JP3987074B2 - エポキシ樹脂組成物、銅張積層板、接着剤フィルム、カバーレイ及びプリント配線板 - Google Patents
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カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム ニポール1072(日本ゼオン株式会社製、商品名;ニトリル含量27) 300質量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂 エピコート1001(油化シェル株式会社製、商品名;エポキシ当量 470) 320質量部、シロキサン変性エポキシ樹脂 Albiflex296(Hansechemie社製、商品名;エポキシ当量 850) 147質量部、フェノールノボラック樹脂(昭和高分子株式会社製、水酸基価 106) 92質量部、フェノキシホスファゼンオリゴマー(大塚化学株式会社製、融点100℃) 300質量部、トリアジンジチオール誘導体として6−ジブチルアミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオール(三協化成株式会社製、商品名:ZISNET−DB) 1.5質量部、重金属不活性剤として3−(N−サリチロイル)アミノ−1,2,4−トリアゾール(アデカアーガス化学社製、商品名:MARK CDA−1) 1.5質量部、2,2´−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)(共同薬品株式会社製、商品名:スミライザーMDP−S) 1.0質量部、水酸化アルミニウム 300質量部及び2−エチル−4−メチルイミダゾール 0.5質量部からなる混合物に溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)及びメチルエチルケトンを加えて固形分40質量%のエポキシ樹脂組成物Aを調整した。
カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム ニポール1072(日本ゼオン株式会社製、商品名;ニトリル含量27)400質量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂 エピコート1001(油化シェル株式会社製、商品名;エポキシ当量 470) 274質量部、シロキサン変性エポキシ樹脂 AlbiflexXP544(Hansechemle社製、商品名;エポキシ当量 750) 126質量部、フェノールノボラック樹脂(昭和高分子株式会社製、水酸基価 106) 80質量部、フェノキシホスファゼンオリゴマー(大塚化学株式会社製、融点100℃) 300質量部、トリアジンジチオール誘導体として6−ジオクチルアミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオール(三協化成株式会社製) 1.5質量部、ゴム老化防止剤としてN−1,3−ジメチルブチル−N´−フェニル−p−フェニレンジアミン(川口化学工業株式会社製、商品名:アンテージ6C) 4質量部、水酸化アルミニウム 300質量部及び2−エチル−4メチルイミダゾール 2質量部からなる混合物に溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)及びメチルエチルケトンを加えて固形分34質量%のエポキシ樹脂組成物Bを調整した。
カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム ニポール1072(日本ゼオン株式会社製、商品名;ニトリル含量 27) 400質量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂 エピコート1004(油化シェル株式会社製、商品名;エポキシ当量 925) 274質量部、シロキサン変性エポキシ樹脂 Alblflex348(Hansechemie社製、商品名;エポキシ当量 1150) 126質量部、ビスフェノールA型ノボラック樹脂(大日本インキ化学株式会社製、水酸基価 118) 47質量部、フェノキシホスファゼンオリゴマー(大塚化学株式会社製、融点100℃) 300質量部、トリアジンジチオール誘導体として6−モルホリノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオール(三協化成株式会社製) 1.5質量部、ゴム老化防止剤としてN,N´−ビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニル]ヒドラジン(日本チバガイギー株式会社製、商品名:IRGANOX MD1024) 4質量部、2,4−ビス(n−オクチルチオ)−6−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルアニリノ)−1,3,5−トリアジン(日本チバガイギー株式会社、商品名:IRGANOX565) 0.75質量部、水酸化アルミニウム 300質量部及び2−エチル−4−メチルイミダゾール 2質量部からなる混合物に溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)及びメチルエチルケトンを加えて固形分34質量%のエポキシ樹脂組成物Cを調整した。
カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム ニポール1072(日本ゼオン株式会社製、商品名;ニトリル含量 27) 400質量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂 エピコート1001(油化シェル株式会社製、商品名;エポキシ当量 470) 274質量部、シロキサン変性エポキシ樹脂 Albiflex 6/917(Hansechemie社製、商品名;エポキシ当量 750) 126質量部、フェノールノボラック樹脂(昭和高分子株式会社製、水酸基価 106) 80質量部、フェノキシホスファゼンオリゴマー(大塚化学株式会社製、融点100℃) 300質量部、トリアジンジチオール誘導体として6−ジアリルアミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオール(川口化学工業株式会社製) 1.5質量部、ゴム老化防止剤としてアデカスイタブ ZS−90(旭電化工業株式会社製、商品名) 4質量部、水酸化アルミニウム 300質量部及び2−エチル−4−メチルイミダゾール 2質量部からなる混合物に溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGM)及びメチルエチルケトンを加えて固形分34質量%のエポキシ樹脂組成物Dを調整した。
実施例1〜4で調整したエポキシ樹脂組成物A〜Dを、それぞれ厚さ25μmのポリイミドフィルム カプトン(東レデュポン株式会社製、商品名)の片面にロールコーターで、乾燥後の厚さが25μmになるように塗布乾燥し、4種類のカバーレイを得た。このカバーレイを実施例1で得られた銅表面をソフトエッチング処理後のフレキシブル銅張板積層板にそれぞれ重ね合わせ、熱プレスで160℃、4MPa、1時間加熱加圧接着し評価用のカバーレイ付きフレキシブル配線板を製造した。
実施例1〜4で調整したエポキシ樹脂組成物A〜Dを、それぞれ厚さ40μmのポリプロピレンフィルムにロールコーターで、乾燥後の厚さが50μmになるように塗布乾燥し、4種類の接着剤フィルムを得た。この接着剤フィルムを厚さ125μmのポリイミド補強板に120℃のラミネートロールで圧着した後、キャリアフィルムのポリプロピレンフィルムを剥がし、実施例1で得られたフレキシブル銅張積層板にフィルム面を重ね合わせ、160℃、0.5MPaで15分間加熱加圧接着し、評価用の補強板付きフレキシブルプリント配線板を得た。
実施例2の組成において、ゴム老化防止剤 N−1,3−ジメチルブチル−N´−フェニル−p−フェニレンジアミン(川口化学工業株式会社製、商品名:アンテージ6C)を除いた以外は全て実施例2と同一の配合として、エポキシ樹脂組成物を調整した。得られたエポキシ樹脂組成物を用い実施例2と同様の操作によりフレキシブル銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板を得た。
実施例2の組成において、トリアジンジチオール誘導体として6−ジオクチルアミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオール(三協化成株式会社製)及びゴム老化防止剤N−1,3−ジメチルブチル−N´−フェニル−p−フェニレンジアミン(川口化学工業株式会社製、商品名:アンテージ6C)を除いた以外は全て実施例2と同一の配合として、エポキシ樹脂組成物を調整した。さらに、得られたエポキシ樹脂組成物を用い実施例2と同様の操作によりフレキシブル銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板を得た。
*2:リフロー条件[ピーク温度240℃、プリヒート温度180℃、プリヒート時間90秒、リフロー温度220℃、リフロー時間40秒]にて処理した後、測定を行った。
*3:得られたフレキシブル銅張積層板について、試験片を100℃、60分加熱乾燥した後、所定温度のハンダ浴に20秒間フロートさせてフクレの有無を調査した。
○…フクレ無し、×…フクレ有り
*4:得られたフレキシブルプリント配線板について、JIS C6471 6.6に準じて測定を行った。
Claims (10)
- (A)エポキシ樹脂と、(B)エポキシ樹脂用硬化剤と、(C)硬化促進剤と、(D)トリアジンジチオール誘導体と、(E)ゴム老化防止剤と、(F)合成ゴムと、(G)無機充填剤と、を必須成分とすることを特徴とするフレキシブル銅張積層板用エポキシ樹脂組成物。
- 前記(F)合成ゴム100質量部に対し、前記(D)トリアジンジチオール誘導体及び(E)ゴム老化防止剤をそれぞれ0.1〜5質量部配合することを特徴とする請求項1記載のフレキシブル銅張積層板用エポキシ樹脂組成物。
- 前記(E)ゴム老化防止剤が、フェノール類、芳香族アミン類並びにヒドラジン及びその誘導体から選ばれる少なくとも1種を含むことを特徴とする請求項1又は2記載のフレキシブル銅張積層板用エポキシ樹脂組成物。
- ポリイミドフィルムと、このポリイミドフィルムの片面又は両面に請求項1乃至3のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物を介して積層して接着した銅箔と、からなることを特徴とするフレキシブル銅張積層板。
- ポリイミドフィルムと、このポリイミドフィルムの表面に請求項1乃至3のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物により形成された樹脂層と、からなることを特徴とするカバーレイ。
- 請求項1乃至3のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物を、フィルム状に形成してなることを特徴とする接着剤フィルム。
- 請求項4記載のフレキシブル銅張積層板の銅箔に回路を形成して得られることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
- 前記フレキシブルプリント配線板の表面に、請求項5記載のカバーレイを貼り合わせたことを特徴とする請求項7記載のフレキシブルプリント配線板。
- 請求項7又は8記載のフレキシブルプリント配線板と、その表面に接着剤フィルムを介して接着した補強板と、からなることを特徴とする補強板付プリント配線板。
- 前記接着剤フィルムが、請求項6記載の接着剤フィルムであることを特徴とする請求項9記載の補強板付プリント配線板。
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