JPH11228932A - 電子部品用接着剤組成物および電子部品用接着テープ - Google Patents
電子部品用接着剤組成物および電子部品用接着テープInfo
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- JPH11228932A JPH11228932A JP3597398A JP3597398A JPH11228932A JP H11228932 A JPH11228932 A JP H11228932A JP 3597398 A JP3597398 A JP 3597398A JP 3597398 A JP3597398 A JP 3597398A JP H11228932 A JPH11228932 A JP H11228932A
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- epoxy resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＦＰＣや半導体実装周辺は高密度化が進み、
加工や使用時に接着剤が熱劣化および寸法変化するとい
った接着剤の高温時信頼性の低下という問題が発生して
いる。そこで、高温時の寸法安定性、特に３００℃の貯
蔵弾性率改善された接着剤の開発が望まれている。 【解決手段】 エポキシ末端ポリアミド樹脂、エポキシ
基が１分子中に３個以上有しエポキシ当量が２５０以下
のエポキシ樹脂、およびエポキシ樹脂硬化剤を必須成分
として含むことを特徴とする電子部品用接着剤および該
接着剤を絶縁フィルムに積層した電子部品用接着テープ
加工や使用時に接着剤が熱劣化および寸法変化するとい
った接着剤の高温時信頼性の低下という問題が発生して
いる。そこで、高温時の寸法安定性、特に３００℃の貯
蔵弾性率改善された接着剤の開発が望まれている。 【解決手段】 エポキシ末端ポリアミド樹脂、エポキシ
基が１分子中に３個以上有しエポキシ当量が２５０以下
のエポキシ樹脂、およびエポキシ樹脂硬化剤を必須成分
として含むことを特徴とする電子部品用接着剤および該
接着剤を絶縁フィルムに積層した電子部品用接着テープ
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
配線板、ＴＡＢ、半導体等の電気・電子部品実装用途の
接着剤組成物および接着テープに関する。
配線板、ＴＡＢ、半導体等の電気・電子部品実装用途の
接着剤組成物および接着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、フレキシブルプリント配線
板、ＴＡＢ用テープ、半導体用接着テープ等の電気・電
子部品実装用途には、ポリアミド（ナイロン）・エポキ
シ系接着剤が知られている。
板、ＴＡＢ用テープ、半導体用接着テープ等の電気・電
子部品実装用途には、ポリアミド（ナイロン）・エポキ
シ系接着剤が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年Ｆ
ＰＣや半導体実装周辺は高密度化が進み、インナーリー
ド、アウターリードボンディング時やハンダボール形
成、ハンダリフロー、ワイヤボンディング時の加熱処理
等で接着剤が寸法変化するといった高温時の信頼性が低
下する問題が発生している。
ＰＣや半導体実装周辺は高密度化が進み、インナーリー
ド、アウターリードボンディング時やハンダボール形
成、ハンダリフロー、ワイヤボンディング時の加熱処理
等で接着剤が寸法変化するといった高温時の信頼性が低
下する問題が発生している。
【０００４】本発明は、従来のフレキシブルプリント配
線板、ＴＡＢ用テープ、半導体用接着テープ等の電気・
電子部品実装用途の接着剤における上記のような問題を
解決することを目的とするものである。すなわち、本発
明の目的は、高温時の寸法安定性、特に３００℃での動
的粘弾性測定による貯蔵弾性率が改善された電気・電子
部品実装用途の接着剤および接着テープを提供すること
にある。
線板、ＴＡＢ用テープ、半導体用接着テープ等の電気・
電子部品実装用途の接着剤における上記のような問題を
解決することを目的とするものである。すなわち、本発
明の目的は、高温時の寸法安定性、特に３００℃での動
的粘弾性測定による貯蔵弾性率が改善された電気・電子
部品実装用途の接着剤および接着テープを提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、
（ａ）重量平均分子量が１，０００〜５０，０００の範
囲である一般式（Ｉ）で示されるエポキシ末端ポリアミ
ド樹脂、（ｂ）エポキシ基が１分子中に３個以上有しエ
ポキシ当量２５０以下のエポキシ樹脂、（ｃ）エポキシ
樹脂硬化剤からなり、硬化後の貯蔵弾性率が３００℃に
おいて３０ＭＰａ以上であることを特徴とする電子部品
用接着剤組成物であり（請求項１）、成分（ａ）１００
重量部に対して、成分（ｂ）と成分（ｃ）が合わせて１
０〜９００重量部であることを特徴とする請求項１記載
の電子部品用接着剤組成物であり（請求項２）、有機絶
縁フィルムと請求項１または２記載の接着剤組成物を用
いた接着剤層が積層された電子部品用接着テープであり
（請求項３）、有機絶縁フィルム、請求項１または２記
載の接着剤組成物を用いた接着剤層および保護フィルム
を積層した電子部品用接着テープである（請求項４）。
（ａ）重量平均分子量が１，０００〜５０，０００の範
囲である一般式（Ｉ）で示されるエポキシ末端ポリアミ
ド樹脂、（ｂ）エポキシ基が１分子中に３個以上有しエ
ポキシ当量２５０以下のエポキシ樹脂、（ｃ）エポキシ
樹脂硬化剤からなり、硬化後の貯蔵弾性率が３００℃に
おいて３０ＭＰａ以上であることを特徴とする電子部品
用接着剤組成物であり（請求項１）、成分（ａ）１００
重量部に対して、成分（ｂ）と成分（ｃ）が合わせて１
０〜９００重量部であることを特徴とする請求項１記載
の電子部品用接着剤組成物であり（請求項２）、有機絶
縁フィルムと請求項１または２記載の接着剤組成物を用
いた接着剤層が積層された電子部品用接着テープであり
（請求項３）、有機絶縁フィルム、請求項１または２記
載の接着剤組成物を用いた接着剤層および保護フィルム
を積層した電子部品用接着テープである（請求項４）。
【０００６】
【発明の実施の形態】そこで、本発明者は、上記従来の
問題を解決すべく、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂硬化
剤を種々検討した結果、エポキシ末端ポリアミド樹脂、
エポキシ基が１分子中３個以上有しかつエポキシ当量が
２５０以下のエポキシ樹脂を使用することにより、熱分
解性と高温時の寸法安定性が大幅に改良されるという驚
くべき事実を見出し、本発明に到達した。
問題を解決すべく、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂硬化
剤を種々検討した結果、エポキシ末端ポリアミド樹脂、
エポキシ基が１分子中３個以上有しかつエポキシ当量が
２５０以下のエポキシ樹脂を使用することにより、熱分
解性と高温時の寸法安定性が大幅に改良されるという驚
くべき事実を見出し、本発明に到達した。
【０００７】本発明において用いるアミド樹脂は、３０
０℃での貯蔵弾性率を増加させるために、高温時の貯蔵
弾性率が高いエポキシ樹脂硬化成分を多く配合できるエ
ポキシ樹脂との相溶性がよい、一般式（ＩＩ）で示され
るエポキシ末端ポリアミド樹脂が好ましい。また、エポ
キシ末端ポリアミド樹脂は、エポキシ樹脂及びエポキシ
樹脂硬化剤と反応する水酸基を主鎖中に含み、硬化後架
橋密度が上がることで、高温時の貯蔵弾性率増加が期待
できる。
０℃での貯蔵弾性率を増加させるために、高温時の貯蔵
弾性率が高いエポキシ樹脂硬化成分を多く配合できるエ
ポキシ樹脂との相溶性がよい、一般式（ＩＩ）で示され
るエポキシ末端ポリアミド樹脂が好ましい。また、エポ
キシ末端ポリアミド樹脂は、エポキシ樹脂及びエポキシ
樹脂硬化剤と反応する水酸基を主鎖中に含み、硬化後架
橋密度が上がることで、高温時の貯蔵弾性率増加が期待
できる。
【０００８】
【化２】
【０００９】（ｍは０〜１０の整数、ｎは２〜１０の整
数、ただしｍ＋ｎ≧３、Ｒ2は両末端カルボン酸ポリア
ミド残基、Ｒ3は多官能エポキシ樹脂残基を表す。） 更に好ましくは、吸湿率を低くするためにエポキシ末端
ポリアミドがダイマー酸を原料とする低吸水性エポキシ
末端ポリアミド樹脂で、その分子構造内に下記に示す構
造を有し、
数、ただしｍ＋ｎ≧３、Ｒ2は両末端カルボン酸ポリア
ミド残基、Ｒ3は多官能エポキシ樹脂残基を表す。） 更に好ましくは、吸湿率を低くするためにエポキシ末端
ポリアミドがダイマー酸を原料とする低吸水性エポキシ
末端ポリアミド樹脂で、その分子構造内に下記に示す構
造を有し、
【００１０】
【化３】
【００１１】耐折性の優れた硬化物を得るために分子量
が１０００〜５００００の範囲のものが好ましい。本発
明において用いるエポキシ樹脂は、高温時の貯蔵弾性率
を増加させるために１分子中にエポキシ基が３個以上有
しかつエポキシ当量が２５０以下のものがよく、具体的
には、フェノールノボラックエポキシ樹脂、オルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
（株）製エピコート１８０Ｓ６５等）、ビスフェノール
Ａノボラック型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
（株）製１０３２Ｈ６０等）、トリスヒドロキシフェニ
ルメタン型エポキシ樹脂、３官能型エポキシ樹脂（住友
化学工業（株）製ＥＳＸ２２０、ＥＳＸ２２１、三井化
学（株）製ＶＧ３１０１等）、テトラフェニロールエタ
ン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂（日本化
薬（株）製ＮＣ７０００、新日鐵化学（株）製ＥＳＮ３
７５、大日本インキ（株）製ＨＰ４０３２Ｈ等）等をあ
げることが出来る。これらエポキシ樹脂は単独で用いて
も、２種以上組み合わせても用いることができる。
が１０００〜５００００の範囲のものが好ましい。本発
明において用いるエポキシ樹脂は、高温時の貯蔵弾性率
を増加させるために１分子中にエポキシ基が３個以上有
しかつエポキシ当量が２５０以下のものがよく、具体的
には、フェノールノボラックエポキシ樹脂、オルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
（株）製エピコート１８０Ｓ６５等）、ビスフェノール
Ａノボラック型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
（株）製１０３２Ｈ６０等）、トリスヒドロキシフェニ
ルメタン型エポキシ樹脂、３官能型エポキシ樹脂（住友
化学工業（株）製ＥＳＸ２２０、ＥＳＸ２２１、三井化
学（株）製ＶＧ３１０１等）、テトラフェニロールエタ
ン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂（日本化
薬（株）製ＮＣ７０００、新日鐵化学（株）製ＥＳＮ３
７５、大日本インキ（株）製ＨＰ４０３２Ｈ等）等をあ
げることが出来る。これらエポキシ樹脂は単独で用いて
も、２種以上組み合わせても用いることができる。
【００１２】本発明で用いられるエポキシ樹脂硬化剤と
しては、アミン化合物、ポリアミドアミン化合物、シア
ナートエステル化合物、フェノール樹脂、酸無水物、カ
ルボン酸、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジド、三
級アミン化合物、イミダゾール、ルイス酸、ブレンステ
ッド酸塩、ポリメルカプタン系硬化剤、ユリア樹脂、メ
ラミン樹脂、イソシアネート化合物、ブロックイソシア
ネート化合物、潜在性硬化剤等があげられる。これらエ
ポキシ樹脂硬化剤は単独で用いても、２種以上組み合わ
せても用いることができる。
しては、アミン化合物、ポリアミドアミン化合物、シア
ナートエステル化合物、フェノール樹脂、酸無水物、カ
ルボン酸、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジド、三
級アミン化合物、イミダゾール、ルイス酸、ブレンステ
ッド酸塩、ポリメルカプタン系硬化剤、ユリア樹脂、メ
ラミン樹脂、イソシアネート化合物、ブロックイソシア
ネート化合物、潜在性硬化剤等があげられる。これらエ
ポキシ樹脂硬化剤は単独で用いても、２種以上組み合わ
せても用いることができる。
【００１３】アミン化合物としては、鎖状脂肪族アミ
ン、環状脂肪族アミン、芳香族アミン、変性アミン等が
挙げられ、より具体的には、エチレンジアミン、ジエチ
レントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチ
レンペンタミン、ジプロピレンペンタミン、ジエチルア
ミノプロピルアミン、ヘキサメチレンジアミン、ポリオ
キシエチレンジアミン、メチルペンタンメチレンジアミ
ン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、メンセンジア
ミン、イソフォロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−
メチルジシクロヘキシル）メタン、ジアミノジシクロヘ
キシルメタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、
Ｎ−アミノエチルピペラジン、３，９−ビス（３−アミ
ノプロピル）２，４，８，１０−テトラオキサスピロ
（５，５）ウンデカン、ｍ−キシレンジアミン、メタフ
ェニレンジアミン、ノルボルナンジアミン、ポリ（シク
ロヘキシル）ポリアミン、ポリ（芳香族）ポリアミン、
１，２−ジアミノシクロヘキサン、ジアミノジフェニル
メタン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミノジエ
チルジフェニルメタン、エポキシ変性アミン、マンニッ
ヒ変性アミン、マイケル付加変性アミン、ケチミン等が
あげられ、取扱い性、耐熱性を増加させるためには、環
状脂肪族アミン、芳香族アミンが好ましい。具体的に
は、メンセンジアミン、イソフォロンジアミン、ビス
（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキシル）メタン、
ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビス（アミノメチ
ル）シクロヘキサン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、
３，９−ビス（３−アミノプロピル）２，４，８，１０
−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、ｍ−キシ
レンジアミン、メタフェニレンジアミン、ノルボルナン
ジアミン、ポリ（シクロヘキシル）ポリアミン、ポリ
（芳香族）ポリアミン、１，２−ジアミノシクロヘキサ
ン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルス
ルフォン、ジアミノジエチルジフェニルメタン等が例示
できる。これらアミン化合物は、単独で用いても、２種
以上組み合わせても用いることができる。
ン、環状脂肪族アミン、芳香族アミン、変性アミン等が
挙げられ、より具体的には、エチレンジアミン、ジエチ
レントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチ
レンペンタミン、ジプロピレンペンタミン、ジエチルア
ミノプロピルアミン、ヘキサメチレンジアミン、ポリオ
キシエチレンジアミン、メチルペンタンメチレンジアミ
ン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、メンセンジア
ミン、イソフォロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−
メチルジシクロヘキシル）メタン、ジアミノジシクロヘ
キシルメタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、
Ｎ−アミノエチルピペラジン、３，９−ビス（３−アミ
ノプロピル）２，４，８，１０−テトラオキサスピロ
（５，５）ウンデカン、ｍ−キシレンジアミン、メタフ
ェニレンジアミン、ノルボルナンジアミン、ポリ（シク
ロヘキシル）ポリアミン、ポリ（芳香族）ポリアミン、
１，２−ジアミノシクロヘキサン、ジアミノジフェニル
メタン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミノジエ
チルジフェニルメタン、エポキシ変性アミン、マンニッ
ヒ変性アミン、マイケル付加変性アミン、ケチミン等が
あげられ、取扱い性、耐熱性を増加させるためには、環
状脂肪族アミン、芳香族アミンが好ましい。具体的に
は、メンセンジアミン、イソフォロンジアミン、ビス
（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキシル）メタン、
ジアミノジシクロヘキシルメタン、ビス（アミノメチ
ル）シクロヘキサン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、
３，９−ビス（３−アミノプロピル）２，４，８，１０
−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、ｍ−キシ
レンジアミン、メタフェニレンジアミン、ノルボルナン
ジアミン、ポリ（シクロヘキシル）ポリアミン、ポリ
（芳香族）ポリアミン、１，２−ジアミノシクロヘキサ
ン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルス
ルフォン、ジアミノジエチルジフェニルメタン等が例示
できる。これらアミン化合物は、単独で用いても、２種
以上組み合わせても用いることができる。
【００１４】ポリアミドアミン化合物としては、市販さ
れているものであればいずれでも良く、好ましくはアミ
ン価が４００以下のものである。フェノール樹脂として
は、フェノール成分がフェノール、クレゾール、ビスフ
ェノールＡ、アルキルフェノールおよびナフトールから
選択されたフェノール型、クレゾール型、ビスフェノー
ルＡ型、アルキルフェノール型、ナフトール型またはそ
れらの共縮合型のノボラック樹脂及びレゾール樹脂等が
挙げられ、高温時の貯蔵弾性率を増加させるためにはフ
ェノール性水酸基当量が２５０以下であるフェノールを
樹脂原料に使用したフェノール樹脂が好ましく、更に好
ましくは２００以下のものである。具体的にはフェノー
ルノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフト
ールノボラック樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン
型ノボラック樹脂等が例示できる。 また接着剤の硬化
による収縮を抑えるために、レゾール樹脂よりもノボラ
ック樹脂が好ましい。これらフェノール樹脂は、単独で
用いても、２種以上組み合わせても用いることができ
る。
れているものであればいずれでも良く、好ましくはアミ
ン価が４００以下のものである。フェノール樹脂として
は、フェノール成分がフェノール、クレゾール、ビスフ
ェノールＡ、アルキルフェノールおよびナフトールから
選択されたフェノール型、クレゾール型、ビスフェノー
ルＡ型、アルキルフェノール型、ナフトール型またはそ
れらの共縮合型のノボラック樹脂及びレゾール樹脂等が
挙げられ、高温時の貯蔵弾性率を増加させるためにはフ
ェノール性水酸基当量が２５０以下であるフェノールを
樹脂原料に使用したフェノール樹脂が好ましく、更に好
ましくは２００以下のものである。具体的にはフェノー
ルノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフト
ールノボラック樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン
型ノボラック樹脂等が例示できる。 また接着剤の硬化
による収縮を抑えるために、レゾール樹脂よりもノボラ
ック樹脂が好ましい。これらフェノール樹脂は、単独で
用いても、２種以上組み合わせても用いることができ
る。
【００１５】酸無水物としては、脂肪族酸無水物、脂環
式酸無水物、芳香族酸無水物、ハロゲン系酸無水物等が
挙げられ、より具体的には、ドデセニル無水コハク酸、
ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリ
（エチルオクタデカン二酸）無水物、ポリ（フェニルヘ
キサデカン二酸）無水物、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハ
イミック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ
無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル
酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、無水フ
タル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコ
ールビストリメリテート無水物、グリセロールトリスト
リメリテート無水物、無水ヘット酸、テトラブロモ無水
フタル酸等が挙げられる。高温時の貯蔵弾性率を増加さ
せるためには、開環して３官能以上カルボン酸基が発生
する酸無水物が好ましく、更に好ましくはエポキシ当量
１９０のエポキシ樹脂に対する配合量が１００ｐｈｒ以
下の３官能以上のカルボン酸基を発生する酸無水物であ
る。具体的には、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無
水物、無水トリメリット酸無水物、無水ピロメリット
酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレン
グリコールビストリメリテート無水物、グリセロールト
リストリメリテート無水物等が例示できる。これら酸無
水物は、単独で用いても、２種以上組み合わせても用い
ることができる。
式酸無水物、芳香族酸無水物、ハロゲン系酸無水物等が
挙げられ、より具体的には、ドデセニル無水コハク酸、
ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリ
（エチルオクタデカン二酸）無水物、ポリ（フェニルヘ
キサデカン二酸）無水物、メチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハ
イミック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ
無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル
酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、無水フ
タル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコ
ールビストリメリテート無水物、グリセロールトリスト
リメリテート無水物、無水ヘット酸、テトラブロモ無水
フタル酸等が挙げられる。高温時の貯蔵弾性率を増加さ
せるためには、開環して３官能以上カルボン酸基が発生
する酸無水物が好ましく、更に好ましくはエポキシ当量
１９０のエポキシ樹脂に対する配合量が１００ｐｈｒ以
下の３官能以上のカルボン酸基を発生する酸無水物であ
る。具体的には、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無
水物、無水トリメリット酸無水物、無水ピロメリット
酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレン
グリコールビストリメリテート無水物、グリセロールト
リストリメリテート無水物等が例示できる。これら酸無
水物は、単独で用いても、２種以上組み合わせても用い
ることができる。
【００１６】カルボン酸としては、多官能脂肪族カルボ
ン酸、多官能脂環式カルボン酸、多官能芳香族カルボン
酸、多官能ハロゲン系カルボン酸等が挙げられ、より具
体的には、ドデセニルコハク酸、アジピン酸、アゼライ
ン酸、エチルオクタデカン二酸、フェニルヘキサデカン
二酸、メチルテトラヒドロフタル酸、メチルヘキサヒド
ロフタル酸、メチルハイミック酸、ヘキサヒドロフタル
酸、テトラヒドロフタル酸、トリアルキルテトラヒドロ
フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸、フタル
酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ベンゾフェノン
テトラカルボン酸、エチレングリコールビストリメリテ
ート、グリセロールトリストリメリテート、ヘット酸、
テトラブロモフタル酸等が例示できる。高温時の貯蔵弾
性率を増加させるためには３官能以上の多官能カルボン
酸が好ましく、更に好ましくは３官能以上でカルボン酸
当量が１２０以下のものである。具体的にはメチルシク
ロヘキセンジカルボン酸、フタル酸、トリメリット酸、
ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エ
チレングリコールビストリメリテート、グリセロールト
リストリメリテート等が例示できる。これらカルボン酸
は単独で用いても、２種以上組み合わせても用いること
ができる。
ン酸、多官能脂環式カルボン酸、多官能芳香族カルボン
酸、多官能ハロゲン系カルボン酸等が挙げられ、より具
体的には、ドデセニルコハク酸、アジピン酸、アゼライ
ン酸、エチルオクタデカン二酸、フェニルヘキサデカン
二酸、メチルテトラヒドロフタル酸、メチルヘキサヒド
ロフタル酸、メチルハイミック酸、ヘキサヒドロフタル
酸、テトラヒドロフタル酸、トリアルキルテトラヒドロ
フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸、フタル
酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ベンゾフェノン
テトラカルボン酸、エチレングリコールビストリメリテ
ート、グリセロールトリストリメリテート、ヘット酸、
テトラブロモフタル酸等が例示できる。高温時の貯蔵弾
性率を増加させるためには３官能以上の多官能カルボン
酸が好ましく、更に好ましくは３官能以上でカルボン酸
当量が１２０以下のものである。具体的にはメチルシク
ロヘキセンジカルボン酸、フタル酸、トリメリット酸、
ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エ
チレングリコールビストリメリテート、グリセロールト
リストリメリテート等が例示できる。これらカルボン酸
は単独で用いても、２種以上組み合わせても用いること
ができる。
【００１７】イソシアネート化合物としては、具体的に
は、トリレン−２，４−ジイソシアナート（２，４−Ｔ
ＤＩ）、トリレン−２，６−ジイソシアナート（２，６
−ＴＤＩ）、４、４’−ジフェニルメタンジイソシアネ
ート（ＭＤＩ）、ポリメリックＭＤＩ、１，５−ナフタ
レンジイソシアネート（ＮＤＩ）、トリジンジイソシア
ネート（ＴＯＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート
（ＨＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤ
Ｉ）、ｐ−フェニレンジイソシアネート、トランスシク
ロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、キシリレンジ
イソシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、水添ＭＤＩ、
リジンジイソシアネート（ＬＤＩ）、トリフェニルメタ
ントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニ
ール）チオホスフェート、テトラメチルキシレンジイソ
シアネート（ＴＭＸＤＩ）、リジンエステルトリイソシ
アネート、１，６，１１−ウンデカントリイソシアネー
ト、１，８−ジイソシアネート−４−イソシアネートメ
チルオクタン、１，３，６，−ヘキサメチレントリイソ
シアネート、ビシクロへプタントリイソシアネート、ト
リメチルヘキサンメチレンジイソシアネート（ＴＭＤ
Ｉ）等があげられ、ブロックイソシアネートとしてはこ
れらを活性水素でブロックしたものがあげられる。高温
時の貯蔵弾性率を増加させるためには３官能以上のイソ
シアネート及びブロックイソシアネートが好ましい。こ
れらカルボン酸は単独で用いても、２種以上組み合わせ
ても用いることができる。
は、トリレン−２，４−ジイソシアナート（２，４−Ｔ
ＤＩ）、トリレン−２，６−ジイソシアナート（２，６
−ＴＤＩ）、４、４’−ジフェニルメタンジイソシアネ
ート（ＭＤＩ）、ポリメリックＭＤＩ、１，５−ナフタ
レンジイソシアネート（ＮＤＩ）、トリジンジイソシア
ネート（ＴＯＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート
（ＨＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤ
Ｉ）、ｐ−フェニレンジイソシアネート、トランスシク
ロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、キシリレンジ
イソシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、水添ＭＤＩ、
リジンジイソシアネート（ＬＤＩ）、トリフェニルメタ
ントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニ
ール）チオホスフェート、テトラメチルキシレンジイソ
シアネート（ＴＭＸＤＩ）、リジンエステルトリイソシ
アネート、１，６，１１−ウンデカントリイソシアネー
ト、１，８−ジイソシアネート−４−イソシアネートメ
チルオクタン、１，３，６，−ヘキサメチレントリイソ
シアネート、ビシクロへプタントリイソシアネート、ト
リメチルヘキサンメチレンジイソシアネート（ＴＭＤ
Ｉ）等があげられ、ブロックイソシアネートとしてはこ
れらを活性水素でブロックしたものがあげられる。高温
時の貯蔵弾性率を増加させるためには３官能以上のイソ
シアネート及びブロックイソシアネートが好ましい。こ
れらカルボン酸は単独で用いても、２種以上組み合わせ
ても用いることができる。
【００１８】本発明の接着剤組成物は、エポキシ末端ポ
リアミド樹脂にエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を適
量配合してなる。配合割合としてはエポキシ末端ポリア
ミド樹脂１００重量部に対して、エポキシ樹脂とエポキ
シ樹脂硬化剤の総和が１０〜９００重量部であるのがよ
く、好ましくこの総和が２０〜６００重量部、更に好ま
しくは５０〜４５０重量部である。なおエポキシ樹脂、
エポキシ樹脂硬化剤の総和が１０重量部未満では高温時
の貯蔵弾性率が低下し、９００重量部を越えると１％重
量減少温度が低下することになる。
リアミド樹脂にエポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を適
量配合してなる。配合割合としてはエポキシ末端ポリア
ミド樹脂１００重量部に対して、エポキシ樹脂とエポキ
シ樹脂硬化剤の総和が１０〜９００重量部であるのがよ
く、好ましくこの総和が２０〜６００重量部、更に好ま
しくは５０〜４５０重量部である。なおエポキシ樹脂、
エポキシ樹脂硬化剤の総和が１０重量部未満では高温時
の貯蔵弾性率が低下し、９００重量部を越えると１％重
量減少温度が低下することになる。
【００１９】本発明の接着剤は、これら３成分以外に他
成分を含んでもかまわない。例えばアクリル系樹脂、イ
ミド系樹脂、各種無機・有機フィラーなどが挙げられ
る。具体的に無機フィラーとしては粉体状のアルミナ、
けいそう土、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム
などの安定な金属酸化物、およびその他の無機顔料等が
使用できる。
成分を含んでもかまわない。例えばアクリル系樹脂、イ
ミド系樹脂、各種無機・有機フィラーなどが挙げられ
る。具体的に無機フィラーとしては粉体状のアルミナ、
けいそう土、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム
などの安定な金属酸化物、およびその他の無機顔料等が
使用できる。
【００２０】また、作業性の観点から、各種の有機溶媒
に溶解して用いるのが好ましい。用いる溶剤としては、
エポキシ樹脂とポリアミド樹脂をともに溶解することが
必要であり、メチルエチルケトン、トルエン、クロロベ
ンゼン、トリクロロエチレン、塩化メチレン、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブ、ジメチルホルムアミド、
ジメチルアセトアミド、メタノール、エタノール、イソ
プロピルアルコールなどを接着剤組成に応じて適宜混合
し用いることができる。例えば、メチルエチルケトン／
イソプロピルアルコール＝１：１、トルエン／メタノー
ル＝１：１などの混合溶剤を用いることができる。
に溶解して用いるのが好ましい。用いる溶剤としては、
エポキシ樹脂とポリアミド樹脂をともに溶解することが
必要であり、メチルエチルケトン、トルエン、クロロベ
ンゼン、トリクロロエチレン、塩化メチレン、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブ、ジメチルホルムアミド、
ジメチルアセトアミド、メタノール、エタノール、イソ
プロピルアルコールなどを接着剤組成に応じて適宜混合
し用いることができる。例えば、メチルエチルケトン／
イソプロピルアルコール＝１：１、トルエン／メタノー
ル＝１：１などの混合溶剤を用いることができる。
【００２１】本発明の電子部品用接着テープは、通常次
に示す（１）、（２）のいずれかの方法で作られる。 （１）有機絶縁フィルムに、本発明の接着剤組成物を塗
布・乾燥する。このとき、乾燥後の膜厚が１０〜２５μ
ｍ程度になるように塗布することが好ましい。また、乾
燥条件としては、通常、１００〜２００℃、１〜５分の
範囲である。これに必要に応じて、離型性のある保護フ
ィルムを張り合わせ、目的とする幅にスリットする。そ
の幅は通常、３５〜１５８ｍｍ程度である。
に示す（１）、（２）のいずれかの方法で作られる。 （１）有機絶縁フィルムに、本発明の接着剤組成物を塗
布・乾燥する。このとき、乾燥後の膜厚が１０〜２５μ
ｍ程度になるように塗布することが好ましい。また、乾
燥条件としては、通常、１００〜２００℃、１〜５分の
範囲である。これに必要に応じて、離型性のある保護フ
ィルムを張り合わせ、目的とする幅にスリットする。そ
の幅は通常、３５〜１５８ｍｍ程度である。
【００２２】（２）保護フィルムとなるべき離型性フィ
ルム上に、本発明の接着剤組成物を上記（１）と同様に
塗布・乾燥する。該接着剤層上に必要に応じ第２離型フ
ィルムを張り合わせ、上記（１）と同様に目的とする幅
にスリットされたポリイミドなどの有機絶縁フィルム
に、第２の離型フィルムを剥がして接着剤面を張り合わ
せる。通常、基材である有機絶縁フィルムの幅は、接着
剤の幅より広く設定されている。
ルム上に、本発明の接着剤組成物を上記（１）と同様に
塗布・乾燥する。該接着剤層上に必要に応じ第２離型フ
ィルムを張り合わせ、上記（１）と同様に目的とする幅
にスリットされたポリイミドなどの有機絶縁フィルム
に、第２の離型フィルムを剥がして接着剤面を張り合わ
せる。通常、基材である有機絶縁フィルムの幅は、接着
剤の幅より広く設定されている。
【００２３】本発明で用いられる有機絶縁フィルムは、
ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテ
ル、ポリパラバン酸、および場合によってはポリエチレ
ンテレフタレート等の耐熱性樹脂のフィルム、エポキシ
樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラ
スクロス等の複合耐熱フィルム等が使用されるが、特に
ポリイミドフィルムが好ましい。
ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテ
ル、ポリパラバン酸、および場合によってはポリエチレ
ンテレフタレート等の耐熱性樹脂のフィルム、エポキシ
樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラ
スクロス等の複合耐熱フィルム等が使用されるが、特に
ポリイミドフィルムが好ましい。
【００２４】有機絶縁フィルムの厚さは、７．５〜１３
０μｍ、好ましくは１２．５μ〜７５μｍの範囲に設定
するのが好ましい。厚さが薄すぎる場合には、接着テー
プの腰が不十分になり、また、厚すぎる場合には接着テ
ープの打ち抜きが困難になるので、上記の範囲が好まし
い。本発明の離型性フィルムは、ポリプロピレンフィル
ム、フッ素樹脂系フィルム、ポリエチレンフィルム、ポ
リエチレンテレフタレートフィルム、紙および場合によ
ってはそれらにシリコーン樹脂で剥離性を付与したもの
等が挙げられる。
０μｍ、好ましくは１２．５μ〜７５μｍの範囲に設定
するのが好ましい。厚さが薄すぎる場合には、接着テー
プの腰が不十分になり、また、厚すぎる場合には接着テ
ープの打ち抜きが困難になるので、上記の範囲が好まし
い。本発明の離型性フィルムは、ポリプロピレンフィル
ム、フッ素樹脂系フィルム、ポリエチレンフィルム、ポ
リエチレンテレフタレートフィルム、紙および場合によ
ってはそれらにシリコーン樹脂で剥離性を付与したもの
等が挙げられる。
【００２５】
【実施例】以下に実施例に基づいて本発明を更に具体的
に説明するが、本発明は実施例に制限されるものではな
い。尚、以下の記載において、「部」は特に断らない限
り「重量部」を意味する。 （エポキシ末端ポリアミドの合成方法） Ａ：カルボン酸末端ポリアミドの合成 攪拌器、還流管及び排気管を備えたフラスコにダイマー
酸（１％トリマー含む）を４０ｇ、ＮＭＰを１２０ｇ入
れ攪拌溶解した。これにイソフォロンジイソシアネート
１４ｇを加え、１００℃で１時間、１５０℃で３時間、
２００℃で２時間加熱を行い反応を進めた。この反応溶
液よりＮＭＰを留去し、カルボン酸末端ポリアミド
（Ｍ．Ｗ．５５００）を合成した。 Ｂ：エポキシ末端ポリアミドの合成 攪拌器、還流管及び排気管を備えたフラスコに上記Ａで
得られたカルボン酸末端ポリアミドを２６ｇ、エポキシ
樹脂「エピコート１００１（商品名、油化シェルエポキ
シ（株）製）」６．０ｇ、クロロベンゼンを１２０ｇ、
トリエチルアミン２．０ｍｌ秤取し、１４０℃で１０時
間攪拌還流を行い反応を進めた。この反応溶液よりクロ
ロベンゼン及びトリエチルアミンを留去し、エポキシ末
端ポリアミド（Ｍ．Ｗ．３００００、１％重量減少温
度：３２０℃）を合成した。 （接着剤の調整方法） 実施例１ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）２７０部、イソフォロ
ンジアミン３０部、トルエン１２０部、イソプロピルア
ルコール１２０部を混合撹拌して接着剤を得た。 実施例２ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）２００部、ポリアミド
アミン＃２１０（富士化成工業（株）製）１００部、ト
ルエン１２０部、イソプロピルアルコール１２０部を混
合撹拌して接着剤を得た。 実施例３ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）１００部、シアナート
エステルＭ３０（旭チバ（株）製）２００部、トルエン
１２０部、イソプロピルアルコール１２０部を混合撹拌
して接着剤を得た。 実施例４ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）２２０部、ノボラック
型フェノール樹脂ＴＤ２１３１（大日本インキ化学工業
（株）製）８０部、トルエン１２０部、イソプロピルア
ルコール１２０部を混合撹拌して接着剤を得た。 実施例５ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）２００部、レゾール型
フェノール樹脂ＰＳ２７８０（群栄化学工業（株）
製））１００部、トルエン１２０部、イソプロピルアル
コール１２０部を混合撹拌して接着剤を得た。 実施例６ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）１５０部、ピロメリッ
ト酸無水物（新日本理化（株）製）１５０部、トルエン
１２０部、イソプロピルアルコール１２０部を混合撹拌
して接着剤を得た。 実施例７ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）２００部、トリメリッ
ト酸１００部、トルエン１２０部、イソプロピルアルコ
ール１２０部を混合撹拌して接着剤を得た。 実施例８ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）２９５部、ジシアンジ
アミド５部、トルエン１２０部、イソプロピルアルコー
ル１２０部を混合撹拌して接着剤を得た。 実施例９ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）２９９部、２−メチル
−４−イミダゾール１部、トルエン１２０部、イソプロ
ピルアルコール１２０部を混合撹拌して接着剤を得た。 実施例１０ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）２００部、トリフェニ
ルメタントリイソシアナート１００部、トルエン１２０
部、イソプロピルアルコール１２０部を混合撹拌して接
着剤を得た。 比較例１ ポリアミド樹脂（ヘンケル白水（株）製マクロメルト６
９００：１％重量減少温度３４５℃）１００部、エポキ
シ樹脂エピコート１８０Ｓ６５（油化シェルエポキシ
（株）製）２２０部、ノボラック型フェノール樹脂ＴＤ
２１３１（大日本インキ化学工業（株）製）８０部、ト
ルエン１２０部、イソプロピルアルコール１２０部を混
合撹拌したが、相溶せず接着剤を調整できず。 比較例２ ポリアミド樹脂（ヘンケル白水（株）製マクロメルト６
９００：１％重量減少温度３４５℃）１００部、エポキ
シ樹脂エピコート１８０Ｓ６５（油化シェルエポキシ
（株）製）２０部、ノボラック型フェノール樹脂ＴＤ２
１３１（大日本インキ化学工業（株）製）１０部、トル
エン１２０部、イソプロピルアルコール１２０部を混合
撹拌して接着剤を得た。 比較例３ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、レゾール型フェノール樹脂ＰＳ２７８０
（群栄化学工業（株）製））３００部、トルエン１２０
部、イソプロピルアルコール１２０部を混合撹拌して接
着剤を得た。 （貯蔵弾性率の測定）貯蔵弾性率測定用サンプルの調整
は、上記熱分解性測定用サンプルと同様にして調整し
た。貯蔵弾性率の測定は、ＤＭＳ２００（セイコー電子
工業（株）製）を用いて、引張モード、周波数１Ｈｚ、
空気中、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定した。結果は表１
に示す。 （反りの測定）接着剤を厚さ１５μｍに均一になるよう
にユーピレックスＳ（ポリイミドフィルム；宇部興産
（株）製）上に塗布し、１３０℃で２分間乾燥させ、接
着剤をＢステージ化し、３５×４０ｍｍ角に切り出して
反り測定用サンプルを作製した。その後、８０℃で３時
間、１２０℃で３時間、１６０℃で４時間加熱し、接着
剤層の硬化を行った。硬化前後のポリイミドフィルムの
反りを測定し、接着剤の硬化収縮を測定した。反りはサ
ンプルの４角の高さの平均で表示し、接着剤を上にした
ときの反りを−、ポリイミドフィルムを上にしたときの
反りを＋で表した。結果は表１に示す。 （接着強度の測定）接着剤をＢステージ化したＦＣテー
プに１２０℃で銅箔をラミネートし、ＦＣＣＬを作製し
た。このＦＣＣＬを用いて３ｍｍ幅のピール強度測定用
パターンを作製し、２０℃において９０°ピールを測定
した。結果は表１に示す。
に説明するが、本発明は実施例に制限されるものではな
い。尚、以下の記載において、「部」は特に断らない限
り「重量部」を意味する。 （エポキシ末端ポリアミドの合成方法） Ａ：カルボン酸末端ポリアミドの合成 攪拌器、還流管及び排気管を備えたフラスコにダイマー
酸（１％トリマー含む）を４０ｇ、ＮＭＰを１２０ｇ入
れ攪拌溶解した。これにイソフォロンジイソシアネート
１４ｇを加え、１００℃で１時間、１５０℃で３時間、
２００℃で２時間加熱を行い反応を進めた。この反応溶
液よりＮＭＰを留去し、カルボン酸末端ポリアミド
（Ｍ．Ｗ．５５００）を合成した。 Ｂ：エポキシ末端ポリアミドの合成 攪拌器、還流管及び排気管を備えたフラスコに上記Ａで
得られたカルボン酸末端ポリアミドを２６ｇ、エポキシ
樹脂「エピコート１００１（商品名、油化シェルエポキ
シ（株）製）」６．０ｇ、クロロベンゼンを１２０ｇ、
トリエチルアミン２．０ｍｌ秤取し、１４０℃で１０時
間攪拌還流を行い反応を進めた。この反応溶液よりクロ
ロベンゼン及びトリエチルアミンを留去し、エポキシ末
端ポリアミド（Ｍ．Ｗ．３００００、１％重量減少温
度：３２０℃）を合成した。 （接着剤の調整方法） 実施例１ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）２７０部、イソフォロ
ンジアミン３０部、トルエン１２０部、イソプロピルア
ルコール１２０部を混合撹拌して接着剤を得た。 実施例２ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）２００部、ポリアミド
アミン＃２１０（富士化成工業（株）製）１００部、ト
ルエン１２０部、イソプロピルアルコール１２０部を混
合撹拌して接着剤を得た。 実施例３ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）１００部、シアナート
エステルＭ３０（旭チバ（株）製）２００部、トルエン
１２０部、イソプロピルアルコール１２０部を混合撹拌
して接着剤を得た。 実施例４ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）２２０部、ノボラック
型フェノール樹脂ＴＤ２１３１（大日本インキ化学工業
（株）製）８０部、トルエン１２０部、イソプロピルア
ルコール１２０部を混合撹拌して接着剤を得た。 実施例５ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）２００部、レゾール型
フェノール樹脂ＰＳ２７８０（群栄化学工業（株）
製））１００部、トルエン１２０部、イソプロピルアル
コール１２０部を混合撹拌して接着剤を得た。 実施例６ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）１５０部、ピロメリッ
ト酸無水物（新日本理化（株）製）１５０部、トルエン
１２０部、イソプロピルアルコール１２０部を混合撹拌
して接着剤を得た。 実施例７ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）２００部、トリメリッ
ト酸１００部、トルエン１２０部、イソプロピルアルコ
ール１２０部を混合撹拌して接着剤を得た。 実施例８ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）２９５部、ジシアンジ
アミド５部、トルエン１２０部、イソプロピルアルコー
ル１２０部を混合撹拌して接着剤を得た。 実施例９ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）２９９部、２−メチル
−４−イミダゾール１部、トルエン１２０部、イソプロ
ピルアルコール１２０部を混合撹拌して接着剤を得た。 実施例１０ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）２００部、トリフェニ
ルメタントリイソシアナート１００部、トルエン１２０
部、イソプロピルアルコール１２０部を混合撹拌して接
着剤を得た。 比較例１ ポリアミド樹脂（ヘンケル白水（株）製マクロメルト６
９００：１％重量減少温度３４５℃）１００部、エポキ
シ樹脂エピコート１８０Ｓ６５（油化シェルエポキシ
（株）製）２２０部、ノボラック型フェノール樹脂ＴＤ
２１３１（大日本インキ化学工業（株）製）８０部、ト
ルエン１２０部、イソプロピルアルコール１２０部を混
合撹拌したが、相溶せず接着剤を調整できず。 比較例２ ポリアミド樹脂（ヘンケル白水（株）製マクロメルト６
９００：１％重量減少温度３４５℃）１００部、エポキ
シ樹脂エピコート１８０Ｓ６５（油化シェルエポキシ
（株）製）２０部、ノボラック型フェノール樹脂ＴＤ２
１３１（大日本インキ化学工業（株）製）１０部、トル
エン１２０部、イソプロピルアルコール１２０部を混合
撹拌して接着剤を得た。 比較例３ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、レゾール型フェノール樹脂ＰＳ２７８０
（群栄化学工業（株）製））３００部、トルエン１２０
部、イソプロピルアルコール１２０部を混合撹拌して接
着剤を得た。 （貯蔵弾性率の測定）貯蔵弾性率測定用サンプルの調整
は、上記熱分解性測定用サンプルと同様にして調整し
た。貯蔵弾性率の測定は、ＤＭＳ２００（セイコー電子
工業（株）製）を用いて、引張モード、周波数１Ｈｚ、
空気中、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定した。結果は表１
に示す。 （反りの測定）接着剤を厚さ１５μｍに均一になるよう
にユーピレックスＳ（ポリイミドフィルム；宇部興産
（株）製）上に塗布し、１３０℃で２分間乾燥させ、接
着剤をＢステージ化し、３５×４０ｍｍ角に切り出して
反り測定用サンプルを作製した。その後、８０℃で３時
間、１２０℃で３時間、１６０℃で４時間加熱し、接着
剤層の硬化を行った。硬化前後のポリイミドフィルムの
反りを測定し、接着剤の硬化収縮を測定した。反りはサ
ンプルの４角の高さの平均で表示し、接着剤を上にした
ときの反りを−、ポリイミドフィルムを上にしたときの
反りを＋で表した。結果は表１に示す。 （接着強度の測定）接着剤をＢステージ化したＦＣテー
プに１２０℃で銅箔をラミネートし、ＦＣＣＬを作製し
た。このＦＣＣＬを用いて３ｍｍ幅のピール強度測定用
パターンを作製し、２０℃において９０°ピールを測定
した。結果は表１に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、高温時の寸法安定性、
特に３００℃での動的粘弾性測定による貯蔵弾性率が改
善されたフレキシブルプリント配線板、ＴＡＢ、半導体
等の電気・電子部品実装用途の接着剤および接着テープ
を提供することができる。
特に３００℃での動的粘弾性測定による貯蔵弾性率が改
善されたフレキシブルプリント配線板、ＴＡＢ、半導体
等の電気・電子部品実装用途の接着剤および接着テープ
を提供することができる。
Claims (4)
- 【請求項１】（ａ）重量平均分子量が１，０００〜５
０，０００の範囲である下記一般式（Ｉ）で示されるエ
ポキシ末端ポリアミド樹脂、（ｂ）エポキシ基が１分子
中に３個以上有しエポキシ当量が２５０以下のエポキシ
樹脂、（ｃ）エポキシ樹脂硬化剤からなり、硬化後の貯
蔵弾性率が３００℃において３０ＭＰａ以上であること
を特徴とする電子部品用接着剤組成物。 【化１】 （式中、Ｒ1は、２官能エポキシ樹脂残基、Ｒ2は両末端
カルボン酸ポリアミド残基を表す。） - 【請求項２】成分（ａ）１００重量部に対して、成分
（ｂ）と成分（ｃ）が合わせて１０〜９００重量部であ
ることを特徴とする請求項１記載の電子部品用接着剤組
成物。 - 【請求項３】有機絶縁フィルムと請求項１または２記載
の接着剤組成物を用いた接着剤層が積層された電子部品
用接着テープ。 - 【請求項４】有機絶縁フィルム、請求項１または２記載
の接着剤組成物を用いた接着剤層および保護フィルムを
積層した電子部品用接着テープ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3597398A JPH11228932A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | 電子部品用接着剤組成物および電子部品用接着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3597398A JPH11228932A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | 電子部品用接着剤組成物および電子部品用接着テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11228932A true JPH11228932A (ja) | 1999-08-24 |
Family
ID=12456866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3597398A Pending JPH11228932A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | 電子部品用接着剤組成物および電子部品用接着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11228932A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007186590A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体装置接続用基板ならびに半導体装置 |
| KR20170029527A (ko) | 2014-07-02 | 2017-03-15 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 열 경화성 수지 조성물, 폴리아미드, 접착성 시트, 경화물 및 프린트 배선판 |
-
1998
- 1998-02-18 JP JP3597398A patent/JPH11228932A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007186590A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体装置接続用基板ならびに半導体装置 |
| KR20170029527A (ko) | 2014-07-02 | 2017-03-15 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 열 경화성 수지 조성물, 폴리아미드, 접착성 시트, 경화물 및 프린트 배선판 |
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