WO2019054335A1 - 回路基板 - Google Patents

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WO2019054335A1
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layer
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circuit board
metal layer
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西村　功
宮木　伸行
敏明 門田
晋太郎 藤冨
智隆 篠田
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Jsr株式会社
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    • H05K3/4655—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern by using a laminate characterized by the insulating layer

Definitions

  • the present invention relates to a circuit board provided with a wiring portion having a resin layer and a metal layer.
  • a flexible printed circuit board (hereinafter also referred to as "FPC") and a flexible flat cable (hereinafter also referred to as "FFC”) are used in electronic and electrical devices.
  • FPC a copper clad laminate (CCL) composed of an insulator layer and a copper foil layer is processed to form an electrical circuit, and then a cover lay comprising an insulating layer and an adhesive layer for protecting the circuit portion It manufactures through the process of attaching the adhesive part of CL) to a circuit part.
  • FFC is obtained by arranging and bonding a plurality of conductors between the adhesive portions of the substrate using conductors such as a copper foil formed in a wiring shape and a substrate comprising an insulator layer and an adhesive layer. Electrical circuit.
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and an object of the present invention is to provide a circuit board which is excellent in smoothness and can reduce the transmission loss of a high frequency signal.
  • the present invention has been made to solve at least a part of the problems described above, and can be realized as the following aspects or application examples.
  • One aspect of the circuit board according to the present invention is It has a wiring part and a non-wiring part,
  • the wiring portion has a metal layer and a resin layer
  • the non-wiring portion has a resin layer
  • the relative permittivity of the resin layer at a frequency of 10 GHz at 23 ° C. is 2 to 3, Assuming that the maximum value of the thickness in the wiring portion is A ( ⁇ m) and the minimum value of the thickness in the non-wiring portion is B ( ⁇ m), (A ⁇ B) /B ⁇ 0.1 To satisfy the relationship
  • Application Example 2 In the circuit board of Application Example 1, The metal layer and the resin layer in the wiring portion can be stacked in contact with each other.
  • the dielectric loss tangent of the resin layer at a frequency of 10 GHz at 23 ° C. may be 0.001 to 0.01.
  • the elastic modulus of the resin layer may be 0.1 to 3 GPa.
  • the peel strength between the resin layer and the metal layer may be 5 N / cm or more.
  • the thickness of the resin layer may be 10 to 100 ⁇ m, and the thickness of the metal layer may be 10 to 50 ⁇ m.
  • circuit board of the present invention it is possible to reduce the transmission loss of high frequency signals while being excellent in smoothness.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a circuit board according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view taken along the line C-C 'of FIG.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view schematically showing a step A1 in a manufacturing example A of the laminate for a high frequency circuit.
  • FIG. 3B is a cross sectional view schematically showing a step A2 in a manufacturing example A of the laminate for a high frequency circuit.
  • FIG. 3C is a cross sectional view schematically showing a step A3 in a manufacturing example A of the laminate for a high frequency circuit.
  • FIG. 3D is a cross sectional view schematically showing a process A4 in a manufacturing example A of the laminate for a high frequency circuit.
  • FIG. 4A is a cross sectional view schematically showing a process B1 in a manufacturing example B of the laminate for a high frequency circuit.
  • FIG. 4B is a cross sectional view schematically showing a step B2 in a manufacturing example B of the laminate for a high frequency circuit.
  • FIG. 4C is a cross sectional view schematically showing a step B3 in a manufacturing example B of the laminate for a high frequency circuit.
  • High frequency signal means an electric signal or radio wave of a frequency of 10 GHz or more.
  • -"Laminate for high frequency circuits means a laminate for use in manufacturing a high frequency circuit driven at a frequency of 10 GHz or more.
  • -"B-stage resin layer means a layer in a state where the resin is semi-cured.
  • -"C-stage resin layer refers to a layer in which the resin is completely cured. In the present invention, “C-stage resin layer” may be simply referred to as "resin layer”.
  • the direction is defined as follows. That is, three space axes orthogonal to one another are taken as an X axis, a Y axis, and a Z axis.
  • the vertical direction is the direction (Z direction) along the Z-axis direction
  • the direction of the vertically downward direction is -Z direction
  • the direction of the vertically upward direction is + Z direction.
  • a plane perpendicular to the Z axis is taken as an XY plane.
  • the circuit board according to the present embodiment includes a wiring portion and a non-wiring portion, the wiring portion having a metal layer and a resin layer, the non-wiring portion having a resin layer, and the resin layer at 23 ° C.
  • the relative dielectric constant at a frequency of 10 GHz is 2 to 3
  • the maximum value of the thickness in the wiring section is A ( ⁇ m)
  • the minimum value of the thickness in the non-wiring section is B ( ⁇ m) (A It is characterized in that it satisfies the relationship -B) /B0.10.1.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a circuit board according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view taken along the line C-C 'of FIG.
  • the circuit board 100 includes a resin layer 12 and a metal layer 14 on the substrate 10 (in the + Z direction).
  • the resin layer 12 since the resin layer 12 is stacked on the metal layer 14 (in the + Z direction), the resin layer 14 present above the metal layer 14 bulges more in the + Z direction than the other resin layers 14. It will be
  • the substrate 10 is not particularly limited, and in the case of producing a multilayer circuit substrate other than a glass epoxy substrate, a metal substrate, a polyester substrate, a polyimide substrate, a BT resin substrate, a thermosetting polyphenylene ether substrate, a fluorine resin substrate, etc.
  • the laminate for high frequency circuits described later may be used as the substrate.
  • the portion of the metal layer 14 and the resin layer 12 that is, the area 16 stacked above the metal layer 14 (in the + Z direction) shown in FIG.
  • the portion of the resin layer 12 other than the portion is defined as "non-wiring portion".
  • (AB) is ⁇ H in FIG. (A ⁇ B) / B is preferably 0.09 or less, more preferably 0.08 or less, still more preferably 0.07 or less, and 0.06 or less It is further more preferable, and particularly preferably 0.05 or less.
  • the resin layer 12 stacked on the metal layer 14 (the + Z direction) which is the convex portion of the wiring portion does not have a large step, and the entire surface of the resin layer 14 is smooth. Therefore, even if circuit boards are stacked, high positioning accuracy can be satisfied, and it is possible to integrate more multilayer circuits.
  • the maximum value A ( ⁇ m) of the thickness in the wiring portion and the minimum value B of the thickness in the non-wiring portion ( ⁇ m) is defined for each resin layer.
  • the metal layer 14 and the resin layer 12 be stacked in contact with each other. That is, it is preferable that no adhesive layer such as a primer resin layer be interposed between the metal layer and the resin layer.
  • an adhesive layer is interposed between the resin layer and the metal layer in order to improve the adhesion between the metal layer having the conductive function and the resin layer having the insulating function.
  • the adhesive layer is formed by a method such as application using an adhesive containing a polymer having mainly a polar functional group.
  • the circuit board according to the present embodiment the adhesion between the metal layer and the resin layer is good even without using an adhesive, and the metal layer and the resin layer are laminated in contact with each other. We succeeded in obtaining a circuit board suitable for high frequency circuits without deteriorating the effective electrical characteristics of the resin layer.
  • the peel strength between the resin layer and the metal layer is preferably 5 N / cm or more, more preferably 5.3 N / cm or more, and 6 N / cm or more Particularly preferred. Since the circuit board according to the present embodiment has the peel strength in the above range, the adhesion between the metal layer and the resin layer is good even without using an adhesive.
  • the peel strength can be measured according to the method described in “IPC-TM-650 2.4.9”.
  • the circuit board according to the present embodiment includes a resin layer.
  • the elastic modulus of the resin layer is preferably 0.1 to 3 GPa, and more preferably 0.2 to 2.5 GPa.
  • the circuit board is excellent in flexibility, so that the circuit board can be manufactured under more free conditions.
  • the elastic modulus of the resin layer is a tensile elastic modulus, and can be measured according to JIS K 7161.
  • the relative dielectric constant of the resin layer at a frequency of 10 GHz at 23 ° C. is 2 to 3, and preferably 2.1 to 2.8.
  • the dielectric loss tangent at 23 ° C. and 10 GHz frequency of the resin layer is preferably 0.001 to 0.01, and more preferably 0.002 to 0.009.
  • the relative permittivity and dielectric loss tangent at 10 GHz can be measured using a cavity resonator perturbation method permittivity measurement device.
  • the thickness of the resin layer is preferably 10 to 100 ⁇ m, more preferably 20 to 90 ⁇ m, and particularly preferably 25 to 80 ⁇ m.
  • the resin layer also includes the aspect comprised from several different resin layers.
  • the elastic modulus, relative permittivity, and dielectric loss tangent of each resin single layer do not necessarily have to be limited to the preferable ranges described above, and the entire ranges become preferable ranges. Just do it.
  • the method for producing such a resin layer is not particularly limited, but the composition for a resin layer is applied to a substrate such as a release layer or a metal foil, or is produced by a method such as extrusion molding to prepare a free standing film. can do.
  • composition of the composition for resin layer is not particularly limited as long as the resin layer to be obtained has a composition satisfying the relative dielectric constant, but it contains a polymer, a curable compound, and as necessary, a curing assistant and a solvent. Is preferred.
  • composition for resin layer ⁇ polymer>
  • known materials having low dielectric constant and low dielectric loss tangent characteristics such as epoxy resin, polyimide, polyarylene, etc. can be used appropriately, but in particular, A polymer having a repeating unit represented by at least one of the following formulas (1-1), (1-2) and (1-3) can be preferably used.
  • R 1 is each independently a halogen atom, a monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a monovalent halogen having 1 to 20 carbon atoms And salts of a modified hydrocarbon group, a nitro group, a cyano group, a primary to tertiary amino group, or a primary to tertiary amino group.
  • Each n is independently an integer of 0 to 2. When n is 2, plural R 1 s may be the same or different and may be combined in any combination to form a part of a ring structure.
  • a halogen atom a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, a monovalent halogenated hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, a nitro group, a cyano group, a primary to tertiary amino group, or Salts of primary to tertiary amino groups are preferable, and fluorine atom, chlorine atom, methyl group, nitro group, cyano group, t-butyl group, phenyl group and amino group are more preferable.
  • n 0 or 1 is preferable, and 0 is more preferable.
  • the position of the other bond to one bond of the repeating unit is not particularly limited, but the meta position is preferable from the viewpoint of improving the polymerization reactivity of the monomer giving the repeating unit.
  • a structural unit represented by the above formula (1-2) having a pyrimidine skeleton is preferable.
  • the polymer may have a repeating unit other than the repeating unit represented by at least one of the above formulas (1-1), (1-2) and (1-3), if necessary.
  • the content of the repeating unit represented by at least one of the above formulas (1-1), (1-2) and (1-3) in the polymer is 100% of the total of all structural units in the polymer.
  • mol% it is preferably 5 to 95 mol%, and more preferably 10 to 60 mol%.
  • the synthesis method of the polymer having a repeating unit represented by at least one of the above formulas (1-1), (1-2) and (1-3) is not particularly limited, and a known method may be used.
  • a monomer giving a repeating unit represented by at least one of the above formulas (1-1), (1-2) and (1-3) and, if necessary, other monomers Can be synthesized by heating with an alkali metal or the like in an organic solvent.
  • the lower limit of the weight average molecular weight (Mw) of the polymer having a repeating unit represented by at least one of the above formulas (1-1), (1-2) and (1-3) is 500 Is preferred, 1,000 is more preferred, 10,000 is even more preferred, 30,000 is particularly preferred.
  • the upper limit of the weight average molecular weight (Mw) is preferably 600,000, more preferably 400,000, still more preferably 300,000, and particularly preferably 200,000.
  • the lower limit of the glass transition temperature (Tg) of the polymer having a repeating unit represented by at least one of the above formulas (1-1), (1-2) and (1-3) is preferably 150 ° C. And 180 ° C. are more preferable. 320 degreeC is preferable and, as for the upper limit of a glass transition temperature (Tg), 300 degreeC is more preferable.
  • the polymer preferably further has a repeating unit represented by the following general formula (2).
  • R 3 and R 4 are each independently a halogen atom, a nitro group, a cyano group or a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms, and c and d are each independently 0 to 8
  • Each of e, f, and y is independently an integer of 0 to 2
  • L is a single bond, -O-, -S-, -CO-, -SO-, -SO 2 -or a carbon number of 1 to 20 divalent organic groups.
  • the halogen atom represented by R 3 and R 4 a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • Examples of the monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms represented by R 3 and R 4 include a monovalent chain hydrocarbon group, a monovalent alicyclic hydrocarbon group, and a monovalent aromatic group. A hydrocarbon group etc. are mentioned.
  • Examples of the monovalent chain hydrocarbon group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an i-propyl group, an n-butyl group, an i-butyl group, an sec-butyl group and a t-butyl group, Alkyl groups such as n-pentyl group; alkenyl groups such as ethenyl group, propenyl group, butenyl group and pentenyl group; and alkynyl groups such as ethynyl group, propynyl group, butynyl group and pentynyl group.
  • Examples of the monovalent alicyclic hydrocarbon group include monocyclic cycloalkyl groups such as cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group and cyclohexyl group; and polycyclic cycloalkyl groups such as norbornyl group and adamantyl group; Examples thereof include monocyclic cycloalkenyl groups such as cyclopropenyl group, cyclobutenyl group, cyclopentenyl group and cyclohexenyl group; and polycyclic cycloalkenyl groups such as norbornenyl group.
  • Examples of the monovalent aromatic hydrocarbon group include aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group and anthryl group; and aralkyl groups such as benzyl group, phenethyl group, phenylpropyl group and naphthylmethyl group. Etc.
  • Examples of the monovalent halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms represented by R 3 and R 4 include, for example, monovalents having 1 to 20 carbon atoms exemplified as the groups represented by R 3 and R 4 above.
  • the group etc. which substituted some or all of the hydrogen atoms of the hydrocarbon group of these with the halogen atom of a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom etc. are mentioned.
  • C1-C20 bivalent organic group represented by L a C1-C20 bivalent chain hydrocarbon group, a C1-C20 bivalent fluorinated chain carbonization is mentioned, for example examples thereof include a hydrogen group, a divalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms, and a divalent fluorinated aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms.
  • Examples of the divalent chain hydrocarbon group include a methylene group, an ethylene group, an n-propylene group, an isopropylene group, an n-butylene group, a sec-butylene group, a t-butylene group, a neopentylene group, and 4-methyl. And -pentane-2,2-diyl group, nonane-1,9-diyl group and the like.
  • Examples of the divalent alicyclic hydrocarbon group include monocyclic cycloalkyl groups such as cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group and cyclohexyl group; and polycyclic cycloalkyl groups such as norbornyl group and adamantyl group; Examples thereof include monocyclic cycloalkenyl groups such as cyclopropenyl group, cyclobutenyl group, cyclopentenyl group and cyclohexenyl group; and polycyclic cycloalkenyl groups such as norbornenyl group.
  • divalent aromatic hydrocarbon group examples include aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group and anthryl group; and aralkyl groups such as benzyl group, phenethyl group, phenylpropyl group and naphthylmethyl group.
  • aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group and anthryl group
  • aralkyl groups such as benzyl group, phenethyl group, phenylpropyl group and naphthylmethyl group.
  • polymers described in, for example, JP-A-2015-209511, International Publication WO2016 / 143447, JP-A-2017-197725, JP-A-2018-024827, etc. can be exemplified.
  • the content rate of the polymer in the composition for resin layers is 10 mass parts or more and 90 mass parts or less with respect to a total of 100 mass parts of the curable compound mentioned later and a polymer.
  • the curable compound is a compound which is cured by irradiation of heat or light (for example, visible light, ultraviolet light, near infrared light, far infrared light, electron beam or the like), and may require a curing aid described later .
  • heat or light for example, visible light, ultraviolet light, near infrared light, far infrared light, electron beam or the like
  • an epoxy compound, a cyanate ester compound, a vinyl compound, a silicone compound, an oxazine compound, a maleimide compound, an allyl compound, an acrylic compound, a methacrylic compound, a urethane compound is mentioned, for example. These may be used alone or in combination of two or more.
  • At least one of epoxy compounds, cyanate ester compounds, vinyl compounds, silicone compounds, oxazine compounds, maleimide compounds, and allyl compounds from the viewpoint of characteristics such as compatibility with the polymer, heat resistance, etc. It is preferable that it is at least 1 sort (s) among an epoxy compound, a cyanate ester compound, a vinyl compound, an allyl compound, and a silicone compound.
  • the content of the curable compound in the composition for resin layer is preferably 10 parts by mass or more and 90 parts by mass or less, and 20 parts by mass or more and 80 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the composition for resin layer It is more preferable that
  • polymerization initiators such as a photoinitiator (a photo radical generator, a photo-acid generator, a photo base generator), can be mentioned, for example.
  • a photoinitiator a photo radical generator, a photo-acid generator, a photo base generator
  • onium salt compounds, sulfone compounds, sulfonic acid ester compounds, sulfoneimide compounds, disulfonyldiazomethane compounds, disulfonylmethane compounds, oxime sulfonate compounds, hydrazine sulfonate compounds, triazine compounds, triazine compounds, nitrobenzyl compounds Examples thereof include benzylimidazole compounds, organic halides, metal salts of octylate, and disulfone. Any of these curing assistants may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the curing assistant in the composition for resin layer is preferably 5 parts by mass or more and 20 parts by mass or less, and is 5 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the composition for resin layer It is more preferable that
  • the composition for resin layer may contain a solvent as needed.
  • a solvent for example, amides such as N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone, N-ethyl-2-pyrrolidone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone and the like Solvent; ester solvents such as ⁇ -butyrolactone and butyl acetate; ketone solvents such as cyclopentanone, cyclohexanone, methyl ethyl ketone and benzophenone, ether solvents such as 1,2-methoxyethane and diphenyl ether, 1-methoxy-2- Multifunctional solvents such as propanol and propylene glycol methyl ether acetate; sulfone solvents such as sulfolane, dimethylsulfoxide, diethylsulfoxide, diethylsulfoxide, dimethylsulf
  • composition for resin layers contains a solvent
  • 2000 mass parts or less are preferable with respect to 100 mass parts of compositions for resin layers except a solvent, and 200 mass parts or less are more preferable.
  • the composition for resin layer may contain other components as needed.
  • other components include antioxidants, reinforcing agents, lubricants, flame retardants, antibacterial agents, colorants, mold release agents, foaming agents, and polymers other than the above-mentioned polymers.
  • composition for resin layers ⁇ Method of Preparing Composition for Resin Layer>
  • a polymer, a curable compound, and other additives as needed for example, other components, such as a hardening adjuvant, a solvent, antioxidant, etc.
  • the form of the composition can be liquid, paste or the like.
  • the circuit board according to the present embodiment includes a metal layer. It is preferable to use a metal foil or a sputtered film as the metal layer. Copper foil is preferred as the metal foil. There are electrolytic foil and rolling foil as a kind of copper foil, but either may be used.
  • the surface roughness Ra of the metal layer is preferably 10 to 300 nm, more preferably 30 to 200 nm, and particularly preferably 30 to 100 nm.
  • the adhesiveness of the said resin layer and a metal layer can be improved more.
  • the thickness in the surface of the circuit board can be made more uniform, and peeling of the resin layer and the metal layer can be suppressed when the circuit board is wound into a roll shape.
  • the surface roughness Ra of the metal layer refers to the "arithmetic average roughness" measured in accordance with JIS B 0601-2001.
  • the thickness of the metal layer is preferably 3 to 50 ⁇ m, more preferably 5 to 40 ⁇ m, and particularly preferably 7 to 35 ⁇ m.
  • a thin metal foil may be used as it is as long as the surface roughness Ra falls within the above range, but the surface is physically or chemically treated to obtain a surface roughness Ra. May be used in the above range.
  • Methods of controlling the surface roughness of the metal foil include methods such as etching treatment (acid treatment etc.), laser treatment, electrolytic plating, electroless plating, sputtering treatment, sand blasting etc. to the metal foil, but it is limited to these It is not a thing.
  • a circuit board such as FPC can be manufactured using a laminate for a high frequency circuit in which a metal layer and a resin layer are laminated.
  • the method for producing the laminate for a high frequency circuit is not particularly limited as long as the resin layer and the metal layer can be laminated in contact with each other.
  • the resin layer and the metal layer are in contact is not limited to the case where one surface of the resin layer is in contact with the entire surface of the metal layer, and at least a part of one surface of the resin layer is in contact with the metal layer Including the case.
  • the thickness of the laminate for a high frequency circuit used in the present embodiment is preferably 50 to 200 ⁇ m, more preferably 60 to 180 ⁇ m, and particularly preferably 70 to 150 ⁇ m.
  • the thickness of the laminate for a high frequency circuit is within the above range, not only can a thinned high frequency circuit substrate be manufactured, but it becomes difficult to have a curl when wound around a winding core.
  • FIG. Production Example A will be described with reference to FIGS. 3A to 3D.
  • Step A1 As shown to FIG. 3A, the composition for resin layers is coated on peeling layer 20, B-stage resin layer 22 is formed, and "B-stage resin layer / peeling layer laminated body" (it also calls “B-stage sheet”. Make.).
  • peeling layer 20 known films such as a PET film can be used. Although it does not specifically limit as a PET film, For example, Panac Protect MK38S etc. made by PANAC KK can be used.
  • the coating method of the composition for resin layers can use a well-known coating method, for example, it is preferable to adjust and coat a film thickness using a bar coater.
  • the B-stage resin layer 22 of a semi-hardened state using well-known heating means, such as oven.
  • the heating temperature is preferably 50 to 150 ° C., and more preferably 70 to 130 ° C.
  • it may be heated in two stages, for example, 50 to 100 ° C. and 100 to 150 ° C.
  • less than 30 minutes are preferable and, as for the sum total of heating time, less than 20 minutes are more preferable.
  • the surface roughness Ra of the B-stage resin layer 22 exposed to the surface is preferably 1 to 100 nm, and more preferably 10 to 50 nm.
  • the surface roughness Ra of the B-stage resin layer in the present invention means “arithmetic average roughness” measured in accordance with JIS B 0601-2001.
  • the elastic modulus (MPa) of the B-stage resin layer 22 is preferably 1 MPa or more, more preferably 3 MPa or more, at 50 ° C. or more and less than 80 ° C. under measurement conditions of 1 Hz. Further, the minimum value of the elastic modulus (MPa) in the temperature range of 80 ° C. or more and 200 ° C. or less is preferably 20 MPa or less, and more preferably 15 MPa or less.
  • the elastic modulus of the B-stage resin layer is in each temperature range, when the laminate for a high frequency circuit is manufactured by heat pressing, the unevenness of the wiring portion and the non-wiring portion can be suppressed, and the transmission loss is suppressed. be able to.
  • Step A2 As shown to FIG. 3B, the resin layer surface 23 and metal layer 24 of the "B stage resin layer / peeling layer laminated body" produced at process A1 are bonded together, and "metal layer / B stage resin layer / peeling layer lamination
  • the surface roughness Ra of the metal layer 24 to be bonded to the resin layer surface 23 is preferably 10 to 300 nm, more preferably 30 to 200 nm, and particularly preferably 30 to 100 nm.
  • thermocompression bonding When laminating, after laminating the resin layer surface 23 and the metal layer 24 of the "B-stage resin layer / peeling layer laminate", further heated roll (also referred to as "heat roll” in the present specification). It is preferable to carry out thermocompression bonding using a metal etc.
  • the line load at the time of thermocompression bonding is preferably 1 to 19 kN / m, and more preferably 5 to 18 kN / m.
  • the temperature for thermocompression bonding is preferably 50 to 200 ° C., more preferably 50 to 150 ° C., and particularly preferably 70 to 130 ° C.
  • annealing treatment is performed by subsequently bringing the “metal layer / B-stage resin layer / peeling layer laminate” immediately after bonding into contact with a heated roll or passing through a heating furnace. May be Such annealing treatment may be performed at a temperature equal to or higher than the melting point of the resin, but for example, 100 to 250 ° C. is preferable, and 110 to 230 ° C. is more preferable.
  • the heating time is not particularly limited, but preferably 5 to 600 seconds, more preferably 10 to 300 seconds.
  • a B-stage resin layer with high film thickness uniformity can be produced, and by suppressing deterioration of the peeling layer.
  • the peeling layer can be peeled well in the manufacturing process.
  • the "metal layer / B stage resin layer / exfoliation layer layered product immediately after bonding" mentioned above is processed continuously, and the layered product which carried out pasting in a manufacturing line which pastes a layered product It is the process of processing in-line succeedingly after bonding process, without taking out from a manufacturing line.
  • Step A3 As shown to FIG. 3C, the peeling layer 20 is peeled from the "metal layer / B stage resin layer / peeling layer laminated body" produced at process A2, and the resin layer surface 21 and the metal foil 26 which were exposed as needed are stuck. Match.
  • the exposed resin layer surface 21 and the metal layer 26 It is preferable to heat-pressure-bond using the heat roll etc. further. The same conditions as the process A2 are preferable for the thermocompression bonding.
  • surface roughness Ra of the resin layer surface 21 which peeled and exposed the peeling layer 20 from "a metal layer / B stage resin layer / peeling layer laminated body" is 1 to 100 nm, and is 10 to 50 nm. Is more preferred.
  • the adhesiveness of a resin layer, a metal layer, and resin layers can be improved more.
  • Step A4 As shown in FIG. 3D, by curing the B-stage resin layer 22 to form the C-stage resin layer 28, a laminate 200 for a high frequency circuit can be obtained.
  • the laminate obtained in step A3 is preferably heated to 50 to 200 ° C. using a known heating means such as an oven, and may be heated to 100 to 200 ° C. More preferable. When heating, it may be heated in two stages, for example, 50 to 100 ° C. and 100 to 200 ° C. Moreover, less than 5 hours are preferable, and less than 3 hours are more preferable.
  • a C-stage resin layer with high film thickness uniformity can be produced, in which the B-stage resin layer is cured.
  • ⁇ Production Example B> 4A to 4C are diagrams schematically showing cross sections in each step of Production Example B. Production Example B will be described with reference to FIGS. 4A to 4C.
  • Step B1 As shown to FIG. 4A, the composition for resin layers is coated to the metal layer 30, the B-stage resin layer 32 is formed, and "a metal layer / B-stage resin layer laminated body" is produced.
  • the coating method of the composition for resin layers can use a well-known coating method, for example, it is preferable to adjust and coat a film thickness using a bar coater.
  • the B-stage resin layer 32 of a semi-hardened state using well-known heating means, such as oven.
  • the heating temperature is preferably 50 to 150 ° C., and more preferably 70 to 130 ° C.
  • it may be heated in two stages, for example, 50 to 100 ° C. and 100 to 150 ° C.
  • less than 30 minutes are preferable and, as for the sum total of heating time, less than 20 minutes are more preferable.
  • Step B2 As shown to FIG. 4B, the metal layer 34 is bonded together to the exposed resin layer surface 33 of the "metal layer / B stage resin layer laminated body" produced at process B1, and "metal layer / B stage resin layer / metal layer lamination
  • the metal layer 34 is bonded to the exposed resin layer surface 33, it is preferable that the exposed resin layer surface 33 and the metal layer 34 be stacked and then be heat-pressed using a heat roll or the like.
  • the conditions similar to the said process A2 are preferable for thermocompression bonding.
  • step B2 even if “metal layer / B-stage resin layer / metal layer” immediately after bonding is subsequently brought into contact with a heated roll or passed through a heating furnace, annealing treatment is performed. Good. The annealing treatment is preferably performed under the same conditions as in the step A2.
  • the surface roughness Ra of the exposed resin layer surface 33 is preferably 1 to 100 nm, and more preferably 10 to 50 nm.
  • the surface roughness Ra of the metal layer 34 to be bonded to the resin layer surface 33 is preferably 10 to 300 nm, more preferably 30 to 200 nm, and particularly preferably 30 to 100 nm.
  • Step B3 As shown in FIG. 4C, the B-stage resin layer 32 is cured to form a C-stage resin layer 36, whereby a laminate 300 for a high frequency circuit is obtained.
  • the “metal layer / B stage resin layer / metal layer laminate” prepared in step B2 is preferably heated to 50 to 200 ° C. using a known heating means such as an oven, and is preferably heated to 100 to 200 ° C. It is more preferable to do. When heating, it may be heated in two stages, for example, 50 to 100 ° C. and 100 to 200 ° C. Moreover, less than 5 hours are preferable, and less than 3 hours are more preferable. By heating under the conditions of temperature and time within the above range, a C-stage resin layer 36 with high film thickness uniformity can be produced, in which the B-stage resin layer 32 is cured.
  • a circuit board such as an FPC can be manufactured using the laminate for a high frequency circuit obtained as described above.
  • Such a circuit board can reduce the transmission loss even if it is driven at a high frequency by using the above-described laminate for a high frequency circuit as at least a part of the laminated structure.
  • Such a circuit board may be prepared by a known method as long as the above-described laminate for a high frequency circuit is provided as a part of the laminated structure, and, for example, International Publication No. 2012/014339, Japanese Patent Laid-Open No. 2009- No. 231770 gazette etc. can be applied and manufactured.
  • the circuit may be formed by laminating the above-described laminate for high frequency circuits, patterning the metal layer of the above-described laminate for high frequency circuits by etching, drilling holes, or cutting to a required size.
  • the substrate can be manufactured.
  • Such circuit boards are, for example, Step (a): a step of laminating a resin film on a circuit substrate to form a resin layer, Step (b): Step of flattening the resin layer by heating and pressing, Step (c): a step of further forming a circuit layer on the resin layer, Etc. can be manufactured.
  • the method of laminating the resin film on the circuit substrate in the step (a) is not particularly limited, and examples thereof include a method of laminating using a multistage press, a vacuum press, an atmospheric pressure laminator, and a laminator heated and pressurized under vacuum.
  • the method of using a laminator which heats and presses under vacuum is preferable. Thereby, even if the circuit substrate has a fine wiring circuit on the surface, there is no void, and it is possible to bury the circuit with the resin.
  • the laminating conditions are not particularly limited, but it is preferable that the pressure bonding temperature is 70 to 130 ° C. and the pressure bonding pressure is 1 to 11 kgf / cm 2 , and the layers are laminated under reduced pressure or vacuum.
  • the laminate may be batch or may be continuous on a roll.
  • the circuit substrate is not particularly limited, and a glass epoxy substrate, a metal substrate, a polyester substrate, a polyimide substrate, a BT resin substrate, a thermosetting polyphenylene ether substrate, a fluorine resin substrate and the like can be used.
  • the circuit surface of the surface on which the resin film of the circuit board is laminated may be roughened in advance.
  • the number of circuit layers of the circuit board is not limited. For example, in the case of producing a printed wiring board for millimeter wave radar, it is possible to freely select 2 to 20 layers according to the design.
  • the resin film and the circuit substrate laminated in the step (a) are heated and pressurized to be planarized.
  • the conditions are not particularly limited, but a temperature of 100 ° C. to 250 ° C., a pressure of 0.2 to 10 MPa, and a time range of 30 to 120 minutes are preferable, and 150 ° C. to 220 ° C. are more preferable.
  • a circuit layer is further formed on the resin layer produced by heating and pressing the resin film and the circuit substrate.
  • the method for forming the circuit layer formed on the resin layer is not particularly limited.
  • the circuit layer may be formed by an etching method such as a subtractive method, a semi-additive method, or the like.
  • an etching resist layer having a shape corresponding to a desired pattern shape is formed on a metal layer, and the metal layer on the removed portion of the resist is dissolved and removed with a chemical solution by subsequent development processing. To form a desired circuit.
  • a metal film is formed on the surface of a resin layer by electroless plating, a plating resist layer having a shape corresponding to a desired pattern is formed on the metal film, and then a metal layer is formed by electrolytic plating. Then, an unnecessary electroless plating layer is removed by a chemical solution or the like to form a desired circuit layer.
  • holes such as via holes may be formed in the resin layer as required.
  • the formation method of a hole is not limited, NC drill, a carbon dioxide gas laser, UV laser, YAG laser, plasma etc. are applicable.
  • the glass transition temperature (Tg) is measured at a frequency of 1 Hz and a heating rate of 10 ° C./min using a dynamic viscoelasticity measuring apparatus (manufactured by Seiko Instruments Inc., “DMS 7100”), and the loss tangent is considered to be a maximum. Temperature. The loss tangent was the storage modulus divided by the loss modulus.
  • the weight average molecular weight (Mw) was measured using a GPC apparatus (“HLC-8320 type” manufactured by Tosoh Corporation) under the following conditions.
  • Sample concentration 0.75% by mass
  • Sample injection volume 50 ⁇ L
  • Detector Differential Refractometer Standard substance: Monodispersed polystyrene
  • Example 1 2.2.1. Preparation of B-stage resin layer / release layer laminate 50 parts of polymer P-1, 50 parts of 2,2'-bis (4-cyanatophenyl) propane (made by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) as a curable compound, cured A resin layer composition was prepared by mixing 5 parts of 1-benzyl-2-methylimidazole (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, product name “BMI 12”) and 160 parts of cyclopentanone as an auxiliary.
  • BMI 12 1-benzyl-2-methylimidazole
  • the composition for resin layer prepared above on a PET film with a thickness of 100 ⁇ m (Teijin Film Solutions Ltd., Teijin Tetron Film G2) as a release layer so that the film thickness after curing is 25 ⁇ m Coated and heated at 70 ° C. for 10 minutes using an oven, and further heated at 130 ° C. for 10 minutes to laminate a B-stage resin layer on a PET film “B-stage resin layer / peeling layer laminate I got
  • ⁇ Surface roughness Ra> The surface of the resin layer of the “B-stage resin layer / peeling layer laminate” obtained above was measured using a white interference microscopic device (New View 5032 manufactured by ZYGO), and 10 ⁇ m in accordance with JIS B0601-2001. The “arithmetic mean roughness” calculated for the range of 10 ⁇ m was taken as the surface roughness Ra. The results are shown in Table 1.
  • the surface roughness Ra of the copper foil was measured using a white interference microscope (New View 5032 manufactured by ZYGO), and the “arithmetic average roughness calculated for a range of 10 ⁇ m ⁇ 10 ⁇ m according to JIS B0601-2001. Surface roughness Ra. The results are shown in Table 1.
  • the release layer (PET film) was peeled off from the “metal layer / B stage resin layer / release layer laminate” obtained above, and the exposed resin layer surface and a copper foil with a thickness of 18 ⁇ m. (Mitsui Metals Co., Ltd., Model No.
  • TQ-M4-VSP surface roughness 110 nm
  • a heat roll of 150 ° C under a line load of 10 kN / m then using an oven Copper foil (film thickness 18 ⁇ m) / C stage resin layer (film thickness 25 ⁇ m) / Copper foil (film thickness 18 ⁇ m) with copper foil laminated on both sides of the C stage resin layer by heating at 250 ° C.
  • Tg Glass transition temperature
  • the copper foil was removed by etching the produced laminate for a high frequency circuit, and a resin film for evaluation was produced.
  • a test piece (width 3 mm ⁇ length 1 cm) was cut out of the produced resin film, and the glass transition temperature (Tg) was measured with a DMS tester (manufactured by Seiko Instruments Inc., model number “EXSTAR 4000”). The results are shown in Table 1.
  • a copper foil is patterned using a photosensitive dry film on one side of the laminate for a high frequency circuit prepared above, and the line width is 40, 45, 50, 55, 60 ⁇ m, each at a pitch of 150 ⁇ m.
  • a copper wiring pattern having a pitch of 750 ⁇ m and a line width of 200, 220, 240, 260, 280 ⁇ m, respectively.
  • ⁇ Transmission loss evaluation> The transmission loss at a frequency of 20 GHz at 25 ° C. was measured for the circuit board manufactured above using a measurement probe (Cascade Microtech Co., Ltd., single (ACP40GSG250) and a vector network analyzer (Keysight technology E8363B). In the case of 5 dB / 100 mm or more, it was judged to be good.
  • Both sides of the laminate for a high frequency circuit prepared above are etched on both sides so that the thickness of the copper foil is 9 ⁇ m, and the copper foil is patterned using a photosensitive dry film, and the line width is 50 ⁇ m with a pitch of 100 ⁇ m.
  • the copper wiring pattern of Next from the “metal layer / B-stage resin layer / peeling layer laminate” produced above, the peeling layer (PET film) is peeled, and the resin layer exposed and peeled is in contact with the produced copper wiring pattern The sample was placed on both sides, further sandwiched by a mirror plate, heated and pressurized under press conditions of 120 ° C./1.1 MPa / 2 minutes, and further heated at 250 ° C.
  • the copper foil was patterned using a photosensitive dry film, and a copper wiring pattern having a pitch of 100 ⁇ m and a line width of 50 ⁇ m was produced on both sides.
  • the peeling layer (PET film) is peeled from the “B-stage resin layer / peeling layer laminate” produced above, and the resin layer on the peeling surface is disposed on both sides so that the produced copper wiring pattern is in contact. Furthermore, after sandwiching with a mirror plate and heating / pressure forming under press conditions of 120 ° C./1.1 MPa / 2 minutes, heating was further carried out at 250 ° C. for 3 hours to prepare an evaluation substrate having four layers of copper wiring.
  • the cross-sectional shape of the produced evaluation substrate is observed using a scanning electron microscope, and it is judged that it is practicable and good if the difference between the concave and the convex is 5% or less, and it is impracticable if it exceeds 5%. I judged it to be bad.
  • the results are shown in Table 1.
  • Example 7 For the resin layer prepared in Example 1 so that the film thickness after curing becomes 25 ⁇ m on a 18 ⁇ m thick copper foil (Mitsui Metals, model number “TQ-M4-VSP”, surface roughness 110 nm) The composition is applied using a bar coater, heated at 70 ° C. for 10 minutes using an oven, and further heated at 130 ° C. for 10 minutes to obtain a “metal layer having a laminated structure of copper foil / B stage resin layer / B-stage resin layer laminate "was produced.
  • An 18 ⁇ m thick copper foil (Mitsui Metal Co., Ltd., model number “TQ-M4-VSP”, surface roughness 110 nm) is superimposed on the exposed resin layer surface of the “metal layer / B-stage resin layer laminate” prepared,
  • a copper foil was produced by pressing it under the condition of a line load of 10 kN / m using a 150 ° C. heat roll, and then heating it at 250 ° C. for 3 hours using an oven to laminate copper foil on both sides of the C stage resin layer
  • a laminate for a high frequency circuit having a laminated structure of film thickness 18 ⁇ m / C stage resin layer (film thickness 25 ⁇ m) / copper foil (film thickness 18 ⁇ m) was produced.
  • a circuit board was produced and evaluated by the method similar to Example 1 using the laminated body for high frequency circuits produced in this way. The results are shown in Table 1.
  • Comparative example 4 The composition for resin layer was produced similarly to Example 1 so that it might become a composition of Table 1, and 18 ⁇ m thick copper foil (made by Mitsui Metals, model number "TQ-M4-VSP", surface roughness 110 nm)
  • the composition for a resin layer is coated using a bar coater so that the film thickness after curing becomes 25 ⁇ m, heated at 70 ° C. for 10 minutes using an oven, and then heated at 130 ° C. for 10 minutes, Furthermore, it heated at 250 degreeC for 3 hours.
  • Table 1 shows the compositions of the resin layer compositions used in the examples and the comparative examples, and the evaluation results of the laminate for high frequency circuits and the circuit board.

Abstract

平滑性に優れ、高周波の電気信号の伝送損失を低減することが可能な回路基板を提供する。　本発明に係る回路基板は、配線部と非配線部とを備え、前記配線部は金属層及び樹脂層を有し、前記非配線部は樹脂層を有し、２３℃において前記樹脂層の周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率が２～３であり、前記配線部における厚さの最大値をＡ（μｍ）、前記非配線部における厚さの最小値をＢ（μｍ）としたときに、（Ａ－Ｂ）／Ｂ≦０．１の関係を満たすことを特徴とする。

Description

回路基板
　本発明は、樹脂層と金属層とを有する配線部を備える回路基板に関する。
　近年の情報端末機器の高性能化やネットワーク技術の飛躍的進歩に伴い、情報通信分野で扱う電気信号は高速・大容量伝送に向けた高周波数化が進んでいる。これに対応するため、使用されるプリント配線板にも高周波信号や高速デジタル信号を伝送・処理する上で課題となる伝送損失を低減できる低誘電率（低εｒ）・低誘電正接（低ｔａｎδ）材料に対する要求が高まっている（例えば、特許文献１～４参照）。
　プリント配線板としては、フレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」ともいう）やフレキシブルフラットケーブル（以下、「ＦＦＣ」ともいう）が、電子・電気機器に使用されている。ＦＰＣは、絶縁体層と銅箔層とからなる銅張積層体（ＣＣＬ）を加工して電気回路を形成した後、該回路部を保護するために絶縁層と接着剤層からなるカバーレイ（ＣＬ）の接着剤部を回路部へ取り付ける工程を経て製造される。また、ＦＦＣは、絶縁体層と接着剤層からなる基材と配線状に形成した銅箔等の導体を用い、基材の接着剤部同士の間に導体を複数本並べ、接着して得られる電気回路である。
特開２０１４－１９７６１１号公報 特開２０１５－１７６９２１号公報 特開２０１６－０８７７９９号公報 特開２０１６－０３２０９８号公報
　しかしながら、電気信号は高周波になればなるほど減衰しやすく、伝送損失が大きくなる傾向にある。そのため、次世代高周波（１０ＧＨｚ以上）対応実装基板では、配線間クロストーク低減のための低誘電や電気信号の伝送損失を抑制するための低誘電損失特性が、絶縁体材料に必要不可欠な特性となっている。また、電気信号の伝送損失を抑制するためには、実装基板が平滑性に優れていることも重要である。特にＦＰＣやＦＦＣでは、樹脂層と金属層とを積層させるために接着剤が使用されるが、接着剤によって形成される接着層が実装基板の低誘電損失特性や平滑性を損なう一因であると考えられる。
　本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、平滑性に優れ、高周波信号の伝送損失を低減することが可能な回路基板を提供することを課題とするものである。
　本発明は上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。
　［適用例１］
　本発明に係る回路基板の一態様は、
　配線部と非配線部とを備え、
　前記配線部は、金属層及び樹脂層を有し、
　前記非配線部は、樹脂層を有し、
　２３℃において前記樹脂層の周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率が２～３であり、
　前記配線部における厚さの最大値をＡ（μｍ）、前記非配線部における厚さの最小値をＢ（μｍ）としたときに、
　（Ａ－Ｂ）／Ｂ≦０．１
の関係を満たすことを特徴とする。
　［適用例２］
　適用例１の回路基板において、
　前記配線部における、前記金属層と前記樹脂層とが接して積層されることができる。
　［適用例３］
　適用例１または適用例２の回路基板において、
　２３℃において前記樹脂層の周波数１０ＧＨｚにおける誘電正接が０．００１～０．０１であることができる。
　［適用例４］
　適用例１ないし適用例３のいずれか一例の回路基板において、
　前記樹脂層の弾性率が０．１～３ＧＰａであることができる。
　［適用例５］
　適用例１ないし適用例４のいずれか一例の回路基板において、
　前記樹脂層と前記金属層との剥離強度が５Ｎ／ｃｍ以上であることができる。
　［適用例６］
　適用例１ないし適用例５のいずれか一例の回路基板において、
　前記樹脂層の厚さが１０～１００μｍであり、かつ、前記金属層の厚さが１０～５０μｍであることができる。
　本発明の回路基板によれば、平滑性に大変優れると共に、高周波信号の伝送損失を低減することができる。
図１は、本実施形態に係る回路基板を模式的に示す断面図である。 図２は、図１のＣ－Ｃ’線に沿って切断した平面図である。 図３Ａは、高周波回路用積層体の製造例Ａにおける工程Ａ１を模式的に示す断面図である。 図３Ｂは、高周波回路用積層体の製造例Ａにおける工程Ａ２を模式的に示す断面図である。 図３Ｃは、高周波回路用積層体の製造例Ａにおける工程Ａ３を模式的に示す断面図である。 図３Ｄは、高周波回路用積層体の製造例Ａにおける工程Ａ４を模式的に示す断面図である。 図４Ａは、高周波回路用積層体の製造例Ｂにおける工程Ｂ１を模式的に示す断面図である。 図４Ｂは、高周波回路用積層体の製造例Ｂにおける工程Ｂ２を模式的に示す断面図である。 図４Ｃは、高周波回路用積層体の製造例Ｂにおける工程Ｂ３を模式的に示す断面図である。
　以下、本発明に係る好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は、以下に記載された実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において実施される各種の変形例も含むものとして理解されるべきである。
　本明細書において、「～」を用いて記載された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味である。
　１．回路基板
　本明細書で用いられる用語を以下のように定義する。
・「高周波信号」とは、１０ＧＨｚ以上の周波数の電気信号または電波のことをいう。
・「高周波回路用積層体」とは、１０ＧＨｚ以上の周波数で駆動する高周波回路を製造する際に使用するための積層体のことをいう。
・「Ｂステージ樹脂層」とは、樹脂が半硬化した状態の層のことをいう。
・「Ｃステージ樹脂層」とは、樹脂が完全に硬化した状態の層のことをいう。なお、本願発明において、「Ｃステージ樹脂層」を単に「樹脂層」ということもある。
　また、本明細書において、方向を以下のように定義する。すなわち、互いに直交する３つの空間軸をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸とする。鉛直方向はＺ軸方向に沿った方向（Ｚ方向）とし、鉛直下向きの方向を－Ｚ方向、鉛直上向きの方向を＋Ｚ方向とする。Ｚ軸に垂直な面を、ＸＹ平面とする。
　本実施形態に係る回路基板は、配線部と非配線部とを備え、前記配線部は金属層及び樹脂層を有し、前記非配線部は樹脂層を有し、２３℃において前記樹脂層の周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率が２～３であり、前記配線部における厚さの最大値をＡ（μｍ）、前記非配線部における厚さの最小値をＢ（μｍ）としたときに、（Ａ－Ｂ）／Ｂ≦０．１の関係を満たすことを特徴とする。以下、本実施形態に係る回路基板について図面を参照しながら詳細に説明する。
　図１は、本実施形態に係る回路基板を模式的に示す断面図である。図２は、図１のＣ－Ｃ’線に沿って切断した平面図である。図１に示すように、回路基板１００は、基板１０の上（＋Ｚ方向）に樹脂層１２及び金属層１４を備える。図１の例では、金属層１４の上（＋Ｚ方向）に樹脂層１２が積層されるので、金属層１４の上方に存在する樹脂層１４は、それ以外の樹脂層１４よりも＋Ｚ方向に盛り上がった状態となる。
　基板１０としては、特に限定されず、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板、フッ素樹脂基板等のほか、多層回路基板を作製する場合には、後述する高周波回路用積層体を基板としてもよい。
　本実施形態に係る回路基板では、図１に示す金属層１４及び金属層１４の上方（＋Ｚ方向）に積層された樹脂層１２（すなわち領域１６）の部分を「配線部」と定義し、配線部以外の樹脂層１２の部分を「非配線部」と定義する。
　本実施形態に係る回路基板は、配線部における厚さの最大値をＡ（μｍ）とし、非配線部における厚さの最小値をＢ（μｍ）としたときに、（Ａ－Ｂ）／Ｂ≦０．１の関係を満たす。（Ａ－Ｂ）は、図１におけるΔＨである。（Ａ－Ｂ）／Ｂは、０．０９以下であることが好ましく、０．０８以下であることがより好ましく、０．０７以下であることがさらにより好ましく、０．０６以下であることがさらにより好ましく、０．０５以下であることが特に好ましい。このような回路基板は、配線部の凸部である金属層１４の上（＋Ｚ方向）に積層される樹脂層１２が大きな段差にならず、樹脂層１４全体の表面が平滑な状態となる。このため、回路基板を積層しても高い位置決め精度を満足することができ、より多層の回路を集積することが可能となる。
　なお、本願発明では、このような回路基板を積層して多層回路基板を作製する場合であっても、配線部における厚さの最大値Ａ（μｍ）及び非配線部における厚さの最小値Ｂ（μｍ）は、各樹脂層ごとに規定される。
　本実施形態に係る回路基板は、金属層１４と樹脂層１２とが接して積層されることが好ましい。すなわち、金属層と樹脂層との間にプライマー樹脂層のような接着層を介在しないことが好ましい。一般的な回路基板は、導電機能を担う金属層と絶縁機能を担う樹脂層との密着性を向上させるために、樹脂層と金属層との間に接着層を介在させている。接着層は、主に極性官能基を有する重合体を含有する接着剤を用いて、塗布などの方法によって形成される。しかしながら、このような接着層は、電気特性が悪いので、絶縁機能を担う樹脂層の実効誘電率や実効誘電損失が大きくなってしまい、高周波回路には不適であった。これに対して、本実施形態に係る回路基板は、接着剤を使用しなくても金属層と樹脂層との密着性が良好であり、金属層と樹脂層とが接して積層されることによって、樹脂層の実効電気特性を劣化させずに高周波回路に適した回路基板を得ることに成功した。
　本実施形態に係る回路基板は、樹脂層と金属層との剥離強度が５Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましく、５．３Ｎ／ｃｍ以上であることがより好ましく、６Ｎ／ｃｍ以上であることが特に好ましい。本実施形態に係る回路基板は、上記範囲の剥離強度を有するため、接着剤を使用しなくても金属層と樹脂層との密着性が良好である。なお、剥離強度は、「ＩＰＣ－ＴＭ－６５０　２．４．９」に記載されている方法に準じて測定することができる。
　以下、本実施形態に係る回路基板を構成する各層の構成、製造方法について、詳細に説明する。
　１．１．樹脂層
　本実施形態に係る回路基板は、樹脂層を備える。樹脂層の弾性率は、０．１～３ＧＰａであることが好ましく、０．２～２．５ＧＰａであることがより好ましい。樹脂層の弾性率が前記範囲であると、柔軟性に優れた回路基板となるため、より自由な条件で回路基板を製造することができる。ここで、樹脂層の弾性率とは、引張弾性率のことであり、ＪＩＳ　Ｋ　７１６１に準じて測定することができる。
　樹脂層の２３℃における周波数１０ＧＨｚでの比誘電率は、２～３であり、２．１～２．８であることが好ましい。１０ＧＨｚにおける比誘電率が前記範囲であると、高周波特性に優れた回路基板を製造することができる。また、樹脂層の２３℃における周波数１０ＧＨｚでの誘電正接は、０．００１～０．０１であることが好ましく、０．００２～０．００９であることがより好ましい。１０ＧＨｚにおける誘電正接が前記範囲であると、高周波特性により優れた回路基板を製造することができる。１０ＧＨｚにおける比誘電率及び誘電正接は、空洞共振器摂動法誘電率測定装置を用いて測定することができる。
　また、樹脂層の厚さは、１０～１００μｍであることが好ましく、２０～９０μｍであることがより好ましく、２５～８０μｍであることが特に好ましい。
　また、本願発明では、樹脂層は異なる複数の樹脂層から構成されている態様も含む。樹脂層が複数の樹脂層からなる場合、各樹脂単層の弾性率、比誘電率、誘電正接は、必ずしも上記で記載の好ましい範囲に限定される必要はなく、全体として好ましい範囲となっていればよい。
　このような樹脂層の製造方法については、特に限定されないが、樹脂層用組成物を剥離層や金属箔等の基材に塗布したり、押出成形して自立フィルムを作製する等の方法により作製することができる。
　樹脂層用組成物の組成は、得られる樹脂層が前記比誘電率を満たすような組成であれば特に限定されないが、重合体、硬化性化合物、必要に応じて硬化助剤、溶媒を含有することが好ましい。
　１．１．１．樹脂層用組成物
＜重合体＞
　樹脂層用組成物に含まれ得る重合体としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリアリーレン等、低誘電率かつ低誘電正接の特性を有する公知の材料を適時使用することができるが、特に、下記式（１－１）、（１－２）及び（１－３）のうちの少なくとも１種で表される繰り返し単位を有する重合体等を好ましく使用することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 　〔式（１－１）～（１－３）中、Ｒ１は、それぞれ独立して、ハロゲン原子、炭素数１～２０の１価の炭化水素基、炭素数１～２０の１価のハロゲン化炭化水素基、ニトロ基、シアノ基、１～３級アミノ基、又は１～３級アミノ基の塩である。ｎは、それぞれ独立して、０～２の整数である。ｎが２の場合、複数のＲ１は、同一であっても異なっていてもよく、任意の組み合わせで結合して環構造の一部を形成していてもよい。〕
　Ｒ１としては、ハロゲン原子、炭素数１～６の１価の炭化水素基、炭素数１～６の１価のハロゲン化炭化水素基、ニトロ基、シアノ基、１～３級アミノ基、又は１～３級アミノ基の塩が好ましく、フッ素原子、塩素原子、メチル基、ニトロ基、シアノ基、ｔ－ブチル基、フェニル基、アミノ基がより好ましい。ｎとしては、０又は１が好ましく、０がより好ましい。
　繰り返し単位の一方の結合手に対する他方の結合手の位置は特に限定されないが、繰り返し単位を与える単量体の重合反応性を向上させる観点からメタ位が好ましい。また、繰り返し単位としては、ピリミジン骨格を有する上記式（１－２）で表される構造単位が好ましい。
　重合体は、必要に応じて上記式（１－１）、（１－２）及び（１－３）のうちの少なくとも１種で表される繰り返し単位以外の繰り返し単位を有することができるが、重合体中の上記式（１－１）、（１－２）及び（１－３）のうちの少なくとも１種で表される繰り返し単位の含有割合は、重合体における全構造単位の合計を１００モル％とした場合に、５～９５モル％であることが好ましく、１０～６０モル％であることがより好ましい。
　上記式（１－１）、（１－２）及び（１－３）のうちの少なくとも１種で表される繰り返し単位を有する重合体の合成方法は特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、上記式（１－１）、（１－２）及び（１－３）のうちの少なくとも１種で表される繰り返し単位を与える単量体と、必要に応じてその他の単量体とを、有機溶媒中、アルカリ金属等と共に加熱することで合成することができる。
　上記式（１－１）、（１－２）及び（１－３）のうちの少なくとも１種で表される繰り返し単位を有する重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）の下限は、５００であることが好ましく、１，０００であることがより好ましく、１０，０００であることがさらにより好ましく、３０，０００であることが特に好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）の上限は、６００，０００であることが好ましく、４００，０００であることがより好ましく、３００，０００であることがさらにより好ましく、２００，０００であることが特に好ましい。
　上記式（１－１）、（１－２）及び（１－３）のうちの少なくとも１種で表される繰り返し単位を有する重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）の下限は、１５０℃が好ましく、１８０℃がより好ましい。ガラス転移温度（Ｔｇ）の上限は、３２０℃が好ましく、３００℃がより好ましい。
　重合体は、さらに下記一般式（２）で示される繰り返し単位を有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 （式（２）中、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立して、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基又は炭素数１～２０の１価の有機基、ｃ及びｄはそれぞれ独立して０～８の整数、ｅ、ｆ、ｙはそれぞれ独立して０～２の整数、Ｌは、単結合、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－又は炭素数１～２０の２価の有機基である。）
　Ｒ３及びＲ４で表されるハロゲン原子としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
　Ｒ３及びＲ４で表される炭素数１～２０の１価の炭化水素基としては、例えば、１価の鎖状炭化水素基、１価の脂環式炭化水素基、１価の芳香族炭化水素基等が挙げられる。
　上記１価の鎖状炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｉ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等のアルキル基；エテニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基等のアルケニル基；エチニル基、プロピニル基、ブチニル基、ペンチニル基等のアルキニル基等が挙げられる。
　上記１価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の単環のシクロアルキル基；ノルボルニル基、アダマンチル基等の多環のシクロアルキル基；シクロプロペニル基、シクロブテニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の単環のシクロアルケニル基；ノルボルネニル基等の多環のシクロアルケニル基等が挙げられる。
　上記１価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、アントリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナフチルメチル基等のアラルキル基等が挙げられる。
　Ｒ３及びＲ４で表される炭素数１～２０の１価のハロゲン化炭化水素基としては、例えば、上記Ｒ３及びＲ４で表される基として例示した炭素数１～２０の１価の炭化水素基の水素原子の一部又は全部をフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子で置換した基等が挙げられる。
　Ｌで表される炭素数１～２０の２価の有機基としては、例えば、炭素数１～２０の２価の鎖状炭化水素基、炭素数１～２０の２価のフッ素化鎖状炭化水素基、炭素数６～２０の２価の芳香族炭化水素基又は炭素数６～２０の２価のフッ素化芳香族炭化水素基等が挙げられる。
　上記２価の鎖状炭化水素基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、ｎ－プロピレン基、イソプロピレン基、ｎ－ブチレン基、ｓｅｃ－ブチレン基、ｔ－ブチレン基、ネオペンチレン基、４－メチル－ペンタン－２，２－ジイル基、ノナン－１，９－ジイル基等が挙げられる。
　上記２価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の単環のシクロアルキル基；ノルボルニル基、アダマンチル基等の多環のシクロアルキル基；シクロプロペニル基、シクロブテニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の単環のシクロアルケニル基；ノルボルネニル基等の多環のシクロアルケニル基等が挙げられる。
　上記２価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、アントリル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナフチルメチル基等のアラルキル基等が挙げられる。
　これら重合体としては、例えば、特開２０１５－２０９５１１号公報、国際公開第２０１６／１４３４４７号、特開２０１７－１９７７２５号公報、特開２０１８－０２４８２７号公報等に記載の重合体を例示できる。
　樹脂層用組成物中の重合体の含有割合は、後述する硬化性化合物及び重合体の合計１００質量部に対して、１０質量部以上９０質量部以下であることが好ましい。
＜硬化性化合物＞
　硬化性化合物は、熱や光（例えば、可視光、紫外線、近赤外線、遠赤外線、電子線等）の照射により硬化する化合物であり、後述する硬化助剤を必要とするものであってもよい。このような硬化性化合物としては、例えば、エポキシ化合物、シアネートエステル化合物、ビニル化合物、シリコーン化合物、オキサジン化合物、マレイミド化合物、アリル化合物、アクリル化合物、メタクリル化合物、ウレタン化合物が挙げられる。これらは、１種単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。これらの中でも、前記重合体との相溶性、耐熱性等の特性上の観点から、エポキシ化合物、シアネートエステル化合物、ビニル化合物、シリコーン化合物、オキサジン化合物、マレイミド化合物、及びアリル化合物のうちの少なくとも１種であることが好ましく、エポキシ化合物、シアネートエステル化合物、ビニル化合物、アリル化合物、及びシリコーン化合物のうちの少なくとも１種であることがより好ましい。
　樹脂層用組成物中の硬化性化合物の含有割合は、樹脂層用組成物１００質量部に対して、１０質量部以上９０質量部以下であることが好ましく、２０質量部以上８０質量部以下であることがより好ましい。
＜硬化助剤＞
　硬化助剤としては、例えば、光反応開始剤（光ラジカル発生剤、光酸発生剤、光塩基発生剤）等の重合開始剤を挙げることができる。硬化助剤の具体例としては、オニウム塩化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物、スルホンイミド化合物、ジスルホニルジアゾメタン化合物、ジスルホニルメタン化合物、オキシムスルホネート化合物、ヒドラジンスルホネート化合物、トリアジン化合物、ニトロベンジル化合物、ベンジルイミダゾール化合物、有機ハロゲン化物類、オクチル酸金属塩、ジスルホン等が挙げられる。これらの硬化助剤は、種類を問わず、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　樹脂層用組成物中の硬化助剤の含有割合は、樹脂層用組成物１００質量部に対して、５質量部以上２０質量部以下であることが好ましく、５質量部以上１０質量部以下であることがより好ましい。
＜溶媒＞
　樹脂層用組成物は、必要に応じて溶媒を含有してもよい。溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－エチル－２－ピロリドン、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン等のアミド系溶媒；γ－ブチロラクトン、酢酸ブチル等のエステル系溶媒；シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、ベンゾフェノン等のケトン系溶媒、１，２－メトキシエタン、ジフェニルエーテル等のエーテル系溶媒、１－メトキシ－２－プロパノール、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート等の多官能性溶媒；スルホラン、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジエチルスルホン、ジイソプロピルスルホン、ジフェニルスルホン等のスルホン系溶媒の他、塩化メチレン、ベンゼン、トルエン、キシレン、ジアルコキシベンゼン（アルコキシ基の炭素数；１～４）、トリアルコキシベンゼン（アルコキシ基の炭素数；１～４）等が挙げられる。これらの溶媒は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　樹脂層用組成物が溶媒を含有する場合、溶媒を除いた樹脂層用組成物１００質量部に対して、２０００質量部以下が好ましく、２００質量部以下がより好ましい。
＜その他の成分＞
　樹脂層用組成物は、必要に応じてその他の成分を含有してもよい。その他の成分としては、例えば、酸化防止剤、強化剤、滑剤、難燃剤、抗菌剤、着色剤、離型剤、発泡剤、前記重合体以外の他の重合体等が挙げられる。
＜樹脂層用組成物の調製方法＞
　樹脂層用組成物の調製方法は特に限定されないが、例えば、重合体、硬化性化合物、及び必要に応じて他の添加剤（例えば、硬化助剤、溶媒、酸化防止剤等の他の成分）を均一に混合することによって調製することができる。また、組成物の形態は、液状、ペースト状等とすることができる。
　１．２．金属層
　本実施形態に係る回路基板は、金属層を備える。金属層としては、金属箔やスパッタ膜を使用することが好ましい。金属箔としては銅箔が好ましい。銅箔の種類には電解箔と圧延箔とがあるが、どちらを用いてもよい。
　金属層の表面粗さＲａは、１０～３００ｎｍであることが好ましく、３０～２００ｎｍであることがより好ましく、３０～１００ｎｍであることが特に好ましい。金属層の表面粗さＲａが前記範囲であると、本実施形態に係る回路基板を作成する際に、前記樹脂層と金属層との密着性をより向上させることができる。さらに、回路基板の面内での厚みをより均一にすることができ、回路基板を捲回させてロール状にする際に樹脂層と金属層の剥離を抑制することができる。なお、金属層の表面粗さＲａは、ＪＩＳ　Ｂ０６０１－２００１に準拠して測定した「算術平均粗さ」のことをいう。
　金属層の厚みは、３～５０μｍが好ましく、５～４０μｍがより好ましく、７～３５μｍであることが特に好ましい。
　金属層として金属箔を用いる場合、金属箔の表面粗さＲａが前記範囲であれば薄厚化したものをそのまま用いてもよいが、その表面を物理的または化学的に処理して表面粗さＲａを前記範囲に制御したものを用いてもよい。金属箔の表面の粗さを制御する方法としては、金属箔にエッチング処理（酸処理など）、レーザー処理、電解メッキ、無電解メッキ、スパッタ処理、サンドブラストなどの方法があるが、これらに限定されるものではない。
　１．３．回路基板の製造方法
　金属層と樹脂層とが積層された高周波回路用積層体を用いてＦＰＣ等の回路基板を製造することができる。高周波回路用積層体の製造方法は、樹脂層と金属層とを接して積層させることができればその方法は特に限定されない。「樹脂層と金属層とが接する」とは、樹脂層の一方の面が金属層と全面に接している場合に限られず、樹脂層の一方の面の少なくとも一部が金属層と接している場合を含む。
　本実施形態で用いられる高周波回路用積層体の厚さは、５０～２００μｍであることが好ましく、６０～１８０μｍであることがより好ましく、７０～１５０μｍであることが特に好ましい。高周波回路用積層体の厚さが前記範囲にあると、薄厚化された高周波回路基板を作製できるだけでなく、巻芯に捲回した場合に巻癖が付きにくくなる。
　以下に、高周波回路用積層体の好ましい製造例について説明する。
＜製造例Ａ＞
　図３Ａ～図３Ｄは、製造例Ａの各工程における断面を模式的に示す図である。図３Ａ～図３Ｄを参照しながら、製造例Ａについて説明する。
（工程Ａ１）
　図３Ａに示すように、剥離層２０上へ樹脂層用組成物を塗工してＢステージ樹脂層２２を形成し、「Ｂステージ樹脂層／剥離層積層体」（「Ｂステージシート」ともいう。）を作製する。剥離層２０としては、ＰＥＴフィルム等の公知のフィルムを使用することができる。ＰＥＴフィルムとしては、特に限定されないが、例えば、パナック株式会社製パナプロテクトＭＫ３８Ｓ等を使用することができる。樹脂層用組成物の塗工方法は、公知の塗工方法を使用することができるが、例えばバーコーターを用いて膜厚を調整して塗工することが好ましい。
　このように剥離層２０へ樹脂層用組成物を塗工した後、オーブン等公知の加熱手段を用いて半硬化状態のＢステージ樹脂層２２を形成することが好ましい。加熱温度としては、５０～１５０℃であることが好ましく、７０～１３０℃であることがより好ましい。加熱する際、例えば５０～１００℃と１００～１５０℃等の二段階に加熱してもよい。また、加熱時間の合計は、３０分未満が好ましく、２０分未満がより好ましい。前記範囲の温度と時間の条件で加熱することにより、膜厚均一性の高いＢステージ樹脂層２２を作製することができ、また、剥離層２０の変質を抑制することにより、製造工程において良好に剥離層２０を剥離することができる。
　表面に露出しているＢステージ樹脂層２２の表面粗さＲａは、１～１００ｎｍであることが好ましく、１０～５０ｎｍであることがより好ましい。Ｂステージ樹脂層２２の表面粗さＲａが前記範囲であると、高周波回路用積層体を製造する場合、樹脂層と金属層や、樹脂層同士の密着性をより向上させることができる。なお、本願発明におけるＢステージ樹脂層の表面粗さＲａとは、ＪＩＳ　Ｂ０６０１－２００１に準拠して測定した「算術平均粗さ」のことをいう。
　Ｂステージ樹脂層２２の弾性率は、１Ｈｚの測定条件で、５０℃以上８０℃未満での弾性率（ＭＰａ）の最大値が１ＭＰａ以上であることが好ましく、３ＭＰａ以上であることがより好ましい。また、８０℃以上２００℃以下の温度範囲内での弾性率（ＭＰａ）の最小値が２０ＭＰａ以下であることが好ましく、１５ＭＰａ以下であることがより好ましい。Ｂステージ樹脂層の弾性率が各温度範囲であると、高周波回路用積層体を熱プレスして製造した場合に、配線部と非配線部の凹凸を抑制することができ、伝送損失を抑制することができる。
（工程Ａ２）
　図３Ｂに示すように、工程Ａ１で作製した「Ｂステージ樹脂層／剥離層積層体」の露出した樹脂層面２３と金属層２４とを貼り合わせて「金属層／Ｂステージ樹脂層／剥離層積層体」を作製する。樹脂層面２３と貼り合わせる金属層２４の表面粗さＲａは、１０～３００ｎｍであることが好ましく、３０～２００ｎｍであることがより好ましく、３０～１００ｎｍであることが特に好ましい。
　貼り合わせる際には、「Ｂステージ樹脂層／剥離層積層体」の樹脂層面２３と金属層２４とを重ね合わせた後、さらに加熱したロール（本明細書中において「熱ロール」ともいう。）等を用いて加熱圧着することが好ましい。加熱圧着する際の線荷重は１～１９ｋＮ／ｍが好ましく、５～１８ｋＮ／ｍがより好ましい。加熱圧着の温度としては、５０～２００℃が好ましく、５０～１５０℃がより好ましく、７０～１３０℃が特に好ましい。
　また、工程Ａ２では、貼り合わせ直後の「金属層／Ｂステージ樹脂層／剥離層積層体」を、引き続き、加熱されたロールに接触させたりまたは加熱炉を通したりすることで、アニール処理を行ってもよい。このようなアニール処理は、樹脂の融点以上の温度であればよいが、例えば１００～２５０℃が好ましく、１１０～２３０℃がより好ましい。加熱する時間は、特に限定されないが、好ましくは５～６００秒間、より好ましくは１０～３００秒間である。熱ロールを用いて、例えば５～６００秒程度の短時間でアニール処理することにより、膜厚均一性の高いＢステージ樹脂層を作製することができ、また、剥離層の変質を抑制することにより、製造工程において良好に剥離層を剥離することができる。なお、上述した『貼り合わせ直後の「金属層／Ｂステージ樹脂層／剥離層積層体」を、引き続き、』処理するとは、積層体の貼り合わせを行う製造ラインにおいて、貼り合わせを行った積層体を製造ラインから取り出すことなく、貼り合わせ処理後に引き続いてインラインで処理する工程である。
（工程Ａ３）
　図３Ｃに示すように、工程Ａ２で作製した「金属層／Ｂステージ樹脂層／剥離層積層体」から剥離層２０を剥離し、必要に応じて露出した樹脂層面２１と金属箔２６とを貼り合わせる。「金属層／Ｂステージ樹脂層／剥離層積層体」から、剥離層２０を剥離し、露出したＢステージ樹脂層面２１と金属層２６とを貼り合わせる場合、露出した樹脂層面２１と金属層２６とを重ね合わせ、さらに熱ロール等を用いて加熱圧着することが好ましい。加熱圧着は工程Ａ２と同様の条件が好ましい。
　「金属層／Ｂステージ樹脂層／剥離層積層体」から、剥離層２０を剥離して露出した樹脂層面２１の表面粗さＲａは、１～１００ｎｍであることが好ましく、１０～５０ｎｍであることがより好ましい。Ｂステージ樹脂層の表面粗さＲａが前記範囲であると、高周波回路用積層体を製造する場合、樹脂層と金属層や、樹脂層同士の密着性をより向上させることができる。
（工程Ａ４）
　図３Ｄに示すように、Ｂステージ樹脂層２２を硬化させてＣステージ樹脂層２８とすることにより、高周波回路用積層体２００が得られる。Ｂステージ樹脂層１２を硬化させるために、工程Ａ３で得られた積層体をオーブン等の公知の加熱手段を用いて５０～２００℃に加熱することが好ましく、１００～２００℃に加熱することがより好ましい。加熱する際、例えば５０～１００℃と１００～２００℃等の二段階に加熱してもよい。また、加熱時間は５時間未満が好ましく、３時間未満がより好ましい。前記範囲の温度と時間の条件で加熱することにより、Ｂステージ樹脂層を硬化させた、膜厚均一性の高いＣステージ樹脂層を作製することができる。
＜製造例Ｂ＞
　図４Ａ～図４Ｃは、製造例Ｂの各工程における断面を模式的に示す図である。図４Ａ～図４Ｃを参照しながら、製造例Ｂについて説明する。
（工程Ｂ１）
　図４Ａに示すように、金属層３０へ樹脂層用組成物を塗工してＢステージ樹脂層３２を形成し、「金属層／Ｂステージ樹脂層積層体」を作製する。樹脂層用組成物の塗工方法は、公知の塗工方法を使用することができるが、例えばバーコーターを用いて膜厚を調整して塗工することが好ましい。
　このように金属層３０へ樹脂層用組成物を塗工した後、オーブン等公知の加熱手段を用いて半硬化状態のＢステージ樹脂層３２を形成することが好ましい。加熱温度としては、５０～１５０℃であることが好ましく、７０～１３０℃であることがより好ましい。加熱する際、例えば５０～１００℃と１００～１５０℃等の二段階に加熱してもよい。また、加熱時間の合計は３０分未満が好ましく、２０分未満がより好ましい。前記範囲の温度と時間の条件で加熱することにより、膜厚均一性の高いＢステージ樹脂層３２を作製することができる。
（工程Ｂ２）
　図４Ｂに示すように、工程Ｂ１で作製した「金属層／Ｂステージ樹脂層積層体」の露出した樹脂層面３３に金属層３４を貼り合わせて、「金属層／Ｂステージ樹脂層／金属層積層体」を作製する。露出した樹脂層面３３に金属層３４を貼り合わせる場合、露出した樹脂層面３３と金属層３４とを重ね合わせた後、さらに熱ロール等を用いて加熱圧着することが好ましい。また、加熱圧着は、上記工程Ａ２と同様の条件が好ましい。
　また、工程Ｂ２では、貼り合わせ直後の「金属層／Ｂステージ樹脂層／金属層」を、引き続き、加熱されたロールに接触させたりまたは加熱炉を通したりすることで、アニール処理を行ってもよい。アニール処理は、上記工程Ａ２と同様の条件が好ましい。
　露出した樹脂層面３３の表面粗さＲａは、１～１００ｎｍであることが好ましく、１０～５０ｎｍであることがより好ましい。Ｂステージ樹脂層の表面粗さＲａが前記範囲であると、高周波回路用積層体を製造する場合、樹脂層と金属層の密着性をより向上させることができる。また、樹脂層面３３と貼り合わせる金属層３４の表面粗さＲａは、１０～３００ｎｍであることが好ましく、３０～２００ｎｍであることがより好ましく、３０～１００ｎｍであることが特に好ましい。
（工程Ｂ３）
　図４Ｃに示すように、Ｂステージ樹脂層３２を硬化させてＣステージ樹脂層３６とすることにより、高周波回路用積層体３００が得られる。工程Ｂ３では、工程Ｂ２で作製した「金属層／Ｂステージ樹脂層／金属層積層体」をオーブン等公知の加熱手段を用いて５０～２００℃に加熱することが好ましく、１００～２００℃に加熱することがより好ましい。加熱する際、例えば５０～１００℃と１００～２００℃等の二段階に加熱してもよい。また、加熱時間は５時間未満が好ましく、３時間未満がより好ましい。前記範囲の温度と時間の条件で加熱することにより、Ｂステージ樹脂層３２を硬化させた、膜厚均一性の高いＣステージ樹脂層３６を作製することができる。
　このようにして得られた高周波回路用積層体を用いてＦＰＣ等の回路基板を製造することができる。このような回路基板は、上述の高周波回路用積層体を積層構造の少なくとも一部とすることにより、高周波で駆動しても伝送損失を低減することができる。このような回路基板は、上述の高周波回路用積層体を積層構造の一部として備えていればよく、公知の方法により製造することができ、例えば国際公開第２０１２／０１４３３９号、特開２００９－２３１７７０号公報等に記載されている製造プロセスを適用して製造することができる。
　具体的には、上述の高周波回路用積層体を積層したり、上述の高周波回路用積層体の金属層をエッチングによりパターニングしたり、穴を穿ったり、必要な大きさに切断する等により、回路基板を製造することができる。
　このような回路基板は、接着層を介在しないために、凸部である金属配線層を被覆する樹脂層が大きな段差にならず、樹脂層表面が平滑となる。このため、回路を積層しても、高い位置決め精度を満足することができ、より多層の回路を集積することが可能となる。
　このような回路基板は、例えば、
・工程（ａ）：回路用基板に樹脂フィルムを積層して樹脂層を形成する工程、
・工程（ｂ）：樹脂層を加熱・加圧して平坦化する工程、
・工程（ｃ）：樹脂層上に回路層をさらに形成する工程、
等を経て製造することができる。
　工程（ａ）において回路用基板に樹脂フィルムを積層する方法は特に限定されないが、例えば、多段プレス、真空プレス、常圧ラミネーター、真空下で加熱加圧するラミネーターを用いて積層する方法等が挙げられ、真空下で加熱加圧するラミネーターを用いる方法が好ましい。これにより、回路用基板が表面に微細配線回路を有していてもボイドがなく回路間を樹脂で埋め込むことができる。ラミネート条件は特に限定されないが、圧着温度が７０～１３０℃、圧着圧力が１～１１ｋｇｆ／ｃｍ２であって、減圧又は真空下で積層するのが好ましい。ラミネートは、バッチ式であってもよく、また、ロールでの連続式であってもよい。
　回路用基板としては、特に限定されず、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板、フッ素樹脂基板等を使用することができる。回路用基板の樹脂フィルムが積層される面の回路表面は予め粗化処理されていてもよい。また、回路用基板の回路層数は限定されない。例えば、ミリ波レーダー用印刷配線板を作製する場合、その設計に応じて２層～２０層等と自由に選択することができる。
　工程（ｂ）では、工程（ａ）で積層した樹脂フィルムと回路用基板を加熱加圧し、平坦化する。条件は特に限定されないが、温度１００℃～２５０℃、圧力０．２～１０ＭＰａ、時間３０～１２０分間の範囲が好ましく、１５０℃～２２０℃がより好ましい。
　工程（ｃ）では、樹脂フィルムと回路用基板を加熱加圧して作製した樹脂層上にさらに回路層を形成する。このように樹脂層上に作製される回路層の形成方法は特に限定されず、例えば、サブトラクティブ法等のエッチング法、セミアディティブ法等によって形成してもよい。
　サブトラクティブ法は、金属層の上に、所望のパターン形状に対応した形状のエッチングレジスト層を形成し、その後の現像処理によって、レジストの除去された部分の金属層を薬液で溶解し除去することによって、所望の回路を形成する方法である。
　セミアディティブ法は、無電解めっき法により樹脂層の表面に金属被膜を形成し、金属被膜上に所望のパターンに対応した形状のめっきレジスト層を形成し、次いで、電解めっき法によって金属層を形成した後、不要な無電解めっき層を薬液等で除去し、所望の回路層を形成する方法である。
　また、樹脂層には、必要に応じてビアホール等のホールを形成してもよい。ホールの形成方法は限定されないが、ＮＣドリル、炭酸ガスレーザー、ＵＶレーザー、ＹＡＧレーザー、プラズマ等を適用できる。
　２．実施例
　以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例、比較例中の「部」および「％」は、特に断らない限り質量基準である。
　２．１．重合体の合成
＜合成例１＞
　攪拌装置を備えた四つ口セパラブルフラスコに、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン（ＢｉｓＴＭＣ）（１８．６ｇ、６０．０ｍｍｏｌ）、４，６－ジクロロピリミジン（Ｐｙｍ）（８．９ｇ、６０．０ｍｍｏｌ）、及び炭酸カリウム（１１．１ｇ、８１．０ｍｍｏｌ）を量り入れ、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（６４ｇ）を加え、窒素雰囲気下、１３０℃で６時間反応させた。反応終了後、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（３６８ｇ）を加えて、濾過により塩を除去した後、この溶液をメタノール（９．１ｋｇ）に投入した。析出した固体を濾別し、少量のメタノールで洗浄し、再度濾別して回収した後、真空乾燥機を用いて減圧下１２０℃で１２時間乾燥し、下記式（Ｐ－１）で表される構造単位を有する重合体Ｐ－１を得た（収量；２０．５ｇ、収率；９０％、重量平均分子量（Ｍｗ）；３２，０００、ガラス転移温度（Ｔｇ）；２０６℃）。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　なお、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、動的粘弾性測定装置（セイコーインスツル社製、「ＤＭＳ７１００」）を用いて、周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／分で測定し、損失正接が極大となる温度とした。損失正接は、貯蔵弾性率を損失弾性率で割った値とした。
　また、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ装置（東ソー社の「ＨＬＣ－８３２０型」）を使用し、下記条件で測定した。
　カラム：東ソー社の「ＴＳＫｇｅｌ　α―Ｍ」と、東ソー社の「ＴＳＫｇｅｌ　ｇｕａｒｄｃоｌｕｍｎ　α」とを連結したもの
　展開溶媒：Ｎ－メチル－２－ピロリドン
　カラム温度：４０℃
　流速：１．０ｍＬ／分
　試料濃度：０．７５質量％
　試料注入量：５０μＬ
　検出器：示差屈折計
　標準物質：単分散ポリスチレン
＜合成例２＞
　攪拌装置を備えた四つ口セパラブルフラスコに、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン（ＢｉｓＴＭＣ）（１０．７ｇ、３４．５ｍｍｏｌ）、３，６－ジクロロピリダジン（Ｐｙｄ）（５．１ｇ、３４．２ｍｍｏｌ）、及び炭酸カリウム（６．５ｇ、４７．０ｍｍｏｌ）を量り入れ、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（３６ｇ）を加え、窒素雰囲気下、１４５℃で９時間反応させた。反応終了後、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（１５０ｇ）を加えて希釈し、濾過により塩を除去した後、この溶液をメタノール（３ｋｇ）に投入した。析出した固体を濾別し、少量のメタノールで洗浄し、再度濾別して回収した後、合成例１と同じ条件で乾燥し、下記式（Ｐ－２）で表される構造単位を有する重合体Ｐ－２を得た（収量７．６ｇ、収率４８％、重量平均分子量（Ｍｗ）；３０，０００、ガラス転移温度（Ｔｇ）；２３２℃）。なお、重量平均分子量及びガラス転移温度は合成例１と同様に測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
＜合成例３＞
　攪拌装置を備えた四つ口セパラブルフラスコに、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン（ＢｉｓＴＭＣ）（１８．６ｇ、６０．０ｍｍｏｌ）、４，６－ジクロロ－２－フェニルピリミジン（ＰｈＰｙｍ）（１３．７ｇ、６１．１ｍｍｏｌ）、及び炭酸カリウム（１１．４ｇ、８２．５ｍｍｏｌ）を量り入れ、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（７５ｇ）を加え、窒素雰囲気下、１３０℃で６時間反応させた。反応終了後、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（３６８ｇ）を加えて希釈し、濾過により塩を除去した後、この溶液をメタノール（９．１ｋｇ）に投入した。析出した固体を濾別し、少量のメタノールで洗浄し、再度濾別して回収した後、合成例１と同じ条件で乾燥し、下記式（Ｐ－３）で表される構造単位を有する重合体Ｐ－３を得た（収量２０．５ｇ、収率９０％、重量平均分子量（Ｍｗ）；１８７，０００、ガラス転移温度（Ｔｇ）；２２３℃）。なお、重量平均分子量及びガラス転移温度は合成例１と同様に測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
＜合成例４＞
　攪拌装置を備えた四つ口セパラブルフラスコに、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン（ＢｉｓＴＭＣ）（１２．４ｇ、４０．０ｍｍｏｌ）、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－プロパン（ＢｉｓＡ）（２．３ｇ、１０．０ｍｍｏｌ）、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－ノナン（ＢｉｓＰ－ＤＥＤ）（３．３ｇ、１０．０ｍｍｏｌ）、４，６－ジクロロ－２－フェニルピリミジン（ＰｈＰｙｍ）（１３．７ｇ、６１．１ｍｍｏｌ）、及び炭酸カリウム（１１．４ｇ、８２．５ｍｍｏｌ）を量り入れ、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（７５ｇ）を加え、窒素雰囲気下、１３０℃で６時間反応させた。反応終了後、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（３６８ｇ）を加えて希釈し、濾過により塩を除去した後、この溶液をメタノール（９．１ｋｇ）に投入した。析出した固体を濾別し、少量のメタノールで洗浄し、再度濾別して回収した後、合成例１と同じ条件で乾燥し、下記式（Ｐ－４）で表される構造単位を有する重合体Ｐ－４を得た（収量２３．５ｇ、収率８７％、重量平均分子量（Ｍｗ）；１６５，０００、ガラス転移温度（Ｔｇ）；１９６℃）。なお、重量平均分子量及びガラス転移温度は合成例１と同様に測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
＜合成例５＞
　攪拌装置を備えた四つ口セパラブルフラスコに、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン（ＢｉｓＴＭＣ）（１２．４ｇ、４０．０ｍｍｏｌ）、４，４’－（１，３－ジメチルブチリデン）ビスフェノール（ＢｉｓＰ－ＭＩＢＫ）（２．７ｇ、１０．０ｍｍｏｌ）、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－ノナン（ＢｉｓＰ－ＤＥＤ）（３．３ｇ、１０．０ｍｍｏｌ）、４，６－ジクロロ－２－フェニルピリミジン（ＰｈＰｙｍ）（１３．７ｇ、６１．１ｍｍｏｌ）、及び炭酸カリウム（１１．４ｇ、８２．５ｍｍｏｌ）を量り入れ、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（７５ｇ）を加え、窒素雰囲気下、１３０℃で６時間反応させた。反応終了後、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（３６８ｇ）を加えて希釈し、濾過により塩を除去した後、この溶液をメタノール（９．１ｋｇ）に投入した。析出した固体を濾別し、少量のメタノールで洗浄し、再度濾別して回収した後、合成例１と同じ条件で乾燥し、下記式（Ｐ－５）で表される構造単位を有する重合体Ｐ－５を得た（収量２３．８ｇ、収率８８％、重量平均分子量（Ｍｗ）；１５７，０００、ガラス転移温度（Ｔｇ）；１９０℃）。なお、重量平均分子量及びガラス転移温度は合成例１と同様に測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　２．２．実施例１
　２．２．１．Ｂステージ樹脂層／剥離層積層体の作製
　重合体Ｐ－１を５０部、硬化性化合物として２，２’－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン（東京化成工業社製）を５０部、硬化助剤として１－ベンジル－２－メチルイミダゾール（三菱化学社製、製品名「ＢＭＩ　１２」）を５部、及びシクロペンタノンを１６０部混合し、樹脂層用組成物を調製した。
　剥離層として、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（帝人フィルムソリューション社製、テイジンテトロンフィルムＧ２）上に、硬化後の膜厚が２５μｍとなるように上記で調製した樹脂層用組成物をバーコーターを用いて塗工し、オーブンを用いて７０℃で１０分加熱した後、さらに１３０℃で１０分加熱して、ＰＥＴフィルム上にＢステージ樹脂層が積層された「Ｂステージ樹脂層／剥離層積層体」を得た。
＜表面粗さＲａ＞
　上記で得られた「Ｂステージ樹脂層／剥離層積層体」の樹脂層の表面を、白色干渉顕微装置（ＺＹＧＯ社製　Ｎｅｗ　Ｖｉｅｗ　５０３２）を用いて測定し、ＪＩＳ　Ｂ０６０１－２００１に準拠して１０μｍ×１０μｍの範囲について算出した「算術平均粗さ」を表面粗さＲａとした。その結果を表１に示す。
＜樹脂層の５０℃～２００℃の弾性率測定＞
　上記で得られた「Ｂステージ樹脂層／剥離層積層体」から剥離層（ＰＥＴフィルム）を剥離し、試験片（幅３ｍｍ×長さ２ｃｍ）を切り出し、ＤＭＳ試験器（セイコーインスツル社製）にて、１Ｈｚ、１０℃／分の測定条件で、５０℃以上８０℃未満の温度範囲での弾性率（ＭＰａ）の最大値及び８０℃以上２００℃以下の温度範囲での弾性率（ＭＰａ）の最小値を測定した。その結果を表１に示す。
　２．２．２．金属層／Ｂステージ樹脂層／剥離層積層体の作製
　上記で得られた「Ｂステージ樹脂層／剥離層積層体」の露出した樹脂層上に、厚さ１８μｍの銅箔（三井金属社製、型番「ＴＱ－Ｍ４－ＶＳＰ」、表面粗さ１１０ｎｍ）を重ね合わせ、さらに１５０℃の熱ロールで線荷重１０ｋＮ／ｍの条件でプレスし、銅箔／Ｂステージ樹脂層／ＰＥＴフィルムの積層構造を有する「金属層／Ｂステージ樹脂層／剥離層積層体」を作製した。なお、銅箔の表面粗さＲａは、白色干渉顕微装置（ＺＹＧＯ社製　Ｎｅｗ　Ｖｉｅｗ　５０３２）を用いて測定し、ＪＩＳ　Ｂ０６０１－２００１に準拠して１０μｍ×１０μｍの範囲について算出した「算術平均粗さ」を表面粗さＲａとした。その結果を表１に示す。
＜剥離層剥離後の表面粗さＲａ＞
　上記で得られた「金属層／Ｂステージ樹脂層／剥離層積層体」から剥離層（ＰＥＴフィルム）を剥離し、露出した樹脂層の表面を、白色干渉顕微装置（ＺＹＧＯ社製　Ｎｅｗ　Ｖｉｅｗ　５０３２）を用いて測定し、ＪＩＳ　Ｂ０６０１－２００１に準拠して１０μｍ×１０μｍの範囲について算出した「算術平均粗さ」を表面粗さＲａとした。その結果を表１に示す。
　２．２．３．高周波回路用積層体の作製及び評価
　上記で得られた「金属層／Ｂステージ樹脂層／剥離層積層体」から剥離層（ＰＥＴフィルム）を剥離し、露出した樹脂層面と厚さ１８μｍの銅箔（三井金属社製、型番「ＴＱ－Ｍ４－ＶＳＰ」、表面粗さ１１０ｎｍ）とを重ね合わせて載置し、１５０℃の熱ロールで線荷重１０ｋＮ／ｍの条件でプレスし、その後オーブンを用いて２５０℃で３時間加熱して、Ｃステージ樹脂層の両面に銅箔が積層された「銅箔（膜厚１８μｍ）／Ｃステージ樹脂層（膜厚２５μｍ）／銅箔（膜厚１８μｍ）」の積層構造を有する高周波回路用積層体を作製した。なお、銅箔（金属層）の表面粗さＲａは、白色干渉顕微装置（ＺＹＧＯ社製　Ｎｅｗ　Ｖｉｅｗ　５０３２）を用いて測定し、ＪＩＳ　Ｂ０６０１－２００１に準拠して１０μｍ×１０μｍの範囲について算出した「算術平均粗さ」を表面粗さＲａとした。その結果を表１に示す。
＜引張強度及び引張伸び＞
　作製した高周波回路用積層体にエッチング処理して銅箔を除去し、評価用樹脂フィルムを作成した。作成した樹脂フィルムからＪＩＳ　Ｋ　７１６１　７号ダンベル形試験片を切り出し、島津製作所社製「Ｅｚ－ＬＸ」を用い、５ｍｍ／分で引っ張り、破断した際の応力を引張強度、伸びを引張伸びとして測定した。結果を表１に示す。
＜ガラス転移温度（Ｔｇ）＞
　作製した高周波回路用積層体にエッチング処理して銅箔を除去し、評価用樹脂フィルムを作成した。作成した樹脂フィルムから試験片（幅３ｍｍ×長さ１ｃｍ）を切り出し、ＤＭＳ試験器（セイコーインスツル社製、型番「ＥＸＳＴＡＲ４０００」）にてガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。結果を表１に示す。
＜弾性率＞
　作製した高周波回路用積層体にエッチング処理して銅箔を除去し、評価用樹脂フィルムを作成した。作成した樹脂フィルムからＪＩＳ　Ｋ　７１６１　７号ダンベルを切り出し、島津製作所社製「Ｅｚ－ＬＸ」を用いて、ＪＩＳ　Ｋ　７１６１に準じて５ｍｍ／分で引張試験を行い、引張弾性率を測定した。結果を表１に示す。
＜電気特性（比誘電率、誘電正接）＞
　作製した高周波回路用積層体にエッチング処理して銅箔を除去し、評価用樹脂フィルムを作成した。作成した樹脂フィルムから試験片（幅２．６ｍｍ×長さ８０ｍｍ）を切り出し、空洞共振器摂動法誘電率測定装置（アジレントテクノロジー社製、型番「ＰＮＡ－ＬネットワークアナライザーＮ５２３０Ａ」、関東電子応用開発社製、型番「空洞共振器１０ＧＨｚ用ＣＰ５３１）を用いて１０ＧＨｚにおける比誘電率及び誘電正接の測定を行った。結果を表１に示す。
＜剥離強度＞
　作製した高周波回路用積層体から試験片（幅１ｃｍ×長さ１０ｃｍ）を切り出し、インストロン社製「Ｉｎｓｔｒｏｎ５５６７」を用い、５００ｍｍ／分の条件で９０度方向に引っ張り、「ＩＰＣ－ＴＭ－６５０　２．４．９」に準拠して剥離強度を測定した。結果を表１に示す。
　２．２．４．回路基板の作製及び評価
　上記で作製した高周波回路用積層体の片面を、感光性ドライフィルムを用いて銅箔をパターニングし、ピッチが１５０μｍで線幅がそれぞれ４０、４５、５０、５５、６０μｍ、及びピッチが７５０μｍで線幅がそれぞれ２００、２２０、２４０、２６０、２８０μｍの銅配線パターンを作製した。次いで、作製した銅配線パターンの表面に、上記で作製した「Ｂステージ樹脂層／剥離層積層体」をＢステージ樹脂層側がパターニングした高周波回路用積層体の銅配線に接するように載置した後、その上に鏡板を乗せ、１２０℃／３．０ＭＰａ／５分のプレス条件で加熱加圧成形後、剥離層（ＰＥＴフィルム）を剥離して２５０℃で３時間加熱して、回路基板を作製した。
＜段差評価＞
　上記で作製した回路基板の断面形状を、走査型電子顕微鏡を用いて観察し、配線部の樹脂層の厚さＡ（μｍ）及び非配線部の樹脂層の厚さＢ（μｍ）を測定した。結果を表１に示す。（Ａ－Ｂ）／Ｂが０．１以下の場合は平坦性が良好と判断でき、０．１超の場合には平坦性が不良と判断した。
＜伝送損失評価＞
　上記で作製した回路基板について、測定プローブ（カスケードマイクロテック社製、シングル（ＡＣＰ４０ＧＳＧ２５０）、ベクトル型ネットワークアナライザー（Ｋｅｙｓｉｇｈｔ　ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｅ８３６３Ｂ）を用いて２５℃における周波数２０ＧＨｚの伝送損失を測定した。伝送損失が－５ｄＢ／１００ｍｍ以上の場合、良好と判断した。
＜基板段差評価＞
　上記で作製した高周波回路用積層体の両面を、銅箔の厚みが９μｍになるように両面エッチングを行い、さらに感光性ドライフィルムを用いて銅箔をパターニングし、ピッチが１００μｍで線幅が５０μｍの銅配線パターンを作製した。
　次に、上記で作製した「金属層／Ｂステージ樹脂層／剥離層積層体」から、剥離層（ＰＥＴフィルム）を剥離し、剥離して露出した樹脂層と、作製した銅配線パターンが接するように両面に配置し、さらに鏡板で挟み込み、１２０℃／１．１ＭＰａ／２分のプレス条件で加熱加圧し、さらに２５０℃で３時間加熱した。
　その後、感光性ドライフィルムを用いて銅箔をパターニングし、ピッチが１００μｍで線幅が５０μｍの銅配線パターンを両面に作製した。
　最後に、上記で作製した「Ｂステージ樹脂層／剥離層積層体」から、剥離層（ＰＥＴフィルム）を剥離し、剥離面の樹脂層と、作製した銅配線パターンが接するように両面に配置し、さらに鏡板で挟み込み、１２０℃／１．１ＭＰａ／２分のプレス条件で加熱加圧成形後、さらに２５０℃で３時間加熱し、４層の銅配線を有する評価用基板を作製した。
　作製した評価用基板の断面形状を、走査型電子顕微鏡を用いて観察し、凹部と凸部の差が５％以下の場合、実用可能であり良好と判断、５％超の場合、実用不可でありと不良と判断した。結果を表１に示す。
　２．３．実施例２～６、比較例１～３
　樹脂層用組成物を表１の組成に変更し、金属膜の種類や各種膜厚、積層条件を表１のように変更した以外は実施例１と同様の方法で回路基板を作製し評価した。結果を表１に示す。
　２．４．実施例７
　厚さ１８μｍの銅箔（三井金属社製、型番「ＴＱ－Ｍ４－ＶＳＰ」、表面粗さ１１０ｎｍ）上に、硬化後の膜厚が２５μｍとなるように、実施例１で作製した樹脂層用組成物をバーコーターを用いて塗工し、オーブンを用いて７０℃で１０分間加熱した後、さらに１３０℃で１０分間加熱して、銅箔／Ｂステージ樹脂層の積層構造を有する「金属層／Ｂステージ樹脂層積層体」を作製した。
　作製した「金属層／Ｂステージ樹脂層積層体」の露出した樹脂層面へ、厚さ１８μｍの銅箔（三井金属社製、型番「ＴＱ－Ｍ４－ＶＳＰ」、表面粗さ１１０ｎｍ）を重ね合わせ、１５０℃の熱ロールを用いて線荷重１０ｋＮ／ｍの条件でプレスし、その後、オーブンを用いて２５０℃で３時間加熱し、Ｃステージ樹脂層の両面に銅箔が積層された、銅箔（膜厚１８μｍ）／Ｃステージ樹脂層（膜厚２５μｍ）／銅箔（膜厚１８μｍ）の積層構造を有する高周波回路用積層体を作製した。このようにして作製された高周波回路用積層体を用いて、実施例１と同様の方法で回路基板を作製し評価した。結果を表１に示す。
　２．５．比較例４
　表１の組成となるように樹脂層用組成物を実施例１と同様に作製し、厚さ１８μｍの銅箔（三井金属社製、型番「ＴＱ－Ｍ４－ＶＳＰ」、表面粗さ１１０ｎｍ）上に、硬化後の膜厚が２５μｍとなるように、樹脂層用組成物をバーコーターを用いて塗工し、オーブンを用いて７０℃で１０分間加熱した後、１３０℃で１０分間加熱し、さらに２５０℃で３時間加熱した。
　その後、露出した樹脂層表面に銅スパッタを行い、樹脂層の両面に銅層が積層された、銅箔（膜厚１８μｍ）／樹脂層（２５μｍ）／銅層（１μｍ）の積層構造を有する高周波回路用積層体を作製した。このようにして作製された高周波回路用積層体を用いて、実施例１と同様の方法で回路基板を作製し評価した。結果を表１に示す。
　２．６．評価結果
　表１に、各実施例及び各比較例で使用した樹脂層用組成物の組成、高周波回路用積層体及び回路基板の評価結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
　上表１中、下記の略称等について補足する。
＜重合体＞
・Ｐ－６：Ｓａｂｉｃ社製、型番「ＰＰＯレジンパウダー」、ガラス転移温度（Ｔｇ）；２１５℃
＜硬化性化合物＞
・化合物Ａ：２，２’－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン（東京化成工業社製）
・化合物Ｂ：ＳＲ－１６Ｈ（坂本薬品工業社製、エポキシ当量；１６０ｇ／ｅｑ）
・化合物Ｃ：ＨＰ－４０３２Ｄ（ＤＩＣ社製、エポキシ当量；１４１ｍｅｑ／ｇ）
＜硬化助剤＞
・硬化助剤Ａ：１－ベンジル－２－メチルイミダゾール（三菱化学社製、製品名「ＢＭＩ　１２」）
・硬化助剤Ｂ：２－エチルオクチル酸亜鉛（和光純薬工業社製）
＜溶媒＞
・溶媒Ａ：シクロペンタノン（東京化成工業社製）
・溶媒Ｂ：塩化メチレン（東京化成工業社製）
＜金属層種類＞
・電解銅箔Ａ：三井金属株式会社製、品番「ＴＱ－Ｍ４－ＶＳＰ」
・電解銅箔Ｂ：三井金属株式会社製、品番「３ＥＣ－Ｍ３Ｓ－ＨＴＥ」
・圧延銅箔Ａ：ＪＸ金属株式会社製、品番「ＧＨＹ５－ＨＡ」
　表１の結果より、実施例１～７で得られた回路基板は、高周波回路における電気信号の伝送損失が低減され、平滑性に優れていることがわかった。
１０…基板、１２…樹脂層、１４…金属層、１６…配線部、２０…剥離層、２１…樹脂層面（露出面）、２２…Ｂステージ樹脂層、２３…樹脂層面（露出面）、２４…金属層、２６…金属層、２８…Ｃステージ樹脂層、３０…金属層、３２…Ｂステージ樹脂層、３３…樹脂層面（露出面）、３４…金属層、３６…Ｃステージ樹脂層、１００…回路基板、２００…高周波回路用積層体、３００…高周波回路用積層体
 

Claims (6)

  1. 　配線部と非配線部とを備え、
    　前記配線部は、金属層及び樹脂層を有し、
    　前記非配線部は、樹脂層を有し、
    　２３℃において前記樹脂層の周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率が２～３であり、
    　前記配線部における厚さの最大値をＡ（μｍ）、前記非配線部における厚さの最小値をＢ（μｍ）としたときに、
    　（Ａ－Ｂ）／Ｂ≦０．１
    の関係を満たす、回路基板。
  2. 　前記配線部における、前記金属層と前記樹脂層とが接して積層される、請求項１に記載の回路基板。
  3. 　２３℃において前記樹脂層の周波数１０ＧＨｚにおける誘電正接が０．００１～０．０１である、請求項１または請求項２に記載の回路基板。
  4. 　前記樹脂層の弾性率が０．１～３ＧＰａである、請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路基板。
  5. 　前記樹脂層と前記金属層との剥離強度が５Ｎ／ｃｍ以上である、請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の回路基板。
  6. 　前記樹脂層の厚さが１０～１００μｍであり、かつ、前記金属層の厚さが１０～５０μｍである、請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の回路基板。
     
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021172756A (ja) * 2020-04-27 2021-11-01 味の素株式会社 樹脂組成物

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020217700A1 (ja) * 2019-04-25 2020-10-29 Jsr株式会社 感光性樹脂組成物
WO2020217699A1 (ja) 2019-04-25 2020-10-29 Jsr株式会社 感光性樹脂組成物
TWI803168B (zh) * 2022-01-25 2023-05-21 欣興電子股份有限公司 電路板線路訊號強化方法及其結構
JP2024018566A (ja) * 2022-07-29 2024-02-08 長瀬産業株式会社 構造体

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001301088A (ja) * 2000-04-24 2001-10-30 Jsr Corp 積層フィルムおよびその積層フィルムを用いたプリント基板
JP2008039703A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電磁気特性測定治具及び電磁気特性の測定方法
JP2009231770A (ja) 2008-03-25 2009-10-08 Nippon Mektron Ltd 多層フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
WO2012014339A1 (ja) 2010-07-26 2012-02-02 日本メクトロン株式会社 フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
JP2014197611A (ja) 2013-03-29 2014-10-16 東レ・デュポン株式会社 高周波回路基板用カバーレイ
JP2015176921A (ja) 2014-03-13 2015-10-05 東レ・デュポン株式会社 高周波回路基板用カバーレイ及びフレキシブルフラットケーブル用基材
JP2015209511A (ja) 2014-04-28 2015-11-24 Jsr株式会社 重合体組成物、重合体ペレット、成形体及びフィルム
JP2016032098A (ja) 2014-07-25 2016-03-07 Jsr株式会社 回路基板用樹脂基板、回路基板用樹脂組成物および回路基板
JP2016087799A (ja) 2014-10-29 2016-05-23 東レ・デュポン株式会社 高周波回路基板用の長尺状積層体及びその製造方法
WO2016114287A1 (ja) * 2015-01-13 2016-07-21 日立化成株式会社 フレキシブルプリント配線板用樹脂フィルム、樹脂付き金属箔、カバーレイフィルム、ボンディングシート及びフレキシブルプリント配線板
WO2016143447A1 (ja) 2015-03-11 2016-09-15 Jsr株式会社 重合体、樹脂組成物及び樹脂成形体
JP2017197725A (ja) 2016-04-20 2017-11-02 Jsr株式会社 重合体、組成物及び成形体
JP2018024827A (ja) 2016-07-28 2018-02-15 Jsr株式会社 重合体、組成物及び成形体

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2019511A1 (ja) 1968-09-30 1970-07-03 Procter & Gamble
US3644285A (en) 1970-10-12 1972-02-22 Research Corp Polyaromatic pyrazines
US3981832A (en) 1971-02-11 1976-09-21 Fokker-V.F.W. B.V. Fire-protecting epoxy resins
US3814757A (en) 1971-04-13 1974-06-04 Du Pont Diamino substituted dicyano pyrazines and process
CH606253A5 (ja) 1977-01-07 1978-10-31 Ciba Geigy Ag
SU858316A1 (ru) 1979-12-17 1985-11-30 Новосибирский институт органической химии СО АН СССР 2,5-Ди-( @ -аминофенил)пиримидин как мономер дл синтеза полиимидов,способ его получени и полиимиды на его основе в качестве термостойкого материала
US4931487A (en) 1988-03-04 1990-06-05 Dow Chemical Company Chain extenders for polyurethanes
US5089571A (en) 1990-12-04 1992-02-18 The Dow Chemical Company Regenerated, high molecular weight, thermoplastic resins and process for regenerating thermoplastic resins
JPH0565352A (ja) 1991-09-09 1993-03-19 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 熱硬化性シアナート化合物変性ポリフエニレンエーテル樹脂フイルムの製造方法
DE4237768A1 (en) 1991-11-12 1993-05-13 Ciba Geigy Ag New polyarylene ether derivs. with reduced viscosity - used to prepare moulded bodies, foils, fibres and membranes, as matrix resins, adhesives or coating agents or as polymer additives
JP4467816B2 (ja) 2001-02-27 2010-05-26 株式会社日立製作所 低誘電正接樹脂組成物、硬化性フィルム、硬化物およびそれを用いた電気部品とその製法
US6869715B2 (en) 2002-11-23 2005-03-22 Gkss-Forschungszentrum Geesthacht, Gmbh Ion conductive membrane for electrochemical application
JP4211378B2 (ja) 2002-12-13 2009-01-21 ソニー株式会社 キャパシタ素子
US7279574B2 (en) * 2003-06-19 2007-10-09 Sumitomo Chemical Company, Limited Epoxy compound and cured epoxy resin product
JP4999285B2 (ja) 2005-05-24 2012-08-15 上野製薬株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP2007262191A (ja) 2006-03-28 2007-10-11 Nippon Steel Chem Co Ltd 難燃硬化性樹脂組成物
JP2008041960A (ja) * 2006-08-07 2008-02-21 Nissan Chem Ind Ltd 電子回路部品の製造方法
JP4963628B2 (ja) 2007-05-15 2012-06-27 住友化学株式会社 高分子フィルム積層体及びその製造方法、並びに、高分子フィルム積層体を用いたフレキシブル配線板。
JP4613977B2 (ja) 2008-04-28 2011-01-19 日立化成工業株式会社 薄層石英ガラスクロスを含むプリプレグ、およびそれを用いた配線板
KR101733459B1 (ko) 2009-05-07 2017-05-10 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 트리아진환 함유 중합체 및 그것을 포함하는 막 형성용 조성물
JP5625566B2 (ja) 2009-07-14 2014-11-19 味の素株式会社 銅箔付き接着フィルム
US8222403B2 (en) 2009-11-12 2012-07-17 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy Heteroaromatic phthalonitriles
EP2522688A4 (en) 2010-01-04 2014-05-14 Rhodia Operations POLYAMINE AND METHOD OF MANUFACTURING
JP5511597B2 (ja) * 2010-09-06 2014-06-04 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
JP5630182B2 (ja) 2010-09-27 2014-11-26 株式会社デンソー エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂／ポリエーテルスルホン複合体
JP5598258B2 (ja) 2010-10-28 2014-10-01 日産化学工業株式会社 トリアジン環含有重合体含有高屈折率膜を備える電子デバイス
TWI393495B (zh) * 2010-12-03 2013-04-11 Adv Flexible Circuits Co Ltd 訊號傳輸電路板之特性阻抗精度控制結構
KR102045172B1 (ko) * 2010-12-27 2019-11-14 주식회사 쿠라레 회로 기판
JP5708160B2 (ja) * 2011-04-04 2015-04-30 Jsr株式会社 高周波回路基板用樹脂基板および高周波回路基板
US9006339B2 (en) 2011-05-10 2015-04-14 Basf Se Mechanically stabilized polyazoles comprising at least one polyvinyl alcohol
JP5590245B2 (ja) * 2011-08-23 2014-09-17 日本ゼオン株式会社 硬化性樹脂組成物、フィルム、プリプレグ、積層体、硬化物、及び複合体
US9125307B2 (en) * 2011-11-22 2015-09-01 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Flexible metal-cladded base material, method for producing flexible metal-cladded base material, printed wiring board, multilayer flexible printed wiring board, and flex-rigid printed wiring board
KR20140104420A (ko) 2011-12-01 2014-08-28 제이에스알 가부시끼가이샤 다층 레지스트 공정에 사용되는 레지스트 하층막 형성용 조성물, 레지스트 하층막 및 그의 형성 방법, 및 패턴 형성 방법
KR20140110954A (ko) * 2011-12-22 2014-09-17 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 드라이 필름 및 그것을 사용한 프린트 배선판, 프린트 배선판의 제조 방법, 및 플립 칩 실장 기판
US8981036B2 (en) 2012-08-02 2015-03-17 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy Synthesis of and curing additives for phthalonitriles
JP2014070111A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Nippon Zeon Co Ltd 絶縁体、絶縁膜、積層体および積層体の製造方法
WO2014148155A1 (ja) 2013-03-22 2014-09-25 ナミックス株式会社 樹脂組成物、ならびに、それによる接着フィルム、カバーレイフィルム、層間接着剤
JP6515811B2 (ja) 2013-12-24 2019-05-22 日産化学株式会社 トリアジン系重合体含有組成物
CN103801501B (zh) * 2014-01-20 2016-04-20 中国科学院长春应用化学研究所 挠性无胶覆铜板及其制备方法
JP6429267B2 (ja) 2014-04-28 2018-11-28 Jsr株式会社 重合体
JP5936794B2 (ja) * 2014-06-03 2016-06-22 三井金属鉱業株式会社 剥離樹脂層付金属箔及びプリント配線板
WO2017007928A1 (en) 2015-07-07 2017-01-12 Katz Jeffrey Louis Polymeric ion conductor with improved thermal characteristics
JP6590568B2 (ja) 2015-07-22 2019-10-16 株式会社カネカ 絶縁性フィルム、絶縁性フィルムの製造方法、および金属張積層板の製造方法
JP6927665B2 (ja) * 2015-12-25 2021-09-01 日東電工株式会社 配線回路基板
JP6888308B2 (ja) * 2016-02-04 2021-06-16 Jsr株式会社 樹脂組成物、重合体の製造方法及び成形体
JP6971580B2 (ja) 2016-02-12 2021-11-24 株式会社カネカ 多層ポリイミドフィルム、およびフレキシブル金属張積層板
CN109071804B (zh) * 2016-04-20 2022-01-11 Jsr株式会社 聚合物、组合物、成形体、硬化物以及层叠体
WO2017209208A1 (ja) 2016-06-02 2017-12-07 日立化成株式会社 積層体の製造方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001301088A (ja) * 2000-04-24 2001-10-30 Jsr Corp 積層フィルムおよびその積層フィルムを用いたプリント基板
JP2008039703A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電磁気特性測定治具及び電磁気特性の測定方法
JP2009231770A (ja) 2008-03-25 2009-10-08 Nippon Mektron Ltd 多層フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
WO2012014339A1 (ja) 2010-07-26 2012-02-02 日本メクトロン株式会社 フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
JP2014197611A (ja) 2013-03-29 2014-10-16 東レ・デュポン株式会社 高周波回路基板用カバーレイ
JP2015176921A (ja) 2014-03-13 2015-10-05 東レ・デュポン株式会社 高周波回路基板用カバーレイ及びフレキシブルフラットケーブル用基材
JP2015209511A (ja) 2014-04-28 2015-11-24 Jsr株式会社 重合体組成物、重合体ペレット、成形体及びフィルム
JP2016032098A (ja) 2014-07-25 2016-03-07 Jsr株式会社 回路基板用樹脂基板、回路基板用樹脂組成物および回路基板
JP2016087799A (ja) 2014-10-29 2016-05-23 東レ・デュポン株式会社 高周波回路基板用の長尺状積層体及びその製造方法
WO2016114287A1 (ja) * 2015-01-13 2016-07-21 日立化成株式会社 フレキシブルプリント配線板用樹脂フィルム、樹脂付き金属箔、カバーレイフィルム、ボンディングシート及びフレキシブルプリント配線板
WO2016143447A1 (ja) 2015-03-11 2016-09-15 Jsr株式会社 重合体、樹脂組成物及び樹脂成形体
JP2017197725A (ja) 2016-04-20 2017-11-02 Jsr株式会社 重合体、組成物及び成形体
JP2018024827A (ja) 2016-07-28 2018-02-15 Jsr株式会社 重合体、組成物及び成形体

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3684146A4

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021172756A (ja) * 2020-04-27 2021-11-01 味の素株式会社 樹脂組成物
KR20210132616A (ko) 2020-04-27 2021-11-04 아지노모토 가부시키가이샤 수지 조성물

Also Published As

Publication number Publication date
EP3684146A1 (en) 2020-07-22
TWI784050B (zh) 2022-11-21
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CN111108816A (zh) 2020-05-05
US11582860B2 (en) 2023-02-14
KR20200054194A (ko) 2020-05-19
US20200344870A1 (en) 2020-10-29

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