JP4461912B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
(1)支持基板の少なくとも片面に、前記支持基板より寸法の小さい金属箔A又は積層板A又は離型可能な材料Aを、前記支持基板の各辺より一定の距離を有するように配置する工程、
前記金属箔A又は積層板A又は離型可能な材料Aより寸法の大きい接着性絶縁材料を、前記金属箔A又は積層板A又は離型可能な材料Aの各辺の端部周辺部を覆うように前記金属箔A又は積層板A又は離型可能な材料Aの表面に配置する工程、
前記接着性絶縁材料の表面に金属箔B又は積層板B又は離型可能な材料Bを配置する工程、
加熱加圧成型し、前記金属箔A又は積層板A又は離型可能な材料Aの各辺の前記端部周辺部を前記接着性絶縁材料で封止し、金属箔又は積層板又は離型可能な材料及び接着性絶縁材料からなる基板を製造する工程、
前記基板に層間導通加工、回路形成加工、接着性絶縁材料積層加工の配線板製造プロセスを必要に応じ繰返し行って多層化する工程、
多層化した基板の封止した各辺の前記端部周辺部を切断し、前記支持基板から多層化した基板を剥離する工程を含む多層プリント配線板の製造方法。
(2)支持基板の両面に、前記支持基板より寸法が同等以上の金属箔C又は積層板C又は離型可能な材料Cを前記支持基板の各辺より一定の距離の有するように配置する工程、
前記金属箔C又は積層板C又は離型可能な材料Cより寸法の大きい接着性絶縁材料を、前記金属箔C又は積層板C又は離型可能な材料Cの各辺の端部周辺部を覆うように前記金属箔C又は積層板C又は離型可能な材料Cの表面に配置する工程、
前記接着性絶縁材料の表面に金属箔D又は積層板D又は離型可能な材料Dを配置する工程、
加熱加圧成型し、前記金属箔C又は積層板C又は離型可能な材料Cの各辺の前記端部周辺部を前記接着性絶縁材料で封止し、金属箔又は積層板又は離型可能な材料及び接着性絶縁材料からなる基板を製造する工程、
前記基板に層間導通加工、回路形成加工、接着性絶縁材料積層加工の配線板製造プロセスを必要に応じ繰返し行って多層化する工程、
多層化した基板の封止した各辺の前記端部周辺部を切断し、前記支持基板から多層化した基板を剥離する工程を含む多層プリント配線板の製造方法。
(3)接着性絶縁材料の厚みが、0.01〜0.10mmである項(1)又は(2)に記載の多層プリント配線板の製造方法。
(4)支持基板の片面又は両面に配置する金属箔又は積層板又は離型可能な材料が、支持基板と接着性絶縁材料を接着させるための孔を有している項(1)〜(3)いずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
(実施例1)
図2に示したように、支持基板1としてガラスエポキシ積層板9(LE−67N、日立化成工業株式会社製商品名)t0.4mm×520mm×520mmに、離型可能な材料2として離型処理アルミ箔10(セパニウム:サンアルミニウム社製商品名)500mm×500mmを中心部に配置し、ガラスエポキシ積層板9の端部周辺と離型処理アルミ箔10の端部周辺に10mmの隙間(一定の距離)を空けた。この上に接着性絶縁材料4としてPETフィルム付き樹脂厚み80μmのアディティブ用絶縁樹脂接着シート11(AS−9000:日立化成工業株式会社製商品名)520mm×520mmを中心部に配置し、アディティブ用絶縁樹脂接着シート11の端部周辺と離型処理アルミ箔10の端部周辺に10mmの隙間を空けた。更に真空下,製品圧力3.0MPa,180℃70分保持して積層し、ガラスエポキシ積層板9とアディティブ用絶縁樹脂接着シート11とを接着し、離型処理アルミ箔10の端部周辺の10mmの隙間を封止した。
図3に示したように、支持基板1としてアルミ板19t1.0mm×500mm×500mmに、L1層用の銅箔16(GTS−18:古河サーキットフォイル製商品名)18μm×520mm×520mmを、アルミ板19の両側の中心部に配置し、アルミ板19の端部周辺と銅箔16の端部周辺とに一定の距離(10mm)を空けた。その上に接着性絶縁材料4として厚さ30μmプリプレグ17(GEA−679N(WZPE)#1037:日立化成工業株式会社製商品名)540mm×540mmを中心部に配置し、プリプレグ17の端部周辺と銅箔16の端部周辺に10mmの隙間を空けた。なお前記プリプレグ17は、予め必要箇所に炭酸ガスレーザ加工機(LCO−1C21、日立ビアメカニクス製商品名)で穴あけ加工を行ない、同様の位置に穴あけ加工した25μmのPETフィルムを保護フィルムとして使用して、導電ペーストである銅ペースト18(NF-2000、タツタ電線株式会社製、商品名)を穴埋めした。その後150℃10分加熱処理し、その後前記プリプレグ17表面の保護(PET)フィルムを除去し、配置した。その上にL2層用の銅箔16(GTS−18:古河サーキットフォイル製商品名)18μm×540mm×540mmを、両側の中心部に配置した。
図4に示したように、支持基板1として紙フェノール絶縁板23(LP−41:日立化成工業株式会社製商品名)t1.6mm×520mm×520mmの片側に、回路加工され、かつ100mm×100mmの寸法の製品にスリット24加工されている厚みt0.1mmのFR−4積層板21(MCL−E−679F、日立化成工業株式会社製商品名)510mm×510mmを配置し、その間に同様のスリット24加工されている厚み50μmのPETフィルム22(ピューレックスA−63、帝人製商品名)510mm×510mmの離型処理面を前記FR−4積層板21のL1層に向け構成した。その際紙フェノール絶縁板23の端部周辺と、FR−4積層板21及びPETフィルム22の端部周辺に5mmの隙間(一定の距離)を空けた。この上に厚み5μm銅箔の片面に、厚み40μmの樹脂層が形成された銅箔付き接着シート20(MCF−6000E:日立化成工業株式会社製商品名)520mm×520mmの樹脂面を前記FR−4積層板21側に向け、中心部に配置し、銅箔付き接着シート20の端部周辺と、FR−4積層板21及びPETフィルム22の端部周辺に5mmの隙間を空けた。更に真空下製品圧力3.0MPa,185℃80分保持して積層し、紙フェノール絶縁板23と銅箔付き接着シート20とを接着し、FR−4積層板21の端部周辺の5mmの隙間を封止した。
離型アルミ箔(セパニウム:サンアルミニウム製商品名)540mm×540mmを両サイドに構成し、その間に樹脂厚み80μmのアディティブ用絶縁樹脂接着シート(AS−9000:日立化成工業株式会社製商品名)540mm×540mmを構成し、真空下製品圧力3.0MPa,185℃80分保持して積層した。積層後、離型アルミ箔を除き、L3−L4層の必要部に炭酸ガスレーザ加工機(LCO−1C21、日立ビアメカニクス社製商品名)で穴あけ加工を行ない、永久メッキレジスト(SR−3000:日立化成工業株式会社製商品名)でパターン作製後、CC−41法によりデスミア−無電解銅めっきを行なった。加工処理を行なった後、内層密着処理(BF処理:日立化成工業株式会社製商品名)を行ない、アディティブ用絶縁樹脂接着シートを前述の条件で積層し、同様の工程を繰り返して6層板を作製した。L1,L6の最外層の回路加工を行ない、6層プリント配線板とした。
銅箔(GTS−18:古河サーキットフォイル製商品名)18μm×540mm×540mmで、厚み30μmプリプレグ(GEA−679N(WZPE)#1037:日立化成工業株式会社製商品名)520mm×520mmを挟むように構成した。SUS製鏡板t1.2mm×525mm×525mmで挟み、真空下製品圧力3.0MPa,185℃80分保持して積層し両面板とした。使用する前記プリプレグは、予め必要箇所に炭酸ガスレーザ加工機(LCO−1C21、日立ビアメカニクス製商品名)で穴あけ加工を行ない、同様の位置に穴あけ加工した25μmのPETフィルムを保護フィルムとして使用して、導電ペーストである銅ペーストNF-2000(タツタ電線株式会社製、商品名)で穴埋めした。その後150℃10分加熱処理し、その後前記プリプレグ表面の保護(PET)フィルムを除去した。
比較例2のL2、L3、L4、L5、L6、L7層の回路加工においてパターンの製品部分を半分にし、減らした部分をベタ銅パターンに変えて作製した以外は、比較例2同様に行った。
比較例2の30μmプリプレグ(GEA−679N(WZPE)#1037)を、60μm(GEA−679N(WULE)#1080:日立化成工業株式会社製商品名)プリプレグに変えて作製した以外は、比較例2同様に行った。
L2層に回路加工した厚さt0.1mmFR−4(MCL−E−679F日立化成工業株式会社製商品名)520mm×520mmに、銅箔厚み5μm樹脂厚み40μmの銅箔付き接着シート(MCF−6000E:日立化成工業株式会社製商品名)520mm×520mmとを、L2層面と銅箔付き接着シートの樹脂面をあわせ、構成し、真空下製品圧力3.0MPa、185℃80分保持して積層した。銅箔付き接着シートの銅箔であるL3層側からを、レーザ穴あけ、銅めっき、回路形成、内層密着処理を行った。同様の工程を繰返し、L4,L5層を構成した。L1,5層の回路加工後、予め50μmの接着フィルム(AS−3000:日立化成工業株式会社製商品名)を面圧ラミネータ(MVLP−500真空加圧式ラミネータ:(株)名機製作所製商品名)で130℃30秒面圧0.5MPaの条件で仮接着したt0.4mmのアルミ板を準備した。前記接着フィルムとL5層をあわせ面圧ラミネータで170℃180秒面圧0.5MPaで接着後、170℃の乾燥機中で40分加熱し硬化処理を行った。その後、100mm×100mmの製品サイズにルータにより切断しビルドアップのメタル(アルミ)ベースプリント配線板とした。
2.金属箔又は積層板又は離型可能な材料
3.端部周辺部
4.接着性絶縁材料
5.金属箔又は積層板又は離型可能な材料
6.孔
7.封止した端部周辺部
8.切断箇所
9.ガラスエポキシ積層板(LE−67N)
10.離型処理アルミ箔(セパニウム)
11.アディティブ用絶縁樹脂接着シート(AS−9000)
12.PETフィルム
13.永久メッキレジスト(SR−3000)
14.レーザ穴
15.無電解銅めっき
16.銅箔(GTS−18)
17.プリプレグ(GEA−679N)
18.銅ペースト(NF-2000)
19.アルミ板
20.銅箔付き接着シート(MCF−6000E)
21.FR−4積層板(MCL−E−679F)
22.PETフィルム
23.紙フェノール絶縁板(LP−41)
24.スリット
25.アルミ板
26.接着フィルム(AS−3000)
27.メタルベースプリント配線板
Claims (4)
- 支持基板の少なくとも片面に、前記支持基板より寸法の小さい金属箔Aを前記支持基板の各辺より一定の距離を有するように配置する工程、
前記金属箔Aより寸法の大きい接着性絶縁材料を、前記金属箔Aの各辺の端部周辺部を覆うように前記金属箔Aの表面に配置する工程、
前記接着性絶縁材料の表面に金属箔B又は積層板B又は離型可能な材料Bを配置する工程、
加熱加圧成型し、前記金属箔Aの各辺の前記端部周辺部を前記接着性絶縁材料で封止し、金属箔又は積層板又は離型可能な材料及び接着性絶縁材料からなる基板を製造する工程、
前記基板に層間導通加工、回路形成加工、接着性絶縁材料積層加工の配線板製造プロセスを必要に応じ繰返し行って多層化する工程、
多層化した基板の封止した各辺の前記端部周辺部を切断し、前記支持基板から多層化した基板を剥離する工程を含む多層プリント配線板の製造方法。 - 支持基板の両面に、前記支持基板より寸法が同等以上の金属箔Cを前記支持基板の各辺より一定の距離の有するように配置する工程、
前記金属箔Cより寸法の大きい接着性絶縁材料を、前記金属箔Cの各辺の端部周辺部を覆うように前記金属箔Cの表面に配置する工程、
前記接着性絶縁材料の表面に金属箔D又は積層板D又は離型可能な材料Dを配置する工程、
加熱加圧成型し、前記金属箔Cの各辺の前記端部周辺部を前記接着性絶縁材料で封止し、金属箔又は積層板又は離型可能な材料及び接着性絶縁材料からなる基板を製造する工程、
前記基板に層間導通加工、回路形成加工、接着性絶縁材料積層加工の配線板製造プロセスを必要に応じ繰返し行って多層化する工程、
多層化した基板の封止した各辺の前記端部周辺部を切断し、前記支持基板から多層化した基板を剥離する工程を含む多層プリント配線板の製造方法。 - 接着性絶縁材料の厚みが、0.01〜0.10mmである請求項1又は2に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 支持基板の片面又は両面に配置する金属箔が、支持基板と接着性絶縁材料を接着させるための孔を有している請求項1〜3いずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
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