JPS6286021A - ポリイミドよりなる耐熱性接着剤 - Google Patents
ポリイミドよりなる耐熱性接着剤Info
- Publication number
- JPS6286021A JPS6286021A JP60224812A JP22481285A JPS6286021A JP S6286021 A JPS6286021 A JP S6286021A JP 60224812 A JP60224812 A JP 60224812A JP 22481285 A JP22481285 A JP 22481285A JP S6286021 A JPS6286021 A JP S6286021A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- polyimide
- formula
- polyamic acid
- dianhydride
- Prior art date
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- Granted
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は新規なポリイミドに関する。また本発明はその
ポリイミドよりなる耐熱性接着剤に関する。
ポリイミドよりなる耐熱性接着剤に関する。
従来から、テトラカルボン酸二無水物とジアミンの反応
により得られるポリイミドは、種々の優れた物性や良好
な耐熱性のために、今後も耐熱性が要求される分野に広
く用いられることが期待されている。
により得られるポリイミドは、種々の優れた物性や良好
な耐熱性のために、今後も耐熱性が要求される分野に広
く用いられることが期待されている。
従来開発されたポリイミドには優れた特性を示すものが
多いが、優れた耐熱性を有するけれども加工性にはとぼ
しいとか、また加工性向上を目的として開発された樹脂
は耐熱性、耐溶剤性に劣るなど性能に一長一短があった
。
多いが、優れた耐熱性を有するけれども加工性にはとぼ
しいとか、また加工性向上を目的として開発された樹脂
は耐熱性、耐溶剤性に劣るなど性能に一長一短があった
。
例えば式(I[[)
([[)
で表わされる様な基本骨格からなるポリイミド(デュポ
ン社製;商品名Kapton+Vespel)は明瞭な
ガラス転移温度を有せず、耐熱性に優れたポリイミドで
あるが、成形材料として用いる場合に加工が難しく、焼
結成形などの手法を用いて加工しなければならない。
ン社製;商品名Kapton+Vespel)は明瞭な
ガラス転移温度を有せず、耐熱性に優れたポリイミドで
あるが、成形材料として用いる場合に加工が難しく、焼
結成形などの手法を用いて加工しなければならない。
また式(rV)
0 0 n(TV
) で表わされる様な基本骨格を有するポリエーテルイミド
(ゼネラル・エレクトリック社製;商品名ULTEM
)は加工性の優れた樹脂であるが、ガラス転移温度が2
17℃と低(、またメチレンクロリドなどのハロゲン化
炭化水素に可溶で、耐熱性、耐溶剤性の面からは満足の
ゆく樹脂ではない。
) で表わされる様な基本骨格を有するポリエーテルイミド
(ゼネラル・エレクトリック社製;商品名ULTEM
)は加工性の優れた樹脂であるが、ガラス転移温度が2
17℃と低(、またメチレンクロリドなどのハロゲン化
炭化水素に可溶で、耐熱性、耐溶剤性の面からは満足の
ゆく樹脂ではない。
本発明の目的はポリイミドが本来有する優れた耐熱性に
加え、優れた加工性を有し、しかも耐熱接着性に優れ、
多目的用途に使用可能なポリイミドを得ることにある。
加え、優れた加工性を有し、しかも耐熱接着性に優れ、
多目的用途に使用可能なポリイミドを得ることにある。
本発明者らは前記目的を達成するために鋭意検討した結
果、新規なポリイミドを見出し、またこれらのポリイミ
ドよりなる耐熱性接着剤を見出した。
果、新規なポリイミドを見出し、またこれらのポリイミ
ドよりなる耐熱性接着剤を見出した。
すなわち、本発明は
式(I)
(式中Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた4価の基を表わす。) で表される繰り返し単位を有し、その前駆体である式(
n) (式中Rは上記と同じを表す。) で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸の対数粘
度が0.1ないし3.0dl/gであるポリイミドであ
る。
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた4価の基を表わす。) で表される繰り返し単位を有し、その前駆体である式(
n) (式中Rは上記と同じを表す。) で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸の対数粘
度が0.1ないし3.0dl/gであるポリイミドであ
る。
また本発明の他の発明は
式(I)
(式中Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた4gfJの基を表わす、) で表される繰り返し単位を有し、その前駆体である式(
]I) り (III) (式中Rは上記と同じを表す。) で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸の対数粘
度が0.1ないし3.Oa/gであるポリイミドよりな
る耐熱性接着剤である。
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた4gfJの基を表わす、) で表される繰り返し単位を有し、その前駆体である式(
]I) り (III) (式中Rは上記と同じを表す。) で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸の対数粘
度が0.1ないし3.Oa/gであるポリイミドよりな
る耐熱性接着剤である。
ここに対数粘度はN、N〜ジメチルアセトアミドを溶媒
として用い、ポリアミド酸0.5gを100+vlの溶
媒に溶解し、35℃で測定した値である。
として用い、ポリアミド酸0.5gを100+vlの溶
媒に溶解し、35℃で測定した値である。
本発明のポリイミドは、ジアミン成分として4゜4′−
ビス(3−アミノフェノキシ)ジフェニルスルフィドを
用い、これと1種以上のテトラカルボン酸二無水物とを
重合させて得られるポリアミド酸を、さらに脱水環化さ
せて得られる新規なポリイミドである。
ビス(3−アミノフェノキシ)ジフェニルスルフィドを
用い、これと1種以上のテトラカルボン酸二無水物とを
重合させて得られるポリアミド酸を、さらに脱水環化さ
せて得られる新規なポリイミドである。
本発明のポリイミドは、4,4′−ビス(3−アミノフ
ェノキシ)ジフェニルスルフィドをジアミン成分として
用いることを特長とし、特に優れた加工性および耐熱接
着性を有するポリイミドである。
ェノキシ)ジフェニルスルフィドをジアミン成分として
用いることを特長とし、特に優れた加工性および耐熱接
着性を有するポリイミドである。
ちなみに4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ジフ
ェニルスルフィドにかえてそのアミノ基の置換位置異性
体である4、4′−ビス(4−アミノフェノキシ)ジフ
ェニルスルフィドを用い、テトラカルボン酸二無水物、
たとえばピロメリット酸二無水物や3゜3つ4.4′−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物とから得られ
るポリイミドは明瞭なガラス転移温度を持たず、接着力
がほとんどないか、またはとぼしく、加工性にも劣る。
ェニルスルフィドにかえてそのアミノ基の置換位置異性
体である4、4′−ビス(4−アミノフェノキシ)ジフ
ェニルスルフィドを用い、テトラカルボン酸二無水物、
たとえばピロメリット酸二無水物や3゜3つ4.4′−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物とから得られ
るポリイミドは明瞭なガラス転移温度を持たず、接着力
がほとんどないか、またはとぼしく、加工性にも劣る。
本発明のポリイミドは従来のポリイミドと同様な耐熱性
を有していながら、熱可塑性であるため加工性および耐
熱接着性に優れており、本発明のポリイミドの中のある
ものは、高耐熱性の熔融成形可能なポリイミドである。
を有していながら、熱可塑性であるため加工性および耐
熱接着性に優れており、本発明のポリイミドの中のある
ものは、高耐熱性の熔融成形可能なポリイミドである。
さらにまたある種のテトラカルボン酸二無水物から得ら
れるポリイミドフィルムはほとんど無色であるという優
れた特長も持っている。
れるポリイミドフィルムはほとんど無色であるという優
れた特長も持っている。
従って本発明のポリイミドは宇宙・航空機用基材、電気
電子部品用基材として、さらには耐熱性接着剤として極
めて有用なポリイミドである。
電子部品用基材として、さらには耐熱性接着剤として極
めて有用なポリイミドである。
本発明のポリイミドは次のごとき方法で得られる。
すなわちまず4.4′−ビス(3−アミノフェノキシ)
ジフェニルスルフィドとテトラカルボン酸二無水物とを
有機溶媒中で重合させてポリアミド酸を得る。
ジフェニルスルフィドとテトラカルボン酸二無水物とを
有機溶媒中で重合させてポリアミド酸を得る。
この方法で使用されるテトラカルボン酸二無水物は、式
(V) (式中、Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接
または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香
族基からなる群より選ばれた4価の基を表わす。) で表わされるテトラカルボン酸二無水物である。
(V) (式中、Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接
または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香
族基からなる群より選ばれた4価の基を表わす。) で表わされるテトラカルボン酸二無水物である。
即ち、使用されるテトラカルボン酸二無水物としては、
例えば、エチレンテトラカルボン酸二無水物、シクロペ
ンクンカルボン酸二無水物、ピロメリント酸二無水物、
3.3′、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、2.2:3,3’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物、3.8’、4.4’−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物、2.2H3,a’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−
ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2.2−ビ
ス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物
、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテルニ無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン
ニ無水物、 1.1−ビス(2,3−ジカルボキシフェ
ニル)エタンニ無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフ
ェニル)メタンニ無水物、ヒス(3゜4−ジカルボキシ
フェニル)メタンニ無水物、2,3゜6.7−ナフタレ
ンテトラカルボン酸二無水物、■、4゜5.8−ナフタ
レンテトラカルボン酸二無水物、1,2゜5.6−ナフ
タレンテトラカルボン酸二無水物、l、2゜3.4−ベ
ンゼンテトラカルボン酸二無水物、3.4.9゜10−
ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6゜7−
アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2゜7.
8−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物等があげ
られる。
例えば、エチレンテトラカルボン酸二無水物、シクロペ
ンクンカルボン酸二無水物、ピロメリント酸二無水物、
3.3′、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、2.2:3,3’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物、3.8’、4.4’−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物、2.2H3,a’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−
ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2.2−ビ
ス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物
、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテルニ無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン
ニ無水物、 1.1−ビス(2,3−ジカルボキシフェ
ニル)エタンニ無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフ
ェニル)メタンニ無水物、ヒス(3゜4−ジカルボキシ
フェニル)メタンニ無水物、2,3゜6.7−ナフタレ
ンテトラカルボン酸二無水物、■、4゜5.8−ナフタ
レンテトラカルボン酸二無水物、1,2゜5.6−ナフ
タレンテトラカルボン酸二無水物、l、2゜3.4−ベ
ンゼンテトラカルボン酸二無水物、3.4.9゜10−
ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6゜7−
アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2゜7.
8−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物等があげ
られる。
これら、テトラカルボン酸二無水物は、単独あるいは2
種以上混合して用いられる。
種以上混合して用いられる。
上記したポリアミド酸の生成反応は通常、有機溶媒中で
実施する。この反応に用いる有機溶媒としては、例えば
N、N−ジメチルホルムアミド、N、 N−ジメチルア
セトアミド、N、N−ジエチルアセトアミド、N、N−
ジメチルメトキシアセトアミド、N−メチル−2−ピロ
リドン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、N
−メチルカプロラクタム、1.2−ジメトキシエタン、
ビス(2−メトキシエチル)エーテル、1.2−ビス(
2−メトキシエトキシ)エタン、ビス(2−(2−メト
キシエチル:、/)エチル)エーテル、テトラヒドロフ
ラン、1,3−ジオキサン、1.4−ジオキサン、ピリ
ジン、ピコリン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスル
ホン、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド
などが挙げられる。またこれらの有機溶剤は単独でも或
いは2種以上混合して用いても差し支えない。
実施する。この反応に用いる有機溶媒としては、例えば
N、N−ジメチルホルムアミド、N、 N−ジメチルア
セトアミド、N、N−ジエチルアセトアミド、N、N−
ジメチルメトキシアセトアミド、N−メチル−2−ピロ
リドン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、N
−メチルカプロラクタム、1.2−ジメトキシエタン、
ビス(2−メトキシエチル)エーテル、1.2−ビス(
2−メトキシエトキシ)エタン、ビス(2−(2−メト
キシエチル:、/)エチル)エーテル、テトラヒドロフ
ラン、1,3−ジオキサン、1.4−ジオキサン、ピリ
ジン、ピコリン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスル
ホン、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド
などが挙げられる。またこれらの有機溶剤は単独でも或
いは2種以上混合して用いても差し支えない。
反応温度は通常60°C以下、好ましくは50℃以下で
ある。
ある。
反応圧力は特に限定されず、常圧で十分実施できる。
反応時間は、使用するテトラカルボン酸二無水物、溶剤
の種類および反応温度により異なり、通常、下記式(I
I)で表わされるポリアミド酸の生成が完了するに十分
な時間反応させる。通常4〜24時間で十分である。
の種類および反応温度により異なり、通常、下記式(I
I)で表わされるポリアミド酸の生成が完了するに十分
な時間反応させる。通常4〜24時間で十分である。
このような反応により、下記式(n)の繰り返し単位を
有するポリアミド酸が得られる。
有するポリアミド酸が得られる。
(n)
(式中Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた4(illl+の基を表わす
。) 本発明においては、ポリイミドの前駆体であるポリアミ
ド酸の対数粘度は0.1ないし3.Oaj/gであるこ
とが必要で、好ましくtよ0.3ないし2.5di /
gである。
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた4(illl+の基を表わす
。) 本発明においては、ポリイミドの前駆体であるポリアミ
ド酸の対数粘度は0.1ないし3.Oaj/gであるこ
とが必要で、好ましくtよ0.3ないし2.5di /
gである。
さらに得られたポリアミド酸を100〜400℃に加熱
脱水するか、または通常用いられるイミド化剤を用いて
化学イミド化することにより下記式(I)の繰り返し単
位を有する対応するポリイミドが得られる。
脱水するか、または通常用いられるイミド化剤を用いて
化学イミド化することにより下記式(I)の繰り返し単
位を有する対応するポリイミドが得られる。
(式中、Rは前記と同じを表わす。)
本発明のポリイミドは次の如き方法で接着剤として使用
される。
される。
すなわち前記ポリアミド酸を加熱脱水、あるいは化学的
に脱水して例えばフィルム状、または粉状のポリイミド
となし、このフィルムまたは粉末を被接着物の間に挿入
し、1〜1.000 kg/ cm2の圧力、50〜4
00°Cの温度で圧着し、 100〜400℃の温度で
キュアさせると、接着物質を強固に接着することができ
る。
に脱水して例えばフィルム状、または粉状のポリイミド
となし、このフィルムまたは粉末を被接着物の間に挿入
し、1〜1.000 kg/ cm2の圧力、50〜4
00°Cの温度で圧着し、 100〜400℃の温度で
キュアさせると、接着物質を強固に接着することができ
る。
この際ポリイミド中にアミド酸部分が一部含有されてい
ても何ら差し支えはない。
ても何ら差し支えはない。
また別の方法として前記ポリアミド酸を有機溶媒に溶解
した溶液、あるいは有機溶媒中でポリアミド酸を生成さ
せた反応液そのま\を用い、貼合わすべき被接着物に薄
い層として被着させ、ついで空気中で所要時間、220
℃程度に予熱して過剰の溶剤を除去し、被接着物の表面
でポリアミド酸をポリイミドに転化し、これに別の被着
物を重ね、次いで1〜1 、000 kg / cm
2の圧力、50〜400℃の温度で圧着し、100〜4
00℃の温度でキュアさせるのも好適な方法で、被接着
物を強固に接着することができる。
した溶液、あるいは有機溶媒中でポリアミド酸を生成さ
せた反応液そのま\を用い、貼合わすべき被接着物に薄
い層として被着させ、ついで空気中で所要時間、220
℃程度に予熱して過剰の溶剤を除去し、被接着物の表面
でポリアミド酸をポリイミドに転化し、これに別の被着
物を重ね、次いで1〜1 、000 kg / cm
2の圧力、50〜400℃の温度で圧着し、100〜4
00℃の温度でキュアさせるのも好適な方法で、被接着
物を強固に接着することができる。
本発明を実施例、比較例および合成例により具体的に説
明する。
明する。
合成例
3I!ガラス製反応容器に4.4′−ジヒドロキシジフ
ェニルスルフィド218g (Iモル)、m−ジニト
ロベンゼン403g (2,4モル)、炭酸カリウム
331g (2,4モル)およびN、N−ジメチルホ
ルムアミド2.51を装入し、145〜150°Cで2
0時間反応させた。反応終了後、冷却、ろ過し、ろ液よ
り溶媒を減圧留去した。65℃に冷却した後、メタノー
ル800m lを装入して1時間かきまぜた。得られた
結晶をろ別し、メタノールで洗浄した後、乾燥して4,
4′−ビス(3−ニドレフエノキシ)ジフェニルスルフ
ィドの結晶429g (収率92.3%)を得た。
ェニルスルフィド218g (Iモル)、m−ジニト
ロベンゼン403g (2,4モル)、炭酸カリウム
331g (2,4モル)およびN、N−ジメチルホ
ルムアミド2.51を装入し、145〜150°Cで2
0時間反応させた。反応終了後、冷却、ろ過し、ろ液よ
り溶媒を減圧留去した。65℃に冷却した後、メタノー
ル800m lを装入して1時間かきまぜた。得られた
結晶をろ別し、メタノールで洗浄した後、乾燥して4,
4′−ビス(3−ニドレフエノキシ)ジフェニルスルフ
ィドの結晶429g (収率92.3%)を得た。
ついで、この粗製品428g (0,93モル)を3
1ガラス製反応容器に入れ、活性炭22.6g、三塩化
鉄水水和物0.9gおよびメチルセロソルブ1.51を
装入して、還流下で30分間かきまぜた。ついで110
〜115℃でヒドラジン水和物155.2g (3,1
モル)を2時間かけて滴下した後、さらに還流下に3.
5時間かきまぜた。冷却後、触媒をろ別し、溶液を減圧
濃縮し、次いで35%塩酸205m1と水1120 m
lおよびイソプロピルアルコール480m1を加え、加
熱溶解した後、活性炭20gを装入し、熱ろ過した。
1ガラス製反応容器に入れ、活性炭22.6g、三塩化
鉄水水和物0.9gおよびメチルセロソルブ1.51を
装入して、還流下で30分間かきまぜた。ついで110
〜115℃でヒドラジン水和物155.2g (3,1
モル)を2時間かけて滴下した後、さらに還流下に3.
5時間かきまぜた。冷却後、触媒をろ別し、溶液を減圧
濃縮し、次いで35%塩酸205m1と水1120 m
lおよびイソプロピルアルコール480m1を加え、加
熱溶解した後、活性炭20gを装入し、熱ろ過した。
次いで食塩112gを加えて冷却し、析出した塩酸塩の
結晶をろ別した。得られた結晶を常法によりアンモニア
水で中和し、目的とする4、4′−ビス(3−アミノフ
ェノキシ)ジフェニルスルフィドを得た。収量265g
(収率66%)。
結晶をろ別した。得られた結晶を常法によりアンモニア
水で中和し、目的とする4、4′−ビス(3−アミノフ
ェノキシ)ジフェニルスルフィドを得た。収量265g
(収率66%)。
無色結晶 mp、 112.4〜113.4°C(co
rr、 )純 度 99.9%以上 HNS 元素分析 計算値(%)本?1.97 5.03 7.
00 8.01分析値(%) ?1.90 4.54
6.92 7.72零 C,+H2,N202 Sと
して MS (FD): 400(M”) I R(KB r 、 cm’) : 3390と3
300(NH2基)、1220 (エーテル結合) 実施例−1 かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器
に、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ジフェニ
ルスルフィド40g(0,1モル)と、N、N−ジメチ
ルアセトアミド184.5gを装入し、室温で窒素雰囲
気下に、ピロメリット酸二無水物21.5g (0,0
986モル)を溶液温度の上昇に注意しながら分割して
加え室温で約22時間かきまぜた。かくして得られたポ
リアミド酸の対数粘度は1.4dl/gであった・ このポリアミド酸の溶液をトリクロロエチレン洗浄した
冷間圧延鋼板(JIS G3141.5PCC/SD、
25X 100 X 1.6 mm 、以下同様。
rr、 )純 度 99.9%以上 HNS 元素分析 計算値(%)本?1.97 5.03 7.
00 8.01分析値(%) ?1.90 4.54
6.92 7.72零 C,+H2,N202 Sと
して MS (FD): 400(M”) I R(KB r 、 cm’) : 3390と3
300(NH2基)、1220 (エーテル結合) 実施例−1 かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器
に、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ジフェニ
ルスルフィド40g(0,1モル)と、N、N−ジメチ
ルアセトアミド184.5gを装入し、室温で窒素雰囲
気下に、ピロメリット酸二無水物21.5g (0,0
986モル)を溶液温度の上昇に注意しながら分割して
加え室温で約22時間かきまぜた。かくして得られたポ
リアミド酸の対数粘度は1.4dl/gであった・ このポリアミド酸の溶液をトリクロロエチレン洗浄した
冷間圧延鋼板(JIS G3141.5PCC/SD、
25X 100 X 1.6 mm 、以下同様。
)に塗布し、100℃で1時間、220℃で1時間乾燥
加熱した後、他の冷間圧延鋼板を重ねて320℃、20
kg/c112で5分間加圧して圧着した。塗布した接
着剤の厚みは35ミクロンであった。
加熱した後、他の冷間圧延鋼板を重ねて320℃、20
kg/c112で5分間加圧して圧着した。塗布した接
着剤の厚みは35ミクロンであった。
このものの引張せん断接着強さは室温で370kg/c
ffI2であり、これをさらに240℃の高温下で測定
したところ230kg / am 2であった(測定方
法はJIS−に6848および6850に拠る。以下同
様。)。
ffI2であり、これをさらに240℃の高温下で測定
したところ230kg / am 2であった(測定方
法はJIS−に6848および6850に拠る。以下同
様。)。
また上記ポリアミド酸溶液の一部を取り、ガラス板上に
キャストした後、100℃、200℃、300℃で各々
1時間加熱して淡黄色透明、フィルム厚35μのポリイ
ミドフィルムを得た。このポリイミドフィルムの引張強
さは13.5kg/ mm2、引張り伸び率は42%で
あった。(測定方法は、ともにASTM D−882に
拠る。以下同様。)またこのポリイミドフィルムのガラ
ス転移温度は225℃(TMA針人法人法定。以下同様
。)、空気中での5%重量減少温度は542℃(DTA
−TGで測定。以下同様。〕であった。さらにこのポリ
イミドフィルムを130℃に予備加熱した冷間圧延鋼板
間に挿入し、320℃、20kg / c+++ 2で
5分間加圧圧着させた。このものの室温での引張せん断
接着強さは350kg / cm 2であり、これをさ
らに240℃の高温下で測定したところ212kg /
(2B 2であった。
キャストした後、100℃、200℃、300℃で各々
1時間加熱して淡黄色透明、フィルム厚35μのポリイ
ミドフィルムを得た。このポリイミドフィルムの引張強
さは13.5kg/ mm2、引張り伸び率は42%で
あった。(測定方法は、ともにASTM D−882に
拠る。以下同様。)またこのポリイミドフィルムのガラ
ス転移温度は225℃(TMA針人法人法定。以下同様
。)、空気中での5%重量減少温度は542℃(DTA
−TGで測定。以下同様。〕であった。さらにこのポリ
イミドフィルムを130℃に予備加熱した冷間圧延鋼板
間に挿入し、320℃、20kg / c+++ 2で
5分間加圧圧着させた。このものの室温での引張せん断
接着強さは350kg / cm 2であり、これをさ
らに240℃の高温下で測定したところ212kg /
(2B 2であった。
また上記ポリアミド酸溶液を電解銅箔上にキャストした
後、100℃、200℃、300℃で各々1時間加熱し
てフレキシブル銅張回路基板を得た。コーテイング膜の
膜厚は約35μであった。この銅張回路基板の銅箔引き
剥し強さは90°ビ一ル強度試験で2.6kg/amで
あった。また300℃で180秒はんだ浴に浸漬しても
膨れなどは全(生じなかった。
後、100℃、200℃、300℃で各々1時間加熱し
てフレキシブル銅張回路基板を得た。コーテイング膜の
膜厚は約35μであった。この銅張回路基板の銅箔引き
剥し強さは90°ビ一ル強度試験で2.6kg/amで
あった。また300℃で180秒はんだ浴に浸漬しても
膨れなどは全(生じなかった。
比較例−1
実施例−1において4.4′−ビス(3−アミノフェノ
キシ)ジフェニルスルフィドのかわりに4.4’−ビス
(4−アミノフェノキシ)ジフェニルスルフィドを用い
た以外は実施例−1と同様に重合を行なった。かくして
得られたポリアミド酸の対数粘度は1.6d!/gであ
った。
キシ)ジフェニルスルフィドのかわりに4.4’−ビス
(4−アミノフェノキシ)ジフェニルスルフィドを用い
た以外は実施例−1と同様に重合を行なった。かくして
得られたポリアミド酸の対数粘度は1.6d!/gであ
った。
このポリアミド酸溶液を実施例−1と同様に冷間圧延鋼
板に塗布し、100℃、220℃で各1時間乾燥した後
、冷間圧延鋼板を重ねて320℃、201g/cI11
2で5分間加圧して圧着した。塗布した接着剤の厚みは
35μであった。このものの引張せん断接着強さは室温
で20kg / cm 2であり、これをさらに240
℃の高温下で測定したところ15kg/cm2と劣った
ものであった。
板に塗布し、100℃、220℃で各1時間乾燥した後
、冷間圧延鋼板を重ねて320℃、201g/cI11
2で5分間加圧して圧着した。塗布した接着剤の厚みは
35μであった。このものの引張せん断接着強さは室温
で20kg / cm 2であり、これをさらに240
℃の高温下で測定したところ15kg/cm2と劣った
ものであった。
またこのポリアミド酸溶液の一部を取り、ガラス板上に
キャストした後、100°C,200°C,300℃で
各々1時間加熱してポリイミドフィルムを得た。このポ
リイミドフィルムの引張強度は10.2kg/lllm
2、引張り伸び率は10%であった。またこのポリイミ
ドフィルムはTMA針人法人法ラス転移温度を測定した
ところ明瞭なガラス転移温度を示さなかった。また空気
中での5%重量減少温度は521℃であった。またこの
ポリイミドフィルムを用いて実施例−1と同様な方法で
冷間圧延鋼板を圧着し、室温で引張せん断接着強さを測
定したところ20kg/am2と劣ったものであった。
キャストした後、100°C,200°C,300℃で
各々1時間加熱してポリイミドフィルムを得た。このポ
リイミドフィルムの引張強度は10.2kg/lllm
2、引張り伸び率は10%であった。またこのポリイミ
ドフィルムはTMA針人法人法ラス転移温度を測定した
ところ明瞭なガラス転移温度を示さなかった。また空気
中での5%重量減少温度は521℃であった。またこの
ポリイミドフィルムを用いて実施例−1と同様な方法で
冷間圧延鋼板を圧着し、室温で引張せん断接着強さを測
定したところ20kg/am2と劣ったものであった。
実施例−2
かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器
に、実施例−1で得られたポリアミド酸溶液150gと
N、N−ジメチルアセトアミド225gを装入し、かき
まぜながら窒素雰囲気下に、室温で24.8g(0,2
4モル)の無水酢酸および9.05g (0,09モル
)のトリエチルアミンを滴下し3時間かきまぜた。この
溶液を水400gに排出し、析出物をろ別し、メタノー
ルで洗浄し、150℃で8時間減圧乾燥して、34gの
淡黄色のポリイミド粉末を得たく収率96.3%)。こ
のポリイミド粉末の対数粘度は0.72d!/gであっ
た。またこの粉末のDSC測定によるガラス転移温度は
215℃、5%熱分解温度は540℃であった。
に、実施例−1で得られたポリアミド酸溶液150gと
N、N−ジメチルアセトアミド225gを装入し、かき
まぜながら窒素雰囲気下に、室温で24.8g(0,2
4モル)の無水酢酸および9.05g (0,09モル
)のトリエチルアミンを滴下し3時間かきまぜた。この
溶液を水400gに排出し、析出物をろ別し、メタノー
ルで洗浄し、150℃で8時間減圧乾燥して、34gの
淡黄色のポリイミド粉末を得たく収率96.3%)。こ
のポリイミド粉末の対数粘度は0.72d!/gであっ
た。またこの粉末のDSC測定によるガラス転移温度は
215℃、5%熱分解温度は540℃であった。
こ\に得られたポリイミド粉の赤外吸収スペクトル図を
第1図に示す。
第1図に示す。
このスペクトル図では、イミドの特性吸収帯である17
80c+n−1付近と1720cI11−1付近、およ
びエーテル結合の特性吸収帯である1240cm−’付
近の吸収が顕著に認められた。
80c+n−1付近と1720cI11−1付近、およ
びエーテル結合の特性吸収帯である1240cm−’付
近の吸収が顕著に認められた。
また本実施例で得られた粉末を用いフローテスター(島
原製作所製、CFT−500)で溶融粘度の測定を行っ
た。オリフィスは直径0.1cm、長さ1ca+である
。温度を変化させて得られたせん断応力と熔融粘度の関
係を第2図に示す。得られたストランドは淡黄色透明で
非常に可撓性に富むものであった。
原製作所製、CFT−500)で溶融粘度の測定を行っ
た。オリフィスは直径0.1cm、長さ1ca+である
。温度を変化させて得られたせん断応力と熔融粘度の関
係を第2図に示す。得られたストランドは淡黄色透明で
非常に可撓性に富むものであった。
またこのポリイミド粉末を130℃に予備加熱した冷間
圧延鋼板間に挿入し、320℃、20kg / am
2で5分間加圧圧着させた。このものの室温での引張せ
ん断接者強さは35Qkg / cm 2であり、これ
をさらに240℃の高温下で測定したところ210kg
/Cm2であった・ 実施例−3 実施例−1と同様な反応装置に4,4′−ビス(3−ア
ミノフェノキシ)ジフェニルスルフィド40g(0,1
モル)と、N、N−ジメチルアセトアミド214.8g
を装入し、室温で窒素雰囲気下に、3..3; 4.4
’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物31.6
g (0,098モル)を乾燥固体のま\、溶液温度の
上昇に注意しながら少量づつ加え、室温で23時間かき
まぜた。かくして得られたポリアミド酸の対数粘度は1
、2dl / gであった。
圧延鋼板間に挿入し、320℃、20kg / am
2で5分間加圧圧着させた。このものの室温での引張せ
ん断接者強さは35Qkg / cm 2であり、これ
をさらに240℃の高温下で測定したところ210kg
/Cm2であった・ 実施例−3 実施例−1と同様な反応装置に4,4′−ビス(3−ア
ミノフェノキシ)ジフェニルスルフィド40g(0,1
モル)と、N、N−ジメチルアセトアミド214.8g
を装入し、室温で窒素雰囲気下に、3..3; 4.4
’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物31.6
g (0,098モル)を乾燥固体のま\、溶液温度の
上昇に注意しながら少量づつ加え、室温で23時間かき
まぜた。かくして得られたポリアミド酸の対数粘度は1
、2dl / gであった。
このポリアミド酸溶液を実施例−1と同様の操作で冷間
圧延鋼板に塗布、乾燥し、重ね合せ320℃、20kg
/caI2の圧力で5分間加圧して圧着させた。接着層
の厚みは35μであった。このものの引張せん断接者強
さは室温で340kg / cra 2であり、240
℃の高温下では21Okc/cIII2であった。
圧延鋼板に塗布、乾燥し、重ね合せ320℃、20kg
/caI2の圧力で5分間加圧して圧着させた。接着層
の厚みは35μであった。このものの引張せん断接者強
さは室温で340kg / cra 2であり、240
℃の高温下では21Okc/cIII2であった。
また上記ポリアミド酸溶液の一部を取り、ガラス板上に
キャストした後、100℃、200℃、300°Cで各
々1時間加熱して淡黄色透明、35μの厚さのポリイミ
ドフィルムを得た。このポリイミドフィルムの引張強度
は14.0kg/ mm2、引張り伸び率は10%であ
った。またこのポリイミドフィルムのガラス転移温度は
210℃、空気中での5%重重量減湯温は530℃であ
った。さらにこのポリイミドフィルムを130℃に予備
加熱した冷間圧延鋼板間に挿入し、320℃、20kg
/cm2で5分間加圧圧着させた。このものの室温での
引張せん断接者強さは340kg / cm 2であり
、これをさらに240℃の高温下で測定したところ20
5kg / an 2であった。
キャストした後、100℃、200℃、300°Cで各
々1時間加熱して淡黄色透明、35μの厚さのポリイミ
ドフィルムを得た。このポリイミドフィルムの引張強度
は14.0kg/ mm2、引張り伸び率は10%であ
った。またこのポリイミドフィルムのガラス転移温度は
210℃、空気中での5%重重量減湯温は530℃であ
った。さらにこのポリイミドフィルムを130℃に予備
加熱した冷間圧延鋼板間に挿入し、320℃、20kg
/cm2で5分間加圧圧着させた。このものの室温での
引張せん断接者強さは340kg / cm 2であり
、これをさらに240℃の高温下で測定したところ20
5kg / an 2であった。
比較例−2
実施例−3における4、4′−ビス(3−アミノフェノ
キシ)ジフェニルスルフィドのかわりに4.4’−ビス
(4−アミノフェノキシ)ジフェニルスルフィドを用い
た以外は実施例−3と同様に重合を行なった。かくして
得られたポリアミド酸の対数粘度は0.84d!/ g
であった。
キシ)ジフェニルスルフィドのかわりに4.4’−ビス
(4−アミノフェノキシ)ジフェニルスルフィドを用い
た以外は実施例−3と同様に重合を行なった。かくして
得られたポリアミド酸の対数粘度は0.84d!/ g
であった。
このポリアミド酸溶液を実施例−1と同様の操作で冷間
圧延鋼板に塗布、乾燥し、重ね合せ320℃、20kg
/ am 2で5分間加圧圧着した。このものの引張
せん断接者強さは室温でl(3Qkg/am2であり、
これをさらに240℃の高温下で測定したところ100
kg / cm 2であった。
圧延鋼板に塗布、乾燥し、重ね合せ320℃、20kg
/ am 2で5分間加圧圧着した。このものの引張
せん断接者強さは室温でl(3Qkg/am2であり、
これをさらに240℃の高温下で測定したところ100
kg / cm 2であった。
また上記ポリアミド酸溶液の一部を取り、ガラス板上に
キャストした後、100℃、200℃、300℃で各々
1時間加熱して淡黄色透明な35μの厚さのポリイミド
フィルムを得た。このポリイミドフィルムは明瞭なガラ
ス転移温度を示さず、また空気中での5%重重量減湯温
は530℃であった。またこのポリイミドフィルムの引
張強度は13.0kg/關2、引張り伸び率は10%で
あった。さらにこのポリイミドフィルムを用いて実施例
−1と同様な方法で冷間圧延鋼板を圧着し、室温で引張
せん断接者強さを測定したところ150kg/ω2であ
り、これをさらに240℃の高温下で測定したところ1
00kg / am 2と劣ったものであった。
キャストした後、100℃、200℃、300℃で各々
1時間加熱して淡黄色透明な35μの厚さのポリイミド
フィルムを得た。このポリイミドフィルムは明瞭なガラ
ス転移温度を示さず、また空気中での5%重重量減湯温
は530℃であった。またこのポリイミドフィルムの引
張強度は13.0kg/關2、引張り伸び率は10%で
あった。さらにこのポリイミドフィルムを用いて実施例
−1と同様な方法で冷間圧延鋼板を圧着し、室温で引張
せん断接者強さを測定したところ150kg/ω2であ
り、これをさらに240℃の高温下で測定したところ1
00kg / am 2と劣ったものであった。
実施例−4
実施例−1と同様な反応装置に4,4′−ビス(3−ア
ミノフェノキシ)ジフェニルスルフィド40g(0,1
モル)と、N、N−ジメチルアセトアミド184.5g
を装入し、室温で窒素雰囲気下に、3.3) 4.4’
−ジフェニルエーテルテトラカルポン酸二無水物36.
3g (0,0986モル)を溶液温度の上昇に注意し
ながら分割して加え、室温で約22時間かきまぜた。か
くして得られたポリアミド酸の対数粘度は1.1d1/
gであった。
ミノフェノキシ)ジフェニルスルフィド40g(0,1
モル)と、N、N−ジメチルアセトアミド184.5g
を装入し、室温で窒素雰囲気下に、3.3) 4.4’
−ジフェニルエーテルテトラカルポン酸二無水物36.
3g (0,0986モル)を溶液温度の上昇に注意し
ながら分割して加え、室温で約22時間かきまぜた。か
くして得られたポリアミド酸の対数粘度は1.1d1/
gであった。
このポリアミド酸溶液の一部を取り、ガラス板上にキャ
ストした後、100℃、200℃、300℃で各々1時
間加熱して厚味約50μの無色透明のポリイミドフィル
ムを得た。このポリイミドフィルムの光線透過率は88
%、ヘイズは0.69%であった。
ストした後、100℃、200℃、300℃で各々1時
間加熱して厚味約50μの無色透明のポリイミドフィル
ムを得た。このポリイミドフィルムの光線透過率は88
%、ヘイズは0.69%であった。
(測定方法は共にASTM D−1003に拠る。)ま
たこのポリイミドフィルムのガラス転移温度は174℃
、空気中での5%重重量減湯温は521℃であった。
たこのポリイミドフィルムのガラス転移温度は174℃
、空気中での5%重重量減湯温は521℃であった。
さらにこのポリイミドフィルムを130”Cに予備加熱
した冷間圧延鋼板間に挿入し、250 ”C120kg
/c112で5分間加圧圧着させたものの室温での引張
せん断接着強さは320kg / cm 2であった。
した冷間圧延鋼板間に挿入し、250 ”C120kg
/c112で5分間加圧圧着させたものの室温での引張
せん断接着強さは320kg / cm 2であった。
本発明はポリイミドが本来有する優れた耐熱性に加え、
優れた加工性および耐熱接着性を有し、透明性が良好で
、多目的用途に使用可能な全(新規なポリイミドを提供
するものである。
優れた加工性および耐熱接着性を有し、透明性が良好で
、多目的用途に使用可能な全(新規なポリイミドを提供
するものである。
さらにはまたこのポリイミドよりなる新らしい耐熱性接
着剤を提供するものである。
着剤を提供するものである。
第1図は本発明のポリイミド粉末の赤外吸収スペクトル
図の一例であり、第2図は本発明のポリイミドのせん断
応力と溶融粘度の関係を示す図である。
図の一例であり、第2図は本発明のポリイミドのせん断
応力と溶融粘度の関係を示す図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた4価の基を表わす。) で表される繰り返し単位を有し、その前駆体である式(
II) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (式中Rは上記と同じを表す。) で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸の対数粘
度(N,N−ジメチルアセトアミド溶媒、濃度0.5g
/100ml溶媒、35℃で測定)が0.1ないし3.
0dl/gであるポリイミド。 2)式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた4価の基を表わす。) で表される繰り返し単位を有し、その前駆体である式(
II) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (式中Rは上記と同じを表す。) で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸の対数粘
度(N,N−ジメチルアセトアミド溶媒、濃度0.5g
/100ml溶媒、35℃で測定)が0.1ないし3.
0dl/gであるポリイミドよりなる耐熱性接着剤。
Priority Applications (12)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60224812A JP2587810B2 (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | ポリイミドよりなる耐熱性接着剤 |
PCT/JP1986/000335 WO1987001378A1 (en) | 1985-08-27 | 1986-06-30 | Polyimides and heat-resistant adhesives comprising the same |
EP86904359A EP0235294B1 (en) | 1985-08-27 | 1986-06-30 | Polyimides and heat-resistant adhesives comprising the same |
EP96101394A EP0729995A1 (en) | 1985-08-27 | 1986-06-30 | Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide |
KR1019870700370A KR910000868B1 (ko) | 1985-08-27 | 1986-06-30 | 내열성접착제용 폴리이미드의 제조방법 및 이것을 이용한 접착방법 |
US07/044,028 US4847349A (en) | 1985-08-27 | 1986-06-30 | Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide from meta substituted phenoxy diamines |
AU61222/86A AU580183B2 (en) | 1985-08-27 | 1986-06-30 | Polyimide |
DE3650656T DE3650656T2 (de) | 1985-08-27 | 1986-06-30 | Polyimide und diese enthaltende hitzebeständige klebemittel |
CA000515976A CA1268592A (en) | 1985-08-27 | 1986-08-14 | Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide |
US07/611,471 US5087689A (en) | 1985-08-27 | 1990-11-09 | Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide based on meta-phenoxy diamines |
US07/724,548 US5205894A (en) | 1985-08-27 | 1991-06-17 | Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide |
US08/009,091 US5278276A (en) | 1985-08-27 | 1993-01-26 | Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60224812A JP2587810B2 (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | ポリイミドよりなる耐熱性接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6286021A true JPS6286021A (ja) | 1987-04-20 |
JP2587810B2 JP2587810B2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=16819589
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60224812A Expired - Fee Related JP2587810B2 (ja) | 1985-08-27 | 1985-10-11 | ポリイミドよりなる耐熱性接着剤 |
Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JP2587810B2 (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01110530A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-04-27 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱安定性の良好なポリイミドおよびその製造方法 |
JPH01123830A (ja) * | 1987-11-07 | 1989-05-16 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱安定性の良好なポリイミドおよびその製造方法 |
JPH01131239A (ja) * | 1987-11-16 | 1989-05-24 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 成形加工性良好なポリイミドの製造方法 |
JPH01131238A (ja) * | 1987-11-16 | 1989-05-24 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 成形加工性良好なポリイミドの製造方法 |
JPH01188555A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 樹脂組成物 |
JPH01223150A (ja) * | 1988-03-03 | 1989-09-06 | Yobea Rulon Kogyo Kk | 四フッ化エチレン樹脂組成物 |
JPH02255861A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-10-16 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Icソケット |
US5013817A (en) * | 1987-11-05 | 1991-05-07 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Process for preparing a polyimide and a composite material containing the same |
US5043419A (en) * | 1987-10-23 | 1991-08-27 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Process for preparing a polyimide and a composite material containing the same |
JPH069936A (ja) * | 1993-04-30 | 1994-01-18 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 耐熱性接着剤 |
US5312866A (en) * | 1989-11-30 | 1994-05-17 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Polyimide based resin composition |
US5321096A (en) * | 1992-04-02 | 1994-06-14 | Mitsui Toatsu Chemical, Incorporated | Polyimide composition |
US5494996A (en) * | 1993-01-21 | 1996-02-27 | Mitsui Toatsu Chemicals Inc. | Polyimide resin composition |
JPH08231715A (ja) * | 1996-03-08 | 1996-09-10 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱安定性良好なポリイミド |
JPH08231714A (ja) * | 1996-01-24 | 1996-09-10 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱安定性の良好なポリイミド |
FR2802991A1 (fr) | 1999-12-24 | 2001-06-29 | Ntn Toyo Bearing Co Ltd | Palier a roulement resistant a la corrosion electrique par piqures |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5176977A (ja) * | 1974-12-27 | 1976-07-03 | Hitachi Ltd | Handotaisoshinohyomenanteikashorihoho |
JPS5230319A (en) * | 1975-09-04 | 1977-03-08 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | Compensation circuit of digital type gamma |
JPS55163513A (en) * | 1979-06-06 | 1980-12-19 | Hitachi Ltd | Liquid crystal display element |
JPS5615648A (en) * | 1979-07-17 | 1981-02-14 | Terada Seisakusho:Kk | Steamer for tea leaves |
JPS58157190A (ja) * | 1982-03-12 | 1983-09-19 | 日立化成工業株式会社 | フレキシブル印刷回路用基板の製造法 |
JPS61143478A (ja) * | 1984-12-18 | 1986-07-01 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 耐熱性接着剤 |
-
1985
- 1985-10-11 JP JP60224812A patent/JP2587810B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5176977A (ja) * | 1974-12-27 | 1976-07-03 | Hitachi Ltd | Handotaisoshinohyomenanteikashorihoho |
JPS5230319A (en) * | 1975-09-04 | 1977-03-08 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | Compensation circuit of digital type gamma |
JPS55163513A (en) * | 1979-06-06 | 1980-12-19 | Hitachi Ltd | Liquid crystal display element |
JPS5615648A (en) * | 1979-07-17 | 1981-02-14 | Terada Seisakusho:Kk | Steamer for tea leaves |
JPS58157190A (ja) * | 1982-03-12 | 1983-09-19 | 日立化成工業株式会社 | フレキシブル印刷回路用基板の製造法 |
JPS61143478A (ja) * | 1984-12-18 | 1986-07-01 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 耐熱性接着剤 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01110530A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-04-27 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱安定性の良好なポリイミドおよびその製造方法 |
US5043419A (en) * | 1987-10-23 | 1991-08-27 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Process for preparing a polyimide and a composite material containing the same |
US5013817A (en) * | 1987-11-05 | 1991-05-07 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Process for preparing a polyimide and a composite material containing the same |
JPH01123830A (ja) * | 1987-11-07 | 1989-05-16 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱安定性の良好なポリイミドおよびその製造方法 |
JPH01131239A (ja) * | 1987-11-16 | 1989-05-24 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 成形加工性良好なポリイミドの製造方法 |
JPH01131238A (ja) * | 1987-11-16 | 1989-05-24 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 成形加工性良好なポリイミドの製造方法 |
JPH01188555A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 樹脂組成物 |
JPH01223150A (ja) * | 1988-03-03 | 1989-09-06 | Yobea Rulon Kogyo Kk | 四フッ化エチレン樹脂組成物 |
JPH02255861A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-10-16 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Icソケット |
US5312866A (en) * | 1989-11-30 | 1994-05-17 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Polyimide based resin composition |
US5321096A (en) * | 1992-04-02 | 1994-06-14 | Mitsui Toatsu Chemical, Incorporated | Polyimide composition |
US5494996A (en) * | 1993-01-21 | 1996-02-27 | Mitsui Toatsu Chemicals Inc. | Polyimide resin composition |
JPH069936A (ja) * | 1993-04-30 | 1994-01-18 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 耐熱性接着剤 |
JPH08231714A (ja) * | 1996-01-24 | 1996-09-10 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱安定性の良好なポリイミド |
JPH08231715A (ja) * | 1996-03-08 | 1996-09-10 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱安定性良好なポリイミド |
FR2802991A1 (fr) | 1999-12-24 | 2001-06-29 | Ntn Toyo Bearing Co Ltd | Palier a roulement resistant a la corrosion electrique par piqures |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2587810B2 (ja) | 1997-03-05 |
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