JP2010155360A - 透明絶縁樹脂層を有する配線基板用積層体 - Google Patents
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【解決手段】2層以上のポリイミド樹脂層からなる絶縁樹脂層の片面又は両面に金属層を有する積層体において、該ポリイミド樹脂層の少なくとも一層が2,2'-ビス(トリフルオロメチル)- 4,4'-ジアミノビフェニルとピロメリット酸二無水物から生じる構造単位を70モル%以上含有するポリイミド樹脂層(i)であり、少なくとも一層がガラス転移温度が低いポリイミド樹脂層(ii)であり、絶縁樹脂層の波長500nmにおける光透過率が75%以上、熱膨張係数が30ppm/K以下であり、金属層の絶縁樹脂層接触面側の表面粗度Rzが0.5μm以下である配線基板用積層体。
【選択図】なし
Description
・ 絶縁樹脂層の厚さが10〜50μmの範囲にあり、絶縁樹脂層におけるポリイミド樹脂層(i)の厚み割合が絶縁樹脂層の厚みの70〜95%である上記配線基板用積層体。
・ ポリイミド樹脂層(ii)が下記一般式(2)で表される構造単位を主要成分とし、絶縁樹脂層と金属層とのピール強度が0.6kN/m以上である上記配線基板用積層体。
・ 絶縁樹脂層のYI値が、30以下である上記配線基板用積層体。
本発明の配線基板用積層体は、絶縁樹脂層の少なくとも一方の面、すなわち、片側又は両側に金属層を有する。そして、絶縁樹脂層は2層以上のポリイミド樹脂層を有する。
・TFMB:2,2'-ビス(トリフルオロメチル)- 4,4'-ジアミノビフェニル
・BAPS:ビス[4-(アミノフェノキシ)フェニル]スルホン
・PMDA:ピロメリット酸二無水物
・6FDA:2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)-ヘキサフルオロプロパン二無水物
・BPDA:3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
・DMAc:N,N-ジメチルアセトアミド
粘度は、恒温水槽付のコーンプレート式粘度計(トキメック社製)にて、合成例で得られたポリアミド酸溶液について25℃で測定した。
3mm ×15mmのサイズのポリイミドフィルムを熱機械分析(TMA)装置にて5.0gの荷重を加えながら一定の昇温速度(20℃/min)で30℃から260℃の温度範囲で引張り試験を行い、温度に対するポリイミドフィルムの伸び量から熱膨張係数(ppm/K)を測定した。
ポリイミドフィルム(10mm×22.6mm)を動的熱機械分析装置にて20℃から500℃まで5℃/分で昇温させたときの動的粘弾性を測定し、ガラス転移温度(tanδ極大値:℃)を求めた。
ポリイミドフィルム(50mm×50mm)をU4000形自記分光光度計にて、500nmにおける光透過率を求めた。
[黄色度(YI)]
ポリイミドフィルム(50mm×50mm)をU4000形自記分光光度計にて、 光源C使用し、JISK7105に準じて黄色度を求めた。
テンションテスターを用い、積層体から得られた幅1mmの回路を有する試験サンプルの樹脂側を両面テープによりアルミ板に固定し、銅を180°方向に50mm/minの速度で剥離して、ピール強度を求めた。
ポリアミド酸A〜Dを合成するため、窒素気流下で、表1に示したジアミンを、200mlのセパラブルフラスコの中で攪拌しながら溶剤DMAcに溶解させた。次いで、表1に示したテトラカルボン酸二無水物を加えた。その後、溶液を室温で5時間攪拌を続けて重合反応を行い、一昼夜保持した。粘稠なポリアミド酸溶液が得られ、高重合度のポリアミド酸が生成されていることが確認された。得られたポリアミド酸A〜Dの溶液(以下、ポリアミド酸溶液A〜Dという)の固形分と溶液粘度を表1に示した。ここで、固形分はポリアミド酸濃度である。結果をまとめて表1に示す。ポリアミド酸Aを使用した例を合成例1とし以下順番に合成例番号を付している。
合成例1〜4で得たポリアミド酸溶液A〜Dを、それぞれ厚さ12μm、表面粗度Rz0.3μmの電解銅箔上にアプリケータを用いて熱処理後の膜厚が約25μmとなるように塗布し、125℃で1〜10分間乾燥した後、更に130℃、145℃、160℃、200℃、280℃、320℃、360℃で各1〜15分段階的な熱処理を行い、銅箔上に単層のポリイミド層を有する4種の積層体を得た。得られた積層体について、それぞれ塩化第二鉄水溶液を用いて銅箔をエッチング除去してポリイミドフィルムを作成し、熱膨張係数(CTE)、ガラス転移温度(Tg)、500nmにおける光透過率を求めた。各測定結果を、表2に示す。なお、ポリアミド酸Aを使用した例を参考例1とし、以下順番に参考例番号を付している。
市販のカプトンフィルム(Kapton150EN)のCTE、500nmにおける光透過率を求めた。各種結果を表2に示す。
厚み12μm、表面粗度Rz0.3μmの電解銅箔上に、合成例4で得られたポリアミド酸溶液Dを硬化後の厚みが1μmとなるように塗布し、125℃で加熱乾燥し溶剤を除去した。次に、その上に合成例1で得られたポリアミド酸溶液Aを硬化後の厚みが20μmとなるように塗布し、125℃で加熱乾燥し溶剤を除去した。更に、その上にポリアミド酸溶液Dを硬化後の厚みが1μmとなるように塗布し、125℃で加熱乾燥し溶剤を除去した。この後、130℃、145℃、160℃、200℃、280℃、320℃、360℃で各1〜15分段階的な熱処理を行って、銅箔上に3層のポリイミド層からなる配線基板用積層体を作成した。銅箔上のポリイミド層の厚みは、D/A/Dの順に1/22/1μmである。ポリイミド樹脂層の評価は、配線基板用積層体の銅箔をエッチングにより除去したポリイミドフィルムについて、熱膨張係数(CTE)、500nmにおける光透過率、ピール強度を求めた。積層体の評価結果を表3に示す。
厚み12μm、表面粗度Rz0.3μmの電解銅箔上に、ポリアミド酸溶液Aを硬化後の厚みが24μmとなるように塗布し、125℃で加熱乾燥し溶剤を除去した。更に、その上にポリアミド酸溶液Dを硬化後の厚みが2μmとなるように塗布し、125℃で加熱乾燥し溶剤を除去した。この後、130℃、145℃、160℃、200℃、280℃、320℃、360℃で各1〜15分段階的な熱処理を行って、銅箔上に2層のポリイミド層からなる配線基板用積層体を作成した。銅箔上のポリイミド層の厚みは、A/Dの順に24/2μmである。ポリイミド樹脂層の評価は、配線基板用積層体の銅箔をエッチングにより除去したポリイミドフィルムについて行った。積層体の評価結果を表3に示す。なお、実施例1、2で得られた配線基板用積層体は、市販されている銅張積層板と同等の柔軟性を有していた。
ポリイミド樹脂層の構成をD/B/Dとし、各層厚みを順に1/20/1μmとした他は実施例1と同様に配線基板用積層体を作成し、実施例1と同様に評価した。積層体の評価結果は表3に示す。
ポリイミド樹脂層の構成をD/C/Dとし、各層厚みを順に1/22/1μmとした他は実施例1と同様に配線基板用積層体を作成し、実施例1と同様に評価した。積層体の評価結果は表3に示す。
厚み12μm、表面粗度Rz0.7μmの圧延銅箔を用いた他は実施例1と同様にして配線基板用積層体を作成し、実施例1と同様に評価した。積層体の評価結果は表3に示す。
Claims (4)
- 絶縁樹脂層の厚さが10〜50μmの範囲にあり、絶縁樹脂層におけるポリイミド樹脂層(i)の厚み割合が絶縁樹脂層の厚みの70〜95%である請求項1記載の配線基板用積層体。
- 絶縁樹脂層のYI値が、30以下である請求項1〜3のいずれかに記載の配線基板用積層体。
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