JPS619439A - 印刷配線板用プリプレグの製造方法 - Google Patents
印刷配線板用プリプレグの製造方法Info
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- JPS619439A JPS619439A JP13025184A JP13025184A JPS619439A JP S619439 A JPS619439 A JP S619439A JP 13025184 A JP13025184 A JP 13025184A JP 13025184 A JP13025184 A JP 13025184A JP S619439 A JPS619439 A JP S619439A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- parts
- weight
- prepreg
- polyethylene glycol
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の相料であるエポキシ−ガラス布、
エポキシ−ガラス不織布プリプレグの製造方法に関する
ものである。
エポキシ−ガラス不織布プリプレグの製造方法に関する
ものである。
印刷配線板の高密度化に伴ない、多層化、スルーホール
小径化などが進みドリル加工性の良好な印刷配線板用材
料が要求されている。ドリル加工性のなかでもスミアの
発生は内層回路銅とスルーホールめっき銅との導通を妨
げることにより著しくスルホール信頼性を損なう。スミ
アを除去するために印刷配線板メーカーではスミア除去
処理を行なうが、濃硫酸、フッ化水素酸などを用いるた
め安全上の問題があり、またスルーホール内壁を荒らし
信頼性を低下させる原因ともなる。スミアの発生の少な
い印刷配線板用材料としてはポリイミド材が知られてい
るが高価なことと、樹脂硬化物が硬いことなどにより十
分普及するには至らない。またポリイミド材は硬度が大
きく、α６φｍｍ以下の小径穴あけ加工の際、ドリル破
損、ドリル摩耗などの問題が生じる。
小径化などが進みドリル加工性の良好な印刷配線板用材
料が要求されている。ドリル加工性のなかでもスミアの
発生は内層回路銅とスルーホールめっき銅との導通を妨
げることにより著しくスルホール信頼性を損なう。スミ
アを除去するために印刷配線板メーカーではスミア除去
処理を行なうが、濃硫酸、フッ化水素酸などを用いるた
め安全上の問題があり、またスルーホール内壁を荒らし
信頼性を低下させる原因ともなる。スミアの発生の少な
い印刷配線板用材料としてはポリイミド材が知られてい
るが高価なことと、樹脂硬化物が硬いことなどにより十
分普及するには至らない。またポリイミド材は硬度が大
きく、α６φｍｍ以下の小径穴あけ加工の際、ドリル破
損、ドリル摩耗などの問題が生じる。
スミアの発生原因はドリル加工時の摩擦熱により軟化し
た樹脂がドリルによって内層回路銅断面に付着すること
だといわれている。Ｔｇの高い樹脂を用いることによっ
て樹脂の軟化は防止できるが通常樹脂伸度も太き（なり
、様々な問題が生じる。
た樹脂がドリルによって内層回路銅断面に付着すること
だといわれている。Ｔｇの高い樹脂を用いることによっ
て樹脂の軟化は防止できるが通常樹脂伸度も太き（なり
、様々な問題が生じる。
印刷配線板製造上のその他の間趙として反りがある。配
線板に反りが生じるとエツチング機等への挿入が困難に
なったりレジストインクの印刷などにも問題がある。ま
た部品搭載の際にも問題となることが多い。
線板に反りが生じるとエツチング機等への挿入が困難に
なったりレジストインクの印刷などにも問題がある。ま
た部品搭載の際にも問題となることが多い。
本発明はドリル加工時のスミアの発生を低減することと
、印刷配線板の反りを小さくすることを目的になされた
、印刷配線板の材料であるエポキシ−ガラス布プリプレ
グ、エポキシ−ガラス不織布プリプレグの製造方法に関
するものである。
、印刷配線板の反りを小さくすることを目的になされた
、印刷配線板の材料であるエポキシ−ガラス布プリプレ
グ、エポキシ−ガラス不織布プリプレグの製造方法に関
するものである。
本発明においては（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）ジシアン
ジアミド、（ｄ硬化促進剤、（ｄ）ポリエチレングリコ
ール、（ｅ）溶剤を配合したワニスをガラス布、または
ガラス不織布に含浸後、乾燥させて印刷配線板用プリプ
レグを製造する。
ジアミド、（ｄ硬化促進剤、（ｄ）ポリエチレングリコ
ール、（ｅ）溶剤を配合したワニスをガラス布、または
ガラス不織布に含浸後、乾燥させて印刷配線板用プリプ
レグを製造する。
（ａ）のエポキシ樹脂としては、多官能であればどのよ
うなものでもよく、例えばビスフェノールＡ型エポキシ
州脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、ヒダントイン型、ｘ、 ホキシ樹脂、イン
シアヌレート型工ｙｙキシ樹脂、およびそれらのハロゲ
ン化物、水素添加物などがあり、何種類かを併用するこ
ともできる。
うなものでもよく、例えばビスフェノールＡ型エポキシ
州脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、ヒダントイン型、ｘ、 ホキシ樹脂、イン
シアヌレート型工ｙｙキシ樹脂、およびそれらのハロゲ
ン化物、水素添加物などがあり、何種類かを併用するこ
ともできる。
（ｂ）のジシアンジアミドはエポキシ樹脂１当量に対し
て好ましくは０，３〜１．０当量（ジシアンジアミドの
官能基数を４とした場合）の範囲で配合する。
て好ましくは０，３〜１．０当量（ジシアンジアミドの
官能基数を４とした場合）の範囲で配合する。
（ｃ）の硬化促進剤としてはイミダゾール化合物、第５
ｉｆｘ／、アミン、３フツ化ホウ素塩などがある。
ｉｆｘ／、アミン、３フツ化ホウ素塩などがある。
イミダゾール化合物としては２−メチルイミダゾール、
２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシル
イミダゾール、１−ヘンシ／ｌ／−２−メチルイミダゾ
ール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェ
ニルイミダゾール、２−メチルイミダシリン、２−エチ
ル−４−メチルイミダシリン、２−フェニルイミダシリ
ン、２−ウンデシルイミダシリン、２−ヘプタデシルイ
ミダシリン、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−
ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミ
ダゾール、２−エチルイミダシリン、２−インプロピル
イミダシリン、２，４−ジメチルイミダシリン、２−７
ヱニルー４−メチルイミダシリンおよびこれらのイミダ
ゾールの第２ｇアミンの水素をシアノエチル基で置換し
た化合物、および四国化成■製の商品名キュアゾール２
Ｅ４ＭＺ−ＣＮＳ１キユアゾールＣＩＩＺ ＣＮＳ、
キュアシー＃２ＰＺ−ＣＮＳ１キュ７ゾールＣｔｌ Ｚ
ＡＺＩＮＥ、＊ユ’７ゾー＃ ２ Ｍ Ｚ −Ａ
Ｚ Ｉ Ｎ Ｅなどが用いられる。第３級アミンとして
はベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチ
ルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、
２．４．６− ）リス（ジメチルアミノメチル）フェノ
ール、ピリジン、トリエタノールアミンなどカアル。３
フツ化ホウ素塩としては、ＢＦ３−７二リンコンプレツ
クス、 ＢＦ３−モノエチルアミンコンプレックス、Ｂ
Ｆ３−トリエタノールアミンコンプレックス、ＢＦ３−
ヒイリジンコンプレックスなどがある。これらの硬化促
進剤は、工ボキシ樹脂１００重量部に対して０．０１〜
１．０重量部を配合し、何種類かを併用してもかまわな
い。
２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシル
イミダゾール、１−ヘンシ／ｌ／−２−メチルイミダゾ
ール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェ
ニルイミダゾール、２−メチルイミダシリン、２−エチ
ル−４−メチルイミダシリン、２−フェニルイミダシリ
ン、２−ウンデシルイミダシリン、２−ヘプタデシルイ
ミダシリン、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−
ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミ
ダゾール、２−エチルイミダシリン、２−インプロピル
イミダシリン、２，４−ジメチルイミダシリン、２−７
ヱニルー４−メチルイミダシリンおよびこれらのイミダ
ゾールの第２ｇアミンの水素をシアノエチル基で置換し
た化合物、および四国化成■製の商品名キュアゾール２
Ｅ４ＭＺ−ＣＮＳ１キユアゾールＣＩＩＺ ＣＮＳ、
キュアシー＃２ＰＺ−ＣＮＳ１キュ７ゾールＣｔｌ Ｚ
ＡＺＩＮＥ、＊ユ’７ゾー＃ ２ Ｍ Ｚ −Ａ
Ｚ Ｉ Ｎ Ｅなどが用いられる。第３級アミンとして
はベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチ
ルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、
２．４．６− ）リス（ジメチルアミノメチル）フェノ
ール、ピリジン、トリエタノールアミンなどカアル。３
フツ化ホウ素塩としては、ＢＦ３−７二リンコンプレツ
クス、 ＢＦ３−モノエチルアミンコンプレックス、Ｂ
Ｆ３−トリエタノールアミンコンプレックス、ＢＦ３−
ヒイリジンコンプレックスなどがある。これらの硬化促
進剤は、工ボキシ樹脂１００重量部に対して０．０１〜
１．０重量部を配合し、何種類かを併用してもかまわな
い。
（ｄ）のポリエチレングリコールについては平均分子に
が２００〜１０，０００、好ましくは４００〜６．００
０であり、この範囲で種々の平均分子量のものを併用し
てもよい。平均分子量が２００より小さいと硬化物の耐
熱性が悪くなり、１０．０００より大きいとエポキシ樹
脂、溶剤への溶解性が悪くなる。配合量はエポキシ樹脂
１００重量部に対して０．２〜２０重量部であり好まし
くは１〜１０重量部である。配合量が０．２￥［部より
少ないとスミア発生率低減、反り改良如対する効果は得
られず、２０重量部より多いと、吸湿性、耐溶剤性、気
中加熱変色性などに間顕が生じる。配合方法としてはエ
ポキシ樹脂に直接溶かし込んでも溶剤に溶かしてからエ
ポキシ樹脂と混合してもよい。その際温度は任意である
。
が２００〜１０，０００、好ましくは４００〜６．００
０であり、この範囲で種々の平均分子量のものを併用し
てもよい。平均分子量が２００より小さいと硬化物の耐
熱性が悪くなり、１０．０００より大きいとエポキシ樹
脂、溶剤への溶解性が悪くなる。配合量はエポキシ樹脂
１００重量部に対して０．２〜２０重量部であり好まし
くは１〜１０重量部である。配合量が０．２￥［部より
少ないとスミア発生率低減、反り改良如対する効果は得
られず、２０重量部より多いと、吸湿性、耐溶剤性、気
中加熱変色性などに間顕が生じる。配合方法としてはエ
ポキシ樹脂に直接溶かし込んでも溶剤に溶かしてからエ
ポキシ樹脂と混合してもよい。その際温度は任意である
。
（ｅ）の溶剤としてはアセトン、メチルエチルケ゛トン
、トルエン、キシレン、メチルイソフチルケトン、酢酸
エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、 Ｎ
、Ｎ−ジメチルホルムアミドＮ、Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、メタノール、エタノールなどがあり、これらは何
種類かを混合して用いてもよい。
、トルエン、キシレン、メチルイソフチルケトン、酢酸
エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、 Ｎ
、Ｎ−ジメチルホルムアミドＮ、Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、メタノール、エタノールなどがあり、これらは何
種類かを混合して用いてもよい。
上記（ａ）、（ｂｌ、（ｄ、（ｄ）、（ｅ）を配合して
得たワニスをガラス布またはガラス不織布に含浸後、乾
燥炉中で８０〜２００℃の範囲で乾燥させ、印刷配線板
用プリプレグを得る。プリプレグは加熱加圧して印刷配
線板または金楓張積層板欠製造することに用いられる。
得たワニスをガラス布またはガラス不織布に含浸後、乾
燥炉中で８０〜２００℃の範囲で乾燥させ、印刷配線板
用プリプレグを得る。プリプレグは加熱加圧して印刷配
線板または金楓張積層板欠製造することに用いられる。
以下、本発明の実施例を記載する。
実施例１
エポキシ当量５３０の臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂９０重量部とエポキシ当量２００のフェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂１０重量部をメチルエチルケト
ン４０重量部に溶解させたものとジシアンジアミド３重
量部をエチレングリコールモノメチルエーテル４０重量
部に溶解させたものを室温で混合しさらに平均分子量４
００のポリエチレングリコール４００１０車量部を添加
して混合した後、硬化促進剤として２−エチル−４−メ
チルイミダゾール０゜２０ψ槍部添加してワニスとした
。このようにして得たワニスをｏ、 ｉ ｏ ｍｍ厚の
ガラス布に含浸させ１６０℃で５分間乾燥してプリプレ
グを得た。
シ樹脂９０重量部とエポキシ当量２００のフェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂１０重量部をメチルエチルケト
ン４０重量部に溶解させたものとジシアンジアミド３重
量部をエチレングリコールモノメチルエーテル４０重量
部に溶解させたものを室温で混合しさらに平均分子量４
００のポリエチレングリコール４００１０車量部を添加
して混合した後、硬化促進剤として２−エチル−４−メ
チルイミダゾール０゜２０ψ槍部添加してワニスとした
。このようにして得たワニスをｏ、 ｉ ｏ ｍｍ厚の
ガラス布に含浸させ１６０℃で５分間乾燥してプリプレ
グを得た。
実施例２
実施例１において平均分子量４００のボリエ壺
チレングリコール４００１０重量部のかわりに平均分子
＠４０ ｎ Ｏのポリエチレングリコール４００ トｉ
ｉ新都を用いて、実施例１と同様にイしてプリプレグを
得た。
＠４０ ｎ Ｏのポリエチレングリコール４００ トｉ
ｉ新都を用いて、実施例１と同様にイしてプリプレグを
得た。
実施例３
エポキシ当量５３０の臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂９０重量部とエポキシ当ｆ！２２０のクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂１０重量部をメチルエチルケ
トン４０重量部に溶解させたものとジシアンジアミド３
京量部をエチレングリコールモノメチルエーテル３０１
Ｌ１１部とＮ、Ｎ−ジメチルホルムアミド１０重量部に
溶解させたものとを室温で混合し、さらに平均剤として
２−フェニルイミダゾール０，２５重蓋部添加してワニ
スとした。このようにして得たワニスを０．１０ｔｎｍ
厚のガラス布に含浸させ、１７５℃で５分間乾燥してプ
リプレグを得た。
シ樹脂９０重量部とエポキシ当ｆ！２２０のクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂１０重量部をメチルエチルケ
トン４０重量部に溶解させたものとジシアンジアミド３
京量部をエチレングリコールモノメチルエーテル３０１
Ｌ１１部とＮ、Ｎ−ジメチルホルムアミド１０重量部に
溶解させたものとを室温で混合し、さらに平均剤として
２−フェニルイミダゾール０，２５重蓋部添加してワニ
スとした。このようにして得たワニスを０．１０ｔｎｍ
厚のガラス布に含浸させ、１７５℃で５分間乾燥してプ
リプレグを得た。
実施例４
実施例５において平均分子ｔ１０００のポリエチレング
リコール５重量部のかわりに平均外プレグを得た。
リコール５重量部のかわりに平均外プレグを得た。
実施例５
実施例５において平均分子量１０００のポリ壺
エチレングリコール１０００５ｉ量部のかわりに平均分
子量４０００のポリエチレングリコーしてプリプレグを
得た。
子量４０００のポリエチレングリコーしてプリプレグを
得た。
比較例１
に、実施例１と同様にしてプリプレグを得た。
比較例２
実施例３において平均分子−３ｊ１０００のポリを
エチレングリコール１０００５重量部を添加せずに実施
例３と同様にしてプリプレグを得た。
例３と同様にしてプリプレグを得た。
表１に実施例および比較例のワニス配合と乾燥条件を示
す。
す。
上記実施例１〜実施例５、比較例１、比較例２で得たプ
リプレグ１５枚と５５μ銅箔６枚を用いて１７０℃、１
ｈ加熱成形して６層印刷配線板を製造しドリル加工を行
なった。ドリル加工条件は回転数６０．００ Ｏｒｐｍ
、送り速度６，０００ ｍｍ ／ ｍｉ ｎ、穴径１．
０φｍｒｎ、重ね枚数２枚で１２、００ Ｅｌ ｈｉｔ
ｓ まで穴あけした。
リプレグ１５枚と５５μ銅箔６枚を用いて１７０℃、１
ｈ加熱成形して６層印刷配線板を製造しドリル加工を行
なった。ドリル加工条件は回転数６０．００ Ｏｒｐｍ
、送り速度６，０００ ｍｍ ／ ｍｉ ｎ、穴径１．
０φｍｒｎ、重ね枚数２枚で１２、００ Ｅｌ ｈｉｔ
ｓ まで穴あけした。
６層印刷配線板のドリル加工性試験結果およびその他の
特性試験結果を表２に示す。
特性試験結果を表２に示す。
表２に示されるようにポリエチレングリコールを添加し
たプリプレグを用いて製造した６層配線板はいずれもス
ミア発生率が格段に低い値を示し、また反り量も半減し
ていることがわかる。またポリエチレングリコールな用
いた場合Ｔｇは若干低くなり、パーコール硬度も若干小
さくなるので０．６φｍｍ以斗の小径ドリルを用いた場
合にもドリル折損、ドリル摩耗は少ないと考夕られる。
たプリプレグを用いて製造した６層配線板はいずれもス
ミア発生率が格段に低い値を示し、また反り量も半減し
ていることがわかる。またポリエチレングリコールな用
いた場合Ｔｇは若干低くなり、パーコール硬度も若干小
さくなるので０．６φｍｍ以斗の小径ドリルを用いた場
合にもドリル折損、ドリル摩耗は少ないと考夕られる。
本発明によりドリル加工時のスミア発生量が格段に低く
反り量も少い配線板となる印刷配線板用プリプレグが得
られる。
反り量も少い配線板となる印刷配線板用プリプレグが得
られる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（ａ）エポキシ樹脂 （ｂ）ジシアンジアミド （ｃ）硬化促進剤 （ｄ）ポリエチレングリコール及び （ｅ）溶剤 を配合したワニスをガラス布またはガラス不織布に含浸
後、乾燥させることを特徴とする印刷配線板用プリプレ
グの製造方法。 ２、ポリエチレングリコールの平均分子量が２００〜１
０，０００、配合量がエポキシ樹脂１００重量部に対し
て０．２〜２０重量部であることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の印刷配線板用プリプレグの製造方法
。 ３、硬化促進剤がイミダゾール化合物であり、配合量が
エポキシ樹脂１００重量部に対して０．０５〜１．０重
量部であることを特徴とする特許請求の範囲第１項又は
第２項記載の印刷配線板用プリプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13025184A JPS619439A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13025184A JPS619439A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS619439A true JPS619439A (ja) | 1986-01-17 |
| JPH0155659B2 JPH0155659B2 (ja) | 1989-11-27 |
Family
ID=15029770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13025184A Granted JPS619439A (ja) | 1984-06-25 | 1984-06-25 | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS619439A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0470757A2 (en) * | 1990-08-08 | 1992-02-12 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Method of drilling of through-holes in printed circuit board panels |
| JPH04283240A (ja) * | 1991-03-11 | 1992-10-08 | Nishiyama Stainless Chem Kk | エポキシ樹脂溶解剤 |
| JP2014529900A (ja) * | 2011-08-31 | 2014-11-13 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・（スイッツランド）・ゲーエムベーハー | 空心リアクトルの含浸方法、含浸空心リアクトル、および含浸システムの使用 |
-
1984
- 1984-06-25 JP JP13025184A patent/JPS619439A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0470757A2 (en) * | 1990-08-08 | 1992-02-12 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Method of drilling of through-holes in printed circuit board panels |
| JPH04283240A (ja) * | 1991-03-11 | 1992-10-08 | Nishiyama Stainless Chem Kk | エポキシ樹脂溶解剤 |
| JP2014529900A (ja) * | 2011-08-31 | 2014-11-13 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・（スイッツランド）・ゲーエムベーハー | 空心リアクトルの含浸方法、含浸空心リアクトル、および含浸システムの使用 |
| US9403185B2 (en) | 2011-08-31 | 2016-08-02 | Huntsman International Llc | Impregnation of air core reactors |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0155659B2 (ja) | 1989-11-27 |
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