JPH0447933A - ポリイミド‐金属複合フィルム - Google Patents
ポリイミド‐金属複合フィルムInfo
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- JPH0447933A JPH0447933A JP15506790A JP15506790A JPH0447933A JP H0447933 A JPH0447933 A JP H0447933A JP 15506790 A JP15506790 A JP 15506790A JP 15506790 A JP15506790 A JP 15506790A JP H0447933 A JPH0447933 A JP H0447933A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ポリイミド−金属複合フィルムに係わり、特
に誘電率が小さく、更に透明性に優れたポリイミドを用
いたポリイミド−金属複合フィルムに関する。
に誘電率が小さく、更に透明性に優れたポリイミドを用
いたポリイミド−金属複合フィルムに関する。
プラスチック層と金属層からなるプラスチック−金属複
合フィルムは、種々の用途に用いられている。例えば銅
箔などの金属箔と絶縁性のプラスチックフィルムからな
るフレキシブルプリント配線板は、民生用、情報通信用
などに広く用いられている。このフレキシブルプリント
基板に用いられるプラスチック−複合フィルムには、い
くつかの性能が要求される。フレキシブルプリント基板
上に電子部品を組込む場合には、半田を用いるためフレ
キシブルプリント基板用のプラスチック−金属複合フィ
ルムには耐熱性が要求される。またフレキシブルプリン
ト基板に搭載される電子部品が高速化されてきているこ
とから、プリント基板上の配線も高速化が要求される。
合フィルムは、種々の用途に用いられている。例えば銅
箔などの金属箔と絶縁性のプラスチックフィルムからな
るフレキシブルプリント配線板は、民生用、情報通信用
などに広く用いられている。このフレキシブルプリント
基板に用いられるプラスチック−複合フィルムには、い
くつかの性能が要求される。フレキシブルプリント基板
上に電子部品を組込む場合には、半田を用いるためフレ
キシブルプリント基板用のプラスチック−金属複合フィ
ルムには耐熱性が要求される。またフレキシブルプリン
ト基板に搭載される電子部品が高速化されてきているこ
とから、プリント基板上の配線も高速化が要求される。
配線の高速化を達成するためには、フレキシブルプリン
ト基板に使用されるプラスチックの誘電率が小さいこと
が要求される。
ト基板に使用されるプラスチックの誘電率が小さいこと
が要求される。
またフレキシブルプリント基板以外の用途としては人工
衛星の外側に使用し、人工衛星内部を一定温度に保持す
る役割を持っている熱制御材料がある。この熱制御材料
に用いられるプラスチック−金属複合フィルムは、宇宙
空間で用いられるために耐熱性に優れていることが要求
されると共に、プラスチック層を通過してきた太陽光を
金属層で反射する機能が要求されることから、プラスチ
ック層には透明性が要求される。
衛星の外側に使用し、人工衛星内部を一定温度に保持す
る役割を持っている熱制御材料がある。この熱制御材料
に用いられるプラスチック−金属複合フィルムは、宇宙
空間で用いられるために耐熱性に優れていることが要求
されると共に、プラスチック層を通過してきた太陽光を
金属層で反射する機能が要求されることから、プラスチ
ック層には透明性が要求される。
プラスチック−金属複合フィルムのその他の一般的な用
途としては、静電防止、電磁波シールドを目的とした用
途がある。
途としては、静電防止、電磁波シールドを目的とした用
途がある。
このようにプラスチック−金属複合フィルムには用途に
より、耐熱性、低誘電率性、透明性が要求される。
より、耐熱性、低誘電率性、透明性が要求される。
従来のプラスチック−金属複合フィルムに用いられるプ
ラスチックとしては、主にフレキシブルプリント基板用
として価格が比較的安く、吸湿性が小さいなどの特徴を
有しているポリエステルが民生用を中心として用いられ
ている。
ラスチックとしては、主にフレキシブルプリント基板用
として価格が比較的安く、吸湿性が小さいなどの特徴を
有しているポリエステルが民生用を中心として用いられ
ている。
しかしポリエステルを用いたプラスチック−金属複合フ
ィルムは、耐熱温度が低く、２００〜３００℃の半田付
工程で熱収縮が起こるため種々の実装上の工夫を施さな
ければならない。これに対してプラスチック−金属複合
フィルムのプラスチックとしてポリイミドを用いた場合
は耐熱性には特に問題はないが、誘電率が比較的大きく
フレキシブルプリント基板とした時に現在要求されてい
る高速化は達成できない。また人工衛星の熱制御材料と
しては、ポリイミドの透明性が悪く、太陽光を反射する
性能に劣るという問題がある。
ィルムは、耐熱温度が低く、２００〜３００℃の半田付
工程で熱収縮が起こるため種々の実装上の工夫を施さな
ければならない。これに対してプラスチック−金属複合
フィルムのプラスチックとしてポリイミドを用いた場合
は耐熱性には特に問題はないが、誘電率が比較的大きく
フレキシブルプリント基板とした時に現在要求されてい
る高速化は達成できない。また人工衛星の熱制御材料と
しては、ポリイミドの透明性が悪く、太陽光を反射する
性能に劣るという問題がある。
このように従来のプラスチック−金属複合フィルム又は
ポリイミド−金属複合フィルムの中で種々の要求条件を
満足するものはない。
ポリイミド−金属複合フィルムの中で種々の要求条件を
満足するものはない。
本発明は、種々の用途に利用可能なポリイミド−金属複
合フィルムを提供することを目的とする。
合フィルムを提供することを目的とする。
本発明を概説すれば、本発明はポリイミド金属複合フィ
ルムに関する発明であって、ポリイミド層と金属層が主
構成要素であるポリイミド−金属複合フィルムにおいて
、該ポリイミド層が、下記一般式■： （式中Ｒ１は４価の有機基を示す）で表される繰返し単
位を有するポリイミド、ポリイミド共重合体、又はポリ
イミド混合物を用いることを特徴とする。
ルムに関する発明であって、ポリイミド層と金属層が主
構成要素であるポリイミド−金属複合フィルムにおいて
、該ポリイミド層が、下記一般式■： （式中Ｒ１は４価の有機基を示す）で表される繰返し単
位を有するポリイミド、ポリイミド共重合体、又はポリ
イミド混合物を用いることを特徴とする。
本発明者らは、前記の目的を達成するため、種々のポリ
イミドを製造し、それらの耐熱性、誘電率、透明性につ
いて種々検討した結果、ジアミン成分として下記式■： で表される２、２′−ビス（トリフルオロメチル）−４
，４’−ジアミノビフェニルを用いて製造したポリイミ
ド、ポリイミド共重合体、又はポリイミド混合物は、耐
熱性に優れ、誘電率が小さく、かつ透明性が良好である
ことを見出した。
イミドを製造し、それらの耐熱性、誘電率、透明性につ
いて種々検討した結果、ジアミン成分として下記式■： で表される２、２′−ビス（トリフルオロメチル）−４
，４’−ジアミノビフェニルを用いて製造したポリイミ
ド、ポリイミド共重合体、又はポリイミド混合物は、耐
熱性に優れ、誘電率が小さく、かつ透明性が良好である
ことを見出した。
以下、本発明をより詳細に説明する。
本発明に用いるポリイミド、ポリイミド共重合体、及び
ポリイミド混合物を製造する時に使用するテトラカルボ
ン酸二無水物としては、例えばピロメリット酸二無水物
、３．３’、４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物、３．３’。
ポリイミド混合物を製造する時に使用するテトラカルボ
ン酸二無水物としては、例えばピロメリット酸二無水物
、３．３’、４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物、３．３’。
４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２．
２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフル
オロプロパンニ無水物、トリフルオロメチルピロメリッ
ト酸二無水物、１．４−ジ（トリフルオロメチル）ピロ
メリット酸二無水物、１．４−ジ（ペンタフルオロエチ
ル）ピロメリット酸二無水物、ヘプタフル、オロプロビ
ルピロメリット酸二無水物等が挙げられる。この中でピ
ロメリット酸のベンゼン環にフルオロアルキル基を導入
した含フツ素酸二無水物であるトリフルオロメチルピロ
メリット酸二無水物、１．４−ジ（トリフルオロメチル
）ピロメリット酸二無水物、１．４−ジ（ペンタフルオ
ロエチル）ピロメリット酸二無水物、ヘプタフルオロプ
ロピルピロメリット酸二無水物等の製造方法は特願昭６
３−１６５０５６号明細書に記載されている。
２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフル
オロプロパンニ無水物、トリフルオロメチルピロメリッ
ト酸二無水物、１．４−ジ（トリフルオロメチル）ピロ
メリット酸二無水物、１．４−ジ（ペンタフルオロエチ
ル）ピロメリット酸二無水物、ヘプタフル、オロプロビ
ルピロメリット酸二無水物等が挙げられる。この中でピ
ロメリット酸のベンゼン環にフルオロアルキル基を導入
した含フツ素酸二無水物であるトリフルオロメチルピロ
メリット酸二無水物、１．４−ジ（トリフルオロメチル
）ピロメリット酸二無水物、１．４−ジ（ペンタフルオ
ロエチル）ピロメリット酸二無水物、ヘプタフルオロプ
ロピルピロメリット酸二無水物等の製造方法は特願昭６
３−１６５０５６号明細書に記載されている。
またジアミンとしては２．２′−ビス（トリフルオロメ
チル）−４，４’−ジアミノビフェニルを単独で用いる
のが好ましいが、それ以外のジアミンを併用してもよい
。その場合のジアミンとしては、３．３′−ビス（トリ
フルオロメチル）−４゜４′−ジアミノビフェニル、２
．２’−ジメチル−４゜４′−ジアミノビフェニル、３
．３’−ジメチル−４゜４′−ジアミノビフェニル、４
．４’−ジアミノ−ｐ−テルフェニル等が挙げられる。
チル）−４，４’−ジアミノビフェニルを単独で用いる
のが好ましいが、それ以外のジアミンを併用してもよい
。その場合のジアミンとしては、３．３′−ビス（トリ
フルオロメチル）−４゜４′−ジアミノビフェニル、２
．２’−ジメチル−４゜４′−ジアミノビフェニル、３
．３’−ジメチル−４゜４′−ジアミノビフェニル、４
．４’−ジアミノ−ｐ−テルフェニル等が挙げられる。
２．２′−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジ
アミノビフェニルの製造方法は、例えば日本化学会誌、
第１９７２巻、第３号、第６７５〜６７６頁（１９７２
）に記載されている。
アミノビフェニルの製造方法は、例えば日本化学会誌、
第１９７２巻、第３号、第６７５〜６７６頁（１９７２
）に記載されている。
本発明に使用するポリイミド、ポリイミド共重合体、及
びポリイミド混合物の前駆体であるポリアミック酸の製
造方法は、通常のポリアミック酸の製造条件と同じでよ
く、−船釣にはＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−
ジメチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド
などの極性有機溶媒中で反応させる。本発明においては
ジアミンまたテトラカルボン酸二無水物とも単一化合物
で用いるばかりでなく、複数のジアミン、テトラカルボ
ン酸二無水物を混合して用いる場合がある。その場合は
、複数又は単一のジアミンのモル数の合計と複数又は単
一のテトラカルボン酸二無水物のモル数の合計が等しい
かほぼ等しくなるようにする。
びポリイミド混合物の前駆体であるポリアミック酸の製
造方法は、通常のポリアミック酸の製造条件と同じでよ
く、−船釣にはＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−
ジメチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド
などの極性有機溶媒中で反応させる。本発明においては
ジアミンまたテトラカルボン酸二無水物とも単一化合物
で用いるばかりでなく、複数のジアミン、テトラカルボ
ン酸二無水物を混合して用いる場合がある。その場合は
、複数又は単一のジアミンのモル数の合計と複数又は単
一のテトラカルボン酸二無水物のモル数の合計が等しい
かほぼ等しくなるようにする。
本発明のポリイミド−金属複合フィルムの製造方法は、
一般のプラスチック−金属複合フィルム、ポリイミド−
金属複合フィルムの製造方法が使用できる。例えば金属
箔上にワニス状のポリイミド樹脂又はポリイミドの前駆
体であるポリアミック酸樹脂をコーティングし、熱処理
して本発明のポリイミド−金属複合フィルムを得ること
ができる。また本発明の構成要素であるポリイミド、ポ
リイミド共重合体、又はポリイミド混合物のフィルムを
あらかじめ作製し、そのフィルム上に金属層を例えば真
空蒸着法により形成して本発明のポリイミド−金属複合
フィルムを得ることができる。
一般のプラスチック−金属複合フィルム、ポリイミド−
金属複合フィルムの製造方法が使用できる。例えば金属
箔上にワニス状のポリイミド樹脂又はポリイミドの前駆
体であるポリアミック酸樹脂をコーティングし、熱処理
して本発明のポリイミド−金属複合フィルムを得ること
ができる。また本発明の構成要素であるポリイミド、ポ
リイミド共重合体、又はポリイミド混合物のフィルムを
あらかじめ作製し、そのフィルム上に金属層を例えば真
空蒸着法により形成して本発明のポリイミド−金属複合
フィルムを得ることができる。
金属層としては、種々のものが使用できるが例えば金、
銀、銅、アルミニウム、ニッケルなどの導電性金属、並
びにこれらの金属を主成分とする合金などが使用できる
。
銀、銅、アルミニウム、ニッケルなどの導電性金属、並
びにこれらの金属を主成分とする合金などが使用できる
。
このような一連の工程を経て、ポリイミド−金属複合フ
ィルムが形成できる。
ィルムが形成できる。
以下実施例により本発明のポリイミド−金属複合フィル
ムについて詳細に説明す、るが、本発明はこれら実施例
に限定されない。
ムについて詳細に説明す、るが、本発明はこれら実施例
に限定されない。
下記各例中、ポリイミドの各特性の数値は以下に示す値
である。誘電率は１ ｋＨｚでの値である。熱分解温度
は窒素気流下ｌＯ℃／分の昇温速度で測定した。光透過
損失は、ポリイミドフィルムにカブラプリズムを通して
波長６３３ｎｍのＨｅ−Ｎｅレーザのビーム光をフィル
ム内に透過させ、このとき発生する散乱光の強度をフィ
ルム面に垂直な方向から測定し、透過経路に沿う散乱光
強度の変化から光透過損失を計算し、求めた。
である。誘電率は１ ｋＨｚでの値である。熱分解温度
は窒素気流下ｌＯ℃／分の昇温速度で測定した。光透過
損失は、ポリイミドフィルムにカブラプリズムを通して
波長６３３ｎｍのＨｅ−Ｎｅレーザのビーム光をフィル
ム内に透過させ、このとき発生する散乱光の強度をフィ
ルム面に垂直な方向から測定し、透過経路に沿う散乱光
強度の変化から光透過損失を計算し、求めた。
実施例１
三角フラスコにピロメリット酸二無水物４３゜６ ｇ
（０，２ｍｏｌ）と式■の構造式で示される２゜２′−
ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノビフ
ェニル６４．０ ｇ （０，２ｍｏｌ）、及びＮ、 Ｎ
ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ） １０００ ｇを加
えた。この混合物を窒素雰囲気下、室温で３日間かくは
んし、ポリアミック酸のＤＭＡ溶液を得た。この溶液の
粘度は約８０ポアズであった。
（０，２ｍｏｌ）と式■の構造式で示される２゜２′−
ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノビフ
ェニル６４．０ ｇ （０，２ｍｏｌ）、及びＮ、 Ｎ
ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ） １０００ ｇを加
えた。この混合物を窒素雰囲気下、室温で３日間かくは
んし、ポリアミック酸のＤＭＡ溶液を得た。この溶液の
粘度は約８０ポアズであった。
前記のポリアミック酸溶液を使用して３５μｍのアルミ
箔及び銅箔上にコーティングし、窒素８囲気下で７０℃
で２時間、１６０℃で１時間、２５０℃で３０分、更に
３５０℃で１時間で加熱キュアし、金属がアルミニウム
と銅のポリイミド−金属複合フィルムを得た。
箔及び銅箔上にコーティングし、窒素８囲気下で７０℃
で２時間、１６０℃で１時間、２５０℃で３０分、更に
３５０℃で１時間で加熱キュアし、金属がアルミニウム
と銅のポリイミド−金属複合フィルムを得た。
この金属がアルミニウムのポリイミド−金属複合フィル
ムを１０％ＨＣＩ水溶液に浸し、アルミ箔を溶解して膜
厚３０μｍのポリイミドフィルムを得た。このポリイミ
ドフィルムの熱分解温度は６１０℃、波長６３３ｎｍで
の光透過損失は０．８５ ｄＢ／ ｃｏ＋、誘電率は３
．２であった。
ムを１０％ＨＣＩ水溶液に浸し、アルミ箔を溶解して膜
厚３０μｍのポリイミドフィルムを得た。このポリイミ
ドフィルムの熱分解温度は６１０℃、波長６３３ｎｍで
の光透過損失は０．８５ ｄＢ／ ｃｏ＋、誘電率は３
．２であった。
更にこのポリイミドフィルムに銀をイオンブレーティン
グ法で０．２μｍ蒸着し、金属が銀のポリイミド−金属
複合フィルムを得た。
グ法で０．２μｍ蒸着し、金属が銀のポリイミド−金属
複合フィルムを得た。
実施例２〜６
実施例１において使用したピロメリット酸無水物の代り
に、後記表１に示した酸無水物を用いて、実施例１と同
様の方法により金属が銅、アルミニウム、銀のポリイミ
ド−金属複合フィルムを得た。これに使用したポリイミ
ドフィルムの熱分解温度、光透過損失、誘電率を表１に
他の例と共に示した。
に、後記表１に示した酸無水物を用いて、実施例１と同
様の方法により金属が銅、アルミニウム、銀のポリイミ
ド−金属複合フィルムを得た。これに使用したポリイミ
ドフィルムの熱分解温度、光透過損失、誘電率を表１に
他の例と共に示した。
実施例７〜１５
実施例１において使用したピロメリット酸無水物の代り
に、表１に示した酸無水物の混合物を用いて、実施例１
と同様の方法により金属が銅、アルミニウム、銀のポリ
イミド−金属複合フィルムを得た。これに使用したポリ
イミドフィルムの熱分解温度、光透過損失、誘電率を表
１に示した。
に、表１に示した酸無水物の混合物を用いて、実施例１
と同様の方法により金属が銅、アルミニウム、銀のポリ
イミド−金属複合フィルムを得た。これに使用したポリ
イミドフィルムの熱分解温度、光透過損失、誘電率を表
１に示した。
実施例１６
実施例１で作製したポリアミック酸溶液１７ｇと実施例
４で作製したポリアミック酸溶液３３ｇを混合し、実施
例１に示した方法により金属が銅、アルミニウム、銀の
ポリイミド−金属複合フィルムを得た。これに使用した
ポリイミドフィルムの熱分解温度、光透過損失、誘電率
を表１に示した。
４で作製したポリアミック酸溶液３３ｇを混合し、実施
例１に示した方法により金属が銅、アルミニウム、銀の
ポリイミド−金属複合フィルムを得た。これに使用した
ポリイミドフィルムの熱分解温度、光透過損失、誘電率
を表１に示した。
実施例１７〜２０
実施例１６において実施例１で作製したポリアミック酸
溶液と実施例４で作製したポリアミック酸溶液の重量比
を表１の実施例１７〜２０に示した重量比に置き換え、
実施例１６と同様の方法で金属が銅、アルミニウム、銀
のポリイミド−金属複合フィルムを作製した。これに使
用したポリイミドフィルムの熱分解温度、光透過損失、
誘電率を表１に示した。
溶液と実施例４で作製したポリアミック酸溶液の重量比
を表１の実施例１７〜２０に示した重量比に置き換え、
実施例１６と同様の方法で金属が銅、アルミニウム、銀
のポリイミド−金属複合フィルムを作製した。これに使
用したポリイミドフィルムの熱分解温度、光透過損失、
誘電率を表１に示した。
比較例１
比較例１は従来のポリイミドであるピロメリット酸二無
水物と４．４′−ジアミノジフェニルエーテルから得ら
れるポリイミドであり、これに比較して本発明の構成要
素であるポリイミドはいずれも誘電率は小さく、また透
胡性に優れている。
水物と４．４′−ジアミノジフェニルエーテルから得ら
れるポリイミドであり、これに比較して本発明の構成要
素であるポリイミドはいずれも誘電率は小さく、また透
胡性に優れている。
以上述べたように、本発明のポリイミド−金属複合フィ
ルムは、ポリイミド層が耐熱性に優れ、誘電率が小さく
、かつ透明性が良好であるため、例えばフレキシブルプ
リント基板として用いたとき配線の高速化が達成でき、
また熱制御材料として用いたとき太陽光の反射特性が良
好になるという利点がある。
ルムは、ポリイミド層が耐熱性に優れ、誘電率が小さく
、かつ透明性が良好であるため、例えばフレキシブルプ
リント基板として用いたとき配線の高速化が達成でき、
また熱制御材料として用いたとき太陽光の反射特性が良
好になるという利点がある。
特許出願人 日本電信電話株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ポリイミド層と金属層が主構成要素であるポリイミ
ド−金属複合フィルムにおいて、該ポリイミド層が、下
記一般式 I ： ▲数式、化学式、表等があります▼・・・［ I ］ （式中Ｒ＿１は４価の有機基を示す）で表される繰返し
単位を有するポリイミド、ポリイミド共重合体、又はポ
リイミド混合物で形成されていることを特徴とするポリ
イミド−金属複合フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15506790A JP2866155B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | ポリイミド‐金属複合フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15506790A JP2866155B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | ポリイミド‐金属複合フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0447933A true JPH0447933A (ja) | 1992-02-18 |
| JP2866155B2 JP2866155B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=15597946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15506790A Expired - Fee Related JP2866155B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | ポリイミド‐金属複合フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2866155B2 (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6040418A (en) * | 1997-08-05 | 2000-03-21 | Ube Industries, Ltd. | Fluorinated polyimides, laminated substrates and polyamic acid solutions |
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-
1990
- 1990-06-15 JP JP15506790A patent/JP2866155B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2866155B2 (ja) | 1999-03-08 |
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