JPH0841227A - ポリイミドフィルムの接着性改善方法及び接着性を改善したポリイミドフィルム - Google Patents
ポリイミドフィルムの接着性改善方法及び接着性を改善したポリイミドフィルムInfo
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- JPH0841227A JPH0841227A JP19606894A JP19606894A JPH0841227A JP H0841227 A JPH0841227 A JP H0841227A JP 19606894 A JP19606894 A JP 19606894A JP 19606894 A JP19606894 A JP 19606894A JP H0841227 A JPH0841227 A JP H0841227A
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- C08J7/123—Treatment by wave energy or particle radiation
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- B29C59/08—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by flame treatment ; using hot gases
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- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フィルム表面を安定的に親水化し、優れた接
着性改善効果を得ることのできるポリイミドフィルムの
接着性改善方法及び接着性を改善したポリイミドフィル
ムを提供することを目的とする。 【構成】 ポリイミドフィルム１８を一定のラインスピ
ードで走行させ、火炎処理装置１２において、冷却ロー
ル２４に押しつけてフィルムを冷却しながら火炎処理ノ
ズル２２から炎を吹き付けてポリイミドフィルム１８に
火炎処理を施し、その後、プラズマ処理装置１４に導入
してプラズマ処理を施すことにより、安定的に優れたポ
リイミドフィルムの接着性改善効果が得られた。かかる
方法により表面処理されたポリイミドフィルムは、表面
脆弱層及び汚染層が除去されて均一化されたフィルム表
面が安定的に親水化されており、優れた接着性を示すも
のである。
着性改善効果を得ることのできるポリイミドフィルムの
接着性改善方法及び接着性を改善したポリイミドフィル
ムを提供することを目的とする。 【構成】 ポリイミドフィルム１８を一定のラインスピ
ードで走行させ、火炎処理装置１２において、冷却ロー
ル２４に押しつけてフィルムを冷却しながら火炎処理ノ
ズル２２から炎を吹き付けてポリイミドフィルム１８に
火炎処理を施し、その後、プラズマ処理装置１４に導入
してプラズマ処理を施すことにより、安定的に優れたポ
リイミドフィルムの接着性改善効果が得られた。かかる
方法により表面処理されたポリイミドフィルムは、表面
脆弱層及び汚染層が除去されて均一化されたフィルム表
面が安定的に親水化されており、優れた接着性を示すも
のである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリイミドフィルムの
接着性改善方法及び接着性を改善したポリイミドフィル
ムに関し、更に詳しくは接着剤に影響を与えず、安定的
に優れた接着性改善効果が得られるポリイミドフィルム
の接着性改善方法及びかかる接着性改善方法により接着
性を改善したポリイミドフィルムに関する。
接着性改善方法及び接着性を改善したポリイミドフィル
ムに関し、更に詳しくは接着剤に影響を与えず、安定的
に優れた接着性改善効果が得られるポリイミドフィルム
の接着性改善方法及びかかる接着性改善方法により接着
性を改善したポリイミドフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、ポリイミドフィルムは、接着剤を
用いて金属箔（主に銅箔）と張り合わせたり、蒸着法、
メッキ法、又はスパッタ法によりフィルム層と金属層か
らなる積層板に加工したりして、ＦＰＣ（フレキシブル
プリント配線板）のベースフィルムとして使用される。
ところが、従来のポリイミドフィルムは表面の接着性に
乏しいことが問題になっており、そのままでは製品の不
良を生じる原因となっていた。このため、ポリイミドフ
ィルムの表面の接着性を改善することを目的に、プラズ
マ処理を施して使用することが一般的になっている。
用いて金属箔（主に銅箔）と張り合わせたり、蒸着法、
メッキ法、又はスパッタ法によりフィルム層と金属層か
らなる積層板に加工したりして、ＦＰＣ（フレキシブル
プリント配線板）のベースフィルムとして使用される。
ところが、従来のポリイミドフィルムは表面の接着性に
乏しいことが問題になっており、そのままでは製品の不
良を生じる原因となっていた。このため、ポリイミドフ
ィルムの表面の接着性を改善することを目的に、プラズ
マ処理を施して使用することが一般的になっている。
【０００３】すなわち、ポリイミドフィルムの表面の接
着性が乏しいのは、フィルム表面の溌水性が高いためで
あると考えられることから、フィルム表面にプラズマ処
理を施すことにより、表面に親水性を付与し接着性を改
善するのである。プラズマ処理によって表面の親水性が
上がる理由は、フィルム表面に水酸基、カルボン酸基、
カルボニル基等の親水性を示す官能基が新たに生じるた
めとされている。
着性が乏しいのは、フィルム表面の溌水性が高いためで
あると考えられることから、フィルム表面にプラズマ処
理を施すことにより、表面に親水性を付与し接着性を改
善するのである。プラズマ処理によって表面の親水性が
上がる理由は、フィルム表面に水酸基、カルボン酸基、
カルボニル基等の親水性を示す官能基が新たに生じるた
めとされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ポリイミド
フィルムは溶液キャスト法で縮合重合により得られる
が、その表面は安定剤、添加剤等を混入した場合には、
これらが優先的にブリードし、表面脆弱層（ＷＢＬ；We
ak Boundary Layer ）を形成することや、この他にもＷ
ＢＬ形成物としてオリゴマー等の低分子重合体の表面へ
の移行が加速される場合があることが学術的に知られて
いる。また、製膜工程中の設備から発生したり、大気中
に存在する油分等の汚染物質がフィルムに付着し、汚染
層を形成する場合も考えられる。
フィルムは溶液キャスト法で縮合重合により得られる
が、その表面は安定剤、添加剤等を混入した場合には、
これらが優先的にブリードし、表面脆弱層（ＷＢＬ；We
ak Boundary Layer ）を形成することや、この他にもＷ
ＢＬ形成物としてオリゴマー等の低分子重合体の表面へ
の移行が加速される場合があることが学術的に知られて
いる。また、製膜工程中の設備から発生したり、大気中
に存在する油分等の汚染物質がフィルムに付着し、汚染
層を形成する場合も考えられる。
【０００５】これらの層の形成がポリイミドフィルムの
表面特性を決定し、その接着性を阻害する要因となるケ
ースが考えられる。また、このようにポリイミドフィル
ムの表面にＷＢＬや汚染層が形成されていると、かかる
層の上からプラズマ処理を施したところで、プラズマ処
理により親水性の付与された表面は脆く剥離しやすいた
め、本質的に接着力を向上させることはできない。
表面特性を決定し、その接着性を阻害する要因となるケ
ースが考えられる。また、このようにポリイミドフィル
ムの表面にＷＢＬや汚染層が形成されていると、かかる
層の上からプラズマ処理を施したところで、プラズマ処
理により親水性の付与された表面は脆く剥離しやすいた
め、本質的に接着力を向上させることはできない。
【０００６】特に、ポリイミドフィルムの表面は製膜時
の条件によって表面特性が著しく変化するものであり、
例えば、同時に製造した同じ特性のフィルムであって
も、製膜時の条件によってＷＢＬや汚染層の形成が著し
くなる場合とそうでない場合がある。すなわち、ポリイ
ミドフィルムの表面性状は不均一となり、ポリイミドフ
ィルムの表面にプラズマ処理を施しても、充分な処理効
果が得られない場合があり、安定した表面改質を達成す
ることは難しいという問題がある。
の条件によって表面特性が著しく変化するものであり、
例えば、同時に製造した同じ特性のフィルムであって
も、製膜時の条件によってＷＢＬや汚染層の形成が著し
くなる場合とそうでない場合がある。すなわち、ポリイ
ミドフィルムの表面性状は不均一となり、ポリイミドフ
ィルムの表面にプラズマ処理を施しても、充分な処理効
果が得られない場合があり、安定した表面改質を達成す
ることは難しいという問題がある。
【０００７】そこで、本発明者らは、上記問題点を解決
し、安定して優れた接着性改善効果を得ることのできる
ポリイミドフィルムの接着性改善方法及び接着性を改善
したポリイミドフィルムを提供することを目的に鋭意研
究を重ねた結果、本発明に至ったのである。
し、安定して優れた接着性改善効果を得ることのできる
ポリイミドフィルムの接着性改善方法及び接着性を改善
したポリイミドフィルムを提供することを目的に鋭意研
究を重ねた結果、本発明に至ったのである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係るポリイミド
フィルムの接着性改善方法の要旨とするところは、ポリ
イミドフィルムの表面に火炎処理を施した後、該表面に
プラズマ処理を行うことにある。
フィルムの接着性改善方法の要旨とするところは、ポリ
イミドフィルムの表面に火炎処理を施した後、該表面に
プラズマ処理を行うことにある。
【０００９】次に、本発明に係る接着性を改善したポリ
イミドフィルムの要旨とするところは、ポリイミドフィ
ルムの表面に火炎処理を施した後、該表面にプラズマ処
理を行うことにより表面処理して得られることにある。
イミドフィルムの要旨とするところは、ポリイミドフィ
ルムの表面に火炎処理を施した後、該表面にプラズマ処
理を行うことにより表面処理して得られることにある。
【００１０】
【作用】本発明に係るポリイミドフィルムの接着性改善
方法は、ポリイミドフィルムの表面に火炎処理を施した
後、該表面にプラズマ処理を行うことを特徴とし、この
方法による接着強度向上の機構は明らかではないが、ポ
リイミドフィルムの表面を火炎処理することにより、フ
ィルム表面のＷＢＬや汚染層を蒸発・ガス化して除去
し、清浄化されたフィルム表面にプラズマ処理を行うこ
とにより親水基の導入が安定し、接着強度が向上するも
のと考えられる。
方法は、ポリイミドフィルムの表面に火炎処理を施した
後、該表面にプラズマ処理を行うことを特徴とし、この
方法による接着強度向上の機構は明らかではないが、ポ
リイミドフィルムの表面を火炎処理することにより、フ
ィルム表面のＷＢＬや汚染層を蒸発・ガス化して除去
し、清浄化されたフィルム表面にプラズマ処理を行うこ
とにより親水基の導入が安定し、接着強度が向上するも
のと考えられる。
【００１１】詳しくは、フィルム表面のＷＢＬや汚染層
は低分子量の物質であることから、１０００〜２０００
℃の炎を用いて火炎処理することにより容易に蒸発・ガ
ス化するため、耐熱性に優れたポリイミドフィルムの母
材には影響を与えないで表面のＷＢＬや汚染層のみを除
去することができるのである。なお、ポリイミドフィル
ムは耐熱性に優れているため、フィルム母材への熱の影
響は少ないと考えられるが、火炎処理にあたってポリイ
ミドフィルムを冷却ロールに巻き付けて処理することに
より、フィルム母材への熱の影響を更に少なくすること
ができる。
は低分子量の物質であることから、１０００〜２０００
℃の炎を用いて火炎処理することにより容易に蒸発・ガ
ス化するため、耐熱性に優れたポリイミドフィルムの母
材には影響を与えないで表面のＷＢＬや汚染層のみを除
去することができるのである。なお、ポリイミドフィル
ムは耐熱性に優れているため、フィルム母材への熱の影
響は少ないと考えられるが、火炎処理にあたってポリイ
ミドフィルムを冷却ロールに巻き付けて処理することに
より、フィルム母材への熱の影響を更に少なくすること
ができる。
【００１２】そして、ＷＢＬや汚染層が除去されて均一
化されたフィルム表面にプラズマ処理を行うことによ
り、フィルム表面に水酸基、カルボン酸基、カルボニル
基などの親水基を安定して導入することができ、かかる
方法で表面処理されたポリイミドフィルムは接着性が改
善され、優れた接着性を示すのである。
化されたフィルム表面にプラズマ処理を行うことによ
り、フィルム表面に水酸基、カルボン酸基、カルボニル
基などの親水基を安定して導入することができ、かかる
方法で表面処理されたポリイミドフィルムは接着性が改
善され、優れた接着性を示すのである。
【００１３】
【実施例】以下に、本発明に係るポリイミドフィルムの
接着性改善方法を、図面に基づいて詳細に説明する。こ
こでいうポリイミドフィルムは、厚み数μｍの薄膜か
ら、厚み数百μｍのシート状物も含めて広義のフィルム
を意味し、ポリイミドフィルムの分子構造は問わない。
接着性改善方法を、図面に基づいて詳細に説明する。こ
こでいうポリイミドフィルムは、厚み数μｍの薄膜か
ら、厚み数百μｍのシート状物も含めて広義のフィルム
を意味し、ポリイミドフィルムの分子構造は問わない。
【００１４】かかるポリイミドフィルムの接着性改善方
法は、ポリイミドフィルム表面に火炎処理を施した後、
該表面にプラズマ処理を行うことを特徴とし、例えば、
図１に示す表面処理装置１０を用いて実施することがで
きる。この表面処理装置１０は、火炎処理装置１２及び
プラズマ処理装置１４を備えて構成されている。そし
て、繰り出し装置１６から送り出されたポリイミドフィ
ルム１８は、火炎処理装置１２でフィルム表面に火炎処
理が施され、その後プラズマ処理装置１４内に導入され
てプラズマ処理が行われ、表面処理の施されたポリイミ
ドフィルム１８が巻取り装置２０に巻き取られるように
構成されている。
法は、ポリイミドフィルム表面に火炎処理を施した後、
該表面にプラズマ処理を行うことを特徴とし、例えば、
図１に示す表面処理装置１０を用いて実施することがで
きる。この表面処理装置１０は、火炎処理装置１２及び
プラズマ処理装置１４を備えて構成されている。そし
て、繰り出し装置１６から送り出されたポリイミドフィ
ルム１８は、火炎処理装置１２でフィルム表面に火炎処
理が施され、その後プラズマ処理装置１４内に導入され
てプラズマ処理が行われ、表面処理の施されたポリイミ
ドフィルム１８が巻取り装置２０に巻き取られるように
構成されている。
【００１５】本発明において、火炎処理装置１２及びプ
ラズマ処理装置１４は従来公知の装置を用いればよく、
詳しくは、火炎処理装置１２は、ポリイミドフィルム１
８の表面に炎を吹き付ける火炎処理ノズル２２と、該フ
ィルムを冷却するための冷却ロール２４を備え、フィル
ム母材への熱の影響を少なくして火炎処理を行えるよう
に構成されている。そして、火炎処理ノズル２２から吹
き出される炎の長さは１０〜５０mmになるように調整さ
れており、かかる火炎処理ノズル２２はフィルム１８か
ら５〜４０mm離れた位置に配置され、炎の先端から火炎
長さの１／３の位置でポリイミドフィルム１８に火炎処
理を施すことができるように構成されている。
ラズマ処理装置１４は従来公知の装置を用いればよく、
詳しくは、火炎処理装置１２は、ポリイミドフィルム１
８の表面に炎を吹き付ける火炎処理ノズル２２と、該フ
ィルムを冷却するための冷却ロール２４を備え、フィル
ム母材への熱の影響を少なくして火炎処理を行えるよう
に構成されている。そして、火炎処理ノズル２２から吹
き出される炎の長さは１０〜５０mmになるように調整さ
れており、かかる火炎処理ノズル２２はフィルム１８か
ら５〜４０mm離れた位置に配置され、炎の先端から火炎
長さの１／３の位置でポリイミドフィルム１８に火炎処
理を施すことができるように構成されている。
【００１６】また、プラズマ処理装置１４は、装置１４
内にガスを導入するためのガス導入部２６と、装置１４
内に電流を流して放電を開始させるための電源２８を備
えており、装置１４内のガス雰囲気を一定組成・一定圧
力に保ってプラズマ処理を行うことができるように構成
されている。なお、符号３０は搬送ロールであり、該装
置１０においてポリイミドフィルム１８を冷却ロール２
４に押しつけて良好に走行させることができるように設
けられている。
内にガスを導入するためのガス導入部２６と、装置１４
内に電流を流して放電を開始させるための電源２８を備
えており、装置１４内のガス雰囲気を一定組成・一定圧
力に保ってプラズマ処理を行うことができるように構成
されている。なお、符号３０は搬送ロールであり、該装
置１０においてポリイミドフィルム１８を冷却ロール２
４に押しつけて良好に走行させることができるように設
けられている。
【００１７】さらに詳しくは、火炎処理装置１２におい
て、火炎処理ノズル２２は、例えばガスバーナのように
気体燃料（ガス）を燃やして炎をつくり、火炎処理ノズ
ル２２から炎を吹き出すことができるように構成されて
いる。そして、燃料（ガス等）や空気の混合割合や、燃
料と空気の混合ガスの量により火炎長さを調整し、火炎
処理ノズル２２から１０〜５０mmの長さの炎が吹き出さ
れるように調整されている。従って、火炎処理ノズル２
２から５〜４０mm離れた所を走行するポリイミドフィル
ム１８は、炎の先端から火炎長さの１／３のところで火
炎処理が施されるのである。このように、火炎長さを１
０〜５０mmとし、該炎の先端から火炎長さの１／３の位
置で火炎処理を行うことにより適正化された条件で火炎
処理を行うことができる。
て、火炎処理ノズル２２は、例えばガスバーナのように
気体燃料（ガス）を燃やして炎をつくり、火炎処理ノズ
ル２２から炎を吹き出すことができるように構成されて
いる。そして、燃料（ガス等）や空気の混合割合や、燃
料と空気の混合ガスの量により火炎長さを調整し、火炎
処理ノズル２２から１０〜５０mmの長さの炎が吹き出さ
れるように調整されている。従って、火炎処理ノズル２
２から５〜４０mm離れた所を走行するポリイミドフィル
ム１８は、炎の先端から火炎長さの１／３のところで火
炎処理が施されるのである。このように、火炎長さを１
０〜５０mmとし、該炎の先端から火炎長さの１／３の位
置で火炎処理を行うことにより適正化された条件で火炎
処理を行うことができる。
【００１８】なお、この際、ガスは完全燃焼させること
が好ましく、ガスを完全燃焼させることにより、炎の温
度が高くなり、火炎処理に適した炎をつくることができ
る。また、火炎処理装置１２において、フィルム全体を
均一に処理できるように、火炎処理ノズル２２をフィル
ム幅に複数個並べて配設したり、フィルム幅の炎を吹き
出すことができるように構成した火炎処理ノズルを用い
ることが望ましい。
が好ましく、ガスを完全燃焼させることにより、炎の温
度が高くなり、火炎処理に適した炎をつくることができ
る。また、火炎処理装置１２において、フィルム全体を
均一に処理できるように、火炎処理ノズル２２をフィル
ム幅に複数個並べて配設したり、フィルム幅の炎を吹き
出すことができるように構成した火炎処理ノズルを用い
ることが望ましい。
【００１９】ここで、火炎処理の条件は、経験的に設定
することができるが、１０００〜２０００℃の炎を使用
することが好ましく、かかる温度の炎で火炎処理するこ
とによりフィルム母材には影響を与えず、表面のＷＢＬ
や汚染層のみを蒸発・ガス化して除去することができ
る。ＷＢＬや汚染層は低分子量の物質であるため、フィ
ルム母材に影響を与えない程度の条件で比較的簡単に蒸
発・ガス化させることができるからである。
することができるが、１０００〜２０００℃の炎を使用
することが好ましく、かかる温度の炎で火炎処理するこ
とによりフィルム母材には影響を与えず、表面のＷＢＬ
や汚染層のみを蒸発・ガス化して除去することができ
る。ＷＢＬや汚染層は低分子量の物質であるため、フィ
ルム母材に影響を与えない程度の条件で比較的簡単に蒸
発・ガス化させることができるからである。
【００２０】なお、火炎長さや処理位置については特に
限定されるものではないが、炎の先端から火炎長さの１
／３の位置は炎の中で最も活性成分が多いことから、か
かる位置で火炎処理することにより、フィルム表面が炎
の中で活性成分が多い位置で処理されることとなり好ま
しい。そして、火炎長さを１０〜５０mmとし、炎の先端
から火炎長さの１／３の位置で、炎の温度が１０００〜
２０００℃となるよう、適正化された条件で火炎処理を
行うことが好ましい。
限定されるものではないが、炎の先端から火炎長さの１
／３の位置は炎の中で最も活性成分が多いことから、か
かる位置で火炎処理することにより、フィルム表面が炎
の中で活性成分が多い位置で処理されることとなり好ま
しい。そして、火炎長さを１０〜５０mmとし、炎の先端
から火炎長さの１／３の位置で、炎の温度が１０００〜
２０００℃となるよう、適正化された条件で火炎処理を
行うことが好ましい。
【００２１】また、このように火炎処理ノズル２２から
炎を吹き付けられているポリイミドフィルム１８は搬送
ロール３０によって冷却ロール２４に押しつけられてお
り、フィルム１８を冷却ロール２４に押しつけて炎の下
を走行させることにより、火炎処理によってフィルム母
材の温度が上昇するのを防いでいる。このようにフィル
ムを冷却しながら一定速度で走行させて火炎処理を行う
ことにより、火炎処理による母材への熱の影響を少なく
することができ好ましい。このときの冷却温度は１０〜
１００℃が望ましく、さらには２０〜５０℃が好まし
い。なお、処理時間はフィルムの走行速度により調整さ
れ、特には限定されないが、ポリイミドフィルムの母材
に悪影響が生じないようなラインスピードで処理するこ
とが好ましい。
炎を吹き付けられているポリイミドフィルム１８は搬送
ロール３０によって冷却ロール２４に押しつけられてお
り、フィルム１８を冷却ロール２４に押しつけて炎の下
を走行させることにより、火炎処理によってフィルム母
材の温度が上昇するのを防いでいる。このようにフィル
ムを冷却しながら一定速度で走行させて火炎処理を行う
ことにより、火炎処理による母材への熱の影響を少なく
することができ好ましい。このときの冷却温度は１０〜
１００℃が望ましく、さらには２０〜５０℃が好まし
い。なお、処理時間はフィルムの走行速度により調整さ
れ、特には限定されないが、ポリイミドフィルムの母材
に悪影響が生じないようなラインスピードで処理するこ
とが好ましい。
【００２２】このようにしてフィルム表面に火炎処理を
施すことにより、フィルム母材に影響を与えることなく
フィルム表面に存在するＷＢＬや汚染層を蒸発・ガス化
して除去することができ、フィルム表面を清浄化するこ
とができるのである。
施すことにより、フィルム母材に影響を与えることなく
フィルム表面に存在するＷＢＬや汚染層を蒸発・ガス化
して除去することができ、フィルム表面を清浄化するこ
とができるのである。
【００２３】次いで、上記処理工程によりＷＢＬや汚染
層が除去されて清浄化されたポリイミドフィルム１８は
プラズマ処理装置１４に導入され、該プラズマ処理装置
１４内でプラズマ処理が施される。プラズマ処理装置１
４はフィルムの導入口及び導出口がシールされていて、
ガス導入部２６から適当な組成のガスが導入され、所定
のガス圧力に保持される。そして電源２８のスイッチを
入れると、放電が開始し、装置１４内にプラズマが発生
するように構成されている。このときの電力密度は、ガ
ス組成、ガス圧力によって適宜設定されるが、３００〜
４０００ｗ・min ／ｍ2 で放電を開始させることが好ま
しい。
層が除去されて清浄化されたポリイミドフィルム１８は
プラズマ処理装置１４に導入され、該プラズマ処理装置
１４内でプラズマ処理が施される。プラズマ処理装置１
４はフィルムの導入口及び導出口がシールされていて、
ガス導入部２６から適当な組成のガスが導入され、所定
のガス圧力に保持される。そして電源２８のスイッチを
入れると、放電が開始し、装置１４内にプラズマが発生
するように構成されている。このときの電力密度は、ガ
ス組成、ガス圧力によって適宜設定されるが、３００〜
４０００ｗ・min ／ｍ2 で放電を開始させることが好ま
しい。
【００２４】ここで、プラズマ処理を行う雰囲気のガス
圧力は特に限定されないが、１００〜１０００Torrの範
囲の圧力下で行うことが好ましい。１００Torr以下では
真空装置などが必要となるし、１０００Torr以上では放
電がしにくくなるためである。特には、大気圧下で行う
ことによりプラズマ処理の作業性が良くなり、本発明に
係る接着性改善方法により表面処理して得られる、優れ
た接着性を有するポリイミドフィルムを生産性良く得ら
れるので好ましい。また、プラズマ処理のガス組成は特
に限定されないが、１００〜１０００Torr中での放電も
グロー放電するよう、希ガス元素の単独ガス又は混合ガ
ス雰囲気下で行うのが好ましい。なお、装置内の空気を
該希ガス元素で置換した状態が特に好ましいが、グロー
放電を阻害しない程度の空気が混入していても構わな
い。
圧力は特に限定されないが、１００〜１０００Torrの範
囲の圧力下で行うことが好ましい。１００Torr以下では
真空装置などが必要となるし、１０００Torr以上では放
電がしにくくなるためである。特には、大気圧下で行う
ことによりプラズマ処理の作業性が良くなり、本発明に
係る接着性改善方法により表面処理して得られる、優れ
た接着性を有するポリイミドフィルムを生産性良く得ら
れるので好ましい。また、プラズマ処理のガス組成は特
に限定されないが、１００〜１０００Torr中での放電も
グロー放電するよう、希ガス元素の単独ガス又は混合ガ
ス雰囲気下で行うのが好ましい。なお、装置内の空気を
該希ガス元素で置換した状態が特に好ましいが、グロー
放電を阻害しない程度の空気が混入していても構わな
い。
【００２５】かかる処理工程により、フィルム表面を化
学修飾して親水性官能基（水酸基、カルボン酸基、カル
ボニル基等）を導入することができ、フィルム表面の親
水性が向上される。
学修飾して親水性官能基（水酸基、カルボン酸基、カル
ボニル基等）を導入することができ、フィルム表面の親
水性が向上される。
【００２６】このようにして、火炎処理を施した後、連
続して該表面にプラズマ処理を行うことにより、フィル
ム表面のＷＢＬや汚染層が除去されて清浄化されたフィ
ルム表面にプラズマ処理を行うことができ、フィルム表
面に親水基（水酸基、カルボン酸基、カルボニル基等）
を安定して導入することができる。すなわち、フィルム
表面が均一化されているため、親水基（水酸基、カルボ
ン酸基、カルボニル基等）が安定して導入され、更に優
れた接着性改善効果を安定して得ることができるのであ
る。
続して該表面にプラズマ処理を行うことにより、フィル
ム表面のＷＢＬや汚染層が除去されて清浄化されたフィ
ルム表面にプラズマ処理を行うことができ、フィルム表
面に親水基（水酸基、カルボン酸基、カルボニル基等）
を安定して導入することができる。すなわち、フィルム
表面が均一化されているため、親水基（水酸基、カルボ
ン酸基、カルボニル基等）が安定して導入され、更に優
れた接着性改善効果を安定して得ることができるのであ
る。
【００２７】以上、本発明に係るポリイミドフィルムの
接着性改善方法の実施例を説明したが、上述のように火
炎処理とプラズマ処理を連続的に行わずに、別工程で実
施するようにしてもよい。
接着性改善方法の実施例を説明したが、上述のように火
炎処理とプラズマ処理を連続的に行わずに、別工程で実
施するようにしてもよい。
【００２８】また、本発明においては、火炎処理のみで
フィルム表面を物理的に清浄化することができるが、火
炎処理以外の洗浄操作を組み合わせることも可能であ
る。例えば図２に示す表面処理装置３６のように、火炎
処理装置１２とプラズマ処理装置１４の間に有機溶剤、
カップリング剤溶液などを入れた洗浄槽３８及び乾燥炉
４０を設け、火炎処理を施した後に、該火炎処理の施さ
れたフィルム表面を洗浄する洗浄工程を行うようにして
もよい。かかる表面処理装置３６は、火炎処理の施され
たフィルム１８を洗浄槽３８に導いてラビング用ロール
４２で表面を擦るようにしてフィルム表面を洗浄し、そ
の後乾燥炉４０において該表面を乾燥させてからプラズ
マ処理を施すことができるように構成されているが、洗
浄槽３８の代わりにシャワー等を設けて、火炎処理の施
されたフィルム表面に有機溶剤、カップリング剤溶液な
どを吹き付けるようにしてもよい。
フィルム表面を物理的に清浄化することができるが、火
炎処理以外の洗浄操作を組み合わせることも可能であ
る。例えば図２に示す表面処理装置３６のように、火炎
処理装置１２とプラズマ処理装置１４の間に有機溶剤、
カップリング剤溶液などを入れた洗浄槽３８及び乾燥炉
４０を設け、火炎処理を施した後に、該火炎処理の施さ
れたフィルム表面を洗浄する洗浄工程を行うようにして
もよい。かかる表面処理装置３６は、火炎処理の施され
たフィルム１８を洗浄槽３８に導いてラビング用ロール
４２で表面を擦るようにしてフィルム表面を洗浄し、そ
の後乾燥炉４０において該表面を乾燥させてからプラズ
マ処理を施すことができるように構成されているが、洗
浄槽３８の代わりにシャワー等を設けて、火炎処理の施
されたフィルム表面に有機溶剤、カップリング剤溶液な
どを吹き付けるようにしてもよい。
【００２９】その他、本発明はこれらの実施例のみに限
定されるものではなく、本発明はその趣旨を逸脱しない
範囲内で当業者の知識に基づき、種々なる改良、変更、
修正を加えた態様で実施しうるものである。
定されるものではなく、本発明はその趣旨を逸脱しない
範囲内で当業者の知識に基づき、種々なる改良、変更、
修正を加えた態様で実施しうるものである。
【００３０】なお、かかるポリイミドフィルムの接着性
改善方法により表面処理されたポリイミドフィルムは、
フィルム表面のＷＢＬや汚染層を除去した後に親水性官
能基を導入しているので、均一なフィルム表面が安定的
に親水化されており、また、フィルムと接着剤とのモレ
キュラスケールでの接着がなされる。従って、従来のプ
ラズマ処理のみによって表面処理されたポリイミドフィ
ルムに比べて優れた接着性を示し、接着剤を用いてフィ
ルムと金属箔（銅箔等）と強固に張り合わせることがで
きる。また、蒸着法、メッキ法、又はスパッタ法によっ
てもフィルム表面に均一に金属層を形成することができ
る。すなわち、本発明に係る接着性を改善したポリイミ
ドフィルムは、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）
のベースフィルムとして好適に使用することができるも
のである。
改善方法により表面処理されたポリイミドフィルムは、
フィルム表面のＷＢＬや汚染層を除去した後に親水性官
能基を導入しているので、均一なフィルム表面が安定的
に親水化されており、また、フィルムと接着剤とのモレ
キュラスケールでの接着がなされる。従って、従来のプ
ラズマ処理のみによって表面処理されたポリイミドフィ
ルムに比べて優れた接着性を示し、接着剤を用いてフィ
ルムと金属箔（銅箔等）と強固に張り合わせることがで
きる。また、蒸着法、メッキ法、又はスパッタ法によっ
てもフィルム表面に均一に金属層を形成することができ
る。すなわち、本発明に係る接着性を改善したポリイミ
ドフィルムは、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）
のベースフィルムとして好適に使用することができるも
のである。
【００３１】以下に実施例により本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。
説明するが、本発明はこれら実施例によって限定される
ものではない。
【００３２】実施例 １ 図１に示す装置を用い、４，４’−ジアミノジフェニル
エーテルに代表される芳香族ジアミンとピロメリット酸
二無水物に代表される芳香族テトラカルボン酸二無水物
とから公知の方法で得られた２５μｍ厚のポリイミドフ
ィルムを用いて、火炎処理を施した後、連続的にプラズ
マ処理を行い、ポリイミドフィルムの表面処理を行っ
た。処理条件はラインスピードを５ｍ／min とし、火炎
処理部では、１６００℃の炎を用い、冷却ロール温度を
５０℃とした。また、プラズマ処理部では、ガス組成が
Ａr ／Ｈe ／Ｎ2 ＝６／４／０．５の雰囲気下で圧力を
７６０Torrとし、電力密度を１３００ｗ・min ／ｍ2 と
した。
エーテルに代表される芳香族ジアミンとピロメリット酸
二無水物に代表される芳香族テトラカルボン酸二無水物
とから公知の方法で得られた２５μｍ厚のポリイミドフ
ィルムを用いて、火炎処理を施した後、連続的にプラズ
マ処理を行い、ポリイミドフィルムの表面処理を行っ
た。処理条件はラインスピードを５ｍ／min とし、火炎
処理部では、１６００℃の炎を用い、冷却ロール温度を
５０℃とした。また、プラズマ処理部では、ガス組成が
Ａr ／Ｈe ／Ｎ2 ＝６／４／０．５の雰囲気下で圧力を
７６０Torrとし、電力密度を１３００ｗ・min ／ｍ2 と
した。
【００３３】このように処理したポリイミドフィルムに
ついて、以下の方法で接着強度の評価を行った。アクリ
ル系接着剤（デュポン（株）製 "パイララックス”）を
用いて上記処理フィルムと銅箔（三井金属鉱業（株）製
電解銅箔 "３ＥＣ”３５μｍ厚）とをラミネートし、１
８５℃×１時間で接着剤の硬化反応を行い、ＦＣＣＬ
（フィルム・銅箔積層板）を作製した。得られたＦＣＣ
Ｌの銅パターン幅が３mmとなるようサンプルを切り出
し、引張試験器（島津製作所（株）製 "Ｓ−１００−
Ｃ”）によりピールテストスピード５０mm／min で９０
°剥離の引張試験を行った。ｎ＝５の平均値による測定
結果を表１に示す。なお、引き剥がし後の破壊面は、す
べてフィルム／接着剤界面で発生した。
ついて、以下の方法で接着強度の評価を行った。アクリ
ル系接着剤（デュポン（株）製 "パイララックス”）を
用いて上記処理フィルムと銅箔（三井金属鉱業（株）製
電解銅箔 "３ＥＣ”３５μｍ厚）とをラミネートし、１
８５℃×１時間で接着剤の硬化反応を行い、ＦＣＣＬ
（フィルム・銅箔積層板）を作製した。得られたＦＣＣ
Ｌの銅パターン幅が３mmとなるようサンプルを切り出
し、引張試験器（島津製作所（株）製 "Ｓ−１００−
Ｃ”）によりピールテストスピード５０mm／min で９０
°剥離の引張試験を行った。ｎ＝５の平均値による測定
結果を表１に示す。なお、引き剥がし後の破壊面は、す
べてフィルム／接着剤界面で発生した。
【００３４】
【表１】
【００３５】比較例 １ 比較のために、実施例１で使用した２５μｍ厚のポリイ
ミドフィルムについて、表面処理を施さずに用い、実施
例１と同様にして接着強度を評価した。ｎ＝５の平均値
による測定結果を表１に示す。なお、引き剥がし後の破
壊面は、すべてフィルム／接着剤界面で発生した。
ミドフィルムについて、表面処理を施さずに用い、実施
例１と同様にして接着強度を評価した。ｎ＝５の平均値
による測定結果を表１に示す。なお、引き剥がし後の破
壊面は、すべてフィルム／接着剤界面で発生した。
【００３６】比較例 ２ 比較のために、実施例１で使用した２５μｍ厚のポリイ
ミドフィルムについて、プラズマ処理のみを施して用
い、実施例１と同様にして接着強度を評価した。プラズ
マ処理は実施例１と同様の条件（ガス組成；Ａr ／Ｈe
／Ｎ2 ＝６／４／０．５、圧力；７６０Torr、電力密
度；１３００ｗ・min ／ｍ2 ）で行った。ｎ＝５の平均
値による測定結果を表１に示す。なお、引き剥がし後の
破壊面は、すべてフィルム／接着剤界面で発生した。
ミドフィルムについて、プラズマ処理のみを施して用
い、実施例１と同様にして接着強度を評価した。プラズ
マ処理は実施例１と同様の条件（ガス組成；Ａr ／Ｈe
／Ｎ2 ＝６／４／０．５、圧力；７６０Torr、電力密
度；１３００ｗ・min ／ｍ2 ）で行った。ｎ＝５の平均
値による測定結果を表１に示す。なお、引き剥がし後の
破壊面は、すべてフィルム／接着剤界面で発生した。
【００３７】
【発明の効果】本発明に係るポリイミドフィルムの接着
性改善方法は、火炎処理を施した後、該表面にプラズマ
処理を行うことを特徴とし、かかる方法によりフィルム
表面のＷＢＬや汚染層を除去して清浄化されたフィルム
表面にプラズマ処理を行うことができる。その結果、フ
ィルム表面は親水性官能基が安定して導入されることと
なり、また接着剤とモレキュラスケールで接着すること
ができ、ポリイミドフィルムに優れた接着性を与えるこ
とができる。すなわち、本発明に係るポリイミドフィル
ムの接着性改善方法は、優れた接着性改善効果を得るこ
とができるものである。
性改善方法は、火炎処理を施した後、該表面にプラズマ
処理を行うことを特徴とし、かかる方法によりフィルム
表面のＷＢＬや汚染層を除去して清浄化されたフィルム
表面にプラズマ処理を行うことができる。その結果、フ
ィルム表面は親水性官能基が安定して導入されることと
なり、また接着剤とモレキュラスケールで接着すること
ができ、ポリイミドフィルムに優れた接着性を与えるこ
とができる。すなわち、本発明に係るポリイミドフィル
ムの接着性改善方法は、優れた接着性改善効果を得るこ
とができるものである。
【００３８】また、かかるポリイミドフィルムの接着性
改善方法により接着性を改善したポリイミドフィルム
は、フィルム表面のＷＢＬや汚染層を除去して清浄化し
た後、該表面をプラズマ処理しているため、フィルム表
面が安定的に親水化されており、優れた接着性を示すも
のである。従って、かかるポリイミドフィルムはＦＰＣ
のベースフィルムとして好適に使用することができる。
改善方法により接着性を改善したポリイミドフィルム
は、フィルム表面のＷＢＬや汚染層を除去して清浄化し
た後、該表面をプラズマ処理しているため、フィルム表
面が安定的に親水化されており、優れた接着性を示すも
のである。従って、かかるポリイミドフィルムはＦＰＣ
のベースフィルムとして好適に使用することができる。
【図１】本発明に係るポリイミドフィルムの接着性改善
方法を実施するための表面処理装置を示した説明図であ
る。
方法を実施するための表面処理装置を示した説明図であ
る。
【図２】本発明に係るポリイミドフィルムの接着性改善
方法を実施するための他の表面処理装置を示した説明図
である。
方法を実施するための他の表面処理装置を示した説明図
である。
１０、３６；表面処理装置 １２；火炎処理装置 １４；プラズマ処理装置 １６；繰り出し装置 １８；ポリイミドフィルム ２０；巻取り装置 ２２；火炎処理ノズル ２４；冷却ロール ２６；ガス導入部 ２８；電源 ３０；搬送ロール
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリイミドフィルムの表面に火炎処理を
施した後、該表面にプラズマ処理を行うことを特徴とす
るポリイミドフィルムの接着性改善方法。 - 【請求項２】 ポリイミドフィルムの表面に火炎処理を
施した後、該表面にプラズマ処理を行うことにより表面
処理して得られることを特徴とする接着性を改善したポ
リイミドフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19606894A JPH0841227A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | ポリイミドフィルムの接着性改善方法及び接着性を改善したポリイミドフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19606894A JPH0841227A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | ポリイミドフィルムの接着性改善方法及び接着性を改善したポリイミドフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0841227A true JPH0841227A (ja) | 1996-02-13 |
Family
ID=16351669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19606894A Withdrawn JPH0841227A (ja) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | ポリイミドフィルムの接着性改善方法及び接着性を改善したポリイミドフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0841227A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1614535A1 (en) | 2004-07-09 | 2006-01-11 | DuPont-Toray Company, Ltd. | Multi-layer polyimide films and flexible circuit substrates therefrom |
| US7452610B2 (en) | 2005-06-29 | 2008-11-18 | Du Pont Toray Company Limited | Multi-layer polyimide films and flexible circuit substrates therefrom |
| WO2011149777A1 (en) * | 2010-05-28 | 2011-12-01 | The Procter & Gamble Company | Method and system for treating flexible films |
| US10016997B1 (en) | 2017-04-24 | 2018-07-10 | Xerox Corporation | Printer for providing multiple surface treatments to three-dimensional objects prior to printing and method for operating the printer |
| US10759188B2 (en) | 2017-04-24 | 2020-09-01 | Xerox Corporation | System for providing multiple surface treatments to three-dimensional objects prior to printing |
-
1994
- 1994-07-27 JP JP19606894A patent/JPH0841227A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1614535A1 (en) | 2004-07-09 | 2006-01-11 | DuPont-Toray Company, Ltd. | Multi-layer polyimide films and flexible circuit substrates therefrom |
| US7452610B2 (en) | 2005-06-29 | 2008-11-18 | Du Pont Toray Company Limited | Multi-layer polyimide films and flexible circuit substrates therefrom |
| WO2011149777A1 (en) * | 2010-05-28 | 2011-12-01 | The Procter & Gamble Company | Method and system for treating flexible films |
| CN102906168A (zh) * | 2010-05-28 | 2013-01-30 | 宝洁公司 | 处理柔性膜的方法和系统 |
| JP2013531092A (ja) * | 2010-05-28 | 2013-08-01 | ザ プロクター アンド ギャンブル カンパニー | 可撓性フィルムを処理するための方法及びシステム |
| US10016997B1 (en) | 2017-04-24 | 2018-07-10 | Xerox Corporation | Printer for providing multiple surface treatments to three-dimensional objects prior to printing and method for operating the printer |
| US10759188B2 (en) | 2017-04-24 | 2020-09-01 | Xerox Corporation | System for providing multiple surface treatments to three-dimensional objects prior to printing |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011002 |