JPH044281A - 耐熱性の接着剤 - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
子量の芳香族ポリイミド、(b)末端に不飽和基を有す
る末端変性イミドオリゴマー、(c)ビスマレイミド−
トリアジン樹脂及び/又は(d)アルケニル基を有する
芳香族化合物が、樹脂成分として特定の組成比で含有さ
れている耐熱性の接着剤に係わるものである。
耐熱性支持材料(例えば、耐熱性フィルム、無機シート
など)との張り合わせを比較的低温で行うことができる
と共に、前記耐熱性接着剤で張り合わされた積層体は、
接着剤層が充分な接着力を示し、しかも、優れた耐熱性
を示すので、例えば、フレキシブル配線基板、TAB
(TapeAutomated Bonding )用
銅張基板などの製造に使用すれば、その耐熱性接着剤を
使用して得られた各基板が、その後のハンダ処理などの
各種の高温処理工程を安心して行うことができ、最終製
品の品質を高めたり、不良率を低下させたりできる。
ン樹脂などの接着剤を用いて、芳香族ポリイミドフィル
ムと銅箔とを張り合わせることによって製造されている
ことが多かった。
ル配線基板は、その後のハンダ工程で高温に曝されると
、接着剤層において、ふくれや剥がれを生じるという問
題があり、接着剤の耐熱性の向上が望まれていた。
おり、例えば、N、N’ −(4,4’−ジフェニルメ
タン)ビスマレイミドと、4.4’−ジアミノジフェニ
ルメタンからなる予備縮合物が知られている。しかし、
この予備縮合物自体は、脆いために、フレキシブル回路
用基板用の接着剤としては適していない。
ラカルボン酸と芳香族ジアミンとから得られる芳香族ポ
リイミドとポリビスマレイミドとを混合した樹脂組成物
から接着性フィルム(ドライフィルム)を形成し、その
接着性フィルムをポリイミドフィルムなどの耐熱性フィ
ルムと銅箔との間に挟み込んで熱圧着する方法が提案さ
れている。(特開昭62−232475号公報および特
開昭62−235382号公報を参照)しかし、前記の
接着性フィルムはその軟化点が180 ’C以上であり
、ポリイミドフィルムと銅箔との接着を、約260〜2
80℃程度の高い温度下で、しかも、約30〜60kg
/cffl程度の高い圧力下で行う必要があり、このよ
うな接着条件では、有機樹脂製の圧着ロールを使用して
連続的に、ポリイミドフィルムと銅箔とをラミネートす
ることが極めて困難であり、実用性という点で問題であ
った。
解消されていて、耐熱性フィルムと各種金属箔とを好適
に張り合わすことができる、軟化温度の低い耐熱性の接
着剤を提供することを目的とするものである。
トラカルボン酸類を60モル%以上含有するテトラカル
ボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから得られた可溶性
で高分子量の芳香族ポリイミド100重量部、(b)芳
香族テトラカルボン酸成分と、ジアミン成分と、不飽和
基を有するモノアミンまたはジカルボン酸成分とを反応
させて得られた、300℃以下の軟化点を有する末端変
性イミドオリゴマー50〜600重量部、並びに、(c
)ビスマレイミド−トリアジン樹脂及び/又は1個以上
のアルケニル基を有する芳香族化合物20〜120重量
部が樹脂成分として含有されていることを特徴とする耐
熱性の接着剤に関する。
高分子量の芳香族ポリイミドは、例えば、2.3.3’
、4”−ビフェニルテトラカルボン酸類を約60モル%
以上、好ましくは80モル%以上、特に好ましくは90
〜100モル%含有するテトラカルボン酸成分と、芳香
族ジアミンとを、略等モル、七ツマー成分として使用し
て、フェノール系溶媒、アミド系溶媒、硫黄原子を有す
る化合物の溶媒、グリコール系溶媒、アルキル尿素系溶
媒などの有機極性溶媒中で両モノマー成分を、高温下(
特に好ましくは140℃以上の温度下)に重合及びイミ
ド化するという製法で得られる、その末端に不飽和基を
有していない芳香族ポリイミドであり、そして、そのポ
リマーの重合度に対応する対数粘度(測定濃度;0.5
g/100rr+42溶媒、溶媒;N−メチルー2−ピ
ロリドン、測定温度;30℃)が0.1〜7、特に0.
2〜6程度、さらに好ましくは0.3〜5程度であって
かなり高分子量の重合体であり、さらに、前述の有機極
性溶媒のいずれかに(特にアミド系溶媒)少なくとも3
重量%、特に5〜40重量%程度の濃度で均一に溶解さ
せることができる可溶性の芳香族ポリイミドであること
が好ましい。
は、前記のテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分
とを有機極性溶媒中で0〜80℃の低温下に重合して、
得られた高分子量(対数粘度が少なくとも0.1である
)の芳香族ポリアミ。
法でイミド化して、可溶性の芳香族ポリイミドを製造す
る方法であってもよい。
ば、−数式■ (但し、−数式Iで、Arは、芳香族ジアミンの2個の
アミノ基を除いた二価の残基である)で示される反復単
位を、少なくとも60モル%、特に80モル%以上、さ
らに好ましくは90〜100モル%有している、前述の
ように有機極性溶媒に可溶性(25℃で3重量%以上溶
解する)であって、両末端に不飽和基を有していない高
分子量(対数粘度が0.3〜5、特に0.35〜4であ
る)の芳香族ポリイミドであることが好ましい。
法で測定したイミド化率が90%以上1、特に95%以
上であるか、赤外線吸収スペクトル分析においてポリマ
ーのアミド−酸結合に係わる吸収ピークが実質的に見出
されず、イミド環結合に係わる吸収ピークのみが見られ
るような高いイミド化率であることが好ましい。
酸類は、2,3.3’ 、4’−ビフェニルテトラカル
ボン酸、その酸二無水物、あるいは、その酸の低級アル
キルエステル化物、ハロゲン化物などを挙げることがで
き、特に、2,3.3’、4’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物(a−BPDA)が好適である。
が、2,3.3’ 、4°−ビフェニルテトラカルボン
酸類以外の他のテトラカルボン酸類を主成分として製造
されたものであると、その芳香族ポリイミドが有機極性
溶媒に対して難溶性となったり、前記末端変性イミドオ
リゴマーとの相溶性が低いので適当ではない。
テトラカルボン酸成分として、a−BPDAなどと共に
使用することができるテトラカルボン酸化合物としては
、例えば、3.3’ 、4.4’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸、3.3’、4.4’−ヘンシフエノンテトラ
カルボン酸、3.3’、4.4°−ジフェニルエーテル
テトラカルボン酸、ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)メタン、2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフェ
ニル)プロパン、ピロメリット酸、または、それらの酸
二無水物、エステル化物などを好適に挙げることができ
る。
芳香族ジアミン成分としては、例えば、(a) ビフ
ェニル系ジアミン化合物、ジフェニルエーテル系ジアミ
ン化合物、ヘンシフエノン系ジアミン化合物、ジフェニ
ルスルホン系ジアミン化合物、ジフェニルメタン系、2
,2−ビス(フェニル)プロパンなどのジフェニルアル
カン系ジアミノ化合物、2,2−ビス(フェニル)へキ
サフルオロプロパン系ジアミン系化合物、ジフェニレン
スルホン系ジアミン化合物、 (b) ジ(フェノキシ)ベンゼン系ジアミン化合物
、ジ(フェニル)ベンゼン系ジアミン化合物、(c)
ジ(フェノキシフェニル)へキサフルオロプロパン系
ジアミン系化合物、ジ(フェノキシフェニル)プロパン
系ジアミン系化合物、ジ(フェノキシフェニル)スルホ
ン系ジアミン化合物などの「芳香族環(ベンゼン環など
)を2個以上、特に2〜5個有する芳香族ジアミン化合
物jを主として含有する芳香族ジアミンを挙げることが
でき、それらを単独、あるいは、混合物として使用する
ことができる。
ノジフエニルエーテル、1.3−ジアミノジフェニルエ
ーテルなどのジフェニルエーテル系ジアミン化合物、1
.3−ジ(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1.4−
ジ(4−アミノフェノキシ)ベンゼンなどのジ(フェノ
キシ)ベンゼン系ジアミン化合物、2.2−ジ(4−(
4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−
ジ[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン
等のジ(フェノキシフェニル)プロパン系ジアミン系化
合物、ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕
スルホン、ビスC4−(3アミノフエノキシ)フェニル
〕スルホンなどのジ(フェノキシフェニル)スルホン系
ジアミン化合物などの「芳香族環を2〜4個有する芳香
族ジアミン化合物」を主として(90モル%以上)含有
する芳香族ジアミンを好適に挙げることができる。
変性イミドオリゴマーは、例えば、芳香族テトラカルボ
ン酸成分と、ジアミン成分と、不飽和基を有するモノア
ミンまたはジカルボン酸成分とを、各成分中の酸無水基
(または隣接する一対のカルボキシル基)の総量と、ア
ミン基の総量とが概略等しい当量となるように調整して
使用して、まず、芳香族テトラカルボン酸成分とジアミ
ン成分とを、有機極性溶媒中で、100℃以下、特に0
〜60℃の温度で反応させてrアミド−酸結合を有する
オリゴマー1を生成させ、次いで、そのアミック酸オリ
ゴマーと不飽和基を有するモノアリミンまたはジカルボ
ン酸成分とを反応させて、そして、140〜250℃の
高温に加熱する製造によって得られる。
℃以下、特に40〜250℃1さら乙こ好ましくは50
〜230℃であって、前記と同様の対数粘度が0.5以
下、特に0.01〜0.4、さらに好ましくは0.01
〜0.3程度であるような低分子量のオリゴマーであり
、末端に不飽和基を有すると共に、分子内にイミド結合
を有する末端変性イミドオリゴマーが好ましい。
、−数式■又は■ (−数式■および■において、Ar、は芳香族テトラカ
ルボン酸化合物の4個、のカルボキシル基を除去した四
価の芳香族残基であり、Ar2はジアミン化合物の2個
のアミノ基を除いた二価の有機残基であり、R1は不飽
和基を有するモノアミン化合物の1個のアミノ基を除去
した一価の有機残基であり、そして、R2は不飽和基を
有するジカルボン酸の2個のカルボキシル基を除去した
二価の有機残基であって、さらに、mおよびnは、1〜
50、特に1〜30程度の整数である。)で示される末
端変性イミドオリゴマーであることが好ましい。
トル分析法において、オリゴマーのアミド−酸結合に係
わる吸収ピークが実質的に見出されず、イミド環結合に
係わる吸収ピークのみが見られるような高いイミド化率
であることが好ましい 前記の末端変性イミドオリゴマーの製造において使用さ
れるr芳香族テトラカルボン酸成分」、および、「ジア
ミン成分」は、高分子量の芳香族ポリイミドの製法にお
いて、すでに例示された種々の芳香族テトラカルボン酸
類、および、芳香族ジアミン化合物をいずれも使用する
ことが可能である。
トラカルボン酸成分としては、特に2,3゜3’、4’
−ビフェニルテトラカルボン酸、3.3’、4,4”ビ
フェニルテトラカルボン酸、又は、それらの酸二無水物
、或いは、それらの酸のエステル化物などめビフェニル
テトラカルボン酸類が主成分として(80モル%以上、
特に90モル%以上)含有されている芳香族テトラカル
ボン酸成分が好適であり、そして、ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸類、ビフェニルエーテルテトラカルボン酸
類、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ベンゼン類
、2゜2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロ
パン類、ピロメリット酸類などを主として含有する芳香
族テトラカルボン酸成分も使用することができ、更に、
ビフェニルテトラカルボン酸類と上記のその他の芳香族
テトラカルボン酸類とが併用された芳香族テトラカルボ
ン酸成分であってもよい。
しては、特に、ジフェニルエーテル系ジアミン化合物、
ジフェニルスルホン系ジアミン化合物、ジフェニルアル
カン系ジアミン化合物、ビフェニル系ジアミン化合物、
ジ(フェノキシフェニル)プロパン系ジアミン化合物、
ジ(フェノキシ)ベンゼン系ジアミン化合物などの「ベ
ンゼン環を2〜4個有する芳香族ジアミン化合物jが主
として含有されているジアミン成分、或いは、1゜3−
ジアミノ−2−ヒドロキシプロパン、ジアミノエタン、
ジアミノプロパン、ジアミノブタン、ジアミノペンタン
などのr脂肪族ジアミン化合物」を主として含有するジ
アミン成分、更に、上記の芳香族ジアミン化合物と脂肪
族ジアミン化合物とが併用されているジアミン成分であ
ればよい。
を有するモノアミン化合物として、(イ)プロパルギル
アミン、3−アミノブチン、4アミノブチン、4−アミ
ノペンチン、5−7ミノペンチン、6−アミノヘキシン
、7−アミノヘキシン、4アミノ−3−メチルブチン、
アリルアミンなどのr不飽和基を有する脂肪族モノアミ
ン化合物j、又は(ロ)m−またはp−アミノスチレン
、mアミノ−α−メチルスチレン、1−イソプロペニル
−3−(2−アミノイソプロピル)ベンゼン、3−アミ
ノフェニルアセチレン、4−アミノフェニルアセチレン
などのr不飽和基を有する芳香族モノアミン化合物」を
挙げることができる。
例えば、 (イ)マレイン酸、シトラコン酸、それらの酸無水物、
それらの酸エステル化物等、(ロ)ナジック酸、その酸
無水物、その酸エステル化物等、(ハ)イタコン酸、そ
の酸無水物、その酸エステル化物等、(ニ)テトラヒド
ロフタル酸、その酸無水物、その酸エステル化物等の1
2個のカルボキシを隣接して有する不飽和ジカルボン酸
類」を好適に挙げることができる。
極性溶媒としては、高分子量の芳香族ポリイミドの製造
で使用される有機極性溶媒と同様の溶媒を使用すること
ができ、例えば、N、N−ジメチルアセトアミド、N、
N−ジエチルアセトアミド、N、N−ジメチルホルムア
ミド、N、N−ジエチルホルムアミド、N−メチル−2
−ピロリドンなどのアミF系を溶媒、ジメチルスルホキ
シド シド、ジメチルスルホン、ジエチルスルホン、ヘキサメ
チルスルホルアミドなどの硫黄原子を含有する溶媒、ク
レゾール、フェノール、キシレノールなどのフェノール
系溶媒、アセトン、メタノール、エタノール、エチレン
グリコール、ジオキサン、テトラヒドロフランなどの酸
素原子を分子内に有する溶媒、ピリジン、テトラメチル
尿素などのその他の溶媒を挙げることができ、さらに、
必要であれば、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳
香族炭化水素系の溶媒、ソルベントナフサ、ベンゾニト
リルのような他の種類の有機溶媒を併用することも可能
である。
イミド−トリアジン樹脂は、すでの公知の熱硬化性樹脂
組成物であり、例えば、ビスマレイミド成分とシアネー
ト基を有するトリアジンモノマー又はプレポリマー成分
とから得られた、イミド基とトリアジン環とを有する熱
硬化性樹脂である。ビスマレイミド−トリアジン樹脂は
、グリシジルエーテル類、アクリル酸エステル類、ジビ
ニルヘンゼン、スチレン、トリアリルイソシアネートな
どで変性されていてもよく、特に、三菱瓦斯化学株式会
社製のl’BTレジン」などを好適に挙げることができ
る。
のアルケニル基を有する芳香族化合物としては、例えば
、2,2”−ジアリルビスフェノールA、2,2゛−ジ
プロペニルビスフェノールA, 4.4’−ビス(2−
プロペニルフェノキシ)ベンゾフェノン、1.3−ジ(
4−アリルフェノキシ)ベンゼン、2。
プロパンなどの「アルケニル基を1〜3個有すると共に
ベンゼン環を2〜5個有する芳香族化合物1を挙げるこ
とができる。
ポリイミドと、末端変性イミドオリゴマーと、ビスマレ
イミド−トリアジン樹脂及び/又は1個以上のアルケニ
ル基を有する芳香族化合物とからなる特定の組成比の樹
脂成分が、主成分として(特に好ましくは90重量%以
上、さらに好ましくは95〜100重量%程度)含有さ
れている耐熱性の接着剤であればよいが、前記の全樹脂
成分が、適当な有機極性溶媒中に、特に3〜50重量%
、さらに好ましくは5〜40重量%の濃度で、均一に溶
解されている耐熱性の接着剤の溶液組成物であってもよ
い。その耐熱性の接着剤の溶液組成物は、その溶液粘度
(30℃)が、0.1〜20000ポイズ、特に0.2
〜1000ポイズ程度であることが好ましい。
のみの組成物の軟化点(熱板上で軟化が開始する温度)
が、180℃以下、特に50〜175℃以下、さらに好
ましくは80〜170℃程度であることが好ましい。
に好ましくは140〜350℃の硬化温度に加熱するこ
とによって熱硬化することができるものであることが好
ましい。
フェノール樹脂などの、他の熱硬化性樹脂、有機過酸化
物類、イミダゾール類、芳香族シミアン類などの硬化側
や硬化触媒などが少ない割合で含有されていてもよい。
される有機極性溶媒は、前述の末端変性イミドオリゴマ
ーの製造に使用される有機極性溶媒をそのまま使用する
ことができ、例えば、ジオキサン、テトラヒドロフラン
などの酸素原子を分子内に有する有機極性溶媒を好適に
使用することがでる。
有機極性溶媒に均一に溶解されている耐熱性の接着剤の
溶液組成物を、適当な金属箔、芳香族ポリイミドフィル
ムなどの耐熱性フィルム面、または、ポリエステルやポ
リエチレンなどの熱可塑性樹脂性のフィルム面上に塗布
し、その塗布層を60〜160℃1特に80〜150℃
の温度で20秒〜100分間、特に30〜60分間乾燥
することによって、実質的に溶媒が除去された(好まし
くは溶媒残存割合が1重量%以下、特に0.5重量%以
下である)未硬化状態の耐熱性接着剤の薄膜(厚さが約
1〜200μmであるドライフィルム又はシート)を形
成することができる。
膜は、好適な柔軟性を有しており、紙管などに巻きつけ
たりすることができる。
ルムと金属箔などとを接合させて銅張基板などの積層体
を形成するには、例えば、前述のように形成された薄膜
状の耐熱性の接着剤を介して、耐熱性フィルムと金属箔
とを90〜190℃1特に100〜180℃の温度でラ
ミネート(張り合わせ)して、さらに、そのラミネート
されたものを、80〜350℃の温度で、30分間〜4
0時間、特に1〜30時間加熱して、前記耐熱性の接着
剤層を加熱硬化させることによって、前述の積層体を何
らの支障もなく容易に連続的に製造することができる。
ム、ポリアミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトン
(PEEK)フィルム、ポリエーテルスルホンフィルム
などの耐熱性フィルムと、銅箔などの適当な金属箔と接
合するために好適に使用することができる。
。
脂成分濃度が0.5g/100mf溶媒となるように、
芳香族ポリイミドまたはイミドオリゴマーを、N−メチ
ル−2−ピロリドンに均一に溶解して樹脂溶液を調製し
、その溶液の溶液粘度および溶媒のみの溶液粘度を30
℃で測定して下記の計算式で算出された値である。
いて、剥離速度50an/分でT型剥離試験を行って測
定した結果である。
のガラス製フラスコに、(a)2.3.3’、4’−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物(a−BPDA)1
4.71g (0,05モル)(b) 1 、3−ジ(
4−アミノフェノキシ)ベンゼン(TPE−R) 29
.23 g (0,1モル)(c)ジメチルアセトアミ
ド(DMAc)175.76gを仕込み、 窒素気流中、50℃で1時間攪拌して、アミック酸オリ
ゴマーを生成させ、次いで、その反応液を約165℃に
昇温しで、その温度で3時間攪拌して末端にアミノ基を
有するイミドオリゴマーを生成させた。
MA) 11.77 g (0,12モル)およびキシ
レン35gを添加し、その反応液を160℃に昇温し、
キシレンを発生する水と共に除去しながら4時間攪拌し
て、末端に不飽和基を有するイミドオリゴマーを生成し
、最後に、その反応液を20℃に冷却した後、水中に投
じて粉末状のイミドオリゴマーを析出させ、その析出し
たイミドオリゴマー粉末を濾別した後、25℃のメタノ
ールで2回洗浄し、減圧状態で乾燥して、末端変性イミ
ドオリゴマーAを製造した。
%以上であり、その対数粘度が0.04であった。
のガラス製フラスコに、(a)2,3.3”、4”−ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物(a−BPDA)
14.71 g (0,05モル)[有])ビスC4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン(BAP
S)43.25g (0,1モル)(c)ジメチルアセ
トアミド (DMAc)175.76gを仕込み、 窒素気流中、50℃で1時間撹拌して、アミック酸オリ
ゴマーを生成させ、次いで、その反応液を約165℃に
昇温しで、その温度で3時間攪拌して末端にアミノ基を
有するイミドオリゴマーを生成させ、そして、その反応
液を30“Cまで冷却した後、無水マレイン酸11.7
7g(0,12モル)およびキシレン35gを添加した
ほかは、前述の「末端変性イミドオリゴマーの製法」と
同様の製法で、末端に不飽和基を有する末端変性イミド
オリゴマーBを製造した。
%以上であり、その対数粘度が0.04であった。
.3’ 、 4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物(a−BPDA)29.42g (0,1モル)(t
))2.2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル]プロパン(BAPP)41.07g (0,1モ
ル)(c) N−メチル−2−ピロリドン(NMP)
300 gを仕込み、 窒素気流中、50℃で1時間攪拌して、ポリアミック酸
を生成し、その反応液を約195℃に昇温しで、その温
度で5時間攪拌して芳香族ポリイミドを生成させた。
水中に投じる湿式紡糸法により繊維を形成し、その繊維
を25℃のメタノールで2回洗浄した後、減圧下に乾燥
して芳香族ポリイミドを製造した。
あり、対数粘度が0,41であった。
のガラス製フラスコに、前述の末端変性イミドオリゴマ
ーA40g、芳香族ポリイミド40g、ビスマレイミド
−トリアジン樹脂(三菱瓦斯化学■製、製品名;BTレ
ジン BT3309.50℃の粘度:15ポイズ)20
g、ジオキサン200gを仕込み、室温(25℃)で約
2時間攪拌して均一な耐熱性接着剤溶液組成物(25℃
の粘度:25ポイズ)を調製した。
の状態を保持していた。
着剤溶液組成物をポリイミドフィルム(宇部興産■製、
商品名eUPILEXSタイプ、厚さ75μm)上にド
クターブレードで175μmの厚さで塗布し、次いで、
その塗布層を、60℃で10分間、100℃で10分間
、120℃IO分間加熱して乾燥し、ポリイミドフィル
ム上に厚さ約25μmの耐熱性接着剤層(未硬化の乾燥
された層、軟化点:55℃)を形成した。
箔(35μm)とを重ね合わせて、180℃に加熱した
ラミネートロール間で圧力をかけながら通過させること
により圧着し、この圧着した積層体を180℃で2時間
、200℃で2時間、220℃で1時間、240℃で1
時間、さらに、260℃で10時間加熱処理して、耐熱
性接着剤層を硬化させ、積層体を製造した。
を第1表に示す。
オリゴマーA又はB、並びに、ビスマレイミド−トリア
ジン樹脂(三菱瓦斯化学■製、商品名、BTレジン)及
び/又はアルケニル基を有する芳香族化合物(シェル樹
脂社製、商品名;コンビミド)を用いると共に、第1表
に示すような使用量で「末端変性イミドオリゴマーA又
はB、芳香族ポリイミド、並びに、ビスマレイミド−ト
リアジン樹脂及び/又はアルケニル基を有する芳香族化
合物」をそれぞれ使用したほかは、実施例1と同様にし
て耐熱性の接着剤の溶液組成物を調製した。
を使用するほかは、実施例1と同様にして積層体を製造
した。その積層体の性能を第1表に示す。
09aは、その30℃の粘度が15ポイズであり、そし
て、硬化後のTgが240〜250゛Cであって、また
、1rBT310 Ljは、その30℃の粘度が100
ポイズであり、そして、その硬化後のTgが210〜2
20℃である。
るrコンビミド」において、Ir7M123」は、4,
4′−ビス(2−プロペニルフェノキシ)ベンゾフェノ
ンを意味し、また、FTM121」は、1,3−ジ(4
−アリルフェノキシ)ベンゼンを意味する。
、芳香族ポリイミド25g、ジオキサン100gのみを
用いて樹脂溶液組成物を調製し、次いで、その樹脂溶液
組成物を使用したほかは、実施例1と同様にしてポリイ
ミドフィルム上に前記樹脂溶液組成物を塗布し、乾燥し
て、接着剤層(未硬化の乾燥された接着剤層、厚さ22
5μm、軟化点:190℃)を形成した。
た結果、接着剤層に多数のクラックが生じた。
と銅箔(35μm)とを重ね合わせて、180℃に加熱
してラミネートロール間で圧力をかけながら通過させた
が、ポリイミドフィルムと銅箔とのラミネートも実質的
に不可能であった。
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を使用したほか
は、実施例1と同様にして、芳香族ポリイミド(対数粘
度: 0.5 )を製造した。この製造の際に反応液中
には、イミド化に伴い粒子状のポリマーの析出が見られ
た。
ほかは、実施例1と同様にして溶液組成物を調製しよう
としたが、前記芳香族ポリイミドが1.4−ジオキサン
溶媒に対して低い溶解性を示し、また、末端変性イミド
オリゴマーAに対しても不満足な相溶性を示し、安定で
均一な樹脂溶液を容易に調製することができなかった。
フィルム上に塗布し、乾燥しても、均一な厚さの接着剤
層を形成することができず、さらに、転写および積層体
の製造を行うこともできなかった。
、180℃以下の軟化点を有しており、各種金属箔と耐
熱性フィルムとを連続的にラミネ−トさせることが可能
であり、約180〜400℃の温度で加熱硬化させるこ
とによって、高いレベルの接着力を有すると共に耐熱性
に優れた可とう性の接着剤層を介して接合された積層体
を連続的に製造することができるのである。
溶液組成物から支持フィルム上に塗布し乾燥することに
よって、未硬化で薄層状態の耐熱性接着剤層を容易に形
成することができる。
でも、耐熱性(150℃以上の温度での接着性が優れて
いる)、可とう性などに優れているので、特にフレキシ
ブル配線基板、TAB用銅張り基板などの接着剤として
好適に使用することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (a)2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン
酸類を60モル%以上含有するテトラカルボン酸成分と
芳香族ジアミン成分とから得られた可溶性で高分子量の
芳香族ポリイミド100重量部、 (b)芳香族テトラカルボン酸成分と、ジアミン成分と
、不飽和基を有するモノアミンまたはジカルボン酸成分
とを反応させて得られた、300℃以下の軟化点を有す
る末端変性イミドオリゴマー50〜600重量部、 (c)ビスマレイミド−トリアジン樹脂、及び/又は、
(d)1個以上のアルケニル基を有する芳香族化合物2
0〜120重量部が、樹脂成分として含有されているこ
とを特徴とする耐熱性の接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10289890A JP2870114B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 耐熱性の接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10289890A JP2870114B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 耐熱性の接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH044281A true JPH044281A (ja) | 1992-01-08 |
JP2870114B2 JP2870114B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=14339680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10289890A Expired - Lifetime JP2870114B2 (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 耐熱性の接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2870114B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002053818A (ja) * | 2000-08-04 | 2002-02-19 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 接着剤組成物 |
WO2003072674A1 (fr) * | 2002-02-28 | 2003-09-04 | Toagosei Co., Ltd. | Adhesif sensible a la pression durcissable au moyen d'un rayon d'energie active et feuille d'adhesif sensible a la pression |
JP2005120317A (ja) * | 2003-10-20 | 2005-05-12 | Pi R & D Co Ltd | 接着性組成物及びその硬化方法 |
US8362120B2 (en) | 2009-02-02 | 2013-01-29 | Lord Corporation | Structural adhesives containing maleimide terminated polyimides |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP10289890A patent/JP2870114B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002053818A (ja) * | 2000-08-04 | 2002-02-19 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 接着剤組成物 |
WO2003072674A1 (fr) * | 2002-02-28 | 2003-09-04 | Toagosei Co., Ltd. | Adhesif sensible a la pression durcissable au moyen d'un rayon d'energie active et feuille d'adhesif sensible a la pression |
JP2005120317A (ja) * | 2003-10-20 | 2005-05-12 | Pi R & D Co Ltd | 接着性組成物及びその硬化方法 |
US8362120B2 (en) | 2009-02-02 | 2013-01-29 | Lord Corporation | Structural adhesives containing maleimide terminated polyimides |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2870114B2 (ja) | 1999-03-10 |
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