DE602005002981T2 - Polyimid-Mehrschichtfolie und diese enthaltendes biegsames Schaltungssubstrat - Google Patents

Polyimid-Mehrschichtfolie und diese enthaltendes biegsames Schaltungssubstrat Download PDF

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Description

  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Gegenstand der vorliegenden Erfindung sind im Allgemeinen mehrschichtige Polyimidsubstrate, und spezifischer bei der Herstellung elektronischer Schaltungen nützliche mehrschichtige Polyimidsubstrate, mit mindestens einer Metallschicht.
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Polyimidfolien wurden verbreitet als Grundfolie für flexible Schaltungssubstrate verwendet. Oftmals werden diese Folien mit anderen Polyimidfolien (und Metallfolien) zur Bildung von mehrschichtigen Polyimid-Folienlaminaten, die an Metall gebunden sind, verwendet.
  • Polyimidfolien können jedoch in vielen Fällen (selbst wenn ein Klebstoff verwendet wird) keine ausreichende Schälfestigkeit aufweisen und können sich manchmal von einer Metallfolie abschälen, was in langer Sicht zu einem Zuverlässigkeitsproblem führt. Zur Verbesserung dieses Nachteils wurden zur Verbesserung der Oberfläche des Polyimids verschiedene elektrische, physikalische oder chemische Behandlungen versucht. Diese Behandlungen können jedoch auch Probleme mit sich bringen, wie zum Beispiel durch die Verwendung ätzender (oder sehr saurer) Reagenzien, für welche die Verarbeitungszeit und zunehmende Arbeitsanforderungen hinzukommen.
  • Als ein Verfahren zur Verbesserung der Haftfestigkeit einer Polyimidfolie wird die Plasmaverarbeitung (der Folienoberfläche) im Japanischen Kokai-Patent Nr. Hei 8[1996]-41227 offenbart. In diesem Fall bleibt aber das Problem bestehen, dass ein zusätzlicher Verarbeitungsschritt erforderlich ist, um das Plasmabehandlungsverfahren einsetzen zu können.
  • Außerdem ist auch die Beschichtung von Polyimidfolien mit einem Silan-Kopplungsmittel (wie es im Japanischen Kokai-Patent Nr. Hei 6[1994]-336533 offenbart ist) bekannt. In diesem Fall treten jedoch Probleme auf. Hier kann manchmal die Haftfestigkeit herabgesetzt sein, weil sich das Silan-Kopplungsmittel während der sich anschließenden Wärmebehandlungsschritte, die zur Umwandlung der Polyamidsäure in ein Polyimid erforderlich sind, zersetzen kann.
  • Überdies sind auch Polyimidfolien bekannt, die Zinnverbindungen enthalten und eine ausgezeichnete Hafteigenschaft (wie im Japanischen Kokai-Patent Nr. Hei 4[1992]-261466 ) aufweisen. Die Schälfestigkeit dieser Polyimidfolien kann jedoch ca. 10 N/cm oder weniger betragen, was in vielen Applikationen gegebenenfalls nicht gut genug sein könnte.
  • Letztendlich sind auch thermoplastische Polyimide bekannt, die gute Hafteigenschaften (wie im Japanischen Kokai-Patent Nr. 2003-27014 ) aufweisen. Es können aber Nachteile insofern vorliegen, dass diese Polyimide während des Schweißens, aufgrund der Thermoplastizität des Polyimids, „einsacken" können.
  • Als solches bleibt ein Bedarf an Polyimidfolien im Allgemeinen (und Verfahren zu ihrer Herstellung) bestehen, die eine ausreichende Schalfestigkeit aufweisen, wenn sie an ein Metallsubstrat geklebt werden. Es bleibt ein Bedarf zur Erzielung desselben bei niedrigen Kosten, ohne die Notwendigkeit, dass chemische Reagenzien verwendet und zusätzliche Zeit und Arbeit aufgewendet werden müssen, bestehen.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • In einer Ausführungsform schließt ein mehrschichtiges Polyimid-Folienlaminat zwei oder mehr Polyimidschichten ein, worin mindestens eine der zwei oder mehr Polyimidschichten durch Imidisieren einer Polyamidsäure erhalten wird, erhalten aus der Reaktion von mindestens einem aromatischen Diamin, enthaltend 1–1000 Mol-% Carboxy-4,4'-diaminobiphenyl der Formel 1
    Figure 00020001
    (Formel 1) worin m und n ganze Zahlen von 4 oder weniger, einschließlich 0, darstellen, und (m + n) eine ganze Zahl von 1 oder größer darstellt, und mindestens einem aromatischen Tetracarbonsäure-dianhydrid oder einem Derivat davon.
  • In einer anderen Ausführungsform schließt ein Verfahren zum Erhalt eines mehrschichtigen Polyimid-Folienlaminats die folgenden Schritte zur Bereitstellung einer Polyimidfolie ein: Beschichten mindestens einer Seite einer Polyimidfolie mit einer Polyamidsäure, erhalten aus der Reaktion von mindestens einem aromatischen Diamin, enthaltend 1–100 Mol-% Carboxy-4,4'-diaminobiphenyl der Formel 1 und mindestens ein aromatisches Tetracarbonsäure-dianhydrid oder ein Derivat davon; und Imidisieren der Polyamidsäure, die auf die mindestens eine Seite der Polyimidfolie zur Bildung einer Polyimidschicht aus dem mehrschichtigen Polyimid-Folienlaminat aufgebracht wird.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM(EN)
  • In einer Ausführungsform umfasst ein mehrschichtiges Polyimid-Folienlaminat zwei oder mehr laminierte Polyimid-Folienschichten, worin mindestens eine der zwei oder mehr Polyimid-Folienschichten durch Imidisieren einer Polyamidsäure erhalten wird, erhalten aus der Reaktion von mindestens einem aromatischen Diamin, enthaltend 1–100 Mol-% Carboxy-4,4'-diaminobiphenyl der Formel 1
    Figure 00020002
    (Formel 1) worin m und n ganze Zahlen von 4 oder weniger, einschließlich 0, darstellen und (m + n) eine ganze Zahl von 1 oder größer darstellt, und mindestens einem aromatischen Tetracarbonsäure-dianhydrid oder einem Derivat davon. Mindestens eine der zwei oder mehr Polyimid-Folienschichten kann durch die in der Formel 3
    Figure 00020003
    (Formel 3) und der Formel 4
    Figure 00030001
    (Formel 4) gezeigten strukturellen Einheiten dargestellt werden, worin R1 eine Gruppe darstellt, die durch die folgende allgemeine Formel 5 ausgedrückt ist,
    Figure 00030002
    (Formel 5) und worin R2 eine Gruppe darstellt, die durch die folgende allgemeine Formel 6 ausgedrückt ist,
    Figure 00030003
    (Formel 6) und worin das Molverhältnis von X:Y 1:99 bis ca. 100:0 betragt.
  • Mindestens ein aromatisches Diamin kann auch entweder 2,6'-Dicarboxy-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-Dicarboxy-4,4'-diaminobiphenyl oder eine Kombination von den beiden umfassen. Die Polyamidsäure kann thermisch oder chemisch zur Bildung des Polyimids imidisiert werden. Das mehrschichtige Polyimid-Folienlaminat kann auch eine geringe Wasserabsorption von Ca. 3,0 Gew.-% oder weniger aufweisen. Das mehrschichtige Polyimid-Folienlaminat kann mit einer Kupferfolie (entweder mit einem Klebstoff oder ohne) zur Bildung eines flexiblen Schaltungssubstrats mit einer Schälfestigkeit von mindestens 10 N/cm oder größer verklebt werden. Das flexible Schaltungssubstrat kann auch durch Verkleben einer Metallfolie unter Druck mit dem mehrschichtigen Polyimid-Folienlaminat unter Verwendung eines Klebstoffs erhalten werden.
  • Eine andere erfindungsgemäße Ausführungsform stellt ein Verfahren zum Erhalt des erfindungsgemäßen mehrschichtigen Polyimid-Folienlaminats dar, umfassend die Schritte zum Erhalt von jedweder geeigneten Polyimidfolie und Beschichten mindestens einer Seite der Polyimidfolie mit einer Polyamidsäure, erhalten aus der Reaktion von mindestens einem aromatischen Diamin, enthaltend 1–100 Mol-% Carboxy-4,4'-diaminobiphenyl der Formel 1
    Figure 00040001
    (Formel 1) worin m und n ganze Zahlen von 4 oder weniger, einschließlich 0, darstellen, und (m + n) eine ganze Zahl von 1 oder größer darstellt, und mindestens einem aromatischen Tetracarbonsäure-dianhydrid oder einem Derivat davon. Die Polyamidsäure-Beschichtung wird dann zur Bildung des mehrschichtigen Polyimid-Folienlaminats imidisiert. Die Polyimid-Beschichtungsschicht weist strukturelle Einheiten der Formel 3
    Figure 00040002
    (Formel 3) und der Formel 4
    Figure 00040003
    (Formel 4) auf worin R1 eine Gruppe darstellt, die durch die folgende allgemeine Formel 5 ausgedrückt ist
    Figure 00040004
    (Formel 5) und worin R2 eine Gruppe darstellt, die durch die folgende allgemeine Formel 6 ausgedrückt ist,
    Figure 00050001
    (Formel 6) und worin das Molverhältnis von X:Y 1:99 bis ca. 100:0 beträgt.
  • Das vorstehende Verfahren kann weiter das Verkleben des mehrschichtigen Polyimid-Folienlaminats mit einer Kupferfolie entweder mit einem Klebstoff (oder ohne einen Klebstoff) zur Bildung eines flexiblen Schaltungsmaterials, das eine Schälfestigkeit von mindestens 10 N/cm aufweist, umfassen. Das Polyimid-Folienlaminat weist eine Wasserabsorption von 3,0 Gew.-% oder weniger auf. Ein flexibles Schaltungssubstrat kann durch Verkleben unter Druck einer Metallfolie mit dem Polyimid-Folienlaminat unter Verwendung eines Klebstoffs erhalten werden. Das flexible Schaltungssubstrat weist eine Schälfestigkeit von mindestens 10 N/cm und eine Wasserabsorption von 3,0 Gew.-% oder weniger auf.
  • Eine andere erfindungsgemäße Ausführungsform stellt ein Verfahren zum Erhalt eines mehrschichtigen Polyimid-Folienlaminats dar, umfassend die Schritte des Bereitstellens einer Polyamidsäurefolie; Beschichten mindestens einer Seite der Polyamidsäurefolie mit einer Polyamidsäurelösung, umfassend mindestens ein aromatisches Diamin, enthaltend 1–100 Mol-% Carboxy-4,4'-diaminobiphenyl der Formel 1
    Figure 00050002
    (Formel 1) worin m und n ganze Zahlen von 4 oder weniger, einschließlich 0, darstellen, und (m + n) eine ganze Zahl von 1 oder größer darstellt, und mindestens ein aromatisches Tetracarbonsäure-dianhydrid oder ein Derivat davon; und Imidisieren der Polyamidsäurelösung und der Polyamidsäurefolie zur Bildung eines mehrschichtigen Polyimid-Folienlaminats. Das Verfahren umfasst weiter das Verkleben des mehrschichtigen Polyimid-Folienlaminats mit einer Kupferfolie mit einem Klebstoff Folie eine Schälfestigkeit von mindestens 10 N/cm aufweist. Das Polyimid-Folienlaminat weist eine Wasserabsorption von 3,0 Gew.-% oder weniger auf. Ein flexibles Schaltungssubstrat kann durch Verkleben unter Druck einer Metallfolie mit dem Folienlaminat unter Verwendung eines Klebstoffs erhalten werden. Das flexible Schaltungssubstrat kann eine Schalfestigkeit von mindestens 10 N/cm oder mehr aufweisen und kann eine Wasserabsorptionseigenschaft von 3,0 Gew.-% oder weniger aufweisen.
  • Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist der Erhalt eines mehrschichtigen Polyimid-Folienlaminats, worin das Laminat eine extrem hohe Schälfestigkeit (mit einer Metallfolie) aufweisen kann und das niedrige Wasserabsorptionseigenschaften (selbst, wenn das mehrschichtige Polyimid-Folienlaminat mit der Metallfolie unter Verwendung eines Klebstoffs verklebt wird) aufrechterhalten kann. Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines Verfahrens zur Herstellung eines qualitätsmäßig hochwertigen Polyimidlaminats mit hoher Schälfestigkeit (und eines Metallsubstrats) bei niedrigen Kosten, ohne dass schädliche Reagenzien, eine ausgedehnte Verarbeitungszeit und Arbeit und dergleichen bei der Behandlung zur Verbesserung der Schalfestigkeit einer Polyimidfolie erforderlich sind, die alle diese mehrschichtigen Polyimid-Folienlaminate als Grundpolyimid für die Massenproduktion flexibler Schaltungssubstrate geeignet machen.
  • In einer anderen erfindungsgemäßen Ausführungsform kann ein mehrschichtiges Polyimid-Folienlaminat durch Laminieren von zwei oder mehr bereits existierenden Polyimidfolien erhalten werden, wobei sich mindestens eine der Polyimidfolien von einer Polyamidsäure herleitet, die aus einem aromatischen Diamin synthetisiert wird, enthaltend 1–100 Mol-% Carboxy-4,4'-diaminobiphenyl, die durch die nachstehend gezeigte allgemeine Formel (1) ausgedrückt ist und einem aromatischen Tetracarbonsäure-dianhydrid oder seinem Derivat.
    Figure 00060001
    (Formel 1)
  • Hier kann das Polyimid, enthaltend die vorstehend erwähnte Polyamidsäure, in die Mitte des Laminats positioniert werden, das zum Verkleben anderer Polyimidfolien mit ihm verwendet wird, oder es kann auf eine äußere Oberfläche des Laminats dergestalt positioniert werden, dass das Laminat mit anderen Substraten, wie zum Beispiel Metallfolien, verklebt werden kann.
  • In einer anderen erfindungsgemäßen Ausführungsform umfassen die mehrschichtigen Polyimid-Folienlaminate eine Polyimidschicht, die sich von Carboxy-4,4'-diaminobiphenyl herleitet, worin diese Diamine 2,6'-Dicarboxy-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-Dicarboxy-4,4'-diaminobiphenyl (oder eine Kombination der beiden) darstellen und worin diese Diamine durch die nachstehende allgemeine Formel (2) ausgedrückt werden können,
    Figure 00060002
    (Formel 2)
  • In einer noch anderen erfindungsgemäßen Ausführungsform kann das mehrschichtige Polyimidlaminat mit einer Kupferfolie mittels Wärmekompression unter Verwendung eines Klebstoffs verklebt werden. Hier kann die Schälfestigkeit, gemessen anhand des nachstehend beschriebenen Verfahrens, 10 N/cm oder größer sein. Die Schälfestigkeit stellt im Allgemeinen die Festigkeit dar, die zum Auseinanderziehen einer Polyimidfolie und einer Kupferfolie (z. B. mit einer Dicke von ca. 35 μm, BAC-13-T, Japan Energy Co.) erforderlich ist. Diese beiden Materialien sind in der Regel unter Verwendung von Wärmekompression bei 180°C und 4,4 × 107 Pa Druck für ca. 60 Minuten, wobei Pyralux® R, LF-0100 (hergestellt von E. I. du Pont de Nemours & Co.) den Klebstoff darstellt, miteinander verklebt werden. Dieses Verfahren ist weiter in JIS C5016-1994 erläutert und beschrieben.
  • In einer anderen Ausführungsform schließt ein Verfahren zum Erhalt eines mehrschichtigen Polyimid-Folienlaminats die folgenden Schritte ein: Bereitstellen einer Polyamidsäurefolie; Beschichten von mindestens einer Seite der Polyamidsäurefolie mit einer Polyamidsäurelösung, umfassend mindestens ein aromatisches Diamin, enthaltend 1–100 Mol-% Carboxy-4,4'-diaminobiphenyl der Formel 1 und mindestens ein aromatisches Tetracarbonsäure-dianhydrid oder ein Derivat davon; und Imidisieren der Polyamidsäurelösung und der Polyamidsäurefolie zur Bildung eines mehrschichtigen Polyimid-Folienlaminats.
  • Die Wasserabsorption einer Polyimidfolie wird in der Regel anhand des folgenden Verfahrens gemessen. Die Wasserabsorption stellt den Gewichtsverlust bei einer Temperatur von 50°C–200°C dar, wenn eine laminierte Polyimidfolie 48 Stunden in destilliertes Wasser eingetaucht wird. Das überschüssige Oberflächenwasser wird von der Folie abgewischt, und sie wird dann von Raumtemperatur bis auf ca. 200°C (bei einer Erhitzungsrate von 10°C/min) erhitzt und schließlich unter Verwendung einer thermischen Analyse des Gewichtsverlusts bewertet.
  • Die erfindungsgemäßen mehrschichtigen Polyimid-Folienlaminate weisen in der Regel eine hohe Schälfestigkeit von 10 N/cm oder größer auf und weisen in der Regel einen Wasserabsorptionswert von 3,0 Gew.-% oder weniger auf, wenn sie mit Metallfolie unter Verwendung eines Klebstoffs unter Druck verklebt werden. Diese Metalllaminate können auch ihre Schälfestigkeit, ohne eine große Menge dimensionaler Veränderung, für eine lange Zeit aufrechterhalten, wenn sie als eine Grundfolie für ein flexibles Schaltungssubstrat verwendet werden. Als solches ist von diesen Substraten bekannt, dass sie eine ausgezeichnete langzeitige Zuverlässigkeit aufweisen.
  • Im Allgemeinen kann die Schälfestigkeit der erfindungsgemäßen mehrschichtigen Polyimid-Folienlaminate durch eine Plasmabehandlung, elektrische Behandlung (wie zum Beispiel eine Koronabehandlung), physikalische Behandlung und/oder chemische Behandlung (oder Kombinationen des Vorstehenden) gegebenenfalls weiter verbessert werden. Die Werte der vorstehend offenbarten Schälfestigkeit wurden jedoch ohne Durchführen jedweder der vorstehend erwähnten Behandlungen gemessen. Als solches spiegeln die hierin offenbarten Werte akkurat die erfindungsgemäßen Verbesserungen gegenüber dem Stand der Technik wider.
  • Erfindungsgemäß gilt allgemein gesprochen, je kleiner die Wasserabsorption desto besser. Wenn die Wasserabsorption des Polyimidlaminats größer als 3,0 Gew.-% ist, können die physikalischen Dimensionen des Polyimid-Folienlaminats in der Regel verändert werden (d. h. das Laminat kann sich verziehen), wenn es als ein flexibles Schaltungssubstrat verwendet wird. Niedrige Wasserabsorptionswerte sind als solches im Allgemeinen bevorzugt.
  • In einer erfindungsgemäßen Ausführungsform können die zur Bildung der Polyamidsäuren verwendeten aromatischen Tetracarbonsäuren (d. h. die Präkursoren der Polyimidfolie und mehrschichtigen Polyimid-Folienlaminate) aus der Gruppe ausgewählt werden, umfassend Pyromellithsäure, 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäure, 2,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäure, 3,3',4,4'-Benzophenontetracarbonsäure, 2,3,6,7-Naphthalendicarbonsäure, 2,2-Bis(3,4-dicarboxyphenyl)ether, Pyridin-2,3,5,6-tetracarbonsäure, und ihre Amid-bildenden Derivate, können erwähnt werden. Säureanhydride oder -dianhydride, der vorstehend erwähnten aromatischen Tetracarbonsäuren können auch zur Herstellung von erfindungsgemäßen Polyamidsäuren verwendet werden.
  • In einer erfindungsgemäßen Ausführugsform kann das zur Bildung der Polyamidsäuren (d. h. des Präkursors der erfindungsgemäßen Polyimide) verwendete Carboxy-4,4'-diamino-biphenyl in Kombination mit anderen geeigneten Diaminen verwendet werden. Diese geeigneten Diamine können aus der Gruppe ausgewählt werden, umfassend p-Phenylendiamin, m-Phenylendiamin, Penthidin, p-Xylylendiamin, 4,4'-Diaminodiphenylether, 3,4'-Diaminodiphenylether, 4,4'-Diaminodiphenylmethan, 4,4'-Diaminodiphenylsulfon, 3,3'-Dimethyl-4,4'-diaminodiphenylmethan, 1,5-Diaminonaphthalen, 3,3'-Dimethoxypenthidin, 1,4-Bis(3-methyl-5-aminophenyl)benzen und ihre Amid-bildenden Derivate, können erwähnt werden.
  • In einer anderen erfindungsgemäßen Ausführungsform können die Carboxylgruppen des vorstehend erwähnten Carboxy-4,4'-diaminobiphenyls mehrfache Substitutionsgruppen aufweisen. Die Substitutionsposition der Carboxylgruppen kann variieren. Zu Beispielen gehören die folgenden, sind aber nicht beschränkt auf: 2,6'-Dicarboxy-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-Dicarboxy-4,4'-diaminobiphenyl und 2,3'-Dicarboxy-4,4'-diaminobiphenyl. 2,6'-Dicarboxy-4,4'-diamino-biphenyl und/oder 3,3'-Dicarboxy-4,4'-diaminobiphenyl sind in der Regel hinsichtlich der Einfachheit der Synthese und der Tatsache, dass diese Diamine ohne weiteres kommerziell erhältlich sind, nützlich.
  • In einer erfindungsgemäßen Ausführungsform kann die Menge an Carboxy-4,4'-diaminobiphenyl auf einen Bereich von ca. 5–100 Mol-% angepasst werden.
  • Bei der Herstellung der erfindungsgemäßen Polyamidsäurelösungen nützliche organische Lösungsmittel schließen die folgenden ein, sind aber nicht beschränkt auf: Sulfoxidlösungsmittel, wie zum Beispiel Dimethylsulfoxid, Diethylsulfoxid. Außerdem können Formamidlösungsmittel, wie zum Beispiel N,N-Dimethylformamid und N,N-Diethylformamid verwendet werden. Andere nützliche Lösungsmittel schließen Acetamidlösungsmittel, wie zum Beispiel N,N-Dimethylacetamid und N,N-Diethylacetamid ebenso wie Pyrrolidonlösungsmittel, wie zum Beispiel N-Methyl-2-pyrrolidon, N-Vinyl-2-pyrrolidon und Phenollösungsmittel, wie zum Beispiel Phenol, o-, m-, oder p-Kresol, Xylenol, halogeniertes Phenol und Catechol ein. Letztlich können auch aprotische polare Lösungsmittel, wie zum Beispiel Hexamethylphosphoramid, γ-Butyrolacton und aromatische Kohlenwasserstoffe, wie zum Beispiel Xylen und Toluen verwendet werden. Diese Lösungsmittel kennen allein oder als Gemische verwendet werden. In einem Beispiel kann im Fall der Polymerisation von 2,6'-Dicarboxy-4,4'-diaminophenyl, N-Methyl-2-pyrrolidon verwendet werden, da es im Allgemeinen eine gute Löslichkeit mit diesem Diamin aufweist.
  • In einer erfindungsgemäßen Ausführungsform kann der Feststoffgehalt der Polyamidsäure im organischen Lösungsmittel (d. h. in den Polyamidsäurelösungen) zwischen 5–40 Gew.-%, manchmal 10–30 Gew.-% liegen. Außerdem kann die Viskosität der Polyamidsäurelösung im Bereich von 10–2000 Pa·s liegen, wie mithilfe eines Brookfield-Viskosimeters gemessen wurde, oder sie kann im Bereich von 100–1000 Pa·s liegen. Letztlich können die erfindungsgemäßen Polyamidsäurelösungen partiell imidisiert werden.
  • Die Dianhydrid-Komponente und die Diamin-Komponente (als Bestandteile einer Polyamidsäure) werden erfindungsgemäß in der Regel in einer fast äquimolaren Menge polymerisiert. Eine Komponente kann jedoch gegebenenfalls, innerhalb von 10 Mol-% in Bezug auf die andere Komponente, in überschüssiger Menge zugefügt werden. In einer anderen Ausführungsform können diese beiden Komponenten in einer Menge im Bereich von 5 Mol-% im Überschuss (in Bezug zueinander) gemischt werden.
  • In einer erfindungsgemäßen Ausführungsform wird die Polymerisationsreaktion (d. h. die chemische Reaktion, die die Polyamidsäure bildet) ca. 10 Minuten bis ca. 30 Stunden im Temperaturbereich von ca. 0–80°C unter mechanischem Rühren (und/oder Mischen) in Anwesenheit eines organischen Lösungsmittels durchgeführt. Die Polymerisationsreaktion kann jedoch gegebenenfalls in Inkrementen durchgeführt werden, wobei in jedweder einen von vielen verschiedenen Weisen die Temperatur angehoben oder gesenkt werden kann.
  • Im Allgemeinen gibt es keine spezifischen Einschränkungen für die Reihenfolge des Zufügens von Dianhydrid- und Diamin-Komponenten, in einer Ausführungsform wird jedoch die Dianhydrid-Komponente einer Lösung zugefügt, die die Diamin-Komponente enthält. Allgemein gesprochen stellt die Entlüftung während der Polymerisationsreaktion ein wirksames Verfahren für die Herstellung von qualitätsmäßig hochwertigen organischen Lösungsmittel-Lösungen, die Polyamidsäuren enthalten, dar. Außerdem kann die Polymerisationsreaktion durch Zufügen einer kleinen Menge eines terminalen Blockierungsmittels zur Diamin-Komponente vor der Polymerisationsreaktion kontrolliert werden.
  • In einer erfindungsgemäßen Ausführungsform wird eine Polyamidsäurelösung mit einer Viskosität von ca. 10–500 Pa·s hergestellt, die mit einem Rotationsviskosimeter bei 25°C gemessen wurde.
  • Die vorstehend erwähnte Polyamidsäurelösung wird auf einen Träger gegossen, um eine selbsttragende Polyamidsäurefolie (mit optionaler Wärmezufuhr, um einen Teil des Lösungsmittel zu trocknen) zu erhalten. Als Nächstes wird die selbsttragende Polyamidsäurefolie physikalisch (entlang den Seiten) fixiert und bei ca. 200°C bis 400°C zur Bildung eines Polyimids wärmebehandelt.
  • Wie hierin definiert, versteht man unter einem „Träger" den, der eine ebene Fläche, wie zum Beispiel Glas, Metallpolymerfolie und dergleichen aufweist, und der die gegossene Polyamidsäure tragen kann, wenn die Polyamidsäure darauf gegossen wird.
  • Wie hierin definiert, versteht man unter „Gießen", dass eine Polyamidsäure auf dem Träger ausgebreitet wird. In einem Beispiel wird eine Polyamidsäurelösung unter Verwendung eines Barcoaters, Spincoaters oder einer Rohrform-Substanz (in einer geeigneten Hohlform) extrudiert, wobei die Polyamidsäurelösung auf dem Träger ausgebreitet wird.
  • Bei der Herstellung der erfindungsgemäßen Polyimidfolien (und Copolyimidfolien) wird das auf diese Weise erhaltene Polyimid durch eine Ringschlussreaktion der Polyamidsäure durch Imidisierung, ein chemisches Ringschlussverfahren durch Dehydratation unter Verwendung (optional) eines Dehydratationsmittels und Katalysators gebildet. Wenn lediglich Wärme verwendet wird, kann ein thermisches Ringschlussverfahren eingesetzt werden, wobei die Dehydratation oder eine Ringschlussreaktion unter Verwendung von lediglich Wärme beschleunigt wird.
  • Im chemischen Umwandlungsverfahren kann das Dehydratationsmittel ein aliphatisches Säureanhydrid, wie zum Beispiel Essigsäureanhydrid (oder ein Säureanhydrid, wie zum Beispiel Phthalsäureanhydrid) darstellen. Zu anderen Katalysatoren gehören folgende, sind aber nicht beschränkt auf: heterocyclische tertiäre Amine, wie zum Beispiel Pyridin, Picolin, Chinolin und dergleichen, aliphatische tertiäre Amine, wie zum Beispiel Triethylamin und dergleichen, und tertiäre Amine, wie zum Beispiel N,N-Dimethylanilin und dergleichen. Diese können allein oder in Kombination miteinander verwendet werden.
  • In einer erfindungsgemäßen Ausführungsform kann die Polyimidfolie (und die Copolyimidfolie) eine Dicke von ca. 3–250 μm aufweisen. Wenn die Dicke weniger als 3 μm beträgt, kann es sich als schwierig erweisen, die Form der Folie aufrechtzuerhalten. Wenn die Dicke 250 μm überschreitet, kann es der Folie an Biegsamkeit mangeln und sie könnte in einigen Fällen gegebenenfalls nicht zum Gebrauch als ein flexibles Schaltungssubstrat geeignet sein.
  • Sowohl gestreckte als auch nicht gestreckte Polyimidfolien können erfindungsgemäß verwendet werden. Überdies können die erfindungsgemäßen Folien Zusatzfüllstoffe in einer gewichtsprozentigen Beladung von ca. 10 Gew.-% oder weniger enthalten, worin die Füllstoffe entweder anorganische oder organische Additive umfassen, die zur Verbesserung der Verarbeitbarkeit des Materials verwendet werden.
  • BEISPIELE
  • Hierin nachstehend wird die vorliegende Erfindung anhand der folgenden Beispiele konkreter erklärt. Die Schälfestigkeit in den Beispielen wurde anhand des folgenden Verfahrens gemessen.
  • SCHÄLFESTIGKEIT
  • Hierbei handelt es sich um die erforderliche Festigkeit, wenn eine Polyimidfolie und Kupferfolie (Dicke 35 μm, BAC-13-T, Japan Energy Co.) durch Thermokompression bei 180°C und einem Druck von 4,4 × 107 Pa 60 Minuten unter Verwendung von Pyralux® R LF-0100 Klebfolie, E. I. du Pont de Nemours & Co., verklebt wird; das sich ergebende Laminat wird mittels des in JIS C5016-1994 beschriebenen Verfahrens abgezogen.
  • BEISPIEL 1
  • Einem 300 ml fassenden, mit einem Gleichstrom-Rührer versehenen Trennkolben wurden 3,3'-Dicarboxy-4,4'-diaminobiphenyl zu 2,11 g (7,7 mmol), 4,4'-Diaminodiphenylether zu 18,01 g (89 mmol) und N,N'-Dimethylacetamid zu 148,84 g zugefügt und in einer Stickstoffatmosphäre bei Raumtemperatur gerührt. Darüber hinaus wurde Pyromellithsäure-dianhydrid zu 20,52 g (94 mmol) aufgeteilt und über 30 Minuten bis zu 1 Stunde mehrmals zugefügt. Nach einstündigem Rühren wurden ihm 11,19 g einer N,N'-Dimethylacetamid-Lösung (6 Gew.-%) aus Pyromellithsäure-dianhydrid über 30 Minuten tropfenweise zugefügt und eine weitere Stunde gerührt.
  • Die auf diese Weise, zu 100,00 g, erhaltene Polyamidsäure wurde 5 Minuten unter Verwendung eines Hybridmischers von der Fa. Kiens Co. entlüftet. Ein Teil des Polyamidsäuregemischs wurde auf Kapton R200H (eingetragenes Warenzeichen, E. I. du Pont de Nemours & Co.) aufgenommen und unter Verwendung eines Applikators zu einer gleichförmigen Folie gebildet. Sie wurde 1 Stunde bei 100°C erhitzt, an einem Metallrahmen befestigt und 30 Minuten bei 200°C, 30 Minuten bei 300°C und 5 Minuten bei 400°C zum Erhalt eines Polyimid-Folienlaminats erhitzt. Die Schalfestigkeit des Polyimid-Folienlaminats wurde gemessen; das Ergebnis ist in Tabelle 1 ersichtlich.
  • BEISPIEL 2
  • Einem 300 ml fassenden, mit einem Gleichstrom-Rührer versehenen Trennkolben wurden 3,3'-Dicarboxy-4,4'-diaminobiphenyl zu 3,91 g (14 mmol), 4,4'-Diaminodiphenylether zu 16,45 g (81 mmol) und N,N'-Dimethylacetamid zu 148,96 g zugefügt und in einer Stickstoffatmosphäre bei Raumtemperatur gerührt. Darüber hinaus wurde Pyromellithsäure-dianhydrid zu 20,25 g (93 mmol) aufgeteilt und über 30 Minuten bis zu einer 1 Stunde mehrmals zugefügt. Nach einstündigem Rühren wurden ihm 11,06 g einer N,N'-Dimethylacetamid-Lösung (6 Gew.-%) aus Pyromellithsäure-dianhydrid über 30 Minuten tropfenweise zugefügt und eine weitere Stunde gerührt.
  • Ein Polyimid-Folienlaminat wurde aus der Polyamidsäure erhalten, die folglich mittels des gleichen Verfahrens wie in der Applikation von Beispiel 1 erhalten wurde. Die Schälfestigkeit des Polyimid-Folienlaminats wurde gemessen; das Ergebnis ist in Tabelle 1 ersichtlich.
  • BEISPIEL 3
  • Einem 300 ml fassenden, mit einem Gleichstrom-Rührer versehenen Trennkolben wurden 3,3'-Dicarboxy-4,4'-diaminobiphenyl zu 6,41 g (24 mmol), 4,4'-Diaminodiphenylether zu 14,28 g (71 mmol) und N,N'-Dimethylacetamid zu 149,13 g zugefügt und in einer Stickstoffatmosphäre bei Raumtemperatur gerührt. Darüber hinaus wurde Pyromellithsäure-dianbydrid zu 19,92 g (91 mmol) aufgeteilt und über 30 Minuten bis zu 1 Stunde mehrmals zugefügt. Nach einstündigem Rühren wurden 10,88 g einer N,N'-Dimethylacetamid-Lösung (6 Gew.-%) aus Pyromellithsäure-dianhydrid über 30 Minuten tropfenweise zugefügt und eine weitere Stunde gerührt.
  • Ein Polyimid-Folienlaminat wurde aus der Polyamidsäure erhalten, die folglich mittels des gleichen Verfahrens wie in der Applikation von Beispiel 1 erhalten wurde. Die Schälfestigkeit des Polyimid-Folienlaminats wurde gemessen; das Ergebnis ist in Tabelle 1 ersichtlich.
  • BEISPIEL 4
  • Einem 300 ml fassenden, mit einem Gleichstrom-Rührer versehenen Trennkolben wurden 2,6'-Dicarboxy-dicarboxy-4,4'-diaminobiphenyl zu 2,60 g (9,6 mmol), 4,4'-Diaminodiphenylether zu 17,19 g (86 mmol) und N-Dimethyl-2-pyrrolidon zu 150,78 g zugefügt und in einer Stickstoffatmosphäre bei Raumtemperatur gerührt. Darüber hinaus wurde Pyromellithsäure-dianhydrid zu 20,19 g (93 mmol) aufgeteilt und über 30 Minuten bis zu 1 Stunde mehrmals zugefügt. Nach einstündigem Rühren wurden 9,65 g einer N-Methyl-2-pyrrolidon-Lösung (5 Gew.-%) aus Pyromellithsäure-dianhydrid über 30 Minuten tropfenweise zugefügt und eine weitere Stunde gerührt.
  • Ein Polyimid-Folienlaminat wurde aus der Polyamidsäure erhalten, die folglich mittels des gleichen Verfahrens wie in der Applikation von Beispiel 1 erhalten wurde. Die Schälfestigkeit des Polyimid-Folienlaminats wurde gemessen; das Ergebnis ist in Tabelle 1 ersichtlich.
  • BEISPIEL 5
  • Einem 300 ml fassenden, mit einem Gleichstrom-Rührer versehenen Trennkolben wurden 2,6'-Dicarboxy-4,4'-diaminobiphenyl zu 5,11 g (19 mmol), 4,4'-Diaminodiphenylether zu 15,02 g (75 mmol) und N-Dimethyl-2-pyrolidon zu 149,78 g zugefügt und in einer Stickstoffatmosphäre bei Raumtemperatur gerührt. Darüber hinaus wurde Pyromellithsäure-dianhydrid zu 19,85 g (91 mmol) aufgeteilt und über 30 Minuten bis zu 1 Stunde mehrmals zugefügt. Nach einstündigem Rühren wurden 9,48 g einer N-Methyl-2-pyrrolidon-Lösung (5 Gew.-%) aus Pyromellithsäure-dianhydrid über 30 Minuten tropfenweise zugefügt und eine weitere Stunde gerührt.
  • Ein Polyimid-Folienlaminat wurde aus der Polyamidsäure erhalten, die folglich mittels des gleichen Verfahrens wie in der Applikation von Beispiel 1 erhalten wurde. Die Schälfestigkeit des Polyimid-Folienlaminats wurde gemessen, das Ergebnis ist in Tabelle 1 ersichtlich.
  • VERGLEICHSBEISPIEL 1
  • Einem 500 ml fassenden, mit einem Gleichstrom-Rührer versehenen Trennkolben wurden 4,4'-Diaminodiphenylether zu 38,48 g (190 mmol) und N,N'-Dimethylacetamid zu 320,00 g zugefügt und in einer Stickstoffatmosphäre bei Raumtemperatur gerührt. Darüber hinaus wurde Pyromellithsäuredianhydrid zu 40,27 g (185 mmol) aufgeteilt und über 30 Minuten bis zu 1 Stunde mehrmals zugefügt. Nach einstündigem Rohren wurden 22,01 g einer N,N'-Dimethylacetamid-Lösung (6 Gew.-%) aus Pyromellithsäure-dianhydrid über 30 Minuten tropfenweise zugefügt und eine weitere Stunde gerührt.
  • Die auf diese Weise, zu 100,00 g, erhaltene Polyamidsäure wurde unter Verwendung eines Hybridmischers von der Fa. Kiens Co. 5 Minuten gerührt. Ein Teil des Polyamidsäuregemischs wurde auf einer Polyesterfolie aufgenommen und unter Verwendung eines Applikators zu einer gleichförmigen Folie gebildet. Diese wurde 1 Stunde bei 100°C erhitzt und von der Polyesterfolie zum Erhalt einer selbsthaltenden Polyamidsäurefolie abgezogen. Diese wurde 30 Minuten bei 200°C, 30 Minuten bei 300°C und 5 Minuten bei 400°C zum Erhalt einer Polyimidfolie erhitzt. Die Schälfestigkeit der Polyimidfolie wurde gemessen; das Ergebnis ist in Tabelle 1 ersichtlich.
  • VERGLEICHSBEISPIEL 2
  • Einem 300 ml fassenden, mit einem Gleichstrom-Rührer versehenen Trennkolben wurden 3,3'-Dicarboxy-4,4'-diaminobiphenyl zu 2,11 g (7,7 mmol), 4,4'-Diaminodiphenylether zu 18,01 g (89 mmol) und N,N'-Dimethylacetamid zu 148,84 g zugefügt und in einer Stickstoffatmosphäre bei Raumtemperatur gerührt. Darüber hinaus wurde Pyromellithsäure-dianhydrid zu 20,52 g (94 mmol) aufgeteilt und über 30 Minuten bis zu 1 Stunde mehrmals zugefügt. Nach einstündigem Rühren wurden 11,19 g einer N,N'-Dimethylacetamid-Lösung (6 Gew.-%) aus Pyromellithsäure-dianhydrid über 30 Minuten tropfenweise zugefügt und eine weitere Stunde gerührt.
  • Eine Polyimidfolie wurde aus der Polyamidsäure erhalten, die folglich mittels des gleichen Verfahrens wie im Vergleichsbeispiel 1 erhalten wurde. Die Schälfestigkeit der Polyimidfolie wurde gemessen; das Ergebnis ist in Tabelle 1 ersichtlich.
  • VERGLEICHSBEISPIEL 3
  • Einem 300 ml fassenden, mit einem Gleichstrom-Rührer versehenen Trennkolben wurden 3,3-Dicarboxy-4,4'-diaminobiphenyl zu 3,91 g (14 mmol), 4,4'-Diaminodiphenylether zu 16,45 g (81 mmol) und N,N'-Dimethylacetamid zu 148,96 g zugefügt und in einer Stickstoffatmosphäre bei Raumtemperatur gerührt. Darüber hinaus wurde Pyromellithsäure-dianhydrid zu 20,25 g (93 mmol) aufgeteilt und über 30 Minuten bis zu 1 Stunde mehrmals zugefügt. Nach einstündigem Rühren wurden 11,06 g einer N,N'-Dimethylacetamid-Lösung (6 Gew.-%) aus Pyromellithsäure-dianhydrid über 30 Minuten tropfenweise zugefügt und eine weitere Stunde gerührt.
  • Eine Polyimidfolie wurde am der Polyamidsäure erhalten, die folglich mittels des gleichen Verfahrens wie in Vergleichsbeispiel 1 erhalten wurde. Die Schälfestigkeit der Polyimidfolie wurde gemessen, das Ergebnis ist in Tabelle 1 ersichtlich.
  • VERGLEICHSBEISPIEL 4
  • Einem 300 ml fassenden, mit einem Gleichstrom-Rührer versehenen Trennkolben wurden 3,3'-Dicarboxy-4,4'-diaminobiphenyl zu 6,41 g (24 mmol), 4,4'-Diaminodiphenylether zu 14,28 g (71 mmol) und N,N'-Dimethylacetamid zu 149,13 g zugefügt und in einer Stickstoffatmosphäre bei Raumtemperatur gerührt. Darüber hinaus wurde Pyromellithsäure-dianhydrid zu 19,92 g (91 mmol) aufgeteilt und über 30 Minuten bis zu 1 Stunde mehrmals zugefügt. Nach einstündigem Rühren wurden 10,88 g einer N,N'-Dimethylacetamid-Lösung (6 Gew.-%) von Pyromellithsäure-dianhydrid über 30 Minuten tropfenweise zugefügt und eine weitere Stunde gerührt.
  • Eine Polyimidfolie wurde aus der Polyamidsäure erhalten, die folglich mittels des gleichen Verfahrens wie in Vergleichsbeispiel 1 erhalten wurde. Die Schälfestigkeit der Polyimidfolie wurde gemessen; das Ergebnis ist in Tabelle 1 ersichtlich.
  • VERGLEICHSBEISPIEL 5
  • Einem 300 ml fassenden, mit einem Gleichstrom-Rührer versehenen Trennkolben wurden 2,6'-Dicarboxy-4,4'-diaminobiphenyl zu 2,60 g (9,6 mmol), 4,4'-Diaminodiphenylether zu 17,19 g (86 mmol) und N-Dimethyl-2-pyrrolidon zu 150,78 g zugefügt und in einer Stickstoffatmosphäre bei Raumtemperatur gerührt. Darüber hinaus wurde Pyromellithsäure-dianhydrid zu 20,19 g (93 mmol) aufgeteilt und über 30 Minuten bis zu 1 Stunde mehrmals zugefügt. Nach einstündigem Rühren wurden 9,65 g einer N-Methyl-2-pyrrolidon-Lösung (5 Gew.-%) Pyromellithsäure-dianhydrid über 30 Minuten tropfenweise zugefügt und eine weitere Stunde gerührt.
  • Eine Polyimidfolie wurde am der Polyamidsäure erhalten, die folglich mittels des gleichen Verfahrens wie in Vergleichsbeispiel 1 erhalten wurde. Die Schälfestigkeit der Polyamidsäurefolie wurde gemessen; das Ergebnis ist in Tabelle 1 ersichtlich.
  • VERGLEICHSBEISPIEL 6
  • Einem 300 ml fassenden, mit einem Gleichstrom-Rührer versehenen Trennkolben wurden 2,6'-Dicarboxy-4,4'-diaminobiphenyl zu 5,11 g (19 mmol), 4,4'-Diaminodiphenylether zu 15,02 g (75 mmol) und N-Dimethyl-2-pyrrolidon zu 149,78 g zugefügt und in einer Stickstoffatmosphäre bei Raumtemperatur gerührt. Darüber hinaus wurde Pyromellithsäure-dianhydrid zu 19,85 g (91 mmol) aufgeteilt und über 30 Minuten bis zu 1 Stunde mehrmals zugefügt. Nach einstündigem Rühren wurden 9,48 g einer N-Methyl-2-pyrolidon-Lösung (5 Gew.-%) aus Pyromellithsäure-dianhydrid über 30 Minuten tropfenweise zugefügt und eine weitere Stunde gerührt.
  • Eine Polyimidfolie wurde aus der Polyamidsäure erhalten, die folglich mittels des gleichen Verfahrens wie in Vergleichsbeispiel 1 erhalten wurde. Die Schälfestigkeit der Polyimidfolie wurde gemessen; das Ergebnis ist in Tabelle 1 ersichtlich. TABELLE
    Foliendicke (μm) Schalfestigkeit (N/cm) Wasserabsorption (Gew.-%)
    Beispiel 1 61 10,7 2,4
    Beispiel 2 63 11,3 2,4
    Beispiel 3 64 11,7 2,5
    Beispiel 4 67 12,0 2,5
    Beispiel 5 62 23,4 2,4
    Vergleichsbeispiel 1 65 1,9 2,7
    Vergleichsbeispiel 2 62 10,6 3,2
    Vergleichsbeispiel 3 58 11,1 3,4
    Vergleichsbeispiel 4 57 11,8 3,6
    Vergleichsbeispiel 5 62 12,2 3,5
    Vergleichsbeispiel 6 65 23,2 3,8
  • Wie aus den Ergebnissen in Tabelle 1 deutlich hervorgeht ist in den erfindungsgemäßen Polyimid-Folienlaminaten (Beispiele 1–5) die Klebekraft ohne Zunahme der Wasserabsorption im Vergleich zu den Polyimidfolien von Vergleichsbeispielen 1–6 merklich verbessert.

Claims (16)

  1. Mehrschichtige Polyimidfolie, umfassend: zwei oder mehr Polyimidfolienschichten, worin mindestens eine der zwei oder mehr Polyimid-Folienschichten durch Imidisieren einer Polyamidsäure erhalten wird, erhalten aus der Reaktion von mindestens einem aromatischen Diamin, enthaltend 1–100 Mol-% Carboxy-4,4'-diaminobiphenyl der Formel 1,
    Figure 00150001
    (Formel 1) worin m und n ganze Zahlen von 4 oder weniger, einschließlich 0, darstellen, und (m + n) eine ganze Zahl von 1 oder größer darstellt, und mindestens einem aromatischen Tetracarbonsäure-dianhydrid oder einem Derivat davon.
  2. Folie nach Anspruch 1, worin mindestens eine der zwei oder mehr Polyimidfolienschichten strukturelle Einheiten der Formeln 3 und 4 aufweist,
    Figure 00150002
    (Formel 3)
    Figure 00150003
    (Formel 4) worin R1 eine Gruppe darstellt, die durch die folgende allgemeine Formel 5 ausgedrückt ist,
    Figure 00150004
    (Formel 5) und worin R2 eine Gruppe darstellt, die durch die folgende allgemeine Formel 6 ausgedrückt ist,
    Figure 00150005
    Figure 00160001
    (Formel 6) und worin das Molverhältnis von X:Y von 1:99 bis 100:0 beträgt.
  3. Folie nach Anspruch 1 oder 2, worin mindestens ein aromatisches Diamin 2,6'-Dicarboxy-4,4'-diaminobiphenyl umfasst.
  4. Folie nach Anspruch 1 oder 2, worin mindestens ein aromatisches Diamin 3,3'-Dicarboxy-4,4'-diaminobiphenyl umfasst.
  5. Folie nach einem der Ansprüche 1 bis 4, worin die Polyamidsäure thermisch oder chemisch imidisiert worden ist.
  6. Folie nach einem der Ansprüche 1 bis 5, worin das Folienlaminat unter Verwendung eines Klebstoffs mit einer Kupferfolie verklebt ist, wobei ein flexibles Schaltungssubstrat gebildet wird, worin das Substrat eine Schälfestigkeit von mindestens 10 N/cm aufweist.
  7. Folie nach einem der Ansprüche 1 bis 6, worin das Laminat einen Wasserabsorptionswert von weniger als 3,0 Gew.-% aufweist.
  8. Flexibles Schaltungssubstrat, das durch Verkleben einer Metallfolie unter Druck mit einem Folienlaminat nach Ansprüchen 1 bis 7 erhalten wird.
  9. Flexibles Schaltungssubstrat nach Anspruch 8, worin das Substrat eine Schälfestigkeit von mindestens 10 N/cm und einen Wasserabsorptionswert von weniger als 3,0 Gew.-% aufweist.
  10. Verfahren zum Erhalt eines mehrschichtigen Polyimidfolienlaminats, umfassend die folgenden Schritte: Bereitstellen einer Polymidfolie; Beschichten mindestens einer Seite der Polyimidfolie mit einer Polyamidsäure, erhalten aus der Reaktion von mindestens einem aromatischen Diamin, enthaltend 1–100 Mol-% Carboxy-4,4'-diaminobiphenyl der Formel 1,
    Figure 00160002
    (Formel 1) worin m und n ganze Zahlen von 4 oder weniger, einschließlich 0, darstellen, und (m + n) eine ganze Zahl von 1 oder größer darstellt, und mindestens einem aromatischen Tetracarbonsäure-dianhydrid oder einem Derivat davon; und Imidisieren der Polyamidsäure zur Bildung einer beschichteten Polyimidfolie, worin die beschichtete Polyimidfolie und die Polyimidfolie ein mehrschichtiges Polyimidfolienlaminat bilden.
  11. Verfahren nach Anspruch 10, worin das Polyimid in der beschichteten Polyimidfolie durch die Formeln 3 und 4 dargestellt ist,
    Figure 00170001
    (Formel 3)
    Figure 00170002
    (Formel 4) worin R1 eine Gruppe darstellt, die durch die folgende allgemeine Formel 5 ausgedrückt ist,
    Figure 00170003
    (Formel 5) und worin R2 eine Gruppe darstellt, die durch die folgende allgemeine Formel 6 ausgedrückt ist,
    Figure 00170004
    (Formel 6) und worin das Molverhältnis von X:Y 1:99 bis 100:0 beträgt.
  12. Verfahren zum Erhalt eines mehrschichtigen Polyimidfolienlaminats, umfassend die Schritte von: Bereitstellen einer Polyamidsäurefolie; Beschichten mindestens einer Seite der Polyamidsäurefolie mit einer Polyamidsäurelösung, umfassend mindestens ein aromatisches Diamin, enthaltend 1–100 Mol-% Carboxy-4,4'-diaminobiphenyl der Formel 1,
    Figure 00180001
    (Formel 1) worin m und n ganze Zahlen von 4 oder weniger, einschließlich 0, darstellen, und (m + n) eine ganze Zahl von 1 oder größer darstellt, und mindestens ein aromatisches Tetracarbonsäure-dianhydrid oder ein Derivat davon; und Imidisieren der Polamidsäurelösung und der Polyamidsäurefolie zur Bildung eines mehrschichtigen Polyimidfolienlaminats.
  13. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 12, worin das mehrschichtige Polyimidfolienlaminat einen Wasserabsorptionswert von weniger als 3,0 Gew.-% aufweist.
  14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13, weiter umfassend den Schritt des Verkleben des mehrschichtigen Polyimidfolienlaminats mit einer Kupferfolie unter Verwendung eines Klebstoffs zur Bildung eines flexiblen Schaltungssubstrats, worin das Substrat eine Schälfestigkeit von mindestens 10 N/cm aufweist.
  15. Flexibles Schaltungssubstrat, erhalten durch Verkleben unter Druck einer Metallfolie mit dem mehrschichtigen Polyimidfolienlaminat, das gemäß dem Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13 unter Verwendung eines Klebstoffs erhalten wird.
  16. Flexibles Schaltungssubstrat nach Anspruch 15, worin die Schälfestigkeit des Substrats mindestens 10 N/cm beträgt, und worin der Wasserabsorptionswert von mehrschichtigem Polyimidlaminat weniger als 3,0 Gew.-% beträgt.
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