JP2006270029A - 配線基板用積層体 - Google Patents
配線基板用積層体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006270029A JP2006270029A JP2005260252A JP2005260252A JP2006270029A JP 2006270029 A JP2006270029 A JP 2006270029A JP 2005260252 A JP2005260252 A JP 2005260252A JP 2005260252 A JP2005260252 A JP 2005260252A JP 2006270029 A JP2006270029 A JP 2006270029A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide resin
- laminate
- resin layer
- polyimide
- dianhydride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
・PMDA:ピロメリット酸二無水物
・BPDA:3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
・m-EB:2,2'-ジエチル-4,4'-ジアミノビフェニル
・m-TB:2,2'-ジメチル-4,4'-ジアミノビフェニル
・m-NPB:2,2'-ジ-n-プロピル-4,4'-ジアミノビフェニル
・m-PHB: 2,2'-ジフェニル-4,4'-ジアミノビフェニル
・DAPE:4,4'-ジアミノジフェニルエーテル
・TPE-R:1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン
・BAPP:2,2'-ビス(4-アミノフェノキシフェニル)プロパン
・DMF:N,N-ジメチルホルムアミド
・DMAc:N,N-ジメチルアセトアミド
[ガラス転移温度(Tg)、貯蔵弾性率(E')]
各実施例で得たポリイミドフィルム(10mm×22.6mm)を動的熱機械分析装置(DMA)にて20℃から500℃まで5℃/分で昇温させたときの動的粘弾性を測定し、ガラス転移温度(tanδ極大値)及び23℃での貯蔵弾性率(E')を求めた。
3mm ×15mmのサイズのポリイミドフィルムを、熱機械分析(TMA)装置にて5.0gの荷重を加えながら一定の昇温速度で30℃から260℃の温度範囲で引張り試験を行った。温度に対するポリイミドフィルムの伸び量から線膨張係数を測定した。
窒素雰囲気下で10〜20mgの重さのポリイミドフィルムを、熱重量分析(TG)装置にて一定の速度で30℃から550℃まで昇温させたときの重量変化を測定し、5%重量減少温度(Td5%)を求めた。
4cm×20cmのポリイミドフィルム(各3枚)を、120℃で2時間乾燥した後、23℃/50%RHの恒温恒湿機に24時間以上静置し、その前後の重量変化から次式により求めた。
吸湿率(%)=[(吸湿後重量-乾燥後重量)/乾燥後重量]×100
35cm×35cmのポリイミド/銅箔積層体の銅箔上にエッチングレジスト層を設け、これを一辺が30cmの正方形の四辺に10cm間隔で直径1mmの点が12箇所配置するパターンに形成した。エッチングレジスト開孔部の銅箔露出部分をエッチングし、12箇所の銅箔残存点を有するCHE測定用ポリイミドフィルムを得た。このフィルムを120℃で2時間乾燥した後、23℃/50%RHの恒温恒湿機で24時間以上静置し、二次元測長機により湿度による銅箔点間の寸法変化を測定して、湿度膨張係数を求めた。
5cm×5cmのフィルムサンプルを用意して、23℃、50%RHの恒温恒湿室中、マイクロ波方式分子配向計MOA-6015を用い、周波数15GHzで誘電率を測定した。
接着力は、テンションテスターを用い、幅10mmの銅張品の樹脂側を両面テープによりアルミ板に固定し、銅を180°方向に50mm/minの速度で剥離して求めた。
実施例及び比較例で使用するポリアミド酸A〜Rを合成した。
窒素気流下で、表1、2に示したジアミンの溶液にテトラカルボン酸二無水物を加えた。必要により粘度調整のため、DMAcを追加した。その後、溶液を室温で4時間攪拌を続けて重合反応を行い、ポリイミド前駆体となる18種類のポリアミド酸A〜Rの黄〜茶褐色の粘稠な溶液を得た。それぞれのポリアミド酸溶液の重量平均分子量(Mw)は50,000以上であり、高重合度のポリアミド酸が生成されていることが確認された。ポリアミド酸の固形分と溶液粘度を表1、2に示した。ここで、固形分はポリアミド酸と溶剤の合計量に対するポリアミド酸の重量比率である。溶液粘度はE型粘度計を用い測定した。
合成例1〜11、15〜18で得たポリアミド酸A〜K、O〜Rの溶液を、それぞれ18μmの厚さの銅箔上にアプリケータを用いて乾燥後の膜厚が約20μmとなるように塗布し、50〜130℃で2〜60分間乾燥した後、更に130℃、160℃、200℃、230℃、280℃、320℃、360℃で各2〜30分段階的な熱処理を行い、銅箔上にポリイミド層を形成して、15種の積層体を得た。合成例1で得たポリアミド酸Aから得た積層体を実施例1の積層体Aとし、以下同様とする。
合成例13で得たポリアミド酸Mの溶液を使用した他は、上記と同様にして積層体を得た。この積層体を比較例1の積層体Mとする。合成例14で得たポリアミド酸Nの溶液を使用した他は、上記と同様にして積層体を得た。この積層体を比較例2の積層体Nとする。
測定結果を、表3、4に示す。
18μm厚み銅箔を使用し、この銅箔上に合成例12で調製したポリアミド酸Lの溶液を25μmの厚みで均一に塗布したのち、130℃で加熱乾燥し溶剤を除去した。次に、その上に積層するように合成例6で調製したポリアミド酸Fの溶液を195μmの厚みで均一に塗布し、70℃〜130℃で加熱乾燥し溶剤を除去した。更に、ポリアミド酸F層上に合成例12で調製したポリアミド酸Lの溶液を37μmの厚みで均一に塗布し、140℃で加熱乾燥し溶剤を除去した。この後、室温から360℃まで約5hrかけて熱処理しイミド化させ、3層のポリイミド系樹脂層からなる合計厚み約25μmの絶縁樹脂層が銅箔上に形成された積層体M1を得た。銅箔上に塗布したポリアミド酸の乾燥後厚みは、L/F/Lの順に、約2.5μm/約19μm/約3.5μmである。
実施例12と同様にして、3層のポリイミド系樹脂層からなる層合計厚み約25μmの絶縁樹脂層が銅箔上に形成された積層体M2〜M5を得た。銅箔上に塗布したポリアミド酸種類と乾燥後厚みは、順に、積層体M2はL約2.5μm/C約19μm/L約3.5μmであり、積層体M3はL約2.5μm/H約19μm/ L約3.5μmであり、積層体M4はL約2.5μm/Q約21μm/ L約1.5μmであり、積層体M5はL約2.5μm/C約21μm/L約1.5μmである。
測定結果を、表5に示す。
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005260252A JP4757575B2 (ja) | 2005-02-23 | 2005-09-08 | 配線基板用積層体 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005046492 | 2005-02-23 | ||
JP2005046492 | 2005-02-23 | ||
JP2005260252A JP4757575B2 (ja) | 2005-02-23 | 2005-09-08 | 配線基板用積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006270029A true JP2006270029A (ja) | 2006-10-05 |
JP4757575B2 JP4757575B2 (ja) | 2011-08-24 |
Family
ID=37205607
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005260252A Expired - Fee Related JP4757575B2 (ja) | 2005-02-23 | 2005-09-08 | 配線基板用積層体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4757575B2 (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008198867A (ja) * | 2007-02-14 | 2008-08-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 金属コア多層プリント配線板 |
WO2008133072A1 (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | サスペンション用基板、その製造方法、磁気ヘッドサスペンションおよびハードディスクドライブ |
JP2009096192A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-05-07 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム |
JP2010155360A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 透明絶縁樹脂層を有する配線基板用積層体 |
JP2010157571A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブル配線基板用積層体 |
JP2010202681A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ポリイミドフィルム |
JP2011013602A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | 感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造法、及びハードディスクサスペンション |
JP2011138683A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子素子 |
JP2012204763A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 金属被覆ポリイミドフィルム、フレキシブル配線板およびそれらの製造方法 |
JP2013101741A (ja) * | 2011-10-18 | 2013-05-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 回路基板、サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
JP2014167132A (ja) * | 2014-06-19 | 2014-09-11 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | ポリイミドフィルム |
JP2017025214A (ja) * | 2015-07-23 | 2017-02-02 | 大日本印刷株式会社 | ポリイミド樹脂および積層体 |
WO2018079710A1 (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-03 | 宇部興産株式会社 | 金属積層用ポリイミドフィルム、およびこれを用いたポリイミド金属積層体 |
JP2019210342A (ja) * | 2018-06-01 | 2019-12-12 | 株式会社カネカ | 熱可塑性ポリイミドフィルム、多層ポリイミドフィルム、およびフレキシブル金属張積層板 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60250031A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-10 | Hitachi Ltd | 低熱膨張性樹脂材料 |
JPH0555716A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-05 | Toray Ind Inc | フレキシブル配線基板の製造方法 |
JPH05134259A (ja) * | 1991-11-08 | 1993-05-28 | Canon Inc | 強誘電性液晶素子 |
JPH05320337A (ja) * | 1992-05-15 | 1993-12-03 | Matsushita Electric Works Ltd | イミド樹脂の製造方法 |
JPH06234916A (ja) * | 1993-02-09 | 1994-08-23 | Central Glass Co Ltd | 低応力ポリイミド組成物および前駆体組成物溶液 |
JPH08156091A (ja) * | 1994-12-05 | 1996-06-18 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ポリイミド積層板の製造方法 |
JPH08337652A (ja) * | 1995-04-13 | 1996-12-24 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリイミド前駆体、その製造法、ポリイミド、その製造法、感光性樹脂組成物、ポリイミドパターンの製造法及び半導体素子の製造法 |
JPH10126019A (ja) * | 1996-08-27 | 1998-05-15 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | フレキシブルプリント基板、fcテープ及びそれからなるtabテープ |
JPH1154862A (ja) * | 1997-08-05 | 1999-02-26 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム |
JP2000198842A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光学基板用ポリイミド及び光学用ポリイミド基板 |
JP2003167344A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | ポリイミド及びその前駆体、感光性樹脂組成物、パターンの製造法 |
-
2005
- 2005-09-08 JP JP2005260252A patent/JP4757575B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60250031A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-10 | Hitachi Ltd | 低熱膨張性樹脂材料 |
JPH0555716A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-05 | Toray Ind Inc | フレキシブル配線基板の製造方法 |
JPH05134259A (ja) * | 1991-11-08 | 1993-05-28 | Canon Inc | 強誘電性液晶素子 |
JPH05320337A (ja) * | 1992-05-15 | 1993-12-03 | Matsushita Electric Works Ltd | イミド樹脂の製造方法 |
JPH06234916A (ja) * | 1993-02-09 | 1994-08-23 | Central Glass Co Ltd | 低応力ポリイミド組成物および前駆体組成物溶液 |
JPH08156091A (ja) * | 1994-12-05 | 1996-06-18 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ポリイミド積層板の製造方法 |
JPH08337652A (ja) * | 1995-04-13 | 1996-12-24 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリイミド前駆体、その製造法、ポリイミド、その製造法、感光性樹脂組成物、ポリイミドパターンの製造法及び半導体素子の製造法 |
JPH10126019A (ja) * | 1996-08-27 | 1998-05-15 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | フレキシブルプリント基板、fcテープ及びそれからなるtabテープ |
JPH1154862A (ja) * | 1997-08-05 | 1999-02-26 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム |
JP2000198842A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光学基板用ポリイミド及び光学用ポリイミド基板 |
JP2003167344A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | ポリイミド及びその前駆体、感光性樹脂組成物、パターンの製造法 |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008198867A (ja) * | 2007-02-14 | 2008-08-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 金属コア多層プリント配線板 |
US8927122B2 (en) | 2007-04-18 | 2015-01-06 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Substrate for suspension, process for producing the same, suspension for magnetic head, and hard disk drive |
WO2008133072A1 (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | サスペンション用基板、その製造方法、磁気ヘッドサスペンションおよびハードディスクドライブ |
US9564153B2 (en) | 2007-04-18 | 2017-02-07 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Substrate for suspension, process for producing the same, suspension for magnetic head, and hard disk drive |
US20150079424A1 (en) * | 2007-04-18 | 2015-03-19 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Substrate for suspension, process for producing the same, suspension for magnetic head, and hard disk drive |
JP2009096192A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-05-07 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム |
JP2012176619A (ja) * | 2007-09-28 | 2012-09-13 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム |
JP2010155360A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 透明絶縁樹脂層を有する配線基板用積層体 |
JP2010157571A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブル配線基板用積層体 |
JP2010202681A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ポリイミドフィルム |
JP2011013602A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | 感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造法、及びハードディスクサスペンション |
JP2011138683A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子素子 |
JP2012204763A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 金属被覆ポリイミドフィルム、フレキシブル配線板およびそれらの製造方法 |
JP2013101741A (ja) * | 2011-10-18 | 2013-05-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 回路基板、サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
JP2014167132A (ja) * | 2014-06-19 | 2014-09-11 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | ポリイミドフィルム |
JP2017025214A (ja) * | 2015-07-23 | 2017-02-02 | 大日本印刷株式会社 | ポリイミド樹脂および積層体 |
WO2018079710A1 (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-03 | 宇部興産株式会社 | 金属積層用ポリイミドフィルム、およびこれを用いたポリイミド金属積層体 |
KR20190078559A (ko) * | 2016-10-31 | 2019-07-04 | 우베 고산 가부시키가이샤 | 금속 적층용 폴리이미드 필름 및 이것을 사용한 폴리이미드 금속 적층체 |
JPWO2018079710A1 (ja) * | 2016-10-31 | 2019-09-19 | 宇部興産株式会社 | 金属積層用ポリイミドフィルム、およびこれを用いたポリイミド金属積層体 |
JP6992765B2 (ja) | 2016-10-31 | 2022-01-13 | 宇部興産株式会社 | 金属積層用ポリイミドフィルム、およびこれを用いたポリイミド金属積層体 |
KR102442540B1 (ko) * | 2016-10-31 | 2022-09-13 | 유비이 가부시키가이샤 | 금속 적층용 폴리이미드 필름 및 이것을 사용한 폴리이미드 금속 적층체 |
JP2019210342A (ja) * | 2018-06-01 | 2019-12-12 | 株式会社カネカ | 熱可塑性ポリイミドフィルム、多層ポリイミドフィルム、およびフレキシブル金属張積層板 |
JP7122162B2 (ja) | 2018-06-01 | 2022-08-19 | 株式会社カネカ | 熱可塑性ポリイミドフィルム、多層ポリイミドフィルム、およびフレキシブル金属張積層板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4757575B2 (ja) | 2011-08-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4757575B2 (ja) | 配線基板用積層体 | |
JP4757864B2 (ja) | フレキシブルプリント配線基板用積層体 | |
JP2019065180A (ja) | ポリイミドフィルム、金属張積層板及び回路基板 | |
JP4768606B2 (ja) | 配線基板用積層体 | |
KR20210122142A (ko) | 수지 필름, 금속 피복 적층판 및 회로 기판 | |
JP4642664B2 (ja) | 配線基板用積層体 | |
JP2009028993A (ja) | 配線基板用積層体 | |
KR20210084275A (ko) | 금속 피복 적층판 및 회로 기판 | |
JP7428646B2 (ja) | 金属張積層板及び回路基板 | |
KR20230117670A (ko) | 금속 피복 적층판 및 회로 기판 | |
JPWO2020022129A5 (ja) | ||
JP2023052289A (ja) | 金属張積層板及び回路基板 | |
TW202319444A (zh) | 聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯亞胺膜、金屬包覆積層板及電路基板 | |
JP2020015237A (ja) | 金属張積層板の製造方法及び回路基板の製造方法 | |
JP7120870B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法及び金属張積層板の製造方法 | |
JP2019119113A (ja) | 金属張積層板及び回路基板 | |
JP7453433B2 (ja) | 金属張積層板及び回路基板 | |
JP7465060B2 (ja) | 金属張積層板及び回路基板 | |
JP2008159896A (ja) | 配線基板用積層体 | |
JP2007273767A (ja) | 配線基板用積層体 | |
JP2022154637A (ja) | ポリイミド、金属張積層板及び回路基板 | |
JP2008060128A (ja) | 配線基板用積層体 | |
WO2007086550A1 (ja) | 配線基板用積層体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101012 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110208 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110531 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110601 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4757575 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140610 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140610 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140610 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |