JPS6361030A - ポリイミドフイルム及びその製造法 - Google Patents
ポリイミドフイルム及びその製造法Info
- Publication number
- JPS6361030A JPS6361030A JP61205577A JP20557786A JPS6361030A JP S6361030 A JPS6361030 A JP S6361030A JP 61205577 A JP61205577 A JP 61205577A JP 20557786 A JP20557786 A JP 20557786A JP S6361030 A JPS6361030 A JP S6361030A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- treatment
- present
- polyimide
- residual volatile
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 15
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 23
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 21
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 18
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 3
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 3
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000000807 solvent casting Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は耐熱性ポリイミドフィルム及びその製造法に関
し、更に詳しくはフィルム中の残揮発物量とフィルム表
面の酸素/炭素環を制御することによって接着性を改善
したポリイミドフィルムとその製造法に関するものであ
る。
し、更に詳しくはフィルム中の残揮発物量とフィルム表
面の酸素/炭素環を制御することによって接着性を改善
したポリイミドフィルムとその製造法に関するものであ
る。
「従来技術と問題点」
ポリイミドフィルムは耐熱性、耐寒性、耐薬品性、電気
絶縁性、機械的強度等の優れた諸特性を有し、これら諸
特性を利用して、電気絶縁フィルム、断熱フィルム、フ
レキシブルプリント配線板のベースフィルム等に広く利
用されている。ポリイミドフィルムの主要途であるフレ
キシブルプリント配線板ベース材や電気絶縁フィルム等
の用途では、接着材を介し銅箔と接着されたり、接着剤
コーティングによりプリプレグ化する、フッ素樹脂との
複合化をする等のケースが多く、従ってフィルムの接着
能力が重要な特性となっている。
絶縁性、機械的強度等の優れた諸特性を有し、これら諸
特性を利用して、電気絶縁フィルム、断熱フィルム、フ
レキシブルプリント配線板のベースフィルム等に広く利
用されている。ポリイミドフィルムの主要途であるフレ
キシブルプリント配線板ベース材や電気絶縁フィルム等
の用途では、接着材を介し銅箔と接着されたり、接着剤
コーティングによりプリプレグ化する、フッ素樹脂との
複合化をする等のケースが多く、従ってフィルムの接着
能力が重要な特性となっている。
従来の高分子フィルムにおける接着付与技術では火炎処
理、コロナ処理、紫外線処理、アルカリ処理、プライマ
ー処理、サンドブラスト処理等が行われている。ポリイ
ミドフィルムもこのような−M的技術の中で耐熱性フィ
ルムの目的を満足しうる方法を利用しており、サンドブ
ラスト処理やアルカリ処理等が行われているのが現状で
ある。
理、コロナ処理、紫外線処理、アルカリ処理、プライマ
ー処理、サンドブラスト処理等が行われている。ポリイ
ミドフィルムもこのような−M的技術の中で耐熱性フィ
ルムの目的を満足しうる方法を利用しており、サンドブ
ラスト処理やアルカリ処理等が行われているのが現状で
ある。
しかし乍ら、これらの方法はいずれも製品化されたフィ
ルムに更に後処理を施す事により接着能力を向上させよ
うとするものである。従って、これらの方法はフィルム
形成工程で既に接着能力の優れたものを作り出す方法で
はないため、後処理前の製品フィルムの接着能力の変動
や後処理法の安定性、均質性等の点で問題が生じる場合
があり、接着能力を改善したフィルムを安定的に供給す
る事は基本的に困難である。又、実用面からは新たな工
程を要し、コストの上昇を招く事は避けられない、これ
らはフッ素樹脂との複合フィルムにおいても同様であり
、従来の技術では高いビール強度を安定的に実現する事
は困難であった。
ルムに更に後処理を施す事により接着能力を向上させよ
うとするものである。従って、これらの方法はフィルム
形成工程で既に接着能力の優れたものを作り出す方法で
はないため、後処理前の製品フィルムの接着能力の変動
や後処理法の安定性、均質性等の点で問題が生じる場合
があり、接着能力を改善したフィルムを安定的に供給す
る事は基本的に困難である。又、実用面からは新たな工
程を要し、コストの上昇を招く事は避けられない、これ
らはフッ素樹脂との複合フィルムにおいても同様であり
、従来の技術では高いビール強度を安定的に実現する事
は困難であった。
「問題点を解決するための手段」
本発明者らはかかる実情に鑑み、これらの技術課題を解
決すべくa意研究を重ねた結果、フィルム中の残揮発物
量とフィルム表面の酸素/炭素比を制御するる事によっ
て高い接着能力を持つフィルムを提供できる事を見出し
、本発明を完成させた。
決すべくa意研究を重ねた結果、フィルム中の残揮発物
量とフィルム表面の酸素/炭素比を制御するる事によっ
て高い接着能力を持つフィルムを提供できる事を見出し
、本発明を完成させた。
部ち、本発明の第1はフィルム中の残揮発物量が0.4
5重量%以下で、且つフィルム表面の酸素/炭素比が0
.01〜0.1増加している事を特徴とするポリイミド
フィルムを、本発明の第2はフィルム中の残揮発物量が
0.45重量%以下のフィルムをコロナ放電処理する事
を特徴とするポリイミドフィルムの製造法をそれぞれ内
容とするものである。
5重量%以下で、且つフィルム表面の酸素/炭素比が0
.01〜0.1増加している事を特徴とするポリイミド
フィルムを、本発明の第2はフィルム中の残揮発物量が
0.45重量%以下のフィルムをコロナ放電処理する事
を特徴とするポリイミドフィルムの製造法をそれぞれ内
容とするものである。
本発明者らは、従来のポリイミドフィルムがソルベント
キャスト法で製造される事から、フィルム表面に機械的
に脆弱な層が形成され、これが接着性を阻害するものと
考えて各種の改善法を検討してきた。現在実施されてい
るサンドブラスト処理やアルカリ処理は、いずれもこれ
らの脆弱層の除去によるものであると解釈できる。しか
し乍ら、このような表面層に着目するのみならず、フィ
ルム全体の改質についても鋭意研究を続けた結果、フィ
ルム全体が示す残揮発物量及びフィルム表面の酸素/炭
素比が接着能力を左右する事を見出したものである。
キャスト法で製造される事から、フィルム表面に機械的
に脆弱な層が形成され、これが接着性を阻害するものと
考えて各種の改善法を検討してきた。現在実施されてい
るサンドブラスト処理やアルカリ処理は、いずれもこれ
らの脆弱層の除去によるものであると解釈できる。しか
し乍ら、このような表面層に着目するのみならず、フィ
ルム全体の改質についても鋭意研究を続けた結果、フィ
ルム全体が示す残揮発物量及びフィルム表面の酸素/炭
素比が接着能力を左右する事を見出したものである。
本発明において、フィルム中の残揮発物量とは水分を除
く発揮物量であり、下記の式により定義されるものであ
る。
く発揮物量であり、下記の式により定義されるものであ
る。
We 7 150℃×10分乾燥後の重量W ?
450℃×20分加熱処理後の重量本発明のポリイミ
ドフィルムは、従来のポリイミドフィルムと異なり、フ
ィルム中の残揮発物量は0.45重1%以下であり、好
ましくは0.1〜0゜4重量%である。上限値は接着性
の到達レベルにより、又、下限値は他の特性とのバラン
スにより決定される。
450℃×20分加熱処理後の重量本発明のポリイミ
ドフィルムは、従来のポリイミドフィルムと異なり、フ
ィルム中の残揮発物量は0.45重1%以下であり、好
ましくは0.1〜0゜4重量%である。上限値は接着性
の到達レベルにより、又、下限値は他の特性とのバラン
スにより決定される。
本発明で云うフィルム表面の酸素/炭素比は、XPSを
用いてフィルム表面の酸素/炭素比とフィルム研磨面の
酸素/炭素比との差で示すことができる0本発明のフィ
ルムはフィルム表面の酸素/炭素比がフィルム研磨面に
比してo、oi〜0.1、好ましくは0.02〜0.0
8増加しているものである。
用いてフィルム表面の酸素/炭素比とフィルム研磨面の
酸素/炭素比との差で示すことができる0本発明のフィ
ルムはフィルム表面の酸素/炭素比がフィルム研磨面に
比してo、oi〜0.1、好ましくは0.02〜0.0
8増加しているものである。
本発明のポリイミドフィルムは公知の各種原料から得ら
れるものであり、芦別な制限は何ら存在しない、しかし
乍ら緒特性のバランス面より、ポリ−(N、N’−P、
P ’オキシジフェニレン)−ピロメリットツーイミド
からなるポリイミドフィルムが好ましい、又、ポリイミ
ドフィルムの製法はイミド化剤を用いた方法(ケミカル
キュア法)であるか、加熱によるだけの方法(ドライア
ップ法)であるかにはこだわらないが、ケミカルキュア
法による方が、その効果がより顕著であることから好ま
しい。
れるものであり、芦別な制限は何ら存在しない、しかし
乍ら緒特性のバランス面より、ポリ−(N、N’−P、
P ’オキシジフェニレン)−ピロメリットツーイミド
からなるポリイミドフィルムが好ましい、又、ポリイミ
ドフィルムの製法はイミド化剤を用いた方法(ケミカル
キュア法)であるか、加熱によるだけの方法(ドライア
ップ法)であるかにはこだわらないが、ケミカルキュア
法による方が、その効果がより顕著であることから好ま
しい。
本発明のポリイミドフィルムの厚みは特に限定されるも
のではないが、好ましくは10〜125μm1更に好ま
しくは50〜125μmである。
のではないが、好ましくは10〜125μm1更に好ま
しくは50〜125μmである。
本発明の効果は50μm以上のフィルムに於いて特に顕
著となる。即ち、従来のポリイミドフィルムでは、接着
能力向上の為には多大な後処理を要するとか、両面とも
に向上させる事が困難である等の弱点が存在していたが
、本発明の方法によれば容易に両面共向上させることが
可能である。
著となる。即ち、従来のポリイミドフィルムでは、接着
能力向上の為には多大な後処理を要するとか、両面とも
に向上させる事が困難である等の弱点が存在していたが
、本発明の方法によれば容易に両面共向上させることが
可能である。
本発明の残揮発物量を0.45重量%以下とする具体的
方法としては、例えば加熱処理を施こす方法を挙げるこ
とができる。
方法としては、例えば加熱処理を施こす方法を挙げるこ
とができる。
即ち、300℃以上の高温下で必要十分なる加熱処理を
施すのであるが、この時の時間と温度は本発明の目的を
達する範囲内で容易に設定する事ができる。一つの目安
としては、第1図に示した斜線部の範囲が効果的である
。
施すのであるが、この時の時間と温度は本発明の目的を
達する範囲内で容易に設定する事ができる。一つの目安
としては、第1図に示した斜線部の範囲が効果的である
。
本発明の加熱処理は生産工程における最高温度のもとて
の条件の目安であるが、必ずしも生産工程の中で行う場
合に限られず、別工程を設けて実施する事も可能である
。
の条件の目安であるが、必ずしも生産工程の中で行う場
合に限られず、別工程を設けて実施する事も可能である
。
フィルム表面の酸素/炭素比を従来のポリイミドフィル
ムよりも0.01〜0.1増加させる具体的方法の例と
しては、コロナ放電処理、プラズマ処理等がある。しか
し乍らプラズマ処理は大掛かりの設備を要するのでコロ
ナ放電処理が簡便である。
ムよりも0.01〜0.1増加させる具体的方法の例と
しては、コロナ放電処理、プラズマ処理等がある。しか
し乍らプラズマ処理は大掛かりの設備を要するのでコロ
ナ放電処理が簡便である。
コロナ放電処理は本発明の目的に達するように片面処理
、両面処理、部分的処理及びその処理レベルと処理回数
を適宜設定する事は容易である。一つの目安としては1
0〜1000W/rrf/分、好ましくは30〜600
W/d/分が効果的である。
、両面処理、部分的処理及びその処理レベルと処理回数
を適宜設定する事は容易である。一つの目安としては1
0〜1000W/rrf/分、好ましくは30〜600
W/d/分が効果的である。
本発明は必要に応じて、他の公知の後処理法を更に適用
することも可能である。
することも可能である。
「作用・効果」
ポリイミドフィルムの接着能力について、フィルム中の
残揮発物量との関係、更には残揮発物量と#1素/炭素
比との関係を論じた報告は過去において見当たらない。
残揮発物量との関係、更には残揮発物量と#1素/炭素
比との関係を論じた報告は過去において見当たらない。
本発明者らは、フィルムの加工工程に於いてなされる加
熱処理によりフィルムの接着能力が変化する事を見出す
と共に、残揮発物量を減じたフィルムに更に表面酸素増
加処理を行う事により高接着性のフィルムを得る事を見
出した。そのメカニズムは必ずしも明らかではないが、
フィルム中の残揮発物中に表面酸素増加処理に対して阻
害作用を生せしめる物質が含まれており、該物質が残揮
発物と共に除去又は減少せしめられることにより本発明
の効果が奏されるものと推定される。
熱処理によりフィルムの接着能力が変化する事を見出す
と共に、残揮発物量を減じたフィルムに更に表面酸素増
加処理を行う事により高接着性のフィルムを得る事を見
出した。そのメカニズムは必ずしも明らかではないが、
フィルム中の残揮発物中に表面酸素増加処理に対して阻
害作用を生せしめる物質が含まれており、該物質が残揮
発物と共に除去又は減少せしめられることにより本発明
の効果が奏されるものと推定される。
本発明によれば、通常の表面処理では到達できない高い
レベルの接着性を実現可能である。又、本発明によれば
、従来の後処理法では不可能な50〜125μm等の肉
厚フィルムにも接着性を付与することができる。更に本
発明によれば、フッ素樹脂との複合フィルムのビール強
度も安定的に高い値を実現することが可能である。
レベルの接着性を実現可能である。又、本発明によれば
、従来の後処理法では不可能な50〜125μm等の肉
厚フィルムにも接着性を付与することができる。更に本
発明によれば、フッ素樹脂との複合フィルムのビール強
度も安定的に高い値を実現することが可能である。
「実施例」
以下実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明
はこれらにより何ら制約を受けるものではない。
はこれらにより何ら制約を受けるものではない。
実施例1〜4
ピロメリット酸二無水物と4.4′−ジアミノジフェニ
ルエーテルからなる50μm厚みのポリイミドフィルム
を作製した。
ルエーテルからなる50μm厚みのポリイミドフィルム
を作製した。
このフィルムを用いて更に加熱処理を施し、フィルム中
の残揮発物量の異なるフィルムを作製し更に得られたフ
ィルムにコロナ放電処理を200W/rd/分の条件下
で両面処理を施こした。
の残揮発物量の異なるフィルムを作製し更に得られたフ
ィルムにコロナ放電処理を200W/rd/分の条件下
で両面処理を施こした。
このフィルムを用いて残揮発物量、表面酸素/炭素比の
増加及び接着強度等を測定した。結果を第1表に示す。
増加及び接着強度等を測定した。結果を第1表に示す。
本発明の方法によれば、全ての測定に於いて銅と接着剤
の間の破壊を生じる程にフィルムの接着能力を高める事
が可能であることが分かる。
の間の破壊を生じる程にフィルムの接着能力を高める事
が可能であることが分かる。
比較例1〜4
実施例と同様にして、50μm厚みのポリイミドフィル
ムを作製し、接着強度等を調べた結果を比較例1として
第1表に示した。
ムを作製し、接着強度等を調べた結果を比較例1として
第1表に示した。
又、このフィルムに450℃×6分間加熱処理を施した
フィルムの接着強度等を測定した結果を比較例2として
示した。
フィルムの接着強度等を測定した結果を比較例2として
示した。
更に、比較例1のフィルムを実施例1と同様の条件にて
コロナ放電処理を1回及び10回行ったフィルムの接着
強度等を測定した結果を比較例3.4として示した。
コロナ放電処理を1回及び10回行ったフィルムの接着
強度等を測定した結果を比較例3.4として示した。
第1表の結果から、本発明によらない場合には接着強度
が不十分か、著しい伸びの低下を示す事が理解される。
が不十分か、著しい伸びの低下を示す事が理解される。
又、後処理を何回にわたって実施しても接着性は不十分
である事が判る。
である事が判る。
実施例5〜7
実施例1と同じ方法にて75μnFXみのポリイミドフ
ィルムを作製した。
ィルムを作製した。
このフィルムを用いて、450’Cのもとて1分間加熱
処理を行い、更に得られたフィルムにコロナ放電処理及
びプラズマ処理を施こし、フィルム表面の酸素/炭素比
増加の異なるフィルムを作製し、接着強度等を調べた結
果を第1表に示した。
処理を行い、更に得られたフィルムにコロナ放電処理及
びプラズマ処理を施こし、フィルム表面の酸素/炭素比
増加の異なるフィルムを作製し、接着強度等を調べた結
果を第1表に示した。
本発明によれば高接着性のフィルムが得られる事が判る
。
。
比較例5〜7
実施例5〜7と同様に75μm厚みのポリイミドフィル
ムを作製し、その接着強度等の測定結果を比較例5に示
した。
ムを作製し、その接着強度等の測定結果を比較例5に示
した。
又、このフィルムを用いて、コロナ放電処理を400W
/J/分の条件で1回及び20回処理した場合の接着強
度等の測定結果を比較例6.7として第1表に示した0
本発明に比べて不満足の結果である事が判る。
/J/分の条件で1回及び20回処理した場合の接着強
度等の測定結果を比較例6.7として第1表に示した0
本発明に比べて不満足の結果である事が判る。
第1表
註(1)接着強度
接着剤:ナイロン/エポキシ系
パターン巾:1.5m巾(銅箔35μm)90℃はくり
、50鶴/Ili口 註(2)引張破断伸び 15m巾 チャック間隔+100寵 テストスピード: 200 am/win註(3)第1
表中の数値はポリイミドフィルム/接着剤間の破壊時の
値:kir/cm 全C/A:6本が全てw4/接着剖間の破壊X/6 :
6本のうちX本がC/A破壊実施例8〜11 実施例1〜4と同様の方法で第2表に示す各種のポリイ
ミドフィルムを50μm厚みにて作製し、残揮発物量、
表面酸素/炭素比増加と接着強度等を調べた結果を第2
表に示す。
、50鶴/Ili口 註(2)引張破断伸び 15m巾 チャック間隔+100寵 テストスピード: 200 am/win註(3)第1
表中の数値はポリイミドフィルム/接着剤間の破壊時の
値:kir/cm 全C/A:6本が全てw4/接着剖間の破壊X/6 :
6本のうちX本がC/A破壊実施例8〜11 実施例1〜4と同様の方法で第2表に示す各種のポリイ
ミドフィルムを50μm厚みにて作製し、残揮発物量、
表面酸素/炭素比増加と接着強度等を調べた結果を第2
表に示す。
本発明によれば高接着性のフィルムが得られる事が判る
。
。
第 2 表
註ill:PMDA:ピロメリット酸二無水物BPDA
:3.3’、4.4’−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物PPD:パラフェニレンジアミン ODA:4.4′−ジアミノジフェニルエーテル註+2
1 : PPDI10DA4はPPD 1モルに対して
ODA 4モルの比率を意味する実施例12 実施例3の50μmポリイミドフィルムの片面に、表面
処理した厚さ12.5μmのFEPフィルムを熱ラミネ
ートしたフッ素樹脂との複合フィルムを作製し、FEP
同志が重なるようにヒートシールし、テストスピード3
00m/園inのもとでTはくリテストを行い、ビール
強度を求めた結果、400g10.5インチ巾と優れた
値が得られた。
:3.3’、4.4’−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物PPD:パラフェニレンジアミン ODA:4.4′−ジアミノジフェニルエーテル註+2
1 : PPDI10DA4はPPD 1モルに対して
ODA 4モルの比率を意味する実施例12 実施例3の50μmポリイミドフィルムの片面に、表面
処理した厚さ12.5μmのFEPフィルムを熱ラミネ
ートしたフッ素樹脂との複合フィルムを作製し、FEP
同志が重なるようにヒートシールし、テストスピード3
00m/園inのもとでTはくリテストを行い、ビール
強度を求めた結果、400g10.5インチ巾と優れた
値が得られた。
比較例8
比較例1のポリイミドフィルムを使用した以外は実施例
12とほぼ同様にしてビール強度を求めた結果は、15
0g10.5インチ中であった。
12とほぼ同様にしてビール強度を求めた結果は、15
0g10.5インチ中であった。
比較例9
比較例2のポリイミドフィルムを使用した以外は実施例
12と同様の方法でビール強度を調べた結果、ビール強
度は300g10.5インチ中であった。
12と同様の方法でビール強度を調べた結果、ビール強
度は300g10.5インチ中であった。
第1図は加熱処理温度と加熱処理時間との関係を示すグ
ラフである。
ラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、フィルム中の残揮発物量が0.45重量%以下で、
且つフィルム表面の酸素/炭素比が0.01〜0.1増
加している事を特徴とするポリイミドフィルム。 2、フィルム中の残揮発物量が0.45重量%以下のフ
ィルムをコロナ放電処理する事を特徴とするポリイミド
フィルムの製造法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61205577A JPS6361030A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | ポリイミドフイルム及びその製造法 |
AU77226/87A AU604254B2 (en) | 1986-09-01 | 1987-08-19 | Polyimide film and its manufacturing method |
US07/088,326 US4808468A (en) | 1986-09-01 | 1987-08-21 | Polyimide film and its manufacturing method |
CA 545287 CA1322624C (en) | 1986-09-01 | 1987-08-25 | Polyimide film and its manufacturing method |
DE3751866T DE3751866T2 (de) | 1986-09-01 | 1987-08-31 | Polyimidfolie und Verfahren zu deren Herstellung |
KR1019870009572A KR940008996B1 (ko) | 1986-09-01 | 1987-08-31 | 폴리이미드필름 및 그의 제조방법 |
EP19870112650 EP0258859B1 (en) | 1986-09-01 | 1987-08-31 | Polyimide film and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61205577A JPS6361030A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | ポリイミドフイルム及びその製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6361030A true JPS6361030A (ja) | 1988-03-17 |
JPH0588851B2 JPH0588851B2 (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=16509188
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61205577A Granted JPS6361030A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | ポリイミドフイルム及びその製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6361030A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08143688A (ja) * | 1994-09-20 | 1996-06-04 | Ube Ind Ltd | 改質されたポリイミドフィルムおよび積層体 |
JPH11930A (ja) * | 1997-06-11 | 1999-01-06 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 耐熱性フィルムの製造方法及びポリイミドフィルムの製造方法 |
JP2006253185A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Toray Ind Inc | ポリイミドフィルム、及びこれを用いた耐熱性樹脂積層フィルム、金属層付き積層フィルム |
JP2011132526A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 高分子基板及びその製造方法、並びに前記高分子基板を含む表示装置及びその製造方法 |
US8053082B2 (en) | 2004-03-23 | 2011-11-08 | Ube Industries, Ltd. | Adhesion-enhanced polyimide film, process for its production, and laminated body |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4072899B2 (ja) * | 2002-12-09 | 2008-04-09 | Fcm株式会社 | 導電性シート |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3316654A (en) * | 1965-04-29 | 1967-05-02 | Du Pont | Process for drying film |
GB1098556A (en) * | 1965-03-31 | 1968-01-10 | Du Pont | Films of stretched polyimide |
US3422546A (en) * | 1966-10-19 | 1969-01-21 | Du Pont | Process of drying film |
CA844495A (en) * | 1970-06-16 | E. Berr Charles | Manufacture of film and polyimide | |
JPS5550034A (en) * | 1978-10-05 | 1980-04-11 | Toray Ind Inc | Surface-treatment of plastic |
JPS5783432A (en) * | 1980-11-12 | 1982-05-25 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Manufacture of heat-bonding composite film |
US4499042A (en) * | 1980-02-25 | 1985-02-12 | Nitto Electric Industrial Co., Ltd. | Production of heat-shrinkable polyimide films |
JPS6063226A (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-11 | Ube Ind Ltd | ポリイミド成形物の製造方法 |
JPS61141532A (ja) * | 1984-12-14 | 1986-06-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 積層フイルムの製造方法 |
-
1986
- 1986-09-01 JP JP61205577A patent/JPS6361030A/ja active Granted
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA844495A (en) * | 1970-06-16 | E. Berr Charles | Manufacture of film and polyimide | |
GB1098556A (en) * | 1965-03-31 | 1968-01-10 | Du Pont | Films of stretched polyimide |
US3316654A (en) * | 1965-04-29 | 1967-05-02 | Du Pont | Process for drying film |
US3422546A (en) * | 1966-10-19 | 1969-01-21 | Du Pont | Process of drying film |
JPS5550034A (en) * | 1978-10-05 | 1980-04-11 | Toray Ind Inc | Surface-treatment of plastic |
US4499042A (en) * | 1980-02-25 | 1985-02-12 | Nitto Electric Industrial Co., Ltd. | Production of heat-shrinkable polyimide films |
JPS5783432A (en) * | 1980-11-12 | 1982-05-25 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Manufacture of heat-bonding composite film |
JPS6063226A (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-11 | Ube Ind Ltd | ポリイミド成形物の製造方法 |
JPS61141532A (ja) * | 1984-12-14 | 1986-06-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 積層フイルムの製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08143688A (ja) * | 1994-09-20 | 1996-06-04 | Ube Ind Ltd | 改質されたポリイミドフィルムおよび積層体 |
JPH11930A (ja) * | 1997-06-11 | 1999-01-06 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 耐熱性フィルムの製造方法及びポリイミドフィルムの製造方法 |
US8053082B2 (en) | 2004-03-23 | 2011-11-08 | Ube Industries, Ltd. | Adhesion-enhanced polyimide film, process for its production, and laminated body |
JP2006253185A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Toray Ind Inc | ポリイミドフィルム、及びこれを用いた耐熱性樹脂積層フィルム、金属層付き積層フィルム |
JP2011132526A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 高分子基板及びその製造方法、並びに前記高分子基板を含む表示装置及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0588851B2 (ja) | 1993-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6721041B2 (ja) | ポリイミドフィルム積層体 | |
TWI408200B (zh) | 新穎之聚醯亞胺膜、使用其所得之黏著膜、及可撓性金屬貼合積層板 | |
JP4734837B2 (ja) | 接着性の改良されたポリイミドフィルム、その製造方法および積層体 | |
JP2006224644A (ja) | 絶縁シートおよび金属層/絶縁シート積層体とそれを用いたプリント配線板 | |
JPWO2006033272A1 (ja) | 接着性の改良された新規なポリイミドフィルム | |
JPWO2006118230A1 (ja) | めっき用材料及びその利用 | |
TWI430883B (zh) | Heat resistance followed by sheet | |
WO2019135367A1 (ja) | スティフナー | |
WO2011071087A1 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法、およびポリイミドフィルム | |
KR101244589B1 (ko) | 접착성이 개량된 신규 폴리이미드 필름 | |
JP2007098791A (ja) | フレキシブル片面銅張ポリイミド積層板 | |
JP5468913B2 (ja) | レジスト付き多層ポリイミドフィルム及びその製造方法 | |
JPS6361030A (ja) | ポリイミドフイルム及びその製造法 | |
JP3952196B2 (ja) | フレキシブル金属箔ポリイミド積層板の製造方法 | |
WO2010119907A1 (ja) | ポリイミドフィルム、これらの製造方法、及び金属積層ポリイミドフィルム | |
JP3355986B2 (ja) | 芳香族ポリイミドフィルム及び積層体 | |
JP7400273B2 (ja) | ポリイミドフィルム積層体および、ポリイミドフィルム積層体の製造方法 | |
JP5310345B2 (ja) | 積層体 | |
JP2022017273A (ja) | 金属張積層板及び回路基板 | |
JPH11177195A (ja) | フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法 | |
JP2000208563A (ja) | フィルムキャリアテ―プ | |
JPS6361029A (ja) | ポリイミドフイルム及びその製造方法 | |
JP7452135B2 (ja) | ポリイミドフィルム積層体の製造方法 | |
KR101437612B1 (ko) | 후막 폴리이미드 연성금속적층판의 제조방법 | |
US11021606B2 (en) | Multilayer film for electronic circuitry applications |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |