TWI782790B - 顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板以及使用其之顯示裝置或可撓式顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本揭露是有關於一種達成低介電性質及優異耐熱性的用於顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板以及使用其之顯示裝置或可撓式顯示裝置。

Description

顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板以及使用其之顯示裝置或可撓式顯示裝置 相關申請案的交叉參考
本申請案主張於2020年11月19日在韓國智慧財產局提出申請的韓國專利申請案第10-2020-0155897號及於2021年11月1日在韓國智慧財產局提出申請的韓國專利申請案第10-2021-0148107號的權益，所述韓國專利申請案的揭露內容全文併入本案供參考。
本揭露是有關於一種達成高電阻特性及優異耐熱性的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板以及使用其之顯示裝置或可撓式顯示裝置。
基於易於在大面積上製作並且厚度及重量可減小的平板顯示器(flat panel display，FPD)，顯示裝置市場正在快速變化。此種平板顯示器包括液晶顯示器(liquid crystal display，LCD)、有機發光顯示器(organic light emitting display，OLED)或電泳裝 置(electrophoretic device，EPD)。
使用玻璃基板作為基板來製造剛型顯示器。使用塑膠基板作為基板來製造可撓型顯示器。
然而，當塑膠基板被應用於可撓型顯示器時，會出現例如恢復後像等問題。此外，塑膠基板的問題在於，相較於玻璃基板，其耐熱性、導熱性及電絕緣性質較差。
然而，正在積極地進行研究，以將具有重量輕、為可撓式並且能夠藉由連續製程製造的優點的塑膠基板而非玻璃基板應用於行動電話、筆記型個人電腦(personal computer，PC)、電視(television，TV)等。
聚醯亞胺樹脂易於合成，可製成薄膜，並具有適用於高溫製程的優點。順應各種電子裝置輕質化及精密化的趨勢，聚醯亞胺樹脂經常作為積體材料應用於半導體材料。具體而言，正在進行大量研究以將聚醯亞胺樹脂應用於要求輕質及可撓性質的可撓式塑膠顯示板。
本揭露的目的是提供一種顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板，所述基板達成優異的耐熱性及高電阻特性，而即使在高溫製程中亦不會導致膜形變。
本揭露的另一目的是提供一種使用顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板的顯示裝置或可撓式顯示裝置。
為達成以上目的，根據本揭露的一個態樣，提供一種顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板，所述基板包括：第一聚醯亞胺樹脂層，其Td 1%為570℃或大於570℃且黃度指數為25以上且60以下；第二聚醯亞胺樹脂層，其黃度指數小於25；第一無機材料層，定位於所述第一聚醯亞胺樹脂層與所述第二聚醯亞胺樹脂層之間，並且具有100奈米以上且700奈米以下的厚度；以及第二無機材料層，形成於所述第二聚醯亞胺樹脂層上，並且具有100奈米以上且500奈米以下的厚度，其中所述第一聚醯亞胺樹脂層及所述第二聚醯亞胺樹脂層中的每一者的所述黃度指數是基於10±1微米的厚度量測的。
根據另一態樣，提供一種包括顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板的顯示裝置或可撓式顯示裝置。
在下文中，將更詳細地描述根據本揭露的具體實施例的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板以及顯示裝置或可撓式顯示裝置。
除非在本說明書通篇中另有說明，否則在本文中使用的技術用語僅用於提及具體實施例，而不旨在限制本揭露。
除非上下文另有明確規定，否則本文中使用的單數形式「一(a及an)」及「所述(the)」包括複數引用。
本文中使用的術語「包括(including)」或「包含(comprising)」指定特定特徵、區域、整數、步驟、動作、元件 及/或組件，但不排除不同的特定特徵、區域、整數、步驟、動作、元件、組件及/或群組的存在或添加。
包括例如「第一」、「第二」等序數的術語僅用於將一個組件與另一組件區分開的目的，而不受序數的限制。例如，在不背離本揭露的範圍的情況下，第一組件可被稱為第二組件，或者類似地，第二組件可被稱為第一組件。
在本揭露中，(共)聚合物意指包括聚合物及共聚物兩者，聚合物意指由單一重覆單元組成的均聚物，而共聚物意指含有二或更多種重覆單元的複合聚合物。
在本揭露中，取代基的實例描述如下，但並非僅限於此。
在本揭露中，術語「經取代」意指鍵結化合物中的其他功能基代替氫原子，且待被取代的位置不受限制，只要所述位置是氫原子被取代的位置(亦即，取代基可被取代的位置)即可，且當二或更多個取代基被取代時，所述二或更多個取代基可彼此相同或不同。
在本揭露中，術語「經取代或未經取代」意指未經取代或經選自由以下組成的群組中的一或多個取代基取代：氘；鹵素基；氰基；硝基；羥基；羰基；酯基；醯亞胺基；醯胺基；一級胺基；羧基；磺酸基；磺醯胺基；氧化膦基；烷氧基；芳氧基；烷基硫氧基；芳基硫氧基；烷基磺酸氧基；芳基磺酸氧基；矽烷基；硼基；烷基；環烷基；烯基；芳基；芳烷基；芳烯基；烷基芳基；烷氧基矽烷基烷基；芳基膦基；或含有N原子、O原子及 S原子中的至少一者的雜環基；抑或未經取代或經連接有以上所例示的取代基中的二或更多個取代基的取代基取代。舉例而言，「連接有二或更多個取代基的取代基」可為聯苯基。亦即，所述聯苯基亦可為芳基，且可被解釋為連接有兩個苯基的取代基。
在本揭露中，符號
Figure 110142387-A0305-02-0006-1
或
Figure 110142387-A0305-02-0006-19
意指與另一取代基基團連 接的鍵，並且直接鍵意指在表示為L的部分中不存在其他原子的情況。
在本揭露中，芳族是滿足休克爾規則(Huckle’s Rule)的性質，並且若根據休克爾規則滿足以下所有三個條件，則化合物可被定義為芳族。
1)必須存在藉由空的p-軌道、不飽和鍵、孤電子對等完全共軛的4n+2個電子。
2)4n+2個電子必須形成平面異構體並形成環結構。
3)環的所有原子必須能夠參與共軛。
在本揭露中，烷基是衍生自烷烴的單價官能基，並且可以是直鏈或支鏈。直鏈烷基的碳原子的數目不受特別限制，但較佳為1至20。此外，支鏈烷基的碳原子的數目為3至20。烷基的具體實例包括甲基、乙基、丙基、正丙基、異丙基、丁基、正丁基、異丁基、第三丁基、第二丁基、1-甲基-丁基、1-乙基-丁基、戊基、正戊基、異戊基、新戊基、第三戊基、己基、正己基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、4-甲基-2-戊基、3,3-二甲基丁基、2-乙基 丁基、庚基、正庚基、1-甲基己基、辛基、正辛基、第三辛基、1-甲基庚基、2-乙基己基、2-丙基戊基、正壬基、2,2-二甲基庚基、1-乙基-丙基、1,1-二甲基-丙基、異己基、2-甲基戊基、4-甲基己基、5-甲基己基、2,6-二甲基庚烷4-基等，但並非僅限於此。烷基可經取代或未經取代，並且當經取代時，取代基的實例與上述相同。
在本揭露中，鹵代烷基意指其中上述烷基被鹵素基取代的官能基，並且鹵素基的實例為氟、氯、溴或碘。鹵代烷基可經取代或未經取代，並且當經取代時，取代基的實例與上述相同。
在本揭露中，多價官能基是其中移除鍵結至任意化合物的多個氫原子的殘基，並且舉例而言，其可為二價官能基、三價官能基及四價官能基。作為實例，衍生自環丁烷的四價官能基意指鍵結至環丁烷的任意四個氫原子被移除的殘基。
在本揭露中，吸電子基團可包括選自由鹵代烷基、鹵素基、氰基、硝基、磺酸基、羰基及磺醯基組成的群組中的一或多者，並且較佳地，其可為例如三氟甲基(-CF3)等鹵代烷基。
在本說明書中，直接鍵或單鍵意指連接至在對應的位置處不存在原子或原子基團的鍵結線(bond line)。具體而言，其指在化學式中被表示為L1或L2的部分中不存在其他原子的情形。
現在，將更詳細地闡述本揭露。
根據本揭露的一個實施例，可提供一種顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板，所述基板包括：第一聚醯亞胺樹脂層，其Td 1%為570℃或大於570℃且黃度指數為25以上且60以下；第二聚醯亞胺樹脂層，其黃度指數小於25；第一無機材料層，定位於所述第一聚醯亞胺樹脂層與所述第二聚醯亞胺樹脂層之間，並且具有100奈米以上且700奈米以下的厚度；以及第二無機材料層，形成於所述第二聚醯亞胺樹脂層上，並且具有100奈米以上且500奈米以下的厚度。
本發明人新開發了一種顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板，在所述基板中，具有預定厚度的第一無機材料層定位於具有優異耐熱性質的有色聚醯亞胺樹脂層與具有優異高電阻性質的透明聚醯亞胺樹脂層之間，並且待層疊的第二無機材料層定位於透明聚醯亞胺樹脂層上，並且本發明人藉由實驗證實，即使在此種顯示裝置的基板或可撓式顯示裝置的基板已經歷了430℃或大於430℃的高溫製程之後，例如黃度指數或透射率等光學特性亦不會顯著變化，個別層的形態或堆疊結構的形態的形變不大，並且物理性質的變化亦不大，藉此完成了本揭露。
具體而言，根據一個實施例的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板具有其中具有預定厚度的第一無機材料層夾置於具有上述特性的第一聚醯亞胺樹脂層與第二聚醯亞胺樹脂層之間的結構，由此即使在施加400℃或大於400℃的高溫的製程中，具體而言在顯示裝置或可撓式顯示裝置的製造製程中，光學特性的劣化或形態的形變亦不大，且此外表面電阻高，此可防止在顯示面板上出現後像及面板單元的故障，藉此能夠為顯示裝置或可撓式顯 示裝置提供高品質的基板。
具體而言，由於顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板包括Td 1%為570℃或大於570℃且黃度指數為25以上且60以下的第一聚醯亞胺樹脂層，因第一聚醯亞胺樹脂的高堆積密度(packing density)，可確保高溫下的機械性質、尺寸穩定性及優異的耐熱性，且因此，即使在經過430℃或大於430℃的高溫製程之後，樹脂層的形變及變性亦可顯著減少。
具體而言，在高溫下具有機械性質及優異耐熱性的第一聚醯亞胺樹脂層經受更多的熱歷史(thermal history)，並且即使根據具有堆疊結構的一個實施例的顯示裝置的基板或可撓式顯示裝置的基板經歷430℃或大於430℃的高溫製程，所述顯示裝置的基板或可撓式顯示裝置的基板的形變及變性亦可顯著減少。
當顯示裝置的基板或可撓式顯示裝置的基板中所包括的第一聚醯亞胺樹脂層的Td%小於570℃時，顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板的耐熱性及機械性質明顯較差，且因此在高溫下膜的形變及退化可能會嚴重地表現出來。
此外，藉由包括黃度指數小於25的第二聚醯亞胺樹脂層，因第二聚醯亞胺樹脂層的寬聚合物鏈間距，達成了高電阻特性，並且降低了電影響，此在應用於顯示裝置或可撓式顯示裝置時對於改善後像而言可為有用的。
當顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板中所包括的第二聚醯亞胺樹脂層具有高黃度指數時，顯示裝置或可撓式顯示裝置之 基板的透射率可能降低或者黃度指數可能增加，並且高電阻特性可能劣化。
具體而言，Td 1%為570℃或大於570℃且黃度指數為25以上且60以下的第一聚醯亞胺樹脂層在高溫下的形態穩定性方面是優異的，並且黃度指數小於25的第二聚醯亞胺樹脂層在高電阻特性方面可為優異的。
更具體而言，顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板包括第一聚醯亞胺樹脂層及第二聚醯亞胺樹脂層，所述第一聚醯亞胺樹脂層在製造製程中首先被層疊，並進一步經過熱處理製程，其中所述第一聚醯亞胺樹脂層的黃度指數為25以上且60以下且在形態穩定性方面優異，所述第二聚醯亞胺樹脂層是更靠近薄膜電晶體的層，所述層隨著其更靠近薄膜電晶體而受到更大的電影響，其中所述第二聚醯亞胺樹脂層的黃度指數小於25且在高電阻特性方面優異，由此根據一個實施例的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板可達成優異的形態穩定性，並且同時達成優異的高電阻特性。
另一方面，一個實施例的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板可包括定位於第一聚醯亞胺樹脂層與第二聚醯亞胺樹脂層之間的第一無機材料層，且所述第一無機材料層具有100奈米以上且700奈米以下、200奈米以上且600奈米以下、或者300奈米以上且500奈米以下的厚度。
第一無機材料層定位於第一聚醯亞胺樹脂層與第二聚醯亞胺樹脂層之間，並且阻擋空氣及濕氣，藉此能夠達成優異的裝 置穩定性。此外，藉由最小化薄膜電晶體的電影響，可提供顯示裝置或可撓式顯示裝置的高品質基板。
當不包括第一無機材料層或其厚度小於100奈米時，空氣及濕氣不會被阻擋，且因此裝置穩定性可能降低。此外，對薄膜電晶體的電影響變大，且因此顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板的品質可能劣化。
此外，當第一無機材料層的厚度超過700奈米時，不僅第一無機材料層變得太厚使得其容易受到外部變化及應力的影響，而且由於製程成本及氣相沈積時間增加，生產率降低，此可能不適合用作顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板。
無機材料層包含選自由氧化矽(SiOx)、氮化矽(SiNx)、氮氧化矽(SiON)、氧化鋁(AlO)及氮氧化鋁(AlON)組成的群組中的至少一種無機材料。
本揭露所屬技術領域中的傳統無機材料形成方法(例如，化學氣相沈積(chemical vapor deposition method，CVD)法)可應用於第一無機材料層的形成。
在一個實施例的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板中，第一聚醯亞胺樹脂層可具有570℃或大於570℃、570℃以上且650℃以下、或者570℃以上且600℃以下的Td 1%。
Td 1%可指當重量減少率基於100℃下的樣品質量為1%時的溫度(℃)。量測Td 1%的方法不受特別限制，但作為實例可使用熱重分析(TGA)設備來量測。更具體而言，可使用發現 (Discovery)TGA設備(TA儀器)量測所述Td 1%。
在一個實施例的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板中，由於第一聚醯亞胺樹脂層的Td 1%為570℃或大於570℃，因此表現出優異的耐熱性，並且即使在高溫下亦可確保機械性質及尺寸穩定性而不會形變。具體而言，即使在可撓式顯示器的製造期間經歷430℃或大於430℃的高溫製程時，樹脂層的形變及變性亦可顯著減少。
此外，在一個實施例的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板中，第一聚醯亞胺樹脂層可具有為25以上且60以下、25以上且50以下、或25以上且30以下的黃度指數。
相對於厚度為10±1微米的第一聚醯亞胺樹脂層的樣品量測第一聚醯亞胺樹脂層的黃度指數，量測黃度指數的方法不受特別限制，並且黃度指數可例如使用顏色計來量測。更具體而言，可使用格蕾塔瑪克貝斯(GretagMacbeth)的色眼(Color-Eye)7000A量測所述黃度指數。
具體而言，第一聚醯亞胺樹脂層的黃度指數可為藉由將用於形成第一聚醯亞胺樹脂層的組成物塗佈至10公分×10公分的玻璃基板上且然後相對於厚度為10±1微米的經塗佈的第一聚醯亞胺樹脂層薄膜的中心部分進行量測而獲得的值。
如上所述，在顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板中，由於層疊在基板上的第一聚醯亞胺樹脂層的黃度指數為25以上且60以下，因高堆積密度可確保高溫下的機械性質、尺寸穩定性及 優異的耐熱性，且藉此，即使在經歷430℃或大於430℃的高溫製程之後，樹脂層的形變及變性亦可顯著減少。
另一方面，在一個實施例的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板中，第二聚醯亞胺樹脂層可具有小於25、20或小於20、1以上且20以下、5以上且20以下或者5以上且15以下的黃度指數。
相對於厚度為10±1微米的第二聚醯亞胺樹脂層樣品量測第二聚醯亞胺樹脂層的黃度指數。量測黃度指數的方法不受特別限制，並且可例如使用顏色計來量測。更具體而言，可使用格蕾塔瑪克貝斯的色眼7000A量測所述黃度指數。
具體而言，第二聚醯亞胺樹脂層的黃度指數可為藉由將用於形成第一聚醯亞胺樹脂層的組成物塗佈至10公分×10公分的玻璃基板上以形成第一聚醯亞胺樹脂層、藉由電漿化學氣相沈積法在第一聚醯亞胺樹脂層上形成第一無機材料層、在第一無機材料層上形成第二聚醯亞胺樹脂層、以及相對於第二聚醯亞胺樹脂層薄膜的中心部分進行量測而獲得的值。
由於第二聚醯亞胺樹脂層具有小於25的黃度指數，因第二聚醯亞胺樹脂層的寬聚合物鏈間距達成了優異的低介電特性及高電阻特性，且因此，電影響減小，此在應用於顯示裝置或可撓式顯示裝置時對於改善後像而言可為有用的。
另一方面，在一個實施例的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板中，第一聚醯亞胺樹脂層的黃度指數與第二聚醯亞胺樹脂 層的黃度指數之間的差可為5或大於5、5以上且50以下、5以上且30以下、5以上且15以下、或者5以上且10以下。
另一方面，一個實施例的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板可更包括第二無機材料層，所述第二無機材料層形成於第二聚醯亞胺樹脂層上，並且具有100奈米以上且500奈米以下、或者200奈米以上且400奈米以下的厚度。
亦即，根據一個實施例的顯示裝置的基板或可撓式顯示裝置的基板可具有以下結構：在所述結構中，Td 1%為570℃或大於570℃且黃度指數為25以上且60以下的第一聚醯亞胺樹脂層層疊在基板上，厚度為100奈米以上且700奈米以下的第一無機材料層層疊在第一聚醯亞胺樹脂層上，黃度指數小於25的第二聚醯亞胺樹脂層層疊在第一無機材料層上，且厚度為100奈米以上且500奈米以下、或者200奈米以上且400奈米以下的第二無機材料層層疊在黃度指數為20或小於20的第二聚醯亞胺樹脂層上。
第二無機材料層位於第二聚醯亞胺樹脂層上，並且可二次阻擋空氣及濕氣，藉此達成優異的裝置穩定性，並且此外藉由最小化薄膜電晶體的電影響，可為顯示裝置或可撓式顯示裝置提供高品質基板。
當不包括第二無機材料層或其厚度小於100奈米時，空氣及濕氣不會被阻擋，且因此裝置穩定性可能會劣化，並且此外對薄膜電晶體的電影響增加，此可能導致顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板品質劣化。
此外，當第二無機材料層的厚度超過500奈米時，不僅第二無機材料層的厚度變得太厚使得其容易受到外部變化及應力的影響，而且由於製程成本及沈積時間的增加，生產率降低，此可能不適合用作顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板。
無機材料層可包含選自由氧化矽(SiOx)、氮化矽(SiNx)、氮氧化矽(SiON)、氧化鋁(AlO)及氮氧化鋁(AlON)組成的群組中的至少一種無機材料。
本揭露所屬技術領域中的傳統無機材料形成方法(例如，化學氣相沈積(CVD)法)可應用於第二無機材料層的形成。
另一方面，在一個實施例的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板中，顯示裝置或可撓式顯示裝置的整個基板的黃度指數可為36或小於36、10至36、20至36、24至36或24至30。
如上所述，藉由包括黃度指數為25以上且60以下的第一聚醯亞胺樹脂層及黃度指數為20或小於20的第二聚醯亞胺樹脂層，顯示裝置或可撓式顯示裝置的整個基板的黃度指數可滿足36或小於36。
當顯示裝置或可撓式顯示裝置的整個基板的黃度指數高時，其可能不適合用作用於高透射率的透明顯示器的基板。此外，當顯示裝置或可撓式顯示裝置的整個基板的黃度指數高時，介電常數可能因內部層疊結構導致的問題而表現為高，具體而言介電常數表現為過高並且後像特性劣化，此可能不適合用作顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板。
量測黃度指數的方法不受特別限制，並且可例如使用顏色計來量測黃度指數。更具體而言，可使用格蕾塔瑪克貝斯的色眼7000A量測所述黃度指數。
可自厚度為16±1微米的顯示裝置或可撓式顯示裝置的基板樣品量測黃度指數。當樣品的厚度增加或減少特定值時，所量測的物理性質亦可能改變某個值。
具體而言，顯示裝置或可撓式顯示裝置的整個基板的黃度指數可為藉由以下方式獲得的值：將用於形成第一聚醯亞胺樹脂層的組成物塗佈至10公分×10公分的玻璃基板上以形成第一聚醯亞胺樹脂層，藉由電漿化學氣相沈積法在第一聚醯亞胺樹脂層上形成第一無機材料層，在第一無機材料層上形成第二聚醯亞胺樹脂層，藉由電漿化學氣相沈積法在第二聚醯亞胺樹脂層上形成第二無機材料層，並且相對於第二無機材料層薄膜的中心部分進行量測。
另一方面，在一個實施例的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板中，相對於顯示裝置或可撓式顯示裝置的整個基板，在將溫度升高至430℃達2小時、在430℃下經受等溫製程達2小時、且然後冷卻至50℃達2小時的熱處理步驟之後的黃度指數可為50以下、25以上且50以下、30以上且50以下、33以上且50以下、或者33以上且40以下。
量測黃度指數的方法不受特別限制，並且可例如使用顏色計來量測。更具體而言，可使用格蕾塔瑪克貝斯的色眼7000A 量測所述黃度指數。
可自厚度為16±1微米的顯示裝置或可撓式顯示裝置的基板樣品量測黃度指數。當樣品的厚度增加或減少特定值時，所量測的物理性質亦可能改變某個值。
由於即使在將溫度升高至430℃達2小時、在430℃下經歷等溫製程達2小時、且然後冷卻至50℃達2小時的熱處理步驟之後顯示裝置或可撓式顯示裝置的整個基板的黃度指數仍為50或小於50，因此可確保光學特性，例如足夠的透射率及黃度指數，此可適用於顯示裝置或可撓式顯示裝置。
另一方面，在一個實施例中，基於顯示裝置或可撓式顯示裝置的整個基板的初始黃度指數，在將溫度升高至430℃達2小時、在430℃下經歷等溫製程達2小時、且然後冷卻至50℃達2小時的熱處理步驟之後的黃度指數的百分比可為130%以下、或者100%以上且130%以下、或者110%以上且130%以下。
基於一個實施例的顯示裝置或可撓式顯示裝置的整個基板的初始黃度指數，由於在將溫度升高至430℃達2小時、在430℃下經歷等溫製程達2小時、且然後冷卻至50℃達2小時的熱處理步驟之後的黃度指數的百分比為130%或小於130%，因此即使在經歷430℃或大於430℃的高溫製程之後，亦可提供具有優異光學特性的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板。基於一個實施例的顯示裝置或可撓式顯示裝置的整個基板的初始黃度指數，由於所述實施例的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板如上所述包括Td 1%為570℃或大於570℃且黃度指數為25以上且60以下的第一聚醯亞胺樹脂層、以及黃度指數小於25的第二聚醯亞胺樹脂層，可達成在將溫度升高至430℃達2小時、在430℃下經歷等溫製程達2小時、且然後冷卻至50℃達2小時的熱處理步驟之後的黃度指數的百分比。
另一方面，第一聚醯亞胺樹脂層及第二聚醯亞胺樹脂層中的每一者的厚度可慮及第一無機材料層、第二無機材料層及顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板中的每一者或全部的厚度或物理性質來確定。舉例而言，第一聚醯亞胺樹脂層及第二聚醯亞胺樹脂層中的每一者可具有0.5微米至20微米的厚度。
此時，第一聚醯亞胺樹脂層及第二聚醯亞胺樹脂層的黃度指數可依據厚度而變化，但如上所述，第一聚醯亞胺樹脂層及第二聚醯亞胺樹脂層中的每一者的黃度指數是基於10±1微米的厚度來量測及定義的。
更具體而言，第一聚醯亞胺樹脂層可具有1微米至10微米、2微米至10微米或6微米至10微米的厚度，且第二聚醯亞胺樹脂層可具有0.5微米至6微米、1微米至6微米或3微米至6微米的厚度。
作為另一選擇，第一聚醯亞胺樹脂層可具有1微米至6微米、1微米至5微米或2微米至5微米的厚度，且第二聚醯亞胺樹脂層可具有6微米至15微米、8微米至15微米或10微米至15微米的厚度。
另一方面，第二聚醯亞胺樹脂層的Td 1%可為500℃以上且560℃以下、500℃以上且555℃以下、或者520℃以上且555℃以下、或者545℃以上且555℃以下。
如上所述，Td 1%可指當重量減少率基於100℃下的樣品質量為1%時的溫度(℃)。量測Td 1%的方法不受特別限制，但作為實例可使用TGA設備來量測。更具體而言，可使用發現(Discovery)TGA設備(TA儀器)量測所述Td 1%。
在一個實施例的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板中，由於第二聚醯亞胺樹脂層的Td 1%為500℃以上且560℃以下，可達成第二聚醯亞胺樹脂層的高電阻及優異的光學特性、以及Td 1%為570℃或大於570℃且耐熱性更優異的第一聚醯亞胺樹脂層的高耐熱性特性。
具體而言，第一聚醯亞胺樹脂層及第二聚醯亞胺樹脂層各自在470奈米的波長下具有50%以上、50%以上且100%以下、65%以上且95%以下的透射率，並且可表現出1.0%或小於1.0%、0.1%以上且1.0%以下、以及0.3%以上且0.8%以下的霧度。
根據一個實施例的用於量測霧度的方法及系統的實例不受特別限制，並且可不受限制地應用傳統上用於霧度量測的各種方法。在一個實例中，可根據ASTM D1003的量測方法使用霧度計(型號名稱：NDH7000，日本電色株式會社(Nippon Denshoku))來量測霧度。
根據一個實施例的用於量測透射率的方法及系統的實例 不受特別限制，並且可不受限制地應用傳統上用於透射率量測的各種方法。在一個實例中，波長為470奈米的光的透射率(T)可使用紫外-可見光譜儀(安吉倫特(Agillent)，UV 8453)來量測。
此外，透射率及霧度可為相對於厚度為10微米的第一聚醯亞胺樹脂層及第二聚醯亞胺樹脂層的樣品量測的值。當樹脂層的厚度增加或減少特定值時，透射率及霧度亦可改變特定值。
由於第一聚醯亞胺樹脂層及第二聚醯亞胺樹脂層各自在470奈米的波長下具有50%或大於50%的透射率，並且表現出1.0%或小於1.0%的霧度，因此可藉由確保合適的光學特性(例如，透射率及黃度指數)來提供適用於顯示裝置用裝置或可撓式顯示裝置用裝置的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板。
聚醯亞胺聚合物意在包括聚醯亞胺及其前驅物聚合物(例如，聚醯胺酸或聚醯胺酸酯)兩者。亦即，聚醯亞胺聚合物可包括選自由聚醯胺酸重複單元、聚醯胺酸酯重複單元及聚醯亞胺重複單元組成的群組中的至少一者。亦即，聚醯亞胺系聚合物可包括一種類型的聚醯胺酸重複單元、一種類型的聚醯胺酸酯重複單元、一種類型的聚醯亞胺重複單元、或其中混合了該些二或更多種重複單元的共聚物。
選自由聚醯胺酸重複單元、聚醯胺酸酯重複單元及聚醯亞胺重複單元組成的群組中的所述一或多種重複單元可形成聚醯亞胺聚合物的主鏈。
具體而言，第二聚醯亞胺樹脂層可包含聚醯亞胺樹脂， 所述聚醯亞胺樹脂含有衍生自被氟系官能基取代的二胺的重複單元。
更具體而言，第二聚醯亞胺樹脂層可包含芳族四羧酸或其酸酐與被氟系官能基取代的二胺之間的反應產物、或者含有由其衍生的重複單元的聚醯亞胺樹脂。
由於第二聚醯亞胺樹脂層包含芳族四羧酸或其酸酐與被氟系官能基取代的二胺之間的反應產物、或者含有由其衍生的重複單元的聚醯亞胺樹脂，因此第二聚醯亞胺樹脂層可達成小於25的黃度指數。
更具體而言，第二聚醯亞胺樹脂層可包含含有由以下化學式1表示的重複單元的聚醯亞胺樹脂。
Figure 110142387-A0305-02-0021-2
其中，在化學式1中，X1是芳族四價官能基，並且Y1是其中至少一個氟系官能基被取代的芳族二價官能基。
在化學式1中，X1是衍生自用於合成聚醯亞胺系樹脂的四羧酸二酐化合物的官能基。
在化學式1中，Y1是其中至少一個氟系官能基被取代的芳族二價官能基，並且可為衍生自用於合成聚醯亞胺系樹脂的二胺化合物的官能基。
由於具有高電負性的氟系官能基(例如，三氟甲基(-CF3))被取代，抑制聚醯亞胺聚合物鏈中存在的π電子的電荷轉移錯合物(charge transfer complex，CTC)形成的效果增加，藉此確保改善的透明度。亦即，聚醯亞胺結構中或鏈之間的堆積可減少，並且由於空間位阻及電效應，可削弱發色團之間的電交互作用並在可見區域中顯示出高透明度。
具體而言，其中至少一個氟系官能基被取代的Y1的二價有機基團可包括由以下化學式3-1表示的官能基。
Figure 110142387-A0305-02-0022-3
其中，在化學式3-1中，p是0或大於0及5或小於5的整數，較佳地為0或大於0及2或小於2的整數。
更具體而言，聚醯亞胺系樹脂的特徵在於，四羧酸二酐的末端酸酐基團(-OC-O-CO-)可與其中至少一個氟系官能基被取代的芳族二胺的末端胺基(-NH2)反應，藉此在胺基的氮原子與酸酐基團的碳原子之間形成鍵。
第二聚醯亞胺樹脂層可藉由使二或更多種類型的不同二胺化合物與四羧酸二酐化合物反應來製備，並且所述兩種類型的二胺化合物可同時加入以合成無規共聚物，或者可依序加入以合成嵌段共聚物。
具體而言，除了由化學式1表示的重複單元之外，第二聚醯亞胺樹脂層還可包含更含有由以下化學式1-1表示的重複單元的聚醯亞胺樹脂。
Figure 110142387-A0305-02-0023-4
其中，在化學式1-1中，X2是芳族四價官能基，並且Y2是不同於化學式1的Y1的芳族二價官能基。
另一方面，第一聚醯亞胺樹脂層可包含聚醯亞胺樹脂，所述聚醯亞胺樹脂含有衍生自未被氟系官能基取代的二胺的重複單元。
具體而言，第一聚醯亞胺樹脂層可包含四羧酸或其酸酐與未被氟系官能基取代的二胺之間的反應產物、或者含有由其衍生的重複單元的聚醯亞胺樹脂。
由於第一聚醯亞胺樹脂層包含四羧酸或其酸酐與未被氟系官能基取代的二胺之間的反應產物、或者含有由其衍生的重複單元的聚醯亞胺樹脂，因此第一聚醯亞胺樹脂層可達成570℃或大於570℃的Td 1%及25以上且60以下的黃度指數。
更具體而言，第一聚醯亞胺樹脂層可包含含有由以下化學式4表示的重複單元的聚醯亞胺樹脂。
Figure 110142387-A0305-02-0024-5
其中在化學式4中，X3是由以下化學式5表示的四價官能基，並且Y3是未被氟系官能基取代的芳族二價官能基。
Figure 110142387-A0305-02-0025-6
其中在化學式5中，R1至R6各自獨立地為氫或具有1至6個碳原子的烷基，L1與L2彼此相同或不同，並且各自獨立地表示選自由單鍵、-O-、-CO-、-COO-、-S-、-SO-、-SO2-、-CR7R8-、-(CH2)t-、-O(CH2)tO-、-COO(CH2)tOCO-、-CONH-、伸苯基或其組合組成的群組中的任一者，其中R7及R8各自獨立地為氫、具有1至10個碳原子的烷基或具有1至10個碳原子的鹵代烷基中的一者，且t是1至10的整數。
由化學式5表示的官能基的具體實例可包括由以下化學式8-1表示的官能基。
Figure 110142387-A0305-02-0026-7
在化學式4中，X3是衍生自用於合成聚醯亞胺系樹脂的四羧酸二酐化合物的官能基。
在化學式4中，Y3是未被氟系官能基取代的芳族二價官能基，並且可為衍生自用於合成聚醯亞胺系樹脂的二胺化合物的官能基。
具體而言，其中氟系官能基未被取代的Y3的芳族二價官能基可包括由以下化學式9-1表示的官能基。
Figure 110142387-A0305-02-0026-8
另一方面，在顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板中，第一聚醯亞胺樹脂層及第二聚醯亞胺樹脂層中的每一者可在100℃ 或大於100℃及460℃或小於460℃的區段中具有5ppm/℃或小於5ppm/℃的熱膨脹係數。
熱膨脹係數是藉由以下方式確定的：在拉動樣品的力被設定為0.01牛以上且0.1牛以下、或者0.01牛以上且0.05牛以下、在100℃以上且460℃以下的溫度範圍內以1℃/分鐘以上且10℃/分鐘以下、或者4℃/分鐘以上且6℃/分鐘以下的加熱速率執行一次升溫(primary temperature-rising)步驟、且然後在50℃至100℃的溫度範圍內以1℃/分鐘以上且10℃/分鐘以下、或者3℃/分鐘以上且5℃/分鐘以下的冷卻速率冷卻樣品時，使用TMA Q400(TA儀器)量測聚醯亞胺樹脂層樣品的熱膨脹變化。
可自厚度為10±1微米的聚醯亞胺樹脂層樣品量測熱膨脹係數。當聚醯亞胺樹脂層的厚度增加或減少特定值時，自聚醯亞胺樹脂層量測的物理性質亦可改變某個值。
在顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板中，由於第一聚醯亞胺樹脂層及第二聚醯亞胺樹脂層滿足在100℃以上且460℃以下的區段中為5ppm/℃或小於5ppm/℃的熱膨脹係數，即使在藉由高溫固化獲得的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板中亦可確保充足的耐熱性。當此作為塑膠基板時，當熱處理形成於塑膠基板上的金屬層時，其可防止塑膠基板被熱損壞，並且其還可抑制形成於塑膠基板上的金屬薄膜中翹曲的發生。
聚醯亞胺樹脂的重均分子量(藉由GPC量測)不受特別限制，但例如，其可為1000克/莫耳以上且200000克/莫耳以 下、或者10000克/莫耳以上且200000克/莫耳以下。
根據本揭露的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板可表現出優異的無色及透明特性，同時由於其實際剛性結構而保持例如耐熱性及機械強度等特性，且因此可用於各種領域，例如用於裝置的基板、用於顯示器的覆蓋基板、光學膜、積體電路(integrated circuit，IC)封裝、黏著膜、多層可撓式印刷電路(flexible printed circuit，FRC)、膠帶、觸控面板、用於光碟的保護膜等。
另一方面，一個實施例的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板可包含其中聚醯亞胺系樹脂在400℃或大於400℃的溫度下固化的固化產物。固化產物是指藉由含有聚醯亞胺系樹脂的樹脂組成物的固化製程獲得的材料，並且固化製程可在400℃以上、或者400℃以上且500℃以下的溫度下執行。
更具體而言，合成顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板的聚醯亞胺樹脂層的方法的實例不受特別限制，且例如，可使用包括以下步驟的製備方法：將含有聚醯亞胺系樹脂的樹脂組成物塗佈至基板上以形成塗膜的步驟(步驟1)；乾燥所述塗膜的步驟(步驟2)；以及熱處理及固化經乾燥的所述塗膜的步驟(步驟3)。
步驟1是將含有上述聚醯亞胺系樹脂的樹脂組成物塗佈至基板上以形成塗膜的步驟。將含有聚醯亞胺系樹脂的樹脂組成物塗佈至基板上的方法不受特別限制，且例如，可使用例如絲網印刷、平版印刷、柔版印刷、噴墨等方法。
此外，含有聚醯亞胺系樹脂的樹脂組成物可呈溶解或分 散在有機溶劑中的形式。在具有此種形式的情形中，例如，當在有機溶劑中合成聚醯亞胺系樹脂時，溶液可為如此獲得的反應溶液本身，或者可為藉由用另一種溶劑稀釋反應溶液獲得的溶液。此外，當聚醯亞胺作為粉末獲得時，溶液可為藉由將所述粉末溶解在有機溶劑中獲得的溶液。
有機溶劑的具體實例包括甲苯、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、N-甲基己內醯胺、2-吡咯啶酮、N-乙基吡咯啶酮、N-乙烯基吡咯啶酮、二甲基亞碸、四甲基脲、吡啶、二甲基碸、六甲基亞碸、γ-丁內酯、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺、3-乙氧基-N,N-二甲基丙醯胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙醯胺、1,3-二甲基-咪唑啶酮、乙基戊基酮、甲基壬基酮、甲基乙基酮、甲基異戊基酮、甲基異丙基酮、環己酮、碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯、二甘二甲醚、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、乙二醇單甲醚、乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚、乙二醇單乙醚乙酸酯、乙二醇單丙醚、乙二醇單丙醚乙酸酯、乙二醇單異丙醚、乙二醇單異丙醚乙酸酯、乙二醇單丁醚、乙二醇單丁醚乙酸酯等。該些有機溶劑可單獨使用或者以二或更多者的組合形式使用。
含有聚醯亞胺系聚合物的樹脂組成物可以使得慮及膜形成製程期間的可加工性(例如，塗佈性質)溶液具有合適的黏度的量包含固體。舉例而言，可調節組成物的含量，使得樹脂的總含量為5重量%以上且25重量%以下，或者可將所述含量調節至5重量%以上且20重量%以下。
此外，除了有機溶劑之外，含有聚醯亞胺系樹脂的樹脂組成物還可包含其他組分。在非限制性實例中，當塗佈含有聚醯亞胺聚合物的樹脂組成物時，可更包含能夠改善膜厚度的均勻性及表面光滑度、或改善與基板的黏著性、或改變介電常數及導電性、或增加緻密性的添加劑。該些添加劑的實例包括界面活性劑、矽烷系化合物、電介質或交聯化合物等。
步驟2是對藉由將含有聚醯亞胺系樹脂的樹脂組成物塗佈至基板上而形成的塗膜進行乾燥的步驟。
對塗膜進行乾燥的步驟可藉由例如熱板、熱空氣循環爐、紅外線爐等加熱構件來執行，並且乾燥可在50℃以上且150℃以下、或者50℃以上且100℃以下的溫度下執行。
步驟3是熱處理及固化經乾燥的塗膜的步驟。在此種情形中，可藉由例如熱板、熱空氣循環爐、紅外線爐等加熱構件來執行熱處理，並且熱處理可在400℃以上、或者400℃以上且500℃以下的溫度下執行。
顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板的厚度不受特別限制，但舉例而言，其可在0.01微米以上且1000微米以下的範圍內自由調節。若顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板的厚度增加或減少特定值，則自所述顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板量測的物理性質亦可改變某個值。
在能夠進一步改善其耐溶劑性、透水性及光學特性方面，根據實施例的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板可更包括形 成於聚醯亞胺樹脂層與固化層之間的氧化矽層，並且所述氧化矽層可藉由固化聚矽氮烷來生產。
具體而言，氧化矽層可在聚醯亞胺樹脂層的至少一個表面上形成塗層的步驟之前藉由在塗佈後固化經塗佈的聚矽氮烷並乾燥含有聚矽氮烷的溶液來形成。
同時，根據本揭露的另一實施例，可提供包括根據另一實施例的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板的顯示裝置或可撓式顯示裝置。顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板的細節可包括以上在一個實施例中所述的所有細節。
對於顯示裝置或可撓式顯示裝置的配置及製造方法，除了將用於製造顯示裝置或可撓式顯示裝置的複合基板用於上述應用之外，可使用此項技術中已知的技術。
顯示裝置或可撓式顯示裝置可用作彎曲、可彎曲、可撓式、可捲曲或可折疊形狀的行動通訊終端、智慧型電話或平板個人電腦(personal computer，PC)的觸控面板、以及各種顯示器的覆蓋基板或元件基板。
顯示裝置或可撓式顯示裝置的實例可為可撓式發光元件顯示裝置。
舉例而言，在有機發光二極體(organic light emitting diode，OLED)顯示器中，顯示裝置的覆蓋窗可定位於發射光或影像的方向的外部上，並且可依序形成提供電子的陰極、電子傳輸層、發射層、電洞傳輸層及提供電洞的陽極。
此外，有機發光二極體(OLED)顯示器可更包括電洞注入層(hole injection layer，HIL)及電子注入層(electron injection layer，EIL)。
為允許有機發光二極體(OLED)顯示器充當並用作可撓式顯示器，可在陰極及陽極以及構成組件中的每一者中使用具有預定彈性的材料。
顯示裝置或可撓式顯示裝置的另一實例可為可捲曲顯示器或可折疊顯示裝置。
可捲曲顯示器可根據應用領域、特定形狀等具有各種結構。舉例而言，可捲曲顯示裝置可具有包括覆蓋塑膠窗口、觸控面板、偏振板、阻擋膜、發光元件(OLED元件等)、透明基板等的結構。
根據本揭露，可提供一種顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板以及使用其之顯示裝置或可撓式顯示裝置，所述基板達成高電阻及低吸濕性，即使在高溫熱處理製程中亦無膜變性，並且可達成優異的光學特性。
將參照以下實例更詳細地描述本揭露。然而，該些實例僅被呈現用於說明目的，且本發明的範圍不限於此。
製備例1
將200克N-甲基-2-吡咯啶酮裝入配備有攪拌器、氮氣注入裝置、滴液漏斗、溫度控制器及冷凝器的500毫升4頸圓底燒瓶(反應器)中，同時緩慢通入氮氣。然後，將反應器的溫度調節至60℃，並加入133毫莫耳對苯二胺(para-phenylene diamine，PDA)且使其完全溶解。
在將所得溶液的溫度保持在60℃的同時，將132毫莫耳3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride，BPDA)與120克N-甲基-2-吡咯啶酮一起加入反應器中，並將混合物攪拌並稀釋了48小時以獲得聚醯亞胺前驅物組成物P-1(固體含量：11重量%)。
製備例2
將100克二乙基乙醯胺(DEAC)裝入配備有攪拌器、氮氣注入裝置、滴液漏斗、溫度控制器及冷凝器的500毫升4頸圓底燒瓶(反應器)中，同時緩慢通入氮氣。向其中加入33毫莫耳對苯二胺(PDA)及33毫莫耳2,2'-雙(三氟甲基)聯苯胺(2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine，TFMB)並使其完全溶解。
在將所得溶液的溫度保持在室溫的同時，將51毫莫耳3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(BPDA)及15毫莫耳9,9-雙(3,4-二羧基苯基)芴二酐(9,9-bis(3,4-dicarboxyphenyl)fluorene dianhydride，BPAF)與100克DEAC一起加入反應器中，並將混合物攪拌並稀釋了48小時以獲得聚醯亞胺前驅物組成物P-2(固體含量：13重 量%)。
製備例3
將100克二乙基乙醯胺(DEAC)裝入配備有攪拌器、氮氣注入裝置、滴液漏斗、溫度控制器及冷凝器的500毫升4頸圓底燒瓶(反應器)中，同時緩慢通入氮氣。向其中加入35毫莫耳由以下化學式A表示的二胺並使其完全溶解。
Figure 110142387-A0305-02-0034-9
在將所得溶液的溫度保持在40℃的同時，將27毫莫耳3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(BPDA)及8毫莫耳9,9-雙(3,4-二羧基苯基)芴二酐(BPAF)與60克DEAC一起加入反應器中，並將混合物攪拌並稀釋了48小時以獲得聚醯亞胺前驅物組成物P-3(固體含量：10重量%)。
製備例4
將100克二乙基乙醯胺(DEAC)裝入配備有攪拌器、氮氣注入裝置、滴液漏斗、溫度控制器及冷凝器的500毫升4頸 圓底燒瓶(反應器)中，同時緩慢通入氮氣。向其中加入35毫莫耳由以下化學式B表示的二胺並使其完全溶解。
Figure 110142387-A0305-02-0035-11
在將所得溶液的溫度保持在40℃的同時，將27毫莫耳3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(BPDA)及8毫莫耳9,9-雙(3,4-二羧基苯基)芴二酐(BPAF)與60克DEAC一起加入反應器中，並將混合物攪拌並稀釋了48小時以獲得聚醯亞胺前驅物組成物P-4(固體含量：5重量%)。
<實例>
實例1
將根據製備例1的聚醯亞胺前驅物組成物旋塗至玻璃基板上。將塗佈有聚合物溶液的玻璃基板置於烘箱中，以3℃/分鐘的速度加熱至470℃，並在470℃下保持了10分鐘，以形成第一聚醯亞胺樹脂層(厚度為10微米)。
藉由電漿化學氣相沈積法在第一聚醯亞胺樹脂層上形成了第一無機材料層(SiO2，厚度：5,000埃)。
將根據製備例1的聚醯胺前驅物組成物旋塗在第一無機 層上，然後置於烘箱中，以3℃/分鐘的速度加熱至470℃，並在470℃下保持了10分鐘，以形成第二聚醯亞胺A樹脂層(厚度為6微米)。
隨後，藉由電漿化學氣相沈積法在第二聚醯亞胺樹脂層上形成了第二無機材料層(SiO2，厚度：3,000埃)。
實例2
除了在第二聚醯亞胺樹脂層的形成中，使用根據製備例2的聚醯亞胺前驅物組成物代替根據製備例1的聚醯亞胺前驅物組成物之外，以與實例1相同的方式對此進行製備。
實例3
除了在第二聚醯亞胺樹脂層的形成中，使用根據製備例3的聚醯亞胺前驅物組成物代替根據製備例1的聚醯亞胺前驅物組成物之外，以與實例1相同的方式對此進行製備。
實例4
除了藉由使用根據製備例2的聚醯亞胺前驅物組成物代替根據製備例1的聚醯亞胺前驅物組成物，以2微米的厚度形成第一聚醯亞胺樹脂層並以10微米的厚度形成第二聚醯亞胺樹脂層之外，以與實例1相同的方式對此進行製備。
實例5
除了藉由使用根據製備例2的聚醯亞胺前驅物組成物代替根據製備例1的聚醯亞胺前驅物組成物，以5微米的厚度形成第一聚醯亞胺樹脂層並以10微米的厚度形成第二聚醯亞胺樹脂層 之外，以與實例1相同的方式對此進行製備。
<比較例>
比較例1
除了在第一聚醯亞胺樹脂層的形成中，使用根據製備例2的聚醯亞胺前驅物組成物代替根據製備例1的聚醯亞胺前驅物組成物之外，以與實例1相同的方式對此進行製備。
比較例2
除了在第一聚醯亞胺樹脂層的形成中，使用根據製備例2的聚醯亞胺前驅物組成物代替根據製備例1的聚醯亞胺前驅物組成物，且在第二聚醯亞胺樹脂層的形成中，使用根據製備例3的聚醯亞胺前驅物組成物代替根據製備例1的聚醯亞胺前驅物組成物之外，以與實例1相同的方式對此進行製備。
比較例3
除了在第一聚醯亞胺樹脂層的形成中，使用根據製備例3的聚醯亞胺前驅物組成物代替根據製備例1的聚醯亞胺前驅物組成物，且在第二聚醯亞胺樹脂層的形成中，使用根據製備例3的聚醯亞胺前驅物組成物代替根據製備例1的聚醯亞胺前驅物組成物之外，以與實例1相同的方式對此進行製備。
參考例1
將根據製備例1的聚醯亞胺前驅物組成物旋塗至玻璃基板上。將塗佈有聚合物溶液的玻璃基板置於烘箱中，以3℃/分鐘的速度加熱至470℃，並在470℃下保持了10分鐘，以形成第一 聚醯亞胺樹脂層(厚度為10微米)。
將根據製備例2的聚醯亞胺前驅物組成物旋塗至第一聚醯亞胺樹脂層上，置於烘箱中，以3℃/分鐘的速度加熱至470℃，並在470℃下保持了10分鐘，以形成第二聚醯亞胺樹脂層(厚度為6微米)。
<實驗例>
藉由以下方法量測了在實例及比較例中獲得的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板的物理性質，且結果示出於下表1中。
1.熱膨脹係數(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)
將根據製備例的聚醯亞胺前驅物組成物旋塗至玻璃基板上。以3℃/分鐘的速度將塗佈有聚合物溶液的玻璃基板加熱至470℃，並在470℃下保持了10分鐘以形成聚醯亞胺樹脂層(厚度為10微米)。
製備尺寸為5毫米×20毫米的聚醯亞胺樹脂層樣品，且然後用附件裝載樣品。將聚醯亞胺樹脂層的實際量測長度設定為等於16毫米。將拉動樣品的力設定為0.02牛，且在對於製備例1而言為100℃以上且460℃以下的溫度範圍中、而對於製備例2及製備例3而言為100℃以上且430℃以下的溫度範圍中，以5℃/分鐘的加熱速率執行一次升溫步驟，且然後以4℃/分鐘的冷卻速率冷卻樣品。此時，使用TMA Q400(TA儀器)量測熱膨脹的變化。
2.介電常數
在25℃的溫度及40%至50%的濕度條件下，根據JIS L 1094的標準量測方法，使用西西蒂靜電(Shishido Electrostatic)的H-0110奧尼斯特米特(Honestmeter)量測了實例及比較例的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板的飽和靜電荷電壓。
對於每個製造的顯示裝置或可撓式顯示裝置，在基板上將施加的電壓設定為10千伏。將施加部分的針狀電極的尖端至旋轉碟的表面的距離調節至20毫米，並將功率接收部分的電極板至旋轉碟的表面的距離調節至15毫米。在旋轉旋轉碟的同時開始施加的10千伏的電壓，並在100秒後完成施加。在所述狀態下旋轉旋轉碟的同時，量測靜電荷電壓衰減至一半的時間。半衰期是藉由量測自其切斷施加高電壓的時間至電位值下降飽和靜電荷電壓值的50%的時間獲得的。所量測的飽和靜電荷電壓及其半衰期如下表1所示。
作為參考，電暈放電是一種當已在兩個電極之間施加高電壓時，藉由由高電壓激發及電離電極表面上的氣體顆粒而發生的放電現象。
隨著空氣密度的增加、電壓的增加、溫度的升高以及濕度的降低，此種現象更經常發生。當發生電暈放電時，氣體被電線附近的電場激發並電離，此導致局部絕緣擊穿。由此，電流流動並被放電，且由電場獲得的電子與氣體分子碰撞，並且發生重新發射氣體分子所擁有的電子的連續氣體的電離作用。
以電暈放電的形式對樣品施加任意DC電壓，偵測值達 到飽和值，然後切斷高壓施加，且藉由衰減狀態持續偵測樣品的表面上的電位，以確定材料的靜電性質。在樣品在電暈放電場中充電後，接著量測電壓衰減至一半所需的時間(半衰期)。
3.耐熱性(Td 1%，℃)
在氮氣氣氛下使用TA儀器的發現(Discovery)TGA設備量測了聚醯亞胺樹脂層樣品的重量減少率為1%時的溫度(℃)。
具體而言，將等溫保持在50℃達5分鐘，並且在將溫度升高至200℃之後，將等溫保持30分鐘。在其冷卻至50℃並接著穩定後，以10℃/分鐘的速度將溫度升高至600℃。在穩定後，基於100℃下的質量計算了重量減少率為1%時的溫度。
4.霧度
根據ASTM D1003的量測方法，使用霧度計(型號名稱：NDH7000，日本電色株式會社)量測了霧度。
5.透射率
使用紫外-可見光譜儀(Agillent，UV 8453)量測了波長為470奈米的光的透射率(T)。
Figure 110142387-A0305-02-0040-15
6.黃度指數(Yellowness index，YI)
在實例及比較例中，使用色度計(格蕾塔瑪克貝斯的色眼7000A)量測了形成每一層後的黃度指數，且所述黃度指數示出於下表2中。
具體而言，量測在玻璃基板上形成第一聚醯亞胺樹脂層後的黃度指數，且所述黃度指數在下表2中表示為「第一PI樹脂層」。
量測藉由電漿化學氣相沈積法在第一聚醯亞胺樹脂層上形成第一無機材料層之後的黃度指數，且所述黃度指數在下表2中表示為「第一無機材料層」。
量測在第一無機材料層上形成第二聚醯亞胺樹脂層後的黃度指數，且所述黃度指數在下表2中表示為「第二PI樹脂層」。
量測藉由電漿化學氣相沈積法在第二聚醯亞胺樹脂層上形成第二無機材料層之後的黃度指數，且所述黃度指數在下表2中表示為「第二無機材料層」。
量測在將溫度升高至430℃達2小時、在430℃下經歷等溫製程達2小時、且然後冷卻至50℃達2小時的熱處理步驟後的黃度指數，且所述黃度指數在下表2中表示為「熱處理後(post-heat treatment)」。
YI(%)的變化根據以下方程式計算，並示出於下表2中。
[方程式] YI的變化(%)=在將溫度升高至430℃達2小時、在430℃下經歷等溫製程達2小時、且然後冷卻至50℃達2小時的熱處理步驟後的黃度指數/在將溫度升高至430℃達2小時、在430℃下經歷等溫製程達2小時、且然後冷卻至50℃達2小時的熱處理步驟前的黃度指數
7.膜脫離現象的評估
以3℃/分鐘的速率對在實例及比較例中獲得的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板進行加熱，並經受430℃的等溫達2小時，且然後根據以下標準目測評估是否出現膜脫離現象。
○：發生膜脫離
X：未發生膜脫離
Figure 110142387-A0305-02-0042-16
Figure 110142387-A0305-02-0043-17
如以上表1至表2中所示，證實了實例的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板具有長的半衰期及高電阻特性，同時表現出優異的耐熱性及光學特性。具體而言，證實了即使在經歷430℃或大於430℃的高溫製程之後，例如黃度指數及透射率等光學特性亦不會顯著變化，並且個別層的形態或層疊結構的形態的形變不大。
另一方面，證實了相較於實例，比較例的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板在光學特性及耐熱性方面較差，特別是在高溫處理後，黃度指數大大增加或發生膜脫離，此導致內部層疊結構中的缺陷。
此外，證實了在參考例1的顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板中，由於第二聚醯亞胺樹脂層直接形成於第一聚醯亞胺樹脂層上而無無機材料層，黃度指數與實例的黃度指數等同，但氣體阻擋性質及濕氣滲透性質低，且不阻擋空氣及濕氣，並且裝置穩定性劣化，此不適合作為顯示裝置或可撓式顯示裝置之基板。

Claims (16)

  1. 一種基板，用於顯示裝置或可撓式顯示裝置，所述基板包括：第一聚醯亞胺樹脂層，具有570℃或大於570℃的Td 1%且具有25以上且60以下的黃度指數；第二聚醯亞胺樹脂層，具有小於25的黃度指數；第一無機材料層，定位於所述第一聚醯亞胺樹脂層與所述第二聚醯亞胺樹脂層之間，並且所述第一無機材料層具有100奈米以上且700奈米以下的厚度；以及第二無機材料層，形成於所述第二聚醯亞胺樹脂層上，並且所述第二無機材料層具有100奈米以上且500奈米以下的厚度，其中所述第一聚醯亞胺樹脂層及所述第二聚醯亞胺樹脂層中的每一者的所述黃度指數是基於10±1微米的厚度量測的。
  2. 如請求項1所述的基板，其中：用於所述顯示裝置或所述可撓式顯示裝置的整個所述基板的黃度指數為36以下。
  3. 如請求項1所述的基板，其中：對於用於所述顯示裝置或所述可撓式顯示裝置的整個所述基板，在將溫度升高至430℃達2小時、在430℃下經歷等溫製程達2小時、且然後冷卻至50℃達2小時的熱處理步驟之後的黃度指數為50以下。
  4. 如請求項3所述的基板，其中： 在將溫度升高至430℃達2小時、在430℃下經歷所述等溫製程達2小時、且然後冷卻至50℃達2小時的所述熱處理步驟之後的所述黃度指數為30以上且50以下。
  5. 如請求項3所述的基板，其中：基於用於所述顯示裝置或所述可撓式顯示裝置的整個所述基板的初始黃度指數，在將溫度升高至430℃達2小時、在430℃下經歷所述等溫製程達2小時、且然後冷卻至50℃達2小時的所述熱處理步驟之後的所述黃度指數的百分比為130%以下。
  6. 如請求項1所述的基板，其中：所述第一聚醯亞胺樹脂層的厚度為1微米至10微米，並且所述第二聚醯亞胺樹脂層的厚度為0.5微米至6微米。
  7. 如請求項1所述的基板，其中：所述第一聚醯亞胺樹脂層的厚度為1微米至6微米，並且所述第二聚醯亞胺樹脂層的厚度為6微米至15微米。
  8. 如請求項1所述的基板，其中：所述第二聚醯亞胺樹脂層的Td 1%為500℃以上且560℃以下。
  9. 如請求項1所述的基板，其中：所述第一聚醯亞胺樹脂層及所述第二聚醯亞胺樹脂層各自具有在470奈米波長下為50%以上的透射率以及1.0%以下的霧度。
  10. 如請求項1所述的基板，其中：所述第二聚醯亞胺樹脂層包含聚醯亞胺樹脂，所述聚醯亞胺 樹脂含有衍生自經氟系官能基取代的二胺的重複單元。
  11. 如請求項1所述的基板，其中：所述第二聚醯亞胺樹脂層包含含有由以下化學式1表示的重複單元的聚醯亞胺樹脂：
    Figure 110142387-A0305-02-0046-12
     其中，在化學式1中，X1是芳族四價官能基，並且Y1是其中至少一個氟系官能基被取代的芳族二價官能基。
  12. 如請求項11所述的基板，其中：所述第二聚醯亞胺樹脂層更包括由以下化學式1-1表示的重複單元：[化學式1-1]
    Figure 110142387-A0305-02-0047-13
     其中，在化學式1-1中，X2是芳族四價官能基，並且Y2是不同於化學式1的Y1的所述芳族二價官能基。
  13. 如請求項11所述的基板，其中：其中至少一個氟系官能基被取代的Y1的所述芳族二價官能基包括由以下化學式3-1表示的官能基：
    Figure 110142387-A0305-02-0047-14
     其中，在化學式3-1中，P是為0以上且5以下的整數。
  14. 如請求項1所述的基板，其中： 所述第一聚醯亞胺樹脂層包含聚醯亞胺樹脂，所述聚醯亞胺樹脂含有衍生自未經氟系官能基取代的二胺的重複單元。
  15. 一種顯示裝置，包括如請求項1所述的基板。
  16. 一種可撓式顯示裝置，包括如請求項1所述的基板。
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