CN112055472A - 单面软式覆铜板的生产方法及其制品 - Google Patents

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Abstract

本发明属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种单面软式覆铜板的生产方法及其制品，单面软式覆铜板的生产方法，包括如下步骤：提供预先配置好的绝缘漆，软板基材，导电箔层，以及保护膜；将绝缘漆涂设于软板基材的一表面上，对绝缘漆烘烤，以在软板基材上形成第一绝缘漆层；在第一绝缘漆层上压合导电箔层，并对第一绝缘漆层进行熟化反应，以部分固化第一绝缘漆层；在软板基材上与第一绝缘漆层相对的另一表面上压合保护膜，再次对第一绝缘漆层进行熟化反应，以完全固化第一绝缘漆层，并使得保护膜受热形成一定的收缩。这样就可以使得原本翘曲的导电箔层的一侧在保护膜收缩力的拉动下而变得平坦，有效地解决了在制作单面软式覆铜板时出现翘曲的现象。

Description

单面软式覆铜板的生产方法及其制品
技术领域
本发明属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种单面软式覆铜板的生产方法及其制品。
背景技术
随着5G移动通信技术的日趋成熟，在制作用于对高频高速信号传输的5G天线时，使用具有较高性价比的MPI材料(改性聚酰亚胺)作为软板基材制作软式覆铜板成为主流工艺路线，以降低信号传输衰减和传输延迟，并且提高信号传输质量。但是，现有技术中制作完成的单面软式覆铜板，容易发生翘曲现象，无法在进行加工使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种单面软式覆铜板的生产方法及其制品，旨在解决现有技术中制作单面软式覆铜板时，容易出现翘曲现象的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种单面软式覆铜板的生产方法，包括如下步骤：
提供预先配置好的绝缘漆，软板基材，导电箔层，以及保护膜；
将所述绝缘漆涂设于所述软板基材的一表面上，对所述绝缘漆烘烤，以在所述软板基材上形成第一绝缘漆层；
在所述第一绝缘漆层上压合所述导电箔层，并对所述第一绝缘漆层进行熟化反应，以部分固化所述第一绝缘漆层；
在所述软板基材上与所述第一绝缘漆层相对的另一表面上压合所述保护膜，再次对所述第一绝缘漆层进行熟化反应，以完全固化所述第一绝缘漆层，并使得所述保护膜受热形成一定的收缩。
可选地，在压合所述保护膜后，对所述第一绝缘漆层进行熟化反应前，对制成的复合层进行收卷，以使得复合层翘曲一侧位于卷绕的外侧。
可选地，在完全固化所述第一绝缘漆层后，剥离所述保护膜。
可选地，在所述第一绝缘漆层上压合所述导电箔层后，对制成的复合层进行收卷，再对所述第一绝缘漆层进行熟化反应。
可选地，所述软板基材由至少两片基材膜片复合而成，在复合各所述基材膜片时，步骤如下：
将所述绝缘漆涂设于其中一片所述基材膜片的一表面上，对所述绝缘漆烘烤，以在所述基材膜片上形成第二绝缘漆层；
将另一片所述基材膜片压合于所述第二绝缘漆层上，并对所述第二绝缘漆层进行熟化反应，以固化所述第二绝缘漆层；
重复上述步骤，直至所述软板基材复合完成。
可选地，所述基材膜片的材质为改性聚酰亚胺薄膜。
可选地，所述第一绝缘漆层的厚度小于所述第二绝缘漆层的厚度。
可选地，所述第一绝缘漆层的厚度为4um～5um。
可选地，对所述绝缘漆烘烤时，提供多个烘箱，各个所述烘箱能够独立设置烘烤温度，将各个所述烘箱串接以形成具有温度变化的烘烤温度带。
本发明实施例提供的单面软式覆铜板的生产方法的有益效果：与现有技术相比，本发明的单面软式覆铜的生产方法，由于在对第一绝缘漆层进行部分的熟化反应时，第一绝缘漆层会收缩以带动导电箔层产生翘曲的情况，通过在软板基材的另一表面上压合保护膜，使得在对第一绝缘漆层进行完全熟化的过程中，保护膜受热产生收缩，从而使得保护膜产生与第一绝缘漆层相反的收缩力，这样就可以使得原本翘曲的导电箔层的一侧在保护膜收缩力的拉动下而变得平坦，有效地解决了在制作单面软式覆铜板时，容易出现翘曲的现象，使得制作完成的单面软式覆铜板的表面平坦。
本发明实施例提供的另一技术方案：一种由上述的生产方法制成的单面软式覆铜板，包括软板基材、第一绝缘漆层和导电箔层，所述第一绝缘漆层设于所述软板基材上，所述导电箔层设于所述第一绝缘漆层上。
本发明实施例的单面软式覆铜板，由于通过上述的生产方法制成，使得制作完成的单面的软式覆铜板依旧可以保持表面平坦，不会出现翘曲的现象，制成的良品率高，有效地节约了材料的浪费。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的单面软式覆铜板的生产方法的步骤示意图；
图2为本发明实施例提供的单面软式覆铜板未剥离保护膜状态的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的单面软式覆铜板的结构示意图。
其中，图中各附图标记：
10—软板基材；11—基材膜片；12—第二绝缘漆层；20—导电箔层；30—第一绝缘漆层；40—保护膜。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～3描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1、2所示，现对本发明实施例提供的单面软式覆铜板的生产方法进行说明。一种单面软式覆铜板的生产方法，包括如下步骤：
提供预先配置好的绝缘漆，软板基材10，导电箔层20，以及保护膜40；
将所述绝缘漆涂设于所述软板基材10的一表面上，对所述绝缘漆烘烤，以在所述软板基材10上形成第一绝缘漆层30；
在所述第一绝缘漆层30上压合所述导电箔层20，并对所述第一绝缘漆层30进行熟化反应，以部分固化所述第一绝缘漆层30；
在所述软板基材10上与所述第一绝缘漆层30相对的另一表面上压合所述保护膜40，再次对所述第一绝缘漆层30进行熟化反应，以完全固化所述第一绝缘漆层30，并使得所述保护膜40受热形成一定的收缩。
本发明实施例提供的单面软式覆铜板的生产方法，与现有技术相比，由于在对第一绝缘漆层30进行部分的熟化反应时，第一绝缘漆层30会收缩以带动导电箔层20产生翘曲的情况，通过在软板基材10的另一表面上压合保护膜40，使得在对第一绝缘漆层30进行完全熟化的过程中，保护膜40受热产生收缩，从而使得保护膜40产生与第一绝缘漆层30相反的收缩力，这样就可以使得原本翘曲的导电箔层20的一侧在保护膜40收缩力的拉动下而变得平坦，有效地解决了在制作单面软式覆铜板时，容易出现翘曲的现象，使得制作完成的单面软式覆铜板的表面平坦。
其中，软板基材10的材料可以为改性聚酰亚胺薄膜(MPI)、聚酰亚胺薄膜(PI)或液晶聚合物薄膜(LCP)等。
在本发明的另一个实施例中，在压合所述保护膜40后，对所述第一绝缘漆层30进行熟化反应前，对制成的复合层进行收卷，以使得复合层翘曲较大的一侧位于卷绕的外侧。具体地，在压合保护膜40后，对第一绝缘漆层30进行完全地熟化反应前，若经该步骤制成的复合层其翘曲的方向在第一绝缘漆层30的一侧，则通过沿着保护膜40的表面对制成的复合层进行收卷，使得第一绝缘漆层30位于卷绕的外侧，这样就可以使得第一绝缘漆层30在结构上得到一定的拉伸，即在第一绝缘漆层30的外侧面会形成一定的拉伸力，可以辅助第一绝缘漆层30定型，起到减少第一绝缘漆层30翘曲的作用，保证制作完成的单面软式覆铜板表面平坦；若经该步骤制成的复合层其翘曲的方向在保护膜40的一侧，则同样地在卷绕时，使得保护膜40位于卷绕的外侧，这样在保护膜40的外侧面会形成一定的拉伸力，可以辅助保护膜40定型，起到减少保护膜40翘曲的作用，保证制作完成的单面软式覆铜板表面平坦。
在本发明的另一个实施例中，在完全固化第一绝缘漆层30后，剥离保护膜40。具体地，在完全固化第一绝缘漆层30后，将保护膜40剥离即完成了单面软式覆铜板的制作。进一步地，在剥离保护膜40之前，通过对经该步骤制成的复合层先分切成产品的形状，然后再剥离保护膜40，然后进行检查以剔除不良品，将良品进行包装，这样可以避免在分切的过程中对软板基材10造成损伤。
在本发明的另一个实施例中，在第一绝缘漆层30上压合导电箔层20后，对制成的复合层进行收卷，再对第一绝缘漆层30进行熟化反应。具体地，在第一绝缘漆层30上压合导电箔层20后，通过对经该步骤制成的复合层进行收卷，这样利于将在该步骤制作完成的复合层安装至熟化室内进行熟化反应。
在本发明的另一个实施例中，如图2、3所示，软板基材10由至少两片基材膜片11复合而成，在复合各基材膜片11时，步骤如下：
将绝缘漆涂设于其中一片基材膜片11的一表面上，对绝缘漆烘烤，以在基材膜片11上形成第二绝缘漆层12；
将另一片基材膜片11压合于第二绝缘漆层12上，并对第二绝缘漆层12进行熟化反应，以固化第二绝缘漆层12；
重复上述步骤，直至软板基材10复合完成。
具体地，通过第二绝缘漆层12将各个基材膜片11粘接层叠在一起，以实现增加软板基材10厚度，各个基材膜片11可以为相同厚度的材料，那么便使得第二绝缘漆层12对称地位于各个基材膜片11之间，从而在对第二绝缘漆层12进行熟化反应时，第二绝缘漆层12的收缩不会使得各个基材膜片11产生翘曲的情况。当然，各个基材膜片11也可以为不同厚度的材料，这样在制作的过程中，可以根据实际需要通过调节保护膜40的厚度或第一绝缘漆层30的厚度等方式，以保证制作完成的单面软式覆铜板表面平坦。在软板基材10复合完成后，将绝缘漆涂设在位于外侧的基材膜片11的表面，按照上述的单面软式覆铜板的生产方法的步骤进行生产即可。
在本发明的另一个实施例中，基材膜片11的材质为改性聚酰亚胺薄膜。具体地，改性聚酰亚胺薄膜(MPI)的性能介于聚酰亚胺薄膜(PI)和液晶聚合物薄膜(LCP)之间，且改性聚酰亚胺薄膜易于获得，可以减少制作成本，在制作基材厚度较大单面软式覆铜板且满足信号的使用需求时，选用改性聚酰亚胺薄膜性价比高。
在本发明的另一个实施例中，如图2、3所示，第一绝缘漆层30的厚度小于第二绝缘漆层12的厚度。具体地，由于第二绝缘漆层12位于第一基材膜片11和第二基材膜片11之间，起着将第一基材膜片11和第二基材膜片11粘接在一起的作用。那么在单面软式覆铜板的总厚度不变的情况下，通过尽可能地使得第二绝缘漆层12的厚度最大化，这样不仅可以使得第一基材膜片11和第二基材膜片11之间粘接更加稳固；而且可以在保证第一绝缘漆层30实现目标功能的前提下，可以尽可能地减小第一绝缘漆层30的厚度，这样就可以最大化地减小第一绝缘漆层30在熟化反应中产生的收缩力，以减小因第一绝缘漆层30收缩引起的翘曲的大小，同时也利于后续保护膜40在受热收缩过程中产生的收缩力与第一绝缘漆层30的收缩力抵消，保证单面的软式覆铜板的表面平坦。
在本发明的另一个实施例中，第一绝缘漆层30的厚度为4um～5um。具体地，通过使得第一绝缘漆层30的厚度为4um～5um，这样可以使得第一绝缘漆层30实现目标功能的前提下，最大化地减小第一绝缘漆层30在熟化反应中产生的收缩力，以减小因第一绝缘漆层30收缩引起的翘曲的大小。
在本发明的另一个实施例中，对绝缘漆烘烤时，提供多个烘箱，各个烘箱能够独立设置烘烤温度，将各个烘箱串接以形成具有温度变化的烘烤温度带。具体地，通过将各个烘箱串接以形成连续的烘烤温度带，该烘烤温度带的温度在不同烘箱处可以形成不同的温度，那么在烘烤第一绝缘漆层30或第二绝缘漆层12时，通过使得烤第一绝缘漆层30或第二绝缘漆层12在各个烘箱之间定向流转，然后各个烘箱根据需要设置相应的温度，这样就可以使得第一绝缘漆层30或第二绝缘漆层12在经过各个烘箱时，均有相应的烘烤温度进行烘烤，这样就可以使得第一绝缘漆层30或第二绝缘漆层12内不同的溶剂在不同的温度下进行挥发，达到干燥目的，且干燥效果好，可以最大化地挥发各种溶剂。并且，采用该种温度变化的烘烤方式，使得各种溶剂逐渐挥发，可以有效地避免在第一绝缘漆层30或第二绝缘漆层12内产生气泡。
比如，假设烘箱设置有八个，八个烘箱相互串接形成一条相互连通的烘烤温度带，各个烘箱设置的温度依次为60℃、80℃、100℃、120℃、140℃、160℃、160℃、120℃，那么第一绝缘漆层30或第二绝缘漆层12在依次经过各个烘箱时，第一绝缘漆层30或第二绝缘漆层12内对应不同溶剂所具有的不同沸点，便在不同的温度下进行挥发，干燥效果好。
其中，上述的软板基材10、导电箔层20、第一绝缘漆层30、第二绝缘漆层12和保护膜40的形状完全相同，即上一层结构恰好完全地覆盖在下一层结构上。
在进行压合工序时，将需要压合两个的膜层结构同时引入两根压辊之间，以使得两个的膜层结构贴合在一起形成新的膜层结构。两根压辊可以由一根不锈钢辊和一根具有一定硬度的橡胶辊相互配合；其中，不锈钢辊可以通过加热，提供一定温度的辅助压合。
绝缘漆为根据需要而预先配置好的清漆。
导电箔层20可以为铜箔、银箔、铝箔或其他导电的箔片，按需设置。
如图3所示，本发明实施例还提供了一种由上述的生产方法制成的单面软式覆铜板，包括软板基材10、第一绝缘漆层30和导电箔层20，所述第一绝缘漆层30设于所述软板基材10上，所述导电箔层20设于所述第一绝缘漆层30上。
本发明实施例的单面软式覆铜板，由于通过上述的生产方法制成，使得制作完成的单面的软式覆铜板依旧可以保持表面平坦，不会出现翘曲的现象，制成的良品率高，有效地节约了材料的浪费。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种单面软式覆铜板的生产方法，其特征在于：包括如下步骤：
提供预先配置好的绝缘漆，软板基材，导电箔层，以及保护膜；
将所述绝缘漆涂设于所述软板基材的一表面上，对所述绝缘漆烘烤，以在所述软板基材上形成第一绝缘漆层；
在所述第一绝缘漆层上压合所述导电箔层，并对所述第一绝缘漆层进行熟化反应，以部分固化所述第一绝缘漆层；
在所述软板基材上与所述第一绝缘漆层相对的另一表面上压合所述保护膜，再次对所述第一绝缘漆层进行熟化反应，以完全固化所述第一绝缘漆层，并使得所述保护膜受热形成一定的收缩。
2.根据权利要求1所述的单面软式覆铜板的生产方法，其特征在于：在压合所述保护膜后，对所述第一绝缘漆层进行熟化反应前，对制成的复合层进行收卷，以使得复合层翘曲一侧位于卷绕的外侧。
3.根据权利要求1所述的单面软式覆铜板的生产方法，其特征在于：在完全固化所述第一绝缘漆层后，剥离所述保护膜。
4.根据权利要求1所述的单面软式覆铜板的生产方法，其特征在于：在所述第一绝缘漆层上压合所述导电箔层后，对制成的复合层进行收卷，再对所述第一绝缘漆层进行熟化反应。
5.根据权利要求1所述的单面软式覆铜板的生产方法，其特征在于：所述软板基材由至少两片基材膜片复合而成，在复合各所述基材膜片时，步骤如下：
将所述绝缘漆涂设于其中一片所述基材膜片的一表面上，对所述绝缘漆烘烤，以在所述基材膜片上形成第二绝缘漆层；
将另一片所述基材膜片压合于所述第二绝缘漆层上，并对所述第二绝缘漆层进行熟化反应，以固化所述第二绝缘漆层；
重复上述步骤，直至所述软板基材复合完成。
6.根据权利要求5所述的单面软式覆铜板的生产方法，其特征在于：所述基材膜片的材质为改性聚酰亚胺薄膜。
7.根据权利要求5所述的单面软式覆铜板的生产方法，其特征在于：所述第一绝缘漆层的厚度小于所述第二绝缘漆层的厚度。
8.根据权利要求1～7任一项所述的单面软式覆铜板的生产方法，其特征在于：所述第一绝缘漆层的厚度为4um～5um。
9.根据权利要求1～7任一项所述的单面软式覆铜板的生产方法，其特征在于：对所述绝缘漆烘烤时，提供多个烘箱，各个所述烘箱能够独立设置烘烤温度，将各个所述烘箱串接以形成具有温度变化的烘烤温度带。
10.一种由权利要求1～9任一项所述的生产方法制成的单面软式覆铜板，其特征在于：包括软板基材、第一绝缘漆层和导电箔层，所述第一绝缘漆层设于所述软板基材上，所述导电箔层设于所述第一绝缘漆层上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH09148695A (ja) * 1995-11-24 1997-06-06 Mitsui Toatsu Chem Inc フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法
JP2007055039A (ja) * 2005-08-23 2007-03-08 Kaneka Corp 片面金属張積層板およびその製造方法

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