JP6995470B2 - ポリイミドフィルムの製造方法 - Google Patents
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- WPWCDZOLZRJDCX-UHFFFAOYSA-N Cc(cc1)c(C(F)(F)F)cc1-c1cc(C(F)(F)F)c(C)cc1 Chemical compound Cc(cc1)c(C(F)(F)F)cc1-c1cc(C(F)(F)F)c(C)cc1 WPWCDZOLZRJDCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJPWCEGGZNHWPI-UHFFFAOYSA-N Cc(cc1C(F)(F)F)ccc1-c1c(C(F)(F)F)cc(C)cc1 Chemical compound Cc(cc1C(F)(F)F)ccc1-c1c(C(F)(F)F)cc(C)cc1 FJPWCEGGZNHWPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYVKGGGXFFAYJU-UHFFFAOYSA-N Cc1cc(C(F)(F)F)c(C)c(C(F)(F)F)c1 Chemical compound Cc1cc(C(F)(F)F)c(C)c(C(F)(F)F)c1 OYVKGGGXFFAYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBXFIXSFKULBOG-UHFFFAOYSA-N Cc1cc(F)c(C)c(F)c1 Chemical compound Cc1cc(F)c(C)c(F)c1 HBXFIXSFKULBOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
(1)塗工基材上に、ポリイミド前駆体又はポリイミド樹脂溶液をポリイミドフィルムの厚みが50μm以下になるように塗布し、加熱処理を完了させることで塗工基板上に気泡又は気泡痕による外観不良を有しないポリイミドフィルムを形成させる方法であって、ポリイミドフィルムが塗工基材から剥離可能であり、ポリイミドフィルムが単層又は複数のポリイミド層からなり、主たるポリイミド層を構成するポリイミドが、一般式(1)で表される構造単位を70モル%以上有するものであり、前記加熱処理時間が10分以内であることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。
間以内であることを特徴とする機能層付きポリイミドフィルムの製造方法。
一般式(2)又は一般式(3)において、R1~R8は、互いに独立に水素原子、フッ素原子、炭素数1~5のアルキル基、炭素数1~5のアルコキシ基、又は炭素数1~5のフッ素置換炭化水素基である。炭素数1~5のアルキル基、炭素数1~5のアルコキシ基としては、メチル基、エチル基、メトキシ基、エトキシ基が好ましく挙げられる。炭素数1~5のフッ素置換炭化水素基としては、炭素数1~5のフッ素置換アルキル基が好ましく挙げられる。
また、ジアミンとしては、4,4'-ジアミノジフェニルサルフォン、トランス-1,4-ジアミノシクロヘキサン、4,4'-ジアミノシクロヘキシルメタン、2,2'-ビス(4-アミノシクロヘキシル)-ヘキサフルオロプロパン、2,2'-ビス(卜リフルオロメチル) -4,4'-ジアミノビシクロヘキサン等が挙げられる。
一般式(1)で表される構造単位を含むポリイミドがそれ以外の他の構造単位を含む場合の、他の構造単位を与える酸無水物及びジアミンについても、上記と同様なものが好ましく挙げられる。
乾燥の多くは180℃未満ですることがよく、熱処理は180℃以上でなされる。180℃以上の熱処理では、残存溶媒の除去とイミド化が起こるが、溶媒除去又はイミド化が一時に集中して生じると気泡の発生等があるので、180~220℃での予備加熱工程に付した後、ポリイミド前駆体のイミド化又はポリイミドの熱処理が優勢となる220℃を超える温度で主加熱工程に付すことがよい。主加熱工程を硬化工程ともいう。
図2に示すように、塗工基材1上にポリイミド層2を備えた長尺のロール状ポリイミドフィルムに透明導電層3を積層することで、透明導電フィルムを得ることができる。すなわち、この場合は透明導電層が機能層3に相当する。透明導電フィルムを得るにあたっては、例えば、十分な耐熱性を有するポリイミドからなるポリイミドフィルムを塗工基材1とし、その上に本発明の加熱処理によってポリイミド層(ポリイミドフィルム)2が形成されて、ロール状に巻き取られた長尺の塗工基材付ポリイミドフィルムを用意する。
例えば、有機EL装置の有機EL発光層に水分や酸素が侵入すると特性劣化を起こすため、水分や酸素の侵入防止するためのガスバリア層が不可欠である。そこで、プロセス処理部11において、例えばCVD法により、酸化珪素、酸化アルミニウム、炭化珪素、酸化炭化珪素、炭化窒化珪素、窒化珪素、窒化酸化珪素等の無機酸化物膜を成膜して機能層とし、それ以外は上記透明導電フィルムの場合と同様にして、薄肉化されたガスバリアフィルムを得ることができる。
先ず、薄膜トランジスタ(TFT)は、アモルファスシリコンTFT(a-Si TFT)とポリシリコンTFTとに大別され、ポリシリコンTFTでは、プロセス温度の低温化が可能な低温ポリシリコンTFT(LTPS-TFT)が主流となっている。以下では、液晶表示装置のバックプレーン等に利用される薄膜トランジスタ(TFT)を得るにあたり、ボトムゲート構造のa-Si TFTを得る方法を説明する。
いくつかの工程に分けて行うようにしてもよい。
例えば、ボトムエミッション構造を有する有機EL表示装置を得るには、先ず、塗工基材付ポリイミドフィルム10のポリイミド層2側に対して、上述した方法と同様にしてガスバリア層を設けて、水分や酸素の透湿を阻止する構造にする。次に、ガスバリア層の上面には、やはり上述した薄膜トランジスタ(TFT)を含む回路構成層を形成する。この場合、薄膜トランジスタとしてLTPS-TFTが主に選択される。この回路構成層3には、その上面にマトリックス状に配置された画素領域のそれぞれに対して、例えばITOの透明導電膜からなるアノード電極を形成して構成する。更に、アノード電極の上面には有機EL発光層を形成し、この発光層の上面にはカソード電極を形成する。このカソード電極は各画素領域に共通に形成される。そして、このカソード電極の面を被うようにして、再度ガスバリア層を形成し、更に最表面には、表面保護のため封止基板を設置する。この封止基板のカソード電極側の面にも水分や酸素の透湿を阻止するガスバリア層を積層しておくのが望ましい。
有機EL照明装置を得るにあたり、その機能層については、上述した有機EL表示装置におけるTFT層を除いたボトムエミッション構造が一般的である。ここで、アノード電極は一般にITO等の透明電極が用いられ、電極抵抗は高温処理をするほど低抵抗となる。上記でも述べたように、ITOの場合、200~300℃程度の熱処理が一般的である。なお、有機EL照明装置は大形化の方向にあり、ITO電極では抵抗値が不十分になりつつあり、様々な代替電極材料が探索されている。その場合、アニール処理の温度が200~300℃よりも更に高温になる可能性が高いが、本発明のポリイミドフィルムであれば十分な耐熱性を有するため、様々な代替電極材料にも対応することができる。
上記の例以外にも、例えば、電子ペーパーやタッチパネルのほか、蒸着マスク、ファンアウトウェハーレベルパッケージ(FOWLP)用基板等を得るために必要な各種機能層を塗工基材付ポリイミドフィルム10上に形成し、その後にポリイミド層2と塗工基材との界面を利用して塗工基材を分離して取り除き、薄肉化した積層部材とすれば、従来の物よりも薄型、軽量化を図ることができる。
TFMD:2, 2'-ビス(トリフルオロメチル)-4, 4'-ジアミノビフェ二ル
PMDA:ピロメリット酸二無水物
DMA c:N, N-ジメチルアセトアミド
6FDA:2, 2'-ビス(3, 4-ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物
BPDA:3, 3', 4, 4' -ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
3mm×15mmのサイズのポリイミドフィルムを、熱機械分析(TMA)装置にて5. 0gの荷重を加えながら一定の昇温速度(20℃/min)で30℃から260℃の温度範囲で引張り試験を行い、温度に対するポリイミドフィルムの伸び量から熱膨張係数(ppm/K)を測定した。
東洋精機製作所社製ストログラフR-1を用いて、フィルムを幅20mmの短冊状に切断したサンプルを10mm/分で破断するまで引っ張りその最大点荷重を断面積で割って引っ張り強度を求めた。
東洋精機製作所社製軽荷重引き裂き試験器を用いてサンプルサイズ63.5×50(mm)、切り込み長さ12.5mmで測定を行った。
フーリエ変換赤外分光光度計(市販品:日本分光製FT/IR620)を用い、1回反射ATR法にてポリイミド薄膜の赤外線吸収スペクトルを測定することによって、1015cm-1付近のベンゼン環吸収体を基準とし、1780cm-1のイミド基に由来するC=O伸縮の吸光度から算出した。
熱処理後のポリイミドフィルムを目視で観察し、発泡の有無を確認した。直径30μm以上の発泡が無いものを良好(合格)とした。
熱処理後のポリイミドフィルムについて、その厚みの面内ばらつきが1μm以下となるように調整したアプリケーターを用いた。
送風ファンを備えた強制対流式の熱風オーブンを用い、所定の温度に到達してから1時間後に熱処理を開始した。塗工基板上にポリイミド前駆体又はポリイミド樹脂溶液を塗布したポリイミドフィルム用材料を、最も熱風が強く当たる熱風オーブンの中央に位置させ、熱風の循環を妨げないようにステンレスワイヤで作成した台の上に設置し、設定温度が異なる複数の加熱炉によって熱処理を行った。この場合、加熱炉を通過する時間が加熱処理時間となり、ポリイミドフィルム用材料の位置における温度ばらつきは2℃であった。
(ポリイミドA)
窒素気流下で、200mlのセパラブルフラスコの中で撹拌しながらTFMB12.55gを溶剤DMAcに溶解させた。次いで、この溶液に6FDA17.45gを加えた。その後、溶液を室温で5時間撹拌を続けて重合反応を行い、一昼夜保持した。粘稠なポリアミド酸溶液が得られ、高重合度のポリアミド酸Aが生成されていることが確認された。上記で得られたポリアミド酸溶液を、厚さ0.5mmガラス板上にアプリケーターを用いて加熱処理後の膜厚が約25μmとなるように塗布し、窒素オーブン(酸素濃度5%以下)を用いて、130℃及び160℃でそれぞれ2分半の補助的加熱を行ったのち、180℃で1分間、220℃で1分間、280℃で1分間、320℃で1分間、360℃で1分間保持してガラス基板とポリイミドフィルムの積層体を得た。この積層体のガラス基板とポリイミドフィルムの界面にカッターを挿入し、ガラス基板からポリイミドフィルムを剥離し、ポリイミドフィルムAを得た。得られたポリイミドフィルムAについて、各種評価を行った結果を表2に示す。
窒素気流下で、200mlのセパラブルフラスコの中で撹拌しながらTFMB17.01gを溶剤DMAcに溶解させた。次いで、この溶液にPMDA10.06gと6FDA2.93gを加えた。その後、溶液を室温で5時間撹拌を続けて重合反応を行い、一昼夜保持した。粘稠なポリアミド酸溶液が得られ、高重合度のポリアミド酸Bが生成されていることが確認された。ポリアミック酸Aと同様にフィルム化し、ポリイミドフィルムBを得た。得られたポリイミドフィルムBについて、各種評価を行った結果を表2に示す。
実施例1で用いたポリアミド酸A溶液およびポリイミド酸B溶液を実施例1と同様に厚さ0.5mmガラス板上に塗布した後、表1に示す各種の加熱処理条件にてポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの各種評価結果を表2に示す。
実施例1で用いたポリアミド酸A溶液を実施例1と同様に厚さ0.5mmガラス板上に塗布した後、表1に示す加熱処理条件にてポリイミドフィルムを得た。
比較例1の加熱処理条件で得られたポリイミドフィルムには多数の気泡がみられ、溶媒等の揮発成分が発泡していた。また、比較例2の加熱処理条件で得られたポリイミドフィルムはガラス基板から実施例1の方法では剥離することができず、いずれも物性評価が不能であった。
ポリアミド酸B溶液を用いて実施例1と同様に厚さ0.5mmガラス板上に塗布した後、表1に示す加熱処理条件にてポリイミドフィルムを得た。
比較例3の加熱処理条件で得られたポリイミドフィルムには比較例1同様多数の気泡がみられ、溶媒等の揮発成分が発泡していた。
実施例1で用いたポリアミド酸B溶液を実施例1と同様に厚さ0.5mmガラス板上に塗布した後、従来よく知られているように、130℃から徐々に昇温し、最終的に360℃にて加熱処理し(加熱処理時間35分)、ポリイミドフィルムを得た。参考までに、得られたポリイミドフィルムの各種評価結果を、同様に表2に示す。
2 ポリイミド層
3 機能層
10 塗工基材付ポリイミドフィルム
11 プロセス処理部
Claims (6)
- ガラス板又は銅箔の塗工基材上に、ポリイミド前駆体又はポリイミドの樹脂溶液をポリイミドフィルムの厚みが50μm以下になるように塗布し、加熱処理を完了させることで塗工基材上に気泡又は気泡痕による外観不良を有しないポリイミドフィルムを形成させる方法であって、ポリイミドフィルムが塗工基材から剥離可能であり、ポリイミドフィルムが単層又は複数のポリイミド層からなり、主たるポリイミド層を構成するポリイミドが、一般式(1)で表される構造単位を70モル%以上有するものであり、ポリイミド前駆体又はポリイミドの樹脂溶液が硬化促進剤を含有せず、前記加熱処理時間が10分間以内であり、180~220℃の予備加熱工程と220℃を超え最高温度が320℃以上の硬化工程を有し、予備加熱工程は保持時間が1分以上であり、硬化工程は保持時間が1分以上であることを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。
- 樹脂溶液がポリイミド前駆体溶液であり、加熱処理が180~220℃での予備加熱工程と、220℃を超え最高温度が320℃以上の硬化工程からなることを特徴とする請求項1記載のポリイミドフィルムの製造方法。
- 硬化工程における320℃以上の温度域での保持時間が少なくとも1分間であることを特徴とする請求項2記載のポリイミドフィルムの製造方法。
- 180~220℃の予備加熱工程での保持時間が0.5分間以上であり、予備加熱工程と硬化工程の合計が3分間以上である請求項2又は3記載のポリイミドフィルムの製造方法。
- 一般式(2)のR1~R4又は一般式(3)のR1~R8のうち、それぞれ少なくとも一つはフッ素原子又はフッ素置換炭化水素基であることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載のポリイミドフィルムの製造方法。
- ガラス板又は銅箔の塗工基材上に、ポリイミド前駆体又はポリイミドの樹脂溶液をポリイミドフィルムの厚みが50μm以下になるように塗布し、加熱処理を完了させることで塗工基材上に気泡又は気泡痕による外観不良を有しないポリイミドフィルムを形成させた後、ポリイミドフィルム上に機能層を形成して、機能層付きポリイミドフィルムを製造する方法であって、ポリイミドフィルムが塗工基材から剥離可能であり、ポリイミドフィルムが単層又は複数のポリイミド層からなり、主たるポリイミド層を構成するポリイミドが、一般式(1)で表される構造単位を70モル%以上有するものであり、ポリイミド前駆体又はポリイミドの樹脂溶液が硬化促進剤を含有せず、前記加熱処理時間が10分間以内であり、180~220℃の予備加熱工程と220℃を超え最高温度が320℃以上の硬化工程を有し、予備加熱工程は保持時間が1分以上であり、硬化工程は保持時間が1分以上であることを特徴とする機能層付きポリイミドフィルムの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015191703 | 2015-09-29 | ||
JP2015191703 | 2015-09-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017066400A JP2017066400A (ja) | 2017-04-06 |
JP6995470B2 true JP6995470B2 (ja) | 2022-01-14 |
Family
ID=58418249
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016191705A Active JP6995470B2 (ja) | 2015-09-29 | 2016-09-29 | ポリイミドフィルムの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6995470B2 (ja) |
KR (1) | KR20170038175A (ja) |
CN (1) | CN106554507A (ja) |
TW (1) | TWI711659B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7051446B2 (ja) * | 2018-01-10 | 2022-04-11 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法 |
WO2020067727A1 (ko) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드 전구체 용액 및 이를 이용하는 폴리이미드 필름 |
CN112812335B (zh) * | 2020-12-23 | 2022-10-04 | 宁波长阳科技股份有限公司 | 一种高尺寸稳定和力学强度的无色透明聚酰亚胺膜及其制备方法 |
CN114316317A (zh) * | 2021-12-10 | 2022-04-12 | 武汉航空仪表有限责任公司 | 新型碳纤维/聚酰亚胺复合材料薄膜及其涂布制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008115378A (ja) | 2006-10-10 | 2008-05-22 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ポリイミド樹脂層の形成方法 |
JP2013100379A (ja) | 2010-03-03 | 2013-05-23 | Ube Industries Ltd | ポリイミドフィルム及びそれを用いた積層体、並びにフレキシブル薄膜系太陽電池 |
JP2014025059A (ja) | 2012-06-19 | 2014-02-06 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | 表示装置支持基材用ポリイミドフィルム、及びその積層体、並びその製造方法 |
JP2014061685A (ja) | 2012-09-24 | 2014-04-10 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | ポリイミド積層体及びその製造方法 |
JP2015101710A (ja) | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0676554B2 (ja) | 1989-03-27 | 1994-09-28 | 日本電信電話株式会社 | 含フッ素ポリイミド組成物及びその製造方法 |
US8323802B2 (en) * | 2004-10-20 | 2012-12-04 | E I Du Pont De Nemours And Company | Light activatable polyimide compositions for receiving selective metalization, and methods and compositions related thereto |
JPWO2007080801A1 (ja) * | 2006-01-11 | 2009-06-11 | 出光興産株式会社 | 新規イミド誘導体、有機エレクトロルミネッセンス素子用材料及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2008231327A (ja) | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Ihara Chem Ind Co Ltd | 高透明性を有するポリイミドおよびその製造方法 |
CN101289542B (zh) * | 2007-04-17 | 2011-01-19 | 中国科学院化学研究所 | 球型二氧化硅/聚酰亚胺复合薄膜及其制备方法与应用 |
CN101698746B (zh) * | 2009-11-20 | 2012-02-01 | 宁波今山电子材料有限公司 | 一种导电聚酰亚胺薄膜的制备方法 |
KR100985782B1 (ko) * | 2009-12-28 | 2010-10-06 | 한국과학기술원 | 습기 및 산소 배리어 기판 및 음식 포장재를 위한 플렉시블 박막 제조 방법 |
TWI448491B (zh) * | 2010-03-08 | 2014-08-11 | 私立中原大學 | 具有化學鍵結之碳奈米管-高分子混成物(hybrid)及其奈米複合材料 |
JP5822352B2 (ja) * | 2012-02-10 | 2015-11-24 | 新日鉄住金化学株式会社 | 透明可撓性積層体及び積層体ロール |
CN104380366B (zh) * | 2012-06-19 | 2017-09-08 | 新日铁住金化学株式会社 | 显示装置及其制造方法、以及显示装置支撑基材用聚酰亚胺膜及其制造方法 |
JP6067419B2 (ja) | 2013-02-28 | 2017-01-25 | 新日鉄住金化学株式会社 | 積層部材の製造方法 |
-
2016
- 2016-09-29 CN CN201610865335.9A patent/CN106554507A/zh active Pending
- 2016-09-29 TW TW105131156A patent/TWI711659B/zh active
- 2016-09-29 JP JP2016191705A patent/JP6995470B2/ja active Active
- 2016-09-29 KR KR1020160125483A patent/KR20170038175A/ko unknown
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008115378A (ja) | 2006-10-10 | 2008-05-22 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ポリイミド樹脂層の形成方法 |
JP2013100379A (ja) | 2010-03-03 | 2013-05-23 | Ube Industries Ltd | ポリイミドフィルム及びそれを用いた積層体、並びにフレキシブル薄膜系太陽電池 |
JP2014025059A (ja) | 2012-06-19 | 2014-02-06 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | 表示装置支持基材用ポリイミドフィルム、及びその積層体、並びその製造方法 |
JP2014061685A (ja) | 2012-09-24 | 2014-04-10 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | ポリイミド積層体及びその製造方法 |
JP2015101710A (ja) | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017066400A (ja) | 2017-04-06 |
TWI711659B (zh) | 2020-12-01 |
CN106554507A (zh) | 2017-04-05 |
KR20170038175A (ko) | 2017-04-06 |
TW201712059A (zh) | 2017-04-01 |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A601 | Written request for extension of time |
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A521 | Written amendment |
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