KR940008996B1 - 폴리이미드필름 및 그의 제조방법 - Google Patents

폴리이미드필름 및 그의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR940008996B1
KR940008996B1 KR1019870009572A KR870009572A KR940008996B1 KR 940008996 B1 KR940008996 B1 KR 940008996B1 KR 1019870009572 A KR1019870009572 A KR 1019870009572A KR 870009572 A KR870009572 A KR 870009572A KR 940008996 B1 KR940008996 B1 KR 940008996B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
polyimide film
producing
thickness
polyimide
Prior art date
Application number
KR1019870009572A
Other languages
English (en)
Other versions
KR880004010A (ko
Inventor
히또시 노지리
가즈히로 기따이
요시히데 오오나리
마사로 기도오
쯔네오 야마모또
Original Assignee
가네가후찌 가가꾸 고오교오 가부시끼가이샤
니이노 마비또
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=26515133&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR940008996(B1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Priority claimed from JP61205577A external-priority patent/JPS6361030A/ja
Priority claimed from JP61205576A external-priority patent/JPS6361029A/ja
Application filed by 가네가후찌 가가꾸 고오교오 가부시끼가이샤, 니이노 마비또 filed Critical 가네가후찌 가가꾸 고오교오 가부시끼가이샤
Publication of KR880004010A publication Critical patent/KR880004010A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR940008996B1 publication Critical patent/KR940008996B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/12—Chemical modification
    • C08J7/123—Treatment by wave energy or particle radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D7/00—Producing flat articles, e.g. films or sheets
    • B29D7/01—Films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/10—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by electric discharge treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/14—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by plasma treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C71/00—After-treatment of articles without altering their shape; Apparatus therefor
    • B29C71/02—Thermal after-treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2079/00—Use of polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain, not provided for in groups B29K2061/00 - B29K2077/00, as moulding material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31721—Of polyimide

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

폴리이미드필름 및 그의 제조방법
제1도는 열처리온도와 열처리시간과의 관계를 제시하는 그래프이다.
본 발명은 내열성 폴리이미드필름 및 그의 제조방법에 관한 것이며, 더욱 상세히는 종래의 대응물에 비해 휘발성 물질의 잔류함량을 상당히 감소시키고, 또한 휘발성 물질의 잔류함량을 감소시키는 것 외에도 표면층의 산소/탄소비율을 조절함으로서 접착력이 개선되는 폴리이미드필름과 그의 제조방법에 관한 것이다.
종래기술에 대한 설명은 다음과 같다.
폴리이미드필름은 고내열성, 내한성, 내약품성, 전기절연능력과 기계적 강도와 같은 탁월한 특성이 공지되어 있으며, 그리고 전기절연필름, 열절연필름 및 가요성 프린트배선판(PCB)용 베이스필름으로서 널리 이용되고 있다.
그것의 주요한 이용분야에서, 예컨대 PCB 재료 또는 전기절연필름에서, 필름이 적당한 접착제에 의해 구리박과 결합되고, 접착제로 피복하거나 불소수지로 결합시킴으로서 제조되는 프리프레그 재료로서 사용되는 경우가 흔히 있으며, 따라서 그것의 접착력에 대단히 중요성이 부여된다.
지금까지는 고중합체 필름에 대한 접착력 부여 수법으로서 불꽃처리, 코로나방전처리, 자외선처리, 알칼리처리, 전폭약처리 및 모래분사처리와 같은 처리방법이 공지되었다. 폴리이미드필름의 처리를 위해 역시 모래분사처리 또는 알칼리처리와 같은 내열성필름의 용도를 만족시킬 수 있는 통상적인 방법이 사용되어 왔다.
그러나 이러한 모든 방법들은 상품화된 필름의 후처리에 의해 그것의 접착력을 개선시킬 것을 목적으로 한다. 따라서 접착력을 향상시키기 위해서 이들 방법중의 어느것도 필름제조 또는 필름형성과정중에 필름에 적용할 수 없으며, 그러므로 후처리방법의 안정성, 처리되는 필름의 균질성 뿐만 아니라 후처리전에 필름의 변하는 접착력에 대해서 가끔 문제가 되어 왔으며, 그리고 개선된 접착력을 갖는 필름을 안정하게 제공하는 것이 근본적으로 어려웠다. 더구나, 그러한 방법의 상품화는 대량의 투자를 요구하게 되어 이것은 불가피하게 제조비용의 상승을 초래한다.
예컨대 불소수지로 결합시켜 제조된 필름의 경우도 마찬가지이며, 종래의 어떠한 기술에 의해서도 고피일링 강도를 가진 필름을 안정하게 얻는것이 어려웠다.
본 발명을 요약하면 다음과 같다.
본 발명의 주된 목적은 개선된 균질성과 접착력을 갖는 폴리이미드필름을 안정하게 제공하며 또한 그의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 양면의 접착력이 개선된 폴리이미드필름과 그의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 더욱 또다른 목적은 어떠한 후처리에 의해서가 아닌 필름형성 과정중에 폴리이미드필름의 접착력을 향상시키는 폴리이미드필름 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적 및 이점은 다음의 상세한 설명을 참고함으로서 쉽게 이해될 것이다.
이러한 현재의 상황에 비추어, 본 발명자들은 상기한 목적을 완수하기 위해 집중적인 연구끝에 개선된 접착력을 가진 폴리이미드필름은, 종래의 대응물에 비하여 휘발성물질의 잔류함량을 감소시킴으로써 또는 휘발성물질의 잔류함량을 감소시키는 것외에도 표면층의 산소/탄소 비율을 조절함으로서 얻어질 수 있다는 것을 발견했다.
본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 첫번째 특징은 휘발성물질의 잔류함량이 필름을 기준으로 하여 0.45중량% 이하까지 감소된 개선된 폴리이미드필름을 제공하는 것이며, 두번째 특징은 휘발성물질의 잔류함량을 필름을 기준으로 하여 0.45중량% 이하까지 감소시키기 위해 폴리이미드필름을 가열하는 것으로 구성된 제조방법을 제공하는 것이며, 세번째 특징은 휘발성물질의 잔류 함량이 필름을 기준으로 하여 0.45중량% 이하까지 감소되고 표면층의 산소/탄소 비율이 0.01 내지 0.1까지 증가된 개선된 폴리이미드필름을 제공하는 것이며, 그리고 네번째 특징은 휘발성 물질의 잔류함량이 필름을 기준으로 하여 0.45중량% 이하까지 감소된 폴리이미드필름을 코로나 방전에 의해 처리하는 것으로 구성된 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명자들은 소위 용매주조법(solvent cast method)에 의해 제조된 종래의 폴리이미드필름이 부서지기 쉽고 기계적으로 약한 표면층을 가지며, 이것은 필름의 접착력에 역효과를 끼친다는 것을 확신하고 이점에 있어서 개선을 위한 효과적인 방법에 대해 집중적이고도 광범위한 연구를 행했다. 널리 실행되는 모래분사 처리와 알칼리 처리는 모두 이러한 부서지기 쉽고 약한 표면층의 제거를 목표로 한다는 것이 이해될 수 있다.
그러나 이 표면층의 제거외에도 전체적으로 필름을 개량하기 위한 노력이 역시 크게 행해졌으며, 그결과 필름의 접착력은 주로 필름전체의 휘발성물질의 잔류함량에 좌우된다는 것이 발견되었다.
필름의 접착력을 평가하기 위해, 각종 용매기제 접착제들이 사용되며, 그리고 각 접착제로 피복된 필름을 건조시키고 그리고나서 가열에 의해 적층시켰다.
매우 다양한 용매들이 이 목적을 위해 사용되는 것을 고려해볼때 필름의 접착력이 주로 휘발성물질의 잔류함량에 좌우된다는 사실이 발견된 것은 꽤 주목할만하다.
또한 필름의 접착력은 필름의 휘발성물질의 잔류함량을 조절함으로서 향상될 수 있는 것이며 이것은 사용된 접착제에 기인한 것이 아니고 또한 표면층의 제거에 의해 반드시 수반되는 것은 아니라는 사실이 발견되었다.
본 발명에서, 필름의 휘발성물질의 잔류함량은 물만 제외하고, 다음 공식으로 정의된다.
휘발성물질의 잔류함량(%)=[(WO-W)/WO]×100
여기서 WO: 150℃에서 10분간 건조후의 중량
W : 450℃에서 20분간 열처리후의 중량
본 발명의 폴리이미드필름은 휘발성물질의 잔류함량이 필름을 기준으로 하여 0.45중량% 이하이다.
이 한계를 초과하면 만족할만한 접착력을 갖는 필름을 얻기가 힘들다. 바람직하게는 상기 함량은 0.15 내지 0.4중량%의 범위에 들 수 있다.
0.15중량% 이하일때 가끔 바람직하지 않게 기계적 특성의 저하를 초래한다.
본 발명의 폴리이미드필름은 공지된 여러가지 물질로부터 얻을 수 있으며 이점에 있어서 제한이 없다.
그러나 필름특성의 균형을 고려하면 폴리이미드필름은 폴리-[N,N′-P,P′-옥시디페닐렌-피로멜리트]-이미드로 구성되어 있다. 폴리이미드필름 제조방법으로서 이미드화제를 사용하는 방법(화학적 경화법) 아니면 단지 가열에 의한 방법(건조법)이 이용될 수 있으나, 바람직한 것은 화학적 경화법이며, 이것은 더 나은 결과를 제공한다.
그리고 본 발명 폴리이미드필름의 두께에 관해서는 어떤 제한이 없으나 바람직하게는 10 내지 125㎛의 범위내이며, 더욱 바람직하게는 50 내지 125㎛의 범위내이다.
본 발명의 효과는 필름의 두께가 50㎛ 이상일때 특히 현저하다. 종래의 폴리이미드필름이 그것의 접착력을 향상시키기 위한 후처리를 위한 많은 노력과 비용이 드는 단점을 가지며, 더욱 나쁜것은 필름의 양면에 상기 효과를 달성시키는 것이 어려운 반면에 본 발명은 필름의 양면에 쉽게 상기 개선을 가능하게 해준다.
휘발성물질의 잔류함량을 0.45중량% 이하까지 감소시키는 구체적인 방법에는 열처리를 제공하는 방법을 들 수 있다.
이 방법은 300℃ 이상의 온도에서 필요한 시간동안 열처리를 제공하는 것으로 구성되어 있으며 필요한 시간과 온도는 본 발명의 목적을 달성하기 위해 요구되는 범위내에 쉽게 조정할 수 있다. 이점에 대해서는 평행사선들이 있는 제1도에 제시된 범위가 바람직하며 효과적인 범위이다.
본 발명의 열처리조건은 제조과정동안 최대의 온도에 두나 처리는 반드시 제조과정중에 제공될 필요는 없으며 분리된 과정으로 제공하는 것도 또한 가능하다.
본 발명에서, 접착력은 종래의 폴리이미드필름과 비교해볼때, 필름표면층의 산소/탄소 비율을 0.01 내지 0.1, 보다 바람직하게는 0.02 내지 0.08로 증가시킴에 의해 훨씬 더 향상될 수 있다.
본 발명에 관련하여 언급된 필름표면층의 산소/탄소 비율은 필름표면층의 산소/탄소 비율과 필름의 연마 표면층의 산소/탄소비율 사이의 차이에 의해 제시될 수 있으며, 이러한 비율은 XPS를 사용하여 측정할 수 있다.
필름표면층의 산소/탄소 비율을 증가시키기 위한 구체적인 방법으로서 코로나방전 및 플라스마 처리법을 들 수 있다. 그러나 플라스마 처리는 설비에 있어서 대량의 투자를 필요로 하기 때문에 코로나 처리가 바람직하다. 코로나방전처리에 의해 본 발명의 목적인 한쪽면 처리 및 양면처리 또한 부분처리를 완수하는 것이 쉽게 가능해지며 또한 처리수준 및 빈도 또는 처리시간을 적절히 조정할 수 있다. 추천할만한 조건으로는 예컨대 10 내지 1,000W/㎡/분이며 바람직하게는 30 내지 600W/㎡/분이다.
본 발명의 방법이 필름의 접착력을 향상시키기 위해서 필름의 휘발성물질의 잔류함량을 조절하기 위한 것이거나 또는 휘발성물질의 잔류함량뿐 아니라 산소/탄소 비율을 조절하기 위한 것일지라도, 반드시 단독으로 실행될 필요는 없으며 필요하다면 공지된 후 처리방법중의 어느것과 결합하여 사용되는 것도 가능하다.
폴리이미드필름의 접착력에 관해서는 현재까지 필름의 접착력과 그것의 휘발성물질의 잔류함량 사이의 관계에 대한 보고가 없다. 본 발명자들은 처음으로 필름의 휘발성물질의 잔류함량을 조절함으로서 또는 휘발성물질의 잔류함량과 산소/탄소비율 모두를 조절함으로서 폴리이미드필름의 접착력을 개선시킬 수 있는 가능성을 발견했다. 그것의 메카니즘이 아직 꼭 분명한것은 아니지만, 그것은 필름의 휘발성물질의 잔류함량을 0.4중량% 또는 그 이하까지 감소시키는 과정중에 필름의 접착력에 영향을 미치는 휘발성물질을 제거함에 기인하는 것이며, 더욱이 필름의 휘발성물질의 잔류물은 표면층의 산소함량을 증가시키기 위한 처리의 효과를 지연하는 몇가지 물질을 함유하는 것이기 때문으로 추정되며, 본 발명의 효과는 또한 잔류 휘발성물질과 함께 그러한 물질의 감소 또는 심지어는 제거에 의해 개선된다.
본 발명을 이용함으로서 난이하다고 여겨져왔던 접착력을 직접 부여하는 것이 가능하다. 또한 양면의 접착력이 우수한 폴리이미드가 아직 제공되어 있지 않더라도, 본 발명에 의해 필름 양면의 접착력을 쉽게 개선시킬 수 있다. 게다가 후처리가 없기 때문에 어떠한 분리된 과정의 필요성이 없다.
이것은 설비상 필요로 하는 투자에서뿐만 아니라 후처리방법에 의해 야기되는 변동 또는 심지어는 접착력의 손실과 같은 불안정성을 극복할 수 있는 가능성에 있어서 유리하며, 따라서 대단히 이점이 있으며 비용이 저렴하다.
본 발명을 이용함으로서 어떠한 통상적인 표면처리법에 의해서도 기대할 수 없는 고수준의 접착력을 달성하는 것이 가능하다. 또한 본 발명에 의하면 종래의 어떤 방법도 효과적이지 못하였던 두께가 50 내지 125㎛인 두꺼운 필름에 접착력을 부여하는 것이 역시 가능하다. 또한 본 발명에 의하면 불소수지와 결합시켜 제조된 필름의 피일링 강도를 안정하게 향상시키는 것이 역시 가능하다.
본 발명이 실시예에 의해서 이하에 구체적으로 설명되어 있으나, 본 발명은 결코 그것에 의해서 제한되지 않음을 이해해야 한다.
[실시예 1 내지 4]
두께가 50㎛인 폴리이미드필름을 재료로서 피로멜리트산이 무수물과 4,4′-디아미노-디페닐에테르로 제조했다.
이 필름을 휘발성물질의 잔류함량을 감소시키기 위해 열처리하고 접착력등을 측정했다. 그 결과가 표 1에 제시되어 있다.
[대조실시예 1]
두께가 50㎛인 폴리이미드필름을 실시예 1 내지 4와 동일한 방법으로 제조하되 열처리는 하지 않았으며, 그리고 접착력을 측정했다. 그 결과가 표 1에 제시되어 있다.
[실시예 5 및 6]
두께가 각각 75㎛와 125㎛인 폴리이미드필름을 실시예 1 내지 4와 동일한 방법으로 제조하였다. 이 필름을 450℃에서 1분간 열처리하고 그 다음에 접착력등을 측정했다.
그 결과가 표 1에 제시되어 있다.
[대조실시예 2 및 3]
두께가 75㎛와 125㎛인 폴리이미드필름을 실시예 5 및 6과 동일한 방법으로 제조하고 그 다음에 접착력등을 측정했다.
그 결과가 표 1에 제시되어 있다.
[표 1]
Figure kpo00001
주(1) 접착강도
접착제 : 나일론/에폭시 유형
모형폭 : 1.5㎜폭(구리박 35㎛)
90℃, 500㎜/분에서 피일링
주(2) 파단신장
1.5㎜ 폭
척간격 : 100㎜
시험속력 : 200㎜/분
주(3)
폴리이미드필름과 접착제 사이의 접착강도를 제시하는 숫자가 ㎏/㎝에 의해 표 1에 주어져 있다.
All C/A : 6개의 시료전부는 구리박/접착제 사이의 접착 실패를 나타내었다.
X/6 : 6개의 모든 시료중에서 C/A 실패는 X개의 단편에서 발생하였다.
[실시예 7 내지 9]
표 2에 제시된 바와 같이, 두께가 50㎛인 서로 다른 종류의 폴리이미드필름을 실시예 1 내지 4와 동일한 방법으로 제조하고, 휘발성물질의 잔류함량과 접착강도 사이의 관계를 검사했다.
그 결과가 표 2에 제시되어 있다.
[표 2]
Figure kpo00002
PMDA : 피로멜리트산이무수물
BPDA : 3,3′, 4,4′-비페닐테트라카르복실산이무수물
PPD : 파라페닐렌디아민
ODA : 4,4′-디아미노 디페닐에테르
[실시예 10]
복합필름을 제조하기 위해 실시예 3의 50㎛ 두께
폴리이미드필름의 한쪽면 위에 두께가 12.5㎛인 표면처리된 FEP-필름을 가열적층시키고, 그 다음에 “FEP 위에 FEP”로 열접착하고 시험속력 300㎜/분에서 T-피일링 시험을 행했다. 그 결과는 피일링 강도가 300g/0.5인치 폭으로서 우수하였다.
[대조실시예 4]
실시예 10에 기술된 것과 동일한 방법으로 대조실시예 1의 폴리이미드필름의 피일링 강도를 측정하였으며, 그 결과는 150g/0.5인치 폭이었다.
[실시예 11 내지 14]
두께가 50㎛인 폴리이미드필름을 재료로서 피로멜리트산 이무수물과 4,4′-디아미노-디페닐에테르로 제조했다.
이 필름을 휘발성물질의 잔류함량을 감소시키기 위해 다시 열처리하고, 결과 생긴 필름의 양면을 200W/㎡/분의 조건하에서 코로나방전방법에 의해 처리했다.
이 필름의 휘발성물질의 잔류함량, 필름표면층의 산소/탄소 비율의 증가 및 접착력 등을 측정했다.
그 결과가 표 3에 제시되어 있다.
표 3은 접착제와 구리박 사이에 파단이 발생한 정도로 접착력이 향상되었음을 나타낸다.
[대조실시예 5]
실시예 1에서와 동일한 필름의 접착강도등을 측정하였으며 얻은 결과가 표 3에 제시되어 있다.
[대조실시예 6 내지 8]
두께가 50㎛인 폴리이미드필름을 실시예 11 내지 14와 동일한 방법으로 제조하였으며, 접착력등에 대해 측정한 결과는 대조실시예 6의 결과로서 표 3에 제시되어 있다.
더욱이, 대조실시예 6의 필름을 각각 1회와 10회 코로나방전 처리하고 그들의 접착강도를 측정하였으며, 이 결과가 대조실시예 7과 8의 결과로서 제시되어 있다.
대조실시예 6 내지 8에서, 얻어진 접착강도가 비록 증가되었을지라도 불충분하거나 훨씬 효과적이지 못함이 표 3에 제시된 결과로부터 잘 이해될 수 있다.
또한 필름의 접착력이 후처리를 반복한 후일지라도 불충분하다는 것이 대조실시예 8로부터 분명해진다.
더구나, 대조실시예 5에서 접착력은 반복할만하나 신장은 항상 완전한 것은 아니다.
[실시예 15 내지 17]
두께가 75㎛인 폴리이미드필름을 실시예 11 내지 14와 동일한 방법으로 제조했다.
필름을 450℃에서 1분간 열처리하고 나서, 다시 코로나방전 처리와 플라스마 처리를 하여 표면층의 산소/탄소 비율의 증가 정도가 상이한 필름을 제조했다. 얻어진 접착력등을 측정하였으며 그리고 그 결과는 표3에 제시되어 있다. 본 발명에 의해 접착력이 고도로 개선된 필름의 제조가 가능함이 분명하다.
[대조실시예 9 내지 11]
두께가 75㎛인 폴리이미드필름을 실시예 15 내지 17과 동일한 방법으로 제조하고 얻어진 접착강도를 측정했다. 그 결과가 대조실시예 9의 결과로서 표 3에 제시되어 있다.
필름을 400W/㎡/분의 조건하에서 1회와 20회 코로나방전 처리하였으며 그 결과가 대조실시예 10과 11의 결과로서 표 3에 제시되어 있다.
이 결과는 본 발명에 의해 얻어진 결과와 비교해 볼때 만족스럽지 못함이 분명하다.
[표 3]
Figure kpo00003
[실시예 18 내지 21]
표 4에 제시되었는 바, 두께가 50㎛인 상이한 종류의 폴리이미드필름을 실시예 11 내지 14와 동일한 방법으로 제조하였으며, 그리고 휘발성물질의 잔류함량, 표면층의 산소/탄소 비율의 증가 및 얻어진 접착강도 등을 검시했다.
그 결과가 표 4에 제시되어 있다.
본 발명 고접착력을 가진 필름을 제공할 수 있음이 표의 데이타로부터 분명하다.
[표 4]
Figure kpo00004
주(1)
PMDA : 피로멜리트산 이무수물
BPDA : 3,3′, 4,4′-비페닐테트라카르복실산 이무수물
PPD : 파라페닐렌 디아민
ODA : 4,4′-디아미노디페닐에테르
주(2)
PPD1/ODA4은 ODA 4몰 대 PPD 1몰의 비율을 의미한다.
[실시예 22]
복합필름을 제조하기 위해 실시예 13의 50㎛-두께 폴리이미드필름의 한쪽면 위에 두께가 12.5㎛인 표면처리된 FEP-필름을 가열적층시키고, 그 다음에 “FEP 위에 FEP”로 열접착하고 시험속력 300㎜/분에서 T-피일링 시험을 행했다.
그 결과는 우수하였으며 피일링 강도가 400g/0.5인치 폭이었다.
[대조실시예 12]
대조실시예 4의 폴리이미드필름으로 실시예 22에 기술된 것과 동일한 방법으로 피일링 강도를 측정하였으며, 그 결과는 150g/0.5인치 폭이었다.
[대조실시예 13]
대조실시예 6의 폴리이미드필름으로, 실시예 22에 기술된 것과 동일한 방법으로 피일링 강도를 측정하였으며, 그 결과는 300g/0.5인치 폭이었다.

Claims (20)

  1. 휘발성물질의 잔류함량이 필름을 기준으로 하여 0.45중량% 이하까지 감소되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드필름.
  2. 제1항에 있어서, 폴리-N,N′-P,P′-옥시디페닐렌-피로멜리트-이미드로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 두께가 10 내지 125㎛의 범위내에 드는 것을 특징으로 하는 폴리이미드필름.
  4. 제3항에 있어서, 두께가 50 내지 125㎛의 범위내에 드는 것을 특징으로 하는 폴리이미드필름.
  5. 휘발성물질의 잔류함량이 필름을 기준으로 하여 0.45중량% 이하까지 감소시키기 위해 상기 필름을 열처리하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드필름의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서, 필름이 [N,N′-P,P′-옥시디페닐렌-피로멜리트]-이미드로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드필름의 제조방법.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 필름의 두께가 10 내지 125㎛인 것을 특징으로 하는 폴리이미드필름의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서, 필름의 두께가 50 내지 125㎛인 것을 특징으로 하는 폴리이미드필름의 제조방법.
  9. 제5항에 있어서, 이미드화제를 이용해서 화학적 경화법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드필름의 제조방법.
  10. 휘발성물질의 잔류함량이 필름을 기준으로 하여 0.45중량% 이하까지 감소되고 표면층의 산소/탄소 비율이 0.01 내지 0.1까지 증가되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드필름.
  11. 제10항에 있어서, 폴리-[N,N′-P,P′-옥시디페닐렌-피로멜리트]-이미드로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드필름.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서, 두께가 10 내지 125㎛의 범위내에 드는 것을 특징으로 하는 폴리이미드필름.
  13. 제12항에 있어서, 두께가 50 내지 125㎛의 범위내에 드는 것을 특징으로 하는 폴리이미드필름.
  14. 휘발성물질의 잔류함량이 필름을 기준으로 하여 0.45중량% 이하인 폴리이미드필름을 코로나방전 또는 폴리스마처리법으로 처리시키는 것을 특징으로 하는 폴리이미드필름의 제조방법.
  15. 제14항에 있어서, 코로나방전처리는 10 내지 1,000W/㎡/분의 조건하에서 수행되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드필름의 제조방법.
  16. 제15항에 있어서, 코로나방전처리는 30 내지 600W/㎡/분의 조건하에서 수행되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드필름의 제조방법.
  17. 제14항에 있어서, 필름이 폴리-[N,N′-P,P′-옥시디페닐렌-피로멜리트]-이미드로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드필름의 제조방법.
  18. 제14항에 있어서, 필름의 두께가 10 내지 125㎛의 범위내에 드는 것을 특징으로 하는 폴리이미드필름의 제조방법.
  19. 제18항에 있어서, 필름의 두께가 50 내지 125㎛의 범위내에 드는 것을 특징으로 하는 폴리이미드필름의 제조방법.
  20. 제14항에 있어서, 필름이 이미드화제를 이용해서 화학적 경화법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름의 제조방법.
KR1019870009572A 1986-09-01 1987-08-31 폴리이미드필름 및 그의 제조방법 KR940008996B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61205577A JPS6361030A (ja) 1986-09-01 1986-09-01 ポリイミドフイルム及びその製造法
JP???61-205576 1986-09-01
JP61205576A JPS6361029A (ja) 1986-09-01 1986-09-01 ポリイミドフイルム及びその製造方法
JP???61-205577 1986-09-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR880004010A KR880004010A (ko) 1988-06-01
KR940008996B1 true KR940008996B1 (ko) 1994-09-28

Family

ID=26515133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019870009572A KR940008996B1 (ko) 1986-09-01 1987-08-31 폴리이미드필름 및 그의 제조방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4808468A (ko)
EP (1) EP0258859B1 (ko)
KR (1) KR940008996B1 (ko)
AU (1) AU604254B2 (ko)
CA (1) CA1322624C (ko)
DE (1) DE3751866T2 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02178630A (ja) * 1988-12-29 1990-07-11 Sharp Corp ポリイミド薄膜の製法及びその装置
JPH072852B2 (ja) * 1991-04-23 1995-01-18 チッソ株式会社 シリコン変性ポリイミドフィルムおよびその製造法
US5604041A (en) * 1995-11-14 1997-02-18 Choi; Jin-O Method of making free-standing polyimide film
JP2002350640A (ja) * 2001-05-28 2002-12-04 Nitto Denko Corp 偏光板用保護フイルムの製造方法および偏光板、偏光板を用いた光学フイルムならびに液晶表示装置
JP4072899B2 (ja) * 2002-12-09 2008-04-09 Ｆｃｍ株式会社 導電性シート
JP2010085259A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Fujifilm Corp 放射線検出装置及び放射線撮影システム
KR101125567B1 (ko) * 2009-12-24 2012-03-22 삼성모바일디스플레이주식회사 고분자 기판 및 그 제조 방법과 상기 고분자 기판을 포함하는 표시 장치 및 그 제조 방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH441728A (de) * 1965-03-31 1967-08-15 Du Pont Verfahren zum Behandeln von Folien aus Polyimiden oder Polyimidbildnern
NL6609025A (ko) * 1965-06-29 1966-12-30
US3485734A (en) * 1967-05-17 1969-12-23 Du Pont Process of treating polyimide film in an electric discharge
FR2109447A5 (en) * 1970-10-16 1972-05-26 Nal Etu Spatiales Centre Drawing polyimide films - using films contg no volatile material for dimensionally stable prodt
JPS58145419A (ja) * 1982-02-23 1983-08-30 Toray Ind Inc 芳香族ポリイミドフイルムの製造方法
JPS59204518A (ja) * 1983-05-09 1984-11-19 Mitsui Toatsu Chem Inc 共重合体フイルムの製造方法
JPS61177228A (ja) * 1985-02-04 1986-08-08 Mitsubishi Monsanto Chem Co 熱収縮性二軸延伸ポリアミドフイルムおよびその製造方法
US4761328A (en) * 1985-06-14 1988-08-02 Shin Yong W Process for producing a low density foamed polyethylene
US4761327A (en) * 1986-01-17 1988-08-02 Teijin Limited Biaxially oriented aromatic polyester film

Also Published As

Publication number Publication date
EP0258859A3 (en) 1990-02-14
KR880004010A (ko) 1988-06-01
EP0258859A2 (en) 1988-03-09
AU7722687A (en) 1988-03-03
DE3751866T2 (de) 1997-03-20
DE3751866D1 (de) 1996-09-12
US4808468A (en) 1989-02-28
CA1322624C (en) 1993-09-28
EP0258859B1 (en) 1996-08-07
AU604254B2 (en) 1990-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6254971B1 (en) Resin-having metal foil for multilayered wiring board, process for producing the same, multilayered wiring board, and electronic device
JP4540964B2 (ja) 低温ポリイミド接着剤組成物
CN109942815B (zh) 一种低介电常数的聚酰亚胺复合树脂及制备方法与应用
US4755424A (en) Polyimide film having improved adhesive properties
JP2005150728A (ja) 少なくとも２つの異種のポリアミド層と導電層とを有し、エレクトロニクスタイプの用途に有用な多層基板、およびそれに関連する組成物
EP0786928A1 (en) Novel flexible copper-coated laminate and flexible printed circuit board
US3582458A (en) Polyimide compositions and metallic articles coated therewith
KR940008996B1 (ko) 폴리이미드필름 및 그의 제조방법
US3682960A (en) Polyimide compositions and metallic articles coated therewith
KR20110035620A (ko) 폴리이미드 필름
JP2020007549A (ja) ポリイミドフィルム
US3702788A (en) Insulated electrical conductors coated with polyimide-amide modified polyimide
JPS6361030A (ja) ポリイミドフイルム及びその製造法
JPH09291159A (ja) 芳香族ポリイミドフィルム及び積層体
JPS61111182A (ja) ポリイミド−金属箔複合フイルムの製法
JPH0652716A (ja) 複合誘電体および回路用基板
KR102063216B1 (ko) 실란계 화합물이 결합된 폴리아믹산, 이로부터 제조된 폴리이미드 필름 및 이의 제조 방법
JPS6361029A (ja) ポリイミドフイルム及びその製造方法
CA1314517C (en) Polyimide film having improved adhesive properties
KR102445910B1 (ko) 높은 치수 안정성을 가지는 폴리이미드 필름 및 그 제조방법
KR20000035775A (ko) 푸마르산 디에스테르 수지 조성물 및 가교한 푸마르산디에스테르 수지
KR102630417B1 (ko) 전자 회로 용품을 위한 다층 필름
JP2007253384A (ja) 多層ポリイミドフィルム
JP2797329B2 (ja) 積層構造体
JP2006328407A (ja) ポリイミドフィルムおよびそれを用いた電気・電子機器用基板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20010920

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee