JP2870114B2 - 耐熱性の接着剤 - Google Patents
耐熱性の接着剤Info
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Description
分子量の芳香族ポリイミド、(b)末端に不飽和基を有
する末端変性イミドオリゴマー、(c)ビスマレイミド
−トリアジン樹脂及び/又は(d)アルケニル基を有す
る芳香族化合物が、樹脂成分として特定の組成比で含有
されている耐熱性の接着剤に係わるものである。
と、耐熱性支持材料(例えば、耐熱性フィルム、無機シ
ートなど)との張り合わせを比較的低温で行うことがで
きると共に、前記耐熱性接着剤で張り合わされた積層体
は、接着剤層が充分な接着力を示し、しかも、優れた耐
熱性を示すので、例えば、フレキシブル配線基板、TAB
(Tape Automated Bonding)用銅張基板などの製造に使
用すれば、その耐熱性接着剤を使用して得られた各基板
が、その後のハンダ処理などの各種の高温処理工程を安
心して行うことができ、最終製品の品質を高めたり、不
良率を低下させたりできる。
タン樹脂などの接着剤を用いて、芳香族ポリイミドフィ
ルムと銅箔とを張り合わせることによって製造されてい
ることが多かった。
ブル配線基板は、その後のハンダ工程で高温に曝される
と、接着剤層において、ふくれや剥がれを生じるという
問題があり、接着剤の耐熱性の向上が望まれていた。
ており、例えば、N,N′−(4,4′−ジフェニルメタン)
ビスマレイミドと、4,4′−ジアミノジフェニルメタン
からなる予備縮合物が知られている。しかし、この予備
縮合物自体は、脆いために、フレキシブル回路用基板用
の接着剤としては適していない。
トラカルボン酸と芳香族ジアミンとから得られる芳香族
ポリイミドとポリビスマレイミドとを混合した樹脂組成
物から接着性フィルム(ドライフィルム)を形成し、そ
の接着性フィルムをポリイミドフィルムなどの耐熱性フ
ィルムと銅箔との間に挟み込んで熱圧着する方法が提案
されている。(特開昭62−232475号公報および特開昭62
−235382号公報を参照) しかし、前記の接着性フィルムはその軟化点が180℃
以上であり、ポリイミドフィルムと銅箔との接着を、約
260〜280℃程度の高い温度下で、しかも、約30〜60kg/c
m2程度の高い圧力下で行う必要があり、このような接着
条件では、有機樹脂製の圧着ロールを使用して連続的
に、ポリイミドフィルムと銅箔とをラミネートすること
が極めて困難であり、実用性という点で問題であった。
が解消されていて、耐熱性フィルムと各種金属箔とを好
適に張り合わすことができる、軟化温度の低い耐熱性の
接着剤を提供することを目的とするものである。
カルボン酸類を60モル%以上含有するテトラカルボン酸
成分と芳香族ジアミン成分とから得られた可溶性で対数
粘度(測定濃度;0.5g/100ml溶媒、溶媒;N−メチル−2
−ピロリドン、測定温度;30℃)が0.3−5の高分子量の
芳香族ポリイミド100重量部、(b)芳香族テトラカル
ボン酸成分と、ジアミン成分と、エチレン性またはアセ
チレン性不飽和基を有するモノアミンまたはジカルボン
酸成分とを反応させて得られた、300℃以下の軟化点を
有する末端変性イミドオリゴマー50〜600重量部、並び
に、(c)ビスマレイミド−トリアジン樹脂及び/又は
1個以上のアルケニル基を有する芳香族化合物20〜120
重量部が樹脂成分として含有されていることを特徴とす
る耐熱性の接着剤に関する。
で高分子量の芳香族ポリイミドは、例えば、2,3,3′,
4′−ビフェニルテトラカルボン酸類を約60モル%以
上、好ましくは80モル%以上、特に好ましくは90〜100
モル%含有するテトラカルボン酸成分と、芳香族ジアミ
ンとを、略等モル、モノマー成分として使用して、フェ
ノール系溶媒、アミド系溶媒、硫黄原子を有する化合物
の溶媒、グリコール系溶媒、アルキル尿素系溶媒などの
有機極性溶媒中で両モノマー成分を、高温下(特に好ま
しくは140℃以上の温度下)に重合及びイミド化すると
いう製法で得られる、その末端に不飽和基を有していな
い芳香族ポリイミドであり、そして、そのポリマーの重
合度に対応する対数粘度が0.3−5程度であってかなり
高分子量の重合体であり、さらに、前述の有機極性溶媒
のいずれかに(特にアミド系溶媒)少なくとも3重量
%、特に5〜40重量%程度の濃度で均一に溶解させるこ
とができる可溶性の芳香族ポリイミドであることが好ま
しい。
ては、前記のテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成
分とを有機極性溶媒中で0〜80℃の低温下に重合して、
得られた高分子量(対数粘度が少なくとも0.1である)
の芳香族ポリアミック酸を製造し、そのポリアミック酸
を何らかの公知の方法でイミド化して、可溶性の芳香族
ポリイミドを製造する方法であってもよい。
れば、一般式I (但し、一般式Iで、Arは、芳香族ジアミンの2個のア
ミノ基を除いた二価の残基である)で示される反復単位
を、少なくとも60モル%、特に80モル%以上、さらに好
ましくは90〜100モル%有している、前述のように有機
極性溶媒に可溶性(25℃で3重量%以上溶解する)であ
って、両末端に不飽和基を有していない高分子量(対数
粘度が0.3〜5、特に0.35〜4である)の芳香族ポリイ
ミドであることが好ましい。
析法で測定したイミド化率が90%以上、特に95%以上で
あるか、赤外線吸収スペクトル分析においてポリマーの
アミド−酸結合に係わる吸収ピークが実質的に見出され
ず、イミド環結合に係わる吸収ピークのみが見られるよ
うな高いイミド化率であることが好ましい。
は、2,3,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸、その
酸二無水物、あるいは、その酸の低級アルキルエステル
化物、ハロゲン化物などを挙げることができ、特に、2,
3,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(a
−BPDA)が好適である。
ドが、2,3,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸類以
外の他のテトラカルボン酸類を主成分として製造された
ものであると、その芳香族ポリイミドが有機極性溶媒に
対して難溶性となったり、前記末端変性イミドオリゴマ
ーとの相溶性が低いので適当ではない。
るテトラカルボン酸成分として、a−BPDAなどと共に使
用することができるテトラカルボン酸化合物としては、
例えば、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸、
3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、3,
3′,4,4′−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸、ビ
ス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン、2,2−ビス
(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン、ピロメリッ
ト酸、または、それらの酸二無水物、エステル化物など
を好適に挙げることができる。
る芳香族ジアミン成分としては、例えば、 (a) ビフェニル系ジアミン化合物、ジフェニルエー
テル系ジアミン化合物、ベンゾフェノン系ジアミン化合
物、ジフェニルスルホン系ジアミン化合物、ジフェニル
メタン系、2,2−ビス(フェニル)プロパンなどのジフ
ェニルアルカン系ジアミノ化合物、2,2−ビス(フェニ
ル)ヘキサフルオロプロパン系ジアミン系化合物、ジフ
ェニレンスルホン系ジアミン化合物、 (b) ジ(フェノキシ)ベンゼン系ジアミン化合物、
ジ(フェニル)ベンゼン系ジアミン化合物、 (c) ジ(フェノキシフェニル)ヘキサフルオロプロ
パン系ジアミン系化合物、ジ(フェノキシフェニル)プ
ロパン系ジアミン系化合物、ジ(フェノキシフェニル)
スルホン系ジアミン化合物などの『芳香族環(ベンゼン
環など)を2個以上、特に2〜5個有する芳香族ジアミ
ン化合物』を主として含有する芳香族ジアミンを挙げる
ことができ、それらを単独、あるいは、混合物として使
用することができる。
ミノジフェニルエーテル、1,3−ジアミノジフェニルエ
ーテルなどのジフェニルエーテル系ジアミン化合物、1,
3−ジ(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ジ(4
−アミノフェノキシ)ベンゼンなどのジ(フェノキシ)
ベンゼン系ジアミン化合物、2,2−ジ〔4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ジ〔4−
(3−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン等のジ
(フェノキシフェニル)プロパン系ジアミン系化合物、
ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホ
ン、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ス
ルホンなどのジ(フェノキシフェニル)スルホン系ジア
ミン化合物などの『芳香族環を2〜4個有する芳香族ジ
アミン化合物』を主として(90モル%以上)含有する芳
香族ジアミンを好適に挙げることができる。
端変性イミドオリゴマーは、例えば、芳香族テトラカル
ボン酸成分と、ジアミン成分と、エチレン性またはアセ
チレン性不飽和基を有するモノアミンまたはジカルボン
酸成分とを、各成分中の酸無水基(または隣接する一対
のカルボキシル基)の総量と、アミン基の総量とが概略
等しい当量となるように調整して使用して、まず、芳香
族テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを、有機極性
溶媒中で、100℃以下、特に0〜60℃の温度で反応させ
て『アミド−酸結合を有するオリゴマー』を生成させ、
次いで、そのアミック酸オリゴマーとエチレン性または
アセチレン性不飽和基を有するモノアリミンまたはジカ
ルボン酸成分とを反応させて、そして、140〜250℃の高
温に加熱する製造によって得られる。
℃以下、特に40〜250℃、さらに好ましくは50〜230℃で
あって、前記と同様の対数粘度が0.5以下、特に0.01〜
0.4、さらに好ましくは0.01〜0.3程度であるような低分
子量のオリゴマーであり、末端にエチレン性またはアセ
チレン性不飽和基を有すると共に、分子内にイミド結合
を有する末端変性イミドオリゴマーが好ましい。
ば、一般式II又はIII (一般式IIおよびIIIにおいて、Ar1は芳香族テトラカル
ボン酸化合物の4個のカルボキシル基を除去した四価の
芳香族残基であり、Ar2はジアミン化合物の2個のアミ
ノ基を除いた二価の有機残基であり、R1はエチレン性ま
たはアセチレン性不飽和基を有するモノアミン化合物の
1個のアミノ基を除去した一価の有機残基であり、そし
て、R2はエチレン性またはアセチレン性不飽和基を有す
るジカルボン酸の2個のカルボキシル基を除去した二価
の有機残基であって、さらに、mおよびnは、1〜50、
特に1〜30程度の整数である。)で示される末端変性イ
ミドオリゴマーであることが好ましい。
クトル分析法において、オリゴマーのアミド−酸結合に
係わる吸収ピークが実質的に見出されず、イミド環結合
に係わる吸収ピークのみが見られるような高いイミド化
率であることが好ましい。
される『芳香族テトラカルボン酸成分』、および、『ジ
アミン成分』は、高分子量の芳香族ポリイミドの製法に
おいて、すでに例示された種々の芳香族テトラカルボン
酸類、および、芳香族ジアミン化合物をいずれも使用す
ることが可能である。
テトラカルボン酸成分としては、特に2,3,3′,4′−ビ
フェニルテトラカルボン酸、3,3′,4,4′−ビフェニル
テトラカルボン酸、又は、それらの酸二無水物、或い
は、それらの酸のエステル化物などのビフェニルテトラ
カルボン酸類が主成分として(80モル%以上、特に90モ
ル%以上)含有されている芳香族テトラカルボン酸成分
が好適であり、そして、ベンゾフェノンテトラカルボン
酸類、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸類ビス(3,
4−ジカルボキシフェニル)ベンゼン類、2,2−ビス(3,
4−ジカルボキシフェニル)プロパン類、ピロメリット
酸類などを主として含有する芳香族テトラカルボン酸成
分も使用することができ、更に、ビフェニルテトラカル
ボン酸類と上記のその他の芳香族テトラカルボン酸類と
が併用された芳香族テトラカルボン酸成分であってもよ
い。
としては、特に、ジフェニルエーテル系ジアミン化合
物、ジフェニルスルホン系ジアミン化合物、ジフェニル
アルカン系ジアミン化合物、ビフェニル系ジアミン化合
物、ジ(フェノキシフェニル)プロパン系ジアミン化合
物、ジ(フェノキシ)ベンゼン系ジアミン化合物などの
『ベンゼン環を2〜4個有する芳香族ジアミン化合物』
が主として含有されているジアミン成分、或いは、1,3
−ジアミノ−2−ヒドロキシプロパン、ジアミノエタ
ン、ジアミノプロパン、ジアミノブタン、ジアミノペン
タンなどの『脂肪族ジアミン化合物』を主として含有す
るジアミン成分、更に、上記の芳香族ジアミン化合物と
脂肪族ジアミン化合物とが併用されているジアミン成分
であればよい。
不飽和基を有するモノアミン化合物として、 (イ)プロパルギルアミン、3−アミノブチン、4−ア
ミノブチン、4−アミノペンチン、5−アミノペンチ
ン、6−アミノヘキシン、7−アミノヘプシン、4−ア
ミノ−3−メチルブチン、アリルアミンなどの『不飽和
基を有する脂肪族モノアミン化合物』、又は(ロ)m−
またはp−アミノスチレン、m−アミノ−α−メチルス
チレン、1−イソプロペニル−3−(2−アミノイソプ
ロピル)ベンゼン、3−アミノフェニルアセチレン、4
−アミノフェニルアセチレンなどの『不飽和基を有する
芳香族モノアミン化合物』を挙げることができる。
しては、例えば、 (イ)マレイン酸、シトラコン酸、それらの酸無水物、
それらの酸エステル化物等、(ロ)ナジック酸、その酸
無水物、その酸エステル化物等、(ハ)イタコン酸、そ
の酸無水物、その酸エステル化物等、(ニ)テトラヒド
ロフタル酸、その酸無水物、その酸エステル化物等の
『2個のカルボキシを隣接して有する不飽和ジカルボン
酸類』を好適に挙げることができる。
機極性溶媒としては、高分子量の芳香族ポリイミドの製
造で使用される有機極性溶媒と同様の溶媒を使用するこ
とができ、例えば、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−
ジエチルアセトアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、
N,N−ジエチルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリ
ドンなどのアミド系溶媒、ジメチルスルホキシド、ジエ
チルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジエチルスルホ
ン、ヘキサメチルスルホルアミドなどの硫黄原子を含有
する溶媒、クレゾール、フェノール、キシレノールなど
のフェノール系溶媒、アセトン、メタノール、エタノー
ル、エチレングリコール、ジオキサン、テトラヒドロフ
ランなどの酸素原子を分子内に有する溶媒、ピリジン、
テトラメチル尿素などのその他の溶媒を挙げることがで
き、さらに、必要であれば、ベンゼン、トルエン、キシ
レンなどの芳香族炭化水素系の溶媒、ソルベントナフ
サ、ベンゾニトリルのような他の種類の有機溶媒を併用
することも可能である。
レイミド−トリアジン樹脂は、すでの公知の熱硬化性樹
脂組成物であり、例えば、ビスマレイミド成分とシアネ
ート基を有するトリアジンモノマー又はプレポリマー成
分とから得られた、イミド基とトリアジン環とを有する
熱硬化性樹脂である。ビスマレイミド−トリアジン樹脂
は、グリシジルエーテル類、アクリル酸エステル類、ジ
ビニルベンゼン、スチレン、トリアリルイソシアネート
などで変性されていてもよく、特に、三菱瓦斯化学株式
会社製の『BTレジン』などを好適に挙げることができ
る。
上のアルケニル基を有する芳香族化合物としては、例え
ば、2,2′−ジアリルビスフェノールA、2,2′−ジプロ
ペニルビスフェノールA、4,4′−ビス(2−プロペニ
ルフェノキシ)ベンゾフェノン、1,3−ジ(4−アリル
フェノキシ)ベンゼン、2,2−ビス〔4−(4−アリル
フェノキシ)フェニル〕プロパンなどの『アルケニル基
を1〜3個有すると共にベンゼン環を2〜5個有する芳
香族化合物』を挙げることができる。
族ポリイミドと、末端変性イミドオリゴマーと、ビスマ
レイミド−トリアジン樹脂及び/又は1個以上のアルケ
ニル基を有する芳香族化合物とからなる特定の組成比の
樹脂成分が、主成分として(特に好ましくは90重量%以
上、さらに好ましくは95〜100重量%程度)含有されて
いる耐熱性の接着剤であればよいが、前記の全樹脂成分
が、適当な有機極性溶媒中に、特に3〜50重量%、さら
に好ましくは5〜40重量%の濃度で、均一に溶解されて
いる耐熱性の接着剤の溶液組成物であってもよい。その
耐熱性の接着剤の溶液組成物は、その溶液粘度(30℃)
が、0.1〜20000ポイズ、特に0.2〜1000ポイズ程度であ
ることが好ましい。
分のみの組成物の軟化点(熱板上で軟化が開始する温
度)が、180℃以下、特に50〜175℃以下、さらに好まし
くは80〜170℃程度であることが好ましい。
ましくは140〜350℃の硬化温度に加熱することによって
熱硬化することができるものであることが好ましい。
て、フェノール樹脂などの、他の熱硬化性樹脂、有機過
酸化物類、イミダゾール類、芳香族ジミアン類などの硬
化剤や硬化触媒などが少ない割合で含有されていてもよ
い。
用される有機極性溶媒は、前述の末端変性イミドオリゴ
マーの製造に使用される有機極性溶媒をそのまま使用す
ることができ、例えば、ジオキサン、テトラヒドロフラ
ンなどの酸素原子を分子内に有する有機極性溶媒を好適
に使用することがでる。
が有機極性溶媒に均一に溶解されている耐熱性の接着剤
の溶液組成物を、適当な金属箔、芳香族ポリイミドフィ
ルムなどの耐熱性フィルム面、または、ポリエステルや
ポリエチレンなどの熱可塑性樹脂性のフィルム面上に塗
布し、その塗布層を60〜160℃、特に80〜150℃の温度で
20秒〜100分間、特に30〜60分間乾燥することによっ
て、実質的に溶媒が除去された(好ましくは溶媒残存割
合が1重量%以下、特に0.5重量%以下である)未硬化
状態の耐熱性接着剤の薄膜(厚さが約1〜200μmであ
るドライフィルム又はシート)を形成することができ
る。
薄膜は、好適な柔軟性を有しており、紙管などに巻きつ
けたりすることができる。
ィルムと金属箔などとを接合させて銅張基板などの積層
体を形成するには、例えば、前述のように形成された薄
膜状の耐熱性の接着剤を介して、耐熱性フィルムと金属
箔とを90〜190℃、特に100〜180℃の温度でラミネート
(張り合わせ)して、さらに、そのラミネートされたも
のを、80〜350℃の温度で、30分間〜40時間、特に1〜3
0時間加熱して、前記耐熱性の接着剤層を加熱硬化させ
ることによって、前述の積層体を何らの支障もなく容易
に連続的に製造することができる。
ルム、ポリアミドフィルム、ポリエーテルエーテルケト
ン(PEEK)フィルム、ポリエーテルスルホンフィルムな
どの耐熱性フィルムと、銅箔などの適当な金属箔と接合
するために好適に使用することができる。
る。
成分濃度が0.5g/100ml溶媒となるように、芳香族ポリイ
ミドまたはイミドオリゴマーを,N−メチル−2−ピロリ
ドンに均一に溶解して樹脂溶液を調製し、その溶液の溶
液粘度および溶媒のみの溶液粘度を30℃で測定して下記
の計算式で算出された値である。
用いて、剥離速度50mm/分でT型剥離試験を行って測定
した結果である。
水物(a−BPDA)14.71g(0.05モル) (b)1,3−ジ(4−アミノフェノキシ)ベンゼン(TPE
−R)29.23g(0.1モル) (c)ジメチルアセトアミド(DMAc)175.76gを仕込
み、 窒素気流中、50℃で1時間撹拌して、アミック酸オリゴ
マーを生成させ、次いで、その反応液を約165℃に昇温
して、その温度で3時間撹拌して末端にアミノ機を有す
るイミドオリゴマーを生成させた。
(MA)11.77g(0.12モル)およびキシレン35gを添加
し、その反応液を160℃に昇温し、キシレンを発生する
水と共に除去しながら4時間撹拌して、末端に不飽和基
を有するイミドオリゴマーを生成し、最後に、その反応
液を20℃に冷却した後、水中に投じて粉末状のイミドオ
リゴマーを析出させ、その析出したイミドオリゴマー粉
末を濾別した後、25℃のメタノールで2回洗浄し、減圧
状態で乾燥して、末端変性イミドオリゴマーAを製造し
た。
%以上であり、その対数粘度が0.04であった。
水物(a−BPDA)14.71g(0.05モル) (b)ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕
スルホン(BAPS)43.25g(0.1モル) (c)ジメチルアセトアミド(DMAc)175.76gを仕込
み、 窒素気流中、50℃で1時間撹拌して、アミック酸オリゴ
マーを生成させ、次いで、その反応液を約165℃に昇温
して、その温度で3時間撹拌して末端にアミノ基を有す
るイミドオリゴマーを生成させ、そして、その反応液を
30℃まで冷却した後、無水マレイン酸11.77g(0.12モ
ル)およびキシレン35gを添加したほかは、前述の『末
端変性イミドオリゴマーの製法』と同様の製法で、末端
に不飽和基を有する末端変性イミドオリゴマーBを製造
した。
%以上であり、その対数粘度が0.04であった。
水物(a−BPDA)29.42g(0.1モル) (b)2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕プロパン(BAPP)41.07g(0.1モル) (c)N−メチル−2−ピロリドン(NMP)300gを仕込
み、 窒素気流中、50℃で1時間撹拌して、ポリアミック酸を
生成し、その反応液を約195℃に昇温して、その温度で
5時間撹拌して芳香族ポリイミドを生成させた。
水中に投じる湿式紡糸法により繊維を形成し、その繊維
を25℃のメタノールで2回洗浄した後、減圧下に乾燥し
て芳香族ポリイミドを製造した。
あり、対数粘度が0.41であった。
ミドオリゴマーA40g、芳香族ポリイミド40g、ビスマレ
イミド−トリアジン樹脂(三菱瓦斯化学(株)製、製品
名:BTレジン BT3309、50℃の粘度:15ポイズ)20g、ジ
オキサン200gを仕込み、室温(25℃)で約2時間撹拌し
て均一な耐熱性接着剤溶液組成物(25℃の粘度:25ポイ
ズ)を調製した。
液の状態を保持していた。
(宇部興産(株)製、商品名:UPILEX Sタイプ、厚さ7
5μm)上にドクターブレードで175μmの厚さで塗布
し、次いで、その塗布層を、60℃で10分間、100℃で10
分間、120℃10分間加熱して乾燥し、ポリイミドフィル
ム上に厚さ約25μmの耐熱性接着剤層(未硬化の乾燥さ
れた層、軟化点:55℃)を形成した。
銅箔(35μm)とを重ね合わせて、180℃に加熱したラ
ミネートロール間で圧力をかけながら通過させることに
より圧着し、この圧着した積層体を180℃で2時間、200
℃で2時間、220℃で1時間、240℃で1時間、さらに、
260℃で10時間加熱処理して、耐熱性接着剤層を硬化さ
せ、積層体を製造した。
果を第1表に示す。
ドオリゴマーA又はB、並びに、ビスマレイミド−トリ
アジン樹脂(三菱瓦斯化学(株)製、商品名;BTレジ
ン)及び/又はアルケニル基を有する芳香族化合物(シ
ェル樹脂社製、商品名;コンピミド)を用いると共に、
第1表に示すような使用量で『末端変性イミドオリゴマ
ーA又はB、芳香族ポリイミド、並びに、ビスマレイミ
ド−トリアジン樹脂及び/又はアルケニル基を有する芳
香族化合物』をそれぞれ使用したほかは、実施例1と同
様にして耐熱性の接着剤の溶液組成物を調製した。
物を使用するほかは、実施例1と同様にして積層体を製
造した。その積層体の性能を第1表に示す。
は、その30℃の粘度が15ポイズであり、そして、硬化後
のTgが240〜250℃であって、また、『BT3109』は、その
30℃の粘度が100ポイズであり、そして、その硬化後のT
gが210〜220℃である。
ある『コンピミド』において、『TM123』は、4,4′−ビ
ス(2−プロペニルフェノキシ)ベンゾフェノンを意味
し、また、『TM121』は、1,3−ジ(4−アリルフェノキ
シ)ベンゼンを意味する。
芳香族ポリイミド25g、ジオキサン100gのみを用いて樹
脂溶液組成物を調製し、次いで、その樹脂溶液組成物を
使用したほかは、実施例1と同様にしてポリイミドフィ
ルム上に前記樹脂溶液組成物を塗布し、乾燥して、接着
剤層(未硬化の乾燥された接着剤層、厚さ:25μm、軟
化点:190℃)を形成した。
た結果、接着剤層に多数のクラックが生じた。
ムと銅箔(35μm)とを重ね合わせて、180℃に加熱し
てラミネートロール間で圧力をかけながら通過させた
が、ポリイミドフィルムと銅箔とのラミネートも実質的
に不可能であった。
フェノンテトラカルボン酸二無水物を使用したほかは、
実施例1と同様にして、芳香族ポリイミド(対数粘度:
0.5)を製造した。この製造の際に反応液中には、イミ
ド化に伴い粒子状のポリマーの析出が見られた。
たほかは、実施例1と同様にして溶液組成物を調製しよ
うとしたが、前記芳香族ポリイミドが1,4−ジオキサン
溶媒に対して低い溶解性を示し、また、末端変性イミド
オリゴマーAに対しても不満足な相溶性を示し、安定で
均一な樹脂溶液を容易に調製することができなかった。
ドフィルム上に塗布し、乾燥しても、均一な厚さの接着
剤層を形成することができず、さらに、転写および積層
体の製造を行うこともできなかった。
に、180℃以下の軟化点を有しており、各種金属箔と耐
熱性フィルムとを連続的にラミネートさせることが可能
であり、約180〜400℃の温度で加熱硬化させることによ
って、高いレベルの接着力を有すると共に耐熱性に優れ
た可とう性の接着剤層を介して接合された積層体を連続
的に製造することができるのである。
の溶液組成物から支持フィルム上に塗布し乾燥すること
によって、未硬化で薄層状態の耐熱性接着剤層を容易に
形成することができる。
後でも、耐熱性(150℃以上の温度での接着性が優れて
いる)、可とう性などに優れているので、特にフレキシ
ブル配線基板,TAB用銅張り基板などの接着剤として好適
に使用することができる。
Claims (1)
- 【請求項1】(a) 2,3,3′,4′−ビフェニルテトラ
カルボン酸類を60モル%以上含有するテトラカルボン酸
成分と芳香族ジアミン成分とから得られた可溶性で対数
粘度(測定濃度;0.5g/100ml溶媒、溶媒;N−メチル−2
−ピロリドン、測定温度;30℃)が0.3−5の高分子量の
芳香族ポリイミド100重量部、 (b) 芳香族テトラカルボン酸成分と、ジアミン成分
と、エチレン性またはアセチレン性不飽和基を有するモ
ノアミンまたはジカルボン酸成分とを反応させて得られ
た、300℃以下の軟化点を有する末端変性イミドオリゴ
マー50−600重量部、 (c) ビスマレイミド−トリアジン樹脂、及び/又
は、 (d) 1個以上のアルケニル基を有する芳香族化合物
20−120重量部が、樹脂成分として含有されていること
を特徴とする耐熱性の接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10289890A JP2870114B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 耐熱性の接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10289890A JP2870114B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 耐熱性の接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH044281A JPH044281A (ja) | 1992-01-08 |
JP2870114B2 true JP2870114B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=14339680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10289890A Expired - Lifetime JP2870114B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 耐熱性の接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2870114B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
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JP4796687B2 (ja) * | 2000-08-04 | 2011-10-19 | 株式会社カネカ | 接着剤組成物 |
WO2003072674A1 (fr) * | 2002-02-28 | 2003-09-04 | Toagosei Co., Ltd. | Adhesif sensible a la pression durcissable au moyen d'un rayon d'energie active et feuille d'adhesif sensible a la pression |
JP4612292B2 (ja) * | 2003-10-20 | 2011-01-12 | 株式会社ピーアイ技術研究所 | 接着性組成物及びその硬化方法 |
JP2012516914A (ja) | 2009-02-02 | 2012-07-26 | ロード コーポレイション | マレイミド末端基を持つポリイミドを含む構造用接着剤 |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP10289890A patent/JP2870114B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JPH044281A (ja) | 1992-01-08 |
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