JP2017025214A - ポリイミド樹脂および積層体 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明のポリイミド樹脂は、式(1)および式(2)で表される構造単位を含有し、上記式(1)で表される構造単位の割合が、高分子骨格を構成する全ての繰り返し単位に対して、60mol%以上84mol%以下の範囲内であり、上記式(2)で表される構造単位の割合が、上記高分子骨格を構成する全ての繰り返し単位に対して、16mol%以上35mol%以下の範囲内であることを特徴とする。
図1は、本発明の積層体の一例を示す概略断面図である。図1に示す積層体10は、金属層1と、金属層1上に配置されたポリイミド樹脂層2とを備える。図1では、ポリイミド樹脂層2の一方の表面に金属層1が配置されているが、ポリイミド樹脂層2の両面に金属層1が配置されていても良い。具体的には、図2に示すように、積層体10が、第一金属層1aと、第一金属層1a上に配置されたポリイミド樹脂層2と、ポリイミド樹脂層2上に形成された第二金属層1bとを備えていても良い。本発明においては、ポリイミド樹脂層2が、上述したポリイミド樹脂を含有することを特徴とする。
以下、本発明の積層体について、構成ごとに説明する。
本発明におけるポリイミド樹脂層は、上記「A.ポリイミド樹脂」に記載したポリイミド樹脂を含有する層である。ポリイミド樹脂層における上記ポリイミド樹脂の含有量は、例えば、80重量%以上であり、90重量%以上であることが好ましい。
本発明における金属層は、ポリイミド樹脂層の少なくとも一方の表面に配置される層である。金属層の材料は、導電性を有する材料であることが好ましく、例えば、ステンレス鋼、銅、ニッケル、アルミニウム、および、これらの任意の合金等が挙げられる。なお、例えば、「金属層が銅である」とは、金属層の材料が、銅、または、銅を主成分とする合金であることをいう。他の材料についても同様である。
本発明の積層体の用途は、特に限定されるものではないが、例えば、回路基板を挙げることができる。回路基板は、通常、パターン状の金属層を有し、その金属層を配線として用いる。回路基板としては、例えば、ハードディスクドライブ(HDD)用サスペンション基板およびフレキシブルプリント配線板を挙げることができる。
撹拌棒を備えたセパラブルフラスコの中で、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル(3,4’−DPE)0.35モルと、4,4’−ジアミノ−2,2’−ジメチルビフェニル(TBHG)0.91モルと、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン(BAPP)0.14モルとをN−メチルピロリドン(NMP)に溶解させた。その後、撹拌しながら無水ピロメリット酸(PMDA)1.49モルを段階的に添加し、重合反応を進行させ、ポリイミド前駆体溶液を得た。
TBHG、TBHGおよびBAPPの割合を、下記表1に記載した組成が得られるように変更したこと以外は、実施例1と同様にして積層体を得た。
実施例1〜3および比較例1〜3で得られた積層体からステンレス鋼層をエッチングして、フィルム状のポリイミド樹脂層を得た。得られたポリイミド樹脂層の線熱膨張係数(CTE)および線湿度膨張係数(CHE)を測定した。測定方法は上述した通りである。また、実施例1〜3および比較例1〜3で得られた積層体を用いて、ポリイミド樹脂層のエッチングレートを測定した。測定方法は上述した通りである。その結果を表1に示す。
1a…第一金属層
1b…第二金属層
2…ポリイミド樹脂層
10…積層体
100…HDD用サスペンション基板
101…ヘッド側領域
102…テール側領域
103…配線層
Claims (14)
- 式(1)および式(2)で表される構造単位を含有し、
前記式(1)で表される構造単位の割合が、高分子骨格を構成する全ての繰り返し単位に対して、60mol%以上84mol%以下の範囲内であり、
前記式(2)で表される構造単位の割合が、前記高分子骨格を構成する全ての繰り返し単位に対して、16mol%以上35mol以下の範囲内であることを特徴とするポリイミド樹脂。
- 前記式(i)で表される成分の割合が、前記高分子骨格を構成する全ての酸二無水物成分に対して、80mol%以上であることを特徴とする請求項1に記載のポリイミド樹脂。
- ポリイミド樹脂を含有するポリイミド樹脂層と、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも一方の表面に配置された金属層とを備える積層体の前記ポリイミド樹脂として用いられることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかの請求項に記載のポリイミド樹脂。
- ポリイミド樹脂を含有するポリイミド樹脂層と、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも一方の表面に配置された金属層とを備える積層体であって、
前記ポリイミド樹脂が、請求項1から請求項4までのいずれかの請求項に記載のポリイミド樹脂であることを特徴とする積層体。 - 前記ポリイミド樹脂層の線熱膨張係数が、10ppm/℃以上30ppm/℃以下の範囲内であることを特徴とする請求項5に記載の積層体。
- 前記ポリイミド樹脂層の線湿度膨張係数が、15ppm/%RH以下であることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の積層体。
- 前記ポリイミド樹脂層のエッチングレートが、11μm/分以上であることを特徴とする請求項5から請求項7までのいずれかの請求項に記載の積層体。
- 前記金属層が、ステンレス鋼または銅であることを特徴とする請求項5から請求項8までのいずれかの請求項に記載の積層体。
- 前記ポリイミド樹脂層の両面に前記金属層を備え、
一方の前記金属層がステンレス鋼であり、他方の前記金属層が銅であることを特徴とする請求項5から請求項9までのいずれかの請求項に記載の積層体。 - 前記銅である前記金属層が、PVD法および湿式めっき法の少なくとも一方によって形成されていることを特徴とする請求項9または請求項10に記載の積層体。
- 前記銅である前記金属層が、前記ポリイミド樹脂層側から、PVD法および電解めっき法によって形成されていることを特徴とする請求項9または請求項10に記載の積層体。
- パターン状の前記金属層を備える回路基板であることを特徴とする請求項5から請求項12までのいずれかの請求項に記載の積層体。
- 前記回路基板が、HDD用サスペンション基板であることを特徴とする請求項13に記載の積層体。
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