CN104220547B - 半固化减压粘结膜 - Google Patents

半固化减压粘结膜 Download PDF

Info

Publication number
CN104220547B
CN104220547B CN201380019202.4A CN201380019202A CN104220547B CN 104220547 B CN104220547 B CN 104220547B CN 201380019202 A CN201380019202 A CN 201380019202A CN 104220547 B CN104220547 B CN 104220547B
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive film
polymerizable composition
radical
cationically polymerizable
semi
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201380019202.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104220547A (zh
Inventor
宋玟锡
尹灿午
朴恩敬
郑富基
金章淳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Chem Ltd
Original Assignee
LG Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Chemical Co Ltd filed Critical LG Chemical Co Ltd
Publication of CN104220547A publication Critical patent/CN104220547A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104220547B publication Critical patent/CN104220547B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/001—Axicons, waxicons, reflaxicons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2459/00—Presence of polyacetal
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00—Presence of epoxy resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2891—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer from alpha-beta unsaturated carboxylic acid [e.g., acrylic acid, methacrylic acid, etc.] Or derivative thereof

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明公开一种减压粘结膜，该减压粘结膜在半固化状态下被使用，其印刷高度差吸收性非常优秀。根据本发明的粘结膜，其技术特征在于，包含自由基聚合性组合物及阳离子聚合性组合物，上述自由基聚合性组合物进行交联来维持半固化状态，上述粘结膜具有在适用于具有印刷高度差的基板上时，高度差吸收性优秀，且粘结性及粘附性优越，即使在高温或高湿的条件下，也能够表现出优良的耐久性的优点。

Description

半固化减压粘结膜
技术领域
本发明涉及一种半固化减压粘结膜，更详细地，涉及一种在适用于如触控面板的光学部件时，印刷部的高度差吸收性优秀的粘结膜。
背景技术
搭载触控面板或触摸屏的终端从轻量化及防止裂痕的角度上具有如下结构：将透明导电性塑料膜例如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜作为基材，在其单面形成有氧化铟锡(ITO，Indium Tin Oxide)等导电性薄膜的膜通过粘结膜层压在传导性玻璃、加固材料或装饰膜等。
韩国专利公开公报10-2001-0016674号的资料中公开了关于上述减压粘结膜的技术。特别是，用于附着透明导电性膜的粘结膜需要具有如下功能：能吸收装饰膜造成的印刷高度差的高度差吸收性；暴露于高温或高湿条件等恶劣环境时，能抑制卷曲(curl)或者气泡等的产生的耐久性；裁剪时能够抑制倾斜或按压的抗剪性；以及针对各种基材的优良的粘附性等物理性质，除此之外还需要具有光学特性、作业性及耐弯曲性等多种物理性质。
目前，利用于如触控面板的光学部件的粘结膜使由丙烯酸类聚合物树脂等形成的组合物固化，并作为膜形态来使用。这种粘结膜适用于具有印刷高度差的基板等。此时，若粘结膜不具有能够吸收印刷高度差的充分的高度差吸收性，则很难发挥充分的粘结性及粘附性，导致产品在耐久性上存在问题。以往的粘结膜适用了处于完全固化状态的丙烯酸类树脂等，从而存在不具有充分的高度差吸收性的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题
本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于，提供一种在半固化状态下可适用的粘结膜，以能够得到充分的印刷高度差吸收性。
技术方案
为了达成上述目的，本发明的实施例的粘结膜，其特征在于，包含自由基聚合性组合物及阳离子聚合性组合物，上述自由基聚合性组合物进行第一次交联来维持半固化状态。
有益效果
本发明的粘结膜具有适用于具有印刷高度差的基板上时，高度差吸收性优秀，粘结性及粘附性优越，即使在高温或高湿条件下，也能够表现出优良的耐久性的优点。
具体实施方式
以下参照详细说明的实施例会让本发明的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法更加明确。但是，本发明不局限于以下所公开的实施例，能够以互不相同的各种方式实施，本实施例只用于使本发明的公开内容更加完整，有助于本发明所属技术领域的普通技术人员完整地理解发明的范畴，本发明根据发明要求保护的范畴而定义。
以下，对本发明的粘结膜进行的详细说明如下。
本发明的粘结膜由包含自由基聚合性组合物及阳离子聚合性组合物作为主要成分的树脂组合物形成。特别是，本发明的粘结膜，其特征在于，上述组合物中，自由基聚合性组合物进行第一次交联来维持半固化状态。
本发明中使用处于半固化状态的粘结膜，因此，与使用处于完全固化状态的以往的粘结膜相比，具有柔韧特性。因此，本发明的粘结膜用于吸收形成在基板的印刷高度差的高度差吸收性优秀。
若相当于本发明的粘结膜中进行第一次交联的物质的上述自由基聚合性组合物只要是通过自由基进行聚合并交联成高分子的组合物，则并不受特别的限制。优选地，可以使用包含具有一个以上的不饱和双键的化合物及光聚合引发剂的物质。
上述具有一个以上的不饱和双键的化合物的优选例子为丙烯酸类化合物，可以利用丙烯酸类单体、丙烯酸类预聚物等。
作为上述丙烯酸类预聚物可以使用聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯、聚氟丙烯酸烷基酯、硅丙烯酸酯等的一种以上。本发明中，自由基聚合性组合物能够单独使用丙烯酸类预聚物，也能够根据需要添加丙烯酸类单体来使用。
作为上述丙烯酸类单体可以使用具有一个官能团的丙烯酸酯单体或具有多官能团的丙烯酸酯单体。单官能丙烯酸酯单体的例子为丙烯酸2-乙基己酯、2-羟基丙烯酸乙酯、丙烯酸-2-羟丙酯、丁氧基丙烯酸乙酯等；二官能丙烯酸酯单体的例子为1，6-己二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、羟基特戊酸酯新戊二醇二丙烯酸酯等；三官能以上的丙烯酸酯单体的例子为双季戊四醇六丙烯酸酯、三甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯等。本发明中，丙烯酸酯除了丙烯酸酯之外还包含甲基丙烯酸酯。可以单独使用这些丙烯酸类单体，也可以组合两种以上来使用。
本发明中，用于自由基聚合的光聚合引发剂的例子为苯乙酮、苯甲酮、米氏酮、安息香、苄基甲基缩酮、苯甲酸苄酯、α-酰基肟酯、噻吨酮类等，但并没有特别的限制。
若本发明的粘结膜中，相当于进行再次交联的物质的阳离子聚合性组合物只要是通过阳离子进行聚合交联的组合物时，并没有特别的限制。优选地，可包含阳离子聚合性化合物及阳离子聚合引发剂，上述阳离子聚合性化合物可包含环氧树脂及乙烯基醚树脂中的一种以上的物质。上述环氧类树脂的例子为双酚类环氧树脂、酚醛型环氧树脂、脂环式环氧树脂及脂肪族环氧树脂等。作为醚类树脂可以使用包含具有多个官能团的烷基缩水甘油醚单体的树脂，例如新戊二醇二缩水甘油醚、二丙二醇二缩水甘油醚及三甲醇丙烷三缩水甘油醚等。
作为上述阳离子聚合引发剂可列举例如成为芳香族硫离子、芳香族含氧硫离子、芳香族碘盐、四氟硼酸盐、六氟磷酸盐、六氟锑酸盐、六氟砷酸盐等的阴离子的化合物。上述化合物既可单独使用，也可以组合两种以上来使用。
如上所述，本发明的粘结膜包含上述自由基聚合性组合物及阳离子聚合性组合物，对上述自由基聚合性组合物进行第一次交联，来使其处于半固化状态。本发明的粘结膜在半固化状态下被使用，粘结于具有5μm～50μm的印刷高度差的基板等。并且，对上述阳离子聚合性组合物进行再次交联，使得基板与粘结膜完全粘附。通过对上述阳离子聚合性组合物进行再次交联，使粘结膜在粘结于基板上的状态下完全被固化，之后，基板与粘结膜将会粘附。
对本发明的粘结膜进行第一次交联，来使其处于半固化状态，之后，进行再次交联，来使其完全被固化的方法并没有特别的限制，但是，优选地，能够通过照射紫外线(UV)来进行固化。
通过对上述自由基聚合性组合物进行第一次交联，来使本发明的粘结膜达到半固化状态,优选地，在1mW/cm2～10mW/cm2范围之内照射紫外线(UV)，由此能够对上述自由基聚合性组合物进行第一次交联。在紫外线(UV)的强度小于1mW/cm2的情况下，自由基聚合性组合物不能够进行充分的交联，而当紫外线(UV)的强度大于10mW/cm2时，则存在半固化粘结膜过度固化的问题。
将处于半固化状态的粘结膜粘结于基板上后，对上述粘结膜进行完全固化以使上述粘结膜粘附在基板上，此时，通过对上述阳离子聚合性组合物进行再次交联来实现完全固化。上述阳离子聚合性组合物的再次交联如同上述自由基聚合性组合物的第一次交联，可通过照射紫外线(UV)来进行，优选地，在50mW/cm2～150mW/cm2范围内照射紫外线(UV)来进行交联。在紫外线(UV)的强度小于50mW/cm2的情况下，阳离子聚合性组合物不能够进行充分的交联，而当紫外线(UV)的强度大于150mW/cm2时，存在有可能导致粘结膜变形的问题。
本发明的粘结膜可以使用于触控面板或显示面板等光学部件。但并不局限于光学部件，若是用于吸收印刷高度差，则不受特别的限制均可使用。
以下，根据实施例及比较例，对本发明进行更详细的说明，但本发明并不局限于以下实施例。
<实施例及比较例>
为了了解本发明的粘结膜的印刷高度差吸收性及耐久性能，通过以下实施例及比较例制备粘结膜，并对以下项目进行评价。
在50μm的离型聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上涂敷包含具有如下表1的组合的混合物的粘结膜形成用物质10μm。
表1
针对实施例1至实施例5及比较例1，利用1mW/cm2～10mW/cm2范围内的强度来照射紫外线(UV)并进行固化，而针对比较例2，利用50mW/cm2～150mW/cm2范围内的强度来照射紫外线(UV)并进行固化。
上述实施例的粘结膜处于半固化状态，相反，比较例的粘结膜则与实施例不同，形成为完全固化的状态。
<评价>
1.粘结力的评价
针对上述实施例及比较例的粘结力(g/in)进行了评价。针对玻璃基材的粘结力进行了评价,粘结力为100g/in以上的情况下表示为○，粘结力小于100g/in的情况下表示为×，其结果见表2。
2.储存弹性模量的测定
针对上述实施例及比较例，测定了储存弹性模量(Pa)。分别在30℃、100℃下，利用储存弹性试验机ARES G2来测定储存弹性模量。
3.印刷高度差吸收性的评价
将实施例及比较例的粘结膜粘结于印刷高度差为5μm～50μm的玻璃基板上，对高度差吸收性进行评价。就高度差吸收性的评价而言，通过观察粘结膜是否翘起或产生气泡来进行评价，若几乎不出现翘起或气泡的情况下，可视为高度差吸收性优秀，并标为“○”，若出现很多翘起或气泡的情况下，则标为“×”，其结果见以下表2。
表2
对上述表2中记载的评价结果进行观察后发现实施例及比较例的粘结膜对于玻璃基材均有高的粘结力。
并且,对实施例及比较例的粘结膜的储存弹性模量进行测定，结果，实施例中，在30℃下测定出10000Pa左右的值。
特别是，由于实施例的粘结膜的储存弹性模量在常温下测定为比较低，因此，能够得知其流动性优秀，也能够预测高度差吸收性优秀。
相反，比较例的粘结膜的储存弹性模量在30℃下测定为非常高。即，由于比较例的粘结膜的流动性在常温下较弱，因而能够充分地预测其高度差吸收性差。
接下来，对实施例及比较例的粘结膜的高度差吸收性进行评价。根据实施例的粘结膜适用于具有印刷高度差的基板时，几乎不出现气泡及翘起，就如预测评价为印刷高度差吸收性优秀。相反，根据比较例的粘结膜的印刷高度差吸收性差，导致出现翘起及气泡。
由于实施例的粘结膜均处于半固化状态，因此，与比较例相比具有柔韧特性，由于具有储存弹性模量自低温至高温急剧下降的特性，因而能够得知印刷高度差吸收性优秀。
以上，主要对本发明的实施例进行了说明，但这仅是例示性的，若是本发明所属技术领域的普通技术人员应当理解能够从中实施各种变形及等同的其他实施例。因此，本发明所要保护的实质性技术范围应借助所附的发明要求保护范围而进行判断。

Claims (11)

1.一种粘结膜，其特征在于，
包含：
自由基聚合性组合物，以及
阳离子聚合性组合物；
所述自由基聚合性组合物进行第一次交联来维持半固化状态；
所述自由基聚合性组合物包含具有一个以上的不饱和双键的化合物及光聚合引发剂。
2.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，所述阳离子聚合性组合物进行再次交联来实现完全固化。
3.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，所述具有一个以上的不饱和双键的化合物包含丙烯酸类单体及丙烯酸类预聚物中的一种以上。
4.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，所述光聚合引发剂包含苯乙酮、苯甲酮、米氏酮、安息香、苄基甲基缩酮、苯甲酸苄酯、α-酰基肟酯及噻吨酮类引发剂中的一种以上的物质。
5.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，所述阳离子聚合性组合物包含阳离子聚合性化合物及阳离子聚合引发剂。
6.根据权利要求5所述的粘结膜，其特征在于，所述阳离子聚合性化合物包含环氧类树脂及乙烯基醚类树脂中的一种以上的物质。
7.根据权利要求5所述的粘结膜，其特征在于，所述阳离子聚合引发剂包含芳香族硫离子、芳香族含氧硫离子、芳香族碘盐、四氟硼酸盐、六氟磷酸盐、六氟锑酸盐及六氟砷酸盐中的一种以上的物质。
8.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，所述自由基聚合性组合物在1mW/cm2～10mW/cm2的紫外线(UV)照射的作用下进行交联。
9.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，所述阳离子聚合性组合物在50mW/cm2～150mW/cm2的紫外线(UV)照射的作用下进行交联。
10.根据权利要求1所述的粘结膜，其特征在于，所述自由基聚合性组合物进行第一次交联后具有100g/in以上的粘结力。
11.一种光学部件，其特征在于，包含权利要求1至10中任意一项所述的粘结膜。
CN201380019202.4A 2012-04-10 2013-04-08 半固化减压粘结膜 Active CN104220547B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20120037568A KR101479813B1 (ko) 2012-04-10 2012-04-10 반경화 감압 점착필름
KR10-2012-0037568 2012-04-10
PCT/KR2013/002926 WO2013154314A1 (ko) 2012-04-10 2013-04-08 반경화 감압 점착필름

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104220547A CN104220547A (zh) 2014-12-17
CN104220547B true CN104220547B (zh) 2016-09-07

Family

ID=49327832

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380019202.4A Active CN104220547B (zh) 2012-04-10 2013-04-08 半固化减压粘结膜

Country Status (6)

Country Link
US (2) US10961416B2 (zh)
JP (1) JP6251240B2 (zh)
KR (1) KR101479813B1 (zh)
CN (1) CN104220547B (zh)
TW (1) TW201341492A (zh)
WO (1) WO2013154314A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6384988B2 (ja) * 2014-05-23 2018-09-05 藤森工業株式会社 加飾印刷層付き表面保護フィルム、飛散防止フィルム、タッチパネル及び電子機器
CN106103633B (zh) * 2014-11-17 2023-11-17 积水化学工业株式会社 喷墨用光及热固化性粘接剂、半导体装置的制造方法及电子部件
CN107709496B (zh) * 2015-06-23 2020-04-24 株式会社可乐丽 粘接剂、粘接体、和粘接体的制造方法
JP6894686B2 (ja) * 2016-09-30 2021-06-30 リンテック株式会社 粘接着剤組成物、粘接着剤、粘接着シートおよび表示体
JP6486571B1 (ja) * 2017-06-06 2019-03-20 日本化薬株式会社 電子部品用接着剤
KR102457362B1 (ko) * 2018-12-19 2022-10-20 주식회사 엘지화학 점착제 조성물 및 점착 필름

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07126350A (ja) * 1993-11-01 1995-05-16 Toshiba Chem Corp 無溶剤エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、銅張積層板
JP2002271001A (ja) * 2001-03-07 2002-09-20 Sekisui Chem Co Ltd 回路形成用転写材及び回路基板の製造方法
KR20110069462A (ko) * 2009-12-17 2011-06-23 (주)엘지하우시스 금속 질감의 입체 패턴의 포함하는 인서트 몰드 전사 필름 및 이를 제조하는 방법
KR20110099106A (ko) * 2008-11-19 2011-09-06 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 전자 부품의 제조 방법
CN103890126A (zh) * 2011-10-18 2014-06-25 乐金华奥斯有限公司 无粒子凝固的电子纸用粘结膜形成用组合物及粘结膜

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4717605A (en) * 1984-05-16 1988-01-05 Merck Patent Gesellschaft Mit Beschrankter Haftung Radiation curable adhesives
JPS6114274A (ja) * 1984-06-29 1986-01-22 Dainippon Printing Co Ltd 熱硬化性接着剤組成物
JPS62185264A (ja) * 1986-02-12 1987-08-13 Fuji Photo Film Co Ltd 情報記録媒体
JPS63193980A (ja) * 1987-02-06 1988-08-11 Yokohama Rubber Co Ltd:The 熱硬化性粘着テ−プ
DE69119764T2 (de) 1990-04-23 1997-01-16 Minnesota Mining And Mfg. Co., Saint Paul, Minn. Energiehärtbare, kationisch oder radikalisch polymerisierbare druckempfindliche zusammensetzungen
JP3334282B2 (ja) * 1993-09-17 2002-10-15 株式会社スリーボンド 接着剤組成物
JP3022775B2 (ja) 1995-10-27 2000-03-21 積水化学工業株式会社 硬化型粘接着シート、部材の接合方法、及び光重合性組成物
EP1249479B1 (en) 1996-07-15 2004-02-18 Sekisui Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Method for joining members
KR100592894B1 (ko) 1999-08-02 2006-06-23 주식회사 새 한 감압성 점착제
JP3710368B2 (ja) * 2000-09-25 2005-10-26 シャープ株式会社 積層フィルムの製造方法
KR100387536B1 (ko) * 2000-10-18 2003-06-18 주식회사 루밴틱스 광학 접착제 수지 조성물 및 광학 접착제 수지의 제조방법
JP3880418B2 (ja) * 2002-02-21 2007-02-14 日東電工株式会社 両面粘着シートおよびタッチパネルの表示装置への貼着固定方法
JP4030422B2 (ja) 2002-12-18 2008-01-09 株式会社トクヤマ 光重合開始剤組成物および光重合組成物
JP4493273B2 (ja) * 2003-01-29 2010-06-30 日東電工株式会社 両面粘着シートおよびタッチパネル付き表示装置
JP2005314579A (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、および粘着シート類
JP2006052260A (ja) * 2004-08-10 2006-02-23 Lintec Corp コーティング用組成物、コーティングフィルム、コーティングフィルム製造方法および光記録媒体
US7491287B2 (en) * 2006-06-09 2009-02-17 3M Innovative Properties Company Bonding method with flowable adhesive composition
JP5151419B2 (ja) 2007-11-28 2013-02-27 東亞合成株式会社 光硬化型粘接着剤製造用の光硬化型組成物及び光硬化型粘接着シート
KR101251121B1 (ko) * 2009-09-16 2013-04-04 주식회사 엘지화학 유기 발광 표시 장치 봉지용 조성물, 접착 필름, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
US8920592B2 (en) * 2010-03-09 2014-12-30 3M Innovation Properties Company Heat activated optically clear adhesive for bonding display panels
JP5610307B2 (ja) * 2010-09-20 2014-10-22 エルジー・ケム・リミテッド 偏光板用接着剤組成物、これを含む偏光板及び光学素子
JP5830883B2 (ja) * 2011-03-08 2015-12-09 日立化成株式会社 半導体用接着剤組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07126350A (ja) * 1993-11-01 1995-05-16 Toshiba Chem Corp 無溶剤エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、銅張積層板
JP2002271001A (ja) * 2001-03-07 2002-09-20 Sekisui Chem Co Ltd 回路形成用転写材及び回路基板の製造方法
KR20110099106A (ko) * 2008-11-19 2011-09-06 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 전자 부품의 제조 방법
KR20110069462A (ko) * 2009-12-17 2011-06-23 (주)엘지하우시스 금속 질감의 입체 패턴의 포함하는 인서트 몰드 전사 필름 및 이를 제조하는 방법
CN103890126A (zh) * 2011-10-18 2014-06-25 乐金华奥斯有限公司 无粒子凝固的电子纸用粘结膜形成用组合物及粘结膜

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015515527A (ja) 2015-05-28
KR20130115031A (ko) 2013-10-21
JP6251240B2 (ja) 2017-12-20
US10961416B2 (en) 2021-03-30
US20150044458A1 (en) 2015-02-12
US11453803B2 (en) 2022-09-27
TW201341492A (zh) 2013-10-16
CN104220547A (zh) 2014-12-17
US20180208798A1 (en) 2018-07-26
KR101479813B1 (ko) 2015-01-06
WO2013154314A1 (ko) 2013-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104220547B (zh) 半固化减压粘结膜
JP6223349B2 (ja) 光硬化性接着剤組成物、偏光板とその製造法、光学部材及び液晶表示装置
JP5733865B2 (ja) 偏光板用接着剤及びこれを含む偏光板
JP6164609B2 (ja) 光硬化性接着剤組成物、偏光板とその製造法、光学部材及び液晶表示装置
TWI542657B (zh) 偏光板的黏性膜及黏著劑組成物、偏光板以及光學顯示器
TWI566938B (zh) 偏光板、偏光板之製造方法及包含其之影像顯示裝置
WO2010047386A1 (ja) 接着剤組成物および光学部材
WO2018092463A1 (ja) カメラモジュール用カチオン硬化性接着剤組成物、硬化物および接合体
CN108291012A (zh) 阳离子固化性树脂组合物
CN108137789B (zh) 用于柔性基底的可固化粘合剂组合物
CN105336873A (zh) 一种柔性光电子器件用基板及其制备方法
US20210191020A1 (en) Method for Manufacturing Polarizing Plate and Adhesive Composition for Polarizing Plate
TW201235364A (en) Acryl acrylate resin production method
CN111146249A (zh) 用于发光显示器的偏光板及包括其的发光显示器
JP5083495B2 (ja) 帯電防止ハードコートフィルム
KR101526032B1 (ko) 광학 소자용 조성물
KR20160084094A (ko) 활성에너지선 경화성 수지 조성물, 이를 포함하는 편광판 및 액정표시장치
JP2015195190A (ja) 光硬化型導電性ペースト
JP6688063B2 (ja) 光硬化性樹脂組成物および積層体
JP3428413B2 (ja) 光ディスク用接着剤組成物
KR101570560B1 (ko) 편광판용 접착 필름, 이를 위한 접착제 조성물, 이를 포함하는 편광판 및 이를 포함하는 광학 부재

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20170120

Address after: Seoul, Korea

Patentee after: LG CHEM, Ltd.

Address before: Seoul, Korea

Patentee before: LG HAUSYS, Ltd.