JP2000183539A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 取扱性、銅箔引き剥がし強さ、剛性、耐電食
性、低熱膨張性等の特性に優れたエポキシ接着フィルム
を絶縁層として用いた多層プリント配線板の製造方法を
提供する。 【解決手段】 多層プリント配線板の製造方法におい
て、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類を触媒の
存在下、溶媒中で加熱して重合させて得たゲル浸透クロ
マトグラフィー法によるスチレン換算重量平均分子量が
５０，０００以上の高分子量エポキシ重合体、多官能エ
ポキシ樹脂、硬化剤、架橋剤を主成分とするワニスに、
平均粒径が０．８〜５μｍの範囲である非繊維状の無機
充填剤を配合し、支持体の片面または両面に塗布し、溶
媒を除去して得られたエポキシ接着フィルムを絶縁層と
して使用して多層プリント配線板を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に用いら
れる多層プリント配線板の製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電子機器に用いられる多層プリ
ント配線板の層間絶縁材料には、熱硬化性樹脂をガラス
布基材に含浸した熱硬化樹脂プリプレグが用いられてい
る。ところが、近年、多層プリント配線板の薄型化、高
密度化に伴い、層間を極めて薄くするため、ガラス布等
の基材を用いない層間絶縁材料が必要となっている。こ
のような基材を用いない層間絶縁材料として、熱硬化性
樹脂をゴムやアクリルで変性したり、熱可塑性樹脂を用
い、必要であれば無機充填材を配合してフィルム状にし
たものや、プリプレグ用樹脂に無機充填材を配合し、支
持体に塗布したもの、あるいは、高分子量エポキシ重合
体を用いたエポキシ接着フィルムが知られている。

【０００３】この高分子量エポキシ重合体を用いてエポ
キシ接着フィルムを製造する方法については、特開昭５
１−８７５６０号公報に開示されているように、直鎖状
高分子量エポキシ重合体と低分子量エポキシ重合体を加
熱溶融し、有機カルボン酸を混合して、厚さが、０．３
〜０．５ｍｍのシートを製造する方法が知られており、
得られたエポキシ接着フィルムは、引張強さが約１０Ｍ
Ｐａ、伸びが３５０〜８７０％であり、直鎖状高分子量
エポキシ重合体の分子量は、３０，０００〜２５０，０
００とされている。

【０００４】ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法
によるスチレン換算重量平均分子量が、５０，０００以
上の高分子量エポキシ重合体と、その製造方法は、特開
平４−１２０１２４号公報、特開平４−１２０１２５号
公報、特開平５−９３０４１号公報並びに特開平５−９
３０４２号公報に開示されているように、二官能エポキ
シ樹脂と二官能フェノール樹脂を、エポキシ基／フェノ
ール水酸基＝１／０．９〜１／１．１となるように配合
し、触媒の存在下に、溶液中で加熱して重合させるもの
である。

【０００５】特公平１−１９８０６号公報には、フェノ
キシ樹脂を不飽和イソシアネート類で変性することによ
りフィルム形成能をもたせ、硬化フィルムが得られるこ
とが開示されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】熱硬化性樹脂をゴムや
アクリルで変性したり、熱可塑性樹脂を用いたものは、
耐熱性、耐薬品性、接着性が劣るため多層プリント配線
板に用いられる層間絶縁材料として不十分な特性であっ
た。また、プリプレグ用樹脂を支持体に塗布したもの
は、樹脂が低分子量であるため、脆く割れやすいため取
扱う際に割れが発生し、極めて取扱性に問題のあるもの
であった。

【０００７】特公平１−１９８０６号公報に開示されて
いる、フェノキシ樹脂を不飽和イソシアネート類で変性
してフィルム形成能を持たせ、硬化フィルムを得ている
が、実施例中で使用しているフェノキシ樹脂はメチルエ
チルケトンに溶解していることから、フェノキシ樹脂に
はフィルム形成能がなく、十分な強度のフィルムが得ら
れていない。また、樹脂自体でフィルム形成能を有する
までに直鎖状に高分子量化した高分子量エポキシ重合体
が得られないものである。

【０００８】特開平４−１２０１２４号公報、特開平４
−１２０１２５号公報、特開平５−９３０４１号公報並
びに特開平５−９３０４２号公報により開示されてい
る、ゲル浸透クロマトグラフィー(ＧＰＣ)法によるスチ
レン換算重量平均分子量が５０，０００以上の高分子量
エポキシ重合体は、熱可塑性であり、十分な強度は有す
るが、耐熱性、耐薬品性が低いという課題があった。

【０００９】また、前記公報の方法で得られた高分子量
エポキシ重合体に、多官能エポキシ樹脂、エポキシ樹脂
用硬化剤、高分子量エポキシ重合体用架橋剤、無機充填
材を配合してエポキシ接着フィルムを製造すると、取扱
い性が低下するという課題があった。特に、無機充填材
に関しては、平均粒径が０．８μｍ未満または平均粒径
が５μｍを超える非繊維状の無機充填材及び繊維状の無
機充填材を用いた接着フィルムは、銅箔引き剥がし強
さ、耐電食性、はんだ耐熱性等の特性に劣ることが分か
った。本発明は、多層プリント配線板に用いられる接着
フィルムであって、取扱い性、銅箔引き剥がし強さ、剛
性、耐電食性、低熱膨張性等の特性に優れたフィルム形
成能を有する層間絶縁材料であるエポキシ接着フィルム
を絶縁層として用いた多層プリント配線板の製造方法を
提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ
ール類を触媒の存在下、溶媒中で加熱して重合させて得
たゲル浸透クロマトグラフィー法によるスチレン換算重
量平均分子量が５０，０００以上の高分子量エポキシ重
合体、多官能エポキシ樹脂、硬化剤、架橋剤を主成分と
し、平均粒径が０．８〜５μｍの範囲である非繊維状の
無機充填材を配合し、支持体の片面または両面に塗布
し、溶媒を除去して得られたエポキシ接着フィルムを絶
縁層として使用することを特徴とする。また、本発明の
絶縁層となるエポキシ接着フィルムは、二官能フェノー
ル類が、ハロゲン化された二官能フェノール類であると
好ましく、架橋剤として、２個以上のイソシアネート基
を有するイソシアネート類のイソシアネート基をマスク
（ブロック）したマスクイソシアネート類を含むと好ま
しい。そして、無機充填材を１０〜６０体積％配合する
と好ましく、非繊維状の無機充填材として、水酸化アル
ミニウム、水酸化マグネシウム、タルク、アルミナ、マ
グネシア、シリカ、二酸化チタン、クレイのうちいずれ
か１種以上、特に、焼成されたクレイであると好まし
い。支持体としては、銅箔の塗布面が銅箔の粗化面のみ
であると好ましい。さらに、絶縁層として使用するエポ
キシ接着フィルムが、マンドレル試験において、直径１
０ｍｍ以下の耐屈曲性を有していると好ましい。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明で絶縁層として用いるエポ
キシ接着フィルムの一成分であるゲル浸透クロマトグラ
フィー法によるスチレン換算重量平均分子量が５０，０
００以上の高分子量エポキシ重合体は、二官能エポキシ
樹脂と二官能フェノール類を触媒の存在下、溶媒中で加
熱して重合させて得る。ゲル浸透クロマトグラフィー法
によるスチレン換算重量平均分子量が５０，０００以上
の高分子量エポキシ重合体の原料となる二官能エポキシ
樹脂としては、分子内に２個のエポキシ基を有する化合
物であれば制限無く使用することができ、例えば、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エ
ポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、二官能フェノー
ル類のジグリシジルエーテル化物、あるいは二官能アル
コール類のジグリシジルエーテル化物およびそれらのハ
ロゲン化物、水素添加物等が挙げられる。これらの化合
物は２種類以上を併用することができる。また、本発明
に用いる二官能フェノール類としては、分子内に２個の
フェノール性水酸基を有する化合物ならば制限無く使用
でき、さらに、ハロゲン化された二官能フェノール類で
あるとフィルムが難燃化でき好ましい。例えば、単環二
官能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノール、
カテコール、多環二官能フェノールであるビスフェノー
ルＡ、ビスフェノールＦ、ナフタレンジオール類、ビフ
ェノール類およびこれらのアルキル置換体等のハロゲン
化物、アルキル置換体などが挙げられる。これらの化合
物は２種類以上を併用することができる。

【００１２】二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類
の当量比は、エポキシ基／フェノール性水酸基＝１／
０．９〜１／１．１の範囲とすることが好ましい。フェ
ノール性水酸基が０．９未満の場合には、直鎖状に高分
子量化せず副反応が起きて架橋し溶媒に溶けなくなり、
１．１を超えると高分子量化が進まなくなる。高分子量
エポキシ重合体の合成に用いる触媒としては、アルカリ
金属化合物またはアルカリ金属元素非含有化合物を単独
で、あるいは併用して用いることができる。アルカリ金
属化合物の例としては、ナトリウム、リチウム、カリウ
ムの水酸化物、ハロゲン化物、有機酸塩、アルコラー
ト、フェノラート、水素化物、ホウ水素化物、アミド等
がある。これらの中で、アルカリ金属化合物触媒が、リ
チウム化合物触媒であると合成終了後の吸着剤による除
去が容易であるので好ましい。アルカリ金属元素非含有
化合物としては、アルカリ金属元素を含まず、エポキシ
基とフェノール性水酸基のエーテル化反応を促進させる
触媒能を持つ化合物であれば制限されず、例えばイミダ
ゾール類、アミン類、有機りん化合物などが挙げられ
る。イミダゾール類としては、イミダゾール、２−エチ
ルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−
メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、
４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾ
リン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミ
ダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプ
ロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、
２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイ
ミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン、
ベンズイミダゾール、１−シアノエチルイミダゾールな
どが挙げられる。アミン類としては、脂肪族あるいは芳
香族の第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、第
四級アンモニウム塩及び脂肪族環状アミン類が例示さ
れ、これらの化合物として、Ｎ，Ｎ−ベンジルジメチル
アミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、
２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノー
ル、テトラメチルグアニジン、トリエタノールアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチルピペラジン、１，４−ジアザビシク
ロ［２，２，２］オクタン、１，８−ジアザビシクロ
［５，４，０］−７−ウンデセン、１，５−ジアザビシ
クロ［４，４，０］−５−ノネン、ヘキサメチレンテト
ラミン、ピリジン、ピコリン、ピペリジン、ピロリジ
ン、ジメチルシクロヘキシルアミン、ジメチルヘキシル
アミン、シクロヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、
ジ−ｎ−ブチルアミン、ジフェニルアミン、Ｎ−メチル
アニリン、トリ−ｎ−プロピルアミン、トリ−ｎ−オク
チルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、トリフェニルア
ミン、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメ
チルアンモニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウ
ムアイオダイドなどが挙げられる。有機リン化合物とし
ては、有機基を有するリン化合物であれば制限されず、
一例として、ヘキサメチルリン酸トリアミド、リン酸ト
リ（ジクロロプロピル）、リン酸トリ（クロロプロピ
ル）、亜リン酸トリフェニル、リン酸トリメチル、フェ
ニルフォスフォン酸、トリフェニルフォスフィン、トリ
−ｎ−ブチルフォスフィン、ジフェニルフォスフィンな
どが挙げられる。

【００１３】これらの触媒の配合量は、併用する場合、
二官能エポキシ樹脂1モルに対し，アルカリ金属化合物
０．００５〜０．２０モル、アルカリ金属非含有化合物
０．００５〜０．２０モルの範囲で、かつ、二官能エポ
キシ樹脂１モルに対し、それらの合計が０．０１〜０．
３０モルの範囲である。単独で用いる場合も０．０１〜
０．３０モルの範囲であると好ましい。０．０１モル未
満では、高分子量化反応が著しく遅く、０．３０モルを
超えると、直鎖状に高分子量化しないおそれがある。

【００１４】二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類
を重合させる溶媒として、アミド系溶媒が好ましく、二
官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類を溶解すること
ができる、例えば、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、
Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラメチル尿素、２−ピロ
リドン、Ｎ−メチルピロリドン、カルバミド酸エステル
などが使用できる。これらの溶媒は、併用することもで
き、さらに他のケトン系溶媒、あるいはエーテル系溶媒
等と併用することができる。

【００１５】溶媒を用いた重合反応の際の固形分濃度
は、１０〜５０重量％の範囲であることが好ましく、１
０重量％未満であると塗布する際の溶液粘度が著しく低
くなり、厚み精度を悪化させたりはじきなどを生じてし
まい塗工性を悪化させてしまう。５０重量％を超えると
副反応が多くなり直鎖状に高分子量化しにくくなる。こ
の副反応が多くなる傾向は、固形分濃度が大きい程起こ
り易いため４０重量％以下が好ましく、さらに、３０重
量％以下であることが好ましい。

【００１６】重合反応温度は、６０〜１５０℃であるこ
とが好ましく、６０℃未満では高分子量化反応が著しく
遅く、１５０℃を超えると副反応が多くなり直鎖状に高
分子量化し難くなる。得られた高分子量エポキシ重合体
のスチレン換算重量平均分子量は、５０，０００以上と
され、また、高分子量エポキシ重合体の希薄溶液の還元
粘度は，０．６０ｄｌ／ｇ以上（Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド、２５℃）であればさらに好ましい。０．６０
ｄｌ／ｇ未満であると、フィルム形成能が低下する。

【００１７】本発明で用いる多官能エポキシ樹脂は、分
子内に２個以上のエポキシ基を有する化合物であり、例
えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルア
ミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イ
ソシアヌレート型エポキシ樹脂、多官能フェノール類の
ジグリシジルエーテル化物、多官能アルコール類のジグ
リシジルエーテル化物、およびそれらのハロゲン化物、
水素添加物等が使用できる。これらの化合物は、複数種
類を併用することができる。この多官能エポキシ樹脂の
高分子量エポキシ重合体に対する配合量は、高分子量エ
ポキシ重合体１００重量部に対して、１〜２００重量部
の範囲が好ましい。

【００１８】本発明に用いる硬化剤として、多官能フェ
ノール、アミン類、イミダゾール化合物、酸無水物等が
例示され、それらを使用できる。多官能フェノールは、
単環二官能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノ
ール、カテコール、多環二官能フェノールであるビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ、ナフタレンジオール
類、ビスフェノール類およびこれらのハロゲン化物、ア
ルキル置換体、さらに、これらのフェノール類とアルデ
ヒド類との重縮合物であるノボラック樹脂、レゾール樹
脂等が使用でき、アミン類は、脂肪族の１級アミン、２
級アミン、３級アミン、芳香族の１級アミン、２級アミ
ン、３級アミン、グアニジン類、尿素誘導体等、具体的
には、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルメ
タン、ジアミノジフェニルエーテル、ジシアンジアミ
ド、トリルビグアニド、グアニル尿素、ジメチル尿素等
が挙げられ、イミダゾール化合物は、アルキル置換イミ
ダゾール、ベンズイミダゾール等が使用でき、酸無水物
は、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ピロメ
リット酸二無水物、ベイゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物等が使用できる。硬化剤の配合量は、多官能エポ
キシ樹脂１００重量部に対して、１〜７０重量部使用す
ることが好ましい。

【００１９】本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物に
は、必要に応じて硬化促進剤を用いることができ、例え
ば，三級アミン、イミダゾール、四級アンモニウム塩等
を使用することができる。本発明では、架橋剤として、
特に、マスクイソシアネート類を用いると好ましい。こ
れは、イソシアネート基を有するイソシアネート類を架
橋剤としてそのまま使用すると、アルコール性水酸基と
の反応性が非常に高いので室温で架橋反応が進行し、エ
ポキシ樹脂溶液のゲル化が起る場合があるので、このイ
ソシアネート基をマスク（ブロック）して用いる。本発
明で好ましく用いるイソシアネート類は、分子内に２個
以上のイソシアネート基を有するもので、例えばジイソ
シアネート類として、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジ
イソシアネート、イソホロンジイソシアネート、フェニ
レンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ト
リメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ナフタレン
ジイソシアネート、ジフェニルエーテルジイソシアネー
ト、ジフェニルプロパンジイソシアネート、ビフェニル
ジイソシアネート及びこれらの異性体、アルキル置換
体、ハロゲン化物、ベンゼン環への水素添加物等が挙げ
られる。さらに、３個のイソシアネート基を有するトリ
イソシアネート類、４個のイソシアネート基を有するテ
トライソシアネート類等を使用することもでき、これら
を併用することもできる。イソシアネート基のブロック
（マスク）剤としては、イソシアネート基と反応する活
性水素をもつ化合物であれば制限されず、ケトンオキシ
ム類、アルコール類、フェノール類、アミン類などが挙
げられる。ケトンオキシム類としては、アセトンオキシ
ム、メチルエチルケトンオキシム、メチルイソブチルケ
トンオキシム、シクロヘキサノンオキシムなどがある。
アルコール類としては、メチルアルコール、エチルアル
コール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコ
ール、ｎ−ブチルアルコール、イソブチルアルコール、
ペンタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノールなど
の単官能アルコール類、エチレングリコール、プロピレ
ングリコール、ブチレングリコールなどの二官能アルコ
ール類などがある。フェノール類としては、フェノー
ル、クレゾール、キシレノール、トリメチルフェノー
ル、ブチルフェノール、フェニルフェノール、ナフトー
ル等の単官能フェノール類、ヒドロキノン、レゾルシノ
ール、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ビフェノール、ナフタレンジオール、ジヒドロキシ
ジフェニルエーテル、ジヒドロキシジフェニルスルホン
等の二官能フェノール類とその異性体及びハロゲン化
物、ピロガロール、ヒドロキシヒドロキノン、フロログ
ルシン、フェノールノボラック、クレゾールノボラッ
ク、ビスフェノールＡノボラック、ナフトールノボラッ
ク、レゾール等の多官能フェノール類等がある。アミン
類としては、ｎ−プロピルアミン、イソプロピルアミ
ン、ｎ−ブチルアミン、イソブチルアミン、ベンジルア
ミン、トリエチレンジアミンなどがある。これらのブロ
ック（マスク）剤は、１種類または２種類以上を併用し
てもかまわない。このマスク(ブロック)剤は、イソシア
ネート類のイソシアネート基１．０当量に対し、マスク
(ブロック)剤の活性水素が０．５〜３．０当量となるよ
うに用いることが好ましい。０．５当量未満であると、
マスク(ブロック)が不完全となり、高分子量エポキシ重
合体がゲル化する可能性が高くなり、３．０当量を超え
ると、マスク(ブロック)剤が過剰となり、形成したフィ
ルムにマスク(ブロック)剤が残り耐熱性や耐薬品性を低
下させるおそれがある。高分子量エポキシ重合体に対す
るイソシアネート類の配合量は、高分子量エポキシ重合
体のアルコール性水酸基当量１に対し、イソシアネート
基当量０．１〜２の範囲であることが好ましい。０．１
未満であると、架橋し難く、２を超えるとフィルム中に
イソシアネート類が残り、耐熱性、耐薬品性を低下させ
るおそれがある。

【００２０】本発明において用いる平均粒径が０．８〜
５μｍの範囲である非繊維状の無機充填材には、通常の
樹脂に用いられ、なお且つ樹脂よりも弾性率が高く、電
気絶縁性であり、非繊維状のものであれば使用すること
ができ、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシ
ウム、タルク、アルミナ、マグネシア、シリカ、二酸化
チタン、クレイ等が使用でき、これらは好ましいもので
ある。また、無機充填材が、焼成されたクレイであると
特に好ましい。平均粒径が０．８μｍ未満または平均粒
径が５μｍを超える非繊維状の無機充填材及び繊維状の
無機充填材を用いた接着フィルムは、銅箔引き剥がし強
さ、耐電食性、はんだ耐熱性等の特性に劣る。

【００２１】無機充填材の配合量は、樹脂に対して５〜
９０体積％使用することが好ましい。無機充填材の配合
量が５体積％以下では、フィルムを剛性にし取扱性を向
上させる効果に乏しく、また、低熱膨張の効果が小さ
い。９０体積％を超えると、剛性が高くフィルムの取扱
性が低下したり、接着力を低下させてしまう。好ましく
は１０〜６０体積％、さらに好ましくは２５〜４５体積
％で使用する。

【００２２】本発明で使用する熱硬化性エポキシ樹脂組
成物には、必要に応じて、難燃剤を配合することもで
き、難燃剤には、テトラブロモビスフェノールＡ、デカ
ブロモジフェニルエーテル、臭素化エポキシ樹脂、臭素
化フェノール樹脂等の臭素化合物を使用することができ
る。また、リン酸エステル等のリン含有化合物、メラミ
ン類などの窒素含有化合物も使用することができる。

【００２３】これらの高分子量エポキシ重合体、多官能
エポキシ樹脂、硬化剤、架橋剤を主成分とする熱硬化性
エポキシ樹脂組成物、無機充填材及び必要に応じ配合剤
を、溶媒に溶解ないし分解させてワニスとする。混合方
法は、ワニスが均一に混合分散されればよく，特に限定
されるものではない。例えば、らいかい機、ビーズミ
ル、パールミル、ボールミル、ホモミキサー、メカニカ
ルスターラー等の機器を用いることができる。混合分散
温度は、用いた溶媒の凝固点以上で、且つ沸点以下の温
度範囲であればよい。混合分散する材料の投入順序はい
ずれの順でもよい。また、無機充填材は、いずれかの材
料に予め混合分散させておいてもよい。

【００２４】前記のワニスを塗布する支持体として、ワ
ニスに用いる溶媒に溶解しないものが好ましく、例え
ば、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリ
エチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のプラス
チックフィルムが使用でき、さらに、この支持体として
金属箔を用い、塗布する面を粗化面とすることもでき
る。このワニスを塗布した後に行う溶媒の除去は、溶媒
抽出、真空乾燥、加熱乾燥等種々の方法を用いることが
できるが、加熱による乾燥が好ましい。その温度は、使
用するワニスの組成あるいは支持体の分解温度よりも低
い温度で行う。そして、支持体上に形成されたエポキシ
接着フィルムは、Ｂステージ状態に形成し、その厚みは
一般的には２００μｍ以下とするのが好ましい。以下実
施例により本発明を具体的に説明する。

【００２５】

【実施例】（実施例１）二官能エポキシ樹脂として、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂(エポキシ当量：１７２)
を用い、二官能フェノール類として、テトラブロモビス
フェノールＡ(水酸基当量：２７２)を用い、エポキシ基
／フェノール性水酸基＝１．００／１．００となるよう
に配合し、触媒としてエポキシ樹脂１モルに対し、水酸
化ナトリウムを０．０５モル、２−エチル−４−メチル
イミダゾールを０．０５モルの存在下に、溶媒として
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを用い、溶液の固形分濃
度が２０重量％となるように配合を調整し、１２０℃で
１０時間，その溶媒中で加熱して重合させてフィルム形
成能を有する高分子量エポキシ重合体を得た。その粘度
は２，８００ｍＰａ・ｓであり、ゲル浸透クロマトグラ
フィー（ＧＰＣ）法によるスチレン換算重量平均分子量
が１３３，０００であり、この還元粘度は、Ｎ，Ｎ―ジ
メチルアセトアミド中２５℃で１．２０ｄｌ／ｇであっ
た。

【００２６】この高分子量エポキシ重合体に、架橋剤と
して２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネー
ト類として、フェノールでマスクしたトリレンジイソシ
アネートを用い、高分子量エポキシ重合体のアルコール
性水酸基１当量に対し、イソシアネート基０．５当量と
なるように配合した。さらに、高分子量エポキシ重合体
１００重量部に対し、多官能エポキシ樹脂として、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量：１９
５)を３０重量部、硬化剤としてフェノールノボラック
樹脂(水酸基当量：１０６)を２０重量部配合した。そし
て、平均粒径が０．８〜５μｍの範囲である非繊維状の
無機充填材として、平均粒径１．０μｍのアルミナを３
０体積％になるように配合し、室温で機械的に９０分攪
拌し、ワニスを得た。このワニスを厚さ５０μmのポリ
プロピレンフィルムの片面に塗布し、乾燥器中で、１０
０℃、０．５時間の条件で乾燥し、厚さ５２μｍの半硬
化状のエポキシ接着フィルムを得た。このエポキシ接着
フィルムを厚み０．８ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂
銅張積層板（銅箔厚み１８μｍ、ＭＣＬ Ｅ−６７９：
日立化成工業株式会社製商品名）を用いて回路加工した
内層回路に重ね、その上に厚さ１８μｍの銅箔（ＴＳＡ
−１８：古河サーキットフォイル株式会社製商品名）の
粗化面が接着フィルム側になるように重ね、真空プレス
により１７０℃、２．５ＭＰａ、６０分間の条件で成形
を行い、試験用の４層の多層プリント配線板を作製し
た。

【００２７】（実施例２）二官能エポキシ樹脂として、
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(エポキシ当
量：４００)を用い、二官能フェノール類として、テト
ラブロモビスフェノールＡ(水酸基当量：２７２)を用
い、エポキシ基／フェノール性水酸基＝１．００／０．
９８となるように配合し、触媒としてエポキシ樹脂１モ
ルに対し、リチウムメトキシドを０．１モル、溶媒とし
てＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを用い、溶液の固形分
濃度が３０重量％となるように配合を調整し、１２０℃
で１０時間、その溶媒中で加熱して重合させてフィルム
形成能を有する高分子量エポキシ重合体を得た。その粘
度は３，５００ｍＰａ・ｓであり、ゲル浸透クロマトグ
ラフィー（ＧＰＣ）法によるスチレン換算重量平均分子
量が１９８，０００であり、この還元粘度は、Ｎ，Ｎ―
ジメチルアセトアミド中２５℃で１．２５ｄｌ／ｇであ
った。この高分子量エポキシ重合体に、２個以上のイソ
シアネート基を有するイソシアネート類として、クレゾ
ールでマスクしたヘキサメチレンジイソシアネートを用
い、高分子量エポキシ重合体のアルコール性水酸基１当
量に対しイソシアネート基０．５当量となるように配合
した。高分子量エポキシ重合体１００重量部に対し、多
官能エポキシ樹脂として、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂(エポキシ当量：１９５)を３０重量部、硬化剤
としてフェノールノボラック樹脂(水酸基当量：１０６)
を２０重量部配合した。さらに、無機充填材として平均
粒径０．８μｍのタルクを４０体積％になるように配合
し、室温で機械的に９０分攪拌しワニスを得た。このワ
ニスを、厚さ５０μｍのポリプロピレンフィルムの片面
に塗布し、乾燥器中で、１００℃、０．５時間の条件で
乾燥し、厚さ５０μｍの半硬化状のエポキシ接着フィル
ムを得た。このエポキシ接着フィルムを用い実施例１と
同様にして、試験用の４層の多層プリント配線板を作製
した。

【００２８】（実施例３）二官能エポキシ樹脂として臭
素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(エポキシ当量：
４００)を用い、二官能フェノール類としてテトラブロ
モビスフェノールＡ(水酸基当量：２７２)を用い、エポ
キシ基／フェノール性水酸基＝１．００／１．００とな
るように配合し、触媒としてエポキシ樹脂１モルに対
し、水酸化カリウムを０．０４モル、２−メチルイミダ
ゾールを０．０６モル、溶媒としてＮ，Ｎ−ジメチルア
セトアミドを用い、溶液の固形分濃度が３０重量％とな
るように配合を調整し、１２０℃で１０時間、その溶媒
中で加熱して重合させてフィルム形成能を有する高分子
量エポキシ重合体を得た。その粘度は２，５００ｍＰａ
・ｓであり、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法
によるスチレン換算重量平均分子量が１９０，０００で
あり、この還元粘度は、Ｎ，Ｎ―ジメチルアセトアミド
中２５℃で１．２３ｄｌ／ｇであった。この高分子量エ
ポキシ重合体に、２個以上のイソシアネート基を有する
イソシアネート類として、フェノールでマスクしたトリ
レンジイソシアネートを用い、高分子量エポキシ重合体
のアルコール性水酸基１当量に対し、イソシアネート基
０．５当量となるように配合した。そして、高分子量エ
ポキシ重合体１００重量部に対し、多官能エポキシ樹脂
として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキ
シ当量：１９５)を３０重量部、硬化剤としてフェノー
ルノボラック樹脂(水酸基当量：１０６)を２０重量部配
合した。さらに、無機充填材として、平均粒径５．０μ
ｍの二酸化チタンを２５体積％になるように配合し、室
温で機械的に９０分攪拌しワニスを得た。このワニスを
厚さ５０μｍのポリプロピレンフィルムの片面に塗布
し、乾燥器中で、１００℃、０．５時間の条件で乾燥
し、厚さ５８μmの半硬化状のエポキシ接着フィルムを
得た。このエポキシ接着フィルムを用い実施例１と同様
にして、試験用の４層の多層プリント配線板を作製し
た。

【００２９】（実施例４）二官能エポキシ樹脂として、
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(エポキシ当
量：４００)を用い、二官能フェノール類として、テト
ラブロモビスフェノールＡ(水酸基当量：２７２)を用
い、エポキシ基／フェノール性水酸基＝１．００／１．
００となるように配合し、触媒としてエポキシ樹脂１モ
ルに対し、リチウムメトキシドを０．０５モル、ジイソ
ブチルアミンを０．０５モル、溶媒としてＮ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミドを用い、溶液の固形分濃度が２０重量
％となるように配合を調整し、１２０℃で１０時間、そ
の溶媒中で加熱して重合させてフィルム形成能を有する
高分子量エポキシ重合体を得た。その粘度は４，２００
ｍＰａ・ｓであり、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰ
Ｃ）法によるスチレン換算重量平均分子量が３０１，０
００であり、この還元粘度は、Ｎ，Ｎ―ジメチルアセト
アミド中２５℃で１．２６ｄｌ／ｇであった。この高分
子量エポキシ重合体に、２個以上のイソシアネート基を
有するイソシアネート類として、フェノールでマスクし
たトリレンジイソシアネートを用い、高分子量エポキシ
重合体のアルコール性水酸基１当量に対し、イソシアネ
ート基０．５当量となるように配合した。そして、高分
子量エポキシ重合体１００重量部に対し、多官能エポキ
シ樹脂として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
(エポキシ当量：１９５)を３０重量部、硬化剤としてフ
ェノールノボラック樹脂(水酸基当量：１０６)を２０重
量部配合した。さらに、無機充填材として、平均粒径
３．０μｍのシリカを３０体積％になるように配合し、
室温で機械的に９０分攪拌しワニスを得た。このワニス
を厚さ５０μｍのポリプロピレンフィルムの片面に塗布
し、乾燥器中で、１００℃、０．５時間の条件で乾燥
し、厚さ５３μmの半硬化状のエポキシ接着フィルムを
得た。このエポキシ接着フィルムを用い実施例１と同様
にして、試験用の４層の多層プリント配線板を作製し
た。

【００３０】（実施例５）二官能エポキシ樹脂として臭
素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(エポキシ当量：
４００)を用い、二官能フェノール類としてテトラブロ
モビスフェノールＡ(水酸基当量：２７２)を用い、エポ
キシ基／フェノール性水酸基＝１．００／１．０２とな
るように配合し、触媒としてエポキシ樹脂１モルに対し
水素化リチウムを０．０４０モル、イミダゾールを０．
０３５モル、溶媒としてＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド
を用い、溶液の固形分濃度が２０重量％となるように配
合を調整し、１２０℃で１０時間、その溶媒中で加熱し
て重合させてフィルム形成能を有する高分子量エポキシ
重合体を得た。その粘度は３，９００ｍＰａ・ｓであ
り、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法によるス
チレン換算重量平均分子量が１５５，０００であり、こ
の還元粘度は、Ｎ，Ｎ―ジメチルアセトアミド中２５℃
で１．１４ｄｌ／ｇであった。この高分子量エポキシ重
合体に、２個以上のイソシアネート基を有するイソシア
ネート類として、フェノールでマスクしたトリレンジイ
ソシアネートを用い、高分子量エポキシ重合体のアルコ
ール性水酸基１当量に対し、イソシアネート基０．５当
量となるように配合した。そして、高分子量エポキシ重
合体１００重量部に対し、多官能エポキシ樹脂として、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量：
１９５)を３０重量部、硬化剤としてフェノールノボラ
ック樹脂(水酸基当量：１０６)を２０重量部配合した。
さらに、無機充填材として平均粒径２．０μｍの焼成ク
レイを４０体積％になるように配合し、室温で機械的に
９０分攪拌しワニスを得た。このワニスを厚さ５０μｍ
のポリプロピレンフィルムの片面に塗布し、乾燥器中
で、１００℃、０．５時間の条件で乾燥し、厚さ５５μ
ｍの半硬化状のエポキシ接着フィルムを得た。このエポ
キシ接着フィルムを用い実施例１と同様にして、試験用
の４層の多層プリント配線板を作製した。

【００３１】（比較例１）実施例１における無機充填材
であるアルミナを配合せずに用いた以外は実施例１と同
様にしてワニスを作製し、厚さ５０μｍの半硬化状のエ
ポキシ接着フィルムを得た。このエポキシ接着フィルム
を用い実施例１と同様にして、試験用の４層の多層プリ
ント配線板を作製した。

【００３２】（比較例２）実施例２における無機充填材
であるタルクの粒径を０．３μｍとした以外は実施例２
と同様にしてワニスを作製し、厚さ５１μｍの半硬化状
のエポキシ接着フィルムを得た。このエポキシ接着フィ
ルムを用い実施例１と同様にして、試験用の４層の多層
プリント配線板を作製した。

【００３３】（比較例３）実施例３における無機充填材
を平均粒径１０．０μｍのアルミナとした以外は、実施
例３と同様にしてワニスを作製し、厚さ５３μｍの半硬
化状のエポキシ接着フィルムを得た。このエポキシ接着
フィルムを用い実施例１と同様にして、試験用の４層の
多層プリント配線板を作製した。

【００３４】（比較例４）実施例４における無機充填材
を長さ４０μｍのＥガラス（直径１０μｍ）粉とした以
外は、実施例４と同様にしてワニスを作製し、厚さ５５
μｍの半硬化状のエポキシ接着フィルムを得た。このエ
ポキシ接着フィルムを用い実施例１と同様にして、試験
用の４層の多層プリント配線板を作製した。

【００３５】（比較例５）プリプレグ用のエポキシ樹脂
である臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量：４７０）１００重量部と、硬化剤であるジシア
ンジアミド５重量部と、硬化促進剤であるベンジルジメ
チルアミンを０．２重量部とを、メチルエチルケトンと
エチレングリコールモノメチルエーテル（９／１重量
比）に溶解したエポキシ樹脂ワニスに、無機充填材とし
て、平均粒径２．０μｍのクレイを４０体積％になるよ
うに配合し、室温で機械的に９０分攪拌し、ワニスを得
た。このワニスを、厚さ５０μｍのポリプロピレンフィ
ルムの片面に塗布し、乾燥器中で、１００℃、０．５時
間の条件で乾燥し、厚さ４１μｍの半硬化状のエポキシ
樹脂を得た。しかし、この接着フィルムは脆く、取扱い
が困難で、評価を行なうことができなかった。

【００３６】実施例、比較例で得られたエポキシ接着フ
ィルムとそれを絶縁層として用いた試験用の４層のプリ
ント配線板を用いて、銅箔引き剥がし強さ、マンドレル
試験（耐屈曲性）による取扱性、引張り弾性率、熱膨張
係数、耐電食性を測定し測定結果を表１に示した。

【００３７】(試験方法)実施例、比較例の中での測定方
法およびエポキシ接着フィルムや試験用の４層の多層プ
リント配線板の特性を以下の方法で測定した。 ・粘度 ＥＭＤ型粘度計(株式会社東京計器社製)を用い２５℃で
測定した。 ・ゲル浸透クロマトグラフィー(ＧＰＣ)法によるスチレ
ン換算重量平均分子量ゲル浸透クロマトグラフィー(Ｇ
ＰＣ)に使用したカラムは、ＴＳＫｇｅｌＧ６０００＋
Ｇ５０００＋Ｇ４０００＋Ｇ３０００＋Ｇ２０００であ
り、溶離液には、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを使用
し、試料濃度を２重量％とした。分子量の異なるスチレ
ンを用いて分子量と溶出時間の関係を求めた後、試料の
溶出時間を測定し、スチレン換算重量平均分子量とし
た。 ・還元粘度 高分子量エポキシ重合体をウベローデ粘度計を用いて測
定した。 ・銅箔引き剥がし強さ 試験用の４層の多層プリント配線板を用いて、銅箔を１
０ｍｍ幅で９０°方向に引っ張り、銅箔引き剥がし強さ
を測定した。 ・耐電食性 １８μｍの銅箔であるＴＳＡ−１８(古河サーキットフ
ォイル株式会社製商品名)の粗化面に各実施例、比較例
のそれぞれのワニスを塗布し、乾燥機中で１００℃、
０．５時間の条件で乾燥し、接着剤の厚みが５０μｍの
銅箔付き接着フィルムを得た。この銅箔付き接着フィル
ム２枚の接着フィルム面同士を重ね１７０℃、４ＭＰ
ａ、４５分の条件で加圧加熱して積層一体化した。この
両面銅箔張積層板の片面をライン／スペース＝１００／
１００μｍとなるくし型配線を成形した。さらにその上
に前記と同様の銅箔付き接着フィルムの接着フィルム面
をくし型配線に重ね１７０℃、４ＭＰａ、４５分の条件
で加圧加熱して積層一体化し、後で積層した銅箔を全て
エッチングで除去した。なお、電極リード取出し部分に
は、離型紙を挟み接着しないようにした。この試料を湿
度８５％、温度８５℃の条件下で、配線間に１００Ｖの
電圧を印加し、絶縁不良が生じるまでの時間を測定し
た。 ・マンドレル試験 半硬化状のエポキシ接着フィルムを、１００ｍｍ×２０
ｍｍに切断し、マンドレル試験機（東洋精機株式会社
製）を用いて測定した。接着フィルムを芯棒外側になる
ように配置し、芯棒を中心に屈曲させたときのクラック
の有無を測定した。芯棒の直径は、１ｍｍ〜１０ｍｍ。 ・引張り弾性率 硬化した試料フィルム（１７０℃で４５分処理）のガラ
ス状領域(Ｅ１)、ゴム状領域(Ｅ２)の引張り弾性率は、
ＤＶＥ−４型レオスペクトラー(レオロジー社製商品名)
を用いた。試料の幅は、５ｍｍとしスパン２０ｍｍ、引
張りモード、５Ｈｚ、昇温速度５℃／分で４０〜２５０
℃まで測定した。 ・熱膨張係数 硬化した試料フィルムのガラス状領域(α１)、ゴム状領
域(α２)の熱膨張係数は、熱機械分析装置ＴＭＡ４００
０(マックサイエンス社製商品名)を用いて測定した。試
料の幅は、５ｍｍとしスパン１５ｍｍ、荷重５ｇ、昇温
速度５℃／分で４０〜２００℃まで測定した。 ・ワイヤボンディング性 作製した試験用の４層の多層プリント配線板に、ダイボ
ンド材によってＩＣチップを固定し、このＩＣチップと
作製した多層プリント配線板を接続するために、直径２
８μｍの金線を用い、ワイヤボンダであるＨＷ２２Ｕ−
Ｈ(九州松下電器株式会社製商品名)を用い、加熱温度１
５０℃と２００℃の条件でワイヤボンディングした。ワ
イヤボンディングした金線の引張り強度を、プルテスタ
ーＰＴＲ−０１(株式会社レスカ製商品名)を用いて測定
し、４ｇｆ以上あるか無いかを判定し、４ｇｆ以上のも
のを○印で、４ｇｆ未満のものを×印で示した。

【００３８】

【表１】 項目 銅箔引き 取扱性 引張り弾性率 熱膨張係数 耐電食性 ワイヤホ゛ンテ゛ィンク゛性 剥がし強 （ＭＰａ） (ppm/℃) （ｈ） さ(kN/m) Ｅ１ Ｅ２ α1 α2 150℃ 170℃ 実施例1 1.6 φ5mm 5300 287 35 170 1000以上 〇 〇 実施例2 1.5 φ5mm 5580 295 38 178 1000以上 〇 〇 実施例3 1.4 φ6mm 5790 312 40 181 1000以上 〇 〇 実施例4 1.4 φ5mm 6130 350 42 183 1000以上 〇 〇 実施例5 1.5 φ6mm 6340 386 43 184 1000以上 〇 〇 比較例1 1.7 φ3mm 2200 7 66 358 1000以上 × × 比較例2 0.16 φ6mm 4800 180 30 165 1000以上 × × 比較例3 1.1 φ8mm 6700 425 48 190 73 × × 比較例4 1.6 φ8mm 7000 486 50 182 15 × × 比較例5 - - - - - - - - -

【００３９】実施例１において、平均粒径１．０μｍの
アルミナを配合したフィルムは、比較例１において充填
材を配合しなかったフィルムに比べ、引張弾性率が２倍
以上となり、熱膨張率が約１／２となった。また、実施
例１で得られた４層の多層プリント積層板は比較例１で
得られたものと比較してワイヤボンディング性が良好で
あった。実施例２において、平均粒径０．８μｍのタル
クを配合したフィルムは、比較例２において平均粒径
０．３μｍのタルクを配合したフィルムに比べ、銅箔引
き剥がし強さが約１０倍となった。また、実施例２で得
られた４層の多層プリント配線板は比較例２で得られた
ものと比較してワイヤボンディング性が良好であった。
実施例３において、平均粒径５．０μｍの二酸化チタン
を配合したフィルムは、比較例３において平均粒径１
０．０μｍのアルミナを配合したフィルムに比べ、耐電
食性が１３倍以上となった。また、実施例３で得られた
４層の多層プリント配線板は比較例３で得られたものと
比較してワイヤボンディング性が良好であった。実施例
４において、平均粒径３．０μｍのシリカを配合したフ
ィルムは、比較例４において長さ４０μｍのＥガラス粉
を配合したフィルムに比べ、耐電食性が６６倍以上とな
った。また、実施例４で得られた4層の多層プリント配
線板は比較例４で得られたものと比較してワイヤボンデ
ィング性が良好であった。実施例５において、平均粒径
２．０μｍの焼成クレイを配合したフィルムは、比較例
５においてプリプレグ用のエポキシ樹脂を用いたフィル
ムに比べ、接着フルム特性が著しく向上した。また、実
施例５で得られた４層の多層プリント配線板は、ワイヤ
ボンディング性が良好であった。

【００４０】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によって
銅箔引き剥がし強さ、耐熱性、取扱性、耐電食性に優
れ、かつ、剛性、低熱膨張性に優れたエポキシ接着フィ
ルムを絶縁層に用いた多層プリント配線板の製造方法を
提供することができる。

フロントページの続き (72)発明者 清水 浩 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 松尾 亜矢子 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 Ｆターム(参考） 4J004 AA13 AA14 AA17 AA18 AB05 CA04 CA06 CA08 CC02 EA05 GA01 4J038 DB021 DB051 DB061 DB261 DG262 DG302 HA186 HA216 HA446 HA526 HA536 JA64 KA03 KA04 KA06 KA08 KA20 MA14 NA21 PB09 PC02 PC08 4J040 EC061 EC062 EC071 EC091 EC092 EC121 EC122 EC151 EC152 EF151 EF152 EF331 EF332 HA136 HA156 HA306 HA356 HC16 JA02 JA09 KA03 KA16 KA42 LA01 LA06 LA07 LA08 NA20 QA01 5E346 CC09 CC13 CC32 CC41 EE09 EE13 HH31

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多層プリント配線板の製造方法におい
   て、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類を触媒の
   存在下、溶媒中で加熱して重合させて得たゲル浸透クロ
   マトグラフィー法によるスチレン換算重量平均分子量が
   ５０，０００以上の高分子量エポキシ重合体、多官能エ
   ポキシ樹脂、硬化剤、架橋剤を主成分とするワニスに、
   平均粒径が０．８〜５μｍの範囲である非繊維状の無機
   充填材を配合し、支持体の片面または両面に塗布し、溶
   媒を除去して得られたエポキシ接着フィルムを絶縁層と
   して使用することを特徴とする多層プリント配線板の製
   造方法。
2. 【請求項２】 高分子エポキシ重合体の原料となる二官
   能フェノール類が、ハロゲン化された二官能フェノール
   類であるエポキシ接着フィルムを使用することを特徴と
   する請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 架橋剤として、２個以上のイソシアネー
   ト基を有するイソシアネート類のイソシアネート基をマ
   スク（ブロック）したマスクイソシアネート類を含むエ
   ポキシ接着フィルムを絶縁層として使用することを特徴
   とする請求項１または請求項２に記載の多層プリント配
   線板の製造方法。
4. 【請求項４】 無機充填材を１０〜６０体積％配合した
   エポキシ接着フィルムを絶縁層として使用することを特
   徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の多
   層プリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 エポキシ接着フィルムに配合する非繊維
   状の無機充填材が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネ
   シウム、タルク、アルミナ、マグネシア、シリカ、二酸
   化チタン、クレイのうちいずれか１種以上であるエポキ
   シ接着フィルムを絶縁層として使用することを特徴とす
   る請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の多層プリ
   ント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 エポキシ接着フィルムに配合する非繊維
   状の無機充填材が、焼成されたクレイであるエポキシ接
   着フィルムを絶縁層として使用することを特徴とする請
   求項１ないし請求項５のいずれかに記載の多層プリント
   配線板の製造方法。
7. 【請求項７】 エポキシ接着フィルムが、マンドレル試
   験において、直径１０ｍｍ以下の耐屈曲性を有するエポ
   キシ接着フィルムを絶縁層として使用することを特徴と
   する請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の多層プ
   リント配線板の製造方法。
8. 【請求項８】 銅箔の粗化面に塗布し溶媒を除去した銅
   箔付きエポキシ接着フィルムのエポキシ接着フィルムを
   絶縁層として使用することを特徴とする請求項１ないし
   請求項７のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造
   方法。