CN111961415A - 一种mpi高频柔性纯胶膜及制备方法及其应用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种MPI高频柔性纯胶膜,三层结构为离型膜层、MPI层以及离型纸,其特征在于,所述MPI层为由如下重量分数的组分制备的胶粘剂:MPI胶液50‑95%;环氧树脂1‑10%;阻燃剂5‑30%;固化剂2‑10%,所述MPI胶液为采用二铵和酸酐在15‑50℃之间合成的MPI胶液。本发明还公开了其制备方法和应用。本发明的MPI高频柔性纯胶膜可以替代LCP材料,其中特征值Dk值在2.6‑2.8之间,Df值在0.003‑0.005之间,可解决5G多层线路板的要求。
Description
技术领域
本发明涉及无线通信制造领域,具体涉及一种MPI高频柔性纯胶膜及制备方法及其应用。
背景技术
随5G信息时代的到来,无线通信从3G/4G到目前的5G,信号传输的速度和质量提高了十几倍,对材料特性要求也需革新,目前的电子材料只适合3G/4G的无线传输,对5G的高频高速是不适合的。
高频纯胶膜主要是用在5G天线板多层板上,起到粘接高频单面或双面材料的作用,而现有的应用于3G/4G天线的胶膜主要采用环氧或丙烯酸纯胶膜材质。信号干扰大,传输速度相对慢,容易出现延时现象。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本发明的目的在于提供一种MPI高频柔性纯胶膜及制备方法及其应用。
为了实现发明的目的,所采用的技术方案是:
一种MPI高频柔性纯胶膜,从内到位为离型膜层、MPI层以及离型纸,其中,
所述MPI层为由如下重量分数的组分制备的胶粘剂:
MPI胶液 50-95%;
环氧树脂 1-10%;
阻燃剂 5-30%;
固化剂2-10%,所述MPI胶液为采用二铵和酸酐在15-50℃之间合成的MPI胶液。
在本发明的一个优选实施例中,所述MPI胶液的添加量优选为70-90%;
在本发明的一个优选实施例中,所述固化剂的添加量为优选为5-8%;
在本发明的一个优选实施例中,所述环氧树脂的添加量为1-10%,所述环氧树脂包括但不限于酚醛环氧、邻甲酚环氧、苯氧或双酚A环氧中的任意一种或多种。
在本发明的一个优选实施例中,所述阻燃剂的添加量为5-30%,所述阻燃剂包括但不限于有机含磷阻燃剂、有机含氮阻燃剂、无机含磷阻燃剂如次磷酸盐中的任意一种或多种。
在本发明的一个优选实施例中,所述离型膜层为非硅离型膜。
一种MPI高频柔性纯胶膜的制备方法,包括如下步骤:
将所述采用二铵和酸酐在15-50℃之间合成的MPI胶液当中加入所述环氧树脂和阻燃剂及固化剂,得MPI层;
在离型膜层上涂覆所述MPI层后覆合所述离型纸;
将所述半成品纯胶膜分切、复检出成品。
在本发明的一个优选实施例中,所述离型膜的克重为80-120克,厚度为25-75微米,优选厚度为36微米。
在本发明的一个优选实施例中,所述离型纸的克重为50-80克。
在本发明的一个优选实施例中,所述涂覆的温度为130℃。
在本发明的一个优选实施例中,所述覆合的温度范围为80℃。
一种MPI高频柔性纯胶膜的应用,其中,所述应用为制备5G无线通信材料。
本发明的有益效果在于:
本发明的MPI高频纯胶膜可以替代LCP材料,其中特征值Dk值在2.6-2.8之间,Df值在0.003-0.005之间,可解决5G多层线路板的要求。
具体实施方式
本发明的MPI层由如下方式合成:
合成MPI层的胶黏剂,采用二胺和酸酐在15-50℃之间合成,优选30-40℃,在合成改性PI胶里添加1-10%的环氧树脂,优选2-5%,在添加5-30%的阻燃剂,优选10-15%。
具体的实施例如下:
合成例1见表1
表1
MPI胶液 | 77.2g |
双酚A环氧树脂 | 8g |
含磷阻燃剂 | 10g |
固化剂 | 4.8g |
合成例2见表2
表2
MPI胶液 | 82g |
双酚A环氧树脂 | 3g |
含磷阻燃剂 | 10g |
固化剂 | 5g |
对比例的胶粘剂由如下方式合成:
橡胶添加量20-30%,环氧树脂添加量40-60%,阻燃剂添加量15-30%,固化剂添加量2-10%。
对比合成例1见表3
表3
橡胶 | 25g |
环氧树脂 | 50g |
阻燃剂 | 20g |
固化剂 | 5g |
对比合成例1中采用的是橡胶与其他组分进行复配。
实施例1
将合成例1胶黏剂涂覆在离型膜上,在130℃烘烤分钟,胶厚控制在25微米,在80℃的温度下,覆合离型纸,出成品。
成品主要特征见表4
表4
性能参数 | 数值 | 测试标准 |
剥离强度(kgf/cm2) | 0.95 | IPC-TM-6502.4.9 |
Dk(10GHz) | 2.76 | IEC 61189-2-721 |
Df(10GHz) | 0.0043 | IEC 61189-2-721 |
吸水率(%) | 0.90 | IPC-TM-6502.6.2 |
实施例2
将合成例1胶黏剂涂覆在离型膜上,在130℃烘烤分钟,胶厚控制在25微米,在70℃的温度下,覆合离型纸,出成品。
成品主要特征见表5
表5
性能参数 | 数值 | 测试标准 |
剥离强度(kgf/cm2) | 0.85 | IPC-TM-6502.4.9 |
Dk(10GHz) | 2.85 | IEC 61189-2-721 |
Df(10GHz) | 0.0045 | IEC 61189-2-721 |
吸水率(%) | 0.95 | IPC-TM-6502.6.2 |
实施例3
将合成例2胶黏剂涂覆在离型膜上,在130℃烘烤分钟,胶厚控制在25微米,在70℃的温度下,覆合离型纸,出成品。
成品主要特征见表6
表6
比较例1
将对比例1胶黏剂涂覆在离型膜上,在130℃烘烤分钟,胶厚控制在25微米,在70℃的温度下,覆合离型纸,出成品。
成品主要特征见表7
表7
性能参数 | 数值 | 测试标准 |
剥离强度(kgf/cm2) | 1.5 | IPC-TM-6502.4.9 |
Dk(10GHz) | 3.60 | IEC 61189-2-721 |
Df(10GHz) | 0.048 | IEC 61189-2-721 |
吸水率(%) | 1.2 | IPC-TM-6502.6.2 |
对比表4、5、6、7可知:
本发明的MPI高频纯胶膜可以替代LCP材料,其中特征值Dk值在2.6-2.8之间,Df值在0.003-0.005之间,可解决5G多层线路板的要求。
Claims (10)
1.一种MPI高频柔性纯胶膜,从内到位为离型膜层、MPI层以及离型纸,其特征在于,
所述MPI层为由如下重量分数的组分制备的胶粘剂:
MPI胶液50-95%;
环氧树脂1-10%;
阻燃剂5-30%;
固化剂2-10%,所述MPI胶液为采用二铵和酸酐在15-50℃之间合成的MPI胶液。
2.如权利要求1所述的一种MPI高频柔性纯胶膜,其特征在于,所述MPI胶液的添加量优选为70-90%。
3.如权利要求1所述的一种MPI高频柔性纯胶膜,其特征在于,所述固化剂的添加量为5-8%。
4.如权利要求1所述的一种MPI高频柔性纯胶膜,其特征在于,所述环氧树脂的添加量为1-10%,所述环氧树脂包括但不限于酚醛环氧、邻甲酚环氧、苯氧或双酚A环氧中的任意一种或多种。
5.如权利要求1所述的一种MPI高频柔性纯胶膜,其特征在于,所述阻燃剂的添加量为5-30%,所述阻燃剂包括但不限于有机含磷阻燃剂、有机含氮阻燃剂、无机含磷阻燃剂如次磷酸盐中的任意一种或多种。
6.如权利要求1所述的一种MPI高频柔性纯胶膜,其特征在于,所述离型膜层为非硅离型膜。
7.如权利要求1-6当中任意一项所述的一种MPI高频柔性纯胶膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
将所述采用二铵和酸酐在15-50℃之间合成的MPI胶液当中加入所述环氧树脂和阻燃剂及固化剂,得MPI层;
在离型膜层上涂覆所述MPI层后覆合所述离型纸;
将所述半成品分切、复检出成品。
8.如权利要求7所述的一种MPI高频柔性纯胶膜的制备方法,其特征在于,所述离型膜的克重为80-120克,厚度为25-75微米。
9.如权利要求7所述的一种MPI高频柔性纯胶膜的制备方法,其特征在于,所述离型纸的克重为50-80克;所述涂覆的温度为130℃;所述覆合的温度范围为80℃。
10.如权利要求1所述的一种MPI高频柔性纯胶膜的应用,其特征在于,所述应用为制备5G无线通信材料。
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Citations (2)
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---|---|---|---|---|
JPH03177472A (ja) * | 1989-12-05 | 1991-08-01 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリイミド接着シート及びその製造法 |
CN1914246A (zh) * | 2004-02-25 | 2007-02-14 | 株式会社钟化 | 热固性树脂组合物及其应用 |
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2020
- 2020-08-20 CN CN202010844884.4A patent/CN111961415A/zh active Pending
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