JP2019119731A - ダイマージアミン組成物、その製造方法及び樹脂フィルム - Google Patents
ダイマージアミン組成物、その製造方法及び樹脂フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019119731A JP2019119731A JP2018224368A JP2018224368A JP2019119731A JP 2019119731 A JP2019119731 A JP 2019119731A JP 2018224368 A JP2018224368 A JP 2018224368A JP 2018224368 A JP2018224368 A JP 2018224368A JP 2019119731 A JP2019119731 A JP 2019119731A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dimer diamine
- dimer
- acid
- group
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 title claims abstract description 118
- 239000000539 dimer Substances 0.000 title claims abstract description 109
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 70
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 68
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 39
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 32
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims abstract description 22
- 125000004202 aminomethyl group Chemical group [H]N([H])C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 20
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 66
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 60
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 25
- -1 amine compound Chemical class 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 16
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 claims description 14
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 12
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 claims description 8
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 7
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 claims description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 abstract description 9
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 58
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 39
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 23
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 21
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 13
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 13
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 13
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 10
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 4
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 4
- DPCDFSDBIWVMJC-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-[4-amino-3-(trifluoromethyl)phenoxy]phenyl]phenoxy]-2-(trifluoromethyl)aniline Chemical group C1=C(C(F)(F)F)C(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=C(C(N)=CC=3)C(F)(F)F)=CC=2)C=C1 DPCDFSDBIWVMJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 102000012688 DDA1 Human genes 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 101150044395 dda1 gene Proteins 0.000 description 3
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N (9Z,12Z)-9,10,12,13-tetratritiooctadeca-9,12-dienoic acid Chemical compound C(CCCCCCC\C(=C(/C\C(=C(/CCCCC)\[3H])\[3H])\[3H])\[3H])(=O)O OYHQOLUKZRVURQ-NTGFUMLPSA-N 0.000 description 2
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)CC(F)(F)F NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWFSADBGACLBMH-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenoxy]phenyl]phenoxy]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical group FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C(=CC(N)=CC=3)C(F)(F)F)=CC=2)C=C1 IWFSADBGACLBMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical group FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 5-[2-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 2
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 235000020661 alpha-linolenic acid Nutrition 0.000 description 2
- DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N alpha-linolenic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960004488 linolenic acid Drugs 0.000 description 2
- KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N linolenic acid Natural products CC=CCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- YDSWCNNOKPMOTP-UHFFFAOYSA-N mellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C(O)=O YDSWCNNOKPMOTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 2
- 235000021313 oleic acid Nutrition 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 2
- 238000001392 ultraviolet--visible--near infrared spectroscopy Methods 0.000 description 2
- CFQZKFWQLAHGSL-FNTYJUCDSA-N (3e,5e,7e,9e,11e,13e,15e,17e)-18-[(3e,5e,7e,9e,11e,13e,15e,17e)-18-[(3e,5e,7e,9e,11e,13e,15e)-octadeca-3,5,7,9,11,13,15,17-octaenoyl]oxyoctadeca-3,5,7,9,11,13,15,17-octaenoyl]oxyoctadeca-3,5,7,9,11,13,15,17-octaenoic acid Chemical compound OC(=O)C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C\OC(=O)C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C\OC(=O)C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C\C=C CFQZKFWQLAHGSL-FNTYJUCDSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWAPJIHJXDYDPW-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethyl-p-phenylenediamine Chemical compound CC1=CC(N)=C(C)C=C1N BWAPJIHJXDYDPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MJAVQHPPPBDYAN-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylbenzene-1,4-diamine Chemical compound CC1=CC(N)=CC(C)=C1N MJAVQHPPPBDYAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZWGLBCZWLGCDT-UHFFFAOYSA-N 2,7-dichloronaphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound ClC1=CC(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC(Cl)=C(C(O)=O)C2=C1C(O)=O JZWGLBCZWLGCDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical compound C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical group C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEPWHUGCPFOBHV-UHFFFAOYSA-N 3-(1-phenylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)oxyaniline Chemical group NC=1C=C(OC2(CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=CC=1 CEPWHUGCPFOBHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMDGQEQWSSYZKX-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenoxy)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(OC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O SMDGQEQWSSYZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDXGRHCEHPFUSU-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)aniline Chemical group NC1=CC=CC(C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 NDXGRHCEHPFUSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POXPSTWTPRGRDO-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminophenyl)phenyl]aniline Chemical group NC1=CC=CC(C=2C=CC(=CC=2)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 POXPSTWTPRGRDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFTFTIALAXXIMU-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C(C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 MFTFTIALAXXIMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=C(N)C=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYLGFBUSMXTESP-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[9-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]fluoren-9-yl]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C2(C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 FYLGFBUSMXTESP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEKOSTNPNAWTSA-UHFFFAOYSA-N 3-benzhydryloxyphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(OC(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O WEKOSTNPNAWTSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylene bis(2-methylaniline) Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGRZMPCVIHBQOE-UHFFFAOYSA-N 4,8-dimethyl-1,2,3,5,6,7-hexahydronaphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1C(C(O)=O)CC(C)=C2C(C(O)=O)C(C(O)=O)CC(C)=C21 QGRZMPCVIHBQOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical group CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMHOXRVODFQGCA-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylaniline Chemical group CC1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=C(C)C=2)=C1 OMHOXRVODFQGCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZARWMRCCSKGFP-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)-1,1,1,3-tetrafluoropropan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(CF)(C(F)(F)F)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 TZARWMRCCSKGFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWOIWTRRPFHBSI-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[3-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=CC(C(C)(C)C=2C=CC(N)=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 KWOIWTRRPFHBSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HESXPOICBNWMPI-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 HESXPOICBNWMPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQEHXKKHEIYTQS-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenoxy]phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C(=CC(N)=CC=3)C(F)(F)F)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 FQEHXKKHEIYTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNVDOKOOMPHOSP-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(4-amino-2-methoxyphenyl)benzamide Chemical compound COC1=CC(N)=CC=C1NC(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZNVDOKOOMPHOSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(4-aminophenyl)benzamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC(=O)C1=CC=C(N)C=C1 XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)sulfonyl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(S(=O)(=O)C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIEKUGPEYLGWQQ-UHFFFAOYSA-N 5-[4-(4-amino-2-methylpentyl)phenyl]-4-methylpentan-2-amine Chemical compound CC(N)CC(C)CC1=CC=C(CC(C)CC(C)N)C=C1 IIEKUGPEYLGWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 5-[4-[2-[4-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC2=CC=C(C=C2)C(C)(C=2C=CC(OC=3C=C4C(=O)OC(=O)C4=CC=3)=CC=2)C)=C1 MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 239000004135 Bone phosphate Substances 0.000 description 1
- DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N Brassidinsaeure Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O DPUOLQHDNGRHBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005698 Diels-Alder reaction Methods 0.000 description 1
- URXZXNYJPAJJOQ-UHFFFAOYSA-N Erucic acid Natural products CCCCCCC=CCCCCCCCCCCCC(O)=O URXZXNYJPAJJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001080624 Homo sapiens Proline/serine-rich coiled-coil protein 1 Proteins 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIMYTXTZHYOELS-UHFFFAOYSA-N NC1=CC2=C(N=C(O2)OC2=CC=C(C=C2)N)C=C1 Chemical compound NC1=CC2=C(N=C(O2)OC2=CC=C(C=C2)N)C=C1 OIMYTXTZHYOELS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 102100027427 Proline/serine-rich coiled-coil protein 1 Human genes 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019484 Rapeseed oil Nutrition 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004280 Sodium formate Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMNPXXIGUOKIPP-UHFFFAOYSA-N [4-(carbamothioylamino)phenyl]thiourea Chemical compound NC(=S)NC1=CC=C(NC(N)=S)C=C1 AMNPXXIGUOKIPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940064734 aminobenzoate Drugs 0.000 description 1
- MRSWDOKCESOYBI-UHFFFAOYSA-N anthracene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C=C(C(C(=O)O)=C3)C(O)=O)C3=CC2=C1 MRSWDOKCESOYBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000006471 dimerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000447 dimerizing effect Effects 0.000 description 1
- VAYGXNSJCAHWJZ-UHFFFAOYSA-N dimethyl sulfate Chemical compound COS(=O)(=O)OC VAYGXNSJCAHWJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- DPUOLQHDNGRHBS-KTKRTIGZSA-N erucic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(O)=O DPUOLQHDNGRHBS-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010025899 gelatin film Proteins 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 238000000199 molecular distillation Methods 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diamine Chemical compound C1=C(N)C=CC2=CC(N)=CC=C21 GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-SVYQBANQSA-N oxolane-d8 Chemical compound [2H]C1([2H])OC([2H])([2H])C([2H])([2H])C1([2H])[2H] WYURNTSHIVDZCO-SVYQBANQSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- AVRVTTKGSFYCDX-UHFFFAOYSA-N perylene-1,2,7,8-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C2=C(C(C(=O)O)=CC=3C2=C2C=CC=3)C(O)=O)=C3C2=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC3=C1 AVRVTTKGSFYCDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVRYJZTZEUPARA-UHFFFAOYSA-N phenanthrene-1,2,9,10-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(O)=O)=C(C(O)=O)C3=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C3C2=C1 RVRYJZTZEUPARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- RTHVZRHBNXZKKB-UHFFFAOYSA-N pyrazine-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=NC(C(O)=O)=C(C(O)=O)N=C1C(O)=O RTHVZRHBNXZKKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIROPXUFDXCYLG-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,5-diamine Chemical compound NC1=CC=C(N)N=C1 MIROPXUFDXCYLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHNQIURBCCNWDN-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,6-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=N1 VHNQIURBCCNWDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKWDNEXDHDSTCU-UHFFFAOYSA-N pyrrolidine-2,3,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1NC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O YKWDNEXDHDSTCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011002 quantification Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- HLBBKKJFGFRGMU-UHFFFAOYSA-M sodium formate Chemical compound [Na+].[O-]C=O HLBBKKJFGFRGMU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000019254 sodium formate Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000001256 steam distillation Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 239000003784 tall oil Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- LUEGQDUCMILDOJ-UHFFFAOYSA-N thiophene-2,3,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C=1SC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(O)=O LUEGQDUCMILDOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C209/00—Preparation of compounds containing amino groups bound to a carbon skeleton
- C07C209/68—Preparation of compounds containing amino groups bound to a carbon skeleton from amines, by reactions not involving amino groups, e.g. reduction of unsaturated amines, aromatisation, or substitution of the carbon skeleton
- C07C209/70—Preparation of compounds containing amino groups bound to a carbon skeleton from amines, by reactions not involving amino groups, e.g. reduction of unsaturated amines, aromatisation, or substitution of the carbon skeleton by reduction of unsaturated amines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C209/00—Preparation of compounds containing amino groups bound to a carbon skeleton
- C07C209/82—Purification; Separation; Stabilisation; Use of additives
- C07C209/84—Purification
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Abstract
Description
また、ジアミン成分としてダイマージアミンを用いるポリイミドと、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂と、架橋剤とを併用した樹脂組成物を、銅張積層板に適用することが提案されている(例えば、特許文献2)。
(a)ダイマージアミン;
(b)炭素数10〜40の範囲内にある一塩基酸化合物の末端カルボン酸基を1級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるモノアミン化合物;
(c)炭素数41〜80の範囲内にある炭化水素基を有する多塩基酸化合物の末端カルボン酸基を1級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるアミン化合物(但し、前記ダイマージアミンを除く);
における前記成分(c)が2%以下であってもよい。
前記ポリイミドが、テトラカルボン酸無水物成分と、全ジアミン成分に対し、請求項1又は2に記載のダイマージアミン組成物を40モル%以上含有するジアミン成分と、を反応させてなるものであり、かつ、厚みが30μmであるとき、以下のi)〜iii)の条件;
i)波長400nmの光の透過率が70%以上であること、
ii)YI値が5以下であること、
iii)全光線透過率(T.T.)が90%以上であること
を満たすことを特徴とする。
本実施の形態のダイマージアミン組成物は、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が1級アミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマージアミンを主成分とする。このダイマージアミン組成物は、1H−NMRにより定量される脂肪族二重結合の割合が、1級アミノメチル基(NH2CH2−)におけるCH2基(−CH2−)1モルに対して1.0モル%以下であり、好ましくは0.8モル%以下である。ダイマージアミン組成物は、脂肪族二重結合の割合が1.0モル%以下に抑制されていることによって、透明性が高く、着色の程度が低く、視認性が改善された、ポリイミドによる樹脂フィルムを安定的に製造できる。さらに、脂肪族二重結合の割合が1.0モル%以下に抑制されていることによって、樹脂フィルムの保存安定性や回路配線間への充填性も改善することができる。脂肪族二重結合の割合が1.0モル%を超えると、ダイマージアミンを原料として製造する樹脂フィルムが黄色〜黄褐色に着色し、透明性が低下する。また、樹脂フィルムの保存安定性や回路配線間への充填性も低下する。
上記のとおり、市販のダイマージアミン組成物は、ジアミン成分以外に、原料である脂肪酸に由来するモノアミン、トリアミンなどを含有する混合物であり、二重結合を豊富に含んでいる。本実施の形態では、ダイマージアミン組成物中に含まれる二重結合、特に脂肪族二重結合の量が、樹脂フィルムの透明性の低下と着色、さらに、保存安定性や回路配線間への充填性の低下に関与しているとの知見に基づき、脂肪族二重結合の量を制御している。脂肪族二重結合の量は、1H−NMRにより、2.6〜2.9ppmに見られるアミノ基が結合するCH2基(NH2CH2におけるCH2)の1Hピークの積分値に対する、4.6〜5.7ppmに見られる脂肪族二重結合由来の1Hピークの積分値の比から、下式に基づいて算出される値である。
脂肪族二重結合割合[mol%]=(X/Y)×100
[ここで、Xは、4.6〜5.7ppmの1Hピークの積分値を意味し、Yは2.6〜2.9ppmの1Hピークの積分値を意味する。]
成分(a)は、ダイマージアミンである。成分(a)のダイマージアミンは、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基(−COOH)が、1級のアミノメチル基(−CH2−NH2)又はアミノ基(−NH2)に置換されてなるジアミンを意味する。ダイマー酸は、不飽和脂肪酸の分子間重合反応によって得られる既知の二塩基酸であり、その工業的製造プロセスは業界でほぼ標準化されており、炭素数が11〜22の不飽和脂肪酸を粘土触媒等にて二量化して得られる。工業的に得られるダイマー酸は、オレイン酸やリノール酸、リノレン酸などの炭素数18の不飽和脂肪酸を二量化することによって得られる炭素数36の二塩基酸が主成分であるが、精製の度合いに応じ、任意量のモノマー酸(炭素数18)、トリマー酸(炭素数54)、炭素数20〜54の他の重合脂肪酸を含有する。
本実施の形態のダイマージアミン組成物は、成分(a)のダイマージアミンを含有する原料ダイマージアミン組成物(例えば、市販のダイマージアミン組成物)に対し、例えば、水素添加、蒸留などの処理(「二重結合低減処理」と記すことがある)を行い、脂肪族二重結合の含有量を低減することによって製造できる。二重結合低減処理として蒸留を行う場合、同時に上記成分(b)、成分(c)等を低減することも可能である。
ここで、脂肪族二重結合の含有量を低減するための蒸留は、減圧蒸留、真空蒸留、水蒸気蒸留等によることが好ましい。
また、脂肪族二重結合の含有量を低減するための水素添加は、ニッケル、白金、パラジウム、銅、クロム等の触媒やギ酸ナトリウム等を使用して行うことが好ましい。
次に、本実施の形態のダイマージアミン組成物を用いるポリイミドの製造方法について説明する。ポリイミドは、テトラカルボン酸無水物成分と、ジアミン成分と、を反応させて得られる前駆体のポリアミド酸をイミド化することによって得られる。
樹脂フィルムは、テトラカルボン酸無水物成分と、全ジアミン成分に対し、本実施の形態のダイマージアミン組成物を40モル%以上、好ましくは60〜100モル%含有するジアミン成分と、を反応させてなるポリイミドから形成された樹脂フィルムである。本実施の形態の樹脂フィルムは、厚みが30μmであるとき、以下のi)〜iii)の条件を満たす。
波長400nmの光の透過率が70%以上であることによって、樹脂フィルムの透明性が確保できる。波長400nmの光の透過率が70%未満では、透明性が低く、樹脂フィルムの視認性が低下する。
YI値が5以下、好ましくは4以下であることによって、樹脂フィルムをほぼ無色に近づけることができる。YI値が5を超えると、黄色〜黄褐色の着色が強くなって、樹脂フィルムの視認性が低下する。
全光線透過率(T.T.)が90%以上であることによって、樹脂フィルムにおける光の反射、散乱による白濁が抑制され、優れた透明性を有するものとなる。全光線透過率(T.T.)が90%未満では、濁度が高くなって、樹脂フィルムの透明性が低下する。
また、本実施の形態の樹脂シートは、透明性に優れており、かつ、低弾性率であり残留応力を抑制できるため、例えば、有機EL、液晶等の画像表示装置におけるタッチパネル材料、TFT基板材料、透明電極基板材料、薄膜太陽電池等の受光デバイスなどとしての利用も可能である。
金属張積層板は、絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層の少なくとも片側の面に積層された金属層と、を有する。このような金属張積層板において、絶縁樹脂層は、単層又は複数層のポリイミド層を有する。そして、ポリイミド層の少なくとも1層(好ましくは接着層)が、本実施の形態の樹脂フィルムと同様の構成を有していればよく、好ましくは、絶縁樹脂層と金属層との接着性を高めるため、絶縁樹脂層における金属層に接する接着層が、本実施の形態の樹脂フィルムと同様の構成を有することがよい。金属張積層板における金属層の材質としては、特に制限はないが、例えば、銅、ステンレス、鉄、ニッケル、ベリリウム、アルミニウム、亜鉛、インジウム、銀、金、スズ、ジルコニウム、タンタル、チタン、鉛、マグネシウム、マンガン及びこれらの合金等が挙げられる。この中でも、特に銅又は銅合金が好ましい。なお、後述する回路基板における配線層の材質も金属層と同様である。金属張積層板の好ましい具体例としては、例えば銅張積層板(CCL)などを挙げることができる。
回路基板は、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層上に形成された配線層と、を有する。本実施の形態の回路基板において、絶縁樹脂層は、単層又は複数層のポリイミド層を有することができる。この場合、ポリイミド層の少なくとも1層(好ましくは接着層)が、本実施の形態の樹脂フィルムと同様の構成を有していればよい。また、絶縁樹脂層と配線層との接着性を高めるため、絶縁樹脂層における配線層に接する接着層が、本実施の形態の樹脂フィルムと同様の構成を有することが好ましい。
ダイマージアミン組成物の脂肪族二重結合割合及び芳香環割合は、以下の手順で算出した。まず、ダイマージアミン組成物約50μlをTHF−d8 550μlに溶解させ、サンプルを調製した。調製したサンプルに対し、FT−NMR装置(JEOL製JNM−ECA400)を使い、室温にて液体1H−NMR測定を実施した。2.6〜2.9ppmに見られるNH2基に直結するCH2基由来の1Hピークの積分値に対して、4.6〜5.7ppmに見られる脂肪族二重結合由来の1Hピークの積分値と6.6〜7.2ppmに見られる芳香環由来の1Hピークの積分値の比から、下式のとおり、脂肪族二重結合割合及び芳香環割合を算出した。
脂肪族二重結合割合[mol%]=(X/Y)×100
芳香環割合[mol%] =(Z/Y)×100
[ここで、Xは4.6〜5.7ppmにおける1Hピークの積分値を意味し、Yは2.6〜2.9ppmにおける1Hピークの積分値を意味し、Zは6.6〜7.2ppmにおける(芳香環由来の)1Hピークの積分値を意味する。]
(a)ダイマージアミン;
(b)炭素数10〜40の範囲内にある一塩基酸化合物の末端カルボン酸基を1級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるモノアミン化合物;
(c)炭素数41〜80の範囲内にある炭化水素基を有する多塩基酸化合物の末端カルボン酸基を1級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるアミン化合物(但し、前記ダイマージアミンを除く);
GPCは、20mgのダイマージアミン組成物を200μLの無水酢酸、200μLのピリジン及び2mLのTHFで前処理した100mgの溶液を、10mLのTHF(1000ppmのシクロヘキサノンを含有)で希釈し、サンプルを調製した。調製したサンプルを東ソー株式会社製、商品名;HLC−8220GPCを用いて、カラム:TSK−gel G2000HXL,G1000HXL,G1000HXL、 フロー量:1mL/min、カラム(オーブン)温度:40℃、注入量:50μLの条件で測定した。なお、シクロヘキサノンは流出時間の補正のために標準物質として扱った。
(a)メインピークで表される成分;
(b)メインピークにおけるリテンションタイムが遅い時間側の極小値を基準にし、それよりも遅い時間に検出されるGPCピークで表される成分;
(c)メインピークにおけるリテンションタイムが早い時間側の極小値を基準にし、それよりも早い時間に検出されるGPCピークで表される成分;
を検出した。
ダイマージアミン組成物の光透過率(400nm透過率)、b*、YIは、島津製作所製UV-3600 Plus UV-VIS-NIR SPECTROPHOTOMETER及び光路長1cmの石英標準セルを用い、キシレンをブランクとしてJIS Z 8722に準拠して測定した。
フィルムの光透過率(400nm透過率)、b*、YIは、島津製作所製UV-3600 Plus UV-VIS-NIR SPECTROPHOTOMETERを用いてJIS Z 8722に準拠して測定した。
フィルムの全光線透過率(T.T.)、HAZE(濁度)は日本電飾製HAZE METER NDH5000でJIS K 7136に準拠して測定した。
重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフ(東ソー株式会社製、HLC−8220GPCを使用)により測定した。標準物質としてポリスチレンを用い、展開溶媒にテトラヒドロフランを用いた。
BTDA:3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
DDA1:クローダジャパン株式会社製、商品名;PRIAMINE1075を蒸留精製したもの(成分(a);96.1重量%、成分(b):2.4%、成分(c);1.5%)
DDA2:クローダジャパン株式会社製、商品名;PRIAMINE1075を蒸留精製したもの(成分(a);97.8重量%、成分(b):0.3%、成分(c);1.9%)
DDA3:クローダジャパン株式会社製、商品名;PRIAMINE1075を蒸留精製したもの(成分(a);98.5重量%、成分(b):0.2%、成分(c);1.3%)
DDA4:クローダジャパン株式会社製、商品名;PRIAMINE1075を蒸留精製したもの(成分(a);98.8重量%、成分(b):0.2%、成分(c);1.0%)
DDA5:クローダジャパン株式会社製、商品名;PRIAMINE1075を蒸留精製したもの(成分(a);98.9重量%、成分(b):0.2%、成分(c);0.9%)
NMP:N−メチル−2−ピロリドン
なお、蒸留精製は、減圧蒸留で行った。
1000mlのセパラブルフラスコに、56.22gのBTDA(0.174モル)、93.78gのDDA1(0.176モル)、210gのNMP及び140gのキシレンを装入し、40℃で1時間良く混合して、ポリアミド酸溶液を調製した。このポリアミド酸溶液を190℃に昇温し、4時間加熱、攪拌し、140gのキシレンを加えてイミド化を完結したポリイミド溶液1(固形分;30重量%、重量平均分子量;63,300)を調製した。得られたポリイミド溶液1を離型処理されたPETフィルムの片面に塗布し、80℃で15分間乾燥を行い、樹脂フィルム1(厚さ;22μm)を調製した。樹脂フィルム1の厚み、光透過率(400nm透過率)、b*、YI、全光線透過率(T.T.)、HAZE(濁度)を表2に示す。
表1に示すDDAを使用した以外は、実施例1と同様にしてポリイミド溶液2〜5を調製した。ポリイミド溶液2〜5を用いて得られた樹脂フィルム2〜5の厚み、光透過率(400nm透過率)、b*、YI、全光線透過率(T.T.)、HAZE(濁度)を表2に示す。
DDA6:クローダジャパン株式会社製、商品名;PRIAMINE1075(成分(a);97.0重量%、成分(b):0.7%、成分(c);2.3%)
DDA7:クローダジャパン株式会社製、商品名;PRIAMINE1075(成分(a);95.8重量%、成分(b):0.2%、成分(c);4.0%)
DDA8:クローダジャパン株式会社製、商品名;PRIAMINE1075(成分(a);97.3重量%、成分(b):0.2%、成分(c);2.5%)
表3に示すDDA6〜8を使用した以外は、実施例1と同様にしてポリイミド溶液6〜8を調製した。ポリイミド溶液6〜8を用いて得られた樹脂フィルム6〜8の厚み、光透過率(400nm透過率)、b*、YI、全光線透過率(T.T.)、HAZE(濁度)を表4に示す。
Claims (4)
- ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が1級アミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマージアミンを主成分とするダイマージアミン組成物であって、
1H−NMRにより定量される脂肪族二重結合が、1級アミノメチル基(NH2CH2−)におけるCH2基(−CH2−)1モルに対して1.0モル%以下であることを特徴とするダイマージアミン組成物。 - 前記ダイマージアミン組成物に対するゲル浸透クロマトグラフィーを用いた測定によるクロマトグラムの面積パーセントで、下記成分(a)〜(c);
(a)ダイマージアミン;
(b)炭素数10〜40の範囲内にある一塩基酸化合物の末端カルボン酸基を1級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるモノアミン化合物;
(c)炭素数41〜80の範囲内にある炭化水素基を有する多塩基酸化合物の末端カルボン酸基を1級アミノメチル基又はアミノ基に置換して得られるアミン化合物(但し、前記ダイマージアミンを除く);
における前記成分(c)が2%以下である請求項1に記載のダイマージアミン組成物。 - 請求項1又は2に記載のダイマージアミン組成物の製造方法であって、
ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が1級アミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマージアミンを含有する原料ダイマージアミン組成物に対して、脂肪族二重結合の含有量を低減する処理を行うことにより、前記ダイマージアミン組成物を得ることを特徴とする、ダイマージアミン組成物の製造方法。 - ポリイミドをフィルム化してなる樹脂フィルムであって、
前記ポリイミドが、テトラカルボン酸無水物成分と、全ジアミン成分に対し、請求項1又は2に記載のダイマージアミン組成物を40モル%以上含有するジアミン成分と、を反応させてなるものであり、かつ、
厚みが30μmであるとき、以下のi)〜iii)の条件;
i)波長400nmの光の透過率が70%以上であること、
ii)YI値が5以下であること、
iii)全光線透過率(T.T.)が90%以上であること
を満たすことを特徴とする樹脂フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023044079A JP7469537B2 (ja) | 2017-12-28 | 2023-03-20 | ポリイミドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017254776 | 2017-12-28 | ||
JP2017254776 | 2017-12-28 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023044079A Division JP7469537B2 (ja) | 2017-12-28 | 2023-03-20 | ポリイミドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019119731A true JP2019119731A (ja) | 2019-07-22 |
JP7271146B2 JP7271146B2 (ja) | 2023-05-11 |
Family
ID=67165199
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018224368A Active JP7271146B2 (ja) | 2017-12-28 | 2018-11-30 | ダイマージアミン組成物、その製造方法及び樹脂フィルム |
JP2023044079A Active JP7469537B2 (ja) | 2017-12-28 | 2023-03-20 | ポリイミドの製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023044079A Active JP7469537B2 (ja) | 2017-12-28 | 2023-03-20 | ポリイミドの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7271146B2 (ja) |
KR (1) | KR20190080772A (ja) |
CN (2) | CN117050306A (ja) |
TW (2) | TW202336008A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220044233A (ko) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 수지조성물, 수지필름, 적층체, 커버레이 필름, 수지 부착 동박, 금속박적층판 및 회로기판 |
CN113024807B (zh) * | 2021-03-15 | 2022-10-04 | 吉林奥来德光电材料股份有限公司 | 氘代含氟聚酰亚胺、聚酰亚胺前体、聚酰亚胺薄膜及制备方法和应用 |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003105667A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Kao Corp | 透明柔軟剤組成物 |
JP2006336138A (ja) * | 2005-06-01 | 2006-12-14 | Kao Corp | 透明又は半透明の液体柔軟剤組成物 |
JP2010031099A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Fuji Kasei Kogyo Co Ltd | ポリエステルアミド樹脂組成物 |
JP2011213851A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Kuraray Co Ltd | β−ピネン系重合体の製造方法 |
JP2011225869A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-11-10 | Tosoh Corp | ポリアミド硬化剤組成物 |
JP2011236433A (ja) * | 2006-06-09 | 2011-11-24 | Air Products & Chemicals Inc | ポリアミド硬化性剤組成物 |
JP2013155329A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | T & K Toka Co Ltd | 溶剤可溶性ポリイミド樹脂及びその製造方法、並びに前記ポリイミド樹脂を含有するポリイミド組成物、ポリイミドフィルム、及びコーティング物品 |
JP2015526561A (ja) * | 2012-08-24 | 2015-09-10 | クローダ インターナショナル パブリック リミティド カンパニー | ポリイミド組成物 |
JP2016163999A (ja) * | 2016-04-05 | 2016-09-08 | 東洋紡株式会社 | 透明ポリイミド系フィルムの製造方法 |
JP2016199663A (ja) * | 2015-04-09 | 2016-12-01 | 十条ケミカル株式会社 | 紫外線硬化型粘着剤組成物および粘着シート |
WO2017037954A1 (ja) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | Ykk株式会社 | スライドファスナーチェーン及びスライドファスナー |
JP2017121807A (ja) * | 2016-01-05 | 2017-07-13 | 荒川化学工業株式会社 | 銅張積層体及びプリント配線板 |
JP2017145409A (ja) * | 2016-02-15 | 2017-08-24 | 三井化学株式会社 | 開環メタセシス共重合体の水素添加物の製造方法およびその水素添加物 |
JP2017186551A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-12 | 荒川化学工業株式会社 | ポリイミド、ポリイミド系接着剤、フィルム状接着材、接着層、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板、並びに多層配線板及びその製造方法 |
JP2019065181A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミドの製造方法 |
JP2019119755A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 光電表示装置形成用ポリイミド原料のジアミン化合物、これを用いたポリアミド酸及びポリイミド |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02117974A (ja) * | 1988-10-26 | 1990-05-02 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 印刷インキ用バインダー |
JP2002356552A (ja) | 2001-05-29 | 2002-12-13 | Nitta Gelatin Inc | ポリアミド系ホットメルト組成物 |
JP5777944B2 (ja) | 2011-06-13 | 2015-09-09 | 新日鉄住金化学株式会社 | 架橋ポリイミド樹脂、接着剤樹脂組成物及びその硬化物、カバーレイフィルム並びに回路基板 |
CN105339416B (zh) * | 2013-06-28 | 2017-07-14 | 新日铁住金化学株式会社 | 聚酰亚胺、树脂膜及金属包覆层叠体 |
JP6635403B2 (ja) | 2014-12-26 | 2020-01-22 | 荒川化学工業株式会社 | 樹脂付銅箔、銅張積層板、プリント配線板及び多層配線板 |
JP6679957B2 (ja) | 2016-02-01 | 2020-04-15 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 接合剤、および該接合剤で接合されてなる物品 |
-
2018
- 2018-11-30 JP JP2018224368A patent/JP7271146B2/ja active Active
- 2018-12-24 CN CN202311103298.4A patent/CN117050306A/zh active Pending
- 2018-12-24 CN CN201811582237.XA patent/CN110003469A/zh active Pending
- 2018-12-24 KR KR1020180168395A patent/KR20190080772A/ko not_active Application Discontinuation
- 2018-12-27 TW TW112117080A patent/TW202336008A/zh unknown
- 2018-12-27 TW TW107147496A patent/TWI804555B/zh active
-
2023
- 2023-03-20 JP JP2023044079A patent/JP7469537B2/ja active Active
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003105667A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Kao Corp | 透明柔軟剤組成物 |
JP2006336138A (ja) * | 2005-06-01 | 2006-12-14 | Kao Corp | 透明又は半透明の液体柔軟剤組成物 |
JP2011236433A (ja) * | 2006-06-09 | 2011-11-24 | Air Products & Chemicals Inc | ポリアミド硬化性剤組成物 |
JP2010031099A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Fuji Kasei Kogyo Co Ltd | ポリエステルアミド樹脂組成物 |
JP2011213851A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Kuraray Co Ltd | β−ピネン系重合体の製造方法 |
JP2011225869A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-11-10 | Tosoh Corp | ポリアミド硬化剤組成物 |
JP2013155329A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | T & K Toka Co Ltd | 溶剤可溶性ポリイミド樹脂及びその製造方法、並びに前記ポリイミド樹脂を含有するポリイミド組成物、ポリイミドフィルム、及びコーティング物品 |
JP2015526561A (ja) * | 2012-08-24 | 2015-09-10 | クローダ インターナショナル パブリック リミティド カンパニー | ポリイミド組成物 |
JP2016199663A (ja) * | 2015-04-09 | 2016-12-01 | 十条ケミカル株式会社 | 紫外線硬化型粘着剤組成物および粘着シート |
WO2017037954A1 (ja) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | Ykk株式会社 | スライドファスナーチェーン及びスライドファスナー |
JP2017121807A (ja) * | 2016-01-05 | 2017-07-13 | 荒川化学工業株式会社 | 銅張積層体及びプリント配線板 |
JP2017145409A (ja) * | 2016-02-15 | 2017-08-24 | 三井化学株式会社 | 開環メタセシス共重合体の水素添加物の製造方法およびその水素添加物 |
JP2017186551A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-12 | 荒川化学工業株式会社 | ポリイミド、ポリイミド系接着剤、フィルム状接着材、接着層、接着シート、樹脂付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板、並びに多層配線板及びその製造方法 |
JP2016163999A (ja) * | 2016-04-05 | 2016-09-08 | 東洋紡株式会社 | 透明ポリイミド系フィルムの製造方法 |
JP2019065181A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミドの製造方法 |
JP2019119755A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 光電表示装置形成用ポリイミド原料のジアミン化合物、これを用いたポリアミド酸及びポリイミド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7271146B2 (ja) | 2023-05-11 |
TW201930257A (zh) | 2019-08-01 |
TWI804555B (zh) | 2023-06-11 |
JP7469537B2 (ja) | 2024-04-16 |
CN110003469A (zh) | 2019-07-12 |
JP2023076503A (ja) | 2023-06-01 |
TW202336008A (zh) | 2023-09-16 |
KR20190080772A (ko) | 2019-07-08 |
CN117050306A (zh) | 2023-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7382447B2 (ja) | 両面金属張積層板及び回路基板 | |
JP5746280B2 (ja) | 新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物類、それから誘導される新規なポリエステルイミド前駆体及びポリエステルイミド | |
JP2008001876A (ja) | ポリエステルイミドおよびその製造方法 | |
JP7469537B2 (ja) | ポリイミドの製造方法 | |
JP2024040228A (ja) | 金属張積層板の製造方法 | |
JP2009286854A (ja) | ポリエステルイミド前駆体およびポリエステルイミド | |
JP2009286868A (ja) | 線状ポリイミド前駆体、線状ポリイミド、その熱硬化物、製造方法、接着剤および銅張積層板 | |
JP2008101187A (ja) | ポリエステルイミドおよびその製造方法 | |
JP5139986B2 (ja) | ポリイミド系樹脂組成物及びその製造方法、ならびに金属積層体 | |
JP5244303B2 (ja) | ポリエステルイミドおよびその製造方法 | |
KR20210122142A (ko) | 수지 필름, 금속 피복 적층판 및 회로 기판 | |
KR20240049536A (ko) | 금속 피복 적층판, 접착 시트, 접착성 폴리이미드 수지 조성물 및 회로 기판 | |
JP2024003240A (ja) | ポリイミドの製造方法 | |
JP4846609B2 (ja) | エステル基及びオキサゾール構造を有するポリイミド前駆体、ポリイミド及びその製造方法 | |
JP2019119755A (ja) | 光電表示装置形成用ポリイミド原料のジアミン化合物、これを用いたポリアミド酸及びポリイミド | |
JP2008303372A (ja) | 非対称構造を有するポリイミド前駆体、ポリイミドおよびそれらの製造方法 | |
TW200930563A (en) | Metal laminate | |
JP2009091441A (ja) | ポリイミド前駆体及びポリイミド | |
JP6846148B2 (ja) | ポリイミド前駆体溶液及びその製造方法並びにポリイミドフィルムの製造方法及び積層体の製造方法 | |
JP7486279B2 (ja) | ポリイミドの製造方法 | |
TW202010634A (zh) | 覆金屬層疊板、黏接片、黏接性聚醯亞胺樹脂組合物及電路基板 | |
JP2008063517A (ja) | ポリエステルイミドおよびその製造方法 | |
JP2022158993A (ja) | ボンドプライ、これを用いる回路基板及びストリップライン | |
JP2022101116A (ja) | ポリイミド、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板 | |
JP2023035477A (ja) | 熱可塑性ポリイミド、架橋ポリイミド、接着剤フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板、回路基板及び多層回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211005 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220628 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220630 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220818 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20221227 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230320 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20230320 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20230328 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20230404 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230425 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230426 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7271146 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |