JP2007291409A - 成形品 - Google Patents
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- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 49
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 47
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 40
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 35
- -1 amino phenol compound Chemical class 0.000 claims abstract description 29
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 14
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 9
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical class NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 12
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000000047 product Substances 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 3
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- LLPKQRMDOFYSGZ-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=CN=C(C)N1 LLPKQRMDOFYSGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 0 O=C(CC1)N(*N(C(CC2)=O)C2=O)C1=O Chemical compound O=C(CC1)N(*N(C(CC2)=O)C2=O)C1=O 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- YWWDBCBWQNCYNR-UHFFFAOYSA-N trimethylphosphine Chemical compound CP(C)C YWWDBCBWQNCYNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 2
- XGCDBGRZEKYHNV-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(diphenylphosphino)methane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C=1C=CC=CC=1)CP(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 XGCDBGRZEKYHNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFMZQPDHXULLKC-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(diphenylphosphino)ethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C=1C=CC=CC=1)CCP(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QFMZQPDHXULLKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNAIBNHJQKDBNR-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-2-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O LNAIBNHJQKDBNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=C1 IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQGZJQNZNONGKY-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 AQGZJQNZNONGKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 1
- SWFNPENEBHAHEB-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-chlorophenol Chemical compound NC1=CC(Cl)=CC=C1O SWFNPENEBHAHEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMXYNJXDULEQCK-UHFFFAOYSA-N 2-amino-p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N)=C1 ZMXYNJXDULEQCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzaldehyde Chemical compound OC1=CC=C(C=O)C=C1 RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000590 4-methylphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- ORICWOYODJGJMY-UHFFFAOYSA-N dibutyl(phenyl)phosphane Chemical compound CCCCP(CCCC)C1=CC=CC=C1 ORICWOYODJGJMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- UJNZOIKQAUQOCN-UHFFFAOYSA-N methyl(diphenyl)phosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C)C1=CC=CC=C1 UJNZOIKQAUQOCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLPUWLXVBWGYMZ-UHFFFAOYSA-N tricyclohexylphosphine Chemical compound C1CCCCC1P(C1CCCCC1)C1CCCCC1 WLPUWLXVBWGYMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXJKFRMDXUJTEX-UHFFFAOYSA-N triethylphosphine Chemical compound CCP(CC)CC RXJKFRMDXUJTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Description
(B)エポキシ樹脂と、(C)下記化学式(2)で示されるポリイミド樹脂と
を必須成分とする耐熱性樹脂組成物を成形してなることを特徴としている。
(B)エポキシ樹脂と、(C)下記化学式(2)で示されるポリイミド樹脂と
を必須成分とする耐熱性樹脂組成物を成形してなることを特徴としている。
(B)エポキシ樹脂と、
(C)下記化学式(2)で示されるポリイミド樹脂と
を必須成分としてなることを特徴とする。
(A)成分における(a)アミノフェノール類と(b)ビスマレイミド化合物との含有量は、(a)アミノフェノール類および(b)ビスマレイミド化合物の合計量100重量%のうち、(a)アミノフェノール類の含有量が5〜20重量%であれば好ましい。
(A)(a)メタアミノフェノール(住友化学工業株式会社製 商品名)1.47重量%、(b)ビスマレイミド−S(三井化学株式会社製 商品名)10.5重量%、(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂 1004(ジャパンエポキシレジン株式会社製 商品名)3重量%、(C)ポリイミド樹脂 UIP−R(宇部興産株式会社製 商品名)85重量%、硬化促進剤2−メチルイミダゾール0.03重量%。
(A)(a)メタアミノフェノール(住友化学工業株式会社製 商品名)1.47重量%、(b)ビスマレイミド−S(三井化学株式会社製 商品名)10.5重量%、(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂 1004(ジャパンエポキシレジン株式会社製 商品名)3重量%、(C)ポリイミド樹脂 UIP−S(宇部興産株式会社製 商品名)85重量%、硬化促進剤2−メチルイミダゾール0.03重量%。
(A)(a)メタアミノフェノール(住友化学工業株式会社製 商品名)0.05重量%、(b)ビスマレイミド−S(三井化学株式会社製 商品名)0.349重量%、(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂 1004(ジャパンエポキシレジン株式会社製 商品名)0.1重量%、(C)ポリイミド樹脂 UIP−R(宇部興産株式会社製 商品名)99.5重量%、硬化促進剤2−メチルイミダゾール0.001重量%。
(A)(a)メタアミノフェノール(住友化学工業株式会社製 商品名)0.05重量%、(b)ビスマレイミド−S(三井化学株式会社製 商品名)0.349重量%、(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂 1004(ジャパンエポキシレジン株式会社製 商品名)0.1重量%、(C)ポリイミド樹脂 UIP−S(宇部興産株式会社製 商品名)99.5重量%、硬化促進剤2−メチルイミダゾール0.001重量%。
(A)(a)メタアミノフェノール(住友化学工業株式会社製 商品名)1.47重量%、(b)ビスマレイミド−S(三井化学株式会社製 商品名)10.5重量%、(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂 1004(ジャパンエポキシレジン株式会社製 商品名)3重量%、(C)ポリイミド樹脂 UIP−R(宇部興産株式会社製 商品名)85重量%、硬化促進剤2−メチルイミダゾール0.03重量%。
(A)(a)メタアミノフェノール(住友化学工業株式会社製 商品名)1.47重量%、(b)ビスマレイミド−S(三井化学株式会社製 商品名)10.5重量%、(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂 1004(ジャパンエポキシレジン株式会社製 商品名)3重量%、(C)ポリイミド樹脂 UIP−S(宇部興産株式会社製 商品名)85重量%、硬化促進剤2−メチルイミダゾール0.03重量%。
4,4−ジアミノジフェニルメタン(DDM)9.8重量%、ビスマレイミド−S(三井化学株式会社製 商品名)75重量%、ビスフェノールA型エポキシ樹脂 1004(ジャパンエポキシレジン株式会社製 商品名)15重量%、硬化促進剤2−メチルイミダゾール0.2重量%。
メタアミノフェノール(住友化学工業株式会社製 商品名)9.8重量%、ビスマレイミド−S(三井化学株式会社製 商品名)75重量%、ビスフェノールA型エポキシ樹脂 1004(ジャパンエポキシレジン株式会社製 商品名)15重量%、硬化促進剤2−メチルイミダゾール0.2重量%。
加熱ニーダーにより、(A)(a)アミノフェノール類、(b)ビスマレイミド化合物、(B)エポキシ樹脂、(C)ポリイミド樹脂および硬化促進剤を130℃で加熱溶融混合処理した後、冷却固化させ所定の大きさに粉砕して耐熱性樹脂組成物とした。
加熱ニーダーにより、まず(A)(a)アミノフェノール類、(b)ビスマレイミド化合物および硬化促進剤を130℃で加熱溶融混合処理した後、(B)エポキシ樹脂を添加し130℃で加熱溶融混合処理し冷却固化させ所定の大きさに粉砕した。さらに、この粉砕物に(C)ポリイミド樹脂の微粉末を添加し、混合処理し耐熱性樹脂組成物とした。
加熱ニーダーにより、まず(A)(a)アミノフェノール類、(b)ビスマレイミド化合物および硬化促進剤を130℃で加熱溶融混合処理した後、(B)エポキシ樹脂および(C)ポリイミド樹脂を添加し130℃で加熱溶融混合処理し、冷却固化させ所定の大きさに粉砕し耐熱性樹脂組成物とした。
加熱ニーダーにより、4,4−ジアミノジフェニルメタン(DDM)もしくはメタアミノフェノール、ビスマレイミド化合物、ビスフェノールA型エポキシ樹脂および硬化促進剤を130℃で加熱溶融混合処理した後、冷却固化させ所定の大きさに粉砕し耐熱性樹脂組成物とした。
Claims (5)
- 前記(A)成分、(B)成分および(C)成分の合計量100重量%のうち、前記(A)成分および(B)成分の含有量が0.5〜50重量%であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の成形品。
- 前記(A)成分および(B)成分の合計量100重量%のうち、前記(A)成分の含有量が50〜95重量%であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載の成形品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007179412A JP4750081B2 (ja) | 2007-07-09 | 2007-07-09 | 成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007179412A JP4750081B2 (ja) | 2007-07-09 | 2007-07-09 | 成形品 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003313104A Division JP4005006B2 (ja) | 2003-09-04 | 2003-09-04 | 成形用耐熱性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007291409A true JP2007291409A (ja) | 2007-11-08 |
JP4750081B2 JP4750081B2 (ja) | 2011-08-17 |
Family
ID=38762314
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007179412A Expired - Fee Related JP4750081B2 (ja) | 2007-07-09 | 2007-07-09 | 成形品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4750081B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010174062A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Kyocera Chemical Corp | 耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた成形品 |
JP2011236315A (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Kaneka Corp | 新規な熱硬化性樹脂組成物及びその利用 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6988583B2 (ja) * | 2018-03-06 | 2022-01-05 | コニカミノルタ株式会社 | 管状物の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62177033A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-03 | Toshiba Chem Corp | 耐熱積層板の製造方法 |
JPS6381161A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-12 | Toshiba Chem Corp | 耐熱性樹脂組成物 |
JPH0812856A (ja) * | 1994-06-28 | 1996-01-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート、接着剤付き金属はく、接着剤付きポリイミドフィルム及び金属はく張りポリイミドフィルム |
JP2001315256A (ja) * | 2000-05-02 | 2001-11-13 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | フレキシブル金属箔張積層板 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS62177033A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-03 | Toshiba Chem Corp | 耐熱積層板の製造方法 |
JPS6381161A (ja) * | 1986-09-24 | 1988-04-12 | Toshiba Chem Corp | 耐熱性樹脂組成物 |
JPH0812856A (ja) * | 1994-06-28 | 1996-01-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート、接着剤付き金属はく、接着剤付きポリイミドフィルム及び金属はく張りポリイミドフィルム |
JP2001315256A (ja) * | 2000-05-02 | 2001-11-13 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | フレキシブル金属箔張積層板 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010174062A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Kyocera Chemical Corp | 耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた成形品 |
JP2011236315A (ja) * | 2010-05-10 | 2011-11-24 | Kaneka Corp | 新規な熱硬化性樹脂組成物及びその利用 |
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