JPH11228931A - 電子部品用接着剤組成物および電子部品用接着テープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＦＰＣや半導体実装周辺は高密度化が進み、
加工や使用時に接着剤が熱劣化および寸法変化するとい
った接着剤の高温時信頼性の低下という問題が発生して
いる。そこで、接着剤の熱分解性、特に１％重量減少温
度と、高温時の寸法安定性、特に３００℃の貯蔵弾性率
改善された接着剤の開発が望まれている。 【解決手段】 エポキシ末端ポリアミド樹脂、エポキシ
樹脂、およびフェノール樹脂、酸無水物、多官能カルボ
ン酸の中から１種または２種以上を併用するエポキシ樹
脂硬化剤を必須成分として含むことを特徴とする電子部
品用接着剤および該接着剤を絶縁フィルムに積層した電
子部品用接着テープ

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
配線板、ＴＡＢ、半導体等の電気・電子部品実装用途の
接着剤および接着テープに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、フレキシブルプリント配線
板、ＴＡＢ用テープ、半導体用接着テープ等の電気・電
子部品実装用途には、ポリアミド（ナイロン）・エポキ
シ系接着剤が知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年Ｆ
ＰＣや半導体実装周辺は高密度化が進み、インナーリー
ド、アウターリードボンディング時やハンダボール形
成、ハンダリフロー、ワイヤボンディング時の加熱処理
等で接着剤が熱劣化及び寸法変化するといった高温時の
信頼性が低下する問題が発生している。

【０００４】本発明は、従来のフレキシブルプリント配
線板、ＴＡＢ用テープ、半導体用接着テープ等の電気・
電子部品実装用途の接着剤における上記のような問題を
解決することを目的とするものである。すなわち、本発
明は、接着剤の１％重量減少温度と、高温時の寸法安定
性の特定の条件を満足するものが上記問題点を解決でき
ることを見いだしたものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、
（ａ）重量平均分子量が１，０００〜５０，０００の範
囲である下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ末端ポリ
アミド樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）フェノール樹
脂、酸無水物、多官能カルボン酸の中から１種または２
種以上を併用するエポキシ樹脂硬化剤からなり、１％重
量減少温度が２８０℃以上、硬化後の貯蔵弾性率が３０
０℃において３０ＭＰａ以上であることを特徴とする電
子部品用接着剤組成物（請求項１）であり、

【０００６】

【化２】

【０００７】（式中、Ｒ¹は、２官能エポキシ樹脂残
基、Ｒ²は両末端カルボン酸ポリアミド残基を表す。） 成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）と成分
（ｃ）の総和が１０〜９００重量部であることを特徴と
する請求項１記載の電子部品用接着剤組成物（請求項
２）であり、有機絶縁フィルムと請求項１または２記載
の接着剤組成物を用いた接着剤層を積層してなる電子部
品用接着剤テープ（請求項３であり）、有機絶縁フィル
ムと請求項１または２記載の接着剤組成物を用いた接着
剤層および保護フィルムを積層してなる電子部品用接着
剤テープ（請求項４である）。

【０００８】

【発明の実施の形態】そこで、本発明者は、上記従来の
問題を解決すべく、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂硬化
剤を種々検討した結果、エポキシ末端ポリアミド樹脂、
エポキシ樹脂硬化剤にはフェノール樹脂、酸無水物、多
官能カルボン酸を使用し、硬化後の重量減少率及び弾性
率が特定の値を満足することによりすることにより、熱
分解性と高温時の寸法安定性が大幅に改良されるという
驚くべき事実を見出し、本発明に到達した。

【０００９】すなわち、本発明で用いる接着剤は硬化後
１％重量減少温度が２８０度以上であり、かつ貯蔵弾性
率が３００度で３０ＭＰａ以上であり、該接着剤を電子
部品用接着剤としてあるいは該接着剤積層したテープを
電子部品用の接着テープに用いることによりることによ
り従来問題となっていた問題が大幅に改良されることを
見いだしたものである。

【００１０】本発明において用いるアミド樹脂は、エポ
キシ樹脂よりも１％重量減少温度が高く、また、３００
℃での貯蔵弾性率を増加させるためには、高温時の貯蔵
弾性率が高いエポキシ樹脂硬化成分を多く配合する必要
があり、エポキシ樹脂との相溶性がよい、下記一般式
（ＩＩ）で示されるエポキシ末端ポリアミド樹脂が好ま
しい。また、エポキシ末端ポリアミド樹脂は、エポキシ
樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤と反応する水酸基を主鎖中
に含み、硬化後架橋密度が上がることで、高温時の貯蔵
弾性率増加が期待できる。

【００１１】

【化３】

【００１２】（ｍは０〜１０の整数、ｎは２〜１０の整
数、ただしｍ＋ｎ≧３、Ｒ²は両末端カルボン酸ポリア
ミド残基、Ｒ³は多官能エポキシ樹脂残基を表す。） 更に好ましくは、吸湿率を低くするためにエポキシ末端
ポリアミドがダイマー酸を原料とする低吸水性エポキシ
末端ポリアミド樹脂で、その分子構造内に下記に示す構
造を有し、

【００１３】

【化４】

【００１４】耐折性の優れた硬化物を得るために分子量
が１０００〜５００００の範囲のものがよい。本発明に
おいて用いるエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエ
ポキシ基を含有する必要があり、エポキシ基以外に、水
酸基、アルコキシ基、ビニル基を含有しても差し支えな
い。具体的にはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エ
ポキシ樹脂、水添化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型
エポキシ樹脂、３官能エポキシ樹脂、テトラフェニロー
ルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノ
ール型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン
型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、
エチレングリコール型エポキシ樹脂、フタル酸ジグリシ
ジルエステル、フタル酸トリグリシジルエステル、テト
ラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロ
フタル酸ジグリシジルエステル、アリサイクリックジエ
ポキシアセタール、アリサイクリックジエポキシカルボ
キシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシド、ケイ素
含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、
ナフタレン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアネ
ート、ジグリシジルヒダントイン等が挙げられ、高温時
の貯蔵弾性率を増加させるためには３官能以上の多官能
エポキシ樹脂が好ましく、更に好ましくは３官能以上で
エポキシ当量が２５０以下のものである。具体的には、
フェノールノボラックエポキシ樹脂、オルソクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）
製エピコート１８０Ｓ６５等）、ビスフェノールＡノボ
ラック型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製エ
ピコート１０３２Ｈ６０等）、トリスヒドロキシフェニ
ルメタン型エポキシ樹脂、３官能型エポキシ樹脂（住友
化学工業（株）製ＥＳＸ２２０、ＥＳＸ２２１、三井化
学（株）製ＶＧ３１０１等）、テトラフェニロールエタ
ン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂（日本化
薬（株）製ＮＣ７０００、新日鐵化学（株）製ＥＳＮ３
７５、大日本インキ（株）製ＨＰ４０３２Ｈ等）これら
エポキシ樹脂は単独で用いても、２種以上組み合わせて
も用いることができる。

【００１５】また、主剤として用いるエポキシ樹脂と、
ポリアミドと反応させるエポキシ樹脂とは、同一であっ
ても異なっていてもよいが、類似した構造を有するもの
を含むことが相溶性のために好ましい。本発明で用いら
れるフェノール樹脂としては、フェノール成分がフェノ
ール、クレゾール、ビスフェノールＡ、アルキルフェノ
ールおよびナフトールから選択されたフェノール型、ク
レゾール型、ビスフェノールＡ型、アルキルフェノール
型、ナフトール型またはそれらの共縮合型のノボラック
樹脂及びレゾール樹脂が挙げられ、高温時の貯蔵弾性率
を増加させるためにはフェノール性水酸基当量が２５０
以下であるフェノールを樹脂原料に使用したフェノール
樹脂が好ましく、更に好ましくは２００以下のものであ
る。具体的にはフェノールノボラック樹脂、クレゾール
ノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、トリスヒ
ドロキシフェニルメタン型ノボラック樹脂また、接着剤
の硬化による収縮を抑えるために、レゾール樹脂よりも
ノボラック樹脂が好ましい。これらフェノール樹脂は、
単独で用いても、２種以上組み合わせても用いることが
できる。

【００１６】本発明で用いられる酸無水物としては、脂
肪族酸無水物、脂環式酸無水物、芳香族酸無水物、ハロ
ゲン系酸無水物が挙げられ、より具体的には、ドデセニ
ル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライ
ン酸無水物、ポリ（エチルオクタデカン二酸）無水物、
ポリ（フェニルヘキサデカン二酸）無水物、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、無水メチルハイミック酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒ
ドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸
無水物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロ
メリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、
エチレングリコールビストリメリテート無水物、グリセ
ロールトリストリメリテート無水物、無水ヘット酸、テ
トラブロモ無水フタル酸が挙げられ、高温時の貯蔵弾性
率を増加させるためには、開環して３官能以上カルボン
酸基が発生する酸無水物が好ましく、更に好ましくはエ
ポキシ当量１９０のエポキシ樹脂に対する配合量が１０
０ｐｈｒ以下の３官能以上カルボン酸基を発生する酸無
水物である。具体的には、メチルシクロヘキセンジカル
ボン酸無水物、無水トリメリット酸無水物、無水ピロメ
リット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エ
チレングリコールビストリメリテート無水物、グリセロ
ールトリストリメリテート無水物である。これら酸無水
物は、単独で用いても、２種以上組み合わせても用いる
ことができる。

【００１７】本発明で用いられる多官能カルボン酸とし
ては、多官能脂肪族カルボン酸、多官能脂環式カルボン
酸、多官能芳香族カルボン酸、多官能ハロゲン系カルボ
ン酸が挙げられ、より具体的には、ドデセニルコハク
酸、アジピン酸、アゼライン酸、エチルオクタデカン二
酸、フェニルヘキサデカン二酸、メチルテトラヒドロフ
タル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、メチルハイミッ
ク酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル酸、
トリアルキルテトラヒドロフタル酸、メチルシクロヘキ
センジカルボン酸、フタル酸、トリメリット酸、ピロメ
リット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレン
グリコールビストリメリテート、グリセロールトリスト
リメリテート、ヘット酸、テトラブロモフタル酸が挙げ
られ、高温時の貯蔵弾性率を増加させるためには３官能
以上の多官能カルボン酸が好ましく、更に好ましくは３
官能以上でカルボン酸当量が１２０以下のものである。
具体的にはメチルシクロヘキセンジカルボン酸、フタル
酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ベンゾフェノン
テトラカルボン酸、エチレングリコールビストリメリテ
ート、グリセロールトリストリメリテートである。これ
らカルボン酸は単独で用いても、２種以上組み合わせて
も用いることができる。

【００１８】本発明の接着剤は、エポキシ末端ポリアミ
ド樹脂にエポキシ樹脂とフェノール樹脂、酸、酸無水物
の中から１種または２種以上を併用するエポキシ樹脂硬
化剤を適量配合してなる。配合割合としてはエポキシ末
端ポリアミド樹脂１００重量部に対して、エポキシ樹脂
とエポキシ樹脂硬化剤の総和が１０〜９００重量部であ
るのがよく、好ましくこの総和が２０〜６００重量部、
更に好ましくは５０〜４５０重量部である。なおエポキ
シ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤の総和が１０重量部未満で
は高温時の貯蔵弾性率が低下し、９００重量部を越える
と１％重量減少温度が低下することになる。

【００１９】本発明の接着剤組成物は、これら３成分以
外に他成分を含んでもかまわない。例えばアクリル系樹
脂、イミド系樹脂、イミダゾール化合物等のエポキシに
対しての硬化促進剤、各種無機・有機フィラーなどが挙
げられる。具体的に無機フィラーとしては粉体状のアル
ミナ、けいそう土、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネ
シウムなどの安定な金属酸化物、およびその他の無機顔
料等が使用できる。

【００２０】また、作業性の観点から、各種の有機溶媒
に溶解して用いるのが好ましい。用いる溶剤としては、
エポキシ樹脂とポリアミド樹脂をともに溶解することが
必要であり、メチルエチルケトン、トルエン、クロロベ
ンゼン、トリクロロエチレン、塩化メチレン、メチルセ
ロソルブ、エチルセロソルブ、ジメチルホルムアミド、
ジメチルアセトアミド、メタノール、エタノール、イソ
プロピルアルコールなどを接着剤組成に応じて適宜混合
し用いることができる。例えば、メチルエチルケトン／
イソプロピルアルコール＝１：１、トルエン／メタノー
ル＝１：１などの混合溶剤を用いることができる。

【００２１】本発明の電子部品用接着テープは、通常次
に示す（１）、（２）のいずれかの方法で作られる。 （１）有機絶縁フィルムに、上記接着剤樹脂混合物溶液
を塗布・乾燥する。このとき、乾燥後の膜厚が１０〜２
５μｍ程度になるように塗布することが好ましい。ま
た、乾燥条件としては、通常、１００〜２００℃、１〜
５分の範囲である。これに必要に応じて、離型性のある
保護フィルムを張り合わせ、目的とする幅にスリットす
る。その幅は通常、３５〜１５８ｍｍ程度である。

【００２２】（２）保護フィルムとなるべき離型性フィ
ルム上に、上記接着剤樹脂混合物溶液を上記（１）と同
様に塗布・乾燥する。該接着剤層上に必要に応じ第２離
型フィルムを張り合わせ、上記（１）と同様に目的とす
る幅にスリットされたポリイミドなどの有機絶縁フィル
ムに、第２の離型フィルムを剥がして接着剤面を張り合
わせる。通常、基材である有機絶縁フィルムの幅は、接
着剤の幅より広く設定されている。

【００２３】本発明の有機絶縁フィルムは、ポリイミ
ド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテル、ポリ
パラバン酸、および場合によってはポリエチレンテレフ
タレート等の耐熱性樹脂のフィルム、エポキシ樹脂−ガ
ラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス
等の複合耐熱フィルム等が使用されるが、特にポリイミ
ドフィルムが好ましい。

【００２４】有機絶縁フィルムの厚さは、７．５〜１３
０μｍ、好ましくは１２．５μ〜７５μｍの範囲に設定
するのが好ましい。厚さが薄すぎる場合には、接着テー
プの腰が不十分になり、また、厚すぎる場合には接着テ
ープの打ち抜きが困難になるので、上記の範囲が好まし
い。本発明の離型性フィルムは、ポリプロピレンフィル
ム、フッ素樹脂系フィルム、ポリエチレンフィルム、ポ
リエチレンテレフタレートフィルム、紙および場合によ
ってはそれらにシリコーン樹脂で剥離性を付与したもの
等が挙げられる。

【００２５】

【実施例】以下に実施例に基づいて本発明を更に具体的
に説明するが、本発明は実施例に制限されるものではな
い。尚、以下の記載において、「部」は特に断らない限
り「重量部」を意味する。 （エポキシ末端ポリアミドの合成方法） Ａ：カルボン酸末端ポリアミドの合成 攪拌器、還流管及び排気管を備えたフラスコにダイマー
酸（１％トリマー含む）を４０ｇ、ＮＭＰを１２０ｇ入
れ攪拌溶解した。これにイソフォロンジイソシアネート
１４ｇを加え、１００℃で１時間、１５０℃で３時間、
２００℃で２時間加熱を行い反応を進めた。この反応溶
液よりＮＭＰを留去し、カルボン酸末端ポリアミド
（Ｍ．Ｗ．５５００）を合成した。 Ｂ：エポキシ末端ポリアミドの合成 攪拌器、還流管及び排気管を備えたフラスコに上記Ａで
得られたカルボン酸末端ポリアミドを２６ｇ、エポキシ
樹脂「エピコート１００１（商品名、油化シェルエポキ
シ（株）製）」６．０ｇ、クロロベンゼンを１２０ｇ、
トリエチルアミン２．０ｍｌ秤取し、１４０℃で１０時
間攪拌還流を行い反応を進めた。この反応溶液よりクロ
ロベンゼン及びトリエチルアミンを留去し、エポキシ末
端ポリアミド（Ｍ．Ｗ．３００００、１％重量減少温
度：３２０℃）を合成した。 （接着剤組成物の調整方法） 実施例１ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）２２０部、ノボラック
型フェノール樹脂ＴＤ２１３１（大日本インキ化学工業
（株）製）８０部、トルエン１２０部、イソプロピルア
ルコール１２０部を混合撹拌して接着剤組成物を得た。 実施例２ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）２００部、レゾール型
フェノール樹脂ＰＳ２７８０（群栄化学工業（株）
製））１００部、トルエン１２０部、イソプロピルアル
コール１２０部を混合撹拌して接着剤組成物を得た。 実施例３ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）１５０部、ピロメリッ
ト酸無水物（新日本理化（株）製）１５０部、トルエン
１２０部、イソプロピルアルコール１２０部を混合撹拌
して接着剤組成物を得た。 実施例４ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）２００部、トリメリッ
ト酸１００部、トルエン１２０部、イソプロピルアルコ
ール１２０部を混合撹拌して接着剤組成物を得た。 実施例５ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）２００部、ノボラック
型フェノール樹脂ＴＤ２１３１（大日本インキ化学工業
（株）製）５０部、ピロメリット酸無水物（新日本理化
（株）製）５０部、トルエン１２０部、イソプロピルア
ルコール１２０部を混合撹拌して接着剤組成物を得た。 実施例６ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１０３２Ｈ６０
（油化シェルエポキシ（株）製）１８０部、ノボラック
型フェノール樹脂ＴＤ２１３１（大日本インキ化学工業
（株）製）１２０部、トルエン１２０部、イソプロピル
アルコール１２０部を混合撹拌して接着剤組成物を得
た。 実施例７ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１０３２Ｈ６０
（油化シェルエポキシ（株）製）１８０部、トリスヒド
ロキシフェニルメタン型ノボラック樹脂（日本化薬
（株）製ＴＰＭ）１２０部、トルエン１２０部、イソプ
ロピルアルコール１２０部を混合撹拌して接着剤組成物
を得た。 比較例１ ポリアミド樹脂（ヘンケル白水（株）製マクロメルト６
９００：１％重量減少温度３４５℃）１００部、エポキ
シ樹脂エピコート１８０Ｓ６５（油化シェルエポキシ
（株）製）２２０部、ノボラック型フェノール樹脂ＴＤ
２１３１（大日本インキ化学工業（株）製）８０部、ト
ルエン１２０部、イソプロピルアルコール１２０部を混
合撹拌したが、相溶せず接着剤組成物を調整できず。 比較例２ ポリアミド樹脂（ヘンケル白水（株）製マクロメルト６
９００：１％重量減少温度３４５℃）１００部、エポキ
シ樹脂エピコート１８０Ｓ６５（油化シェルエポキシ
（株）製）２０部、ノボラック型フェノール樹脂ＴＤ２
１３１（大日本インキ化学工業（株）製）１０部、トル
エン１２０部、イソプロピルアルコール１２０部を混合
撹拌して接着剤組成物を得た。 比較例３ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）２７０部、イソフォロ
ンジアミン３０部、トルエン１２０部、イソプロピルア
ルコール１２０部を混合撹拌して接着剤組成物を得た。 比較例４ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）２００部、ポリアミノ
アミド＃２１０（富士化成工業（株）製）１００部、ト
ルエン１２０部、イソプロピルアルコール１２０部を混
合撹拌して接着剤組成物を得た。 比較例５ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、エポキシ樹脂エピコート１８０Ｓ６５
（油化シェルエポキシ（株）製）１００部、シアナート
エステルＭ３０（旭チバ（株）製）２００部、トルエン
１２０部、イソプロピルアルコール１２０部を混合撹拌
して接着剤組成物を得た。 比較例６ エポキシ末端ポリアミド（重量平均分子量：３０００
０）１００部、レゾール型フェノール樹脂ＰＳ２７８０
（群栄化学工業（株）製））３００部、トルエン１２０
部、イソプロピルアルコール１２０部を混合撹拌して接
着剤組成部を得た。 （熱分解性の測定）熱分解性測定用サンプルの調整は、
上記接着剤組成物を１００℃で４時間、１４０℃で４時
間、１８０℃で３時間、順次加熱硬化して得た。熱分解
性は、ＴＧ／ＤＴＡ２２０（セイコー電子工業（株）
製）を用い、空気中、サンプル昇温速度２０℃／ｍｉｎ
で測定したときの１％重量減少温度で評価した。結果は
表１に示す。 （貯蔵弾性率の測定）貯蔵弾性率測定用サンプルの調整
は、上記熱分解性測定用サンプルと同様にして調整し
た。貯蔵弾性率の測定は、ＤＭＳ２００（セイコー電子
工業（株）製）を用いて、引張モード、周波数１Ｈｚ、
空気中、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定した。結果は表１
に示す。 （反りの測定）接着剤を厚さ１５μｍに均一になるよう
にユーピレックスＳ（ポリイミドフィルム；宇部興産
（株）製）上に塗布し、１３０℃で２分間乾燥させ、接
着剤組成物をＢステージ化し、３５×４０ｍｍ角に切り
出して反り測定用サンプルを作製した。その後、８０℃
で３時間、１２０℃で３時間、１６０℃で４時間加熱
し、接着剤層の硬化を行った。硬化前後のポリイミドフ
ィルムの反りを測定し、接着剤の硬化収縮を測定した。
反りはサンプルの４角の高さの平均で表示し、接着剤を
上にしたときの反りを−、ポリイミドフィルムを上にし
たときの反りを＋で表した。結果は表１に示す。 （接着強度の測定）接着剤をＢステージ化したＦＣテー
プに１２０℃で銅箔をラミネートし、ＦＣＣＬを作製し
た。このＦＣＣＬを用いて３ｍｍ幅のピール強度測定用
パターンを作製し、２０℃において９０°ピールを測定
した。結果は表１に示す。

【００２６】

【表１】

【００２７】

【発明の効果】本発明によれば、熱分解性、特に接着剤
の１％重量減少温度と、高温時の寸法安定性、特に３０
０℃での動的粘弾性測定による貯蔵弾性率が改善された
フレキシブルプリント配線板、ＴＡＢ、半導体等の電気
・電子部品実装用途の接着剤および接着テープを提供す
ることができる。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ // Ｃ０８Ｇ 69/48 Ｃ０８Ｇ 69/48 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｅ 21/60 ３１１ 21/60 ３１１Ｗ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（ａ）重量平均分子量が１，０００〜５
   ０，０００の範囲である下記一般式（Ｉ）で示されるエ
   ポキシ末端ポリアミド樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、
   （ｃ）フェノール樹脂、酸無水物、多官能カルボン酸の
   中から１種または２種以上を併用するエポキシ樹脂硬化
   剤からなり、１％重量減少温度が２８０℃以上、硬化後
   の貯蔵弾性率が３００℃において３０ＭＰａ以上である
   ことを特徴とする電子部品用接着剤組成物。 【化１】 （式中、Ｒ¹は、２官能エポキシ樹脂残基、Ｒ²は両末端
   カルボン酸ポリアミド残基を表す。）
2. 【請求項２】成分（ａ）１００重量部に対して、成分
   （ｂ）と成分（ｃ）の総和が１０〜９００重量部である
   ことを特徴とする請求項１記載の電子部品用接着剤組成
   物。
3. 【請求項３】有機絶縁フィルムと請求項１または２記載
   の接着剤組成物を用いた接着剤層を積層してなる電子部
   品用接着剤テープ。
4. 【請求項４】有機絶縁フィルムと請求項１または２記載
   の接着剤組成物を用いた接着剤層および保護フィルムを
   積層してなる電子部品用接着剤テープ。