JPH0676554B2 - 含フッ素ポリイミド組成物及びその製造方法 - Google Patents
含フッ素ポリイミド組成物及びその製造方法Info
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- JPH0676554B2 JPH0676554B2 JP1071737A JP7173789A JPH0676554B2 JP H0676554 B2 JPH0676554 B2 JP H0676554B2 JP 1071737 A JP1071737 A JP 1071737A JP 7173789 A JP7173789 A JP 7173789A JP H0676554 B2 JPH0676554 B2 JP H0676554B2
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- polyamic acid
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
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- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は低誘電率、低吸水率で屈折率及び熱膨張率を制
御できる含フッ素ポリイミド組成物及びその製造方法に
関する。
御できる含フッ素ポリイミド組成物及びその製造方法に
関する。
ポリイミドは種々の有機ポリマーの中で耐熱性に優れて
いるため、宇宙、航空分野から電子通信分野まで幅広く
使われ始めている。特に最近では、単に耐熱性に優れて
いるだけでなく、用途に応じて種々の性能を合せ持つこ
とが期待されている。例えばプリント板や、LSI用の層
間絶縁膜などでは、誘電率が小さいことや熱膨張率が配
線金属である銅やアルミあるいは基板であるシリコン等
と同じ程度のものが期待されている。光通信関係、特に
光導波路のクラッド材には屈折率が小さいもの，コア材
には屈折率が大きいものが期待されている。また、安定
な物性値を保つには、吸水率の小さなことが必要であ
る。A.K.St.クレア（A.K.St.Clair）らによれば、従来
のフッ素化していないポリイミドは誘電率の吸湿率依存
性が大きい〔ポリメリック マテリアルス サイエンス
アンド エンジニアリング（Polymeric Materials Sc
ience and Engineering）第59巻、第28〜32頁（198
8）〕。しかしながら、これらの性能に充分満足のいく
ポリイミドは得られていない。熱膨張率の小さなポリイ
ミドを得るためには、沼田らによりポリイミドの主鎖を
できる限り剛直にすることが考えられている〔ジャーナ
ル オブ アプライト ポリマー サイエンス（Journa
l of Applied Polymer Science）第31巻、第101〜110頁
（1986）〕。更にモノマーであるテトラカルボン酸二無
水物又はジアミンに低誘電率性、低屈折率性を発現する
置換基を導入する方法が考えられる。例えばエポキシ樹
脂においては、ジャーナル オブ ポリマー サイエン
ス（Journal of Polymer Science）のパート（Part）
Ｃ、ポリマー レターズ（Polymer Letters）、第24
巻、第249頁（1986）に示されているようにエポキシ樹
脂の硬化剤に多フッ素置換基を導入することにより、こ
れまでのエポキシ樹脂の中で最も低い誘電率を達成して
いる。また特開昭61-44969号公報で示されているよう
に、屈折率においても多フッ素置換基を導入することに
より、これまでのエポキシ樹脂の中で最も低い屈折率を
達成している。このようにポリイミド骨格を剛直構造に
し、フッ素置換基を導入することにより、熱膨張係数、
誘電率、屈折率の低減が期待できる。
いるため、宇宙、航空分野から電子通信分野まで幅広く
使われ始めている。特に最近では、単に耐熱性に優れて
いるだけでなく、用途に応じて種々の性能を合せ持つこ
とが期待されている。例えばプリント板や、LSI用の層
間絶縁膜などでは、誘電率が小さいことや熱膨張率が配
線金属である銅やアルミあるいは基板であるシリコン等
と同じ程度のものが期待されている。光通信関係、特に
光導波路のクラッド材には屈折率が小さいもの，コア材
には屈折率が大きいものが期待されている。また、安定
な物性値を保つには、吸水率の小さなことが必要であ
る。A.K.St.クレア（A.K.St.Clair）らによれば、従来
のフッ素化していないポリイミドは誘電率の吸湿率依存
性が大きい〔ポリメリック マテリアルス サイエンス
アンド エンジニアリング（Polymeric Materials Sc
ience and Engineering）第59巻、第28〜32頁（198
8）〕。しかしながら、これらの性能に充分満足のいく
ポリイミドは得られていない。熱膨張率の小さなポリイ
ミドを得るためには、沼田らによりポリイミドの主鎖を
できる限り剛直にすることが考えられている〔ジャーナ
ル オブ アプライト ポリマー サイエンス（Journa
l of Applied Polymer Science）第31巻、第101〜110頁
（1986）〕。更にモノマーであるテトラカルボン酸二無
水物又はジアミンに低誘電率性、低屈折率性を発現する
置換基を導入する方法が考えられる。例えばエポキシ樹
脂においては、ジャーナル オブ ポリマー サイエン
ス（Journal of Polymer Science）のパート（Part）
Ｃ、ポリマー レターズ（Polymer Letters）、第24
巻、第249頁（1986）に示されているようにエポキシ樹
脂の硬化剤に多フッ素置換基を導入することにより、こ
れまでのエポキシ樹脂の中で最も低い誘電率を達成して
いる。また特開昭61-44969号公報で示されているよう
に、屈折率においても多フッ素置換基を導入することに
より、これまでのエポキシ樹脂の中で最も低い屈折率を
達成している。このようにポリイミド骨格を剛直構造に
し、フッ素置換基を導入することにより、熱膨張係数、
誘電率、屈折率の低減が期待できる。
本発明の目的は従来のポリイミドでは有していなかった
低誘電率、低吸水率で熱膨張係数及び屈折率を制御でき
るポリイミド組成物及びその製造方法を提供することに
ある。
低誘電率、低吸水率で熱膨張係数及び屈折率を制御でき
るポリイミド組成物及びその製造方法を提供することに
ある。
本発明を概説すれば、本発明の第１の発明は含フッ素ポ
リイミド組成物に関する発明であって、下記式I: で表される構造の繰返し単位を持つフッ素化ポリイミド
と、下記一般式II: （ここでR1は下記の構造式： で表される基よりなる群から選択された２価の有機基を
示す） で表される構造の繰返し単位を持つフッ素化ポリイミド
とを含有していることを特徴とする。
リイミド組成物に関する発明であって、下記式I: で表される構造の繰返し単位を持つフッ素化ポリイミド
と、下記一般式II: （ここでR1は下記の構造式： で表される基よりなる群から選択された２価の有機基を
示す） で表される構造の繰返し単位を持つフッ素化ポリイミド
とを含有していることを特徴とする。
そして、本発明の第２の発明は第１の発明の含フッ素ポ
リイミド組成物の製造方法に関する発明であって、ピロ
メリット酸二無水物と2,2′−ビス（トリフルオロメチ
ル）−4,4′−ジアミノビフェニルを反応させて得られ
るポリアミック酸と、下記の（Ａ）〜（Ｄ）： （Ａ）2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）−ヘキ
サフルオロプロパン二無水物と2,2′−ビス（トリフル
オロメチル）−4,4′−ジアミノビフェニルを反応させ
て得られるポリアミック酸、 （Ｂ）2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）−ヘキ
サフルオロプロパン二無水物と2,2−ビス（４−アミノ
フェニル）ヘキサフルオロプロパンを反応させて得られ
るポリアミック酸、 （Ｃ）2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）−ヘキ
サフルオロプロパン二無水物と2,4−ジアミノペンタフ
ルオロフェノキシベンゼンを反応させて得られるポリア
ミック酸、 （Ｄ）2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）−ヘキ
サフルオロプロパン二無水物と2,5−ジアミノノナフル
オロ−ｎ−ブチルベンゼンを反応させて得られるポリア
ミック酸、 のうちのいずれか１種のポリアミック酸とを混合し、加
熱又は化学的脱水によりイミド化することを特徴とす
る。
リイミド組成物の製造方法に関する発明であって、ピロ
メリット酸二無水物と2,2′−ビス（トリフルオロメチ
ル）−4,4′−ジアミノビフェニルを反応させて得られ
るポリアミック酸と、下記の（Ａ）〜（Ｄ）： （Ａ）2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）−ヘキ
サフルオロプロパン二無水物と2,2′−ビス（トリフル
オロメチル）−4,4′−ジアミノビフェニルを反応させ
て得られるポリアミック酸、 （Ｂ）2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）−ヘキ
サフルオロプロパン二無水物と2,2−ビス（４−アミノ
フェニル）ヘキサフルオロプロパンを反応させて得られ
るポリアミック酸、 （Ｃ）2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）−ヘキ
サフルオロプロパン二無水物と2,4−ジアミノペンタフ
ルオロフェノキシベンゼンを反応させて得られるポリア
ミック酸、 （Ｄ）2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）−ヘキ
サフルオロプロパン二無水物と2,5−ジアミノノナフル
オロ−ｎ−ブチルベンゼンを反応させて得られるポリア
ミック酸、 のうちのいずれか１種のポリアミック酸とを混合し、加
熱又は化学的脱水によりイミド化することを特徴とす
る。
本発明者らは、フッ素化ポリイミドの分子構造について
種々検討し、酸無水物やジアミンにフッ素化アルキル基
を導入することにより誘電率、屈折率、吸水率共従来の
ポリイミドに比較して小さいポリイミドが得られること
を明らかにした。また、ピロメリット酸二無水物と2,
2′−ビス（トリフルオロメチル）−4,4′−ジアミノビ
フェニルから合成したフッ素化ポリイミドが低熱膨張率
を持っていることを明らかにした。
種々検討し、酸無水物やジアミンにフッ素化アルキル基
を導入することにより誘電率、屈折率、吸水率共従来の
ポリイミドに比較して小さいポリイミドが得られること
を明らかにした。また、ピロメリット酸二無水物と2,
2′−ビス（トリフルオロメチル）−4,4′−ジアミノビ
フェニルから合成したフッ素化ポリイミドが低熱膨張率
を持っていることを明らかにした。
本発明においては、ベースポリマーとしてピロメリット
酸二無水物と2,2′−ビス（トリフルオロメチル）−4,
4′−ジアミノビフェニルから合成したフッ素化ポリイ
ミドを用い、ブレンドするポリイミドとしては酸無水物
が2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）−ヘキサフ
ルオロプロパン二無水物であり、ジアミンが2,2′−ビ
ス（トリフルオロメチル）−4,4′−ジアミノビフェニ
ル、2,2−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロ
プロパン、2,4−ジアミノペンタフルオロフェノキシベ
ンゼン及び2,5−ジアミノノナフルオロ−ｎ−ブチルベ
ンゼンのいずれかを用いて合成したものを用いる。
酸二無水物と2,2′−ビス（トリフルオロメチル）−4,
4′−ジアミノビフェニルから合成したフッ素化ポリイ
ミドを用い、ブレンドするポリイミドとしては酸無水物
が2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）−ヘキサフ
ルオロプロパン二無水物であり、ジアミンが2,2′−ビ
ス（トリフルオロメチル）−4,4′−ジアミノビフェニ
ル、2,2−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロ
プロパン、2,4−ジアミノペンタフルオロフェノキシベ
ンゼン及び2,5−ジアミノノナフルオロ−ｎ−ブチルベ
ンゼンのいずれかを用いて合成したものを用いる。
製造方法としては、まず、等モルの酸二無水物とジアミ
ンから各々単独のポリアミック酸を製造する。反応条件
は通常のポリアミック酸の重合条件と同じでよく、一般
的にはＮ−メチル−２−ピロリドン、N,N−ジメチルア
セトアミド、N,N−ジメチルホルムアミドなどの極性有
機溶媒中で反応させる。次にこのポリアミック酸溶液同
士を所定の割合で混合する。次に得られた混合溶液中の
ポリアミック酸のイミド化によるポリイミドの合成であ
るが、これも通常のポリイミドの合成法が使用できる。
その例としては、加熱脱水によるイミド化、無水酢酸を
用いる化学的脱水によるイミド化が挙げられる。
ンから各々単独のポリアミック酸を製造する。反応条件
は通常のポリアミック酸の重合条件と同じでよく、一般
的にはＮ−メチル−２−ピロリドン、N,N−ジメチルア
セトアミド、N,N−ジメチルホルムアミドなどの極性有
機溶媒中で反応させる。次にこのポリアミック酸溶液同
士を所定の割合で混合する。次に得られた混合溶液中の
ポリアミック酸のイミド化によるポリイミドの合成であ
るが、これも通常のポリイミドの合成法が使用できる。
その例としては、加熱脱水によるイミド化、無水酢酸を
用いる化学的脱水によるイミド化が挙げられる。
以下実施例により本発明の含フッ素ポリイミド及びその
製造方法について詳細に説明するが、本発明はこれら実
施例に限定されない。イミド化の確認は赤外吸収スペク
トルにおけるカルボニル基の対称及び非対称伸縮振動に
よる特性吸収から行った。また、下記各例中、誘電率は
1kHzでの値であり、屈折率はナトリウムＤ線の波長（58
96Å）での値である。熱分解温度は窒素気流下10℃／分
の昇温速度で測定した。熱膨張率は下記の条件で熱処理
したフィルムを熱機械試験機に取り付けて５℃／分の昇
温速度で値を求めた。
製造方法について詳細に説明するが、本発明はこれら実
施例に限定されない。イミド化の確認は赤外吸収スペク
トルにおけるカルボニル基の対称及び非対称伸縮振動に
よる特性吸収から行った。また、下記各例中、誘電率は
1kHzでの値であり、屈折率はナトリウムＤ線の波長（58
96Å）での値である。熱分解温度は窒素気流下10℃／分
の昇温速度で測定した。熱膨張率は下記の条件で熱処理
したフィルムを熱機械試験機に取り付けて５℃／分の昇
温速度で値を求めた。
実施例１ 三角フラスコに、下記の構造式： で表されるピロメリット酸二無水物4.36g（20.0mmol）
と、以下の構造式： で表される2,2′−ビス（トリフルオロメチル）−4,4′
−ジアミノビフェニル6.40g（20.0mmol）、N,N−ジメチ
ルアセトアミド（DMA）97gを加えた。この混合物を窒素
雰囲気下、室温で３日間かくはんし、10重量％のポリア
ミック酸DMA溶液（Ａ）を得た。
と、以下の構造式： で表される2,2′−ビス（トリフルオロメチル）−4,4′
−ジアミノビフェニル6.40g（20.0mmol）、N,N−ジメチ
ルアセトアミド（DMA）97gを加えた。この混合物を窒素
雰囲気下、室温で３日間かくはんし、10重量％のポリア
ミック酸DMA溶液（Ａ）を得た。
一方、別の三角フラスコに、2,2′−ビス（3,4−ジカル
ボキシフェニル）−ヘキサフルオロプロパン二無水物8.
88g（20.0mmol）と、前記の構造式で表される2,2′−ビ
ス（トリフルオロメチル）−4,4′−ジアミノビフェニ
ル6.40g（20mmol）、DMA61.1gを加えた。この混合物を
窒素雰囲気下、室温で３日間かくはんし、20重量％のポ
リアミック酸DMA溶液（Ｂ）を得た。次に、（Ａ）溶液
3.4gと（Ｂ）溶液3.4gを別の三角フラスコに入れ、窒素
下で３日間かくはんしてポリアミック酸混合溶液を得
た。このものをアルミ板にスピンコーティングし、窒素
雰囲気下で70℃で２時間、160℃で１時間、250℃で30
分、さらに350℃で１時間で加熱キュアした。このアル
ミ板を10％NCl水溶液に浸し、アルミ板を溶解してポリ
イミドフィルムが得られた。この赤外吸収スペクトルを
測定するとイミド基に特有の吸収が1740及び1790cm-1に
現れ、イミド化が完全に進行したことが確認できた。こ
のものの熱分解温度は546℃、誘電率は2.6、屈折率は1.
572、熱膨張係数は3.1×10-5（℃-1）であった。
ボキシフェニル）−ヘキサフルオロプロパン二無水物8.
88g（20.0mmol）と、前記の構造式で表される2,2′−ビ
ス（トリフルオロメチル）−4,4′−ジアミノビフェニ
ル6.40g（20mmol）、DMA61.1gを加えた。この混合物を
窒素雰囲気下、室温で３日間かくはんし、20重量％のポ
リアミック酸DMA溶液（Ｂ）を得た。次に、（Ａ）溶液
3.4gと（Ｂ）溶液3.4gを別の三角フラスコに入れ、窒素
下で３日間かくはんしてポリアミック酸混合溶液を得
た。このものをアルミ板にスピンコーティングし、窒素
雰囲気下で70℃で２時間、160℃で１時間、250℃で30
分、さらに350℃で１時間で加熱キュアした。このアル
ミ板を10％NCl水溶液に浸し、アルミ板を溶解してポリ
イミドフィルムが得られた。この赤外吸収スペクトルを
測定するとイミド基に特有の吸収が1740及び1790cm-1に
現れ、イミド化が完全に進行したことが確認できた。こ
のものの熱分解温度は546℃、誘電率は2.6、屈折率は1.
572、熱膨張係数は3.1×10-5（℃-1）であった。
実施例２ 実施例１における（Ａ）溶液を3.94gに（Ｂ）溶液を1.9
7gに置き換えて混合し、実施例１と同様に行った。合成
した含フッ素ポリイミド組成物の特性を他の例と共に後
記表１に示す。
7gに置き換えて混合し、実施例１と同様に行った。合成
した含フッ素ポリイミド組成物の特性を他の例と共に後
記表１に示す。
実施例３ 実施例１における（Ａ）溶液を5.78gに（Ｂ）溶液を1.4
4gに置き換えて混合し、実施例１と同様に行った。合成
した含フッ素ポリイミド組成物の特性を表１に示す。
4gに置き換えて混合し、実施例１と同様に行った。合成
した含フッ素ポリイミド組成物の特性を表１に示す。
実施例４ 実施例１における（Ａ）溶液を6.25gに（Ｂ）溶液を1.0
4gに置き換えて混合し、実施例１と同様に行った。合成
した含フッ素ポリイミド組成物の特性を表１に示す。
4gに置き換えて混合し、実施例１と同様に行った。合成
した含フッ素ポリイミド組成物の特性を表１に示す。
実施例５ 実施例１における（Ａ）溶液を6.86gに（Ｂ）溶液を0.8
11gに置き換えて混合し、実施例１と同様に行った。合
成した含フッ素ポリイミド組成物の特性を表１に示す。
11gに置き換えて混合し、実施例１と同様に行った。合
成した含フッ素ポリイミド組成物の特性を表１に示す。
実施例６ 実施例１において（Ｂ）溶液の代りに2,2−ビス（3,4−
ジカルボキシフェニル）−ヘキサフルオロプロパン二無
水物8.88g（20.0mmol）と下記の構造式： で表される2,2−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフ
ルオロプロパン6.68g（20.0mmol）、DMA62.24gに置き換
えて20重量％ポリアミック酸溶液（Ｃ）を調製した。実
施例１と同様に調製した（Ａ）溶液の3.94g、（Ｃ）溶
液の1.97gを別の三角フラスコに入れ、窒素雰囲気下で
３日間かくはんした。以下、実施例１と同様に行った。
合成した含フッ素ポリイミド組成物の特性を表１に示
す。
ジカルボキシフェニル）−ヘキサフルオロプロパン二無
水物8.88g（20.0mmol）と下記の構造式： で表される2,2−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフ
ルオロプロパン6.68g（20.0mmol）、DMA62.24gに置き換
えて20重量％ポリアミック酸溶液（Ｃ）を調製した。実
施例１と同様に調製した（Ａ）溶液の3.94g、（Ｃ）溶
液の1.97gを別の三角フラスコに入れ、窒素雰囲気下で
３日間かくはんした。以下、実施例１と同様に行った。
合成した含フッ素ポリイミド組成物の特性を表１に示
す。
実施例７ 実施例１において（Ｂ）溶液の代りに2,2−ビス（3,4−
ジカルボキシフェニル）−ヘキサフルオロプロパン二無
水物8.88g（20.0mmol）と下記の構造式： で表される2,4−ジアミノペンタフルオロフェノキシベ
ンゼン5.8g（20.0mmol）、DMA58.72gに置き換えて20重
量％ポリアミック酸溶液（Ｄ）を調製した。実施例１と
同様に調製した（Ａ）溶液の3.94g、（Ｄ）溶液の1.97g
を別の三角フラスコに入れ、窒素雰囲気下で３日間かく
はんした。以下、実施例１と同様に行った。合成した含
フッ素ポリイミド組成物の特性を表１に示す。
ジカルボキシフェニル）−ヘキサフルオロプロパン二無
水物8.88g（20.0mmol）と下記の構造式： で表される2,4−ジアミノペンタフルオロフェノキシベ
ンゼン5.8g（20.0mmol）、DMA58.72gに置き換えて20重
量％ポリアミック酸溶液（Ｄ）を調製した。実施例１と
同様に調製した（Ａ）溶液の3.94g、（Ｄ）溶液の1.97g
を別の三角フラスコに入れ、窒素雰囲気下で３日間かく
はんした。以下、実施例１と同様に行った。合成した含
フッ素ポリイミド組成物の特性を表１に示す。
実施例８ 実施例１において（Ｂ）溶液の代りに2,2−ビス（3,4−
ジカルボキシフェニル）−ヘキサフルオロプロパン二無
水物8.88g（20.0mmol）と下記の構造式： で表される2,5−ジアミノノナフルオロ−ｎ−ブチルベ
ンゼン6.52g（20.0mmol）、DMA61.6gに置き換えて20重
量％ポリアミック酸溶液（Ｅ）を調製した。実施例１と
同様に調製した（Ａ）溶液の3.94g、（Ｅ）溶液の1.97g
を別の三角フラスコに入れ、窒素雰囲気下で３日間かく
はんした。以下、実施例１と同様に行った。合成した含
フッ素ポリイミド組成物の特性を表１に示す。
ジカルボキシフェニル）−ヘキサフルオロプロパン二無
水物8.88g（20.0mmol）と下記の構造式： で表される2,5−ジアミノノナフルオロ−ｎ−ブチルベ
ンゼン6.52g（20.0mmol）、DMA61.6gに置き換えて20重
量％ポリアミック酸溶液（Ｅ）を調製した。実施例１と
同様に調製した（Ａ）溶液の3.94g、（Ｅ）溶液の1.97g
を別の三角フラスコに入れ、窒素雰囲気下で３日間かく
はんした。以下、実施例１と同様に行った。合成した含
フッ素ポリイミド組成物の特性を表１に示す。
比較例１ 実施例１における（Ａ）のポリアミック酸溶液を（Ｂ）
と混合せずにそのままイミド化を行い、ポリイミドフィ
ルム得た。このものの特性を表１に示す。
と混合せずにそのままイミド化を行い、ポリイミドフィ
ルム得た。このものの特性を表１に示す。
比較例２ 実施例１における（Ｂ）のポリアミック酸溶液を（Ａ）
と混合せずにそのままイミド化を行い、ポリイミドフィ
ルム得た。このものの特性を表１に示す。
と混合せずにそのままイミド化を行い、ポリイミドフィ
ルム得た。このものの特性を表１に示す。
比較例３ 実施例６における（Ｃ）のポリアミック酸溶液を（Ａ）
と混合せずにそのままイミド化を行い、ポリイミドフィ
ルム得た。このものの特性を表１に示す。
と混合せずにそのままイミド化を行い、ポリイミドフィ
ルム得た。このものの特性を表１に示す。
比較例４ 実施例７における（Ｄ）のポリアミック酸溶液を（Ａ）
と混合せずにそのままイミド化を行い、ポリイミドフィ
ルム得た。このものの特性を表１に示す。
と混合せずにそのままイミド化を行い、ポリイミドフィ
ルム得た。このものの特性を表１に示す。
比較例５ 実施例８における（Ｅ）のポリアミック酸溶液を（Ａ）
と混合せずにそのままイミド化を行い、ポリイミドフィ
ルムを得た。しかし、このポリイミドは、基板への濡れ
性が悪く、物性値を測定するフィルムを作製するのが困
難であった。このものの熱分解温度を表１に示す。
と混合せずにそのままイミド化を行い、ポリイミドフィ
ルムを得た。しかし、このポリイミドは、基板への濡れ
性が悪く、物性値を測定するフィルムを作製するのが困
難であった。このものの熱分解温度を表１に示す。
比較例６ ピロメリット酸無水物と4,4′−ジアミノジフェニルエ
ーテルを等モルずつ用いて、実施例１と同様の条件で市
販ポリイミド（商品名カプトン）と同等のポリイミドフ
ィルム得た。このものの特性を表１に示す。
ーテルを等モルずつ用いて、実施例１と同様の条件で市
販ポリイミド（商品名カプトン）と同等のポリイミドフ
ィルム得た。このものの特性を表１に示す。
これらの結果から、本発明の含フッ素ポリイミド組成物
は従来のものと比較して、屈折率や熱膨張係数を変える
ことができることが明かとなった。
は従来のものと比較して、屈折率や熱膨張係数を変える
ことができることが明かとなった。
以上説明したように、本発明の含フッ素ポリイミド組成
物は、従来のピロメリット酸無水物を用いたポリイミド
に比較し低誘電率、低屈折率かつ屈折率と熱膨張係数を
変えられる利点があるため、プリント板、LSI用の層間
絶縁膜、光導波路用材料等への適用が可能である。
物は、従来のピロメリット酸無水物を用いたポリイミド
に比較し低誘電率、低屈折率かつ屈折率と熱膨張係数を
変えられる利点があるため、プリント板、LSI用の層間
絶縁膜、光導波路用材料等への適用が可能である。
Claims (2)
- 【請求項１】下記一般式I: で表される構造の繰返し単位を持つフッ素化ポリイミド
と、下記一般式II: （ここでR1は下記の構造式： で表される基よりなる群から選択された２価の有機基を
示す） で表される構造の繰返し単位を持つフッ素ポリイミドと
を含有していることを特徴とする含フッ素ポリイミド組
成物。 - 【請求項２】ピロメリット酸二無水物と2,2′−ビス
（トリフルオロメチル）−4,4′−ジアミノビフェニル
を反応させて得られるポリアミック酸と、下記の（Ａ）
〜（Ｄ）： （Ａ）2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）−ヘキ
サフルオロプロパン二無水物と2,2′−ビス（トリフル
オロメチル）−4,4′−ジアミノビフェニルを反応させ
て得られるポリアミック酸、 （Ｂ）2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）−ヘキ
サフルオロプロパン二無水物と2,2−ビス（４−アミノ
フェニル）ヘキサフルオロプロパンを反応させて得られ
るポリアミック酸、 （Ｃ）2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）−ヘキ
サフルオロプロパン二無水物と2,4−ジアミノペンタフ
ルオロフェノキシベンゼンを反応させて得られるポリア
ミック酸、 （Ｄ）2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）−ヘキ
サフルオロプロパン二無水物と2,5−ジアミノノナフル
オロ−ｎ−ブチルベンゼンを反応させて得られるポリア
ミック酸、 のうちのいずれか１種のポリアミック酸とを混合し、加
熱又は化学的脱水によりイミド化することを特徴とする
請求項１記載の含フッ素ポリイミド組成物の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1071737A JPH0676554B2 (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | 含フッ素ポリイミド組成物及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1071737A JPH0676554B2 (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | 含フッ素ポリイミド組成物及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02251564A JPH02251564A (ja) | 1990-10-09 |
| JPH0676554B2 true JPH0676554B2 (ja) | 1994-09-28 |
Family
ID=13469138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1071737A Expired - Lifetime JPH0676554B2 (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | 含フッ素ポリイミド組成物及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0676554B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US5177180A (en) * | 1990-08-07 | 1993-01-05 | General Electric Company | High temperature mixed polyimides and composites formed therefrom |
| JP6580808B2 (ja) * | 2012-06-19 | 2019-09-25 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
| KR20150023728A (ko) | 2012-06-19 | 2015-03-05 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | 표시장치 및 그 제조방법, 그리고 표시장치 지지기재용 폴리이미드 필름 및 그 제조방법 |
| CN104072770B (zh) * | 2014-06-30 | 2016-04-20 | 自贡中天胜新材料科技有限公司 | 一种发泡含氟聚酰亚胺及其泡沫制备方法 |
| JP6995470B2 (ja) | 2015-09-29 | 2022-01-14 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | ポリイミドフィルムの製造方法 |
| CN115044203A (zh) * | 2022-05-23 | 2022-09-13 | 中电科芜湖钻石飞机制造有限公司 | 低介电耐高温树脂基复合材料及其制备方法 |
| CN115850699B (zh) * | 2022-09-05 | 2024-04-26 | 江西有泽新材料科技有限公司 | 一种低介电共混聚酰亚胺及制备方法和应用 |
-
1989
- 1989-03-27 JP JP1071737A patent/JPH0676554B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02251564A (ja) | 1990-10-09 |
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