JPS62235383A - 熱硬化性接着フイルム - Google Patents

熱硬化性接着フイルム

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JPS62235383A
JPS62235383A JP7732986A JP7732986A JPS62235383A JP S62235383 A JPS62235383 A JP S62235383A JP 7732986 A JP7732986 A JP 7732986A JP 7732986 A JP7732986 A JP 7732986A JP S62235383 A JPS62235383 A JP S62235383A
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JP
Japan
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adhesive film
polyimide
formula
polymaleimide
film
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JP7732986A
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Shuichi Matsuura
秀一 松浦
Yasuo Miyadera
康夫 宮寺
Toshihiko Kato
利彦 加藤
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はIIIJ柳性、耐熱性に優れた熱硬化!11.
接着フィルムに関する。
〔従来の技術〕
従来、1!気絶縁材料、構造林料等に用いら扛ているポ
リイミド接着剤としては、  N、N’  (4+4−
ジフェニルメタン)ビスマレイミドと4,4′−ジアミ
ノジフェニルメタンからなる予備網付物が知られている
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら上記の予備網付物自体は、固くて脆いため
流延してフィルムとすることができなかった。また積層
材等の接着シートとして用いる当金には、その溶液ンカ
ラス布などの基材に含浸した後溶剤を除去しプレプレグ
としなければならないため基材の厚さに限定され、した
がって薄いものを得ることができなかった。
本発明はか〜る状況に酋みなされたものであって%5T
撓性、耐熱性に優れた熱硬化性接着フィルムラ提供せん
とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
か〜る目的は本発明によれは1次の一般式で表わされる
ポリイミド(5)に。
一般式 で表わされるポリマレイミドIB)’l混付した桐Hh
組成物を流延成形することによって得られる装着性フィ
ルムにより?成される。
本発明においてポリイミド(4)はクレゾール。
フェノール等の浴媒中でエチレンビストリメリテートニ
無水物(以下E B TAと略す)とビス(4−(3−
アミノフェノキシ)フェニル)スルホン(以下m−AP
PSと略す)と2,4−ジアミノトルエン(以下2.4
− DA Tと略す)とを加熱攪拌するこ七によって得
られるが、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ド等の非プロトン性極性溶媒中で室温以下の温度で反応
させ、対応するポリアミドM’を甘成し、無水酢酸−ピ
リジン等の脱水剤を用いて脱水閉環させることによって
得ることもできる。
ポリイミド回申のm−APPSと2.4− D ATの
モル比はioo:oへ10 : 90が好ましく 2.
4−DAT7!ls90モル%ケ越えるとポリイミド(
5)が固くなり成績性が悪くなる。
本発明に用いることのできるポリマレイミド(Blの具
体例としてはN、N’ −(4,4’−ジフェニルメタ
ン)ビスマレイミド、 N、N’−(4,4’−ジフェ
ニルオキシ)ビスマレイミF’@ NgN’  l) 
 7エ二レンビスマレイミド、N、N’−m−2ェニレ
ンビスマレイミド、  N、N’−2,4−トIJレン
ビスマレイミF”s  NUN’  2*6−ドリレン
ビスマレイミド% N、N’−エテレンピスマレイミ)
’、N、N’−ヘキサメチレンビスマレイミド、アルい
はといった構造式で表わされるポリマレイミドがあり、
これらを単独あるいは二棟以上混合して用いることがで
きる。
ポリイミドム)とポリマレイミドIBJの混合は。
ポリマレイミドFB3 kポリイミド(AJに対して1
0〜50重蓄%で用いるのが好ましく、さらに好ましく
は15−3ONfi%である。ポリマレイミドl、BJ
が10−[j%より少ないと硬化が十分でなく50Mm
%より多いと樹脂組成物がもろく成形性がなくなる。
ポリイミドとポリマレイミドの混合は粉状で行なっても
よいが、通常はDMFのような溶剤に溶解したポリイミ
ドフェスにポリマレイミドケ添加溶解することによって
行なわれる。
このようにして得たポリイミドとポリマレイミドとの混
合ワニスtカラス敬、ステンレス鈑等に流延、乾燥する
ことにより接着フィルムを得る。乾燥温度と時間は用い
る溶剤、ポリマレイミドの種類によって異なるが、II
rA度はポリマレイミドの反工1・1、が顕著になる温
度よりも低く保つ必要があり1時間は残存溶剤量が1%
以下になるようにしなければならない。
得られた接着フィルムは被宥体と重ねた後、軟化点以上
の温度で加熱加圧することによって耐熱性に優れ、良好
な接着力を有する成形品を得ることができる。
本発明に係る接着2イルムは可撓性に富んでいるため、
フレキシブル配線板の銅箔と耐熱フィルムの接着剤とし
て通している。
以下実施例によって本発明に#Pa+に説明するが1本
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例1 EBTA41.Og、 m−APP521.6 g。
2.4−DAT6.1gを攪拌機%m匿計、窒素ガス導
入管、冷却管ケ備えた四つロフラスコに入れ1m−クレ
ゾール618g、トルエン108gを添加し、窒素ガス
を流しながら加熱攪拌した。150〜160℃で16時
間反応させて。
樹脂分192%、粘度16Pのポリイミドワニスな得た
。このポリイミドワニスなアセトン中に注いで再沈し、
粉砕、洗浄、乾燥することによってポリイミド粉末を得
た。ポリイミド粉末の還元粘度(#度α1g/dl、溶
媒N、N−ジメチルホルムアミド(DMF )、m1i
5 CLO℃ンは0.65dl/gであった。得られた
ポリイミド粉末100gとN、N’−(4,4’−ジフ
ェニルメタン)ビスマレイミド(BMI ) 10 g
’a’DMF400gに1@解してワニスを得た。この
ワニスをガラス板上に流延し、130℃10分乾燥した
懐、剥離し鉄枠に止めて200℃1時間乾燥して接着フ
ィルムを得た。得られた接7I#フィルムは厚さ25μ
m、残存溶媒瀘1%、軟化点220”C,であり、18
0°に折曲げても割nflT碑性に優れたものであった
実施例2 N、N’−(4,4’−ジフェニルメタン)ビスマレイ
ミドのかわりにBMI−M(三井東圧化学■喪ポリマレ
イミド)20gを添加する以外を工実施例1と同様にし
′C*滑フィルムン得た。得られた接着フィルムは厚さ
25μm1残存浴媒虐1.1%、軟化点225℃であり
、180°に折曲げても割れず可撓性に優れたものであ
った。
比較例1 ケルイミド601(日本ポリイミド■製ポリアミノビス
マレイミドmIJh ) 100 g’&DMF100
gに溶解したワニスンカラス機上に流延後130℃10
分、ついで170”C20分乾燥したが、もろくてフィ
ルムとならなかった。
実施例5S5.比較例2〜3 実施例10BMI量を表1のように変更する以外は実施
例1と同様にして得た接着フィルムを11IIr11厚
のアルミ板と35μm岸の片面粗化鋼箔の間にはさんで
50 kgf/aII1.275℃、30分の条件で涜
ノーシて銅張基機を得た。基板の特性を表1に示す。
表1 軟化点は#t 25 kg/at、昇温速度10℃/−
でペネトレーション法で側足した。
鋼箔引剥し強さは引加速度50碓/馴で900引剥し強
さを測定した。
はんだ耐熱性は20m111角の試験片をはんだ浴上に
ルjW3を下側Iにして浮べた抜、ふくれの有無を覗祭
した。
実施例6 50μm厚のポリイミドフィルムと35μm厚の片面粗
化鋼箔の間に実施例1で得た檄看フィルムケ1枚はさん
で、275℃、50kgf層30分の条件で積層し2レ
キシプル印刷配腺板用基板ケ得た。この基板の90°鋼
箔引剥し強さχ引張速度50 +nm / rtmで測
定したところ室温で2.7 kgf%=m、  150
℃で2.3 kgf/Cl1lであッ7L。
fたこの基板を300℃のはんだ浴に1分間浸漬したが
ふ(れを工生じt【かった。
実施例7 BM I量Y30 phrとする以外は実施例1と同様
にして接着フィルムケ作製した。508℃厚のポリイミ
ドフィルムの両佃jにこの接着フィルムと35μm片而
粗化銅箔を重ねて275℃。
50 kgf/n、  30分の条件で積Wし2レキシ
プル印刷配腓板用基板な得た。
この)、(枡の90°鋼箔引剥し強さは室温で2゜3 
k、gfA:m、  150℃で2.1 kgf/cm
であり、300℃のはんだ浴vc1分間浸漬してもふ<
it工生じなかった。
実施例8 B M IのかわりにBMI−M(三井東圧化学鯛ポリ
マレイミド)15gを用いる以外は実施例1と同様にし
て作製したフィルム軟接着剤を用い実施例7と同様にし
てフレキシブル印桐配勝僧用基板を44た。このI!、
:板の90°銅陥引剥し’jiltさは室温で2.4k
gfAm、150℃で1.9kgf/ crnであり、
300℃のはんだ浴に1分間&潰してもふくnは生じな
かった。
比較例4 本発明Kl糸る接着フィルムのかわりにバイララックス
(デュポン社多アクリル系フィルム状接着剤)を用い、
実施例6と同様の構成で180℃、3QkにfAtr!
、60分の条件で&増し、フレキシブル印刷配&!&用
基叛?得た。この基板の90°銅箔引剥し強さは室温で
2.2 kgf/1m 4150℃でα61(gf/C
l1lであった。またこの基鈑を300℃のはんだ浴に
1分間浸漬したところふくれが生じた。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、不発明になる接着フィ
ルムは成膜性、可撓性ならびに耐熱性にすぐれ各棟接麿
用途に通用が可能であり。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、一般式▲数式、化学式、表等があります▼ (式中Arは▲数式、化学式、表等があります▼と ▲数式、化学式、表等があります▼のモル比が100:
    0〜10: 90である2価の基を表わす) で表わされるポリイミド(A)に、 一般式▲数式、化学式、表等があります▼ (式中Rは炭素数2以上の整数価の基であ りnは2以上の整数である) で表わされるポリマレイミド(B)を配合してなる組成
    物を流延成形してなる熱硬化性接着フィルム。 2、ポリイミド(A)とポリマレイミド(B)の比率(
    A:B)が90:10〜50:50である特許請求の範
    囲第1項記載の熱硬化性接着フィルム。
JP7732986A 1986-04-03 1986-04-03 熱硬化性接着フイルム Granted JPS62235383A (ja)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10183079A (ja) * 1996-12-26 1998-07-07 Tomoegawa Paper Co Ltd 電子部品用接着テープ
JPH10212460A (ja) * 1997-01-30 1998-08-11 Tomoegawa Paper Co Ltd 電子部品用接着テープ
JPH1135902A (ja) * 1997-07-23 1999-02-09 Tomoegawa Paper Co Ltd 電子部品用接着テープ
US6468664B1 (en) 1999-10-19 2002-10-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Poly(imide-siloxane) compound for tapeless LOC packaging
JP2012116954A (ja) * 2010-12-01 2012-06-21 Hitachi Cable Ltd 接着剤組成物、それを用いた接着フィルムおよび配線フィルム

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10183079A (ja) * 1996-12-26 1998-07-07 Tomoegawa Paper Co Ltd 電子部品用接着テープ
JPH10212460A (ja) * 1997-01-30 1998-08-11 Tomoegawa Paper Co Ltd 電子部品用接着テープ
JPH1135902A (ja) * 1997-07-23 1999-02-09 Tomoegawa Paper Co Ltd 電子部品用接着テープ
US6468664B1 (en) 1999-10-19 2002-10-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Poly(imide-siloxane) compound for tapeless LOC packaging
JP2012116954A (ja) * 2010-12-01 2012-06-21 Hitachi Cable Ltd 接着剤組成物、それを用いた接着フィルムおよび配線フィルム

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