JPH0155659B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板の材料であるエポキシ−ガ
ラス布、エポキシ−ガラス不織布プリプレグの製
造方法に関するものである。 〔従来の技術〕 印刷配線板の高密度化に伴ない、多層化、スル
ーホール小径化などが進みドリル加工性の良好な
印刷配線板用材料が要求されている。ドリル加工
性のなかでもスミアの発生は内層回路銅とスルー
ホールめつき銅との導通を妨げることにより著し
くスルホール信頼性を損なう。スミアを除去する
ために印刷配線板メーカーではスミア除去処理を
行なうが、濃硫酸、フツ化水素酸などを用いるた
め安全上の問題があり、またスルーホール内壁を
荒らし信頼性を低下させる原因ともなる。スミア
の発生の少ない印刷配線板用材料としてはポリイ
ミド材が知られているが高価なことと、樹脂硬化
物が硬いことなどにより十分普及するには至らな
い。またポリイミド材は硬度が大きく、0.6φmm以
下の小径穴あけ加工の際、ドリル破損、ドリル摩
耗などの問題が生じる。 スミアの発生原因はドリル加工時の摩擦熱によ
り軟化した樹脂がドリルによつて内層回路銅断面
に付着することだといわれている。Tgの高い樹
脂を用いることによつて樹脂の軟化は防止できる
が通常樹脂硬度も大きくなり、様々な問題が生じ
る。 印刷配線板製造上のその他の問題として反りが
ある。配線板に反りが生じるとエツチング機等へ
の挿入が困難になつたりレジストインクの印刷な
どにも問題がある。また部品搭載の際にも問題と
なることが多い。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明はドリル加工時のスミアの発生を低減す
ることと、印刷配線板の反りを小さくすることを
目的になされた、印刷配線板の材料であるエポキ
シ−ガラス布プリプレグ、エポキシ−ガラス不織
布プリプレグの製造方法に関するものである。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明においては(a)エポキシ樹脂、(b)ジシアン
ジアミン、(c)硬化促進剤、(d)ポリエチレングリコ
ール、(e)溶剤を配合したワニスをガラス布、また
はガラス不織布に含浸後、乾燥させて印刷配線板
用プリプレグを製造する。 (a)のエポキシ樹脂としては、多官能であればど
のようなものでもよく、例えばビスフエノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフエノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフエノールＳ型エポキシ樹脂、フエノー
ルノボラツク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ツク型エポキシ樹脂、ビスフエノールＡノボラツ
ク型エポキシ樹脂、ビスフエノールＦノボラツク
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジ
ルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イ
ソシアヌレート型エポキシ樹脂、およびそれらの
ハロゲン化物、水素添加物などがあり、何種類か
を併用することもできる。 (b)のジシアンジアミドはエポキシ樹脂１当量に
対して好ましくは0.3〜1.0当量（ジシアンジアミ
ドの官能基数を４とした場合）の範囲で配合す
る。 (c)の硬化促進剤としてはイミダゾール化合物、
第３級アミン、３フツ化ホウ素塩などがある。 イミダゾール化合物としては２−メチルイミダ
ゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−
４−メチルイミダゾール、２−フエニルイミダゾ
ール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジ
ル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシル
イミダゾール、４，５−ジフエニルイミダゾー
ル、２−メチルイミダゾリン、２−エチル−４−
メチルイミダゾリン、２−フエニルイミダゾリ
ン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデ
シルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾー
ル、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フエニ
ル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダ
ゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２，４
−ジメチルイミダゾリン、２−フエニル−４−メ
チルイミダゾリンおよびこられのイミダゾールの
第２級アミンの水素をシアノエチル基で置換した
化合物、および四国化成(株)製の商品名キユアゾー
ル2E4MZ−CNS、キユアゾールC₁₁Z−CNS、キ
ユアゾール2PZ−CNS、キユアゾールC₁₁Z−
AZINE、キユアゾール2MZ−AZINEなどが用い
られる。第３級アミンとしてはベンジルジメチル
アミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、２
−（ジメチルアミノメチル）フエノール、２，４，
６−トリス（ジメチルアミノメチル）フエノー
ル、ピリジン、トリエタノールアミンなどがあ
る。３フツ化ホウ素塩としては、BF₃−アニリン
コンプレツクス、BF₃−モノエチルアミンコンプ
レツクス、BF₃−トリエタノールアミンコンプレ
ツクス、BF₃−ピペリジンコンプレツクスなどが
ある。これらの硬化促進剤は、エポキシ樹脂100
重量部に対して0.01〜1.0重量部を配合し、何種
類かを併用してもかまわない。 (d)のポリエチレングリコールについては平均分
子量が200〜10000、好ましくは400〜6000であり、
この範囲で種々の平均分子量のものを併用しても
よい。平均分子量が200より小さいと硬化物の耐
熱性が悪くなり、10000より大きいとエポキシ樹
脂、溶剤への溶解性が悪くなる。配合量はエポキ
シ樹脂100重量部に対して0.2〜20重量部であり好
ましくは１〜10重量部である。配合量が0.2重量
部より少ないとスミア発生率低減、反り改良に対
する効果は得られず、20重量部より多いと、吸湿
性、耐溶剤性、気中加熱変色性などに問題が生じ
る。配合方法としてはエポキシ樹脂に直接溶かし
込んでも溶剤に溶かしてからエポキシ樹脂と混合
してもよい。その際温度は任意である。 (e)の溶剤としてはアセトン、メチルエチルケト
ン、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケト
ン、酢酸エチル、エチレングリコールモノメチル
エーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドＮ，Ｎ
−ジメチルアセトアミド、メタノール、エタノー
ルなどがあり、これらは何種類かを混合して用い
てもよい。 上記(a)，(b)，(c)，(d)，(e)を配合して得たワニス
をガラス布またはガラス不織布に含浸後、乾燥炉
中で80〜200℃の範囲で乾燥させ、印刷配線板用
プリプレグを得る。プリプレグは加熱加圧して印
刷配線板または金属張積層板を製造することに用
いられる。 〔実施例〕 以下、本発明の実施例を記載する。 実施例 １ エポキシ当量530の臭素化ビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂90重量部とエポキシ当量200のフエ
ノールノボラツク型エポキシ樹脂10重量部をメチ
ルエチルケトン40重量部に溶解させたものとジシ
アンジアミド３重量部をエチレングリコールモノ
メチルエーテル40重量部に溶解させたものを室温
で混合しさらに平均分子量400のポリエチレング
リコール40010重量部を添加して混合した後、硬
化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール0.20重量部添加してワニスとした。このよう
にして得たワニスを0.10mm厚のガラス布に合浸さ
せ160℃で５分間乾燥してプリプレグを得た。 実施例 ２ 実施例１において平均分子量400のポリエチレ
ングリコール400を10重量部のかわりに平均分子
量4000のポリエチレングリコール4000を５重量部
用いて、実施例１と同様にしてプリプレグを得
た。 実施例 ３ エポキシ当量530の臭素化ビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂90重量部とエポキシ当量220のクレ
ゾールノボラツク型エポキシ樹脂10重量部をメチ
ルエチルケトン40重量部に溶解させたものとジシ
アンジアミド３重量部をエチレングリコールモノ
メチルエーテル30重量部とＮ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド10重量部に溶解させたものとを室温で混
合し、さらに平均分子量1000のポリエチレングリ
コール1000を５重量部添加して混合した後、硬化
促進剤として２−フエニルイミダゾール0.25重量
部添加してワニスとした。このようにして得たワ
ニスを0.10mm厚のガラス布に含浸させ、175℃で
５分間乾燥してプリプレグを得た。 実施例 ４ 実施例３において平均分子量1000のポリエチレ
ングリコール５重量部のかわりに平均分子量4000
のポリエチレングリコール4000を５重量部用いて
実施例３と同様にしてプリプレグを得た。 実施例 ５ 実施例３において平均分子量1000のポリエチレ
ングリコール1000を５重量部のかわりに平均分子
量4000のポリエチレングリコール4000を１重量部
用いて実施例３と同様にしてプリプレグを得た。 比較例 １ 実施例１において平均分子量400のポリエチレ
ングリコール400を10重量部添加せずに、実施例
１と同様にしてプリプレグを得た。 比較例 ２ 実施例３において平均分子量1000のポリエチレ
ングリコール1000を５重量部添加せずに実施例３
と同様にしてプリプレグを得た。 表１に実施例および比較例のワニス配合と乾燥
条件を示す。

【表】

【表】 上記実施例１〜実施例５、比較例１、比較例２
で得たプリプレグ15枚と35μ銅箔６枚を用いて
170℃、1h加熱成形して６層印刷配線板を製造し
ドリル加工を行なつた。ドリル加工条件は回転数
60000rpm、送り速度3000mm／min、穴径1.0φmm、
重ね枚数２枚で12000hitsまで穴あけした。 ６層印刷配線板のドリル加工性試験結果および
その他の特性試験結果を表２に示す。

【表】

〔発明の効果〕

本発明によりドリル加工時のスミア発生率が格
段に低く反り量も少い配線板となる印刷配線板用
プリプレグが得られる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ (a) エポキシ樹脂 (b) ジシアンジアミド (c) 硬化促進剤 (d) ポリエチレングリコール及び (e) 溶剤 を配合したワニスをガラス布またはガラス不織布
   に含浸後、乾燥させることを特徴とする印刷配線
   板用プリプレグの製造方法。 ２ ポリエチレングリコールの平均分子量が200
   〜10000、配合量がエポキシ樹脂100重量部に対し
   て0.2〜20重量部であることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の印刷配線板用プリプレグの
   製造方法。 ３ 硬化促進剤がイミダゾール化合物であり、配
   合量がエポキシ樹脂100重量部に対して0.05〜1.0
   重量部であることを特徴とする特許請求の範囲第
   １又は第２項項記載の印刷配線板用プリプレグの
   製造方法。