JP2006248142A - 積層体 - Google Patents
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Abstract
【課題】 本発明の目的は、フレキシブルプリント配線板やHDD用サスペンションの製造に好適に用いられる、金属箔とポリイミド樹脂層の接着力に優れ、良好なエッチング形状得ることが容易な積層体を提供することにある。
【解決手段】 本発明の積層体は、金属箔とポリイミド樹脂層を含み、該ポリイミド樹脂層は、ポリイミド樹脂の前駆体溶液が金属箔上に直接塗布されて形成されたものであって、該前駆体溶液が硬化したポリイミド樹脂は下記一般式(1)で表される構造の部分を50重量以上含むものであり、ポリイミド樹脂層全体の線膨張係数が10〜30ppm/Kの範囲内にあり、さらに前記金属箔とポリイミド樹脂層の接着力が0.5kN/m以上である。
【化1】
【選択図】 なし
Description
例えば、特開昭60−243120号公報(特許文献1)等には、特定の構造を有するポリイミド化合物と銅等の金属箔からなるフレキシブルプリント基板とその製造方法が提案されている。しかしながら、そこに開示された方法では、金属箔と絶縁層であるポリイミド化合物との接着力に関しては、何ら注意が払われていない。その結果、金属箔をエッチング加工して回路形成した際に、回路が剥がれやすいなどの問題が発生した。
本発明によれば、以下に示す積層体が提供される。
〔1〕 少なくとも1層の金属箔と少なくとも1層のポリイミド樹脂層を含む積層体において、前記ポリイミド樹脂層のうち1層は、ポリイミド樹脂の前駆体溶液が金属箔上に直接塗布されて形成されたものであって、該前駆体溶液が硬化したポリイミド樹脂は下記一般式(1)で表される構造の部分を50重量部以上含むものであり、ポリイミド樹脂層全体の線膨張係数が10〜30ppm/Kであり、さらに前記金属箔とポリイミド樹脂層の接着力が0.5kN/m以上であることを特徴とする積層体。
〔2〕 該少なくとも1層のポリイミド樹脂層が、ポリイミド樹脂の前駆体溶液が金属箔上に直接塗布されて形成された単一層であって、該前駆体溶液が硬化したポリイミド樹脂が下記一般式(1)で表される構造の部分を50重量部以上含むものであることを特徴とする前記〔1〕に記載の積層体。
〔3〕 該一般式(1)のポリイミド樹脂が下記一般式(2)で表されるポリイミド樹脂であることを特徴とする前記〔1〕又は〔2〕に記載の積層体。
〔4〕 該金属箔が銅箔であることを特徴とする前記〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の積層体。
〔5〕 該金属箔がステンレス箔であることを特徴とする前記〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の積層体。
〔6〕 該ポリイミド樹脂層の上に、スパッタリング法により厚さ0.01〜3μmの導体層が形成されていることを特徴とする前記〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載の積層体。
〔7〕 スパッタリング法により形成された導体層の上に、電解メッキ法により0.1〜50μmの銅層が形成されていることを特徴とする請求項6に記載の積層体。
〔8〕 スパッタリング法により形成された導体層が、ニッケル/クロム合金もしくはニッケル/クロム/銅合金からなるスパッタリング層と、銅からなるスパッタリング層が逐次に形成されたものであることを特徴とする請求項6又は7に記載の積層体。
請求項2に係る発明の積層体は、特定のポリイミド樹脂層が単一層として形成されていることにより、生産性に優れており、ポリイミドのエッチング加工もより容易に行うことができる。
請求項3に係る発明の積層体は、特定のポリイミド樹脂を用いることにより、金属箔とポリイミド樹脂の接着力を容易に得ることが可能となり、更にはポリイミドの機械強度が向上する。
請求項4に係る発明の積層体は、金属箔が導電性に優れた銅箔であることにより、フレキシブルプリント配線板やTABなどの回路基板として好適なものである。
請求項5に係る発明の積層体は、金属箔がバネ特性を有するステンレス箔であることにより、支持体にバネ特性を必要とするハードディスクドライブ用サスペンション等の製造に好適なものである。
請求項6に係る発明に係る積層体は、ポリイミド樹脂層の上に、スパッタリング法で厚さ0.01〜3μmの導体層が形成されていることにより、金属箔/ポリイミド樹脂層/導体層からなる積層体にすることが可能であり、例えば、金属箔が銅箔の場合には、両面導体フレキシブルプリント配線板を得ることが可能であり、金属箔がステンレス箔の場合には、配線付のハードディスクドライブ用サスペンションの配線形成を容易に行うことができる。
請求項7に係る発明の積層体は、スパッタリング法により形成された導体層の上に、電解メッキ法により0.1〜50μmの銅層が形成されていることにより、より容易な回路形成を可能にする。
請求項8に係る発明の積層体は、導体層が、特定のスパッタリング層と、銅からなるスパッタリング層が逐次に形成されたものであることにより、必要とする導電性を維持したまま、スパッタリング層とポリイミド樹脂層の接着性を高めることを容易にする。
本発明の積層体は、少なくとも1層の金属箔と少なくとも1層のポリイミド樹脂層を含む。該金属箔は電気を通す機能や支持体としての機能を有し、ポリイミド樹脂層は絶縁層としての機能を有する。
ここで、少なくとも1層の金属箔と少なくとも1層のポリイミド樹脂層を含むとは、例えばポリイミド樹脂層上に、更に一層の金属箔等をラミネートして両面金属箔張積層体を得ることなどを目的に、他のポリイミド系樹脂層を設けることも本発明の範囲に属する意味である。但し、生産性を向上させる等の観点からは一般式(1)で表されるポリイミド樹脂の単一層と単一層の金属箔とからなることが好ましい。
銅箔は、電気伝導度に優れ、塩化第二鉄水溶液等の薬液でエッチング加工することにより容易に回路を形成することができる。
ここでいう銅箔としては、圧延銅箔や電解銅箔といった種類があり、更にはニッケル、シリコン、ベリリウム、ジルコニウム等の他の金属が10%以内の範囲で含まれる、いわゆる銅合金箔も含まれる。本発明において、金属箔として銅箔を用いる場合、主としてフレキシブルプリント配線板やテープオートメイティッドボンディング(TAB)等の回路基板に好適に用いられる積層体を得ることができる。
即ち、本発明の積層体の少なくとも1層を構成するポリイミド樹脂は、これらのジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物を有機溶媒中で重合反応させることにより、ポリイミド前駆体であるポリアミック酸とし、このポリイミド前駆体を金属箔上に直接塗布してから、イミド化反応させることにより得られるものである。
併用できるジアミン化合物としては特に制約はないが、例示すれば、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノジフェニルメタン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミノベンズアニリド、ジアミノトルエン、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニルなどが挙げられる。
併用できるテトラカルボン酸二無水物についても特に制約はないが、例示すれば、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。
金属箔とポリイミド樹脂層の接着力の測定は、金属箔を2mmの幅の直線状回路にエッチング加工した後、ポリイミド樹脂フィルム側を厚さ1mmのアルミ板に両面テープで裏打ちし、回路を180°方向に5cm/分の速さで引っ張り、その剥離強度を測定する。
また、異なる成分の複数の導体層を重ねて形成しても何ら差し支えなく、ポリイミドとの高い接着力を発現させるために、ニッケルとクロムの合金もしくはニッケル、クロム及び銅の3成分からなる合金のスパッタリングによる導体層をポリイミド樹脂上に形成した後、更に導体層の導電性を高めるために銅スパッタリングを行うことが好ましい。
DADMB:4,4’−ジアミノ−2,2’−ジメチルビフェニル
APB−m:1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン
APB−p:1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン
DAPE:4,4’−ジアミノジフェニルエーテル
PMDA:無水ピロメリット酸
BPDA:3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
DMAc:N,N−ジメチルアセトアミド
<合成例1>
攪拌棒を備えたセパラブルフラスコ中で、DADMB0.075モル(15.92g)及びAPB−m0.025モル(7.31g)を254gのDMAcに溶解させた。その後、攪拌しながらPMDA0.099モル(21.59g)を添加して、重合反応を行い、粘稠なポリイミド前駆体溶液Aを得た。
攪拌棒を備えたセパラブルフラスコ中で、DADMB0.080モル(16.98g)、APB−p0.010モル(2.92g)及びAPB−m0.010モル(2.92g)を241gのDMAcに溶解させた。その後、攪拌しながらPMDA0.09モル(19.63g)及びBPDA0.009モル(2.65g)を添加して、重合反応を行い、粘稠なポリイミド前駆体溶液Bを得た。
攪拌棒を備えたセパラブルフラスコ中で、DADMB0.09モル(19.11g)及びAPB−m0.01モル(2.92g)を247gのDMAcに溶解させた。その後、攪拌しながらPMDA0.099モル(21.59g)を添加して、重合反応を行い、粘稠なポリイミド前駆体溶液Cを得た。
攪拌棒を備えたセパラブルフラスコ中で、APB−m0.1モル(29.24g)を288gのDMAcに溶解させた。その後、攪拌しながらPMDA0.099モル(21.59g)を添加して、重合反応を行い、粘稠なポリイミド前駆体溶液Dを得た。
攪拌棒を備えたセパラブルフラスコ中で、DADMB0.075モル(15.92g)及びDAPE0.025モル(5.01g)を241gのDMAcに溶解させた。その後、攪拌しながらPMDA0.099モル(21.59g)を添加して、重合反応を行い、粘稠なポリイミド前駆体溶液Eを得た。
厚さ12μmの電解銅箔(福田金属箔粉工業株式会社製CF−T9箔)に、合成例1で得られたポリイミド前駆体樹脂溶液Aを硬化後25μmの厚さになるように塗布し、110℃で10分及び130℃で20分乾燥した後、更に160℃、200℃、250℃、320℃、380℃各2分の熱処理(イミド化反応)を行い、ポリイミド樹脂層と電解銅箔からなる積層体を得た。
また、塩化第二鉄水溶液を用いて銅箔をエッチング除去して得られたポリイミドフィルム(ポリイミド樹脂層全体)の線膨張係数は24ppm/Kであった。
ポリイミド前駆体樹脂溶液Aの代わりに、合成例2で得られたポリイミド前駆体樹脂溶液Bを用い、ポリイミド樹脂層の厚みを12μmとした以外は実施例1と同様に行い、ポリイミド樹脂層と電解銅箔からなる積層体を得た。
得られた積層体はほぼ平坦で、ポリイミド樹脂層と銅箔の接着力は1.2kN/mであり、300℃の半田浴浸漬においても、膨れ・剥がれ等の異常は見受けられなかった。
また、銅箔をエッチング除去して得られたポリイミドフィルム(ポリイミド樹脂層全体)の線膨張係数は22ppm/Kであった。
ポリイミド前駆体樹脂溶液Aの代わりに、合成例3で得られたポリイミド前駆体樹脂溶液Cを用い、厚さ12μmの電解銅箔の代わりに、厚さ20μmのステンレス箔を用いた以外は、実施例1と同様に行い、ポリイミド樹脂層とステンレス箔からなる積層体を得た。
得られた積層体はほぼ平坦で、ポリイミド樹脂層とステンレス箔の接着力は1.1kN/mであり、300℃の半田浴浸漬においても、膨れ・剥がれ等の異常は見受けられなかった。
また、銅箔をエッチング除去して得られたポリイミドフィルムの線膨張係数は17ppm/Kであった。
厚さ20μmのステンレス箔(東洋精箔・株式会社製、SUS304、テンションアニール処理品)に、合成例1で得られたポリイミド前駆体樹脂溶液Aを硬化後10μmの厚さになるように塗布し、110℃4分、130℃4分乾燥した後、更に160℃、200℃250℃、320℃、380℃の各温度で2分の熱処理(イミド化反応)を行い、ポリイミド樹脂層とステンレス箔からなる積層体を得た。
また、スパッタリング導体層上に電解メッキ法により、導体厚さ8μmとなるように銅を厚付けした後、ポリイミド樹脂層と銅の接着力を測定したところ、1.1kN/mであり、また積層体を300℃の半田浴に浸漬しても、膨れ・剥がれ等の異常は確認されなかった。
厚さ15μmのステンレス箔(東洋精箔・株式会社製、SUS304、テンションアニール処理品)に、合成例3で得られたポリイミド前駆体樹脂溶液Aを硬化後6μmの厚さになるように塗布し、110℃4分、130℃4分乾燥した後、更に160℃、200℃250℃、320℃、380℃の各温度で2分の熱処理を行い、ポリイミド樹脂層とステンレス箔からなる積層体を得た。
合成例4で得られたポリイミド前駆体樹脂溶液Dを用いた以外は実施例1と同様に、ポリイミド樹脂層と電解銅箔からなる積層体を得た。
得られた積層体のポリイミド樹脂層と電解銅箔の接着力は1.5kN/mと比較的高いものであったが、ポリイミドフィルム(ポリイミド樹脂層全体)の線膨張係数が45ppm/Kと高かったため、ポリイミドを内側に曲率半径約2cmのカールが発生した。
合成例5で得られたポリイミド前駆体樹脂溶液Eを用いた以外は実施例3と同様に、ポリイミド樹脂層とステンレス箔からなる積層体を得た。
得られた積層体はほぼ平坦であり、ポリイミドフィルム(ポリイミド樹脂層全体)の線膨張係数は23ppm/Kであった。しかしながら、ポリイミド樹脂層とステンレスの接着力が0.2kN/mと低く、300℃の半田浴浸漬において、膨れの発生が確認された。
Claims (8)
- 該金属箔が銅箔であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の積層体。
- 該金属箔がステンレス箔であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の積層体。
- 該ポリイミド樹脂層の上に、スパッタリング法により厚さ0.01〜3μmの導体層が形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の積層体。
- スパッタリング法により形成された導体層の上に、電解メッキ法により0.1〜50μmの銅層が形成されていることを特徴とする請求項6に記載の積層体。
- スパッタリング法により形成された導体層が、ニッケル/クロム合金もしくはニッケル/クロム/銅合金からなるスパッタリング層と、銅からなるスパッタリング層が逐次に形成されたものであることを特徴とする請求項6又は7に記載の積層体。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011249000A (ja) * | 2007-04-18 | 2011-12-08 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板の製造方法 |
JP2012527364A (ja) * | 2009-05-25 | 2012-11-08 | エスケー イノベーション シーオー., エルティーディー. | フレキシブル金属箔積層体及びその製造方法 |
WO2014129464A1 (ja) * | 2013-02-19 | 2014-08-28 | 新日鉄住金化学株式会社 | 積層体、太陽電池用部材、太陽電池、表示装置用部材、表示装置及び積層体の製造方法 |
US8927122B2 (en) | 2007-04-18 | 2015-01-06 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Substrate for suspension, process for producing the same, suspension for magnetic head, and hard disk drive |
JP2017025214A (ja) * | 2015-07-23 | 2017-02-02 | 大日本印刷株式会社 | ポリイミド樹脂および積層体 |
WO2017159274A1 (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 新日鉄住金化学株式会社 | ポリアミド酸、熱可塑性ポリイミド、樹脂フィルム、金属張積層板及び回路基板 |
JP2019006970A (ja) * | 2017-06-23 | 2019-01-17 | 台虹科技股▲分▼有限公司 | ポリイミドポリマー及びポリイミドフィルム |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI413460B (zh) * | 2006-08-10 | 2013-10-21 | Nippon Steel & Sumikin Chem Co | 配線基板用層合體 |
KR101467179B1 (ko) * | 2007-12-20 | 2014-12-01 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 금속박적층체 |
EP2120520B1 (en) * | 2008-05-16 | 2012-03-07 | LG Electronics Inc. | Flexible film and display device including the same |
WO2019116879A1 (ja) * | 2017-12-13 | 2019-06-20 | 昭和電工株式会社 | 複合積層体及びその製造方法、並びに金属樹脂接合体及びその製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000080165A (ja) * | 1998-09-02 | 2000-03-21 | Du Pont Toray Co Ltd | 共重合ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板 |
WO2001028767A1 (fr) * | 1999-10-21 | 2001-04-26 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Lamelle et procede de production |
WO2002085616A1 (fr) * | 2001-04-19 | 2002-10-31 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Stratifie pour materiau electronique |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60243120A (ja) | 1984-05-18 | 1985-12-03 | Hitachi Ltd | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
JPH0739161B2 (ja) | 1988-03-28 | 1995-05-01 | 新日鐵化学株式会社 | 両面導体ポリイミド積層体及びその製造法 |
US5536584A (en) * | 1992-01-31 | 1996-07-16 | Hitachi, Ltd. | Polyimide precursor, polyimide and metalization structure using said polyimide |
JP3523952B2 (ja) | 1995-12-26 | 2004-04-26 | 日東電工株式会社 | ポリイミド−金属箔複合フィルム |
JP4508441B2 (ja) | 2001-02-16 | 2010-07-21 | 新日鐵化学株式会社 | 積層体及びその製造方法 |
US20030049487A1 (en) * | 2001-06-04 | 2003-03-13 | Shozo Katsuki | Process for preparing metal-coated aromatic polyimide film |
-
2005
- 2005-03-14 JP JP2005070658A patent/JP4544588B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-03-09 US US11/370,920 patent/US7211332B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000080165A (ja) * | 1998-09-02 | 2000-03-21 | Du Pont Toray Co Ltd | 共重合ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板 |
WO2001028767A1 (fr) * | 1999-10-21 | 2001-04-26 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Lamelle et procede de production |
WO2002085616A1 (fr) * | 2001-04-19 | 2002-10-31 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Stratifie pour materiau electronique |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011249000A (ja) * | 2007-04-18 | 2011-12-08 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板の製造方法 |
US8927122B2 (en) | 2007-04-18 | 2015-01-06 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Substrate for suspension, process for producing the same, suspension for magnetic head, and hard disk drive |
US9564153B2 (en) | 2007-04-18 | 2017-02-07 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Substrate for suspension, process for producing the same, suspension for magnetic head, and hard disk drive |
JP2012527364A (ja) * | 2009-05-25 | 2012-11-08 | エスケー イノベーション シーオー., エルティーディー. | フレキシブル金属箔積層体及びその製造方法 |
KR101444694B1 (ko) * | 2009-05-25 | 2014-10-01 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 연성금속박적층체 및 이의 제조방법 |
WO2014129464A1 (ja) * | 2013-02-19 | 2014-08-28 | 新日鉄住金化学株式会社 | 積層体、太陽電池用部材、太陽電池、表示装置用部材、表示装置及び積層体の製造方法 |
JPWO2014129464A1 (ja) * | 2013-02-19 | 2017-02-02 | 新日鉄住金化学株式会社 | 積層体、太陽電池用部材、太陽電池、表示装置用部材、表示装置及び積層体の製造方法 |
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