JP2000239629A - フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 - Google Patents
フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物Info
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- JP2000239629A JP2000239629A JP11044006A JP4400699A JP2000239629A JP 2000239629 A JP2000239629 A JP 2000239629A JP 11044006 A JP11044006 A JP 11044006A JP 4400699 A JP4400699 A JP 4400699A JP 2000239629 A JP2000239629 A JP 2000239629A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 特に半田処理後の接着力が保持されるととも
に、耐熱性、耐折性、半硬化状態での作業性に優れたＦ
ＰＣ基板用の接着剤組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂など熱硬化性樹脂、
（Ｂ）アクリロニトリルブタジエンゴムおよび（Ｃ）老
化防止剤のＮ−フェニル−Ｎ′−（３−メタクリロイル
オキシ−２−ヒドロキシプロピル）−ｐ−フェニレンジ
アミンを必須成分とし、前記（Ｃ）の老化防止剤を接着
剤組成物固形分に対して０．０１〜５重量％の割合に配
合してなり、カバーレイシート接着などに好適なフレキ
シブル印刷回路基板用接着剤組成物である。
に、耐熱性、耐折性、半硬化状態での作業性に優れたＦ
ＰＣ基板用の接着剤組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂など熱硬化性樹脂、
（Ｂ）アクリロニトリルブタジエンゴムおよび（Ｃ）老
化防止剤のＮ−フェニル−Ｎ′−（３−メタクリロイル
オキシ−２−ヒドロキシプロピル）−ｐ−フェニレンジ
アミンを必須成分とし、前記（Ｃ）の老化防止剤を接着
剤組成物固形分に対して０．０１〜５重量％の割合に配
合してなり、カバーレイシート接着などに好適なフレキ
シブル印刷回路基板用接着剤組成物である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、短時間硬化での接
着性、半田浸漬に耐える耐熱性、耐折性・屈曲性、半硬
化状態での作業性に優れたフレキシブル印刷回路基板用
接着剤組成物に関する。
着性、半田浸漬に耐える耐熱性、耐折性・屈曲性、半硬
化状態での作業性に優れたフレキシブル印刷回路基板用
接着剤組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器への小型化、軽量化、高
密度化の要求は、ますます増大してきている。フレキシ
ブル印刷回路基板（以下、ＦＰＣ基板という）は、軽量
で立体的に実装できるために、こうした要求には大変有
利である。このＦＰＣ基板には、通常、回路の酸化防
止、屈曲性の向上等の目的で、カバーレイシートが回路
上に積層接着されている。このカバーレイシートの接着
剤には、接着性、耐熱性、屈曲性、電気絶縁性のほか、
積層加工時の回路埋め込み性、作業性、半硬化状態での
保存安定性等が要求されている。これらの要求を満たす
接着剤として、従来、アクリロニトリルブタジエンゴム
／フェノール樹脂系、アクリロニトリルブタジエンゴム
／エポキシ樹脂系、カルボキシ含有アクリロニトリルブ
タジエンゴム／エポキシ樹脂系、アクリルゴム／エポキ
シ樹脂系等の接着剤が用いられている。
密度化の要求は、ますます増大してきている。フレキシ
ブル印刷回路基板（以下、ＦＰＣ基板という）は、軽量
で立体的に実装できるために、こうした要求には大変有
利である。このＦＰＣ基板には、通常、回路の酸化防
止、屈曲性の向上等の目的で、カバーレイシートが回路
上に積層接着されている。このカバーレイシートの接着
剤には、接着性、耐熱性、屈曲性、電気絶縁性のほか、
積層加工時の回路埋め込み性、作業性、半硬化状態での
保存安定性等が要求されている。これらの要求を満たす
接着剤として、従来、アクリロニトリルブタジエンゴム
／フェノール樹脂系、アクリロニトリルブタジエンゴム
／エポキシ樹脂系、カルボキシ含有アクリロニトリルブ
タジエンゴム／エポキシ樹脂系、アクリルゴム／エポキ
シ樹脂系等の接着剤が用いられている。
【０００３】しかしながら、アクリロニトリルブタジエ
ンゴム、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴ
ム等を用いた接着剤は、回路を構成する銅が半田浸漬時
に熱劣化の触媒となって、アクリロニトリルブタジエン
ゴムが酸化・劣化され、半田浸漬後の接着力が著しく低
下するという欠点がある。また、アクリルゴムを使用し
た接着剤では、こうした加熱による劣化は少ないが、カ
バーレイとして用いたとき、半硬化状態でのベタツキが
大きく、加工工程での作業性が悪く、さらに、ＦＰＣ基
板としたときの耐折性に劣るという欠点があった。
ンゴム、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴ
ム等を用いた接着剤は、回路を構成する銅が半田浸漬時
に熱劣化の触媒となって、アクリロニトリルブタジエン
ゴムが酸化・劣化され、半田浸漬後の接着力が著しく低
下するという欠点がある。また、アクリルゴムを使用し
た接着剤では、こうした加熱による劣化は少ないが、カ
バーレイとして用いたとき、半硬化状態でのベタツキが
大きく、加工工程での作業性が悪く、さらに、ＦＰＣ基
板としたときの耐折性に劣るという欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、接着性、耐熱性、耐
折性、半硬化状態での作業性に優れたＦＰＣ基板用の接
着剤組成物を提供しようとするものである。
を解消するためになされたもので、接着性、耐熱性、耐
折性、半硬化状態での作業性に優れたＦＰＣ基板用の接
着剤組成物を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成しようと、鋭意研究を重ねた結果、特定の老化防止
剤を用いることによって、上記の目的を達成できること
を見いだし、本発明を完成したものである。
達成しようと、鋭意研究を重ねた結果、特定の老化防止
剤を用いることによって、上記の目的を達成できること
を見いだし、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）熱硬化性樹脂、
（Ｂ）アクリロニトリルブタジエンゴムおよび（Ｃ）老
化防止剤として、次の構造式で示されるＮ−フェニル−
Ｎ′−（３−メタクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプ
ロピル）−ｐ−フェニレンジアミン
（Ｂ）アクリロニトリルブタジエンゴムおよび（Ｃ）老
化防止剤として、次の構造式で示されるＮ−フェニル−
Ｎ′−（３−メタクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプ
ロピル）−ｐ−フェニレンジアミン
【化２】 を必須成分とし、前記（Ｃ）の老化防止剤を接着剤組成
物固形分に対して０．０１〜５重量％の割合に配合して
なることを特徴とするフレキシブル印刷回路基板用接着
剤組成物である。
物固形分に対して０．０１〜５重量％の割合に配合して
なることを特徴とするフレキシブル印刷回路基板用接着
剤組成物である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）熱硬化性樹脂として
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂等およびこれらの変性樹脂等が挙げ
られ、これらは単独又は２種以上混合して使用すること
ができる。これらの熱硬化性樹脂は、通常、溶剤に溶解
して使用することができる。その溶剤は、熱硬化性樹脂
および合成ゴムを溶解するものであればよいが、接着剤
の塗布・乾燥工程において溶剤が残留しないように沸点
１５０℃以下の溶剤であることが望ましい。具体的な溶
剤としては、メチルエチルケトン、トルエン、アセト
ン、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ等が挙げら
れ、これらは単独又は２種以上混合して使用することが
できる。
は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂等およびこれらの変性樹脂等が挙げ
られ、これらは単独又は２種以上混合して使用すること
ができる。これらの熱硬化性樹脂は、通常、溶剤に溶解
して使用することができる。その溶剤は、熱硬化性樹脂
および合成ゴムを溶解するものであればよいが、接着剤
の塗布・乾燥工程において溶剤が残留しないように沸点
１５０℃以下の溶剤であることが望ましい。具体的な溶
剤としては、メチルエチルケトン、トルエン、アセト
ン、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ等が挙げら
れ、これらは単独又は２種以上混合して使用することが
できる。
【０００９】本発明に用いる（Ｂ）アクリロニトリルブ
タジエンゴムとしては、アクリロニトリルブタジエンゴ
ムおよびこれらの変性ゴム等が挙げられ、そのアクリロ
ニトリル含有量、重合度等に制限なく使用することがで
き、これらは単独又は２種以上混合して使用することが
できる。具体的なものとしては、例えば、ニポール１４
３２Ｊ、ニポール１０７２Ｊ（日本ゼオン社製、商品
名）等が挙げられる。
タジエンゴムとしては、アクリロニトリルブタジエンゴ
ムおよびこれらの変性ゴム等が挙げられ、そのアクリロ
ニトリル含有量、重合度等に制限なく使用することがで
き、これらは単独又は２種以上混合して使用することが
できる。具体的なものとしては、例えば、ニポール１４
３２Ｊ、ニポール１０７２Ｊ（日本ゼオン社製、商品
名）等が挙げられる。
【００１０】本発明に用いる（Ｃ）老化防止剤として
は、次の化学式で示されるＮ−フェニル−Ｎ′−（３−
メタクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）−ｐ
−フェニレンジアミンを使用する。
は、次の化学式で示されるＮ−フェニル−Ｎ′−（３−
メタクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）−ｐ
−フェニレンジアミンを使用する。
【００１１】
【化３】 具体的な銘柄としては、ノクラックＧ−１（大内新興化
学工業社製、商品名）等が挙げられ、これらは単独又は
他の老化防止剤、金属不活性化剤等と２種以上混合して
使用することができる。この老化防止剤は、上述したア
クリロニトリルブタジエンゴムの劣化防止剤として使用
されるもので、その配合割合は、全体の接着剤組成物固
形分に対して０．０１〜５重量％配合することが望まし
い。その配合量が、０．０１重量％未満では、合成ゴム
の熱劣化防止効果がなく、また、５重量％を超えるとそ
の効果はあまり向上せず経済的に不利となり、また接着
力が低下して好ましくない。
学工業社製、商品名）等が挙げられ、これらは単独又は
他の老化防止剤、金属不活性化剤等と２種以上混合して
使用することができる。この老化防止剤は、上述したア
クリロニトリルブタジエンゴムの劣化防止剤として使用
されるもので、その配合割合は、全体の接着剤組成物固
形分に対して０．０１〜５重量％配合することが望まし
い。その配合量が、０．０１重量％未満では、合成ゴム
の熱劣化防止効果がなく、また、５重量％を超えるとそ
の効果はあまり向上せず経済的に不利となり、また接着
力が低下して好ましくない。
【００１２】本発明のＦＰＣ基板用の接着剤組成物は、
熱硬化性樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴムおよび
特定の老化防止剤を必須成分とするが、本発明の目的に
反しない限度において、また、必要に応じて、無機質又
は有機質の微粉末充填剤、顔料、劣化防止剤等を添加配
合することができる。上述したこれらの各成分は、メチ
ルエチルケトン、トルエン等の溶剤を用いて、均一に溶
解して容易にＦＰＣ基板用の接着剤組成物を製造するこ
とができる。本発明の接着剤は、ＦＰＣ基板用、カバー
レイ用のみならず、銅張積層板の銅箔／基板との接着等
にも、また、それら以外の場合の接着にも使用すること
ができる。
熱硬化性樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴムおよび
特定の老化防止剤を必須成分とするが、本発明の目的に
反しない限度において、また、必要に応じて、無機質又
は有機質の微粉末充填剤、顔料、劣化防止剤等を添加配
合することができる。上述したこれらの各成分は、メチ
ルエチルケトン、トルエン等の溶剤を用いて、均一に溶
解して容易にＦＰＣ基板用の接着剤組成物を製造するこ
とができる。本発明の接着剤は、ＦＰＣ基板用、カバー
レイ用のみならず、銅張積層板の銅箔／基板との接着等
にも、また、それら以外の場合の接着にも使用すること
ができる。
【００１３】
【作用】本発明のＦＰＣ基板用の接着剤組成物は、特定
の老化防止剤を配合したことによって、半田浸漬時にお
ける銅の触媒作用によるアクリロニトリルブタジエンゴ
ムの熱劣化を防止し、その結果、半田浸漬後における接
着性の低下を少なくすることができる。また、合成ゴム
成分としてアクリルゴムを使用していないため、半硬化
状態でのベタツキを少なくし、耐折性・屈曲性に優れた
ものとすることができた。
の老化防止剤を配合したことによって、半田浸漬時にお
ける銅の触媒作用によるアクリロニトリルブタジエンゴ
ムの熱劣化を防止し、その結果、半田浸漬後における接
着性の低下を少なくすることができる。また、合成ゴム
成分としてアクリルゴムを使用していないため、半硬化
状態でのベタツキを少なくし、耐折性・屈曲性に優れた
ものとすることができた。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明を実施例によって具
体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限
定されるものではない。以下の実施例および比較例にお
いて「部」とは「重量部」を意味する。
体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限
定されるものではない。以下の実施例および比較例にお
いて「部」とは「重量部」を意味する。
【００１５】実施例１ カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニポ
ール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）４５部、臭素
化エポキシ樹脂のＹＤＢ４００（東都化成加社製商品
名、エポキシ当量４００）４０部、４，４′−ジアミノ
ジフェニルスルホン（アミン当量６２）５部、三フッ化
ホウ素モノメチルアミン１．２部、水酸化アルミニウム
のハイジライトＨ−４３Ｍ（昭和電工社製、商品名）１
０部および老化防止剤のノクラックＧ−１（大内新興化
学工業社製、商品名）１部をメチルエチルケトン／トル
エン＝６／４の混合溶剤に溶解希釈し、固形分３０％の
ＦＰＣ基板用の接着剤組成物を製造した。
ール１０７２（日本ゼオン社製、商品名）４５部、臭素
化エポキシ樹脂のＹＤＢ４００（東都化成加社製商品
名、エポキシ当量４００）４０部、４，４′−ジアミノ
ジフェニルスルホン（アミン当量６２）５部、三フッ化
ホウ素モノメチルアミン１．２部、水酸化アルミニウム
のハイジライトＨ−４３Ｍ（昭和電工社製、商品名）１
０部および老化防止剤のノクラックＧ−１（大内新興化
学工業社製、商品名）１部をメチルエチルケトン／トル
エン＝６／４の混合溶剤に溶解希釈し、固形分３０％の
ＦＰＣ基板用の接着剤組成物を製造した。
【００１６】比較例１ 実施例１において、老化防止剤のノクラックＧ−１（大
内新興化学工業社製、商品名）を配合しなかった以外
は、実施例１と同様にしてＦＰＣ基板用の接着剤組成物
を製造した。
内新興化学工業社製、商品名）を配合しなかった以外
は、実施例１と同様にしてＦＰＣ基板用の接着剤組成物
を製造した。
【００１７】比較例２ 実施例１において、カルボキシ含有アクリロニトリルブ
タジエンゴムのニポール１０７２（日本ゼオン社製、商
品名）の替わりに、アクリルゴムのニポールＡＲ５１
（日本ゼオン社製、商品名）を用いたことと、老化防止
剤のノクラックＧ−１（大内新興化学工業社製、商品
名）を配合しなかった以外は実施例１と同様にしてＦＰ
Ｃ基板用の接着剤組成物を製造した。
タジエンゴムのニポール１０７２（日本ゼオン社製、商
品名）の替わりに、アクリルゴムのニポールＡＲ５１
（日本ゼオン社製、商品名）を用いたことと、老化防止
剤のノクラックＧ−１（大内新興化学工業社製、商品
名）を配合しなかった以外は実施例１と同様にしてＦＰ
Ｃ基板用の接着剤組成物を製造した。
【００１８】実施例１および比較例１〜２で製造したＦ
ＰＣ基板用の接着剤組成物を、厚さ２５μｍのポリイミ
ドフィルムのカプトン（イー・アイ・デュポン社製、商
品名）に、接着剤組成物の厚みが３８μｍとなるように
ロールコーターで塗布し、乾燥半硬化させてカバーレイ
シートを作製した。このカバーレイシートと、サブトラ
クト法により１ｍｍ間隔櫛形テストパターンを形成した
フレキシブル銅張積層板とを、温度１６０℃，圧力３０
Ｋｇ／ｃｍ2 ，１５分間の条件で、熱プレスにより積層
成形してＦＰＣ基板を得た。これらのＦＰＣ基板につい
て、接着性、半田耐熱性、耐折性、電気特性などの試験
を行ったので、その結果を表１に示した。本発明のＦＰ
Ｃ基板用の接着剤は、いずれの特性も優れた結果を示
し、本発明の効果が確認された。
ＰＣ基板用の接着剤組成物を、厚さ２５μｍのポリイミ
ドフィルムのカプトン（イー・アイ・デュポン社製、商
品名）に、接着剤組成物の厚みが３８μｍとなるように
ロールコーターで塗布し、乾燥半硬化させてカバーレイ
シートを作製した。このカバーレイシートと、サブトラ
クト法により１ｍｍ間隔櫛形テストパターンを形成した
フレキシブル銅張積層板とを、温度１６０℃，圧力３０
Ｋｇ／ｃｍ2 ，１５分間の条件で、熱プレスにより積層
成形してＦＰＣ基板を得た。これらのＦＰＣ基板につい
て、接着性、半田耐熱性、耐折性、電気特性などの試験
を行ったので、その結果を表１に示した。本発明のＦＰ
Ｃ基板用の接着剤は、いずれの特性も優れた結果を示
し、本発明の効果が確認された。
【００１９】
【表１】 ＊１：ＩＰＣ−ＦＣ−２４０Ｂによる。
【００２０】＊２：ＪＩＳ−Ｐ−８１１５による。
【００２１】＊３：１ｍｍ間隔櫛形テストパターンで測
定。
定。
【００２２】＊４：○印…ベタツキなし、×印…ベタツ
キあり。
キあり。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明のフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
は、接着性、耐熱性、耐折性、半硬化状態での作業性に
優れ、かつ、電気絶縁性等のフレキシブル印刷回路基板
に要求される諸特性も低下させることのないもので、電
子機器の屈曲可動部等に好適な、信頼性の高いフレキシ
ブル印刷回路基板の製造に寄与する。
に、本発明のフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
は、接着性、耐熱性、耐折性、半硬化状態での作業性に
優れ、かつ、電気絶縁性等のフレキシブル印刷回路基板
に要求される諸特性も低下させることのないもので、電
子機器の屈曲可動部等に好適な、信頼性の高いフレキシ
ブル印刷回路基板の製造に寄与する。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）アクリロニ
トリルブタジエンゴムおよび（Ｃ）老化防止剤として、
次の構造式で示されるＮ−フェニル−Ｎ′−（３−メタ
クリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）−ｐ−フ
ェニレンジアミン 【化１】 を必須成分とし、前記（Ｃ）の老化防止剤を接着剤組成
物固形分に対して０．０１〜５重量％の割合に配合して
なることを特徴とするフレキシブル印刷回路基板用接着
剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11044006A JP2000239629A (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11044006A JP2000239629A (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000239629A true JP2000239629A (ja) | 2000-09-05 |
Family
ID=12679628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11044006A Pending JP2000239629A (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000239629A (ja) |
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-
1999
- 1999-02-23 JP JP11044006A patent/JP2000239629A/ja active Pending
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