JPS63243132A - ポリイミド - Google Patents
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は新規なポリイミドに関する。さらに詳しくは、
押出し成形、射出成形などが可能であり、また耐熱性接
着剤としても優れ、多目的に利用されるポリイミドに関
する。
押出し成形、射出成形などが可能であり、また耐熱性接
着剤としても優れ、多目的に利用されるポリイミドに関
する。
従来から、テトラカルボン酸二無水物とジアミンの反応
により得られるポリ・イミドは、種々の優れた機械物性
、電気物性や、良好な耐熱性のために、今後共これらの
特性が要求される分野に広く用いられることが期待され
ている。
により得られるポリ・イミドは、種々の優れた機械物性
、電気物性や、良好な耐熱性のために、今後共これらの
特性が要求される分野に広く用いられることが期待され
ている。
しかし従来開発されたポリイミドには優れた特性を示す
ものが多いが、(憂れた耐熱性を有するけれども加工性
には乏しいとか、また加工性向上を目的として開発され
た樹脂は耐熱性、耐薬品性、耐候性に劣るなど性能に一
長一短があった。
ものが多いが、(憂れた耐熱性を有するけれども加工性
には乏しいとか、また加工性向上を目的として開発され
た樹脂は耐熱性、耐薬品性、耐候性に劣るなど性能に一
長一短があった。
本発明の目的はポリイミドが本来有する優れた耐熱性に
加え、優れた加工性を有し、しかも耐熱接着性に優れ、
多目的用途に使用可能なポリイミドを得ることにある。
加え、優れた加工性を有し、しかも耐熱接着性に優れ、
多目的用途に使用可能なポリイミドを得ることにある。
本発明者らは前記目的を達成するために鋭意検討した結
果、新規なポリイミドを見出した。
果、新規なポリイミドを見出した。
すなわち、本発明は
(式中Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた41面の基を表わす。) で表される繰り返し単位を有し、その前駆体である式(
n) (II) (式中Rは上記と同じを表す。) で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸の対数粘
度が0.1ないし3.0a/gであるポリイミドである
。
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた41面の基を表わす。) で表される繰り返し単位を有し、その前駆体である式(
n) (II) (式中Rは上記と同じを表す。) で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸の対数粘
度が0.1ないし3.0a/gであるポリイミドである
。
ここに対数粘度はN、N−ジメチルアセトアミドを溶媒
として用い、ポリアミド酸0.5gを100m1の溶媒
に熔解し、35°Cで測定した値である。
として用い、ポリアミド酸0.5gを100m1の溶媒
に熔解し、35°Cで測定した値である。
特に本発明において好ましいポリイミドは、前記式(I
)において、Rが下記式(I[[)、(IV)、(V)
、(Vl)または(■) で表される繰り返し単位を有するポリイミドである。
)において、Rが下記式(I[[)、(IV)、(V)
、(Vl)または(■) で表される繰り返し単位を有するポリイミドである。
本発明のポリイミドは、ジアミン成分として式で表わさ
れるエーテルジアミン、即ち、ビス(4−(3−(4−
アミノフェノキシ)ベンゾイル〕フェニル)エーテルを
用い、これと1種以上のテトラカルボン酸二無水物とを
重合させて得られるポリアミド酸を、さらに脱水環化さ
せて得られる新規なポリイミドである。
れるエーテルジアミン、即ち、ビス(4−(3−(4−
アミノフェノキシ)ベンゾイル〕フェニル)エーテルを
用い、これと1種以上のテトラカルボン酸二無水物とを
重合させて得られるポリアミド酸を、さらに脱水環化さ
せて得られる新規なポリイミドである。
本発明のポリイミドは、新規な化合物であるビス(4−
(3−(4−アミノフェノキシ)ベンゾイル〕フェニル
)エーテルをジアミン成分として用いることを特徴とし
、耐熱性および成形加工性に優れたポリイミドである。
(3−(4−アミノフェノキシ)ベンゾイル〕フェニル
)エーテルをジアミン成分として用いることを特徴とし
、耐熱性および成形加工性に優れたポリイミドである。
従って、本発明のポリ・イミドは、耐熱性が要求される
宇宙、航空機用基材、電気電子部品用基材、自動車、艮
械用部品基材として、さらには耐熱性接着剤として極め
て有用なポリイミドである。
宇宙、航空機用基材、電気電子部品用基材、自動車、艮
械用部品基材として、さらには耐熱性接着剤として極め
て有用なポリイミドである。
本発明のポリイミドは次のごとき方法で得られる。
すなわち、ビス(4−(3−(4−アミノフェノキシ)
ベンゾイル〕フェニル)エーテルとテトラカルボン酸二
無水物とを有機溶媒中で重合させてポリアミド酸を得る
。
ベンゾイル〕フェニル)エーテルとテトラカルボン酸二
無水物とを有機溶媒中で重合させてポリアミド酸を得る
。
この方法で使用されるテトラカルボン酸二無水物は、式
(X) (式中、Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接
または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香
族基からなる群より選ばれた4価の基を表わす。) で表わされるテトラカルボン酸二無水物である。
(X) (式中、Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接
または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香
族基からなる群より選ばれた4価の基を表わす。) で表わされるテトラカルボン酸二無水物である。
叩ち、使用されるテトラカルボン酸二無水物としては、
例えば、エチレンテトラカルボン酸二無水物、シクロペ
ンクンカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、
3,3S4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物、2.2′、3.3’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物、3,3)4,4’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、2,273.8’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジ
カルボキシフェニル)プロパン二無水物、2.2−ビス
(213−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、
2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル) −1
,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水
物、2.2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)−
1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル
ニ無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エー
テルニ無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
スルホンニ無水物、■、■−ビス(2,3−ジカルボキ
シフェニル)エタンニ無水物、ビス(2,3−ジカルボ
キシフェニル)メタンニ無水物、ビス(3,4−ジカル
ボキシフェニル)メタンニ無水?M、2,3,6.7−
ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5.8
−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5.
6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、L2,3.
4−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、3,4,9.
10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6
.7−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2
,7.8−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、
4,4′−(p−フェニレン・ジオキシ)シフタル酸二
無水物、4.4’−(m−フェニレンジオキシ)シフタ
ル酸二無水物、ビス(4−(3,4−ジカルボキシフェ
ノキレ)フェニル)スルフイドニ無水物などが挙げられ
る。
例えば、エチレンテトラカルボン酸二無水物、シクロペ
ンクンカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、
3,3S4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物、2.2′、3.3’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物、3,3)4,4’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、2,273.8’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジ
カルボキシフェニル)プロパン二無水物、2.2−ビス
(213−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、
2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル) −1
,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水
物、2.2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)−
1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル
ニ無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エー
テルニ無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
スルホンニ無水物、■、■−ビス(2,3−ジカルボキ
シフェニル)エタンニ無水物、ビス(2,3−ジカルボ
キシフェニル)メタンニ無水物、ビス(3,4−ジカル
ボキシフェニル)メタンニ無水?M、2,3,6.7−
ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5.8
−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5.
6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、L2,3.
4−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、3,4,9.
10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6
.7−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2
,7.8−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、
4,4′−(p−フェニレン・ジオキシ)シフタル酸二
無水物、4.4’−(m−フェニレンジオキシ)シフタ
ル酸二無水物、ビス(4−(3,4−ジカルボキシフェ
ノキレ)フェニル)スルフイドニ無水物などが挙げられ
る。
これらのうち特に好ましいものは、前記式(X)におい
てRが前記式(III)ないしく■)であるテトラカル
ボン酸二無水物であって、すなわちピロメリット酸二無
水物、3□3’、4.4’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル
)エーテルニ無水物、3.3′、4.4’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物および4.4’−(p−フェ
ニレンジオキシ)シフタル酸二無水物である。
てRが前記式(III)ないしく■)であるテトラカル
ボン酸二無水物であって、すなわちピロメリット酸二無
水物、3□3’、4.4’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル
)エーテルニ無水物、3.3′、4.4’−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物および4.4’−(p−フェ
ニレンジオキシ)シフタル酸二無水物である。
これら、テトラカルボン酸二無水物は、単独あるいは2
種以上混合して用いられる。
種以上混合して用いられる。
上記したポリアミド酸の生成反応は通常、有機溶媒中で
実施する。この反応に用いる有機溶媒としては、例えば
N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセ
トアミド、N、N−ジエチルアセトアミド、N、N−ジ
メチルメトキシアセトアミド、N−メチル−2−ピロリ
ドン、1,3−ジメチル−2−イミダブリジノン、N−
メチルカプロラクタム、1.2−ジメトキシエタン、ビ
ス(2−メトキシエチル)エーテル、1.2−ビス(2
−メトキシエトキシ)エタン、ビス(2−(2−メトキ
シエトキシ)エチル)エーテル、テトラヒドロフラン、
1.3−ジオキサン、1,4−ジオキサン、ピリジン、
ピコリン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、
テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、フェ
ノール、m−クレゾール、p−クレゾール、p−クロロ
フェノール、アニソールなと゛が挙げられる。また、こ
れらのを機ン容剤は単独でも或いは2種以上混合して用
いても差し支えない。
実施する。この反応に用いる有機溶媒としては、例えば
N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセ
トアミド、N、N−ジエチルアセトアミド、N、N−ジ
メチルメトキシアセトアミド、N−メチル−2−ピロリ
ドン、1,3−ジメチル−2−イミダブリジノン、N−
メチルカプロラクタム、1.2−ジメトキシエタン、ビ
ス(2−メトキシエチル)エーテル、1.2−ビス(2
−メトキシエトキシ)エタン、ビス(2−(2−メトキ
シエトキシ)エチル)エーテル、テトラヒドロフラン、
1.3−ジオキサン、1,4−ジオキサン、ピリジン、
ピコリン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、
テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、フェ
ノール、m−クレゾール、p−クレゾール、p−クロロ
フェノール、アニソールなと゛が挙げられる。また、こ
れらのを機ン容剤は単独でも或いは2種以上混合して用
いても差し支えない。
反応温度は通常60°C以下、好ましくは50”C以下
である。
である。
反応圧力は特に限定されず、常圧で十分実施できる。
反応時間は、使用するテトラカルボン酸二無水物、溶剤
の種類および反応温度により異なり、通常、下記式(I
I)で表わされるポリアミド酸の生成が完了するに十分
な時間反応させる。通常4〜24時間で十分である。
の種類および反応温度により異なり、通常、下記式(I
I)で表わされるポリアミド酸の生成が完了するに十分
な時間反応させる。通常4〜24時間で十分である。
このような反応により、下記式(If)の繰り返し単位
を有するポリアミド酸が得られる。
を有するポリアミド酸が得られる。
(n)
(式中Rは前記と同じを表わす。)
本発明においては、ポリイミドの前駆体であるポリアミ
ド酸の対数粘度は0.1ないし3.0dl/gであるこ
とが必要で、好ましくは0.3ないし2.5d!/gで
ある。
ド酸の対数粘度は0.1ないし3.0dl/gであるこ
とが必要で、好ましくは0.3ないし2.5d!/gで
ある。
さらに得られたポリアミド酸を100〜400℃に加熱
脱水するか、または通常用いられるイミド化剤を用いて
化学イミド化することにより下記式(■)の繰り返し単
位を有する対応するポリイミドが得られる。
脱水するか、または通常用いられるイミド化剤を用いて
化学イミド化することにより下記式(■)の繰り返し単
位を有する対応するポリイミドが得られる。
(式中、Rは前記と同じを表わす。)
本発明のポリイミドを、例えば接着剤として用いるとき
は次のごとき方法で使用される。
は次のごとき方法で使用される。
すなわち前記ポリアミド酸を加熱脱水、あるいは化学的
に脱水して例えばフィルム状、または粉状のポリイミド
となし、このフィルムまたは粉末を被接着物の間に挿入
し、1〜L 000 kg / cm 2の圧力、50
〜400℃の温度で圧着し、100〜400℃の温度で
キュアさせると、接着物質を強固に接着することができ
る。
に脱水して例えばフィルム状、または粉状のポリイミド
となし、このフィルムまたは粉末を被接着物の間に挿入
し、1〜L 000 kg / cm 2の圧力、50
〜400℃の温度で圧着し、100〜400℃の温度で
キュアさせると、接着物質を強固に接着することができ
る。
この際ポリイミド中にアミド酸部分が一部含有されてい
ても何ら差し支えはない。
ても何ら差し支えはない。
また別の方法として前記ポリアミド酸を有機溶媒に溶解
した溶液、あるいは有機溶媒中でポリアミド酸を生成さ
せた反応液そのま\を用い、貼合わすべき被接着物に薄
い層として被着させ、ついで空気中で所要時間、150
〜450℃、好ましくは220〜300℃に予熱して過
剰の溶剤を除去し、被接着物の表面でポリアミド酸をポ
リイミドに転化し、これに別の被着物を重ね、次いで1
〜1,000kg/cm2の圧力、50〜400’Cの
温度で圧着し、100〜400°Cの温度でキュアさせ
るのも好適な方法で、被接着物を強固に接着することが
できる。
した溶液、あるいは有機溶媒中でポリアミド酸を生成さ
せた反応液そのま\を用い、貼合わすべき被接着物に薄
い層として被着させ、ついで空気中で所要時間、150
〜450℃、好ましくは220〜300℃に予熱して過
剰の溶剤を除去し、被接着物の表面でポリアミド酸をポ
リイミドに転化し、これに別の被着物を重ね、次いで1
〜1,000kg/cm2の圧力、50〜400’Cの
温度で圧着し、100〜400°Cの温度でキュアさせ
るのも好適な方法で、被接着物を強固に接着することが
できる。
本発明を実施例、比較例および合成例により具体的に説
明する。
明する。
合成例
かきまぜ機、還流冷却管および温度計を備えた21フラ
スコ中に、3−(4−ニトロフェノキシ)ベンゾイルク
ロリド309g (I,11モル)、ジフェニルエーテ
ル85.5g (0,502モル)および1,2−ジク
ロロエタン11を装入する。かきまぜながら無水塩化ア
ルミニウム198g (I,49モル)を、温度が40
℃を越えないように、1.5時間で分割添加する。
スコ中に、3−(4−ニトロフェノキシ)ベンゾイルク
ロリド309g (I,11モル)、ジフェニルエーテ
ル85.5g (0,502モル)および1,2−ジク
ロロエタン11を装入する。かきまぜながら無水塩化ア
ルミニウム198g (I,49モル)を、温度が40
℃を越えないように、1.5時間で分割添加する。
55〜60°Cでさらに11時間かきまぜた後、冷却し
て、水21中に排出する。
て、水21中に排出する。
分離する有IA’Ptを5%水酸化ナトリウム水溶液で
洗浄した後、溶媒を減圧留去すると、粗製のビス(4−
(3−(4−ニトロフェノキシ)ベンゾイル〕フェニル
)エーテルが黄褐色オイルとして得られる。収量312
g (収率95%)。
洗浄した後、溶媒を減圧留去すると、粗製のビス(4−
(3−(4−ニトロフェノキシ)ベンゾイル〕フェニル
)エーテルが黄褐色オイルとして得られる。収量312
g (収率95%)。
一方、かきまぜ機、還流冷却管および温度計を備えた接
触還元用フラスコに上記粗ジニトロ化合物を、2−メト
キシエタノール1.51に熔解して装入し、さらに5%
パラジウム/カーボン16.5gを加える。
触還元用フラスコに上記粗ジニトロ化合物を、2−メト
キシエタノール1.51に熔解して装入し、さらに5%
パラジウム/カーボン16.5gを加える。
激しくかきまぜながら、30〜35℃で水素を導入する
と、水素の吸収は7.5時間で止る。得られた反応液を
加熱ろ過して触媒を除去し、冷却すると淡黄色結晶が析
出する。ろ過、洗浄後、乾燥して粗製のビス(4−(3
−(4−アミノフェノキシ)ベンゾイル〕フェニル)エ
ーテルを淡黄色結晶として得た。収量253g (収率
85%)。
と、水素の吸収は7.5時間で止る。得られた反応液を
加熱ろ過して触媒を除去し、冷却すると淡黄色結晶が析
出する。ろ過、洗浄後、乾燥して粗製のビス(4−(3
−(4−アミノフェノキシ)ベンゾイル〕フェニル)エ
ーテルを淡黄色結晶として得た。収量253g (収率
85%)。
このようにして得られた粗結晶をさらに2−メトキシエ
タノールより再結晶して純品を得た。
タノールより再結晶して純品を得た。
淡黄色結晶
融点 169.5〜171.5℃(補正)元素分析値(
C,!+1+ユSN20!;)HN 計算値(%’) 77.01 4.76 4.7
3実測値(%”) 76.86 4.59 4.
65IR(KBr 、 cm’ ) : 3380
(アミン基)1630 (カルボニル基) 1220 (、エーテル結合) MS(FD法) : 592(M)、 296 (
M /2 )実施例−1 かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器
にビス(4−(3−(4−アミノフェノキシ)ベンゾイ
ル〕フェニル)エーテル23.71 g (0,04モ
ル)と、N、N−ジメチルアセトアミド75.5gを装
入し、室温で窒素雰囲気下に、ピロメリット酸二無水物
8.64g (0,0396モル)を溶液温度の上昇に
注意しながら分割して加え、24時間かきまぜた。
C,!+1+ユSN20!;)HN 計算値(%’) 77.01 4.76 4.7
3実測値(%”) 76.86 4.59 4.
65IR(KBr 、 cm’ ) : 3380
(アミン基)1630 (カルボニル基) 1220 (、エーテル結合) MS(FD法) : 592(M)、 296 (
M /2 )実施例−1 かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器
にビス(4−(3−(4−アミノフェノキシ)ベンゾイ
ル〕フェニル)エーテル23.71 g (0,04モ
ル)と、N、N−ジメチルアセトアミド75.5gを装
入し、室温で窒素雰囲気下に、ピロメリット酸二無水物
8.64g (0,0396モル)を溶液温度の上昇に
注意しながら分割して加え、24時間かきまぜた。
ここに得られたポリアミド酸の対数粘度は1.45d1
/gであった。このポリアミド酸溶液の一部を取り、ガ
ラス板上にキャストした後、100℃、200℃、30
0℃で各々1時間加熱し、淡褐色透明で厚さ40μのポ
リイミドフィルムを得た。
/gであった。このポリアミド酸溶液の一部を取り、ガ
ラス板上にキャストした後、100℃、200℃、30
0℃で各々1時間加熱し、淡褐色透明で厚さ40μのポ
リイミドフィルムを得た。
ここで得られたポリイミドフィルムの赤外吸収スペクト
ル図を第1図に示す。このスペクトル図ではイミド環の
特性吸収帯である1780cm−1,1720c!11
−1、およびエーテル結合の特性吸収帯である1240
cm−’の吸収が顕著に認められる。
ル図を第1図に示す。このスペクトル図ではイミド環の
特性吸収帯である1780cm−1,1720c!11
−1、およびエーテル結合の特性吸収帯である1240
cm−’の吸収が顕著に認められる。
元素分析値(C48H26N20q )HN
計算値(%) 74.42 3.38 3.62
分析値(%)74.53 3,21 3.60このポ
リイミドフィルムのガラス転移温度は、230℃(TM
A針人法人法定、以下同様。)、空気中での5%重重量
減湯温は545℃(DTA−TGで測定、以下同様。)
、融点は387℃(TMA針人法人法定、以下同様。)
であった。また、このポリイミドフィルムの引張り強さ
は14.2kg/m2、引張り伸び率は13.3%(測
定方法は共にASTM D−882に拠る、以下同様。
分析値(%)74.53 3,21 3.60このポ
リイミドフィルムのガラス転移温度は、230℃(TM
A針人法人法定、以下同様。)、空気中での5%重重量
減湯温は545℃(DTA−TGで測定、以下同様。)
、融点は387℃(TMA針人法人法定、以下同様。)
であった。また、このポリイミドフィルムの引張り強さ
は14.2kg/m2、引張り伸び率は13.3%(測
定方法は共にASTM D−882に拠る、以下同様。
)であった。さらに本実施例で得られたポリイミドフィ
ルムを300℃のはんだ浴に60秒間浸漬しても、膨れ
、収縮、発泡、変色などの変化は何ら生じなかった。
ルムを300℃のはんだ浴に60秒間浸漬しても、膨れ
、収縮、発泡、変色などの変化は何ら生じなかった。
実施例−2
かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器
にビス(4−(3−<4−アミノフェノキシ)ベンゾイ
ル〕フェニル)土−テル23.71 g (0,04モ
ル)とN、N−ジメチルアセトアミド74.9gを装入
し、室温で窒素雰囲気下に、ピロメリット酸二無水物8
.38g (0,0384モル)を溶液温度の上昇に注
意しながら分割して加え、U時間かきまぜた。か(して
得られたポリアミド酸の対数粘度は0.69d1/gで
あった。このポリアミド酸溶液にN、N−ジメチルアセ
トアミド214gを装入し、かきまぜながら窒素雰囲気
下に、室温で24.24 g (0,24モル)の無水
酢酸および16.32 g (0,16モル)のトリエ
チルアミンを滴下し、24時間かきまぜた。この溶液を
水11に排出し、析出物をろ別し、メタノールで洗浄し
、150℃で24時間減圧乾燥して、29 gの淡黄色
のポリイミド粉末を得た(収率96.7%)。
にビス(4−(3−<4−アミノフェノキシ)ベンゾイ
ル〕フェニル)土−テル23.71 g (0,04モ
ル)とN、N−ジメチルアセトアミド74.9gを装入
し、室温で窒素雰囲気下に、ピロメリット酸二無水物8
.38g (0,0384モル)を溶液温度の上昇に注
意しながら分割して加え、U時間かきまぜた。か(して
得られたポリアミド酸の対数粘度は0.69d1/gで
あった。このポリアミド酸溶液にN、N−ジメチルアセ
トアミド214gを装入し、かきまぜながら窒素雰囲気
下に、室温で24.24 g (0,24モル)の無水
酢酸および16.32 g (0,16モル)のトリエ
チルアミンを滴下し、24時間かきまぜた。この溶液を
水11に排出し、析出物をろ別し、メタノールで洗浄し
、150℃で24時間減圧乾燥して、29 gの淡黄色
のポリイミド粉末を得た(収率96.7%)。
この粉末のDSC測定によるガラス転移温度は227℃
、空気中での5%重重量減湯温は540°Cであった。
、空気中での5%重重量減湯温は540°Cであった。
さらにこのポリイミド粉末を用い、高化式フローテスタ
ー(品性製作所製CFT−500、以下同様。)で熔融
粘度の測定を行った。オリフィス直径0.1印、長さ1
a11、荷重は100 kgである(以下同様。
ー(品性製作所製CFT−500、以下同様。)で熔融
粘度の測定を行った。オリフィス直径0.1印、長さ1
a11、荷重は100 kgである(以下同様。
)。その結果390℃で5.2X105ボイズ、400
℃で8.2X104ポイズ、410℃で1.2X104
ボイズ、420℃で8.5X103ボイズ、430℃で
6.7X103ポイズであった。各温度で得られたスト
ランドは淡黄色透明で弾性に冨むものであった。
℃で8.2X104ポイズ、410℃で1.2X104
ボイズ、420℃で8.5X103ボイズ、430℃で
6.7X103ポイズであった。各温度で得られたスト
ランドは淡黄色透明で弾性に冨むものであった。
実施例−3
かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器
にビス(4−(3−(4−アミノフェノキシ)ベンゾイ
ル〕フェニル)エーテル23.71 g (0,04モ
ル)とN、N−ジメチルアセトアミド85.1gを装入
し、室温で窒素雰囲気下に、3.3S4.4’−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物12.76 g (
0,0396モル)を、溶液温度の上昇に注意しながら
分割して加え、U時間かきまぜた。ここに得られたポリ
アミド酸の対数粘度は1.37dl/gであった。この
ポリアミド酸の一部を取り、ガラス板上にキャストした
後、100℃、200℃、300″cで各々1時間加熱
し、淡黄色透明で厚さ40μのポリイミドフィルムを得
た。
にビス(4−(3−(4−アミノフェノキシ)ベンゾイ
ル〕フェニル)エーテル23.71 g (0,04モ
ル)とN、N−ジメチルアセトアミド85.1gを装入
し、室温で窒素雰囲気下に、3.3S4.4’−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物12.76 g (
0,0396モル)を、溶液温度の上昇に注意しながら
分割して加え、U時間かきまぜた。ここに得られたポリ
アミド酸の対数粘度は1.37dl/gであった。この
ポリアミド酸の一部を取り、ガラス板上にキャストした
後、100℃、200℃、300″cで各々1時間加熱
し、淡黄色透明で厚さ40μのポリイミドフィルムを得
た。
このポリイミドフィルムの赤外吸収スペクトル図を第2
図に示す。この図では、1780cm−’、172゜C
1ff+−’にイミド環の特性吸収、124o(至)−
1にエーテル結合の特性吸収が各々認められる。また、
元素分析の結果を下表に示す。
図に示す。この図では、1780cm−’、172゜C
1ff+−’にイミド環の特性吸収、124o(至)−
1にエーテル結合の特性吸収が各々認められる。また、
元素分析の結果を下表に示す。
元素分析値(C!;5H3oN20to>HN
計算値(%) 75.16 3.44 3.19
分析値(%) 75.26 3,29 3.20
このポリイミドフィルムのガラス転移温度は、200℃
、空気中での5%重重量減湯温は531°Cであった。
分析値(%) 75.26 3,29 3.20
このポリイミドフィルムのガラス転移温度は、200℃
、空気中での5%重重量減湯温は531°Cであった。
また、このポリイミドフィルムの引張り強さは12.4
kg/vg2、引張り伸び率は7.5%であった。さら
にこのポリイミドフィルムを130℃に予備加熱した冷
間圧延鋼板(JIS G 3141,5pcc /SD
、25tII×100u×1.611.以下同様。)間
に挿入し、320℃、圧力5Ql+g / (J 2で
5分間加圧圧着させた。このものの室温での引張りせん
断接者強さは303kg / cm ”であり、これを
さらに240”Cの高温下で測定したところ173kg
/ crn 2(測定方法はJIS K 6848お
よびK 6850に拠る、以下同様。)であった。
kg/vg2、引張り伸び率は7.5%であった。さら
にこのポリイミドフィルムを130℃に予備加熱した冷
間圧延鋼板(JIS G 3141,5pcc /SD
、25tII×100u×1.611.以下同様。)間
に挿入し、320℃、圧力5Ql+g / (J 2で
5分間加圧圧着させた。このものの室温での引張りせん
断接者強さは303kg / cm ”であり、これを
さらに240”Cの高温下で測定したところ173kg
/ crn 2(測定方法はJIS K 6848お
よびK 6850に拠る、以下同様。)であった。
一方、上記ポリアミド酸溶液を冷間圧延鋼板に塗布し、
100℃で1時間、220°Cで1時間加熱乾燥した
。塗布された接着層の厚みは35μであった。
100℃で1時間、220°Cで1時間加熱乾燥した
。塗布された接着層の厚みは35μであった。
これに他の冷間圧延鋼板を重ねて、320℃、圧力50
kg / cm 2で5分間、加圧して圧着した。こ
のものの引張りせん断接着強さは室温で310kg /
cm 2であり、これをさらに240℃の高温下で測
定したところ179kg / cm 2であった。・さ
らに、上記ポリアミド酸溶液を電解銅箔上にキャストし
た後、100”C1200“C1300℃で各々1時間
加熱して、フレキシブル銅張回路基板を得た。コーテイ
ング膜の膜厚は約35μであった。この銅張[路基板の
銅箔引き剥し強さは90°ピ一ル強度試験(試々姿方法
はJIS C−6481による。)で2.2kg/c
+++であった。また300℃で60秒はんだ浴に浸漬
しても膨れなどは全く生じなかった。
kg / cm 2で5分間、加圧して圧着した。こ
のものの引張りせん断接着強さは室温で310kg /
cm 2であり、これをさらに240℃の高温下で測
定したところ179kg / cm 2であった。・さ
らに、上記ポリアミド酸溶液を電解銅箔上にキャストし
た後、100”C1200“C1300℃で各々1時間
加熱して、フレキシブル銅張回路基板を得た。コーテイ
ング膜の膜厚は約35μであった。この銅張[路基板の
銅箔引き剥し強さは90°ピ一ル強度試験(試々姿方法
はJIS C−6481による。)で2.2kg/c
+++であった。また300℃で60秒はんだ浴に浸漬
しても膨れなどは全く生じなかった。
実施例−4
実施例−1と同様の反応装置に、ビス(4−(3−(4
−アミノフェノキシ)ベンゾイル〕フェニル)エーテル
47.42 g (0,08モル)とN、N−ジメチル
アセトアミド183.5 gを装入し、室温で窒素雰囲
気下に4.4′−(p−フェニレンジオキシ)シフタル
酸二無水物31.22 g (0,0776モル)を溶
液温度の上昇に注意しながら分割して加え、20時間か
きまぜた。ここに得られたポリアミド酸の対数粘度は1
゜29dl/gであった。このポリアミド酸の一部を取
り、ガラス板上にキャストした後、100°C,200
℃、300℃で各々1時間加熱し、淡黄色の透明で厚さ
40μのポリイミドフィルムを得た。ここで得られたポ
リイミドフィルムの赤外線吸収スペクトル図を第3図に
示す。この図では1780cm−1,1720cm−1
にイミド環の特性吸収、1240cm−1にエーテル結
合の特性吸収が各々認められる。
−アミノフェノキシ)ベンゾイル〕フェニル)エーテル
47.42 g (0,08モル)とN、N−ジメチル
アセトアミド183.5 gを装入し、室温で窒素雰囲
気下に4.4′−(p−フェニレンジオキシ)シフタル
酸二無水物31.22 g (0,0776モル)を溶
液温度の上昇に注意しながら分割して加え、20時間か
きまぜた。ここに得られたポリアミド酸の対数粘度は1
゜29dl/gであった。このポリアミド酸の一部を取
り、ガラス板上にキャストした後、100°C,200
℃、300℃で各々1時間加熱し、淡黄色の透明で厚さ
40μのポリイミドフィルムを得た。ここで得られたポ
リイミドフィルムの赤外線吸収スペクトル図を第3図に
示す。この図では1780cm−1,1720cm−1
にイミド環の特性吸収、1240cm−1にエーテル結
合の特性吸収が各々認められる。
元素分析値(C,、H,4N20□)
HN
計算値(%)75.よ= 3.57 2.92分析
値(%) 75.25 3j4 2.93本実施
例で得られたポリイミドフィルムのガラス転移温度は、
183℃であり、空気中での5%重重量減少度は523
°Cであった。また、このポリイミドフィルムの引張り
強さは13.2kg/f12、引張り伸び率は15.3
%であった。さらに、得られたポリイミドフィルムを2
90℃のはんだ浴に60秒間浸漬しても膨れ、収縮、発
泡、変色などの変化は何ら生じなかった。
値(%) 75.25 3j4 2.93本実施
例で得られたポリイミドフィルムのガラス転移温度は、
183℃であり、空気中での5%重重量減少度は523
°Cであった。また、このポリイミドフィルムの引張り
強さは13.2kg/f12、引張り伸び率は15.3
%であった。さらに、得られたポリイミドフィルムを2
90℃のはんだ浴に60秒間浸漬しても膨れ、収縮、発
泡、変色などの変化は何ら生じなかった。
実施例−5
実施例−1と同様の反応装置に、ビス(4−(3−(4
−アミノフェノキシ)ベンゾイル〕フェニル)エーテル
47.42 g (0,08モル)とビス(2−メトキ
シエチル)エーテル183.5 gを装入し、室温で窒
素雰囲気下に4.4’−(p−フェニレンジオキシ)シ
フタル酸二無水物30.57 g (0,076モル)
を溶液の温度の上昇に注意しながら分割して加え、20
時間かきまぜた。ここに得られたポリアミド酸の対数粘
度は0.59a/gであった。このポリアミド酸熔ン夜
にビス(2−メトキシエチル)エーテル518.41g
を装入し、かきまぜながら室温で48.48 g (0
゜48モル)の無水酢酸および32.64 g (0,
32モル)のトリエチルアミンを滴下し、24時間かき
まぜた。
−アミノフェノキシ)ベンゾイル〕フェニル)エーテル
47.42 g (0,08モル)とビス(2−メトキ
シエチル)エーテル183.5 gを装入し、室温で窒
素雰囲気下に4.4’−(p−フェニレンジオキシ)シ
フタル酸二無水物30.57 g (0,076モル)
を溶液の温度の上昇に注意しながら分割して加え、20
時間かきまぜた。ここに得られたポリアミド酸の対数粘
度は0.59a/gであった。このポリアミド酸熔ン夜
にビス(2−メトキシエチル)エーテル518.41g
を装入し、かきまぜながら室温で48.48 g (0
゜48モル)の無水酢酸および32.64 g (0,
32モル)のトリエチルアミンを滴下し、24時間かき
まぜた。
反応終了後、析出物をろ別し、さらにメタノールで洗浄
後、150℃で24時間減圧乾燥して72.1g (収
率96.0%)の淡黄色のポリイミド粉を得た。
後、150℃で24時間減圧乾燥して72.1g (収
率96.0%)の淡黄色のポリイミド粉を得た。
このポリイミド粉のDSC測定によるガラス転移温度は
172℃、空気中での5%熱分解温度は527℃であっ
た。さらにまた、このポリイミド粉の熔融流動特性をフ
ローテスターで測定したところ、300℃で8.0X1
04ボイズ、320℃で3.OX 104ボイズ、34
0℃で1.2X104ポイズ、360℃で6、O×10
3ボイズであって、通常の射出成形が可能である特性を
示した。また各温度で得られたストランドは黄色、透明
で弾性に冨むものであった。
172℃、空気中での5%熱分解温度は527℃であっ
た。さらにまた、このポリイミド粉の熔融流動特性をフ
ローテスターで測定したところ、300℃で8.0X1
04ボイズ、320℃で3.OX 104ボイズ、34
0℃で1.2X104ポイズ、360℃で6、O×10
3ボイズであって、通常の射出成形が可能である特性を
示した。また各温度で得られたストランドは黄色、透明
で弾性に冨むものであった。
実施例−6
実施例−3において、N、N−ジメチルアセトアミドの
量を83.99 gとし、3,3)4,4’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物12.76 g (0
,0396モル)の代りに3.sH4,4’−ジフェニ
ルエーテルテトラカルボン酸二無水物12.28 g
(0,0396モル)を用いた他は実施例−3と同様に
重合を行い、対数粘度1.45J/gのポリアミド酸を
得た。さらに実施例−3と同様にして厚さ40μ、淡黄
色のポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフィル
ムの赤外線吸収スペクトル図を第4図に示す。また、元
素分析の結果を下表に示す。
量を83.99 gとし、3,3)4,4’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物12.76 g (0
,0396モル)の代りに3.sH4,4’−ジフェニ
ルエーテルテトラカルボン酸二無水物12.28 g
(0,0396モル)を用いた他は実施例−3と同様に
重合を行い、対数粘度1.45J/gのポリアミド酸を
得た。さらに実施例−3と同様にして厚さ40μ、淡黄
色のポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフィル
ムの赤外線吸収スペクトル図を第4図に示す。また、元
素分析の結果を下表に示す。
元素分析値(cX)13ONI 0(o)HN
計算値(%”) 74.82 3.49 3.2
3分析値(%) 74.95 3.42 3.3
0本実施例で得られたポリイミドフィルムの物性測定結
果を実施例−3の結果と共に表−1に示す。
3分析値(%) 74.95 3.42 3.3
0本実施例で得られたポリイミドフィルムの物性測定結
果を実施例−3の結果と共に表−1に示す。
実施例−7
実施例−3において、N、N−ジメチルアセトアミドの
量を82.5gとし、3.s74.c−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物12.76 g (0,03
96モル)の代りに、3.s: 4.4′−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物11.65 g (0,03
96モル)を用いた他は実施例−3と同様に重合を行い
、対数粘度1.65a/gのポリアミド酸を得た。さら
に実施例−3と同様にして厚さ40μ、淡黄色のポリイ
ミドフィルムを得た。このポリイミドフィルムの赤外線
吸収スペクトル図を第5図に示す。
量を82.5gとし、3.s74.c−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物12.76 g (0,03
96モル)の代りに、3.s: 4.4′−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物11.65 g (0,03
96モル)を用いた他は実施例−3と同様に重合を行い
、対数粘度1.65a/gのポリアミド酸を得た。さら
に実施例−3と同様にして厚さ40μ、淡黄色のポリイ
ミドフィルムを得た。このポリイミドフィルムの赤外線
吸収スペクトル図を第5図に示す。
元素分析値(C54H3゜N20q)
HN
計算値(%’) 76.23 3.55 3.2
9分析値(%) 76.37 3.59 3.2
8本実施例で得られたポリイミドフィルムの物性測定結
果を同じく表−1に示す。
9分析値(%) 76.37 3.59 3.2
8本実施例で得られたポリイミドフィルムの物性測定結
果を同じく表−1に示す。
本発明はポリイミドが本来有する優れた耐熱性に加え、
優れた加工性および耐熱接着性を有し、多目的用途に使
用可能な全く新規なポリイミドを提供するものである。
優れた加工性および耐熱接着性を有し、多目的用途に使
用可能な全く新規なポリイミドを提供するものである。
第1図ないし第5図は、本発明のポリイミドフィルムの
赤外線吸収スペクトル図の例である。
赤外線吸収スペクトル図の例である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単
環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接ま
たは架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族
基からなる群より選ばれた4価の基を表わす。) で表される繰り返し単位を有し、その前駆体である式(
II) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (式中Rは上記と同じを表す。) で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸の対数粘
度(N,N−ジメチルアセトアミド溶媒、濃度0.5g
/100ml溶媒、35℃で測定)が0.1ないし3.
0dl/gであるポリイミド。 2)Rが式(III) ▲数式、化学式、表等があります▼(III) である特許請求の範囲第1項に記載のポリイミド。 3)Rが式(IV) ▲数式、化学式、表等があります▼(IV) である特許請求の範囲第1項に記載のポリイミド。 4)Rが式(V) ▲数式、化学式、表等があります▼(V) である特許請求の範囲第1項に記載のポリイミド。 5)Rが式(VI) ▲数式、化学式、表等があります▼(VI) である特許請求の範囲第1項に記載のポリイミド。 6)Rが式(VII) ▲数式、化学式、表等があります▼(VII) である特許請求の範囲第1項に記載のポリイミド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62076095A JP2535527B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | ポリイミド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62076095A JP2535527B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | ポリイミド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63243132A true JPS63243132A (ja) | 1988-10-11 |
JP2535527B2 JP2535527B2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=13595291
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62076095A Expired - Fee Related JP2535527B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | ポリイミド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2535527B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02160829A (ja) * | 1988-12-15 | 1990-06-20 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 成形加工性良好なポリイミドの製造方法 |
JPH02167340A (ja) * | 1988-12-21 | 1990-06-27 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 成形加工性良好なポリイミドの製造方法 |
JPH02178327A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-11 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱安定性の良好なポリイミドの製造方法 |
JPH03183535A (ja) * | 1989-12-13 | 1991-08-09 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ポリイミド製ハニカムコアおよびその製造法 |
JPH03503778A (ja) * | 1988-04-19 | 1991-08-22 | レイケム・リミテッド | ポリエーテルケトンイミド |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP62076095A patent/JP2535527B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03503778A (ja) * | 1988-04-19 | 1991-08-22 | レイケム・リミテッド | ポリエーテルケトンイミド |
JPH02160829A (ja) * | 1988-12-15 | 1990-06-20 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 成形加工性良好なポリイミドの製造方法 |
JPH02167340A (ja) * | 1988-12-21 | 1990-06-27 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 成形加工性良好なポリイミドの製造方法 |
JPH02178327A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-11 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱安定性の良好なポリイミドの製造方法 |
JPH03183535A (ja) * | 1989-12-13 | 1991-08-09 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ポリイミド製ハニカムコアおよびその製造法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2535527B2 (ja) | 1996-09-18 |
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