JP4581456B2 - エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 76
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 75
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 53
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 47
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 22
- -1 triazole compound Chemical class 0.000 claims description 19
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims description 13
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 9
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 9
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 4
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 23
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 7
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 6
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 6
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 6
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N tetraphenylphosphonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- WYENVTYBQKCILL-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-triazolidine-3,5-dithione Chemical compound S=C1NNC(=S)N1 WYENVTYBQKCILL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 2-[3,3-bis(2-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CCC(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZUUZPAYWFIBDF-UHFFFAOYSA-N 5-amino-1,2-dihydro-1,2,4-triazole-3-thione Chemical compound NC1=NNC(S)=N1 WZUUZPAYWFIBDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000383 hazardous chemical Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- UJNZOIKQAUQOCN-UHFFFAOYSA-N methyl(diphenyl)phosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C)C1=CC=CC=C1 UJNZOIKQAUQOCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
[1](A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)トリアゾール系化合物、及び(F)一般式(1)で示されるシリコーンオイルを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記硬化促進剤がジアザビシクロアルケン及びその誘導体、アミン系化合物、有機ホスフィン類、イミダゾール化合物、テトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、及びベンゾキノンをアダクトしたトリフェニルホスフィンの中から選ばれる1種以上の化合物であり、前記トリアゾール系化合物が一般式(2)で示される化合物である半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
である。
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明で用いられるトリアゾール系化合物としては、一般式(2)で示される化合物であることが好ましい。メルカプト基をまったく含んでいないと金属との反応性がないため、半導体装置の信頼性が向上しない可能性がある。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、(A)〜(F)成分、及びその他の添加剤等をミキサーを用いて常温混合し、ロール、ニーダー、押出機等の混練機で溶融混練し、冷却後粉砕して得られる。
本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子等の電子部品を封止し、半導体装置を製造するには、トランスファーモールド、コンプレッションモールド、インジェクションモールド等の成形方法で硬化成形すればよい。
実施例1
式(5)で示されるエポキシ樹脂(日本化薬(株)製、NC3000P、軟化点58℃、エポキシ当量273) 7.56重量部
0.20重量部
溶融球状シリカ(平均粒径23μm) 86.00重量部
式(11)で示される3−アミノ−1,2,4−トリアゾール−5−チオール(試薬)
0.05重量部
カーボンブラック 0.30重量部
をミキサーを用いて常温で混合した後、表面温度が90℃と45℃の2本ロールを用いて混練し、冷却後粉砕して、エポキシ樹脂組成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物を以下の方法で評価した。結果を表1に示す。
スパイラルフロー:EMMI−1−66に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、金型温度175℃、圧力6.9MPa、硬化時間120秒で測定した。単位はcm。
密着性:銅フレーム上にニッケル、パラジウム、金めっきを順に施したもの(以下Ni−Pd−Auと略記)の上に、2mm×2mm×2mmのテストピースをトランスファー成形機にて成形した。成形条件は、金型温度175℃、注入圧力7.4MPa、硬化時間90秒とした。更に175℃、4時間のポストキュア、30℃、相対湿度70%、168時間の条件で加湿処理後、IRリフロー処理(260℃)を行った。このサンプルについて、自動剪断強度測定装置(DAGE社製、PC2400)を用いて、エポキシ樹脂組成物の硬化物とフレーム間の剪断強度を測定した。単位はMPa。
耐半田性:トランスファー成形機を用いて、金型温度175℃、注入圧力9.3MPa、硬化時間120秒で100ピンTQFP(パッケージサイズは14×14mm、厚み1.0mm、シリコンチップサイズは8.0×8.0mm、リードフレームはNi−Pd−Au製)を成形した。ポストキュアとして175℃で4時間加熱処理したパッケージ10個を、85℃、相対湿度60%の環境下で168時間加湿処理した後、IRリフロー処理(260℃)を行った。IRリフロー処理後の内部の剥離とクラックの有無を超音波探傷装置で観察し、不良パッケージの個数を数えた。不良パッケージの個数がn個であるとき、n/10と表示する。
表1、表2の配合に従い、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得て、実施例1と同様にして評価した。結果を表1、表2に示す。
なお、実施例2〜9、比較例1〜7で用いたエポキシ樹脂、フェノール樹脂、トリアゾール系化合物、シリコーンオイルの詳細を以下に示す。
ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製、HP−7200、軟化点60℃、エポキシ当量265)
ビフェニル型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、YX−4000HK、融点105℃、エポキシ当量191)
Claims (4)
- (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)トリアゾール系化合物、及び(F)一般式(1)で示されるシリコーンオイルを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記硬化促進剤がジアザビシクロアルケン及びその誘導体、アミン系化合物、有機ホスフィン類、イミダゾール化合物、テトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、及びベンゾキノンをアダクトしたトリフェニルホスフィンの中から選ばれる1種以上の化合物であり、前記トリアゾール系化合物が一般式(2)で示される化合物である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂が、一般式(3)で表されるエポキシ樹脂である請求項1記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- フェノール樹脂が、一般式(4)で表されるフェノール樹脂である請求項1又は2に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004099491A JP4581456B2 (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004099491A JP4581456B2 (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005281582A JP2005281582A (ja) | 2005-10-13 |
JP4581456B2 true JP4581456B2 (ja) | 2010-11-17 |
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ID=35180324
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004099491A Expired - Fee Related JP4581456B2 (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4581456B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5179701B2 (ja) * | 2004-11-24 | 2013-04-10 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
KR102627110B1 (ko) * | 2019-03-27 | 2024-01-23 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 봉지용 수지 조성물 및 반도체 장치 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS58198525A (ja) * | 1982-05-14 | 1983-11-18 | Sanyurejin Kk | エポキシ樹脂組成物 |
JPS62161820A (ja) * | 1986-01-10 | 1987-07-17 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
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JPH1135796A (ja) * | 1997-07-15 | 1999-02-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2001106768A (ja) * | 1999-10-04 | 2001-04-17 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 |
JP2004018721A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
WO2005037888A1 (ja) * | 2003-10-20 | 2005-04-28 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
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2004
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2004018721A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
WO2005037888A1 (ja) * | 2003-10-20 | 2005-04-28 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005281582A (ja) | 2005-10-13 |
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