TW201611667A - 附有剝離樹脂層之金屬箔及印刷配線板 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種附有剝離樹脂層之金屬箔，其係金屬箔之至少一面具備剝離樹脂層之附有剝離樹脂層之金屬箔，其中剝離樹脂層係含有合計100質量份之(A)非極性樹脂50~95質量份、(B)熱硬化性樹脂4~40質量份、與(C)脫模劑1~25質量份而成，且，非極性樹脂(A)與熱硬化性樹脂(B)之含量比率(A/B)，以質量比計，係55/45~96/4。依照該附有剝離樹脂層之金屬箔，可於不產生剝離樹脂層之破壞下，以有顯著意義的低剝離強度實現金屬箔-樹脂層間之剝離，亦可承受熱壓。

Description

附有剝離樹脂層之金屬箔及印刷配線板
本發明係關於附有剝離樹脂層之金屬箔及印刷配線板。
近年來，為了提高印刷配線板之構裝密度以進行小型化，正變得廣泛進行印刷配線板之多層化。如此之多層印刷配線板，於多數之可攜用電子機器中，以輕量化或小型化為目的而被利用。而對該多層印刷配線板，係要求層間絕緣層之厚度進一步減低、及作為配線板之更加輕量化。
因而近年來的多層印刷配線板之製造方法，係採用不使用所謂核心基板，而係使用絕緣樹脂層與導體層交互層合之無核心增層(coreless build-up)法的製造方法。
例如，專利文獻1(日本特開2010-92907號公報)中，揭示作為使用支持基材以無核心增層法製造多層印刷配線板之方法，係製作將基底銅箔與絕緣層構成材隔著有機防鏽劑被膜貼合而成的支持基板，於該支持基板之 基底銅箔表面，形成增層配線層，作為附有增層配線層之支持基板，將該附有增層配線層之支持基板於基底銅箔與絕緣層之界面分離，對所得之多層覆銅層合板施以必要的加工以得到多層印刷配線板之方法。
又，專利文獻2(日本特開2009-272589號公報)中，揭示於可為預浸體之合成樹脂製板狀載體的單面或兩面，以能夠機械剝離的方式使金屬箔密合之附有載體之金屬箔。再者，預浸體係指於合成樹脂板、玻璃板、玻璃織布、玻璃不織布、紙等補強基材含浸合成樹脂而得的複合材料之總稱。該專利文獻2中，雖提及板狀載體與金屬箔之剝離強度期望為1g/cm~1kg/cm以下，但並未顯示出測定了如此之剝離強度的實驗例。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開2010-92907號公報
〔專利文獻2〕日本特開2009-272589號公報
附言之，由於上述預浸體其補強基材為高價格材料、且依補強基材，纖維之折痕等所致之表面的起伏，會於層合增層之層時傳播，對增層配線層之起伏亦會造成大的影響等，故若可將不含預浸體之樹脂層以能夠機械剝離的方式設於金屬箔上則為佳。又，若可藉由金屬箔本身 的自我支持性或其他層合構件而確保所期望之支持性，則亦無必要使樹脂層於預浸體等具備作為載體之支持功能。因而，本發明者等人探討了於金屬箔之至少一面，形成不含預浸體之樹脂層。但是，實際上試作如此不含預浸體之附有樹脂層之金屬箔時，由樹脂層剝離金屬箔時，得知可能產生剝離強度過高而不易剝離、或產生剝離樹脂層之破壞(斷裂、破裂等)等之問題。特別地，係期望剝離樹脂層為可承受印刷配線板之製造步驟中進行之熱壓的材料(例如熱壓時不會流動而產生位置偏移)。但是，滿足如此要求之樹脂材料，係具備某種程度之高耐熱性者，使用通常之熱硬化性樹脂時，一般而言容易變脆，因此，剝離時容易產生剝離樹脂層之破壞。因此，期望有具備雖為可承受熱壓之材料但仍可實現期望的剝離之剝離樹脂層的附有剝離樹脂層之金屬箔。
本發明者等人，本次得到了如下見解：於金屬箔之至少一面具備剝離樹脂層之附有剝離樹脂層之金屬箔中，藉由採用以特定之摻合比例含有非極性樹脂、熱硬化性樹脂、及脫模劑的剝離樹脂層，則雖為可承受熱壓之材料，仍可在不產生剝離樹脂層之破壞下以有顯著意義的低剝離強度實現金屬箔-樹脂層間之剝離。
因此，本發明之目的，係提供一種附有剝離樹脂層之金屬箔，其可在不產生剝離樹脂層之破壞下以有顯著意義的低剝離強度實現金屬箔-樹脂層間之剝離，且亦可承受熱壓。
依照本發明之其一態樣，係提供一種附有剝離樹脂層之金屬箔，其係金屬箔之至少一面具備剝離樹脂層之附有剝離樹脂層之金屬箔，其中前述剝離樹脂層含有合計100質量份之(A)非極性樹脂50~95質量份、(B)熱硬化性樹脂4~40質量份、與(C)脫模劑1~25質量份而成，且前述非極性樹脂(A)與前述熱硬化性樹脂(B)之含量比率(A/B)，以質量比計，為55/45~96/4。
依照本發明之其他一態樣，係提供使用本發明之附有剝離樹脂層之金屬箔而製作之印刷配線板。
10‧‧‧附有剝離樹脂層之金屬箔
10’‧‧‧附有剝離樹脂層之金屬箔
12‧‧‧金屬箔
14‧‧‧剝離樹脂層
20‧‧‧附有增層配線層之層合體
22‧‧‧增層配線層
24‧‧‧絕緣層
26‧‧‧內層電路
27‧‧‧層間導通手段
28‧‧‧外層電路
29‧‧‧阻焊劑
30‧‧‧多層金屬被覆層合板
〔圖1〕顯示本發明之附有剝離樹脂層之金屬箔之一例的示意截面圖。
〔圖2〕顯示本發明之附有剝離樹脂層之金屬箔之其他一例的示意截面圖。
〔圖3〕使用了本發明之附有剝離樹脂層之金屬箔的印刷配線板之製造步驟中，顯示正要剝離前之狀態的示意截面圖。
［圖4〕使用了本發明之附有剝離樹脂層之金屬箔的印刷配線板之製造步驟中，顯示剛剝離後之狀態的示意截面圖。
附有剝離樹脂層之金屬箔
本發明之附有剝離樹脂層之金屬箔係於圖1中示意性顯示。如圖1所示，本發明之附有剝離樹脂層之金屬箔10，係金屬箔12之至少一面具備剝離樹脂層14者。可於金屬箔12之兩面具備剝離樹脂層14、亦可如圖2所示般於剝離樹脂層14之兩面具備金屬箔12。此外，剝離樹脂層14，係含有合計100質量份之(A)非極性樹脂50~95質量份、(B)熱硬化性樹脂4~40質量份、與(C)脫模劑1~25質量份而成，且非極性樹脂(A)與熱硬化性樹脂(B)之含量比率(A/B)，以質量比計係55/45~96/4。藉由以具有如此特定組成之樹脂組成物來構成剝離樹脂層14，則雖為可承受熱壓之材料仍可實現期望之剝離。亦即，可在不產生剝離樹脂層14之破壞下以有顯著意義的低剝離強度實現金屬箔12-樹脂層14間之剝離。
如上所述，已知有於可為預浸體之合成樹脂製板狀載體的單面或兩面，以能夠機械剝離的方式使金屬箔密合之附有載體之金屬箔(例如參照專利文獻2)，但由於預浸體其補強基材為高價格材料、且依補強基材，纖維之折痕等所致之表面的起伏，會於層合增層之層時傳播，對增層配線層之起伏亦會造成大的影響等，故若可將不含預浸體之樹脂層以能夠機械剝離的方式設於金屬箔上則為 佳。又，若可藉由金屬箔本身的自我支持性或其他層合構件而確保所期望之支持性，則亦無必要使樹脂層於預浸體等具備作為載體之支持功能。但是，實際上試作如此不含預浸體之附有樹脂層之金屬箔時，由樹脂層剝離金屬箔時，得知可能產生剝離強度過高而不易剝離、或產生剝離樹脂層之破壞(斷裂、破裂等)等之問題。特別地，係期望剝離樹脂層為可承受印刷配線板之製造步驟中進行之熱壓的材料(例如熱壓時不會流動而產生位置偏移)。但是，滿足如此要求之樹脂材料，係具備某種程度之高耐熱性者，使用通常之熱硬化性樹脂時，一般而言容易變脆，因此，剝離時容易產生剝離樹脂層之破壞。另一方面，樹脂層過軟時，熱膨脹增大，無法承受層合時之加壓，容易產生位置偏移，畢竟不適合印刷配線板用途。因此，期望有具備雖為可承受熱壓之材料但仍可實現期望的剝離之剝離樹脂層的附有剝離樹脂層之金屬箔。關於此點，藉由以具有本發明之組成的樹脂組成物來構成剝離樹脂層14，則雖為可承受熱壓之材料，仍可在不產生剝離樹脂層14之破壞下以有顯著意義的低剝離強度實現金屬箔12-剝離樹脂層14間之剝離。
如此地，金屬箔12，較佳為不破壞剝離樹脂層14而可機械地剝離。金屬箔12由剝離樹脂層14之剝離強度(撕裂強度)，當根據JIS C 6481(1996)來測定時，較佳為1~100g/cm、更佳為5~50g/cm、又更佳為7~40g/cm、特佳為10~40g/cm。若為上述範圍內之剝離強 度，即使確保了於金屬箔12-剝離樹脂層14間所必要之密合性，亦可具有剝離時無剝離樹脂層14之斷裂所致之樹脂殘渣等的優良剝離特性。
如圖2所示，合計2枚之金屬箔12特佳為設置於剝離樹脂層14之兩面。藉此，可於附有剝離樹脂層之金屬箔10’之兩側的金屬箔12上分別形成增層配線層而成為層合體(例如覆銅層合板)後，於剝離樹脂層14與金屬箔12之界面，藉由剝離使兩側的附有增層配線層之層合體互相分離，而進行後續之對印刷配線板之加工。其結果，可大幅提高印刷配線板之製造效率。又，亦可藉由附有剝離樹脂層之金屬箔10’之兩側的合計2枚金屬箔12之自我支持性，使附有剝離樹脂層之金屬箔10’整體上具備所期望之自我支持性。
金屬箔12之材質並無特殊限定，可為公知之各種材質之箔，亦可為壓延箔及電解箔之任意者。金屬箔12之例子，可列舉銅箔、銅合金箔、鋁箔、鋁合金箔、鎳箔、鎳合金箔、鋅箔、鋅合金箔、不鏽鋼箔、鈦箔、及該等之任意組合等。較佳之金屬箔12為銅箔或銅合金箔。再者，如上所述，合計2枚之金屬箔12亦可設置於剝離樹脂層14之兩面。此時，可為1枚金屬箔12以銅箔或銅合金箔構成、且另1枚金屬箔12以其他材質之金屬箔(例如不鏽鋼箔)構成；亦可為2枚金屬箔12之兩方以銅箔或銅合金箔構成。不管何種情況，作為亦包含金屬箔為2枚之情況的表述，可說是金屬箔之至少1者為銅箔 或銅合金箔較佳。
金屬箔12之厚度並無特殊限定，較佳為7~210μm、更佳為9~105μm、又更佳為12~70μm。為於此等範圍內之厚度時，容易操作，亦不需載體箔或載體樹脂層等之載體。
金屬箔12，可為直接經電解製箔或壓延製箔之金屬箔(即所謂生箔)、亦可為對至少任一面實施過表面處理之表面處理箔的形態。表面處理可為用以於金屬箔之表面提高或賦予某種性質(例如防鏽性、耐濕性、耐藥品性、耐酸性、耐熱性、及與基板之密合性)所進行之各種表面處理。表面處理可於金屬箔之至少單面進行、亦可於金屬箔之兩面進行。對銅箔所進行之表面處理之例子，可列舉防鏽處理、矽烷處理、粗化處理、障壁形成處理等。
由剝離容易性之觀點而言，金屬箔12之與剝離樹脂層14接合之側較佳為未施以粗化處理之平滑的表面。例如，金屬箔12之與剝離樹脂層14接合之側，根據JIS B 0601(2001)所測定之算術平均粗度Ra較佳為0.05~1.0μm、更佳為0.1~0.5μm。另一方面，於金屬箔12之未與剝離樹脂層14接合之側，為了提高與增層之層的密合性，較佳為經粗化之表面。例如，金屬箔12之與剝離樹脂層14接合之側，根據JIS B 0601(2001)所測定之算術平均粗度Ra較佳為0.05~2.0μm、更佳為0.2~1.0μm。
剝離樹脂層14，係含有合計100質量份之(A)非極性樹脂50~95質量份、(B)熱硬化性樹脂4~40質量份、與(C)脫模劑1~25質量份而成，且非極性樹脂(A)與前述熱硬化性樹脂(B)之含量比率(A/B)，以質量比計，係55/45~96/4。藉由以具有如此組成之樹脂組成物來構成剝離樹脂層14，則雖為可承受熱壓之材料，仍可在不產生剝離樹脂層14之破壞下，以有顯著意義的低剝離強度實現金屬箔12-剝離樹脂層14間之剝離。又，如前所述，剝離樹脂層14就使材料成本便宜的觀點，又，就減低增層之層的起伏之觀點等而言，較佳為不含預浸體。
非極性樹脂，只要係不具有極性之樹脂，則無特殊限定。樹脂具有極性時，對金屬箔之密合性會有過度變高之傾向，藉由使用非極性樹脂，使密合性適度降低，可對剝離樹脂層14賦予剝離容易性。當然，由容易藉由塗佈來形成樹脂剝離層14而言，非極性樹脂較佳為可溶於溶劑者。可溶於溶劑之非極性樹脂之較佳例子，可列舉聚烯烴系樹脂、聚二烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、苯乙烯系共聚物橡膠、苯乙烯系熱可塑性彈性體、天然橡膠、氟樹脂、及該等之任意組合，其中就對溶劑之溶解性及塗佈成形性之觀點而言，尤以苯乙烯系熱可塑性彈性體特佳。非極性樹脂可一種單獨使用、亦可合併使用二種以上。剝離樹脂層14中之非極性樹脂的含量，相對於非極性樹脂、熱硬化性樹脂及脫模劑之合計 量100質量份而言，係50~95質量份、較佳為55~90質量份、更佳為60~80質量份。
熱硬化性樹脂，只要係具有熱硬化性官能基之樹脂，則無特殊限定，可使用公知之各種熱硬化性樹脂。藉由含有熱硬化性樹脂，可對剝離樹脂層14賦予可承受熱壓之特性。熱硬化性樹脂之較佳例子，可列舉酚樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂、環氧樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、具有乙烯基之樹脂(例如經苯乙烯改質之樹脂)、及該等之任意組合，其中尤以具有乙烯基之樹脂，就保持與非極性樹脂之相溶性的觀點而言為特佳。其中尤以芳香族烴系骨架之含有乙烯基之樹脂、特別是苯乙烯衍生物型樹脂，就可對剝離性樹脂層賦予耐熱性之觀點而言較佳。進而，其中尤以聚苯醚樹脂之苯乙烯衍生物(以下稱為苯乙烯改質聚苯醚樹脂)，就保持剝離性樹脂之耐熱性及剝離性、強韌性之觀點而言特佳。熱硬化性樹脂可一種單獨使用、亦可合併使用二種以上。剝離樹脂層14中之熱硬化性樹脂之含量，相對於非極性樹脂、熱硬化性樹脂及脫模劑之合計量100質量份而言，係4~40質量份、較佳為8~35質量份、更佳為15~30質量份。
非極性樹脂(A)與熱硬化性樹脂(B)之含量比率(A/B)，以質量比計，係55/45~96/4、較佳為58/42~92/8、更佳為60/40~90/10。該A/B比過小時，熱硬化性樹脂之比例變高，結果剝離樹脂層14硬，故而變 脆，會無法剝離、或即使嘗試剝離，亦因剝離樹脂層14斷裂、破裂等而容易被破壞。另一方面，該A/B比過大時，熱硬化性樹脂之比例變低，結果對印刷配線板之製造步驟中進行之熱壓的耐久性降低(其結果，熱壓時可能流動而產生位置偏移)。
脫模劑係適當使用公知之各種脫模劑，並無特殊限定。藉由含有脫模劑，可使剝離樹脂層14之剝離容易性更加提高。脫模劑之較佳例子，可列舉氟系化合物、聚矽氧系化合物、及該等之任意組合，其中尤以氟系化合物就賦予脫模性之觀點而言特佳。氟系化合物之例子，可列舉氟系界面活性劑、氟油等。聚矽氧系化合物之例子，可列舉聚矽氧油、聚矽氧乳膠等。剝離樹脂層14中之脫模劑之含量，相對於非極性樹脂、熱硬化性樹脂及脫模劑之合計量100質量份而言，係1~25質量份、較佳為1~10質量份。若為如此之範圍內的含量，則有剝離變得容易，而且可防止使脫模樹脂層14成形後之脫模劑的表面濃縮等優點。
再者，在不脫離本發明之趣旨的範圍內，亦可為依需要於構成剝離樹脂層14之樹脂組成物中，含有期望量之熱可塑性樹脂、硬化劑、硬化促進劑、熱可塑性粒子、著色劑、抗氧化劑、難燃劑、界面活性劑、螢光劑、黏度調整劑、偶合劑等添加劑的構成。亦即，構成剝離樹脂層14之樹脂組成物，可為含有非極性樹脂、熱硬化性樹脂、脫模劑、及依需要之添加劑(任意成分)而成者。 如此添加劑之量，只要係不脫離本發明之趣旨的範圍即可，例如，相對於非極性樹脂、熱硬化性樹脂及脫模劑之合計量100質量份而言，可為10質量份以下、5質量份以下、或3質量份以下。
剝離樹脂層14亦可依需要進一步含有無機填料作為任意成分。亦即，剝離樹脂層14可為由上述樹脂組成物實質構成(或構成)者、亦可為由上述樹脂組成物及無機填料實質構成(或構成)者。無機填料可適當使用能夠使用於樹脂組成物之公知者。無機填料之較佳例子，可列舉二氧化矽、硫酸鋇、鈦酸鋇、滑石、高嶺土、黏土、氧化鋁等。剝離樹脂層14中之無機填料的含量，相對於剝離樹脂層14之全體量而言，係70質量%以下(亦即0~70質量%)、更佳為50質量%以下，例如可為40質量%以下、30質量%以下、20質量%以下、10質量%以下、或5質量%以下(此時，剝離樹脂層14中之樹脂組成物的含量，相對於剝離樹脂層14之全體量而言，係30質量%以上(亦即30~100質量%)、更佳為50質量%以上，例如可為60質量%以上、70質量%以上、80質量%以上、90質量%以上、或95質量%以上)。再者，剝離樹脂層14不含有無機填料時(亦即無機填料含量為0質量%時)，關於剝離樹脂層14中之非極性樹脂、熱硬化性樹脂及脫模劑之各含量所提及的「質量份」的單位，可實質上讀取變為「質量%」。
剝離樹脂層14之厚度並無特殊限定，較佳為 1~100μm、更佳為5~100μm、又更佳為10~70μm、特佳為15~50μm。若為此等範圍內之厚度，則容易藉由樹脂組成物之塗佈來形成剝離樹脂層14，而且可期望地確保高剪切強度，藉此，不易產生斷裂、破裂等之破壞。
樹脂剝離層14之形成，可藉由將非極性樹脂、熱硬化性樹脂、脫模劑、及依需要之無機填料，溶解於溶劑(較佳為甲苯等之有機溶劑)使得成為上述特定之組成，以配製樹脂塗料，並將該樹脂塗料塗佈於金屬箔12並施以乾燥、及加熱處理來進行。樹脂塗料較佳係樹脂固體成分為5~50質量%、更佳為15~40質量%。乾燥可為自然乾燥、風乾、及加熱乾燥之任意者。又，加熱處理只要會形成所期望之樹脂剝離層14，其條件並無特殊限定，例如於50~200℃(較佳為80~180℃)之溫度，進行例如1~10分鐘(較佳為1~5分鐘)即可。
印刷配線板
本發明之附有剝離樹脂層之金屬箔，適於印刷配線板之製造用途。因此，可使用本發明之附有剝離樹脂層之金屬箔以較佳地製造印刷配線板。印刷配線板典型而言係多層印刷配線板，絕緣層之厚度、所使用之金屬箔之厚度、此等之層數等構成，可採用公知者，並無特殊限定。又，印刷配線板之製造，亦只要使用無核心增層法等之公知方法進行即可。例如，藉由無核心增層法來製造多層印刷配線板時，係只要於金屬箔上形成所期望之增層配線層後， 將剝離樹脂層剝離，施以必要的加工而形成所期望之印刷配線板即可。
以下，使用如圖2所示之兩面具備金屬箔12之附有剝離樹脂層之金屬箔10’，說明藉由無核心增層法來製造多層印刷配線板之方法的典型的態樣。該方法，係如圖3及4所示，係包含(1)於附有剝離樹脂層之金屬箔10’之兩面(亦即金屬箔12之各表面)形成增層配線層22之步驟、(2)將所得之附有增層配線層之層合體20於金屬箔12與剝離樹脂層14之界面分離之步驟、與(3)對所得之多層金屬被覆層合板30施以加工而得到多層印刷配線板之步驟而成。以下，具體說明各步驟。
(1)增層配線層之形成步驟
該步驟中，於附有剝離樹脂層之金屬箔10’之兩面(亦即金屬箔12之各表面)，形成使絕緣層24與包含內層電路26之配線層交互層合配置的增層配線層22，依期望施以熱壓，得到如圖3所示之附有增層配線層之支持體20。本發明中可採用之增層工法並無特殊限定。例如，可採用藉由於金屬箔12之表面貼合樹脂薄膜之手法、於金屬箔12之表面塗佈樹脂組成物之手法等，而設置絕緣層24之方法等。使用樹脂薄膜作為絕緣層24時，可於樹脂薄膜之表面將以銅箔為代表之金屬箔同時藉由壓製加工而貼合，事後與依需要之形成通孔等的層間導通手段27組合，將該金屬箔蝕刻加工，而形成內層電路26。又，亦 可於金屬箔12之表面僅貼合樹脂薄膜，於其表面以半加成法形成內層電路26之圖型。
又，藉由塗佈樹脂組成物之手法形成絕緣層24時，只要於金屬箔12之表面塗佈該樹脂組成物，並使其乾燥及硬化，進行研磨作業之後，依需要形成通孔等之層間導通手段27即可。此時，對硬化之樹脂層的期望位置施以穿孔加工即可。之後，對該穿孔部之孔內進行導電性糊填充、對該孔內插入配置導體柱等，之後，實施於硬化之樹脂層表面以導電性糊形成電路形狀或以半加成法直接形成內層電路26等之步驟即可。
藉由以上述方法重複複數次之增層配線層的形成操作，可得到如圖3所示之附有增層配線層之層合體20。於此階段，亦可依需要，於具備外層電路28之外層面施用阻焊劑29。
再者，亦可於形成增層配線層之最初階段，於金屬箔12之表面，使用阻鍍劑等，將進行電路形成之部分以外予以被覆，於進行電路形成之部位預先形成由金、錫、鎳等所構成之外層電路圖型來使用。藉由如此進行，可得到已嵌入有一面之側的外層電路形狀之狀態的附有增層配線層之層合體。
(2)附有增層配線層之層合體之分離步驟
此步驟中，係將藉由上述步驟所得到之附有增層配線層之層合體20，於金屬箔12與剝離樹脂層14之界面分 離，而得到如圖4所示之互相分離的多層金屬被覆層合板30。於金屬箔12與剝離樹脂層14之界面的分離，可藉由將金屬箔12及/或剝離樹脂層14予以撕開來進行。
(3)多層印刷配線板之形成步驟
此步驟中，係使用藉由上述分離步驟所得到之各自的多層金屬被覆層合板30，加工為所期望之多層印刷配線板。由多層金屬層合板加工為多層印刷配線板之加工方法係採用公知之各種方法即可。例如，可將位於多層金屬被覆層合板30之外層的金屬箔12予以蝕刻加工而形成外層電路配線，得到多層印刷配線板。又，亦可將位於多層金屬被覆層合板30之外層的金屬箔12完全地蝕刻去除，直接於該狀態下使用作為多層印刷配線板。進一步地，亦可將位於多層金屬被覆層合板30之外層的金屬箔12完全地蝕刻去除，於露出之樹脂層表面以導電性糊形成電路形狀或以半加成法等直接形成外層電路等，而成為多層印刷配線板。
再者，上述例子係為使用了兩面具備金屬箔12之附有剝離樹脂層之金屬箔10’的製造例，但當然地，對於僅於單面具備金屬箔12之附有剝離樹脂層之金屬箔10，關於該單面同樣地亦可適用。
〔實施例〕
藉由以下之例子，更具體說明本發明。
例1
配製含有樹脂組成物而成的樹脂塗料，使用該樹脂塗料製造附有剝離樹脂層之銅箔，進行其評估。具體而言係如以下所述。
(1)樹脂塗料之配製
將作為可溶於溶劑之非極性樹脂之苯乙烯系熱可塑性彈性體(TR2003、JSR製)80質量份、作為熱硬化性樹脂之苯乙烯改質聚苯醚樹脂(OPE-2St 2200、三菱瓦斯化學製)19質量份、作為脫模劑之氟系界面活性劑(F-553、DIC製)1質量份，溶解於溶劑之甲苯中，配製樹脂固體成分25質量%之樹脂塗料。
(2)附有剝離樹脂層之銅箔之製作
將上述樹脂塗料，均勻塗佈於厚度18μm之電解銅箔的電極面(算術平均粗度Ra：0.2μm)上，風乾後，於150℃進行3分鐘之加熱處理，得到具備剝離樹脂層之電解銅箔、亦即附有剝離樹脂層之銅箔。此時，剝離樹脂層之平均厚度設為25μm。
(3)評估
將所得之附有剝離樹脂層之銅箔的剝離樹脂層，抵接於厚度18μm之另外的電解銅箔之析出面(算術平均粗度 Ra：0.5μm)，進一步將該另外的電解銅箔之電極面(算術平均粗度Ra：0.2μm)側抵接於市售之100μm厚度的FR-4等級之預浸體表面。將如此方式所得之層合體，於壓力30kgf/cm2及溫度190℃進行90分鐘之熱壓成形，製造覆銅層合板。然後將此覆銅層合板切斷為工作尺寸，形成50mm寬之剝離強度測定用之直線電路。之後，使用該試驗用之直線電路，根據JIS C 6481(1996)，測定由覆銅層合板之剝離樹脂層剝離銅箔時的剝離強度。又，測定剝離強度時，以目視確認於剝離樹脂層有無破壞。
例2
除了使用苯乙烯系熱可塑性彈性體(TR2003、JSR製)80質量份作為可溶於溶劑之非極性樹脂、使用苯乙烯改質聚苯醚樹脂(OPE-2St 2200、三菱瓦斯化學製)19質量份作為熱硬化性樹脂、使用聚矽氧系黏著劑(X-40-3270-1、信越化學工業製)1質量份作為脫模劑以外，係以與例1相同之順序進行附有剝離樹脂層之銅箔之製作及評估。
例3
除了使用苯乙烯系熱可塑性彈性體(TR2003、JSR製)70質量份作為可溶於溶劑之非極性樹脂、使用苯乙烯改質聚苯醚樹脂(OPE-2St 2200、三菱瓦斯化學製)28質量份作為熱硬化性樹脂、使用氟系界面活性劑(F-251、DIC製)2質量份作為脫模劑以外，係以與例1相同 之順序進行附有剝離樹脂層之銅箔之製作及評估。
例4
除了使用苯乙烯系熱可塑性彈性體(TR2003、JSR製)70質量份作為可溶於溶劑之非極性樹脂、使用苯乙烯改質聚苯醚樹脂(OPE-2St 2200、三菱瓦斯化學製)28質量份作為熱硬化性樹脂、使用氟系界面活性劑(F-552、DIC製)2質量份作為脫模劑以外，係以與例1相同之順序進行附有剝離樹脂層之銅箔之製作及評估。
例5
除了使用苯乙烯系熱可塑性彈性體(TR2003、JSR製)70質量份作為可溶於溶劑之非極性樹脂、使用苯乙烯改質聚苯醚樹脂(OPE-2St 2200、三菱瓦斯化學製)28質量份作為熱硬化性樹脂、使用氟系界面活性劑(F-553、DIC製)2質量份作為脫模劑以外，係以與例1相同之順序進行附有剝離樹脂層之銅箔之製作及評估。
例6
除了使用苯乙烯系熱可塑性彈性體(TR2003、JSR製)70質量份作為可溶於溶劑之非極性樹脂、使用苯乙烯改質聚苯醚樹脂(OPE-2St 2200、三菱瓦斯化學製)28質量份作為熱硬化性樹脂、使用氟系界面活性劑(F-563、DIC製)2質量份作為脫模劑以外，係以與例1相同 之順序進行附有剝離樹脂層之銅箔之製作及評估。
例7
除了使用苯乙烯系熱可塑性彈性體(TR2003、JSR製)70質量份作為可溶於溶劑之非極性樹脂、使用苯乙烯改質聚苯醚樹脂(OPE-2St 2200、三菱瓦斯化學製)28質量份作為熱硬化性樹脂、使用氟系界面活性劑(FC4430、3M製)2質量份作為脫模劑以外，係以與例1相同之順序進行附有剝離樹脂層之銅箔之製作及評估。
例8
除了使用苯乙烯系熱可塑性彈性體(TR2003、JSR製)70質量份作為可溶於溶劑之非極性樹脂、使用苯乙烯改質聚苯醚樹脂(OPE-2St 2200、三菱瓦斯化學製)28質量份作為熱硬化性樹脂、使用氟系界面活性劑(FC4432、3M製)2質量份作為脫模劑以外，係以與例1相同之順序進行附有剝離樹脂層之銅箔之製作及評估。
例9
除了使用苯乙烯系熱可塑性彈性體(TR2003、JSR製)90質量份作為可溶於溶劑之非極性樹脂、使用苯乙烯改質聚苯醚樹脂(OPE-2St 2200、三菱瓦斯化學製)8質量份作為熱硬化性樹脂、使用氟系界面活性劑(F-553、DIC製)2質量份作為脫模劑以外，係以與例1相同 之順序進行附有剝離樹脂層之銅箔之製作及評估。
例10
除了使用苯乙烯系熱可塑性彈性體(TR2003、JSR製)60質量份作為可溶於溶劑之非極性樹脂、使用苯乙烯改質聚苯醚樹脂(OPE-2St 2200、三菱瓦斯化學製)38質量份作為熱硬化性樹脂、使用氟系界面活性劑(F-553、DIC製)2質量份作為脫模劑以外，係以與例1相同之順序進行附有剝離樹脂層之銅箔之製作及評估。
例11
除了使用苯乙烯系熱可塑性彈性體(TR2003、JSR製)80質量份作為可溶於溶劑之非極性樹脂、使用苯乙烯改質聚苯醚樹脂(OPE-2St 2200、三菱瓦斯化學製)15質量份作為熱硬化性樹脂、使用氟系界面活性劑(F-553、DIC製)5質量份作為脫模劑以外，係以與例1相同之順序進行附有剝離樹脂層之銅箔之製作及評估。
例12
除了使用苯乙烯系熱可塑性彈性體(SIS5229P、JSR製)80質量份作為可溶於溶劑之非極性樹脂、使用苯乙烯改質聚苯醚樹脂(OPE-2St 2200、三菱瓦斯化學製)15質量份作為熱硬化性樹脂、使用氟系界面活性劑(F-553、DIC製)5質量份作為脫模劑以外，係以與例1相同 之順序進行附有剝離樹脂層之銅箔之製作及評估。
例13
除了使用苯乙烯系熱可塑性彈性體(TR2003、JSR製)80質量份作為可溶於溶劑之非極性樹脂、使用苯乙烯改質聚苯醚樹脂(OPE-2St 2200、三菱瓦斯化學製)10質量份作為熱硬化性樹脂、使用氟系界面活性劑(F-553、DIC製)10質量份作為脫模劑以外，係以與例1相同之順序進行附有剝離樹脂層之銅箔之製作及評估。
例14
除了使用苯乙烯系熱可塑性彈性體(TR2003、JSR製)60質量份作為可溶於溶劑之非極性樹脂、使用苯乙烯改質聚苯醚樹脂(OPE-2St 2200、三菱瓦斯化學製)30質量份作為熱硬化性樹脂、使用氟系界面活性劑(F-553、DIC製)10質量份作為脫模劑以外，係以與例1相同之順序進行附有剝離樹脂層之銅箔之製作及評估。
例15
除了使用苯乙烯系熱可塑性彈性體(TR2003、JSR製)50質量份作為可溶於溶劑之非極性樹脂、使用苯乙烯改質聚苯醚樹脂(OPE-2St 2200、三菱瓦斯化學製)25質量份作為熱硬化性樹脂、使用氟系界面活性劑(F-553、DIC製)25質量份作為脫模劑以外，係以與例1相 同之順序進行附有剝離樹脂層之銅箔之製作及評估。
例16(比較)
除了僅使用苯乙烯系熱可塑性彈性體(TR2003、JSR製)100質量份作為可溶於溶劑之非極性樹脂以外，係以與例1相同之順序進行附有剝離樹脂層之銅箔之製作及評估。
例17(比較)
除了使用苯乙烯系熱可塑性彈性體(TR2003、JSR製)90質量份作為可溶於溶劑之非極性樹脂、使用苯乙烯改質聚苯醚樹脂(OPE-2St 2200、三菱瓦斯化學製)10質量份作為熱硬化性樹脂以外，係以與例1相同之順序進行附有剝離樹脂層之銅箔之製作及評估。
例18(比較)
除了使用苯乙烯系熱可塑性彈性體(TR2003、JSR製)98質量份作為可溶於溶劑之非極性樹脂、不使用熱硬化性樹脂、使用氟系界面活性劑(F-553、DIC製)2質量份作為脫模劑以外，係以與例1相同之順序進行附有剝離樹脂層之銅箔之製作及評估。
例19(比較)
除了使用苯乙烯系熱可塑性彈性體(TR2003、JSR製)50質量份作為可溶於溶劑之非極性樹脂、使用苯乙 烯改質聚苯醚樹脂(OPE-2St 2200、三菱瓦斯化學製)48質量份作為熱硬化性樹脂、使用氟系界面活性劑(F-553、DIC製)2質量份作為脫模劑以外，係以與例1相同之順序進行附有剝離樹脂層之銅箔之製作及評估。
例20(比較)
除了作為可溶於溶劑之非極性樹脂使用苯乙烯系熱可塑性彈性體(TR2003、JSR製)50質量份、作為熱硬化性樹脂使用苯乙烯改質聚苯醚樹脂(OPE-2St 2200、三菱瓦斯化學製)20質量份、作為脫模劑使用氟系界面活性劑(F-553、DIC製)30質量份以外，係以與例1相同之順序進行附有剝離樹脂層之銅箔之製作及評估。
例21(比較)
除了使用苯乙烯系熱可塑性彈性體(TR2003、JSR製)70質量份作為可溶於溶劑之非極性樹脂、使用雙酚F型環氧樹脂(YDF-8170C、新日鐵住金化學製)18質量份作為熱硬化性樹脂、使用酚樹脂(MEH7500、明和化成製)11質量份作為環氧樹脂之硬化劑、使用咪唑(2E4MZ、四國化成工業製)1質量份作為環氧樹脂之硬化促進劑、使用甲苯：甲基乙基酮=1：1(質量比)之混合溶劑作為溶劑以外，係以與例1相同之順序進行附有剝離樹脂層之銅箔之製作及評估。
例22
除了使用苯乙烯系熱可塑性彈性體(TR2827、JSR製)80質量份作為可溶於溶劑之非極性樹脂、使用苯乙烯改質聚苯醚樹脂(OPE-2St 2200、三菱瓦斯化學製)15質量份作為熱硬化性樹脂、使用氟系界面活性劑(F-553、DIC製)5質量份作為脫模劑以外，係以與例1相同之順序進行附有剝離樹脂層之銅箔之製作及評估。
例23
除了使用苯乙烯系熱可塑性彈性體(TR2003、JSR製)80質量份作為可溶於溶劑之非極性樹脂、使用苯乙烯改質聚苯醚樹脂(OPE-2St 1200、三菱瓦斯化學製)15質量份作為熱硬化性樹脂、使用氟系界面活性劑(F-553、DIC製)5質量份作為脫模劑以外，係以與例1相同之順序進行附有剝離樹脂層之銅箔之製作及評估。
結果
例1~23中所得之評估結果係如表1及2所示。又，至少於例1~15、22及23中，熱壓時亦無剝離樹脂層流動而產生位置偏移。由此等結果可知，依照本發明，可提供一種附有剝離樹脂層之金屬箔，其可在不產生剝離樹脂層之破壞下，以有顯著意義的低剝離強度實現金屬箔-樹脂層間之剝離，亦可承受熱壓。
10‧‧‧附有剝離樹脂層之金屬箔
12‧‧‧金屬箔
14‧‧‧剝離樹脂層

Claims (15)

  1. 一種附有剝離樹脂層之金屬箔，其係金屬箔之至少一面具備剝離樹脂層之附有剝離樹脂層之金屬箔，其中前述剝離樹脂層，係含有合計100質量份之(A)非極性樹脂50~95質量份、(B)熱硬化性樹脂4~40質量份、與(C)脫模劑1~25質量份、而成，且，前述非極性樹脂(A)與前述熱硬化性樹脂(B)之含量比率(A/B)，以質量比計，為55/45~96/4。
  2. 如請求項1之附有剝離樹脂層之金屬箔，其中根據JIS C 6481(1996)所測定之前述金屬箔由前述剝離樹脂層的剝離強度為1~100g/cm。
  3. 如請求項1之附有剝離樹脂層之金屬箔，其中前述金屬箔可在不破壞前述剝離樹脂層之下機械地剝離。
  4. 如請求項1之附有剝離樹脂層之金屬箔，其中前述剝離樹脂層含有60~80質量份之前述非極性樹脂。
  5. 如請求項1之附有剝離樹脂層之金屬箔，其中前述剝離樹脂層含有15~30質量份之前述熱硬化性樹脂。
  6. 如請求項1之附有剝離樹脂層之金屬箔，其中前述非極性樹脂(A)與前述熱硬化性樹脂(B)之含量比率(A/B)，以質量比計，為60/40~90/10。
  7. 如請求項1之附有剝離樹脂層之金屬箔，其中前述非極性樹脂，係選自由聚烯烴系樹脂、聚二烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、苯乙烯系共聚 物橡膠、苯乙烯系熱可塑性彈性體、及天然橡膠所成群組之至少1種。
  8. 如請求項1之附有剝離樹脂層之金屬箔，其中前述熱硬化性樹脂，係選自由酚樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂、環氧樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、及具有乙烯基之樹脂所成群組之至少1種。
  9. 如請求項1之附有剝離樹脂層之金屬箔，其中前述脫模劑，係選自由氟系化合物及聚矽氧系化合物所成群組之至少1種。
  10. 如請求項1之附有剝離樹脂層之金屬箔，其中前述剝離樹脂層進一步含有無機填料而成。
  11. 如請求項1之附有剝離樹脂層之金屬箔，其中前述剝離樹脂層不含有預浸體。
  12. 如請求項1之附有剝離樹脂層之金屬箔，其係於前述剝離樹脂層之兩面具備前述金屬箔而成。
  13. 如請求項1之附有剝離樹脂層之金屬箔，其中前述金屬箔之至少1者為銅箔或銅合金箔。
  14. 如請求項1之附有剝離樹脂層之金屬箔，其中前述金屬箔具有7~210μm之厚度，且前述剝離樹脂層具有1~100μm之厚度。
  15. 一種印刷配線板，其係使用如請求項1~14中任一項之附有剝離樹脂層之金屬箔而製作。
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