JP2001179910A - ポリイミドボ−ド及びその製法 - Google Patents
ポリイミドボ−ド及びその製法Info
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- JP2001179910A JP2001179910A JP36920799A JP36920799A JP2001179910A JP 2001179910 A JP2001179910 A JP 2001179910A JP 36920799 A JP36920799 A JP 36920799A JP 36920799 A JP36920799 A JP 36920799A JP 2001179910 A JP2001179910 A JP 2001179910A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明の目的は、耐熱性を有し各層が強固
に接合されしかも表面平滑で反りがないポリイミドボ−
ドを提供することである。 【解決手段】 複数枚の耐熱性ポリイミドフィルムがポ
リイミドシロキサンを必須成分とする耐熱性接着剤によ
って接合されている厚みが０．１５〜３ｍｍで、層間の
密着力が１．０ｋｇ／ｃｍ幅以上であるポリイミドボ−
ド、及びその製法を提供する。
に接合されしかも表面平滑で反りがないポリイミドボ−
ドを提供することである。 【解決手段】 複数枚の耐熱性ポリイミドフィルムがポ
リイミドシロキサンを必須成分とする耐熱性接着剤によ
って接合されている厚みが０．１５〜３ｍｍで、層間の
密着力が１．０ｋｇ／ｃｍ幅以上であるポリイミドボ−
ド、及びその製法を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、複数枚の耐熱性
ポリイミドフィルムがポリイミドシロキサンを必須成分
とする耐熱性接着剤により接合されてなる大きな密着力
を有し、特に表面平滑で反りがないポリイミドボ−ド、
及びその製法に係わるものである。
ポリイミドフィルムがポリイミドシロキサンを必須成分
とする耐熱性接着剤により接合されてなる大きな密着力
を有し、特に表面平滑で反りがないポリイミドボ−ド、
及びその製法に係わるものである。
【０００２】この発明のポリイミドボ−ドは、耐熱性を
有し各層が強固に接合され、しかも表面平滑で反りがな
いので、高速で回転する電気・電子機器の部材として好
適に使用することができる。また、この発明によれば、
簡単な操作で耐熱性を有し各層が強固に接合され、しか
も表面平滑で反りがないポリイミドボ−ドを製造するこ
とができる。
有し各層が強固に接合され、しかも表面平滑で反りがな
いので、高速で回転する電気・電子機器の部材として好
適に使用することができる。また、この発明によれば、
簡単な操作で耐熱性を有し各層が強固に接合され、しか
も表面平滑で反りがないポリイミドボ−ドを製造するこ
とができる。
【０００３】
【従来の技術】従来、ポリイミドボ−ドとしては、耐熱
性を有するポリイミドフィルム同士を接着剤を介さずに
直接に加熱・圧着したポリイミド積層シ−トが電気・電
子部品用等に使用されている。このポリイミド積層シ−
トは、特公平５−５９８１５号公報に記載されているよ
うにガラス転移点が比較的低いポリイミドフィルム同士
を加熱・圧着することによって得られている。
性を有するポリイミドフィルム同士を接着剤を介さずに
直接に加熱・圧着したポリイミド積層シ−トが電気・電
子部品用等に使用されている。このポリイミド積層シ−
トは、特公平５−５９８１５号公報に記載されているよ
うにガラス転移点が比較的低いポリイミドフィルム同士
を加熱・圧着することによって得られている。
【０００４】また、最近、電子部品分野において、操作
の高速化や高精度化が要求されており、その分野に使用
されるポリイミドボ−ドも耐熱性を有し各層が強固に接
合され、しかも表面平滑で反りがないものが要求されて
いる。
の高速化や高精度化が要求されており、その分野に使用
されるポリイミドボ−ドも耐熱性を有し各層が強固に接
合され、しかも表面平滑で反りがないものが要求されて
いる。
【０００５】しかし、前記のガラス転移点が比較的低い
ポリイミドフィルム同士を加熱・圧着して得られるポリ
イミドボ−ドは、反りが比較的大きく、特に表面の耐熱
性が要求される分野の用途には使用できないという問題
がある。さらに、厚みを大きくしようとすると益々層間
の密着力が低下し、しかも反りが大きくなるという問題
点が指摘されている。
ポリイミドフィルム同士を加熱・圧着して得られるポリ
イミドボ−ドは、反りが比較的大きく、特に表面の耐熱
性が要求される分野の用途には使用できないという問題
がある。さらに、厚みを大きくしようとすると益々層間
の密着力が低下し、しかも反りが大きくなるという問題
点が指摘されている。
【０００６】このため、複数枚の芳香族ポリイミドフィ
ルムをアクリル系接着剤やエポキシ樹脂系接着剤で積層
した多層積層ポリイミドボ−ドが提案されたが、却って
ポリイミドフィルムの表面処理が必要であり、工程が複
雑になるとか、得られる多層積層ポリイミドボ−ドの耐
熱性が低下するため、実用的ではなかった。
ルムをアクリル系接着剤やエポキシ樹脂系接着剤で積層
した多層積層ポリイミドボ−ドが提案されたが、却って
ポリイミドフィルムの表面処理が必要であり、工程が複
雑になるとか、得られる多層積層ポリイミドボ−ドの耐
熱性が低下するため、実用的ではなかった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、耐
熱性を有し各層が強固に接合されしかも表面平滑で反り
がないポリイミドボ−ドを提供することである。
熱性を有し各層が強固に接合されしかも表面平滑で反り
がないポリイミドボ−ドを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数枚の耐
熱性ポリイミドフィルムがポリイミドシロキサンを必須
成分とする耐熱性接着剤によって接合されている厚みが
０．１５〜３ｍｍで、層間の密着力が１．０ｋｇ／ｃｍ
幅以上であるポリイミドボ−ドに関する。また、この発
明は、複数枚の耐熱性ポリイミドフィルムの各層間にポ
リイミドシロキサンを必須成分とする耐熱性接着剤を介
在させ、加熱圧着して接合する厚みが０．１５〜３ｍｍ
で、層間の密着力が１．０ｋｇ／ｃｍ幅以上であるポリ
イミドボ−ドの製法に関する。
熱性ポリイミドフィルムがポリイミドシロキサンを必須
成分とする耐熱性接着剤によって接合されている厚みが
０．１５〜３ｍｍで、層間の密着力が１．０ｋｇ／ｃｍ
幅以上であるポリイミドボ−ドに関する。また、この発
明は、複数枚の耐熱性ポリイミドフィルムの各層間にポ
リイミドシロキサンを必須成分とする耐熱性接着剤を介
在させ、加熱圧着して接合する厚みが０．１５〜３ｍｍ
で、層間の密着力が１．０ｋｇ／ｃｍ幅以上であるポリ
イミドボ−ドの製法に関する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下にこの発明の好ましい態様を
列記する。 １）耐熱性ポリイミドフィルムが、ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンおよび／ま
たは４，４’−ジアミノジフェニルエ−テルとを必須成
分として得られるものである上記のポリイミドボ−ド。 ２）耐熱性接着剤が、ポリイミドシロキサンとエポキシ
樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ビスマレイミ
ド樹脂、シアネ−ト樹脂、あるいはアクリレ−ト樹脂な
どの耐熱性樹脂の少なくとも１種、および場合によりさ
らにエポキシシラン化合物とからなる熱可塑性接着剤で
ある上記のポリイミドボ−ドの製法。
列記する。 １）耐熱性ポリイミドフィルムが、ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンおよび／ま
たは４，４’−ジアミノジフェニルエ−テルとを必須成
分として得られるものである上記のポリイミドボ−ド。 ２）耐熱性接着剤が、ポリイミドシロキサンとエポキシ
樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ビスマレイミ
ド樹脂、シアネ−ト樹脂、あるいはアクリレ−ト樹脂な
どの耐熱性樹脂の少なくとも１種、および場合によりさ
らにエポキシシラン化合物とからなる熱可塑性接着剤で
ある上記のポリイミドボ−ドの製法。
【００１０】この発明において、例えば、厚さ２５〜１
２５μｍの耐熱性芳香族ポリイミドフィルムの複数枚
を、各層間にポリイミドシロキサンを必須成分とする耐
熱性接着剤を介在させて、好適には圧力：５〜７０ｋｇ
／ｃｍ2で、温度：１８０〜２５０℃、時間：０．５〜
６０分間加熱圧着して、熱硬化性接着剤の場合はさらに
好ましくは圧力開放下に１５０〜２５０℃の温度で、３
０分間以上加熱することによって熱硬化−接着して各層
が強固に接合したポリイミドボ−ドを得ることができ
る。
２５μｍの耐熱性芳香族ポリイミドフィルムの複数枚
を、各層間にポリイミドシロキサンを必須成分とする耐
熱性接着剤を介在させて、好適には圧力：５〜７０ｋｇ
／ｃｍ2で、温度：１８０〜２５０℃、時間：０．５〜
６０分間加熱圧着して、熱硬化性接着剤の場合はさらに
好ましくは圧力開放下に１５０〜２５０℃の温度で、３
０分間以上加熱することによって熱硬化−接着して各層
が強固に接合したポリイミドボ−ドを得ることができ
る。
【００１１】この発明において使用される耐熱性芳香族
ポリイミドフィルムを構成するポリイミドとしては、耐
熱性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、芳
香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとから
得られる公知の芳香族ポリイミドが使用できる。
ポリイミドフィルムを構成するポリイミドとしては、耐
熱性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、芳
香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとから
得られる公知の芳香族ポリイミドが使用できる。
【００１２】前記の芳香族テトラカルボン酸二無水物と
しては、例えば３，４，３’，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物（以下単にｓ−ＢＰＤＡと略記する
こともある。）、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。
しては、例えば３，４，３’，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物（以下単にｓ−ＢＰＤＡと略記する
こともある。）、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。
【００１３】前記の芳香族ジアミンとしては、例えばパ
ラ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニ
ルエ−テルが挙げられる。その一部を４，４’−ジアミ
ノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノベンゾフ
ェノン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２
−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、１，４−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス
（４−アミノフェニル）ジフェニルエ−テル、４，４’
−ビス（４−アミノフェニル）ジフェニルスルホン、
４，４’−ビス（４−アミノフェニル）ジフェニルスル
フィド、４，４’−ビス（４−アミノフェニル）ジフェ
ニルメタン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）
ジフェニルエ−テル、４，４’−ビス（４−アミノフェ
ノキシ）ジフェニルスルホン、４，４’−ビス（４−ア
ミノフェノキシ）ジフェニルスルフィド、４，４’−ビ
ス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルメタン、２，２
−ビス〔４−（アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕ヘキサフルオロプロパンなどの複数のベンゼン環
を有する柔軟な芳香族ジアミンによって置き換えられて
もよい。
ラ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニ
ルエ−テルが挙げられる。その一部を４，４’−ジアミ
ノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノベンゾフ
ェノン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２
−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、１，４−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス
（４−アミノフェニル）ジフェニルエ−テル、４，４’
−ビス（４−アミノフェニル）ジフェニルスルホン、
４，４’−ビス（４−アミノフェニル）ジフェニルスル
フィド、４，４’−ビス（４−アミノフェニル）ジフェ
ニルメタン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）
ジフェニルエ−テル、４，４’−ビス（４−アミノフェ
ノキシ）ジフェニルスルホン、４，４’−ビス（４−ア
ミノフェノキシ）ジフェニルスルフィド、４，４’−ビ
ス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルメタン、２，２
−ビス〔４−（アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕ヘキサフルオロプロパンなどの複数のベンゼン環
を有する柔軟な芳香族ジアミンによって置き換えられて
もよい。
【００１４】特に、芳香族ポリイミドとして、３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
とパラ−フェニレンジアミン（ＰＰＤと略記することも
ある）とから得られる高耐熱性ポリイミド、ピロメリッ
ト酸二無水物とパラ−フェニレンジアミンおよび４，
４’−ジアミノジフェニルエ−テル（ＤＡＤＥと略記す
ることもある）の芳香族ジアミン成分とから製造される
高耐熱性ポリイミド、あるいはピロメリット酸二無水物
と３，３’，４，４’−ビフェニルテットラカルボン酸
二無水物またはベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物との芳香族テトラカルボン酸成分とパラ−フェニレン
ジアミンまたはパラ−フェニレンジアミンと４，４’−
ジアミノジフェニルエ−テル（ＤＡＤＥと略記すること
もある）との芳香族ジアミン成分とから製造される高耐
熱性ポリイミドなどの芳香族ポリイミドが好適に使用さ
れる。芳香族ポリイミドは、単独重合、ランダム重合、
ブロック重合、あるいはあらかじめ２種類以上のポリア
ミック酸を合成しておきポリアミック酸溶液を混合し反
応を完了させる、いずれの方法によっても達成される。
また、高耐熱性芳香族ポリイミドフィルムとして、ポリ
アミドイミドフィルムのように、アミド結合も有するフ
ィルムも使用することができる。
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
とパラ−フェニレンジアミン（ＰＰＤと略記することも
ある）とから得られる高耐熱性ポリイミド、ピロメリッ
ト酸二無水物とパラ−フェニレンジアミンおよび４，
４’−ジアミノジフェニルエ−テル（ＤＡＤＥと略記す
ることもある）の芳香族ジアミン成分とから製造される
高耐熱性ポリイミド、あるいはピロメリット酸二無水物
と３，３’，４，４’−ビフェニルテットラカルボン酸
二無水物またはベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物との芳香族テトラカルボン酸成分とパラ−フェニレン
ジアミンまたはパラ−フェニレンジアミンと４，４’−
ジアミノジフェニルエ−テル（ＤＡＤＥと略記すること
もある）との芳香族ジアミン成分とから製造される高耐
熱性ポリイミドなどの芳香族ポリイミドが好適に使用さ
れる。芳香族ポリイミドは、単独重合、ランダム重合、
ブロック重合、あるいはあらかじめ２種類以上のポリア
ミック酸を合成しておきポリアミック酸溶液を混合し反
応を完了させる、いずれの方法によっても達成される。
また、高耐熱性芳香族ポリイミドフィルムとして、ポリ
アミドイミドフィルムのように、アミド結合も有するフ
ィルムも使用することができる。
【００１５】前記の芳香族ポリイミドフィルムは、例え
ば、前記芳香族ジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸
二無水物の略等モル量を、有機溶媒中で反応させてポリ
アミック酸の溶液（均一な溶液状態が保たれていれば一
部がイミド化されていてもよい）とし、好適には該ポリ
アミック酸の溶液に無機フィラ−を添加して均一に混合
したポリアミク酸混合物であるド−プ液を支持体にキャ
スティングした後加熱乾燥して、支持体から剥離した自
己支持性フィルムを乾燥して得られた乾燥フィルムを、
４２０℃以上、特に４２０〜５２０℃の温度で、好適に
は２〜３０分間程度加熱してイミド化を完了させて、厚
み２５〜１２５μｍ程度のポリイミドフィルムを形成す
ることによって得ることが好ましい。なお、前記の工程
中で、イミド化を促進するために化学イミド化剤を使用
してもよい。
ば、前記芳香族ジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸
二無水物の略等モル量を、有機溶媒中で反応させてポリ
アミック酸の溶液（均一な溶液状態が保たれていれば一
部がイミド化されていてもよい）とし、好適には該ポリ
アミック酸の溶液に無機フィラ−を添加して均一に混合
したポリアミク酸混合物であるド−プ液を支持体にキャ
スティングした後加熱乾燥して、支持体から剥離した自
己支持性フィルムを乾燥して得られた乾燥フィルムを、
４２０℃以上、特に４２０〜５２０℃の温度で、好適に
は２〜３０分間程度加熱してイミド化を完了させて、厚
み２５〜１２５μｍ程度のポリイミドフィルムを形成す
ることによって得ることが好ましい。なお、前記の工程
中で、イミド化を促進するために化学イミド化剤を使用
してもよい。
【００１６】この発明において使用されるポリイミドシ
ロキサンを必須成分とする耐熱性接着剤としては、特に
制限はなくポリイミドシロキサンを必須成分とする公知
の耐熱性接着剤が使用できる。
ロキサンを必須成分とする耐熱性接着剤としては、特に
制限はなくポリイミドシロキサンを必須成分とする公知
の耐熱性接着剤が使用できる。
【００１７】前記の耐熱性接着剤として、(A)３，
３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ある
いは３，３’，４，４’−ジフェニルエ−テルテトラカ
ルボン酸、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸、ピロメリット酸、それら酸の二無水物、あるいは
それら酸のエステルからなる芳香族テトラカルボン酸成
分と、一般式Ｉ Ｈ2Ｎ−Ｒ−［Ｓｉ（Ｒ1）（Ｒ2）−Ｏ−］l−Ｓｉ（Ｒ3）（Ｒ4）−Ｒ−ＮＨ2 （Ｉ）
３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ある
いは３，３’，４，４’−ジフェニルエ−テルテトラカ
ルボン酸、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸、ピロメリット酸、それら酸の二無水物、あるいは
それら酸のエステルからなる芳香族テトラカルボン酸成
分と、一般式Ｉ Ｈ2Ｎ−Ｒ−［Ｓｉ（Ｒ1）（Ｒ2）−Ｏ−］l−Ｓｉ（Ｒ3）（Ｒ4）−Ｒ−ＮＨ2 （Ｉ）
【００１８】（ただし、式中のＲは炭素数２〜６個の複
数のメチレン基またはフェニレン基からなる２価の炭化
水素残基を示し、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は炭素数１〜５
個の低級アルキル基又はフェニル基を示し、ｌは３〜６
０の整数を示す。）で示されるジアミノポリシロキサン
１〜８０モル％及び下記の一般式 Ｈ2Ｎ−Ｂｚ−Ｏ−Ｂｚ-Ｃ3Ｈ6−Ｂｚ−Ｏ−Ｂｚ−ＮＨ2 Ｈ2Ｎ−Ｂｚ−Ｏ−Ｂｚ−Ｏ−Ｂｚ−ＮＨ2、又は Ｈ2Ｎ−Ｂｚ−Ｂｚ−Ｂｚ−ＮＨ2 （ただし、Ｂｚはベンゼン環を示す。）で示されるベン
ゼン環を３個以上有する芳香族ジアミン芳香族ジアミン
２０〜９９モル％および下記の一般式 Ｈ2Ｎ−Ｂｚ（ｒ）n−［Ｘ−Ｂｚ（ｒ）n］m−ＮＨ2
数のメチレン基またはフェニレン基からなる２価の炭化
水素残基を示し、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は炭素数１〜５
個の低級アルキル基又はフェニル基を示し、ｌは３〜６
０の整数を示す。）で示されるジアミノポリシロキサン
１〜８０モル％及び下記の一般式 Ｈ2Ｎ−Ｂｚ−Ｏ−Ｂｚ-Ｃ3Ｈ6−Ｂｚ−Ｏ−Ｂｚ−ＮＨ2 Ｈ2Ｎ−Ｂｚ−Ｏ−Ｂｚ−Ｏ−Ｂｚ−ＮＨ2、又は Ｈ2Ｎ−Ｂｚ−Ｂｚ−Ｂｚ−ＮＨ2 （ただし、Ｂｚはベンゼン環を示す。）で示されるベン
ゼン環を３個以上有する芳香族ジアミン芳香族ジアミン
２０〜９９モル％および下記の一般式 Ｈ2Ｎ−Ｂｚ（ｒ）n−［Ｘ−Ｂｚ（ｒ）n］m−ＮＨ2
【００１９】（ただし、Ｂｚはベンゼン環を示し、Ｘは
直接結合、ＣＨ2またはＯを示し、ｍおよびｎは独立に
０〜３、好適には０〜１の０または整数を示し、ｒはＣ
ＯＯＨまたはＯＨ基を示す。）で示されるエポキシ基と
の反応性の基を有する芳香族ジアミン０〜４０モル％か
らなるジアミン成分とから得られる、好適にはフィルム
を形成した場合に弾性率が２５０ｋｇ／ｍｍ2以下、特
に０．５〜１５０ｋｇ／ｍｍ2で軟化温度が５℃以上で
ある可溶性ポリイミドシロキサン１００重量部、(B)エ
ポキシ樹脂，ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ビスマ
レイミド樹脂、シアナ−ト化合物、および、アクリレ−
ト化合物からなる群から選ばれた少なくとも１種の耐熱
性樹脂５〜３００重量部、および、(C)硬化剤０〜６０
重量部が含有され、これら各成分と有機極性溶媒との溶
液組成物を支持材料に塗布し、乾燥した薄膜の耐熱性接
着剤が挙げられる。
直接結合、ＣＨ2またはＯを示し、ｍおよびｎは独立に
０〜３、好適には０〜１の０または整数を示し、ｒはＣ
ＯＯＨまたはＯＨ基を示す。）で示されるエポキシ基と
の反応性の基を有する芳香族ジアミン０〜４０モル％か
らなるジアミン成分とから得られる、好適にはフィルム
を形成した場合に弾性率が２５０ｋｇ／ｍｍ2以下、特
に０．５〜１５０ｋｇ／ｍｍ2で軟化温度が５℃以上で
ある可溶性ポリイミドシロキサン１００重量部、(B)エ
ポキシ樹脂，ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ビスマ
レイミド樹脂、シアナ−ト化合物、および、アクリレ−
ト化合物からなる群から選ばれた少なくとも１種の耐熱
性樹脂５〜３００重量部、および、(C)硬化剤０〜６０
重量部が含有され、これら各成分と有機極性溶媒との溶
液組成物を支持材料に塗布し、乾燥した薄膜の耐熱性接
着剤が挙げられる。
【００２０】前記のポリイミドシロキサンは、対数粘度
（測定濃度；０．５ｇ／１００ｍｌ溶媒、溶媒；Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン：ＮＭＰ、測定温度；３０℃）が
０．０５〜７、特に０．０７〜４、さらに０．１〜３程
度である重合体であり、さらに、有機極性溶媒のいずれ
かに少なくとも１０重量％、特に１０〜６０重量％程度
の濃度で均一に溶解させることができるものが好まし
い。また、ポリイミドシロキサンは、赤外線吸収スペク
トル分析法で測定したイミド化率が９０％以上、特に９
５％以上であるか、赤外線吸収スペクトル分析において
ポリマ−のアミド−酸結合に係わる吸収ピ−クが実質的
に見出されず、イミド環結合に係わる吸収ピ−クのみが
見られるような高いイミド化率であることが好ましい。
（測定濃度；０．５ｇ／１００ｍｌ溶媒、溶媒；Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン：ＮＭＰ、測定温度；３０℃）が
０．０５〜７、特に０．０７〜４、さらに０．１〜３程
度である重合体であり、さらに、有機極性溶媒のいずれ
かに少なくとも１０重量％、特に１０〜６０重量％程度
の濃度で均一に溶解させることができるものが好まし
い。また、ポリイミドシロキサンは、赤外線吸収スペク
トル分析法で測定したイミド化率が９０％以上、特に９
５％以上であるか、赤外線吸収スペクトル分析において
ポリマ−のアミド−酸結合に係わる吸収ピ−クが実質的
に見出されず、イミド環結合に係わる吸収ピ−クのみが
見られるような高いイミド化率であることが好ましい。
【００２１】前記ポリイミドシロキサンの製法として
は、例えば、芳香族テトラカルボン酸成分、好適には
２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物（以下、単にａ−ＢＰＤＡと表記することもあ
る。）と、ジアミノポリシロキサン５〜８０モル％、ベ
ンゼン環を３個以上有する芳香族ジアミン、好適には
２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン２０〜９０モル％およびエポキシ基との反
応性の基を有する芳香族ジアミン、好適にはジアミノ安
息香酸、ビス（３−カルボキシ，４−アミノフェニル）
メタンあるいは３，３’−ジハイドロキシ−４，４’−
ジアミノビフェニル０〜４０モル％からなるジアミン成
分とを使用して、フェノ−ル系溶媒、アミド系溶媒、硫
黄原子を有する化合物の溶媒、酸素原子を有する化合物
の溶媒、アルキル尿素系溶媒などの有機溶媒中で、高温
下（特に好ましくは１４０℃以上の温度下）に、両モノ
マ−成分を重合及びイミド化するという製法を挙げるこ
とができる。
は、例えば、芳香族テトラカルボン酸成分、好適には
２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物（以下、単にａ−ＢＰＤＡと表記することもあ
る。）と、ジアミノポリシロキサン５〜８０モル％、ベ
ンゼン環を３個以上有する芳香族ジアミン、好適には
２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン２０〜９０モル％およびエポキシ基との反
応性の基を有する芳香族ジアミン、好適にはジアミノ安
息香酸、ビス（３−カルボキシ，４−アミノフェニル）
メタンあるいは３，３’−ジハイドロキシ−４，４’−
ジアミノビフェニル０〜４０モル％からなるジアミン成
分とを使用して、フェノ−ル系溶媒、アミド系溶媒、硫
黄原子を有する化合物の溶媒、酸素原子を有する化合物
の溶媒、アルキル尿素系溶媒などの有機溶媒中で、高温
下（特に好ましくは１４０℃以上の温度下）に、両モノ
マ−成分を重合及びイミド化するという製法を挙げるこ
とができる。
【００２２】また、前記のポリイミドシロキサンの製法
としては、前記の芳香族テトラカルボン酸成分とジアミ
ン成分とを有機溶媒中で０〜８０℃の低温下に重合し
て、対数粘度が０．０５以上であるポリアミック酸を製
造し、そのポリアミック酸を何らかの公知の方法でイミ
ド化して可溶性のポリイミドシロキサンを製造する方法
であってもよい。
としては、前記の芳香族テトラカルボン酸成分とジアミ
ン成分とを有機溶媒中で０〜８０℃の低温下に重合し
て、対数粘度が０．０５以上であるポリアミック酸を製
造し、そのポリアミック酸を何らかの公知の方法でイミ
ド化して可溶性のポリイミドシロキサンを製造する方法
であってもよい。
【００２３】さらに、前記のポリイミドシロキサンの製
法においては、前述の芳香族テトラカルボン酸成分の過
剰量とジアミノポリシロキサンのみからなるジアミン成
分とを重合して得られたイミドシロキサンオリゴマ−
（Ｘ成分：平均重合度が１〜１０程度であり、末端に酸
又は酸無水基を有する。）、および、前記の芳香族テト
ラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分の過剰量とを重
合して得られた芳香族ジアミン系イミドオリゴマ−（Ｙ
成分：重合度が１〜１０程度であり、末端にアミノ基を
有する。）を準備して、次いで、前記Ｘ成分及びＹ成分
を、両者の全酸成分と全ジアミン成分との比が略等モル
付近となるように混合し反応させて、ブロックポリイミ
ドシロキサンを製造する方法も好適に挙げることができ
る。
法においては、前述の芳香族テトラカルボン酸成分の過
剰量とジアミノポリシロキサンのみからなるジアミン成
分とを重合して得られたイミドシロキサンオリゴマ−
（Ｘ成分：平均重合度が１〜１０程度であり、末端に酸
又は酸無水基を有する。）、および、前記の芳香族テト
ラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分の過剰量とを重
合して得られた芳香族ジアミン系イミドオリゴマ−（Ｙ
成分：重合度が１〜１０程度であり、末端にアミノ基を
有する。）を準備して、次いで、前記Ｘ成分及びＹ成分
を、両者の全酸成分と全ジアミン成分との比が略等モル
付近となるように混合し反応させて、ブロックポリイミ
ドシロキサンを製造する方法も好適に挙げることができ
る。
【００２４】前記ポリイミドシロキサンの製造で使用さ
れる有機溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、
Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどのアミド系溶媒、ジメ
チルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルス
ルホン、ジエチルスルホン、ヘキサメチルスルホルアミ
ドなどの硫黄原子を含有する化合物の溶媒、クレゾ−
ル、フェノ−ル、キシレノ−ルなどのフェノ−ル系溶
媒、トリグライム、ジグライム、ラクトン、ジオキサン
などの酸素原子を分子内に有する溶媒、ピリジン、テト
ラメチル尿素などのその他の溶媒を挙げることができ、
さらに、必要であれば、ベンゼン、トルエン、キシレン
などの芳香族炭化水素系の溶媒、ソルベントナフサ、ベ
ンゾニトリルのような他の種類の有機溶媒を併用するこ
とも可能である。
れる有機溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、
Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどのアミド系溶媒、ジメ
チルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルス
ルホン、ジエチルスルホン、ヘキサメチルスルホルアミ
ドなどの硫黄原子を含有する化合物の溶媒、クレゾ−
ル、フェノ−ル、キシレノ−ルなどのフェノ−ル系溶
媒、トリグライム、ジグライム、ラクトン、ジオキサン
などの酸素原子を分子内に有する溶媒、ピリジン、テト
ラメチル尿素などのその他の溶媒を挙げることができ、
さらに、必要であれば、ベンゼン、トルエン、キシレン
などの芳香族炭化水素系の溶媒、ソルベントナフサ、ベ
ンゾニトリルのような他の種類の有機溶媒を併用するこ
とも可能である。
【００２５】前記のエポキシ樹脂としては、例えば、ビ
スフェノ−ルＡ又はビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、
アルキル多価フェノ−ル型エポキシ樹脂、多官能型エポ
キシ樹脂、グリシジルエ−テル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂などの１個以上のエポキシ基を有するエポキシ
化合物やエポキシ変性ポリシロキサン樹脂を挙げること
ができる。これらのエポキシ樹脂は１種のみを使用して
もよく複数併用することもできる。前記エポキシ樹脂
は、融点が９０℃以下、特に０〜８０℃程度であるも
の、あるいは、３０℃以下の温度で液状であるものであ
ってもよい。特にエポキシ樹脂として、ビスフェノ−ル
Ａ型エポキシ樹脂が好適である。
スフェノ−ルＡ又はビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、
アルキル多価フェノ−ル型エポキシ樹脂、多官能型エポ
キシ樹脂、グリシジルエ−テル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂などの１個以上のエポキシ基を有するエポキシ
化合物やエポキシ変性ポリシロキサン樹脂を挙げること
ができる。これらのエポキシ樹脂は１種のみを使用して
もよく複数併用することもできる。前記エポキシ樹脂
は、融点が９０℃以下、特に０〜８０℃程度であるも
の、あるいは、３０℃以下の温度で液状であるものであ
ってもよい。特にエポキシ樹脂として、ビスフェノ−ル
Ａ型エポキシ樹脂が好適である。
【００２６】前記のビスマレイミド−トリアジン樹脂と
しては、例えば、ビスマレイミド成分とシアネ−ト基を
有するトリアジンモノマ−又はプレポリマ−とから得ら
れた、イミド基とトリアジン環とを有する耐熱性樹脂が
挙げられる。これらはアクリル酸エステル類、ジビニル
ベンゼン、スチレン、トリアリルイソシアネ−ト等で０
〜３０重量％程度変性されていてもよい。
しては、例えば、ビスマレイミド成分とシアネ−ト基を
有するトリアジンモノマ−又はプレポリマ−とから得ら
れた、イミド基とトリアジン環とを有する耐熱性樹脂が
挙げられる。これらはアクリル酸エステル類、ジビニル
ベンゼン、スチレン、トリアリルイソシアネ−ト等で０
〜３０重量％程度変性されていてもよい。
【００２７】前記のビスマレイミド樹脂としては、マレ
イン酸とジアミン化合物とを縮合させて得られた、マレ
イン酸に基づく不飽和（二重結合）基を両末端に有する
ものが挙げられる。
イン酸とジアミン化合物とを縮合させて得られた、マレ
イン酸に基づく不飽和（二重結合）基を両末端に有する
ものが挙げられる。
【００２８】前記のシアネ−ト化合物としては、シアネ
−ト基を有する有機化合物であればよく、例えば、ビス
フェノ−ルＡジシアネ−ト、ビス（４−シアネ−トフェ
ニル）エ−テル、１，１，１−トリス（４−シアネ−ト
フェニル）エタンが挙げられる。
−ト基を有する有機化合物であればよく、例えば、ビス
フェノ−ルＡジシアネ−ト、ビス（４−シアネ−トフェ
ニル）エ−テル、１，１，１−トリス（４−シアネ−ト
フェニル）エタンが挙げられる。
【００２９】前記のアクリレ−ト化合物としては、分子
の末端又は側鎖にアクリロイル基またはメタクルロイル
基を有する不飽和化合物であればよく、特に、分子量が
１３０〜２０００程度であり、室温で液状であって、ト
リグライム、ジグライム、ラクトン、ジオキサン、テト
ラヒドロフランなどの有機極性溶媒への溶解度の高いも
のが好ましく、例えば、グリセリン、エリスリト−ル等
のポリオ−ルとエステル結合しているポリオ−ル（メ
タ）アクリレ−ト、トリアジン骨格を有するポリ（メ
タ）アクリレ−ト、ポリエステル骨格を有するポリエス
テル（メタ）アクリレ−トなどを好適に挙げることがで
きる。
の末端又は側鎖にアクリロイル基またはメタクルロイル
基を有する不飽和化合物であればよく、特に、分子量が
１３０〜２０００程度であり、室温で液状であって、ト
リグライム、ジグライム、ラクトン、ジオキサン、テト
ラヒドロフランなどの有機極性溶媒への溶解度の高いも
のが好ましく、例えば、グリセリン、エリスリト−ル等
のポリオ−ルとエステル結合しているポリオ−ル（メ
タ）アクリレ−ト、トリアジン骨格を有するポリ（メ
タ）アクリレ−ト、ポリエステル骨格を有するポリエス
テル（メタ）アクリレ−トなどを好適に挙げることがで
きる。
【００３０】また、前記の(c)硬化触媒としては、水酸
基を複数有する芳香族化合物、特にフェノ−ルノボラッ
ク型エポキシ硬化剤、２−アルキル−４−メチルイミダ
ゾ−ル、２−アルキル−４−エチルイミダゾ−ル、１−
（２−シアノエチル）−２−アルキルイミダ−ル、２−
フェニルイミダゾ−ル等のイミダゾ−ル系化合物、トリ
エチルアンモニウムテトラフェニルボレ−ト等の第三級
アミン類のテトラフェニルほう素酸塩、ほうふっ化亜
鉛、ほうふっ化錫、ほうふっ化ニッケル、第３級アミン
類、フェノ−ル類、トリフェニルフォスフィン類、ジシ
アンジアミド類、ヒドラジン類などが挙げられる。
基を複数有する芳香族化合物、特にフェノ−ルノボラッ
ク型エポキシ硬化剤、２−アルキル−４−メチルイミダ
ゾ−ル、２−アルキル−４−エチルイミダゾ−ル、１−
（２−シアノエチル）−２−アルキルイミダ−ル、２−
フェニルイミダゾ−ル等のイミダゾ−ル系化合物、トリ
エチルアンモニウムテトラフェニルボレ−ト等の第三級
アミン類のテトラフェニルほう素酸塩、ほうふっ化亜
鉛、ほうふっ化錫、ほうふっ化ニッケル、第３級アミン
類、フェノ−ル類、トリフェニルフォスフィン類、ジシ
アンジアミド類、ヒドラジン類などが挙げられる。
【００３１】この発明における耐熱性接着剤としては、
前記のポリイミドシロキサンとエポキシ樹脂などの耐熱
性樹脂および場合によりさらにエポキシシラン化合物
（シランカップリング剤、ポリイミドシロキサン１００
重量部に対して０〜１０重量部、特に０．０５〜５重量
部程度使用することが好ましい。）とからなる熱可塑性
接着剤、あるいは前記のポリイミドシロキサンとエポキ
シ樹脂などの耐熱性樹脂とさらに硬化触媒（ポリイミド
シロキサンを製造するための芳香族ジアミンとして分子
中に耐熱性樹脂の硬化機能を有する官能基を有するもの
を使用してもよい）とからなる熱硬化性接着剤のいずれ
かであればよいが、特にポリイミドシロキサンとエポキ
シ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ビスマレイ
ミド樹脂、シアネ−ト樹脂、あるいはアクリレ−ト樹脂
などの耐熱性樹脂の少なくとも１種、および場合により
さらにエポキシシラン化合物とからなる熱可塑性接着剤
を、通常は、前記（A）〜（C）の全成分が適当な有機溶
媒中に、特に３〜５０重量％、さらに好ましくは５〜４
０重量％の濃度で均一に溶解されてい接着剤の溶液組成
物（ワニス）として、ポリアミドフィルム、ポリエ−テ
ルエ−テルケトン、ＰＥＥＫフィルム、ポリエ−テルス
ルホンフィルムなどの耐熱性フィルムや芳香族ポリイミ
ドフィルムム上に塗布し、その塗布層を８０〜２００℃
の温度で２０秒〜３０分間程度乾燥することによって、
溶媒が１重量％以下にまで除去された（好ましくは溶媒
残存割合が０．５重量％以下である）接着剤の薄層（厚
さが約２〜３０μｍ、好適には１０〜２０μｍ程度であ
る。）を形成して使用することができる。
前記のポリイミドシロキサンとエポキシ樹脂などの耐熱
性樹脂および場合によりさらにエポキシシラン化合物
（シランカップリング剤、ポリイミドシロキサン１００
重量部に対して０〜１０重量部、特に０．０５〜５重量
部程度使用することが好ましい。）とからなる熱可塑性
接着剤、あるいは前記のポリイミドシロキサンとエポキ
シ樹脂などの耐熱性樹脂とさらに硬化触媒（ポリイミド
シロキサンを製造するための芳香族ジアミンとして分子
中に耐熱性樹脂の硬化機能を有する官能基を有するもの
を使用してもよい）とからなる熱硬化性接着剤のいずれ
かであればよいが、特にポリイミドシロキサンとエポキ
シ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ビスマレイ
ミド樹脂、シアネ−ト樹脂、あるいはアクリレ−ト樹脂
などの耐熱性樹脂の少なくとも１種、および場合により
さらにエポキシシラン化合物とからなる熱可塑性接着剤
を、通常は、前記（A）〜（C）の全成分が適当な有機溶
媒中に、特に３〜５０重量％、さらに好ましくは５〜４
０重量％の濃度で均一に溶解されてい接着剤の溶液組成
物（ワニス）として、ポリアミドフィルム、ポリエ−テ
ルエ−テルケトン、ＰＥＥＫフィルム、ポリエ−テルス
ルホンフィルムなどの耐熱性フィルムや芳香族ポリイミ
ドフィルムム上に塗布し、その塗布層を８０〜２００℃
の温度で２０秒〜３０分間程度乾燥することによって、
溶媒が１重量％以下にまで除去された（好ましくは溶媒
残存割合が０．５重量％以下である）接着剤の薄層（厚
さが約２〜３０μｍ、好適には１０〜２０μｍ程度であ
る。）を形成して使用することができる。
【００３２】前記の耐熱性接着剤の溶液組成物を調製す
る際に使用される有機溶媒は、前述のポリイミドシロキ
サンの製造に使用される有機溶媒をそのまま使用するこ
とができ、例えばトリグライム、ジグライム、ラクト
ン、ジオキサン、テトラヒドロフランなどの酸素原子を
分子内に有する有機溶媒を好適に使用することがでる。
前記接着剤の溶液組成物は、その溶液粘度（３０℃）
が、０．１〜１０００ポイズ程度であることが好まし
い。
る際に使用される有機溶媒は、前述のポリイミドシロキ
サンの製造に使用される有機溶媒をそのまま使用するこ
とができ、例えばトリグライム、ジグライム、ラクト
ン、ジオキサン、テトラヒドロフランなどの酸素原子を
分子内に有する有機溶媒を好適に使用することがでる。
前記接着剤の溶液組成物は、その溶液粘度（３０℃）
が、０．１〜１０００ポイズ程度であることが好まし
い。
【００３３】また、前記の溶液組成物には、二酸化ケイ
素（例えば、日本アエロジル社製の「アエロジル２０
０」）、タルク（特に好ましい。）などの微細な無機フ
ィラ−が配合されていてもよい。無機フィラ−の量は
(A)ポリイミドシロキサン１００重量部に対して１０重
量部以下、特に０〜１０重量部であることが好ましい。
素（例えば、日本アエロジル社製の「アエロジル２０
０」）、タルク（特に好ましい。）などの微細な無機フ
ィラ−が配合されていてもよい。無機フィラ−の量は
(A)ポリイミドシロキサン１００重量部に対して１０重
量部以下、特に０〜１０重量部であることが好ましい。
【００３４】この発明のポリイミドボ−ドは、好適には
前記の耐熱性ポリイミドフィルムの複数枚、好適には３
〜１５枚の間に、前記のポリイミドシロキサンを必須成
分とする耐熱性接着剤の薄層を介在させ、圧力：５〜７
０ｋｇ／ｃｍ2で、温度：１８０〜２５０℃、時間：
０．５〜６０分間加熱することによって、あるいは熱硬
化性接着剤の場合にはさらに圧力開放下に１５０〜２５
０℃の温度で、３０分間以上加熱することによって加熱
圧着し、複数枚の芳香族ポリイミドフィルムと接着剤と
を積層一体化して厚み０．３〜３ｍｍ程度で層間の密着
力が１．５ｋｇ／１００ｍｍ幅以上であり各層が強固に
密着した積層体として得ることができる。
前記の耐熱性ポリイミドフィルムの複数枚、好適には３
〜１５枚の間に、前記のポリイミドシロキサンを必須成
分とする耐熱性接着剤の薄層を介在させ、圧力：５〜７
０ｋｇ／ｃｍ2で、温度：１８０〜２５０℃、時間：
０．５〜６０分間加熱することによって、あるいは熱硬
化性接着剤の場合にはさらに圧力開放下に１５０〜２５
０℃の温度で、３０分間以上加熱することによって加熱
圧着し、複数枚の芳香族ポリイミドフィルムと接着剤と
を積層一体化して厚み０．３〜３ｍｍ程度で層間の密着
力が１．５ｋｇ／１００ｍｍ幅以上であり各層が強固に
密着した積層体として得ることができる。
【００３５】この発明のポリイミドボ−ドは、耐熱性を
有し各層が強固に接合され、しかも表面平滑で反りがな
いので、高速で回転する機器の部材として好適に使用す
ることができる。特に、この発明のポリイミドボ−ド
は、電子部品の研磨用ボ−ドの部材として好適である。
有し各層が強固に接合され、しかも表面平滑で反りがな
いので、高速で回転する機器の部材として好適に使用す
ることができる。特に、この発明のポリイミドボ−ド
は、電子部品の研磨用ボ−ドの部材として好適である。
【００３６】
【実施例】以下、実施例などを示し、この発明をさらに
詳しく説明する。以下の実施例においては、対数粘度
（ηｉｎｈ）は、樹脂成分濃度が０．５ｇ／１００ｍｌ
溶媒となるように、ポリイミドシロキサンを、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドンに均一に溶解して樹脂溶液を調製
し、その溶液の溶液粘度および溶媒のみの溶媒粘度を３
０℃で測定して下記の計算式で算出された値である。 対数粘度（ηｉｎｈ）＝〔ｌｎ（溶液粘度／溶媒粘
度）〕／溶液の濃度
詳しく説明する。以下の実施例においては、対数粘度
（ηｉｎｈ）は、樹脂成分濃度が０．５ｇ／１００ｍｌ
溶媒となるように、ポリイミドシロキサンを、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドンに均一に溶解して樹脂溶液を調製
し、その溶液の溶液粘度および溶媒のみの溶媒粘度を３
０℃で測定して下記の計算式で算出された値である。 対数粘度（ηｉｎｈ）＝〔ｌｎ（溶液粘度／溶媒粘
度）〕／溶液の濃度
【００３７】剥離強度は、測定温度約２５℃で、９０°
−剥離により測定した。ポリイミドボ−ドの表面平滑性
及び反りの評価について、表面平滑性については目視観
察で表面平滑な場合は表面平滑性が良好、目視観察で表
面平滑でない場合は表面平滑性が不良とし、反りについ
ては目視観察で反りが実質的に認められない場合は反り
なし、目視観察で反りが認められる場合は反り有りとし
た。
−剥離により測定した。ポリイミドボ−ドの表面平滑性
及び反りの評価について、表面平滑性については目視観
察で表面平滑な場合は表面平滑性が良好、目視観察で表
面平滑でない場合は表面平滑性が不良とし、反りについ
ては目視観察で反りが実質的に認められない場合は反り
なし、目視観察で反りが認められる場合は反り有りとし
た。
【００３８】実施例１ ４，４’−ジアミノジフェニルエ−テル（ＤＡＤＥ）と
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物（ｓ−ＢＰＤＡ）とから得られた厚み１２５μｍの
ポリイミドフィルム表面に、２，３，３’，４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物１００モル％と前記一
般式（Ｒは炭素数３個のメチレン基を示し、Ｒ1、Ｒ2、
Ｒ3及びＲ4はプロピル基を示し、ｌは９である。）で示
されるジアミニポリシロキサン２モル％および２，２−
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン（ＢＡＰＰ）９８モル％からなるジアミン成分１００
モル％をトリグライム中、２００℃で３時間重合反応し
てポリイミドシロキサン４０重量％溶液（トリグライム
溶液）に、ポリイミドシロキサン１００重量部に対して
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：ＥＰ
８０７）６重量部、ビスマレイミド−トリアジン樹脂
（商品名：ＢＴ２１７０）１２重量部及びエポキシシラ
ン化合物（シランカップリング剤、商品名：ＳＨ６０４
０）１．８重量部の割合で添加・混合して得た接着剤ワ
ニスを、乾燥後の厚みが１５μｍになるように塗布し、
加熱乾燥して、熱可塑性接着剤付きポリイミドフィルム
を得た。
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物（ｓ−ＢＰＤＡ）とから得られた厚み１２５μｍの
ポリイミドフィルム表面に、２，３，３’，４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物１００モル％と前記一
般式（Ｒは炭素数３個のメチレン基を示し、Ｒ1、Ｒ2、
Ｒ3及びＲ4はプロピル基を示し、ｌは９である。）で示
されるジアミニポリシロキサン２モル％および２，２−
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン（ＢＡＰＰ）９８モル％からなるジアミン成分１００
モル％をトリグライム中、２００℃で３時間重合反応し
てポリイミドシロキサン４０重量％溶液（トリグライム
溶液）に、ポリイミドシロキサン１００重量部に対して
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：ＥＰ
８０７）６重量部、ビスマレイミド−トリアジン樹脂
（商品名：ＢＴ２１７０）１２重量部及びエポキシシラ
ン化合物（シランカップリング剤、商品名：ＳＨ６０４
０）１．８重量部の割合で添加・混合して得た接着剤ワ
ニスを、乾燥後の厚みが１５μｍになるように塗布し、
加熱乾燥して、熱可塑性接着剤付きポリイミドフィルム
を得た。
【００３９】接着剤付きポリイミドフィルムを４枚重ね
［構成（上から）：（ＰＩ／Ａｄ）／（ＰＩ／Ａｄ）／
（Ａｄ／ＰＩ）／（Ａｄ／ＰＩ）、ＰＩ：ポリイミド
層、Ａｄ：接着剤層］（、２３０℃、２０ｋｇ／ｃ
ｍ2、６０分間加熱圧着して、厚み０．５６ｍｍの表面
平滑性良好で、反りがなく、各層間の密着力が１．５ｋ
ｇ／ｃｍ幅以上のポリイミドボ−ドを得た。このポリイ
ミドボ−ドは、切削加工および穴開け加工で剥離が生じ
ず部材を好適に作成することができ、そして高速で回転
する電子機器の部材として好適に使用することができ
た。
［構成（上から）：（ＰＩ／Ａｄ）／（ＰＩ／Ａｄ）／
（Ａｄ／ＰＩ）／（Ａｄ／ＰＩ）、ＰＩ：ポリイミド
層、Ａｄ：接着剤層］（、２３０℃、２０ｋｇ／ｃ
ｍ2、６０分間加熱圧着して、厚み０．５６ｍｍの表面
平滑性良好で、反りがなく、各層間の密着力が１．５ｋ
ｇ／ｃｍ幅以上のポリイミドボ−ドを得た。このポリイ
ミドボ−ドは、切削加工および穴開け加工で剥離が生じ
ず部材を好適に作成することができ、そして高速で回転
する電子機器の部材として好適に使用することができ
た。
【００４０】実施例２ パラ−フェニレンジアミン（ＰＰＤ）と３，３’，４，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ｓ−ＢＰ
ＤＡ）とから得られた厚み１２５μｍのポリイミドフィ
ルムを使用した他は実施例１と同様に実施して、厚み
０．５６ｍｍの表面平滑性良好で、反りがなく、各層間
の密着力が１．５ｋｇ／ｃｍ幅以上のポリイミドボ−ド
を得た。このポリイミドボ−ドは、切削加工および穴開
け加工で剥離が生じず部材を好適に作成することがで
き、そして高速で回転する電子機器の部材として好適に
使用することができた。
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ｓ−ＢＰ
ＤＡ）とから得られた厚み１２５μｍのポリイミドフィ
ルムを使用した他は実施例１と同様に実施して、厚み
０．５６ｍｍの表面平滑性良好で、反りがなく、各層間
の密着力が１．５ｋｇ／ｃｍ幅以上のポリイミドボ−ド
を得た。このポリイミドボ−ドは、切削加工および穴開
け加工で剥離が生じず部材を好適に作成することがで
き、そして高速で回転する電子機器の部材として好適に
使用することができた。
【００４１】比較例１ 耐熱性接着剤溶液を塗布せずに、４枚のポリイミドフィ
ルムを重ねて、２３０℃、２０ｋｇ／ｃｍ2、６０分間
加熱圧着して、厚み約０．５ｍｍのポリイミドボ−ドを
作成した。このポリイミドボ−ドは、層間の密着力が
０．１ｋｇ／ｃｍ幅で、切削加工および穴開け加工で剥
離が生じ部材を作成することができず、不満足なもので
あった。
ルムを重ねて、２３０℃、２０ｋｇ／ｃｍ2、６０分間
加熱圧着して、厚み約０．５ｍｍのポリイミドボ−ドを
作成した。このポリイミドボ−ドは、層間の密着力が
０．１ｋｇ／ｃｍ幅で、切削加工および穴開け加工で剥
離が生じ部材を作成することができず、不満足なもので
あった。
【００４２】
【発明の効果】この発明のポリイミドボ−ドは、耐熱性
を有し各層が強固に接合され、しかも表面平滑で反りが
ないので、高速で回転する機器の部材として好適に使用
することができる。また、この発明によれば、簡単な操
作で耐熱性を有し各層が強固に接合され、しかも表面平
滑で反りがないポリイミドボ−ドを製造することができ
る。
を有し各層が強固に接合され、しかも表面平滑で反りが
ないので、高速で回転する機器の部材として好適に使用
することができる。また、この発明によれば、簡単な操
作で耐熱性を有し各層が強固に接合され、しかも表面平
滑で反りがないポリイミドボ−ドを製造することができ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AH06G AK25G AK49A AK49B AK49C AK49G AK51G AK52G AK53G AL05G AL08G BA02 BA03 BA04 BA05 BA08 BA10A BA10C CB02 EC182 EJ172 EJ422 GB41 JB16G JJ03A JJ03B JJ03C JJ03G JK06 JK15 YY00
Claims (4)
- 【請求項１】 複数枚の耐熱性ポリイミドフィルムがポ
リイミドシロキサンを必須成分とする耐熱性接着剤によ
って接合されている厚みが０．１５〜３ｍｍで、層間の
密着力が１．０ｋｇ／ｃｍ幅以上であるポリイミドボ−
ド。 - 【請求項２】 耐熱性ポリイミドフィルムが、ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミン
および／または４，４’−ジアミノジフェニルエ−テル
とを必須成分として得られるものである請求項１に記載
のポリイミドボ−ド。 - 【請求項３】 複数枚の耐熱性ポリイミドフィルムの各
層間にポリイミドシロキサンを必須成分とする耐熱性接
着剤を介在させ、加熱圧着して接合する厚みが０．１５
〜３ｍｍで、層間の密着力が１．０ｋｇ／ｃｍ幅以上で
あるポリイミドボ−ドの製法。 - 【請求項４】 耐熱性接着剤が、ポリイミドシロキサン
とエポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ビ
スマレイミド樹脂、シアネ−ト樹脂、あるいはアクリレ
−ト樹脂などの耐熱性樹脂の少なくとも１種、および場
合によりさらにエポキシシラン化合物とからなる熱可塑
性接着剤である請求項１に記載のポリイミドボ−ドの製
法。
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|---|---|---|---|
| JP36920799A JP4168562B2 (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | ポリイミドボ−ド及びその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36920799A JP4168562B2 (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | ポリイミドボ−ド及びその製法 |
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|---|---|
| JP2001179910A true JP2001179910A (ja) | 2001-07-03 |
| JP4168562B2 JP4168562B2 (ja) | 2008-10-22 |
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| JP36920799A Expired - Fee Related JP4168562B2 (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | ポリイミドボ−ド及びその製法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP4168562B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010167566A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Du Pont Toray Co Ltd | ポリイミドシート |
| JP2020037265A (ja) * | 2018-09-03 | 2020-03-12 | 東洋紡株式会社 | ポリイミドフィルム積層体および、ポリイミドフィルム積層体の製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
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-
1999
- 1999-12-27 JP JP36920799A patent/JP4168562B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2020037265A (ja) * | 2018-09-03 | 2020-03-12 | 東洋紡株式会社 | ポリイミドフィルム積層体および、ポリイミドフィルム積層体の製造方法 |
| JP7400273B2 (ja) | 2018-09-03 | 2023-12-19 | 東洋紡株式会社 | ポリイミドフィルム積層体および、ポリイミドフィルム積層体の製造方法 |
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|---|---|
| JP4168562B2 (ja) | 2008-10-22 |
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