CN112020228A - 覆铜板的生产方法及其制品 - Google Patents
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Abstract
本发明属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种覆铜板的生产方法及其制品，覆铜板的生产方法，包括如下步骤：提供预先配置好的绝缘漆，板面基材，导电箔层，以及保护膜；将保护膜压合于导电箔层上以制备复合箔层；将绝缘漆涂设于板面基材的一表面上，对绝缘漆烘烤，以在板面基材上形成第一绝缘漆层；将复合箔层位于导电箔层的一侧压合于第一绝缘漆层上，并对第一绝缘漆层进行熟化反应，以固化第一绝缘漆层，这样可以有效地增加导电箔层的厚度和强度。那么在压合的过程中，可以有效地使得导电箔层的形变减小，导电箔层和第一绝缘漆层之间压合密实，避免导电箔层产生褶皱，不易产生气泡；同时，导电箔层的表面也不受污染或氧化，以及不出现损伤。
Description
技术领域
本发明属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种覆铜板的生产方法及其制品。
背景技术
在制作5G天线的覆铜板时，需要制作材料的介质损耗和导体损耗足够小。导体损耗的大小与导电箔层表面的粗糙度的关系密切，压延铜箔因具有粗糙度非常低的特性，满足制作覆铜板的要求。但是压延铜箔也具有很好的柔软性，这样在高温压合压延铜箔时就存在较大的加工困难，容易导致制作的覆铜板外观不良，出现压延铜箔贴合不密实，易产生气泡，出现褶皱等异常情况。
发明内容
本发明的目的在于提供一种覆铜板的生产方法及其制品，旨在解决现有技术中在制作覆铜板的过程中，在压合粗糙度低且柔软性好的导电箔层时，压合效果不好的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种覆铜板的生产方法，包括如下步骤：
提供预先配置好的绝缘漆，板面基材，导电箔层，以及保护膜；
将所述保护膜压合于所述导电箔层上以制备复合箔层；
将所述绝缘漆涂设于所述板面基材的一表面上，对所述绝缘漆烘烤，以在所述板面基材上形成第一绝缘漆层；
将所述复合箔层位于所述导电箔层的一侧压合于所述第一绝缘漆层上，并对所述第一绝缘漆层进行熟化反应，以固化所述第一绝缘漆层。
可选地，对所述第一绝缘漆层进行熟化反应后，所述覆铜板的生产方法还包括如下步骤：
剥离所述保护膜。
可选地，在将所述复合箔层位于所述导电箔层的一侧压合于所述第一绝缘漆层上后，对所述第一绝缘漆层进行熟化反应前，沿着所述板面基材的表面对制成的复合层进行收卷，使得所述复合箔层位于卷绕的外侧。
可选地，对所述第一绝缘漆层进行熟化反应后，所述覆铜板的生产方法还包括如下步骤：
将所述绝缘漆涂设于所述板面基材的另一表面上，对所述绝缘漆烘烤，以在所述板面基材上形成第二绝缘漆层；
将所述复合箔层位于所述导电箔层的一侧压合至所述第二绝缘漆层上，并对所述第二绝缘漆层进行熟化反应，以固化所述第二绝缘漆层。
可选地，对所述第二绝缘漆层进行熟化反应后，所述覆铜板的生产方法还包括如下步骤：
剥离所述保护膜。
可选地，所述第一绝缘漆层的厚度与所述第二绝缘漆层的厚度相同。
可选地，所述板面基材包括一片基材膜片，所述绝缘漆涂设于所述基材膜片的表面上。
可选地，所述板面基材由至少两片基材膜片复合而成，在复合各所述基材膜片时，步骤如下：
将所述绝缘漆涂设于其中一片所述基材膜片的一表面上，对所述绝缘漆烘烤，以在所述基材膜片上形成第三绝缘漆层；
将另一片所述基材膜片压合于所述第三绝缘漆层上，并对所述第三绝缘漆层进行熟化反应，以固化所述第三绝缘漆层；
重复上述步骤，直至所述板面基材复合完成。
可选地，对所述绝缘漆烘烤时，提供多个烘箱，各个所述烘箱能够独立设置烘烤温度，将各个所述烘箱串接以形成具有温度变化的烘烤温度带。
本发明实施例提供的覆铜板的生产方法的有益效果：与现有技术相比，本发明的覆铜板的生产方法，通过在导电箔层上压合保护膜形成复合箔层，这样在将导电箔层压合至第一绝缘漆层上时，可以有效地增加导电箔层的厚度和强度。那么在压合的过程中，可以有效地使得导电箔层的形变减小，导电箔层和第一绝缘漆层之间压合密实，避免导电箔层产生褶皱，不易产生气泡；同时，保护膜可以有效地保护导电箔层的表面不受污染或氧化，以及避免导电箔层的表面出现损伤等不良现象，压合效果好。
本发明实施例提供的另一技术方案：一种由上述的生产方法制成的覆铜板，包括板面基材、第一绝缘漆层、导电箔层和保护膜，所述第一绝缘漆层设于所述板面基材上，所述保护膜压合于所述导电箔层上形成复合箔层，所述复合箔层位于所述导电箔层的一侧压合于所述第一绝缘漆层上。
本发明实施例的覆铜板，由于通过上述的生产方法制成，使得导电箔层在压合至第一绝缘漆层上后，导电箔层和第一绝缘漆层之间压合密实，不产生褶皱，不易产生气泡；同时，保护膜可以有效地保护导电箔层的表面不受污染或氧化，以及避免导电箔层的表面出现损伤等不良现象，压合效果好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的覆铜板的生产方法的步骤示意图；
图2为本发明实施例提供的覆铜板未剥离保护膜状态的一个结构示意图；
图3为图2的覆铜板剥离保护膜状态的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的覆铜板未剥离保护膜状态的另一个结构示意图；
图5为图4的覆铜板剥离保护膜状态的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的覆铜板未剥离保护膜状态的另一个结构示意图。
其中，图中各附图标记：
10—板面基材；11—基材膜片；12—第三绝缘漆层；20—复合箔层；21—导电箔层；22—保护膜；30—第一绝缘漆层；40—第二绝缘漆层。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～6描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1、2所示，现对本发明实施例提供的覆铜板的生产方法进行说明。覆铜板的生产方法，包括如下步骤：
提供预先配置好的绝缘漆，板面基材10，导电箔层21，以及保护膜22；
将保护膜22压合于导电箔层21上以制备复合箔层20；
将绝缘漆涂设于板面基材10的一表面上，对绝缘漆烘烤，以在板面基材10上形成第一绝缘漆层30；
将复合箔层20上位于导电箔层21的一侧压合于第一绝缘漆层30上，并对第一绝缘漆层30进行熟化反应，以固化第一绝缘漆层30。
其中，在执行上述步骤时，其可以按照段落排列顺序依次逐步进行，也可以调整上述步骤的段落顺序进行执行；比如，如图1所示，可以调整为按如下段落顺序的步骤执行：
提供预先配置好的绝缘漆，板面基材10，导电箔层21，以及保护膜22；
将绝缘漆涂设于板面基材10的一表面上，对绝缘漆烘烤，以在板面基材10上形成第一绝缘漆层30；
将保护膜22压合于导电箔层21上以制备复合箔层20；
将复合箔层20上位于导电箔层21的一侧压合于第一绝缘漆层30上，并对第一绝缘漆层30进行熟化反应，以固化第一绝缘漆层30。
本发明实施例提供的覆铜板的生产方法，与现有技术相比，通过在导电箔层21上压合保护膜22形成复合箔层20，这样在将导电箔层21压合至第一绝缘漆层30上时，可以有效地增加导电箔层21的厚度和强度。那么在压合的过程中，可以有效地使得导电箔层21的形变减小，导电箔层21和第一绝缘漆层30之间压合密实，避免导电箔层21产生褶皱，不易产生气泡；同时，保护膜22可以有效地保护导电箔层21的表面不受污染或氧化，以及避免导电箔层21的表面出现损伤等不良现象，压合效果好。
其中，板面基材10可以是单面层的基材，也可以是由多层的基材复合而成，按需设置。
在本发明的另一个实施例中，如图3所示，对第一绝缘漆层30进行熟化反应后，覆铜板的生产方法还包括如下步骤：剥离保护膜22。具体地，在完全固化第一绝缘漆层30后，将保护膜22剥离即完成了单面的覆铜板的制作。在剥离保护膜22之前，通过对经该步骤制成的覆铜板先分切成产品的形状，然后再剥离保护膜22，然后进行检查以剔除不良品，将良品进行包装，这样可以避免在分切的过程中对导电箔层21造成损伤。
在本发明的另一个实施例中，在将复合箔层20上位于导电箔层21的一侧压合于第一绝缘漆层30上后，对第一绝缘漆层30进行熟化反应前，沿着板面基材10的表面对制成的复合层进行收卷，使得复合箔层20位于卷绕的外侧。具体地，在压合复合箔层20后，对第一绝缘漆层30进行完全地熟化反应前，通过沿着板面基材10的表面对制成的复合层进行收卷，使得复合箔层20位于卷绕的外侧，这样就可以使得复合箔层20在结构上得到一定的拉伸，即在复合箔层20的外侧面会形成一定的拉伸力，可以辅助复合箔层20定型，起到减少复合箔层20翘曲的作用。
在本发明的另一个实施例中，如图4所示，对第一绝缘漆层30进行熟化反应后，覆铜板的生产方法还包括如下步骤：
将绝缘漆涂设于板面基材10的另一表面上，对绝缘漆烘烤，以在板面基材10上形成第二绝缘漆层40；
将复合箔层20上位于导电箔层21的一侧压合至第二绝缘漆层40上，并对第二绝缘漆层40进行熟化反应，以固化第二绝缘漆层40。具体地，通过在板面基材10的另一表面贴合复合箔层20以制作成双面的覆铜板，并且通过在该侧贴合复合箔层20，然后对第二绝缘漆层40完全熟化反应后，在该侧的第二绝缘漆层40也起到收缩拉伸的作用，使得第二绝缘漆层40产生与第一绝缘漆层30相反的收缩力，这样就可以使得原本翘曲的复合箔层20的一侧在第二绝缘漆层40收缩力的拉动下而变得平坦。
在本发明的另一个实施例中，如图5所示，对第二绝缘漆层40进行熟化反应后，覆铜板的生产方法还包括如下步骤：剥离保护膜22。具体地，在完全固化第二绝缘漆层40后，将保护膜22剥离即完成了双面的覆铜板的制作。在剥离保护膜22之前，通过对经该步骤制成的覆铜板先分切成产品的形状，然后再剥离保护膜22，然后进行检查以剔除不良品，将良品进行包装，这样可以避免在分切的过程中对导电箔层21造成损伤。
在本发明的另一个实施例中，如图4、5所示，第一绝缘漆层30的厚度与第二绝缘漆层40的厚度相同。具体地，通过使得第一绝缘漆层30的厚度与第二绝缘漆层40的厚度相同，使得第二绝缘漆层40进行熟化反应后，第二绝缘漆层40可以产生与第一绝缘漆层30相同大小的收缩力，保证制作完成的双面的覆铜板表面平坦。
在本发明的另一个实施例中，板面基材10包括一片基材膜片11，绝缘漆涂设于基材膜片11的表面上。具体地，板面基材10为单片的基材膜片11时，根据需要如果制作单面的覆铜板，则在基材膜片11的一表面涂设绝缘漆进行烘烤形成第一绝缘漆层30，然后压合复合箔层20完成后续的工艺的即可；当需要制作双面的覆铜板时，则在基材膜片11的另一表面涂设绝缘漆进行烘烤形成第二绝缘漆层40，然后压合复合箔层20完成后续的工艺的即可。
在本发明的另一个实施例中，如图6所示，板面基材10由至少两片基材膜片11复合而成，在复合各基材膜片11时，步骤如下：
将绝缘漆涂设于其中一片基材膜片11的一表面上，对绝缘漆烘烤，以在基材膜片11上形成第三绝缘漆层12；
将另一片基材膜片11压合于第三绝缘漆层12上，并对第三绝缘漆层12进行熟化反应，以固化第三绝缘漆层12；
重复上述步骤，直至板面基材10复合完成。具体地，当需要较厚的板面基材10时，可以通过将多片基材膜片11复合在一起，在复合时，第三绝缘漆层12起粘接作用，将各层基材膜片11粘接在一起。然后根据需要如果制作单面的覆铜板，则在位于最外侧两片基材膜片11的其中一片基材膜片11上涂设绝缘漆进行烘烤形成第一绝缘漆层30，然后压合复合箔层20完成后续的工艺的即可；当需要制作双面的覆铜板时，则在另外一片基材膜片11上涂设绝缘漆进行烘烤形成第二绝缘漆层40，然后压合复合箔层20完成后续的工艺的即可。
在本发明的另一个实施例中，对绝缘漆烘烤时，提供多个烘箱，各个烘箱能够独立设置烘烤温度，将各个烘箱串接以形成具有温度变化的烘烤温度带。具体地，通过将各个烘箱串接以形成连续的烘烤温度带，该烘烤温度带的温度在不同烘箱处可以形成不同的温度，那么在烘烤第一绝缘漆层30或第二绝缘漆层40时，通过使得烤第一绝缘漆层30或第二绝缘漆层40在各个烘箱之间定向流转，然后各个烘箱根据需要设置相应的温度，这样就可以使得第一绝缘漆层30或第二绝缘漆层40在经过各个烘箱时，均有相应的烘烤温度进行烘烤，这样就可以使得第一绝缘漆层30或第二绝缘漆层40内不同的溶剂在不同的温度下进行挥发，达到干燥目的，且干燥效果好，可以最大化地挥发各种溶剂。并且，采用该种温度变化的烘烤方式，使得各种溶剂逐渐挥发，可以有效地避免在第一绝缘漆层30或第二绝缘漆层40内产生气泡。
比如，假设烘箱设置有八个，八个烘箱相互串接形成一条相互连通的烘烤温度带，各个烘箱设置的温度依次为60℃、80℃、100℃、120℃、140℃、160℃、160℃、120℃，那么第一绝缘漆层30或第二绝缘漆层40在依次经过各个烘箱时，第一绝缘漆层30或第二绝缘漆层40内对应不同溶剂所具有的不同沸点，便在不同的温度下进行挥发，干燥效果好。
其中，上述的板面基材10，导电箔层21，保护膜22、第一绝缘漆层30、第二绝缘漆层40和第三绝缘漆层12的形状完全相同，即上一层结构恰好完全地覆盖在下一层结构上。
上述的基材膜片11的材质可以为改性聚酰亚胺薄膜(MPI)、聚酰亚胺薄膜(PI)或液晶聚合物薄膜(LCP)。本发明的实施例中优选为改性聚酰亚胺薄膜，通过将软板基材10的材质选为改性聚酰亚胺薄膜(MPI)，改性聚酰亚胺薄膜的性能介于聚酰亚胺薄膜(PI)和液晶聚合物薄膜(LCP)之间，且改性聚酰亚胺薄膜易于获得，可以减少制作成本，在制作基材厚度较大单面软式覆铜板且满足信号的使用需求时，选用改性聚酰亚胺薄膜性价比高。
在进行压合工序时，将需要压合两个的膜层结构同时引入两根压辊之间，以使得两个的膜层结构贴合在一起形成新的膜层结构。两根压辊可以由一根不锈钢辊和一根具有一定硬度的橡胶辊相互配合；其中，不锈钢辊可以通过加热，提供一定温度的辅助压合。
绝缘漆为根据需要而预先配置好的清漆。
导电箔层21可以为铜箔、银箔、铝箔或其他导电的箔片，按需设置。
如图2、3所示，本发明实施例还提供了一种由上述的生产方法制成的覆铜板，包括板面基材10、第一绝缘漆层30、导电箔层21和保护膜22，第一绝缘漆层30设于板面基材10上，保护膜22压合于导电箔层21上形成复合箔层20，复合箔层20上位于导电箔层21的一侧压合于第一绝缘漆层30上。
本发明实施例的覆铜板，由于通过上述的生产方法制成，使得导电箔层21在压合至第一绝缘漆层30上后，导电箔层21和第一绝缘漆层30之间压合密实，不产生褶皱，不易产生气泡；同时，保护膜22可以有效地保护导电箔层21的表面不受污染或氧化，以及避免导电箔层21的表面出现损伤等不良现象，压合效果好。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种覆铜板的生产方法，其特征在于：包括如下步骤：
提供配置好的绝缘漆，板面基材，导电箔层，以及保护膜；
将所述保护膜压合于所述导电箔层上以制备复合箔层；
将所述绝缘漆涂设于所述板面基材的一表面上，对所述绝缘漆烘烤，以在所述板面基材上形成第一绝缘漆层；
将所述复合箔层位于所述导电箔层的一侧压合于所述第一绝缘漆层上，并对所述第一绝缘漆层进行熟化反应，以固化所述第一绝缘漆层。
2.根据权利要求1所述的覆铜板的生产方法，其特征在于：对所述第一绝缘漆层进行熟化反应后，所述覆铜板的生产方法还包括如下步骤：
剥离所述保护膜。
3.根据权利要求1所述的覆铜板的生产方法，其特征在于：在将所述复合箔层位于所述导电箔层的一侧压合于所述第一绝缘漆层上后，对所述第一绝缘漆层进行熟化反应前，沿着所述板面基材的表面对制成的复合层进行收卷，使得所述复合箔层位于卷绕的外侧。
4.根据权利要求1所述的覆铜板的生产方法，其特征在于：对所述第一绝缘漆层进行熟化反应后，所述覆铜板的生产方法还包括如下步骤：
将所述绝缘漆涂设于所述板面基材的另一表面上，对所述绝缘漆烘烤，以在所述板面基材上形成第二绝缘漆层；
将所述复合箔层位于所述导电箔层的一侧压合至所述第二绝缘漆层上，并对所述第二绝缘漆层进行熟化反应，以固化所述第二绝缘漆层。
5.根据权利要求4所述的覆铜板的生产方法，其特征在于：对所述第二绝缘漆层进行熟化反应后，所述覆铜板的生产方法还包括如下步骤：
剥离所述保护膜。
6.根据权利要求4所述的覆铜板的生产方法，其特征在于：所述第一绝缘漆层的厚度与所述第二绝缘漆层的厚度相同。
7.根据权利要求1～6任一项所述的覆铜板的生产方法，其特征在于：所述板面基材包括一片基材膜片，所述绝缘漆涂设于所述基材膜片的表面上。
8.根据权利要求1～6任一项所述的覆铜板的生产方法，其特征在于：所述板面基材由至少两片基材膜片复合而成，在复合各所述基材膜片时，步骤如下：
将所述绝缘漆涂设于其中一片所述基材膜片的一表面上，对所述绝缘漆烘烤，以在所述基材膜片上形成第三绝缘漆层；
将另一片所述基材膜片压合于所述第三绝缘漆层上，并对所述第三绝缘漆层进行熟化反应，以固化所述第三绝缘漆层；
重复上述步骤，直至所述板面基材复合完成。
9.根据权利要求1～6任一项所述的覆铜板的生产方法，其特征在于：对所述绝缘漆烘烤时，提供多个烘箱，各个所述烘箱能够独立设置烘烤温度，将各个所述烘箱串接以形成具有温度变化的烘烤温度带。
10.一种由权利要求1～9任一项所述的生产方法制成的覆铜板，其特征在于：包括板面基材、第一绝缘漆层、导电箔层和保护膜，所述第一绝缘漆层设于所述板面基材上，所述保护膜压合于所述导电箔层上形成复合箔层，所述复合箔层位于所述导电箔层的一侧压合于所述第一绝缘漆层上。
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