CN210958955U - 一种pcb板叠合结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种PCB板叠合结构，其包括PCB板和半固化片，所述半固化片与所述PCB板之间叠合设置，所述PCB板边靠近边沿一侧设有至少一个开孔，每一所述半固化片上均设有与所述开孔正对的限位凸起。本实用新型具有防止PCB板和半固化片热熔时发生偏移的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及复合板的技术领域，尤其是涉及一种PCB板叠合结构。
背景技术
目前，随着电子产品发展趋势的多功能化，电子产品的零部件不断向轻、薄、短、小等方面发展。电子产品的核心材料—印制电路板(简称PCB板)作为电子元件支撑体和电子元器件电气连接的载体，PCB板逐渐由单层板发展到双层板及多层板，并且持续向多层化、高密度、细孔径、细导线、高可靠性、高传输速度发展。多层板是将若干块双面板通过定位装置和绝缘粘结材料交替叠合在一起制备而成，具有较大布线面积，多层板在生产过程中，需要在制作完内层线路之后再进行层间压合，以将具有不同线路图形的内层芯板压合成满足设计要求的电路板结构。
现有技术中，公告号为CN207369440U的中国专利公开了一种PCB板叠合装置，用于PCB制造工艺中的叠板工序，所述PCB叠合装置设置于一固定板和若干预叠板之间，所述PCB叠合装置包括母板和销钉,所述母板包括固定部，所述固定部的一侧平行设置有延展部，
所述延展部与固定部厚度相同，所述固定部远离所述延展部的一侧临近边缘的两端设有通孔，所述销钉孔开设于所述固定部的中心位置，所述母板上开设有销钉孔,所述销钉钉入所述销钉孔内。
其工作过程是：在PCB制作的叠板工序中，先将PCB叠合装置通过在通孔内钉入固定钉的方式将两个PCB叠合装置分别固定在固定板的两端中部，然后将事先打孔好的预叠板套设在销钉上，接着继续将下一块预叠板套设在销钉上，若干预叠板堆叠的高度不超过销钉的长度，当套设的预叠板的数量达到要求时，调整压合装置的高度及轴距，对销钉进行热熔铆合，使得销钉远离母板的一端与其临近的预叠板融为一体，再将若干预叠板翻转，拆卸掉母板，最后将另一端的销钉与其临近的预叠板铆合到一起。
上述中的现有技术方案存在以下缺陷：PCB叠合时，预叠板上的孔为圆形孔，操作人员将多个预叠板上圆形孔套设于销钉上，通孔和销钉孔位置分布于三角形三个顶点位置，多层热预叠板热熔铆合时圆形孔可能会偏移，造成多层预叠板热熔铆合后发生偏移。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种PCB板叠合结构，具有防止PCB板和半固化片热熔时发生偏移的有益效果。
本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：一种PCB板叠合结构，包括PCB板和半固化片，所述半固化片与所述PCB板之间叠合设置，所述PCB板边靠近边沿一侧设有至少一个开孔，每一所述半固化片上均设有与所述开孔正对的限位凸起。
通过采用上述技术方案，使用时，操作人员将第一片半固化片平放于工作台上，再将第一片PCB板叠放于第一片半固化片上，并且将第一片PCB板上的开孔与第一片半固化片上正对的限位凸起抵紧，然后将第二片半固化片正对叠放于第一片PCB板上，再将第二片PCB板正对叠放于第二片半固化片上，并且将第二片PCB板上的开孔与第二片半固化片上正对的限位凸起抵紧，重复上述操作将多片半固化片和多片PCB板进行叠合，最后将多层叠合完成的PCB板和半固化层送至热熔处理，多个开孔和限位凸起的设置实现了对PCB板和半固化片的稳固定位，防止热熔处理时多个PCB板和半固化片偏移。
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述开孔设置为矩形。
通过采用上述技术方案，开孔设置为矩形防止了半固化片和PCB板叠合时发生移动，实现稳定固定。
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述开孔靠近所述PCB板四个角设置。
通过采用上述技术方案，开孔靠近四个角设置节省了PCB板中间段的材料。
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述开孔设置四个，所述PCB板相对两侧的开孔正对设置，所述PCB板位于同一侧的开孔所在中心线连线为直线。
通过采用上述技术方案，开孔靠近PCB板四个角且设置为四个，实现了对叠合PCB板和半固化片的平稳固定。
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述限位凸起与靠近开孔的四个角相抵紧。
通过采用上述技术方案，限位凸起与靠近开孔的四个角相抵紧防止了PCB板和半固化片叠合时发生偏移，实现了抵紧定位。
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述限位凸起设置为矩形，所述限位凸起长度小于所述开孔长度，所述限位凸起宽度小于所述开孔宽度。
通过采用上述技术方案，当叠合完成的PCB板和半固化片热熔压合时，限位凸起设置为矩形且长度和宽度均小于限位凸起长度和宽度不仅节省空间，而且有效防止热熔胶溢出PCB板开孔。
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述限位凸起顶部边沿设有倒角，所述倒角由所述限位凸起顶壁朝向侧壁向下倾斜设置。
通过采用上述技术方案，当对叠合的PCB板和半固化片进行热熔压合时，限位凸起顶部边沿设置的倒角防止热熔胶从开孔和限位凸起连接处溢出，并减小了限位凸起热熔压合时边沿产生的集中应力，防止PCB板发生爆裂。
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述限位凸起高度小于所述PCB板厚度。
通过采用上述技术方案，限位凸起高度小于PCB板厚度不仅节省材料，而且造成半固化片和PCB板叠合时定位不准确，容易发生偏移。
综上所述，本实用新型包括以下至少一种有益技术效果：
1.通过设计的开孔和限位凸起，实现了对PCB板和半固化片的稳固定位，防止热熔处理时叠合的PCB板和半固化片偏移；
2.通过设计的矩形开孔，防止了半固化片和PCB板叠合时发生移动，实现稳定固定；
3.通过设计的倒角，防止热熔胶从开孔和限位凸起连接处溢出，并减小了限位凸起热熔压合时边沿产生的集中应力，防止PCB板发生爆裂。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图；
图2是PCB板和半固化片的爆炸结构示意图。
图中，11、PCB板；12、半固化片；13、限位凸起；14、开孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
参照图1，为本实用新型公开的一种PCB板11板叠合结构，包括PCB板11和半固化片12，半固化片12与PCB板11之间叠合设置，PCB板11边靠近边沿一侧设置有至少一个开孔14，每一半固化片12上均设置有与开孔14正对的限位凸起13。
参照图1，为了防止半固化片12和PCB板11叠合时发生移动，实现对叠合PCB板11和半固化片12的平稳固定，开孔14设置为矩形，开孔14设置四个，开孔14靠近PCB板11四个角设置，PCB板11相对两侧的开孔14正对设置，PCB板11位于同一侧的开孔14所在中心线连线为直线。
参照图1，为了防止PCB板11和半固化片12叠合时发生偏移，实现抵紧定位，限位凸起13与靠近开孔14的四个角相抵紧，当叠合完成的PCB板11和半固化片12热熔压合时，为了节省空间且防止热熔胶溢出PCB板11开孔14，限位凸起13设置为矩形，限位凸起13长度小于开孔14长度，限位凸起13宽度小于开孔宽度，当对叠合的PCB板11和半固化片12进行热熔压合时，为了减小限位凸起13热熔压合时边沿产生的集中应力，防止PCB板11发生爆裂，限位凸起13顶部边沿设置有倒角，倒角由限位凸起13顶壁朝向侧壁向下倾斜设置，限位凸起13高度小于PCB板11厚度。
本实施例的实施原理为：使用时，操作人员将第一片半固化片12平放于工作台上，再将第一片PCB板11叠放于第一片半固化片12上，并且将第一片PCB板11上的开孔14与第一片半固化片12上正对的限位凸起13抵紧，然后将第二片半固化片12正对叠放于第一片PCB板11上，再将第二片PCB板11正对叠放于第二片半固化片12上，并且将第二片PCB板11上的开孔14与第二片半固化片12上正对的限位凸起13抵紧，重复上述操作将多片半固化片12和多片PCB板11进行叠合，最后将多层叠合完成的PCB板11和半固化层送至热熔处理。
本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种PCB板叠合结构，包括PCB板(11)和半固化片(12)，其特征在于：所述半固化片(12)与所述PCB板(11)之间叠合设置，所述PCB板(11)边靠近边沿一侧设有至少一个开孔(14)，每一所述半固化片(12)上均设有与所述开孔(14)正对的限位凸起(13)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板叠合结构，其特征在于：所述开孔(14)设置为矩形。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板叠合结构，其特征在于：所述开孔(14)靠近所述PCB板(11)四个角设置。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板叠合结构，其特征在于：所述开孔(14)设置四个，所述PCB板(11)相对两侧的开孔(14)正对设置，所述PCB板(11)位于同一侧的开孔(14)所在中心线连线为直线。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板叠合结构，其特征在于：所述限位凸起(13)与靠近开孔(14)的四个角相抵紧。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板叠合结构，其特征在于：所述限位凸起(13)设置为矩形，所述限位凸起(13)长度小于所述开孔(14)长度，所述限位凸起(13)宽度小于所述开孔(14)宽度。
7.根据权利要求6所述的一种PCB板叠合结构，其特征在于：所述限位凸起(13)顶部边沿设有倒角，所述倒角由所述限位凸起(13)顶壁朝向侧壁向下倾斜设置。
8.根据权利要求1所述的一种PCB板叠合结构，其特征在于：所述限位凸起(13)高度小于所述PCB板(11)厚度。
Priority Applications (1)
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| CN201922227199.2U CN210958955U (zh) | 2019-12-12 | 2019-12-12 | 一种pcb板叠合结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN201922227199.2U Active CN210958955U (zh) | 2019-12-12 | 2019-12-12 | 一种pcb板叠合结构 |
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2019
- 2019-12-12 CN CN201922227199.2U patent/CN210958955U/zh active Active
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