JP5083495B2 - 帯電防止ハードコートフィルム - Google Patents
帯電防止ハードコートフィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5083495B2 JP5083495B2 JP2006203137A JP2006203137A JP5083495B2 JP 5083495 B2 JP5083495 B2 JP 5083495B2 JP 2006203137 A JP2006203137 A JP 2006203137A JP 2006203137 A JP2006203137 A JP 2006203137A JP 5083495 B2 JP5083495 B2 JP 5083495B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hard coat
- film
- polypyrrole
- conductive
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
Description
上記帯電の問題を解決するためにフィルムやシートの表面上に導電性高分子を含む導電層を形成させることが行われており、また、その改良が幾つか提案されている。
ート成分を添加してみたが、思うように表面抵抗値を低くすることができなかった。
そこで、基材上に導電性高分子を含む導電層を形成し、その上層にハードコート層を形成させて2層とした。しかし、上層に形成されたハードコート層のために導電層による表面抵抗値の低下が十分得られなくなり、また、導電層による表面抵抗値の低下が得られるようにハードコート層を薄くすると十分な耐擦傷性が得られなくなった。
そこでハードコート層に導電性高分子を添加すると共にその硬度が鉛筆硬度3H以上となるようにしたところ、耐擦傷性を保持すると共に導電層による表面抵抗値の低下が十分得られるようになり、更には、透明性を保持することも可能となった。
1.フィルム基材上に導電層を介してハードコート層が積層された帯電防止ハードコートフィルムであって、下層の前記導電層は導電性高分子及び所望によりバインダー樹脂を含む層であり、上層の前記ハードコート層は導電性高分子とハードコート成分を含み、硬度が鉛筆硬度3H以上となる層である帯電防止ハードコートフィルム、
2.前記ハードコート層における導電性高分子とハードコート成分の固形分比が1/50ないし1/200である前記1.記載の帯電防止ハードコートフィルム、
3.前記導電層における導電性高分子とバインダー樹脂の固形分比が1/0ないし1/20である前記1.又は2.記載の帯電防止ハードコートフィルム、
4.前記導電性高分子がポリピロールである前記1.ないし3.の何れか1つに記載の帯電防止ハードコートフィルム、
に関するものである。
本発明において、ハードコート層に使用する導電性高分子が少量であっても、下層の導電層による表面抵抗値の低下が十分に得られることが見出された。すなわち、導電層の上に導電性高分子を含むハードコート層が有るが故に、本発明のハードコートフィルムは、表面抵抗値が109Ωより低い、帯電防止性に優れたものになり得るのである。そしてハ
ードコート層において少量の導電性高分子の使用のみで表面抵抗値の低下が得られることにより、導電性高分子による透明性の低下を抑えることが容易となった。
また、本発明の好ましい態様において、導電層にバインダー樹脂が含まれる。
これは、導電層上に溶剤系のものをコーティングする際に、コーティング方式によって物理的に導電性微粒子が脱落する場合があるが、導電層にバインダー樹脂を加えることにより、この脱落を抑えることができるようにしたものである。
本発明で使用するフィルム基材は、特に限定されないが、透明性及び平滑性に優れるものがよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ガラス等から形成されるフィルムが挙げられる。
む。導電性高分子としては、例えば、既知の導電性高分子を使用することができ、具体的には以下に示すモノマーを重合させることにより製造された導電性高分子を挙げることができる。例えば、ピロール、N−メチルピロール、N−エチルピロール、N−フェニルピロール、N−ナフチルピロール、N−メチル−3−メチルピロール、N−メチル−3−エチルピロール、N−フェニル−3−メチルピロール、N−フェニル−3−エチルピロール、3−メチルピロール、3−エチルピロール、3−n−ブチルピロール、3−メトキシピロール、3−エトキシピロール、3−n−プロポキシピロール、3−n−ブトキシピロール、3−フェニルピロール、3−トルイルピロール、3−ナフチルピロール、3−フェノキシピロール、3−メチルフェノキシピロール、3−アミノピロール、3−ジメチルアミノピロール、3−ジエチルアミノピロール、3−ジフェニルアミノピロール、3−メチルフェニルアミノピロール及び3−フェニルナフチルアミノピロール等のピロール誘導体、アニリン、o−クロロアニリン、m−クロロアニリン、p−クロロアニリン、o−メトキシアニリン、m−メトキシアニリン、p−メトキシアニリン、o−エトキシアニリン、m−エトキシアニリン、p−エトキシアニリン、o−メチルアニリン、m−メチルアニリン及びp−メチルアニリン等のアニリン誘導体、チオフェン、3−メチルチオフェン、3−n−ブチルチオフェン、3−n−ペンチルチオフェン、3−n−ヘキシルチオフェン、3−n−ヘプチルチオフェン、3−n−オクチルチオフェン、3−n−ノニルチオフェン、3−n−デシルチオフェン、3−n−ウンデシルチオフェン、3−n−ドデシルチオフェン、3−メトキシチオフェン、3−ナフトキシチオフェン及び3,4−エチレンジオキシチオフェン等のチオフェン誘導体が挙げられ、好ましくは、ピロール、アニリン、チオフェン及び3,4−エチレンジオキシチオフェン等が挙げられ、より好ましくは、ピロールが挙げられる。
導電性高分子の微粒子を有機溶媒に分散したタイプを使用し、該分散液を基材フィルム上にコーティング、乾燥等を行って導電層を形成すると、導電性高分子微粒子同士が固く網目状に絡み合って再び溶剤に溶解しないものとすることができる。しかし、該導電層上に溶剤系のものをコーティングする際、コーティング方式によっては物理的に導電性高分子微粒子が脱落する場合がある。そのため、上記のような脱落を防止できるよう、導電性高分子微粒子の分散液に、有機溶媒に可溶なバインダー樹脂を混合するのが好ましい。
導電層は、用途や塗布対象物等の必要に応じて、分散安定剤、増粘剤、インキバインダ等の樹脂を更に加えることもできる。
導電性高分子としては、例えば、既知の導電性高分子を使用することができ、具体的には以下に示すモノマーを重合させることにより製造された導電性高分子を挙げることができる。例えば、ピロール、N−メチルピロール、N−エチルピロール、N−フェニルピロール、N−ナフチルピロール、N−メチル−3−メチルピロール、N−メチル−3−エチルピロール、N−フェニル−3−メチルピロール、N−フェニル−3−エチルピロール、3−メチルピロール、3−エチルピロール、3−n−ブチルピロール、3−メトキシピロール、3−エトキシピロール、3−n−プロポキシピロール、3−n−ブトキシピロール、3−フェニルピロール、3−トルイルピロール、3−ナフチルピロール、3−フェノキシピロール、3−メチルフェノキシピロール、3−アミノピロール、3−ジメチルアミノピロール、3−ジエチルアミノピロール、3−ジフェニルアミノピロール、3−メチルフェニルアミノピロール及び3−フェニルナフチルアミノピロール等のピロール誘導体、ア
ニリン、o−クロロアニリン、m−クロロアニリン、p−クロロアニリン、o−メトキシアニリン、m−メトキシアニリン、p−メトキシアニリン、o−エトキシアニリン、m−エトキシアニリン、p−エトキシアニリン、o−メチルアニリン、m−メチルアニリン及びp−メチルアニリン等のアニリン誘導体、チオフェン、3−メチルチオフェン、3−n−ブチルチオフェン、3−n−ペンチルチオフェン、3−n−ヘキシルチオフェン、3−n−ヘプチルチオフェン、3−n−オクチルチオフェン、3−n−ノニルチオフェン、3−n−デシルチオフェン、3−n−ウンデシルチオフェン、3−n−ドデシルチオフェン、3−メトキシチオフェン、3−ナフトキシチオフェン及び3,4−エチレンジオキシチオフェン等のチオフェン誘導体が挙げられ、好ましくは、ピロール、アニリン、チオフェン及び3,4−エチレンジオキシチオフェン等が挙げられ、より好ましくは、ピロールが挙げられる。
また、ハードコート層及び導電層の双方において同一の導電性高分子を使用した方が、低い表面抵抗値、即ち、導電層が有するのと同等の表面抵抗値を得やすくなるため、好ましい。
熱硬化性樹脂としては、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコン樹脂等が挙げられる。
光硬化性樹脂は、例えば紫外線(UV)や電子線(EV)の照射を受けることによって架橋し硬化するものであり、具体的には、モノマータイプのものとして、単官能アクリレートや多官能アクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレートなどが、また、オリゴマータイプのものとして、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、反応性ポリアクリレート、カルボキシル変性型反応性ポリアクリレート、ポリブタジエンアクリレート、シリコンアクリレート、アミノプラスト樹脂アクリレート等が挙げられ、また、有機/無機ハイブリッドハードコート材(例えばJSR(株)製のデソライト)等が挙げられる。
好ましいハードコート成分としては光硬化性樹脂が挙げられ、また、有機/無機ハイブリッドハードコート材が挙げられるが、有機/無機ハイブリッドハードコート材は、導電性高分子との相溶性がよく、導電性高分子が均一分散したハードコート層形成することができるので、導電層が有する特性を発揮し易く、つまり、ハードコート層のない導電層のみの時と同等の表面抵抗値を得やすくなるので好ましい。
上記数値におけるハードコート成分の比率が50未満であると全光線透過率が70%を下回り、その結果、透明性が要求される光学フィルム分野や表示装置の表面保護分野等においては使用し難くなり、上記数値におけるハードコート成分の比率が200を超えるとハードコート層中の導電性高分子の割合が少なくなり、表面抵抗値が109Ωを超える値
となり易く、その結果、帯電防止性に優れたものを得にくくなる。
ハードコート層は、用途や塗布対象物等の必要に応じて、分散安定剤、増粘剤、インキバインダ等の樹脂を更に加えることもできる。
以下に導電性高分子の製造の例としてポリピロール及び/又はポリピロール誘導体の製造方法を記載する。
ここで、ポリピロール及び/又はポリピロール誘導体は、有機溶媒と、水と、アニオン系界面活性剤とを混合攪拌してなるO/W型の乳化液中に、ピロール及び/又はピロール
誘導体のモノマーを添加し、該モノマーを酸化重合することにより製造される。
疎水性末端を複数有するアニオン系界面活性剤の中でも、スルホコハク酸ジ−2−エチルヘキシルナトリウム(疎水性末端4つ)、スルホコハク酸ジ−2−エチルオクチルナトリウム(疎水性末端4つ)および分岐鎖型アルキルベンゼンスルホン酸塩(疎水性末端2つ)が好適に使用できる。
アンモニウム等の過硫酸塩である。
(a)アニオン系界面活性剤、有機溶媒および水を混合攪拌し乳化液を調製する工程、
(b)ピロール及び/又はピロール誘導体のモノマーを乳化液中に分散させる工程、
(c)モノマーを酸化重合しアニオン系界面活性剤にポリピロール及び/又はポリピロール誘導体を接触吸着させる工程、
(d)有機相を分液し導電性微粒子を回収する工程。
他の導電性高分子は、公知の方法で製造するか又は市販品を入手して、分散液として又は乾燥固体等として導電層及び/又はハードコート層の形成のために使用することができる。
ここで使用する有機溶媒は、使用する導電性高分子を分散させるために使用することができる溶媒であれば特に限定されないが、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類等を挙げることができる。
基材フィルムへのコーティング方法は、特に限定されず、例えばグラビア印刷、インクジェット印刷機、ディッピング、スピンコーター、ロールコーター等を用いて、印刷又はコーティングすることができる。
ここで使用する有機溶媒は、使用する導電性高分子を分散させるために使用することができる溶媒であれば特に限定されないが、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類等を挙げることができる。
基材フィルムへのコーティング方法は、特に限定されず、例えばグラビア印刷、インクジェット印刷機、ディッピング、スピンコーター、ロールコーター等を用いて、印刷又はコーティングすることができる。
ポリピロール系分散液の作成
スルホコハク酸ジ−2−エチルヘキシルナトリウム1.5mmolをトルエン50mLに溶解し、さらにイオン交換水100mLを加え、20℃に保持しつつ乳化するまで撹拌した。得られた乳化液にピロールモノマー21.2mmolを加え、30分撹拌し、次いで0.12M過硫酸アンモニウム水溶液50mL(6mmol相当)を少量づつ滴下し、4時間反応を行った。反応終了後、有機相を回収し、イオン交換水で数回洗浄して、トルエン中に黒色の導電性微粒子が分散した状態のポリピロール系分散液を得た。
得られたポリピロール系分散液易接着処理ポリエステルフィルム(東洋紡(株)製:A−4100、膜厚100μm)の片面に塗布し乾燥させて、100nmの導電層が形成された帯電防止フィルム1を得た。
上記と同様にして得られたポリピロール系分散液を任意の固形分まで濃縮し、ポリピロール系濃縮分散液を得た。この濃縮系分散液の固形分は3%以上であることが好ましく、さらに8%以下であることが好ましい。固形分濃度が3%を下回ると、良好なハードコート性能が得られにくくなる。さらに固形分濃度が8%を超えると、ポリピロール系濃縮分散液中の導電性微粒子の粒子径が大きくなり、液の安定性が悪くなるために好ましくない。
次にポリピロール系濃縮塗料(固形分5%)10質量部に対してハードコート剤(JSR(株)製:デソライト Z−7510、固形分52%)100質量部を混合し、固形分比1/100の導電性ハードコート剤を得た。得られた導電性ハードコート剤を帯電防止フィルム1上にマイクログラビアコーターによって塗工し、加熱乾燥した後、エネルギー量80W/m2の紫外線を照射し、1μmのハードコート層を形成した帯電防止ハードコ
ートフィルムを得た。
ハードコート剤(JSR(株)製:デソライト Z−7510、固形分52%)を200質量部にした以外は、実施例1と同様に操作を行い、帯電防止ハードコートフィルムを得た。
ハードコート剤(JSR(株)製:デソライト Z−7510、固形分52%)を20質量部にした以外は、実施例1と同様に操作を行い、帯電防止ハードコートフィルムを得た。
実施例1で得られたポリピロール系分散液100質量部にメラミン樹脂(大日本インキ製、スーパーベッカミンJ820)1質量部を混合し、ポリピロール系塗料を得た。得られたポリピロール系塗料を易接着処理ポリエステルフィルム(東洋紡(株)製:A−4100、膜厚100μm)の片面に塗布し乾燥させて、100nmの導電層が形成された帯電防止フィルム2を得た。
次に下層の導電層に帯電防止フィルム2を使用した以外は実施例1と同様に操作を行い、1μmのハードコート層を形成した帯電防止ハードコートフィルムを得た。
導電層に帯電防止フィルム2を使用した以外は実施例2と同様に操作を行い、帯電防止ハードコートフィルムを得た。
固形分3%のポリピロール系濃縮塗料を使用し、ハードコート剤(JSR(株)製:デソライト Z−7510、固形分52%)100質量部に対してポリピロール系濃縮塗料(固形分3%)16.7質量部にした以外は、実施例1と同様に操作を行い、帯電防止ハードコートフィルムを得た。
ハードコート剤として新中村化学(株)製、NKハードB−500(UV硬化型ウレタンアクリレート系ハードコート、固形分80%)をトルエンで固形分50%にしたものを使用した以外は実施例1と同様に操作を行い、帯電防止ハードコートフィルムを作成した。
ハードコート剤としてGE東芝シリコーン(株)製、SHC900(熱硬化型シリコーンハードコート、固形分30%)を使用し、ポリピロール系濃縮塗料(固形分5%)10質量部に対して170質量部を混合した以外は実施例1と同様に操作を行い、帯電防止ハードコートフィルムを作成した。
実施例1で得られた導電性ハードコート剤を易接着処理ポリエステルフィルム(東洋紡(株)製:A−4100、膜厚100μm)の片面にマイクログラビアコーターによって塗工し、加熱乾燥した後、エネルギー量80W/m2の紫外線を照射し、ハードコートフ
ィルムを得た。
ハードコート剤(JSR(株)製:デソライト Z−7510、固形分52%)を50質量部にした以外は、比較例1と同様に操作を行い、ハードコートフィルムを得た。
実施例1で得られたポリピロール系分散液を易接着処理ポリエステルフィルム(東洋紡(株)製:A−4100、膜厚100μm)の片面に塗布し乾燥させて、100nmの導電層が形成された帯電防止フィルムを得た。
実施例4で得られたポリピロール系塗料を易接着処理ポリエステルフィルム(東洋紡(株)製:A−4100、膜厚100μm)の片面に塗布し乾燥させて、100nmの導電層が形成された帯電防止フィルムを得た。
ポリピロール系濃縮塗料を添加せずにハードコート剤(JSR(株)製:デソライト Z−7510、固形分52%)のみを使用した以外は、実施例1と同様に操作を行い、ハードコートフィルムを得た。
実施例1、2、4〜8及び比較例1〜6で得られたフィルムに付き物性を測定し、結果を表1に示した。また、各フィルムの断面図を図1〜6に示した。
尚、評価項目は以下の通りとした。
(1)鉛筆硬度
異なる硬度の鉛筆を用い、1kg荷重下、JIS K5400に準拠して鉛筆引っかき
試験機を用いて各フィルムの鉛筆硬度を測定した。
(2)耐擦傷性
幅30mm、長さ100mm以上の大きさに切断した各フィルム表面をスチールウール(日本スチールウール(株)製、ボンスター#0000)200g荷重を掛けて30往復させ、傷の状況を目視で確認し、以下の基準に従って判断した。
A:傷が全く無い。
B:細かな傷はあるが、視認性への影響は小さい。
C:明らかな傷があり、視認性を損なう。
(3)表面抵抗値の測定
各フィルムの表面の抵抗値を(株)三菱化学製の「ハイレスタ」を用いて測定した。(109Ω未満が好ましい。)
(4)全光線透過率
JIS K7105に準拠して、ヘイズメーターを用いて測定した。(70%以上が望ましい。)
2:導電層(ポリピロールのみ)
3:ハードコート剤
4:導電性高分子
5:導電層(ポリピロール+バインダー樹脂)
6:ハードコート層
Claims (2)
- フィルム基材上に導電層を介してハードコート層が積層された帯電防止ハードコートフィルムであって、下層の前記導電層はポリピロールを含み、バインダー樹脂を含むか又は含まない層であり、上層の前記ハードコート層はポリピロールとハードコート成分を含み、硬度が鉛筆硬度3H以上となる層であり、前記ハードコート層におけるポリピロールとハードコート成分の固形分比が1/50ないし1/200である帯電防止ハードコートフィルム。
- 前記導電層におけるポリピロールとバインダー樹脂の固形分比が1/0ないし1/20である請求項1記載の帯電防止ハードコートフィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006203137A JP5083495B2 (ja) | 2006-07-26 | 2006-07-26 | 帯電防止ハードコートフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006203137A JP5083495B2 (ja) | 2006-07-26 | 2006-07-26 | 帯電防止ハードコートフィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008031203A JP2008031203A (ja) | 2008-02-14 |
JP5083495B2 true JP5083495B2 (ja) | 2012-11-28 |
Family
ID=39120989
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006203137A Active JP5083495B2 (ja) | 2006-07-26 | 2006-07-26 | 帯電防止ハードコートフィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5083495B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010058267A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Tokyo Printing Ink Mfg Co Ltd | 帯電防止ハードコート積層体 |
JP5407545B2 (ja) * | 2009-05-19 | 2014-02-05 | ソニー株式会社 | 防眩性フィルムおよびその製造方法、ならびに表示装置 |
KR20130055311A (ko) * | 2011-11-18 | 2013-05-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치용 윈도우 패널 및 이를 포함하는 표시 장치 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005288831A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Dainippon Printing Co Ltd | ハードコート積層体 |
JP2006351335A (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Fujikura Ltd | 透明導電性基板および電子デバイス |
-
2006
- 2006-07-26 JP JP2006203137A patent/JP5083495B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008031203A (ja) | 2008-02-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5316000B2 (ja) | 導電性高分子/ドーパントの有機溶媒分散体および該分散体を含有する組成物 | |
KR101389656B1 (ko) | 카본 나노튜브 함유 조성물, 복합체, 및 그것들의 제조방법 | |
JP4771082B2 (ja) | 帯電防止性離型フィルム | |
TWI426102B (zh) | 金屬氧化物組成物、硬化膜及積層體 | |
JP6201164B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化性ナノカーボン分散液、その製造方法及びそれを用いた活性エネルギー線硬化型コーティング剤 | |
JP5483810B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
CN103108923A (zh) | 导电涂料组合物及使用其制备导电膜的方法 | |
WO1996021699A1 (fr) | Composition d'enduit conducteur | |
JP6176431B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化性コーティング組成物及びコーティング剤 | |
JP5083495B2 (ja) | 帯電防止ハードコートフィルム | |
JP2009040021A (ja) | カーボンナノチューブ含有構造体、カーボンナノチューブ含有組成物及びカーボンナノチューブ含有構造体の製造方法 | |
KR102283873B1 (ko) | 투명전극 디바이스 | |
WO2014054698A1 (ja) | 含ケイ素高分岐ポリマーを含む硬化性組成物 | |
WO2005056686A1 (ja) | 放射線硬化型導電性組成物 | |
JPH0148874B2 (ja) | ||
KR100662179B1 (ko) | 유기-무기 하이브리드 하드 코팅 조성물 및 이를 이용한기재의 코팅 방법 | |
JP5728816B2 (ja) | 無機酸化物分散用ビニル重合体、およびそれを含んでなる導電性無機酸化物分散体 | |
JP2009155374A (ja) | 硬化性組成物、複合体、転写シート及びそれらの製造方法 | |
KR100796157B1 (ko) | 대전방지용 조성물 | |
JP5105409B2 (ja) | 成形用帯電防止性シート | |
JP2009023663A (ja) | 帯電防止搬送シート | |
JP2005247884A (ja) | エネルギー線硬化性水中油滴型エマルション及び水系ハードコート剤 | |
JP4816875B2 (ja) | 導電性複合フィルム | |
JP5192242B2 (ja) | 導電性複合フィルム | |
JP2984000B2 (ja) | コロイダルシリカ含有樹脂組成物及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090723 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120509 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120704 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120815 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120821 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5083495 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150914 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |