JPS6361030A - ポリイミドフイルム及びその製造法 - Google Patents

ポリイミドフイルム及びその製造法

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JPS6361030A
JPS6361030A JP61205577A JP20557786A JPS6361030A JP S6361030 A JPS6361030 A JP S6361030A JP 61205577 A JP61205577 A JP 61205577A JP 20557786 A JP20557786 A JP 20557786A JP S6361030 A JPS6361030 A JP S6361030A
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film
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polyimide
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仁志 野尻
Katsuhiro Kitai
北井 勝弘
Yoshihide Onari
義秀 大成
Masamichi Kido
貴堂 雅路
Tsuneo Yamamoto
恒雄 山本
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Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は耐熱性ポリイミドフィルム及びその製造法に関
し、更に詳しくはフィルム中の残揮発物量とフィルム表
面の酸素/炭素環を制御することによって接着性を改善
したポリイミドフィルムとその製造法に関するものであ
る。
「従来技術と問題点」 ポリイミドフィルムは耐熱性、耐寒性、耐薬品性、電気
絶縁性、機械的強度等の優れた諸特性を有し、これら諸
特性を利用して、電気絶縁フィルム、断熱フィルム、フ
レキシブルプリント配線板のベースフィルム等に広く利
用されている。ポリイミドフィルムの主要途であるフレ
キシブルプリント配線板ベース材や電気絶縁フィルム等
の用途では、接着材を介し銅箔と接着されたり、接着剤
コーティングによりプリプレグ化する、フッ素樹脂との
複合化をする等のケースが多く、従ってフィルムの接着
能力が重要な特性となっている。
従来の高分子フィルムにおける接着付与技術では火炎処
理、コロナ処理、紫外線処理、アルカリ処理、プライマ
ー処理、サンドブラスト処理等が行われている。ポリイ
ミドフィルムもこのような−M的技術の中で耐熱性フィ
ルムの目的を満足しうる方法を利用しており、サンドブ
ラスト処理やアルカリ処理等が行われているのが現状で
ある。
しかし乍ら、これらの方法はいずれも製品化されたフィ
ルムに更に後処理を施す事により接着能力を向上させよ
うとするものである。従って、これらの方法はフィルム
形成工程で既に接着能力の優れたものを作り出す方法で
はないため、後処理前の製品フィルムの接着能力の変動
や後処理法の安定性、均質性等の点で問題が生じる場合
があり、接着能力を改善したフィルムを安定的に供給す
る事は基本的に困難である。又、実用面からは新たな工
程を要し、コストの上昇を招く事は避けられない、これ
らはフッ素樹脂との複合フィルムにおいても同様であり
、従来の技術では高いビール強度を安定的に実現する事
は困難であった。
「問題点を解決するための手段」 本発明者らはかかる実情に鑑み、これらの技術課題を解
決すべくa意研究を重ねた結果、フィルム中の残揮発物
量とフィルム表面の酸素/炭素比を制御するる事によっ
て高い接着能力を持つフィルムを提供できる事を見出し
、本発明を完成させた。
部ち、本発明の第1はフィルム中の残揮発物量が0.4
5重量%以下で、且つフィルム表面の酸素/炭素比が0
.01〜0.1増加している事を特徴とするポリイミド
フィルムを、本発明の第2はフィルム中の残揮発物量が
0.45重量%以下のフィルムをコロナ放電処理する事
を特徴とするポリイミドフィルムの製造法をそれぞれ内
容とするものである。
本発明者らは、従来のポリイミドフィルムがソルベント
キャスト法で製造される事から、フィルム表面に機械的
に脆弱な層が形成され、これが接着性を阻害するものと
考えて各種の改善法を検討してきた。現在実施されてい
るサンドブラスト処理やアルカリ処理は、いずれもこれ
らの脆弱層の除去によるものであると解釈できる。しか
し乍ら、このような表面層に着目するのみならず、フィ
ルム全体の改質についても鋭意研究を続けた結果、フィ
ルム全体が示す残揮発物量及びフィルム表面の酸素/炭
素比が接着能力を左右する事を見出したものである。
本発明において、フィルム中の残揮発物量とは水分を除
く発揮物量であり、下記の式により定義されるものであ
る。
We  7 150℃×10分乾燥後の重量W  ? 
 450℃×20分加熱処理後の重量本発明のポリイミ
ドフィルムは、従来のポリイミドフィルムと異なり、フ
ィルム中の残揮発物量は0.45重1%以下であり、好
ましくは0.1〜0゜4重量%である。上限値は接着性
の到達レベルにより、又、下限値は他の特性とのバラン
スにより決定される。
本発明で云うフィルム表面の酸素/炭素比は、XPSを
用いてフィルム表面の酸素/炭素比とフィルム研磨面の
酸素/炭素比との差で示すことができる0本発明のフィ
ルムはフィルム表面の酸素/炭素比がフィルム研磨面に
比してo、oi〜0.1、好ましくは0.02〜0.0
8増加しているものである。
本発明のポリイミドフィルムは公知の各種原料から得ら
れるものであり、芦別な制限は何ら存在しない、しかし
乍ら緒特性のバランス面より、ポリ−(N、N’−P、
P ’オキシジフェニレン)−ピロメリットツーイミド
からなるポリイミドフィルムが好ましい、又、ポリイミ
ドフィルムの製法はイミド化剤を用いた方法(ケミカル
キュア法)であるか、加熱によるだけの方法(ドライア
ップ法)であるかにはこだわらないが、ケミカルキュア
法による方が、その効果がより顕著であることから好ま
しい。
本発明のポリイミドフィルムの厚みは特に限定されるも
のではないが、好ましくは10〜125μm1更に好ま
しくは50〜125μmである。
本発明の効果は50μm以上のフィルムに於いて特に顕
著となる。即ち、従来のポリイミドフィルムでは、接着
能力向上の為には多大な後処理を要するとか、両面とも
に向上させる事が困難である等の弱点が存在していたが
、本発明の方法によれば容易に両面共向上させることが
可能である。
本発明の残揮発物量を0.45重量%以下とする具体的
方法としては、例えば加熱処理を施こす方法を挙げるこ
とができる。
即ち、300℃以上の高温下で必要十分なる加熱処理を
施すのであるが、この時の時間と温度は本発明の目的を
達する範囲内で容易に設定する事ができる。一つの目安
としては、第1図に示した斜線部の範囲が効果的である
本発明の加熱処理は生産工程における最高温度のもとて
の条件の目安であるが、必ずしも生産工程の中で行う場
合に限られず、別工程を設けて実施する事も可能である
フィルム表面の酸素/炭素比を従来のポリイミドフィル
ムよりも0.01〜0.1増加させる具体的方法の例と
しては、コロナ放電処理、プラズマ処理等がある。しか
し乍らプラズマ処理は大掛かりの設備を要するのでコロ
ナ放電処理が簡便である。
コロナ放電処理は本発明の目的に達するように片面処理
、両面処理、部分的処理及びその処理レベルと処理回数
を適宜設定する事は容易である。一つの目安としては1
0〜1000W/rrf/分、好ましくは30〜600
W/d/分が効果的である。
本発明は必要に応じて、他の公知の後処理法を更に適用
することも可能である。
「作用・効果」 ポリイミドフィルムの接着能力について、フィルム中の
残揮発物量との関係、更には残揮発物量と#1素/炭素
比との関係を論じた報告は過去において見当たらない。
本発明者らは、フィルムの加工工程に於いてなされる加
熱処理によりフィルムの接着能力が変化する事を見出す
と共に、残揮発物量を減じたフィルムに更に表面酸素増
加処理を行う事により高接着性のフィルムを得る事を見
出した。そのメカニズムは必ずしも明らかではないが、
フィルム中の残揮発物中に表面酸素増加処理に対して阻
害作用を生せしめる物質が含まれており、該物質が残揮
発物と共に除去又は減少せしめられることにより本発明
の効果が奏されるものと推定される。
本発明によれば、通常の表面処理では到達できない高い
レベルの接着性を実現可能である。又、本発明によれば
、従来の後処理法では不可能な50〜125μm等の肉
厚フィルムにも接着性を付与することができる。更に本
発明によれば、フッ素樹脂との複合フィルムのビール強
度も安定的に高い値を実現することが可能である。
「実施例」 以下実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明
はこれらにより何ら制約を受けるものではない。
実施例1〜4 ピロメリット酸二無水物と4.4′−ジアミノジフェニ
ルエーテルからなる50μm厚みのポリイミドフィルム
を作製した。
このフィルムを用いて更に加熱処理を施し、フィルム中
の残揮発物量の異なるフィルムを作製し更に得られたフ
ィルムにコロナ放電処理を200W/rd/分の条件下
で両面処理を施こした。
このフィルムを用いて残揮発物量、表面酸素/炭素比の
増加及び接着強度等を測定した。結果を第1表に示す。
本発明の方法によれば、全ての測定に於いて銅と接着剤
の間の破壊を生じる程にフィルムの接着能力を高める事
が可能であることが分かる。
比較例1〜4 実施例と同様にして、50μm厚みのポリイミドフィル
ムを作製し、接着強度等を調べた結果を比較例1として
第1表に示した。
又、このフィルムに450℃×6分間加熱処理を施した
フィルムの接着強度等を測定した結果を比較例2として
示した。
更に、比較例1のフィルムを実施例1と同様の条件にて
コロナ放電処理を1回及び10回行ったフィルムの接着
強度等を測定した結果を比較例3.4として示した。
第1表の結果から、本発明によらない場合には接着強度
が不十分か、著しい伸びの低下を示す事が理解される。
又、後処理を何回にわたって実施しても接着性は不十分
である事が判る。
実施例5〜7 実施例1と同じ方法にて75μnFXみのポリイミドフ
ィルムを作製した。
このフィルムを用いて、450’Cのもとて1分間加熱
処理を行い、更に得られたフィルムにコロナ放電処理及
びプラズマ処理を施こし、フィルム表面の酸素/炭素比
増加の異なるフィルムを作製し、接着強度等を調べた結
果を第1表に示した。
本発明によれば高接着性のフィルムが得られる事が判る
比較例5〜7 実施例5〜7と同様に75μm厚みのポリイミドフィル
ムを作製し、その接着強度等の測定結果を比較例5に示
した。
又、このフィルムを用いて、コロナ放電処理を400W
/J/分の条件で1回及び20回処理した場合の接着強
度等の測定結果を比較例6.7として第1表に示した0
本発明に比べて不満足の結果である事が判る。
第1表 註(1)接着強度 接着剤:ナイロン/エポキシ系 パターン巾:1.5m巾(銅箔35μm)90℃はくり
、50鶴/Ili口 註(2)引張破断伸び 15m巾 チャック間隔+100寵 テストスピード: 200 am/win註(3)第1
表中の数値はポリイミドフィルム/接着剤間の破壊時の
値:kir/cm 全C/A:6本が全てw4/接着剖間の破壊X/6 :
 6本のうちX本がC/A破壊実施例8〜11 実施例1〜4と同様の方法で第2表に示す各種のポリイ
ミドフィルムを50μm厚みにて作製し、残揮発物量、
表面酸素/炭素比増加と接着強度等を調べた結果を第2
表に示す。
本発明によれば高接着性のフィルムが得られる事が判る
第  2  表 註ill:PMDA:ピロメリット酸二無水物BPDA
:3.3’、4.4’−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物PPD:パラフェニレンジアミン ODA:4.4′−ジアミノジフェニルエーテル註+2
1 : PPDI10DA4はPPD 1モルに対して
ODA 4モルの比率を意味する実施例12 実施例3の50μmポリイミドフィルムの片面に、表面
処理した厚さ12.5μmのFEPフィルムを熱ラミネ
ートしたフッ素樹脂との複合フィルムを作製し、FEP
同志が重なるようにヒートシールし、テストスピード3
00m/園inのもとでTはくリテストを行い、ビール
強度を求めた結果、400g10.5インチ巾と優れた
値が得られた。
比較例8 比較例1のポリイミドフィルムを使用した以外は実施例
12とほぼ同様にしてビール強度を求めた結果は、15
0g10.5インチ中であった。
比較例9 比較例2のポリイミドフィルムを使用した以外は実施例
12と同様の方法でビール強度を調べた結果、ビール強
度は300g10.5インチ中であった。
【図面の簡単な説明】
第1図は加熱処理温度と加熱処理時間との関係を示すグ
ラフである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、フィルム中の残揮発物量が0.45重量%以下で、
    且つフィルム表面の酸素/炭素比が0.01〜0.1増
    加している事を特徴とするポリイミドフィルム。 2、フィルム中の残揮発物量が0.45重量%以下のフ
    ィルムをコロナ放電処理する事を特徴とするポリイミド
    フィルムの製造法。
JP61205577A 1986-09-01 1986-09-01 ポリイミドフイルム及びその製造法 Granted JPS6361030A (ja)

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US07/088,326 US4808468A (en) 1986-09-01 1987-08-21 Polyimide film and its manufacturing method
CA 545287 CA1322624C (en) 1986-09-01 1987-08-25 Polyimide film and its manufacturing method
DE3751866T DE3751866T2 (de) 1986-09-01 1987-08-31 Polyimidfolie und Verfahren zu deren Herstellung
KR1019870009572A KR940008996B1 (ko) 1986-09-01 1987-08-31 폴리이미드필름 및 그의 제조방법
EP19870112650 EP0258859B1 (en) 1986-09-01 1987-08-31 Polyimide film and its manufacturing method

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08143688A (ja) * 1994-09-20 1996-06-04 Ube Ind Ltd 改質されたポリイミドフィルムおよび積層体
JPH11930A (ja) * 1997-06-11 1999-01-06 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 耐熱性フィルムの製造方法及びポリイミドフィルムの製造方法
JP2006253185A (ja) * 2005-03-08 2006-09-21 Toray Ind Inc ポリイミドフィルム、及びこれを用いた耐熱性樹脂積層フィルム、金属層付き積層フィルム
JP2011132526A (ja) * 2009-12-24 2011-07-07 Samsung Mobile Display Co Ltd 高分子基板及びその製造方法、並びに前記高分子基板を含む表示装置及びその製造方法
US8053082B2 (en) 2004-03-23 2011-11-08 Ube Industries, Ltd. Adhesion-enhanced polyimide film, process for its production, and laminated body

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4072899B2 (ja) * 2002-12-09 2008-04-09 Fcm株式会社 導電性シート

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3316654A (en) * 1965-04-29 1967-05-02 Du Pont Process for drying film
GB1098556A (en) * 1965-03-31 1968-01-10 Du Pont Films of stretched polyimide
US3422546A (en) * 1966-10-19 1969-01-21 Du Pont Process of drying film
CA844495A (en) * 1970-06-16 E. Berr Charles Manufacture of film and polyimide
JPS5550034A (en) * 1978-10-05 1980-04-11 Toray Ind Inc Surface-treatment of plastic
JPS5783432A (en) * 1980-11-12 1982-05-25 Nitto Electric Ind Co Ltd Manufacture of heat-bonding composite film
US4499042A (en) * 1980-02-25 1985-02-12 Nitto Electric Industrial Co., Ltd. Production of heat-shrinkable polyimide films
JPS6063226A (ja) * 1983-09-16 1985-04-11 Ube Ind Ltd ポリイミド成形物の製造方法
JPS61141532A (ja) * 1984-12-14 1986-06-28 Shin Etsu Chem Co Ltd 積層フイルムの製造方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA844495A (en) * 1970-06-16 E. Berr Charles Manufacture of film and polyimide
GB1098556A (en) * 1965-03-31 1968-01-10 Du Pont Films of stretched polyimide
US3316654A (en) * 1965-04-29 1967-05-02 Du Pont Process for drying film
US3422546A (en) * 1966-10-19 1969-01-21 Du Pont Process of drying film
JPS5550034A (en) * 1978-10-05 1980-04-11 Toray Ind Inc Surface-treatment of plastic
US4499042A (en) * 1980-02-25 1985-02-12 Nitto Electric Industrial Co., Ltd. Production of heat-shrinkable polyimide films
JPS5783432A (en) * 1980-11-12 1982-05-25 Nitto Electric Ind Co Ltd Manufacture of heat-bonding composite film
JPS6063226A (ja) * 1983-09-16 1985-04-11 Ube Ind Ltd ポリイミド成形物の製造方法
JPS61141532A (ja) * 1984-12-14 1986-06-28 Shin Etsu Chem Co Ltd 積層フイルムの製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08143688A (ja) * 1994-09-20 1996-06-04 Ube Ind Ltd 改質されたポリイミドフィルムおよび積層体
JPH11930A (ja) * 1997-06-11 1999-01-06 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 耐熱性フィルムの製造方法及びポリイミドフィルムの製造方法
US8053082B2 (en) 2004-03-23 2011-11-08 Ube Industries, Ltd. Adhesion-enhanced polyimide film, process for its production, and laminated body
JP2006253185A (ja) * 2005-03-08 2006-09-21 Toray Ind Inc ポリイミドフィルム、及びこれを用いた耐熱性樹脂積層フィルム、金属層付き積層フィルム
JP2011132526A (ja) * 2009-12-24 2011-07-07 Samsung Mobile Display Co Ltd 高分子基板及びその製造方法、並びに前記高分子基板を含む表示装置及びその製造方法

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