JP4005006B2 - 成形用耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 53
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 title claims description 49
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 18
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 48
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 39
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 39
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 39
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical class NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 34
- -1 bismaleimide compound Chemical class 0.000 claims description 29
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims description 29
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 12
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000000047 product Substances 0.000 description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 3
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- LLPKQRMDOFYSGZ-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=CN=C(C)N1 LLPKQRMDOFYSGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- YWWDBCBWQNCYNR-UHFFFAOYSA-N trimethylphosphine Chemical compound CP(C)C YWWDBCBWQNCYNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 2
- XGCDBGRZEKYHNV-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(diphenylphosphino)methane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C=1C=CC=CC=1)CP(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 XGCDBGRZEKYHNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFMZQPDHXULLKC-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(diphenylphosphino)ethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C=1C=CC=CC=1)CCP(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QFMZQPDHXULLKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNAIBNHJQKDBNR-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-2-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O LNAIBNHJQKDBNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=C1 IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQGZJQNZNONGKY-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 AQGZJQNZNONGKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 1
- SWFNPENEBHAHEB-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-chlorophenol Chemical compound NC1=CC(Cl)=CC=C1O SWFNPENEBHAHEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMXYNJXDULEQCK-UHFFFAOYSA-N 2-amino-p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N)=C1 ZMXYNJXDULEQCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzaldehyde Chemical compound OC1=CC=C(C=O)C=C1 RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000590 4-methylphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- ORICWOYODJGJMY-UHFFFAOYSA-N dibutyl(phenyl)phosphane Chemical compound CCCCP(CCCC)C1=CC=CC=C1 ORICWOYODJGJMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- UJNZOIKQAUQOCN-UHFFFAOYSA-N methyl(diphenyl)phosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C)C1=CC=CC=C1 UJNZOIKQAUQOCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLPUWLXVBWGYMZ-UHFFFAOYSA-N tricyclohexylphosphine Chemical compound C1CCCCC1P(C1CCCCC1)C1CCCCC1 WLPUWLXVBWGYMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXJKFRMDXUJTEX-UHFFFAOYSA-N triethylphosphine Chemical compound CCP(CC)CC RXJKFRMDXUJTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
(B)エポキシ樹脂と、
(C)下記化学式(2)で示されるポリイミド樹脂と
を必須成分としてなることを特徴とする。
(B)エポキシ樹脂と、
(C)下記化学式(2)で示されるポリイミド樹脂と
を必須成分としてなることを特徴とする耐熱性樹脂組成物。
(B)エポキシ樹脂と、
(C)下記化学式(2)で示されるポリイミド樹脂と
を必須成分としてなることを特徴とする。
(A)成分における(a)アミノフェノール類と(b)ビスマレイミド化合物との含有量は、(a)アミノフェノール類および(b)ビスマレイミド化合物の合計量100重量%のうち、(a)アミノフェノール類の含有量が5〜20重量%であれば好ましい。
(A)(a)メタアミノフェノール(住友化学工業株式会社製 商品名)1.47重量%、(b)ビスマレイミド−S(三井化学株式会社製 商品名)10.5重量%、(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂 1004(ジャパンエポキシレジン株式会社製 商品名)3重量%、(C)ポリイミド樹脂 UIP−R(宇部興産株式会社製 商品名)85重量%、硬化促進剤2−メチルイミダゾール0.03重量%。
(A)(a)メタアミノフェノール(住友化学工業株式会社製 商品名)1.47重量%、(b)ビスマレイミド−S(三井化学株式会社製 商品名)10.5重量%、(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂 1004(ジャパンエポキシレジン株式会社製 商品名)3重量%、(C)ポリイミド樹脂 UIP−S(宇部興産株式会社製 商品名)85重量%、硬化促進剤2−メチルイミダゾール0.03重量%。
(A)(a)メタアミノフェノール(住友化学工業株式会社製 商品名)0.05重量%、(b)ビスマレイミド−S(三井化学株式会社製 商品名)0.349重量%、(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂 1004(ジャパンエポキシレジン株式会社製 商品名)0.1重量%、(C)ポリイミド樹脂 UIP−R(宇部興産株式会社製 商品名)99.5重量%、硬化促進剤2−メチルイミダゾール0.001重量%。
(A)(a)メタアミノフェノール(住友化学工業株式会社製 商品名)0.05重量%、(b)ビスマレイミド−S(三井化学株式会社製 商品名)0.349重量%、(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂 1004(ジャパンエポキシレジン株式会社製 商品名)0.1重量%、(C)ポリイミド樹脂 UIP−S(宇部興産株式会社製 商品名)99.5重量%、硬化促進剤2−メチルイミダゾール0.001重量%。
(A)(a)メタアミノフェノール(住友化学工業株式会社製 商品名)1.47重量%、(b)ビスマレイミド−S(三井化学株式会社製 商品名)10.5重量%、(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂 1004(ジャパンエポキシレジン株式会社製 商品名)3重量%、(C)ポリイミド樹脂 UIP−R(宇部興産株式会社製 商品名)85重量%、硬化促進剤2−メチルイミダゾール0.03重量%。
(A)(a)メタアミノフェノール(住友化学工業株式会社製 商品名)1.47重量%、(b)ビスマレイミド−S(三井化学株式会社製 商品名)10.5重量%、(B)ビスフェノールA型エポキシ樹脂 1004(ジャパンエポキシレジン株式会社製 商品名)3重量%、(C)ポリイミド樹脂 UIP−S(宇部興産株式会社製 商品名)85重量%、硬化促進剤2−メチルイミダゾール0.03重量%。
4,4−ジアミノジフェニルメタン(DDM)9.8重量%、ビスマレイミド−S(三井化学株式会社製 商品名)75重量%、ビスフェノールA型エポキシ樹脂 1004(ジャパンエポキシレジン株式会社製 商品名)15重量%、硬化促進剤2−メチルイミダゾール0.2重量%。
メタアミノフェノール(住友化学工業株式会社製 商品名)9.8重量%、ビスマレイミド−S(三井化学株式会社製 商品名)75重量%、ビスフェノールA型エポキシ樹脂 1004(ジャパンエポキシレジン株式会社製 商品名)15重量%、硬化促進剤2−メチルイミダゾール0.2重量%。
加熱ニーダーにより、(A)(a)アミノフェノール類、(b)ビスマレイミド化合物、(B)エポキシ樹脂、(C)ポリイミド樹脂および硬化促進剤を130℃で加熱溶融混合処理した後、冷却固化させ所定の大きさに粉砕して耐熱性樹脂組成物とした。
加熱ニーダーにより、まず(A)(a)アミノフェノール類、(b)ビスマレイミド化合物および硬化促進剤を130℃で加熱溶融混合処理した後、(B)エポキシ樹脂を添加し130℃で加熱溶融混合処理し冷却固化させ所定の大きさに粉砕した。さらに、この粉砕物に(C)ポリイミド樹脂の微粉末を添加し、混合処理し耐熱性樹脂組成物とした。
加熱ニーダーにより、まず(A)(a)アミノフェノール類、(b)ビスマレイミド化合物および硬化促進剤を130℃で加熱溶融混合処理した後、(B)エポキシ樹脂および(C)ポリイミド樹脂を添加し130℃で加熱溶融混合処理し、冷却固化させ所定の大きさに粉砕し耐熱性樹脂組成物とした。
加熱ニーダーにより、4,4−ジアミノジフェニルメタン(DDM)もしくはメタアミノフェノール、ビスマレイミド化合物、ビスフェノールA型エポキシ樹脂および硬化促進剤を130℃で加熱溶融混合処理した後、冷却固化させ所定の大きさに粉砕し耐熱性樹脂組成物とした。
Claims (5)
- 前記(A)成分、(B)成分および(C)成分の合計量100重量%のうち、前記(A)成分および(B)成分の含有量が0.5〜50重量%であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の成形用耐熱性樹脂組成物。
- 前記(A)成分および(B)成分の合計量100重量%のうち、前記(A)成分の含有量が50〜95重量%であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載の成形用耐熱性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003313104A JP4005006B2 (ja) | 2003-09-04 | 2003-09-04 | 成形用耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003313104A JP4005006B2 (ja) | 2003-09-04 | 2003-09-04 | 成形用耐熱性樹脂組成物 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007179412A Division JP4750081B2 (ja) | 2007-07-09 | 2007-07-09 | 成形品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005082628A JP2005082628A (ja) | 2005-03-31 |
JP4005006B2 true JP4005006B2 (ja) | 2007-11-07 |
Family
ID=34414160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003313104A Expired - Fee Related JP4005006B2 (ja) | 2003-09-04 | 2003-09-04 | 成形用耐熱性樹脂組成物 |
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---|---|
JP (1) | JP4005006B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101182026B1 (ko) * | 2004-02-25 | 2012-09-11 | 가부시키가이샤 가네카 | 열경화성 수지 조성물 및 그 용도 |
JP4675657B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2011-04-27 | 京セラケミカル株式会社 | 圧粉磁心の製造方法 |
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JP2007245271A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Kurenooton Kk | レジノイド砥石 |
JP4735410B2 (ja) * | 2006-05-15 | 2011-07-27 | 日立化成工業株式会社 | 硬化剤の製造法,及びこれを用いた熱硬化性樹脂組成物 |
WO2008120484A1 (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Toho Tenax Co., Ltd. | 繊維強化プリプレグ及びそれから得られる複合材料 |
CN102083886A (zh) | 2007-09-20 | 2011-06-01 | 日本化药株式会社 | 半导体装置用底漆树脂层及半导体装置 |
JP5149823B2 (ja) * | 2009-01-27 | 2013-02-20 | 京セラケミカル株式会社 | 耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた成形品 |
JP5290948B2 (ja) * | 2009-12-17 | 2013-09-18 | 京セラケミカル株式会社 | 耐熱性樹脂組成物とその製造方法及びそれを用いた成形品 |
JP2011105945A (ja) * | 2011-01-04 | 2011-06-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 硬化剤の製造法,及びこれを用いた熱硬化性樹脂組成物 |
JP5816528B2 (ja) * | 2011-11-09 | 2015-11-18 | 株式会社アスクテクニカ | ジョイントシート |
WO2023157138A1 (ja) * | 2022-02-16 | 2023-08-24 | 株式会社レゾナック | コンパウンド粉、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心 |
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WO2023157139A1 (ja) * | 2022-02-16 | 2023-08-24 | 株式会社レゾナック | コンパウンド粉、成形体、ボンド磁石、及び圧粉磁心 |
-
2003
- 2003-09-04 JP JP2003313104A patent/JP4005006B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JP2005082628A (ja) | 2005-03-31 |
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|
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