DE19756554A1 - Siloxan-Polyimid und ein Siloxan-Polyimid-haltiges, wärmebeständiges Haftmittel - Google Patents
Siloxan-Polyimid und ein Siloxan-Polyimid-haltiges, wärmebeständiges HaftmittelInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Siloxan-Polyimid und ein Siloxan-
Polyimid-haltiges wärmebeständiges Haftmittel und
insbesondere ein in einem Lösungsmittel lösliches Siloxan-Polyimid
und ein dieses enthaltende, wärmebeständiges
Haftmittel.
Wärmebeständige Haftmittel enthaltend ein aromatisches
Polyimid als eine Hauptkomponente sind bislang zum Verbinden
eines Grundmaterials und einer Kupferfolie eines flexiblen,
bedruckten Substrates verwendet worden. Aromatische Polyimide
sind jedoch im allgemeinen in gewöhnlichen organischen
Lösungsmitteln unlöslich und werden daher in Form einer
Lösung einer aromatischen Polyamidsäure als Vorstufe
verwendet, die insbesondere einen zusätzlichen
Polyimidisierungs-Reaktionsschritt mit Erhitzen bei einer
hohen Temperatur über einen langen Zeitraum nach Aufbringen
und anschließender Trocknung der Lösung benötigten. Der
Polyimidisierungs-Reaktionsschritt ist mit Problemen wie
Hohlraumphänomenen und thermischen Störungen von
Elektronikteilen behaftet.
JP-A-61-118424, JP-A-1-121325, etc. offenbaren andererseits
in einem Lösungsmittel lösliche Siloxan-Polyimide, die jedoch
Probleme betreffend die geringe Wärmebeständigkeit,
unzureichende Löslichkeit in einer Vielzahl von organischen
Lösungsmitteln, beträchtliches Kräuseln der Substrate bei
Trocknen der aus der Lösung beschichteten flexiblen,
bedruckten Substrate, etc. aufweisen.
Aufgabe der Erfindung ist die Bereitstellung von Siloxan-Polyimiden,
die in gewöhnlichen organischen Lösungsmitteln
löslich sind und die eine hervorragende wärmebeständige
Haftfähigkeit aufweisen, wenn sie als Hauptkomponente in
einem Haftmittel zum Verbinden eines Grundmaterials und einer
Kupferfolie eines flexiblen, bedruckten Substrates verwendet
werden.
Erfindungsgemäße, in einem Lösungsmittel lösliche Siloxan-Polyimide
umfassen ein Copolymer einer Diamin-Verbindungsmischung,
umfassend ein Diaminopolysiloxan und ein
alicyclisches Diamin, mit einem aromatischen
Tetracarbonsäuredianhydrid.
Als Diaminopolysiloxan, welches eine Verbindung der Diamin-
Verbindungsmischung ist, die mit dem aromatischen
Tetracarbonsäuredianhydrid reagiert, kann eine durch die
folgende allgemeine Formel dargestellte Verbindung verwendet
werden:
wobei R ein zweiwertige Kohlenwasserstoff-Gruppe mit 2 bis 6
Kohlenstoffatomen, vorzugsweise 3 bis 5 Kohlenstoffatomen
darstellt; R1 bis R4 jeweils unabhängig voneinander eine
Niederalkyl-Gruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen und eine
Phenyl-Gruppe darstellen; und n eine ganze Zahl von 0 bis 30,
vorzugsweise 4 bis 12 darstellt.
Die Verbindung schließt beispielsweise Verbindungen mit R und
R1 bis R4 in den folgenden Kombinationen ein:
Kommerziell erhältliche Produkte wie TSL9386, TSL9346 und
TSL9306 (erhältlich von Toshiba Silicone K. K., Japan),
BY16-853U (erhältlich von Toray-Dow Corning K. K., Japan),
X-22-161AS (erhältlich von Shinetsu Kagaku Kogyo K. K.,
Japan), F2-053-01 (erhältlich von Nihon Unicar K. K., Japan)
usw. können verwendet werden.
Als alicyclisches Diamin, welches die andere Komponente der
Diamin-Verbindungsmischung ist, können Diamine mit mindestens
einem Cyclohexan-Ring, beispielsweise 1,3-Bis(aminomethyl)cyclohexan,
1,4-Bis(aminomethyl)cyclohexan,
1,3-Diaminocyclohexan, usw. allein oder in Mischung verwendet
werden.
Das Diaminopolysiloxan und das alicyclische Diamin werden in
einem Verhältnis von Diaminopolysiloxan zur alicyclischen
Diamin von ungefähr 95 bis ungefähr 5 Mol-%: ungefähr 5 bis
ungefähr 95 Mol-%, vorzugsweise ungefähr 80 bis ungefähr
40 Mol-%: ungefähr 20 bis ungefähr 60 Mol-% verwendet. Wenn
das alicyclische Diamin in einem Verhältnis von weniger als
ungefähr 5 Mol-% vorliegt, kann die wärmebeständige
Haftfähigkeit, wie sie erfindungsgemäß erwünscht wird, nicht
erreicht werden, während bei einem Verhältnis von mehr als
ungefähr 95 Mol-% des alicyclischen Diamins die
Haftmittelzusammensetzung nicht genügend weich ist.
Als aromatisches Tetracarbonsäuredianhydrid, welches mit der
Diamin-Verbindungsmischung reagiert, können 3,3', 4,4'-
Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid,
3,3',4,4'-Diphenylsulfontetracarbonsäuredianhydrid,
4,4'-Oxydiphthalsäuredianhydrid, 4,4'-Biphthalsäuredianhydrid,
2,2'-Diphthalsäuredianhydridpropan,
Diphthalsäuredianhydridmethan, Pyromellitsäuredianhydrid,
2,2'-(Hexafluorisopropyliden) diphthalsäuredianhydrid, usw. in
zu der Diamin-Verbindungsmischung äquimolaren Mengen
verwendet werden.
Die Reaktion der Diamin-Verbindungsmischung mit dem
aromatischen Tetracarbonsäuredianhydrid wird vorzugsweise in
einem aprotischen polaren Lösungsmittel, wie z. B.
Dimethylformamid, Dimethylacetamid, N-Methylpyrrolidon, etc.
oder auch in einem polaren Lösungsmittel wie z. B. Cresol,
Pyridin, etc. durchgeführt. So kann die Reaktion durch
Zutropfen der Diamin-Verbindungsmischung zu einer Lösung des
aromatischen Tetracarbonsäuredianhydrids in einem polaren
Lösungsmittel bei einer Temperatur von ungefähr 0°C bis 10°C
durchgeführt werden.
Das Reaktionsprodukt ist eine Polyamidsäure als eine
Polyimid-Vorstufe, die dann einer Kondensationsreaktion zum
Polyimidisieren der Polyamidsäure unterworfen wird. Die
Kondensationsreaktion wird bei einer Temperatur von ungefähr
100 bis ungefähr 200°C, vorzugsweise unter Verwendung eines
Entwässerungsmittels wie z. B. Essigsäureanhydrid
durchgeführt.
Das Siloxan-Polyimid als Produkt der
Polyimidisierungsreaktion scheint ein Block-Copolymer mit
Struktureinheiten (a) und (b), die durch die folgenden
allgemeinen Formeln dargestellt werden, mit einem
gewichtsgemittelten Molekulargewicht Mw von ungefähr 10 000
bis ungefähr 100 000, vorzugsweise ungefähr 25 000 bis
ungefähr 75 000 zu sein (wie durch GPC mit Polystyrol-Standard
bestimmt):
und
worin Ar einen aromatischen Tetracarbonsäure-Rest darstellt;
R eine zweiwertige Kohlenwasserstoff-Gruppe min 2 bis 6
Kohlenstoffatomen, vorzugsweise 3 bis 5 Kohlenstoffatomen
darstellt; R1 bis R4 jeweils unabhängig voneinander eine
Niederalkyl-Gruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen und eine
Phenyl-Gruppe darstellen, n eine ganze Zahl von 0 bis 30,
vorzugsweise 4 bis 12 darstellt; und m 0 oder 1 darstellt.
Das resultierende Siloxan-Polyimid kann durch Zugabe eines
Epoxyharzes, eines Vernetzungsmittels und eines organischen
Lösungsmittels zu einem wärmebeständigen Haftmittel werden.
Als Epoxyharz kann jedes vom Bisphenol A-Typ, Biphenyl-Typ,
Glycidylamin-Typ, Novolak-Typ, etc. verwendet werden.
Praktisch können im Handel erhältliche Epoxyharze, wie z. B.
Epikote 154, 604, 871, 828, usw. (erhältlich von Yuka-Shell
K.K., Japan) verwendet werden. Ungefähr 0,1 bis ungefähr
30 Gew.-Teile, vorzugsweise ungefähr 0,1 bis ungefähr 10
Gew.-Teile des Epoxyharzes werden pro 100 Gew.-Teile des
Siloxan-Polyimids verwendet. Wenn das Epoxyharz in einer
Menge von weniger als ungefähr 0,1 Gew.-Teilen verwendet
wird, wird die Haftfähigkeit erniedrigt, während bei
Verwendung in einer Menge von mehr als ungefähr 30 Gew.-% die
Wärmebeständigkeit vermindert ist.
Das Vernetzungsmittel auf Diamin-Basis wird verwendet, um das
Epoxyharz zu vernetzen, und ungefähr 0,1 bis ungefähr 30
Gew.-Teile, vorzugsweise ungefähr 0,1 bis ungefähr 10 Gew.-Teile
des Vernetzungsmittel auf Diamin-Basis wie z. B. 4,4'-
Diaminodiphenylsulfon, 4,4'-Diaminodiphenylmethan,
m-Phenylendiamin, m-Xylylendiamin, Isophorondiamin,
Diethylentriamin, Triethylentetramin, etc. können pro
100 Gew.-Teile des Siloxan-Polyimids verwendet werden.
Das vorhergehende Epoxyharzharz und das Vernetzungsmittel auf
Diamin-Basis werden in einem gewöhnlichen, niedrig-siedenden
organischen Lösungsmittel wie z. B. Methylethylketon,
Chloroform, Tetrahydrofuran, Toluol, etc. in einer
Feststoffkonzentration von ungefähr 10 bis ungefähr
50 Gew.-%, vorzugsweise ungefähr 20 bis ungefähr 40 Gew.-%,
gelöst, um eine Lösung der Haftmittelzusammensetzung
herzustellen.
Durch Zugabe eines fluorierten Harzes zu der
Haftmittelzusammensetzung umfassend diese Komponenten kann
die Haftfähigkeit weiter verbessert werden. Das fluorierte
Harz, welches für eine solche Zugabe verwendet werden kann,
schließt beispielsweise Polytetrafluorethylen,
Tetrafluorethylen-Perfluor(alkylvinylether)-Copolymer,
Tetrafluorethylen-Hexafluorpropen-Copolymer,
Tetrafluorethylen-Ethylen-Copolymer,
Polychlortrifluorethylen, Chlortrifluorethylen-Ethylen-Copolymer,
Poly(vinylidenfluorid), Poly(vinylfluorid), etc.
ein. Vorzugsweise kann Polytetrafluorethylen verwendet
werden. In der Praxis werden ungefähr 0,1 bis ungefähr
15 Gew.-Teile, vorzugsweise ungefähr 3 bis ungefähr 10 Gew.-Teile,
eines im Handel erhältlichen fluorierten Harzes, wie
z. B. Rubron-L5, Rubron-L2, etc. (erhältlich von Daikin Kogyo
K. K., Japan) pro 100 Gew.-Teile des Siloxan-Polyimids
verwendet.
Die so hergestellte Lösung der Haftmittelzusammensetzung kann
wirksam zum Verbinden eines Grundmaterials und einer
Kupferfolie eines flexiblen, bedruckten Substrates verwendet
werden. In der Praxis wird so vorgegangen, daß eine Lösung
auf ein flexibles Grundmaterial wie z. B. eine Polyimidfolie
aufgebracht wird und anschließend eine Kupferfolie als
aufbauendes Element einer gedruckten Leitungsführung hierauf
gelegt wird, gefolgt von Einwirkung von Druck bei ungefähr
185°C für ungefähr 100 s, wodurch eine wirksame Verbindung
erhalten werden kann.
Ein Haftmittel, enthaltend ein erfindungsgemäßes, neues
Siloxan-Polyimid als wirksame Haftmittelkomponente ist sogar
in einem normalen, niedrig siedenden organischen
Lösungsmittel wie z. B. einem aprotischen polaren
Lösungsmittel, in dem ein aromatisches Polyimid unlöslich
ist, löslich, und kann hierdurch die Anwendungsbedingungen
zum Verbinden milder machen, wodurch Preßbinden bei einer
hohen Temperatur über einen langen Zeitraum im Gegensatz zu
den herkömmlichen Haftmitteln auf Basis aromatischer
Polyimide unnötig wird. Erfindungsgemäß kann das Verbinden
bei einer niedrigeren Temperatur für einen kürzeren Zeitraum
mit einer hervorragenden wärmebeständigen Haftfähigkeit
durchgeführt werden. Weiterhin treten überhaupt keine
Kräuselphänomene auf dem flexiblen, bedruckten Substrat auf,
welches dem Verbinden zwischen dem Grundmaterial und der
Kupferfolie mit dem erfindungsgemäßen wärmebeständigen
Haftmittel unterworfen wird.
Die Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf Beispiele und ein
Vergleichsbeispiel näher beschrieben.
1,61 g (5 mmol) 3,3',4,4'-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid
und 15 ml N-Methylpyrrolidon
wurden in einen trennbaren Kolben mit einem
Fassungsvermögen von 100 ml unter Stickstoffatmosphäre
eingebracht, und die resultierende Lösung wurde eisgekühlt.
Anschließend wurden Diaminopolysiloxan [TSL9386, erhältlich
von Toshiba Silicone K. K., Japan; R ist eine (CH2)3-Gruppe
und R1 bis R4 sind jeweils CH3-Gruppen] und
1,3-Bis(aminomethyl)cyclohexan in jeweils den in der Tabelle
angegebenen Mengen hinzugefügt, während die Temperatur bei
ungefähr 0 bis 10°C gehalten wurde. Anschließend wurde die
Mischung bei Raumtemperatur 30 min lang gerührt, wobei eine
Lösung erhalten wurde. Dann wurde die Lösung auf 50°C
erhitzt, 3 h lang gerührt, anschließend auf 200°C erhitzt und
3 h lang gerührt, um die Kondensationsreaktion durchzuführen.
Nach der Reaktion wurde das Reaktionsprodukt in Wasser
ausgefällt, wobei Siloxanpolyimid erhalten wurde.
Ein Gew.-Teil eines Epoxyharzes (Epikote 604) und ein Gew.-Teil
4,4'-Diaminodiphenylsulfon wurden zu 100 Gew.-Teilen des
so erhaltenen Siloxanpolyimids hinzugegeben, um eine Lösung
in Methylethylketon mit einer Feststoffkonzentration von
40 Gew.-% herzustellen. Die resultierende Lösung wurde auf
eine Polyimid-Folie aufgetragen, bei 140°C 5 min lang
getrocknet und anschließend bei 185°C und 37 kg/cm2 Meßdruck
30 s lang vorgewärmt. Eine Kupferfolie wurde hierauf durch
70 s langes Pressen gedrückt und anschließend bei 180°C 12 h
lang gehärtet. 90°-Ablösefestigkeiten wurden bei
Raumtemperatur und 150°C gemessen.
Wie Beispiel 1, nur daß Diaminopolysiloxan durch BY16-853U
(erhältlich von Toray-Dow-Corning K. K., Japan) ersetzt
wurde.
Wie Beispiel 1, nur daß Diaminopolysiloxan durch X-22-161AS
(erhältlich von Shinetsu Kagaku K. K., Japan) ersetzt wurde.
Wie Beispiel 1, nur daß 5 Gew.-Teile Epikote 154 als
Epoxyharz und 5 Gew.-Teile 4,4'-Diaminodiphenylsulfon
verwendet wurden.
Wie Beispiele 5 bis 8, nur daß 5 Gew.-Teile Epikote 154 als
Epoxyharz und 5 Gew.-Teile 4,4'-Diaminodiphenylsulfon
verwendet wurden.
Wie Beispiele 9 bis 12, nur daß 5 Gew.-Teile Epikote 154 als
Epoxyharz und 5 Gew.-Teile 4,4'-Diaminodiphenylsulfon
verwendet wurden.
Wie die Herstellung des Siloxan-Polyimids in Beispiel 1, nur
daß 1,3-Bis(4-aminophenoxy)benzol anstatt
1,3-Bis(aminomethyl)cyclohexan in gleicher Menge verwendet wurde.
Das resultierende Siloxanpolyimid war in normalen,
niedrigsiegenden Lösungsmitteln wie z. B. Methylethylketon
unlöslich.
Die Ergebnisse der Messungen der 90°-Ablösefestigkeiten bei
Raumtemperatur und 150°C sind in der folgenden Tabelle 1
zusammen mit den verwendeten Mengen an Diaminopolysiloxan und
1,3-Bis(aminomethyl)cyclohexan [BAMC] und den
gewichtsgemittelten Molekulargewichten Mw der resultierenden
Siloxan-Polyimide gezeigt. In keinem der Beispiele wurden
Kräuselphänomene beobachtet.
Tabelle 1
Das in dem Vergleichsbeispiel erhaltene Siloxan-Polyimid
wurde in Dimethylformamid gelöst, und die resultierende
Lösung wurde auf eine Polyimid-Folie mit der gleichen
Mischzusammensetzung unter den gleichen Bedingungen wie in
Beispiel 1 aufgetragen. Die 90°-Ablösefestigkeiten bei
Raumtemperatur und 150°C betrugen jeweils lediglich
0,2 kg/cm.
Ein Gew.-Teil (Beispiel 25), 5 Gew.-Teile (Beispiel 26) oder
10 Gew.-Teile (Beispiel 27) eines fluorierten Harzes
(Rubron-L5) wurden zu dem Haftmittel des Beispiels 1
hinzugegeben.
Wie Beispiele 25 bis 27, nur daß 5 Gew.-Teile Epikote 154 als
Epoxyharz verwendet wurden und die Menge von
4,4'-Diaminodiphenylsulfon auf 5 Gew.-Teile gesetzt wurde.
Die 90°-Ablösefestigkeit bei Raumtemperatur der in den
vorhergehenden Beispielen 25 bis 30 erhaltenen Klebefilme
wird in der folgenden Tabelle 2 gezeigt. Die Angaben in
Klammern zeigen die Fälle ohne Zugabe des fluorierten Harzes
auf.
Bsp. Nr. | |
90°-Ablösefestigkeit bei Raumtemperatur (kg/cm) | |
25 | 1,98 (0,81) |
26 | 2,05 (0,81) |
27 | 1,80 (0,81) |
28 | 1,18 (0,95) |
29 | 1,60 (0,95) |
30 | 1,73 (0,95) |
Claims (13)
1. In einem Lösungsmittel lösliches Siloxan-Polyimid,
welches ein Block-Copolymer mit den Struktureinheiten
(a) und (b) umfaßt, die durch die folgenden allgemeinen
Formeln dargestellt sind:
und
wobei Ar einen aromatischen Tetracarbonsäure-Rest darstellt; R eine zweiwertige Kohlenwasserstoff-Gruppe mit 2 bis 6 Kohlenstoffatomen darstellt; R1 bis R4 jeweils unabhängig voneinander eine Niederalkyl-Gruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen und eine Phenyl-Gruppe darstellen; n eine ganze Zahl von 0 bis 30 ist; und m 0 oder 1 ist.
und
wobei Ar einen aromatischen Tetracarbonsäure-Rest darstellt; R eine zweiwertige Kohlenwasserstoff-Gruppe mit 2 bis 6 Kohlenstoffatomen darstellt; R1 bis R4 jeweils unabhängig voneinander eine Niederalkyl-Gruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen und eine Phenyl-Gruppe darstellen; n eine ganze Zahl von 0 bis 30 ist; und m 0 oder 1 ist.
2. Verfahren zum Herstellen eines in einem Lösungsmittel
löslichen Siloxan-Polyimids, welches die Umsetzung einer
Diamin-Verbindungsmischung, umfassend ein
Diaminopolysiloxan oder ein alicyclisches Diamin, mit
einem aromatischen Tetracarbonsäuredianhydrid in
äquimolaren Mengen und das Polyimidisieren der
resultierenden Polyamidsäure umfaßt.
3. Verfahren gemäß Anspruch 2, wobei das Diaminopolysiloxan
durch die folgende allgemeine Formel dargestellt ist:
wobei R eine zweiwertige Kohlenwasserstoff-Gruppe mit 2 bis 6 Kohlenstoffatomen darstellt; R1 bis R4 jeweils unabhängig voneinander einer Niederalkyl-Gruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen und eine Phenyl-Gruppe darstellen; und n eine ganze Zahl von 0 bis 30 ist.
wobei R eine zweiwertige Kohlenwasserstoff-Gruppe mit 2 bis 6 Kohlenstoffatomen darstellt; R1 bis R4 jeweils unabhängig voneinander einer Niederalkyl-Gruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen und eine Phenyl-Gruppe darstellen; und n eine ganze Zahl von 0 bis 30 ist.
4. Verfahren gemäß Anspruch 2, wobei das alicyclische
Diamin ein Diamin mit zumindest einem Cyclohexan-Ring
ist.
5. Verfahren gemäß Anspruch 4, wobei das Diamin enthaltend
zumindest einen Cyclohexanring 1,3-Bis(aminomethyl)-
cyclohexan, 1,4-Bis(aminomethyl)cyclohexan oder
1,3-Diaminocyclohexan ist.
6. Verfahren gemäß Anspruch 2, wobei das Diaminopolysiloxan
und das alicyclische Diamin in einem Verhältnis von
Diaminopolysiloxan zu alicyclischem Diamin von ungefähr
95 bis ungefähr 5 Mol-%: ungefähr 5 bis ungefähr 95
Mol-% verwendet werden.
7. Verfahren gemäß Anspruch 2, wobei das Diaminopolysiloxan
und das alicyclische Diamin in einem Verhältnis von
Diaminopolysiloxan zu alicyclischem Diamin von ungefähr
80 bis ungefähr 40 Mol-%: ungefähr 20 bis ungefähr
60 Mol-% verwendet werden.
8. Wärmebeständiges Haftmittel, welches ein Siloxan-Polyimid,
umfassend ein Block-Copolymer mit den
Struktureinheiten (a) und (b), die durch die folgenden
allgemeinen Formeln dargestellt sind:
und
wobei Ar einen aromatischen Tetracarbonsäure-Rest darstellt; R eine zweiwertige Kohlenwasserstoff-Gruppe mit 2 bis 6 Kohlenstoffatomen darstellt; R1 bis R4 jeweils unabhängig voneinander eine Niederalkyl-Gruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen und eine Phenyl-Gruppe darstellen; n eine ganze Zahl von 0 bis 30 ist; und m 0 oder 1 ist, ein Epoxyharz, ein Vernetzungsmittel auf Diamin-Basis und ein organisches Lösungsmittel umfaßt.
und
wobei Ar einen aromatischen Tetracarbonsäure-Rest darstellt; R eine zweiwertige Kohlenwasserstoff-Gruppe mit 2 bis 6 Kohlenstoffatomen darstellt; R1 bis R4 jeweils unabhängig voneinander eine Niederalkyl-Gruppe mit 1 bis 5 Kohlenstoffatomen und eine Phenyl-Gruppe darstellen; n eine ganze Zahl von 0 bis 30 ist; und m 0 oder 1 ist, ein Epoxyharz, ein Vernetzungsmittel auf Diamin-Basis und ein organisches Lösungsmittel umfaßt.
9. Wärmebeständiges Haftmittel gemäß Anspruch 8, wobei
ungefähr 0,1 bis ungefähr 30 Gew.-% Epoxyharz in bezug
auf das Siloxan-Polyimid verwendet werden.
10. Wärmebeständiges Haftmittel gemäß Anspruch 8, wobei
ungefähr 0,1 bis ungefähr 30 Gew.-% Vernetzungsmittel
auf Diamin-Basis in bezug auf das Siloxan-Polyimid
verwendet werden.
11. Wärmebeständiges Haftmittel gemäß Anspruch 8, welches
weiterhin ein fluoriertes Harz enthält.
12. Wärmebeständiges Haftmittel gemäß Anspruch 8, wobei das
Haftmittel zum Verbinden zwischen einem Grundmaterial
und einer Kupferfolie eines flexiblen, bedruckten
Substrates verwendet wird.
13. Wärmebeständiges Haftmittel gemäß Anspruch 11, wobei das
Haftmittel zum Verbinden eines Grundmaterials und einer
Kupferfolie eines flexiblen, bedruckten Substrates
verwendet wird.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35482596 | 1996-12-20 | ||
JP27349797A JP3968835B2 (ja) | 1996-12-20 | 1997-09-19 | シロキサンポリイミドを含有する耐熱性接着剤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19756554A1 true DE19756554A1 (de) | 1998-06-25 |
Family
ID=26550683
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19756554A Ceased DE19756554A1 (de) | 1996-12-20 | 1997-12-18 | Siloxan-Polyimid und ein Siloxan-Polyimid-haltiges, wärmebeständiges Haftmittel |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5859181A (de) |
JP (1) | JP3968835B2 (de) |
DE (1) | DE19756554A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0957126A1 (de) * | 1998-05-14 | 1999-11-17 | Nippon Mektron, Limited | Lichtempfindliche zusammensetzung |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997001437A1 (en) * | 1995-06-28 | 1997-01-16 | Fraivillig Materials Company | Circuit board laminates and method of making |
JP3700311B2 (ja) * | 1997-02-05 | 2005-09-28 | 日本メクトロン株式会社 | シロキサンポリイミドおよびそれを含有する耐熱性接着剤 |
JP3815840B2 (ja) * | 1997-03-05 | 2006-08-30 | 日本メクトロン株式会社 | 接着剤組成物 |
US6025461A (en) * | 1997-09-26 | 2000-02-15 | Nippon Mektron, Limited | Photosensitive polyimide |
JP3968884B2 (ja) * | 1998-05-01 | 2007-08-29 | 日本メクトロン株式会社 | 感光性組成物 |
JP3972481B2 (ja) * | 1998-05-14 | 2007-09-05 | 日本メクトロン株式会社 | 感光性組成物 |
JP3968885B2 (ja) * | 1998-05-14 | 2007-08-29 | 日本メクトロン株式会社 | 感光性組成物 |
DE10008121B4 (de) * | 2000-02-22 | 2006-03-09 | Saehan Micronics Inc. | Verfahren zur Herstellung von Polyamidsäure und Polyimid und Haft- oder Klebemittel, das aus der oder dem so hergestellten Polyamidsäure oder Polyimid besteht |
US6252033B1 (en) * | 2000-03-20 | 2001-06-26 | Saehan Industries Incorporation | Method for the preparation of polyamic acid and polymide useful for adhesives |
US7173322B2 (en) * | 2002-03-13 | 2007-02-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | COF flexible printed wiring board and method of producing the wiring board |
CA2534263A1 (en) * | 2003-08-01 | 2005-02-10 | Nippon Soda Co., Ltd. | Phenylazole compounds, production process and antioxidants |
US7220490B2 (en) * | 2003-12-30 | 2007-05-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide based adhesive compositions useful in flexible circuit applications, and compositions and methods relating thereto |
KR20070040826A (ko) * | 2004-08-05 | 2007-04-17 | 가부시키가이샤 가네카 | 용액, 도금용 재료, 절연 시트, 적층체 및 인쇄 배선판 |
KR101195730B1 (ko) * | 2004-10-14 | 2012-10-29 | 가부시키가이샤 가네카 | 도금용 재료, 상기 도금용 재료에 사용되는 폴리아미드산 용액, 폴리이미드 수지 용액 및 이들을 사용하여 제조되는 인쇄 배선판 |
JPWO2006118230A1 (ja) * | 2005-04-28 | 2008-12-18 | 株式会社カネカ | めっき用材料及びその利用 |
US8431653B2 (en) * | 2005-12-16 | 2013-04-30 | Mitsubishi Electric Company, Inc. | Curing agent composition for epoxy resins and epoxy resin composition |
US10655792B2 (en) | 2014-09-28 | 2020-05-19 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED bulb lamp |
JP5777944B2 (ja) * | 2011-06-13 | 2015-09-09 | 新日鉄住金化学株式会社 | 架橋ポリイミド樹脂、接着剤樹脂組成物及びその硬化物、カバーレイフィルム並びに回路基板 |
US11073248B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-07-27 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED bulb lamp |
US11085591B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-08-10 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with curved filament |
US11543083B2 (en) | 2014-09-28 | 2023-01-03 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and LED light bulb |
US11997768B2 (en) | 2014-09-28 | 2024-05-28 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and LED light bulb |
US11525547B2 (en) | 2014-09-28 | 2022-12-13 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb with curved filament |
US11686436B2 (en) | 2014-09-28 | 2023-06-27 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and light bulb using LED filament |
US11421827B2 (en) | 2015-06-19 | 2022-08-23 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED filament and LED light bulb |
US12007077B2 (en) | 2014-09-28 | 2024-06-11 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED filament and LED light bulb |
US11259372B2 (en) * | 2015-06-10 | 2022-02-22 | Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | High-efficiency LED light bulb with LED filament therein |
TWI522393B (zh) * | 2015-02-10 | 2016-02-21 | 台虹科技股份有限公司 | 聚合物、絕緣膜以及軟性銅箔基板 |
JP6031563B2 (ja) * | 2015-07-08 | 2016-11-24 | 新日鉄住金化学株式会社 | 接着剤用ポリイミド樹脂 |
JP3230017U (ja) * | 2017-12-26 | 2021-01-07 | 嘉▲興▼山蒲照明▲電▼器有限公司Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co.,Ltd | 発光ダイオードフィラメント及び発光ダイオード電球 |
US10982048B2 (en) * | 2018-04-17 | 2021-04-20 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | Organosilicon-modified polyimide resin composition and use thereof |
JP7119920B2 (ja) * | 2018-11-05 | 2022-08-17 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2921495A1 (de) * | 1979-05-26 | 1980-11-27 | Huels Chemische Werke Ag | Transparente polyamide |
US4586997A (en) * | 1984-10-19 | 1986-05-06 | General Electric Company | Soluble silicone-imide copolymers |
CH667462A5 (de) * | 1985-01-07 | 1988-10-14 | Inventa Ag | Transparente copolyamide, verfahren zu deren herstellung und deren verwendung zur herstellung von formkoerpern. |
US4794158A (en) * | 1986-12-09 | 1988-12-27 | Mitsubishi Kasei Corporation | Transparent copolyamide from bis(3-methyl-4-amino-cyclohexyl)methane |
US4958001A (en) * | 1987-10-08 | 1990-09-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Dicyclohexyl-3,4,3',4'-tetracarboxylic acid or dianhydride thereof and polyamide-acid and polyimide obtained therefrom |
JP2624724B2 (ja) * | 1987-11-04 | 1997-06-25 | 宇部興産株式会社 | ポリイミドシロキサン組成物 |
JPH01207324A (ja) * | 1988-02-15 | 1989-08-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 溶媒可溶なポリイミド |
US5252700A (en) * | 1991-04-30 | 1993-10-12 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Heat-resistant adhesive and method of adhesion by using adhesive |
US5300627A (en) * | 1991-10-17 | 1994-04-05 | Chisso Corporation | Adhesive polyimide film |
JPH09118825A (ja) * | 1995-10-24 | 1997-05-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ポリイミド樹脂組成物 |
-
1997
- 1997-09-19 JP JP27349797A patent/JP3968835B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-17 US US08/992,774 patent/US5859181A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-12-18 DE DE19756554A patent/DE19756554A1/de not_active Ceased
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0957126A1 (de) * | 1998-05-14 | 1999-11-17 | Nippon Mektron, Limited | Lichtempfindliche zusammensetzung |
US6232039B1 (en) | 1998-05-14 | 2001-05-15 | Nippon Mektron Limited | Photosensitive composition |
US6365324B1 (en) | 1998-05-14 | 2002-04-02 | Nippon Mektron, Limited | Photosensitive composition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3968835B2 (ja) | 2007-08-29 |
JPH10231362A (ja) | 1998-09-02 |
US5859181A (en) | 1999-01-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R002 | Refusal decision in examination/registration proceedings | ||
R003 | Refusal decision now final | ||
R003 | Refusal decision now final |
Effective date: 20150327 |