JP7400273B2 - ポリイミドフィルム積層体および、ポリイミドフィルム積層体の製造方法 - Google Patents
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Description
[1] 複数のポリイミドフィルム層と反応性化合物層が交互に積み重なった構造を有するポリイミドフィルム積層体であって、ポリイミドフィルム層間に存在する異物コアを有さない直径100μm以上5mm以下のウキ(ブリスター)の数が、100平方cmあたり、((ポリイミドフィルム層数-1)×5個)以下であることを特長とするポリイミドフィルム積層体。
[2] 前記反応性化合物層の厚さが5nm以上800nm以下である事を特徴とする[1]に記載のポリイミドフィルム積層体。
[3] 複数のポリイミドフィルム層と反応性化合物層が交互に積み重なった構造を有するポリイミドフィルム重層体を熱処理してポリイミドフィルム積層体を得るポリイミドフィルム積層体の製造方法において、ポリイミドフィルム層に含まれる平均水分量が1.5質量%以上の場合には180℃以下で、1.5質量%未満の場合には180℃以上で熱処理することを特長とするポリイミドフィルム積層体の製造方法。
[4] 熱処理前のポリイミドフィルム重層体における、各ポリイミドフィルム層間の剥離強度が2N/cm以下となるようにポリイミドフィルム層と反応性化合物層を交互に積み重ねた後に熱処理を行う事を特長とする[3]に記載のポリイミドフィルム積層体の製造方法。
[5] 前記反応性化合物層を形成する反応性化合物が、40℃において液体であり、かつ沸点が100℃以上であることを特長とする[3]または[4]に記載のポリイミドフィルム積層体の製造方法。
本発明におけるポリイミドフィルム重層体とは、反応性化合物が片面ないしは両面に塗布されたポリイミドフィルムが重ね合わされたものあるいは仮接着されたものを指し、重ね合わせ方法、仮接着方法は問わない。また、ポリイミドフィルムの重ね合わせ枚数は2枚以上であれば何枚でも良い。
本発明におけるポリイミドフィルム積層体とは、ポリイミドフィルム重層体を熱処理することによって得られる積層体を指し、積層数は2層以上であれば何層でも良い。
本発明のポリイミドフィルム層はポリイミドフィルムからなる。本発明のポリイミドフィルムの厚さは3μm以上が好ましく、11μm以上がなお好ましい。ポリイミドフィルムの厚さの上限は特に制限されないが、フレキシブル電子デバイスとしての要求より250μm以下であることが好ましく、さらに150μm以下、なおさらには90μm以下が好ましい。
本発明のポリイミドフィルムの面積は、積層体やフレキシブル電子デバイスの生産効率・コストの観点より、大面積であることが好ましい。1000平方cm以上であることが好ましく、1500平方cm以上であることがより好ましく、2000平方cm以上であることがさらに好ましい。
前記脂環式ジアミン類としては、例えば、1,4-ジアミノシクロヘキサン、4,4’-メチレンビス(2,6-ジメチルシクロヘキシルアミン)等が挙げられる。
芳香族ジアミン類以外のジアミン(脂肪族ジアミン類および脂環式ジアミン類)の合計量は、全ジアミン類の20質量%以下が好ましく、より好ましくは10質量%以下、さらに好ましくは5質量%以下である。換言すれば、芳香族ジアミン類は全ジアミン類の80質量%以上が好ましく、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。
脂環式テトラカルボン酸類は、透明性を重視する場合には、例えば、全テトラカルボン酸類の80質量%以上が好ましく、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。
芳香族テトラカルボン酸類は、耐熱性を重視する場合には、例えば、全テトラカルボン酸類の80質量%以上が好ましく、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。
フィルムの厚さ斑(%)
=100×(最大フィルム厚-最小フィルム厚)÷平均フィルム厚
ポリイミドフィルムのような溶液製膜法を用いて得られるポリイミドフィルムの場合にも同様で、例えば、ポリアミド酸溶液(ポリイミドの前駆体溶液)として、滑材(好ましくは平均粒子径0.05~2.5μm程度)をポリアミド酸溶液中のポリマー固形分に対して0.02質量%~50質量%(好ましくは0.04~3質量%、より好ましくは0.08~1。2質量%)含有したポリアミド酸溶液と、滑材を含有しないか又はその含有量が少量(好ましくはポリアミド酸溶液中のポリマー固形分に対して0.02質量%未満、より好ましくは0.01質量%未満)である2種のポリアミド酸溶液を用いて製造することができる。
ポリイミドフィルムの場合、例えば、i)一方のポリイミドフィルムを作製後、このポリイミドフィルム上に他方のポリアミド酸溶液を連続的に塗布してイミド化する方法、ii)一方のポリアミド酸溶液を流延しポリアミド酸フィルムを作製後このポリアミド酸フィルム上に他方のポリアミド酸溶液を連続的に塗布した後、イミド化する方法、iii)共押し出しによる方法、iv)滑材を含有しないか又はその含有量が少量であるポリアミド酸溶液で形成したフィルムの上に、滑材を多く含有するポリアミド酸溶液をスプレーコート、Tダイ塗工などで塗布してイミド化する方法などを例示できる。本発明では、上記i)ないし上記ii)の方法を用いることが好ましい。
本発明において用いられるポリイミドフィルムには表面活性化処理を行うことが好ましい。該表面活性化処理によって、ポリイミドフィルム表面は官能基が存在する状態(いわゆる活性化した状態)に改質され、シランカップリング剤との親和性が向上する。
本発明における表面活性化処理とは、乾式、ないし湿式の表面処理である。本発明の乾式処理としては、紫外線、電子線、X線などの活性エネルギー線を表面に照射する処理、コロナ処理、真空プラズマ処理、常圧プラズマ処理、火炎処理、イトロ処理等を用いることが出来る。湿式処理としては、フィルム表面を酸ないしアルカリ溶液に接触させる処理を例示できる。本発明に置いて好ましく用いられる表面活性化処理は、プラズマ処理であり、プラズマ処理と湿式の酸処理の組み合わせである。
また、Arガスを使ったプラズマでは純粋に物理的な衝突の影響が表面ではおこり、この場合も表面のあれが大きくなる。これら総合的に考えると、マイクロ波プラズマ処理、マイクロ波ECRプラズマ処理、高いエネルギーのイオンを打ち込みやすいイオン源によるプラズマ照射、PBII法なども望ましい。
プラズマ処理においてはポリイミドフィルム表面をエッチングする効果も得ることが出来る。特に滑剤粒子を比較的多く含むポリイミドフィルムにおいては、滑剤による突起が、フィルム同士の接着を阻害する場合がある。この場合、プラズマ処理によってポリイミドフィルム表面を薄くエッチングし、滑剤粒子の一部を露出せしめた上で、フッ酸にて処理を行えば、フィルム表面近傍の滑剤粒子を除去することが可能である。
本発明におけるポリイミドフィルムの表面粗さRaは70nm以下が望ましく、より望ましくは30nm以下、さらに望ましくは1.5nm以下である。Raが70nmよりも大きいと、反応性化合物層を介して複数のポリイミドフィルムを重ね合わせた際、反応性化合物の塗工ムラやそれによる剥離ムラの原因になる。
本発明における反応性化合物とは、不飽和二重結合を有する化合物、エポキシ基を有する化合物、アミノ基を有する化合物、カルボキシル基を有する化合物、水酸基を有する化合物、イソシアネート化合物、シラノール基を有する化合物、等を例示することができる。本発明は好ましくは25℃にて液体の反応性化合物に好ましく適用できる。
本発明におけるシランカップリング剤とは、分子内に珪素元素を有し、ポリイミドフィルム間を物理的および化学的に介在し、両者間の接着力を高める作用を有する化合物を云う。
シランカップリング剤の好ましい具体例としては、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-トリエトキシシリル-N-(1,3-ジメチル-ブチリデン)プロピルアミン、2-(3,4-エポキシシクロへキシル)エチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-(ビニルベンジル)-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、3-ウレイドプロピルトリエトキシシラン、3-クロロプロピルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、トリス-(3-トリメトキシシリルプロピル)イソシアヌレート、クロロメチルフェネチルトリメトキシシラン、クロロメチルトリメトキシシラン、アミノフェニルトリメトキシシラン、アミノフェネチルトリメトキシシラン、アミノフェニルアミノメチルフェネチルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザンなどが挙げられる。
本発明では、特に好ましいシランカップリング剤としては、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-トリエトキシシリル-N-(1,3-ジメチル-ブチリデン)プロピルアミン、2-(3,4-エポキシシクロへキシル)エチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、アミノフェニルトリメトキシシラン、アミノフェネチルトリメトキシシラン、アミノフェニルアミノメチルフェネチルトリメトキシシランなどが挙げられる。プロセスで特に高い耐熱性が要求される場合、Siとアミノ基の間を芳香族基でつないだものが望ましい。
なお本発明では必要に応じて、リン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤等を併用しても良い。
一般にシランカップリング剤処理とは、対象物表面にシランカップリング剤、ないしシランカップリング剤の縮合物からなる薄膜層を形成する処理を云う。
シランカップリング剤処理は、一般に、シランカップリング剤をアルコールなどの溶液とし、対象物に塗布ないし、対象物をシランカップリング剤溶液に浸漬等の手段により塗布し、その後、乾燥、加熱によりシランカップリング剤を縮合させると同時に対象物表面に化学反応的に結合させることによる。
シランカップリング剤の塗布方法としては、スピンコート法、スプレーコート法、キャピラリーコート法、ディップ法などが一般的である。
シランカップリング剤処理は、必要に応じてポリイミドフィルムの片面、ないし両面に行われる。
シランカップリング剤を加温する環境は、加圧下、常圧下、減圧下のいずれでも構わないが、シランカップリング剤の気化を促進する場合には常圧下ないし減圧下が好ましい。多くのシランカップリング剤は可燃性液体であるため、密閉容器内にて、好ましくは容器内を不活性ガスで置換した後に気化作業を行うことが好ましい。しかし、生産効率向上および生産設備価格低減の観点からは、真空を使わない環境でのシランカップリング剤塗布が望ましい。本発明における真空を使わないシランカップリング剤堆積法とは、堆積時のみに真空を使わないのではなく、通常大気雰囲気でポリイミドフィルムをセットしてから、キャリアガスに置換してシランカップリング剤を堆積してから、またシランカップリング剤の無い状態に戻す時まで、大気圧のままで行うことを指す。
ポリイミドフィルムをシランカップリング剤に暴露する時間は特に制限されないが、60分以内、好ましくは20分以内、さらに好ましくは10分以内である。暴露時間はシランカップリング剤の濃度と、必要なシランカップリング剤塗布量との関係によって定まる工程設計値である。暴露時間の下限は特に限定されないが、工業的に生じる塗布量の斑を低減するためには10秒以上、好ましくは30秒以上程度の時間を設けた方が良い。
また、気化したシランカップリング剤を含む気体を高分子基板に暴露させる部屋に導入する際に、一旦2つ以上に気体を分離して導入すること、2つ以上の気体を前記部屋内で衝突させることで乱流を生じさせ、シランカップリング剤分布を均一化させる操作なども有効である。
シランカップリング剤を気化させる方式としては、加熱による蒸発気化以外に、シランカップリング剤液中に気体を導入してウキ(ブリスター)を発生させる方式もあり得る。これを以後バブリングと呼ぶ。バブリングについては、単純に気体の通る配管をシランカップリング剤液に入れること、配管の先に多孔質体を取り付けて、微細なウキ(ブリスター)が数多く出るようにしたもの、超音波を重畳して、気化を促すものも有効である。
シランカップリング剤層積層ポリイミドフィルムのシランカップリング剤層に存在する長径10μm以上の珪素含有異物数は2000個/m2以下、好ましくは1000個/m2以下、更には500個/m2以下とすることが、本発明の好ましい形態である。また前記操作を組み合わせる事により珪素含有異物数は達成可能である。
シランカップリング剤縮合物層の膜厚は、ポリイミドフィルム積層体のフィルム面に垂直方向の断面を研磨した後にミクロトームで超薄切片とし、透過型電子顕微鏡にて断面写真を撮影し、実測値を拡大倍率から逆算して求めた。
本発明では、シランカップリング剤層を介してポリイミドフィルムを貼り合わせることにより、ポリイミドフィルム層とシランカップリング剤縮合物層が交互に積層されたポリイミドフィルム積層体を得る。
ポリイミドフィルムの積層は、シランカップリング剤処理を行った面が、ポリイミドフィルム層間に配置されるように、ポリイミドフィルムを重ね、加圧することによる。加圧と加熱の組み合わせは有効である。
加圧処理は、例えば、大気圧雰囲気下あるいは真空中で、プレス、ラミネート、ロールラミネート等を、加熱しながら行えばよい。またフレキシブルなバッグに入れた状態で加圧加熱する方法も応用できる。生産性の向上や、高い生産性によりもたらされる低加工コスト化の観点からは、大気雰囲気下でのプレスまたはロールラミネートが好ましく、特にロールを用いて行う方法(ロールラミネート等)が好ましい。
加圧加熱処理に使用することができる装置としては、真空中でのプレスを行うには、例えば井元製作所製の「11FD」等を使用でき、真空中でのロール式のフィルムラミネーターあるいは真空にした後に薄いゴム膜によりガラス全面に一度に圧力を加えるフィルムラミネーター等の真空ラミネートを行うには、例えば名機製作所製の「MVLP」等を使用できる。
10cm×10cmの積層体において直径0.1mm以上5mm以下の核となる異物のないウキ(ブリスター)の個数を計数した。ウキ(ブリスター)の個数計測は各サンプルにつきn=5となるように測定し、小数点以下を四捨五入した。ウキ(ブリスター)の個数は2層積層体相当の値となるように、たとえば3層積層体であれば、実際の数を2で割った値を用いた。すなわち、ポリイミドフィルム層に挟まれた反応性化合物層の層数で規格化した。別の表現によれば、((ポリイミドフィルム層数-1)で規格化したのと同義である。
熱処理時に生じたウキ(ブリスター)のみをカウントするため、熱処理前から存在したウキ(ブリスター)についてはマークを付け、熱処理時に生じたウキ(ブリスター)計数からは除外した。
JISK6854-1 の90度剥離法に従って、ポリイミドフィルム積層体のポリイミドフィルム層間の接着強度を求めた。
装置名 : 島津製作所社製 オートグラフAG-IS
測定温度 : 室温
剥離速度 : 50mm/min
雰囲気 : 大気
測定サンプル幅 : 1cm
サンプルは一辺が100mmの正方形のポリイミドフィルム積層体の表面に、最表層のポリイミドフィルム厚さの120%に相当する深さまで切り込みを入れ、積層体の端から最表層のポリイミドフィルムを剥がして測定した。
接着強度は、加熱処理後について測定した。
島津製作所製熱重量測定計( T G A - 5 0 ) を用い、窒素雰囲気中、昇温速度5℃/minで測定を行った。試料はそれぞれ27℃4%RH(窒素雰囲気下)、23℃50%RH、35℃95%RHに保たれた恒温恒湿槽内で一晩調湿したポリイミドフィルムを用いた。
〔製造例〕
(ポリアミド酸溶液の調製)
窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた反応容器内を窒素置換した後、5-アミノ-2-(p-アミノフェニル)ベンゾオキサゾール(DAMBO)223質量部と、N,N-ジメチルアセトアミド4416質量部とを加えて完全に溶解させ、次いで、ピロメリット酸二無水物(PMDA)217質量部とともに、滑剤としてコロイダルシリカをジメチルアセトアミドに分散してなる分散体(日産化学工業製「スノーテックス(登録商標)DMAC-ST30」)とをシリカ(滑剤)がポリアミド酸溶液中のポリマー固形分総量にて0.12質量%)になるように加え、25℃の反応温度で24時間攪拌して、褐色で粘調なポリアミド酸溶液V1を得た。
窒素導入管,温度計,攪拌棒を備えた反応容器内を窒素置換した後、反応容器に窒素雰囲気下、1,4-ビス(4-アミノ-2-トリフルオロメチルフェノキシ)ベンゼン205.8g(0.480mol)とN,N-ジメチルアセトアミド1200gを仕込んで溶解させた後、反応容器を冷却しながらシクロブタンテトラカルボン酸二無水物93.8g(0.478mol)を固体のまま分割添加し、室温で12時間攪拌した。その後4-メチルシクロヘキサン-1,2-ジカルボン酸無水物1.0g(5.9mmol)を加え4時間攪拌した後、N,N-ジメチルアセトアミド1000gで希釈し、還元粘度5.28dl/gのポリアミド酸溶液V2を得た。アミン末端量が5eq/tであったポリアミック酸溶液V2に、平均粒径0.08μmのコロイダルシリカ微粒子をN,N-ジメチルアセトアミドに分散してなる溶液を、微粒子がポリアミック酸に対して2.0質量%となるように加え、微粒子含有ポリアミド酸溶液V2’を得た。
上記で得られたポリアミド酸溶液V1を、スリットダイを用いて幅1050mmの長尺ポリエステルフィルム(東洋紡株式会社製「A-4100」)の平滑面(無滑剤面)上に、最終膜厚(イミド化後の膜厚)が38μmとなるように塗布し、105℃にて20分間乾燥した後、ポリエステルフィルムから剥離して、幅920mmの自己支持性のポリアミド酸フィルムを得た。
上記で得られたポリアミド酸フィルムを得た後、ピンテンターによって、1段目150℃×5分、2段目220℃×5分、3段目495℃×10分間)熱処理を施してイミド化させ、両端のピン把持部分をスリットにて落とし、幅850mmの長尺ポリイミドフィルムF1(1000m巻き)を得た。
微粒子含有ポリアミック酸溶液V2’を最終乾燥厚みが3μmとなるようコンマコーターを用いて厚み188μmのポリエステルフィルム上に塗布した後、その上にポリアミック酸溶液V2を最終乾燥厚みが40μmとなるようTダイのスリットより連続的に押し出し薄膜を形成した。いずれのポリマー溶液も脱泡工程、ろ過精度3μmのポリマーフィルターを通過させるろ過工程を経て供給された。この薄膜を110℃~135℃で15分間加熱後、支持体から剥離して揮発成分が23.7質量%の自己支持性フィルムを得た。
ポリイミドフィルムにシランカップリング剤処理またはジアミン処理を行う前工程として、ポリイミドフィルムに真空プラズマ処理を行った。真空プラズマ処理は枚葉ガラス用の装置もしくは長尺フィルム処理用の装置を用い、真空チャンバー内を1×10-3Pa以下になるまで真空排気し、真空チャンバー内にアルゴンガスを導入して、放電電力100W、周波数15kHzの条件で20秒間、アルゴンガスのプラズマ処理を行った。以下、実施例および比較例ではプラズマ処理後の広幅ポリイミドフィルムをスリットするか、予めサンプルサイズにカットしたフィルムをプラズマ処理して用いた。
図5に概略を示したシランカップリング剤蒸気を発生させる装置を用い、以下の条件にてポリイミドフィルムにシランカップリング剤を塗布した。
幅220mmのポリイミドフィルムを20mm×250mmのスリットを有する750mm×20mm×10mmのチャンバー内を速度240mm/minで通過させた。
シランカップリング剤100gを入れた容器を、40℃に温調した後に窒素ガスを10L/minでバブリングの要領で送り、発生したシランカップリング剤蒸気を含んだ窒素ガスを、配管を通じて前期チャンバー内に導入し、ポリイミドフィルムの両面を前記ガスに3分間暴露し、その後直ちに第2、第3のポリイミドフィルムと2MPaの圧力でラミネートすることでポリイミドフィルム重層体を得た。
図4に概略を示したシランカップリング剤蒸気を発生させる装置を用い、以下の条件にてポリイミドフィルムにシランカップリング剤処理を行った。ポリイミドフィルムを370mm×470mmの開口部を有するステンレス枠に保持し、
シランカップリング剤蒸気を導入するチャンバー内にて垂直に保持した。シランカップリング剤100gを入れた容器を、40℃に温調した後に窒素ガスを流量10L/minでバブリングの要領で送り、発生したシランカップリング剤蒸気含んだ窒素ガスを、配管を通じて前記チャンバー内に導入し、ポリイミドフィルムの両面を前記ガスに5分間暴露した。その後フィルムをチャンバーから取り出し、110℃のクリーンドライオーブンにて1分間加熱しシランカップリング剤処理とした。
シランカップリング剤処理2方法で得られた反応性化合物塗布ポリイミドフィルムを複数枚重ねて重層体とし、さらに離型シート挟み、真空プレスにて、減圧下に100Paの圧力を印加し、仮接着を行った。次いで得られた仮接着積層
板をクリーンオーブンに入れ、窒素雰囲気下で所定の温度にて1時間加熱し、ポリイミドフィルム積層体を得た。得られたポリイミドフィルム積層体の評価結果を表1に示す。
<反応性化合物>
SC1:KBM-903(信越化学工業株式会社、3-アミノプロピルトリメトキシシラン)
SC2:KBM-603(信越化学工業株式会社、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン)
SC3:KBM-1003(信越化学工業株式会社、ビニルトリメトキシシラン)
<市販のポリイミドフィルム>
F2:カプトン100EN(東レ・デュポン株式会社製ポリイミドフィルム、厚さ25μm)
シランカップリング剤処理1によって3枚のポリイミドフィルムF1をSC1を介して重ね合わせ、仮接着を行った。次いで得られたポリイミドフィルム重層体を10cm角に切出し、クリーンオーブンに入れ、窒素雰囲気下で200℃にて1時間加熱し、ポリイミドフィルム積層体を得た。得られたポリイミドフィルム積層体の評価結果を表1に示す。
シランカップリング剤処理2によって得られた、SC3が塗布された6枚のポリイミドフィルムF1を重ね、さらに離型シート挟み、真空プレスにて、減圧化に100Paの圧力を印加し、仮接着を行った。次いで得られたポリイミドフィルム重層体をクリーンオーブンに入れ、窒素雰囲気下で200℃にて1時間加熱し、ポリイミドフィルム積層体を得た。得られたポリイミドフィルム積層体の評価結果を表1に示す。
含水量の異なるフィルムを用いた以外は、比較例2と同様に実施した。得られたポリイミドフィルム積層体の評価結果を表1に示す。
シランカップリング剤処理2によって得られた、SC1が塗布された6枚のポリイミドフィルムF1を重ね、比較例2と同様に加圧、熱処理することでポリイミドフィルム積層体を得た。得られたポリイミドフィルム積層体の評価結果を表1に示す。
含水量の異なるフィルム、SC1を用いて、熱処理温度を150℃とした以外は比較例2と同様にポリイミドフィルム積層体を得た。得られたポリイミドフィルム積層体の評価結果を表1に示す。
含水量の異なるフィルムを用いた以外は比較例1と同様にポリイミドフィルム積層体を得た。得られたポリイミドフィルム積層体の評価結果を表1に示す。
フィルムとしてF2、シランカップリング剤としてSC2を用いた以外は、比較例2と同様に加圧、熱処理することでポリイミドフィルム積層体を得た。得られたポリイミドフィルム積層体の評価結果を表1に示す。
フィルムとしてF3、シランカップリング剤としてSC1を用いて、実施例と同様にシランカップリング剤塗布、加圧、熱処理することでポリイミドフィルム積層体を得た。
12 接着剤層
13 セパレーター
14 フレキシブルプリント基板
22 接着剤層
23 銅箔
31 ポリイミドフィルム
32 接着剤層
51 フィルム巻出し部
52 塗工液供給部
53 塗工液吐出部
54 塗工液蒸気の排気口
55 第二の長尺基材巻出し部
56 加圧部
57 巻取部
58 長尺基材の高さ調整ロール
59 第三の長尺基材巻出し部
Claims (5)
- 複数のポリイミドフィルム層と反応性化合物層が交互に積み重なった構造を有するポリイミドフィルム積層体であって、
前記ポリイミドフィルム層の厚さが3μm以上250μm以下であり、前記ポリイミドフィルム層の表面粗さRaは70nm以下であり、
前記反応性化合物層に含まれる反応性化合物は、不飽和二重結合を有する化合物、エポキシ基を有する化合物、アミノ基を有する化合物、カルボキシル基を有する化合物、水酸基を有する化合物、イソシアネート化合物、シラノール基を有する化合物、のうち少なくともいずれか1つであって、
ポリイミドフィルム層間に存在する異物コアを有さない直径100μm以上5mm以下のウキ(ブリスター)の数が、100平方cmあたり、((ポリイミドフィルム層数-1)×5個)以下であることを特徴とするポリイミドフィルム積層体。 - 前記反応性化合物層の厚さが5nm以上50nm以下である事を特徴とする請求項1に記載のポリイミドフィルム積層体。
- 前記ポリイミドフィルム層間の接着強度は、90度剥離法において、0.4N/cm以上20N/cm以下であることを特徴とする請求項1に記載のポリイミドフィルム積層体。
- 前記反応性化合物は、25℃にて液体であり、130℃以上の沸点を有することを特徴とする請求項1に記載のポリイミドフィルム積層体。
- 前記反応性化合物層に含まれる反応性化合物は、シラノール基を有する化合物であり、
前記反応性化合物層に存在する長径10μm以上の珪素含有異物数は2000個/m 2 以下であることを特徴とする請求項1に記載のポリイミドフィルム積層体。
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