JPH04351634A - 化学エッチング可能な接着剤 - Google Patents

化学エッチング可能な接着剤

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JPH04351634A
JPH04351634A JP3308900A JP30890091A JPH04351634A JP H04351634 A JPH04351634 A JP H04351634A JP 3308900 A JP3308900 A JP 3308900A JP 30890091 A JP30890091 A JP 30890091A JP H04351634 A JPH04351634 A JP H04351634A
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oligoimide
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film
reactive oligoimide
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JP3308900A
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Philip Manos
フイリツプ・マノス
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EIDP Inc
Original Assignee
EI Du Pont de Nemours and Co
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は反応性オリゴイミドに関
するものであり、それらは、少なくとも1つの層又はフ
ィルムを他の層に、好ましくは柔軟な多層金属クラッド
ラミネートを形成させるために柔軟な金属層を誘電体材
料、例えばポリイミドの柔軟な層に結合するための化学
的にエッチング可能な接着剤として使用することができ
る。
【0002】〔先行技術〕誘電体材料、例えばポリイミ
ドの1つ又はそれ以上の層と金属基材材料の1つ又はそ
れ以上の層とよりなるラミネートは、種々の応用に対し
て使用することができる。例えば、ポリイミド被覆金属
箔は、ポリイミドの柔軟性並びにすぐれた機械的、熱的
及び電気的特性のために、プリント電気回路用に使用す
ることができる。このことは、ラミネートが更に処理、
例えばはんだづけ又は穴あけする間に高温に暴露される
ことが多いからである。ラミネートは又、その電気的及
び機械的特性に関するきびしい要件を満足しなければな
らない。
【0003】金属又は金属合金の1つの基体層とポリイ
ミドの1つの層のみからなるラミネート、いわゆる単ク
ラッド(single clad)はプリント電気回路
用に使用することができる。同じことが多層ラミネート
、いわゆる多クラッド(multi−clad)又は多
層回路にあてはまり、それらは数個の金属層及び(又は
)数個のポリイミド層よりなるものである。
【0004】金属層は、通常当該技術において周知の方
法によってエッチングされてポリイミド層上に伝導性の
径路を形成する。
【0005】特に多クラッドの場合には、ポリイミド及
び接着剤層を通して、又はクラッド全体を通して種々の
大きさのヴァイアまたはその他の孔を形成させることが
必要である。このことは、異なった層内に配置されてい
る伝導性の金属径路を電気的に接続するため、又はその
他の目的、例えば伝導性ブリッジを形成させる、電子部
品を挿入する等のために必要である。柔軟な回路及びテ
ープ自動化接合パーツは、本発明の接着剤及び技術を使
用するラミネートがきわめて有用である例である。
【0006】多くの場合には、ヴァイアまたは孔を打抜
き、機械穿孔又はレーザー穿孔することができるが、多
くの他の場合には化学的エッチング技術をこの目的に使
用することが望ましい。ヴァイア又は孔を開く方法が化
学的エッチングである場合には、誘導体フィルムとして
及び接着剤としてエッチング可能な材料を使用すること
が当然必要である。
【0007】ポリイミド及び金属基体を含有するラミネ
ートは、当該技術において周知である。通常ポリイミド
層は、常用の接着剤によって金属基体に結合される。例
えば、米国特許3,900,662、米国特許3,82
2,175及び米国特許3,728,150はアクリレ
ートをベースとした接着剤を使用する金属へのポリイミ
ドの結合を開示している。しかし、常用の接着剤、例え
ばアクリレートを使用して金属にポリイミドを結合する
場合には、得られるラミネートはしばしば課せられるき
びしい要求を満足するのに必要な十分な特性を示さない
ことが見出された。慣用の接着剤は、ポリイミド材料自
体の高温熱安定性を一般に有さず、多層ラミナーポリイ
ミド構造物中の接着剤の結合の強度は、高められた温度
に付されたとき急速に劣化する。
【0008】ポリイミドと金属との間に慣用の接着剤を
含有するラミネートの不利な点のために、ポリイミドが
金属に直接、即ち接着剤の層なしに接合されている多層
ラミネートが提案された。即ち、英国特許2,101,
526は、熱及び圧力を施用することによって金属箔に
ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物から誘導されるポ
リイミドを直接接合させることを開示している。しかし
、このラミネートのポリイミド層全体は、慣用のポリイ
ミドの層からつくられるラミネートに比して劣る熱安定
性下にある。その外、上記のラミネート中使用されるポ
リイミドの選択は限定されている。
【0009】米国特許4,517,321(H. C.
 Gardnerら)は、芳香族ジエーテルジアミン等
のジアミンを硬化剤として使用することによって改善さ
れた引張特性及び圧縮強度を持つ樹脂を開示しており、
その中にはメタ−アミノ安息香酸を用いるエステル化に
よってビスフェノールAからつくられるジエステルジア
ミンも開示されている。しかし、余多の残りのジエーテ
ルジアミンと比較するとき、この特定のジエステルジア
ミンの差異に関しては記載も示唆もなく、この差異は本
発明にとって最も重要なことである。この差異は、米国
特許4,517,321中開示されている発明の目的に
は重要でなく、カルボン酸、例えばアミノ安息香酸及び
フェノール系ヒドロキシルを持つ化合物、例えばビスフ
ェノールAから得られるジエステルジアミンが硬化され
た製品に化学エッチングの可能性を付与するという事実
である。同じコメントが米国特許4,579,885(
Linda A. Domeierら)にあてはまり、
これも同様な組成物を開示している。
【0010】米国特許4,898,971(W. E.
 Slack)は、芳香族ジイソシアネート及び長い柔
軟なジアミンからつくられる液体イソシアネートプレポ
リマーを開示し、その中には柔軟なセグメントを結合す
るのにエステル機能を使用するものがある。しかし、こ
こでも前記の定のエステル基と残りの組成との間のエッ
チングの可能性を付与する差異に関して記載、示唆又は
含意はない。
【0011】米国特許4,851,495(Shepp
ardら)は、架橋性の末端キャップ部分を有するポリ
エーテルイミドオリゴマーを開示し、それは硬化された
複合物に改善された耐溶媒性を付与する。実質的に等モ
ル量のこれらのオリゴマーと比肩し得る、相容性、非架
橋性の、実質的に同じ骨格のエーテルイミドポリマーと
より一般になるブレンドも開示されている。Shepp
ardは柔軟化官能基としてエーテル(−O−)又はチ
オエーテル(−S−)結合を持つすべて芳香族の部分を
用いている。硬化温度から離れて溶融流れを得るために
は、その中の式中mは0又は1以下に保たれなければな
らない。しかし、このことにより、硬化された樹脂はも
ろくなり、かつ剛性のラミネート及び(又は)複合物の
場合にのみ適する。それらの応用の場合にでも、もろさ
はおそらく反応性可塑剤とのブレンドによるものである
【0012】米国特許4,801,682(Scola
)は高温ポリイミドを開示し、それは典型的には約3モ
ル%〜約42モル%のナディックエステル、約39モル
%〜約49モル%のジアミン及び約17モル%〜約48
モル%の4,4′,9(2,2,2−トリフルオロ−1
−フェニルエーテリデン)−ビフタリックテトラカルボ
ン酸ジアルキルエステルからなる共重合生成物である。 この化学は構造複合物を扱い、この場合には揮発物の発
生は重要ではない。この化学は、低級アルコールによる
ジ及びテトラカルボン酸の部分エステルを含むので、多
量の揮発物があり、それらは硬化の間に遊離されなけれ
ばならない。
【0013】米国特許4,711,964(Tanら)
は、ビスベンゾシクロブテン芳香族イミドオリゴマーを
開示している。この化学も構造複合物を含み、接着剤に
は適当でない。ベンゾシクロブテン末端基は、高温およ
び長時間、並びにジエノフィル、例えば市販のビスマレ
イミドの存在を必要とするDiels−Alder条件
によって硬化させることができるが、一般にもろい樹脂
を生じる。
【0014】米国特許4,528,373(D’Ale
lioら)は、不飽和ビニルアセチレン停止ポリイミド
及びそれらの製法を開示している。この発明は、高い後
硬化温度を必要とするアセチレン官能基で停止されてい
る高分子量ポリマーを包含している。硬化温度は遊離ラ
ジカル開始剤中で混合することによって低下させること
ができるが、これは樹脂と混合することが不可避であり
、特性に対して未知のインパクトがある。
【0015】米国特許4,064,192(Barga
in)は、200℃〜300℃の温度において化学的不
活性と組み合わせて良好な機械的及び電気的特性を有す
る熱に安定な樹脂を開示し、この樹脂は、一般式:
【0016】
【化18】 (式中、YはH、CH3又はClを示し、そしてAは少
なくとも2個の炭素原子を有する2価の有機残基を表わ
す)のビスイミド、一般式: R(NH2)X (式中xは少なくとも2に等しい整数を表わし、そして
Rは原子価xの有機ラジカルを示す)のポリアミン及び
一般式: G−CH=N−N=CH−G (式中、Gは1価の芳香族ラジカルを示す)のアラジン
、並びに少なくとも1個の重合可能なビニル、マレイッ
ク、アリル又はアクリリック−CH=C<基を有する、
ビスイミド以外の重合可能なモノマーを、(ただしN1
が用いられるビスイミドのモル数を表わし、N2が用い
られるポリアミンのモル数を表わし、そしてN3が用い
られるアラジンのモル数を表わす場合、比
【0017】
【数1】 が少なくとも1.3である(xは上に定義されている)
ような量で)50℃と350℃との間において反応させ
ることによって得られる三元ポリイミドの樹脂である。
【0018】米国特許4,814,357及び4,81
6,493(Indyke)はシートクッションの製造
の際使用するための向上した圧縮疲れ寿命及び柔軟性を
有する下記の軟質ポリイミドフォームおよびそれらのプ
レカーサーを開示している。これらのフォームは、有機
テトラカルボン酸又はその誘導体、好ましくはエステル
と、(a)(i)一級アミノ置換芳香族カルボン酸及び
(ii)ポリメチレングリコールのジエステル約1〜約
50モル%、並びに(b)少なくとも1種の芳香族又は
複素環式一級ジアミンとの反応によって製造される新規
なポリイミドから得られる。(a)厚さ3〜5インチ(
約7.6〜12.7cm)のフォーム試料を使用してA
STM試験操作D3574−81により測定した場合少
なくとも15,000サイクルの疲れ寿命、又は(b)
1インチ(約2.5cm)の厚さのフォーム試料につい
てASTM試験操作D3574−81により測定した場
合25%撓みにおいて40ポンド(約18.1kg)未
満の力及び65%撓みにおいて180ポンド(約81.
6kg)未満の押込力撓み、又は(a)及び(b)を共
に有するフォームを得ることができる。
【0019】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、反応性
オリゴイミドが提供され、それらは少なくとも1つの層
又はフィルムを他の層又はフィルムに、好ましくは柔軟
な多層金属クラッドラミネートを形成させるために柔軟
な金属層を化学的にエッチング可能な柔軟なポリイミド
の層に結合するための化学的にエッチング可能な接着剤
として使用することができ、このラミネートにおいては
ヴァイア又は孔を化学的エッチング、好ましくはアルカ
リ性化学的エッチングによって形成させることができる
。更に詳細には、本発明は、式:
【0020】
【化19】 (式中Arは
【0021】
【化20】 であり;Erは
【0022】
【化21】 であり;Xは
【0023】
【化22】 であり;Yは
【0024】
【化23】 であり;Zは
【0025】
【化24】 であり;R1は−H、−CH3、−C2H5又はCF3
であり;R2は−H、−CH3、−C2H5又は−CF
3であり;R3は少なくとも1つの芳香族部分を有する
2価の基であり、芳香族部分によってその2価のうち少
なくとも1つが与えられ;R4は2価の基であり;R5
は2価の基であり;R3、R4及びR5は、合計が20
00より小さくなるような分子量を有し;nは0〜1で
あり;mは0〜1であるが、m+n=1であり;pは0
〜15であり;vは0〜1であり;tは0.95〜0で
あり;そしてsは0.05〜1であるが、t+s=1で
ある)を有する反応性オリゴイミドであって、硬化後の
オリゴイミドの50μmの厚さのフィルムが、重量で1
3%の水酸化カリウム、11%の蒸留水及び76%のエ
タノールを含有する溶液中で撹拌下60℃において1分
間、そして脱イオン水の浴中撹拌下60℃において30
秒間交互に潜水させる50サイクル(ただしエタノール
性水酸化カリウム溶液中1回の潜水、次いで脱イオン水
中1回の潜水が1サイクルを構成する)以内に分解する
ことを要件とする柔軟な反応性オリゴイミドに関するも
のである。
【0026】好ましくは、この反応性オリゴイミドは(
a)  流動することができ、(b)  スルホキシド
、ホルムアミド、アセトアミド、N−アルキルピロリド
ン、ケトン及びそれらの混合物からなる群より選択され
る少なくとも1種の極性溶媒に可溶であり、(c)  
架橋すると(b)の極性溶媒に不溶となり、この溶媒中
架橋していない反応性オリゴイミドは可溶である。
【0027】その外、本発明は又
【化25】 (式中Arは
【0028】
【化26】 であり;Erは
【0029】
【化27】 であり、Xは
【0030】
【化28】 であり;Yは
【0031】
【化29】 であり;Wは
【0032】
【化30】 であり;R1は−H、−CH3、−C2H5又はCF3
であり;R2は−H、−CH3、−C2H5又は−CF
3であり;R3は少なくとも1つの芳香族部分を有する
2価の基であり、芳香族部分によってその2価のうち少
なくとも1つが与えられ;R4は2価の基であり;R5
は2価の基であり;R3、R4及びR5は、合計が20
00より小さくなるような分子量を有し;nは0〜1で
あり;mは0〜1であるが、m+n=1であり;pは0
〜15であり;vは0〜1であり;tは0.95〜0で
あり;そしてsは0.05〜1であるが、t+s=1で
あり、そしてqは10より大きい)を有する架橋オリゴ
イミドであって、硬化後の架橋オリゴイミドの50μm
の厚さのフィルムが、重量で13%の水酸化カリウム、
11%の蒸留水及び76%のエタノールを含有する溶液
中で撹拌下60℃において1分間、そして脱イオン水の
浴中撹拌下60℃において30秒間交互に潜水させる5
0サイクル(ただしエタノール性水酸化カリウム溶液中
1回の潜水、次いで脱イオン水中で1回の潜水が1サイ
クルを構成する)以内に分解することを要件とする架橋
オリゴイミドにも関するものである。
【0033】本発明の反応性の柔軟なオリゴイミドは、
一般に多方面の基体用接着剤として用いることができる
。しかしそれらは、少なくとも3pli(I.P.C.
標準法2.4.9、「Peel Strength、 
Flexible Printed Wiring M
aterials」)の剥離強度を有する柔軟なポリイ
ミド金属クラッドラミネートを形成させるために、エッ
チング可能なポリイミド層又はフィルムを金属層又はフ
ィルム、好ましくは銅に結合させる接着剤として特に適
している。
【0034】本発明のオリゴイミドは、エッチング可能
な接着剤として使用することができ、一般式:
【003
5】
【化31】 (式中Arは
【0036】
【化32】 であり;Erは
【0037】
【化33】 であり;Xは
【0038】
【化34】 であり;Yは
【0039】
【化35】 であり;Zは
【0040】
【化36】 であり;R1は−H、−CH3、−C2H5又はCF3
であり;R2は−H、−CH3、−C2H5又は−CF
3であり;R3は少なくとも1つの芳香族部分を有する
2価の基であり、芳香族部分によってその2価のうち少
なくとも1つが与えられ;R4は2価の基であり;R5
は2価の基であり;R3、R4及びR5は、合計が20
00より小さくなるような分子量を有し;nは0〜1で
あり;mは0〜1であるが、m+n=1であり;pは0
〜15であり;vは0〜1であり;tは0.95〜0で
あり;そしてsは0.05〜1であるが、t+s=1で
ある)を有し、硬化後のオリゴイミドの50μmの厚さ
のフィルムが、重量で13%の水酸化カリウム、11%
の蒸留水及び76%のエタノールを含有する溶液中撹拌
下60℃において1分間、そして脱イオン水の浴中で撹
拌下60℃において30秒間交互に潜水させる50サイ
クル(ただしエタノール性水酸化カリウム溶液中で1回
の潜水、次いで脱イオン水中で1回の潜水が1サイクル
を構成する)以内に分解することを要件とする。
【0041】化合物又は化合物の溶液が適度の時間内に
ある材料を溶解又は分解することができるとき、その材
料は化学的にエッチング可能であると定義され、適度の
時間内ということは又、溶解又は分解の速度、あるいは
エッチング速度が実用的な限度内であるべきであること
を意味する。本発明の目的のためには、接着剤及び誘電
体又は絶縁体フィルムをエッチングするため好ましい化
合物又はエッチング剤は、アルカリ性媒体、例えば水酸
化ナトリウム又はカリウムの水溶液である。
【0042】一般にエッチング速度は、エッチング剤の
型、エッチング剤の濃度、温度及びその他のパラメータ
ー、例えば圧力(所望の場合)に依存する。即ち、現場
においてこれらの材料をエッチングするために使用され
る条件にできるだけ近い条件を用いる試験を使用するこ
とが望ましい。
【0043】本発明の目的のためには、実施例1に記載
の方法によって測定された場合のエッチング速度は、好
ましくは1〜50サイクル、更に好ましくは2〜25サ
イクル、そしてそれより好ましくは4〜7サイクルであ
る。4〜7サイクルの速度は、早い処理と共に良好な精
度を生じるので、又多くのポリイミドフィルム、例えば
KaptonR ポリイミドフィルムのエッチング速度
と符号するので、最も好ましいものである。しかし、一
般に、接着剤に接着剤と共に使用される誘電体又は絶縁
体フィルムのエッチング速度に近いエッチング速度を与
えるのがきわめて望ましい。これは両方の中、他方に比
べて一方のエッチング過剰またはエッチング不足を避け
るためになされるものである。
【0044】実施例1に記載する方法によれば、試験さ
れる材料は、4cm×2.5cm×50μmの寸法を有
するフィルムの形態でつくられる。材料が溶液状態にあ
る場合には、溶液をアルミニウム箔上処理される。溶媒
を蒸発させて後、フィルムを硬化させ、アルミニウム箔
から剥離し、切断して4cm×2.5cmの小片とする
。処理される溶液の厚さは、実質的に50μmの硬化フ
ィルムを生じるものであるべきである。
【0045】切断された小片をクリップにかけ、13%
の水酸化カリウム、11%の蒸留水及び76%のエタノ
ール含有の溶液に60℃で1分間撹拌下に、そして脱イ
オン水の浴に60℃で30秒間同じく撹拌下に交互に入
れる。水酸化カルシウム溶液中1回の潜水、次いで脱イ
オン水中1回の潜水が1サイクルを構成する。
【0046】KaptonR LF020フィルム〔2
ミル(約50μm)厚さのポリイミドフィルム、E. 
I. du Pont de Nemours and
 Companyより入手できる〕を対照として使用し
、これは5〜6サイクルで分解する。
【0047】フィルムが50サイクル未満で分解した場
合、このフィルムは化学的にエッチング可能であると定
義される。
【0048】望ましいエッチング速度を与えるかぎり、
前述した方法中用いられたものの代りにその外の条件及
び種々のエッチング剤を使用してもよいことが明らかで
ある。
【0049】式(1)中示される種々の基は、化学的エ
ッチング性の前述した要件の外に、なかんずく3つの重
要な特性をオリゴイミドが有するように選択され、組み
合わされることが好ましい。
【0050】即ち、オリゴイミドは好ましくは(a) 
 下に説明されるとおりの流れ温度(オリゴイミドが流
動する温度)を有し、(b)  流れ温度より高い硬化
温度を有し、その温度において架橋し、極性溶媒中不溶
になり、(c)  硬化温度より低い温度において極性
溶媒に可溶であるべきである。
【0051】前述したとおり、反応性オリゴイミドは硬
化温度より低い温度において、少なくとも加圧下には、
流動するので熱可塑性材料のような動きを示すことが好
ましい。この流動性は、硬化がオリゴイミドを扱いにく
くする前にぬれ及び更によい接着を促進する。反応性オ
リゴイミドが流動するべき温度範囲は、好ましくは10
0℃〜220℃、そして更に好ましくは130℃〜20
0℃である。反応性オリゴイミドが100℃よりかなり
低い温度において流動する場合には、積層の間にふくれ
が生じることがあり、一方200℃よりはるかに高い温
度において流動する場合には、硬化が起こり始め、流動
を妨害することがある。圧力範囲は、好ましくは大気圧
〜1,000psi(約68気圧)、そして更に好まし
くは大気圧〜300psi(約20気圧)である。
【0052】2つのポリイミドフィルムの間に置かれた
オリゴイミドの乾燥粉末が常用の加熱プレス中である温
度及びある圧力において0.5時間プレスされた後透明
なメルトになる場合には、この反応性オリゴイミドは該
温度及び圧力において流動する。流動条件下においては
、オリゴイミドを押出しコーティングとして施用しても
よい。
【0053】エッチング可能であることの外に、反応性
オリゴイミドはある硬化温度を有し、その温度において
架橋することによって極性溶媒に不溶になるのが好まし
い。極性溶媒中の架橋オリゴイミドの不溶性は、耐久性
及び天候その他の不利な条件に対する非感受性の改善を
促進する。その外、架橋による分子量の増大は、接着剤
の構造配置を強化し、かくしてもろさをなくし、よりよ
い柔軟性を与えることによって凝集力を増大させる。
【0054】架橋オリゴイミドが、少なくとも硬化温度
より低い温度において、スルホキシド、ホルムアミド、
アセトアミド、N−アルキル−ピロリドン、ケトン及び
それらの混合物よりなる群から選択される溶媒に不溶で
ある場合には、この架橋オリゴイミドは極性溶媒に不溶
である。
【0055】硬化温度は、200℃より高く、350℃
より低いのが好ましく、そして230℃より高く、30
0℃より低いのが更に好ましい。硬化温度が200℃よ
り低い場合には、後の節において論述されるように、本
発明の反応性オリゴイミドを使用することができる積層
処理を早すぎる硬化が妨害し、一方硬化温度が350℃
よりかなり高い場合には、かなりの熱的/酸化崩壊が起
こることがあり、それが次に硬化オリゴイミドの性能に
有害な結果を生じることがある。その外、銅が存在する
場合には、硬化が不活性雰囲気で起こらないかぎり、銅
は過度に酸化され、不活性雰囲気はきわめて高価であり
、したがって望ましくない。ふくれが生じることもある
。更に、エネルギーの節約のためにできるだけ低い温度
において硬化することができるのが常に好ましい。これ
らの温度においては、本発明のオリゴイミドは熱硬化性
材料としての動きを示す。
【0056】好ましくは、本発明のオリゴイミドの硬化
温度と流れ温度との差は、10℃より大きく、更に好ま
しくは20℃より大きく、そしてそれより好ましくは4
0℃より大きくなるべきである。これらの条件下におい
ては、本発明の反応性オリゴイミドは、初めは熱可塑性
材料としての動きを示すが、一方、更に高い温度におい
ては熱硬化性材料としての動きを示す。
【0057】本発明の反応性オリゴイミドの融点および
硬化温度をより精度で求める方法は、示差走査測熱法(
Differential ScanningCalo
rimetry)(DSC)による。この技術によって
求めた場合の融点は、前に述べたようにして求めた流れ
温度に近いこともある。
【0058】反応性オリゴイミドは、流れ温度と硬化温
度との間の温度において0.5時間加熱し、次に室温に
したとき、少なくとも1つの極性溶媒(溶媒の適当な混
合物を含む)に実質的に可溶であることが更に望ましい
。その理由は、本発明の反応性オリゴイミドの接着性層
を粉末等の形態ではなく溶液から施用することがきわめ
て好ましいからである。可溶であるということは、検討
中の反応性オリゴイミドの95重量%を超える主要部分
が透明な溶液になるという意味である。
【0059】溶解した反応性オリゴイミドの含量が重量
で好ましくは5%より高く、更に好ましくは10%より
高く、そしてそれより好ましくは20%より高いとき、
溶液は流動性かつ好ましくは室温において施用するのに
適しているべきである。
【0060】好ましくは、上述したように溶解された反
応性オリゴイミドは、長時間溶液状態のままである。即
ち反応性オリゴイミドは、室温に保持されるとき、好ま
しくは24時間より長く、更に好ましくは15日間より
長く、そしてそれより好ましくは1月間より長く溶液状
態のままである。反応性オリゴイミドの溶液が冷蔵庫中
に保持される場合には、これらの期間はかなり延長され
る。しかし、室温より低い温度において材料を保存し、
取扱かうことは商業上望ましくなくかつ高価である。
【0061】ある臨界値より高い規則性および容易な整
合性を有する反応性オリゴイミドの分子が時間と共に結
晶化し、溶液から出てくることを本出願人は示唆するが
、本発明の範囲を制限するつもりは全くない。
【0062】反応性オリゴイミドがその中で可溶である
極性溶媒は、スルホキシド、ホルムアミド、アセトアミ
ド、N−アルキル−ピロリドン、ケトン及びそれらの混
合物よりなる群から選択されるのが好ましい。これらの
群の溶媒の中ではN−メチル−2−ピロリドンが好まし
い。
【0063】Ar基の主な機能は柔軟性を付与すること
であり、一方Er基の主な機能は化学的エッチングの可
能性を付与することである。Er基の種々のセグメント
又は基の大きさは、オリゴイミドが過度に高い分子量と
ならないように選択されるべきである。比較的高い分子
量は溶媒中の反応性オリゴイミドの使用可能な濃度を著
しく減少させるか、又は粘度を過度に上昇させ、又架橋
密度を減少させてその結果最終の架橋オリゴイミド接着
剤の特性を劣化させるので、反応性オリゴイミドの分子
量はきわめて重要である。即ち、Erの種々のセグメン
トをむしろ小さく選択することの外に、p(これは分子
量の尺度であるといってよい)は、好ましくは0〜15
、更に好ましくは3〜10、そしてそれより好ましくは
4〜8に保たれるべきであることが見出された。
【0064】Ar基については、次のようにコメントす
ることができる。
【0065】式(1)中Z基の窒素原子は、Ar基の末
端ベンゼン環のいずれの位置で連結されていてもよいが
、パラ位に比して柔軟性を増加させるのでメタ位が好ま
しい。オルト位は、立体障害のためにもし存在したとし
てもきわめて不安定な構造を生じる。
【0066】m及びnの値は、m+n=1を要件として
、1〜0の範囲であるべきである。それより高い値は熱
/酸化安定性をそこなうこととなり、一方両者共0の値
は流れ温度を過度に上昇させることになる。
【0067】エーテル官能基を付与する−X−は、式(
1)に示されるとおり、多くの異なった形態を取ること
ができ、−O−C6H4−O−が好ましい。
【0068】−Y−も多くの異なった形態を取ることが
でき、−C(CF3)2−は多くの利点、例えば溶液の
たな寿命のかなりの延長及び誘電率の低下を生じるので
、少なくとも部分的にはこのものが好ましい形態である
。しかし、経済的な理由から、−Y−が主に−CO−で
あり、適当な量の−Y−が−C(CF3)2−である構
造(好ましくは少なくとも10モル%、更に好ましくは
少なくとも25モル%)を持つものを、最終生成物の溶
液のたな寿命が所望のレベルまで延長されるように使用
することが好ましいかも知れない。
【0069】次にEr基について考察すると、R3、R
4及びR5は、それらの分子量の合計が好ましくは2,
000、更に好ましくは1,000、そしてそれより好
ましくは500を超えないように小さくするべきである
【0070】R3残基に連結されている少なくとも1つ
、好ましくは両方の酸素は、R3ラジカルの芳香族部分
を通して結合されていることが重要である。換言すると
、普通遭遇する環境における加水分解安定性を劣化させ
ることなしに強アルカリ性環境に対してポリマーをエッ
チング可能にするのに適当な程度の加水分解不安定性を
持つために、フェノール性ヒドロキシル基によってエス
テル結合を形成させることが重要である。エステルが得
られている酸成分に関しては、カルボキシル基であるの
が好ましい。それより強い酸、例えば硫酸又はスルホン
酸は、通常過度に加水分解に不安定なエステルを生じる
からである。酸基は、脂肪族か又は芳香族体を通して基
R4及びR5に連結されていてよい。しかし、好ましく
はR3、R4及びR5の3つはすべて、熱安定性を高め
るように実質的に芳香族である。又、vの値は、好まし
くは0〜1、更に好ましくは1であることができる。
【0071】ビスフェノールA及びヒドロキノンがR3
の起源の好ましい例であるが、レゾルシノールが更に好
ましい。しかし、種々の基の産生源は特許請求の範囲の
みによって限定され、一方上の例は好ましいものに過ぎ
ないことが強調されるべきである。即ち、2つではなく
1つのフェノール性ヒドロキシル基を有する基も、それ
らが骨格の一部であるかぎり、加水分解可能なフェノー
ル性エステル基の起源として使用することができる。
【0072】tの値は、好ましくは0.95〜0である
べきであり、一方sの値は、0.05〜1であり、夫々
t+s=1となるべきである。しかし、これらの値はモ
ル平均を表わすに過ぎないこと、又式中−(ArsEr
t)として示されるものは、事実は各々の個々の分子に
おいては−Ar−であるか又は−Er−であることが理
解されるべきである。
【0073】−Z−は、マレイン酸イミド、イタコン酸
イミド、シトラコン酸イミド又はそれらの混合物の形態
で与えられてよく、マレイン酸イミドが好適である。こ
れらの基の二重結合は、230℃〜300℃の温度の範
囲において開裂し、互に反応して反応性オリゴイミドを
架橋する。
【0074】ジアミンを使用してMichael付加に
よって本発明の反応性オリゴイミドを伸長してもよく、
この目的のために好ましいジアミンは一般式H2N−A
r−NH2−もしくは−H2N−Er−NH2−を有す
るもの、又はそれらの化学的又は物理的混合物(式中−
Ar−及び−Er−は上に定義された構造を有する)で
ある。二重結合による架橋の密度はジアミンによる伸長
によって減少するが、生成した二級アミンが残りの二重
結合と更に反応して硬化温度において追加の架橋を行な
う。p=0であり、そして式Z−Ar−Z又はZ−Er
−Zのオリゴイミドが夫々式H2N−Er−NH2又は
H2N−Ar−NH2を有するジアミンによって伸長さ
れる場合であってさえ、良好な特性の接着剤を得ること
ができる。ジアミンの剛性が大きい程高いpの値を必要
とする。しかし、Arを代表するのに最も好ましいジア
ミンはヒドロキノン−ビス〔2−(3−アミノベンゾイ
ルオキシ)エチル〕エーテルであり、Erを代表するの
に最も好ましいジアミンはレゾルシノールビス(3−ア
ミノベンゾエート)である。
【0075】本発明の反応性オリゴイミドは、当該技術
において知られた慣用のポリイミド化学の技術によって
製造することができる。
【0076】式H2N−Ar−NH2を有するジアミン
は、実施例2に示されるようにして製造することができ
、又は市販されているものであり、又式H2N−Er−
NH2を有するジアミンは、実施例3に示されるように
して製造することができるものであるが、式O(CO)
2−C6H3−Y−C6H3−(CO)2Oを有するジ
無水物(式中−Ar−、−Er−及び−Y−は式(1)
中と同じ定義を有する)と所望の分子の割合で反応させ
てオリゴマーのアミド酸を得る。順次、マレイン酸、又
はイタコン酸、又はシトラコン酸無水物、又はそれらの
混合物を添加し、粗製の形態で本発明のオリゴイミドを
生成させるために過剰の水スカベンジャー、例えば無水
酢酸を添加する。触媒、例えば三級アミンを用いてもよ
い。次に反応性オリゴイミドを析出させ、洗浄し、乾燥
してその精製された形態を得る。
【0077】反応性オリゴイミド溶液の施用は、いずれ
の方式によっても、例えばスリットダイ、浸漬又はキス
ロール塗布、次いでドクターナイフ、ドクターロール、
絞りロール又はエアナイフを用いる計量によって行なう
ことができる。また、ブラシかけ又は噴霧によって施用
してもよい。
【0078】上記の技術を使用して、片側又は西側をコ
ーティングされた構造物を共に製造することが可能であ
る。両側をコーティングされた構造物の製造にあたって
は、同時にか又は続けてコーティングを両側に施用して
後乾燥及び硬化段階に移ることができる。
【0079】反応性オリゴイミド接着剤は、ポリイミド
ベースフィルム上又は金属基体上にコーティングするこ
とができる。ポリイミドフィルムはそのまま使用してよ
く、又は化学的もしくは熱変換処理のいずれかによって
調製してよく、そして例えば化学的エッチング、コロナ
処理、レーザーエッチング等によって表面処理して接着
性を改善することができる。
【0080】本発明の単式ポリイミド金属クラッドは、
金属箔、例えば銅、アルミニウム、ニッケル、スティー
ル又は実質的な成分としてこれらの金属の1種又はそれ
以上を含有する合金に、又は非晶質金属の箔に接着する
反応性オリゴイミドよりなる。反応性オリゴイミド層は
金属に固く接着し、3pli又はそれより高い剥離強度
を有する。金属は、純粋な形態の元素として使用されな
くてよい。即ち、金属の合金、例えばニッケル、クロム
又は鉄又はニッケル及び銅を含有する合金、又は鉄を含
有する非晶質の合金の基体を使用することも可能である
。 特に適当な金属性基体は、ロールかけ、焼なましされた
銅合金の箔である。多くの場合、金属性基体をコーティ
ングする前に前処理することは有利であることが明らか
にされている。使用される場合には、この前処理は化学
的処理又は機械的粗面化処理(roughening 
treatment)よりなっていてよい。この前処理
により反応性オリゴイミド層の接着、そしてその結果剥
離強度を更に増大させることができる。粗面化とは別に
、化学的前処理はまた金属酸化基の形成を導き、これは
コポリイミドに対する金属の接着性を後でさらに増大す
る。
【0081】二重の側面銅クラッドをつくる本発明のポ
リイミド複式クラッドは、接着剤をコーティングした誘
電体ポリイミドフィルムの両側に銅箔を積層することに
よって製造することができる。この構造剤は、誘電体ポ
リイミドフィルムの両側に、又は接着剤でコーティング
した誘電体ポリイミドフィルムに接着剤でコーティング
した銅箔を積層することによっても製造することができ
る。
【0082】ロールクラッドは、高温ダブルベルトプレ
ス又は高温ニップロールラミネーターを使用して銅箔に
接着剤をコーティングした誘電体フィルムを連続的に積
層することによってつくることもできる。
【0083】一般に、第一のフィルム及び第二のフィル
ムのラミネートをつくる好ましい方法は多くの工程より
なる。
【0084】初期の工程は、本発明により、極性溶媒中
の反応性オリゴイミドの溶液で第一のフィルムをコーテ
ィングすることである。次に場合によっては、反応性オ
リゴイミドコーティングから溶媒の大部分を除去するた
めに、反応性オリゴイミドの流動温度より低い第一の温
度にコーティングされたフィルムを加熱し、次いで、反
応性オリゴイミドを流動させ、そして反応性オリゴイミ
ドコーティングから溶媒をすべて実質的に除去するため
に、流動温度と硬化温度との間の第二の温度に第一のフ
ィルムをさらす。次に第二のフィルムを反応性オリゴイ
ミドのコーティングに対して置く、これによってサンド
イッチを形成させ、未硬化のラミネートを形成させるた
めに、再び反応性オリゴイミドの流動温度と硬化温度と
の間の第三の温度においてこのサンドイッチに圧力をか
ける。第二及び第三の温度は同じであっても異なってい
てもよい。次にプレスの中又はプレスの外で未硬化ラミ
ネートを硬化温度にさらすことにより、未硬化ラミネー
トを硬化させて硬化ラミネートを形成させることができ
る。好ましくはこの第一及び第二のフィルムの一方は銅
であり、他方はポリイミドである。
【0085】例えばポリイミドフィルム上、本発明のオ
リゴイミドによって互に接着されている銅の層のクラッ
ドは、エレクトロニクス産業において確立されている技
術によって像のあるフォトレジスト層を通してエッチン
グしてエッチングされた相互に接続されているヴァイア
を持つ銅のコンダクターを有する回路を得る。
【0086】本発明のラミネート中使用されるポリイミ
ドベースフィルムは、好ましくは厚さが0.3〜5ミル
(約7〜127μm)であり、例えば米国特許3,17
9,614に記載されている方法で、適当なジアミンと
適当なジ無水物との反応から誘導されるポリアミド酸プ
レカーサーから得ることができる。
【0087】ポリイミドベースフィルム中使用すること
ができるジ無水物の例は次のものを包含する:ピロメリ
ット酸ジ無水物;3,4,9,10−ペリレンテトラカ
ルボン酸ジ無水物;ナフタレン−2,3,6,7−テト
ラカルボン酸ジ無水物;ナフタレン−1,4,5,8−
テトラカルボン酸ジ無水物;ビス(3,4−ジカルボキ
シフェニル)エーテルジ無水物;ビス(3,4−ジカル
ボキシフェニル)スルホンジ無水物;2,3,2′,3
′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物;ビス(
3,4−ジカルボキシフェニル)スルフィドジ無水物;
ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンジ無水物
;2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロ
パンジ無水物;2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)ヘキサフルオロプロパン;3,4,3′,4′
−ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物;2,6−ジク
ロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸ジ
無水物;2,7−ジクロロナフタレン−1,4,5,8
−テトラカルボン酸ジ無水物;2,3,6,7−テトラ
クロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸
ジ無水物;フェナンスレン−1,8,9,10−テトラ
カルボン酸ジ無水物;ピラジン−2,3,5,6,−テ
トラカルボン酸ジ無水物;ベンゼン−1,2,3,4−
テトラカルボン酸ジ無水物;及びチオフェン−2,3,
4,5−テトラカルボン酸ジ無水物。
【0088】ポリイミドベースフィルム中ジ無水物と共
に使用することができるジアミンの例は次のものを包含
する:メタ−フェニレンジアミン;パラ−フェニレンジ
アミン;2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン
;4,4′−ジアミノジフェニルメタン;4,4′−ジ
アミノジフェニルスルフィド;4,4′−ジアミノジフ
ェニルスルホン;3,3′−ジアミノジフェニルスルホ
ン;4,4′−ジアミノジフェニルエーテル;2,6−
ジアミノピリジン;ビス(3−アミノフェニル)ジエチ
ルシラン;
【0089】ベンジジン;3,3′−ジクロロベンジジ
ン;3,3′−ジメトキシベンジジン;4,4′−ジア
ミノベンゾフェノン;N,N−ビス(4−アミノフェニ
ル)−n−ブチルアミン;N,N−ビス(4−アミノフ
ェニル)メチルアミン;1,5−ジアミノナフタレン;
3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノビフェニル;
m−アミノベンゾイル−p−アミノアニリド;
【009
0】4−アミノフェニル−3−アミノベンゾエート;N
,N−ビス(4−アミノフェニル)アニリン;2,4−
ビス(β−アミノ−t−ブチル)トルエン;ビス(p−
β−アミノ−t−ブチルフェニル)エーテル;p−ビス
−2−(2−メチル−4−アミノペンチル)ベンゼン;
p−ビス(1,1−ジメチル−5−アミノペンチル)ベ
ンゼン;m−キシリレンジアミン;p−キシリレンジア
ミン;上記のものの位置異性体及びそれらの混合物。
【0091】ポリイミド及びポリアミド酸の製造は、米
国特許3,179,614及び米国特許3,179,6
34に更に詳細に記載されている。
【0092】特に好ましいポリイミドベースフィルムは
、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル及びピロメリ
ット酸ジ無水物から誘導される。
【0093】                          
      用  語  解BMI:        
    ビスマレイミドBPA−DEDA:  ビスフ
ェノール−A ジエステルジアミン         
           {ビスフェノール−A ビス(
3−アミノベンゾエート)}BTDA:       
   ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物DED
A:          ジエステルジアミンDMAC
:          ジメチルアセトアミドDMF:
            メチルホルムアミド6FDA
:          2,2′−ビス(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)ヘキサフ            
        ルオロプロパンg:        
        グラムHQ−BABEE:  ハイド
ロキノン−ビス〔2−(3−アミノベンゾイルオキ  
                  シ)エチル〕エ
ーテルHQ−BNBEE:  ハイドロキノン−ビス〔
2(ニトロベンゾイルオキシ)エ          
          チル〕エーテルml:     
           ミリリットルNMP:    
        N−メチル 2−ピロリドンR−DE
DA:      レゾルシノールジエステルジアミン
                    {レゾルシ
ノールビス(3−アミノベンゾエート)}
【0094】
本発明の有利な特性は、本発明を例示するが限定はしな
い次の実施例を参照して知ることができる。部数及び百
分率はすべて別記しないかぎり重量による。
【0095】〔実施例1〕 エッチング特性を調べる方法 試験される材料は、4cm×2.5cm×50μmの寸
法を有するフィルムの形態でつくられる。材料が溶液状
態の場合には、アルミニウム箔上で溶液をドクターナイ
フでコートする。溶媒を蒸発させた後、フィルムを硬化
させ、アルミニウム箔から剥し、切断して4cm×2.
5cmの小片とする。ドクターナイフでコートした溶液
の厚さは、実質的に50μmの硬化フィルムを生じるに
足るものでなければならない。
【0096】切断した小片をクリップにかけ、13%の
水酸化カリウム、11%の蒸留水及び76%のエタノー
ルを含有する溶液中に撹拌下60℃で1分間、そして脱
イオン水の浴中に同じく撹拌下に60℃で30秒間交互
に入れる。水酸化カリウム溶液中1回の潜水、次いで脱
イオン水中1回の潜水が1サイクルを構成する。
【0097】LF020 Kapton(登録商標)フ
ィルム(厚さ2ミル(約50μm)のポリイミドフィル
ム、Du Pont, Wilmington, De
lawareから入手できる)を対照として使用し、こ
のものは5〜6サイクルで分解する。
【0098】フィルムが50サイクル未満で分解する場
合には、このフィルムは化学的にエッチング可能である
と定義される。
【0099】〔実施例2〕 ハイドロキノン−ビス〔2(アミノベンゾイルオキシ)
エチル〕エーテル(HQ−BABEE)の製造機械撹拌
機、温度計、窒素入口及び硫酸カルシウム乾燥管を上に
つけた凝縮器を備えた5リットルのフラスコ中1800
mlのDMAC及び750mlのピリジンにハイドロキ
ノン−ビス(2−ヒドロキシエチル)エーテル(Ald
rich Chemicalから入手)426g(2.
15モル)を溶解した。この溶液に撹拌下3−ニトロベ
ンゾイルクロライド(AldrichChemical
から入手)800g(4.3モル)を反応温度が80℃
を超えない速度で少量ずつ添加した。この混合物を70
〜75℃で3時間撹拌し、この間に固体が分離し始めた
。混合物を室温まで冷却し、氷片の添加によって保冷し
て撹拌下にメタノール中に注いだ。析出したジニトロジ
エステル化合物を吸引濾過によって集め、多量の水で洗
浄して溶媒及び塩を除去した。 冷メタノールで洗浄後、濾斗中に残っている間に生成物
をできるだけ風乾し、次に110℃で一夜真空乾燥した
。HQ−BNBEE、mp 169〜171℃の収量は
1020g(96%)であった。
【0100】キシレン溶媒中メタンスルホン酸触媒の存
在下に3−ニトロ安息香酸によって上に使用されたエト
キシル化ハイドロキノンを常法でエステル化することに
より、すぐれた収量で等しくよい生成物が得られる。D
ean Starkトラップを使用して理論量の水が集
められた時に反応は完了する。
【0101】実施例1に記載したジニトロ化合物(ハイ
ドロキノン−ビス〔2(ニトロベンゾイルオキシ)−エ
チル〕エーテル180gをまずDMAC 600ml及
び5gの触媒(カーボン上10%のPd)と共に100
0mlのシェーカーチューブに仕込み、次いで500p
sig(約35kg/cm2)の水素を圧力の低下がな
くなるまで負荷させることによって、この化合物を水素
添加して対応するジアミンとした。還元混合物を加熱し
て分離した固形物を溶解し、濾過してカーボン及び触媒
を除去し、次に撹拌下氷冷したメタノール/水混合物中
に注いで微黄色のジアミンを析出させた。このものを吸
引濾過によって集め、水及び冷メタノールで洗浄し、次
に110℃で一夜真空乾燥した。HQ−BABEEは、
融点139〜141℃、収量はほとんど理論量であった
。 元素分析:C24H24O6N2として       
         C         H     
     O          N    計算値:
66.04    5.56    22.00   
 6.42    実測値:65.92    5.5
3    22.27    6.28
【0102】〔
実施例3〕 レゾルシノールビス(3−アミノベンゾエート)(R−
DEDA)の製造 機械撹拌機、温度計、窒素入口及び硫酸カルシウム乾燥
管を上につけた凝縮器を備えた3リットルのフラスコに
209g(1.89モル)のレゾルシノール、700m
lのジメチルアセトアミド(DMAC)及び700ml
のピリジン(共に分子ふるい上予め乾燥したもの)を仕
込んだ。この溶液に撹拌下3−ニトロベンゾイルクロリ
ド700g(3.77モル)を100gずつ7回内温が
85〜90℃に上昇する速度で添加した。この混合物を
この温度で2時間撹拌し、次に環境の温度まで冷却し、
氷片の添加によって10〜15℃に冷却された3リット
ルのメタノール中に注いだ。析出したジエステルジニト
ロ化合物、レゾルシノールビス(3−ニトロベンゾエー
ト)を吸引濾過によって集め、水で数回、氷冷メタノー
ルで1回洗浄し、濾斗上吸引を続けてできるだけ風乾し
、次に110℃で一夜真空乾燥した。レゾルシノールビ
ス(3−ニトロベンゾエート)、mp 177〜178
℃、の収量は731g(95%)であった。
【0103】上記ジニトロ化合物約184g(0.45
モル)を、オートクレーブ中500mlのDMAC及び
カーボン上10%パラジウム触媒3gの存在下に環境温
度で500psig(約35kg/cm2)の水素圧力
下、水素の吸収がなくなるまで還元した。この混合物を
濾過してカーボン及び触媒を除去し、透明な濾液を撹拌
下氷冷メタノール/水混合物中に注ぎ析出を完了させた
。レゾルシノールビス(3−アミノベンゾエート)を吸
引濾過によって集め、水、次に冷メタノールで洗浄し、
110℃で一夜真空乾燥した。レゾルシノールビス(3
−アミノベンゾエート)(R−DEDA)、mp139
〜140℃、の収量は155g(理論量)であった。9
5%エタノールから1回再結晶した後、純ジエステルジ
アミンはmp 141〜143℃を有していた。 元素分析:C20H16N2O4として       
         C          H    
    N          O    計算値:6
8.95    4.63    8.04    1
8.37    実測値:68.89    4.89
    7.96    18.06
【0104】〔実
施例4〕 ビスフェノール−A ビス(3−アミノベンゾエート)
の製造 機械撹拌機、温度計、窒素入口及びバブラーに接続され
た凝縮器を備えた2リットル丸底4頚フラスコに184
g(1.1モル)のメタ−ニトロ安息香酸及び400m
lのジメチルホルムアミド(DMF)を仕込んだ。この
溶液に撹拌下119g(1.0モル)のチオニルクロリ
ドを添加し、2時間撹拌し(酸を系内で対応する酸塩化
物に変換する)、その結果ゆるやかな発熱反応が温度を
47〜50℃に上昇させた。この酸塩化物溶液に撹拌下
4,4′−イソプロピリデンジフェノール(ビスフェノ
ールA)102g(0.45モル)を一度に添加し、温
度を約75℃に上昇させた。最小の冷却を加えながら、
400mlのピリジンを分割して温度が80℃を超えな
い速度で添加した。この混合物を80℃で3時間撹拌し
、次に室温まで冷却し、氷冷メタノール中に注いだ。淡
クリーム色の生成物を吸引濾過によって集めた。メタノ
ールで1回、水で3回、再びメタノールで1回洗浄した
後、このジニトロジエステル化合物を110℃で一夜乾
燥させた。収量:229g(ビスフェノール基準で97
%)
【0105】上記プレカーサー約180gを、オートク
レーブ中400mlのジメチルアセトアミド(DMAC
)及びカーボン上10%パラジウム触媒3gの存在下室
温で500psig(約35kg/cm2)の水素圧力
下に還元した。反応混合物(溶液状態の生成物)を濾過
して触媒及びカーボンを除去し、濾液を撹拌準備が整っ
た3リットルのビーカーに移した。生成物の析出が見え
なくなるまで撹拌下に氷片をゆっくり添加した。ジエス
テル−ジアミン(BPA−DEDA)を吸引濾過によっ
て集め、水で洗浄してDMACをできるだけ除去し、次
に氷冷メタノールで2回洗浄し、次いで吸引を続けかつ
窒素でおおって濾斗上で、次に真空オーブン中110℃
で一夜真空乾燥した。収量:149g(89%)、mp
 181〜182℃。
【0106】〔実施例5〕 6FDA(4)//HO−BABEE(5)−BMI温
度計、機械撹拌機、乾燥窒素用入口及びバブラー(窒素
の流れをモニターする)に接続した出口を備えた、予め
乾燥(焔光)1リットル4頚フラスコに43.6g(0
.1モル)のHQ−BABEE及び300mlのNMP
(分子ふるい上乾燥させたもの)を入れた。この混合物
を、ゆるやかな窒素の流れを保ちながらジアミンがすべ
て溶解するまで環境温度で撹拌した。この溶液に撹拌下
35.5g(0.08モル)の6FDAを一度に添加す
ると、内温は約40℃に上昇し、溶液の粘度は増大した
。この混合物を室温で3.5時間撹拌し、その終末時に
5.7g(0.055モル)の無水マレイン酸を添加し
た。3時間撹拌を継続して無水マレイン酸を縮合オリゴ
マーアミド酸のアミン末端基と反応させた。この混合物
に撹拌下40mlの無水酢酸、10mlのトリエチルア
ミン及び2gの無水酢酸ナトリウムを続いてすみやかに
添加し、撹拌を4時間継続した。この溶液を撹拌下脱イ
オン水中に注ぎ、析出した黄色の反応性オリゴイミドを
吸引濾過によって集めた。脱イオン水で数回洗浄し、メ
タノールで1回洗浄した後柔かいフレークを110℃で
一夜真空乾燥した。
【0107】上記反応性オリゴイミドは140〜200
℃の範囲で流動し、硬化させた後はエッチング可能では
ない。このものはNMPに溶解して40重量%を超える
反応性オリゴイミドを含有する溶液をつくる。これらの
溶液はきわめて長いたな寿命(>2か月)を有する。
【0108】硬化後のオリゴイミドは、実施例1に記載
された方法によって試験されるとき、化学的にエッチン
グ可能ではない。
【0109】〔実施例6〕 6FDA(9)//HO−BABEE(10)−BMI
実験の組立て及び全操作は実施例5と同じであり、試薬
の量が下に示すとおり異なっていた: HQ−BABEE:43.6g(0.1モル)6FDA
:40g(0.9モル) NMP:334ml 無水マレイン酸:3g(0.03モル)無水酢酸:40
ml トリエチルアミン:10ml 無水酢酸ナトリウム:2g この比較的高い分子量の反応性オリゴイミドは尚170
〜200℃で流動し、NMPに溶解し(>35%)、そ
して溶液はきわめて安定であった。硬化後のオリゴイミ
ドは、実施例1に記載された方法によって試験されると
き、エッチング可能ではない。
【0110】〔実施例7〕 BTDA(4)//HO−BABEE(5)−BMI反
応の組立て及び操作は実施例5と同じであった。フラス
コに、43.6g(0.1モル)のHQ−BABEE及
び280mlのNMPを入れた。この溶液に撹拌下25
.8g(0.08モル)のBTDAを一度に添加し、3
.5時間撹拌した。続けて無水マレイン酸5.7gを添
加し、実施例5と同様にこの混合物を3時間撹拌した。 他の試薬(イミド化のための)はすべて、実施例5と同
じてかつ同じ量であった。析出及び精製も実施例5と同
じであった。
【0111】注:NMP中35%溶液であればその日の
うちに使用することができ、すぐれた積層/接着の効果
を生じる。しかし、反応性オリゴイミドは、室温で約2
4時間貯蔵の後晶出する。より希薄な溶液(25%)は
、いくらか長いたな寿命(3日まで)を有する。低温に
おいて貯蔵することによってたな寿命を更に長くするこ
とができるが、このことはいくぶん不便である。
【0112】このようにして得られたフレークは、上と
同じく160〜200℃の範囲で流動する。硬化後のオ
リゴイミドは、実施例1に記載された方法によって試験
されるとき、エッチング可能ではない。
【0113】〔実施例8〕 BTDA(3)/6FDA(1)//HO−BABEE
(5)−BMI この実施例は、オリゴイミド、例えば実施例7に記載さ
れたもののたな寿命がBTDAの一部分を6FDAで置
き換えることによってかなり長期化できることを実証す
る。下に示されるもの以外は、組立て、操作及び試薬は
実施例7と同じであった。
【0114】HQ−BABEE 43.6g(0.1モ
ル)を300mlのNMPに溶解した。これに、19.
3g(0.06モル)のBTDA及び8.9g(0.0
2モル)の6FDAを添加した。その他はいずれも実施
例7と同じであった。
【0115】このようにして得られたフレークは、同じ
160〜200℃の範囲で流動するが、溶液たな寿命は
、専ら6FDAを使用することによってつくられる反応
性オリゴイミドと同様に良好であるように見える。
【0116】硬化後のオリゴイミドは、実施例1に記載
される方法によって試験されるとき、エッチング可能で
はない。
【0117】〔実施例9〕 積層及び接着効果 NMP中BTDA(4)/HQ−BABEE(5)−B
MIの35%溶液を使用し、5ミル(約120μm)間
隔のドクターナイフを用いて真鍮処理した銅(市場でE
D銅と称される)をコーティングした。コーティングさ
れたシートを対流式オーブン中160℃で約1時間置い
てNMPを除去した。銅プラス接着剤を次に170℃及
び200psi(約14kg/cm2)において30分
間LF020 Kapton(登録商標)フィルム(2
ミル(約50μm)の厚さのポリイミドフィルム、Du
 Pont, Wilmington, Delawa
reから入手できる)上に積層し、次いで200psi
(約14kg/cm2)の圧力を保ちながら75℃に冷
却した。次にこのラミネートを同じオーブン中240℃
で30分間、次いで280℃で1時間置くことによって
硬化させた。目に見えるふくれ又は気泡はなかった。0
.5″(約1.3cm)の細片を使用し、銅とKapt
on(登録商標)フィルムを引き離すことによって剥離
強度を求めた(I.P.C. Standard Me
thod 2.4.9, 「Peel Strengt
h,Flexible Printed Wiring
 Materials」)。 すべての場合Kapton(登録商標)フィルムは約9
.5pli(線インチあたりポンド)において破断した
。 このことは、剥離強度が9pliより大きかったことを
意味する。
【0118】〔実施例10〕 A.(HQ−BABEE−BMI)の製造機械撹拌機、
温度計及び窒素のための入口/出口を備えた1リットル
のフラスコに、上記ジアミン43.6g(0.1モル)
及び200mlのN−メチルピロリドン(NMP)を入
れた。この混合物を、ジアミンがすべて溶解するまで環
境温度で撹拌し、24.5g(0.25モル)の無水マ
レイン酸を添加して温度を約40〜45℃に上昇させた
。この混合物を環境温度で1.5時間撹拌(おのずから
冷却)した。その終末時に無水酢酸45ml及び2.5
gの無水酢酸ナトリウムを添加し、この混合物を環境温
度で3時間撹拌してイミド化を行なった。この混合物を
撹拌下に水中に注ぎ、析出したビスマレイミドを吸引濾
過によって集めた。数回水で洗浄した後、吸引を続けて
濾斗上で生成物をできるだけ乾燥し、次に真空下90℃
で一夜乾燥した。このクリーム色の粉末はmp 135
〜137℃であった。
【0119】B.HQ−BABEE−BMIのHQ−B
ABEEとの「Michael付加」 上記のBMIのHQ−BABEEとの3種類の異なった
混合物を次のとおり製造した: (1)  6.0gのHQ−BABEE−BMI、4.
4gのHQ−BABEE(1:1モル比)及び10.4
gのNMP、即ち50%の固形物 (2)  6.0gのHQ−BABEE−BMI、3.
2gのHQ−BABEE(4/3モル比)及び9.2g
のNMP、即ち50%の固形物 (3)  6.0gのHQ−BABEE−BMI、2.
2gのHQ−BABEE(2/1モル比)及び8.2g
のNMP、即ち50%の固形物 これらの混合物を約60℃に加熱し、次に約1時間で1
20℃に加熱して均質な溶液を得、次いで環境温度に冷
却した。
【0120】C.積層 上記溶液を使用し、実施例8に記載されたのと同じ様に
して銅フィルムをポリイミドフィルムに積層した。剥離
強度を評価して次の結果を得た: (1)  3pli: (2)  4.7pli;及び (3)  3.8pli
【0121】D.エッチング評価 上記溶液からつくられる硬化したフィルムは、実施例1
の方法によってエッチング可能ではない。
【0122】〔実施例11〕 6FDA(4)//HQ−BABEE(4)/R−DE
DA(1)−BMIの製造 機械撹拌器、温度計及び窒素雰囲気を保つための入口/
出口を備えた、予め乾燥した1リットル4頚フラスコに
、34.9g(0.08モル)のHQ−BABEE、6
.9g(0.02モル)のR−DEDA及び300ml
のNMPを入れた。この混合物を、固形物がすべて溶解
するまで環境温度で撹拌し、35.5g(0.08モル
)の6FDAを一度に添加した。内温が約35℃に上昇
したが、おのずから室温までゆっくり冷却した。4時間
撹拌した後、5.7g(0.58モル)の無水マレイン
酸を添加し、この混合物を更に4時間環境温度で撹拌し
た。このビスマレアミド酸キャップ型のオリゴイミドを
イミド化するために、45mlの無水酢酸を一度に添加
し、次いで22mlのトリエチルアミン及び2.5gの
無水酢酸ナトリウムを添加した。この混合物を5時間撹
拌し、次に撹拌下に脱イオン水中に注いだ結果、黄色の
もろいフレークが析出した。このフレークを吸引濾過に
よって集め、脱イオン水で数回洗浄して溶媒及び過剰の
試薬を除去し、メタノールで1回洗浄し、濾斗上に置い
たまま吸引を続けてできるだけ風乾し、次に110℃で
一夜真空乾燥した。
【0123】乾燥フレークは、160℃で軟化し、17
0〜200℃の範囲において完全に融解する。
【0124】この接着剤の自己支持性フィルムは、実施
例1に記載された方法によって試験されるとき、5〜6
サイクルで分解する。
【0125】〔実施例12〕 BTDA(4)//HQ−BABEE(4)/R−DE
DA(1)−BMIの製造 装置、操作及び試薬、並びに量は、6FDAの代りに2
5.8g(0.08モル)の量のBTDAが使用された
点を除いて、前述の実施例と同じであった。黄色のフレ
ークは前述のオリゴイミドと同じ範囲でメルト−フロー
した。
【0126】実施例9の場合と同様に、この場合からの
溶液を使用してポリイミドフィルム上に銅フィルムを積
層したときの積層及び接着効果は、約5.5〜6.5p
liの剥離強度を示した。
【0127】この接着剤の自己支持性フィルムは、実施
例1の方法によって試験されるとき、5〜6サイクルで
分解する。
【0128】〔実施例13〕 BTDA(4)//HQ−BABEE(3)/R−DE
DA(2)−BMIの製造 装置及び操作は、実施例4と同じであった。仕込は次の
とおり行なわれた:HQ−BABEE 26.2g(0
.06モル)及びR−REDA 13.9g(0.04
モル)を仕込み、265mlのNMPに溶解した。この
溶液に撹拌下25.8g(0.08モル)のBTDAを
一度に添加し、この混合物(おだやかに発熱)を室温で
4時間撹拌した。無水マレイン酸5.7gを添加し、混
合物を4時間撹拌した。実施例11と同じ量で無水酢酸
、トリエチルアミン及び酢酸ナトリウムを添加し、撹拌
を継続して5時間イミド化させた。析出させ、乾燥させ
たフレークは、180〜210℃の範囲でメルト−フロ
ーした。
【0129】実施例9の場合と同様に、この場合からの
溶液を使用してポリイミドフィルム上に銅フィルムを積
層したときの積層及び接着の効果は、約5.5〜6.5
pliの剥離強度を示した。
【0130】この接着剤の自己支持性フィルムは、実施
例1に記載された方法によって試験されるとき、2〜3
サイクルで分解する。
【0131】〔実施例14〕 BTDA(4)//HQ−BABEE(4)/BPA−
DEDA(1)−BMIの製造 装置及び操作は実施例11と同じであった。1リットル
のフラスコ中に次のものを仕込んだ:HQ−BABEE
 34.9g(0.08モル)、BPA−DEDA 9
.3g(0.02モル)及び300mlのNMP。この
溶液に撹拌下25.8g(0.08モル)のBTDAを
いつもどおり添加した。4時間後、5.7gの無水マレ
イン酸を添加し、4時間撹拌した。45mlの無水酢酸
、22mlのトリエチルアミン及び2.5gの無水酢酸
ナトリウムを添加し、5時間撹拌することによってイミ
ド化を成就した。析出、濾過、洗浄及び乾燥が上述のと
おり実施された。
【0132】メルト−フローは、実施例11と比肩し得
るものであった。しかし、実施例1に記載されるとおり
実施された湿式エッチング試験(wet−etch t
ests)は、このオリゴイミドからのフィルムが分解
する前に20を超えるサイクルを要することを示した。
【0133】〔実施例15〕 BTDA(4)//HQ−BABEE(3)/BPA−
DEDA(2)−BMIの製造 いつもと同じ装置及び操作を用いた。試薬:280ml
のNMP中HQ−BABEE 26.2g(0.06モ
ル)、BPA−DEDA 18.6g(0.04モル)
。 この溶液に撹拌下25.8g(0.08モル)のBTD
Aを添加し、撹拌を4時間継続した。無水マレイン酸5
.7gを添加し、4時間撹拌し、次いで無水酢酸45m
l、トリエチルアミン20ml及び2gの無水酢酸ナト
リウムを添加し、5時間撹拌した。析出、濾過、洗浄及
び乾燥がいつもどおり実施された。
【0134】メルト−フローは190〜220℃の範囲
であり、そのR−DEDA対である{BTDA(4)/
/HQ−BABEE(3)/R−DEDA(2)−BM
I}と異なっており、これは、前のものよりかなり高い
温度で融解する。硬化したフィルムは、実施例1に記載
された方法によって、約5〜6サイクルで分解する。
【0135】〔実施例16〕 BTDA(4)//BPA−DEDA(5)−BMIの
製造 同じ反応フラスコに300mlのNMP中46.6g(
0.1モル)のBPA−DEDAを溶解した。この溶液
に撹拌下25.8g(0.08モル)のBTDAを一度
に添加し、撹拌を4時間継続した。無水マレイン酸5.
7gを添加し、混合物を室温で更に4時間撹拌した。イ
ミド化するために、無水酢酸50mlを22mlのトリ
エチルアミン及び2gの無水酢酸ナトリウムと共に添加
し、次いで室温で5時間撹拌した。析出、濾過及び乾燥
は、上述の他の実施例中記載されたとおり実施された。
【0136】このオリゴイミドは、すべての濃度におい
てNMPに可溶であり、不溶性であるBPDA(4)/
/R−DEDA(5)−BMIとは異なる。それはまた
かなり高い流動温度(200℃を超える)を有する。そ
れは、実施例1に記載された方法によって、20よりか
なり少ないサイクルで化学的にエッチング可能であるこ
とが期待される。
【0137】〔実施例17〕 HQ−BABEE−BMIのR−DEDAによりMic
hael付加連鎖伸長 HQ−BABEE−BMI 6g(0.01モル)をN
MP中3.5g(0.01モル)のR−DEDA(50
重量%)と混合し、撹拌下120℃で1時間加熱する。 得られた粘稠な溶液はフィルムを形成し、これは、28
0℃で硬化後実施例1に記載されたKapton(登録
商標)に比肩する程度(5〜6サイクル)に化学的にエ
ッチング可能である。
【0138】〔実施例18〕 BTDA(9)//HQ−BABEE(8)/R−DE
DA(2)−BMIの製造 機械撹拌機、温度計、バブラーに接続された窒素入口及
び出口を備えた1リットルのフラスコに、34.9g(
0.08モル)のHQ−BABEE、7.0g(0.0
2モル)のR−DEDA及び285mlのNMPを仕込
んだ。この溶液に撹拌下29g(0.09モル)のBT
DAを一度に添加して温度を約35℃に上昇させた。室
温で4時間撹拌の後、4.5g(0.046モル)の無
水マレイン酸を添加し、混合物を室温で更に4時間撹拌
した。このオリゴアミド酸を、50mlの無水酢酸、2
2mlのトリエチルアミン及び2gの無水酢酸ナトリウ
ムを順次すばやく添加し、室温で5時間撹拌することに
よってイミド化した。反応混合物を撹拌下水中に注ぎ、
吸引濾過によって集めることによってオリゴイミドを単
離した。水で数回、そしてメタノールで1回洗浄した後
、このオリゴイミドを119℃で一夜真空乾燥した。
【0139】上記フレークは170〜200℃でメルト
フローする。実施例9と同様につくられたラミネートは
5pliより大きい剥離強度を与える。硬化したフィル
ムは、実施例1に記載されたKapton(登録商標)
に比肩する程度(5〜6サイクル)でエッチングされる

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  式: 【化1】 (式中Arは 【化2】 であり;Erは 【化3】 であり;Xは 【化4】 であり;Yは 【化5】 であり;Zは 【化6】 であり;R1は−H、−CH3、−C2H5又はCF3
    であり;R2は−H、−CH3、−C2H5又は−CF
    3であり;R3は少なくとも1つの芳香族部分を有する
    2価の基であり、芳香族部分によってその2価のうち少
    なくとも1つが与えられ;R4は2価の基であり;R5
    は2価の基であり;R3、R4及びR5は、合計が20
    00より小さくなるような分子量を有し;nは0〜1で
    あり;mは0〜1であるが、m+n=1であり;pは0
    〜15であり;vは0〜1であり;tは0.95〜0で
    あり、そしてsは0.05〜1であるが、t+s=1で
    ある)を有する反応性オリゴイミドであって、硬化後の
    オリゴイミドの50μmの厚さのフィルムが、重量で1
    3%の水酸化カリウム、11%の蒸留水及び76%のエ
    タノールを含有する溶液中撹拌下60℃において1分間
    、そして脱イオン水の浴中撹拌下60℃において30秒
    間の交互潜水50サイクル(ただしエタノール性水酸化
    カリウム溶液中1回の潜水、次いで脱イオン水中1回の
    潜水が1サイクルを構成する)以内に分解することを要
    件とする反応性オリゴイミド。
  2. 【請求項2】  反応性オリゴイミドが(a)  流動
    することができ、(b)  スルホキシド、ホルムアミ
    ド、アセトアミド、N−アルキルピロリドン、ケトン及
    びそれらの混合物からなる群より選択される少なくとも
    1つの極性溶媒に可溶であり、(c)  橋かけすると
    (b)の溶媒に不溶となり、この溶媒中橋かけしていな
    い反応性オリゴイミドは可溶である請求項1記載の反応
    性オリゴイミド。
  3. 【請求項3】  オリゴイミドが式: 【化7】 を有するジアミンによって伸長されている請求項1記載
    の反応性オリゴイミド。
  4. 【請求項4】  −Ar−が式: 【化8】 を有する請求項1記載の反応性オリゴイミド。
  5. 【請求項5】  p=4〜5である請求項1記載の反応
    性オリゴイミド。
  6. 【請求項6】  m=n=1である請求項1記載の反応
    性オリゴイミド。
  7. 【請求項7】  X=−O−C6H4−O−である請求
    項1記載の反応性オリゴイミド。
  8. 【請求項8】  Zが式: 【化9】 を有する請求項1記載の反応性オリゴイミド。
  9. 【請求項9】  v=1である請求項1記載の反応性オ
    リゴイミド。
  10. 【請求項10】  Erが式: 【化10】 を有する請求項9記載の反応性オリゴイミド。
  11. 【請求項11】  t=0.8でありそしてs=0.2
    である請求項10記載の反応性オリゴイミド。
  12. 【請求項12】  Erが式: 【化11】 を有する請求項9記載の反応性オリゴイミド。
  13. 【請求項13】  t=0.6でありそしてs=0.4
    である請求項12記載の反応性オリゴイミド。
  14. 【請求項14】  式: 【化12】 (式中Arは 【化13】 であり;Erは 【化14】 であり、Xは 【化15】 であり;Yは 【化16】 であり;Wは 【化17】 であり;R1は−H、−CH3、−C2H5又はCF3
    であり;R2は−H、−CH3、−C2H5又は−CF
    3であり;R3は少なくとも1つの芳香族部分を有する
    2価の基であり、芳香族部分によってその2価のうち少
    なくとも1つが与えられ;R4は2価の基であり;R5
    は2価の基であり;R3、R4及びR5は、合計が20
    00より小さくなるような分子量を有し;nは0〜1で
    あり;mは0〜1であるが、m+n=1であり;pは0
    〜15であり;vは0〜1であり;tは0.95〜0で
    あり;そしてsは0.05〜1であるが、t+s=1で
    ある)を有する架橋オリゴイミドであって、硬化後のオ
    リゴイミドの50μmの厚さのフィルムが、重量で13
    %の水酸化カリウム、11%の蒸留水及び76%のエタ
    ノールを含有する溶液中撹拌下60℃において1分間、
    そして脱イオン水の浴中撹拌下60℃において30秒間
    の交互潜水50サイクル(ただしエタノール性水酸化カ
    リウム溶液中1回の潜水、次いで脱イオン水中1回の潜
    水が1サイクルを構成する)以内に分解することを要件
    とする架橋オリゴイミド。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006526014A (ja) * 2003-05-05 2006-11-16 アドバンスト アプライド アドヘッシブズ イミド−リンクしたマレインイミドおよびポリマレインイミド化合物
US8513375B2 (en) 2003-05-05 2013-08-20 Designer Molecules, Inc. Imide-linked maleimide and polymaleimide compounds
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101598224B1 (ko) 2009-02-26 2016-02-29 삼성전기주식회사 기판 형성용 조성물 및 이를 이용하여 제조된 기판
US8415812B2 (en) 2009-09-03 2013-04-09 Designer Molecules, Inc. Materials and methods for stress reduction in semiconductor wafer passivation layers
CN116462967A (zh) * 2023-04-26 2023-07-21 昶力管业(常州)有限公司 一种透明阻燃耐高温镭雕标识制品及其制备方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4064192A (en) * 1971-02-24 1977-12-20 Rhone-Poulenc S.A. Heat-stable polyimide resins
US3900662A (en) * 1973-01-17 1975-08-19 Du Pont Bondable adhesive coated polyimide film and laminates
JPS57181857A (en) * 1981-05-06 1982-11-09 Ube Industries Polyimide laminated material and its manufacture
US4851495A (en) * 1987-02-20 1989-07-25 The Boeing Company Polyetherimide oligomer

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006526014A (ja) * 2003-05-05 2006-11-16 アドバンスト アプライド アドヘッシブズ イミド−リンクしたマレインイミドおよびポリマレインイミド化合物
US8513375B2 (en) 2003-05-05 2013-08-20 Designer Molecules, Inc. Imide-linked maleimide and polymaleimide compounds
JP2014194021A (ja) * 2003-05-05 2014-10-09 Designer Molecules Inc イミド−リンクしたマレインイミドおよびポリマレインイミド化合物
US9278909B2 (en) 2003-05-05 2016-03-08 Designer Molecules, Inc. Amide-extended crosslinking compounds and methods for use thereof

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