JPS619439A - 印刷配線板用プリプレグの製造方法 - Google Patents
印刷配線板用プリプレグの製造方法Info
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- JPS619439A JPS619439A JP13025184A JP13025184A JPS619439A JP S619439 A JPS619439 A JP S619439A JP 13025184 A JP13025184 A JP 13025184A JP 13025184 A JP13025184 A JP 13025184A JP S619439 A JPS619439 A JP S619439A
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- Japan
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- epoxy resin
- parts
- weight
- prepreg
- polyethylene glycol
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- Insulating Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の相料であるエポキシ−ガラス布、
エポキシ−ガラス不織布プリプレグの製造方法に関する
ものである。
エポキシ−ガラス不織布プリプレグの製造方法に関する
ものである。
印刷配線板の高密度化に伴ない、多層化、スルーホール
小径化などが進みドリル加工性の良好な印刷配線板用材
料が要求されている。ドリル加工性のなかでもスミアの
発生は内層回路銅とスルーホールめっき銅との導通を妨
げることにより著しくスルホール信頼性を損なう。スミ
アを除去するために印刷配線板メーカーではスミア除去
処理を行なうが、濃硫酸、フッ化水素酸などを用いるた
め安全上の問題があり、またスルーホール内壁を荒らし
信頼性を低下させる原因ともなる。スミアの発生の少な
い印刷配線板用材料としてはポリイミド材が知られてい
るが高価なことと、樹脂硬化物が硬いことなどにより十
分普及するには至らない。またポリイミド材は硬度が大
きく、α6φmm以下の小径穴あけ加工の際、ドリル破
損、ドリル摩耗などの問題が生じる。
小径化などが進みドリル加工性の良好な印刷配線板用材
料が要求されている。ドリル加工性のなかでもスミアの
発生は内層回路銅とスルーホールめっき銅との導通を妨
げることにより著しくスルホール信頼性を損なう。スミ
アを除去するために印刷配線板メーカーではスミア除去
処理を行なうが、濃硫酸、フッ化水素酸などを用いるた
め安全上の問題があり、またスルーホール内壁を荒らし
信頼性を低下させる原因ともなる。スミアの発生の少な
い印刷配線板用材料としてはポリイミド材が知られてい
るが高価なことと、樹脂硬化物が硬いことなどにより十
分普及するには至らない。またポリイミド材は硬度が大
きく、α6φmm以下の小径穴あけ加工の際、ドリル破
損、ドリル摩耗などの問題が生じる。
スミアの発生原因はドリル加工時の摩擦熱により軟化し
た樹脂がドリルによって内層回路銅断面に付着すること
だといわれている。Tgの高い樹脂を用いることによっ
て樹脂の軟化は防止できるが通常樹脂伸度も太き(なり
、様々な問題が生じる。
た樹脂がドリルによって内層回路銅断面に付着すること
だといわれている。Tgの高い樹脂を用いることによっ
て樹脂の軟化は防止できるが通常樹脂伸度も太き(なり
、様々な問題が生じる。
印刷配線板製造上のその他の間趙として反りがある。配
線板に反りが生じるとエツチング機等への挿入が困難に
なったりレジストインクの印刷などにも問題がある。ま
た部品搭載の際にも問題となることが多い。
線板に反りが生じるとエツチング機等への挿入が困難に
なったりレジストインクの印刷などにも問題がある。ま
た部品搭載の際にも問題となることが多い。
本発明はドリル加工時のスミアの発生を低減することと
、印刷配線板の反りを小さくすることを目的になされた
、印刷配線板の材料であるエポキシ−ガラス布プリプレ
グ、エポキシ−ガラス不織布プリプレグの製造方法に関
するものである。
、印刷配線板の反りを小さくすることを目的になされた
、印刷配線板の材料であるエポキシ−ガラス布プリプレ
グ、エポキシ−ガラス不織布プリプレグの製造方法に関
するものである。
本発明においては(a)エポキシ樹脂、(b)ジシアン
ジアミド、(d硬化促進剤、(d)ポリエチレングリコ
ール、(e)溶剤を配合したワニスをガラス布、または
ガラス不織布に含浸後、乾燥させて印刷配線板用プリプ
レグを製造する。
ジアミド、(d硬化促進剤、(d)ポリエチレングリコ
ール、(e)溶剤を配合したワニスをガラス布、または
ガラス不織布に含浸後、乾燥させて印刷配線板用プリプ
レグを製造する。
(a)のエポキシ樹脂としては、多官能であればどのよ
うなものでもよく、例えばビスフェノールA型エポキシ
州脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールF
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、ヒダントイン型、x、 ホキシ樹脂、イン
シアヌレート型工yyキシ樹脂、およびそれらのハロゲ
ン化物、水素添加物などがあり、何種類かを併用するこ
ともできる。
うなものでもよく、例えばビスフェノールA型エポキシ
州脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールF
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、ヒダントイン型、x、 ホキシ樹脂、イン
シアヌレート型工yyキシ樹脂、およびそれらのハロゲ
ン化物、水素添加物などがあり、何種類かを併用するこ
ともできる。
(b)のジシアンジアミドはエポキシ樹脂1当量に対し
て好ましくは0,3〜1.0当量(ジシアンジアミドの
官能基数を4とした場合)の範囲で配合する。
て好ましくは0,3〜1.0当量(ジシアンジアミドの
官能基数を4とした場合)の範囲で配合する。
(c)の硬化促進剤としてはイミダゾール化合物、第5
ifx/、アミン、3フツ化ホウ素塩などがある。
ifx/、アミン、3フツ化ホウ素塩などがある。
イミダゾール化合物としては2−メチルイミダゾール、
2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシル
イミダゾール、1−ヘンシ/l/−2−メチルイミダゾ
ール、2−ヘプタデシルイミダゾール、4,5−ジフェ
ニルイミダゾール、2−メチルイミダシリン、2−エチ
ル−4−メチルイミダシリン、2−フェニルイミダシリ
ン、2−ウンデシルイミダシリン、2−ヘプタデシルイ
ミダシリン、2−イソプロピルイミダゾール、2,4−
ジメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミ
ダゾール、2−エチルイミダシリン、2−インプロピル
イミダシリン、2,4−ジメチルイミダシリン、2−7
ヱニルー4−メチルイミダシリンおよびこれらのイミダ
ゾールの第2gアミンの水素をシアノエチル基で置換し
た化合物、および四国化成■製の商品名キュアゾール2
E4MZ−CNS1キユアゾールCIIZ CNS、
キュアシー#2PZ−CNS1キュ7ゾールCtl Z
AZINE、*ユ’7ゾー# 2 M Z −A
Z I N Eなどが用いられる。第3級アミンとして
はベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチ
ルアミン、2−(ジメチルアミノメチル)フェノール、
2.4.6− )リス(ジメチルアミノメチル)フェノ
ール、ピリジン、トリエタノールアミンなどカアル。3
フツ化ホウ素塩としては、BF3−7二リンコンプレツ
クス、 BF3−モノエチルアミンコンプレックス、B
F3−トリエタノールアミンコンプレックス、BF3−
ヒイリジンコンプレックスなどがある。これらの硬化促
進剤は、工ボキシ樹脂100重量部に対して0.01〜
1.0重量部を配合し、何種類かを併用してもかまわな
い。
2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシル
イミダゾール、1−ヘンシ/l/−2−メチルイミダゾ
ール、2−ヘプタデシルイミダゾール、4,5−ジフェ
ニルイミダゾール、2−メチルイミダシリン、2−エチ
ル−4−メチルイミダシリン、2−フェニルイミダシリ
ン、2−ウンデシルイミダシリン、2−ヘプタデシルイ
ミダシリン、2−イソプロピルイミダゾール、2,4−
ジメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミ
ダゾール、2−エチルイミダシリン、2−インプロピル
イミダシリン、2,4−ジメチルイミダシリン、2−7
ヱニルー4−メチルイミダシリンおよびこれらのイミダ
ゾールの第2gアミンの水素をシアノエチル基で置換し
た化合物、および四国化成■製の商品名キュアゾール2
E4MZ−CNS1キユアゾールCIIZ CNS、
キュアシー#2PZ−CNS1キュ7ゾールCtl Z
AZINE、*ユ’7ゾー# 2 M Z −A
Z I N Eなどが用いられる。第3級アミンとして
はベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチ
ルアミン、2−(ジメチルアミノメチル)フェノール、
2.4.6− )リス(ジメチルアミノメチル)フェノ
ール、ピリジン、トリエタノールアミンなどカアル。3
フツ化ホウ素塩としては、BF3−7二リンコンプレツ
クス、 BF3−モノエチルアミンコンプレックス、B
F3−トリエタノールアミンコンプレックス、BF3−
ヒイリジンコンプレックスなどがある。これらの硬化促
進剤は、工ボキシ樹脂100重量部に対して0.01〜
1.0重量部を配合し、何種類かを併用してもかまわな
い。
(d)のポリエチレングリコールについては平均分子に
が200〜10,000、好ましくは400〜6.00
0であり、この範囲で種々の平均分子量のものを併用し
てもよい。平均分子量が200より小さいと硬化物の耐
熱性が悪くなり、10.000より大きいとエポキシ樹
脂、溶剤への溶解性が悪くなる。配合量はエポキシ樹脂
100重量部に対して0.2〜20重量部であり好まし
くは1〜10重量部である。配合量が0.2¥[部より
少ないとスミア発生率低減、反り改良如対する効果は得
られず、20重量部より多いと、吸湿性、耐溶剤性、気
中加熱変色性などに間顕が生じる。配合方法としてはエ
ポキシ樹脂に直接溶かし込んでも溶剤に溶かしてからエ
ポキシ樹脂と混合してもよい。その際温度は任意である
。
が200〜10,000、好ましくは400〜6.00
0であり、この範囲で種々の平均分子量のものを併用し
てもよい。平均分子量が200より小さいと硬化物の耐
熱性が悪くなり、10.000より大きいとエポキシ樹
脂、溶剤への溶解性が悪くなる。配合量はエポキシ樹脂
100重量部に対して0.2〜20重量部であり好まし
くは1〜10重量部である。配合量が0.2¥[部より
少ないとスミア発生率低減、反り改良如対する効果は得
られず、20重量部より多いと、吸湿性、耐溶剤性、気
中加熱変色性などに間顕が生じる。配合方法としてはエ
ポキシ樹脂に直接溶かし込んでも溶剤に溶かしてからエ
ポキシ樹脂と混合してもよい。その際温度は任意である
。
(e)の溶剤としてはアセトン、メチルエチルケ゛トン
、トルエン、キシレン、メチルイソフチルケトン、酢酸
エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、 N
、N−ジメチルホルムアミドN、N−ジメチルアセトア
ミド、メタノール、エタノールなどがあり、これらは何
種類かを混合して用いてもよい。
、トルエン、キシレン、メチルイソフチルケトン、酢酸
エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、 N
、N−ジメチルホルムアミドN、N−ジメチルアセトア
ミド、メタノール、エタノールなどがあり、これらは何
種類かを混合して用いてもよい。
上記(a)、(bl、(d、(d)、(e)を配合して
得たワニスをガラス布またはガラス不織布に含浸後、乾
燥炉中で80〜200℃の範囲で乾燥させ、印刷配線板
用プリプレグを得る。プリプレグは加熱加圧して印刷配
線板または金楓張積層板欠製造することに用いられる。
得たワニスをガラス布またはガラス不織布に含浸後、乾
燥炉中で80〜200℃の範囲で乾燥させ、印刷配線板
用プリプレグを得る。プリプレグは加熱加圧して印刷配
線板または金楓張積層板欠製造することに用いられる。
以下、本発明の実施例を記載する。
実施例1
エポキシ当量530の臭素化ビスフェノールA型エポキ
シ樹脂90重量部とエポキシ当量200のフェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂10重量部をメチルエチルケト
ン40重量部に溶解させたものとジシアンジアミド3重
量部をエチレングリコールモノメチルエーテル40重量
部に溶解させたものを室温で混合しさらに平均分子量4
00のポリエチレングリコール40010車量部を添加
して混合した後、硬化促進剤として2−エチル−4−メ
チルイミダゾール0゜20ψ槍部添加してワニスとした
。このようにして得たワニスをo、 i o mm厚の
ガラス布に含浸させ160℃で5分間乾燥してプリプレ
グを得た。
シ樹脂90重量部とエポキシ当量200のフェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂10重量部をメチルエチルケト
ン40重量部に溶解させたものとジシアンジアミド3重
量部をエチレングリコールモノメチルエーテル40重量
部に溶解させたものを室温で混合しさらに平均分子量4
00のポリエチレングリコール40010車量部を添加
して混合した後、硬化促進剤として2−エチル−4−メ
チルイミダゾール0゜20ψ槍部添加してワニスとした
。このようにして得たワニスをo、 i o mm厚の
ガラス布に含浸させ160℃で5分間乾燥してプリプレ
グを得た。
実施例2
実施例1において平均分子量400のボリエ壺
チレングリコール40010重量部のかわりに平均分子
@40 n Oのポリエチレングリコール400 トi
i新都を用いて、実施例1と同様にイしてプリプレグを
得た。
@40 n Oのポリエチレングリコール400 トi
i新都を用いて、実施例1と同様にイしてプリプレグを
得た。
実施例3
エポキシ当量530の臭素化ビスフェノールA型エポキ
シ樹脂90重量部とエポキシ当f!220のクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂10重量部をメチルエチルケ
トン40重量部に溶解させたものとジシアンジアミド3
京量部をエチレングリコールモノメチルエーテル301
L11部とN、N−ジメチルホルムアミド10重量部に
溶解させたものとを室温で混合し、さらに平均剤として
2−フェニルイミダゾール0,25重蓋部添加してワニ
スとした。このようにして得たワニスを0.10tnm
厚のガラス布に含浸させ、175℃で5分間乾燥してプ
リプレグを得た。
シ樹脂90重量部とエポキシ当f!220のクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂10重量部をメチルエチルケ
トン40重量部に溶解させたものとジシアンジアミド3
京量部をエチレングリコールモノメチルエーテル301
L11部とN、N−ジメチルホルムアミド10重量部に
溶解させたものとを室温で混合し、さらに平均剤として
2−フェニルイミダゾール0,25重蓋部添加してワニ
スとした。このようにして得たワニスを0.10tnm
厚のガラス布に含浸させ、175℃で5分間乾燥してプ
リプレグを得た。
実施例4
実施例5において平均分子t1000のポリエチレング
リコール5重量部のかわりに平均外プレグを得た。
リコール5重量部のかわりに平均外プレグを得た。
実施例5
実施例5において平均分子量1000のポリ壺
エチレングリコール10005i量部のかわりに平均分
子量4000のポリエチレングリコーしてプリプレグを
得た。
子量4000のポリエチレングリコーしてプリプレグを
得た。
比較例1
に、実施例1と同様にしてプリプレグを得た。
比較例2
実施例3において平均分子−3j1000のポリを
エチレングリコール10005重量部を添加せずに実施
例3と同様にしてプリプレグを得た。
例3と同様にしてプリプレグを得た。
表1に実施例および比較例のワニス配合と乾燥条件を示
す。
す。
上記実施例1〜実施例5、比較例1、比較例2で得たプ
リプレグ15枚と55μ銅箔6枚を用いて170℃、1
h加熱成形して6層印刷配線板を製造しドリル加工を行
なった。ドリル加工条件は回転数60.00 Orpm
、送り速度6,000 mm / mi n、穴径1.
0φmrn、重ね枚数2枚で12、00 El hit
s まで穴あけした。
リプレグ15枚と55μ銅箔6枚を用いて170℃、1
h加熱成形して6層印刷配線板を製造しドリル加工を行
なった。ドリル加工条件は回転数60.00 Orpm
、送り速度6,000 mm / mi n、穴径1.
0φmrn、重ね枚数2枚で12、00 El hit
s まで穴あけした。
6層印刷配線板のドリル加工性試験結果およびその他の
特性試験結果を表2に示す。
特性試験結果を表2に示す。
表2に示されるようにポリエチレングリコールを添加し
たプリプレグを用いて製造した6層配線板はいずれもス
ミア発生率が格段に低い値を示し、また反り量も半減し
ていることがわかる。またポリエチレングリコールな用
いた場合Tgは若干低くなり、パーコール硬度も若干小
さくなるので0.6φmm以斗の小径ドリルを用いた場
合にもドリル折損、ドリル摩耗は少ないと考夕られる。
たプリプレグを用いて製造した6層配線板はいずれもス
ミア発生率が格段に低い値を示し、また反り量も半減し
ていることがわかる。またポリエチレングリコールな用
いた場合Tgは若干低くなり、パーコール硬度も若干小
さくなるので0.6φmm以斗の小径ドリルを用いた場
合にもドリル折損、ドリル摩耗は少ないと考夕られる。
本発明によりドリル加工時のスミア発生量が格段に低く
反り量も少い配線板となる印刷配線板用プリプレグが得
られる。
反り量も少い配線板となる印刷配線板用プリプレグが得
られる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(a)エポキシ樹脂 (b)ジシアンジアミド (c)硬化促進剤 (d)ポリエチレングリコール及び (e)溶剤 を配合したワニスをガラス布またはガラス不織布に含浸
後、乾燥させることを特徴とする印刷配線板用プリプレ
グの製造方法。 2、ポリエチレングリコールの平均分子量が200〜1
0,000、配合量がエポキシ樹脂100重量部に対し
て0.2〜20重量部であることを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の印刷配線板用プリプレグの製造方法
。 3、硬化促進剤がイミダゾール化合物であり、配合量が
エポキシ樹脂100重量部に対して0.05〜1.0重
量部であることを特徴とする特許請求の範囲第1項又は
第2項記載の印刷配線板用プリプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13025184A JPS619439A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13025184A JPS619439A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS619439A true JPS619439A (ja) | 1986-01-17 |
JPH0155659B2 JPH0155659B2 (ja) | 1989-11-27 |
Family
ID=15029770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13025184A Granted JPS619439A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS619439A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0470757A2 (en) * | 1990-08-08 | 1992-02-12 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Method of drilling of through-holes in printed circuit board panels |
JPH04283240A (ja) * | 1991-03-11 | 1992-10-08 | Nishiyama Stainless Chem Kk | エポキシ樹脂溶解剤 |
JP2014529900A (ja) * | 2011-08-31 | 2014-11-13 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・(スイッツランド)・ゲーエムベーハー | 空心リアクトルの含浸方法、含浸空心リアクトル、および含浸システムの使用 |
-
1984
- 1984-06-25 JP JP13025184A patent/JPS619439A/ja active Granted
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0470757A2 (en) * | 1990-08-08 | 1992-02-12 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Method of drilling of through-holes in printed circuit board panels |
JPH04283240A (ja) * | 1991-03-11 | 1992-10-08 | Nishiyama Stainless Chem Kk | エポキシ樹脂溶解剤 |
JP2014529900A (ja) * | 2011-08-31 | 2014-11-13 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・(スイッツランド)・ゲーエムベーハー | 空心リアクトルの含浸方法、含浸空心リアクトル、および含浸システムの使用 |
US9403185B2 (en) | 2011-08-31 | 2016-08-02 | Huntsman International Llc | Impregnation of air core reactors |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0155659B2 (ja) | 1989-11-27 |
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