TW201434620A - 附載體金屬箔、由樹脂製板狀載體與金屬箔構成之積層體、以及其等之用途 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於提供一種調節樹脂製板狀載體與金屬箔之剝離強度，且亦對應防止搬送時或加工時(操作中)之載體與金屬箔之剝離的附載體金屬箔，本發明之附載體金屬箔由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之至少一面之金屬箔構成，且於俯視時上述金屬箔之面積小於上述板狀載體之面積。

Description

附載體金屬箔、由樹脂製板狀載體與金屬箔構成之積層體、以及其等之用途
本發明係關於一種附載體金屬箔。本發明係關於一種由樹脂製板狀載體與以可容易地剝離之方式密合於該載體至少一面之金屬箔構成的積層體。更詳細而言，係關於一種用於印刷配線板之單面或2層以上之多層積層板或極薄無芯基板之製造中使用的附載體金屬箔或積層體。
通常，印刷配線板係以使合成樹脂含浸於合成樹脂板、玻璃板、玻璃不織布、紙等基材，獲得稱作「預浸體(Prepreg)」之介電材料作為基本構成材料。又，於與預浸體相對側接合有具導電性之銅或銅合金箔等片材。通常將以此種方式組裝而成之積層物稱為CCL(Copper Clad Laminate)材。為了提高接合強度，銅箔與預浸體接觸之面通常設為無光澤面。亦有使用鋁、鎳、鋅等之箔來代替銅或銅合金箔之情況。該等之厚度為5~200μm左右。將該通常使用之CCL(Copper Clad Laminate)材示於圖1。
於專利文獻1中提出有一種由合成樹脂製板狀載體與以可機械地剝離之方式密合於該載體至少一面之金屬箔構成的附載體金屬箔，並記載有該附載體金屬箔旨在供於印刷配線板之組裝。並且揭示出板狀載體與金屬箔之剝離強度較理想的是1gf/cm~1kgf/cm。根據該附載體金屬 箔，使銅箔整面由合成樹脂支持，因此可防止積層中銅箔產生皺紋。又，該附載體金屬箔中金屬箔與合成樹脂無間隙地密合，因此於對金屬箔表面進行鍍金或蝕刻時，可將其投入至鍍金或蝕刻用之藥液中。進而，由於合成樹脂之線膨脹係數與作為基板構成材料之銅箔及聚合後之預浸體有相同等級，故而不會導致電路位置偏移，因此具有不良品之產生變少，可提高良率之優異效果。
[專利文獻1]日本特開2009-272589號公報
[專利文獻2]日本特開2000-196207號公報
專利文獻1中記載之附載體金屬箔係藉由簡化印刷電路板之製造步驟及提高良率，而對削減製造成本有重大貢獻之劃時代發明，但關於板狀載體與金屬箔之剝離強度的最佳化及其手段，尚殘留有研究之餘地。尤其作為對於本發明者而言顯著之問題，可列舉板狀載體與金屬箔之剝離強度會因板狀載體之材質而變得過高的方面，而期望提供一種可簡便調節該剝離強度之手段。又，先前之附載體金屬箔於搬送時或加工時(操作中)，角之部分會與其他構件碰撞，因該時施加之外力、或因藥液滲入板狀載體與金屬箔之間的界面等，而使載體與金屬箔剝離，從而產生不良，故對此亦期望改善。因此本發明之課題在於提供一種調節樹脂製板狀載體與金屬箔之剝離強度，且亦對應防止搬送時或加工時(操作中)之載體與金屬箔之剝離的附載體金屬箔。
本發明人等對樹脂板與金屬箔之間的剝離強度調節方法進行潛心研究，結果針對先將樹脂板與金屬箔貼合，再將載體與金屬箔重疊之態樣進行了潛心研究，結果發現藉由重疊具有小於載體所占面積之面積 的金屬箔，而使兩者彼此重疊後不易只因其他構件碰撞產生之外力而剝離，從而完成本發明。
即，本發明如下所述。
(1)一種積層物，其由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之至少一面的金屬箔構成，上述板狀載體及上述金屬箔之積層面的面積小於選自上述板狀載體及上述金屬箔之群中之至少一者的面積。
(2)一種附載體金屬箔，其係(1)之積層物由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之至少一面的金屬箔構成者，於俯視時，至少上述板狀載體端部之至少一部分未被上述金屬箔覆蓋。
(3)如(2)之附載體金屬箔，其中，於俯視時，至少上述板狀載體之端部未全部被上述金屬箔覆蓋。
(4)一種附載體金屬箔，其係(1)之積層物由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之至少一面之金屬箔構成者，於俯視時，上述金屬箔之面積小於上述板狀載體之面積。
(5)如(2)至(4)中任一項之附載體金屬箔，其中，板狀載體與金屬箔之剝離強度為10gf/cm以上200gf/cm以下。
(6)如(2)至(5)中任一項之附載體金屬箔，其中，於俯視時，上述板狀載體之形狀為多邊形。
(7)如(6)之附載體金屬箔，其中，上述板狀載體之至少1個頂點未被上述金屬箔覆蓋。
(8)如(6)或(7)之附載體金屬箔，其中，上述板狀載體之2個以上之頂點未被上述金屬箔覆蓋。
(9)如(6)至(8)中任一項之附載體金屬箔，其中，上述板狀載體之全部頂點未被上述金屬箔覆蓋。
(10)如(2)至(9)中任一項之附載體金屬箔，其中，上述金屬箔為多邊形。
(11)如(2)至(10)中任一項之附載體金屬箔，其中，於將上述板狀載體之邊緣的總長度設為A(mm)，將上述板狀載體被金屬箔覆蓋之邊緣的長度設為B(mm)之情形時，B相對於A之比(=B/A)的值為0~0.8。
(12)如(2)至(11)中任一項之附載體金屬箔，其由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之至少一面的金屬箔構成，上述金屬箔小於上述板狀載體，且上述金屬箔至少一對之對向的邊與對應於該邊之板狀載體的邊相比，兩端分別短0.1mm以上。
(13)如(2)至(12)中任一項之附載體金屬箔，其中，俯視時之金屬箔之面積(Sa)與板狀載體之面積(Sb)的比(Sa/Sb)為0.7以上。
(14)如(2)至(13)中任一項之附載體金屬箔，其中，於上述板狀載體未被金屬箔覆蓋之區域中，於1~10個部位設置有直徑0.01mm~10mm之孔。
(15)如(2)至(14)中任一項之附載體金屬箔，其中，樹脂製板狀載體含有熱硬化性樹脂。
(16)如(2)至(15)中任一項之附載體金屬箔，其中，樹脂製板狀載體為預浸體。
(17)如(15)或(16)之附載體金屬箔，其中，上述板狀載體具有120~320℃之玻璃轉移溫度Tg。
(18)如(2)至(17)中任一項之附載體金屬箔，其中，上述金屬箔與上述載體接觸之側之表面的十點平均粗糙度(Rz jis)為3.5μm以下。
(19)如(2)至(18)中任一項之附載體金屬箔，其中，上述金屬箔未與上述載體接觸之側之表面的十點平均粗糙度(Rz jis)為0.4μm以上10.0μm以下。
(20)如(2)至(19)中任一項之附載體金屬箔，其中，上述金屬箔之厚度為1μm以上400μm以下。
(21)如(2)至(20)中任一項之附載體金屬箔，其中，上述板狀載體之厚度為5μm以上1000μm以下。
(22)如(2)至(21)中任一項之附載體金屬箔，其使用脫模劑將板狀載體與金屬箔貼合而成。
(23)如(22)之附載體金屬箔，其中，上述脫模劑係單獨使用或組合使用複數種下式所示之矽烷化合物、其水解產物、該水解產物之縮合物而成，
(式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中之烴基，或為一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等任一烴基，R3及R4分別獨立為鹵素原子、或烷氧基、或選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中之烴基，或為一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等任一烴基)。
(24)如(22)之附載體金屬箔，其中，上述脫模劑係使用分子內具有2個以下之巰基的化合物而成。
(25)如(22)之附載體金屬箔，其中，上述脫模劑係單獨使用或組合使用複數種下式所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物、鋯酸鹽化合物、該等之水解產物、該水解產物之縮合物而成， (R1)m-M-(R2)n
(式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中之烴基，或為一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等任一烴基，M為Al、Ti、Zr中之任一者，n為0或1或2，m為1以上且M之價數以下的整數，至少一個R1為烷氧基；再者，m+n為M之價數，即Al之情形時為3，Ti、Zr之情形時為4)。
(26)如(2)至(21)中任一項之附載體金屬箔，其係使用由聚矽氧與選自環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂及氟樹脂中之任一種或複數種樹脂構成之樹脂塗膜將板狀載體與金屬箔貼合而成。
(27)如(2)至(26)中任一項之附載體金屬箔，其中，於220℃3小時、6小時或9小時中之至少一個條件加熱後，金屬箔與板狀載體之剝離強度為10gf/cm以上200gf/cm以下。
(28)如(2)至(27)中任一項之附載體金屬箔，其中，上述金屬箔為銅箔。
(29)一種積層體，其係(1)之積層物由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之至少一面的金屬箔構成者，於俯視時，上述金屬箔之面積小於上述板狀載體之面積，且上述金屬箔之端部側面的一部分或全部被樹脂覆蓋。
(30)一種積層體，其係(1)之積層物，由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之至少一面的金屬箔構成者，於俯視時，上述金屬箔之面積小於上述板狀載體之面積，且上述金屬箔未與板狀載體接觸之側之端部表面的一部分或全部被樹脂覆蓋。
(31)如(29)或(30)之積層體，其為由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之至少一面的金屬箔構成之積層體。
(32)如(29)至(31)中任一項之積層體，其中，板狀載體與金屬箔之剝離強度為10gf/cm以上200gf/cm以下。
(33)如(29)至(32)中任一項之積層體，其中，於俯視時，上述板狀載體之形狀為多邊形。
(34)如(33)之積層體，其中，上述板狀載體之至少1個頂點未被上述金屬箔覆蓋。
(35)如(33)或(34)之積層體，其中，上述板狀載體之2個以上之頂點未被上述金屬箔覆蓋。
(36)如(33)至(35)中任一項之積層體，其中，上述板狀載體之全部之頂點未被上述金屬箔覆蓋。
(37)如(29)至(36)中任一項之積層體，其中，上述金屬箔為多邊形。
(38)如(29)至(37)中任一項之積層體，其中，於將上述板狀載體之邊緣的總長度設為A(mm)，將上述板狀載體被金屬箔覆蓋之邊緣的長度設為B(mm)之情形時，B相對於A之比(=B/A)之值為0~0.8。
(39)如(29)至(38)中任一項之積層體，其係用以獲得由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之至少一面之金屬箔構成的附載體金屬箔者，上述金屬箔小於上述板狀載體，且上述金屬箔至少一對之對向的邊與對應於該邊之板狀載體的邊相比，兩端分別短0.1mm以上。
(40)如(29)至(39)中任一項之積層體，其中，俯視時之金屬箔之面積(Sa)與板狀載體之面積(Sb)的比(Sa/Sb)為0.7以上。
(41)如(29)至(40)中任一項之積層體，其中，於上述板狀載體未被金屬箔覆蓋之區域中，於1~10個部位設置有直徑0.01mm~10mm之孔。
(42)如(29)至(41)中任一項之積層體，其中，樹脂製板狀載體含 有熱硬化性樹脂。
(43)如(29)至(42)中任一項之積層體，其中，樹脂製板狀載體為預浸體。
(44)如(42)或(43)之積層體，其中，上述板狀載體具有120~320℃之玻璃轉移溫度Tg。
(45)如(29)至(44)中任一項之積層體，其中，上述金屬箔與上述載體接觸之側之表面的十點平均粗糙度(Rz jis)為3.5μm以下。
(46)如(29)至(45)中任一項之積層體，其中，上述金屬箔未與上述載體接觸之側之表面的十點平均粗糙度(Rz jis)為0.4μm以上10.0μm以下。
(47)如(29)至(46)中任一項之積層體，其中，上述金屬箔之厚度為1μm以上400μm以下。
(48)如(29)至(47)中任一項之積層體，其中，上述板狀載體之厚度為5μm以上1000μm以下。
(49)如(29)至(48)中任一項之積層體，其係使用脫模劑將板狀載體與金屬箔貼合而成。
(50)如(49)之積層體，其中，上述脫模劑係單獨使用或組合使用複數種下式所示之矽烷化合物、其水解產物、該水解產物之縮合物而成，
(式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中之烴基，或為一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等任一烴基，R3及R4分別獨立為鹵素原子、或烷氧基、或選自由烷基、環烷 基及芳基組成之群中之烴基，或為一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等任一烴基)。
(51)如(49)之積層體，其中，上述脫模劑係使用分子內具有2個以下之巰基的化合物而成。
(52)如(49)之積層體，其中，上述脫模劑係單獨使用或組合使用複數種下式所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物、鋯酸鹽化合物、該等之水解產物、該水解產物之縮合物而成，(R1)m-M-(R2)n
(式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中之烴基，或為一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等任一烴基，M為Al、Ti、Zr中之任一者，n為0或1或2，m為1以上且M之價數以下之整數，至少一個R1為烷氧基；再者，m+n為M之價數，即Al之情形時為3，Ti、Zr之情形時為4)。
(53)如(29)至(48)中任一項之積層體，其係使用由聚矽氧與選自環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂及氟樹脂中之任一種或複數種樹脂構成之樹脂塗膜將板狀載體與金屬箔貼合而成。
(54)如(29)至(53)中任一項之積層體，其中，於220℃3小時、6小時或9小時中之至少一個條件加熱後，金屬箔與板狀載體之剝離強度為10gf/cm以上200gf/cm以下。
(55)如(29)至(54)中任一項之積層體，其中，上述金屬箔為銅箔。
(56)一種附載體金屬箔，其係將(29)至(55)中任一項之積層體於該積層體之金屬箔上切斷而獲得。
(57)一種積層體，其係(1)之積層物由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之兩面的金屬箔構成者， 於俯視時，上述金屬箔之至少一部分超出上述板狀載體之端部至外側，該超出部分中該金屬箔彼此未隔著板狀載體而接觸之部分的至少一部分係焊接或接合著。
(58)一種積層體，其係(1)之積層物由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之兩面的金屬箔構成者，上述板狀載體之積層面被外形大於板狀載體之上述金屬箔覆蓋，並且金屬箔彼此未隔著板狀載體而接觸之部分的一部分係焊接或接合著。
(59)一種積層體，其係(1)之積層物由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之兩面的金屬箔構成者，上述板狀載體之積層面被外形大於板狀載體之上述金屬箔覆蓋，並且金屬箔之外圍部彼此整個焊接或接合著。
(60)一種積層體，其係(1)之積層物由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之兩面的金屬箔構成者，上述板狀載體之積層面被外形大於板狀載體之上述金屬箔覆蓋，並且金屬箔彼此未隔著板狀載體而接觸之部分整面係焊接或接合著。
(61)如(57)至(60)中任一項之積層體，其中，板狀載體與金屬箔之剝離強度為10gf/cm以上200gf/cm以下。
(62)一種積層體，其係(1)之積層物由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之兩面的金屬箔構成者，金屬箔係以下述方式積層於板狀載體：於俯視時，在上述板狀載體之外側存在有金屬箔彼此未隔著板狀載體而接觸之部分，且金屬箔彼此未隔著板狀載體而接觸之部分的一部分係焊接或接合著。
(63)一種積層體，其係(1)之積層物由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之兩面的金屬箔構成者， 金屬箔係以下述方式積層於板狀載體：於俯視時，在上述板狀載體之外側存在有金屬箔彼此未隔著板狀載體而接觸之部分，且金屬箔彼此未隔著板狀載體而接觸之部分整面係焊接或接合著。
(64)如(62)或(63)之積層體，其中，板狀載體與金屬箔之剝離強度為10gf/cm以上200gf/cm以下。
(65)如(57)至(64)中任一項之積層體，其中，俯視時之金屬箔之面積(Sa)與板狀載體之面積(Sb)的比(Sb/Sa)為0.6以上且未達1.0。
(66)如(57)至(65)中任一項之積層體，其中，上述兩個金屬箔焊接或接合之面積(Sp)與包括上述該焊接或接合面之金屬箔面積(Sq)的比(Sp/Sq)為0.001以上0.2以下。
(67)如(57)至(66)中任一項之積層體，其中，樹脂製板狀載體含有熱硬化性樹脂。
(68)如(57)至(67)中任一項之積層體，其中，樹脂製板狀載體為預浸體。
(69)如(67)或(68)之積層體，其中，上述板狀載體具有120~320℃之玻璃轉移溫度Tg。
(70)如(57)至(69)中任一項之積層體，其中，上述金屬箔與上述載體接觸之側之表面的十點平均粗糙度(Rz jis)為3.5μm以下。
(71)如(57)至(70)中任一項之積層體，其中，上述金屬箔未與上述載體接觸之側之表面的十點平均粗糙度(Rz jis)為0.4μm以上10.0μm以下。
(72)如(57)至(71)中任一項之積層體，其中，上述金屬箔之厚度為1μm以上400μm以下。
(73)如(57)至(72)中任一項之積層體，其中，上述板狀載體之厚度為5μm以上1000μm以下。
(74)如(57)至(73)中任一項之積層體，其中，於金屬箔未隔著板狀載體而接觸之部分、或板狀載體未被金屬箔覆蓋而露出之部分中，於1~10個部位設置有直徑0.01mm~10mm之孔。
(75)如(57)至(74)中任一項之積層體，其係使用脫模劑將板狀載體與金屬箔貼合而成。
(76)如(75)之積層體，其中，上述脫模劑係單獨使用或組合使用複數種下式所示之矽烷化合物、其水解產物、該水解產物之縮合物而成，
(式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中之烴基，或為一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等任一烴基，R3及R4分別獨立為鹵素原子、或烷氧基、或選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中之烴基，或為一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等任一烴基)。
(77)如(75)之積層體，其中，上述脫模劑係使用分子內具有2個以下之巰基的化合物而成。
(78)如(75)之積層體，其中，上述脫模劑係單獨使用或組合使用複數種下式所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物、鋯酸鹽化合物、該等之水解產物、該水解產物之縮合物而成，(R1)m-M-(R2)n
(式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中之烴基，或為一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等 任一烴基，M為Al、Ti、Zr中之任一者，n為0或1或2，m為1以上且M之價數以下之整數，至少一個R1為烷氧基；再者，m+n為M之價數，即Al之情形時為3，Ti、Zr之情形時為4)。
(79)如(57)至(74)中任一項之積層體，其係使用由聚矽氧與選自環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂及氟樹脂中之任一種或複數種樹脂構成之樹脂塗膜將板狀載體與金屬箔貼合而成。
(80)如(57)至(79)中任一項之積層體，其中，於220℃3小時、6小時或9小時中之至少一個條件加熱後，金屬箔與板狀載體之剝離強度為10gf/cm以上200gf/cm以下。
(81)如(57)至(80)中任一項之積層體，其中，上述金屬箔為銅箔。
(82)一種附載體金屬箔，其係將(57)至(81)中任一項之積層體，於俯視時在較金屬箔焊接或接合之部分更內側切斷而獲得。
(83)一種多層覆金屬積層板之製造方法，其包括如下步驟：對(1)之積層物之至少一個金屬箔側積層樹脂，接著將樹脂或金屬箔反覆積層1次以上。
(84)一種多層覆金屬積層板之製造方法，其包括如下步驟：於(1)之積層物之至少一側金屬箔側積層樹脂，接著將樹脂；單面或兩面覆金屬積層板；或(1)之積層物；或(2)至(28)、(56)、(82)中任一項之附載體金屬箔；或(29)至(55)、(57)至(81)中任一項之積層體；或金屬箔反覆積層1次以上。
(85)一種多層覆金屬積層板之製造方法，其包括如下步驟：對(2)至(28)中任一項之附載體金屬箔之至少一側金屬箔側積層樹脂，接著將樹脂或金屬箔反覆積層1次以上。
(86)一種多層覆金屬積層板之製造方法，其包括如下步驟：於(2)至(28)中任一項之附載體金屬箔之金屬箔側積層樹脂，接著將樹脂；單 面或兩面覆金屬積層板；(1)之積層物；或(2)至(28)、(56)、(82)中任一項之附載體金屬箔；或(29)至(55)、(57)至(81)中任一項之積層體；或金屬箔反覆積層1次以上。
(87)如(83)至(86)中任一項之多層覆金屬積層板之製造方法，其中，上述樹脂之至少一者為預浸體。
(88)如(83)至(87)中任一項之多層覆金屬積層板之製造方法，其包括下述步驟：在上述積層體或上述積層物之至少一者中的板狀載體與金屬箔之積層面進行切斷。
(89)如(84)至(87)中任一項之多層覆金屬積層板之製造方法，其進一步包括將上述附載體金屬箔之板狀載體與金屬箔剝離而分離的步驟。
(90)如(88)之多層覆金屬積層板之製造方法，其進一步包括將上述切斷後之積層體、積層物或附載體金屬箔的板狀載體與金屬箔剝離而分離之步驟。
(91)如(89)至(90)中任一項之多層覆金屬積層板之製造方法，其包括藉由蝕刻將剝離而分離之金屬箔的一部分或全部去除之步驟。
(92)一種多層覆金屬積層板，其係藉由(83)至(91)中任一項之製造方法而獲得。
(93)一種增層基板之製造方法，其包括於(1)之積層物之金屬箔側形成一層以上之增層配線層的步驟。
(94)一種增層基板之製造方法，其包括如下步驟：於(1)之積層物之金屬箔側積層樹脂，接著將樹脂；單面或兩面配線基板；單面或兩面覆金屬積層板；(1)之積層物；(2)至(28)、(56)、(82)中任一項之附載體金屬箔；(29)至(55)、(57)至(81)中任一項之積層體；或金屬箔反覆積層1次以上。
(95)一種增層基板之製造方法，其包括於(2)至(28)中任一項之附 載體金屬箔之金屬箔側形成一層以上之增層配線層的步驟。
(96)如(93)或(95)之增層基板之製造方法，其中，增層配線層係使用減成法或全加成法或半加成法之至少一者而形成。
(97)一種增層基板之製造方法，其包括如下步驟：於(2)至(28)中任一項之附載體金屬箔之金屬箔側積層樹脂，接著將樹脂；單面或兩面配線基板；單面或兩面覆金屬積層板；(1)之積層物；(2)至(28)、(56)、(82)中任一項之附載體金屬箔；(29)至(55)、(57)至(81)中任一項之積層體；或金屬箔反覆積層1次以上。
(98)如(94)或(97)之增層基板之製造方法，其進一步包括如下步驟：對單面或兩面配線基板、單面或兩面覆金屬積層板、積層物之金屬箔、積層物之板狀載體、附載體金屬箔之金屬箔、附載體金屬箔之板狀載體、積層體之金屬箔、積層體之板狀載體、金屬箔、或樹脂開孔，並對該孔之側面及底面進行導通鍍敷。
(99)如(97)或(98)之增層基板之製造方法，其進一步包括如下步驟：於構成上述單面或兩面配線基板之金屬箔、構成單面或兩面覆金屬積層板之金屬箔、構成積層物之金屬箔、構成附載體金屬箔之金屬箔、構成積層體之金屬箔及金屬箔之至少一者進行1次以上形成配線的步驟。
(100)如(99)之增層基板之製造方法，其進一步包括如下步驟：使單面密合有金屬箔之(1)的積層物之載體側、單面密合有金屬箔之(2)至(28)、(56)中任一項的附載體金屬箔之載體側、或單面密合有金屬箔之(29)至(55)中任一項的積層體之載體側接觸於形成有配線之表面上而進行積層。
(101)如(99)之增層基板之製造方法，其進一步包括如下步驟：於形成有配線之表面上積層樹脂，並使兩面密合有金屬箔之(1)的積層物、兩面密合有金屬箔之(2)至(28)、(56)、(82)中任一項的附載體金屬箔、 或兩面密合有金屬箔之(29)至(55)、(57)至(81)中任一項的積層體之一者之金屬箔接觸於該樹脂而進行積層。
(102)如(94)、(97)至(101)中任一項之增層基板之製造方法，其中，上述樹脂之至少一者為預浸體。
(103)一種增層配線板之製造方法，其中，於(93)至(102)中任一項之增層基板之製造方法中，包括在上述積層體或上述積層物之至少一者中的板狀載體與金屬箔之積層面進行切斷之步驟。
(104)一種增層配線板之製造方法，其中，於(93)至(102)中任一項之增層基板之製造方法中，進一步包括將積層之上述附載體金屬箔之至少一者中的板狀載體與金屬箔剝離而分離之步驟。
(105)如(103)之增層配線板之製造方法，其進一步包括將上述切斷後之積層體、積層物或附載體金屬箔的板狀載體與金屬箔剝離而分離之步驟。
(106)如(104)或(105)之增層配線板之製造方法，其進一步包括藉由蝕刻將與板狀載體密合之金屬箔之一部分或全部去除的步驟。
(107)一種增層配線板，其係藉由(103)至(106)中任一項之增層配線板之製造方法而獲得。
(108)一種印刷電路板之製造方法，其包括藉由(103)至(106)中任一項之增層配線板之製造方法而製造增層配線板之步驟。
(109)一種多層覆金屬積層板之製造方法，其包括如下步驟：於(29)至(55)、(57)至(81)中任一項之積層體之至少一側金屬箔側積層樹脂，接著將樹脂或金屬箔反覆積層1次以上。
(110)一種多層覆金屬積層板之製造方法，其包括如下步驟：於(29)至(55)、(57)至(81)中任一項之積層體之金屬箔側積層樹脂，再將樹脂；單面或兩面覆金屬積層板；或(1)之積層物；或(2)至(28)、(56)、(82) 中任一項之附載體金屬箔；或(29)至(55)、(57)至(81)中任一項之積層體；或金屬箔反覆積層1次以上。
(111)如(109)或(110)之多層覆金屬積層板之製造方法，其中，上述樹脂之至少一者為預浸體。
(112)如(109)至(111)中任一項之多層覆金屬積層板之製造方法，其包括在上述積層體或上述積層物之至少一者中的板狀載體與金屬箔之積層面進行切斷之步驟。
(113)如(109)至(111)中任一項之多層覆金屬積層板之製造方法，其進一步包括將積層之上述附載體金屬箔之板狀載體與金屬箔剝離而分離的步驟。
(114)如(112)之多層覆金屬積層板之製造方法，其進一步包括將上述切斷後之積層體、積層物或附載體金屬箔的板狀載體與金屬箔剝離而分離之步驟。
(115)如(113)或(114)之多層覆金屬積層板之製造方法，其包括藉由蝕刻將剝離而分離之金屬箔之一部分或全部去除的步驟。
(116)一種多層覆金屬積層板，其係藉由(109)至(115)中任一項之製造方法而獲得。
(117)一種增層基板之製造方法，其包括於(29)至(55)、(57)至(81)中任一項之積層體之金屬箔側形成一層以上之增層配線層的步驟。
(118)如(117)之增層基板之製造方法，其中，增層配線層係使用減成法或全加成法或半加成法之至少一者而形成。
(119)一種增層基板之製造方法，其包括如下步驟：於(29)至(55)、(57)至(81)中任一項之積層體之金屬箔側積層樹脂，接著將樹脂；單面或兩面配線基板；單面或兩面覆金屬積層板；或(1)之積層物；或(29)至(55)、(57)至(81)中任一項之積層體；或(2)至(28)、(56)、(82) 中任一項之附載體金屬箔；或金屬箔反覆積層1次以上。
(120)如(119)之增層基板之製造方法，其進一步包括如下步驟：對單面或兩面配線基板、單面或兩面覆金屬積層板、積層物之金屬箔、積層物之板狀載體、積層體之金屬箔、積層體之板狀載體、金屬箔、附載體金屬箔之金屬箔、附載體金屬箔之板狀載體、或樹脂開孔，並對該孔之側面及底面進行導通鍍敷。
(121)如(119)或(120)之增層基板之製造方法，其進一步包括如下步驟：於構成上述單面或兩面配線基板之金屬箔、構成單面或兩面覆金屬積層板之金屬箔、構成積層物之金屬箔、構成積層體之金屬箔、構成附載體金屬箔之金屬箔、及金屬箔之至少一者進行1次以上形成配線的步驟。
(122)如(121)之增層基板之製造方法，其進一步包括如下步驟：於形成有配線之表面上，積層單面密合有金屬箔之(1)的積層物之載體側、或單面密合有金屬箔之(29)至(55)中任一項的積層體之載體側、或單面密合有金屬箔之(2)至(28)、(56)中任一項的附載體金屬箔之載體側。
(123)如(121)之增層基板之製造方法，其進一步包括如下步驟：於形成有配線之表面上積層樹脂，並於該樹脂上積層兩面密合有金屬箔之(1)之積層物、或兩面密合有金屬箔之(29)至(55)、(57)至(81)中任一項之積層體或兩面密合有金屬箔之(2)至(28)、(56)、(82)中任一項之附載體金屬箔。
(124)如(119)至(123)中任一項之增層基板之製造方法，其中，上述樹脂之至少一者為預浸體。
(125)一種增層配線板之製造方法，其於(117)至(124)中任一項之增層基板之製造方法中，包括在上述積層體或上述積層物之至少一者中的板狀載體與金屬箔之積層面進行切斷的步驟。
(126)一種增層配線板之製造方法，其於(117)至(124)中任一項之 增層基板之製造方法中，進一步包括將積層之上述附載體金屬箔之板狀載體與金屬箔剝離而分離的步驟。
(127)如(125)之增層配線板之製造方法，其進一步包括將上述切斷後之積層體、積層物或附載體金屬箔的板狀載體與金屬箔剝離而分離之步驟。
(128)如(126)或(127)之增層配線板之製造方法，其進一步包括藉由蝕刻將與板狀載體密合之金屬箔之一部分或全部去除的步驟。
(129)一種增層配線板，其係藉由(125)至(128)中任一項之增層配線板之製造方法而獲得。
(130)一種印刷電路板之製造方法，其包括藉由(125)至(128)中任一項之增層配線板之製造方法製造增層配線板的步驟。藉由本發明，可有效地減少因其他構件碰撞產生之外力所引起之兩者的剝離。因此，可獲得下述優點：附載體金屬箔之操作性提高，利用附載體金屬箔之印刷配線板之生產性提高。
10‧‧‧積層模具
11‧‧‧附載體金屬箔
11a‧‧‧金屬箔
11b‧‧‧由脫模劑構成之層或脫模材
11c‧‧‧板狀載體
12‧‧‧預浸體
13‧‧‧內層芯
14‧‧‧頁型積層體
15‧‧‧書型積層體
16‧‧‧增層
220‧‧‧積層體
221‧‧‧板狀載體
222‧‧‧金屬箔
224‧‧‧樹脂-金屬箔界面
230‧‧‧積層體
231‧‧‧板狀載體
232‧‧‧金屬箔
320‧‧‧積層體
321‧‧‧板狀載體
322‧‧‧金屬箔
323‧‧‧被覆層
330‧‧‧積層體
331‧‧‧板狀載體
332‧‧‧金屬箔
333‧‧‧被覆層
340‧‧‧積層體
341‧‧‧板狀載體
342‧‧‧金屬箔
343‧‧‧被覆層
350‧‧‧積層體
351‧‧‧板狀載體
352‧‧‧金屬箔
353‧‧‧被覆層
圖1表示CCL之一構成例。
圖2表示本發明之附載體金屬箔之一構成例。
圖3表示俯視本發明之附載體金屬箔時之典型的構成例。
圖4係自垂直於彼此重疊之方向的方向觀察圖3之附載體金屬箔的圖。
圖5表示本發明之附載體金屬箔之其他典型的構成例。
圖6係自垂直於彼此重疊之方向的方向觀察圖5之附載體金屬箔的圖。
圖7表示本發明之附載體金屬箔之其他典型的構成例。
圖8表示本發明之附載體金屬箔之其他典型的構成例。
圖9表示本發明之附載體金屬箔之其他典型的構成例。
圖10表示俯視本發明之積層體時之典型的構成例。
圖11係圖10之構成例之A-A'剖面圖。
圖12表示本發明之積層體之其他典型的構成例。
圖13表示本發明之積層體之其他典型的構成例。
圖14表示本發明之積層體之其他典型的構成例。
圖15係圖14之構成例之F-F'剖面圖。
圖16係說明本發明之積層體之製造方法的模式圖。
圖17表示俯視本發明之積層體時之典型的構成例。
圖18係圖17之構成例之A-A'剖面圖。
圖19表示本發明之積層體之其他典型的構成例。
圖20表示利用本發明之附載體銅箔(於樹脂板之單面接合有銅箔之形態)之多層CCL的組裝例。
圖21表示利用本發明之附載體銅箔(於樹脂板之兩面接合有銅箔之形態)之多層CCL的組裝例。
本發明提供一種由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之至少一面之金屬箔構成的積層物。該積層物之特徵在於：板狀載體及金屬箔之積層面的面積小於選自板狀載體及金屬箔之群中者中之至少一者的面積。在此，所謂「板狀載體及金屬箔之積層面」，係指於將板狀載體與金屬箔積層時，板狀載體與金屬箔相互接觸之面(接觸面)。再者，關於金屬箔，於使用板狀載體之僅單面密合有金屬箔的積層物時，「選自板狀載體及金屬箔之群中者」之板狀載體及該金屬箔成為對象；於使用板狀載體之兩面密合有金屬箔的積層物時，「選自板狀載體及金屬箔之群中者」之板狀 載體及密合於其兩側之兩片金屬箔成為對象。
以下，對本發明之各實施形態進行詳細說明。
於本發明之第一實施形態中，上述積層物為由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之至少一面之金屬箔構成的附載體金屬箔。
關於該附載體金屬箔，準備由樹脂製板狀載體與可剝離地密接於該載體之單面或兩面(較佳為兩面)之金屬箔構成的附載體金屬箔。將本發明之附載體金屬箔之一構成例示於圖2及圖20。尤其於圖20之初始位置表示樹脂製板狀載體11c之兩面，可剝離地密合有金屬箔11a之附載體金屬箔11。板狀載體11c與金屬箔11a之間係使用下述由脫模劑構成之層或脫模材11b貼合。再者，圖2、圖20、圖21係自垂直於使板狀載體與金屬箔彼此重疊之方向的方向觀察時之圖。於圖2、圖20、圖21中，看上去板狀載體與金屬箔接觸之長度相同，但於圖2、圖20、圖21中記載之附載體金屬箔，板狀載體及金屬箔之積層面的面積小於板狀載體及金屬箔之至少一者的面積。
於本發明之第二實施形態中，上述積層物為由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之至少一面之金屬箔構成的積層體。
又，於本發明之第三實施形態中，上述積層物為由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之兩面之金屬箔構成的積層體。
該積層體係由樹脂製板狀載體與可剝離地密接於該載體之單面或兩面(較佳為兩面)之金屬箔構成。將該積層體之一構成例示於圖2。
各個附載體金屬箔及積層體於構造上與圖1所示之CCL類似，但本發明中，金屬箔與樹脂最終分離而具有可容易地剝離之構造。就該方面而言，CCL並不剝離，因此構造與功能完全不同。
本發明中使用之附載體金屬箔或積層體之板狀載體與金屬箔均必須剝離，因此不適宜密合性過高，但板狀載體與金屬箔需要於印刷 電路板製作過程時進行之鍍敷等藥液處理步驟中不會發生剝離之程度的密合性。
就此種觀點而言，金屬箔與板狀載體之剝離強度較佳為10gf/cm以上，更佳為30gf/cm以上，進而較佳為50gf/cm以上，另一方面，較佳為200gf/cm以下，更佳為150gf/cm以下，進而較佳為80gf/cm以下。藉由將金屬箔與板狀載體之剝離強度設為此種範圍，可於搬送時或加工時不會剝離，另一方面，可以人工容易地剝離、即可機械剝離。
用以實現此種密合性之剝離強度之調節如下所述般，可藉由使用由特定之脫模劑構成之層或脫模材而容易地實現。其原因在於，藉由在板狀載體與金屬箔之間使用此種由脫模劑構成之層或脫模材進行貼合，可適度地降低密合性，從而將剝離強度調節為上述範圍。
(第一實施形態)
本實施形態之附載體金屬箔，於俯視時呈現上述金屬箔之面積小於上述板狀載體之面積的構造。作為此種構造之代表例，可列舉於俯視時至少上述板狀載體端部之至少一部分、如例如圖3所示之板狀載體之頂點未被上述金屬箔覆蓋的構造。
圖3、圖4表示附載體金屬箔之典型的構成例。圖3係俯視該構成例時之圖，圖4係自垂直於彼此重疊之方向的方向觀察該構成例時之圖。
於圖3、圖4中，將板狀載體121與金屬箔122貼合而構成附載體金屬箔120，於將兩者貼合時，於板狀載體121之表面顯露出未被金屬箔覆蓋之露出部123。
圖3中，金屬箔之四角之頂點具有曲面124，整體而言，俯視附載體金屬箔時之金屬箔122的面積小於板狀載體121的面積、即金屬箔小於板狀載體。藉由設為此種構成，而即便其他構件碰撞，由於直接碰觸 板狀載體與金屬箔之界面的頻率變小，此時界面不易引起大的應力變化，故而可減少操作中之板狀載體與金屬箔的剝離。再者，該未被金屬箔覆蓋之露出部只要顯露於板狀載體之至少1個頂點即足以，但就減小操作中與其他構件碰觸之頻率的觀點而言，更佳為顯露於2個以上之頂點，尤佳為如圖3般顯露於全部之頂點。
再者，雖表示了板狀載體於俯視時之形狀為四邊形的情形，但亦可設為其以外之多邊形。另一方面，雖表示了於金屬箔之頂點具有曲面的情形，但亦可設為平面代替該曲面而使整體為多邊形。
圖5、圖6表示附載體金屬箔之其他典型的構成例。圖5係俯視該構成例時之圖，圖6係自垂直於彼此重疊之方向的方向且可知板狀載體及金屬箔之大小不同的方向觀察該構成例之圖。
於圖5、圖6中，將板狀載體131與金屬箔132貼合而構成附載體金屬箔130，於將兩者貼合時，於板狀載體131之表面露出夾著金屬箔132且於兩側未被金屬箔覆蓋之露出部133。
又，若自另一觀點來看，則如圖5所示，可謂若於將板狀載體之邊緣的總長度設為A(mm)，將該板狀載體之被金屬箔覆蓋之邊緣的長度設為B(mm)之情形時，B相對於A之比(=B/A)之值為0~0.8、較佳為0~0.5，則可成為確保於如下所述之附載體金屬箔之用途中板狀載體與金屬箔之間要求的密合性，並且於操作中兩者不易剝離的構成。再者，為了簡化說明，圖5中將板狀載體之邊緣之一邊的長度表示為A，但本案中A意指板狀載體之邊緣的總長度(板狀載體之四邊之邊緣的長度合計)。又，同樣為了簡化說明，圖5中將板狀載體被金屬箔覆蓋之邊緣之一邊的長度表示為B(mm)，但本案中B意指板狀載體被金屬箔覆蓋之邊緣的總長度(板狀載體之被金屬箔覆蓋之四邊之邊緣的長度合計)。
圖5中，成為如下構成：金屬箔132小於板狀載體131且金 屬箔132之至少一對之對向邊與對應於該邊之板狀載體131之邊相比，兩端分別短0.1mm以上。此處，所謂「對應之邊」，係指於將板狀載體131與金屬箔132貼合時，相對於金屬箔132中著眼之邊(圖5中為邊C)，接觸或最接近之板狀載體131之邊(圖5中為邊D)。再者，關於相當於露出部133之短邊之寬度，只要為0.1mm以上則充分，較佳為3mm以上，更佳為5mm以上，更佳為10mm以上，更佳為15mm以上，更佳為20mm以上，更佳為25mm以上，更佳為30mm以上。又，關於露出部133之大小的上限，就確保板狀載體與金屬箔之密合性的觀點而言，可以面積比例特定，較佳為以使俯視時之金屬箔之面積(Sa)與板狀載體之面積(Sb)的比(Sa/Sb)成為0.7以上、較佳為0.8以上之方式設置露出部133。
又，圖3~圖6中表示於板狀載體之僅單面貼合金屬箔之態樣，但亦可兩面均貼合金屬箔。
再者，除如圖3~圖6所示之附載體金屬箔以外，亦較佳為如圖7~圖9所示者。
圖7中，金屬箔142之四角之頂點具有曲面144，整體而言，俯視附載體金屬箔140時之金屬箔142的面積小於板狀載體141的面積、即金屬箔142小於板狀載體141。又，成為如下構成：金屬箔142之至少一對之對向邊與對應於該邊之板狀載體141之邊相比，兩端分別短0.1mm以上，較佳為3mm以上，更佳為5mm以上，更佳為10mm以上，更佳為15mm以上，更佳為20mm以上，更佳為25mm以上，更佳為30mm以上。再者，於圖7之情形時，所謂金屬箔142中著眼之邊的長度，係假想朝向板狀載體141對應之邊進行投影而獲得之邊並設為該邊之長度。即，於圖7中係指與邊E相同之長度。於圖7中亦將板狀載體141與金屬箔142貼合而構成附載體金屬箔140，於將兩者貼合時，於板狀載體141之表面露出夾著金屬箔142且於兩側未被金屬箔覆蓋之露出部143。再者，板狀載體141之四角之頂點亦 可具有曲面。
圖8中，將板狀載體151與金屬箔152貼合而構成附載體金屬箔150，於將兩者貼合時，關於板狀載體151之表面，於金屬箔152之周圍露出未被金屬箔覆蓋之露出部153。圖5中表示金屬箔132之一對邊短於板狀載體131對應之邊的情形，圖8之態樣係表示在此基礎上金屬箔之另一對邊亦短於板狀載體對應之邊的態樣。認為如圖8般之構成，與圖5所示之態樣相比，即便其他構件碰觸，亦可降低直接碰觸板狀載體與金屬箔之界面的頻率，結果而言，可更減少操作中板狀載體與金屬箔之剝離。
圖9中，將板狀載體161與金屬箔162貼合而構成附載體金屬箔160，於將兩者貼合時，關於板狀載體161之表面，於金屬箔162之周圍露出未被金屬箔覆蓋之露出部163。圖9之態樣表示於圖8除掉金屬箔152之四角之角的態樣。認為即使為此種構成，即便其他構件碰撞，亦可降低直接碰觸於板狀載體與金屬箔之界面的頻率，結果而言，可減少操作中之板狀載體與金屬箔之剝離。
尤其於如圖5~圖7所示之露出部十分大的態樣中，於板狀載體之未被金屬箔覆蓋之區域、即露出部，亦可使用鑽孔器等於1~10個部位左右設置直徑0.01mm~10mm左右之孔。此種設置於露出部之孔於下述多層覆金屬積層板之製造或增層基板之製造時可用作用以固定定位銷等的手段。
(第二實施形態)
本實施形態之積層體，於俯視時呈現構成積層體之金屬箔之面積小於構成同一積層體之板狀載體之面積的構造。作為此種構造之代表例，可列舉於俯視時至少板狀載體之端部的至少一部分，例如如圖10所示般板狀載體321之一部分區域未被金屬箔322覆蓋的構造。
圖10、圖11表示積層體之典型的構成例。圖10係俯視該 構成例時之圖，圖11係該構成例之A-A'剖面圖。
於圖10、圖11中，將板狀載體321與金屬箔322貼合，經過如下所述之加壓而構成積層體320，於進行該加壓時，樹脂自板狀載體321中熔融而出，並沿著金屬箔322之端部蔓延開來，覆蓋金屬箔322之端部側面而形成被覆層323。
於圖10中，成為如下構成：金屬箔322小於板狀載體321，且金屬箔322之至少一對之對向邊與對應於該邊之板狀載體321之邊相比兩端分別短0.1mm以上，較佳為短3mm以上、更佳為短5mm以上、更佳為短10mm以上、更佳為短15mm以上、更佳為短20mm以上、更佳為短25mm以上、更佳為短30mm以上。此處，所謂「對應之邊」，係指於將板狀載體321與金屬箔322貼合時，相對於金屬箔322中著眼之邊(圖10中為邊C')，接觸或最接近之板狀載體321之邊(圖10中為邊D')。
圖10中表示金屬箔322之一對邊短於板狀載體321對應之邊的情形，但如圖12所示，亦可呈現金屬箔之兩對邊均短於板狀載體各自對應之邊的態樣。即，根據圖12，亦可製成於俯視時金屬箔332之外側由板狀載體331包圍的積層體330。再者，圖12之構成例之A-A'剖面亦成為圖11所示者。
藉由設為此種構成，即便其他構件碰撞，亦可降低直接碰觸於板狀載體與金屬箔之界面的頻率，結果而言，可減少操作中之板狀載體與金屬箔之剝離。又，藉由以不使金屬箔端部側面露出之方式覆蓋，可防止如上所述之藥液處理步驟中藥液向該界面滲入，可進一步減少板狀載體與金屬箔之剝離。又，可認為若為如圖12之構成，則與圖10所示之態樣相比，即便其他構件碰撞，亦可降低直接碰觸於板狀載體與金屬箔之界面的頻率，結果而言，可進一步減少操作中板狀載體與金屬箔之剝離。
再者，於圖10~圖12之積層體中，只要利用樹脂被覆前， 金屬箔之至少一對之對向邊與對應於該邊之板狀載體之邊相比兩端分別短0.1mm以上則充分，較佳為短3mm以上，更佳為短5mm以上，更佳為短10mm以上，更佳為短15mm以上，更佳為短20mm以上，更佳為短25mm以上，更佳為短30mm以上。該長度越大，金屬箔越小，但另一方面，就確保板狀載體與金屬箔之密合性的觀點而言，金屬箔變得過小亦欠佳。因此，就該確保密合性之觀點而言，較佳為以使俯視時之金屬箔之面積(Sa)與板狀載體之面積(Sb)之比(Sa/Sb)成為0.7以上、較佳為0.8以上之方式設定金屬箔的大小。
又，若自另一觀點來看，則如圖10所示，可謂若於將板狀載體之邊緣的總長度設為A(mm)，將該板狀載體之被金屬箔覆蓋之邊緣的長度設為B(mm)之情形時，B相對於A之比(=B/A)之值為0~0.8、較佳為0~0.5，則可成為確保如下所述之附載體金屬箔之用途中，板狀載體與金屬箔之間要求之密合性，並且於操作中兩者不易剝離之構成。
再者，除如圖10~圖12所示之積層板以外，亦較佳為如圖13所示者。
圖13中，金屬箔342之四角之頂點具有曲面344，整體而言，俯視附載體金屬箔340時之金屬箔342的面積小於板狀載體341的面積、即金屬箔342小於板狀載體341。又，成為如下構成：金屬箔342之至少一對之對向邊與對應於該邊之板狀載體341之邊相比兩端分別短0.1mm以上。再者，於圖13之情形時，所謂金屬箔342中著眼之邊的長度，係假想朝向板狀載體341對應之邊進行投影而獲得之邊並設為該邊之長度。即，於圖13中係指與邊E'相同之長度。再者，圖13之構成例之A-A'剖面亦成為圖11所示者。
又，除如圖10~圖13所示之態樣以外，就防止操作中之剝離之觀點而言，如圖14、圖15所示般於俯視時金屬箔之端部表面由樹脂被 覆之態樣亦可獲得相同之效果。圖14係俯視該構成例時之圖，圖15係該構成例之F-F'剖面圖。
於圖14、圖15中，將板狀載體351與金屬箔352貼合，經過如下所述之加壓而構成積層板350，於進行該加壓時，樹脂自板狀載體351中熔融而出，並沿著金屬箔352之端部蔓延開來，進而亦流淌至金屬箔352之上表面，覆蓋金屬箔352之端部側面及金屬箔352之一部分而形成被覆層353。
再者，表示了板狀載體於俯視時之形狀為四邊形的情形，但亦可呈其以外之多邊形，亦可呈圓或橢圓等其他形狀。另一方面，表示了於金屬箔之頂點具有曲面的情形，但亦可設為平面代替該曲面而使整體呈多邊形。
又，於圖10~圖15中，表示了於板狀載體之僅單面貼合金屬箔之態樣，但亦可兩面均貼合金屬箔。
於如圖10~圖15所示之使露出部呈充分大之態樣中，於板狀載體之未被金屬箔覆蓋之區域、即露出部，亦可使用鑽孔器等於1~10個部位左右設置直徑0.01mm~10mm左右之孔。此種設置於露出部之孔於下述多層覆金屬積層板之製造或增層基板之製造時可用作用以固定定位銷等的手段。
此處，將如圖10~圖15所示之積層體320、330、340、350於積層體上之金屬箔的位置、例如沿著切割線B進行切割，藉此可獲得附載體金屬箔。或者，於積層體上如下所述般積層配線層、樹脂、增層等之後，於該積層體上之金屬箔的位置進行切割，藉此成為於多層覆金屬積層板或增層基板之最表面形成有附載體金屬箔的狀態。
(第三實施形態)
本實施形態之積層體於俯視時，上述金屬箔之至少一部分超出上述板狀載體之端部至外側，該超出部分中該金屬箔彼此未隔著板狀載體而接觸之部分的至少一部分係焊接或接合著。
圖17、圖18表示積層體之典型的構成例。圖17係俯視該構成例時之圖，圖18係該構成例之A-A'剖面圖。
於圖17、圖18中，將板狀載體221與金屬箔222貼合，於俯視時板狀載體221之外側兩個金屬箔222焊接或接合而構成積層體220。
該積層體220呈如下構造：板狀載體221之積層面被外形、例如面積大於板狀載體之金屬箔222覆蓋，並且於俯視時，上述金屬箔於板狀載體之外側中，上述兩個金屬箔之一部分係焊接或接合著。作為焊接或接合之部位，較佳為上述金屬箔之整個周緣部。又，更佳為上述金屬箔自板狀載體超出之部分的整面。
即，作為較佳態樣，考慮有金屬箔彼此不隔著板狀載體而接觸之部分之一部分焊接或接合著的態樣1、金屬箔之外圍部彼此整個焊接或接合著的態樣2、金屬箔彼此不隔著板狀載體而接觸之部分整面焊接或接合著的態樣3等，但較佳為板狀載體與金屬箔之界面未露出，更佳為金屬箔彼此之接合或焊接的面積大。就該觀點而言，較佳為態樣2，更佳為態樣3。
藉由設為此種構成，而使板狀載體與金屬箔之界面(樹脂-金屬箔界面)224被金屬箔覆蓋，從而可防止其他構件碰觸於該樹脂-金屬箔界面224，結果而言，可減少操作中板狀載體與金屬箔之剝離。又，藉由以不使樹脂-金屬箔界面224露出之方式覆蓋，可防止如上所述之藥液處理步驟中藥液向該界面滲入，可更加減少板狀載體與金屬箔之剝離。
又，作為本發明之其他典型之構成例，可列舉如圖19所示般，於俯視時金屬箔232之一部分在板狀載體231之外側焊接或接合的積層體230，於該態樣中亦可獲得相同之效果，但未被金屬箔232覆蓋者之邊成為板狀載體231與金屬箔232之界面露出的形態，因此難以防止藥液自該方向滲入，因此當必須防止藥液自四個方向滲入時較佳為圖17之態樣。
再者，關於圖17~圖19之積層體，為了維持構造，金屬箔 彼此需要某種程度之密合性。於藉由接合使金屬箔彼此密合之情形時，可較佳地使用如環氧樹脂系接著劑等之接著劑。作為接著劑，可使用公知之接著劑。又，於製造增層基板時有對積層體施加熱之情況，因此較佳為使用具有耐熱性之接著劑。又，於藉由焊接進行之情形時，可利用公知之焊接法進行。例如可利用電阻焊接法、縫焊接法(seam welding)、超音波焊接法、TIG(tungsten inert gas，鎢惰性氣體)焊接法、MIG(metal inert gas，金屬惰性氣體)焊接法、MAG焊接法(metal active gas welding，金屬活性氣體焊接法)、摩擦攪拌焊接法(Friction Stir Welding)、雷射焊接法等焊接法進行，例如利用超音波焊接法、摩擦攪拌焊接法(FSW)、縫焊接法進行時，焊接時產生之焊接熔渣之產生少，故而較佳。進而，該密合性於使金屬箔接合或焊接之區域為一定範圍時可有效地發揮。就該觀點而言，將俯視時之金屬箔之面積(Sa)與板狀載體之面積(Sb)的比(Sb/Sa)設為0.6以上且未達1.0、較佳為0.80以上0.95以下，藉此可確保使金屬箔彼此接合或焊接所需之充分的面積，故而較佳。又，就另一觀點而言，將上述兩個金屬箔焊接或接合之面積(Sp)與包括上述該焊接或接合之面之金屬箔之面積(Sq)的比(Sp/Sq)設為0.001以上0.2以下、較佳為0.01以上0.20以下，藉此亦可確保使金屬箔彼此接合或焊接所需之充分的面積，故而較佳。積層於板狀載體之上下的兩個金屬箔之面積及形狀較佳為相同，但亦可不同。於上述兩個金屬箔之面積及形狀不同之情形時，Sa及Sq之值係使用面積較大之金屬箔者。
再者，表示了板狀載體於俯視時之形狀為四邊形的情形，但亦可設為其以外之形狀。關於金屬箔，亦可設為四邊形以外之形狀。
又，上文已對金屬箔之面積大於板狀載體之面積的態樣進行了說明，但無論是板狀載體之面積大於金屬箔之面積的態樣；亦或是於俯視時，以於上述板狀載體之外側存在有金屬箔彼此不隔著板狀載體而接觸 之部分的方式，對板狀載體積層金屬箔的態樣，藉由使該金屬箔彼此不隔著板狀載體而接觸之部分的一部分焊接或接合或整面焊接或接合，亦可獲得與上述相同之效果。於該等態樣之情形時，板狀載體之部分中未與金屬箔積層之部分成為於俯視時未被金屬箔覆蓋而露出的部分。
於金屬箔充分大於板狀載體之態樣中，於金屬箔未隔著板狀載體而接觸之部分、或板狀載體未被金屬箔覆蓋而露出之部分，亦可使用鑽孔器等於1~10個部位左右設置直徑0.01mm~10mm左右之孔。以此種方式設置之孔於下述多層覆金屬積層板之製造或增層基板之製造時，可用作用以固定定位銷等之手段。
此處，將如圖17~圖19所示之積層體220、230於俯視積層體時較金屬箔焊接或接合之部分更內側，例如沿著切割線B進行切割，藉此可獲得附載體金屬箔。或者，於積層體上如下所述般積層配線層、樹脂、增層等之後，於俯視該積層體時在較金屬箔焊接或接合之部分更內側進行切割，藉此可成為於多層覆金屬積層板或增層基板之最表面形成有附載體金屬箔之狀態。
其次，對為了實現下述「附載體金屬箔」之用途中要求之密合性，而於將板狀載體與金屬箔貼合時可較佳地使用之脫模劑或脫模材進行說明。
(1)矽烷化合物
單獨使用或混合使用複數種具有下式所示之結構的矽烷化合物、或其水解生成物質、或該水解生成物質之縮合物(以下簡稱為矽烷化合物)，將板狀載體與金屬箔貼合，藉此可適度降低密合性，從而將剝離強度調節為如下所述之範圍。
式：
(式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中之烴基，或為一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等任一烴基，R3及R4分別獨立為鹵素原子、或烷氧基、或選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中之烴基，或為一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等任一烴基)
該矽烷化合物必須具有至少一個烷氧基。於不存在烷氧基而僅由選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中之烴基或一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等任一烴基構成取代基的情形時，有板狀載體與金屬箔表面之密合性過度降低之傾向。又，該矽烷化合物必須具有至少一個選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中之烴基或一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等任一烴基。其原因在於，於不存在該烴基之情形時，有板狀載體與金屬箔表面之密合性上升之傾向。再者，本案發明之烷氧基中亦包含一個以上之氫原子經鹵素原子取代之烷氧基。
就將板狀載體與金屬箔之剝離強度調節為上述範圍之方面而言，該矽烷化合物較佳為具有三個烷氧基，一個上述烴基(包含一個以上之氫原子經鹵素原子取代之烴基)。若以上式表示該情況，則R3及R4之兩者為烷氧基。
作為烷氧基，並無限定，可列舉：甲氧基；乙氧基；正或異丙氧基；正、異或三級丁氧基；正、異或新戊氧基；正己氧基；環己氧基；正庚氧基；及正辛氧基等直鏈狀、支鏈狀或環狀之碳數1~20(較佳為碳數1~10，更佳為碳數1~5)的烷氧基。
作為鹵素原子，可列舉：氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。
作為烷基，並無限定，可列舉：甲基；乙基；正或異丙基；正、異或三級丁基；正/異或新戊基；正己基；正辛基；正癸基等直鏈狀或支鏈狀之碳數1~20(較佳為碳數1~10，更佳為碳數1~5)的烷基。
作為環烷基，並無限定，可列舉：環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基等碳數3~10、較佳為碳數5~7之環烷基。
作為芳基，可列舉：苯基、經烷基取代之苯基(例如：甲苯基、二甲苯基)、1-或2-萘基、蒽基等碳數6~20、較佳為6~14之芳基。
該等烴基亦可一個以上之氫原子經鹵素原子取代，例如可經氟原子、氯原子、或溴原子取代。
作為較佳之矽烷化合物之例，可列舉：甲基三甲氧基矽烷；乙基三甲氧基矽烷；正或異丙基三甲氧基矽烷；正、異或三級丁基三甲氧基矽烷；正、異或新戊基三甲氧基矽烷；己基三甲氧基矽烷；辛基三甲氧基矽烷；癸基三甲氧基矽烷；苯基三甲氧基矽烷；經烷基取代之苯基三甲氧基矽烷(例如對(甲基)苯基三甲氧基矽烷)；甲基三乙氧基矽烷；乙基三乙氧基矽烷；正或異丙基三乙氧基矽烷；正、異或三級丁基三乙氧基矽烷；戊基三乙氧基矽烷；己基三乙氧基矽烷；辛基三乙氧基矽烷；癸基三乙氧基矽烷；苯基三乙氧基矽烷；經烷基取代之苯基三乙氧基矽烷(例如對(甲基)苯基三乙氧基矽烷)；(3,3,3-三氟丙基)三甲氧基矽烷；及十三氟辛基三乙氧基矽烷；甲基三氯矽烷；二甲基二氯矽烷；三甲基氯矽烷；苯基三氯矽烷；三甲基氟矽烷；二甲基二溴矽烷；二苯基二溴矽烷；該等之水解產物；及該等之水解產物之縮合物等。該等之中，就獲取之容易性的觀點而言，較佳為丙基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷。
附載體金屬箔或積層體可利用熱壓使板狀載體與金屬箔密合而製造。例如可藉由對金屬箔及/或板狀載體之貼合面塗敷上述矽烷化 合物，對金屬箔之貼合面熱壓積層B階段之樹脂製板狀載體而製造。
矽烷化合物可以水溶液之形態使用。為了提高於水中之溶解性，亦可添加甲醇或乙醇等醇。醇之添加尤其於使用疏水性較高之矽烷化合物時有效。矽烷化合物之水溶液藉由攪拌而促進烷氧基之水解，若攪拌時間長則會促進水解產物之縮合。通常，使用經過充分之攪拌時間進行水解及縮合之矽烷化合物會具有金屬箔與板狀載體之剝離強度降低的傾向。因此，可藉由調整攪拌時間而調整剝離強度。雖無限定，但作為使矽烷化合物溶解於水中後之攪拌時間，例如可設為1~100小時，典型的可設為1~30小時。當然亦有不進行攪拌而使用之方法。
矽烷化合物之水溶液中，矽烷化合物濃度較高者具有金屬箔與板狀載體之剝離強度降低的傾向，可藉由矽烷化合物之濃度調整而調整剝離強度。雖無限定，但矽烷化合物於水溶液中之濃度可設為0.01~10.0體積%，典型的可設為0.1~5.0體積%。
矽烷化合物之水溶液之pH值並無特別限制，酸性側、鹼性 側均可利用。例如可使用3.0~10.0之範圍之pH值。就無需特別調整pH值之觀點而言，較佳為設為作為中性附近之5.0~9.0之範圍之pH值，更佳為設為7.0~9.0之範圍之pH值。
(2)分子內具有2個以下之巰基之化合物
藉由使用分子內具有2個以下之巰基之化合物將板狀載體與金屬箔貼合，亦可使密合性適度降低，從而將剝離強度調節為如下所述之範圍。
但是，於使分子內具有3個以上之巰基之化合物或其鹽介存於板狀載體與金屬箔之間而貼合的情形時，不符合本案記載之剝離強度降低之目的。其原因在於，可認為若分子內存在過量之巰基，則有藉由巰基彼此、或巰基與板狀載體、或巰基與金屬箔之化學反應而生成過量的硫醚鍵、二硫醚鍵或聚硫醚鍵，於板狀載體與金屬箔之間形成牢固之三維交聯結構， 藉此使剝離強度上升之情況。此種事例於專利文獻2(日本特開2000-196207)中有揭示。
作為該分子內具有2個以下之巰基之化合物，可列舉：硫醇、二硫醇、硫羧酸或其鹽、二硫羧酸或其鹽、硫磺酸(thiosulfonic acid)或其鹽、及二硫磺酸或其鹽，可使用選自該等中之至少一種。
硫醇為分子內具有一個巰基者，例如以R-SH表示。因此，R表示可含有羥基或胺基之脂肪族系或芳香族系烴基或雜環基。
二硫醇為分子內具有兩個巰基者，例如以R(SH)2表示。R表示可含有羥基或胺基之脂肪族系或芳香族系烴基或雜環基。又，兩個巰基可分別鍵結於同一碳上，亦可鍵結於相互不同之碳或氮上。
硫羧酸為有機羧酸之羥基被取代為巰基者，例如以R-CO-SH表示。R表示可含有羥基或胺基之脂肪族系或芳香族系烴基或雜環基。又，硫羧酸亦可以鹽之形態使用。再者，亦可使用具有兩個硫羧酸基之化合物。
二硫羧酸為有機羧酸之羧基中之2個氧原子被取代為硫原子者，例如以R-(CS)-SH表示。R表示可含有羥基或胺基之脂肪族系或芳香族系烴基或雜環基。又，二硫羧酸亦可以鹽之形態使用。再者，亦可使用具有兩個二硫羧酸基之化合物。
硫磺酸為有機磺酸之羥基被取代為巰基者，例如以R(SO2)-SH表示。R表示可含有羥基或胺基之脂肪族系或芳香族系烴基或雜環基。又，硫磺酸亦可以鹽之形態使用。
二硫磺酸為有機二磺酸之兩個羥基分別被取代為巰基者，例如以R-((SO2)-SH)2表示。R表示可含有羥基或胺基之脂肪族系或芳香族系烴基或雜環基。又，兩個硫磺酸基可分別鍵結於同一碳上，亦可鍵結於相互不同之碳上。又，二硫磺酸亦可以鹽之形態使用。
因此，關於作為R較佳之脂肪族系烴基，可列舉烷基、環烷基，該等烴基亦可包含羥基與胺基中之任一者或兩者。
又，作為烷基，並無限定，可列舉：甲基；乙基；正或異丙基；正、異或三級丁基；正、異或新戊基；正己基；正辛基；正癸基等直鏈狀或支鏈狀之碳數1~20(較佳為碳數1~10，更佳為碳數1~5)的烷基。
又，作為環烷基，並無限定，可列舉：環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基等碳數3~10(較佳為碳數5~7)之環烷基。
又，關於作為R較佳之芳香族烴基，可列舉：苯基、經烷基取代之苯基(例如：甲苯基、二甲苯基)、1-或2-萘基、蒽基等碳數6~20(較佳為6~14)之芳基，該等烴基亦可包含羥基與胺基中之任一者或兩者。
又，關於作為R較佳之雜環基，可列舉：咪唑、三唑、四唑、苯并咪唑、苯并三唑、噻唑、苯并噻唑，亦可包含羥基與胺基中之任一者或兩者。
作為分子內具有2個以下之巰基之化合物的較佳例，可列舉：3-巰基-1,2-丙二醇、2-巰基乙醇、1,2-乙硫醇、6-巰基-1-己醇、1-辛硫醇、1-十二烷硫醇、10-羥基-1-十二烷硫醇、10-羧基-1-十二烷硫醇、10-胺基-1-十二烷硫醇、1-十二烷硫醇磺酸鈉、苯硫酚、硫苯甲酸、4-胺基-苯硫酚、對甲苯硫醇、2,4-二甲基苯硫醇、3-巰基-1,2,4三唑、2-巰基-苯并噻唑。該等之中，就水溶性與廢棄物處理上之觀點而言，較佳為3-巰基-1,2-丙二醇。
附載體金屬箔或積層體可利用熱壓使板狀載體與金屬箔密合而製造。例如可藉由對金屬箔及/或板狀載體之貼合面被覆處理上述分子內具有2個以下之巰基之化合物後，對金屬箔之貼合面熱壓積層B階段之樹脂製板狀載體而製造。
分子內具有2個以下之巰基之化合物可以水溶液之形態使用。為了提高於水中之溶解性，亦可添加甲醇或乙醇等醇。醇之添加尤其於使用疏水性較高之分子內具有2個以下的巰基之化合物時有效。
分子內具有2個以下之巰基之化合物於水溶液中之濃度較高者，具有金屬箔與板狀載體之剝離強度降低的傾向，可藉由分子內具有2個以下之巰基之化合物的濃度調整而調整剝離強度。雖無限定，但分子內具有2個以下之巰基之化合物於水溶液中之濃度可設為0.01~10.0重量%，典型的可設為0.1~5.0重量%。
分子內具有2個以下之巰基之化合物之水溶液之pH值並無特別限制，酸性側、鹼性側均可利用。例如可使用3.0~10.0之範圍之pH值。就無需特別調整pH值之觀點而言，較佳為設為作為中性附近之5.0~9.0之範圍之pH值，更佳為設為7.0~9.0之範圍之pH值。
(3)金屬烷氧化物
單獨使用或混合使用複數種具有下式所示之結構之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物、鋯酸鹽化合物、或其水解生成物質、或該水解生成物質之縮合物(以下簡稱為金屬烷氧化物)，將板狀載體與金屬箔貼合，藉此可適度降低密合性，從而將剝離強度調節為如下所述之範圍。
(R1)m-M-(R2)n
式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中之烴基，或為一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等任一烴基，M為Al、Ti、Zr中之任一者，n為0或1或2，m為1以上且M之價數以下之整數，至少一個R1為烷氧基。再者，m+n為M之價數，即Al之情形時為3，Ti、Zr之情形時為4。
該金屬烷氧化物必須具有至少一個烷氧基。於不存在烷氧基 而僅由選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中之烴基、或一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等任一烴基構成取代基的情形時，有板狀載體與金屬箔表面之密合性過度降低之傾向。又，該金屬烷氧化物必須具有0~2個選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中的烴基或一個以上之氫原子經鹵素原子取代的該等任一烴基。其原因在於，於具有3個以上該烴基之情形時，具有板狀載體與金屬箔表面之密合性過度降低的傾向。再者，本案發明之烷氧基亦包含一個以上之氫原子經鹵素原子取代之烷氧基。就將板狀載體與金屬箔之剝離強度調節為上述範圍之方面而言，該金屬烷氧化物較佳為具有兩個以上之烷氧基、一個或兩個上述烴基(包含一個以上之氫原子經鹵素原子取代之烴基)。
又，作為烷基，並無限定，可列舉：甲基；乙基；正或異丙基；正、異或三級丁基；正、異或新戊基；正己基；正辛基；正癸基等直鏈狀或支鏈狀之碳數1~20(較佳為碳數1~10，更佳為碳數1~5)的烷基。
又，作為環烷基，並無限定，可列舉：環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基等碳數3~10、較佳為碳數5~7之環烷基。
又，關於作為R2較佳之芳香族烴基，可列舉：苯基、經烷基取代之苯基(例如：甲苯基、二甲苯基)、1-或2-萘基、蒽基等碳數6~20、較佳為6~14之芳基，該等烴基亦可包含羥基與胺基中之任一者或兩者。
該等烴基亦可一個以上之氫原子經鹵素原子取代，例如可經氟原子、氯原子、或溴原子取代。
作為較佳之鋁酸鹽化合物之例，可列舉：三甲氧基鋁；甲基二甲氧基鋁；乙基二甲氧基鋁；正或異丙基二甲氧基鋁；正、異或三級丁基二甲氧基鋁；正、異或新戊基二甲氧基鋁；己基二甲氧基鋁；辛基二甲氧基鋁；癸基二甲氧基鋁；苯基二甲氧基鋁；經烷基取代之苯基二甲氧基 鋁(例如對(甲基)苯基二甲氧基鋁)；二甲基甲氧基鋁；三乙氧基鋁；甲基二乙氧基鋁；乙基二乙氧基鋁；正或異丙基二乙氧基鋁；正、異或三級丁基二乙氧基鋁；戊基二乙氧基鋁；己基二乙氧基鋁；辛基二乙氧基鋁；癸基二乙氧基鋁；苯基二乙氧基鋁；經烷基取代之苯基二乙氧基鋁(例如對(甲基)苯基二乙氧基鋁)；二甲基乙氧基鋁；三異丙氧基鋁；甲基二異丙氧基鋁；乙基二異丙氧基鋁；正或異丙基二乙氧基鋁；正、異或三級丁基二異丙氧基鋁；戊基二異丙氧基鋁；己基二異丙氧基鋁；辛基二異丙氧基鋁；癸基二異丙氧基鋁；苯基二異丙氧基鋁；經烷基取代之苯基二異丙氧基鋁(例如對(甲基)苯基二異丙氧基鋁)；二甲基異丙氧基鋁；(3,3,3-三氟丙基)二甲氧基鋁；及十三氟辛基二乙氧基鋁；甲基二氯化鋁；二甲基氯化鋁；二甲基氯化鋁；苯基二氯化鋁；二甲基氟化鋁；二甲基溴化鋁；二苯基溴化鋁；該等之水解產物；及該等之水解產物之縮合物等。該等之中，就獲取之容易性的觀點而言，較佳為三甲氧基鋁、三乙氧基鋁、三異丙氧基鋁。
作為較佳之鈦酸鹽化合物之例，可列舉：四甲氧基鈦；甲基三甲氧基鈦；乙基三甲氧基鈦；正或異丙基三甲氧基鈦；正、異或三級丁基三甲氧基鈦；正、異或新戊基三甲氧基鈦；己基三甲氧基鈦；辛基三甲氧基鈦；癸基三甲氧基鈦；苯基三甲氧基鈦；經烷基取代之苯基三甲氧基鈦(例如對(甲基)苯基三甲氧基鈦)；二甲基二甲氧基鈦；四乙氧基鈦；甲基三乙氧基鈦；乙基三乙氧基鈦；正或異丙基三乙氧基鈦；正、異或三級丁基三乙氧基鈦；戊基三乙氧基鈦；己基三乙氧基鈦；辛基三乙氧基鈦；癸基三乙氧基鈦；苯基三乙氧基鈦；經烷基取代之苯基三乙氧基鈦(例如對(甲基)苯基三乙氧基鈦)；二甲基二乙氧基鈦；四異丙氧基鈦；甲基三異丙氧基鈦；乙基三異丙氧基鈦；正或異丙基三乙氧基鈦；正；異或三級丁基三異丙氧基鈦；戊基三異丙氧基鈦；己基三異丙氧基鈦；辛基三異丙 氧基鈦；癸基三異丙氧基鈦；苯基三異丙氧基鈦；經烷基取代之苯基三異丙氧基鈦(例如對(甲基)苯基三異丙氧基鈦)；二甲基二異丙氧基鈦；(3,3,3-三氟丙基)三甲氧基鈦；及十三氟辛基三乙氧基鈦；甲基三氯化鈦；二甲基二氯化鈦；三甲基氯化鈦；苯基三氯化鈦；二甲基二氟化鈦；二甲基二溴化鈦；二苯基二溴化鈦；該等之水解產物；及該等之水解產物之縮合物等。該等之中，就獲取之容易性的觀點而言，較佳為四甲氧基鈦、四乙氧基鈦、四異丙氧基鈦。
作為較佳之鋯酸鹽化合物之例，可列舉：四甲氧基鋯；甲基三甲氧基鋯；乙基三甲氧基鋯；正或異丙基三甲氧基鋯；正、異或三級丁基三甲氧基鋯；正、異或新戊基三甲氧基鋯；己基三甲氧基鋯；辛基三甲氧基鋯；癸基三甲氧基鋯；苯基三甲氧基鋯；經烷基取代之苯基三甲氧基鋯(例如對(甲基)苯基三甲氧基鋯)；二甲基二甲氧基鋯；四乙氧基鋯；甲基三乙氧基鋯；乙基三乙氧基鋯；正或異丙基三乙氧基鋯；正、異或三級丁基三乙氧基鋯；戊基三乙氧基鋯；己基三乙氧基鋯；辛基三乙氧基鋯；癸基三乙氧基鋯；苯基三乙氧基鋯；經烷基取代之苯基三乙氧基鋯(例如對(甲基)苯基三乙氧基鋯)；二甲基二乙氧基鋯；四異丙氧基鋯；甲基三異丙氧基鋯；乙基三異丙氧基鋯；正或異丙基三乙氧基鋯；正、異或三級丁基三異丙氧基鋯；戊基三異丙氧基鋯；己基三異丙氧基鋯；辛基三異丙氧基鋯；癸基三異丙氧基鋯；苯基三異丙氧基鋯；經烷基取代之苯基三異丙氧基鋯(例如對(甲基)苯基三異丙氧基鋯)；二甲基二異丙氧基鋯；(3,3,3-三氟丙基)三甲氧基鋯；及十三氟辛基三乙氧基鋯；甲基三氯化鋯；二甲基二氯化鋯；三甲基氯化鋯；苯基三氯化鋯；二甲基二氟化鋯；二甲基二溴化鋯；二苯基二溴化鋯；該等之水解產物；及該等之水解產物之縮合物等。該等之中，就獲取之容易性的觀點而言，較佳為四甲氧基鋯、四乙氧基鋯、四異丙氧基鋯。
附載體金屬箔或積層體可利用熱壓使板狀載體與金屬箔密合而製造。例如可藉由對金屬箔及/或板狀載體之貼合面塗敷處理上述金屬烷氧化物後，對金屬箔之貼合面熱壓積層B階段之樹脂製板狀載體而製造。
金屬烷氧化物可以水溶液之形態使用。為了提高於水中之溶解性，亦可添加甲醇或乙醇等醇。醇之添加尤其於使用疏水性高之金屬烷氧化物時有效。
金屬烷氧化物於水溶液中之濃度較高者具有金屬箔與板狀載體之剝離強度降低的傾向，可藉由金屬烷氧化物之濃度調整而調整剝離強度。雖無限定，但金屬烷氧化物於水溶液中之濃度可設為0.001~1.0mol/L，典型的可設為0.005~0.2mol/L。
金屬烷氧化物之水溶液之pH值並無特別限制，酸性側、鹼性側均可利用。例如可使用3.0~10.0之範圍之pH值。就無需特別之pH值調整的觀點而言，較佳為設為作為中性附近之5.0~9.0之範圍之pH值，更佳為設為7.0~9.0之範圍之pH值。
(4)由樹脂塗膜構成之脫模材
使用由聚矽氧與選自環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂及氟樹脂中之任一種或複數種樹脂構成之樹脂塗膜將板狀載體與金屬箔貼合，藉此可適度降低密合性，從而將剝離強度調節為如下所述之範圍。
用以實現此種密合性之剝離強度的調節，如下所述般可藉由使用由聚矽氧與選自環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂及氟樹脂中之任一種或複數種樹脂構成之樹脂塗膜進行。其原因在於，對此種樹脂塗膜進行如下所述之特定條件的燒附處理，將其用於板狀載體與金屬箔之間並進行熱壓而使之貼合，藉此可適度降低密合性，從而將剝離強度調節為上述範圍。
作為環氧系樹脂，可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型 環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、溴化環氧樹脂、胺型環氧樹脂、可撓性環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、苯氧基樹脂、溴化苯氧基樹脂等。
作為三聚氰胺系樹脂，可列舉：甲醚化三聚氰胺樹脂、丁基化脲三聚氰胺樹脂、丁基化三聚氰胺樹脂、甲基化三聚氰胺樹脂、丁醇改質三聚氰胺樹脂等。又，三聚氰胺系樹脂亦可為上述樹脂與丁基化脲樹脂、丁基化苯并胍胺樹脂等之混合樹脂。
再者，環氧系樹脂之數量平均分子量較佳為2000~3000，三聚氰胺系樹脂之數量平均分子量較佳為500~1000。藉由具有此種數量平均分子量，可實現樹脂之塗料化，並且變得容易將樹脂塗膜之接合強度調整為特定範圍。
又，作為氟樹脂，可列舉：聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯等。
作為聚矽氧，可列舉：甲基苯基聚矽氧烷、甲基氫聚矽氧烷、二甲基聚矽氧烷、改質二甲基聚矽氧烷、該等之混合物等。此處，所謂改質，例如可列舉：環氧改質、烷基改質、胺基改質、羧基改質、醇改質、氟改質、烷基芳烷基聚醚改質、環氧聚醚改質、聚醚改質、烷基高級醇酯改質、聚酯改質、醯氧基烷基改質、鹵化烷基醯氧基烷基改質、鹵化烷基改質、胺基二醇改質、巰基改質、含羥基之聚酯改質等。
關於樹脂塗膜，若膜厚過小，則樹脂塗膜過於薄膜而難以形成，因此生產性容易降低。又，即便膜厚超過一定之大小，亦未見樹脂塗膜之剝離性之進一步提高，樹脂塗膜之製造成本容易變高。就此種觀點而言，樹脂塗膜之膜厚較佳為0.1~10μm，進而較佳為0.5~5μm。又，樹脂塗膜之膜厚可藉由按照下述工序以特定塗佈量塗佈樹脂塗料而達成。
於樹脂塗膜中，聚矽氧係作為樹脂塗膜之剝離劑而發揮功能。因此，若環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂之合計量與聚矽氧相比過多， 則於板狀載體與金屬箔之間樹脂塗膜賦予之剝離強度變大，因此有樹脂塗膜之剝離性降低，變得無法以人工容易地剝離之情況。另一方面，若環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂之合計量過少，則上述剝離強度變小，因此有附載體金屬箔之搬送時或加工時發生剝離的情況。就該觀點而言，較佳為相對於聚矽氧100質量份，環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂之合計量較佳為含有10~1500質量份，更佳為含有20~800重量部。
又，氟樹脂與聚矽氧同樣地作為剝離劑而發揮功能，具有使樹脂塗膜之耐熱性提高的效果。若氟樹脂與聚矽氧相比過多，則上述剝離強度變小，因此有附載體金屬箔或積層體之搬送時或加工時發生剝離之情況，此外，下述燒附步驟中所需之溫度上升，因此變得不經濟。就該觀點而言，氟樹脂相對於聚矽氧100質量份，較佳為0~50質量份，進而較佳為0~40質量份。
樹脂塗膜除聚矽氧、及環氧樹脂及/或三聚氰胺樹脂、及視需要之氟樹脂以外，亦可進而含有選自SiO2、MgO、Al2O3、BaSO4及Mg(OH)2中之1種以上之表面粗化粒子。藉由使樹脂塗膜含有表面粗化粒子而使樹脂塗膜之表面成為凹凸。藉由該凹凸，使塗佈有樹脂塗膜之板狀載體或金屬箔之表面成為凹凸，成為消光表面。表面粗化粒子之含量只要使樹脂塗膜凹凸化，則並無特別限定，相對於聚矽氧100質量份較佳為1~10質量份。
表面粗化粒子之粒徑較佳為15nm~4μm。此處，粒徑意指根據掃描電子顯微鏡(SEM)照片等測定之平均粒徑(最大粒徑與最小粒徑之平均值)。藉由使表面粗化粒子之粒徑為上述範圍，而使樹脂塗膜之表面之凹凸量變得容易調整，結果板狀載體或金屬箔之表面之凹凸量變得容易調整。具體而言，板狀載體或金屬箔之表面的凹凸量以JIS標準之最大高度粗糙度Ry計成為4.0μm左右。
此處，說明藉由使用樹脂塗膜之脫模材進行的附載體金屬箔 或積層體之製造方法。
該附載體金屬箔係經過包括於板狀載體或金屬箔之至少一表面塗佈上述樹脂塗膜之步驟、及使該塗佈之樹脂塗膜硬化之燒附步驟的工序而獲得。又，第二實施態樣之積層體係於燒附步驟後藉由下述熱壓而獲得，第三實施形態之積層體係於燒附步驟後藉由如上述之金屬箔彼此焊接或接合而獲得。以下，對各步驟進行說明。
(塗佈步驟)
塗佈步驟係於板狀載體之單面或兩面塗佈由作為主劑之聚矽氧；作為硬化劑之環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂及視需要之作為剝離劑之氟樹脂構成的樹脂塗料而形成樹脂塗膜之步驟。樹脂塗料係於醇等有機溶劑溶解有環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂、氟樹脂及聚矽氧者。又，關於樹脂塗料中之調配量(添加量)，相對於聚矽氧100質量份，環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂之合計較佳為10~1500質量份。又，氟樹脂相對於聚矽氧100質量份較佳為0~50質量份。
作為塗佈步驟中之塗佈方法，只要可形成樹脂塗膜，則並無特別限定，可使用凹版塗佈法、棒式塗佈法、輥式塗佈法、淋幕式平面塗佈法(curtain flow coat method)、使用靜電塗裝機之方法等，就樹脂塗膜之均勻性、及作業之簡便性而言，較佳為凹版塗佈法。又，作為塗佈量，較佳為以使樹脂塗膜3成為較佳之膜厚：0.5~5μm之方式，使樹脂量為1.0~2.0g/m2。
凹版塗佈法係藉由將填充於設置於輥表面之凹部(cell，凹槽)之樹脂塗料轉印至板狀載體，而於板狀載體之表面形成樹脂塗膜的方法。具體而言，將表面設置有凹槽之下側輥的下部浸漬於樹脂塗料中，藉由下側輥之旋轉而使樹脂塗料汲取於凹槽內。然後，於下側輥與配置於下側輥上側的上側輥之間配置板狀載體，一面利用上側輥將板狀載體壓抵於 下側輥，一面使下側輥及上側輥旋轉，藉此搬送板狀載體，並且將被汲取於凹槽內之樹脂塗料轉印(塗佈)至板狀載體之單面。
又，於板狀載體之搬入側以接觸於下側輥之表面之方式配置刮刀，藉此將被汲取於凹槽以外之輥表面之過量的樹脂塗料去除，從而於板狀載體之表面塗佈特定量之樹脂塗料。再者，於凹槽之號數(大小及深度)較大的情形、或樹脂塗料之黏度較高的情形時，形成於板狀載體之單面之樹脂塗膜不易變得平滑。因此，亦可於板狀載體之搬出側配置平滑化輥，以維持樹脂塗膜之平滑度。
再者，於在板狀載體之兩面形成樹脂塗膜之情形時，於板狀載體之單面形成樹脂塗膜後，將板狀載體翻過來，再次配置於下側輥與上側輥之間。然後，以與上述相同之方式將下側輥之凹槽內之樹脂塗料轉印(塗佈)至板狀載體之背面。
(燒附步驟)
燒附步驟係對塗佈步驟中形成之樹脂塗膜於125~320℃(燒附溫度)實施0.5~60秒(燒附時間)之燒附處理的步驟。如此，藉由對由特定調配量之樹脂塗料形成之樹脂塗膜實施特定條件的燒附處理，可將由樹脂塗膜賦予之板狀載體與金屬箔之間的剝離強度控制為特定範圍。於本發明中，燒附溫度為板狀載體之極限溫度。又，作為燒附處理中所使用之加熱手段，使用先前公知之裝置。
於燒附變得不充分之條件、例如燒附溫度未達125℃或燒附時間未達0.5秒之情形時，樹脂塗膜變得硬化不足，上述剝離強度超過200gf/cm，剝離性降低。又，於燒附過度之條件、例如燒附溫度超過320℃之情形時，樹脂塗膜劣化，上述剝離強度超過200gf/cm，剝離時之作業性惡化。或者，有板狀載體因高溫而變質之情況。又，於燒附時間超過60秒之情形時，生產性惡化。
於附載體金屬箔或積層體之製造方法中，上述塗佈步驟之樹脂塗料亦可為由作為主劑之聚矽氧，作為硬化劑之環氧樹脂、三聚氰胺系樹脂，作為剝離劑之氟樹脂，及選自SiO2、MgO、Al2O3、BaSO4及Mg(OH)2中之1種以上之表面粗化粒子構成者。
具體而言，樹脂塗料於上述添加有聚矽氧之樹脂溶液中進一步添加有表面粗化粒子。藉由將此種表面粗化粒子進一步添加至樹脂塗料，而使樹脂塗膜之表面變為凹凸，藉由該凹凸使板狀載體或金屬箔變為凹凸，而成為消光表面。並且，為了獲得具有此種消光表面之板狀載體或金屬箔，樹脂塗料中之表面粗化粒子的調配量(添加量)相對於聚矽氧100質量份較佳為1~10質量份。又，表面粗化粒子之粒徑進而較佳為15nm~4μm。
本發明之製造方法如上所述，於進行本發明時，於不對上述各步驟造成不良影響之範圍內，亦可於上述各步驟之間或前後包括其他步驟。例如亦可於塗佈步驟之前進行清洗板狀載體之表面的清洗步驟。
(考慮多層印刷配線板之製造過程中之熱歷程之剝離強度)
通常，於多層印刷配線板之製造過程，於積層加壓步驟或除膠渣(desmear)步驟多為進行加熱處理之情況。因此，於使用本發明之附載體金屬箔或積層體的情形時，積層數越多則附載體金屬箔或積層體所經受之熱歷程越嚴酷。因此，尤其就考慮適用於多層印刷配線板之方面而言，較理想的是於經歷所需之熱歷程後，自附載體金屬箔或積層體獲得之附載體金屬箔中的金屬箔與板狀載體之剝離強度仍在上述範圍。
因此，於本發明更佳之一實施形態中，假定多層印刷配線板之製造過程中的加熱條件、例如220℃3小時、6小時或9小時中之至少一個條件加熱後的金屬箔與板狀載體之剝離強度，較佳為30gf/cm以上，更佳為50gf/cm以上。又，該剝離強度較佳為200gf/cm以下，更佳為150gf /cm以下，進而更佳為80gf/cm以下。
關於以220℃加熱後的剝離強度，就可對應多種積層數之觀點而言，較佳為於3小時後及6小時後之兩者、或6小時及9小時後之兩者剝離強度滿足上述範圍，進而較佳為3小時、6小時及9小時後之全部剝離強度滿足上述範圍。
於本發明中，剝離強度係依據JIS C6481中規定之90度剝離強度測定方法而測定。
以下，對用以實現此種剝離強度之各材料的具體構成要件進行說明。
作為成為板狀載體之樹脂，並無特別限制，可使用酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、環氧樹脂、天然橡膠、松脂等，但較佳為熱硬化性樹脂。又，亦可使用預浸體。與金屬箔貼合前之預浸體以處於B階段之狀態者為佳。預浸體(C階段)之線膨脹係數之12~18(×10-6/℃)與作為基板之構成材料之銅箔的16.5(×10-6/℃)、或SUS加壓板之17.3(×10-6/℃)大致相等，故而就不易產生由加壓前後之基板尺寸與設計時之基板尺寸不同的現象(定標(scaling)變化)引起的電路位置偏移之方面而言有利。並且，作為該等優點之協同效果亦可生產多層之極薄無芯基板。此處使用之預浸體可為與構成電路基板之預浸體相同者亦可為不同者。再者，先前使用金屬板作為附載體金屬箔之板狀載體。於此情形時，藉由焊接或接著劑使板狀載體與金屬箔密合。於使用接著劑之情形時，就耐熱性之觀點而言，通常多不適宜增層，於藉由焊接使之密合之情形時，若使用整面焊接，則剝離強度過高，於後段難以用手容易地剝離，又，若使用部分焊接，則難以防止板狀載體與金屬箔之間的藥液滲入，於任一情形時，均難言適宜增層。因此，藉由使用樹脂製板狀載體，於與金屬箔之間發揮出適度之剝離強度，且藉由使用耐熱性樹脂，可充分承受增層時之熱歷程。再者，作為耐熱性 樹脂，可使用公知者。
因此，就使加熱後之剝離強度維持於最佳範圍的觀點而言，該板狀載體較佳為具有較高之玻璃轉移溫度Tg，例如為120~320℃，較佳為170~240℃之玻璃轉移溫度Tg。再者，玻璃轉移溫度Tg係設為藉由DSC(示差掃描熱量測定法)測定之值。
又，較理想的是樹脂之熱膨脹率為金屬箔之熱膨脹率的+10%、-30%以內。藉此，可有效地防止由金屬箔與樹脂之熱膨脹差引起之電路位置偏移，可使不良品之產生減少，從而提高良率。
板狀載體之厚度並無特別限制，可為剛性亦可為可撓性，若過厚則會對熱壓中之熱分佈造成不良影響，另一方面，若過薄則會發生彎曲而無法通過印刷配線板之製造步驟，故而通常為5μm以上1000μm以下，較佳為50μm以上900μm以下，更佳為100μm以上400μm以下。
作為金屬箔，代表者為銅或銅合金箔，但亦可使用鋁、鎳、鋅等之箔。於銅或銅合金箔之情形時，可使用電解箔或壓延箔。金屬箔並無限定，但若考慮作為印刷電路基板之配線之使用，則通常具有1μm以上、較佳為5μm以上、及400μm以下、較佳為120μm以下之厚度。於在板狀載體之兩面貼附金屬箔之情形時，可使用相同厚度之金屬箔，亦可使用不同厚度之金屬箔。
亦可對使用之金屬箔實施各種表面處理。例如可列舉：以賦予耐熱性為目的之金屬鍍敷(Ni鍍敷、Ni-Zn合金鍍敷、Cu-Ni合金鍍敷、Cu-Zn合金鍍敷、Zn鍍敷、Cu-Ni-Zn合金鍍敷、Co-Ni合金鍍敷等)、用以賦予防銹性或耐變色性之鉻酸鹽處理(包含使鉻酸鹽處理液中含有1種以上之Zn、P、Ni、Mo、Zr、Ti等合金元素之情形)、用以調整表面粗糙度之粗化處理(例如：利用銅電鍍粒或Cu-Ni-Co合金鍍敷、Cu-Ni-P合金鍍敷、Cu-Co合金鍍敷、Cu-Ni合金鍍敷、Cu-Co合金鍍敷、Cu- As合金鍍敷、Cu-As-W合金鍍敷等銅合金鍍敷者)。粗化處理當然會對金屬箔與板狀載體之剝離強度造成影響，而且鉻酸鹽處理亦會造成很大影響。鉻酸鹽處理就防銹性或耐變色性之觀點而言是重要的，且由於可見使剝離強度顯著上升之傾向，故而作為剝離強度之調整手段亦有意義。
關於先前之CCL，期望樹脂與銅箔之剝離強度高，因此例如將電解銅箔之無光澤面(M面)設為與樹脂之接合面，實施粗化處理等表面處理，藉此實現利用化學及物理投錨效應(anchor effect)使接合力提高。又，於樹脂側，亦為了提高與金屬箔之接合力而添加各種黏合劑等。如上所述，於本發明中，與CCL不同，金屬箔與樹脂最終必須剝離，因此剝離強度過高是不利的。
因此，於本發明之附載體金屬箔或積層體之較佳之一實施形態中，為了將金屬箔與板狀載體之剝離強度調節為上述較佳範圍，以利用接觸式粗糙度計依據JIS B 0601：2001測定之金屬箔表面的十點平均粗糙度(Rz jis)表示，貼合面之表面粗糙度較佳為設為3.5μm以下，進而較佳為設為3.0μm以下。但是，無限減小表面粗糙度時費工而導致成本上升，因此較佳為設為0.1μm以上，更佳為設為0.3μm以上。於使用電解銅箔作為金屬箔之情形時，若調整為此種表面粗糙度，則亦可使用光澤面(磨光(shiny)面、S面)及粗面(無光澤(matte)面、M面)之任一者，但使用S面者容易調整為上述表面粗糙度。另一方面，上述金屬箔之未與上述載體接觸之側之表面的十點平均粗糙度(Rz jis)較佳為0.4μm以上10.0μm以下。
又，於本發明之附載體金屬箔或積層體之較佳的一實施形態中，未對金屬箔之與樹脂之貼合面進行粗化處理等用以提高剝離強度的表面處理。又，於本發明之附載體金屬箔之較佳之一實施形態中，樹脂中未添加用以提高與金屬箔之接合力的黏合劑。
作為用以製造附載體金屬箔或積層體之熱壓的條件，於使用預浸體作為板狀載體之情形時，較佳以壓力30~40kg/cm2、高於預浸體之玻璃轉移溫度的溫度進行熱壓。
尤其於製造作為第二實施形態之積層體時之熱壓時，如圖16所示，於板狀載體321上貼合金屬箔322後，進一步於金屬箔322之上表面放置蓋板325，自蓋板325之上方利用加壓機326朝向方向P進行加壓。藉此，自板狀載體中熔融而出之樹脂量朝向方向r流動，於自相對於面方向垂直之方向觀察時，可以不使板狀載體321與金屬箔322之界面露出之方式被覆。如此般可構成自相對於面方向垂直之方向觀察時，金屬箔端部側面或端部上表面之一部分或全部被樹脂覆蓋之積層板。
再者，利用具備XPS(X射線光電子分光裝置)、EPMA(電子探針微量分析器)、EDX(能量分散型X射線分析)之掃描電子顯微鏡等機器測定金屬箔或樹脂之表面，若檢測出Si，則可推測於金屬箔或樹脂之表面存在矽烷化合物，又，若檢測出S，則可推測於金屬箔或樹脂之表面存在分子內具有2個以下之巰基的化合物，又，若檢測出Al、Ti、Zr，則可推測於金屬箔或樹脂之表面存在上述金屬烷氧化物。
進而，就另一觀點而言，本發明提供一種上述積層物之用途。
作為本發明之積層物之用途，可列舉一種多層覆金屬積層板之製造方法，其包括對積層物之至少一個金屬箔側積層樹脂，繼而將樹脂或金屬箔反覆積層1次以上。
進而，可列舉一種多層覆金屬積層板之製造方法，包括如下步驟：於積層物之至少一個金屬箔側積層樹脂，接著將樹脂、單面或兩面覆金屬積層板、或本發明之積層物、或本發明之附載體金屬箔、或本發明之積層體、或由本發明之積層體獲得的附載體金屬箔、或金屬箔反覆積層1次以上。 再者，積層於最初之積層物之樹脂以後的積層僅進行所需之次數，且每次積層時，均可自由樹脂、單面或兩面覆金屬積層板、本發明之積層物、本發明之附載體金屬箔、本發明之積層體及金屬箔組成之群中任意地選擇。
於上述之多層覆金屬積層板之製造方法中，亦可包括在上述積層體或上述積層物之至少一者中的板狀載體與金屬箔之積層面進行切斷之步驟。藉此，尤其於第二及第三實施形態之積層體部分，板狀載體與金屬箔成為可剝離之狀態。因此，予以切斷之積層面較佳設為使成為剝離對象之板狀載體與金屬箔成為可剝離之狀態的面。再者，此處所謂「在板狀載體與金屬箔之積層面進行切斷」，係指以使切斷面和板狀載體與金屬箔之積層面相交之方式進行切斷(以下相同)。
又，該切斷步驟於進行剝離後段之附載體金屬箔部分之板狀載體與金屬箔時並非必需。
進而，亦可包括針對該經切斷之多層覆銅積層板，將板狀載體與金屬箔剝離而分離之步驟。再者，板狀載體與金屬箔之分離部位為切斷處理後或切斷處理前之積層物、切斷處理後或切斷處理前之附載體金屬箔、或切斷處理後之積層體。(以下相同)
又，進而可於將上述板狀載體與金屬箔剝離而分離後，進一步包括藉由蝕刻將金屬箔之一部分或全部去除之步驟。
或者，可列舉一種增層基板之製造方法，其包括於積層物之金屬箔側形成一層以上之增層配線層的步驟。此時，增層配線層可使用減成法或全加成法或半加成法之至少一者而形成。
進而，可列舉一種增層基板之製造方法，其包括如下步驟：於積層物之金屬箔側積層樹脂，接著將樹脂、單面或兩面配線基板、單面或兩面覆金屬積層板、本發明之積層物、本發明之附載體金屬箔、本發明之積層體、或由本發明之積層體獲得的附載體金屬箔、或金屬箔反覆積層1次以上。 再者，積層於最初之積層物之樹脂以後的積層可僅進行所需之次數，且每次積層時，均可自由樹脂、單面或兩面配線基板、單面或兩面覆金屬積層板、本發明之積層物、本發明之附載體金屬箔、本發明之積層體及金屬箔組成之群中任意地選擇。
如下述之使用附載體金屬箔或積層板之增層基板的製造方法所示，亦可視需要對各增層基板之構成層開孔，及/或視需要形成配線，進一步視需要於最表面之配線上積層本發明之積層物、本發明之附載體金屬箔或本發明之積層板。
於上述增層基板之製造方法中，亦可包括在上述積層體或上述積層物之至少一者中的板狀載體與金屬箔之積層面進行切斷之步驟。藉此，尤其於第二及第三實施形態之積層體部分，板狀載體與金屬箔成為可剝離之狀態。因此，予以切斷之積層面較佳設為剝離對象之板狀載體與金屬箔成為可剝離之狀態的面。再者，該切斷步驟於進行剝離後段之附載體金屬箔部分的板狀載體與金屬箔時並非必需。
進而，亦可包括針對該切斷之多層覆銅積層板，將板狀載體與金屬箔剝離而分離之步驟。
又，進而可於上述將板狀載體與金屬箔剝離而分離後，進一步包括藉由蝕刻而將金屬箔之一部分或全部去除之步驟。
根據以上內容，就一個觀點而言，本發明提供一種上述附載體金屬箔之用途。
第一，提供一種多層覆金屬積層板之製造方法，其包括如下步驟：對上述附載體金屬箔之至少一個金屬箔側積層樹脂，再將樹脂或金屬箔反覆積層1次以上、例如1~10次。
第二，提供一種多層覆金屬積層板之製造方法，其包括如下步驟：於上述附載體金屬箔之金屬箔側積層樹脂，再將樹脂、單面或兩面 覆金屬積層板、或本發明之積層物、或本發明之附載體金屬箔、或本發明之積層體、或由本發明之積層體獲得之附載體金屬箔、或金屬箔反覆積層1次以上、例如1~10次。再者，積層於最初之附載體金屬箔之樹脂以後的積層可僅進行所需之次數，且每次積層時，均可自由樹脂、單面或兩面覆金屬積層板、本發明之積層物、本發明之附載體金屬箔、本發明之積層體、及金屬箔組成之群中任意地選擇。
於上述多層覆金屬積層板之製造方法中，可分別進一步包括如下步驟：在上述積層體或上述積層物之至少一者中的板狀載體與金屬箔之積層面、例如上述附載體金屬箔之金屬箔上進行切斷；以及例如將上述切斷後之附載體金屬箔之板狀載體與金屬箔剝離而分離。
進而，於將上述板狀載體與金屬箔剝離而分離後，可進一步包括藉由蝕刻將金屬箔之一部分或全部去除之步驟。
第三，提供一種增層基板之製造方法，其包括如下步驟：於上述附載體金屬箔之金屬箔側積層樹脂，再將樹脂、單面或兩面配線基板、單面或兩面覆金屬積層板、或本發明之積層物、或本發明之附載體金屬箔、或本發明之積層體、或由本發明之積層體獲得的附載體金屬箔、或金屬箔反覆積層1次以上、例如1~10次。再者，積層於最初之附載體金屬箔之樹脂以後的積層可僅進行所需之次數，且每次積層時，均可自由樹脂、單面或兩面配線基板、單面或兩面覆金屬積層板、本發明之積層物、本發明之附載體金屬箔、本發明之積層體及金屬箔組成之群中任意地選擇。
第四，提供一種增層基板之製造方法，其包括於上述附載體金屬箔之金屬箔側積層一層以上之增層配線層之步驟。此時，增層配線層可使用減成法或全加成法或半加成法之至少一者而形成。
進而，就另一觀點而言，本發明提供一種上述積層體之用途。
第一，提供一種多層覆金屬積層板之製造方法，其包括如下步驟：對上述積層體之至少一者之金屬箔側積層樹脂，再將樹脂或金屬箔反覆積層1次以上、例如1~10次。
第二，提供一種多層覆金屬積層板之製造方法，其包括如下步驟：於上述積層體之金屬箔側積層樹脂，再將樹脂、單面或兩面覆金屬積層板、本發明之積層物、本發明之附載體金屬箔、或本發明之積層體、或以如上所述之方式於本發明之積層體的特定位置進行切斷而獲得之附載體金屬箔、或金屬箔反覆積層1次以上、例如1~10次。再者，積層於最初之積層體之樹脂以後的積層可僅進行所需之次數，且每次積層時，均可自由樹脂、單面或兩面覆金屬積層板、本發明之積層物、與最初之積層體不同的另一本發明之積層體、本發明之附載體金屬箔、由本發明之積層體獲得之附載體金屬箔、及金屬箔組成之群中任意地選擇。
於上述多層覆金屬積層板之製造方法中，可分別進一步包括如下步驟：在上述積層體或上述積層物之至少一者中的板狀載體與金屬箔之積層面、例如上述積層體之金屬箔上進行切斷；以及例如將上述切斷後之積層體之板狀載體與金屬箔剝離而分離。又，於上述多層覆金屬積層板之製造方法中，可包括將上述積層體於俯視時在較金屬箔焊接或接合之部分更內側切斷之步驟。
進而，於將上述板狀載體與金屬箔剝離而分離後，可進一步包括藉由蝕刻將金屬箔之一部分或全部去除之步驟。
第三，提供一種增層基板之製造方法，其包括如下步驟：於上述積層體之金屬箔側積層樹脂，再將樹脂、單面或兩面配線基板、單面或兩面覆金屬積層板、或本發明之積層物、或本發明之積層體、本發明之附載體金屬箔、或以如上所述之方式於本發明之積層體的特定位置進行切斷而獲得之附載體金屬箔、或金屬箔反覆積層1次以上、例如1~10次。再 者，積層於最初之積層體之樹脂以後的積層可僅進行所需之次數，且每次積層時，均可自由樹脂、單面或兩面配線基板、單面或兩面覆金屬積層板、本發明之積層物、與最初之積層體不同的另一本發明之積層體、本發明之附載體金屬箔、由本發明之積層體獲得之附載體金屬箔、及金屬箔組成之群中任意地選擇。
第四，提供一種增層基板之製造方法，其包括於上述積層體之金屬箔側，積層一層以上之增層配線層的步驟。此時，增層配線層可使用減成法或全加成法或半加成法之至少一者而形成。
因此，使用附載體金屬箔或積層體之第四增層基板之製造方法中，所謂減成法，係指藉由蝕刻等將覆金屬積層板或配線基板(包含印刷配線板、印刷電路板)上之金屬箔之無用部分選擇性地去除而形成導體圖案之方法。所謂全加成法，係指不使用金屬箔作為導體層而是藉由無電解鍍敷或/及電解鍍敷形成導體圖案之方法，半加成法係指例如於由金屬箔構成之籽晶層上進行無電解金屬析出，並使用電解鍍敷、蝕刻或併用其兩者而形成導體圖案後，將無用之籽晶層蝕刻而去除，藉此獲得導體圖案之方法。
於使用附載體金屬箔之上述增層基板之製造方法中，可進一步包括如下步驟：對單面或兩面配線基板、單面或兩面覆金屬積層板、積層物之金屬箔、積層物之板狀載體、附載體金屬箔之金屬箔、附載體金屬箔之板狀載體、積層體之金屬箔、積層體之板狀載體、金屬箔、或樹脂開孔，並對該孔之側面及底面進行導通鍍敷。又，亦可進一步包括如下步驟：進行1次以上於構成上述單面或兩面配線基板之金屬箔、構成單面或兩面覆金屬積層板之金屬箔、構成積層物之金屬箔、構成附載體金屬箔之金屬箔、構成積層體之金屬箔及金屬箔之至少一者形成配線之步驟。
或者，於使用積層體之上述增層基板之製造方法中，可進一 步包括如下步驟：對單面或兩面配線基板、單面或兩面覆金屬積層板、積層物之金屬箔、積層物之板狀載體、積層體之金屬箔、積層體之板狀載體、金屬箔、附載體金屬箔之板狀載體、附載體金屬箔之金屬箔或樹脂開孔，並對該孔之側面及底面進行導通鍍敷。又，亦可進而包括如下步驟：進行1次以上於構成上述單面或兩面配線基板之金屬箔、構成單面或兩面覆金屬積層板之金屬箔、構成積層物之金屬箔、構成積層體之金屬箔、構成附載體金屬箔之金屬箔、及金屬箔之至少一者形成配線之步驟。
於使用附載體金屬箔之上述增層基板之製造方法中，亦可進一步包括如下步驟：於形成有配線之表面上積層單面密合有金屬箔之本發明之積層物的載體側、或單面密合有金屬箔之本發明之附載體金屬箔的載體側、或單面密合有金屬箔之本發明之積層體的載體側。又，亦可進一步包括如下步驟：於形成有配線之表面上積層樹脂，並於該樹脂上積層兩面密合有金屬箔之本發明之積層物的載體側、或兩面密合有金屬箔之本發明之附載體金屬箔、或兩面密合有金屬箔之本發明之積層體。
或者，於使用積層體之上述增層基板之製造方法中，亦可進一步包括如下步驟：於形成有配線之表面上積層單面密合有金屬箔之本發明之積層物的載體側、或單面密合有金屬箔之本發明之積層體的載體側、或單面密合有金屬箔之本發明之附載體金屬箔的載體側。又，亦可進一步包括如下步驟：於形成有配線之表面上積層樹脂，並於該樹脂積層兩面密合有金屬箔之本發明之積層物的載體側、或兩面密合有金屬箔之本發明的積層體、或兩面密合有金屬箔之本發明的附載體金屬箔。
再者，所謂「形成有配線之表面」，意指於進行增層之過程中，每次露出之表面形成有配線的部分，作為增層基板，亦包含最終製品者、其中途者。
於上述增層基板之製造方法中，亦可分別進一步包括如下步 驟：在上述積層體或上述積層物之至少一者中的板狀載體與金屬箔之積層面、例如上述積層體、或視需要之附載體金屬箔之金屬箔上的特定位置進行切斷；以及例如將上述切斷後之積層體或附載體金屬箔的板狀載體與金屬箔剝離而分離。
進而，於將上述板狀載體與金屬箔剝離而分離後，亦可進一步包括藉由蝕刻將金屬箔之一部分或全部去除之步驟。
再者，於上述多層覆金屬積層板之製造方法及增層基板之製造方法中，各層彼此可藉由進行熱壓接而積層。該熱壓接可於每次一層一層積層時進行，可某種程度積層後總括進行，亦可最後一次性總括進行。
尤其本發明提供一種增層基板之製造方法，其係於上述增層基板之製造方法中，對單面或兩面配線基板、單面或兩面覆銅積層板、積層物之金屬箔、積層物之板狀載體、附載體金屬箔之金屬箔、附載體金屬箔之板狀載體、積層體之金屬箔、積層體之板狀載體、金屬箔或樹脂開孔，並對該孔之側面及底面進行導通鍍敷，進一步進行至少1次以上於構成上述單面或兩面配線基板之金屬箔及電路部分、構成單面或兩面覆銅積層板之金屬箔、構成積層物之金屬箔、構成附載體金屬箔之金屬箔、構成積層體之金屬箔、或於金屬箔形成電路之步驟。
以下，作為上述用途之具體例，對利用本發明之附載體金屬箔的4層CCL之製法進行說明。此處使用之附載體金屬箔為板狀載體11c之單面密合有金屬箔11a之附載體金屬箔11。於該附載體金屬箔11依序重疊所需片數之預浸體12、其次稱為內層芯13之2層印刷電路基板或2層覆金屬積層板、其次預浸體12、進而附載體金屬箔11，藉此完成1組之4層CCL之組裝單元。之後，反覆重疊該單元14(通稱為「頁型積層體(page)」)10次左右而構成加壓組裝物15(通稱為「書型積層體(book)」)(圖20)。其後，由積層模具10夾持該書型積層體15並放置於熱壓機中，於特定之溫 度及壓力進行加壓成型，藉此可同時製造多個4層CCL。作為積層模具10，例如可使用不鏽鋼製平板。平板並無限定，例如可使用1~10mm左右之厚板。關於4層以上之CCL，通常亦可藉由增加內層芯之層數而以相同之步驟生產。
以下，作為上述用途之具體例，以例示之方式對利用本發明之樹脂製板狀載體11c之兩面密合有金屬箔之附載體金屬箔11的無芯增層基板之製法進行說明。該方法中，於附載體金屬箔11之兩側積層必要數量之增層16後，將兩面之金屬箔自附載體金屬箔11剝離(參照圖21)。
例如，於本發明之附載體金屬箔之金屬箔側依序重疊作為絕緣層之樹脂、2層電路基板、作為絕緣層之樹脂，並於其上以使金屬箔側與樹脂接觸之方式，進一步依序重疊本發明之附載體金屬箔的金屬箔，藉此可製造增層基板。
又，例如於本發明之積層體之金屬箔側依序重疊作為絕緣層之樹脂、2層電路基板、作為絕緣層之樹脂，並於其上以使金屬箔側與樹脂接觸之方式，依序重疊本發明之積層體或附載體金屬箔的金屬箔，在使積層體之金屬箔之特定位置包含於切斷面的特定部位進行切割，藉此可製造增層基板。
又，作為另一方法，於使用附載體金屬箔之情形時，對樹脂製板狀載體11c之兩面或單面密合有金屬箔之附載體金屬箔之至少的一個金屬箔側依序積層作為絕緣層之樹脂、作為導體層之金屬箔。並且，亦可視需要包括對金屬箔之整面進行半蝕刻而調整厚度之步驟。並且，對積層之金屬箔的特定位置實施雷射加工而形成貫通金屬箔與樹脂之通孔(via hole)，並實施去除通孔中之膠渣之除膠渣處理後，對通孔底部、側面及金屬箔之整面或一部分實施無電解鍍敷而形成層間連接，並視需要進一步進行電解鍍敷。對於金屬箔上之無電解鍍敷或電解鍍敷無用之部分，亦可於 進行各鍍敷之前預先形成鍍敷阻劑。又，於無電解鍍敷、電解鍍敷、鍍敷阻劑與金屬箔之密合性不充分之情形時，亦可預先將金屬箔之表面化學粗化。於使用鍍敷阻劑之情形時，於鍍敷後去除鍍敷阻劑。其次，藉由蝕刻將金屬箔、及無電解鍍敷部、電解鍍敷部之無用部分去除，藉此形成電路。藉此可獲得增層基板。亦可反覆進行複數次自樹脂、金屬箔之積層至電路形成之步驟而進一步製成多層之增層基板。
進而，對該增層基板之最表面，可使本發明之單面密合有金屬箔之附載體金屬箔之金屬箔的樹脂側接觸而進行積層，亦可暫時積層樹脂後，使本發明之兩面密合有金屬箔之附載體金屬箔之一金屬箔接觸而進行積層。
再者，於該方法中，於使用本發明之積層體之情形時，與使用附載體金屬箔時相同，於形成電路後在可使板狀載體與金屬箔之剝離對象之積層體部分之金屬箔包含於切斷面的特定部位進行切割，而獲得增層基板。亦可反覆進行複數次自樹脂、銅箔之積層至電路形成之步驟而進一步製成多層之增層基板。
並且，亦可使本發明之單面密合有金屬箔之積層體的樹脂側、或單面密合有金屬箔之附載體金屬箔的樹脂側接觸該增層基板之最表面進行積層，亦可暫時積層樹脂後，使本發明之兩面密合有金屬箔之積層體的一金屬箔、或兩面密合有金屬箔之附載體金屬箔的一金屬箔接觸而進行積層。再者，於最後使積層體密合之情形時，亦可於至其前段為止，進行在積層體之金屬箔被切斷面包含之特定部位的切割，但亦可至最後之積層體的密合為止，不進行切割，而是最後以全部之積層體之金屬面被切斷面包含的方式進行切割。
此處，作為增層基板製作中所使用之樹脂，可較佳地使用含有熱硬化性樹脂之預浸體。
又，作為另一方法，於使用附載體金屬箔之情形時，於在樹 脂製板狀載體之單面或兩面貼合金屬箔、例如銅箔而獲得之附載體金屬箔之金屬箔的露出表面積層作為絕緣層之樹脂、例如預浸體或感光性樹脂。其後，於樹脂之特定位置形成通孔。於使用例如預浸體作為樹脂之情形時，通孔可藉由雷射加工而進行。雷射加工後，以實施去除該通孔中膠渣之除膠渣處理為佳。又，於使用感光性樹脂作為樹脂之情形時，藉由光蝕刻法(photolithography)將形成部之樹脂自通孔中去除。之後，於通孔底部、側面及樹脂之整面或一部分實施無電解鍍敷而形成層間連接，並視需要進一步進行電解鍍敷。對於樹脂上之無電解鍍敷或電解鍍敷無用之部分，亦可於進行各鍍敷之前預先形成鍍敷阻劑。又，於無電解鍍敷、電解鍍敷、鍍敷阻劑與樹脂之密合性不充分之情形時，亦可預先將樹脂之表面化學粗化。於使用鍍敷阻劑之情形時，於鍍敷後去除鍍敷阻劑。之後，藉由蝕刻將無電解鍍敷部或電解鍍敷部之無用部分去除，藉此形成電路。藉此可獲得增層基板。亦可反覆進行複數次自樹脂之積層至電路形成之步驟而進一步製成多層之增層基板。
進而，對該增層基板之最表面，可使本發明之單面密合有金屬箔之積層體的樹脂側、或單面密合有金屬箔之附載體金屬箔的樹脂側接觸而進行積層，亦可於暫時積層樹脂後，使本發明之兩面密合有金屬箔之積層體的一金屬箔、或兩面密合有金屬箔之附載體金屬箔的一金屬箔接觸而進行積層。
再者，於該方法中，於使用本發明之積層體之情形，可以與使用附載體金屬箔時相同之方式，於電路形成後，在成為板狀載體與金屬箔之剝離對象的積層體部分之金屬箔被切斷面包含的特定部位進行切割，而製造增層基板。亦可反覆進行複數次自樹脂之積層至電路形成之步驟而進而製成多層的增層基板。
進而，對該增層基板之最表面，可使本發明之單面密合有金屬箔之積 層體的樹脂側、或單面密合有金屬箔之附載體金屬箔的樹脂側接觸而進行積層，亦可於暫時積層樹脂後，使本發明之兩面密合有金屬箔之積層體的一金屬箔、或兩面密合有金屬箔之附載體金屬箔的一金屬箔接觸而進行積層。再者，於最後使積層體密合之情形時，亦可於至其前段為止，進行在積層體之金屬箔被切斷面包含之特定部位的切割，但亦可至最後之積層體的密合為止，不進行切割，而是最後以全部之積層體之金屬面被切斷面包含的方式進行切割。
針對以此種方式製作之無芯增層基板，經過鍍敷步驟及/或蝕刻步驟而於表面形成配線，進一步於載體樹脂與金屬箔之間進行剝離分離，藉此完成增層配線板。可於剝離分離後對金屬箔之剝離面形成配線，亦可藉由蝕刻將金屬箔整面去除而製成多層增層配線板。進而，於增層配線板搭載電子零件類，藉此完成印刷電路板。又，於樹脂剝離前之無芯增層基板直接搭載電子零件亦可獲得印刷電路板。
[實施例]
以下，例示實驗例作為本發明之實施例及比較例，但該等實施例係為了更好地理解本發明及其優點而提供者，並非旨在限定發明。
(第一態樣)
<實驗例1-1>
準備複數個電解銅箔(厚度12μm)，對各電解銅箔之磨光(S)面實施下述條件之鎳-鋅(Ni-Zn)合金鍍敷處理及鉻酸鹽(Cr-Zn鉻酸鹽)處理，使貼合面(此處為S面)之十點平均粗糙度(依據Rz jis：JIS B 0601：2001測定)成為1.5μm之後，使作為樹脂之南亞塑膠公司製造的預浸體(FR-4樹脂)與該電解銅箔之S面貼合，於170℃進行100分鐘熱壓加工，而製作附載體銅箔。
(鎳-鋅合金鍍敷)
Ni濃度17g/L(以NiSO4之形式添加)
Zn濃度4g/L(以ZnSO4之形式添加)
pH值3.1
液溫40℃
電流密度0.1~10A/dm2
鍍敷時間0.1~10秒
(鉻酸鹽處理)
Cr濃度1.4g/L(以CrO3或K2CrO7之形式添加)
Zn濃度0.01~1.0g/L(以ZnSO4之形式添加)
Na2SO4濃度10g/L
pH值4.8
液溫55℃
電流密度0.1~10A/dm2
鍍敷時間0.1~10秒
關於對該S面或板狀載體之脫模劑之處理，使用噴塗機塗佈脫模劑之水溶液後，於100℃之空氣中使銅箔表面乾燥後，進行與預浸體之貼合。關於脫模劑之使用條件，將脫模劑之種類、使脫模劑溶解於水中後至塗佈前之攪拌時間、水溶液中之脫模劑濃度、水溶液中之醇濃度、水溶液之pH值示於表1-1。
又，於該S面或板狀載體上之脫模材樹脂塗膜之形成，係藉由凹版塗佈法塗佈具有表1-1所示之組成的樹脂塗膜用組成物後，使用刮刀將其厚度調節為2~4μm。又，塗佈之樹脂塗膜係於150℃加熱30秒而進行燒附處理。並且，作為表1-1所示之環氧系樹脂，使用雙酚A型環氧樹脂，作為三聚氰胺系樹脂，使用甲醚化三聚氰胺樹脂，作為氟樹脂，使用聚四氟乙烯，作為二甲基聚矽氧樹脂，使用二甲基聚矽氧烷。
又，對附載體銅箔假定於對該附載體金屬箔進行電路形成等進一步之加熱處理時會受到熱歷程，進行表1-1中記載之條件(此處係220℃3小時)之熱處理。
測定藉由熱壓而獲得之附載體銅箔、及進一步進行熱處理後之附載體銅箔中的銅箔與板狀載體(加熱後之樹脂)之剝離強度。將各自之結果示於表1-1。
又，為了對剝離作業性進行評價，分別評價每單位個數之人工所需的作業時間(小時/個)。將結果示於表1-2。
<實驗例1-2~實驗例1-12>
使用表1-1所示之銅箔、樹脂(預浸體)及脫模劑，以與實驗例1-1相同之工序製作附載體銅箔。於實驗例1-3、實驗例1-7、實驗例1-10中，將脫模劑塗佈於板狀載體上。又，進行表1-1所示之條件之熱處理。針對各者，進行與實驗例1-1相同之評價。將結果示於表1-1、表1-2。
於實驗例1-12中，脫模劑及脫模材均不使用，將銅箔與樹脂(預浸體)貼合，製作附載體銅箔，並進行與實驗例1-1相同之評價。
再者，銅箔之貼合面之類別、表面處理之條件及表面粗糙度Rz jis、脫模劑之使用條件、預浸體之種類、以及銅箔與預浸體之積層條件如表1-1所示。
和與板狀載體之貼合面相反側之銅箔無光澤(M)面的表面處理條件中，環氧矽烷(處理)及粗化處理之具體條件如下所述。並且，於對相反側之銅箔無光澤(M)面之表面進行粗化處理後，進行環氧矽烷處理。
(環氧矽烷處理)
處理液：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷0.9體積%水溶液
pH值5.0~9.0
於常溫下攪拌12小時
處理方法：使用噴塗機塗佈處理液後，於100℃之空氣使處理面乾燥5分鐘。
(粗化處理)
Cu濃度20g/L(以CuSO4之形式添加)
H2SO4濃度50~100g/L
As濃度0.01~2.0g/L(以亞砷酸之形式添加)
液溫40℃
電流密度40~100A/dm2
鍍敷時間0.1~30秒
根據表可知，脫模劑無論對銅箔之表面進行處理，亦或是對板狀載體(預浸體)之表面進行處理，於其後之積層體之剝離強度、加熱後之剝離強度、剝離作業性方面，均可獲得同等之結果。
再者，於實驗例1-1中，於板狀載體(預浸體)與銅箔之積層時，使用厚度200μm之預浸體作為板狀載體。上述預浸體係設為550mm見方之正方形的形狀，又，上述銅箔係設為550mm×500mm見方之長方形的形狀。預浸體與銅箔之位置關係，係以使銅箔之中心與預浸體之中心位置一致，並使銅箔之邊與預浸體之邊成為平行的方式進行配置而積層(圖5之態樣)。此時，預浸體之邊緣的總長度A為2200mm，被銅箔覆蓋之預浸體之邊緣的長度B為1000mm，B相對於A之比(B/A)為0.45。又，俯視時之銅箔之面積(Sa)與預浸體之面積(Sb)的比(Sa/Sb)為0.91。銅箔係積層於預浸體之兩面。
又，於實驗例1-2~實驗例1-4中，將銅箔設為500mm×500mm之正方形的形狀，除此以外，於與實驗例1-1相同之條件積層銅箔與預浸體(圖8之態樣)。此時，被銅箔覆蓋之預浸體之邊緣之長度B為0(零)，因此相對於預浸體之邊緣之總長度A的比(B/A)為0(零)。又，俯視時之銅箔之面積(Sa)與預浸體之面積(Sb)的比(Sa/Sb)為0.83。銅箔係積層於預浸體之兩面。
又，於實驗例1-5~1-10中，將實驗例1-1所示之尺寸之銅箔的四角設為具有曲率半徑25mm之曲線的形狀，除此以外，於與實驗例1-1相同之條件積層銅箔與預浸體(圖7之態樣)。此時，相對於預浸體之邊緣之總長度A的比(B/A)為0.41。又，俯視時之銅箔之面積(Sa)與預浸體之面積(Sb)的比(Sa/Sb)為0.91。銅箔係積層於預浸體之兩面。
又，於實驗例1-11中，將實驗例1-2所示之預浸體設為按照連結位於距離各頂點25mm之位置之預浸體邊緣上的2點以直線切下而成之八邊形形狀，進一步將實驗例1-2所示之銅箔設為按照連結位於距離各頂點25mm之位置之銅箔之邊緣上的2點以直線切下而成之八邊形形狀，除此以外，於與實驗例1-1相同之條件積層銅箔與預浸體(無圖)。此時， 相對於預浸體之邊緣之總長度A的比(B/A)為0(零)。又，俯視時之銅箔之面積(Sa)與預浸體之面積(Sb)的比(Sa/Sb)為0.83。銅箔係積層於預浸體之兩面。
於以此種方式製作之附載體銅箔之露出板狀載體之部分的4個部位開設直徑1mm之孔，設為之後進行增層步驟時之定位用之導孔(guide hole)。
於以此種方式製作之附載體銅箔的兩側依序重疊FR-4預浸體(南亞塑膠公司製造)、銅箔(JX日鑛日石金屬股份有限公司製造，JTC12μm(製品名))，於3MPa之壓力進行170℃、100分鐘之熱壓，而製作4層覆銅積層板。
接著，使用雷射加工機開設貫通上述4層覆銅積層板表面之銅箔與其下之絕緣層(經硬化之預浸體)之直徑100μm的孔。之後，於上述孔之底部露出之附載體之銅箔上的銅箔表面、及上述孔之側面、上述4層覆銅積層板表面之銅箔上藉由無電解鍍銅、電鍍銅進行鍍銅，於附載體銅箔上的銅箔與4層覆銅積層板表面的銅箔之間形成電性連接。其次，使用二氯化鐵系之蝕刻液對4層覆銅積層板表面之銅箔的一部分進行蝕刻而形成電路。以此種方式可製作4層增層基板。
繼而，將上述4層增層基板於上述附載體銅箔之銅箔上的位置切斷後，將上述附載體銅箔之板狀載體與銅箔機械地剝離而分離，藉此獲得2組2層增層配線板。
<實驗例1-13>
於實驗例1-1中，將銅箔及預浸體之兩者設為550mm見方之正方形的形狀，除此以外，使用與實驗例1-1相同之銅箔、脫模劑及預浸體而製作附載體銅箔，並以與實驗例1-1相同之工序獲得2層增層配線板。
各實驗例均製作複數個4層增層基板，針對各者以目視確認 增層基板製作步驟中，構成附載體銅箔之預浸體與銅箔的密合情況，結果實驗例1-13於預浸體與銅箔之界面發生剝離之狀態者多於實驗例1-1~實驗例1-11中獲得者。
又，若將實驗例1-13與實驗例1-1加以比較，則實驗例1-1於預浸體與銅箔之界面發生剝離狀態的個數少。
又，若將實驗例1-1與實驗例1-2~實驗例1-11加以比較，則實驗例1-2~實驗例1-11於預浸體與銅箔之界面發生剝離狀態的個數較少。
(第二態樣)
<實驗例2-1>
準備複數個電解銅箔(厚度12μm)，對各電解銅箔之磨光(S)面實施下述條件之鎳-鋅(Ni-Zn)合金鍍敷處理及鉻酸鹽(Cr-Zn鉻酸鹽)處理，使貼合面(此處為S面)之十點平均粗糙度(依據Rz jis：JIS B 0031(2003)測定)成為1.5μm後，使作為樹脂之南亞塑膠公司製造的預浸體(FR-4樹脂)與該電解銅箔之S面貼合，於170℃進行100分鐘之熱壓加工，而製作附載體銅箔。
(鎳-鋅合金鍍敷)
Ni濃度17g/L(以NiSO4之形式添加)
Zn濃度4g/L(以ZnSO4之形式添加)
pH值3.1
液溫40℃
電流密度0.1~10A/dm2
鍍敷時間0.1~10秒
(鉻酸鹽處理)
Cr濃度1.4g/L(以CrO3或K2CrO7之形式添加)
Zn濃度0.01~1.0g/L(以ZnSO4之形式添加)
Na2SO4濃度10g/L
pH值4.8
液溫55℃
電流密度0.1~10A/dm2
鍍敷時間0.1~10秒
關於對該S面或板狀載體之脫模劑的處理，使用噴塗機塗佈脫模劑之水溶液後，於100℃之空氣中乾燥銅箔表面後，進行與預浸體之貼合。關於脫模劑之使用條件，將脫模劑之種類、使脫模劑溶解於水中後至塗佈前之攪拌時間、水溶液中之脫模劑之濃度、水溶液中之醇濃度、水溶液之pH值示於表2-1。
又，於該S面或板狀載體之脫模材樹脂塗膜的形成，係藉由凹版塗佈法塗佈具有表2-1所示之組成之樹脂塗膜用組成物後，使用刮刀將其厚度調節為2~4μm。又，塗佈之樹脂塗膜係於150℃加熱30秒而進行燒附處理。並且，作為表2-1中所示之環氧系樹脂，使用雙酚A型環氧樹脂，作為三聚氰胺系樹脂，使用甲醚化三聚氰胺樹脂，作為氟樹脂，使用聚四氟乙烯，作為二甲基聚矽氧樹脂，使用二甲基聚矽氧烷。
又，假定積層體於對該附載體金屬箔進行電路形成等進一步的加熱處理時經受熱歷程，進行表2-1中記載之條件(此處係220℃3小時)之熱處理。
測定藉由熱壓而獲得之積層體、及進一步進行熱處理後之積層體中的銅箔與板狀載體(加熱後之樹脂)之剝離強度。將各自之結果示於表2-1。
又，為了對剝離作業性進行評價，分別評價每單位個數之人工所需之作業時間(小時/個)。將結果示於表2-2。
<實驗例2-2~實驗例2-12>
使用表2-1所示之銅箔、樹脂(預浸體)及脫模劑，以與實驗例2-1相同之工序製作積層體。於實驗例2-3、實驗例2-7、實驗例2-10中，將脫模劑塗佈於板狀載體上。又，進行表2-1所示之條件之熱處理。針對各者進行與實驗例2-1相同之評價。將結果示於表2-1、表2-2。
於實驗例2-12中，均不使用脫模劑及脫模材，將銅箔與樹脂(預浸體)貼合，製作附載體銅箔，進行與實驗例2-1相同之評價。
再者，銅箔之貼合面之類別、表面處理之條件及表面粗糙度Rz jis、脫模劑之使用條件、預浸體之種類、以及銅箔與預浸體之積層條件如表2-1所示。
和與板狀載體之貼合面相反側之銅箔無光澤(M)面的表面處理條件中，環氧矽烷(處理)及粗化處理之具體條件如下所述。並且，於對相反側之銅箔無光澤(M)面的表面進行粗化處理後，進行環氧矽烷處理。
(環氧矽烷處理)
處理液：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷0.9體積%水溶液
pH值5.0~9.0
於常溫下攪拌12小時
處理方法：使用噴塗機塗佈處理液後，於100℃之空氣中使處理面乾燥5分鐘。
(粗化處理)
Cu濃度20g/L(以CuSO4之形式添加)
H2SO4濃度50~100g/L
As濃度0.01~2.0g/L(以亞砷酸之形式添加)
液溫40℃
電流密度40~100A/dm2
鍍敷時間0.1~30秒
根據表可知，脫模劑無論對銅箔之表面進行處理，亦或是對板狀載體(預浸體)之表面進行處理，於其後之積層體的剝離強度、加熱後的剝離強度、剝離作業性方面，均可獲得同等之結果。
再者，於實驗例2-1中，於板狀載體(預浸體)與銅箔之積層時，使用厚度200μm之預浸體作為板狀載體。上述預浸體係設為550mm見方之正方形的形狀，又，上述銅箔係設為550mm×500mm見方之長方形的形狀。預浸體與銅箔之位置關係，係以使銅箔之中心與預浸體之中心位置一致，並使銅箔之邊與預浸體之邊成為平行的方式進行配置而積層(圖14、圖15之態樣)。此時，將550mm×500mm見方之厚度0.1mm之鋁板配置於銅箔上之相同位置而積層。藉此可製作具有於熱壓接加壓時，預浸體之樹脂流動而覆蓋銅箔之端部側面之構造的積層體。此時，預浸體之邊緣之總長度A為2200mm，被銅箔覆蓋之預浸體之邊緣之長度B為1000mm，B相對於A之比(B/A)為0.45。又，俯視時之銅箔之面積(Sa)與預浸體之面積(Sb)的比(Sa/Sb)為0.91。銅箔積層於預浸體之兩面。
又，於實驗例2-2~實驗例2-4中，將銅箔設為500mm×500mm之正方形的形狀，除此以外，於與實驗例2-1相同之條件，積層銅箔與預浸體。此時，將490mm×490mm見方且厚度0.1mm之鋁板，以使其中心位置與銅箔之中心位置一致，並使銅箔之邊與鋁板之邊成為平行的方式進行配置而積層。藉此，可製作具有於熱壓接加壓時預浸體之樹脂流動而覆蓋銅箔端部上側表面之構造的積層體。此時，被銅箔覆蓋之預浸體之邊緣的長度B為0(零)，因此相對於預浸體之邊緣之總長度A的比(B/A)為0(零)。又，俯視時之銅箔之面積(Sa)與預浸體之面積(Sb)的比(Sa/Sb)為0.83。銅箔積層於預浸體之兩面。
又，於實驗例2-5~實驗例2-10中，將實驗例2-1所示之尺寸之銅箔的四角設為具有曲率半徑25mm之曲線的形狀，除此以外，於與實驗例2-1相同之條件積層銅箔與預浸體(圖17之態樣)。此時，相對於預浸體之邊緣之總長度A的比(B/A)為0.41。又，俯視時之銅箔之面積(Sa)與預浸體之面積(Sb)的比(Sa/Sb)為0.91。銅箔積層於預浸 體之兩面。
又，於實驗例2-11中，將實驗例2-2所示之預浸體設為按照連結位於距離各頂點25mm之位置之預浸體邊緣上的2點以直線切下而成之八邊形形狀，進一步將實驗例2-2所示之銅箔設為按照連結位於距離各頂點25mm之位置之銅箔之邊緣上的2點以直線切下而成之八邊形形狀，除此以外，於與實驗例2-1相同之條件積層銅箔與預浸體(無圖)。此時，相對於預浸體之邊緣之總長度A的比(B/A)為0(零)。又，俯視時之銅箔之面積(Sa)與預浸體之面積(Sb)的比(Sa/Sb)為0.83。銅箔積層於預浸體之兩面。
於以此種方式製作之附載體銅箔之露出板狀載體之部分的4個部位開設直徑1mm之孔，設為之後進行增層步驟時之定位用導孔。
於以此種方式製作之附載體銅箔之兩側依序重疊FR-4預浸體(南亞塑膠公司製造)、銅箔(JX日鑛日石金屬股份有限公司製造，JTC12μm(製品名))，於3MPa之壓力進行170℃、100分鐘之熱壓，而製作4層覆銅積層板。
接著，使用雷射加工機開設貫通上述4層覆銅積層板表面之銅箔與其下之絕緣層(經硬化之預浸體)之直徑100μm之孔。之後，於上述孔之底部露出之附載體銅箔上的銅箔表面、及上述孔之側面、上述4層覆銅積層板表面之銅箔上藉由無電解鍍銅、電鍍銅進行鍍銅，於附載體銅箔上的銅箔與4層覆銅積層板表面的銅箔之間形成電性連接。之後，使用二氯化鐵系之蝕刻液對4層覆銅積層板表面之銅箔的一部分進行蝕刻而形成電路。以此種方式可製作4層增層基板。
繼而，將上述4層增層基板於上述附載體銅箔之銅箔上的位置切斷後，將上述附載體銅箔之板狀載體與銅箔剝離而分離，藉此獲得2組之2層增層配線板。
繼而，對上述2組之2層增層配線板上之與板狀載體密合者的銅箔進行蝕刻而形成配線，獲得2組之2層增層配線板。
<實驗例2-13>
於實驗例2-1中，將銅箔及預浸體之兩者設為550mm見方之正方形的形狀，除此以外，使用與實驗例2-1相同之銅箔、脫模劑及預浸體而製作附載體銅箔，並以與實驗例2-1相同之工序獲得2層增層配線板。
各實驗例均製作複數個4層增層基板，針對各者以目視確認增層基板製作步驟中，構成附載體銅箔之預浸體與銅箔的密合情況，結果實驗例2-13者於預浸體與銅箔之界面發生剝離之狀態者多於實驗例2-1~實驗例2-11中獲得者。
又，若將實驗例2-1與實驗例2-1加以比較，則實驗例2-1於預浸體與銅箔之界面發生剝離狀態的個數較少。
又，若將實驗例2-1與實驗例2-2~實驗例2-11加以比較，則實驗例2-2~實驗例2-11於預浸體與銅箔之界面發生剝離狀態的個數較少。
(第三態樣)
<實驗例3-1>
準備複數個電解銅箔(厚度12μm)，對各電解銅箔之磨光(S)面實施下述條件之鎳-鋅(Ni-Zn)合金鍍敷處理及鉻酸鹽(Cr-Zn鉻酸鹽)處理，使貼合面(此處為S面)之十點平均粗糙度(依據Rz jis：JIS B 0031(2003)測定)成為1.5μm之後，使作為樹脂之南亞塑膠公司製造之預浸體(FR-4樹脂)與該電解銅箔之S面貼合，於170℃進行100分鐘熱壓加工，而製作附載體銅箔。
(鎳-鋅合金鍍敷)
Ni濃度17g/L(以NiSO4之形式添加)
Zn濃度4g/L(以ZnSO4之形式添加)
pH值3.1
液溫40℃
電流密度0.1~10A/dm2
鍍敷時間0.1~10秒
(鉻酸鹽處理)
Cr濃度1.4g/L(以CrO3或K2CrO7之形式添加)
Zn濃度0.01~1.0g/L(以ZnSO4之形式添加)
Na2SO4濃度10g/L
pH值4.8
液溫55℃
電流密度0.1~10A/dm2
鍍敷時間0.1~10秒
關於對該S面或板狀載體之脫模劑之處理，使用噴塗機塗佈脫模劑之水溶液後，於100℃之空氣中使銅箔表面乾燥後，進行與預浸體之貼合。關於脫模劑之使用條件，將脫模劑之種類、使脫模劑溶解於水中後至塗佈前之攪拌時間、水溶液中之脫模劑之濃度、水溶液中之醇濃度、水溶液之pH值示於表3-1。
又，於該S面或板狀載體之脫模材樹脂塗膜之形成，係藉由凹版塗佈法塗佈具有表3-1所示之組成的樹脂塗膜用組成物後，使用刮刀將其厚度調節為2~4μm。又，塗佈之樹脂塗膜係於150℃加熱30秒而進行燒附處理。再者，作為表3-1中所示之環氧系樹脂，使用雙酚A型環氧樹脂，作為三聚氰胺系樹脂，使用甲醚化三聚氰胺樹脂，作為氟樹脂，使用聚四氟乙烯，作為二甲基聚矽氧樹脂，使用二甲基聚矽氧烷。
又，假定積層體於對該積層體進行電路形成等進一步之加熱處理時經受熱歷程，進行表3-1中記載之條件(此處係220℃3小時)之熱 處理。
測定藉由熱壓而獲得之積層體、及進一步進行熱處理後之積層體中的銅箔與板狀載體(加熱後之樹脂)之剝離強度。將各自之結果示於表3-1。
又，為了對剝離作業性進行評價，分別評價每單位個數之人工所需的作業時間(小時/個)。將結果示於表2。
<實驗例3-2~3-12>
使用表3-1所示之銅箔、樹脂(預浸體)及脫模劑，以與實驗例1相同之工序製作附載體銅箔。於實驗例3-3、3-7、3-10中，將脫模劑塗佈於板狀載體上。又，進行表3-1所示之條件之熱處理。針對各者進行與實驗例1相同之評價。將結果示於表3-1、表3-2。
於實驗例3-12中，均不使用脫模劑及脫模材，將銅箔與樹脂(預浸體)貼合，製作附載體銅箔，並進行與實驗例3-1相同之評價。
再者，銅箔之貼合面之類別、表面處理之條件及表面粗糙度Rz jis、脫模劑之使用條件、預浸體之種類、以及銅箔與預浸體之積層條件如表3-1所示。
和與板狀載體之貼合面相反側之銅箔無光澤(M)面的表面處理條件中，環氧矽烷(處理)及粗化處理之具體條件如下所述。再者，於對相反側之銅箔無光澤(M)面之表面進行粗化處理後，進行環氧矽烷處理。
(環氧矽烷處理)
處理液：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷0.9體積%水溶液
pH值5.0~9.0
於常溫下攪拌12小時
處理方法：使用噴塗機塗佈處理液後，於100℃之空氣中使處理面乾燥 5分鐘。
(粗化處理)
Cu濃度20g/L(以CuSO4之形式添加)
H2SO4濃度50~100g/L
As濃度0.01~2.0g/L(以亞砷酸之形式添加)
液溫40℃
電流密度40~100A/dm2
鍍敷時間0.1~30秒
根據表可知，脫模劑無論對銅箔之表面進行處理，亦或是對板狀載體(預浸體)之表面進行處理，於其後之積層體之剝離強度、加熱後之剝離強度、剝離作業性方面，均可獲得同等之結果。
再者，於實驗例3-1中，於板狀載體(預浸體)與銅箔之積層時，使用厚度200μm之預浸體作為板狀載體。上述預浸體係設為550mm見方之正方形的形狀，又，上述銅箔係設為600mm×600mm見方之正方形的形狀。預浸體與銅箔之位置關係，係以使銅箔之中心與預浸體之中心位置一致，並使銅箔之邊與預浸體之邊成為平行的方式進行配置而積層(圖17之態樣)。此時，俯視時之銅箔之面積(Sa)與預浸體之面積(Sb)的比(Sb/Sa)為0.84。銅箔係積層於預浸體之兩面，且兩面均設為相同形狀、相同面積。之後，使用超音波焊接機焊接經積層之2片銅箔包含4角部分之10mm見方的區域。此時，銅箔焊接之面積(Sp)與包含焊接之面之銅箔之面積(Sq)的比(Sp/Sq)為0.001。
又，於實驗例3-2~3-10中，使用超音波焊接機將積層之2片銅箔自銅箔端部起寬度10mm之部分整個焊接，除此以外，於與實驗例3-1相同之條件積層銅箔與預浸體(圖17之態樣)。此時，俯視時之銅箔之面積(Sa)與預浸體之面積(Sb)的比(Sb/Sa)為0.84。又，銅箔焊接之面積(Sp)與包含焊接之面之銅箔之面積(Sq)的比(Sp/Sq)為0.07。
又，於實驗例3-11中，將銅箔設為500mm×600mm之長方形的形狀，於銅箔自預浸體超出之部分之整面塗佈環氧樹脂系接著劑而進行接合，除此以外，於與實驗例3-1相同之條件積層銅箔與預浸體(未圖示)。此時，俯視時之銅箔焊接之面積(Sp)與包含接合之面之銅箔之面積(Sq)的比(Sp/Sq)為0.08。
於以此種方式製作之積層體之露出板狀載體之部分的4個部位開設直徑1mm之孔，設為之後進行增層步驟時之定位用導孔。
於以此種方式製作之積層體之兩側依序重疊FR-4預浸體(南亞塑膠公司製造)、銅箔(JX日鑛日石金屬股份有限公司製造，JTC12μm(製品名))，於3MPa之壓力進行170℃、100分鐘熱壓，而製作4層覆銅積 層板。
其次，使用雷射加工機開設貫通上述4層覆銅積層板表面之銅箔與其下之絕緣層(經硬化之預浸體)之直徑100μm的孔。之後，於上述孔之底部露出之積層體上的銅箔表面、及上述孔之側面、上述4層覆銅積層板表面之銅箔上藉由無電解鍍銅、電鍍銅進行鍍銅，於積層體上之銅箔與4層覆銅積層板表面的銅箔之間形成電性連接。之後，使用三氯化鐵系之蝕刻液對4層覆銅積層板表面之銅箔的一部分進行蝕刻而形成電路。以此種方式可製作4層增層基板。
繼而，將上述4層增層基板於俯視上述積層體時，在較金屬箔焊接或接合之部分更內側切斷後，將上述積層體之板狀載體與銅箔機械地剝離而分離，藉此獲得2組之2層增層配線板。
繼而，對上述2組之2層增層配線板上之與板狀載體密合者的銅箔進行蝕刻而形成配線，獲得2組之2層增層配線板。
<實驗例3-13>
於實驗例3-1中，將銅箔及預浸體之兩者設為550mm見方之正方形的形狀，除此以外，使用與實驗例3-1相同之銅箔、脫模劑及預浸體而製作附載體銅箔，並以與實驗例3-1相同之工序獲得2層增層配線板。
各實驗例均製作複數個4層增層基板，針對各者以目視確認增層基板製作步驟中，構成附載體銅箔之預浸體與銅箔之密合情況，結果實驗例3-13於預浸體與銅箔之界面發生剝離之狀態者多於實驗例3-1~3-11中獲得者。
又，若將實驗例3-13與實驗例3-1加以比較，則實驗例3-1於預浸體與銅箔之界面發生剝離之狀態的個數較少。
又，若將實驗例3-1與實驗例3-2~3-11加以比較，則實驗例3-2~3-11於預浸體與銅箔之界面發生剝離之狀態的個數較少。
120‧‧‧附載體金屬箔
121‧‧‧板狀載體
122‧‧‧金屬箔
123‧‧‧露出部
124‧‧‧曲面

Claims (130)

  1. 一種積層物，其由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之至少一面的金屬箔構成，該板狀載體及該金屬箔之積層面的面積小於選自該板狀載體及該金屬箔之群中之至少一者的面積。
  2. 一種附載體金屬箔，其係申請專利範圍第1項之積層物由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之至少一面的金屬箔構成者，於俯視時，至少該板狀載體端部之至少一部分未被該金屬箔覆蓋。
  3. 如申請專利範圍第2項之附載體金屬箔，其中，於俯視時，該板狀載體之端部未全部被該金屬箔覆蓋。
  4. 一種附載體金屬箔，其係申請專利範圍第1項之積層物由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之至少一面之金屬箔構成者，於俯視時，該金屬箔之面積小於該板狀載體之面積。
  5. 如申請專利範圍第2至4項中任一項之附載體金屬箔，其中，板狀載體與金屬箔之剝離強度為10gf/cm以上200gf/cm以下。
  6. 如申請專利範圍第2至5項中任一項之附載體金屬箔，其中，於俯視時，該板狀載體之形狀為多邊形。
  7. 如申請專利範圍第6項之附載體金屬箔，其中，該板狀載體之至少1個頂點未被該金屬箔覆蓋。
  8. 如申請專利範圍第6或7項之附載體金屬箔，其中，該板狀載體之2個以上之頂點未被該金屬箔覆蓋。
  9. 如申請專利範圍第6至8項中任一項之附載體金屬箔，其中，該板狀載體之全部頂點未被該金屬箔覆蓋。
  10. 如申請專利範圍第2至9項中任一項之附載體金屬箔，其中，該金屬箔為多邊形。
  11. 如申請專利範圍第2至10項中任一項之附載體金屬箔，其中，於將該板狀載體之邊緣的總長度設為A(mm)，將該板狀載體被金屬箔覆蓋之邊緣的長度設為B(mm)之情形時，B相對於A之比(=B/A)之值為0~0.8。
  12. 如申請專利範圍第2至11項中任一項之附載體金屬箔，其由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之至少一面的金屬箔構成，該金屬箔小於該板狀載體，且該金屬箔至少一對之對向的邊與對應於該邊之板狀載體的邊相比，兩端分別短0.1mm以上。
  13. 如申請專利範圍第2至12項中任一項之附載體金屬箔，其中，俯視時之金屬箔之面積(Sa)與板狀載體之面積(Sb)的比(Sa/Sb)為0.7以上。
  14. 如申請專利範圍第2至13項中任一項之附載體金屬箔，其中，於該板狀載體未被金屬箔覆蓋之區域中，於1~10個部位設置有直徑0.01mm~10mm之孔。
  15. 如申請專利範圍第2至14項中任一項之附載體金屬箔，其中，樹脂製板狀載體含有熱硬化性樹脂。
  16. 如申請專利範圍第2至15項中任一項之附載體金屬箔，其中，樹脂製板狀載體為預浸體。
  17. 如申請專利範圍第15或16項之附載體金屬箔，其中，該板狀載體具有120~320℃之玻璃轉移溫度Tg。
  18. 如申請專利範圍第2至17項中任一項之附載體金屬箔，其中，該金屬箔與該載體接觸之側之表面的十點平均粗糙度(Rz jis)為3.5μm以下。
  19. 如申請專利範圍第2至18項中任一項之附載體金屬箔，其中，該金屬箔未與該載體接觸之側之表面的十點平均粗糙度(Rz jis)為0.4μm以上10.0μm以下。
  20. 如申請專利範圍第2至19項中任一項之附載體金屬箔，其中，該金屬箔之厚度為1μm以上400μm以下。
  21. 如申請專利範圍第2至20項中任一項之附載體金屬箔，其中，該板狀載體之厚度為5μm以上1000μm以下。
  22. 如申請專利範圍第2至21項中任一項之附載體金屬箔，其使用脫模劑將板狀載體與金屬箔貼合而成。
  23. 如申請專利範圍第22項之附載體金屬箔，其中，該脫模劑係單獨使用或組合使用複數種下式所示之矽烷化合物、其水解產物、該水解產物之縮合物而成， (式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中之烴基，或為一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等任一烴基，R3及R4分別獨立為鹵素原子、或烷氧基、或選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中之烴基，或為一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等任一烴基)。
  24. 如申請專利範圍第22項之附載體金屬箔，其中，該脫模劑係使用分子內具有2個以下之巰基的化合物而成。
  25. 如申請專利範圍第22項之附載體金屬箔，其中，該脫模劑係單獨使用或組合使用複數種下式所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物、鋯酸鹽化合物、該等之水解產物、該水解產物之縮合物而成， (R1)m-M-(R2)n(式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中之烴基，或為一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等任一烴基，M為Al、Ti、Zr中之任一者，n為0或1或2，m為1以上且M之價數以下的整數，至少一個R1為烷氧基；再者，m+n為M之價數，即Al之情形時為3，Ti、Zr之情形時為4)。
  26. 如申請專利範圍第2至21項中任一項之附載體金屬箔，其係使用由聚矽氧與選自環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂及氟樹脂中之任一種或複數種樹脂構成之樹脂塗膜將板狀載體與金屬箔貼合而成。
  27. 如申請專利範圍第2至26項中任一項之附載體金屬箔，其中，於220℃3小時、6小時或9小時中之至少一個條件加熱後，金屬箔與板狀載體之剝離強度為10gf/cm以上200gf/cm以下。
  28. 如申請專利範圍第2至27項中任一項之附載體金屬箔，其中，該金屬箔為銅箔。
  29. 一種積層體，其係申請專利範圍第1項之積層物由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之至少一面的金屬箔構成者，於俯視時，該金屬箔之面積小於該板狀載體之面積，且該金屬箔之端部側面的一部分或全部被樹脂覆蓋。
  30. 一種積層體，其係申請專利範圍第1項之積層物，由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之至少一面的金屬箔構成者，於俯視時，該金屬箔之面積小於該板狀載體之面積，且該金屬箔未與板狀載體接觸之側之端部表面的一部分或全部被樹脂覆蓋。
  31. 如申請專利範圍第29或30項之積層體，其為由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之至少一面的金屬箔構成之積層體。
  32. 如申請專利範圍第29至31項中任一項之積層體，其中，板狀載體 與金屬箔之剝離強度為10gf/cm以上200gf/cm以下。
  33. 如申請專利範圍第29至32項中任一項之積層體，其中，於俯視時，該板狀載體之形狀為多邊形。
  34. 如申請專利範圍第33項之積層體，其中，該板狀載體之至少1個頂點未被該金屬箔覆蓋。
  35. 如申請專利範圍第33或34項之積層體，其中，該板狀載體之2個以上之頂點未被該金屬箔覆蓋。
  36. 如申請專利範圍第33至35項中任一項之積層體，其中，該板狀載體之全部之頂點未被該金屬箔覆蓋。
  37. 如申請專利範圍第29至36項中任一項之積層體，其中，該金屬箔為多邊形。
  38. 如申請專利範圍第29至37項中任一項之積層體，其中，於將該板狀載體之邊緣的總長度設為A(mm)，將該板狀載體被金屬箔覆蓋之邊緣的長度設為B(mm)之情形時，B相對於A之比(=B/A)之值為0~0.8。
  39. 如申請專利範圍第29至38項中任一項之積層體，其係用以獲得由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之至少一面之金屬箔構成的附載體金屬箔者，該金屬箔小於該板狀載體，且該金屬箔至少一對之對向的邊與對應於該邊之板狀載體的邊相比，兩端分別短0.1mm以上。
  40. 如申請專利範圍第29至39項中任一項之積層體，其中，俯視時之金屬箔之面積(Sa)與板狀載體之面積(Sb)的比(Sa/Sb)為0.7以上。
  41. 如申請專利範圍第29至40項中任一項之積層體，其中，於該板狀載體未被金屬箔覆蓋之區域中，於1~10個部位設置有直徑0.01mm~10mm之孔。
  42. 如申請專利範圍第29至41項中任一項之積層體，其中，樹脂製板 狀載體含有熱硬化性樹脂。
  43. 如申請專利範圍第29至42項中任一項之積層體，其中，樹脂製板狀載體為預浸體。
  44. 如申請專利範圍第42或43項之積層體，其中，該板狀載體具有120~320℃之玻璃轉移溫度Tg。
  45. 如申請專利範圍第29至44項中任一項之積層體，其中，該金屬箔與該載體接觸之側之表面的十點平均粗糙度(Rz jis)為3.5μm以下。
  46. 如申請專利範圍第29至45項中任一項之積層體，其中，該金屬箔未與該載體接觸之側之表面的十點平均粗糙度(Rz jis)為0.4μm以上10.0μm以下。
  47. 如申請專利範圍第29至46項中任一項之積層體，其中，該金屬箔之厚度為1μm以上400μm以下。
  48. 如申請專利範圍第29至47項中任一項之積層體，其中，該板狀載體之厚度為5μm以上1000μm以下。
  49. 如申請專利範圍第29至48項中任一項之積層體，其係使用脫模劑將板狀載體與金屬箔貼合而成。
  50. 如申請專利範圍第49項之積層體，其中，該脫模劑係單獨使用或組合使用複數種下式所示之矽烷化合物、其水解產物、該水解產物之縮合物而成， (式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中之烴基，或為一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等任一烴基， R3及R4分別獨立為鹵素原子、或烷氧基、或選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中之烴基，或為一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等任一烴基)。
  51. 如申請專利範圍第49項之積層體，其中，該脫模劑係使用分子內具有2個以下之巰基的化合物而成。
  52. 如申請專利範圍第49項之積層體，其中，該脫模劑係單獨使用或組合使用複數種下式所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物、鋯酸鹽化合物、該等之水解產物、該水解產物之縮合物而成，(R1)m-M-(R2)n(式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中之烴基，或為一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等任一烴基，M為Al、Ti、Zr中之任一者，n為0或1或2，m為1以上且M之價數以下之整數，至少一個R1為烷氧基；再者，m+n為M之價數，即Al之情形時為3，Ti、Zr之情形時為4)。
  53. 如申請專利範圍第29至48項中任一項之積層體，其係使用由聚矽氧與選自環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂及氟樹脂中之任一種或複數種樹脂構成之樹脂塗膜將板狀載體與金屬箔貼合而成。
  54. 如申請專利範圍第29至53項中任一項之積層體，其中，於220℃3小時、6小時或9小時中之至少一個條件加熱後，金屬箔與板狀載體之剝離強度為10gf/cm以上200gf/cm以下。
  55. 如申請專利範圍第29至54項中任一項之積層體，其中，該金屬箔為銅箔。
  56. 一種附載體金屬箔，其係將申請專利範圍第29至55項中任一項之積層體於該積層體之金屬箔上切斷而獲得。
  57. 一種積層體，其係申請專利範圍第1項之積層物由樹脂製板狀載體 與可剝離地密合於該載體之兩面的金屬箔構成者，於俯視時，該金屬箔之至少一部分超出該板狀載體之端部至外側，該超出部分中該金屬箔彼此未隔著板狀載體而接觸之部分的至少一部分係焊接或接合著。
  58. 一種積層體，其係申請專利範圍第1項之積層物由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之兩面的金屬箔構成者，該板狀載體之積層面被外形大於板狀載體之該金屬箔覆蓋，並且金屬箔彼此未隔著板狀載體而接觸之部分的一部分係焊接或接合著。
  59. 一種積層體，其係申請專利範圍第1項之積層物由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之兩面的金屬箔構成者，該板狀載體之積層面被外形大於板狀載體之該金屬箔覆蓋，並且金屬箔之外圍部彼此整個焊接或接合著。
  60. 一種積層體，其係申請專利範圍第1項之積層物由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之兩面的金屬箔構成者，該板狀載體之積層面被外形大於板狀載體之該金屬箔覆蓋，並且金屬箔彼此未隔著板狀載體而接觸之部分整面係焊接或接合著。
  61. 如申請專利範圍第57至60項中任一項之積層體，其中，板狀載體與金屬箔之剝離強度為10gf/cm以上200gf/cm以下。
  62. 一種積層體，其係申請專利範圍第1項之積層物由樹脂製板狀載體與可剝離地密合於該載體之兩面的之金屬箔構成者，金屬箔係以下述方式積層於板狀載體：於俯視時，在該板狀載體之外側存在有金屬箔彼此未隔著板狀載體而接觸之部分，且金屬箔彼此未隔著板狀載體而接觸之部分的一部分發生焊接或接合著。
  63. 一種積層體，其係申請專利範圍第1項之積層物由樹脂製板狀載體 與可剝離地密合於該載體之兩面的金屬箔構成者，金屬箔係以下述方式積層於板狀載體：於俯視時，在該板狀載體之外側存在有金屬箔彼此未隔著板狀載體而接觸之部分，且金屬箔彼此未隔著板狀載體而接觸之部分整面係焊接或接合著。
  64. 如申請專利範圍第62或63項之積層體，其中，板狀載體與金屬箔之剝離強度為10gf/cm以上200gf/cm以下。
  65. 如申請專利範圍第57至64項中任一項之積層體，其中，俯視時之金屬箔之面積(Sa)與板狀載體之面積(Sb)的比(Sb/Sa)為0.6以上且未達1.0。
  66. 如申請專利範圍第57至65項中任一項之積層體，其中，該兩個金屬箔焊接或接著之面積(Sp)與包括該焊接或接合面之金屬箔面積(Sq)的比(Sp/Sq)為0.001以上0.2以下。
  67. 如申請專利範圍第57至66項中任一項之積層體，其中，樹脂製板狀載體含有熱硬化性樹脂。
  68. 如申請專利範圍第57至67項中任一項之積層體，其中，樹脂製板狀載體為預浸體。
  69. 如申請專利範圍第67或68項之積層體，其中，該板狀載體具有120~320℃之玻璃轉移溫度Tg。
  70. 如申請專利範圍第57至69項中任一項之積層體，其中，該金屬箔與該載體接觸之側之表面的十點平均粗糙度(Rz jis)為3.5μm以下。
  71. 如申請專利範圍第57至70項中任一項之積層體，其中，該金屬箔未與該載體接觸之側之表面的十點平均粗糙度(Rz jis)為0.4μm以上10.0μm以下。
  72. 如申請專利範圍第57至71項中任一項之積層體，其中，該金屬箔之厚度為1μm以上400μm以下。
  73. 如申請專利範圍第57至72項中任一項之積層體，其中，該板狀載體之厚度為5μm以上1000μm以下。
  74. 如申請專利範圍第57至73項中任一項之積層體，其中，於金屬箔未隔著板狀載體而接觸之部分、或板狀載體未被金屬箔覆蓋而露出之部分中，於1~10個部位設置有直徑0.01mm~10mm之孔。
  75. 如申請專利範圍第57至74項中任一項之積層體，其係使用脫模劑將板狀載體與金屬箔貼合而成。
  76. 如申請專利範圍第75項之積層體，其中，該脫模劑係單獨使用或組合使用複數種下式所示之矽烷化合物、其水解產物、該水解產物之縮合物而成， (式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中之烴基，或為一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等任一烴基，R3及R4分別獨立為鹵素原子、或烷氧基、或選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中之烴基，或為一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等任一烴基)。
  77. 如申請專利範圍第75項之積層體，其中，該脫模劑係使用分子內具有2個以下之巰基的化合物而成。
  78. 如申請專利範圍第75項之積層體，其中，該脫模劑係單獨使用或組合使用複數種下式所示之鋁酸鹽化合物、鈦酸鹽化合物、鋯酸鹽化合物、該等之水解產物、該水解產物之縮合物而成， (R1)m-M-(R2)n(式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環烷基及芳基組成之群中之烴基，或為一個以上之氫原子經鹵素原子取代之該等任一烴基，M為Al、Ti、Zr中之任一者，n為0或1或2，m為1以上且M之價數以下之整數，至少一個R1為烷氧基；再者，m+n為M之價數，即Al之情形時為3，Ti、Zr之情形時為4)。
  79. 如申請專利範圍第57至74項中任一項之積層體，其係使用由聚矽氧與選自環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂及氟樹脂中之任一種或複數種樹脂構成之樹脂塗膜將板狀載體與金屬箔貼合而成。
  80. 如申請專利範圍第57至79項中任一項之積層體，其中，於220℃3小時、6小時或9小時中之至少一個條件加熱後，金屬箔與板狀載體之剝離強度為10gf/cm以上200gf/cm以下。
  81. 如申請專利範圍第57至80項中任一項之積層體，其中，該金屬箔為銅箔。
  82. 一種附載體金屬箔，其係將申請專利範圍第57至81項中任一項之積層體，於俯視時在較金屬箔焊接或接合之部分更內側切斷而獲得。
  83. 一種多層覆金屬積層板之製造方法，其包括如下步驟：對申請專利範圍第1項之積層物之至少一個金屬箔側積層樹脂，接著將樹脂或金屬箔反覆積層1次以上。
  84. 一種多層覆金屬積層板之製造方法，其包括如下步驟：於申請專利範圍第1項之積層物之至少一側金屬箔側積層樹脂，接著將樹脂，單面或兩面覆金屬積層板，或申請專利範圍第1項之積層物，或申請專利範圍第2至28、56、82項中任一項之附載體金屬箔，或申請專利範圍第29至55、57至81項中任一項之積層體，或金屬箔反覆積層1次以上。
  85. 一種多層覆金屬積層板之製造方法，其包括如下步驟：對申請專利 範圍第2至28項中任一項之附載體金屬箔之至少一側金屬箔側積層樹脂，接著將樹脂或金屬箔反覆積層1次以上。
  86. 一種多層覆金屬積層板之製造方法，其包括如下步驟：於申請專利範圍第2至28項中任一項之附載體金屬箔之金屬箔側積層樹脂，接著將樹脂；單面或兩面覆金屬積層板，或申請專利範圍第1項之積層物，或申請專利範圍第2至28、56、82項中任一項之附載體金屬箔，或申請專利範圍第29至55、57至81項中任一項之積層體，或金屬箔反覆積層1次以上。
  87. 如申請專利範圍第83至86項中任一項之多層覆金屬積層板之製造方法，其中，該樹脂之至少一者為預浸體。
  88. 如申請專利範圍第83至87項中任一項之多層覆金屬積層板之製造方法，其包括下列步驟：在該積層體或該積層物之至少一者中的板狀載體與金屬箔之積層面進行切斷。
  89. 如申請專利範圍第84至87項中任一項之多層覆金屬積層板之製造方法，其進一步包括將該附載體金屬箔之板狀載體與金屬箔剝離而分離的步驟。
  90. 如申請專利範圍第88項之多層覆金屬積層板之製造方法，其進一步包括將該切斷後之積層體、積層物或附載體金屬箔的板狀載體與金屬箔剝離而分離之步驟。
  91. 如申請專利範圍第89至90項中任一項之多層覆金屬積層板之製造方法，其包括藉由蝕刻將剝離而分離之金屬箔的一部分或全部去除之步驟。
  92. 一種多層覆金屬積層板，其係藉由申請專利範圍第83至91項中任一項之製造方法而獲得。
  93. 一種增層基板之製造方法，其包括於申請專利範圍第1項之積層物之金屬箔側形成一層以上之增層配線層的步驟。
  94. 一種增層基板之製造方法，其包括如下步驟：於申請專利範圍第1 項之積層物之金屬箔側積層樹脂，接著將樹脂；單面或兩面配線基板；單面或兩面覆金屬積層板；申請專利範圍第1項之積層物；申請專利範圍第2至28、56、82項中任一項之附載體金屬箔；申請專利範圍第29至55、57至81項中任一項之積層體；或金屬箔反覆積層1次以上。
  95. 一種增層基板之製造方法，其包括於申請專利範圍第2至28項中任一項之附載體金屬箔之金屬箔側形成一層以上之增層配線層的步驟。
  96. 如申請專利範圍第93或95項之增層基板之製造方法，其中，增層配線層係使用減成法或全加成法或半加成法之至少一者而形成。
  97. 一種增層基板之製造方法，其包括如下步驟：於申請專利範圍第2至28項中任一項之附載體金屬箔之金屬箔側積層樹脂，接著將樹脂；單面或兩面配線基板；單面或兩面覆金屬積層板，申請專利範圍第1項之積層物，申請專利範圍第2至28、56、82項中任一項之附載體金屬箔，申請專利範圍第29至55、57至81項中任一項之積層體，或金屬箔反覆積層1次以上。
  98. 如申請專利範圍第94或97項之增層基板之製造方法，其進一步包括如下步驟：對單面或兩面配線基板、單面或兩面覆金屬積層板、積層物之金屬箔、積層物之板狀載體、附載體金屬箔之金屬箔、附載體金屬箔之板狀載體、積層體之金屬箔、積層體之板狀載體、金屬箔、或樹脂開孔，並對該孔之側面及底面進行導通鍍敷。
  99. 如申請專利範圍第97或98項之增層基板之製造方法，其進一步包括如下步驟：於構成該單面或兩面配線基板之金屬箔、構成單面或兩面覆金屬積層板之金屬箔、構成積層物之金屬箔、構成附載體金屬箔之金屬箔、構成積層體之金屬箔及金屬箔之至少一者進行1次以上形成配線的步驟。
  100. 如申請專利範圍第99項之增層基板之製造方法，其進一步包括如下步驟：使單面密合有金屬箔之申請專利範圍第1項的積層物之載體側， 單面密合有金屬箔之申請專利範圍第2至28、56項中任一項的附載體金屬箔之載體側，或單面密合有金屬箔之申請專利範圍第29至55項中任一項的積層體之載體側接觸於形成有配線之表面上而進行積層。
  101. 如申請專利範圍第99項之增層基板之製造方法，其進一步包括如下步驟：於形成有配線之表面上積層樹脂，並使兩面密合有金屬箔之申請專利範圍第1項的積層物，兩面密合有金屬箔之申請專利範圍第2至28、56、82項中任一項的附載體金屬箔，或兩面密合有金屬箔之申請專利範圍第29至55、57至81項中任一項的積層體之一者之金屬箔接觸於該樹脂而進行積層。
  102. 如申請專利範圍第94、97至101項中任一項之增層基板之製造方法，其中，該樹脂之至少一者為預浸體。
  103. 一種增層配線板之製造方法，其中，於申請專利範圍第93至102項中任一項之增層基板之製造方法中，包括在該積層體或該積層物之至少一者中的板狀載體與金屬箔之積層面進行切斷之步驟。
  104. 一種增層配線板之製造方法，其中，於申請專利範圍第93至102項中任一項之增層基板之製造方法中，進一步包括將積層之該附載體金屬箔之至少一者中的板狀載體與金屬箔剝離而分離之步驟。
  105. 如申請專利範圍第103項之增層配線板之製造方法，其進一步包括將該切斷後之積層體、積層物或附載體金屬箔的板狀載體與金屬箔剝離而分離之步驟。
  106. 如申請專利範圍第104或105項之增層配線板之製造方法，其進一步包括藉由蝕刻將與板狀載體密合之金屬箔之一部分或全部去除的步驟。
  107. 一種增層配線板，其係藉由申請專利範圍第103至106項中任一項之增層配線板之製造方法而獲得。
  108. 一種印刷電路板之製造方法，其包括藉由申請專利範圍第103至106項中任一項之增層配線板之製造方法而製造增層配線板之步驟。
  109. 一種多層覆金屬積層板之製造方法，其包括如下步驟：於申請專利範圍第29至55、57至81項中任一項之積層體之至少一個金屬箔側積層樹脂，接著將樹脂或金屬箔反覆積層1次以上。
  110. 一種多層覆金屬積層板之製造方法，其包括如下步驟：於申請專利範圍第29至55、57至81項中任一項之積層體之金屬箔側積層樹脂，再將樹脂；單面或兩面覆金屬積層板；或申請專利範圍第1項之積層物；或申請專利範圍第2至28、56、82項中任一項之附載體金屬箔；或申請專利範圍第29至55、57至81項中任一項之積層體；或金屬箔反覆積層1次以上。
  111. 如申請專利範圍第109或110項之多層覆金屬積層板之製造方法，其中，該樹脂之至少一者為預浸體。
  112. 如申請專利範圍第109至111項中任一項之多層覆金屬積層板之製造方法，其包括在該積層體或該積層物之至少一者中的板狀載體與金屬箔之積層面進行切斷之步驟。
  113. 如申請專利範圍第109至111項中任一項之多層覆金屬積層板之製造方法，其進一步包括將積層之該附載體金屬箔之板狀載體與金屬箔剝離而分離的步驟。
  114. 如申請專利範圍第112項之多層覆金屬積層板之製造方法，其進一步包括將該切斷後之積層體、積層物或附載體金屬箔的板狀載體與金屬箔剝離而分離之步驟。
  115. 如申請專利範圍第113或114項之多層覆金屬積層板之製造方法，其包括藉由蝕刻將剝離而分離之金屬箔之一部分或全部去除的步驟。
  116. 一種多層覆金屬積層板，其係藉由申請專利範圍第109至115 項中任一項之多層覆金屬積層板之製造方法而獲得。
  117. 一種增層基板之製造方法，其包括於申請專利範圍第29至55、57至81項中任一項之積層體之金屬箔側形成一層以上之增層配線層的步驟。
  118. 如申請專利範圍第117項之增層基板之製造方法，其中，增層配線層係使用減成法或全加成法或半加成法之至少一者而形成。
  119. 一種增層基板之製造方法，其包括如下步驟：於申請專利範圍第29至55、57至81項中任一項之積層體之金屬箔側積層樹脂，接著將樹脂；單面或兩面配線基板；單面或兩面覆金屬積層板；或申請專利範圍第1項之積層物；或申請專利範圍第29至55、57至81項中任一項之積層體；或申請專利範圍第2至28、56、82項中任一項之附載體金屬箔；或金屬箔反覆積層1次以上。
  120. 如申請專利範圍第119項之增層基板之製造方法，其進一步包括如下步驟：對單面或兩面配線基板、單面或兩面覆金屬積層板、積層物之金屬箔、積層物之板狀載體、積層體之金屬箔、積層體之板狀載體、金屬箔、附載體金屬箔之金屬箔、附載體金屬箔之板狀載體、或樹脂開孔，並對該孔之側面及底面進行導通鍍敷。
  121. 如申請專利範圍第119或120項之增層基板之製造方法，其進一步包括如下步驟：於構成該單面或兩面配線基板之金屬箔、構成單面或兩面覆金屬積層板之金屬箔、構成積層物之金屬箔、構成積層體之金屬箔、構成附載體金屬箔之金屬箔、及金屬箔之至少一者進行1次以上形成配線的步驟。
  122. 如申請專利範圍第121項之增層基板之製造方法，其進一步包括如下步驟：於形成有配線之表面上，積層單面密合有金屬箔之申請專利範圍第1項的積層物之載體側，或單面密合有金屬箔之申請專利範圍第29 至55項中任一項的積層體之載體側，或單面密合有金屬箔之申請專利範圍第2至28、56項中任一項的附載體金屬箔之載體側。
  123. 如申請專利範圍第121項之增層基板之製造方法，其進一步包括如下步驟：於形成有配線之表面上積層樹脂，並於該樹脂上積層兩面密合有金屬箔之申請專利範圍第1項之積層物、或兩面密合有金屬箔之申請專利範圍第29至55、57至81項中任一項之積層體或兩面密合有金屬箔之申請專利範圍第2至28、56、82項中任一項之附載體金屬箔。
  124. 如申請專利範圍第119至123項中任一項之增層基板之製造方法，其中，該樹脂之至少一者為預浸體。
  125. 一種增層配線板之製造方法，其於申請專利範圍第117至124項中任一項之增層基板之製造方法中，包括在該積層體或該積層物之至少一者中的板狀載體與金屬箔之積層面進行切斷的步驟。
  126. 一種增層配線板之製造方法，其於申請專利範圍第117至124項中任一項之增層基板之製造方法中，進一步包括將積層之該附載體金屬箔之板狀載體與金屬箔剝離而分離的步驟。
  127. 如申請專利範圍第125項之增層配線板之製造方法，其進一步包括將該切斷後之積層體、積層物或附載體金屬箔的板狀載體與金屬箔剝離而分離之步驟。
  128. 如申請專利範圍第126或127項之增層配線板之製造方法，其進一步包括藉由蝕刻將與板狀載體密合之金屬箔之一部分或全部去除的步驟。
  129. 一種增層配線板，其係藉由申請專利範圍第125至128項中任一項之增層配線板之製造方法而獲得。
  130. 一種印刷電路板之製造方法，其包括藉由申請專利範圍第125至128項中任一項之增層配線板之製造方法製造增層配線板的步驟。
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