JPS62235383A - 熱硬化性接着フイルム - Google Patents
熱硬化性接着フイルムInfo
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- JPS62235383A JPS62235383A JP7732986A JP7732986A JPS62235383A JP S62235383 A JPS62235383 A JP S62235383A JP 7732986 A JP7732986 A JP 7732986A JP 7732986 A JP7732986 A JP 7732986A JP S62235383 A JPS62235383 A JP S62235383A
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＩＩＪ柳性、耐熱性に優れた熱硬化！１１．
接着フィルムに関する。
接着フィルムに関する。
従来、１！気絶縁材料、構造林料等に用いら扛ているポ
リイミド接着剤としては、 Ｎ、Ｎ’ （４＋４−
ジフェニルメタン）ビスマレイミドと４，４′−ジアミ
ノジフェニルメタンからなる予備網付物が知られている
。
リイミド接着剤としては、 Ｎ、Ｎ’ （４＋４−
ジフェニルメタン）ビスマレイミドと４，４′−ジアミ
ノジフェニルメタンからなる予備網付物が知られている
。
しかしながら上記の予備網付物自体は、固くて脆いため
流延してフィルムとすることができなかった。また積層
材等の接着シートとして用いる当金には、その溶液ンカ
ラス布などの基材に含浸した後溶剤を除去しプレプレグ
としなければならないため基材の厚さに限定され、した
がって薄いものを得ることができなかった。
流延してフィルムとすることができなかった。また積層
材等の接着シートとして用いる当金には、その溶液ンカ
ラス布などの基材に含浸した後溶剤を除去しプレプレグ
としなければならないため基材の厚さに限定され、した
がって薄いものを得ることができなかった。
本発明はか〜る状況に酋みなされたものであって％５Ｔ
撓性、耐熱性に優れた熱硬化性接着フィルムラ提供せん
とするものである。
撓性、耐熱性に優れた熱硬化性接着フィルムラ提供せん
とするものである。
か〜る目的は本発明によれは１次の一般式で表わされる
ポリイミド（５）に。
ポリイミド（５）に。
一般式
で表わされるポリマレイミドＩＢ）’ｌ混付した桐Ｈｈ
組成物を流延成形することによって得られる装着性フィ
ルムにより？成される。
組成物を流延成形することによって得られる装着性フィ
ルムにより？成される。
本発明においてポリイミド（４）はクレゾール。
フェノール等の浴媒中でエチレンビストリメリテートニ
無水物（以下Ｅ Ｂ ＴＡと略す）とビス（４−（３−
アミノフェノキシ）フェニル）スルホン（以下ｍ−ＡＰ
ＰＳと略す）と２，４−ジアミノトルエン（以下２．４
− ＤＡ Ｔと略す）とを加熱攪拌するこ七によって得
られるが、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ド等の非プロトン性極性溶媒中で室温以下の温度で反応
させ、対応するポリアミドＭ’を甘成し、無水酢酸−ピ
リジン等の脱水剤を用いて脱水閉環させることによって
得ることもできる。
無水物（以下Ｅ Ｂ ＴＡと略す）とビス（４−（３−
アミノフェノキシ）フェニル）スルホン（以下ｍ−ＡＰ
ＰＳと略す）と２，４−ジアミノトルエン（以下２．４
− ＤＡ Ｔと略す）とを加熱攪拌するこ七によって得
られるが、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ド等の非プロトン性極性溶媒中で室温以下の温度で反応
させ、対応するポリアミドＭ’を甘成し、無水酢酸−ピ
リジン等の脱水剤を用いて脱水閉環させることによって
得ることもできる。
ポリイミド回申のｍ−ＡＰＰＳと２．４− Ｄ ＡＴの
モル比はｉｏｏ：ｏへ１０ ： ９０が好ましく ２．
４−ＤＡＴ７！ｌｓ９０モル％ケ越えるとポリイミド（
５）が固くなり成績性が悪くなる。
モル比はｉｏｏ：ｏへ１０ ： ９０が好ましく ２．
４−ＤＡＴ７！ｌｓ９０モル％ケ越えるとポリイミド（
５）が固くなり成績性が悪くなる。
本発明に用いることのできるポリマレイミド（Ｂｌの具
体例としてはＮ、Ｎ’ −（４，４’−ジフェニルメタ
ン）ビスマレイミド、 Ｎ、Ｎ’−（４，４’−ジフェ
ニルオキシ）ビスマレイミＦ’＠ ＮｇＮ’ ｌ）
７エ二レンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ｍ−２ェニレ
ンビスマレイミド、 Ｎ、Ｎ’−２，４−トＩＪレン
ビスマレイミＦ”ｓ ＮＵＮ’ ２＊６−ドリレン
ビスマレイミド％ Ｎ、Ｎ’−エテレンピスマレイミ）
’、Ｎ、Ｎ’−ヘキサメチレンビスマレイミド、アルい
はといった構造式で表わされるポリマレイミドがあり、
これらを単独あるいは二棟以上混合して用いることがで
きる。
体例としてはＮ、Ｎ’ −（４，４’−ジフェニルメタ
ン）ビスマレイミド、 Ｎ、Ｎ’−（４，４’−ジフェ
ニルオキシ）ビスマレイミＦ’＠ ＮｇＮ’ ｌ）
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ビスマレイミＦ”ｓ ＮＵＮ’ ２＊６−ドリレン
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’、Ｎ、Ｎ’−ヘキサメチレンビスマレイミド、アルい
はといった構造式で表わされるポリマレイミドがあり、
これらを単独あるいは二棟以上混合して用いることがで
きる。
ポリイミドム）とポリマレイミドＩＢＪの混合は。
ポリマレイミドＦＢ３ ｋポリイミド（ＡＪに対して１
０〜５０重蓄％で用いるのが好ましく、さらに好ましく
は１５−３ＯＮｆｉ％である。ポリマレイミドｌ、ＢＪ
が１０−［ｊ％より少ないと硬化が十分でなく５０Ｍｍ
％より多いと樹脂組成物がもろく成形性がなくなる。
０〜５０重蓄％で用いるのが好ましく、さらに好ましく
は１５−３ＯＮｆｉ％である。ポリマレイミドｌ、ＢＪ
が１０−［ｊ％より少ないと硬化が十分でなく５０Ｍｍ
％より多いと樹脂組成物がもろく成形性がなくなる。
ポリイミドとポリマレイミドの混合は粉状で行なっても
よいが、通常はＤＭＦのような溶剤に溶解したポリイミ
ドフェスにポリマレイミドケ添加溶解することによって
行なわれる。
よいが、通常はＤＭＦのような溶剤に溶解したポリイミ
ドフェスにポリマレイミドケ添加溶解することによって
行なわれる。
このようにして得たポリイミドとポリマレイミドとの混
合ワニスｔカラス敬、ステンレス鈑等に流延、乾燥する
ことにより接着フィルムを得る。乾燥温度と時間は用い
る溶剤、ポリマレイミドの種類によって異なるが、ＩＩ
ｒＡ度はポリマレイミドの反工１・１、が顕著になる温
度よりも低く保つ必要があり１時間は残存溶剤量が１％
以下になるようにしなければならない。
合ワニスｔカラス敬、ステンレス鈑等に流延、乾燥する
ことにより接着フィルムを得る。乾燥温度と時間は用い
る溶剤、ポリマレイミドの種類によって異なるが、ＩＩ
ｒＡ度はポリマレイミドの反工１・１、が顕著になる温
度よりも低く保つ必要があり１時間は残存溶剤量が１％
以下になるようにしなければならない。
得られた接着フィルムは被宥体と重ねた後、軟化点以上
の温度で加熱加圧することによって耐熱性に優れ、良好
な接着力を有する成形品を得ることができる。
の温度で加熱加圧することによって耐熱性に優れ、良好
な接着力を有する成形品を得ることができる。
本発明に係る接着２イルムは可撓性に富んでいるため、
フレキシブル配線板の銅箔と耐熱フィルムの接着剤とし
て通している。
フレキシブル配線板の銅箔と耐熱フィルムの接着剤とし
て通している。
以下実施例によって本発明に＃Ｐａ＋に説明するが１本
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例１
ＥＢＴＡ４１．Ｏｇ、 ｍ−ＡＰＰ５２１．６ ｇ。
２．４−ＤＡＴ６．１ｇを攪拌機％ｍ匿計、窒素ガス導
入管、冷却管ケ備えた四つロフラスコに入れ１ｍ−クレ
ゾール６１８ｇ、トルエン１０８ｇを添加し、窒素ガス
を流しながら加熱攪拌した。１５０〜１６０℃で１６時
間反応させて。
入管、冷却管ケ備えた四つロフラスコに入れ１ｍ−クレ
ゾール６１８ｇ、トルエン１０８ｇを添加し、窒素ガス
を流しながら加熱攪拌した。１５０〜１６０℃で１６時
間反応させて。
樹脂分１９２％、粘度１６Ｐのポリイミドワニスな得た
。このポリイミドワニスなアセトン中に注いで再沈し、
粉砕、洗浄、乾燥することによってポリイミド粉末を得
た。ポリイミド粉末の還元粘度（＃度α１ｇ／ｄｌ、溶
媒Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ ）、ｍ１ｉ
５ ＣＬＯ℃ンは０．６５ｄｌ／ｇであった。得られた
ポリイミド粉末１００ｇとＮ、Ｎ’−（４，４’−ジフ
ェニルメタン）ビスマレイミド（ＢＭＩ ） １０ ｇ
’ａ’ＤＭＦ４００ｇに１＠解してワニスを得た。この
ワニスをガラス板上に流延し、１３０℃１０分乾燥した
懐、剥離し鉄枠に止めて２００℃１時間乾燥して接着フ
ィルムを得た。得られた接７Ｉ＃フィルムは厚さ２５μ
ｍ、残存溶媒瀘１％、軟化点２２０”Ｃ，であり、１８
０°に折曲げても割ｎｆｌＴ碑性に優れたものであった
。
。このポリイミドワニスなアセトン中に注いで再沈し、
粉砕、洗浄、乾燥することによってポリイミド粉末を得
た。ポリイミド粉末の還元粘度（＃度α１ｇ／ｄｌ、溶
媒Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ ）、ｍ１ｉ
５ ＣＬＯ℃ンは０．６５ｄｌ／ｇであった。得られた
ポリイミド粉末１００ｇとＮ、Ｎ’−（４，４’−ジフ
ェニルメタン）ビスマレイミド（ＢＭＩ ） １０ ｇ
’ａ’ＤＭＦ４００ｇに１＠解してワニスを得た。この
ワニスをガラス板上に流延し、１３０℃１０分乾燥した
懐、剥離し鉄枠に止めて２００℃１時間乾燥して接着フ
ィルムを得た。得られた接７Ｉ＃フィルムは厚さ２５μ
ｍ、残存溶媒瀘１％、軟化点２２０”Ｃ，であり、１８
０°に折曲げても割ｎｆｌＴ碑性に優れたものであった
。
実施例２
Ｎ、Ｎ’−（４，４’−ジフェニルメタン）ビスマレイ
ミドのかわりにＢＭＩ−Ｍ（三井東圧化学■喪ポリマレ
イミド）２０ｇを添加する以外を工実施例１と同様にし
′Ｃ＊滑フィルムン得た。得られた接着フィルムは厚さ
２５μｍ１残存浴媒虐１．１％、軟化点２２５℃であり
、１８０°に折曲げても割れず可撓性に優れたものであ
った。
ミドのかわりにＢＭＩ−Ｍ（三井東圧化学■喪ポリマレ
イミド）２０ｇを添加する以外を工実施例１と同様にし
′Ｃ＊滑フィルムン得た。得られた接着フィルムは厚さ
２５μｍ１残存浴媒虐１．１％、軟化点２２５℃であり
、１８０°に折曲げても割れず可撓性に優れたものであ
った。
比較例１
ケルイミド６０１（日本ポリイミド■製ポリアミノビス
マレイミドｍＩＪｈ ） １００ ｇ’＆ＤＭＦ１００
ｇに溶解したワニスンカラス機上に流延後１３０℃１０
分、ついで１７０”Ｃ２０分乾燥したが、もろくてフィ
ルムとならなかった。
マレイミドｍＩＪｈ ） １００ ｇ’＆ＤＭＦ１００
ｇに溶解したワニスンカラス機上に流延後１３０℃１０
分、ついで１７０”Ｃ２０分乾燥したが、もろくてフィ
ルムとならなかった。
実施例５Ｓ５．比較例２〜３
実施例１０ＢＭＩ量を表１のように変更する以外は実施
例１と同様にして得た接着フィルムを１１ＩＩｒ１１厚
のアルミ板と３５μｍ岸の片面粗化鋼箔の間にはさんで
５０ ｋｇｆ／ａＩＩ１．２７５℃、３０分の条件で涜
ノーシて銅張基機を得た。基板の特性を表１に示す。
例１と同様にして得た接着フィルムを１１ＩＩｒ１１厚
のアルミ板と３５μｍ岸の片面粗化鋼箔の間にはさんで
５０ ｋｇｆ／ａＩＩ１．２７５℃、３０分の条件で涜
ノーシて銅張基機を得た。基板の特性を表１に示す。
表１
軟化点は＃ｔ ２５ ｋｇ／ａｔ、昇温速度１０℃／−
でペネトレーション法で側足した。
でペネトレーション法で側足した。
鋼箔引剥し強さは引加速度５０碓／馴で９００引剥し強
さを測定した。
さを測定した。
はんだ耐熱性は２０ｍ１１１角の試験片をはんだ浴上に
ルｊＷ３を下側Ｉにして浮べた抜、ふくれの有無を覗祭
した。
ルｊＷ３を下側Ｉにして浮べた抜、ふくれの有無を覗祭
した。
実施例６
５０μｍ厚のポリイミドフィルムと３５μｍ厚の片面粗
化鋼箔の間に実施例１で得た檄看フィルムケ１枚はさん
で、２７５℃、５０ｋｇｆ層３０分の条件で積層し２レ
キシプル印刷配腺板用基板ケ得た。この基板の９０°鋼
箔引剥し強さχ引張速度５０ ＋ｎｍ ／ ｒｔｍで測
定したところ室温で２．７ ｋｇｆ％＝ｍ、 １５０
℃で２．３ ｋｇｆ／Ｃｌ１ｌであッ７Ｌ。
化鋼箔の間に実施例１で得た檄看フィルムケ１枚はさん
で、２７５℃、５０ｋｇｆ層３０分の条件で積層し２レ
キシプル印刷配腺板用基板ケ得た。この基板の９０°鋼
箔引剥し強さχ引張速度５０ ＋ｎｍ ／ ｒｔｍで測
定したところ室温で２．７ ｋｇｆ％＝ｍ、 １５０
℃で２．３ ｋｇｆ／Ｃｌ１ｌであッ７Ｌ。
ｆたこの基板を３００℃のはんだ浴に１分間浸漬したが
ふ（れを工生じｔ【かった。
ふ（れを工生じｔ【かった。
実施例７
ＢＭ Ｉ量Ｙ３０ ｐｈｒとする以外は実施例１と同様
にして接着フィルムケ作製した。５０８℃厚のポリイミ
ドフィルムの両佃ｊにこの接着フィルムと３５μｍ片而
粗化銅箔を重ねて２７５℃。
にして接着フィルムケ作製した。５０８℃厚のポリイミ
ドフィルムの両佃ｊにこの接着フィルムと３５μｍ片而
粗化銅箔を重ねて２７５℃。
５０ ｋｇｆ／ｎ、 ３０分の条件で積Ｗし２レキシ
プル印刷配腓板用基板な得た。
プル印刷配腓板用基板な得た。
この）、（枡の９０°鋼箔引剥し強さは室温で２゜３
ｋ、ｇｆＡ：ｍ、 １５０℃で２．１ ｋｇｆ／ｃｍ
であり、３００℃のはんだ浴ｖｃ１分間浸漬してもふ＜
ｉｔ工生じなかった。
ｋ、ｇｆＡ：ｍ、 １５０℃で２．１ ｋｇｆ／ｃｍ
であり、３００℃のはんだ浴ｖｃ１分間浸漬してもふ＜
ｉｔ工生じなかった。
実施例８
Ｂ Ｍ ＩのかわりにＢＭＩ−Ｍ（三井東圧化学鯛ポリ
マレイミド）１５ｇを用いる以外は実施例１と同様にし
て作製したフィルム軟接着剤を用い実施例７と同様にし
てフレキシブル印桐配勝僧用基板を４４た。このＩ！、
：板の９０°銅陥引剥し’ｊｉｌｔさは室温で２．４ｋ
ｇｆＡｍ、１５０℃で１．９ｋｇｆ／ ｃｒｎであり、
３００℃のはんだ浴に１分間＆潰してもふくｎは生じな
かった。
マレイミド）１５ｇを用いる以外は実施例１と同様にし
て作製したフィルム軟接着剤を用い実施例７と同様にし
てフレキシブル印桐配勝僧用基板を４４た。このＩ！、
：板の９０°銅陥引剥し’ｊｉｌｔさは室温で２．４ｋ
ｇｆＡｍ、１５０℃で１．９ｋｇｆ／ ｃｒｎであり、
３００℃のはんだ浴に１分間＆潰してもふくｎは生じな
かった。
比較例４
本発明Ｋｌ糸る接着フィルムのかわりにバイララックス
（デュポン社多アクリル系フィルム状接着剤）を用い、
実施例６と同様の構成で１８０℃、３ＱｋにｆＡｔｒ！
、６０分の条件で＆増し、フレキシブル印刷配＆！＆用
基叛？得た。この基板の９０°銅箔引剥し強さは室温で
２．２ ｋｇｆ／１ｍ ４１５０℃でα６１（ｇｆ／Ｃ
ｌ１ｌであった。またこの基鈑を３００℃のはんだ浴に
１分間浸漬したところふくれが生じた。
（デュポン社多アクリル系フィルム状接着剤）を用い、
実施例６と同様の構成で１８０℃、３ＱｋにｆＡｔｒ！
、６０分の条件で＆増し、フレキシブル印刷配＆！＆用
基叛？得た。この基板の９０°銅箔引剥し強さは室温で
２．２ ｋｇｆ／１ｍ ４１５０℃でα６１（ｇｆ／Ｃ
ｌ１ｌであった。またこの基鈑を３００℃のはんだ浴に
１分間浸漬したところふくれが生じた。
以上の説明から明らかなように、不発明になる接着フィ
ルムは成膜性、可撓性ならびに耐熱性にすぐれ各棟接麿
用途に通用が可能であり。
ルムは成膜性、可撓性ならびに耐熱性にすぐれ各棟接麿
用途に通用が可能であり。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、一般式▲数式、化学式、表等があります▼ （式中Ａｒは▲数式、化学式、表等があります▼と ▲数式、化学式、表等があります▼のモル比が１００：
０〜１０： ９０である２価の基を表わす） で表わされるポリイミド（Ａ）に、 一般式▲数式、化学式、表等があります▼ （式中Ｒは炭素数２以上の整数価の基であ りｎは２以上の整数である） で表わされるポリマレイミド（Ｂ）を配合してなる組成
物を流延成形してなる熱硬化性接着フィルム。 ２、ポリイミド（Ａ）とポリマレイミド（Ｂ）の比率（
Ａ：Ｂ）が９０：１０〜５０：５０である特許請求の範
囲第１項記載の熱硬化性接着フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7732986A JPS62235383A (ja) | 1986-04-03 | 1986-04-03 | 熱硬化性接着フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7732986A JPS62235383A (ja) | 1986-04-03 | 1986-04-03 | 熱硬化性接着フイルム |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7322389A Division JPH0671138B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 印刷配線板用基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62235383A true JPS62235383A (ja) | 1987-10-15 |
| JPH0312592B2 JPH0312592B2 (ja) | 1991-02-20 |
Family
ID=13630891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7732986A Granted JPS62235383A (ja) | 1986-04-03 | 1986-04-03 | 熱硬化性接着フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62235383A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10183079A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-07 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JPH10212460A (ja) * | 1997-01-30 | 1998-08-11 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JPH1135902A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-09 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| US6468664B1 (en) | 1999-10-19 | 2002-10-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Poly(imide-siloxane) compound for tapeless LOC packaging |
| JP2012116954A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-21 | Hitachi Cable Ltd | 接着剤組成物、それを用いた接着フィルムおよび配線フィルム |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05275568A (ja) * | 1992-01-22 | 1993-10-22 | Hitachi Ltd | 多層配線回路板及びその製法 |
-
1986
- 1986-04-03 JP JP7732986A patent/JPS62235383A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10183079A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-07 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JPH10212460A (ja) * | 1997-01-30 | 1998-08-11 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JPH1135902A (ja) * | 1997-07-23 | 1999-02-09 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| US6468664B1 (en) | 1999-10-19 | 2002-10-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Poly(imide-siloxane) compound for tapeless LOC packaging |
| JP2012116954A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-21 | Hitachi Cable Ltd | 接着剤組成物、それを用いた接着フィルムおよび配線フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0312592B2 (ja) | 1991-02-20 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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