CN210202165U - 基于熔合模块的防止层偏的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种基于熔合模块的防止层偏的PCB板，包括相间设置的芯板和半固化片层，其特征在于，所述芯板的其中一个侧面的边缘设置有熔合模块，所述熔合模块设置于所述芯板的长边的边缘，所述熔合模块为设置于所述长边框的PP片。本实用新型可有效减少层偏现象的出现。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB领域，特别涉及一种基于熔合模块的防止层偏的PCB板。
背景技术
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
现在PCB层数越来越多，PCB层与层之间靠半固化片经过特定的层压机和压合程式压合形成多层PCB板，但是在压合前的运送过程中容易产生层间偏移，导致不良品的产生。
实用新型内容
基于此，有必要提供一种基于熔合模块的防止层偏的PCB板，包括相间设置的芯板和半固化片层，其特征在于，所述芯板的其中一个侧面的边缘设置有熔合模块，所述熔合模块设置于所述芯板的长边的边缘。
熔合模块用于粘接相邻的芯板，熔合模块可以与与其接触的芯板紧密结合在一起，从而使得相邻的芯板紧密粘接在一起，从而可以避免PCB板在压合前的运送过程中产生层间偏移，从而提高产品的良品率。
优选的，所述熔合模块为设置于所述长边框的PP片。
通过加热PP片，可以使得PP片与芯板紧密粘接在一起，其固定芯板的过程方便快捷。
进一步的，单个所述长边框上的熔合模块的数量为4个。
进一步的，所述熔合模块长25mm、宽6mm，位于同一长边框和短边框上的相邻熔合模块之间的距离为100mm。
进一步的，所述半固化片层的面积与所述芯板的面积一致，所述芯板的边缘处设置有围绕所述芯板的边框，所述边框包括位于芯板的长度方向的长边框和位于所述芯板的宽度方向的短边框，所述熔合模块设置于所述长边框上。
通过在长边框上额外设置PP片对相邻的芯板进行连接，可以避免在压合前对于各芯板的固定过程中对夹在各芯板之间的半固化片的形状造成破坏而对芯板的压合过程造成影响，以降低产品的不良率。
进一步的，所述边框与所述芯板的交界处设置有凹槽。
在压合完成后需要将PCB板边缘的边框拆除，以减小PCB板的体积，而将边框与芯板的交界处设置的凹槽降低了交界处的厚度，可以使得PCB板压合完后的拆边过程更为方便快捷。
进一步的，所述凹槽的横截面呈V形。
V形凹槽的底部的宽度很小，近乎于一条直线，使得在将PCB板边缘的边框拆除后，芯板的边缘更为整齐。
下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：
本实用新型在芯板的边缘设置有熔合模块，可以在压合前将芯板对齐后，使用熔合模块将各芯板粘接在一起，从而可以避免PCB板在压合前的运送过程中产生层间偏移，从而提高产品的良品率。
附图说明
图1为本实用新型实施例所述基于熔合模块的防止层偏的PCB板的结构示意图一；
图2为本实用新型实施例所述基于熔合模块的防止层偏的PCB板的结构示意图二；
图3为本实用新型实施例所述芯板的剖面结构示意图。
附图标记说明：
1-芯板，11-熔合模块，21-长边框，22-短边框，3-凹槽。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型做进一步详细描述：
如图1-2，一种基于熔合模块的防止层偏的PCB板，包括相间设置的芯板1和半固化片层，其特征在于，所述芯板1的其中一个侧面的边缘设置有熔合模块11，所述熔合模块11设置于所述芯板1的长边的边缘。
熔合模块11用于粘接相邻的芯板1，熔合模块11可以与与其接触的芯板1紧密结合在一起，从而使得相邻的芯板1紧密粘接在一起，从而可以避免PCB板在压合前的运送过程中产生层间偏移，从而提高产品的良品率。
其中一种实施例，所述熔合模块11为设置于所述长边框的PP片。
通过加热PP片，可以使得PP片与芯板1紧密粘接在一起，其固定芯板1的过程方便快捷。
其中一种实施例，单个所述长边框上的熔合模块11的数量为4个。
其中一种实施例，所述熔合模块11长25mm、宽6mm，位于同一长边框和短边框上的相邻熔合模块11之间的距离为100mm。
其中一种实施例，所述半固化片层的面积与所述芯板1的面积一致，所述芯板1的边缘处设置有围绕所述芯板1的边框，所述边框包括位于芯板1的长度方向的长边框21和位于所述芯板1的宽度方向的短边框22，所述熔合模块11设置于所述长边框21上。
通过在长边框21上额外设置PP片对相邻的芯板1进行连接，可以避免在压合前对于各芯板1的固定过程中对夹在各芯板1之间的半固化片的形状造成破坏而对芯板1的压合过程造成影响，以降低产品的不良率。
其中一种实施例，所述边框与所述芯板1的交界处设置有凹槽3。
在压合完成后需要将PCB板边缘的边框拆除，以减小PCB板的体积，而将边框与芯板1的交界处设置的凹槽3降低了交界处的厚度，可以使得PCB板压合完后的拆边过程更为方便快捷。
其中一种实施例，所述凹槽3的横截面呈V形。
V形凹槽3的底部的宽度很小，近乎于一条直线，使得在将PCB板边缘的边框拆除后，芯板1的边缘更为整齐。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种基于熔合模块的防止层偏的PCB板，包括相间设置的芯板和半固化片层，其特征在于，所述芯板的其中一个侧面的边缘设置有熔合模块，所述熔合模块设置于所述芯板的长边的边缘；所述半固化片层的面积与所述芯板的面积一致，所述芯板的边缘处设置有围绕所述芯板的边框，所述边框包括位于芯板的长度方向的长边框和位于所述芯板的宽度方向的短边框，所述熔合模块设置于所述长边框上；所述熔合模块为设置于所述长边框的PP片。
2.根据权利要求1所述的基于熔合模块的防止层偏的PCB板，其特征在于，单个所述长边框上的熔合模块的数量为4个。
3.根据权利要求2所述的基于熔合模块的防止层偏的PCB板，其特征在于，所述熔合模块长25mm、宽6mm，位于同一长边框和短边框上的相邻熔合模块之间的距离为100mm。
4.根据权利要求1所述的基于熔合模块的防止层偏的PCB板，其特征在于，所述边框与所述芯板的交界处设置有凹槽。
5.根据权利要求4所述的基于熔合模块的防止层偏的PCB板，其特征在于，所述凹槽的横截面呈V形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201822153529.3U CN210202165U (zh) | 2018-12-21 | 2018-12-21 | 基于熔合模块的防止层偏的pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201822153529.3U CN210202165U (zh) | 2018-12-21 | 2018-12-21 | 基于熔合模块的防止层偏的pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210202165U true CN210202165U (zh) | 2020-03-27 |
Family
ID=69880257
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201822153529.3U Active CN210202165U (zh) | 2018-12-21 | 2018-12-21 | 基于熔合模块的防止层偏的pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210202165U (zh) |
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2018
- 2018-12-21 CN CN201822153529.3U patent/CN210202165U/zh active Active
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