JPH07126350A - 無溶剤エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、銅張積層板 - Google Patents
無溶剤エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、銅張積層板Info
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- JPH07126350A JPH07126350A JP29613093A JP29613093A JPH07126350A JP H07126350 A JPH07126350 A JP H07126350A JP 29613093 A JP29613093 A JP 29613093A JP 29613093 A JP29613093 A JP 29613093A JP H07126350 A JPH07126350 A JP H07126350A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、（Ｂ）エポキシアクリレート樹脂、（Ｃ）重合
開始剤および（Ｄ）硬化剤を必須成分としてなることを
特徴とし、樹脂組成物に対して前記（Ｂ）のエポキシア
クリレート樹脂を30〜70重量％の割合で含有してなり、
プリプレグの含浸に用いる無溶剤エポキシ樹脂組成物で
ある。そして、これを用いガラス基材に含浸し紫外線照
射し半硬化状にしてなるプリプレグおよび該プリプレグ
を使用した銅張積層板である。 【効果】 本発明の無溶剤エポキシ樹脂組成物は含浸性
に優れ、これを用いたプリプレグ、銅張積層板は、半田
耐熱性、耐ミーズリング性等に優れたもので、溶剤除去
に伴う悪影響がない。
シ樹脂、（Ｂ）エポキシアクリレート樹脂、（Ｃ）重合
開始剤および（Ｄ）硬化剤を必須成分としてなることを
特徴とし、樹脂組成物に対して前記（Ｂ）のエポキシア
クリレート樹脂を30〜70重量％の割合で含有してなり、
プリプレグの含浸に用いる無溶剤エポキシ樹脂組成物で
ある。そして、これを用いガラス基材に含浸し紫外線照
射し半硬化状にしてなるプリプレグおよび該プリプレグ
を使用した銅張積層板である。 【効果】 本発明の無溶剤エポキシ樹脂組成物は含浸性
に優れ、これを用いたプリプレグ、銅張積層板は、半田
耐熱性、耐ミーズリング性等に優れたもので、溶剤除去
に伴う悪影響がない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐湿性、機械
的特性等に優れた銅張積層板およびそれに用いるプリプ
レグ、無溶剤エポキシ樹脂組成物に関する。
的特性等に優れた銅張積層板およびそれに用いるプリプ
レグ、無溶剤エポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からエポキシ樹脂積層板は、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂やフェノールノボラックエポ
キシ樹脂に、硬化剤その他の添加剤を配合した樹脂組成
物を、アセトン、メチルエチルケトン等の有機溶剤等に
溶解した含浸用エポキシ樹脂組成物のワニスを、ガラス
クロス、ガラスペーパー等の繊維基材に含浸・乾燥させ
て、半硬化状態のプリプレグを形成し、これを 1枚もし
くは複数枚重ねて加熱加圧一体に成形して製造されてい
る。
ェノールＡ型エポキシ樹脂やフェノールノボラックエポ
キシ樹脂に、硬化剤その他の添加剤を配合した樹脂組成
物を、アセトン、メチルエチルケトン等の有機溶剤等に
溶解した含浸用エポキシ樹脂組成物のワニスを、ガラス
クロス、ガラスペーパー等の繊維基材に含浸・乾燥させ
て、半硬化状態のプリプレグを形成し、これを 1枚もし
くは複数枚重ねて加熱加圧一体に成形して製造されてい
る。
【０００３】しかしこの方法は、プリプレグの製造工程
において、ワニスに含まれる溶剤を除去する必要があ
り、乾燥工程において多大の熱を必要とすることと、溶
剤の回収が困難なため、大半が無駄になるばかりか、作
業性の悪化、火災、爆発の危険性が伴うものであった。
またプリプレグを半硬化状態に保つために溶剤の完全除
去は不可能であり、残留溶剤により耐熱性およびその他
の特性が低下する原因となる場合もあった。これらを改
善するため無溶剤型ワニスを使用する方法があり、これ
らにはジシアンジアミド硬化エポキシ樹脂系、アミン硬
化エポキシ樹脂系、ノボラック型フェノール樹脂硬化エ
ポキシ樹脂系、多塩基酸無水物硬化エポキシ樹脂系、開
環重合硬化エポキシ樹脂系等が提案されている。
において、ワニスに含まれる溶剤を除去する必要があ
り、乾燥工程において多大の熱を必要とすることと、溶
剤の回収が困難なため、大半が無駄になるばかりか、作
業性の悪化、火災、爆発の危険性が伴うものであった。
またプリプレグを半硬化状態に保つために溶剤の完全除
去は不可能であり、残留溶剤により耐熱性およびその他
の特性が低下する原因となる場合もあった。これらを改
善するため無溶剤型ワニスを使用する方法があり、これ
らにはジシアンジアミド硬化エポキシ樹脂系、アミン硬
化エポキシ樹脂系、ノボラック型フェノール樹脂硬化エ
ポキシ樹脂系、多塩基酸無水物硬化エポキシ樹脂系、開
環重合硬化エポキシ樹脂系等が提案されている。
【０００４】しかし、ジシアンジアミド硬化エポキシ樹
脂系、アミン硬化エポキシ樹脂系等の無溶剤型ワニス
は、粘度が高いという欠点がある。このため反応性希釈
剤を用いて低粘度化すると耐熱性、耐湿性や機械的特性
等の諸特性が悪化するという欠点があった。
脂系、アミン硬化エポキシ樹脂系等の無溶剤型ワニス
は、粘度が高いという欠点がある。このため反応性希釈
剤を用いて低粘度化すると耐熱性、耐湿性や機械的特性
等の諸特性が悪化するという欠点があった。
【０００５】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、耐熱性、耐湿性、機械的特性、低粘度
で、含浸性作業性に優れ、かつコストダウンにも寄与す
る銅張積層板およびそれに用いるプリプレグ、無溶剤エ
ポキシ樹脂組成物を提供しようとするものである。
されたもので、耐熱性、耐湿性、機械的特性、低粘度
で、含浸性作業性に優れ、かつコストダウンにも寄与す
る銅張積層板およびそれに用いるプリプレグ、無溶剤エ
ポキシ樹脂組成物を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述の無溶剤エ
ポキシ樹脂組成物を用いることによって、上記の目的が
達成できることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述の無溶剤エ
ポキシ樹脂組成物を用いることによって、上記の目的が
達成できることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。
【０００７】即ち、本発明は、（Ａ）ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシアクリレート樹脂、
（Ｃ）重合開始剤および（Ｄ）硬化剤を必須成分として
なることを特徴とし、樹脂組成物に対して前記（Ｂ）の
エポキシアクリレート樹脂を30〜70重量％の割合で含有
してなり、プリプレグの含浸に用いる無溶剤エポキシ樹
脂組成物である。そして、これを用いガラス基材に含浸
し紫外線照射し半硬化状にしてなるプリプレグおよび該
プリプレグを使用した銅張積層板である。
型エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシアクリレート樹脂、
（Ｃ）重合開始剤および（Ｄ）硬化剤を必須成分として
なることを特徴とし、樹脂組成物に対して前記（Ｂ）の
エポキシアクリレート樹脂を30〜70重量％の割合で含有
してなり、プリプレグの含浸に用いる無溶剤エポキシ樹
脂組成物である。そして、これを用いガラス基材に含浸
し紫外線照射し半硬化状にしてなるプリプレグおよび該
プリプレグを使用した銅張積層板である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明の無溶剤エポキシ樹脂組成物は、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシアクリレート
樹脂、重合開始剤、硬化剤を必須成分とするものであ
る。この成分についてまず説明する。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシアクリレート
樹脂、重合開始剤、硬化剤を必須成分とするものであ
る。この成分についてまず説明する。
【００１０】本発明に用いる（Ａ）ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂としては、エポキシ当量が 170〜340 であ
ればよく、特に制限はなく広く使用することができる。
そして、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、一般にに
エポキシ当量が 170以上であり、また、340 を超えると
含浸性が低下し好ましくない。
エポキシ樹脂としては、エポキシ当量が 170〜340 であ
ればよく、特に制限はなく広く使用することができる。
そして、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、一般にに
エポキシ当量が 170以上であり、また、340 を超えると
含浸性が低下し好ましくない。
【００１１】本発明に用いる（Ｂ）エポキシアクリレー
ト樹脂はエポキシ樹脂にエポキシ基に対してアクリル酸
をアクリロイル基の重合を防止しながら付加したもので
あり、その付加されるエポキシ樹脂としては、ビスフェ
ノールＡ型、フェノールノボラック型、脂環型等のもの
が挙げられ、特に限定されるものではない。具体的な化
合物としては、ＥＬＥ−５３００（日本化薬社製、商品
名）等が挙げられ、これらの樹脂は単独または 2種以上
混合して使用することができる。エポキシアクリレート
樹脂の配合割合は、全体の樹脂組成物に対して30〜70重
量％の割合で含有することが望ましい。この配合量が30
重量％未満であるとプリプレグにしたときに、その表面
にベタツキが生じ作業性が悪く、また、70重量％を超え
ると積層板にした場合に耐熱性、耐湿性、層間結合力が
低下し好ましくない。
ト樹脂はエポキシ樹脂にエポキシ基に対してアクリル酸
をアクリロイル基の重合を防止しながら付加したもので
あり、その付加されるエポキシ樹脂としては、ビスフェ
ノールＡ型、フェノールノボラック型、脂環型等のもの
が挙げられ、特に限定されるものではない。具体的な化
合物としては、ＥＬＥ−５３００（日本化薬社製、商品
名）等が挙げられ、これらの樹脂は単独または 2種以上
混合して使用することができる。エポキシアクリレート
樹脂の配合割合は、全体の樹脂組成物に対して30〜70重
量％の割合で含有することが望ましい。この配合量が30
重量％未満であるとプリプレグにしたときに、その表面
にベタツキが生じ作業性が悪く、また、70重量％を超え
ると積層板にした場合に耐熱性、耐湿性、層間結合力が
低下し好ましくない。
【００１２】本発明に用いる（Ｃ）重合開始剤として
は、光開始剤であるアセトフェノン類、ミヒラーケト
ン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインエーテル、ベン
ジルメチルケタール、ベンゾイルベンゾエイト等のカル
ボニル化合物、チオキサンソン類、テトラメチルグラム
モノサルファイド等のイオウ化合物、アゾ化合物等が挙
げられ、これらは単独または 2種以上混合して使用する
ことができる。また、これらはn-ブチルアミン、アリル
チオ尿素等の増感剤や過酸化ベンゾイル等のラジカル重
合開始剤と併用することもできる。
は、光開始剤であるアセトフェノン類、ミヒラーケト
ン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインエーテル、ベン
ジルメチルケタール、ベンゾイルベンゾエイト等のカル
ボニル化合物、チオキサンソン類、テトラメチルグラム
モノサルファイド等のイオウ化合物、アゾ化合物等が挙
げられ、これらは単独または 2種以上混合して使用する
ことができる。また、これらはn-ブチルアミン、アリル
チオ尿素等の増感剤や過酸化ベンゾイル等のラジカル重
合開始剤と併用することもできる。
【００１３】本発明に用いる（Ｄ）硬化剤としては、粉
末のジシアンジアミドを使用する。この粉末の粒径は50
μm 以下であることが望ましい。粒径が50μm を超える
と樹脂組成物中に均一に分散、反応せず好ましくない。
末のジシアンジアミドを使用する。この粉末の粒径は50
μm 以下であることが望ましい。粒径が50μm を超える
と樹脂組成物中に均一に分散、反応せず好ましくない。
【００１４】本発明の無溶剤エポキシ樹脂組成物は、前
述したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシアク
リレート樹脂、重合開始剤および硬化剤を必須成分とす
るが、本発明の目的に反しない限度において、また必要
に応じて、例えばイミダゾール誘導体等の硬化促進剤、
その他の添加剤等を適宜添加配合することができる。
述したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシアク
リレート樹脂、重合開始剤および硬化剤を必須成分とす
るが、本発明の目的に反しない限度において、また必要
に応じて、例えばイミダゾール誘導体等の硬化促進剤、
その他の添加剤等を適宜添加配合することができる。
【００１５】本発明の無溶剤エポキシ樹脂組成物を調製
する場合の一般的方法は、前述したビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、重合開始
剤、硬化剤およびその他の成分を配合して容易に製造す
ることができる。
する場合の一般的方法は、前述したビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、重合開始
剤、硬化剤およびその他の成分を配合して容易に製造す
ることができる。
【００１６】この無溶剤エポキシ樹脂組成物を、50〜10
0 ℃の加温下においてガラス基材に含浸し、これに紫外
線を照射して半硬化状態のプリプレグを製造することが
できる。ここで用いるガラス基材としては、通常ガラス
エポキシ銅張積層板に使用されるものであれば特に制限
はなく、ガラス織布、ガラス不織布等が広く一般に使用
することができる。こうして得たプリプレグを用いて、
必要に応じて銅箔とともに重ね合わせて加熱加圧一体に
して銅張積層板を製造することができる。
0 ℃の加温下においてガラス基材に含浸し、これに紫外
線を照射して半硬化状態のプリプレグを製造することが
できる。ここで用いるガラス基材としては、通常ガラス
エポキシ銅張積層板に使用されるものであれば特に制限
はなく、ガラス織布、ガラス不織布等が広く一般に使用
することができる。こうして得たプリプレグを用いて、
必要に応じて銅箔とともに重ね合わせて加熱加圧一体に
して銅張積層板を製造することができる。
【００１７】
【作用】本発明の無溶剤エポキシ樹脂組成物は、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹
脂、重合開始剤および硬化剤を用いることによって初期
に目的を達成することができたものである。すなわち、
この組成物をガラス基材に含浸させるときに50〜100 ℃
に加温させることによって組成物の粘度を低下させて、
ガラス基材への含浸性を改善し紫外線を照射してエポキ
シアクリレート樹脂と重合開始剤を反応させてプリプレ
グを製造することができる。このため溶剤除去に要する
エネルギーコストの削減によるコストダウンに寄与する
ことができる。そして、このプリプレグを用いることに
よって、耐熱性、耐湿性に優れた銅張積層板を得ること
ができる。
ェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹
脂、重合開始剤および硬化剤を用いることによって初期
に目的を達成することができたものである。すなわち、
この組成物をガラス基材に含浸させるときに50〜100 ℃
に加温させることによって組成物の粘度を低下させて、
ガラス基材への含浸性を改善し紫外線を照射してエポキ
シアクリレート樹脂と重合開始剤を反応させてプリプレ
グを製造することができる。このため溶剤除去に要する
エネルギーコストの削減によるコストダウンに寄与する
ことができる。そして、このプリプレグを用いることに
よって、耐熱性、耐湿性に優れた銅張積層板を得ること
ができる。
【００１８】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは「重
量部」を意味する。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは「重
量部」を意味する。
【００１９】実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量 187）
380 部、エポキシアクリレート樹脂ＥＬＥ−５３００
（日本化薬社製、商品名）174 部、粉末状ジシアンジア
ミド24部、2-エチル-4−メチルイミダゾール 1.6部を加
えて、無溶剤エポキシ樹脂組成物（Ａ）を製造した。
380 部、エポキシアクリレート樹脂ＥＬＥ−５３００
（日本化薬社製、商品名）174 部、粉末状ジシアンジア
ミド24部、2-エチル-4−メチルイミダゾール 1.6部を加
えて、無溶剤エポキシ樹脂組成物（Ａ）を製造した。
【００２０】実施例２ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量 187）
380部、エポキシアクリレート樹脂ＥＬＥ−５３００
（日本化薬社製、商品名） 945部、粉末状ジシアンジア
ミド24部、2-エチル-4−メチルイミダゾール 1.6部を加
えて、無溶剤エポキシ樹脂組成物（Ｂ）を製造した。
380部、エポキシアクリレート樹脂ＥＬＥ−５３００
（日本化薬社製、商品名） 945部、粉末状ジシアンジア
ミド24部、2-エチル-4−メチルイミダゾール 1.6部を加
えて、無溶剤エポキシ樹脂組成物（Ｂ）を製造した。
【００２１】実施例１〜２で製造した無溶剤エポキシ樹
脂組成物（Ａ）および（Ｂ）を50〜100 ℃に加温して、
エポキシシランで表面処理した厚さ 0.18mm のガラス基
材に含浸・塗布し、次いで紫外線を照射して半硬化状態
のプリプレグ（a ）および（b ）を製造した。
脂組成物（Ａ）および（Ｂ）を50〜100 ℃に加温して、
エポキシシランで表面処理した厚さ 0.18mm のガラス基
材に含浸・塗布し、次いで紫外線を照射して半硬化状態
のプリプレグ（a ）および（b ）を製造した。
【００２２】比較例 臭素化エポキシ樹脂 340部、ビスフェノールＡ型ノボラ
ック型エポキシ樹脂62部、ジシアンジアミド 7.7部、2-
エチル-4−メチルイミダゾール 0.1部およびジメチルホ
ルムアミドを加えて樹脂固形分65％のエポキシ樹脂組成
物（Ｃ）を製造した。次いで、このエポキシ樹脂組成物
を用いて、エポキシシランで表面処理した厚さ 0.18mm
のガラス基材に含浸・塗布し、160 ℃の温度で乾燥して
樹脂43重量％のプリプレグ（c ）を製造した。実施例１
〜２および比較例で製造したプリプレグ（a ）、（b
）、（c ）を 8枚重ね合わせ、その両側に厚さ18μm
の銅箔を重ね合わせ、温度170 ℃，圧力40kg／cm2 で90
分間、加熱加圧一体に成形して板厚 1.6mmの銅張積層板
を製造した。こうして製造したプリプレグおよび銅張積
層板について、プリプレグ外観、難燃性、引剥がし強
さ、層間結合力、半田耐熱性、耐ミーズリング性を試験
したのでその結果を表１に示した。本発明の優れた効果
を確認することができた。これらの試験は次のようにし
て行った。
ック型エポキシ樹脂62部、ジシアンジアミド 7.7部、2-
エチル-4−メチルイミダゾール 0.1部およびジメチルホ
ルムアミドを加えて樹脂固形分65％のエポキシ樹脂組成
物（Ｃ）を製造した。次いで、このエポキシ樹脂組成物
を用いて、エポキシシランで表面処理した厚さ 0.18mm
のガラス基材に含浸・塗布し、160 ℃の温度で乾燥して
樹脂43重量％のプリプレグ（c ）を製造した。実施例１
〜２および比較例で製造したプリプレグ（a ）、（b
）、（c ）を 8枚重ね合わせ、その両側に厚さ18μm
の銅箔を重ね合わせ、温度170 ℃，圧力40kg／cm2 で90
分間、加熱加圧一体に成形して板厚 1.6mmの銅張積層板
を製造した。こうして製造したプリプレグおよび銅張積
層板について、プリプレグ外観、難燃性、引剥がし強
さ、層間結合力、半田耐熱性、耐ミーズリング性を試験
したのでその結果を表１に示した。本発明の優れた効果
を確認することができた。これらの試験は次のようにし
て行った。
【００２３】プリプレグ外観は、含浸状態、ベタツキ等
を目視で観察した。難燃性は、ＵＬ−９４に基づいて試
験した。引剥がし強さは、厚さ18μm の銅箔を用いてＪ
ＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して試験した。層間結合力
は、幅1cm に切断した後プリプレグ間の接着強度を、Ｊ
ＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して試験した。半田耐熱性は
260℃の半田浴に所定時間浮かべ、フクレの有無を試験
した。耐ミーズリング性は120 ℃，2 気圧の水蒸気中に
所定時間処理した後、260 ℃の半田浴中に30秒間浸漬し
フクレの有無を試験した。
を目視で観察した。難燃性は、ＵＬ−９４に基づいて試
験した。引剥がし強さは、厚さ18μm の銅箔を用いてＪ
ＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して試験した。層間結合力
は、幅1cm に切断した後プリプレグ間の接着強度を、Ｊ
ＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して試験した。半田耐熱性は
260℃の半田浴に所定時間浮かべ、フクレの有無を試験
した。耐ミーズリング性は120 ℃，2 気圧の水蒸気中に
所定時間処理した後、260 ℃の半田浴中に30秒間浸漬し
フクレの有無を試験した。
【００２４】
【表１】 ＊1 ： ◎印…フクレ全く無し、○印…フクレ無し、△
印…フクレ多少有り。 ＊2 ： ◎印…ミーズリング全く無し、○印…ミーズリ
ング無し、△印…ミーズリング多少有り。
印…フクレ多少有り。 ＊2 ： ◎印…ミーズリング全く無し、○印…ミーズリ
ング無し、△印…ミーズリング多少有り。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の無溶剤エポキシ樹脂組成物は含浸性に優
れ、これを用いたプリプレグは作業性に優れ、また、こ
のプリプレグを用いた銅張積層板は、耐熱性、耐湿性、
機械的特性、耐ミーズリング性、低粘度で含浸性に優れ
たもので、溶剤除去に伴う悪影響がなくコストダウンに
も寄与できるものである。
に、本発明の無溶剤エポキシ樹脂組成物は含浸性に優
れ、これを用いたプリプレグは作業性に優れ、また、こ
のプリプレグを用いた銅張積層板は、耐熱性、耐湿性、
機械的特性、耐ミーズリング性、低粘度で含浸性に優れ
たもので、溶剤除去に伴う悪影響がなくコストダウンに
も寄与できるものである。
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、（Ｂ）エポキシアクリレート樹脂、（Ｃ）重合開始
剤および（Ｄ）硬化剤を必須成分とし、樹脂組成物に対
して前記（Ｂ）のエポキシアクリレート樹脂を30〜70重
量％の割合で含有してなり、プリプレグの含浸に用いる
ことを特徴とする無溶剤エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 （Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、（Ｂ）エポキシアクリレート樹脂、（Ｃ）重合開始
剤および（Ｄ）硬化剤を必須成分とし、樹脂組成物に対
して前記（Ｂ）のエポキシアクリレート樹脂を30〜70重
量％の割合で含有する無溶剤エポキシ樹脂組成物を、ガ
ラス基材に含浸し紫外線照射し半硬化状にしてなること
を特徴とするプリプレグ。 - 【請求項３】 （Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、（Ｂ）エポキシアクリレート樹脂、（Ｃ）重合開始
剤および（Ｄ）硬化剤を必須成分とし、樹脂組成物に対
して前記（Ｂ）のエポキシアクリレート樹脂を30〜70重
量％の割合で含有するする無溶剤エポキシ樹脂組成物
を、ガラス基材に含浸し紫外線照射して半硬化状にした
プリプレグの少なくとも片面に、金属箔を重ねて積層成
形一体にしてなることを特徴とする銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29613093A JPH07126350A (ja) | 1993-11-01 | 1993-11-01 | 無溶剤エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29613093A JPH07126350A (ja) | 1993-11-01 | 1993-11-01 | 無溶剤エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07126350A true JPH07126350A (ja) | 1995-05-16 |
Family
ID=17829535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29613093A Pending JPH07126350A (ja) | 1993-11-01 | 1993-11-01 | 無溶剤エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07126350A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002077059A1 (de) * | 2001-03-22 | 2002-10-03 | Bakelite Ag | Verfahren zur herstellung von mit harz behandelten verstärkungs- oder kaschiermaterialien |
| US7417867B1 (en) | 1999-09-27 | 2008-08-26 | Sony Corporation | Printed wiring board and display apparatus |
| WO2013154314A1 (ko) * | 2012-04-10 | 2013-10-17 | (주)엘지하우시스 | 반경화 감압 점착필름 |
-
1993
- 1993-11-01 JP JP29613093A patent/JPH07126350A/ja active Pending
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