JPH11177195A - フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 高耐熱性で低カ−ルのフレキシブルプリント
回路基板およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 薄層３を有する多層芳香族ポリイミドフ
ィルムの基体層２に、耐熱性接着剤４を介して積層され
た金属層５を有するフレキシブルプリント回路基板１、
その製造方法を提供する。接着剤付き多層芳香族ポリイ
ミドフィルムを使用すると、多層芳香族ポリイミドフィ
ルムの基体層２と薄層３とが相互拡散によって強固に接
合しており、薄層３と耐熱性接着剤４とが基体層２の両
側に配置されているので、金属箔との積層や化学エッチ
ングなどの種々の後工程によってもカールが生じない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、芳香族ポリイミ
ドフィルムに接着剤を介して金属箔を貼り合わせたフレ
キシブルプリント回路基板およびその製造方法に関し、
特に銅箔などの金属箔をエッチング処理して除去しても
反りがほとんど生じないフレキシブルプリント回路基板
およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、フレキシブルプリント回路基板と
しては、一般的にポリイミドフィルムに接着剤を介して
金属箔と貼り合わせたものが製造されている。しかる
に、フレキシブルプリント回路基板の耐熱性向上の要求
が高くなり、それに伴い接着剤の耐熱性を上げることが
必要になっている。接着剤の耐熱性を上げると貼り合わ
せ温度や硬化温度が高くなったり、接着剤の硬化後の弾
性率が大きくなるため、ポリイミドフィルムと接着剤と
の積層体に反りが生じやすい。特に、エッチング処理し
た後の銅箔を除いた部分に反りが生じやすい。

【０００３】このため、例えば、高精度の要求の特に厳
しいＴＡＢ用途では、スプロケット穴をあけた３５ｍｍ
幅、７０ｍｍ幅等のテ−プ状で加工するさい走行安定性
が悪く、最悪の場合、スプロケット穴から外れるという
問題が発生したり、高密度パタ−ン化が難しく、あるい
は半導体実装時に位置合わせが難しいという問題点が指
摘されている。

【０００４】さらに、高密度実装の要求からポリイミド
フィルムの厚みを小さくする必要があるが、高耐熱性の
接着剤を使用すると反りが発生しやすくなるために、む
しろポリイミドフィルムの厚みを大きくしなければなら
なくなる。また、接着剤についても、耐熱性の高いもの
は弾性率が大きくなる。このため反りの発生がさけられ
ず、耐熱性の点から必要であるにもかかわらず弾性率の
大きいものを使用することが困難である。

【０００５】これらの問題点を解決するものとして、特
開平９−１４８６９５号公報に記載のフレキシブルプリ
ント回路基板が提案された。上記の公報には、ポリイミ
ドフィルムの一方の面に熱可塑性ポリイミドを、他方の
面に耐熱性ポリイミド前駆体を塗布・キュアし、さらに
この積層体の熱可塑性ポリイミド層を介して金属箔を接
着した低カ−ルのフレキシブルプリント回路基板及びそ
の製造方法が記載されている。しかし、このフレキシブ
ルプリント回路基板およびその製造方法では、ポリイミ
ドフィルムに耐熱性ポリイミド前駆体を塗布しイミド化
するために、ポリイミドフィルム製造時と耐熱性ポリイ
ミド前駆体の加熱時の２回の高温加熱を必要とし、エネ
ルギ−ロスが大きく、生産性が低くコスト高になる。し
かも通常の耐熱性接着剤が使用できない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、前
記の製造時のエネルギ−ロスを低減し、耐熱性接着剤と
厚みの小さいポリイミドフィルムとを組み合わせて使用
しても、反りの少ないフレキシブルプリント回路基板お
よびその製造方法を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明は、フィルム全
体の厚みの８０％以上の基体層とその片面に積層された
薄層とからなり両層の界面において相互拡散している多
層芳香族ポリイミドフィルムの基体層の面に耐熱性接着
剤を介して積層された金属層を有するフレキシブルプリ
ント回路基板に関する。

【０００８】また、この発明は、フィルム全体の厚みの
８０％以上の基体層とその片面に積層された薄層とから
なり両層の界面において相互拡散している多層芳香族ポ
リイミドフィルムの基体層の面に耐熱性接着剤を介して
積層された金属層を有する積層体にエッチィング処理を
施したフレキシブルプリント回路基板に関する。

【０００９】さらに、この発明は、フィルム全体の厚み
の８０％以上の基体層とその片面に積層された薄層とか
らなり両層の界面において相互拡散している多層芳香族
ポリイミドフィルムの基体層に耐熱性接着剤を設け、こ
の上に金属箔を貼り合わせることを特徴とするフレキシ
ブルプリント回路基板の製造方法に関する。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下に本発明の好ましい態様を列
記する。 １）基体層を構成するポリイミドフィルムの線膨張係数
が薄層を構成するポリイミドフィルムの線膨張係数より
小さい多層押出芳香族ポリイミドフィルムである上記の
フレキシブルプリント回路基板。 ２）多層芳香族ポリイミドフィルムが多層押出芳香族ポ
リイミドフィルムであるフレキシブルプリント回路基板
の製造方法。 ３）耐熱性接着剤層が接着剤溶液を塗布、加熱乾燥して
得られたものあるいは乾燥したフィルム状接着剤を貼り
合わせたものである上記のフレキシブルプリント回路基
板の製造方法。

【００１１】この発明を、この発明の一実施例を示す図
１およびこの発明に使用する接着剤付き多層押出芳香族
ポリイミドフィルムの一例を示す図２を用いて説明す
る。図１において、フレキシブルプリント回路基板１
は、フィルム全体の厚みの８０％以上の基体層２とその
片面に積層された薄層３とからなり両層の界面において
相互拡散している多層芳香族ポリイミドフィルムの基体
層の面に耐熱性接着剤４を介して積層された金属層５を
有する。図２において、この発明に使用する接着剤付き
多層芳香族ポリイミドフィルム１０は、フィルム全体の
厚みの８０％以上の基体層２とその片面に積層された薄
層３とからなり両層の界面において相互拡散している多
層押出芳香族ポリイミドフィルムの基体層の面に耐熱性
接着剤４を有する。この発明における接着剤付き多層芳
香族ポリイミドフィルムを使用すると、多層芳香族ポリ
イミドフィルムの基体層と薄層とが相互拡散によって強
固に接合しており、薄層と耐熱性接着剤とが基体層の両
側に配置されているので、金属箔との積層や化学エッチ
ングなどの種々の後工程によってもカ−ルが生じない。

【００１２】この発明における界面において相互拡散し
ている多層芳香族ポリイミドフィルムとは、異種のポリ
イミド層がその界面を例えば断面ＴＥＭ（透過型電子顕
微鏡）観察して境界が認められないものをいう。このた
め両層は容易に剥離しない。この発明における相互拡散
している多層芳香族ポリイミドフィルムは、例えば基体
層用のポリアミック酸溶液と薄層用のポリアミック酸溶
液とから、共押出成形法によって得ることができる。

【００１３】この発明において使用する前記多層芳香族
ポリイミドフィルムは、基体層／薄層の厚みの割合が４
／１以上、特に４／１−４０／１であることが好まし
く、厚みが１０−２００μｍ、特に２５−１５０μｍ、
そのなかでも特に５０−１２５μｍであることが好まし
い。また、上記基体層は単独の芳香族ポリイミドフィル
ムとしては、ガラス転移温度が３００℃以上、特に３２
０℃以上であるものが好ましい。さらに寸法安定性が良
好であるものが好ましい。特に、線膨張係数（５０−２
００℃）が０．５×１０^-5−２．５×１０^-5ｃｍ／ｃｍ
／℃であり、吸水率が２．５％以下であり、引張弾性率
が４５０ｋｇ／ｍｍ² 以上である、という条件を満足す
ることが好ましい。上記薄層は基体層の芳香族ポリイミ
ドフィルムの線膨張係数（５０−２００℃）よりも０．
１×１０^-5−３×１０^-5ｃｍ／ｃｍ／℃大きいことが好
ましく、耐熱性の点からガラス転移温度が２００℃以
上、特に２１０−３６０℃であるものが好ましい。

【００１４】前記の基体層用ポリイミドを構成する成分
は、テトラカルボン酸成分として、３，３’，４，４’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット
酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
が好適に挙げられる。また、前記の基体層用ポリイミド
を構成する芳香族ジアミン成分として、パラフェニレン
ジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエ−テルが好
適に挙げられる。特に、基体層用ポリイミドとして、
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物とパラフェニレンジアミンとから得られるポリイミ
ド、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物とパラフェニレンジアミンおよび４，４’−ジ
アミノジフェニルエ−テルとから得られるコポリイミ
ド、ピロメリット酸二無水物および３，３’，４，４’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物またはベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジア
ミンとから得られるコポリイミド、ピロメリット酸二無
水物および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物またはベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物とパラフェニレンジアミンおよび４，４’−ジ
アミノジフェニルエ−テルとから得られるコポリイミド
が好適である。

【００１５】前記の芳香族テトラカルボン酸二無水物と
ともに他の芳香族テトラカルボン酸二無水物を併用する
ことができる。併用可能な芳香族テトラカルボン酸二無
水物としては、２、２−ビス（３，４−ジカルボキシフ
ェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジ
カルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４
−ジカルボキシフェニル）エ−テル二無水物、ビス
（２，３−ジカルボキシフェニル）エ−テル二無水物、
２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無
水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二
無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパ
ン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェ
ニル）１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパ
ン二無水物などが挙げられる。

【００１６】また、前記の芳香族ジアミンとともに他の
芳香族ジアミンを併用することができる。併用可能な芳
香族ジアミンとしては、３，３’−ジアミノジフェニル
エ−テル、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、
４，４’−ジアミノジフェニルエタン、４，４’−ジア
ミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニル
スルフィド、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕メタン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパン、２，２’−ビス〔４−（ア
ミノフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３
−ヘキサフルオロプロパン、ビス〔４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕エ−テルなどが挙げられる。

【００１７】前記の薄層用ポリイミドを構成する芳香族
テトラカルボン酸二無水物成分として、３，３’，４，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリ
ット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物が好適に挙げられる。また、前記の薄層用ポリイミ
ドを構成する芳香族ジアミン成分として、４，４’−ジ
アミノジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノジフェ
ニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルエタン、
４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、２，２−ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エ−テ
ルなどが挙げられる。これらの両成分とともに、前記の
基体層用のポリイミドに併用可能な芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物成分あるいは芳香族ジアミン成分を併用し
てもよい。

【００１８】この発明における多層芳香族ポリイミドフ
ィルムは、例えば基体層用ポリアミック酸溶液と薄層用
ポリアミック酸溶液とを、２層の押出成形用ダイスを有
する押出成形機に同時に供給して、前記ダイスの吐出口
から両溶液を２層の膜状物として平滑な支持体上に流延
させ、そして、前記支持体上の多層の薄膜状体を乾燥し
溶媒を一部蒸発させて除去して自己支持性の多層フィル
ムを形成し、次いで、支持体上から該多層フィルムを剥
離し、次いで該多層フィルムを高温（２００−５００
℃）で充分に加熱処理することによって溶媒を実質的に
除去するとともにポリイミド前駆体であるポリアミック
酸をイミド化して製造することができる。

【００１９】また、この発明における多層芳香族ポリイ
ミドフィルムは、上記の熱イミド化に限定されず、前記
条件の範囲内であれば化学イミド化によっても同様に得
ることができる。また、この多層芳香族ポリイミドフィ
ルムは、そのままあるいはその表面をコロナ放電処理、
火炎処理、紫外線照射処理、低温あるいは常圧プラズマ
放電処理、表面処理剤塗布処理を基体層に施した後使用
してもよい。

【００２０】この発明において使用する接着剤付き多層
芳香族ポリイミドフィルムは、前記の多層芳香族ポリイ
ミドフィルムの基体層の表面に耐熱性接着剤を塗布して
乾燥するか、あるいはフィルム状耐熱性接着剤を積層し
て耐熱性接着剤を設けることによって得ることができ
る。

【００２１】この発明において使用する接着剤として
は、耐熱性であれば熱硬化性でもよく熱可塑性でもよ
い。例えば、エポキシ樹脂、ＮＢＲ−フェノ−ル系樹
脂、フェノ−ル−ブチラ−ル系樹脂、エポキシ−ＮＢＲ
系樹脂、エポキシ−フェノ−ル系樹脂、エポキシ−ナイ
ロン系樹脂、エポキシ−ポリエステル系樹脂、エポキシ
−アクリル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド−エポ
キシ−フェノ−ル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミ
ドシロキサン−エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、また
はポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド
系樹脂、ポリイミドシロキサン系樹脂などの熱可塑性接
着剤が挙げられる。特に、ポリイミド系接着剤、ポリイ
ミドシロキサン−エポキシ接着剤、エポキシ樹脂接着剤
が好適に使用される。これらの耐熱性接着剤は熱処理後
のフィルムについて測定した引張弾性率が１００ｋｇ／
ｍｍ² 以上であることが、耐熱性であり好ましい。

【００２２】この発明における金属層は、例えばアルミ
ニウム、銅、銅合金などの金属箔が挙げられ、銅箔が一
般的に使用される。銅箔としては、電解銅箔、圧延銅箔
が挙げられ、その引張強度が９ｋｇ／ｍｍ² 以上、特に
１５−６０ｋｇ／ｍｍ² であるものが好ましい。また、
その厚みは８−５０μｍであるものが好ましい。特に、
この発明において、厚み３−３０μｍの耐熱性接着剤と
表面粗度の少ない厚み８−４０μｍの圧延または電解銅
箔を組み合わせて使用することが好ましい。

【００２３】この発明のフレキシブルプリント回路基板
は、前記の接着剤付き多層芳香族ポリイミドフィルムを
介して金属層を積層し、得られた金属層積層基板をエッ
チング処理して回路を形成して得られる。金属層に回路
を形成する方法としては、金属層積層基板の金属表面に
例えばエッチングレジストを回路パタ−ン状（配線パタ
−ン）に印刷して、配線パタ−ンが形成される部分の金
属表面を保護するエッチングレジストの配線パタ−ンを
形成した後、それ自体公知の方法でエッチング液を使用
して配線が形成されない部分の金属をエッチングにより
除去し、エッチングレジストを除去する方法が挙げられ
る。

【００２４】この発明のフレキシブルプリント回路基板
は、エッチング処理した後であってもほとんど反りが生
じず、高耐熱性・高生産性の要求される電子あるいは電
気分野に使用することができる。

【００２５】

【実施例】以下にこの発明の実施例を示す。以下の各例
において、ポリイミドフィルムの物性測定は以下の方法
によって行った。 線膨張係数（５０〜２００℃）：３００℃で３０分加熱
して応力緩和したサンプルをＴＭＡ装置（引張りモ−
ド、２ｇ荷重、試料長１０ｍｍ、２０℃／分）で測定 吸水率：ＡＳＴＭ Ｄ５７０−６３に従って測定（２３
℃×２４時間） 引張弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ８８２−６４Ｔに従って測定
（ＭＤ）

【００２６】参考例１ 内容積１００リットルの重合槽に、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド５４．６ｋｇを加え、次いで，３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物８．８
２６ｋｇとパラフェニレンジアミン３．２４３ｋｇとを
加え、３０℃で１０時間重合反応させてポリマ−の対数
粘度（測定温度：３０℃、濃度：０．５ｇ／１００ミリ
リットル溶媒、溶媒：Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド）
が１．６０、ポリマ−濃度が１８重量％であるポリアミ
ック酸（イミド化率：５％以下）溶液を得た。このポリ
アミック酸溶液に、ポリアミック酸１００重量部に対し
て０．１重量部の割合でモノステアリルリン酸エステル
のトリエタノ−ルアミン塩および０．５重量部の割合
（固形分基準）で平均粒径０．０８μｍのコロイダルシ
リカを添加して均一に混合してポリアミック酸溶液組成
物を得た。

【００２７】なお、得られたポリアミック酸溶液組成物
を、１層押出ダイスから平滑な金属支持体面に押出し、
１４０℃の熱風で連続的に乾燥し、形成された自己支持
性フィルムを支持体から剥離した。次いで、両端を把持
しながら加熱炉で２００℃−４８０℃に徐々に昇温し
て、溶媒を除去するとともにイミド化を完了させた。得
られたポリイミドフィルムの厚みは５０μｍであり、線
膨張係数が１４×１０^-6ｃｍ／ｃｍ／℃、４００℃以下
の温度でガラス転移温度は確認されなかった。

【００２８】参考例２ パラフェニレンジアミンの代わりに４，４’−ジアミノ
ジフェニルエ−テルを６．００７ｋｇ使用し、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド６７．６ｋｇにした他は参考例１
と同様にして、ポリアミック酸溶液を得た。なお、この
ポリアミック酸溶液から前記に準じて得たポリイミドフ
ィルムは、厚みが２５μｍであり、線膨張係数が３８×
１０^-6ｃｍ／ｃｍ／℃であり、ガラス転移温度が２８５
℃であった。

【００２９】実施例１ 参考例１で製造したポリアミック酸溶液と参考例２で製
造したポリアミック酸溶液を使用して、２層押出ダイス
から、参考例１のポリアミック酸溶液層が支持体面と接
するように、平滑な金属支持体面の上に押出し、１４０
℃の熱風で連続的に乾燥し、自己支持性フィルムを形成
し、その自己支持性フィルムを支持体から剥離した。フ
ィルムは問題なく剥離した。次いで、両端を把持しなが
ら加熱炉で２００℃から４８０℃まで徐々に昇温して、
溶媒を除去するとともにポリマ−をイミド化した。得ら
れたポリイミドフィルムの厚みは５０μｍで、参考例２
のポリアミック酸に対応する薄層ポリイミドの厚みが４
μｍである。また、この多層芳香族ポリイミドフィルム
について、断面ＴＥＭ観察で両層の界面を観察したが、
境界を認めることはできなかった。

【００３０】この多層押出芳香族ポリイミドフィルム
は、線膨張係数が１．７×１０^-5ｃｍ／ｃｍ／℃であ
り、引張弾性率が７２０ｋｇ／ｍｍ² 、吸水率が１．９
％であった。この多層押出芳香族ポリイミドフィルムの
基体層側にポリイミドシロキサン系の熱硬化性接着剤
（ポリイミドシロキサン、エポキシ樹脂、フェノ−ル樹
脂および硬化触媒からなり、接着剤を１６０℃で１２０
間加熱硬化後の引張弾性率が１２０ｋｇ／ｍｍ² であ
る。）のテトラヒドロフラン溶液（固形分濃度：２５重
量％）を乾燥後の厚みが１２μｍになるように塗布し、
１００℃で乾燥した。

【００３１】次いで、接着剤付き多層押出芳香族ポリイ
ミドフィルムの接着剤側に、１８μｍの圧延銅箔を、１
３０℃、圧約２ｋｇ／ｃｍの条件でラミネ−トし、８０
℃で１時間、１２０℃で２時間、１６０℃で３時間加熱
し、フレキシブルプリント基板を得た。このフレキシブ
ルプリント基板は、９０°剥離強度が１．２ｋｇ／ｃ
ｍ、反りがほとんどなかった。このフレキシブルプリン
ト基板にエッチングレジストを回路パタ−ン状に印刷し
た後、銅箔をエッチングして除去してフレキシブルプリ
ント回路基板を得た。この回路基板には反りは認められ
なかった。

【００３２】一方、前記の接着剤付き多層押出芳香族ポ
リイミドフィルムを３０ｍｍにスリットし、得られた接
着剤付きポリイミドテ−プのポリイミド上にスプロケッ
ト穴やデバイスホ−ルをで開け、銅箔（３５μｍ）を１
３０℃、２ｋｇ／ｃｍ² 、ロ−ルラミネ−ト（約１秒
間）した。その銅箔にパタ−ニング・エッチングにより
インナ−リ−ドやアウタ−リ−ド等の回路を形成して、
ＴＡＢ用キャリアテ−プを工程中問題なく作製すること
ができた。

【００３３】比較例１ （単に積層した２層ポリイミドフィルムを使用した例）
参考例１で製造したポリアミック酸溶液を使用し、１層
押出ダイスから、平滑な金属支持体面上に押出した以外
は実施例１と同様にして５０μｍの芳香族ポリイミドフ
ィルムを得た。得られた芳香族ポリイミドフィルムに塗
工機を用い、参考例２で製造したポリアミック酸溶液を
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドで希釈した１０重量％の
ポリアミック酸溶液を直接流延塗布し、加熱して溶媒を
除去した。この後、不活性ガス雰囲気下、３５０℃で１
０分間加熱してイミド化反応を完結させ、ポリイミドフ
ィルム／ポリイミドフィルム積層体を得た。得られたポ
リイミドフィルム積層体は、断面ＴＥＭ観察で両層の界
面を観察すると境界が認められた。このポリイミドフィ
ルム積層体は、ポリイミドフィルム／ポリイミドフィル
ム間の剥離強度が大きく、薄層のポリイミドフィルムが
剥離し、さらに反りにより平面性が悪くフレキシブルプ
リント回路基板用としては適さなかった。

【００３４】比較例２ （単層のポリイミドフィルムを使用した例）参考例１で
製造したポリアミック酸溶液を使用し、１層押出ダイス
から、平滑な金属支持体面上に押出した以外は実施例１
と同様にして５０μｍの芳香族ポリイミドフィルムを得
た。このフィルムを使用して実施例１と同様にして接着
剤付きフレキシブルプリント基板を得た。このフレキシ
ブルプリント基板は、９０°剥離強度が１．２ｋｇ／ｃ
ｍであった。このフレキシブルプリント基板の銅箔を同
様にエッチングしたところ、銅箔を除いた部分に反りが
認められた。さらに、実施例１と同様にしてＴＡＢ用キ
ャリアテ−プを作製したが、テ−プにカ−ルがあるため
テ−プ走行中に、スプロケット穴から外れたり、逆にテ
−プの走行方向を変える時にスプロット穴から外れなか
ったりの問題が生じた。

【００３５】比較例３ （多層芳香族ポリイミドフィルムの薄層に接着剤を積層
した例）多層押出芳香族ポリイミドフィルムの薄層に耐
熱性接着剤を塗布した他は実施例１と同様に実施して、
フレキシブルプリント基板を得た。この基板には既に反
りが発生していた。また、このフレキシブルプリント基
板の銅箔を同様にエッチングしたところ、銅箔を除いた
部分に大きな反りが認められた。さらに、実施例１と同
様にしてＴＡＢ用キャリアテ−プを作製したが、テ−プ
にカ−ルがあるためテ−プ走行中に、スプロケット穴か
ら外れたり、逆にテ−プの走行方向を変える時にスプロ
ット穴から外れなかったりの問題が生じた。

【００３６】

【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
ているので、以下に記載のような効果を奏する。この発
明によれば、耐熱性接着剤を使用しても銅箔などの金属
箔をエッチング処理して除去した後反りがほとんど生じ
ないフレキシブルプリント回路基板が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例のフレキシブルプリント回
路基板の断面図である。

【図２】この発明に使用する接着剤付き多層芳香族ポリ
イミドフィルムの一例の断面図である。

【符号の説明】

１・・・フレキシブルプリント回路基板 ２・・・基体層 ３・・・薄層 ４・・・耐熱性接着剤 ５・・・金属層 １０・・接着剤付き多層芳香族ポリイミドフィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ (72)発明者 園山 研二 山口県宇部市大字小串1978番地の10 宇部 興産株式会社宇部ケミカル工場内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルム全体の厚みの８０％以上の基体
   層とその片面に積層された薄層とからなり両層の界面に
   おいて相互拡散している多層芳香族ポリイミドフィルム
   の基体層の面に耐熱性接着剤を介して積層された金属層
   を有するフレキシブルプリント回路基板。
2. 【請求項２】 耐熱性接着剤が２５℃で１００ｋｇｆ／
   ｍｍ² 以上の引張弾性率を有するものである請求項１記
   載のフレキシブルプリント回路基板。
3. 【請求項３】 基体層を構成するポリイミドフィルムの
   線膨張係数が薄層を構成するポリイミドフィルムの線膨
   張係数より小さい多層芳香族ポリイミドフィルムである
   請求項１記載のフレキシブルプリント回路基板。
4. 【請求項４】 フィルム全体の厚みの８０％以上の基体
   層とその片面に積層された薄層とからなり両層の界面に
   おいて相互拡散している多層芳香族ポリイミドフィルム
   の基体層の面に耐熱性接着剤を介して積層された金属層
   を有する積層体にエッチィング処理を施したフレキシブ
   ルプリント回路基板。
5. 【請求項５】 フィルム全体の厚みの８０％以上の基体
   層とその片面に積層された薄層とからなり両層の界面に
   おいて相互拡散している多層芳香族ポリイミドフィルム
   の基体層に耐熱性接着剤を設け、この上に金属箔を貼り
   合わせることを特徴とするフレキシブルプリント回路基
   板の製造方法。
6. 【請求項６】 多層芳香族ポリイミドフィルムが多層押
   出芳香族ポリイミドフィルムである請求項５記載のフレ
   キシブルプリント回路基板の製造方法。
7. 【請求項７】 耐熱性接着剤が接着剤溶液を塗布、加熱
   乾燥して得られたものあるいは乾燥したフィルム状接着
   剤を貼り合わせたものである請求項５記載のフレキシブ
   ルプリント回路基板の製造方法。