JP2009049302A - 金属積層フィルムの製造方法および金属積層フィルム - Google Patents
金属積層フィルムの製造方法および金属積層フィルム Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】剥離可能な耐熱性基板上の片面に金属層を形成する工程、この金属層上に非熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を塗工しこれを乾燥、キュアして非熱可塑性ポリイミドフィルムを形成する工程、および、耐熱性基板を剥離する工程を含むセミアディティブ用金属積層フィルムの製造方法および、前記製造方法により得られるセミアディティブ用金属積層フィルム。
【選択図】なし
Description
(1)接着強度(kN/m):非熱可塑性ポリイミド層と銅層間の接着強度を、テンシロンテスター(インテスコ社製、精密万能材料試験機2020型)を用いて測定した。測定に際しては、銅層の厚みを電解めっきにて8μmにした金属積層フィルムを用い、JIS−C6471企画の銅箔の引きはがし強さ試験の項に記載の方法に従い試験片を作製し、方法A(90°方向引きはがし)にて行った。
(2)線膨張係数[CTE](ppm)及びガラス転移温度[Tg](℃):作製した金属積層フィルム基板を塩化第二鉄水溶液中に浸漬し、導電層である銅箔を塩化第二鉄水溶液によって全面エッチングし、基板から導電層を全て除去した。エッチング後に得られた絶縁層の線膨張係数及びガラス転移温度Tgをサーモメカニカルアナライザー(TMA:TAインスツルメント社製、TMA2940型)を用いて求めた。
(3)寸法変化率(%):IPC−TM−650、2.2.4項に記載された方法に従い、幅270mm、長さ290mmに切り出した基板の四隅に孔径1mmの穴を開けた試験片を作成した。そして、方法Bおよび方法Cに従い、エッチング時の寸法変化率と加熱時の寸法変化率を求めた。
(4)耐折強さ:繰り返しの屈曲耐性の指標となるものであり、JIS C−5016に記載の方法に準じて、折り曲げ面の耐折強さを曲率半径0.4mmで測定し、以下のように評価した。
○:800回以上
△:600〜799回
×:0〜599回
絶縁層を形成するために、非熱可塑性ポリイミドの前駆体溶液の合成を行った。なお、以下の説明において使用した用語は、以下のとおりである。
(反応成分)
BPDA:3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
ODA :4,4′−オキシジアニリン
PDA :p−フェニレンジアミン
(溶媒)
DMAc:N,N−ジメチルアセトアミド
NMP :N−メチル−2−ピロリドン
(合成例)
三つ口フラスコに窒素ガス気流下で、ODA30.03g(0.15mol)、PDA91.92g(0.85mol)、DMAc2330g及びNMP999gを採取し、このフラスコを氷水中に入れて、内容物を30分間攪拌した。次いで、BPDA294.22g(1.00mol)を加え、40℃の湯浴中で1時間攪拌を行い、ポリアミック酸からなる均一な溶液を得た。これをポリイミド前駆体溶液Aと称する。
脱脂処理された厚みが50μmのアルミニウム箔の光沢面に、Ar雰囲気中でスパッタ法を用いて膜厚が約100nmの銅層を形成した。続いてこの銅層上に電解メッキ法により膜厚が3μmのメッキ銅層を形成ししかる後、この銅層上に前記ポリイミド前駆体溶液Aを熱硬化後の被膜の厚みが20μmになるようにバーコータによって塗布し、130℃で10分間乾燥した。その後、金属枠に固定し窒素雰囲気下100℃から400℃まで3時間かけて昇温した後、400℃で30分熱処理し、ポリイミド前駆体を熱硬化させてイミド化し、アルミ箔/銅層/非熱可塑性ポリイミド層の3層からなる積層フィルムを得た。しかる後、この積層フィルムからアルミ箔を機械的に剥離することにより、本発明のセミアディティブ法用金属積層フィルム(CCL片面板)を得た。
実施例1で得られたアルミ箔/銅層/非熱可塑性ポリイミド層の3層からなる積層フィルムの非熱可塑性ポリイミド層の表面をプラズマ処理を行うことにより活性化したのちスパッタ法により厚さ5nmのニッケルクロムプライマー層を形成した。その後、実施例1と同じ方法で、Ar雰囲気中でスパッタ法を用いて膜厚が約100nmの銅層を形成した後この銅層上に電解メッキ法により膜厚が3μmのメッキ銅層を形成し常法により粗面化処理、ニッケルクロムにより防錆処理を行った。これによりアルミ箔/銅層/非熱可塑性ポリイミド層/銅層の4層からなるからなる積層フィルムを得た。しかる後、この積層フィルムからアルミ箔を機械的に剥離することにより、本発明のセミアディティブ法用金属積層フィルム(CCL両面板)を得た。
Claims (3)
- 剥離可能な耐熱性基板上の片面に金属層を形成する工程、この金属層上に非熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を塗工しこれを乾燥、キュアして非熱可塑性ポリイミドフィルムを形成する工程、および、耐熱性基板を剥離する工程を含むセミアディティブ用金属積層フィルムの製造方法。
- 非熱可塑性ポリイミドフィルムを形成する工程に次いで、さらに金属層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項1記載のセミアディティブ用金属積層フィルムの製造方法。
- 請求項1または2に記載の製造方法により得られるセミアディティブ用金属積層フィルム。
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