JPH04331143A - 化学エッチング可能な接着剤を用いるラミネート - Google Patents
化学エッチング可能な接着剤を用いるラミネートInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は少なくとも1つの層又は
フィルムを他の層に、例えば、エッチング可能な多層金
属クラッドラミネートを形成させるため、化学エッチン
グ可能なポリイミド等の誘電体材料の柔軟な層上柔軟な
金属性層を結合するための、骨格中にフェノール性エス
テル基を有する化学エッチング可能な接着剤を用いるラ
ミネートに関する。
フィルムを他の層に、例えば、エッチング可能な多層金
属クラッドラミネートを形成させるため、化学エッチン
グ可能なポリイミド等の誘電体材料の柔軟な層上柔軟な
金属性層を結合するための、骨格中にフェノール性エス
テル基を有する化学エッチング可能な接着剤を用いるラ
ミネートに関する。
【0002】〔先行技術〕誘電体材料、例えばポリイミ
ドの1つ又はそれ以上の層と金属基材材料の1つ又はそ
れ以上の層とよりなるラミネートは、種々の応用に対し
て使用することができる。例えば、ポリイミド被覆金属
箔は、ポリイミドの柔軟性並びにすぐれた機械的、熱的
及び電気的特性のために、プリント電気回路用に使用す
ることができる。このことは、ラミネートが更に処理、
例えばはんだづけ又は穴あけする間に高温に暴露される
ことが多いからである。ラミネートは又、その電気的及
び機械的特性に関するきびしい要件を満足しなければな
らない。
ドの1つ又はそれ以上の層と金属基材材料の1つ又はそ
れ以上の層とよりなるラミネートは、種々の応用に対し
て使用することができる。例えば、ポリイミド被覆金属
箔は、ポリイミドの柔軟性並びにすぐれた機械的、熱的
及び電気的特性のために、プリント電気回路用に使用す
ることができる。このことは、ラミネートが更に処理、
例えばはんだづけ又は穴あけする間に高温に暴露される
ことが多いからである。ラミネートは又、その電気的及
び機械的特性に関するきびしい要件を満足しなければな
らない。
【0003】金属又は金属合金の1つの基体層とポリイ
ミドの1つの層のみからなるラミネート、いわゆる単ク
ラッド(single clad)はプリント電気回路
用に使用することができる。同じことが多層ラミネート
、いわゆる多クラッド(multi−clad)又は多
層回路にあてはまり、それらは数個の金属層及び(又は
)数個のポリイミド層よりなるものである。
ミドの1つの層のみからなるラミネート、いわゆる単ク
ラッド(single clad)はプリント電気回路
用に使用することができる。同じことが多層ラミネート
、いわゆる多クラッド(multi−clad)又は多
層回路にあてはまり、それらは数個の金属層及び(又は
)数個のポリイミド層よりなるものである。
【0004】金属層は、通常当該技術において周知の方
法によってエッチングされてポリイミド層上に伝導性の
径路を形成する。
法によってエッチングされてポリイミド層上に伝導性の
径路を形成する。
【0005】特に多クラッドの場合には、ポリイミド及
び接着剤層を通して、又はクラッド全体を通して種々の
大きさのヴァイアまたはその他の孔を形成させることが
必要である。このことは、異なった層内に配置されてい
る伝導性の金属径路を電気的に接続するため、又はその
他の目的、例えば伝導性ブリッジを形成させる、電子部
品を挿入する等のために必要である。柔軟な回路及びテ
ープ自動化接合パーツは、本発明の接着剤及び技術を使
用するラミネートがきわめて有用である例である。
び接着剤層を通して、又はクラッド全体を通して種々の
大きさのヴァイアまたはその他の孔を形成させることが
必要である。このことは、異なった層内に配置されてい
る伝導性の金属径路を電気的に接続するため、又はその
他の目的、例えば伝導性ブリッジを形成させる、電子部
品を挿入する等のために必要である。柔軟な回路及びテ
ープ自動化接合パーツは、本発明の接着剤及び技術を使
用するラミネートがきわめて有用である例である。
【0006】多くの場合には、ヴァイアまたは孔を打抜
き、機械穿孔又はレーザー穿孔することができるが、多
くの他の場合には化学エッチング技術をこの目的に使用
することが望ましい。ヴァイア又は孔を開く方法が化学
エッチングである場合には、誘導体フィルムとして及び
接着剤としてエッチング可能な材料を使用することが当
然必要である。
き、機械穿孔又はレーザー穿孔することができるが、多
くの他の場合には化学エッチング技術をこの目的に使用
することが望ましい。ヴァイア又は孔を開く方法が化学
エッチングである場合には、誘導体フィルムとして及び
接着剤としてエッチング可能な材料を使用することが当
然必要である。
【0007】ポリイミド及び金属基体を含有するラミネ
ートは、当該技術において周知である。通常ポリイミド
層は、常用の接着剤によって金属基体に結合される。例
えば、米国特許3,900,662、米国特許3,82
2,175及び米国特許3,728,150はアクリレ
ートをベースとした接着剤を使用する金属へのポリイミ
ドの結合を開示している。しかし、常用の接着剤、例え
ばアクリレートを使用して金属にポリイミドを結合する
場合には、得られるラミネートはしばしば課せられるき
びしい要求を満足するのに必要な十分な特性を示さない
ことが見出された。その外、それらは化学エッチング特
性を有していない。
ートは、当該技術において周知である。通常ポリイミド
層は、常用の接着剤によって金属基体に結合される。例
えば、米国特許3,900,662、米国特許3,82
2,175及び米国特許3,728,150はアクリレ
ートをベースとした接着剤を使用する金属へのポリイミ
ドの結合を開示している。しかし、常用の接着剤、例え
ばアクリレートを使用して金属にポリイミドを結合する
場合には、得られるラミネートはしばしば課せられるき
びしい要求を満足するのに必要な十分な特性を示さない
ことが見出された。その外、それらは化学エッチング特
性を有していない。
【0008】即ち、初期にはエポキシ化学物質をベース
とする、又後にはイミド化学物質をベースとする接着剤
の方が優先的に用いられたが、これらの接着剤をエッチ
ングすることができないという問題は、尚大部分未解決
のままである。接着剤の使用を完全に避けるために、ポ
リイミドが金属に直接、即ち接着剤の層なしに結合され
ている多層ラミネートが提案された。即ち、英国特許2
,101,526は、ビフェニルテトラカルボン酸ジ無
水物から誘導されるポリイミドを金属箔に熱及び圧力を
加えることによって直接結合することを開示している。 しかしこのラミネートのポリイミド層全体は、常用のポ
リイミドの層からつくられるラミネートに比して熱安定
性が劣っている。その外、上記のラミネート中使用され
るポリイミドの選択は限定されている。
とする、又後にはイミド化学物質をベースとする接着剤
の方が優先的に用いられたが、これらの接着剤をエッチ
ングすることができないという問題は、尚大部分未解決
のままである。接着剤の使用を完全に避けるために、ポ
リイミドが金属に直接、即ち接着剤の層なしに結合され
ている多層ラミネートが提案された。即ち、英国特許2
,101,526は、ビフェニルテトラカルボン酸ジ無
水物から誘導されるポリイミドを金属箔に熱及び圧力を
加えることによって直接結合することを開示している。 しかしこのラミネートのポリイミド層全体は、常用のポ
リイミドの層からつくられるラミネートに比して熱安定
性が劣っている。その外、上記のラミネート中使用され
るポリイミドの選択は限定されている。
【0009】現在入手できるアクリル系及びエポキシを
ベースとした接着剤は化学的にエッチング可能でないが
、一方高分子量の線状ポリイミドは化学的にエッチング
可能であることが多い。しかし、線状ポリイミドは、適
当な物理的特性を有するためには高分子のものでなけれ
ばならず、このことは次に重大な不利点をもたらす。 これらのポリイミドの溶液粘度は、適度の固形物含量レ
ベルにおいて過度に高い。適度の厚さに達するまでにき
わめて多くの層を施用しなければならないので、上記の
理由からこれらのポリイミドは接着剤として実用的では
ない。
ベースとした接着剤は化学的にエッチング可能でないが
、一方高分子量の線状ポリイミドは化学的にエッチング
可能であることが多い。しかし、線状ポリイミドは、適
当な物理的特性を有するためには高分子のものでなけれ
ばならず、このことは次に重大な不利点をもたらす。 これらのポリイミドの溶液粘度は、適度の固形物含量レ
ベルにおいて過度に高い。適度の厚さに達するまでにき
わめて多くの層を施用しなければならないので、上記の
理由からこれらのポリイミドは接着剤として実用的では
ない。
【0010】即ち、本発明によれば、架橋性又は伸長性
のオリゴマーが好ましく、それらは、カルボン酸とフェ
ノール性ヒドロキシル基との反応生成物であると定義さ
れるフェノール系エステル結合をその骨格中に有する。 これらのオリゴマーは、その分子量が低いので、低い粘
度を有するように容易に選択することができる。次に詳
細には後で述べるように分子量はラミネート中架橋又は
伸長によって増大され、組み入れられているフェノール
系エステル基によって化学エッチングが可能になる。
のオリゴマーが好ましく、それらは、カルボン酸とフェ
ノール性ヒドロキシル基との反応生成物であると定義さ
れるフェノール系エステル結合をその骨格中に有する。 これらのオリゴマーは、その分子量が低いので、低い粘
度を有するように容易に選択することができる。次に詳
細には後で述べるように分子量はラミネート中架橋又は
伸長によって増大され、組み入れられているフェノール
系エステル基によって化学エッチングが可能になる。
【0011】米国特許4,517,321(H. C.
Gardnerら)は、芳香族ジエーテルジアミン等
のジアミンを硬化剤として使用することによって改善さ
れた引張特性及び圧縮強度を持つ樹脂を開示しており、
その中にはメタ−アミノ安息香酸を用いるエステル化に
よってビスフェノールAからつくられるジエステルジア
ミンも開示されている。しかし、余多の残りのジエーテ
ルジアミンと比較するとき、この特定のジエステルジア
ミンの差異に関しては記載も示唆もなく、この差異は本
発明にとって最も重要なことである。この差異は、米国
特許4,517,321中開示されている発明の目的に
は重要でなく、カルボン酸、例えばアミノ安息香酸及び
フェノール系ヒドロキシルを持つ化合物、例えばビスフ
ェノールAから得られるジエステルジアミンが硬化され
た製品に化学エッチングの可能性を付与するという事実
である。同じコメントが米国特許4,579,885(
Linda A. Domeierら)にあてはまり、
これも同様な組成物を開示している。
Gardnerら)は、芳香族ジエーテルジアミン等
のジアミンを硬化剤として使用することによって改善さ
れた引張特性及び圧縮強度を持つ樹脂を開示しており、
その中にはメタ−アミノ安息香酸を用いるエステル化に
よってビスフェノールAからつくられるジエステルジア
ミンも開示されている。しかし、余多の残りのジエーテ
ルジアミンと比較するとき、この特定のジエステルジア
ミンの差異に関しては記載も示唆もなく、この差異は本
発明にとって最も重要なことである。この差異は、米国
特許4,517,321中開示されている発明の目的に
は重要でなく、カルボン酸、例えばアミノ安息香酸及び
フェノール系ヒドロキシルを持つ化合物、例えばビスフ
ェノールAから得られるジエステルジアミンが硬化され
た製品に化学エッチングの可能性を付与するという事実
である。同じコメントが米国特許4,579,885(
Linda A. Domeierら)にあてはまり、
これも同様な組成物を開示している。
【0012】米国特許4,898,971(W. E.
Slack)は、芳香族ジイソシアネート及び長い柔
軟なジアミンからつくられる液体イソシアネートプレポ
リマーを開示し、その中には柔軟なセグメントを結合す
るのにエステル機能を使用するものがある。しかし、こ
こでも前記の定のエステル基と残りの組成との間のエッ
チングの可能性を付与する差異に関して記載、示唆又は
含意はない。
Slack)は、芳香族ジイソシアネート及び長い柔
軟なジアミンからつくられる液体イソシアネートプレポ
リマーを開示し、その中には柔軟なセグメントを結合す
るのにエステル機能を使用するものがある。しかし、こ
こでも前記の定のエステル基と残りの組成との間のエッ
チングの可能性を付与する差異に関して記載、示唆又は
含意はない。
【0013】米国特許4,851,495(Shepp
ardら)は、架橋性の末端キャップ部分を有するポリ
エーテルイミドオリゴマーを開示し、それは硬化された
複合物に改善された耐溶媒性を付与する。実質的に等モ
ル量のこれらのオリゴマーと比肩し得る、相容性、非架
橋、実質的に同じ骨格のエーテルイミドポリマーとより
一般になるブレンドも開示されている。Sheppar
dは柔軟化官能基としてエーテル(−O−)又はチオエ
ーテル(−S−)結合を持つすべて芳香族の部分を用い
ている。硬化温度から離れて溶融流れを得るためには、
その中の式中mは0又は1以下に保たれなければならな
い。しかし、このことにより、硬化された樹脂はもろく
なり、かつ剛性のラミネート及び(又は)複合物の場合
にのみ適する。それらの応用の場合にでも、もろさによ
っておそらく反応性可塑剤とのブレンドによることにな
る。
ardら)は、架橋性の末端キャップ部分を有するポリ
エーテルイミドオリゴマーを開示し、それは硬化された
複合物に改善された耐溶媒性を付与する。実質的に等モ
ル量のこれらのオリゴマーと比肩し得る、相容性、非架
橋、実質的に同じ骨格のエーテルイミドポリマーとより
一般になるブレンドも開示されている。Sheppar
dは柔軟化官能基としてエーテル(−O−)又はチオエ
ーテル(−S−)結合を持つすべて芳香族の部分を用い
ている。硬化温度から離れて溶融流れを得るためには、
その中の式中mは0又は1以下に保たれなければならな
い。しかし、このことにより、硬化された樹脂はもろく
なり、かつ剛性のラミネート及び(又は)複合物の場合
にのみ適する。それらの応用の場合にでも、もろさによ
っておそらく反応性可塑剤とのブレンドによることにな
る。
【0014】米国特許4,801,682(Scola
)は高温ポリイミドを開示し、それは典型的には約3モ
ル%〜約42モル%のナディックエステル、約39モル
%〜約49モル%のジアミン及び約17モル%〜約48
モル%の4,4′,9(2,2,2−トリフルオロ−1
−フェニルエーテリデン)−ビフタリックテトラカルボ
ン酸ジアルキルエステルからなる共重合生成物である。 この化学は構造複合物を扱い、この場合には揮発物の発
生は重要ではない。この化学は、低級アルコールによる
ジ及びテトラカルボン酸の部分エステルを含むので、多
量の揮発物があり、それらは硬化の間に遊離されなけれ
ばならない。
)は高温ポリイミドを開示し、それは典型的には約3モ
ル%〜約42モル%のナディックエステル、約39モル
%〜約49モル%のジアミン及び約17モル%〜約48
モル%の4,4′,9(2,2,2−トリフルオロ−1
−フェニルエーテリデン)−ビフタリックテトラカルボ
ン酸ジアルキルエステルからなる共重合生成物である。 この化学は構造複合物を扱い、この場合には揮発物の発
生は重要ではない。この化学は、低級アルコールによる
ジ及びテトラカルボン酸の部分エステルを含むので、多
量の揮発物があり、それらは硬化の間に遊離されなけれ
ばならない。
【0015】米国特許4,711,964(Tanら)
は、ビスベンゾシクロブテン芳香族イミドオリゴマーを
開示している。この化学も構造複合物を含み、接着剤に
は適当でない。ベンゾシクロブテン末端基は、高温およ
び長時間、並びにジエノフィル、例えば市販のビスマレ
イミドの存在を必要とするDiels−Alder条件
によって硬化させることができるが、一般にもろい樹脂
を生じる。
は、ビスベンゾシクロブテン芳香族イミドオリゴマーを
開示している。この化学も構造複合物を含み、接着剤に
は適当でない。ベンゾシクロブテン末端基は、高温およ
び長時間、並びにジエノフィル、例えば市販のビスマレ
イミドの存在を必要とするDiels−Alder条件
によって硬化させることができるが、一般にもろい樹脂
を生じる。
【0016】米国特許4,528,373(D’Ale
lioら)は、不飽和ビニルアセチレン停止ポリイミド
及びそれらの製法を開示している。この発明は、高い後
硬化温度を必要とするアセチレン官能基で停止されてい
る高分子量ポリマーを包含している。硬化温度は遊離ラ
ジカル開始剤中で混合することによって低下させること
ができるが、これは樹脂と混合することが不可避であり
、特性に対して未知のインパクトがある。
lioら)は、不飽和ビニルアセチレン停止ポリイミド
及びそれらの製法を開示している。この発明は、高い後
硬化温度を必要とするアセチレン官能基で停止されてい
る高分子量ポリマーを包含している。硬化温度は遊離ラ
ジカル開始剤中で混合することによって低下させること
ができるが、これは樹脂と混合することが不可避であり
、特性に対して未知のインパクトがある。
【0017】米国特許4,064,192(Barga
in)は、200℃〜300℃の温度において化学的不
活性と組み合わせて良好な機械的及び電気的特性を有す
る熱に安定な樹脂を開示し、この樹脂は、一般式:
in)は、200℃〜300℃の温度において化学的不
活性と組み合わせて良好な機械的及び電気的特性を有す
る熱に安定な樹脂を開示し、この樹脂は、一般式:
【0018】
【化7】
(式中、YはH、CH3又はClを示し、そしてAは少
なくとも2個の炭素原子を有する2価の有機残基を表わ
す)のビスイミド、一般式: R(NH2)X (式中xは少なくとも2に等しい整数を表わし、そして
Rは原子価xの有機ラジカルを示す)のポリアミン及び
一般式: G−CH=N−N=CH−G (式中、Gは1価の芳香族ラジカルを示す)のアラジン
、並びに少なくとも1個の重合可能なビニル、マレイッ
ク、アリル又はアクリリック−CH=C<基を有する、
ビスイミド以外の重合可能なモノマー(ただしN1が用
いられるビスイミドのモル数を表わし、N2が用いられ
るポリアミンのモル数を表わし、そしてN3が用いられ
るアラジンのモル数を表わす場合、比
なくとも2個の炭素原子を有する2価の有機残基を表わ
す)のビスイミド、一般式: R(NH2)X (式中xは少なくとも2に等しい整数を表わし、そして
Rは原子価xの有機ラジカルを示す)のポリアミン及び
一般式: G−CH=N−N=CH−G (式中、Gは1価の芳香族ラジカルを示す)のアラジン
、並びに少なくとも1個の重合可能なビニル、マレイッ
ク、アリル又はアクリリック−CH=C<基を有する、
ビスイミド以外の重合可能なモノマー(ただしN1が用
いられるビスイミドのモル数を表わし、N2が用いられ
るポリアミンのモル数を表わし、そしてN3が用いられ
るアラジンのモル数を表わす場合、比
【0019】
【数1】
が少なくとも1.3である(xは上に定義されている)
ような量で)を、50℃と350℃との間において反応
させることによって得られる三元ポリイミドの樹脂であ
る。
ような量で)を、50℃と350℃との間において反応
させることによって得られる三元ポリイミドの樹脂であ
る。
【0020】米国特許4,814,357及び4,81
6,493(Indyke)はシートクッションの製造
の際使用するための向上した圧縮疲れ寿命及び柔軟性を
有する下記の軟質ポリイミドフォームおよびそれらのプ
レカーサーを開示している。これらのフォームは、有機
テトラカルボン酸又はその誘導体、好ましくはエステル
と、(a)(i)一級アミノ置換芳香族カルボン酸及び
(ii)ポリメチレングリコールのジエステル約1〜約
50モル%、並びに(b)少なくとも1種の芳香族又は
複素環式一級ジアミンとの反応によって製造される新規
なポリイミドから得られる。 (a)厚さ3〜5インチ(約7.6〜12.7cm)の
フォーム試料を使用してASTM試験操作D3574−
81により測定した場合少なくとも15,000サイク
ルの疲れ寿命、又は(b)1インチ(約2.5cm)の
厚さのフォーム試料についてASTM試験操作D357
4−81により測定した場合25%撓みにおいて40ポ
ンド(約18.1kg)未満の力及び65%撓みにおい
て180ポンド(約81.6kg)未満の押込力撓み、
又は(a)及び(b)を共に有するフォームを得ること
ができる。
6,493(Indyke)はシートクッションの製造
の際使用するための向上した圧縮疲れ寿命及び柔軟性を
有する下記の軟質ポリイミドフォームおよびそれらのプ
レカーサーを開示している。これらのフォームは、有機
テトラカルボン酸又はその誘導体、好ましくはエステル
と、(a)(i)一級アミノ置換芳香族カルボン酸及び
(ii)ポリメチレングリコールのジエステル約1〜約
50モル%、並びに(b)少なくとも1種の芳香族又は
複素環式一級ジアミンとの反応によって製造される新規
なポリイミドから得られる。 (a)厚さ3〜5インチ(約7.6〜12.7cm)の
フォーム試料を使用してASTM試験操作D3574−
81により測定した場合少なくとも15,000サイク
ルの疲れ寿命、又は(b)1インチ(約2.5cm)の
厚さのフォーム試料についてASTM試験操作D357
4−81により測定した場合25%撓みにおいて40ポ
ンド(約18.1kg)未満の力及び65%撓みにおい
て180ポンド(約81.6kg)未満の押込力撓み、
又は(a)及び(b)を共に有するフォームを得ること
ができる。
【0021】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、化学的
にエッチング可能な接着剤によって他の層又はフィルム
に結合されている少なくとも1つの層又はフィルム、好
ましくは化学的にエッチング可能な柔軟なポリイミドの
層に結合されている同じく柔軟な金属性層のラミネート
が提供され、このラミネート中でヴァイアその他の開口
を化学エッチング、好ましくはアルカリ性化学エッチン
グによって形成させることができる。更に詳細には、本
発明は、200〜10,000の範囲の当量の加水分解
可能なフェノール性エステル基を骨格中に有する反応性
オリゴマーよりなる、架橋性の組成物でコーティングさ
れている基体を有するラミネートに関するものであり、
硬化後の組成物の厚さ50μmのフィルムが、重量で1
3%の水酸化カリウム、11%の蒸留水及び76%のエ
タノールを含有する溶液中撹拌下60℃で1分間、そし
て脱イオン水の浴中撹拌下60℃で30秒間交互に潜水
させる50サイクル(ただしエタノール性水酸化カリウ
ム溶液中1回の潜水、次いで脱イオン水中1回の潜水が
1サイクルを構成する)以内に分解することを要件とす
る。
にエッチング可能な接着剤によって他の層又はフィルム
に結合されている少なくとも1つの層又はフィルム、好
ましくは化学的にエッチング可能な柔軟なポリイミドの
層に結合されている同じく柔軟な金属性層のラミネート
が提供され、このラミネート中でヴァイアその他の開口
を化学エッチング、好ましくはアルカリ性化学エッチン
グによって形成させることができる。更に詳細には、本
発明は、200〜10,000の範囲の当量の加水分解
可能なフェノール性エステル基を骨格中に有する反応性
オリゴマーよりなる、架橋性の組成物でコーティングさ
れている基体を有するラミネートに関するものであり、
硬化後の組成物の厚さ50μmのフィルムが、重量で1
3%の水酸化カリウム、11%の蒸留水及び76%のエ
タノールを含有する溶液中撹拌下60℃で1分間、そし
て脱イオン水の浴中撹拌下60℃で30秒間交互に潜水
させる50サイクル(ただしエタノール性水酸化カリウ
ム溶液中1回の潜水、次いで脱イオン水中1回の潜水が
1サイクルを構成する)以内に分解することを要件とす
る。
【0022】好ましくは、基体は金属性、例えば銅であ
っても、又は重合体、例えばエッチング可能なポリイミ
ドであってもよい。又エッチング可能な接着剤は、好ま
しくはエポキシ、又は更に好ましくはオリゴイミドを含
有していてよい。
っても、又は重合体、例えばエッチング可能なポリイミ
ドであってもよい。又エッチング可能な接着剤は、好ま
しくはエポキシ、又は更に好ましくはオリゴイミドを含
有していてよい。
【0023】又、本発明は金属性層、エッチング可能な
ポリイミド層及びそれらの間の接着剤組成物層よりなる
ラミネートに関するものであり、接着剤組成物は、29
9〜10,000の範囲の当量の加水分解可能なフェノ
ール性エステル基を骨格中に有する架橋反応性オリゴマ
ーよりなり、硬化後の組成物の厚さ50μmのフィルム
が、重量で13%の水酸化カリウム、11%の蒸留水及
び76%のエタノールを含有する溶液中撹拌下60℃で
1分間、そして脱イオン水の浴中撹拌下60℃で30秒
間交互に潜水させる50サイクル(ただしエタノール性
水酸化カリウム溶液中1回の潜水、次いで脱イオン水中
1回の潜水が1サイクルを構成する)以内に分解するこ
とを要件とする。
ポリイミド層及びそれらの間の接着剤組成物層よりなる
ラミネートに関するものであり、接着剤組成物は、29
9〜10,000の範囲の当量の加水分解可能なフェノ
ール性エステル基を骨格中に有する架橋反応性オリゴマ
ーよりなり、硬化後の組成物の厚さ50μmのフィルム
が、重量で13%の水酸化カリウム、11%の蒸留水及
び76%のエタノールを含有する溶液中撹拌下60℃で
1分間、そして脱イオン水の浴中撹拌下60℃で30秒
間交互に潜水させる50サイクル(ただしエタノール性
水酸化カリウム溶液中1回の潜水、次いで脱イオン水中
1回の潜水が1サイクルを構成する)以内に分解するこ
とを要件とする。
【0024】好ましい金属性層は銅であり、架橋反応性
オリゴマーは好ましくは架橋エポキシそして、更に好ま
しくは架橋オリゴイミドを含有する。
オリゴマーは好ましくは架橋エポキシそして、更に好ま
しくは架橋オリゴイミドを含有する。
【0025】本発明のラミネートをつくる際用いられる
接着剤は、多方面にわたるその他の基体のための接着剤
としても用いることができる。しかし、それらは、少な
くとも3pliの剥離強度(I.P.C. Stand
ard Method 2.4.9, 「Peel S
trength, FlexiblePrinted
Wiring Materials」)を有する柔軟な
ポリイミド金属クラッドラミネートを形成させるために
、金属層又はフィルム、好ましくは銅に結合されるエッ
チング可能なポリイミド層又はフィルムのための接着剤
として特に適している。
接着剤は、多方面にわたるその他の基体のための接着剤
としても用いることができる。しかし、それらは、少な
くとも3pliの剥離強度(I.P.C. Stand
ard Method 2.4.9, 「Peel S
trength, FlexiblePrinted
Wiring Materials」)を有する柔軟な
ポリイミド金属クラッドラミネートを形成させるために
、金属層又はフィルム、好ましくは銅に結合されるエッ
チング可能なポリイミド層又はフィルムのための接着剤
として特に適している。
【0026】本発明の接着剤はカルボン酸のフェノール
性ヒドロキシル基との反応から生じるエステル基を骨格
中に有する物質よりなることがきわめて重要である。こ
れらのフェノール性エステルの重要性は、それらが普通
遭遇する環境条件に耐えるだけの加水分解安定性を有し
ているが、それらは強いアルカリの存在下に分解される
程度の加水分解不安定性を示すということである。この
分解が起こるためには、このフェノール性基は骨格中に
あるべきである。ある望ましいエッチング速度に達する
のに要するポリマーの1単位重量あたりの加水分解可能
なフェノール性エステル結合の相対数は、架橋の密度、
関係するポリマーの分子量、該ポリマーを構成する種々
のセグメントの種類及び構造配置、並びに使用されるエ
ッチング剤等の他のパラメーターによって変動してよい
。しかし、当該技術において通常の技術を有する者は、
構造中に組み入れる上記の結合の適当な数を容易に、か
つ必要以上の実験作業なしに求めることができる。
性ヒドロキシル基との反応から生じるエステル基を骨格
中に有する物質よりなることがきわめて重要である。こ
れらのフェノール性エステルの重要性は、それらが普通
遭遇する環境条件に耐えるだけの加水分解安定性を有し
ているが、それらは強いアルカリの存在下に分解される
程度の加水分解不安定性を示すということである。この
分解が起こるためには、このフェノール性基は骨格中に
あるべきである。ある望ましいエッチング速度に達する
のに要するポリマーの1単位重量あたりの加水分解可能
なフェノール性エステル結合の相対数は、架橋の密度、
関係するポリマーの分子量、該ポリマーを構成する種々
のセグメントの種類及び構造配置、並びに使用されるエ
ッチング剤等の他のパラメーターによって変動してよい
。しかし、当該技術において通常の技術を有する者は、
構造中に組み入れる上記の結合の適当な数を容易に、か
つ必要以上の実験作業なしに求めることができる。
【0027】架橋の密度が高い程、同じエッチング速度
を得るのにフェノール性エステル基を要求する度合が高
くなる。又1つのベンゼン環中1つより多いヒドロキシ
ルは、一層加水分解を促進する。エステルを形成させる
のにフェノール性ヒドロキシル基と共に使用されるカル
ボン酸が、遊離であるか又は有機分子に連結されている
かに関係なく、強い無機酸に比して好ましい。強い酸は
非常に容易に加水分解可能であるエステル結合を生じる
からである。
を得るのにフェノール性エステル基を要求する度合が高
くなる。又1つのベンゼン環中1つより多いヒドロキシ
ルは、一層加水分解を促進する。エステルを形成させる
のにフェノール性ヒドロキシル基と共に使用されるカル
ボン酸が、遊離であるか又は有機分子に連結されている
かに関係なく、強い無機酸に比して好ましい。強い酸は
非常に容易に加水分解可能であるエステル結合を生じる
からである。
【0028】上の考察により、フェノール性エステル結
合の当量(フェノール性エステル結合1モルに対応する
、架橋及び(又は)伸長される全材料のグラム数)は2
00〜10,000、更に好ましくは200〜5,00
0、そしてそれ以上に好ましくは300〜2,500の
範囲で選択することができる。
合の当量(フェノール性エステル結合1モルに対応する
、架橋及び(又は)伸長される全材料のグラム数)は2
00〜10,000、更に好ましくは200〜5,00
0、そしてそれ以上に好ましくは300〜2,500の
範囲で選択することができる。
【0029】本発明のラミネートのための接着剤として
使用されるオリゴマーは、望ましいエッチング速度を生
じるのに適切な数のフェノール性エステル基を有するか
ぎり、任意の型の接着剤構造物であってもよい。即ち、
特定の応用及び要件によって、それらは好ましくはエポ
キシをベースとし、更に好ましくは反応性オリゴイミド
をベースとする。2つの型の化学構造の1つの基体的利
点は、それらが架橋又は伸長の間にガスを遊離せず、か
つそれらがすぐれた接着特性を示すことである。接着は
通常よく処方されたエポキシの場合の方がよく、一方熱
安定性はポリイミドの場合の方がかなり高い。本発明に
よる反応性オリゴマーの好ましい組成物は、通常伸長剤
としてか又は架橋剤として、ジ−又はポリアミンを有し
、それらはフェノール性エステル結合の運搬体(car
rier)である。
使用されるオリゴマーは、望ましいエッチング速度を生
じるのに適切な数のフェノール性エステル基を有するか
ぎり、任意の型の接着剤構造物であってもよい。即ち、
特定の応用及び要件によって、それらは好ましくはエポ
キシをベースとし、更に好ましくは反応性オリゴイミド
をベースとする。2つの型の化学構造の1つの基体的利
点は、それらが架橋又は伸長の間にガスを遊離せず、か
つそれらがすぐれた接着特性を示すことである。接着は
通常よく処方されたエポキシの場合の方がよく、一方熱
安定性はポリイミドの場合の方がかなり高い。本発明に
よる反応性オリゴマーの好ましい組成物は、通常伸長剤
としてか又は架橋剤として、ジ−又はポリアミンを有し
、それらはフェノール性エステル結合の運搬体(car
rier)である。
【0030】本発明のオリゴイミドは、好ましくは架橋
の産生源としてアセチレン系、エチレン系又はナド酸系
の末端基を持つべきであり、更に好ましくはマレイン酸
イミド、イタコン酸イミド又はシトラコン酸イミドの末
端基をそれらは持つべきである。
の産生源としてアセチレン系、エチレン系又はナド酸系
の末端基を持つべきであり、更に好ましくはマレイン酸
イミド、イタコン酸イミド又はシトラコン酸イミドの末
端基をそれらは持つべきである。
【0031】基体及び本発明のラミネートのためのエッ
チング可能な接着剤として使用することができる好まし
いオリゴマーは、一般式:
チング可能な接着剤として使用することができる好まし
いオリゴマーは、一般式:
【0032】
【化8】
(式中Arは
【0033】
【化9】
であり;Erは
【0034】
【化10】
であり;Xは
【0035】
【化11】
であり;Yは
【0036】
【化12】
であり;Zは
【0037】
【化13】
であり;R1は−H、−CH3、−C2H5又はCF3
であり;R2は−H、−CH3、−C2H5又は−CF
3であり;R3は少なくとも1つの芳香族部分を有する
2価の基であり、芳香族部分によってその2価のうち少
なくとも1つが与えられ;R4は2価の基であり;R5
は2価の基であり;R3、R4及びR5は、合計が20
00より小さくなるような分子量を有し;mは0〜1で
あり;nは0〜1であるが、m+n=1であり;pは0
〜15であり;vは0〜1であり;tは0.95〜0で
あり;そしてsは0.05〜1であるが、t+s=1で
ある)を有するが、架橋オリゴマーが、好ましくはアル
カリ性媒体中、化学的にエッチング可能であることを要
件とする。
であり;R2は−H、−CH3、−C2H5又は−CF
3であり;R3は少なくとも1つの芳香族部分を有する
2価の基であり、芳香族部分によってその2価のうち少
なくとも1つが与えられ;R4は2価の基であり;R5
は2価の基であり;R3、R4及びR5は、合計が20
00より小さくなるような分子量を有し;mは0〜1で
あり;nは0〜1であるが、m+n=1であり;pは0
〜15であり;vは0〜1であり;tは0.95〜0で
あり;そしてsは0.05〜1であるが、t+s=1で
ある)を有するが、架橋オリゴマーが、好ましくはアル
カリ性媒体中、化学的にエッチング可能であることを要
件とする。
【0038】好ましい最終の硬化されたラミネートは、
金属性層、エッチング可能なポリイミド層及びそれらの
間の接着剤組成物層よりなり、接着剤は、加水分解可能
なフェノール性エステル基を骨格中に有し、式
金属性層、エッチング可能なポリイミド層及びそれらの
間の接着剤組成物層よりなり、接着剤は、加水分解可能
なフェノール性エステル基を骨格中に有し、式
【003
9】
9】
【化14】
(式中Arは
【0040】
【化15】
であり;Erは
【0041】
【化16】
であり、Xは
【0042】
【化17】
であり;Yは
【0043】
【化18】
であり;Wは
【0044】
【化19】
であり;R1は−H、−CH3、−C2H5又はCF3
であり;R2は−H、−CH3、−C2H5又は−CF
3であり;R3は少なくとも1つの芳香族部分を有する
2価の基であり、芳香族部分によってその2価のうち少
なくとも1つが与えられ;R4は2価の基であり;R5
は2価の基であり;R3、R4及びR5は、合計が20
00より小さくなるような分子量を有し;mは0〜1で
あり;nは0〜1であるが、m+n=1であり;pは0
〜15であり;vは0〜1であり;tは0.95〜0で
あり;そしてsは0.05〜1であるが、t+s=1で
あり、そしてqは10より大きい)を有する。
であり;R2は−H、−CH3、−C2H5又は−CF
3であり;R3は少なくとも1つの芳香族部分を有する
2価の基であり、芳香族部分によってその2価のうち少
なくとも1つが与えられ;R4は2価の基であり;R5
は2価の基であり;R3、R4及びR5は、合計が20
00より小さくなるような分子量を有し;mは0〜1で
あり;nは0〜1であるが、m+n=1であり;pは0
〜15であり;vは0〜1であり;tは0.95〜0で
あり;そしてsは0.05〜1であるが、t+s=1で
あり、そしてqは10より大きい)を有する。
【0045】化合物又は化合物の溶液が適度の時間内に
ある材料を溶解又は分解することができるとき、その材
料は一般に化学的にエッチング可能であり、適度の時間
内ということは又、溶解又は分解の速度、あるいはエッ
チング速度が実用的な限度内であるべきであることを意
味する。本発明の目的のためには、接着剤及び誘電体又
は絶縁体フィルムをエッチングするため好ましい化合物
又はエッチング剤は、アルカリ性媒体、例えば水酸化ナ
トリウム又はカリウムの水性又はアルコール性溶液であ
り、ある材料は、それが実施例1に記載される方法によ
って1〜50サイクルで分解する場合にはエッチング可
能と定義される。
ある材料を溶解又は分解することができるとき、その材
料は一般に化学的にエッチング可能であり、適度の時間
内ということは又、溶解又は分解の速度、あるいはエッ
チング速度が実用的な限度内であるべきであることを意
味する。本発明の目的のためには、接着剤及び誘電体又
は絶縁体フィルムをエッチングするため好ましい化合物
又はエッチング剤は、アルカリ性媒体、例えば水酸化ナ
トリウム又はカリウムの水性又はアルコール性溶液であ
り、ある材料は、それが実施例1に記載される方法によ
って1〜50サイクルで分解する場合にはエッチング可
能と定義される。
【0046】一般にエッチング速度は、エッチング剤の
型、エッチング剤の濃度、温度及びその他のパラメータ
ー、例えば圧力(所望の場合)に依存する。即ち、現場
においてこれらの材料をエッチングするために使用され
る条件にできるだけ近い条件を用いる試験を使用するこ
とが望ましい。
型、エッチング剤の濃度、温度及びその他のパラメータ
ー、例えば圧力(所望の場合)に依存する。即ち、現場
においてこれらの材料をエッチングするために使用され
る条件にできるだけ近い条件を用いる試験を使用するこ
とが望ましい。
【0047】本発明の目的のためには、実施例1に記載
の方法によって測定された場合のエッチング速度は、好
ましくは1〜50サイクル、更に好ましくは2〜25サ
イクル、そしてそれより好ましくは4〜7サイクルであ
る。4〜7サイクルの速度は、早い処理と共に良好な精
度を生じるので、又多くのポリイミドフィルム、例えば
KaptonR のエッチング速度と符号するので、最
も好ましいものである。しかし、一般に、接着剤に接着
剤と共に使用される誘電体又は絶縁体フィルムのエッチ
ング速度に近いエッチング速度を与えるのがきわめて望
ましい。このことは、一方の他方に比べてエッチング過
多又はエッチング不足を避けるために行なわれる。
の方法によって測定された場合のエッチング速度は、好
ましくは1〜50サイクル、更に好ましくは2〜25サ
イクル、そしてそれより好ましくは4〜7サイクルであ
る。4〜7サイクルの速度は、早い処理と共に良好な精
度を生じるので、又多くのポリイミドフィルム、例えば
KaptonR のエッチング速度と符号するので、最
も好ましいものである。しかし、一般に、接着剤に接着
剤と共に使用される誘電体又は絶縁体フィルムのエッチ
ング速度に近いエッチング速度を与えるのがきわめて望
ましい。このことは、一方の他方に比べてエッチング過
多又はエッチング不足を避けるために行なわれる。
【0048】式(1)中示される種々の基は、化学的エ
ッチング性の前述した要件の外に、なかんずく3つの重
要な特性をオリゴマーが有するように選択され、組み合
わされることが好ましい。
ッチング性の前述した要件の外に、なかんずく3つの重
要な特性をオリゴマーが有するように選択され、組み合
わされることが好ましい。
【0049】即ち、オリゴマーは好ましくは(a)
下に説明されるとおりの流れ温度(オリゴイミドが流動
する温度)を有し、(b) 流れ温度より高い硬化温
度を有し、その温度において架橋し、極性溶媒中不溶に
なり、(c) 硬化温度より低い温度において極性溶
媒に可溶であるべきである。
下に説明されるとおりの流れ温度(オリゴイミドが流動
する温度)を有し、(b) 流れ温度より高い硬化温
度を有し、その温度において架橋し、極性溶媒中不溶に
なり、(c) 硬化温度より低い温度において極性溶
媒に可溶であるべきである。
【0050】前述したとおり、反応性オリゴマーは硬化
温度より低い温度において、少なくとも加圧下には、流
動するので熱可塑性材料のような動きを示すことが好ま
しい。この流動性は、硬化がオリゴマーを扱いにくくす
る前にぬれ及び更によい接着を促進する。反応性オリゴ
マーが流動するべき温度範囲は、好ましくは100℃〜
220℃、そして更に好ましくは130℃〜200℃で
ある。反応性オリゴマーが100℃よりかなり低い温度
において流動する場合には、積層の間にふくれが生じる
ことがあり、一方200℃よりはるかに高い温度におい
て流動する場合には、硬化が起こり始め、流動を妨害す
ることがある。圧力範囲は、好ましくは大気圧〜1,0
00psi(約68気圧)、そして更に好ましくは大気
圧〜300psi(約20気圧)である。
温度より低い温度において、少なくとも加圧下には、流
動するので熱可塑性材料のような動きを示すことが好ま
しい。この流動性は、硬化がオリゴマーを扱いにくくす
る前にぬれ及び更によい接着を促進する。反応性オリゴ
マーが流動するべき温度範囲は、好ましくは100℃〜
220℃、そして更に好ましくは130℃〜200℃で
ある。反応性オリゴマーが100℃よりかなり低い温度
において流動する場合には、積層の間にふくれが生じる
ことがあり、一方200℃よりはるかに高い温度におい
て流動する場合には、硬化が起こり始め、流動を妨害す
ることがある。圧力範囲は、好ましくは大気圧〜1,0
00psi(約68気圧)、そして更に好ましくは大気
圧〜300psi(約20気圧)である。
【0051】2つのポリイミドフィルムの間に置かれた
オリゴマーの乾燥粉末が常用の加熱プレス中である温度
及びある圧力において0.5時間プレスされた後透明な
メルトになる場合には、この反応性オリゴマーは該温度
及び圧力において流動する。流動条件下においては、オ
リゴマーを押出しコーティングとして施用してもよい。
オリゴマーの乾燥粉末が常用の加熱プレス中である温度
及びある圧力において0.5時間プレスされた後透明な
メルトになる場合には、この反応性オリゴマーは該温度
及び圧力において流動する。流動条件下においては、オ
リゴマーを押出しコーティングとして施用してもよい。
【0052】エッチング可能であることの外に、反応性
オリゴマーはある硬化温度を有し、その温度において架
橋することによって極性溶媒に不溶になるのが好ましい
。極性溶媒中の架橋オリゴマーの不溶性は、耐久性及び
天候その他の不利な条件に対する非感受性の改善を促進
する。その外、架橋による分子量の増大は、接着剤の構
造配置を強化し、かくしてもろさをなくし、よりよい柔
軟性を与えることによって凝集力を増大させる。
オリゴマーはある硬化温度を有し、その温度において架
橋することによって極性溶媒に不溶になるのが好ましい
。極性溶媒中の架橋オリゴマーの不溶性は、耐久性及び
天候その他の不利な条件に対する非感受性の改善を促進
する。その外、架橋による分子量の増大は、接着剤の構
造配置を強化し、かくしてもろさをなくし、よりよい柔
軟性を与えることによって凝集力を増大させる。
【0053】架橋オリゴマーが、少なくとも硬化温度よ
り低い温度において、スルホキシド、ホルムアミド、ア
セトアミド、N−アルキル−ピロリドン、ケトン及びそ
れらの混合物よりなる群から選択される溶媒に不溶であ
る場合には、この架橋オリゴマーは極性溶媒に不溶であ
る。
り低い温度において、スルホキシド、ホルムアミド、ア
セトアミド、N−アルキル−ピロリドン、ケトン及びそ
れらの混合物よりなる群から選択される溶媒に不溶であ
る場合には、この架橋オリゴマーは極性溶媒に不溶であ
る。
【0054】本発明のオリゴイミドについては、硬化温
度が200℃より高く、350℃より低いのが好ましく
、そして230℃より高く、300℃より低いのが更に
好ましい。硬化温度が200℃より低い場合には、後の
節において論述されるように、本発明の反応性オリゴマ
ーを使用することができる積層処理を早すぎる硬化が妨
害し、一方硬化温度が350℃よりかなり高い場合には
、かなりの熱的/酸化崩壊が起こることがあり、それが
次に硬化オリゴマーの性能に有害な結果を生じることが
ある。その外、銅が存在する場合には、硬化が不活性雰
囲気で起こらないかぎり、銅は過度に酸化され、不活性
雰囲気はきわめて高価であり、したがって望ましくない
。ふくれが生じることもある。更に、エネルギーの節約
のためにできるだけ低い温度において硬化することがで
きるのが常に好ましい。これらの温度においては、本発
明のオリゴマーは熱硬化性材料としての動きを示す。
度が200℃より高く、350℃より低いのが好ましく
、そして230℃より高く、300℃より低いのが更に
好ましい。硬化温度が200℃より低い場合には、後の
節において論述されるように、本発明の反応性オリゴマ
ーを使用することができる積層処理を早すぎる硬化が妨
害し、一方硬化温度が350℃よりかなり高い場合には
、かなりの熱的/酸化崩壊が起こることがあり、それが
次に硬化オリゴマーの性能に有害な結果を生じることが
ある。その外、銅が存在する場合には、硬化が不活性雰
囲気で起こらないかぎり、銅は過度に酸化され、不活性
雰囲気はきわめて高価であり、したがって望ましくない
。ふくれが生じることもある。更に、エネルギーの節約
のためにできるだけ低い温度において硬化することがで
きるのが常に好ましい。これらの温度においては、本発
明のオリゴマーは熱硬化性材料としての動きを示す。
【0055】好ましくは、本発明のオリゴマーの硬化温
度と流れ温度との差は、10℃より大きく、更に好まし
くは20℃より大きく、そしてそれより好ましくは40
℃より大きくなるべきである。これらの条件下において
は、本発明の反応性オリゴマーは、初めは熱可塑性材料
としての動きを示すが、一方、更に高い温度においては
熱硬化性材料としての動きを示す。
度と流れ温度との差は、10℃より大きく、更に好まし
くは20℃より大きく、そしてそれより好ましくは40
℃より大きくなるべきである。これらの条件下において
は、本発明の反応性オリゴマーは、初めは熱可塑性材料
としての動きを示すが、一方、更に高い温度においては
熱硬化性材料としての動きを示す。
【0056】本発明の反応性オリゴマーの融点および硬
化温度をより精度で求める方法は、示差走査測熱法(D
ifferential Scanning Calo
rimetry)(DSC)による。 この技術によって求めた場合の融点は、前に述べたよう
にして求めた流れ温度に近いこともある。
化温度をより精度で求める方法は、示差走査測熱法(D
ifferential Scanning Calo
rimetry)(DSC)による。 この技術によって求めた場合の融点は、前に述べたよう
にして求めた流れ温度に近いこともある。
【0057】反応性オリゴマーは、流れ温度と硬化温度
との間の温度において0.5時間加熱し、次に室温にし
たとき、少なくとも1つの極性溶媒(溶媒の適当な混合
物を含む)に実質的に可溶であることが更に望ましい。 その理由は、本発明の反応性オリゴマーの接着性層を粉
末等の形態ではなく溶液から施用することがきわめて好
ましいからである。可溶であるということは、検討中の
反応性オリゴマーの95重量%を超える主要部分が透明
な溶液になるという意味である。
との間の温度において0.5時間加熱し、次に室温にし
たとき、少なくとも1つの極性溶媒(溶媒の適当な混合
物を含む)に実質的に可溶であることが更に望ましい。 その理由は、本発明の反応性オリゴマーの接着性層を粉
末等の形態ではなく溶液から施用することがきわめて好
ましいからである。可溶であるということは、検討中の
反応性オリゴマーの95重量%を超える主要部分が透明
な溶液になるという意味である。
【0058】溶解した反応性オリゴマーの含量が重量で
好ましくは5%より高く、更に好ましくは10%より高
く、そしてそれより好ましくは20%より高いとき、溶
液は流動性かつ好ましくは室温において施用するのに適
しているべきである。
好ましくは5%より高く、更に好ましくは10%より高
く、そしてそれより好ましくは20%より高いとき、溶
液は流動性かつ好ましくは室温において施用するのに適
しているべきである。
【0059】好ましくは、上述したように溶解された反
応性オリゴマーは、長時間溶液状態のままである。即ち
反応性オリゴマーは、室温に保持されるとき、好ましく
は24時間より長く、更に好ましくは15日間より長く
、そしてそれより好ましくは1月間より長く溶液状態の
ままである。反応性オリゴマーの溶液が冷蔵庫中に保持
される場合には、これらの期間はかなり延長される。 しかし、室温より低い温度において材料を保存し、取扱
かうことは商業上望ましくなくかつ高価である。
応性オリゴマーは、長時間溶液状態のままである。即ち
反応性オリゴマーは、室温に保持されるとき、好ましく
は24時間より長く、更に好ましくは15日間より長く
、そしてそれより好ましくは1月間より長く溶液状態の
ままである。反応性オリゴマーの溶液が冷蔵庫中に保持
される場合には、これらの期間はかなり延長される。 しかし、室温より低い温度において材料を保存し、取扱
かうことは商業上望ましくなくかつ高価である。
【0060】ある臨界値より高い規則性および容易な整
合性を有する反応性オリゴマーの分子が時間と共に結晶
化し、溶液から出てくることを本出願人は示唆するが、
本発明の範囲を制限するつもりは全くない。
合性を有する反応性オリゴマーの分子が時間と共に結晶
化し、溶液から出てくることを本出願人は示唆するが、
本発明の範囲を制限するつもりは全くない。
【0061】反応性オリゴマーがその中で可溶である極
性溶媒は、スルホキシド、ホルムアミド、アセトアミド
、N−アルキル−ピロリドン、ケトン及びそれらの混合
物よりなる群から選択されるのが好ましい。これらの群
の溶媒の中ではN−メチル−2−ピロリドンが好ましい
。
性溶媒は、スルホキシド、ホルムアミド、アセトアミド
、N−アルキル−ピロリドン、ケトン及びそれらの混合
物よりなる群から選択されるのが好ましい。これらの群
の溶媒の中ではN−メチル−2−ピロリドンが好ましい
。
【0062】Ar基の主な機能は柔軟性を付与すること
であり、一方Er基の主な機能は化学エッチングの可能
性を付与することである。Er基の種々のセグメント又
は基の大きさは、オリゴマーが過度に高い分子量となら
ないように選択されるべきである。比較的高い分子量は
溶媒中の反応性オリゴマーの使用可能な濃度を著しく減
少させるか、又は粘度を過度に上昇させ、又架橋密度を
減少させてその結果最終の架橋オリゴマー接着剤の特性
を劣化させるので、反応性オリゴマーの分子量はきわめ
て重要である。即ち、Erの種々のセグメントをむしろ
小さく選択することの外に、p(これは分子量の尺度で
あるといってよい)は、好ましくは0〜15、更に好ま
しくは3〜10、そしてそれより好ましくは4〜8に保
たれるべきであることが見出された。
であり、一方Er基の主な機能は化学エッチングの可能
性を付与することである。Er基の種々のセグメント又
は基の大きさは、オリゴマーが過度に高い分子量となら
ないように選択されるべきである。比較的高い分子量は
溶媒中の反応性オリゴマーの使用可能な濃度を著しく減
少させるか、又は粘度を過度に上昇させ、又架橋密度を
減少させてその結果最終の架橋オリゴマー接着剤の特性
を劣化させるので、反応性オリゴマーの分子量はきわめ
て重要である。即ち、Erの種々のセグメントをむしろ
小さく選択することの外に、p(これは分子量の尺度で
あるといってよい)は、好ましくは0〜15、更に好ま
しくは3〜10、そしてそれより好ましくは4〜8に保
たれるべきであることが見出された。
【0063】Ar基については、次のようにコメントす
ることができる。
ることができる。
【0064】式(1)中Z基の窒素原子は、Ar基の末
端ベンゼン環のいずれの位置で連結されていてもよいが
、パラ位に比して柔軟性を増加させるのでメタ位が好ま
しい。オルト位は、立体障害のためにもし存在したとし
てもきわめて不安定な構造を生じる。
端ベンゼン環のいずれの位置で連結されていてもよいが
、パラ位に比して柔軟性を増加させるのでメタ位が好ま
しい。オルト位は、立体障害のためにもし存在したとし
てもきわめて不安定な構造を生じる。
【0065】m及びnの値は、m+n=1を要件として
、1〜0の範囲であるべきである。それより高い値は熱
/酸化安定性をそこなうこととなり、一方両者共0の値
は流れ温度を過度に上昇させることになる。
、1〜0の範囲であるべきである。それより高い値は熱
/酸化安定性をそこなうこととなり、一方両者共0の値
は流れ温度を過度に上昇させることになる。
【0066】エーテル官能基を付与する−X−は、式(
1)に示されるとおり、多くの異なった形態を取ること
ができ、−O−C6H4−O−が好ましい。
1)に示されるとおり、多くの異なった形態を取ること
ができ、−O−C6H4−O−が好ましい。
【0067】−Y−も多くの異なった形態を取ることが
でき、−C(CF3)2−は多くの利点、例えば溶液の
たな寿命のかなりの延長及び誘電率の低下を生じるので
、少なくとも部分的にはこのものが好ましい形態である
。しかし、経済的な理由から、−Y−が主に−CO−で
あり、適当な量の−Y−が−C(CF3)2−である構
造(好ましくは少なくとも10モル%、更に好ましくは
少なくとも25モル%)を持つものを、最終生成物の溶
液のたな寿命が所望のレベルまで延長されるように使用
することが好ましいかも知れない。
でき、−C(CF3)2−は多くの利点、例えば溶液の
たな寿命のかなりの延長及び誘電率の低下を生じるので
、少なくとも部分的にはこのものが好ましい形態である
。しかし、経済的な理由から、−Y−が主に−CO−で
あり、適当な量の−Y−が−C(CF3)2−である構
造(好ましくは少なくとも10モル%、更に好ましくは
少なくとも25モル%)を持つものを、最終生成物の溶
液のたな寿命が所望のレベルまで延長されるように使用
することが好ましいかも知れない。
【0068】次にEr基について考察すると、R3、R
4及びR5は、それらの分子量の合計が好ましくは2,
000、更に好ましくは1,000、そしてそれより好
ましくは500を超えないように小さくするべきである
。
4及びR5は、それらの分子量の合計が好ましくは2,
000、更に好ましくは1,000、そしてそれより好
ましくは500を超えないように小さくするべきである
。
【0069】R3残基に連結されている少なくとも1つ
、好ましくは両方の酸素は、R3ラジカルの芳香族部分
を通して結合されていることが重要である。換言すると
、普通遭遇する環境における加水分解安定性を劣化させ
ることなしに強アルカリ性環境に対してポリマーをエッ
チング可能にするのに適当な程度の加水分解不安定性を
持つために、フェノール性ヒドロキシル基によってエス
テル結合を形成させることが重要である。エステルが得
られている酸成分に関しては、カルボキシル基であるの
が好ましい。それより強い酸、例えば硫酸又はスルホン
酸は、通常過度に加水分解に不安定なエステルを生じる
からである。酸基は、脂肪族か又は芳香族体を通して基
R4及びR5に連結されていてよい。しかし、好ましく
はR3、R4及びR5の3つはすべて、熱安定性を高め
るように実質的に芳香族である。又、vの値は、好まし
くは0〜1、更に好ましくは1であることができる。
、好ましくは両方の酸素は、R3ラジカルの芳香族部分
を通して結合されていることが重要である。換言すると
、普通遭遇する環境における加水分解安定性を劣化させ
ることなしに強アルカリ性環境に対してポリマーをエッ
チング可能にするのに適当な程度の加水分解不安定性を
持つために、フェノール性ヒドロキシル基によってエス
テル結合を形成させることが重要である。エステルが得
られている酸成分に関しては、カルボキシル基であるの
が好ましい。それより強い酸、例えば硫酸又はスルホン
酸は、通常過度に加水分解に不安定なエステルを生じる
からである。酸基は、脂肪族か又は芳香族体を通して基
R4及びR5に連結されていてよい。しかし、好ましく
はR3、R4及びR5の3つはすべて、熱安定性を高め
るように実質的に芳香族である。又、vの値は、好まし
くは0〜1、更に好ましくは1であることができる。
【0070】ビスフェノールA及びヒドロキノンがR3
の起源の好ましい例であるが、レゾルシノールは、ベン
ゼン環中2つのヒドロキシル基を有し、その故にそれが
形成することができるフェノール性エステル結合の方が
容易に加水分解されるので更に好ましい。しかし、種々
の基の産生源は特許請求の範囲のみによって限定され、
一方上の例は好ましいものに過ぎないことが強調される
べきである。即ち、1つのみのフェノール性ヒドロキシ
ル基を有する基も、エステル化されたフェノール性エス
テル基のために使用することができる。
の起源の好ましい例であるが、レゾルシノールは、ベン
ゼン環中2つのヒドロキシル基を有し、その故にそれが
形成することができるフェノール性エステル結合の方が
容易に加水分解されるので更に好ましい。しかし、種々
の基の産生源は特許請求の範囲のみによって限定され、
一方上の例は好ましいものに過ぎないことが強調される
べきである。即ち、1つのみのフェノール性ヒドロキシ
ル基を有する基も、エステル化されたフェノール性エス
テル基のために使用することができる。
【0071】tの値は、好ましくは0.95〜0である
べきであり、一方sの値は、0.05〜1であり、夫々
t+s=1となるべきである。しかし、これらの値はモ
ル平均を表わすに過ぎないこと、又式中−(ArsEr
t)として示されるものは、事実は各々の個々の分子に
おいては−Ar−であるか又は−Er−であることが理
解されるべきである。
べきであり、一方sの値は、0.05〜1であり、夫々
t+s=1となるべきである。しかし、これらの値はモ
ル平均を表わすに過ぎないこと、又式中−(ArsEr
t)として示されるものは、事実は各々の個々の分子に
おいては−Ar−であるか又は−Er−であることが理
解されるべきである。
【0072】−Z−は、マレイン酸イミド、イタコン酸
イミド、シトラコン酸イミド又はそれらの混合物の形態
で与えられてよく、マレイン酸イミドが好適である。こ
れらの基の二重結合は、230℃〜300℃の温度の範
囲において開裂し、互に反応して反応性オリゴマーを架
橋する。
イミド、シトラコン酸イミド又はそれらの混合物の形態
で与えられてよく、マレイン酸イミドが好適である。こ
れらの基の二重結合は、230℃〜300℃の温度の範
囲において開裂し、互に反応して反応性オリゴマーを架
橋する。
【0073】ジアミンを使用してMichael付加に
よって本発明の反応性オリゴマーを伸長してもよく、こ
の目的のために好ましいジアミンは一般式H2N−Ar
−NH2−もしくは−H2N−Er−NH2−を有する
もの、又はそれらの化学的又は物理的混合物(式中−A
r−及び−Er−は上に定義された構造を有する)であ
る。二重結合による架橋の密度はジアミンによる伸長に
よって減少するが、生成した二級アミンが残りの二重結
合と更に反応して硬化温度において追加の架橋を行なう
。p=0であり、そして式Z−Ar−Z又はZ−Er−
Zのオリゴイミドが夫々式H2N−Er−NH2又はH
2N−Ar−NH2を有するジアミンによって伸長され
る場合であってさえ、良好な特性の接着剤を得ることが
できる。ジアミンの剛性が大きい程高いpの値を必要と
する。しかし、Arを代表するのに最も好ましいジアミ
ンはヒドロキノン−ビス〔2−(3−アミノベンゾイル
オキシ)エチル〕エーテルであり、Erを代表するのに
最も好ましいジアミンはレゾルシノールビス(3−アミ
ノベンゾエート)である。
よって本発明の反応性オリゴマーを伸長してもよく、こ
の目的のために好ましいジアミンは一般式H2N−Ar
−NH2−もしくは−H2N−Er−NH2−を有する
もの、又はそれらの化学的又は物理的混合物(式中−A
r−及び−Er−は上に定義された構造を有する)であ
る。二重結合による架橋の密度はジアミンによる伸長に
よって減少するが、生成した二級アミンが残りの二重結
合と更に反応して硬化温度において追加の架橋を行なう
。p=0であり、そして式Z−Ar−Z又はZ−Er−
Zのオリゴイミドが夫々式H2N−Er−NH2又はH
2N−Ar−NH2を有するジアミンによって伸長され
る場合であってさえ、良好な特性の接着剤を得ることが
できる。ジアミンの剛性が大きい程高いpの値を必要と
する。しかし、Arを代表するのに最も好ましいジアミ
ンはヒドロキノン−ビス〔2−(3−アミノベンゾイル
オキシ)エチル〕エーテルであり、Erを代表するのに
最も好ましいジアミンはレゾルシノールビス(3−アミ
ノベンゾエート)である。
【0074】本発明の反応性オリゴマーは、当該技術に
おいて知られた慣用の技術によって製造することができ
る。
おいて知られた慣用の技術によって製造することができ
る。
【0075】例えば、式H2N−Ar−NH2を有する
ジアミンは、実施例2に示されるようにして製造するこ
とができ、又は市販されているものであり、又式H2N
−Er−NH2を有するジアミンは、実施例3に示され
るようにして製造することができるものであるが、式O
(CO)2−C6H3−Y−C6H3−(CO)2Oを
有するジ無水物(式中−Ar−、−Er−及び−Y−は
式(1)中と同じ定義を有する)と所望の分子の割合で
反応させてオリゴマーのアミド酸を得る。順次、マレイ
ン酸、又はイタコン酸、又はシトラコン酸無水物、又は
それらの混合物を添加し、粗製の形態で本発明のオリゴ
マーを生成させるために過剰の水スカベンジャー、例え
ば無水酢酸を添加する。触媒、例えば三級アミンを用い
てもよい。 次に反応性オリゴイミドを析出させ、洗浄し、乾燥して
その精製された形態を得る。
ジアミンは、実施例2に示されるようにして製造するこ
とができ、又は市販されているものであり、又式H2N
−Er−NH2を有するジアミンは、実施例3に示され
るようにして製造することができるものであるが、式O
(CO)2−C6H3−Y−C6H3−(CO)2Oを
有するジ無水物(式中−Ar−、−Er−及び−Y−は
式(1)中と同じ定義を有する)と所望の分子の割合で
反応させてオリゴマーのアミド酸を得る。順次、マレイ
ン酸、又はイタコン酸、又はシトラコン酸無水物、又は
それらの混合物を添加し、粗製の形態で本発明のオリゴ
マーを生成させるために過剰の水スカベンジャー、例え
ば無水酢酸を添加する。触媒、例えば三級アミンを用い
てもよい。 次に反応性オリゴイミドを析出させ、洗浄し、乾燥して
その精製された形態を得る。
【0076】反応性オリゴマー溶液の施用は、いずれの
方式によっても、例えばスリットダイ、浸漬又はキスロ
ール塗布、次いでドクターナイフ、ドクターロール、絞
りロール又はエアナイフを用いる計量によって行なうこ
とができる。また、ブラシかけ又は噴霧によって施用し
てもよい。
方式によっても、例えばスリットダイ、浸漬又はキスロ
ール塗布、次いでドクターナイフ、ドクターロール、絞
りロール又はエアナイフを用いる計量によって行なうこ
とができる。また、ブラシかけ又は噴霧によって施用し
てもよい。
【0077】上記の技術を使用して、片側又は西側をコ
ーティングされた構造物を共に製造することが可能であ
る。両側をコーティングされた構造物の製造にあたって
は、同時にか又は続けてコーティングを両側に施用して
後乾燥及び硬化段階に移ることができる。
ーティングされた構造物を共に製造することが可能であ
る。両側をコーティングされた構造物の製造にあたって
は、同時にか又は続けてコーティングを両側に施用して
後乾燥及び硬化段階に移ることができる。
【0078】反応性オリゴマー接着剤は、ポリイミドベ
ースフィルム上又は金属基体上にコーティングすること
ができる。コーティングの厚さは、好ましくは2〜50
μm、更に好ましくは10〜30μmの間で変動してよ
い。
ースフィルム上又は金属基体上にコーティングすること
ができる。コーティングの厚さは、好ましくは2〜50
μm、更に好ましくは10〜30μmの間で変動してよ
い。
【0079】ポリイミドフィルムはそのまま使用してよ
く、又は化学的もしくは熱変換処理のいずれかによって
調製してよく、そして例えば化学的エッチング、コロナ
処理、レーザーエッチング等によって表面処理して接着
性を改善することができる。
く、又は化学的もしくは熱変換処理のいずれかによって
調製してよく、そして例えば化学的エッチング、コロナ
処理、レーザーエッチング等によって表面処理して接着
性を改善することができる。
【0080】本発明の単式ポリイミド金属クラッドは、
金属箔、例えば銅、アルミニウム、ニッケル、スティー
ル又は実質的な成分としてこれらの金属の1種又はそれ
以上を含有する合金に、又は非晶質金属の箔に接着する
反応性オリゴマーよりなる。反応性オリゴマー層は金属
に固く接着し、3pli又はそれより高い剥離強度を有
する。金属は、純粋な形態の元素として使用されなくて
よい。即ち、金属の合金、例えばニッケル、クロム又は
鉄又はニッケル及び銅を含有する合金、又は鉄を含有す
る非晶質の合金の基体を使用することも可能である。特
に適当な金属性基体は、ロールかけ、焼なましされた銅
合金の箔である。多くの場合、金属性基体をコーティン
グする前に前処理することは有利であることが明らかに
されている。使用される場合には、この前処理は化学的
処理又は機械的粗面化処理(roughening t
reatment)よりなっていてよい。この前処理に
より反応性オリゴマー層の接着、そしてその結果剥離強
度を更に増大させることができる。粗面化とは別に、化
学的前処理はまた金属酸化基の形成を導き、これはコポ
リイミドに対する金属の接着性を後でさらに増大する。
金属箔、例えば銅、アルミニウム、ニッケル、スティー
ル又は実質的な成分としてこれらの金属の1種又はそれ
以上を含有する合金に、又は非晶質金属の箔に接着する
反応性オリゴマーよりなる。反応性オリゴマー層は金属
に固く接着し、3pli又はそれより高い剥離強度を有
する。金属は、純粋な形態の元素として使用されなくて
よい。即ち、金属の合金、例えばニッケル、クロム又は
鉄又はニッケル及び銅を含有する合金、又は鉄を含有す
る非晶質の合金の基体を使用することも可能である。特
に適当な金属性基体は、ロールかけ、焼なましされた銅
合金の箔である。多くの場合、金属性基体をコーティン
グする前に前処理することは有利であることが明らかに
されている。使用される場合には、この前処理は化学的
処理又は機械的粗面化処理(roughening t
reatment)よりなっていてよい。この前処理に
より反応性オリゴマー層の接着、そしてその結果剥離強
度を更に増大させることができる。粗面化とは別に、化
学的前処理はまた金属酸化基の形成を導き、これはコポ
リイミドに対する金属の接着性を後でさらに増大する。
【0081】二重の側面銅クラッドをつくる本発明のポ
リイミド複式クラッドは、接着剤をコーティングした誘
電体ポリイミドフィルムの両側に銅箔を積層することに
よって製造することができる。この構造剤は、誘電体ポ
リイミドフィルムの両側に、又は接着剤でコーティング
した誘電体ポリイミドフィルムに接着剤でコーティング
した銅箔を積層することによっても製造することができ
る。
リイミド複式クラッドは、接着剤をコーティングした誘
電体ポリイミドフィルムの両側に銅箔を積層することに
よって製造することができる。この構造剤は、誘電体ポ
リイミドフィルムの両側に、又は接着剤でコーティング
した誘電体ポリイミドフィルムに接着剤でコーティング
した銅箔を積層することによっても製造することができ
る。
【0082】ロールクラッドは、高温ダブルベルトプレ
ス又は高温ニップロールラミネーターを使用して銅箔に
接着剤をコーティングした誘電体フィルムを連続的に積
層することによってつくることもできる。
ス又は高温ニップロールラミネーターを使用して銅箔に
接着剤をコーティングした誘電体フィルムを連続的に積
層することによってつくることもできる。
【0083】一般に、第一のフィルム及び第二のフィル
ムのラミネートをつくる好ましい方法は、少なくとも反
応性オリゴイミドが接着剤として使用される場合には、
多くの工程よりなる。
ムのラミネートをつくる好ましい方法は、少なくとも反
応性オリゴイミドが接着剤として使用される場合には、
多くの工程よりなる。
【0084】初期の工程は、本発明により、極性溶媒中
の反応性オリゴマーの溶液で第一のフィルムをコーティ
ングすることである。次に場合によっては、反応性オリ
ゴイミドコーティングから溶媒の大部分を除去するため
に、反応性オリゴイミドの流動温度より低い第一の温度
(オリゴマーが流動性であるかぎり)にコーティングさ
れたフィルムを加熱し、次いで、反応性オリゴマーを流
動させ、そして反応性オリゴマーコーティングから溶媒
をすべて実質的に除去するために、流動温度と硬化温度
との間の第二の温度に第一のフィルムをさらす。次に第
二のフィルムを反応性オリゴマーのコーティングに対し
て置く、これによってサンドイッチを形成させ、未硬化
のラミネートを形成させるために、再び反応性オリゴマ
ーの流動温度と硬化温度との間の第三の温度においてこ
のサンドイッチに圧力をかける。第二及び第三の温度は
同じであっても異なっていてもよい。次にプレスの中又
はプレスの外で未硬化ラミネートを硬化温度にさらすこ
とにより、未硬化ラミネートを硬化させて硬化ラミネー
トを形成させることができる。好ましくはこの第一及び
第二のフィルムの一方は銅であり、他方はポリイミドで
ある。
の反応性オリゴマーの溶液で第一のフィルムをコーティ
ングすることである。次に場合によっては、反応性オリ
ゴイミドコーティングから溶媒の大部分を除去するため
に、反応性オリゴイミドの流動温度より低い第一の温度
(オリゴマーが流動性であるかぎり)にコーティングさ
れたフィルムを加熱し、次いで、反応性オリゴマーを流
動させ、そして反応性オリゴマーコーティングから溶媒
をすべて実質的に除去するために、流動温度と硬化温度
との間の第二の温度に第一のフィルムをさらす。次に第
二のフィルムを反応性オリゴマーのコーティングに対し
て置く、これによってサンドイッチを形成させ、未硬化
のラミネートを形成させるために、再び反応性オリゴマ
ーの流動温度と硬化温度との間の第三の温度においてこ
のサンドイッチに圧力をかける。第二及び第三の温度は
同じであっても異なっていてもよい。次にプレスの中又
はプレスの外で未硬化ラミネートを硬化温度にさらすこ
とにより、未硬化ラミネートを硬化させて硬化ラミネー
トを形成させることができる。好ましくはこの第一及び
第二のフィルムの一方は銅であり、他方はポリイミドで
ある。
【0085】フェノール性エステル基を有するポリアミ
ンと共にエポキシ体が反応性オリゴマーとして使用され
る場合には、使用される処方物は液体かつ無溶媒である
ことが好ましい。
ンと共にエポキシ体が反応性オリゴマーとして使用され
る場合には、使用される処方物は液体かつ無溶媒である
ことが好ましい。
【0086】例えばポリイミドフィルム上、本発明のオ
リゴイミドによって互に接着されている銅の層のクラッ
ドは、エレクトロニクス産業において確立されている技
術によって像のあるフォトレジスト層を通してエッチン
グしてエッチングされた相互に接続されているヴァイア
その他の孔を持つ銅のコンダクターを有する回路を得る
。
リゴイミドによって互に接着されている銅の層のクラッ
ドは、エレクトロニクス産業において確立されている技
術によって像のあるフォトレジスト層を通してエッチン
グしてエッチングされた相互に接続されているヴァイア
その他の孔を持つ銅のコンダクターを有する回路を得る
。
【0087】本発明のラミネート中使用されるポリイミ
ドベースフィルムは、好ましくは厚さが0.3〜5ミル
(約7〜127μm)であり、例えば米国特許3,17
9,614に記載されている方法で、適当なジアミンと
適当なジ無水物との反応から誘導されるポリアミド酸プ
レカーサーから得ることができる。
ドベースフィルムは、好ましくは厚さが0.3〜5ミル
(約7〜127μm)であり、例えば米国特許3,17
9,614に記載されている方法で、適当なジアミンと
適当なジ無水物との反応から誘導されるポリアミド酸プ
レカーサーから得ることができる。
【0088】上の論述は主にオリゴイミドに向けられて
おり、オリゴイミドは本発明のラミネートの場合好まし
いオリゴマーである。エポキシ体その他のオリゴマー性
の物質が使用されるときには、それらを処理する条件は
、それらの規格に添うべきである。
おり、オリゴイミドは本発明のラミネートの場合好まし
いオリゴマーである。エポキシ体その他のオリゴマー性
の物質が使用されるときには、それらを処理する条件は
、それらの規格に添うべきである。
【0089】フェノール性エステル基を骨格中に有する
ジアミンは、後に例示されるとおり、エポキシ体及びオ
リゴイミドの場合共加水分解可能な結合を持つ好ましい
ものである。
ジアミンは、後に例示されるとおり、エポキシ体及びオ
リゴイミドの場合共加水分解可能な結合を持つ好ましい
ものである。
【0090】ポリイミドベースフィルム中使用すること
ができるジ無水物の例は次のものを包含する:ピロメリ
ット酸ジ無水物;3,4,9,10−ペリレンテトラカ
ルボン酸ジ無水物;ナフタレン−2,3,6,7−テト
ラカルボン酸ジ無水物;ナフタレン−1,4,5,8−
テトラカルボン酸ジ無水物;ビス(3,4−ジカルボキ
シフェニル)エーテルジ無水物;ビス(3,4−ジカル
ボキシフェニル)スルホンジ無水物;2,3,2′,3
′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物;ビス(
3,4−ジカルボキシフェニル)スルフィドジ無水物;
ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンジ無水物
;2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロ
パンジ無水物;2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)ヘキサフルオロプロパン;3,4,3′,4′
−ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物;2,6−ジク
ロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸ジ
無水物;2,7−ジクロロナフタレン−1,4,5,8
−テトラカルボン酸ジ無水物;2,3,6,7−テトラ
クロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸
ジ無水物;フェナンスレン−1,8,9,10−テトラ
カルボン酸ジ無水物;ピラジン−2,3,5,6,−テ
トラカルボン酸ジ無水物;ベンゼン−1,2,3,4−
テトラカルボン酸ジ無水物;及びチオフェン−2,3,
4,5−テトラカルボン酸ジ無水物。
ができるジ無水物の例は次のものを包含する:ピロメリ
ット酸ジ無水物;3,4,9,10−ペリレンテトラカ
ルボン酸ジ無水物;ナフタレン−2,3,6,7−テト
ラカルボン酸ジ無水物;ナフタレン−1,4,5,8−
テトラカルボン酸ジ無水物;ビス(3,4−ジカルボキ
シフェニル)エーテルジ無水物;ビス(3,4−ジカル
ボキシフェニル)スルホンジ無水物;2,3,2′,3
′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物;ビス(
3,4−ジカルボキシフェニル)スルフィドジ無水物;
ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンジ無水物
;2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロ
パンジ無水物;2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)ヘキサフルオロプロパン;3,4,3′,4′
−ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物;2,6−ジク
ロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸ジ
無水物;2,7−ジクロロナフタレン−1,4,5,8
−テトラカルボン酸ジ無水物;2,3,6,7−テトラ
クロロナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸
ジ無水物;フェナンスレン−1,8,9,10−テトラ
カルボン酸ジ無水物;ピラジン−2,3,5,6,−テ
トラカルボン酸ジ無水物;ベンゼン−1,2,3,4−
テトラカルボン酸ジ無水物;及びチオフェン−2,3,
4,5−テトラカルボン酸ジ無水物。
【0091】ポリイミドベースフィルム中ジ無水物と共
に使用することができるジアミンの例は次のものを包含
する: メタ−フェニレンジアミン;パラ−フェニレンジアミン
;2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン;4,
4′−ジアミノジフェニルメタン;4,4′−ジアミノ
ジフェニルスルフィド;4,4′−ジアミノジフェニル
スルホン;3,3′−ジアミノジフェニルスルホン;4
,4′−ジアミノジフェニルエーテル;2,6−ジアミ
ノピリジン;ビス(3−アミノフェニル)ジエチルシラ
ン;
に使用することができるジアミンの例は次のものを包含
する: メタ−フェニレンジアミン;パラ−フェニレンジアミン
;2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン;4,
4′−ジアミノジフェニルメタン;4,4′−ジアミノ
ジフェニルスルフィド;4,4′−ジアミノジフェニル
スルホン;3,3′−ジアミノジフェニルスルホン;4
,4′−ジアミノジフェニルエーテル;2,6−ジアミ
ノピリジン;ビス(3−アミノフェニル)ジエチルシラ
ン;
【0092】ベンジジン;3,3′−ジクロロベンジジ
ン;3,3′−ジメトキシベンジジン;4,4′−ジア
ミノベンゾフェノン;N,N−ビス(4−アミノフェニ
ル)−n−ブチルアミン;N,N−ビス(4−アミノフ
ェニル)メチルアミン;1,5−ジアミノナフタレン;
3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノビフェニル;
m−アミノベンゾイル−p−アミノアニリド;
ン;3,3′−ジメトキシベンジジン;4,4′−ジア
ミノベンゾフェノン;N,N−ビス(4−アミノフェニ
ル)−n−ブチルアミン;N,N−ビス(4−アミノフ
ェニル)メチルアミン;1,5−ジアミノナフタレン;
3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノビフェニル;
m−アミノベンゾイル−p−アミノアニリド;
【009
3】4−アミノフェニル−3−アミノベンゾエート;N
,N−ビス(4−アミノフェニル)アニリン;2,4−
ビス(β−アミノ−t−ブチル)トルエン;ビス(p−
β−アミノ−t−ブチルフェニル)エーテル;p−ビス
−2−(2−メチル−4−アミノペンチル)ベンゼン;
p−ビス(1,1−ジメチル−5−アミノペンチル)ベ
ンゼン;m−キシリレンジアミン;p−キシリレンジア
ミン;上記のものの位置異性体及びそれらの混合物。
3】4−アミノフェニル−3−アミノベンゾエート;N
,N−ビス(4−アミノフェニル)アニリン;2,4−
ビス(β−アミノ−t−ブチル)トルエン;ビス(p−
β−アミノ−t−ブチルフェニル)エーテル;p−ビス
−2−(2−メチル−4−アミノペンチル)ベンゼン;
p−ビス(1,1−ジメチル−5−アミノペンチル)ベ
ンゼン;m−キシリレンジアミン;p−キシリレンジア
ミン;上記のものの位置異性体及びそれらの混合物。
【0094】ポリイミド及びポリアミド酸の製造は、米
国特許3,179,614及び米国特許3,179,6
34に更に詳細に記載されている。
国特許3,179,614及び米国特許3,179,6
34に更に詳細に記載されている。
【0095】特に好ましいポリイミドベースフィルムは
、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル及びピロメリ
ット酸ジ無水物から誘導される。
、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル及びピロメリ
ット酸ジ無水物から誘導される。
【0096】
用 語 解BMI:
ビスマレイミドBPA−DEDA: ビスフ
ェノール−A ジエステルジアミン
{ビスフェノール−A ビス(
3−アミノベンゾエート)}BTDA:
ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物DED
A: ジエステルジアミンDMAC
: ジメチルアセトアミドDMF:
メチルホルムアミド6FDA
: 2,2′−ビス(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)ヘキサフ
ルオロプロパンg:
グラムHQ−BABEE: ハイド
ロキノン−ビス〔2−(3−アミノベンゾイルオキ
シ)エチル〕エ
ーテルHQ−BNBEE: ハイドロキノン−ビス〔
2(ニトロベンゾイルオキシ)エ
チル〕エーテルMDA−BMI:
メチレンジアニリンのビスマレイン酸イミドm
l: ミリリットルN
MP: N−メチル 2−ピロ
リドンQUATREX 1010: Dow
Chemical, U.S.A.のエレクトロニク
ス級樹脂、エピク
ロロヒドリンのビスフェノールAとの反応生成物
、エポキ シ
当量200R−DEDA: レゾルシノール
ジエステルジアミン
{レゾルシノールビス(3−アミノベンゾエー
ト)}R−DEDA−BMI: レゾルシノ
ール−1,3−ビス(3−アミノベンゾエート)
のビスマレイン酸
イミド
用 語 解BMI:
ビスマレイミドBPA−DEDA: ビスフ
ェノール−A ジエステルジアミン
{ビスフェノール−A ビス(
3−アミノベンゾエート)}BTDA:
ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物DED
A: ジエステルジアミンDMAC
: ジメチルアセトアミドDMF:
メチルホルムアミド6FDA
: 2,2′−ビス(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)ヘキサフ
ルオロプロパンg:
グラムHQ−BABEE: ハイド
ロキノン−ビス〔2−(3−アミノベンゾイルオキ
シ)エチル〕エ
ーテルHQ−BNBEE: ハイドロキノン−ビス〔
2(ニトロベンゾイルオキシ)エ
チル〕エーテルMDA−BMI:
メチレンジアニリンのビスマレイン酸イミドm
l: ミリリットルN
MP: N−メチル 2−ピロ
リドンQUATREX 1010: Dow
Chemical, U.S.A.のエレクトロニク
ス級樹脂、エピク
ロロヒドリンのビスフェノールAとの反応生成物
、エポキ シ
当量200R−DEDA: レゾルシノール
ジエステルジアミン
{レゾルシノールビス(3−アミノベンゾエー
ト)}R−DEDA−BMI: レゾルシノ
ール−1,3−ビス(3−アミノベンゾエート)
のビスマレイン酸
イミド
【0097】部数及び百分率はすべて別記しない
かぎり重量による。
かぎり重量による。
【0098】〔実施例1〕
エッチング特性を調べる方法
試験される材料は、4cm×2.5cm×50μmの寸
法を有するフィルムの形態でつくられる。材料が溶液状
態の場合には、アルミニウム箔上で溶液をドクターナイ
フでコートする。溶媒を蒸発させた後、フィルムを硬化
させ、アルミニウム箔から剥し、切断して4cm×2.
5cmの小片とする。ドクターナイフでコートした溶液
の厚さは、実質的に50μmの硬化フィルムを生じるに
足るものでなければならない。
法を有するフィルムの形態でつくられる。材料が溶液状
態の場合には、アルミニウム箔上で溶液をドクターナイ
フでコートする。溶媒を蒸発させた後、フィルムを硬化
させ、アルミニウム箔から剥し、切断して4cm×2.
5cmの小片とする。ドクターナイフでコートした溶液
の厚さは、実質的に50μmの硬化フィルムを生じるに
足るものでなければならない。
【0099】切断した小片をクリップにかけ、13%の
水酸化カリウム、11%の蒸留水及び76%のエタノー
ルを含有する溶液中に撹拌下60℃で1分間、そして脱
イオン水の浴中に同じく撹拌下に60℃で30秒間交互
に入れる。水酸化カリウム溶液中1回の潜水、次いで脱
イオン水中1回の潜水が1サイクルを構成する。
水酸化カリウム、11%の蒸留水及び76%のエタノー
ルを含有する溶液中に撹拌下60℃で1分間、そして脱
イオン水の浴中に同じく撹拌下に60℃で30秒間交互
に入れる。水酸化カリウム溶液中1回の潜水、次いで脱
イオン水中1回の潜水が1サイクルを構成する。
【0100】LF020 Kapton(登録商標)フ
ィルム(厚さ2ミル(約50μm)のポリイミドフィル
ム、Du Pont, Wilmington, De
lawareから入手できる)を対照として使用し、こ
のものは5〜6サイクルで分解する。
ィルム(厚さ2ミル(約50μm)のポリイミドフィル
ム、Du Pont, Wilmington, De
lawareから入手できる)を対照として使用し、こ
のものは5〜6サイクルで分解する。
【0101】フィルムが1〜50サイクル未満で分解す
る場合には、このフィルムは化学的にエッチング可能で
あると定義される。
る場合には、このフィルムは化学的にエッチング可能で
あると定義される。
【0102】〔実施例2〕
ハイドロキノン−ビス〔2(アミノベンゾイルオキシ)
エチル〕エーテル(HQ−BABEE)の製造機械撹拌
機、温度計、窒素入口及び硫酸カルシウム乾燥管を上に
つけた凝縮器を備えた5リットルのフラスコ中1800
mlのDMAC及び750mlのピリジンにハイドロキ
ノン−ビス(2−ヒドロキシエチル)エーテル(Ald
rich Chemicalから入手)426g(2.
15モル)を溶解した。この溶液に撹拌下3−ニトロベ
ンゾイルクロライド(AldrichChemical
から入手)800g(4.3モル)を反応温度が80℃
を超えない速度で少量ずつ添加した。この混合物を70
〜75℃で3時間撹拌し、この間に固体が分離し始めた
。混合物を室温まで冷却し、氷片の添加によって保冷し
て撹拌下にメタノール中に注いだ。析出したジニトロジ
エステル化合物を吸引濾過によって集め、多量の水で洗
浄して溶媒及び塩を除去した。 冷メタノールで洗浄後、濾斗中に残っている間に生成物
をできるだけ風乾し、次に110℃で一夜真空乾燥した
。HQ−BNBEE、mp 169〜171℃の収量は
1020g(96%)であった。
エチル〕エーテル(HQ−BABEE)の製造機械撹拌
機、温度計、窒素入口及び硫酸カルシウム乾燥管を上に
つけた凝縮器を備えた5リットルのフラスコ中1800
mlのDMAC及び750mlのピリジンにハイドロキ
ノン−ビス(2−ヒドロキシエチル)エーテル(Ald
rich Chemicalから入手)426g(2.
15モル)を溶解した。この溶液に撹拌下3−ニトロベ
ンゾイルクロライド(AldrichChemical
から入手)800g(4.3モル)を反応温度が80℃
を超えない速度で少量ずつ添加した。この混合物を70
〜75℃で3時間撹拌し、この間に固体が分離し始めた
。混合物を室温まで冷却し、氷片の添加によって保冷し
て撹拌下にメタノール中に注いだ。析出したジニトロジ
エステル化合物を吸引濾過によって集め、多量の水で洗
浄して溶媒及び塩を除去した。 冷メタノールで洗浄後、濾斗中に残っている間に生成物
をできるだけ風乾し、次に110℃で一夜真空乾燥した
。HQ−BNBEE、mp 169〜171℃の収量は
1020g(96%)であった。
【0103】キシレン溶媒中メタンスルホン酸触媒の存
在下に3−ニトロ安息香酸によって上に使用されたエト
キシル化ハイドロキノンを常法でエステル化することに
より、すぐれた収量で等しくよい生成物が得られる。D
ean Starkトラップを使用して理論量の水が集
められた時に反応は完了する。
在下に3−ニトロ安息香酸によって上に使用されたエト
キシル化ハイドロキノンを常法でエステル化することに
より、すぐれた収量で等しくよい生成物が得られる。D
ean Starkトラップを使用して理論量の水が集
められた時に反応は完了する。
【0104】実施例1に記載したジニトロ化合物(ハイ
ドロキノン−ビス〔2(ニトロベンゾイルオキシ)−エ
チル〕エーテル180gをまずDMAC 600ml及
び5gの触媒(カーボン上10%のPd)と共に100
0mlのシェーカーチューブに仕込み、次いで500p
sig(約35kg/cm2)の水素を圧力の低下がな
くなるまで負荷させることによって、この化合物を水素
添加して対応するジアミンとした。還元混合物を加熱し
て分離した固形物を溶解し、濾過してカーボン及び触媒
を除去し、次に撹拌下氷冷したメタノール/水混合物中
に注いで微黄色のジアミンを析出させた。このものを吸
引濾過によって集め、水及び冷メタノールで洗浄し、次
に110℃で一夜真空乾燥した。HQ−BABEEは、
融点139〜141℃、収量はほとんど理論量であった
。 元素分析:C24H24O6N2として
C H
O N 計算
値:66.04 5.56 22.00
6.42 実測値:65.92 5
.53 22.27 6.28
ドロキノン−ビス〔2(ニトロベンゾイルオキシ)−エ
チル〕エーテル180gをまずDMAC 600ml及
び5gの触媒(カーボン上10%のPd)と共に100
0mlのシェーカーチューブに仕込み、次いで500p
sig(約35kg/cm2)の水素を圧力の低下がな
くなるまで負荷させることによって、この化合物を水素
添加して対応するジアミンとした。還元混合物を加熱し
て分離した固形物を溶解し、濾過してカーボン及び触媒
を除去し、次に撹拌下氷冷したメタノール/水混合物中
に注いで微黄色のジアミンを析出させた。このものを吸
引濾過によって集め、水及び冷メタノールで洗浄し、次
に110℃で一夜真空乾燥した。HQ−BABEEは、
融点139〜141℃、収量はほとんど理論量であった
。 元素分析:C24H24O6N2として
C H
O N 計算
値:66.04 5.56 22.00
6.42 実測値:65.92 5
.53 22.27 6.28
【0105
】〔実施例3〕 レゾルシノールビス(3−アミノベンゾエート)(R−
DEDA)の製造 機械撹拌機、温度計、窒素入口及び硫酸カルシウム乾燥
管を上につけた凝縮器を備えた3リットルのフラスコに
209g(1.89モル)のレゾルシノール、700m
lのジメチルアセトアミド(DMAC)及び700ml
のピリジン(共に分子ふるい上予め乾燥したもの)を仕
込んだ。この溶液に撹拌下3−ニトロベンゾイルクロリ
ド700g(3.77モル)を100gずつ7回内温が
85〜90℃に上昇する速度で添加した。この混合物を
この温度で2時間撹拌し、次に環境の温度まで冷却し、
氷片の添加によって10〜15℃に冷却された3リット
ルのメタノール中に注いだ。析出したジエステルジニト
ロ化合物、レゾルシノールビス(3−ニトロベンゾエー
ト)を吸引濾過によって集め、水で数回、氷冷メタノー
ルで1回洗浄し、濾斗上吸引を続けてできるだけ風乾し
、次に110℃で一夜真空乾燥した。レゾルシノールビ
ス(3−ニトロベンゾエート)、mp 177〜178
℃、の収量は731g(95%)であった。
】〔実施例3〕 レゾルシノールビス(3−アミノベンゾエート)(R−
DEDA)の製造 機械撹拌機、温度計、窒素入口及び硫酸カルシウム乾燥
管を上につけた凝縮器を備えた3リットルのフラスコに
209g(1.89モル)のレゾルシノール、700m
lのジメチルアセトアミド(DMAC)及び700ml
のピリジン(共に分子ふるい上予め乾燥したもの)を仕
込んだ。この溶液に撹拌下3−ニトロベンゾイルクロリ
ド700g(3.77モル)を100gずつ7回内温が
85〜90℃に上昇する速度で添加した。この混合物を
この温度で2時間撹拌し、次に環境の温度まで冷却し、
氷片の添加によって10〜15℃に冷却された3リット
ルのメタノール中に注いだ。析出したジエステルジニト
ロ化合物、レゾルシノールビス(3−ニトロベンゾエー
ト)を吸引濾過によって集め、水で数回、氷冷メタノー
ルで1回洗浄し、濾斗上吸引を続けてできるだけ風乾し
、次に110℃で一夜真空乾燥した。レゾルシノールビ
ス(3−ニトロベンゾエート)、mp 177〜178
℃、の収量は731g(95%)であった。
【0106】上記ジニトロ化合物約184g(0.45
モル)を、オートクレーブ中500mlのDMAC及び
カーボン上10%パラジウム触媒3gの存在下に環境温
度で500psig(約35kg/cm2)の水素圧力
下、水素の吸収がなくなるまで還元した。この混合物を
濾過してカーボン及び触媒を除去し、透明な濾液を撹拌
下氷冷メタノール/水混合物中に注ぎ析出を完了させた
。レゾルシノールビス(3−アミノベンゾエート)を吸
引濾過によって集め、水、次に冷メタノールで洗浄し、
110℃で一夜真空乾燥した。レゾルシノールビス(3
−アミノベンゾエート)(R−DEDA)、mp 13
9〜140℃、の収量は155g(理論量)であった。 95%エタノールから1回再結晶した後、純ジエステル
ジアミンはmp 141〜143℃を有していた。 元素分析:C20H16N2O4として
C H
N O 計算
値:68.95 4.63 8.04
18.37 実測値:68.89 4
.89 7.96 18.06
モル)を、オートクレーブ中500mlのDMAC及び
カーボン上10%パラジウム触媒3gの存在下に環境温
度で500psig(約35kg/cm2)の水素圧力
下、水素の吸収がなくなるまで還元した。この混合物を
濾過してカーボン及び触媒を除去し、透明な濾液を撹拌
下氷冷メタノール/水混合物中に注ぎ析出を完了させた
。レゾルシノールビス(3−アミノベンゾエート)を吸
引濾過によって集め、水、次に冷メタノールで洗浄し、
110℃で一夜真空乾燥した。レゾルシノールビス(3
−アミノベンゾエート)(R−DEDA)、mp 13
9〜140℃、の収量は155g(理論量)であった。 95%エタノールから1回再結晶した後、純ジエステル
ジアミンはmp 141〜143℃を有していた。 元素分析:C20H16N2O4として
C H
N O 計算
値:68.95 4.63 8.04
18.37 実測値:68.89 4
.89 7.96 18.06
【0107
】〔実施例4〕 ビスフェノール−A ビス(3−アミノベンゾエート)
の製造 機械撹拌機、温度計、窒素入口及びバブラーに接続され
た凝縮器を備えた2リットル丸底4頚フラスコに184
g(1.1モル)のメタ−ニトロ安息香酸及び400m
lのジメチルホルムアミド(DMF)を仕込んだ。この
溶液に撹拌下119g(1.0モル)のチオニルクロリ
ドを添加し、2時間撹拌し(酸を系内で対応する酸塩化
物に変換する)、その結果ゆるやかな発熱反応が温度を
47〜50℃に上昇させた。この酸塩化物溶液に撹拌下
4,4′−イソプロピリデンジフェノール(ビスフェノ
ールA)102g(0.45モル)を一度に添加し、温
度を約75℃に上昇させた。最小の冷却を加えながら、
400mlのピリジンを分割して温度が80℃を超えな
い速度で添加した。この混合物を80℃で3時間撹拌し
、次に室温まで冷却し、氷冷メタノール中に注いだ。淡
クリーム色の生成物を吸引濾過によって集めた。メタノ
ールで1回、水で3回、再びメタノールで1回洗浄した
後、このジニトロジエステル化合物を110℃で一夜乾
燥させた。収量:229g(ビスフェノール基準で97
%)
】〔実施例4〕 ビスフェノール−A ビス(3−アミノベンゾエート)
の製造 機械撹拌機、温度計、窒素入口及びバブラーに接続され
た凝縮器を備えた2リットル丸底4頚フラスコに184
g(1.1モル)のメタ−ニトロ安息香酸及び400m
lのジメチルホルムアミド(DMF)を仕込んだ。この
溶液に撹拌下119g(1.0モル)のチオニルクロリ
ドを添加し、2時間撹拌し(酸を系内で対応する酸塩化
物に変換する)、その結果ゆるやかな発熱反応が温度を
47〜50℃に上昇させた。この酸塩化物溶液に撹拌下
4,4′−イソプロピリデンジフェノール(ビスフェノ
ールA)102g(0.45モル)を一度に添加し、温
度を約75℃に上昇させた。最小の冷却を加えながら、
400mlのピリジンを分割して温度が80℃を超えな
い速度で添加した。この混合物を80℃で3時間撹拌し
、次に室温まで冷却し、氷冷メタノール中に注いだ。淡
クリーム色の生成物を吸引濾過によって集めた。メタノ
ールで1回、水で3回、再びメタノールで1回洗浄した
後、このジニトロジエステル化合物を110℃で一夜乾
燥させた。収量:229g(ビスフェノール基準で97
%)
【0108】上記プレカーサー約180gを、オートク
レーブ中400mlのジメチルアセトアミド(DMAC
)及びカーボン上10%パラジウム触媒3gの存在下室
温で500psig(約35kg/cm2)の水素圧力
下に還元した。反応混合物(溶液状態の生成物)を濾過
して触媒及びカーボンを除去し、濾液を撹拌準備が整っ
た3リットルのビーカーに移した。生成物の析出が見え
なくなるまで撹拌下に氷片をゆっくり添加した。ジエス
テル−ジアミン(BPA−DEDA)を吸引濾過によっ
て集め、水で洗浄してDMACをできるだけ除去し、次
に氷冷メタノールで2回洗浄し、次いで吸引を続けかつ
窒素でおおって濾斗上で、次に真空オーブン中110℃
で一夜真空乾燥した。収量:149g(89%)、mp
181〜182℃。
レーブ中400mlのジメチルアセトアミド(DMAC
)及びカーボン上10%パラジウム触媒3gの存在下室
温で500psig(約35kg/cm2)の水素圧力
下に還元した。反応混合物(溶液状態の生成物)を濾過
して触媒及びカーボンを除去し、濾液を撹拌準備が整っ
た3リットルのビーカーに移した。生成物の析出が見え
なくなるまで撹拌下に氷片をゆっくり添加した。ジエス
テル−ジアミン(BPA−DEDA)を吸引濾過によっ
て集め、水で洗浄してDMACをできるだけ除去し、次
に氷冷メタノールで2回洗浄し、次いで吸引を続けかつ
窒素でおおって濾斗上で、次に真空オーブン中110℃
で一夜真空乾燥した。収量:149g(89%)、mp
181〜182℃。
【0109】〔実施例5〕
6FDA(4)//HO−BABEE(5)−BMI温
度計、機械撹拌機、乾燥窒素用入口及びバブラー(窒素
の流れをモニターする)に接続した出口を備えた、予め
乾燥(焔光)1リットル4頚フラスコに43.6g(0
.1モル)のHQ−BABEE及び300mlのNMP
(分子ふるい上乾燥させたもの)を入れた。この混合物
を、ゆるやかな窒素の流れを保ちながらジアミンがすべ
て溶解するまで環境温度で撹拌した。この溶液に撹拌下
35.5g(0.08モル)の6FDAを一度に添加す
ると、内温は約40℃に上昇し、溶液の粘度は増大した
。この混合物を室温で3.5時間撹拌し、その終末時に
5.7g(0.055モル)の無水マレイン酸を添加し
た。3時間撹拌を継続して無水マレイン酸を縮合オリゴ
マーアミド酸のアミン末端基と反応させた。この混合物
に撹拌下40mlの無水酢酸、10mlのトリエチルア
ミン及び2gの無水酢酸ナトリウムを続いてすみやかに
添加し、撹拌を4時間継続した。この溶液を撹拌下脱イ
オン水中に注ぎ、析出した黄色の反応性オリゴマーを吸
引濾過によって集めた。脱イオン水で数回洗浄し、メタ
ノールで1回洗浄した後柔かいフレークを110℃で一
夜真空乾燥した。
度計、機械撹拌機、乾燥窒素用入口及びバブラー(窒素
の流れをモニターする)に接続した出口を備えた、予め
乾燥(焔光)1リットル4頚フラスコに43.6g(0
.1モル)のHQ−BABEE及び300mlのNMP
(分子ふるい上乾燥させたもの)を入れた。この混合物
を、ゆるやかな窒素の流れを保ちながらジアミンがすべ
て溶解するまで環境温度で撹拌した。この溶液に撹拌下
35.5g(0.08モル)の6FDAを一度に添加す
ると、内温は約40℃に上昇し、溶液の粘度は増大した
。この混合物を室温で3.5時間撹拌し、その終末時に
5.7g(0.055モル)の無水マレイン酸を添加し
た。3時間撹拌を継続して無水マレイン酸を縮合オリゴ
マーアミド酸のアミン末端基と反応させた。この混合物
に撹拌下40mlの無水酢酸、10mlのトリエチルア
ミン及び2gの無水酢酸ナトリウムを続いてすみやかに
添加し、撹拌を4時間継続した。この溶液を撹拌下脱イ
オン水中に注ぎ、析出した黄色の反応性オリゴマーを吸
引濾過によって集めた。脱イオン水で数回洗浄し、メタ
ノールで1回洗浄した後柔かいフレークを110℃で一
夜真空乾燥した。
【0110】上記反応性オリゴマーは140〜200℃
の範囲で流動し、硬化させた後はエッチング可能ではな
い。このものはNMPに溶解して40重量%を超える反
応性オリゴマーを含有する溶液をつくる。これらの溶液
はきわめて長いたな寿命(>2か月)を有する。
の範囲で流動し、硬化させた後はエッチング可能ではな
い。このものはNMPに溶解して40重量%を超える反
応性オリゴマーを含有する溶液をつくる。これらの溶液
はきわめて長いたな寿命(>2か月)を有する。
【0111】硬化後のオリゴマーは、実施例1に記載さ
れた方法によって試験されるとき、化学的にエッチング
可能ではない。
れた方法によって試験されるとき、化学的にエッチング
可能ではない。
【0112】〔実施例6〕
6FDA(9)//HO−BABEE(10)−BMI
実験の組立て及び全操作は実施例5と同じであり、試薬
の量が下に示すとおり異なっていた: HQ−BABEE:43.6g(0.1モル)6FDA
:40g(0.9モル) NMP:334ml 無水マレイン酸:3g(0.03モル)無水酢酸:40
ml トリエチルアミン:10ml 無水酢酸ナトリウム:2g この比較的高い分子量の反応性オリゴマーは尚170〜
200℃で流動し、NMPに溶解し(>35%)、そし
て溶液はきわめて安定であった。硬化後のオリゴマーは
、実施例1に記載された方法によって試験されるとき、
エッチング可能ではない。
実験の組立て及び全操作は実施例5と同じであり、試薬
の量が下に示すとおり異なっていた: HQ−BABEE:43.6g(0.1モル)6FDA
:40g(0.9モル) NMP:334ml 無水マレイン酸:3g(0.03モル)無水酢酸:40
ml トリエチルアミン:10ml 無水酢酸ナトリウム:2g この比較的高い分子量の反応性オリゴマーは尚170〜
200℃で流動し、NMPに溶解し(>35%)、そし
て溶液はきわめて安定であった。硬化後のオリゴマーは
、実施例1に記載された方法によって試験されるとき、
エッチング可能ではない。
【0113】〔実施例7〕
BTDA(4)//HO−BABEE(5)−BMI反
応の組立て及び操作は実施例5と同じであった。フラス
コに、43.6g(0.1モル)のHQ−BABEE及
び280mlのNMPを入れた。この溶液に撹拌下25
.8g(0.08モル)のBTDAを一度に添加し、3
.5時間撹拌した。続けて無水マレイン酸5.7gを添
加し、実施例5と同様にこの混合物を3時間撹拌した。 他の試薬(イミド化のための)はすべて、実施例5と同
じてかつ同じ量であった。析出及び精製も実施例5と同
じであった。
応の組立て及び操作は実施例5と同じであった。フラス
コに、43.6g(0.1モル)のHQ−BABEE及
び280mlのNMPを入れた。この溶液に撹拌下25
.8g(0.08モル)のBTDAを一度に添加し、3
.5時間撹拌した。続けて無水マレイン酸5.7gを添
加し、実施例5と同様にこの混合物を3時間撹拌した。 他の試薬(イミド化のための)はすべて、実施例5と同
じてかつ同じ量であった。析出及び精製も実施例5と同
じであった。
【0114】注:NMP中35%溶液であればその日の
うちに使用することができ、すぐれた積層/接着の効果
を生じる。しかし、反応性オリゴマーは、室温で約24
時間貯蔵の後晶出する。より希薄な溶液(25%)は、
いくらか長いたな寿命(3日まで)を有する。低温にお
いて貯蔵することによってたな寿命を更に長くすること
ができるが、このことはいくぶん不便である。
うちに使用することができ、すぐれた積層/接着の効果
を生じる。しかし、反応性オリゴマーは、室温で約24
時間貯蔵の後晶出する。より希薄な溶液(25%)は、
いくらか長いたな寿命(3日まで)を有する。低温にお
いて貯蔵することによってたな寿命を更に長くすること
ができるが、このことはいくぶん不便である。
【0115】このようにして得られたフレークは、上と
同じく160〜200℃の範囲で流動する。硬化後のオ
リゴマーは、実施例1に記載された方法によって試験さ
れるとき、エッチング可能ではない。
同じく160〜200℃の範囲で流動する。硬化後のオ
リゴマーは、実施例1に記載された方法によって試験さ
れるとき、エッチング可能ではない。
【0116】〔実施例8〕
BTDA(3)/6FDA(1)//HO−BABEE
(5)−BMI この実施例は、オリゴマー、例えば実施例7に記載され
たもののたな寿命がBTDAの一部分を6FDAで置き
換えることによってかなり長期化できることを実証する
。下に示されるもの以外は、組立て、操作及び試薬は実
施例7と同じであった。
(5)−BMI この実施例は、オリゴマー、例えば実施例7に記載され
たもののたな寿命がBTDAの一部分を6FDAで置き
換えることによってかなり長期化できることを実証する
。下に示されるもの以外は、組立て、操作及び試薬は実
施例7と同じであった。
【0117】HQ−BABEE 43.6g(0.1モ
ル)を300mlのNMPに溶解した。これに、19.
3g(0.06モル)のBTDA及び8.9g(0.0
2モル)の6FDAを添加した。その他はいずれも実施
例7と同じであった。
ル)を300mlのNMPに溶解した。これに、19.
3g(0.06モル)のBTDA及び8.9g(0.0
2モル)の6FDAを添加した。その他はいずれも実施
例7と同じであった。
【0118】このようにして得られたフレークは、同じ
160〜200℃の範囲で流動するが、溶液たな寿命は
、専ら6FDAを使用することによってつくられる反応
性オリゴマーと同様に良好であるように見える。
160〜200℃の範囲で流動するが、溶液たな寿命は
、専ら6FDAを使用することによってつくられる反応
性オリゴマーと同様に良好であるように見える。
【0119】硬化後のオリゴマーは、実施例1に記載さ
れる方法によって試験されるとき、エッチング可能では
ない。
れる方法によって試験されるとき、エッチング可能では
ない。
【0120】〔実施例9〕
積層及び接着効果
NMP中BTDA(4)/HQ−BABEE(5)−B
MIの35%溶液を使用し、5ミル(約120μm)間
隔のドクターナイフを用いて真鍮処理した銅(市場でE
D銅と称される)をコーティングした。コーティングさ
れたシートを対流式オーブン中160℃で約1時間置い
てNMPを除去した。銅プラス接着剤を次に170℃及
び200psi(約14kg/cm2)において30分
間LF020 Kapton(登録商標)フィルム(2
ミル(約50μm)の厚さのポリイミドフィルム、E.
I. Du Pont de Nemours and
Company, Wilmington, Del
awareから入手できる)上に積層し、次いで200
psi(約14kg/cm2)の圧力を保ちながら75
℃に冷却した。次にこのラミネートを同じオーブン中2
40℃で30分間、次いで280℃で1時間置くことに
よって硬化させた。目に見えるふくれ又は気泡はなかっ
た。0.5″(約1.3cm)の細片を使用し、銅とK
apton(登録商標)フィルムを引き離すことによっ
て剥離強度を求めた(I.P.C. Standard
Method 2.4.9, 「Peel Stren
gth, Flexible Printed Wir
ing Materials」)。すべての場合Kap
ton(登録商標)フィルムは約9.5pli(線イン
チあたりポンド)において破断した。このことは、剥離
強度が9pliより大きかったことを意味する。
MIの35%溶液を使用し、5ミル(約120μm)間
隔のドクターナイフを用いて真鍮処理した銅(市場でE
D銅と称される)をコーティングした。コーティングさ
れたシートを対流式オーブン中160℃で約1時間置い
てNMPを除去した。銅プラス接着剤を次に170℃及
び200psi(約14kg/cm2)において30分
間LF020 Kapton(登録商標)フィルム(2
ミル(約50μm)の厚さのポリイミドフィルム、E.
I. Du Pont de Nemours and
Company, Wilmington, Del
awareから入手できる)上に積層し、次いで200
psi(約14kg/cm2)の圧力を保ちながら75
℃に冷却した。次にこのラミネートを同じオーブン中2
40℃で30分間、次いで280℃で1時間置くことに
よって硬化させた。目に見えるふくれ又は気泡はなかっ
た。0.5″(約1.3cm)の細片を使用し、銅とK
apton(登録商標)フィルムを引き離すことによっ
て剥離強度を求めた(I.P.C. Standard
Method 2.4.9, 「Peel Stren
gth, Flexible Printed Wir
ing Materials」)。すべての場合Kap
ton(登録商標)フィルムは約9.5pli(線イン
チあたりポンド)において破断した。このことは、剥離
強度が9pliより大きかったことを意味する。
【0121】〔実施例10〕
A.(HQ−BABEE−BMI)の製造機械撹拌機、
温度計及び窒素のための入口/出口を備えた1リットル
のフラスコに、上記ジアミン43.6g(0.1モル)
及び200mlのN−メチルピロリドン(NMP)を入
れた。この混合物を、ジアミンがすべて溶解するまで環
境温度で撹拌し、24.5g(0.25モル)の無水マ
レイン酸を添加して温度を約40〜45℃に上昇させた
。この混合物を環境温度で1.5時間撹拌(おのずから
冷却)した。その終末時に無水酢酸45ml及び2.5
gの無水酢酸ナトリウムを添加し、この混合物を環境温
度で3時間撹拌してイミド化を行なった。この混合物を
撹拌下に水中に注ぎ、析出したビスマレイミドを吸引濾
過によって集めた。数回水で洗浄した後、吸引を続けて
濾斗上で生成物をできるだけ乾燥し、次に真空下90℃
で一夜乾燥した。このクリーム色の粉末はmp 135
〜137℃であった。
温度計及び窒素のための入口/出口を備えた1リットル
のフラスコに、上記ジアミン43.6g(0.1モル)
及び200mlのN−メチルピロリドン(NMP)を入
れた。この混合物を、ジアミンがすべて溶解するまで環
境温度で撹拌し、24.5g(0.25モル)の無水マ
レイン酸を添加して温度を約40〜45℃に上昇させた
。この混合物を環境温度で1.5時間撹拌(おのずから
冷却)した。その終末時に無水酢酸45ml及び2.5
gの無水酢酸ナトリウムを添加し、この混合物を環境温
度で3時間撹拌してイミド化を行なった。この混合物を
撹拌下に水中に注ぎ、析出したビスマレイミドを吸引濾
過によって集めた。数回水で洗浄した後、吸引を続けて
濾斗上で生成物をできるだけ乾燥し、次に真空下90℃
で一夜乾燥した。このクリーム色の粉末はmp 135
〜137℃であった。
【0122】B.HQ−BABEE−BMIのHQ−B
ABEEとの「Michael付加」 上記のBMIのHQ−BABEEとの3種類の異なった
混合物を次のとおり製造した: (1) 6.0gのHQ−BABEE−BMI、4.
4gのHQ−BABEE(1:1モル比)及び10.4
gのNMP、即ち50%の固形物 (2) 6.0gのHQ−BABEE−BMI、3.
2gのHQ−BABEE(4/3モル比)及び9.2g
のNMP、即ち50%の固形物 (3) 6.0gのHQ−BABEE−BMI、2.
2gのHQ−BABEE(2/1モル比)及び8.2g
のNMP、即ち50%の固形物 これらの混合物を約60℃に加熱し、次に約1時間で1
20℃に加熱して均質な溶液を得、次いで環境温度に冷
却した。
ABEEとの「Michael付加」 上記のBMIのHQ−BABEEとの3種類の異なった
混合物を次のとおり製造した: (1) 6.0gのHQ−BABEE−BMI、4.
4gのHQ−BABEE(1:1モル比)及び10.4
gのNMP、即ち50%の固形物 (2) 6.0gのHQ−BABEE−BMI、3.
2gのHQ−BABEE(4/3モル比)及び9.2g
のNMP、即ち50%の固形物 (3) 6.0gのHQ−BABEE−BMI、2.
2gのHQ−BABEE(2/1モル比)及び8.2g
のNMP、即ち50%の固形物 これらの混合物を約60℃に加熱し、次に約1時間で1
20℃に加熱して均質な溶液を得、次いで環境温度に冷
却した。
【0123】C.積層
上記溶液を使用し、実施例8に記載されたのと同じ様に
して銅フィルムをポリイミドフィルムに積層した。剥離
強度を評価して次の結果を得た: (1) 3pli: (2) 4.7pli;及び (3) 3.8pli
して銅フィルムをポリイミドフィルムに積層した。剥離
強度を評価して次の結果を得た: (1) 3pli: (2) 4.7pli;及び (3) 3.8pli
【0124】D.エッチング評価
上記溶液からつくられる硬化したフィルムは、実施例1
の方法によってエッチング可能ではない。
の方法によってエッチング可能ではない。
【0125】〔実施例11〕
6FDA(4)//HQ−BABEE(4)/R−DE
DA(1)−BMIの製造 機械撹拌器、温度計及び窒素雰囲気を保つための入口/
出口を備えた、予め乾燥した1リットル4頚フラスコに
、34.9g(0.08モル)のHQ−BABEE、6
.9g(0.02モル)のR−DEDA及び300ml
のNMPを入れた。この混合物を、固形物がすべて溶解
するまで環境温度で撹拌し、35.5g(0.08モル
)の6FDAを一度に添加した。内温が約35℃に上昇
したが、おのずから室温までゆっくり冷却した。4時間
撹拌した後、5.7g(0.58モル)の無水マレイン
酸を添加し、この混合物を更に4時間環境温度で撹拌し
た。このビスマレアミド酸キャップ型のオリゴマーをイ
ミド化するために、45mlの無水酢酸を一度に添加し
、次いで22mlのトリエチルアミン及び2.5gの無
水酢酸ナトリウムを添加した。この混合物を5時間撹拌
し、次に撹拌下に脱イオン水中に注いだ結果、黄色のも
ろいフレークが析出した。このフレークを吸引濾過によ
って集め、脱イオン水で数回洗浄して溶媒及び過剰の試
薬を除去し、メタノールで1回洗浄し、濾斗上に置いた
まま吸引を続けてできるだけ風乾し、次に110℃で一
夜真空乾燥した。
DA(1)−BMIの製造 機械撹拌器、温度計及び窒素雰囲気を保つための入口/
出口を備えた、予め乾燥した1リットル4頚フラスコに
、34.9g(0.08モル)のHQ−BABEE、6
.9g(0.02モル)のR−DEDA及び300ml
のNMPを入れた。この混合物を、固形物がすべて溶解
するまで環境温度で撹拌し、35.5g(0.08モル
)の6FDAを一度に添加した。内温が約35℃に上昇
したが、おのずから室温までゆっくり冷却した。4時間
撹拌した後、5.7g(0.58モル)の無水マレイン
酸を添加し、この混合物を更に4時間環境温度で撹拌し
た。このビスマレアミド酸キャップ型のオリゴマーをイ
ミド化するために、45mlの無水酢酸を一度に添加し
、次いで22mlのトリエチルアミン及び2.5gの無
水酢酸ナトリウムを添加した。この混合物を5時間撹拌
し、次に撹拌下に脱イオン水中に注いだ結果、黄色のも
ろいフレークが析出した。このフレークを吸引濾過によ
って集め、脱イオン水で数回洗浄して溶媒及び過剰の試
薬を除去し、メタノールで1回洗浄し、濾斗上に置いた
まま吸引を続けてできるだけ風乾し、次に110℃で一
夜真空乾燥した。
【0126】乾燥フレークは、160℃で軟化し、17
0〜200℃の範囲において完全に融解する。
0〜200℃の範囲において完全に融解する。
【0127】この接着剤の自己支持性フィルムは、実施
例1に記載された方法によって試験されるとき、5〜6
サイクルで分解する。
例1に記載された方法によって試験されるとき、5〜6
サイクルで分解する。
【0128】〔実施例12〕
BTDA(4)//HQ−BABEE(4)/R−DE
DA(1)−BMIの製造 装置、操作及び試薬、並びに量は、6FDAの代りに2
5.8g(0.08モル)の量のBTDAが使用された
点を除いて、前述の実施例と同じであった。黄色のフレ
ークは、前のオリゴマーと同じ範囲でメルト−フローし
た。
DA(1)−BMIの製造 装置、操作及び試薬、並びに量は、6FDAの代りに2
5.8g(0.08モル)の量のBTDAが使用された
点を除いて、前述の実施例と同じであった。黄色のフレ
ークは、前のオリゴマーと同じ範囲でメルト−フローし
た。
【0129】実施例9の場合と同様に、この場合からの
溶液を使用してポリイミドフィルム上に銅フィルムを積
層したときの積層及び接着効果は、約5.5〜6.5p
liの剥離強度を示した。
溶液を使用してポリイミドフィルム上に銅フィルムを積
層したときの積層及び接着効果は、約5.5〜6.5p
liの剥離強度を示した。
【0130】この接着剤の自己支持性フィルムは、実施
例1の方法によって試験されるとき、5〜6サイクルで
分解する。
例1の方法によって試験されるとき、5〜6サイクルで
分解する。
【0131】〔実施例13〕
BTDA(4)//HQ−BABEE(3)/R−DE
DA(2)−BMIの製造 装置及び操作は、実施例4と同じであった。仕込は次の
とおり行なわれた:HQ−BABEE 26.2g(0
.06モル)及びR−REDA 13.9g(0.04
モル)を仕込み、265mlのNMPに溶解した。この
溶液に撹拌下25.8g(0.08モル)のBTDAを
一度に添加し、この混合物(おだやかに発熱)を室温で
4時間撹拌した。無水マレイン酸5.7gを添加し、混
合物を4時間撹拌した。実施例11と同じ量で無水酢酸
、トリエチルアミン及び酢酸ナトリウムを添加し、撹拌
を継続して5時間イミド化させた。析出させ、乾燥させ
たフレークは、180〜210℃の範囲でメルト−フロ
ーした。
DA(2)−BMIの製造 装置及び操作は、実施例4と同じであった。仕込は次の
とおり行なわれた:HQ−BABEE 26.2g(0
.06モル)及びR−REDA 13.9g(0.04
モル)を仕込み、265mlのNMPに溶解した。この
溶液に撹拌下25.8g(0.08モル)のBTDAを
一度に添加し、この混合物(おだやかに発熱)を室温で
4時間撹拌した。無水マレイン酸5.7gを添加し、混
合物を4時間撹拌した。実施例11と同じ量で無水酢酸
、トリエチルアミン及び酢酸ナトリウムを添加し、撹拌
を継続して5時間イミド化させた。析出させ、乾燥させ
たフレークは、180〜210℃の範囲でメルト−フロ
ーした。
【0132】実施例9の場合と同様に、この場合からの
溶液を使用してポリイミドフィルム上に銅フィルムを積
層したときの積層及び接着の効果は、約5.5〜6.5
pliの剥離強度を示した。
溶液を使用してポリイミドフィルム上に銅フィルムを積
層したときの積層及び接着の効果は、約5.5〜6.5
pliの剥離強度を示した。
【0133】この接着剤の自己支持性フィルムは、実施
例1に記載された方法によって試験されるとき、2〜3
サイクルで分解する。
例1に記載された方法によって試験されるとき、2〜3
サイクルで分解する。
【0134】〔実施例14〕
BTDA(4)//HQ−BABEE(4)/BPA−
DEDA(1)−BMIの製造 装置及び操作は実施例11と同じであった。1リットル
のフラスコ中に次のものを仕込んだ:HQ−BABEE
34.9g(0.08モル)、BPA−DEDA 9
.3g(0.02モル)及び300mlのNMP。この
溶液に撹拌下25.8g(0.08モル)のBTDAを
いつもどおり添加した。4時間後、5.7gの無水マレ
イン酸を添加し、4時間撹拌した。45mlの無水酢酸
、22mlのトリエチルアミン及び2.5gの無水酢酸
ナトリウムを添加し、5時間撹拌することによってイミ
ド化を成就した。析出、濾過、洗浄及び乾燥が上述のと
おり実施された。
DEDA(1)−BMIの製造 装置及び操作は実施例11と同じであった。1リットル
のフラスコ中に次のものを仕込んだ:HQ−BABEE
34.9g(0.08モル)、BPA−DEDA 9
.3g(0.02モル)及び300mlのNMP。この
溶液に撹拌下25.8g(0.08モル)のBTDAを
いつもどおり添加した。4時間後、5.7gの無水マレ
イン酸を添加し、4時間撹拌した。45mlの無水酢酸
、22mlのトリエチルアミン及び2.5gの無水酢酸
ナトリウムを添加し、5時間撹拌することによってイミ
ド化を成就した。析出、濾過、洗浄及び乾燥が上述のと
おり実施された。
【0135】メルト−フローは、実施例11と比肩し得
るものであった。しかし、実施例1に記載されるとおり
実施された湿式エッチング試験(wet−etch t
ests)は、このオリゴマーからのフィルムが分解す
る前に20を超えるサイクルを要することを示した。
るものであった。しかし、実施例1に記載されるとおり
実施された湿式エッチング試験(wet−etch t
ests)は、このオリゴマーからのフィルムが分解す
る前に20を超えるサイクルを要することを示した。
【0136】〔実施例15〕
BTDA(4)//HQ−BABEE(3)/BPA−
DEDA(2)−BMIの製造 いつもと同じ装置及び操作を用いた。試薬:280ml
のNMP中HQ−BABEE 26.2g(0.06モ
ル)、BPA−DEDA 18.6g(0.04モル)
。 この溶液に撹拌下25.8g(0.08モル)のBTD
Aを添加し、撹拌を4時間継続した。無水マレイン酸5
.7gを添加し、4時間撹拌し、次いで無水酢酸45m
l、トリエチルアミン20ml及び2gの無水酢酸ナト
リウムを添加し、5時間撹拌した。析出、濾過、洗浄及
び乾燥がいつもどおり実施された。
DEDA(2)−BMIの製造 いつもと同じ装置及び操作を用いた。試薬:280ml
のNMP中HQ−BABEE 26.2g(0.06モ
ル)、BPA−DEDA 18.6g(0.04モル)
。 この溶液に撹拌下25.8g(0.08モル)のBTD
Aを添加し、撹拌を4時間継続した。無水マレイン酸5
.7gを添加し、4時間撹拌し、次いで無水酢酸45m
l、トリエチルアミン20ml及び2gの無水酢酸ナト
リウムを添加し、5時間撹拌した。析出、濾過、洗浄及
び乾燥がいつもどおり実施された。
【0137】メルト−フローは190〜220℃の範囲
であり、そのR−DEDA対である{BTDA(4)/
/HQ−BABEE(3)/R−DEDA(2)−BM
I}と異なっており、これは、前のものよりかなり高い
温度で融解する。硬化したフィルムは、実施例1に記載
された方法によって、約5〜6サイクルで化学エッチン
グする。
であり、そのR−DEDA対である{BTDA(4)/
/HQ−BABEE(3)/R−DEDA(2)−BM
I}と異なっており、これは、前のものよりかなり高い
温度で融解する。硬化したフィルムは、実施例1に記載
された方法によって、約5〜6サイクルで化学エッチン
グする。
【0138】〔実施例16〕
BTDA(4)//BPA−DEDA(5)−BMIの
製造 同じ反応フラスコに300mlのNMP中46.6g(
0.1モル)のBPA−DEDAを溶解した。この溶液
に撹拌下25.8g(0.08モル)のBTDAを一度
に添加し、撹拌を4時間継続した。無水マレイン酸5.
7gを添加し、混合物を室温で更に4時間撹拌した。イ
ミド化するために、無水酢酸50mlを22mlのトリ
エチルアミン及び2gの無水酢酸ナトリウムと共に添加
し、次いで室温で5時間撹拌した。析出、濾過及び乾燥
は、上述の他の実施例中記載されたとおり実施された。
製造 同じ反応フラスコに300mlのNMP中46.6g(
0.1モル)のBPA−DEDAを溶解した。この溶液
に撹拌下25.8g(0.08モル)のBTDAを一度
に添加し、撹拌を4時間継続した。無水マレイン酸5.
7gを添加し、混合物を室温で更に4時間撹拌した。イ
ミド化するために、無水酢酸50mlを22mlのトリ
エチルアミン及び2gの無水酢酸ナトリウムと共に添加
し、次いで室温で5時間撹拌した。析出、濾過及び乾燥
は、上述の他の実施例中記載されたとおり実施された。
【0139】このオリゴマーは、すべての濃度において
NMPに可溶であり、不溶性であるBPDA(4)//
R−DEDA(5)−BMIとは異なる。このオリゴマ
ーは、実施例1に記載された方法によって、テストする
と容易に分解した。
NMPに可溶であり、不溶性であるBPDA(4)//
R−DEDA(5)−BMIとは異なる。このオリゴマ
ーは、実施例1に記載された方法によって、テストする
と容易に分解した。
【0140】〔実施例17〕
HQ−BABEE−BMIのR−DEDAによりMic
hael付加連鎖伸長 HQ−BABEE−BMI 6g(0.01モル)をN
MP中3.5g(0.01モル)のR−DEDA(50
重量%)と混合し、撹拌下120℃で1時間加熱する。 得られた粘稠な溶液はフィルムを形成し、これは、28
0℃で硬化後実施例1に記載されたKapton(登録
商標)に比肩する程度(5〜6サイクル)に化学的にエ
ッチング可能である。
hael付加連鎖伸長 HQ−BABEE−BMI 6g(0.01モル)をN
MP中3.5g(0.01モル)のR−DEDA(50
重量%)と混合し、撹拌下120℃で1時間加熱する。 得られた粘稠な溶液はフィルムを形成し、これは、28
0℃で硬化後実施例1に記載されたKapton(登録
商標)に比肩する程度(5〜6サイクル)に化学的にエ
ッチング可能である。
【0141】〔実施例18〕
BTDA(9)//HQ−BABEE(8)/R−DE
DA(2)−BMIの製造 機械撹拌機、温度計、バブラーに接続された窒素入口及
び出口を備えた1リットルのフラスコに、34.9g(
0.08モル)のHQ−BABEE、7.0g(0.0
2モル)のR−DEDA及び285mlのNMPを仕込
んだ。この溶液に撹拌下29g(0.09モル)のBT
DAを一度に添加して温度を約35℃に上昇させた。室
温で4時間撹拌の後、4.5g(0.046モル)の無
水マレイン酸を添加し、混合物を室温で更に4時間撹拌
した。このオリゴアミド酸を、50mlの無水酢酸、2
2mlのトリエチルアミン及び2gの無水酢酸ナトリウ
ムを順次すばやく添加し、室温で5時間撹拌することに
よってイミド化した。反応混合物を撹拌下水中に注ぎ、
吸引濾過によって集めることによってオリゴマーを単離
した。 水で数回、そしてメタノールで1回洗浄した後、このオ
リゴマーを119℃で一夜真空乾燥した。
DA(2)−BMIの製造 機械撹拌機、温度計、バブラーに接続された窒素入口及
び出口を備えた1リットルのフラスコに、34.9g(
0.08モル)のHQ−BABEE、7.0g(0.0
2モル)のR−DEDA及び285mlのNMPを仕込
んだ。この溶液に撹拌下29g(0.09モル)のBT
DAを一度に添加して温度を約35℃に上昇させた。室
温で4時間撹拌の後、4.5g(0.046モル)の無
水マレイン酸を添加し、混合物を室温で更に4時間撹拌
した。このオリゴアミド酸を、50mlの無水酢酸、2
2mlのトリエチルアミン及び2gの無水酢酸ナトリウ
ムを順次すばやく添加し、室温で5時間撹拌することに
よってイミド化した。反応混合物を撹拌下水中に注ぎ、
吸引濾過によって集めることによってオリゴマーを単離
した。 水で数回、そしてメタノールで1回洗浄した後、このオ
リゴマーを119℃で一夜真空乾燥した。
【0142】上記フレークは170〜200℃でメルト
フローする。実施例9と同様につくられたラミネートは
5pliより大きい剥離強度を与える。硬化したフィル
ムは、実施例1に記載されたKapton(登録商標)
に比肩する程度(5〜6サイクル)でエッチングされる
。
フローする。実施例9と同様につくられたラミネートは
5pliより大きい剥離強度を与える。硬化したフィル
ムは、実施例1に記載されたKapton(登録商標)
に比肩する程度(5〜6サイクル)でエッチングされる
。
【0143】〔実施例19〕
(a) レゾルシノール 1,3−ビス(3−アミノ
ベンゾエート)とQUATREX 4g(0.01モル)のQuatrexを3.5g(0
.01モル)のR−DEDA及び20gのトルエンと混
合し、均質な溶液が得られるまでこの混合物を撹拌下加
熱した。この溶液2gを浅いアルミニウム秤量皿(直径
2.5″(約6.4cm))に入れ、60℃のオーブン
中に68時間置いた。この間に樹脂は粘着性をすべて失
ない、極めて靱性となった。樹脂が硬化されていたとい
う証拠は更に、120℃に保ち、そして粘着性について
試験した間靱性を保持したという事実によって確かめら
れる。
ベンゾエート)とQUATREX 4g(0.01モル)のQuatrexを3.5g(0
.01モル)のR−DEDA及び20gのトルエンと混
合し、均質な溶液が得られるまでこの混合物を撹拌下加
熱した。この溶液2gを浅いアルミニウム秤量皿(直径
2.5″(約6.4cm))に入れ、60℃のオーブン
中に68時間置いた。この間に樹脂は粘着性をすべて失
ない、極めて靱性となった。樹脂が硬化されていたとい
う証拠は更に、120℃に保ち、そして粘着性について
試験した間靱性を保持したという事実によって確かめら
れる。
【0144】(b) 2,2−ビス(4−アミノフェ
ノキシフェニル)プロパンとQUATREX(対照)こ
の対照実験の場合には、Quatrex 4g(0.0
1モル)を2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニ
ル)プロパン4.9g(0.01モル)及び20gのト
ルエンと混合した。この溶液を上の(a)と同様に処理
し、同じく乾燥して靱性の硬化樹脂を得た。
ノキシフェニル)プロパンとQUATREX(対照)こ
の対照実験の場合には、Quatrex 4g(0.0
1モル)を2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニ
ル)プロパン4.9g(0.01モル)及び20gのト
ルエンと混合した。この溶液を上の(a)と同様に処理
し、同じく乾燥して靱性の硬化樹脂を得た。
【0145】実施例1に記載された方法を用いて試験し
た時、試料(a)は約5〜6サイクルで分解し、一方試
料(b)は全く変化しなかった。
た時、試料(a)は約5〜6サイクルで分解し、一方試
料(b)は全く変化しなかった。
【0146】〔実施例20〕
(a) レゾルシノール 1,3−ビス(3−アミノ
ベンゾエート)とメチレンジアニリンのビスマレイン酸
イミド 35.8g(0.1モル)のMDA−BMI、34.8
g(0.1モル)のR−DEDA及び70.6gのNM
P(50%の固形物とする)の混合物を100℃に2時
間加熱してBMI及びジアミンをプレ重合した(Mic
hael付加)。この溶液は数日間溶液状態のままであ
り、直鎖伸長が起こっていたことを示す。このことは、
混合物を短時間加熱して固形物をすべて溶解し、固形物
が冷却すると直ちに分離することと対比される。160
℃でNMPを除去した後170℃及び200psig(
約14kg/cm2)においてつくられ、次いで260
℃で1時間硬化されたKaptonR/銅ラミネートは
、8pliを超える剥離強度を有していた。硬化された
樹脂の厚さ約2ミル(50μm)のフィルム(実施例1
9に記載されたとおり浅いアルミニウム皿中でつくられ
る)は、実施例1に記載された試験において6〜7サイ
クルの後完全に分解する。
ベンゾエート)とメチレンジアニリンのビスマレイン酸
イミド 35.8g(0.1モル)のMDA−BMI、34.8
g(0.1モル)のR−DEDA及び70.6gのNM
P(50%の固形物とする)の混合物を100℃に2時
間加熱してBMI及びジアミンをプレ重合した(Mic
hael付加)。この溶液は数日間溶液状態のままであ
り、直鎖伸長が起こっていたことを示す。このことは、
混合物を短時間加熱して固形物をすべて溶解し、固形物
が冷却すると直ちに分離することと対比される。160
℃でNMPを除去した後170℃及び200psig(
約14kg/cm2)においてつくられ、次いで260
℃で1時間硬化されたKaptonR/銅ラミネートは
、8pliを超える剥離強度を有していた。硬化された
樹脂の厚さ約2ミル(50μm)のフィルム(実施例1
9に記載されたとおり浅いアルミニウム皿中でつくられ
る)は、実施例1に記載された試験において6〜7サイ
クルの後完全に分解する。
【0147】(b) メチレンジアニリンとメチレン
ジアニリンのビスマレイン酸イミド(対照)上と同様に
してつくられたMDA−BMI及びメチレンジアニリン
の対照フィルムは、実施例1に記載された試験において
影響を受けないままであった。
ジアニリンのビスマレイン酸イミド(対照)上と同様に
してつくられたMDA−BMI及びメチレンジアニリン
の対照フィルムは、実施例1に記載された試験において
影響を受けないままであった。
【0148】〔実施例21〕
レゾルシノール−1,3−ビス(3−アミノベンゾエー
ト)のビスマレイン酸イミド(R−DEDA)の製造機
械撹拌機、温度計、窒素入口及びバブラーに接続された
凝縮器を備えた1リットルのフラスコに、28g(0.
29モル)の無水マレイン酸及び200mlの乾燥アセ
トン(試薬級)を仕込んだ。この溶液に撹拌下150m
lのアセトン中44g(0.13モル)のR−DEDA
を添加すると、黄色の固形物(ビスマレアミド酸)がゆ
っくり分離した。1時間撹拌した後、9gのトリエチル
アミンを添加し、この混合物を30分間撹拌した。イミ
ド化するために、無水酢酸52ml及び塩化マグネシウ
ムヘキサハイドレート1gを添加し、この混合物を50
℃で3時間撹拌するとこはく色の溶液が生じた。反応混
合物を撹拌下冷水/メタノール(容量比 1/1)中に
ゆっくり注ぐと、クリーム色の固形物が析出した。これ
を吸引濾過によって集め、水で数回洗浄し、110℃で
一夜乾燥した。R−DEDA−BMI、mp 173〜
177℃の収量は64.5g(97.5%)であった。
ト)のビスマレイン酸イミド(R−DEDA)の製造機
械撹拌機、温度計、窒素入口及びバブラーに接続された
凝縮器を備えた1リットルのフラスコに、28g(0.
29モル)の無水マレイン酸及び200mlの乾燥アセ
トン(試薬級)を仕込んだ。この溶液に撹拌下150m
lのアセトン中44g(0.13モル)のR−DEDA
を添加すると、黄色の固形物(ビスマレアミド酸)がゆ
っくり分離した。1時間撹拌した後、9gのトリエチル
アミンを添加し、この混合物を30分間撹拌した。イミ
ド化するために、無水酢酸52ml及び塩化マグネシウ
ムヘキサハイドレート1gを添加し、この混合物を50
℃で3時間撹拌するとこはく色の溶液が生じた。反応混
合物を撹拌下冷水/メタノール(容量比 1/1)中に
ゆっくり注ぐと、クリーム色の固形物が析出した。これ
を吸引濾過によって集め、水で数回洗浄し、110℃で
一夜乾燥した。R−DEDA−BMI、mp 173〜
177℃の収量は64.5g(97.5%)であった。
【0149】〔実施例22〕
1,3−ビス(4−アミノフェノキシベンゼン)とレゾ
ルシノール−1,3−ビス(3−アミノベンゾエート)
のビスマレイン酸イミド レゾルシノール−1,3−ビス(3−アミノベンゾエー
ト)のビスマレイン酸イミド46.5g(0.09モル
)、26.3g(0.09モル)の1,3−ビス(4−
アミノフェノキシ)ベンゼン)及び89gのNMPを1
12℃で1時間加熱することによってMichael付
加処方物を製造した。実施例20に記載されたとおりつ
くられた上の混合物からのラミネートは、きわめて良好
な接着性(定性的検査)を有していた。
ルシノール−1,3−ビス(3−アミノベンゾエート)
のビスマレイン酸イミド レゾルシノール−1,3−ビス(3−アミノベンゾエー
ト)のビスマレイン酸イミド46.5g(0.09モル
)、26.3g(0.09モル)の1,3−ビス(4−
アミノフェノキシ)ベンゼン)及び89gのNMPを1
12℃で1時間加熱することによってMichael付
加処方物を製造した。実施例20に記載されたとおりつ
くられた上の混合物からのラミネートは、きわめて良好
な接着性(定性的検査)を有していた。
【0150】浅いアルミニウム皿で調整され、そして2
60℃で1時間硬化されたフィルムは、実施例1に記載
された方法によって、実施例20のフィルムと同程度に
容易に分解する。
60℃で1時間硬化されたフィルムは、実施例1に記載
された方法によって、実施例20のフィルムと同程度に
容易に分解する。
Claims (5)
- 【請求項1】 順次金属性層、接着剤組成物層及びエ
ッチング可能なポリイミド層よりなるラミネートであっ
て、接着剤組成物が骨格中に200〜10,000の範
囲の当量の加水分解可能なフェノール性エステル基を有
する架橋反応性オリゴマーよりなり、硬化後の組成物の
厚さ50μmのフィルムが、重量で13%の水酸化カリ
ウム、11%の蒸留水及び76%のエタノールを含有す
る溶液中撹拌下60℃で1分間、そして脱イオン水の浴
中撹拌下60℃で30秒間交互に潜水させる50サイク
ル(ただしエタノール性水酸化カリウム溶液中1回の潜
水、次いで脱イオン水中1回の潜水が1サイクルを構成
する)以内に分解することを要件とするラミネート。 - 【請求項2】 金属性フィルムが銅である請求項1記
載のラミネート。 - 【請求項3】 架橋反応性オリゴマーが架橋エポキシ
である請求項1記載のラミネート。 - 【請求項4】 架橋反応性オリゴマーが架橋オリゴイ
ミドである請求項1記載のラミネート。 - 【請求項5】 架橋オリゴイミドが式:【化1】 (式中Arは 【化2】 であり;Erは 【化3】 であり、Xは 【化4】 であり;Yは 【化5】 であり;Wは 【化6】 であり;R1は−H、−CH3、−C2H5又はCF3
であり;R2は−H、−CH3、−C2H5又は−CF
3であり;R3は少なくとも1つの芳香族部分を有する
2価の基であり、芳香族部分によってその2価のうち少
なくとも1つが与えられ;R4は2価の基であり;R5
は2価の基であり;R3、R4及びR5は、合計が20
00より小さくなるような分子量を有し;nは0〜1で
あり;mは0〜1であるが、m+n=1であり;pは0
〜15であり;vは0〜1であり;tは0.95〜0で
あり;sは0.05〜1であるが、t+s=1であり;
そしてqは10より大きい)を有する請求項1記載のラ
ミネート。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US618112 | 1984-06-07 | ||
US07/618,112 US5084345A (en) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | Laminates utilizing chemically etchable adhesives |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04331143A true JPH04331143A (ja) | 1992-11-19 |
Family
ID=24476367
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3308901A Pending JPH04331143A (ja) | 1990-11-26 | 1991-11-25 | 化学エッチング可能な接着剤を用いるラミネート |
Country Status (5)
Country | Link |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010534651A (ja) * | 2007-07-26 | 2010-11-11 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | イミド部分を含有するアルコールおよびそれから製造される反応性オリゴマー |
WO2022239534A1 (ja) * | 2021-05-14 | 2022-11-17 | セイカ株式会社 | メタ型エステル系芳香族ジアミン、およびその製造方法、並びにそれらのメタ型エステル系芳香族ジアミンを原料とするポリイミド |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5272245A (en) * | 1990-11-26 | 1993-12-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Chemically etchable adhesives |
US5584956A (en) * | 1992-12-09 | 1996-12-17 | University Of Iowa Research Foundation | Method for producing conductive or insulating feedthroughs in a substrate |
KR0126792B1 (ko) * | 1994-04-11 | 1998-04-01 | 김광호 | 폴리이미드(Polyimide) 표면 처리방법 |
KR20030034192A (ko) * | 2000-09-18 | 2003-05-01 | 클리포드 엔. 로젠 | 압전 액추에이터 및 이를 사용하는 펌프 |
US7198250B2 (en) * | 2000-09-18 | 2007-04-03 | Par Technologies, Llc | Piezoelectric actuator and pump using same |
KR20050086860A (ko) * | 2002-11-26 | 2005-08-30 | 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤 | Hdd 서스펜션용 적층체 및 그 제조방법 |
US20050225201A1 (en) * | 2004-04-02 | 2005-10-13 | Par Technologies, Llc | Piezoelectric devices and methods and circuits for driving same |
US7287965B2 (en) * | 2004-04-02 | 2007-10-30 | Adaptiv Energy Llc | Piezoelectric devices and methods and circuits for driving same |
US7290993B2 (en) * | 2004-04-02 | 2007-11-06 | Adaptivenergy Llc | Piezoelectric devices and methods and circuits for driving same |
US7312554B2 (en) | 2004-04-02 | 2007-12-25 | Adaptivenergy, Llc | Piezoelectric devices and methods and circuits for driving same |
US20060147329A1 (en) * | 2004-12-30 | 2006-07-06 | Tanner Edward T | Active valve and active valving for pump |
US7258533B2 (en) * | 2004-12-30 | 2007-08-21 | Adaptivenergy, Llc | Method and apparatus for scavenging energy during pump operation |
US20060232166A1 (en) * | 2005-04-13 | 2006-10-19 | Par Technologies Llc | Stacked piezoelectric diaphragm members |
WO2006113339A2 (en) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Par Trchnologies, Llc | Piezoelectric diaphragm assembly with conductors on flexible film |
US7749350B2 (en) * | 2005-04-27 | 2010-07-06 | Avery Dennison Retail Information Services | Webs and methods of making same |
US7842156B2 (en) * | 2005-04-27 | 2010-11-30 | Avery Dennison Corporation | Webs and methods of making same |
US20070075286A1 (en) * | 2005-10-04 | 2007-04-05 | Par Technologies, Llc | Piezoelectric valves drive |
US20070129681A1 (en) * | 2005-11-01 | 2007-06-07 | Par Technologies, Llc | Piezoelectric actuation of piston within dispensing chamber |
WO2007061610A1 (en) * | 2005-11-18 | 2007-05-31 | Par Technologies, Llc | Human powered piezoelectric power generating device |
US7568285B2 (en) * | 2006-05-11 | 2009-08-04 | Eastman Kodak Company | Method of fabricating a self-aligned print head |
US20080246367A1 (en) * | 2006-12-29 | 2008-10-09 | Adaptivenergy, Llc | Tuned laminated piezoelectric elements and methods of tuning same |
ES2550013T3 (es) * | 2008-05-06 | 2015-11-03 | Hid Global Gmbh | Laminado funcional |
WO2010027361A1 (en) * | 2008-09-05 | 2010-03-11 | Bell Helicopter Textron Inc. | Method and apparatus for reticulating an adhesive to the surface network of a cellular core structure |
US11382210B1 (en) | 2020-12-17 | 2022-07-05 | International Business Machines Corporation | Dielectric material change to optimize electrical and mechanical properties of flex circuit |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4064192A (en) * | 1971-02-24 | 1977-12-20 | Rhone-Poulenc S.A. | Heat-stable polyimide resins |
US3728150A (en) * | 1971-07-12 | 1973-04-17 | Du Pont | Bondable adhesive coated polyimide film |
US3900662A (en) * | 1973-01-17 | 1975-08-19 | Du Pont | Bondable adhesive coated polyimide film and laminates |
JPS57181857A (en) * | 1981-05-06 | 1982-11-09 | Ube Industries | Polyimide laminated material and its manufacture |
US4851495A (en) * | 1987-02-20 | 1989-07-25 | The Boeing Company | Polyetherimide oligomer |
US4528373A (en) * | 1982-03-02 | 1985-07-09 | Plastics Engineering Company | Vinylacetylene-terminated polyimide derivatives |
US4842949A (en) * | 1982-06-21 | 1989-06-27 | John Gagliani | Methods and compositions for producing polyimide adhesive bonds |
US4517321A (en) * | 1983-05-20 | 1985-05-14 | Union Carbide Corporation | Preimpregnated reinforcements and high strength composites therefrom |
US4579885A (en) * | 1983-09-22 | 1986-04-01 | Union Carbide Corporation | Epoxy compositions containing substituted diamine hardeners |
US4626474A (en) * | 1985-06-21 | 1986-12-02 | Stauffer Chemical Company | Polyimide film/metal foil lamination |
US4711964A (en) * | 1986-05-08 | 1987-12-08 | University Of Dayton | Bisdiene from bis-benzocyclobutene compound |
US4801682A (en) * | 1986-05-27 | 1989-01-31 | United Technologies Corporation | High temperature fluorinated polymer |
US4859530A (en) * | 1987-07-09 | 1989-08-22 | Ethyl Corporation | High temperature adhesive for polymide films |
US4937133A (en) * | 1988-03-28 | 1990-06-26 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Flexible base materials for printed circuits |
US4816493A (en) * | 1988-04-28 | 1989-03-28 | Ethyl Corporation | Polyimide foams and their preparation |
US4814357A (en) * | 1988-04-28 | 1989-03-21 | Ethyl Corporation | Polyimide foams and their preparation |
US4898971A (en) * | 1989-01-23 | 1990-02-06 | Mobay Corporation | Liquid isocyanate prepolymers |
-
1990
- 1990-11-26 US US07/618,112 patent/US5084345A/en not_active Expired - Fee Related
-
1991
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- 1991-11-22 EP EP91119898A patent/EP0488062A1/en not_active Withdrawn
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- 1991-11-25 JP JP3308901A patent/JPH04331143A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010534651A (ja) * | 2007-07-26 | 2010-11-11 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | イミド部分を含有するアルコールおよびそれから製造される反応性オリゴマー |
WO2022239534A1 (ja) * | 2021-05-14 | 2022-11-17 | セイカ株式会社 | メタ型エステル系芳香族ジアミン、およびその製造方法、並びにそれらのメタ型エステル系芳香族ジアミンを原料とするポリイミド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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