JP2003286456A - 異方性を有する導電性接着シートおよびその製造方法 - Google Patents
異方性を有する導電性接着シートおよびその製造方法Info
- Publication number
- JP2003286456A JP2003286456A JP2002090558A JP2002090558A JP2003286456A JP 2003286456 A JP2003286456 A JP 2003286456A JP 2002090558 A JP2002090558 A JP 2002090558A JP 2002090558 A JP2002090558 A JP 2002090558A JP 2003286456 A JP2003286456 A JP 2003286456A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- fine particles
- core film
- adhesive sheet
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
- H01L2224/1133—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form
- H01L2224/11334—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form using preformed bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/27—Manufacturing methods
- H01L2224/271—Manufacture and pre-treatment of the layer connector preform
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
- H01L2224/83851—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester being an anisotropic conductive adhesive
Abstract
(57)【要約】
【課題】導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高
密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下
となるように）配置された、異方性を有する導電性接着
シートを提供する。 【解決手段】異方性を有する導電性接着シートを、厚さ
方向の中央に配置したコアフィルム１と、コアフィルム
１の両面に配置された接着剤層２，３と、球状の導電性
微粒子４とで構成する。コアフィルム１に、厚さ方向に
貫通する貫通孔１０を規則的に形成し、全ての貫通孔１
０内に、各１個の導電性微粒子４を配置する。
密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下
となるように）配置された、異方性を有する導電性接着
シートを提供する。 【解決手段】異方性を有する導電性接着シートを、厚さ
方向の中央に配置したコアフィルム１と、コアフィルム
１の両面に配置された接着剤層２，３と、球状の導電性
微粒子４とで構成する。コアフィルム１に、厚さ方向に
貫通する貫通孔１０を規則的に形成し、全ての貫通孔１
０内に、各１個の導電性微粒子４を配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シート面内に分散
配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみ
に導電性を付与する導電性接着シート、およびその製造
方法に関する。
配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみ
に導電性を付与する導電性接着シート、およびその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、液晶ディスプレイの配線とフ
レキシブル基板との接続や、集積回路部品の基板への高
密度実装等の際に、厚さ方向のみに導電性を付与する導
電性接着シートが使用されている。従来の導電性接着シ
ートの一例を図１２に示す。この例では、接着剤層から
なるシート２０内に導電性微粒子４がランダムに分散配
置されている。このシートには以下の問題点がある。近
年、接続される配線パターンやランドパターンの寸法は
益々微細化されている。接続されるパターンの寸法が小
さくなると、導電性微粒子がランダムに分散配置されて
いるシートでは、図１２（ｂ）に示すように、接続され
るパターンが導電性微粒子の存在しない位置Ａに配置さ
れる確率が高くなる。その結果、接続されるパターン間
が電気的に接続されない恐れがある。
レキシブル基板との接続や、集積回路部品の基板への高
密度実装等の際に、厚さ方向のみに導電性を付与する導
電性接着シートが使用されている。従来の導電性接着シ
ートの一例を図１２に示す。この例では、接着剤層から
なるシート２０内に導電性微粒子４がランダムに分散配
置されている。このシートには以下の問題点がある。近
年、接続される配線パターンやランドパターンの寸法は
益々微細化されている。接続されるパターンの寸法が小
さくなると、導電性微粒子がランダムに分散配置されて
いるシートでは、図１２（ｂ）に示すように、接続され
るパターンが導電性微粒子の存在しない位置Ａに配置さ
れる確率が高くなる。その結果、接続されるパターン間
が電気的に接続されない恐れがある。
【０００３】この問題点を解決するためには、より小さ
な導電性微粒子を高密度でシート内に分散させることが
有効であるが、導電性微粒子の寸法を小さくすると、図
１３（ａ）に示すように、接続パターンＰ１，Ｐ２の基
板Ｂ１，Ｂ２の面からの突出高さのバラツキを吸収でき
ないという問題点がある。また、シート２０内での導電
性粒子４の密度を高くすると、図１３（ｂ）に示すよう
に、パターンＰ１，Ｐ２がファインピッチで配列されて
いる場合に、隣り合うパターン間にショート（短絡）が
生じる確率が高くなる。すなわち、これらの方法では、
導電性微粒子がランダムに分散配置されている導電性接
着シートの接続信頼性が改善されない。一方、特開平５
−６７４８０号公報および特開平１０−２５６７０１号
公報には、シート内に導電性微粒子を所定配置で分散さ
せることが記載されている。
な導電性微粒子を高密度でシート内に分散させることが
有効であるが、導電性微粒子の寸法を小さくすると、図
１３（ａ）に示すように、接続パターンＰ１，Ｐ２の基
板Ｂ１，Ｂ２の面からの突出高さのバラツキを吸収でき
ないという問題点がある。また、シート２０内での導電
性粒子４の密度を高くすると、図１３（ｂ）に示すよう
に、パターンＰ１，Ｐ２がファインピッチで配列されて
いる場合に、隣り合うパターン間にショート（短絡）が
生じる確率が高くなる。すなわち、これらの方法では、
導電性微粒子がランダムに分散配置されている導電性接
着シートの接続信頼性が改善されない。一方、特開平５
−６７４８０号公報および特開平１０−２５６７０１号
公報には、シート内に導電性微粒子を所定配置で分散さ
せることが記載されている。
【０００４】特開平５−６７４８０号公報に記載されて
いる方法では、導電性微粒子をシート（接着剤層）に分
散させる前に帯電させ、導電性微粒子間の反発力を利用
して導電性微粒子をシート内に均一に分散させている。
また、導電性微粒子と支持体の各位置を異なる電荷で帯
電させ、支持体上に所定配置で導電性微粒子を配置させ
た後に、この配置を保持した状態で導電性微粒子を接着
剤層に転写することが記載されている。しかしながら、
この方法では、帯電した導電性微粒子同士の反発力によ
って配置を保持するため、シート面内で隣り合う導電性
微粒子間の距離を２０μｍ以下まで接近させることは不
可能である。
いる方法では、導電性微粒子をシート（接着剤層）に分
散させる前に帯電させ、導電性微粒子間の反発力を利用
して導電性微粒子をシート内に均一に分散させている。
また、導電性微粒子と支持体の各位置を異なる電荷で帯
電させ、支持体上に所定配置で導電性微粒子を配置させ
た後に、この配置を保持した状態で導電性微粒子を接着
剤層に転写することが記載されている。しかしながら、
この方法では、帯電した導電性微粒子同士の反発力によ
って配置を保持するため、シート面内で隣り合う導電性
微粒子間の距離を２０μｍ以下まで接近させることは不
可能である。
【０００５】特開平１０−２５６７０１号公報には、磁
性を有する導電性粒子を使用して、ゴム材料と導電性粒
子とからなる組成物をシート状に形成し、このシート状
物の厚さ方向に磁場をかけて導電性粒子を配向させ、こ
の状態でゴムを硬化させることが記載されている。しか
しながら、この方法には以下の問題点がある。磁場を極
めて狭い領域に集中させることが困難であるため、シー
ト面内で隣り合う導電性微粒子間の距離を２０μｍ以下
まで接近させることができない。導電性粒子がゴムシー
トの厚さ方向で重なって配列される場合がある。導電性
粒子を規則的に（隣り合う粒子間に所定間隔を保持しな
がら）配置することが困難である。使用できる導電性粒
子が磁性体に限られる。
性を有する導電性粒子を使用して、ゴム材料と導電性粒
子とからなる組成物をシート状に形成し、このシート状
物の厚さ方向に磁場をかけて導電性粒子を配向させ、こ
の状態でゴムを硬化させることが記載されている。しか
しながら、この方法には以下の問題点がある。磁場を極
めて狭い領域に集中させることが困難であるため、シー
ト面内で隣り合う導電性微粒子間の距離を２０μｍ以下
まで接近させることができない。導電性粒子がゴムシー
トの厚さ方向で重なって配列される場合がある。導電性
粒子を規則的に（隣り合う粒子間に所定間隔を保持しな
がら）配置することが困難である。使用できる導電性粒
子が磁性体に限られる。
【０００６】更に、従来の金属微粒子をシート状接着剤
内に分散させた構造の導電性接着シートでは、該導電性
接着シートを２つの回路基板の間に挟み加熱圧縮して使
用する際、回路基板上の接続バンプと該導電性接着シー
ト内の金属微粒子の表面は物理的に接触しているのみで
あり、その界面において金属・金属結合は形成されず接
続信頼性に大きな課題を残していた。
内に分散させた構造の導電性接着シートでは、該導電性
接着シートを２つの回路基板の間に挟み加熱圧縮して使
用する際、回路基板上の接続バンプと該導電性接着シー
ト内の金属微粒子の表面は物理的に接触しているのみで
あり、その界面において金属・金属結合は形成されず接
続信頼性に大きな課題を残していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題点に着目してなされたものであり、シー
ト面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの
厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シートにお
いて、導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高密
度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下と
なるように）配置された導電性接着シートを提供し、使
用時に２つの回路基板間に挟み加熱圧縮することによ
り、該回路基板上の接続バンプと導電性微粒子間に金属
・金属結合を形成させることにより接続信頼性を高めら
れる導電性接着シートを提供することを課題とする。
従来技術の問題点に着目してなされたものであり、シー
ト面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの
厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シートにお
いて、導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高密
度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下と
なるように）配置された導電性接着シートを提供し、使
用時に２つの回路基板間に挟み加熱圧縮することによ
り、該回路基板上の接続バンプと導電性微粒子間に金属
・金属結合を形成させることにより接続信頼性を高めら
れる導電性接着シートを提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は以下の構成を持
つものである。 １．シート面内に分散配置された導電性微粒子により、
シートの厚さ方向のみに導電性を付与する接着シートに
おいて、厚さ方向の中央に配置したコアフィルムの両面
に接着剤層が配置され、前記コアフィルムおよび接着剤
層は絶縁性であり、コアフィルムには厚さ方向に貫通す
る貫通孔がフィルム面内に所定配置で複数個形成され、
当該貫通孔に導電性微粒子が配置されていること、前記
導電性微粒子が実質的に鉛を含まない合金粒子であっ
て、各合金粒子は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって
吸熱ピークが観察される温度として定義される複数の融
点を示し、該複数の融点は初期最低融点および最高融点
を含み、各合金粒子は少なくとも表面部分において該初
期最低融点を示し、各合金粒子を該初期最低融点または
それ以上の温度で加熱しそれにより各合金粒子について
該初期最低融点を示すその少なくとも表面部分を溶融せ
しめ、その後各合金粒子を室温まで冷却させ、それによ
って各合金粒子の溶融部分を固化させると、加熱および
固化を経た各合金粒子は初期最低融点より高い上昇最低
融点を示す合金粒子であることを特徴とする異方性を有
する導電性接着シート。
つものである。 １．シート面内に分散配置された導電性微粒子により、
シートの厚さ方向のみに導電性を付与する接着シートに
おいて、厚さ方向の中央に配置したコアフィルムの両面
に接着剤層が配置され、前記コアフィルムおよび接着剤
層は絶縁性であり、コアフィルムには厚さ方向に貫通す
る貫通孔がフィルム面内に所定配置で複数個形成され、
当該貫通孔に導電性微粒子が配置されていること、前記
導電性微粒子が実質的に鉛を含まない合金粒子であっ
て、各合金粒子は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって
吸熱ピークが観察される温度として定義される複数の融
点を示し、該複数の融点は初期最低融点および最高融点
を含み、各合金粒子は少なくとも表面部分において該初
期最低融点を示し、各合金粒子を該初期最低融点または
それ以上の温度で加熱しそれにより各合金粒子について
該初期最低融点を示すその少なくとも表面部分を溶融せ
しめ、その後各合金粒子を室温まで冷却させ、それによ
って各合金粒子の溶融部分を固化させると、加熱および
固化を経た各合金粒子は初期最低融点より高い上昇最低
融点を示す合金粒子であることを特徴とする異方性を有
する導電性接着シート。
【０００９】２．導電性微粒子の平均粒子径は０．５μ
ｍ以上５０μｍ以下であり、導電性微粒子の粒子径分布
の標準偏差は平均粒子径の５０％以下であり、コアフィ
ルムの厚さは０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、接着
剤層の厚さは１μｍ以上５０μｍ以下であり、貫通孔の
大きさは導電性微粒子の平均粒子径の１倍以上１．５倍
以下である項１記載の導電性接着シート。
ｍ以上５０μｍ以下であり、導電性微粒子の粒子径分布
の標準偏差は平均粒子径の５０％以下であり、コアフィ
ルムの厚さは０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、接着
剤層の厚さは１μｍ以上５０μｍ以下であり、貫通孔の
大きさは導電性微粒子の平均粒子径の１倍以上１．５倍
以下である項１記載の導電性接着シート。
【００１０】３．導電性微粒子は、銅、銀、金、ニッケ
ル、パラジウム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、ビスマ
ス、白金、ガリウム、アンチモン、シリコン、ゲルマニ
ウム、コバルト、タンタル、アルミニウム、マンガン、
モリブデン、クロム、マグネシウム、チタン、タングス
テン、希土類元素から選ばれる３種以上の元素からなる
合金微粒子、あるいは当該合金微粒子の表面を上記群か
ら選ばれる１種以上の金属で薄く被覆した金属微粒子、
あるいは上記金属群から選ばれる金属の単体からなる金
属微粒子の表面を、該金属単体とは異種であって、上記
金属群から選ばれる１種以上の金属で被覆した金属微粒
子であり、該金属微粒子が複数の融点を有することを特
徴とする項１および２に記載の導電性接着シート。
ル、パラジウム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、ビスマ
ス、白金、ガリウム、アンチモン、シリコン、ゲルマニ
ウム、コバルト、タンタル、アルミニウム、マンガン、
モリブデン、クロム、マグネシウム、チタン、タングス
テン、希土類元素から選ばれる３種以上の元素からなる
合金微粒子、あるいは当該合金微粒子の表面を上記群か
ら選ばれる１種以上の金属で薄く被覆した金属微粒子、
あるいは上記金属群から選ばれる金属の単体からなる金
属微粒子の表面を、該金属単体とは異種であって、上記
金属群から選ばれる１種以上の金属で被覆した金属微粒
子であり、該金属微粒子が複数の融点を有することを特
徴とする項１および２に記載の導電性接着シート。
【００１１】４．コアフィルムの両面に配置された接着
剤層の少なくとも一方は、軟化温度の差が２０℃以上で
ある二種類の接着剤層が、軟化温度の高い方をコアフィ
ルム面側に配置して積層されたものであることを特徴と
する項１〜３のいずれかに記載の導電性接着シート。 ５．項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製
造する方法において、支持体の上に形成された第１の接
着剤層の上に、コアフィルムをなす感光性樹脂層を形成
した後、フォトリソグラフィで感光性樹脂層をパターニ
ングすることにより、コアフィルムに所定の配置で貫通
孔を形成し、前記貫通孔内に導電性微粒子を入れた後
に、このコアフィルムの上に第２の接着剤層を形成する
ことを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
剤層の少なくとも一方は、軟化温度の差が２０℃以上で
ある二種類の接着剤層が、軟化温度の高い方をコアフィ
ルム面側に配置して積層されたものであることを特徴と
する項１〜３のいずれかに記載の導電性接着シート。 ５．項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製
造する方法において、支持体の上に形成された第１の接
着剤層の上に、コアフィルムをなす感光性樹脂層を形成
した後、フォトリソグラフィで感光性樹脂層をパターニ
ングすることにより、コアフィルムに所定の配置で貫通
孔を形成し、前記貫通孔内に導電性微粒子を入れた後
に、このコアフィルムの上に第２の接着剤層を形成する
ことを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
【００１２】６．項１〜４のいずれかに記載の導電性接
着シートを製造する方法において、貫通孔を有するコア
フィルムの一方の面に第１の接着剤層を形成し、次い
で、前記貫通孔内に導電性微粒子を入れた後に、このコ
アフィルムの他方の面に第２の接着剤層を形成すること
を特徴とする導電性接着シートの製造方法。 ７．レーザ照射によってコアフィルムに貫通孔を形成す
る工程を含む項６記載の導電性接着シートの製造方法。
着シートを製造する方法において、貫通孔を有するコア
フィルムの一方の面に第１の接着剤層を形成し、次い
で、前記貫通孔内に導電性微粒子を入れた後に、このコ
アフィルムの他方の面に第２の接着剤層を形成すること
を特徴とする導電性接着シートの製造方法。 ７．レーザ照射によってコアフィルムに貫通孔を形成す
る工程を含む項６記載の導電性接着シートの製造方法。
【００１３】８．貫通孔の配置に対応させた突起を有す
る雄型と、前記突起を受ける凹部を有する雌型とからな
るプレス用金型を用いて、プレスで打ち抜くことによ
り、コアフィルムに貫通孔を形成する工程を含む項６記
載の導電性接着シートの製造方法。 ９．項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製
造する方法において、導電性基板の上に、貫通孔を有す
るコアフィルムを形成し、次いで、前記貫通孔に電解め
っき法により導電性微粒子を成長させた後、コアフィル
ムの導電性基板とは反対側の面に、第１の接着剤層を形
成するとともに、導電性基板を除去して、この導電性基
板が除去されたコアフィルムの面に、第２の接着剤層を
形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方
法。
る雄型と、前記突起を受ける凹部を有する雌型とからな
るプレス用金型を用いて、プレスで打ち抜くことによ
り、コアフィルムに貫通孔を形成する工程を含む項６記
載の導電性接着シートの製造方法。 ９．項１〜４のいずれかに記載の導電性接着シートを製
造する方法において、導電性基板の上に、貫通孔を有す
るコアフィルムを形成し、次いで、前記貫通孔に電解め
っき法により導電性微粒子を成長させた後、コアフィル
ムの導電性基板とは反対側の面に、第１の接着剤層を形
成するとともに、導電性基板を除去して、この導電性基
板が除去されたコアフィルムの面に、第２の接着剤層を
形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方
法。
【００１４】１０．項１〜４のいずれかに記載の導電性
接着シートを製造する方法において、一方の面に第１の
接着剤層が形成されたコアフィルムを用意し、このコア
フィルムの他方の面側からレーザ照射を行うことによ
り、このコアフィルムに貫通孔を形成し、次いで、前記
貫通孔内に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィル
ムの他方の面に第２の接着剤層を形成することを特徴と
する導電性接着シートの製造方法。
接着シートを製造する方法において、一方の面に第１の
接着剤層が形成されたコアフィルムを用意し、このコア
フィルムの他方の面側からレーザ照射を行うことによ
り、このコアフィルムに貫通孔を形成し、次いで、前記
貫通孔内に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィル
ムの他方の面に第２の接着剤層を形成することを特徴と
する導電性接着シートの製造方法。
【００１５】［コアフィルムについて］本発明で用いる
コアフィルムの材料は特に限定されず、種々のエンジニ
アリングプラスチックを用いることができる。例えは、
ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹
脂、ポリスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ポリアリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、
ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリフェニ
レンエーテル樹脂、不飽和ポリウレタン樹脂、ポリウレ
タン樹脂などである。
コアフィルムの材料は特に限定されず、種々のエンジニ
アリングプラスチックを用いることができる。例えは、
ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹
脂、ポリスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ポリアリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、
ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリフェニ
レンエーテル樹脂、不飽和ポリウレタン樹脂、ポリウレ
タン樹脂などである。
【００１６】また、コアフィルムとしては寸法安定性の
良いものが好ましい。そのため、コアフィルムの材料と
しては、ポリマー骨格として、ベンゼン、ナフタレン、
アントラセン、ピレン等の芳香族系の骨格あるいはシク
ロヘキサン、ビシクロヘキサン、ビシクロヘキセン、ア
ダマンタン等の脂環式系骨格等を含むポリマーを使用す
ることが好ましい。更に本発明のコアフィルムとして、
熱可塑性樹脂あるいは熱で可塑化した後硬化するタイプ
の熱硬化性成分を含有した熱硬化性樹脂を用いることが
できる。ただし、コアフィルムを構成する樹脂の軟化温
度は、接着剤層を形成する接着樹脂の軟化温度よりも２
０℃以上高いことが好ましい。更に好ましくは５０℃以
上、最も好ましくは８０℃以上高いものである。
良いものが好ましい。そのため、コアフィルムの材料と
しては、ポリマー骨格として、ベンゼン、ナフタレン、
アントラセン、ピレン等の芳香族系の骨格あるいはシク
ロヘキサン、ビシクロヘキサン、ビシクロヘキセン、ア
ダマンタン等の脂環式系骨格等を含むポリマーを使用す
ることが好ましい。更に本発明のコアフィルムとして、
熱可塑性樹脂あるいは熱で可塑化した後硬化するタイプ
の熱硬化性成分を含有した熱硬化性樹脂を用いることが
できる。ただし、コアフィルムを構成する樹脂の軟化温
度は、接着剤層を形成する接着樹脂の軟化温度よりも２
０℃以上高いことが好ましい。更に好ましくは５０℃以
上、最も好ましくは８０℃以上高いものである。
【００１７】ここで、コアフィルムおよび接着剤層の軟
化温度とは、コアフィルムをなす樹脂および接着剤層を
なす接着剤の温度を室温から温度を上昇させた際に粘性
率が大きく低下する（粘性率曲線の傾きが変化する）最
初の温度を意味する。この軟化温度は、例えばレオメー
タ等の粘弾性測定装置を用いて、前記樹脂および接着剤
の温度を室温から一定速度で上昇させながら、粘性率を
測定することによって調べることができる。
化温度とは、コアフィルムをなす樹脂および接着剤層を
なす接着剤の温度を室温から温度を上昇させた際に粘性
率が大きく低下する（粘性率曲線の傾きが変化する）最
初の温度を意味する。この軟化温度は、例えばレオメー
タ等の粘弾性測定装置を用いて、前記樹脂および接着剤
の温度を室温から一定速度で上昇させながら、粘性率を
測定することによって調べることができる。
【００１８】本発明の導電性接着シートを第１の方法で
作製する場合には、コアフィルムの材料として感光性樹
脂を用いる。本発明の導電性接着シートを第２の方法お
よび第３の方法で作製する場合にも、コアフィルムの材
料として感光性樹脂を用いることができる。第２の方法
でコアフィルムの材料として感光性樹脂を用いる場合に
は、剥離性を有する基板面に感光性樹脂層を形成し、フ
ォトリソグラフィで感光性樹脂層をパターニングするこ
とで貫通孔を形成した後に基板を除去することによっ
て、貫通孔を有するコアフィルムを得ることができる。
作製する場合には、コアフィルムの材料として感光性樹
脂を用いる。本発明の導電性接着シートを第２の方法お
よび第３の方法で作製する場合にも、コアフィルムの材
料として感光性樹脂を用いることができる。第２の方法
でコアフィルムの材料として感光性樹脂を用いる場合に
は、剥離性を有する基板面に感光性樹脂層を形成し、フ
ォトリソグラフィで感光性樹脂層をパターニングするこ
とで貫通孔を形成した後に基板を除去することによっ
て、貫通孔を有するコアフィルムを得ることができる。
【００１９】コアフィルムの材料とする感光性樹脂とし
ては、例えば、光重合性ポリイミド樹脂、光重合性エポ
キシ樹脂、光重合性ポリエステル樹脂などが有用であ
る。また、本発明の導電性接着シートでは、感光性樹脂
層に微小な導電性微粒子を微小なピッチで配列させるた
めに、微小な貫通孔を微小なピッチで形成する必要があ
る。そのため、線幅が数μｍ以下のパターンが形成可能
な、解像度の極めて高い感光性樹脂を用いる必要があ
る。
ては、例えば、光重合性ポリイミド樹脂、光重合性エポ
キシ樹脂、光重合性ポリエステル樹脂などが有用であ
る。また、本発明の導電性接着シートでは、感光性樹脂
層に微小な導電性微粒子を微小なピッチで配列させるた
めに、微小な貫通孔を微小なピッチで形成する必要があ
る。そのため、線幅が数μｍ以下のパターンが形成可能
な、解像度の極めて高い感光性樹脂を用いる必要があ
る。
【００２０】コアフィルムの厚さは、用いる導電性微粒
子の大きさと１つの孔に挿入する導電性微粒子の数に大
きく依存する。すなわち、本発明の導電性接着シート
は、使用時に、コアフィルムを変形させずに、接続する
両パターンに導電性微粒子を接触させる必要がある。１
つの孔に１個の導電性微粒子を挿入する場合、コアフィ
ルムの厚さは、導電性接着シートの導電性微粒子の平均
粒子径と同じかそれより小さい寸法にする必要がある。
例えば、用いる導電性微粒子の平均粒子径が０．５〜５
０μｍの場合、コアフィルムの厚さは０．５μｍ〜５０
μｍとすることが好ましい。コアフィルムの厚さが５０
μｍを越えると、用いる粒子も平均粒子径が５０μｍを
超える大きさにする必要があるため、ファインパターン
の接続には不向きとなる。また、１つの孔に挿入する導
電性微粒子の個数が複数個の場合、コアフィルムの厚さ
は、導電性微粒子の平均粒子径と１つの孔当たりの導電
性微粒子の個数の平均値との積に１．２から２を掛けた
範囲に設定することが好ましい。
子の大きさと１つの孔に挿入する導電性微粒子の数に大
きく依存する。すなわち、本発明の導電性接着シート
は、使用時に、コアフィルムを変形させずに、接続する
両パターンに導電性微粒子を接触させる必要がある。１
つの孔に１個の導電性微粒子を挿入する場合、コアフィ
ルムの厚さは、導電性接着シートの導電性微粒子の平均
粒子径と同じかそれより小さい寸法にする必要がある。
例えば、用いる導電性微粒子の平均粒子径が０．５〜５
０μｍの場合、コアフィルムの厚さは０．５μｍ〜５０
μｍとすることが好ましい。コアフィルムの厚さが５０
μｍを越えると、用いる粒子も平均粒子径が５０μｍを
超える大きさにする必要があるため、ファインパターン
の接続には不向きとなる。また、１つの孔に挿入する導
電性微粒子の個数が複数個の場合、コアフィルムの厚さ
は、導電性微粒子の平均粒子径と１つの孔当たりの導電
性微粒子の個数の平均値との積に１．２から２を掛けた
範囲に設定することが好ましい。
【００２１】また、接着剤層との密着性を向上させる目
的で、フィルム内に直径１μｍ以下の細孔がランダムに
配置されているスポンジ状の微多孔性フィルムを、コア
フィルムとして使用することもできる。この微多孔性フ
ィルムをコアフィルムとして使用すれば、接着剤がこの
微多孔性フィルムの細孔に入るアンカー効果により、コ
アフィルムと接着剤層との接着強度の向上が期待でき
る。コアフィルムに形成する貫通孔の大きさは、用いる
導電性微粒子の大きさに依存するが、導電性粒子の平均
粒子径の１〜１．５倍とすることが好ましい。貫通孔の
配列については、接続パターンの配列ピッチや配線幅に
依存するが、配列ピッチの０．３倍〜１倍の間隔で貫通
孔を配列することが好ましい。また、接続する部分のパ
ターンにのみ貫通孔を形成することも可能である。ただ
し、この場合には、接続パターンと接続部品との位置合
わせが必要となる。
的で、フィルム内に直径１μｍ以下の細孔がランダムに
配置されているスポンジ状の微多孔性フィルムを、コア
フィルムとして使用することもできる。この微多孔性フ
ィルムをコアフィルムとして使用すれば、接着剤がこの
微多孔性フィルムの細孔に入るアンカー効果により、コ
アフィルムと接着剤層との接着強度の向上が期待でき
る。コアフィルムに形成する貫通孔の大きさは、用いる
導電性微粒子の大きさに依存するが、導電性粒子の平均
粒子径の１〜１．５倍とすることが好ましい。貫通孔の
配列については、接続パターンの配列ピッチや配線幅に
依存するが、配列ピッチの０．３倍〜１倍の間隔で貫通
孔を配列することが好ましい。また、接続する部分のパ
ターンにのみ貫通孔を形成することも可能である。ただ
し、この場合には、接続パターンと接続部品との位置合
わせが必要となる。
【００２２】［導電性微粒子について］本発明において
用いる導電性微粒子は、実質的に鉛を含まない合金粒子
であって、各合金粒子は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）に
よって吸熱ピークが観察される温度として定義される複
数の融点を示し、該複数の融点は初期最低融点および最
高融点を含み、各合金粒子は少なくとも表面部分におい
て該初期最低融点を示し、各合金粒子を該初期最低融点
またはそれ以上の温度で加熱しそれにより各合金粒子に
ついて該初期最低融点を示すその少なくとも表面部分を
溶融せしめ、その後各合金粒子を室温まで冷却させ、そ
れによって各合金粒子の溶融部分を固化させると、加熱
および固化を経た各合金粒子は初期最低融点より高い上
昇最低融点を示すような合金粒子である。このような金
属微粒子を使用することにより、本発明の接着シートを
２つの回路基盤の間にはさみ、所定の温度圧力で加熱圧
縮する工程で、金属微粒子の一部が溶融し、冷却により
再固化する過程で当該金属微粒子と回路基板上の接続バ
ンプを構成する金属と接合することにより金属・金属結
合が形成され、接着強度の高い接続が可能となる。ま
た、前記再固化した部分は前記熱処理と同一処理で再度
熱処理した場合、溶融により変形することがなく、金属
・金属結合が保持される。従来、比較的低温度で融解す
る合金微粒子として、錫と鉛から成るはんだ粒子がある
が、この粒子は融解する際に粒子全体が融解するために
粒子の形状を保持することができず、液体として広い範
囲に広がってしまう。したがって、異方導電性シート用
の導電性微粒子としては不適当である。
用いる導電性微粒子は、実質的に鉛を含まない合金粒子
であって、各合金粒子は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）に
よって吸熱ピークが観察される温度として定義される複
数の融点を示し、該複数の融点は初期最低融点および最
高融点を含み、各合金粒子は少なくとも表面部分におい
て該初期最低融点を示し、各合金粒子を該初期最低融点
またはそれ以上の温度で加熱しそれにより各合金粒子に
ついて該初期最低融点を示すその少なくとも表面部分を
溶融せしめ、その後各合金粒子を室温まで冷却させ、そ
れによって各合金粒子の溶融部分を固化させると、加熱
および固化を経た各合金粒子は初期最低融点より高い上
昇最低融点を示すような合金粒子である。このような金
属微粒子を使用することにより、本発明の接着シートを
２つの回路基盤の間にはさみ、所定の温度圧力で加熱圧
縮する工程で、金属微粒子の一部が溶融し、冷却により
再固化する過程で当該金属微粒子と回路基板上の接続バ
ンプを構成する金属と接合することにより金属・金属結
合が形成され、接着強度の高い接続が可能となる。ま
た、前記再固化した部分は前記熱処理と同一処理で再度
熱処理した場合、溶融により変形することがなく、金属
・金属結合が保持される。従来、比較的低温度で融解す
る合金微粒子として、錫と鉛から成るはんだ粒子がある
が、この粒子は融解する際に粒子全体が融解するために
粒子の形状を保持することができず、液体として広い範
囲に広がってしまう。したがって、異方導電性シート用
の導電性微粒子としては不適当である。
【００２３】本発明で用いる金属合金粒子の初期最低融
点は４０〜２５０℃の範囲にあることが好ましい。最高
融点は１１００℃以下であることが好ましい。本発明で
用いる金属微粒子は、銅、銀、金、ニッケル、パラジウ
ム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、白金、ガリ
ウム、アンチモン、シリコン、ゲルマニウム、コバル
ト、タンタル、アルミニウム、マンガン、モリブデン、
クロム、マグネシウム、チタン、タングステン、希土類
元素から選ばれる３種以上の元素からなる合金微粒子、
あるいは当該合金微粒子の表面を上記群から選ばれる１
種以上の金属で薄く被覆した金属微粒子、あるいは上記
金属群から選ばれる金属の単体からなる金属微粒子の表
面を、該金属単体とは異種であって、上記金属群から選
ばれる１種以上の金属で被覆した金属微粒子であること
が好ましい。用いる合金微粒子において更に好ましい組
成としては、錫を主成分とし、銅、亜鉛、ビスマスのう
ちいずれか２種類以上を必須添加成分とし、銀、インジ
ウム、アンチモン、アルミニウム、ガリウム、金、シリ
コン、ゲルマニウム、コバルト、タングステン、タンタ
ル、チタン、ニッケル、白金、パラジウム、マグネシウ
ム、マンガン、モリブデン、クロム、リン、希土類元素
を添加金属として添加できる合金微粒子である。更に好
ましくは、錫が１０〜９０重量％、銅が５〜６０重量
％、亜鉛が１〜８０重量％、ビスマスが０．５〜２０重
量％、添加金属が０．１〜２０重量％である合金微粒子
である。
点は４０〜２５０℃の範囲にあることが好ましい。最高
融点は１１００℃以下であることが好ましい。本発明で
用いる金属微粒子は、銅、銀、金、ニッケル、パラジウ
ム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、白金、ガリ
ウム、アンチモン、シリコン、ゲルマニウム、コバル
ト、タンタル、アルミニウム、マンガン、モリブデン、
クロム、マグネシウム、チタン、タングステン、希土類
元素から選ばれる３種以上の元素からなる合金微粒子、
あるいは当該合金微粒子の表面を上記群から選ばれる１
種以上の金属で薄く被覆した金属微粒子、あるいは上記
金属群から選ばれる金属の単体からなる金属微粒子の表
面を、該金属単体とは異種であって、上記金属群から選
ばれる１種以上の金属で被覆した金属微粒子であること
が好ましい。用いる合金微粒子において更に好ましい組
成としては、錫を主成分とし、銅、亜鉛、ビスマスのう
ちいずれか２種類以上を必須添加成分とし、銀、インジ
ウム、アンチモン、アルミニウム、ガリウム、金、シリ
コン、ゲルマニウム、コバルト、タングステン、タンタ
ル、チタン、ニッケル、白金、パラジウム、マグネシウ
ム、マンガン、モリブデン、クロム、リン、希土類元素
を添加金属として添加できる合金微粒子である。更に好
ましくは、錫が１０〜９０重量％、銅が５〜６０重量
％、亜鉛が１〜８０重量％、ビスマスが０．５〜２０重
量％、添加金属が０．１〜２０重量％である合金微粒子
である。
【００２４】金属微粒子の作成方法としては、通常の方
法、例えばガスアトマイズ法、めっき法、プラズマＣＶ
Ｄ法、ＭＯＣＶＤ法、湿式化学還元法等の方法を用いる
ことができるが、複数の元素からなる合金微粒子の組成
をコントロールして作製する必要があるため、溶融させ
た金属液体を不活性ガス中で急冷却するガスアトマイズ
法が好ましい。また、合金微粒子の表面を金属で薄く被
覆した金属微粒子において、被覆する金属は合金微粒子
を構成する元素であってもよく、また、上記の金属群か
ら選ばれ、かつ合金微粒子を構成する元素とは異なる元
素であっても構わない。合金微粒子の表面を金属で被覆
する方法としては、電解めっき法、無電解めっき法、置
換型めっき法、プラズマＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ法、湿式
化学還元法等を挙げることができる。いずれの手法にお
いても金属微粒子表面に薄い金属層を形成する必要があ
るので、均一に金属を析出させるためには振動を加える
などの工夫が必要となる。
法、例えばガスアトマイズ法、めっき法、プラズマＣＶ
Ｄ法、ＭＯＣＶＤ法、湿式化学還元法等の方法を用いる
ことができるが、複数の元素からなる合金微粒子の組成
をコントロールして作製する必要があるため、溶融させ
た金属液体を不活性ガス中で急冷却するガスアトマイズ
法が好ましい。また、合金微粒子の表面を金属で薄く被
覆した金属微粒子において、被覆する金属は合金微粒子
を構成する元素であってもよく、また、上記の金属群か
ら選ばれ、かつ合金微粒子を構成する元素とは異なる元
素であっても構わない。合金微粒子の表面を金属で被覆
する方法としては、電解めっき法、無電解めっき法、置
換型めっき法、プラズマＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ法、湿式
化学還元法等を挙げることができる。いずれの手法にお
いても金属微粒子表面に薄い金属層を形成する必要があ
るので、均一に金属を析出させるためには振動を加える
などの工夫が必要となる。
【００２５】本発明で使用する導電性微粒子の大きさ
は、平均粒子径が０．５μｍから５０μｍが好ましい。
更に好ましくは１μｍから２０μｍ、最も好ましくは２
μｍから１０μｍとする。導電性微粒子の平均粒子径が
０．５μｍ未満であると、接続パターンの高さのバラツ
キを吸収できない場合がある。また、５０μｍを越える
大きさでは、ファインパターンの接続には不向きとな
る。本発明で使用する導電性微粒子の形状は、特に球形
である必要はなく、多面体、球形粒子に多数の突起状物
があるものでも構わない。ただし、扁平状のものは貫通
孔に入れ難いので好ましくない。圧縮時に潰れやすい、
変形し易い導電性微粒子は、接続パターンとの接触面積
を大きくでき、接続パターンの高さのバラツキを吸収で
きるため好ましい。
は、平均粒子径が０．５μｍから５０μｍが好ましい。
更に好ましくは１μｍから２０μｍ、最も好ましくは２
μｍから１０μｍとする。導電性微粒子の平均粒子径が
０．５μｍ未満であると、接続パターンの高さのバラツ
キを吸収できない場合がある。また、５０μｍを越える
大きさでは、ファインパターンの接続には不向きとな
る。本発明で使用する導電性微粒子の形状は、特に球形
である必要はなく、多面体、球形粒子に多数の突起状物
があるものでも構わない。ただし、扁平状のものは貫通
孔に入れ難いので好ましくない。圧縮時に潰れやすい、
変形し易い導電性微粒子は、接続パターンとの接触面積
を大きくでき、接続パターンの高さのバラツキを吸収で
きるため好ましい。
【００２６】前述の本発明の導電性接着シートを製造す
る第３の方法では、コアフィルムの貫通孔に、電解めっ
き法により導電性微粒子を成長させるが、その際に、以
下の方法で、導電性微粒子を圧縮時に潰れ易い形状およ
び構造にすることができる。電解めっきの電流密度を調
整して、導電性微粒子の先端を丸くあるいは突起状にす
る。あるいは、電解めっき時およびその後の処理によ
り、導電性微粒子を多孔質化する。また、前記第３の方
法で、貫通孔を有するコアフィルムを導電性基板の上に
形成する際に、導電性基板の上に感光性樹脂層を形成し
てこの感光性樹脂層にフォトリソグラフィで貫通孔を形
成する方法を採用した場合には、以下の方法で、導電性
微粒子内に孔を形成することができる。
る第３の方法では、コアフィルムの貫通孔に、電解めっ
き法により導電性微粒子を成長させるが、その際に、以
下の方法で、導電性微粒子を圧縮時に潰れ易い形状およ
び構造にすることができる。電解めっきの電流密度を調
整して、導電性微粒子の先端を丸くあるいは突起状にす
る。あるいは、電解めっき時およびその後の処理によ
り、導電性微粒子を多孔質化する。また、前記第３の方
法で、貫通孔を有するコアフィルムを導電性基板の上に
形成する際に、導電性基板の上に感光性樹脂層を形成し
てこの感光性樹脂層にフォトリソグラフィで貫通孔を形
成する方法を採用した場合には、以下の方法で、導電性
微粒子内に孔を形成することができる。
【００２７】先ず、ネガ型の感光性樹脂組成物中に、現
像液に溶解（あるいは分散）しにくい有機化合物を混合
し、この組成物による感光性樹脂層を形成する。次に、
この感光性樹脂層に、貫通孔に対応する部分が遮光部と
なっているマスクを用いた露光を行って、貫通孔の部分
に前記樹脂組成物をそのまま残存させる。この状態で現
像および電解めっきを行う。この際、貫通孔内に有機化
合物が存在するため、導電性微粒子はこの有機化合物を
含有した状態で成長する。次に、導電性微粒子中の有機
物を溶解あるいは焼成工程によって除去する。これによ
り、内部に多数の孔を有する導電性微粒子が貫通孔内に
形成される。また、電解めっきのめっき浴中に有機物を
混合しておき、金属が析出する過程で金属中に有機物を
取り込ませる複合めっき法などの処理を行った後、導電
性微粒子内に取り込まれた有機物を溶解あるいは焼成工
程で除去する方法によっても、導電性微粒子内に孔を形
成することができる。
像液に溶解（あるいは分散）しにくい有機化合物を混合
し、この組成物による感光性樹脂層を形成する。次に、
この感光性樹脂層に、貫通孔に対応する部分が遮光部と
なっているマスクを用いた露光を行って、貫通孔の部分
に前記樹脂組成物をそのまま残存させる。この状態で現
像および電解めっきを行う。この際、貫通孔内に有機化
合物が存在するため、導電性微粒子はこの有機化合物を
含有した状態で成長する。次に、導電性微粒子中の有機
物を溶解あるいは焼成工程によって除去する。これによ
り、内部に多数の孔を有する導電性微粒子が貫通孔内に
形成される。また、電解めっきのめっき浴中に有機物を
混合しておき、金属が析出する過程で金属中に有機物を
取り込ませる複合めっき法などの処理を行った後、導電
性微粒子内に取り込まれた有機物を溶解あるいは焼成工
程で除去する方法によっても、導電性微粒子内に孔を形
成することができる。
【００２８】本発明で使用する導電性微粒子の粒子径分
布は、標準偏差が平均粒子径の５０％以下となるように
することが好ましい。更に好ましくは標準偏差が平均粒
子径の２０％以下となるように、最も好ましくは１０％
以下となるようにする。導電性微粒子の粒子径分布が標
準偏差が平均粒子径の５０％を越えて広く分布すると、
粒子径の小さな導電性微粒子により貫通孔に詰まりが発
生したり、貫通孔以外の場所に存在する不要な小さな導
電性微粒子を取り除くことが難しくなる。また、接続パ
ターンの高さばらつきを吸収することが難しくなる。そ
のため、接続パターン間の電気的な接続信頼性の低下に
つながる。また、一つの貫通孔に一つの導電性微粒子が
入っていることが好ましい。
布は、標準偏差が平均粒子径の５０％以下となるように
することが好ましい。更に好ましくは標準偏差が平均粒
子径の２０％以下となるように、最も好ましくは１０％
以下となるようにする。導電性微粒子の粒子径分布が標
準偏差が平均粒子径の５０％を越えて広く分布すると、
粒子径の小さな導電性微粒子により貫通孔に詰まりが発
生したり、貫通孔以外の場所に存在する不要な小さな導
電性微粒子を取り除くことが難しくなる。また、接続パ
ターンの高さばらつきを吸収することが難しくなる。そ
のため、接続パターン間の電気的な接続信頼性の低下に
つながる。また、一つの貫通孔に一つの導電性微粒子が
入っていることが好ましい。
【００２９】導電性微粒子の分級方法としては通常の方
法、例えばサイクロン、クラシクロン等の遠心分級機、
重力分級機、慣性分級機、気流分級機、あるいはふるい
分けによる分級機等を用いることができる。粒子径が１
０μｍ以下の微細な導電性微粒子を分級するには、精密
ふるいによる分級方法が有用である。また、精密ふるい
による分級方法では、導電性微粒子が分級工程において
変質しない液体中で超音波を加えることにより分級効率
を飛躍的に向上させることができる。
法、例えばサイクロン、クラシクロン等の遠心分級機、
重力分級機、慣性分級機、気流分級機、あるいはふるい
分けによる分級機等を用いることができる。粒子径が１
０μｍ以下の微細な導電性微粒子を分級するには、精密
ふるいによる分級方法が有用である。また、精密ふるい
による分級方法では、導電性微粒子が分級工程において
変質しない液体中で超音波を加えることにより分級効率
を飛躍的に向上させることができる。
【００３０】［接着剤層について］本発明の導電性接着
シートを構成する接着剤層をなす接着剤としては、例え
ば、熱硬化性接着剤、熱可塑性接着剤あるいは感圧接着
剤等を好適に使用することができる。特に、マイクロカ
プセル中に硬化剤を含有する化合物を閉じ込め、圧力あ
るいは熱によりマイクロカプセルが潰れることにより硬
化が開始するいわゆる潜在性硬化剤を含有するタイプの
接着剤を使用することが好ましい。
シートを構成する接着剤層をなす接着剤としては、例え
ば、熱硬化性接着剤、熱可塑性接着剤あるいは感圧接着
剤等を好適に使用することができる。特に、マイクロカ
プセル中に硬化剤を含有する化合物を閉じ込め、圧力あ
るいは熱によりマイクロカプセルが潰れることにより硬
化が開始するいわゆる潜在性硬化剤を含有するタイプの
接着剤を使用することが好ましい。
【００３１】また、この接着剤層の材質としては、例え
ば、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、尿素樹脂、ア
ミノ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹
脂、フラン樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾシクロブ
テン系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスルホ
ン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂等を挙げることがで
きる。特に、寸法安定性、耐熱性等の観点からは、使用
する接着剤を構成する樹脂が、ベンゼン、ナフタレン、
アントラセン、ピレン、ビフェニル、フェニレンエーテ
ル等の芳香族化合物やシクロヘキサン、シクロヘキセ
ン、ビシクロオクタン、ビシクロオクテン、アダマンタ
ン等の脂肪族環状化合物の骨格を分子鎖中に有する化合
物からなることが好ましい。
ば、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、尿素樹脂、ア
ミノ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹
脂、フラン樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾシクロブ
テン系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスルホ
ン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂等を挙げることがで
きる。特に、寸法安定性、耐熱性等の観点からは、使用
する接着剤を構成する樹脂が、ベンゼン、ナフタレン、
アントラセン、ピレン、ビフェニル、フェニレンエーテ
ル等の芳香族化合物やシクロヘキサン、シクロヘキセ
ン、ビシクロオクタン、ビシクロオクテン、アダマンタ
ン等の脂肪族環状化合物の骨格を分子鎖中に有する化合
物からなることが好ましい。
【００３２】また、溶剤に可溶な樹脂からなる接着剤を
使用すれば、接着剤を溶剤に溶かした状態で支持体上に
塗布した後に乾燥することによって、接着剤層を得るこ
とができる。この乾燥（溶媒除去）後の接着剤層の厚さ
を１μｍ〜５０μｍとする事が好ましい。更に好ましく
は５μｍ〜２０μｍとする。１μｍ未満の厚さでは、接
着後の密着強度を得ることが難しい。接着剤層の厚さが
５０μｍを越えると、接着剤の量が多すぎて、導電性微
粒子と接続パターンとの間の電気的な接続が妨害され
る。
使用すれば、接着剤を溶剤に溶かした状態で支持体上に
塗布した後に乾燥することによって、接着剤層を得るこ
とができる。この乾燥（溶媒除去）後の接着剤層の厚さ
を１μｍ〜５０μｍとする事が好ましい。更に好ましく
は５μｍ〜２０μｍとする。１μｍ未満の厚さでは、接
着後の密着強度を得ることが難しい。接着剤層の厚さが
５０μｍを越えると、接着剤の量が多すぎて、導電性微
粒子と接続パターンとの間の電気的な接続が妨害され
る。
【００３３】本発明の導電性接着シートでは、コアフィ
ルムを挟んで両面に第１および第２の接着剤層が形成さ
れているが、これらの接着剤層は組成の同じものであっ
ても異なるものであっても構わない。また、第１および
第２の接着剤層は、それぞれ機能の異なる複数の接着剤
層が積層されたものであってもかまわない。
ルムを挟んで両面に第１および第２の接着剤層が形成さ
れているが、これらの接着剤層は組成の同じものであっ
ても異なるものであっても構わない。また、第１および
第２の接着剤層は、それぞれ機能の異なる複数の接着剤
層が積層されたものであってもかまわない。
【００３４】また、第１および第２の接着剤層がそれぞ
れ２種類の接着剤層の積層体である場合、コアフィルム
に接着する側の接着剤層２ａの軟化点が、外側に配置す
るもう片方の接着剤層２ｂの軟化点よりも２０℃以上と
する事が好ましい。更に好ましくは５０℃以上、最も好
ましくは８０℃以上高く設定することにより、コアフィ
ルムに接する接着剤層２ａが存在するために、加熱圧縮
時に導電性微粒子がコアフィルム内からはみ出すことを
防ぐ効果がある。特に隣接する接続パッド間の間隔が１
０μｍ以下と狭い場合、コアフィルム内からはみ出した
導電性微粒子がショートの原因になることがあるため、
コアフィルム内から導電性微粒子がはみ出すことを防げ
る前記接着剤層の積層構造が好ましい。またコアフィル
ムにレーザを用いて貫通孔を形成する場合、貫通孔の断
面形状をテーパー状に加工することができる。この場
合、コアフィルムの貫通孔の孔径が大きな側に接着する
接着剤層のみを、軟化点の異なる接着剤層の積層体とす
ることができる。これは、貫通孔の小さい側の孔から導
電性微粒子が、はみ出すことがないためである。
れ２種類の接着剤層の積層体である場合、コアフィルム
に接着する側の接着剤層２ａの軟化点が、外側に配置す
るもう片方の接着剤層２ｂの軟化点よりも２０℃以上と
する事が好ましい。更に好ましくは５０℃以上、最も好
ましくは８０℃以上高く設定することにより、コアフィ
ルムに接する接着剤層２ａが存在するために、加熱圧縮
時に導電性微粒子がコアフィルム内からはみ出すことを
防ぐ効果がある。特に隣接する接続パッド間の間隔が１
０μｍ以下と狭い場合、コアフィルム内からはみ出した
導電性微粒子がショートの原因になることがあるため、
コアフィルム内から導電性微粒子がはみ出すことを防げ
る前記接着剤層の積層構造が好ましい。またコアフィル
ムにレーザを用いて貫通孔を形成する場合、貫通孔の断
面形状をテーパー状に加工することができる。この場
合、コアフィルムの貫通孔の孔径が大きな側に接着する
接着剤層のみを、軟化点の異なる接着剤層の積層体とす
ることができる。これは、貫通孔の小さい側の孔から導
電性微粒子が、はみ出すことがないためである。
【００３５】本発明の導電性接着シートが製造工程にお
いて酸性水溶液や水などに曝される場合には、水系処理
液で変質や反応が生じない接着剤層を使用する必要があ
る。また、粘着性あるいはタック性を有する接着剤層を
使用することによって、本発明の導電性接着シートを被
接続物に対して仮止め可能とすることができる。
いて酸性水溶液や水などに曝される場合には、水系処理
液で変質や反応が生じない接着剤層を使用する必要があ
る。また、粘着性あるいはタック性を有する接着剤層を
使用することによって、本発明の導電性接着シートを被
接続物に対して仮止め可能とすることができる。
【００３６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。本発明の導電性接着シートの一実施形態につ
いて、図１を用いて説明する。この導電性接着シート
は、厚さ方向の中央に配置したコアフィルム１と、コア
フィルム１の両面に配置された接着剤層２，３と、球状
の導電性微粒子４とで構成されている。コアフィルム１
はポリイミド樹脂または不飽和ポリエステル樹脂からな
り、厚さは４μｍである。接着剤層２，３は、潜在性硬
化剤を含有するエポキシ系の熱硬化型接着剤からなり、
厚さは１２μｍである。導電性微粒子４は、銅、銀、ビ
スマス、インジウムの合金微粒子の表面を錫で薄く被覆
した粉末であって、平均粒径が６μｍ、粒子径分布の標
準偏差が０．６μｍである。
説明する。本発明の導電性接着シートの一実施形態につ
いて、図１を用いて説明する。この導電性接着シート
は、厚さ方向の中央に配置したコアフィルム１と、コア
フィルム１の両面に配置された接着剤層２，３と、球状
の導電性微粒子４とで構成されている。コアフィルム１
はポリイミド樹脂または不飽和ポリエステル樹脂からな
り、厚さは４μｍである。接着剤層２，３は、潜在性硬
化剤を含有するエポキシ系の熱硬化型接着剤からなり、
厚さは１２μｍである。導電性微粒子４は、銅、銀、ビ
スマス、インジウムの合金微粒子の表面を錫で薄く被覆
した粉末であって、平均粒径が６μｍ、粒子径分布の標
準偏差が０．６μｍである。
【００３７】コアフィルム１には、厚さ方向に貫通する
貫通孔１０が、フィルム面内に多数個、規則的に配置さ
れている。この実施形態では、図１（ｂ）に示すよう
に、フィルム面内の格子点（格子の縦線と横線との交
点）の位置および単位格子の面心位置に、貫通孔１０が
配置されている。縦線に沿って隣り合う格子点の間隔は
１５μｍであり、横線に沿って隣り合う格子点の間隔は
１５μｍである。貫通孔１０の平面形状（フィルム面に
沿った断面形状）は円形であり、この円の直径は８μｍ
（導電性微粒子４の平均粒径の１．３３倍）である。ま
た、コアフィルム１の全ての貫通孔１０内に、各１個の
導電性微粒子４が配置されている。
貫通孔１０が、フィルム面内に多数個、規則的に配置さ
れている。この実施形態では、図１（ｂ）に示すよう
に、フィルム面内の格子点（格子の縦線と横線との交
点）の位置および単位格子の面心位置に、貫通孔１０が
配置されている。縦線に沿って隣り合う格子点の間隔は
１５μｍであり、横線に沿って隣り合う格子点の間隔は
１５μｍである。貫通孔１０の平面形状（フィルム面に
沿った断面形状）は円形であり、この円の直径は８μｍ
（導電性微粒子４の平均粒径の１．３３倍）である。ま
た、コアフィルム１の全ての貫通孔１０内に、各１個の
導電性微粒子４が配置されている。
【００３８】この導電性接着シートは、使用時に、接続
する基板間に挟んで加圧する。これにより、接着剤層
２，３を変形させて、接続する両パターンに導電性微粒
子４を接触させる。この時、コアフィルム１によって、
シート面内での導電性微粒子４の配置が固定される。ま
た、この導電性接着シートでは、上述のように、導電性
微粒子４がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り
合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるよう
に）配置されている。
する基板間に挟んで加圧する。これにより、接着剤層
２，３を変形させて、接続する両パターンに導電性微粒
子４を接触させる。この時、コアフィルム１によって、
シート面内での導電性微粒子４の配置が固定される。ま
た、この導電性接着シートでは、上述のように、導電性
微粒子４がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り
合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるよう
に）配置されている。
【００３９】したがって、この実施形態の導電性接着シ
ートによれば、接続するパターンの寸法が小さい場合
や、ファインピッチで配列されているパターンを接続す
る場合でも、信頼性の高い接続を行うことができる。特
に、貫通孔１０のピッチおよび大きさを、接続するパタ
ーンの配列ピッチおよび配線幅に対応させて設定するこ
とにより、接続するパターンが導電性微粒子４の存在し
ない位置（図１２に符号Ａで表示）に配置される、とい
う恐れがなくなる。
ートによれば、接続するパターンの寸法が小さい場合
や、ファインピッチで配列されているパターンを接続す
る場合でも、信頼性の高い接続を行うことができる。特
に、貫通孔１０のピッチおよび大きさを、接続するパタ
ーンの配列ピッチおよび配線幅に対応させて設定するこ
とにより、接続するパターンが導電性微粒子４の存在し
ない位置（図１２に符号Ａで表示）に配置される、とい
う恐れがなくなる。
【００４０】なお、この実施形態の導電性接着シートに
よれば、導電性微粒子が規則的に配置されているため、
ランダムに配置されている場合のように導電性微粒子を
極端に小さく（例えば、直径２μｍ以下に）しなくて
も、接続するパターンが導電性微粒子の存在しない位置
（図１２に符号Ａで表示）に配置される確率が原理的に
はゼロになる。したがって、この実施形態の導電性接着
シートは、導電性微粒子をある程度の大きさにすること
によって、導電性微粒子がランダムに配置されている導
電性接着シートよりも、接続パターンの基板面からの突
出高さのバラツキを吸収し易くなる。
よれば、導電性微粒子が規則的に配置されているため、
ランダムに配置されている場合のように導電性微粒子を
極端に小さく（例えば、直径２μｍ以下に）しなくて
も、接続するパターンが導電性微粒子の存在しない位置
（図１２に符号Ａで表示）に配置される確率が原理的に
はゼロになる。したがって、この実施形態の導電性接着
シートは、導電性微粒子をある程度の大きさにすること
によって、導電性微粒子がランダムに配置されている導
電性接着シートよりも、接続パターンの基板面からの突
出高さのバラツキを吸収し易くなる。
【００４１】図１（ｃ）に、コアフィルム１の面内での
貫通孔１０の配置が上記とは異なる導電性接着シートを
示す。この例では、貫通孔１０がフィルム面内の格子点
の位置に配置されている。これらの全ての貫通孔１０内
に、各１個の導電性微粒子４が配置されている。本発明
の導電性接着シートを製造する第１の方法（請求項５の
方法）の実施形態について、図２を用いて説明する。先
ず、プラスチックフィルム等からなる支持体５の上に、
接着剤溶液（接着剤を溶剤に溶かした液体）を所定の厚
さで塗布した後、溶剤を乾燥除去することにより、第１
の接着剤層２を形成する。接着剤溶液の塗布方法として
は、通常の方法、例えば、ブレードコート法、スプレー
コート法、スピンコート法、ロールコート法などが採用
できる。
貫通孔１０の配置が上記とは異なる導電性接着シートを
示す。この例では、貫通孔１０がフィルム面内の格子点
の位置に配置されている。これらの全ての貫通孔１０内
に、各１個の導電性微粒子４が配置されている。本発明
の導電性接着シートを製造する第１の方法（請求項５の
方法）の実施形態について、図２を用いて説明する。先
ず、プラスチックフィルム等からなる支持体５の上に、
接着剤溶液（接着剤を溶剤に溶かした液体）を所定の厚
さで塗布した後、溶剤を乾燥除去することにより、第１
の接着剤層２を形成する。接着剤溶液の塗布方法として
は、通常の方法、例えば、ブレードコート法、スプレー
コート法、スピンコート法、ロールコート法などが採用
できる。
【００４２】次に、第１の接着剤層２の上に、液状のネ
ガ型感光性樹脂を塗布し、溶剤を含む感光性樹脂の場合
には溶剤を乾燥させることによって、コアフィルム１を
なす感光性樹脂層１１を形成する。次に、フォトリソグ
ラフィでこの感光性樹脂層１１をパターニングする。す
なわち、図２（ａ）に示すように、先ず、コアフィルム
１に形成する貫通孔１０に対応させた（形状とシート面
内での配置）光遮蔽部を有する露光マスクＭを、ネガ型
の感光性樹脂層１１の上方に配置し、この露光マスクＭ
の上から高エネルギー光を照射する。次に、所定の現像
処理を行うことによって、感光性樹脂層１１の光が当た
らなかった部分を除去する。
ガ型感光性樹脂を塗布し、溶剤を含む感光性樹脂の場合
には溶剤を乾燥させることによって、コアフィルム１を
なす感光性樹脂層１１を形成する。次に、フォトリソグ
ラフィでこの感光性樹脂層１１をパターニングする。す
なわち、図２（ａ）に示すように、先ず、コアフィルム
１に形成する貫通孔１０に対応させた（形状とシート面
内での配置）光遮蔽部を有する露光マスクＭを、ネガ型
の感光性樹脂層１１の上方に配置し、この露光マスクＭ
の上から高エネルギー光を照射する。次に、所定の現像
処理を行うことによって、感光性樹脂層１１の光が当た
らなかった部分を除去する。
【００４３】この実施形態では、ネガ型感光性樹脂の重
合度を高くして不溶化することができる高エネルギー光
を照射するが、その光源としては、超高圧水銀ランプ、
低圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプなど
が挙げられる。孔径が２０μｍ以下の微細なパターンを
形成するためには、平行光線を照射することが好まし
い。なお、ポジ型感光性樹脂を使用する場合には、貫通
孔１０に対応させた光照射部を有する露光マスクを用い
る。この場合には、前述の光源を使用する方法以外に、
シンクロトロン軌道放射光から取り出したＸ線、あるい
は電子線等を照射することで、光照射部のポリマー鎖の
結合を切断する方法が採用できる。これにより、感光性
樹脂層１１に所定の配置で貫通孔１０が形成される。そ
の結果、所定配置の貫通孔１０を有するコアフィルム１
が、第１接着剤層２の上に形成される。図２（ｂ）はこ
の状態を示す。
合度を高くして不溶化することができる高エネルギー光
を照射するが、その光源としては、超高圧水銀ランプ、
低圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプなど
が挙げられる。孔径が２０μｍ以下の微細なパターンを
形成するためには、平行光線を照射することが好まし
い。なお、ポジ型感光性樹脂を使用する場合には、貫通
孔１０に対応させた光照射部を有する露光マスクを用い
る。この場合には、前述の光源を使用する方法以外に、
シンクロトロン軌道放射光から取り出したＸ線、あるい
は電子線等を照射することで、光照射部のポリマー鎖の
結合を切断する方法が採用できる。これにより、感光性
樹脂層１１に所定の配置で貫通孔１０が形成される。そ
の結果、所定配置の貫通孔１０を有するコアフィルム１
が、第１接着剤層２の上に形成される。図２（ｂ）はこ
の状態を示す。
【００４４】次に、この状態でコアフィルム１の上方か
ら、多数の導電性微粒子４からなる粉末を散布した後、
支持体５と第１の接着剤層２とコアフィルム１とからな
るシート全体を振動させることにより、コアフィルム１
の貫通孔１０内に導電性微粒子４を入れる。また、図２
（ｃ）に示すように、貫通孔１０内に入らず、コアフィ
ルム１の上面に存在する導電性微粒子４ａは、接着剤の
付いたフィルムなどで押し当てることによって除去す
る。
ら、多数の導電性微粒子４からなる粉末を散布した後、
支持体５と第１の接着剤層２とコアフィルム１とからな
るシート全体を振動させることにより、コアフィルム１
の貫通孔１０内に導電性微粒子４を入れる。また、図２
（ｃ）に示すように、貫通孔１０内に入らず、コアフィ
ルム１の上面に存在する導電性微粒子４ａは、接着剤の
付いたフィルムなどで押し当てることによって除去す
る。
【００４５】シート全体を振動させることで、全ての貫
通孔１０に導電性微粒子４が入り易くなる。また、導電
性微粒子の入った容器内にシート全体を複数回くぐらせ
ることによって、コアフィルム１の貫通孔１０内に導電
性微粒子４を入れてもよい。次に、コアフィルム１の上
に接着剤溶液を所定の厚さで塗布した後、溶剤を乾燥除
去することにより、コアフィルム１の上に第２の接着剤
層３を形成する。さらに、この第２の接着剤層３の上に
カバーフィルム６を被覆する。これにより、導電性接着
シートが、図２（ｄ）に示すように、一方の面に支持体
５が、他方の面にカバーフィルム６がそれぞれ接合され
た状態で得られる。
通孔１０に導電性微粒子４が入り易くなる。また、導電
性微粒子の入った容器内にシート全体を複数回くぐらせ
ることによって、コアフィルム１の貫通孔１０内に導電
性微粒子４を入れてもよい。次に、コアフィルム１の上
に接着剤溶液を所定の厚さで塗布した後、溶剤を乾燥除
去することにより、コアフィルム１の上に第２の接着剤
層３を形成する。さらに、この第２の接着剤層３の上に
カバーフィルム６を被覆する。これにより、導電性接着
シートが、図２（ｄ）に示すように、一方の面に支持体
５が、他方の面にカバーフィルム６がそれぞれ接合され
た状態で得られる。
【００４６】これに代えて、接着剤層３が形成されたカ
バーフィルム６を、接着剤層３をコアフィルム１側に向
けて、コアフィルム１の上に置いて加熱することによ
り、図２（ｄ）の状態としてもよい。ただし、この場合
の加熱温度は、接着剤層３をなす接着剤が硬化しない温
度とする必要がある。なお、導電性接着シートは、支持
体５とカバーフィルム６を剥離した状態で使用される。
そのため、支持体５の第１の接着剤層２を形成する面
と、カバーフィルム６の第２の接着剤層３側となる面
に、シリコン系等の剥離剤を塗布しておくことが好まし
い。以上説明したように、この第１の方法によれば、フ
ォトリソグラフィを採用することによって、コアフィル
ム１に直径２０μｍ以下の微小な貫通孔１０を容易に形
成することができる。
バーフィルム６を、接着剤層３をコアフィルム１側に向
けて、コアフィルム１の上に置いて加熱することによ
り、図２（ｄ）の状態としてもよい。ただし、この場合
の加熱温度は、接着剤層３をなす接着剤が硬化しない温
度とする必要がある。なお、導電性接着シートは、支持
体５とカバーフィルム６を剥離した状態で使用される。
そのため、支持体５の第１の接着剤層２を形成する面
と、カバーフィルム６の第２の接着剤層３側となる面
に、シリコン系等の剥離剤を塗布しておくことが好まし
い。以上説明したように、この第１の方法によれば、フ
ォトリソグラフィを採用することによって、コアフィル
ム１に直径２０μｍ以下の微小な貫通孔１０を容易に形
成することができる。
【００４７】本発明の導電性接着シートを製造する第２
の方法（請求項６〜８の方法）の実施形態について、図
３〜６を用いて説明する。先ず、支持体５の上に接着剤
溶液を所定の厚さで塗布した後、乾燥することによっ
て、支持体５の上に第１の接着剤層２を形成する。図３
（ａ）はこの状態を示す。この第１の接着剤層２の上
に、図３（ｂ）に示すような、貫通孔１０を有するコア
フィルム１を接合する。図３（ｃ）はこの状態を示す。
この接合は、第１の接着剤層２の上にコアフィルム１を
載せて加熱することで行う。この加熱温度は、接着剤層
２をなす接着剤が硬化しない温度とする。
の方法（請求項６〜８の方法）の実施形態について、図
３〜６を用いて説明する。先ず、支持体５の上に接着剤
溶液を所定の厚さで塗布した後、乾燥することによっ
て、支持体５の上に第１の接着剤層２を形成する。図３
（ａ）はこの状態を示す。この第１の接着剤層２の上
に、図３（ｂ）に示すような、貫通孔１０を有するコア
フィルム１を接合する。図３（ｃ）はこの状態を示す。
この接合は、第１の接着剤層２の上にコアフィルム１を
載せて加熱することで行う。この加熱温度は、接着剤層
２をなす接着剤が硬化しない温度とする。
【００４８】次に、第１の方法と同じ方法で、導電性微
粒子４をコアフィルム１の貫通孔１０内に充填する。次
に、第１の方法と同じ方法で、コアフィルム１上への第
２の接着剤層３の形成およびカバーフィルム６の被覆を
行う。これにより、導電性接着シートが、図３（ｄ）に
示すように、一方の面に支持体５が、他方の面にカバー
フィルム６がそれぞれ接合された状態で得られる。この
第２の方法において、図３（ｂ）に示すような、貫通孔
１０を有するコアフィルム１を形成する方法としては、
（１）図４に示すように、コアフィルム１にレーザ照射
を行う方法と、（２）図５に示すように、プレス用金型
９０，１７０を用いてコアフィルム１をプレスで打ち抜
く方法を採用することが好ましい。
粒子４をコアフィルム１の貫通孔１０内に充填する。次
に、第１の方法と同じ方法で、コアフィルム１上への第
２の接着剤層３の形成およびカバーフィルム６の被覆を
行う。これにより、導電性接着シートが、図３（ｄ）に
示すように、一方の面に支持体５が、他方の面にカバー
フィルム６がそれぞれ接合された状態で得られる。この
第２の方法において、図３（ｂ）に示すような、貫通孔
１０を有するコアフィルム１を形成する方法としては、
（１）図４に示すように、コアフィルム１にレーザ照射
を行う方法と、（２）図５に示すように、プレス用金型
９０，１７０を用いてコアフィルム１をプレスで打ち抜
く方法を採用することが好ましい。
【００４９】（１）の方法の実施形態としては、先ず、
図４（ａ）に示すように、コアフィルム１に形成する貫
通孔１０に対応させた開口部Ｋ１を有する金属マスクＫ
を、支持体５の上に固定したポリイミド樹脂からなるコ
アフィルム１の上方に配置し、このマスクＫの上からエ
キシマレーザを照射する。これにより、コアフィルム１
のエキシマレーザが照射された部分が除去されて、貫通
孔１０が形成される。図４（ｂ）はこの状態を示す。次
に、コアフィルム１から支持体５を除去する。
図４（ａ）に示すように、コアフィルム１に形成する貫
通孔１０に対応させた開口部Ｋ１を有する金属マスクＫ
を、支持体５の上に固定したポリイミド樹脂からなるコ
アフィルム１の上方に配置し、このマスクＫの上からエ
キシマレーザを照射する。これにより、コアフィルム１
のエキシマレーザが照射された部分が除去されて、貫通
孔１０が形成される。図４（ｂ）はこの状態を示す。次
に、コアフィルム１から支持体５を除去する。
【００５０】ここで用いるレーザ光としては、炭酸ガス
レーザ、ＹＡＧレーザの基本波等のように、赤外線領域
に発振波長を持つもの、ＹＡＧレーザの第３、第４高調
波や、エキシマレーザ等のように、紫外線あるいは真空
紫外線領域の光を照射できるものが挙げられる。例え
ば、ＹＡＧレーザの第３、第４高調波あるいはエキシマ
レーザを用いることにより、直径２０μｍ以下の微小な
貫通孔１０を容易に形成することができる。特に、微小
ビームで加工できるＹＡＧレーザでは、ビーム形状をテ
ーパー状にすることによって貫通孔をテーパー状にする
ことができる。これにより、導電性微粒子をテーパー状
貫通孔の窄まった部分で保持して、第１の接着剤層２に
はみ出さないようにすることもできる。
レーザ、ＹＡＧレーザの基本波等のように、赤外線領域
に発振波長を持つもの、ＹＡＧレーザの第３、第４高調
波や、エキシマレーザ等のように、紫外線あるいは真空
紫外線領域の光を照射できるものが挙げられる。例え
ば、ＹＡＧレーザの第３、第４高調波あるいはエキシマ
レーザを用いることにより、直径２０μｍ以下の微小な
貫通孔１０を容易に形成することができる。特に、微小
ビームで加工できるＹＡＧレーザでは、ビーム形状をテ
ーパー状にすることによって貫通孔をテーパー状にする
ことができる。これにより、導電性微粒子をテーパー状
貫通孔の窄まった部分で保持して、第１の接着剤層２に
はみ出さないようにすることもできる。
【００５１】（２）の方法では、先ず、プレス用金型を
作製する。この作製方法の実施形態について図６を用い
て説明する。先ず、アルミニウム板やステンレス板等の
導電性基板７を用意し、その表面に亜鉛置換めっき処理
を施して、厚さ２００μｍ程度のメッキ層を形成する。
このメッキ層の上に、前述の感光性樹脂層１１の形成方
法と同じ方法で、ネガ型の感光性樹脂層８を形成する。
作製する。この作製方法の実施形態について図６を用い
て説明する。先ず、アルミニウム板やステンレス板等の
導電性基板７を用意し、その表面に亜鉛置換めっき処理
を施して、厚さ２００μｍ程度のメッキ層を形成する。
このメッキ層の上に、前述の感光性樹脂層１１の形成方
法と同じ方法で、ネガ型の感光性樹脂層８を形成する。
【００５２】次に、コアフィルム１の貫通孔１０に対応
させた光遮蔽部を有する露光マスクＭを用意し、この露
光マスクＭを感光性樹脂層８の上方に配置する。この露
光マスクＭの上から高エネルギー光の平行光を照射す
る。平行光は、光源からの光をフライアイレンズと数枚
の反射鏡で加工することによって得られる。図６（ａ）
はこの状態を示す。次に、所定の現像処理を行うことに
よって、感光性樹脂層８の光が当たらなかった部分を除
去する。これにより、コアフィルム１の貫通孔１０に対
応する貫通孔８１が感光性樹脂層８に形成される。図６
（ｂ）はこの状態を示す。
させた光遮蔽部を有する露光マスクＭを用意し、この露
光マスクＭを感光性樹脂層８の上方に配置する。この露
光マスクＭの上から高エネルギー光の平行光を照射す
る。平行光は、光源からの光をフライアイレンズと数枚
の反射鏡で加工することによって得られる。図６（ａ）
はこの状態を示す。次に、所定の現像処理を行うことに
よって、感光性樹脂層８の光が当たらなかった部分を除
去する。これにより、コアフィルム１の貫通孔１０に対
応する貫通孔８１が感光性樹脂層８に形成される。図６
（ｂ）はこの状態を示す。
【００５３】次に、めっき前処理として、この導電性基
板７と感光性樹脂層８とからなる板状物の表面を、反応
性イオンエッチング等で清浄化する。すなわち、現像後
にこの板状物に残存する現像残査を完全に除去する。次
に、この導電性基板７と感光性樹脂層８とからなる板状
物をめっき浴内に入れて、導電性基板７に通電すること
により、リンを含有するニッケルの電解めっきを行う。
これにより、感光性樹脂層８の上と貫通孔８１内にメッ
キ層９を形成する。この状態を図６（ｃ）に示す。メッ
キ層９の厚さは、プレス用金型として必要な強度を発揮
できる厚さとする。例えば、貫通孔８１の深さの５０倍
程度とする。
板７と感光性樹脂層８とからなる板状物の表面を、反応
性イオンエッチング等で清浄化する。すなわち、現像後
にこの板状物に残存する現像残査を完全に除去する。次
に、この導電性基板７と感光性樹脂層８とからなる板状
物をめっき浴内に入れて、導電性基板７に通電すること
により、リンを含有するニッケルの電解めっきを行う。
これにより、感光性樹脂層８の上と貫通孔８１内にメッ
キ層９を形成する。この状態を図６（ｃ）に示す。メッ
キ層９の厚さは、プレス用金型として必要な強度を発揮
できる厚さとする。例えば、貫通孔８１の深さの５０倍
程度とする。
【００５４】次に、導電性基板７と感光性樹脂層８とメ
ッキ層９とからなる板状物から、導電性基板７を、エッ
チング法であるいは物理的に剥離することによって除去
する。次に、メッキ層９から感光性樹脂層８を剥離す
る。このメッキ層９が、図６（ｄ）に示すように、コア
フィルム１の貫通孔１０の配置に対応させた突起９１を
有する雄型９０となる。次に、電解ニッケルめっきの代
わりに電解銅めっきを行うことを除いて、この雄型９０
の形成方法と同じ方法を実施することにより、雄型９０
と同じ形状の銅製の型１５を作製する。すなわち、この
型１５は、コアフィルム１の貫通孔１０の配置に対応さ
せた突起１５ａを有する。次に、この型１５の突起１５
ａ側の面に、リンを含有するニッケルの電解めっきを行
ってメッキ層１７を形成する。この状態を図６（ｅ）に
示す。メッキ層１７の厚さは、プレス用金型として必要
な強度を発揮できる厚さとする。例えば、突起１５ａの
突出長さの５０倍程度とする。
ッキ層９とからなる板状物から、導電性基板７を、エッ
チング法であるいは物理的に剥離することによって除去
する。次に、メッキ層９から感光性樹脂層８を剥離す
る。このメッキ層９が、図６（ｄ）に示すように、コア
フィルム１の貫通孔１０の配置に対応させた突起９１を
有する雄型９０となる。次に、電解ニッケルめっきの代
わりに電解銅めっきを行うことを除いて、この雄型９０
の形成方法と同じ方法を実施することにより、雄型９０
と同じ形状の銅製の型１５を作製する。すなわち、この
型１５は、コアフィルム１の貫通孔１０の配置に対応さ
せた突起１５ａを有する。次に、この型１５の突起１５
ａ側の面に、リンを含有するニッケルの電解めっきを行
ってメッキ層１７を形成する。この状態を図６（ｅ）に
示す。メッキ層１７の厚さは、プレス用金型として必要
な強度を発揮できる厚さとする。例えば、突起１５ａの
突出長さの５０倍程度とする。
【００５５】次に、銅製の型１５を、過硫酸アンモニウ
ム、塩化第二鉄塩酸水溶液、塩化第二銅水溶液、または
濃硝酸、濃水酸化ナトリウム水溶液等の銅を溶解する溶
液を用いてエッチングすることにより、メッキ層１７か
ら除去する。このときニッケル層を溶解せずに、銅層の
み除去することが必要となる。したがって、ニッケルが
露出している部分は予め保護しておき、ニッケルが露出
する直前まで、前記過硫酸アンモニウム、塩化第二鉄塩
酸水溶液、塩化第二銅水溶液等の酸化力の強いエッチン
グ液で銅を除去し、その後、銅のみを溶解する濃硝酸あ
るいは濃水酸化ナトリウム水溶液等を用いて銅を完全に
除去する。このメッキ層１７が、図６（ｆ）に示すよう
に、雄型９０の突起９１を受ける凹部１７１を有する雌
型１７０となる。
ム、塩化第二鉄塩酸水溶液、塩化第二銅水溶液、または
濃硝酸、濃水酸化ナトリウム水溶液等の銅を溶解する溶
液を用いてエッチングすることにより、メッキ層１７か
ら除去する。このときニッケル層を溶解せずに、銅層の
み除去することが必要となる。したがって、ニッケルが
露出している部分は予め保護しておき、ニッケルが露出
する直前まで、前記過硫酸アンモニウム、塩化第二鉄塩
酸水溶液、塩化第二銅水溶液等の酸化力の強いエッチン
グ液で銅を除去し、その後、銅のみを溶解する濃硝酸あ
るいは濃水酸化ナトリウム水溶液等を用いて銅を完全に
除去する。このメッキ層１７が、図６（ｆ）に示すよう
に、雄型９０の突起９１を受ける凹部１７１を有する雌
型１７０となる。
【００５６】このようにして得られた雄型９０と雌型１
７０とをプレス装置に装着し、雄型９０の突起９１と雌
型１７０の凹部１７１が正確に噛み合うように、上下両
側のパターンを同時に観察できるＣＣＤカメラで見なが
ら、少なくとも２カ所で位置合わせを行う。次に、図５
に示すように、雄型９０と雌型１７０との間にコアフィ
ルム１を設置してプレスすることにより、コアフィルム
の突起９１と凹部１７１とで挟まれた部分に貫通孔が形
成される。このプレス装置としては、ＬＳＩベアチップ
を反転して基板へ実装するときに用いられるフリップチ
ップボンダー等を使用することができる。以上説明した
ように、この第２の方法によれば、レーザ照射法または
微細金型によるプレス加工法を採用することによって、
コアフィルム１に直径２０μｍ以下の微小な貫通孔１０
を容易に形成することができる。
７０とをプレス装置に装着し、雄型９０の突起９１と雌
型１７０の凹部１７１が正確に噛み合うように、上下両
側のパターンを同時に観察できるＣＣＤカメラで見なが
ら、少なくとも２カ所で位置合わせを行う。次に、図５
に示すように、雄型９０と雌型１７０との間にコアフィ
ルム１を設置してプレスすることにより、コアフィルム
の突起９１と凹部１７１とで挟まれた部分に貫通孔が形
成される。このプレス装置としては、ＬＳＩベアチップ
を反転して基板へ実装するときに用いられるフリップチ
ップボンダー等を使用することができる。以上説明した
ように、この第２の方法によれば、レーザ照射法または
微細金型によるプレス加工法を採用することによって、
コアフィルム１に直径２０μｍ以下の微小な貫通孔１０
を容易に形成することができる。
【００５７】なお、この実施形態では、本発明の第２の
方法における、貫通孔１０を有するコアフィルム１の一
方の面に第１接着剤層２を形成する方法として、支持体
５の上に形成された第１接着剤層２の上に、貫通孔１０
を有するコアフィルム１を接合する方法を採用している
が、これに代えて、例えば、貫通孔１０を有するコアフ
ィルム１の上に接着剤溶液を塗布・乾燥する方法を採用
してもよい。この場合、コアフィルム上に第１の接着剤
層を形成した後にコアフィルム側を上にして、貫通孔内
に導電性微粒子を入れた後、このコアフィルムの上に第
２の接着剤層を形成する。なお、第１の接着剤層の形成
時に、コアフィルムの貫通孔内に接着剤が入った場合で
も、この接着剤も第１の接着剤層と同様に未硬化状態に
保持されるため、導電性微粒子を貫通孔に押し込むこと
等によって、導電性微粒子を貫通孔内に入れることがで
きる。
方法における、貫通孔１０を有するコアフィルム１の一
方の面に第１接着剤層２を形成する方法として、支持体
５の上に形成された第１接着剤層２の上に、貫通孔１０
を有するコアフィルム１を接合する方法を採用している
が、これに代えて、例えば、貫通孔１０を有するコアフ
ィルム１の上に接着剤溶液を塗布・乾燥する方法を採用
してもよい。この場合、コアフィルム上に第１の接着剤
層を形成した後にコアフィルム側を上にして、貫通孔内
に導電性微粒子を入れた後、このコアフィルムの上に第
２の接着剤層を形成する。なお、第１の接着剤層の形成
時に、コアフィルムの貫通孔内に接着剤が入った場合で
も、この接着剤も第１の接着剤層と同様に未硬化状態に
保持されるため、導電性微粒子を貫通孔に押し込むこと
等によって、導電性微粒子を貫通孔内に入れることがで
きる。
【００５８】本発明の導電性接着シートを製造する第３
の方法（請求項９の方法）の実施形態について、図７を
用いて説明する。先ず、図７（ａ）に示すように、導電
性基板７の上に、第１の方法と同じ方法で、ネガ型の感
光性樹脂層１１の形成、感光性樹脂層１１に対する露光
マスクＭを介した高エネルギー光の照射、および現像処
理を行う。これにより、導電性基板７の上に、貫通孔１
０を有するコアフィルム１が形成される。図７（ｂ）は
この状態を示す。
の方法（請求項９の方法）の実施形態について、図７を
用いて説明する。先ず、図７（ａ）に示すように、導電
性基板７の上に、第１の方法と同じ方法で、ネガ型の感
光性樹脂層１１の形成、感光性樹脂層１１に対する露光
マスクＭを介した高エネルギー光の照射、および現像処
理を行う。これにより、導電性基板７の上に、貫通孔１
０を有するコアフィルム１が形成される。図７（ｂ）は
この状態を示す。
【００５９】次に、コアフィルム１の貫通孔１０内に、
電解めっき法により導電性微粒子４を成長させる。この
実施形態では、電解めっき時の電流密度を調整すること
によって、図７（ｃ）に示すように、導電性微粒子４
を、貫通孔１０の中央部でコアフィルム１から突出する
高さで、しかも先端が丸くなるように成長させる。次
に、コアフィルム１の導電性基板７とは反対側の面に、
第１の方法で第２の接着剤層３を形成した方法と同じ方
法で、第１の接着剤層２を形成する。次に、この第１の
接着剤層２の上にカバーフィルム６を被覆する。これに
代えて、接着剤層２が形成されたカバーフィルム６を、
接着剤層２をコアフィルム１側に向けて、コアフィルム
１の上に置いて加熱することにより、図７（ｃ）の状態
としてもよい。ただし、この場合の加熱温度は、接着剤
層２をなす接着剤が硬化しない温度とする必要がある。
電解めっき法により導電性微粒子４を成長させる。この
実施形態では、電解めっき時の電流密度を調整すること
によって、図７（ｃ）に示すように、導電性微粒子４
を、貫通孔１０の中央部でコアフィルム１から突出する
高さで、しかも先端が丸くなるように成長させる。次
に、コアフィルム１の導電性基板７とは反対側の面に、
第１の方法で第２の接着剤層３を形成した方法と同じ方
法で、第１の接着剤層２を形成する。次に、この第１の
接着剤層２の上にカバーフィルム６を被覆する。これに
代えて、接着剤層２が形成されたカバーフィルム６を、
接着剤層２をコアフィルム１側に向けて、コアフィルム
１の上に置いて加熱することにより、図７（ｃ）の状態
としてもよい。ただし、この場合の加熱温度は、接着剤
層２をなす接着剤が硬化しない温度とする必要がある。
【００６０】次に、導電性基板７を、エッチング法によ
りあるいは引き剥がすことにより除去する。図７（ｄ）
はこの状態を示す。次に、導電性基板７が除去されたコ
アフィルム１の面に第２の接着剤層３を形成し、この第
２の接着剤層３にカバーフィルム６を被覆する。このよ
うにして、図７（ｅ）に示すように、両面にカバーフィ
ルム６が接合されている導電性接着シートが得られる。
この第３の方法によれば、電解めっき法により貫通孔１
０内に導電性微粒子４を成長させるため、貫通孔１０へ
の導電性微粒子４の配置を容易に行うことができる。
りあるいは引き剥がすことにより除去する。図７（ｄ）
はこの状態を示す。次に、導電性基板７が除去されたコ
アフィルム１の面に第２の接着剤層３を形成し、この第
２の接着剤層３にカバーフィルム６を被覆する。このよ
うにして、図７（ｅ）に示すように、両面にカバーフィ
ルム６が接合されている導電性接着シートが得られる。
この第３の方法によれば、電解めっき法により貫通孔１
０内に導電性微粒子４を成長させるため、貫通孔１０へ
の導電性微粒子４の配置を容易に行うことができる。
【００６１】
【実施例１】［導電性接着シートの作製］この実施例で
は、本発明の第１の方法の実施例に相当する方法で導電
性接着シートを作製する。この実施例を図２に基づいて
説明する。先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィル
ムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約
５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルム（支持
体）５の剥離剤が被覆された面に、熱可塑性ポリイミド
溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この
塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィ
ルム５上に、厚さ１０μｍの熱可塑性ポリイミドからな
る接着剤層（第１の接着剤層）２を形成した。
は、本発明の第１の方法の実施例に相当する方法で導電
性接着シートを作製する。この実施例を図２に基づいて
説明する。先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィル
ムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約
５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルム（支持
体）５の剥離剤が被覆された面に、熱可塑性ポリイミド
溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この
塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィ
ルム５上に、厚さ１０μｍの熱可塑性ポリイミドからな
る接着剤層（第１の接着剤層）２を形成した。
【００６２】熱可塑性ポリイミド溶液としては、宇部興
産社製の熱可塑性ポリイミド溶液「ＵＰＡ−Ｎ−１１１
Ｃ」１００重量部に対して、ペンタエリスリトールトリ
メタクリレートを１重量部の割合で添加して３０分間混
合し、泡が消えるまで放置したものを使用した。この接
着剤層２の上に、ブレードコーターを用いて液状のネガ
型感光性樹脂を塗布することによって、感光性樹脂層１
１を厚さ４μｍで形成した。この感光性樹脂層１１の上
に厚さ１０μｍのＰＥＴフィルムを載せた。
産社製の熱可塑性ポリイミド溶液「ＵＰＡ−Ｎ−１１１
Ｃ」１００重量部に対して、ペンタエリスリトールトリ
メタクリレートを１重量部の割合で添加して３０分間混
合し、泡が消えるまで放置したものを使用した。この接
着剤層２の上に、ブレードコーターを用いて液状のネガ
型感光性樹脂を塗布することによって、感光性樹脂層１
１を厚さ４μｍで形成した。この感光性樹脂層１１の上
に厚さ１０μｍのＰＥＴフィルムを載せた。
【００６３】使用した感光性樹脂は、数平均分子量が２
０００である不飽和ポリエステルプレポリマー：１００
重量部に、テトラエチレングリコールジメタクリレー
ト：１０．７重量部、ジエチレングリコールジメタクリ
レート：４．３重量部、ペンタエリスリトールトリメタ
クリレート：１５重量部、リン酸（モノメタクリロイル
オキシエチル）：３．６重量部、２，２−ジメトキシ−
２−フェニルアセトフェノン：２重量部、２，６−ジ−
ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール：０．０４重
量部、およびオリヱント化学製「ＯＰＬＡＳイエロー１
４０」：０．１１重量部を加えて、攪拌混合することに
より得られたものである。
０００である不飽和ポリエステルプレポリマー：１００
重量部に、テトラエチレングリコールジメタクリレー
ト：１０．７重量部、ジエチレングリコールジメタクリ
レート：４．３重量部、ペンタエリスリトールトリメタ
クリレート：１５重量部、リン酸（モノメタクリロイル
オキシエチル）：３．６重量部、２，２−ジメトキシ−
２−フェニルアセトフェノン：２重量部、２，６−ジ−
ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール：０．０４重
量部、およびオリヱント化学製「ＯＰＬＡＳイエロー１
４０」：０．１１重量部を加えて、攪拌混合することに
より得られたものである。
【００６４】数平均分子量が２０００である不飽和ポリ
エステルプレポリマーは、アジピン酸、イソフタル酸、
イタコン酸、フマル酸と、ジエチレングリコールとの仕
込み比を調整し、脱水重縮合反応により得た。数平均分
子量は、島津製作所社製のゲルパーミエーションクロマ
トグラフィー装置を用いて測定し、ポリスチレン標準品
で検量化した。この感光性樹脂は溶剤を含有しないが、
前述の膜厚ではそのまま塗布することができる。ただ
し、２μｍ以下の膜厚で塗布する場合には、溶剤を加え
て粘度を低くして使用することが好ましい。その場合に
は、塗布後に溶剤を乾燥させることによって感光性樹脂
層が得られる。
エステルプレポリマーは、アジピン酸、イソフタル酸、
イタコン酸、フマル酸と、ジエチレングリコールとの仕
込み比を調整し、脱水重縮合反応により得た。数平均分
子量は、島津製作所社製のゲルパーミエーションクロマ
トグラフィー装置を用いて測定し、ポリスチレン標準品
で検量化した。この感光性樹脂は溶剤を含有しないが、
前述の膜厚ではそのまま塗布することができる。ただ
し、２μｍ以下の膜厚で塗布する場合には、溶剤を加え
て粘度を低くして使用することが好ましい。その場合に
は、塗布後に溶剤を乾燥させることによって感光性樹脂
層が得られる。
【００６５】次に、露光マスクＭとして、直径８μｍで
ある円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す貫通孔
１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１５μｍピッチ
で、規則的に配列されているガラス製フォトマスクを用
意した。この露光マスクＭを感光性樹脂層１１の上に配
置し、この露光マスクＭの上から超高圧水銀ランプの光
を照射した。この照射光は、光源からの光を光学系で平
行にした平行光線である。図２（ａ）はこの状態を示
す。但し、この図では、厚さ１０μｍのＰＥＴカバーフ
ィルムが省略されている。
ある円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す貫通孔
１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１５μｍピッチ
で、規則的に配列されているガラス製フォトマスクを用
意した。この露光マスクＭを感光性樹脂層１１の上に配
置し、この露光マスクＭの上から超高圧水銀ランプの光
を照射した。この照射光は、光源からの光を光学系で平
行にした平行光線である。図２（ａ）はこの状態を示
す。但し、この図では、厚さ１０μｍのＰＥＴカバーフ
ィルムが省略されている。
【００６６】次に、ＰＥＴカバーフィルムを剥離し、現
像処理を行った。その結果、感光性樹脂層１１の光の当
たらなかった部分が除去されて、図２（ｂ）に示すよう
に、多数の貫通孔１０を有するコアフィルム１が、熱可
塑性ポリイミド接着剤層（第１の接着剤層）２の上に形
成された。このコアフィルム１には、直径が８μｍであ
る円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μ
ｍピッチ（格子点間隔）で規則的に配列されている。こ
のコアフィルム１上に、多数の導電性微粒子４からなる
粉末を散布した後、超音波振動装置を用いてシート全体
に振動を与えることにより、全ての貫通孔１０内に導電
性微粒子４を入れた。次に、コアフィルム１の表面に、
日東電工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」
を、ローラーを用いて張り付けた後に剥がすことによっ
て、貫通孔１０に入らず、コアフィルム１の上面に存在
する導電性微粒子４ａを取り除いた。
像処理を行った。その結果、感光性樹脂層１１の光の当
たらなかった部分が除去されて、図２（ｂ）に示すよう
に、多数の貫通孔１０を有するコアフィルム１が、熱可
塑性ポリイミド接着剤層（第１の接着剤層）２の上に形
成された。このコアフィルム１には、直径が８μｍであ
る円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μ
ｍピッチ（格子点間隔）で規則的に配列されている。こ
のコアフィルム１上に、多数の導電性微粒子４からなる
粉末を散布した後、超音波振動装置を用いてシート全体
に振動を与えることにより、全ての貫通孔１０内に導電
性微粒子４を入れた。次に、コアフィルム１の表面に、
日東電工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」
を、ローラーを用いて張り付けた後に剥がすことによっ
て、貫通孔１０に入らず、コアフィルム１の上面に存在
する導電性微粒子４ａを取り除いた。
【００６７】導電性微粒子４からなる粉末としては、ア
トマイズ法を用いて作製した合金微粒子を用いた。錫６
０重量部、亜鉛３０重量部、ビスマス５重量部、インジ
ウム５重量部を、黒鉛るつぼに入れ、高周波誘導加熱装
置により８００℃に加熱し、９９体積％以上のヘリウム
ガス雰囲気で融解した。次に融解した金属をるつぼの先
端よりヘリウムガス雰囲気の噴霧槽内に導入した後、る
つぼ先端付近に設けられたガスノズルからヘリウムガス
（純度９９体積％以上、酸素濃度０．１体積％、圧力
２．５ＭＰａ）を噴射してアトマイズを行い、合金微粒
子を得た。用いた金属原料の純度は、いずれの金属も９
９重量％以上であった。アトマイズ法で得られた合金微
粒子を気流式分級装置（日清エンジニアリング社製、タ
ーボクラッシファイアーＴＣ１５）を用いて５回に渡り
分級し、粒子径分布を徐々に狭めていった。更に、フォ
トリソグラフィーと電解ニッケルめっき法を用いて作製
した精密ふるいを用いて分級することにより得られた平
均粒子径が６μｍ、粒子径分布の標準偏差が０．６μｍ
である粉末を使用した。得られた合金微粒子を走査型電
子顕微鏡（日立製作所社製、Ｓ−２７００）で観察した
ところ球状微粒子であった。また、合金微粒子の組成比
は、前記原料仕込み比と同一であった。示差走査型熱分
析法（島津製作所社製、ＤＳＣ−５０）により窒素雰囲
気下で吸熱ピーク温度（融点を示す）を測定した。その
結果、１７２℃、２６８℃、３３５℃に吸熱ピークが存
在し、複数の融点が存在することを確認した。合金微粒
子について、示差走査熱分析法を３回連続で行う熱処理
を実施した後、示差走査熱分析法により前記と同一条件
で融点の測定を測定した結果、１８７℃、２７０℃、３
３９℃に吸熱ピークが存在する合金微粒子に変化してい
ることを確認した。示差走査型熱分析法では、アルミナ
セル中に金属微粒子を入れ、窒素雰囲気下（流量５０ｍ
ｌ／分）、昇温速度２℃／分、７２０℃まで昇温し、こ
の温度で１０分間保持した。吸熱ピークの内、熱量が１
Ｊ／ｇ以上であるピークは全て金属微粒子由来のピーク
として定量し、それ以下の熱量については分析精度の観
点から定量していない。
トマイズ法を用いて作製した合金微粒子を用いた。錫６
０重量部、亜鉛３０重量部、ビスマス５重量部、インジ
ウム５重量部を、黒鉛るつぼに入れ、高周波誘導加熱装
置により８００℃に加熱し、９９体積％以上のヘリウム
ガス雰囲気で融解した。次に融解した金属をるつぼの先
端よりヘリウムガス雰囲気の噴霧槽内に導入した後、る
つぼ先端付近に設けられたガスノズルからヘリウムガス
（純度９９体積％以上、酸素濃度０．１体積％、圧力
２．５ＭＰａ）を噴射してアトマイズを行い、合金微粒
子を得た。用いた金属原料の純度は、いずれの金属も９
９重量％以上であった。アトマイズ法で得られた合金微
粒子を気流式分級装置（日清エンジニアリング社製、タ
ーボクラッシファイアーＴＣ１５）を用いて５回に渡り
分級し、粒子径分布を徐々に狭めていった。更に、フォ
トリソグラフィーと電解ニッケルめっき法を用いて作製
した精密ふるいを用いて分級することにより得られた平
均粒子径が６μｍ、粒子径分布の標準偏差が０．６μｍ
である粉末を使用した。得られた合金微粒子を走査型電
子顕微鏡（日立製作所社製、Ｓ−２７００）で観察した
ところ球状微粒子であった。また、合金微粒子の組成比
は、前記原料仕込み比と同一であった。示差走査型熱分
析法（島津製作所社製、ＤＳＣ−５０）により窒素雰囲
気下で吸熱ピーク温度（融点を示す）を測定した。その
結果、１７２℃、２６８℃、３３５℃に吸熱ピークが存
在し、複数の融点が存在することを確認した。合金微粒
子について、示差走査熱分析法を３回連続で行う熱処理
を実施した後、示差走査熱分析法により前記と同一条件
で融点の測定を測定した結果、１８７℃、２７０℃、３
３９℃に吸熱ピークが存在する合金微粒子に変化してい
ることを確認した。示差走査型熱分析法では、アルミナ
セル中に金属微粒子を入れ、窒素雰囲気下（流量５０ｍ
ｌ／分）、昇温速度２℃／分、７２０℃まで昇温し、こ
の温度で１０分間保持した。吸熱ピークの内、熱量が１
Ｊ／ｇ以上であるピークは全て金属微粒子由来のピーク
として定量し、それ以下の熱量については分析精度の観
点から定量していない。
【００６８】また、銅板の上に前記導電性微粒子をばら
撒き、下記の性能評価で用いた加熱条件である２３０℃
で５分間保持した。その後、室温まで冷却し銅板上の粒
子に圧縮空気を吹き付けることにより、吹き飛ばすこと
を試みたが、導電性微粒子は銅板上に固定されており、
除去することができなかった。また、導電性微粒子は粒
子の形態を保持していることを走査型電子顕微鏡で確認
した。次に、図２（ｄ）に示すように、一方の面にエポ
キシ接着剤からなる接着剤層（第２の接着剤層）３が形
成されているＰＥＴフィルム６を、接着剤層３をコアフ
ィルム１側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱
することにより接合した。
撒き、下記の性能評価で用いた加熱条件である２３０℃
で５分間保持した。その後、室温まで冷却し銅板上の粒
子に圧縮空気を吹き付けることにより、吹き飛ばすこと
を試みたが、導電性微粒子は銅板上に固定されており、
除去することができなかった。また、導電性微粒子は粒
子の形態を保持していることを走査型電子顕微鏡で確認
した。次に、図２（ｄ）に示すように、一方の面にエポ
キシ接着剤からなる接着剤層（第２の接着剤層）３が形
成されているＰＥＴフィルム６を、接着剤層３をコアフ
ィルム１側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱
することにより接合した。
【００６９】一方の面にエポキシ接着剤からなる接着剤
層３が形成されているＰＥＴフィルム６は、以下のよう
にして作製した。先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴ
フィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサ
ンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルム
（カバーフィルム）６の剥離剤が被覆された面に、エポ
キシ接着剤溶液をブレードコーターを用いて塗布した。
次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、
ＰＥＴフィルム６上に、厚さ１０μｍのエポキシ接着剤
からなる層３を形成した。
層３が形成されているＰＥＴフィルム６は、以下のよう
にして作製した。先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴ
フィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサ
ンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルム
（カバーフィルム）６の剥離剤が被覆された面に、エポ
キシ接着剤溶液をブレードコーターを用いて塗布した。
次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、
ＰＥＴフィルム６上に、厚さ１０μｍのエポキシ接着剤
からなる層３を形成した。
【００７０】使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビ
スフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェ
ノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダ
ゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：
４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５
重量部である。以上のようにして、不飽和ポリエステル
樹脂からなるコアフィルム１の一方の面に熱可塑性ポリ
イミドからなる接着剤層２が配置され、他方の面にエポ
キシ接着剤からなる接着剤層３が配置され、コアフィル
ム１には、直径８μｍの円形の貫通孔１０が、図１
（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規
則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の導電性微粒子
４が配置されている導電性接着シートが得られた。この
導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接
合されている。
スフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェ
ノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダ
ゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：
４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５
重量部である。以上のようにして、不飽和ポリエステル
樹脂からなるコアフィルム１の一方の面に熱可塑性ポリ
イミドからなる接着剤層２が配置され、他方の面にエポ
キシ接着剤からなる接着剤層３が配置され、コアフィル
ム１には、直径８μｍの円形の貫通孔１０が、図１
（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規
則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の導電性微粒子
４が配置されている導電性接着シートが得られた。この
導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接
合されている。
【００７１】［性能評価］図８（ａ）は試験用基板の一
部を示す平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のａ−
ａ線断面図である。試験用基板３０は、絶縁性基板３１
の上に、２００本の配線３２を有し、検査用パッド３５
は、それぞれ独立に配線３２で接続されている。配線３
２の幅Ｗは１５μｍであり、配列ピッチｐは３０μｍで
あり、高さｈは１５μｍである。先ず、上述の方法で得
られた導電性接着シートの両面からＰＥＴフィルム５，
６を剥がして、試験用基板３０の全ての配線３２部分
と、図１４に平面図と断面図を示した基板Ｄとの間に挟
み、５０ＭＰａの圧力をかけた状態で２３０℃に加熱し
て５分間保持した。基板Ｄはガラス基板上にパターンを
銅めっきで作製した基板であり、直線パターン、検査用
パッドおよび円形のダミーパターンからなる。直線パタ
ーンの幅は１５μｍ、高さは１５μｍであり、直線パタ
ーンの左右に配置したダミーパターンは直径が１５μ
ｍ、高さが１５μｍである。ガラス基板に直接銅めっき
を実施した場合、接着強度を確保できないため、ガラス
基板と銅めっきとの間には、薄いクロムの層を形成し
た。その結果、試験用基板３０の配線３２部分と基板Ｄ
の直線パターンとが、導電性接着シートによって接着さ
れた。
部を示す平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のａ−
ａ線断面図である。試験用基板３０は、絶縁性基板３１
の上に、２００本の配線３２を有し、検査用パッド３５
は、それぞれ独立に配線３２で接続されている。配線３
２の幅Ｗは１５μｍであり、配列ピッチｐは３０μｍで
あり、高さｈは１５μｍである。先ず、上述の方法で得
られた導電性接着シートの両面からＰＥＴフィルム５，
６を剥がして、試験用基板３０の全ての配線３２部分
と、図１４に平面図と断面図を示した基板Ｄとの間に挟
み、５０ＭＰａの圧力をかけた状態で２３０℃に加熱し
て５分間保持した。基板Ｄはガラス基板上にパターンを
銅めっきで作製した基板であり、直線パターン、検査用
パッドおよび円形のダミーパターンからなる。直線パタ
ーンの幅は１５μｍ、高さは１５μｍであり、直線パタ
ーンの左右に配置したダミーパターンは直径が１５μ
ｍ、高さが１５μｍである。ガラス基板に直接銅めっき
を実施した場合、接着強度を確保できないため、ガラス
基板と銅めっきとの間には、薄いクロムの層を形成し
た。その結果、試験用基板３０の配線３２部分と基板Ｄ
の直線パターンとが、導電性接着シートによって接着さ
れた。
【００７２】図９は、試験用基板３０の配線３２部分と
基板Ｄとが導電性接着シートによって接着された状態を
示す断面図である。この断面図は図８（ａ）のｂ−ｂ線
断面図に相当する。この接着時に、導電性接着シートの
コアフィルム１とその両面の接着剤層２，３は変形する
ため、これらをまとめて図９では符号２３（図９の符号
１を２３に変更）で示してある。このようにして得られ
た２個のテストピースを用いて、実施例１の導電性接着
シートによる接続確認試験を行った。すなわち、各テス
トピースについて、２００個の検査用パッド３５と基板
Ｄの検査パッドとの間の抵抗を測定した。その結果、２
個のテストピースの合計４００個の接続パッド３５のう
ち、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いこと
が分かった。
基板Ｄとが導電性接着シートによって接着された状態を
示す断面図である。この断面図は図８（ａ）のｂ−ｂ線
断面図に相当する。この接着時に、導電性接着シートの
コアフィルム１とその両面の接着剤層２，３は変形する
ため、これらをまとめて図９では符号２３（図９の符号
１を２３に変更）で示してある。このようにして得られ
た２個のテストピースを用いて、実施例１の導電性接着
シートによる接続確認試験を行った。すなわち、各テス
トピースについて、２００個の検査用パッド３５と基板
Ｄの検査パッドとの間の抵抗を測定した。その結果、２
個のテストピースの合計４００個の接続パッド３５のう
ち、基板Ｄと電気的に接続されていないものは無いこと
が分かった。
【００７３】次に、上述の方法で得られた導電性接着シ
ートの両面からＰＥＴフィルム５，６を剥がして、試験
用基板３０の全ての配線３２部分と、ガラス基板Ｅとの
間に挟み、５０ＭＰａの圧力をかけた状態で２３０℃に
加熱して５分間保持した。ガラス基板Ｅは、ガラスの表
面に基板Ｄと同じパターンが凸状に形成されている。凸
部の高さは１５μｍであり、ガラス基板にエキシマレー
ザ光を照射することにより形成した。その結果、試験用
基板３０の配線３２部分とガラス基板Ｅとが、導電性接
着シートによって接着された。
ートの両面からＰＥＴフィルム５，６を剥がして、試験
用基板３０の全ての配線３２部分と、ガラス基板Ｅとの
間に挟み、５０ＭＰａの圧力をかけた状態で２３０℃に
加熱して５分間保持した。ガラス基板Ｅは、ガラスの表
面に基板Ｄと同じパターンが凸状に形成されている。凸
部の高さは１５μｍであり、ガラス基板にエキシマレー
ザ光を照射することにより形成した。その結果、試験用
基板３０の配線３２部分とガラス基板Ｅとが、導電性接
着シートによって接着された。
【００７４】このようにして得られた２個のテストピー
スを用いて、隣接する検査用パッド３５間の絶縁抵抗を
測定した。その結果、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０
12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの
合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全て
の配線３２間にショートが発生していないことが分かっ
た。これらの試験結果から、この実施例の導電性接着シ
ートによって、図９に示すように、試験用基板３０の配
線３２と基板Ｄが、導電性接着シートの導電性微粒子４
によって接続され、隣り合う配線３２間が導電性微粒子
４で接続されていない状態になることが分かる。
スを用いて、隣接する検査用パッド３５間の絶縁抵抗を
測定した。その結果、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０
12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの
合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全て
の配線３２間にショートが発生していないことが分かっ
た。これらの試験結果から、この実施例の導電性接着シ
ートによって、図９に示すように、試験用基板３０の配
線３２と基板Ｄが、導電性接着シートの導電性微粒子４
によって接続され、隣り合う配線３２間が導電性微粒子
４で接続されていない状態になることが分かる。
【００７５】
【実施例２】［導電性接着シートの作製］使用した金属
微粒子が銅、錫、銀、ビスマス、銀、インジウムからな
る合金微粒子の表面を置換型錫めっき処理した金属微粒
子であること以外は、実施例１と同じ方法により、導電
性接着シートを得た。合金微粒子は、銅６５重量部、錫
１５重量部、銀１０重量部、ビスマス５重量部、インジ
ウム５重量部を仕込み組成とした。アトマイズ法により
得られた合金微粒子の表面を置換型錫めっき液（奥野製
薬工業社製、サブスターＳＮ−５）中で５０℃、１２分
間撹拌することにより処理した。合金微粒子表面の薄い
錫の被膜は約０．２μｍであった。置換型錫めっき処理
後の金属微粒子の組成は、銅３６重量％、錫４４重量
％、銀１０重量％、ビスマス５重量％、インジウム５重
量％へ変化していた。
微粒子が銅、錫、銀、ビスマス、銀、インジウムからな
る合金微粒子の表面を置換型錫めっき処理した金属微粒
子であること以外は、実施例１と同じ方法により、導電
性接着シートを得た。合金微粒子は、銅６５重量部、錫
１５重量部、銀１０重量部、ビスマス５重量部、インジ
ウム５重量部を仕込み組成とした。アトマイズ法により
得られた合金微粒子の表面を置換型錫めっき液（奥野製
薬工業社製、サブスターＳＮ−５）中で５０℃、１２分
間撹拌することにより処理した。合金微粒子表面の薄い
錫の被膜は約０．２μｍであった。置換型錫めっき処理
後の金属微粒子の組成は、銅３６重量％、錫４４重量
％、銀１０重量％、ビスマス５重量％、インジウム５重
量％へ変化していた。
【００７６】置換型錫めっき後、得られた金属微粒子
は、窒素雰囲気下での示差走査熱分析法（ＤＳＣ）にお
いて、１４６℃、４３８℃、４９９℃、５６６℃に融点
を示し、ＤＳＣを３回連続繰り返し測定するという熱処
理を実施したところ、２６２℃、４３９℃、５００℃、
５６９℃に融点を示し、熱処理前に存在していた１４６
℃の吸熱ピークが消失し、２６２℃に新たな吸熱ピーク
を示した。実施例１と同様に、気流分級機と精密ふるい
を用いて分級することにより、得られた平均導電性微粒
子の粒子径は５．８μｍ、粒子径分布の標準偏差は０．
６μｍであった。
は、窒素雰囲気下での示差走査熱分析法（ＤＳＣ）にお
いて、１４６℃、４３８℃、４９９℃、５６６℃に融点
を示し、ＤＳＣを３回連続繰り返し測定するという熱処
理を実施したところ、２６２℃、４３９℃、５００℃、
５６９℃に融点を示し、熱処理前に存在していた１４６
℃の吸熱ピークが消失し、２６２℃に新たな吸熱ピーク
を示した。実施例１と同様に、気流分級機と精密ふるい
を用いて分級することにより、得られた平均導電性微粒
子の粒子径は５．８μｍ、粒子径分布の標準偏差は０．
６μｍであった。
【００７７】また、銅板の上に前記導電性微粒子をばら
撒き、下記の性能評価で用いた加熱条件である２３０℃
で５分間保持した。その後、室温まで冷却し銅板上の粒
子に圧縮空気を吹き付けることにより、吹き飛ばすこと
を試みたが、導電性微粒子は銅板上に固定されており、
除去することができなかった。また、導電性微粒子は粒
子の形態を保持していることを走査型電子顕微鏡で確認
した。
撒き、下記の性能評価で用いた加熱条件である２３０℃
で５分間保持した。その後、室温まで冷却し銅板上の粒
子に圧縮空気を吹き付けることにより、吹き飛ばすこと
を試みたが、導電性微粒子は銅板上に固定されており、
除去することができなかった。また、導電性微粒子は粒
子の形態を保持していることを走査型電子顕微鏡で確認
した。
【００７８】［性能評価］この実施例２で作製された導
電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基
板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ
方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ
方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。その
結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４
００個の全ての配線３２について、基板Ｄと電気的に接
続されていないものは無いことが確認された。また、シ
ョート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０
12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの
合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全て
の配線３２間にショートが発生していないことが確認さ
れた。
電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基
板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ
方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ
方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。その
結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４
００個の全ての配線３２について、基板Ｄと電気的に接
続されていないものは無いことが確認された。また、シ
ョート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０
12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの
合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全て
の配線３２間にショートが発生していないことが確認さ
れた。
【００７９】
【実施例３】［導電性接着シートの作製］この実施例で
は、本発明の第２の方法の実施例に相当する方法によ
り、導電性接着シートを作製する。この実施例を図３お
よび４に基づいて説明する。先ず、厚さ２５μｍのポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、
このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチ
ルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥ
Ｔフィルムの剥離剤が被覆された面に、エポキシ接着剤
溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この
塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィ
ルム上に、厚さ１２μｍのエポキシ接着剤からなる接着
剤層を形成した。このＰＥＴフィルムと接着剤層とから
なるシートを２枚用意した。
は、本発明の第２の方法の実施例に相当する方法によ
り、導電性接着シートを作製する。この実施例を図３お
よび４に基づいて説明する。先ず、厚さ２５μｍのポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、
このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチ
ルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥ
Ｔフィルムの剥離剤が被覆された面に、エポキシ接着剤
溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この
塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィ
ルム上に、厚さ１２μｍのエポキシ接着剤からなる接着
剤層を形成した。このＰＥＴフィルムと接着剤層とから
なるシートを２枚用意した。
【００８０】使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビ
スフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェ
ノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダ
ゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：
４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５
重量部である。一方、上記と同じＰＥＴフィルムの表面
に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍ
の膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルムの剥離剤が被覆
された面に、ポリイミド樹脂溶液（宇部興産社製の「Ｕ
ＰＡ−Ｎ−１１１Ｃ」）をブレードコーターを用いて塗
布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去すること
により、図４（ａ）に示すように、ＰＥＴフィルム（支
持体）５上に、ポリイミド樹脂からなるコアフィルム１
を厚さ４μｍで形成した。
スフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェ
ノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダ
ゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：
４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５
重量部である。一方、上記と同じＰＥＴフィルムの表面
に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍ
の膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルムの剥離剤が被覆
された面に、ポリイミド樹脂溶液（宇部興産社製の「Ｕ
ＰＡ−Ｎ−１１１Ｃ」）をブレードコーターを用いて塗
布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去すること
により、図４（ａ）に示すように、ＰＥＴフィルム（支
持体）５上に、ポリイミド樹脂からなるコアフィルム１
を厚さ４μｍで形成した。
【００８１】次に、コアフィルム１に形成する貫通孔１
０に対応させた開口部Ｋ１を有するニッケル製の金属マ
スクＫを用意し、この金属マスクＫをコアフィルム１の
上方に配置し、この金属マスクＫの上からエキシマレー
ザを照射した。図４（ａ）はこの状態を示す。金属マス
クＫには、直径８μｍ径の円形の孔が、図１（ｂ）に示
す貫通孔の配置と同じ配置で、１５μｍピッチ（格子点
間隔）で規則的に形成されている。エキシマレーザの照
射は、ＬＵＭＯＮＩＣＳ社製のエキシマレーザ「ＩＮＤ
ＥＸ８００」と住友重機械工業社製の搬送系「ＳＩＬ３
００Ｈ」とからなるエキシマレーザ加工装置を用いて行
った。レーザの波長は２４８ｎｍ（フッ化クリプトンガ
ス）であり、レーザビームの寸法は８ｍｍｘ２５ｍｍで
あり、発振周波数は２００Ｈｚであった。
０に対応させた開口部Ｋ１を有するニッケル製の金属マ
スクＫを用意し、この金属マスクＫをコアフィルム１の
上方に配置し、この金属マスクＫの上からエキシマレー
ザを照射した。図４（ａ）はこの状態を示す。金属マス
クＫには、直径８μｍ径の円形の孔が、図１（ｂ）に示
す貫通孔の配置と同じ配置で、１５μｍピッチ（格子点
間隔）で規則的に形成されている。エキシマレーザの照
射は、ＬＵＭＯＮＩＣＳ社製のエキシマレーザ「ＩＮＤ
ＥＸ８００」と住友重機械工業社製の搬送系「ＳＩＬ３
００Ｈ」とからなるエキシマレーザ加工装置を用いて行
った。レーザの波長は２４８ｎｍ（フッ化クリプトンガ
ス）であり、レーザビームの寸法は８ｍｍｘ２５ｍｍで
あり、発振周波数は２００Ｈｚであった。
【００８２】これにより、コアフィルム１のエキシマレ
ーザが照射された部分（開口部Ｋ１の下側の部分）が除
去されて、コアフィルム１の所定位置に貫通孔１０が形
成された。このコアフィルム１には、直径が８μｍであ
る円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μ
ｍピッチ（格子点間隔）で規則的に配列されている。図
４（ｂ）はこの状態を示す。次に、コアフィルム１から
ＰＥＴフィルム（支持体）５を剥離する。次に、上述の
方法で予め用意した、ＰＥＴフィルムと接着剤層とから
なるシートを、図３（ａ）に示すように、接着剤層（第
１の接着剤層）２側を上に向けて置き、その上に、貫通
孔１０を有するコアフィルム１を載せて、加熱により接
合した。この状態を図３（ｃ）に示す。
ーザが照射された部分（開口部Ｋ１の下側の部分）が除
去されて、コアフィルム１の所定位置に貫通孔１０が形
成された。このコアフィルム１には、直径が８μｍであ
る円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μ
ｍピッチ（格子点間隔）で規則的に配列されている。図
４（ｂ）はこの状態を示す。次に、コアフィルム１から
ＰＥＴフィルム（支持体）５を剥離する。次に、上述の
方法で予め用意した、ＰＥＴフィルムと接着剤層とから
なるシートを、図３（ａ）に示すように、接着剤層（第
１の接着剤層）２側を上に向けて置き、その上に、貫通
孔１０を有するコアフィルム１を載せて、加熱により接
合した。この状態を図３（ｃ）に示す。
【００８３】このコアフィルム１上に、多数の導電性微
粒子４からなる粉末を散布した後、超音波振動装置を用
いてシート全体に振動を与えることにより、全ての貫通
孔１０内に導電性微粒子４を入れた。この状態を図３
（ｄ）に示す。次に、コアフィルム１の表面に、日東電
工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」を、ロー
ラーを用いて張り付けた後に剥がすことによって、貫通
孔１０に入らず、コアフィルム１の上面に存在する導電
性微粒子４ａを取り除いた。
粒子４からなる粉末を散布した後、超音波振動装置を用
いてシート全体に振動を与えることにより、全ての貫通
孔１０内に導電性微粒子４を入れた。この状態を図３
（ｄ）に示す。次に、コアフィルム１の表面に、日東電
工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」を、ロー
ラーを用いて張り付けた後に剥がすことによって、貫通
孔１０に入らず、コアフィルム１の上面に存在する導電
性微粒子４ａを取り除いた。
【００８４】導電性微粒子４からなる粉末としては、ア
トマイズ法により得られた合金微粒子を用いた。錫４５
重量部、亜鉛４５重量部、ビスマス５重量部、銀５重量
部を仕込み組成とした。合金微粒子は、窒素雰囲気下で
の示差走査熱分析法（ＤＳＣ）において、１５０℃、１
６７℃、３１０℃、４５８℃に融点を示し、ＤＳＣを３
回連続繰り返し測定するという熱処理を実施したとこ
ろ、１８０℃、３４５℃、４５５℃に融点を示し、熱処
理前に存在していた１５０℃、１６７℃、３１０℃の吸
熱ピークが消失し、１８０℃、３４５℃に新たな吸熱ピ
ークを示した。
トマイズ法により得られた合金微粒子を用いた。錫４５
重量部、亜鉛４５重量部、ビスマス５重量部、銀５重量
部を仕込み組成とした。合金微粒子は、窒素雰囲気下で
の示差走査熱分析法（ＤＳＣ）において、１５０℃、１
６７℃、３１０℃、４５８℃に融点を示し、ＤＳＣを３
回連続繰り返し測定するという熱処理を実施したとこ
ろ、１８０℃、３４５℃、４５５℃に融点を示し、熱処
理前に存在していた１５０℃、１６７℃、３１０℃の吸
熱ピークが消失し、１８０℃、３４５℃に新たな吸熱ピ
ークを示した。
【００８５】得られた合金微粒子をフォトリソグラフィ
ーとめっき法を用いて作製した精密ふるいを用いて分級
した。得られた合金微粒子の平均粒子径は５．９μｍ、
粒子径分布の標準偏差は０．６μｍであった。走査型電
子顕微鏡により合金微粒子の形状を観察したところ、球
状粒子であった。また、銅板の上に前記導電性微粒子を
ばら撒き、下記の性能評価で用いた加熱条件である２３
０℃で５分間保持した。その後、室温まで冷却し銅板上
の粒子に圧縮空気を吹き付けることにより、吹き飛ばす
ことを試みたが、導電性微粒子は銅板上に固定されてお
り、除去することができなかった。また、導電性微粒子
は粒子の形態を保持していることを走査型電子顕微鏡で
確認した。
ーとめっき法を用いて作製した精密ふるいを用いて分級
した。得られた合金微粒子の平均粒子径は５．９μｍ、
粒子径分布の標準偏差は０．６μｍであった。走査型電
子顕微鏡により合金微粒子の形状を観察したところ、球
状粒子であった。また、銅板の上に前記導電性微粒子を
ばら撒き、下記の性能評価で用いた加熱条件である２３
０℃で５分間保持した。その後、室温まで冷却し銅板上
の粒子に圧縮空気を吹き付けることにより、吹き飛ばす
ことを試みたが、導電性微粒子は銅板上に固定されてお
り、除去することができなかった。また、導電性微粒子
は粒子の形態を保持していることを走査型電子顕微鏡で
確認した。
【００８６】次に、上述の方法で予め用意した、ＰＥＴ
フィルム上にエポキシ接着剤からなる接着剤層が形成さ
れたシートを、図３（ｅ）に示すように、接着剤層（第
２の接着剤層）３側を下側に向けてコアフィルム１の上
に載せて、加熱により接合した。これにより、ポリイミ
ド樹脂からなる厚さ４μｍのコアフィルム１の両面に、
厚さ１２μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層２，３
が配置され、コアフィルム１には直径８μｍの円形の貫
通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ
（格子点間隔）で規則的に形成され、各貫通孔１０に各
１個の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シー
トが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴ
フィルム５，６が接合されている。
フィルム上にエポキシ接着剤からなる接着剤層が形成さ
れたシートを、図３（ｅ）に示すように、接着剤層（第
２の接着剤層）３側を下側に向けてコアフィルム１の上
に載せて、加熱により接合した。これにより、ポリイミ
ド樹脂からなる厚さ４μｍのコアフィルム１の両面に、
厚さ１２μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層２，３
が配置され、コアフィルム１には直径８μｍの円形の貫
通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ
（格子点間隔）で規則的に形成され、各貫通孔１０に各
１個の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シー
トが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴ
フィルム５，６が接合されている。
【００８７】［性能評価］この実施例２で作製された導
電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基
板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ
方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ
方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。その
結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４
００個の全ての配線３２について、基板Ｄと電気的に接
続されていないものは無いことが確認された。また、シ
ョート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０
12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの
合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全て
の配線３２間にショートが発生していないことが確認さ
れた。
電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基
板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ
方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ
方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。その
結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４
００個の全ての配線３２について、基板Ｄと電気的に接
続されていないものは無いことが確認された。また、シ
ョート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０
12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの
合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全て
の配線３２間にショートが発生していないことが確認さ
れた。
【００８８】
【実施例４】［導電性接着シートの作製］この実施例で
は、本発明の第２の方法の実施例に相当する方法によ
り、導電性接着シートを作製する。この実施例を図３、
図５、および図６に基づいて説明する。実施例２と同じ
方法で、ＰＥＴフィルム（支持体）５上に、ポリイミド
樹脂からなるコアフィルム１を形成した。ただし、厚さ
は１０μｍとした。次に、コアフィルム１からＰＥＴフ
ィルム（支持体）５を剥離した。
は、本発明の第２の方法の実施例に相当する方法によ
り、導電性接着シートを作製する。この実施例を図３、
図５、および図６に基づいて説明する。実施例２と同じ
方法で、ＰＥＴフィルム（支持体）５上に、ポリイミド
樹脂からなるコアフィルム１を形成した。ただし、厚さ
は１０μｍとした。次に、コアフィルム１からＰＥＴフ
ィルム（支持体）５を剥離した。
【００８９】次に、図５に示すように、このコアフィル
ム１を、雄型９０および雌型１７０からなるプレス用金
型（加圧面：２．５ｃｍ角）の間に挟み、プレスで打ち
抜くことにより、コアフィルム１に貫通孔１０を開け
た。プレス装置としてはフリップチップボンダーを用
い、雄型９０および雌型１７０の位置合わせはＣＣＤカ
メラを用いた方法で行った。また、プレス圧は３ＭＰａ
とした。雄型９０および雌型１７０は、前述の実施形態
で図６を用いて説明した方法により作製した。
ム１を、雄型９０および雌型１７０からなるプレス用金
型（加圧面：２．５ｃｍ角）の間に挟み、プレスで打ち
抜くことにより、コアフィルム１に貫通孔１０を開け
た。プレス装置としてはフリップチップボンダーを用
い、雄型９０および雌型１７０の位置合わせはＣＣＤカ
メラを用いた方法で行った。また、プレス圧は３ＭＰａ
とした。雄型９０および雌型１７０は、前述の実施形態
で図６を用いて説明した方法により作製した。
【００９０】具体的には、導電性基板７として厚さ２０
０μｍのアルミニウム板を用意し、その表面に対して亜
鉛置換めっき処理を施した。感光性樹脂層８は、実施例
１と同じ感光性樹脂溶液を用いて、同じ方法により、厚
さ１００μｍで形成した。露光マスクＭとしては、直径
１０μｍの円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す
貫通孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が２０μｍ
ピッチで規則的に配列されているガラス製フォトマスク
を用意した。露光方法は実施例１の感光性樹脂層１１に
対する方法と同じとした。
０μｍのアルミニウム板を用意し、その表面に対して亜
鉛置換めっき処理を施した。感光性樹脂層８は、実施例
１と同じ感光性樹脂溶液を用いて、同じ方法により、厚
さ１００μｍで形成した。露光マスクＭとしては、直径
１０μｍの円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す
貫通孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が２０μｍ
ピッチで規則的に配列されているガラス製フォトマスク
を用意した。露光方法は実施例１の感光性樹脂層１１に
対する方法と同じとした。
【００９１】めっき前処理の反応性イオンエッチング
は、ヤマト科学社製の「ＰＣ−１０００−５０３０」を
用いて、酸素ガスを系内に導入しながら行った。ニッケ
ルめっきによるメッキ層９の厚さは５ｍｍとした。導電
性基板７の除去は、塩酸を用いたウエットエッチングに
より行った。また、硫酸銅を使用した電解銅めっき処理
によって銅製の型１５を作製した。ニッケルめっきによ
るメッキ層１７の厚さは５ｍｍとした。銅製の型１５の
除去は、過硫酸アンモニウム水溶液を用いたウエットエ
ッチングにより行った。
は、ヤマト科学社製の「ＰＣ−１０００−５０３０」を
用いて、酸素ガスを系内に導入しながら行った。ニッケ
ルめっきによるメッキ層９の厚さは５ｍｍとした。導電
性基板７の除去は、塩酸を用いたウエットエッチングに
より行った。また、硫酸銅を使用した電解銅めっき処理
によって銅製の型１５を作製した。ニッケルめっきによ
るメッキ層１７の厚さは５ｍｍとした。銅製の型１５の
除去は、過硫酸アンモニウム水溶液を用いたウエットエ
ッチングにより行った。
【００９２】このようにして、直径１０μｍの円形の貫
通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で、２０μｍピッチ
（格子点間隔）で規則的に配列されているコアフィルム
１を得た。このコアフィルム１の両面に、以下の方法で
接着剤層を形成した。先ず、実施例２と同じ方法で予め
用意した、ＰＥＴフィルムと接着剤層（１０μｍ）とか
らなるシートを、図３（ａ）に示すように、接着剤層
（第１の接着剤層）２側を上に向けて置いた。次に、こ
の接着剤層２の上に、得られた貫通孔１０を有するコア
フィルム１を載せて、加熱により接合した。この状態を
図３（ｃ）に示す。
通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で、２０μｍピッチ
（格子点間隔）で規則的に配列されているコアフィルム
１を得た。このコアフィルム１の両面に、以下の方法で
接着剤層を形成した。先ず、実施例２と同じ方法で予め
用意した、ＰＥＴフィルムと接着剤層（１０μｍ）とか
らなるシートを、図３（ａ）に示すように、接着剤層
（第１の接着剤層）２側を上に向けて置いた。次に、こ
の接着剤層２の上に、得られた貫通孔１０を有するコア
フィルム１を載せて、加熱により接合した。この状態を
図３（ｃ）に示す。
【００９３】これ以降は実施例３と同じ方法で、貫通孔
１０への導電性微粒子４の配置および第２接着剤層３と
カバーフィルム６の接合を行った。ただし、導電性微粒
子４からなる粉末としては、同じ材料からなるが、平均
粒子径７μｍ、粒子径分布の標準偏差０．７μｍのもの
を使用した。これにより、ポリイミド樹脂からなる厚さ
１０μｍのコアフィルム１の両面に、１０μｍのエポキ
シ接着剤からなる接着剤層２，３が配置され、コアフィ
ルム１には直径１０μｍの円形の貫通孔１０が、図１
（ｂ）に示す配置で２０μｍピッチ（格子点間隔）で規
則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の導電性微粒子
４が配置されている導電性接着シートが得られた。この
導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接
合されている。
１０への導電性微粒子４の配置および第２接着剤層３と
カバーフィルム６の接合を行った。ただし、導電性微粒
子４からなる粉末としては、同じ材料からなるが、平均
粒子径７μｍ、粒子径分布の標準偏差０．７μｍのもの
を使用した。これにより、ポリイミド樹脂からなる厚さ
１０μｍのコアフィルム１の両面に、１０μｍのエポキ
シ接着剤からなる接着剤層２，３が配置され、コアフィ
ルム１には直径１０μｍの円形の貫通孔１０が、図１
（ｂ）に示す配置で２０μｍピッチ（格子点間隔）で規
則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の導電性微粒子
４が配置されている導電性接着シートが得られた。この
導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接
合されている。
【００９４】［性能評価］配線の幅Ｗが２０μｍで配列
ピッチｐが４０μｍであること、基板Ｄおよびガラス基
板Ｅの直線パターンの幅が２０μｍであり、ダミーパタ
ーンの直径が２０μｍ、配列ピッチが４０μｍである点
以外は実施例１と同じ試験用基板３０を作製した。この
試験用基板３０と、この実施例３で作製された導電性接
着シートと、実施例１と同じ銅板Ｄおよびガラス基板と
を用いて、実施例１と同じ方法で２個のテストピースを
作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート
確認試験を行った。
ピッチｐが４０μｍであること、基板Ｄおよびガラス基
板Ｅの直線パターンの幅が２０μｍであり、ダミーパタ
ーンの直径が２０μｍ、配列ピッチが４０μｍである点
以外は実施例１と同じ試験用基板３０を作製した。この
試験用基板３０と、この実施例３で作製された導電性接
着シートと、実施例１と同じ銅板Ｄおよびガラス基板と
を用いて、実施例１と同じ方法で２個のテストピースを
作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート
確認試験を行った。
【００９５】その結果、接続確認試験では、２個のテス
トピースの合計４００個の全ての配線３２について、基
板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認
された。また、ショート確認試験では、２個のテストピ
ースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全て
の絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個
のテストピースの合計３９８組の全ての配線３２につい
て、隣接する全ての配線３２間にショートが発生してい
ないことが確認された。
トピースの合計４００個の全ての配線３２について、基
板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認
された。また、ショート確認試験では、２個のテストピ
ースの合計３９８組の検査用パッド３５について、全て
の絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個
のテストピースの合計３９８組の全ての配線３２につい
て、隣接する全ての配線３２間にショートが発生してい
ないことが確認された。
【００９６】
【実施例５】［導電性接着シートの作製］この実施例で
は、本発明の第２の方法の実施例に相当する方法によ
り、導電性接着シートを作製する。この実施例を図３お
よび図１０に基づいて説明する。図１０（ａ）に示すよ
うに、表面に厚さ１５μｍの剥離層（光照射により接着
力が低下する感光性樹脂）４６が被覆されている、厚さ
７０μｍのポリオレフィンフィルム（ウルトロンシステ
ムズ社製「ＳＵＡ−０７４」）４５を用意した。このポ
リオレフィンフィルム４５の剥離層４６の上に、ブレー
ドコーターを用いて、実施例１と同じネガ型の感光性樹
脂溶液を塗布することによって、感光性樹脂層１１を厚
さ４μｍで形成した。この感光性樹脂層１１の上に厚さ
１０μｍのＰＥＴフィルム４７を載せた。光照射により
接着力が低下する感光性樹脂を使用した。
は、本発明の第２の方法の実施例に相当する方法によ
り、導電性接着シートを作製する。この実施例を図３お
よび図１０に基づいて説明する。図１０（ａ）に示すよ
うに、表面に厚さ１５μｍの剥離層（光照射により接着
力が低下する感光性樹脂）４６が被覆されている、厚さ
７０μｍのポリオレフィンフィルム（ウルトロンシステ
ムズ社製「ＳＵＡ−０７４」）４５を用意した。このポ
リオレフィンフィルム４５の剥離層４６の上に、ブレー
ドコーターを用いて、実施例１と同じネガ型の感光性樹
脂溶液を塗布することによって、感光性樹脂層１１を厚
さ４μｍで形成した。この感光性樹脂層１１の上に厚さ
１０μｍのＰＥＴフィルム４７を載せた。光照射により
接着力が低下する感光性樹脂を使用した。
【００９７】次に、露光マスクＭとして、直径が８μｍ
である円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す貫通
孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１５μｍピッ
チで規則的に配列されているガラス製フォトマスクを用
意した。この露光マスクＭを感光性樹脂層１１の上に配
置し、この露光マスクＭの上から超高圧水銀ランプの光
を照射した。この照射光は、光源からの光を光学系で平
行にした平行光線である。
である円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す貫通
孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１５μｍピッ
チで規則的に配列されているガラス製フォトマスクを用
意した。この露光マスクＭを感光性樹脂層１１の上に配
置し、この露光マスクＭの上から超高圧水銀ランプの光
を照射した。この照射光は、光源からの光を光学系で平
行にした平行光線である。
【００９８】次に、ＰＥＴフィルム４７を剥離した後、
現像処理を行った。その結果、感光性樹脂層１１の光の
当たらなかった部分が除去されて、図１０（ｂ）に示す
ように、多数の貫通孔１０を有するコアフィルム１が、
剥離層４６を介してポリオレフィンフィルム４５上に形
成された。このコアフィルム１には、直径が８μｍであ
る円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μ
ｍピッチ（格子点間隔）で規則的に配列されている。こ
こで、剥離層４６をなす感光性樹脂の接着力は露光によ
り低下するため、ポリオレフィンフィルム４５はコアフ
ィルム１から容易に剥離可能となっている。
現像処理を行った。その結果、感光性樹脂層１１の光の
当たらなかった部分が除去されて、図１０（ｂ）に示す
ように、多数の貫通孔１０を有するコアフィルム１が、
剥離層４６を介してポリオレフィンフィルム４５上に形
成された。このコアフィルム１には、直径が８μｍであ
る円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μ
ｍピッチ（格子点間隔）で規則的に配列されている。こ
こで、剥離層４６をなす感光性樹脂の接着力は露光によ
り低下するため、ポリオレフィンフィルム４５はコアフ
ィルム１から容易に剥離可能となっている。
【００９９】このようにして得られた貫通孔１０を有す
るコアフィルム１の両面に、以下の方法で接着剤層を形
成した。先ず、実施例２と同じ方法で予め用意した、Ｐ
ＥＴフィルムと接着剤層（１０μｍ）とからなるシート
を、図３（ａ）に示すように、接着剤層（第１の接着剤
層）２側を上に向けて置いた。次に、得られた貫通孔１
０を有するコアフィルム１からポリオレフィンフィルム
４５を剥離して、このコアフィルム１を接着剤層２の上
に載せ、加熱により接合した。この状態を図３（ｃ）に
示す。
るコアフィルム１の両面に、以下の方法で接着剤層を形
成した。先ず、実施例２と同じ方法で予め用意した、Ｐ
ＥＴフィルムと接着剤層（１０μｍ）とからなるシート
を、図３（ａ）に示すように、接着剤層（第１の接着剤
層）２側を上に向けて置いた。次に、得られた貫通孔１
０を有するコアフィルム１からポリオレフィンフィルム
４５を剥離して、このコアフィルム１を接着剤層２の上
に載せ、加熱により接合した。この状態を図３（ｃ）に
示す。
【０１００】これ以降は実施例３と同じ方法で、貫通孔
１０への導電性微粒子４の配置および第２接着剤層３と
カバーフィルム６の接合を行った。導電性微粒子４から
なる粉末についても、実施例３と同じものを使用した。
これにより、不飽和ポリエステル樹脂からなる厚さ４μ
ｍのコアフィルム１の両面に、１０μｍのエポキシ接着
剤からなる接着剤層２，３が配置され、コアフィルム１
には直径８μｍの円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示
す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成
され、各貫通孔１０に各１個の導電性微粒子４が配置さ
れている導電性接着シートが得られた。この導電性接着
シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合されてい
る。
１０への導電性微粒子４の配置および第２接着剤層３と
カバーフィルム６の接合を行った。導電性微粒子４から
なる粉末についても、実施例３と同じものを使用した。
これにより、不飽和ポリエステル樹脂からなる厚さ４μ
ｍのコアフィルム１の両面に、１０μｍのエポキシ接着
剤からなる接着剤層２，３が配置され、コアフィルム１
には直径８μｍの円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示
す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成
され、各貫通孔１０に各１個の導電性微粒子４が配置さ
れている導電性接着シートが得られた。この導電性接着
シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合されてい
る。
【０１０１】［性能評価］この実施例５で作製された導
電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基
板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ
方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ
方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。その
結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４
００個の全ての配線３２について、基板Ｄと電気的に接
続されていないものは無いことが確認された。また、シ
ョート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０
12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの
合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全て
の配線３２間にショートが発生していないことが確認さ
れた。
電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基
板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ
方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ
方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。その
結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４
００個の全ての配線３２について、基板Ｄと電気的に接
続されていないものは無いことが確認された。また、シ
ョート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０
12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの
合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全て
の配線３２間にショートが発生していないことが確認さ
れた。
【０１０２】
【実施例６】［導電性接着シートの作製］この実施例で
は、本発明の第３の方法の実施例に相当する方法によ
り、導電性接着シートを作製する。この実施例を図７に
基づいて説明する。先ず、厚さ１００μｍのアルミニウ
ム板（導電性基板）７を用意し、その表面に対して亜鉛
置換めっき処理を施した。このアルミニウム板７のめっ
き処理面に、ブレードコーターを用いて実施例１と同じ
ネガ型の感光性樹脂溶液を塗布し、乾燥させることによ
って、ネガ型の感光性樹脂層１１を厚さ１０μｍで形成
した。この感光性樹脂層１１の上に厚さ１０μｍのＰＥ
Ｔフィルムを載せた。図７（ａ）はこの状態を示す。た
だし、この図では感光性樹脂層１１上のＰＥＴフィルム
が省略されている。
は、本発明の第３の方法の実施例に相当する方法によ
り、導電性接着シートを作製する。この実施例を図７に
基づいて説明する。先ず、厚さ１００μｍのアルミニウ
ム板（導電性基板）７を用意し、その表面に対して亜鉛
置換めっき処理を施した。このアルミニウム板７のめっ
き処理面に、ブレードコーターを用いて実施例１と同じ
ネガ型の感光性樹脂溶液を塗布し、乾燥させることによ
って、ネガ型の感光性樹脂層１１を厚さ１０μｍで形成
した。この感光性樹脂層１１の上に厚さ１０μｍのＰＥ
Ｔフィルムを載せた。図７（ａ）はこの状態を示す。た
だし、この図では感光性樹脂層１１上のＰＥＴフィルム
が省略されている。
【０１０３】次に、露光マスクＭとして、直径が５μｍ
である円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す貫通
孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１０μｍピッ
チで規則的に配列されているガラス製フォトマスクを用
意した。この露光マスクＭを感光性樹脂層１１の上に配
置し、この露光マスクＭの上から超高圧水銀ランプの光
を照射した。この照射光は、光源からの光を光学系で平
行にした平行光線である。
である円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す貫通
孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１０μｍピッ
チで規則的に配列されているガラス製フォトマスクを用
意した。この露光マスクＭを感光性樹脂層１１の上に配
置し、この露光マスクＭの上から超高圧水銀ランプの光
を照射した。この照射光は、光源からの光を光学系で平
行にした平行光線である。
【０１０４】次に、ＰＥＴフィルムを剥離した後、現像
処理を行った。その結果、感光性樹脂層１１の光の当た
らなかった部分が除去されて、図７（ｂ）に示すよう
に、多数の貫通孔１０を有するコアフィルム１がアルミ
ニウム板７の上に形成された。このコアフィルム１に
は、直径が５μｍである円形の貫通孔１０が、図１
（ｂ）に示す配置で１０μｍピッチ（格子点間隔）で規
則的に配列されている。次に、めっき前処理として、こ
の導電性基板７と感光性樹脂層１１とからなる板状物の
表面に、反応性イオンエッチング処理を施し、現像後に
この板状物に残存する現像残査を完全に除去した。
処理を行った。その結果、感光性樹脂層１１の光の当た
らなかった部分が除去されて、図７（ｂ）に示すよう
に、多数の貫通孔１０を有するコアフィルム１がアルミ
ニウム板７の上に形成された。このコアフィルム１に
は、直径が５μｍである円形の貫通孔１０が、図１
（ｂ）に示す配置で１０μｍピッチ（格子点間隔）で規
則的に配列されている。次に、めっき前処理として、こ
の導電性基板７と感光性樹脂層１１とからなる板状物の
表面に、反応性イオンエッチング処理を施し、現像後に
この板状物に残存する現像残査を完全に除去した。
【０１０５】次に、この板成物を電解錫めっき浴に入れ
て、アルミニウム板７に通電することにより、コアフィ
ルム１の貫通孔１０内に電解めっき法で厚さ１μｍの錫
皮膜を形成し、その後ピロリン酸銅めっき浴を用いて厚
さ１０μｍの銅層を形成させ、更に銅層の上に厚さ１μ
ｍの錫層を形成させることにより導電性微粒子４を成長
させた。めっき時の電流密度を３Ａ／ｄｍ2と高めに設
定することで、銅は、貫通孔１０から上に突出するまで
成長して先端が丸くなった。その結果、コアフィルム１
の全ての貫通孔１０に、錫と銅からなる先端の丸い柱状
物からなる導電性微粒子４が形成された。導電性微粒子
４をなす柱状物の高さは、最も高い中心部でコアフィル
ム１の厚さ１０μｍより高い１２μｍであった。また、
形成した導電性微粒子の融点は、錫と銅の２つの融点を
示すものであった。
て、アルミニウム板７に通電することにより、コアフィ
ルム１の貫通孔１０内に電解めっき法で厚さ１μｍの錫
皮膜を形成し、その後ピロリン酸銅めっき浴を用いて厚
さ１０μｍの銅層を形成させ、更に銅層の上に厚さ１μ
ｍの錫層を形成させることにより導電性微粒子４を成長
させた。めっき時の電流密度を３Ａ／ｄｍ2と高めに設
定することで、銅は、貫通孔１０から上に突出するまで
成長して先端が丸くなった。その結果、コアフィルム１
の全ての貫通孔１０に、錫と銅からなる先端の丸い柱状
物からなる導電性微粒子４が形成された。導電性微粒子
４をなす柱状物の高さは、最も高い中心部でコアフィル
ム１の厚さ１０μｍより高い１２μｍであった。また、
形成した導電性微粒子の融点は、錫と銅の２つの融点を
示すものであった。
【０１０６】次に、実施例２と同じ方法で予め用意し
た、ＰＥＴフィルムと接着剤層（１０μｍ）とからなる
シートを、図７（ｃ）に示すように、接着剤層（第１の
接着剤層）２をコアフィルム１側に向けて、コアフィル
ム１の上に置いて加熱することにより接合した。次に、
接着剤層２に液体が入ることを防ぐために、シートの四
端部を塞いだ。次に、アルミニウム板７に塩酸を噴霧す
ることにより、ウエットエッチング法でアルミニウム板
７を完全に除去した。図７（ｄ）はこの状態を示す。
た、ＰＥＴフィルムと接着剤層（１０μｍ）とからなる
シートを、図７（ｃ）に示すように、接着剤層（第１の
接着剤層）２をコアフィルム１側に向けて、コアフィル
ム１の上に置いて加熱することにより接合した。次に、
接着剤層２に液体が入ることを防ぐために、シートの四
端部を塞いだ。次に、アルミニウム板７に塩酸を噴霧す
ることにより、ウエットエッチング法でアルミニウム板
７を完全に除去した。図７（ｄ）はこの状態を示す。
【０１０７】次に、実施例２と同じ方法で予め用意し
た、ＰＥＴフィルムと接着剤層（１０μｍ）とからなる
シートを、接着剤層（第２の接着剤層）３をコアフィル
ム１側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱する
ことにより接合した。この状態を図７（ｅ）に示す。こ
れにより、不飽和ポリエステル樹脂からなる厚さ１０μ
ｍのコアフィルム１の両面に、１０μｍのエポキシ接着
剤からなる接着剤層２，３が配置され、コアフィルム１
に直径５μｍの円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す
配置で１０μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成さ
れ、各貫通孔１０に各１個の銅製の導電性微粒子４が配
置されている導電性接着シートが得られた。この導電性
接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合され
ている。
た、ＰＥＴフィルムと接着剤層（１０μｍ）とからなる
シートを、接着剤層（第２の接着剤層）３をコアフィル
ム１側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱する
ことにより接合した。この状態を図７（ｅ）に示す。こ
れにより、不飽和ポリエステル樹脂からなる厚さ１０μ
ｍのコアフィルム１の両面に、１０μｍのエポキシ接着
剤からなる接着剤層２，３が配置され、コアフィルム１
に直径５μｍの円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す
配置で１０μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成さ
れ、各貫通孔１０に各１個の銅製の導電性微粒子４が配
置されている導電性接着シートが得られた。この導電性
接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合され
ている。
【０１０８】［性能評価］この実施例６で作製された導
電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基
板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ
方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ
方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。その
結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４
００個の配線３２の全てが基板Ｄと電気的に接続されて
いることが確認された。また、ショート確認試験では、
２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５
について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。こ
れにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての
配線３２について、隣接する全ての配線３２間にショー
トが発生していないことが確認された。
電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基
板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ
方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ
方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。その
結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４
００個の配線３２の全てが基板Ｄと電気的に接続されて
いることが確認された。また、ショート確認試験では、
２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド３５
について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。こ
れにより、２個のテストピースの合計３９８組の全ての
配線３２について、隣接する全ての配線３２間にショー
トが発生していないことが確認された。
【０１０９】
【実施例７】［導電性接着シートの作製］この実施例で
は、本発明の第４の方法の実施例に相当する方法によ
り、導電性接着シートを作製する。この実施例を図１１
に基づいて説明する。先ず、実施例１に示す方法で予め
用意した、ＰＥＴフィルム（支持体）５とエポキシ接着
剤からなる厚さ１０μｍの接着剤層２とからなるシート
を、図１１（ａ）に示すように、接着剤層（第１の接着
剤層）２側を上に向けて置き、その上に厚さ４μｍのポ
リイミド樹脂からなるコアフィルム１を形成した。コア
フィルム１の形成は、実施例２で使用したポリイミド樹
脂溶液を接着剤層２の上に塗布した後、塗膜から溶剤を
乾燥させることで行った。これにより、一方の面に第１
の接着剤層が形成されたコアフィルム１を得た。
は、本発明の第４の方法の実施例に相当する方法によ
り、導電性接着シートを作製する。この実施例を図１１
に基づいて説明する。先ず、実施例１に示す方法で予め
用意した、ＰＥＴフィルム（支持体）５とエポキシ接着
剤からなる厚さ１０μｍの接着剤層２とからなるシート
を、図１１（ａ）に示すように、接着剤層（第１の接着
剤層）２側を上に向けて置き、その上に厚さ４μｍのポ
リイミド樹脂からなるコアフィルム１を形成した。コア
フィルム１の形成は、実施例２で使用したポリイミド樹
脂溶液を接着剤層２の上に塗布した後、塗膜から溶剤を
乾燥させることで行った。これにより、一方の面に第１
の接着剤層が形成されたコアフィルム１を得た。
【０１１０】次に、コアフィルム１の上に５μｍのＰＥ
Ｔフィルム６ａを載せ、その上方に実施例２と同じ金属
マスクを配置し、この金属マスクの上からエキシマレー
ザを照射した。この照射は、ＰＥＴフィルム６ａとコア
フィルム１が厚さ方向全体で除去され、接着剤２の表面
も少し除去されるまで（深さ１２μｍの孔が形成される
まで）行った。これにより、ＰＥＴフィルム６ａとコア
フィルム１のエキシマレーザが照射された部分が除去さ
れて、コアフィルム１の所定位置に貫通孔１０が形成さ
れた。このコアフィルム１には、直径が８μｍである円
形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピ
ッチ（格子点間隔）で規則的に配列されている。図１１
（ｂ）はこの状態を示す。
Ｔフィルム６ａを載せ、その上方に実施例２と同じ金属
マスクを配置し、この金属マスクの上からエキシマレー
ザを照射した。この照射は、ＰＥＴフィルム６ａとコア
フィルム１が厚さ方向全体で除去され、接着剤２の表面
も少し除去されるまで（深さ１２μｍの孔が形成される
まで）行った。これにより、ＰＥＴフィルム６ａとコア
フィルム１のエキシマレーザが照射された部分が除去さ
れて、コアフィルム１の所定位置に貫通孔１０が形成さ
れた。このコアフィルム１には、直径が８μｍである円
形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピ
ッチ（格子点間隔）で規則的に配列されている。図１１
（ｂ）はこの状態を示す。
【０１１１】次に、ＰＥＴフィルム６ａの上に、実施例
２と同じ、多数の導電性微粒子４からなる粉末を散布し
た後、超音波振動装置を用いてシート全体に振動を与え
ることにより、コアフィルム１の全ての貫通孔１０内に
導電性微粒子４を入れた。この状態を図１１（ｃ）に示
す。次に、ＰＥＴフィルム６ａをコアフィルム１から剥
離することにより、コアフィルム１の上面を露出させ
た。この際に、貫通孔１０に入らず、ＰＥＴフィルム６
ａの上面に存在する導電性微粒子４ａが取り除かれた。
２と同じ、多数の導電性微粒子４からなる粉末を散布し
た後、超音波振動装置を用いてシート全体に振動を与え
ることにより、コアフィルム１の全ての貫通孔１０内に
導電性微粒子４を入れた。この状態を図１１（ｃ）に示
す。次に、ＰＥＴフィルム６ａをコアフィルム１から剥
離することにより、コアフィルム１の上面を露出させ
た。この際に、貫通孔１０に入らず、ＰＥＴフィルム６
ａの上面に存在する導電性微粒子４ａが取り除かれた。
【０１１２】次に、実施例１に示す方法で予め用意し
た、ＰＥＴフィルム（カバーフィルム）６とエポキシ接
着剤からなる厚さ１０μｍの接着剤層３とからなるシー
トを、図１１（ｄ）に示すように、接着剤層（第２の接
着剤層）３側を下側に向けてコアフィルム１の上に載せ
て、加熱により接合した。これにより、ポリイミド樹脂
からなる厚さ４μｍのコアフィルム１の両面に、厚さ１
０μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層２，３が配置
され、コアフィルム１には直径８μｍの円形の貫通孔１
０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点
間隔）で規則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の導
電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが得ら
れた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム
５，６が接合されている。
た、ＰＥＴフィルム（カバーフィルム）６とエポキシ接
着剤からなる厚さ１０μｍの接着剤層３とからなるシー
トを、図１１（ｄ）に示すように、接着剤層（第２の接
着剤層）３側を下側に向けてコアフィルム１の上に載せ
て、加熱により接合した。これにより、ポリイミド樹脂
からなる厚さ４μｍのコアフィルム１の両面に、厚さ１
０μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層２，３が配置
され、コアフィルム１には直径８μｍの円形の貫通孔１
０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点
間隔）で規則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の導
電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが得ら
れた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム
５，６が接合されている。
【０１１３】［性能評価］この実施例７で作製された導
電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基
板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ
方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ
方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。その
結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４
００個の全ての配線３２について、基板Ｄと電気的に接
続されていないものは無いことが確認された。また、シ
ョート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０
12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの
合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全て
の配線３２間にショートが発生していないことが確認さ
れた。
電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基
板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ
方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ
方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。その
結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４
００個の全ての配線３２について、基板Ｄと電気的に接
続されていないものは無いことが確認された。また、シ
ョート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０
12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの
合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全て
の配線３２間にショートが発生していないことが確認さ
れた。
【０１１４】
【実施例８】[導電性接着シートの作製]まず、実施例３
と同様の方法により、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムか
らなる支持体５の上に厚さ６μｍのエポキシ接着剤層２
ｂを形成した。図１５（ａ）は、この状態を示す。この
ＰＥＴフィルムとエポキシ接着剤とからなるシートを２
枚用意した。次に、コアフィルム１として、厚さ４．５
μｍの全芳香族ポリアミドフィルム（商品名：アラミ
カ、旭化成製）を用意した。また、ポリスルホン樹脂
（Ａｍｏｃｏ Ｐｏｌｙｍｅｒ社製、Ｕｄｅｌ Ｐ−１
７００）８０重量部、シアネートエステル樹脂（Ｃｉｂ
ａ−Ｇｅｉｇｙ社製、Ｂ−３０）２０重量部、ＴＨＦ４
００重量部を撹拌混合することにより得た。この接着剤
溶液をコアフィルム１の上に塗布して乾燥することによ
り、コアフィルム１の上に、厚さ６μｍのポリスルホン
／シアネートエステル接着剤層２ａを形成した。図１５
（ｂ）は、この状態を示す。
と同様の方法により、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムか
らなる支持体５の上に厚さ６μｍのエポキシ接着剤層２
ｂを形成した。図１５（ａ）は、この状態を示す。この
ＰＥＴフィルムとエポキシ接着剤とからなるシートを２
枚用意した。次に、コアフィルム１として、厚さ４．５
μｍの全芳香族ポリアミドフィルム（商品名：アラミ
カ、旭化成製）を用意した。また、ポリスルホン樹脂
（Ａｍｏｃｏ Ｐｏｌｙｍｅｒ社製、Ｕｄｅｌ Ｐ−１
７００）８０重量部、シアネートエステル樹脂（Ｃｉｂ
ａ−Ｇｅｉｇｙ社製、Ｂ−３０）２０重量部、ＴＨＦ４
００重量部を撹拌混合することにより得た。この接着剤
溶液をコアフィルム１の上に塗布して乾燥することによ
り、コアフィルム１の上に、厚さ６μｍのポリスルホン
／シアネートエステル接着剤層２ａを形成した。図１５
（ｂ）は、この状態を示す。
【０１１５】各接着剤層をなす接着剤の軟化温度を、レ
オメトリックス・サイエンティフィック・エフ・イー社
製の粘弾性測定装置、回転型の「レオメーター」を用い
て測定した。測定条件は、回転速度：１０ｒａｄ／秒、
昇温開始温度：室温、昇温速度：１０℃／分とし、粘性
率曲線の傾きが変化する最初の温度を軟化温度として求
めた。その結果、エポキシ接着剤の軟化点は、約８０℃
であり、ポリスルホン・シアネートエステル系樹脂の軟
化点は１６０℃であった。次に、ＰＥＴ支持体５および
エポキシ接着剤層２ｂからなるシートと、コアフィルム
１およびポリスルホン／シアネートエステル接着剤層２
ａとからなるシートを、接着剤層２ａ、２ｂ同士を向か
い合わせて、６０℃に加熱しながら貼り合せた。これに
より、軟化温度の差が２０℃以上である二種類の接着剤
層とＰＥＴフィルムとコアフィルム１とからなる積層シ
ートを得た。図１５（ｃ）は、この状態を示す。
オメトリックス・サイエンティフィック・エフ・イー社
製の粘弾性測定装置、回転型の「レオメーター」を用い
て測定した。測定条件は、回転速度：１０ｒａｄ／秒、
昇温開始温度：室温、昇温速度：１０℃／分とし、粘性
率曲線の傾きが変化する最初の温度を軟化温度として求
めた。その結果、エポキシ接着剤の軟化点は、約８０℃
であり、ポリスルホン・シアネートエステル系樹脂の軟
化点は１６０℃であった。次に、ＰＥＴ支持体５および
エポキシ接着剤層２ｂからなるシートと、コアフィルム
１およびポリスルホン／シアネートエステル接着剤層２
ａとからなるシートを、接着剤層２ａ、２ｂ同士を向か
い合わせて、６０℃に加熱しながら貼り合せた。これに
より、軟化温度の差が２０℃以上である二種類の接着剤
層とＰＥＴフィルムとコアフィルム１とからなる積層シ
ートを得た。図１５（ｃ）は、この状態を示す。
【０１１６】次に、この積層シートのコアフィルム１
に、実施例２と同じ方法でエキシマレーザにより貫通孔
１０を形成した。貫通孔の配置も実施例２と同様に、図
１（ｂ）に示す配置とした。貫通孔１０の孔径は７．５
μｍであった。図１５（ｄ）は、この状態を示す。エキ
シマレーザの照射は、コアフィルム１の各位置に確実に
貫通孔１０を形成する条件で行う必要があるため、ポリ
スルホン／シアネートエステル接着剤層の表面にもエキ
シマレーザが照射される。しかし、エキシマレーザによ
る除去速度は、全芳香族ポリアミドからなるコアフィル
ム１の方がポリスルホン／シアネートエステル接着剤層
より速いため、前記条件で照射を行った場合でも、ポリ
スルホン／シアネートエステル接着剤層の表面に生じる
凹部を１μｍ未満の深さに抑えることができる。
に、実施例２と同じ方法でエキシマレーザにより貫通孔
１０を形成した。貫通孔の配置も実施例２と同様に、図
１（ｂ）に示す配置とした。貫通孔１０の孔径は７．５
μｍであった。図１５（ｄ）は、この状態を示す。エキ
シマレーザの照射は、コアフィルム１の各位置に確実に
貫通孔１０を形成する条件で行う必要があるため、ポリ
スルホン／シアネートエステル接着剤層の表面にもエキ
シマレーザが照射される。しかし、エキシマレーザによ
る除去速度は、全芳香族ポリアミドからなるコアフィル
ム１の方がポリスルホン／シアネートエステル接着剤層
より速いため、前記条件で照射を行った場合でも、ポリ
スルホン／シアネートエステル接着剤層の表面に生じる
凹部を１μｍ未満の深さに抑えることができる。
【０１１７】次に、コアフィルム１の貫通孔１０への導
電性微粒子の充填方法は、実施例３と同じ方法を用い
た。また、導電性微粒子４は、実施例２と同じものを用
いた。次に、この状態のコアフィルム１上に、前述のポ
リスルホン／シアネートエステル接着剤溶液を塗布して
乾燥することにより、厚さ６μｍのポリスルホン・シア
ネートエステルからなる接着剤層３ａを形成した。次
に、このポリスルホン・シアネートエステル接着剤層の
上に、ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム６とエポ
キシ接着剤層３ｂとからなるシートを、エポキシ接着剤
層３ｂを下に向けて載せ、６０℃に加熱して接着した。
電性微粒子の充填方法は、実施例３と同じ方法を用い
た。また、導電性微粒子４は、実施例２と同じものを用
いた。次に、この状態のコアフィルム１上に、前述のポ
リスルホン／シアネートエステル接着剤溶液を塗布して
乾燥することにより、厚さ６μｍのポリスルホン・シア
ネートエステルからなる接着剤層３ａを形成した。次
に、このポリスルホン・シアネートエステル接着剤層の
上に、ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム６とエポ
キシ接着剤層３ｂとからなるシートを、エポキシ接着剤
層３ｂを下に向けて載せ、６０℃に加熱して接着した。
【０１１８】これにより、全芳香族ポリアミド樹脂から
なる厚さ４．５μｍのコアフィルム１の両側に、厚さ６
μｍのポリスルホン／シアネートエステルからなる接着
剤層と厚さ６μｍのエポキシ樹脂からなる接着剤層が、
コアフィルム１側からこの順に配置され、コアフィルム
１には直径７．５μｍの円形の貫通孔１０が、図１
（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規
則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の導電性微粒子
４が配置されている導電性接着シートが得られた。この
導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルムが接合され
ている。図１５（ｅ）は、この状態を示す。
なる厚さ４．５μｍのコアフィルム１の両側に、厚さ６
μｍのポリスルホン／シアネートエステルからなる接着
剤層と厚さ６μｍのエポキシ樹脂からなる接着剤層が、
コアフィルム１側からこの順に配置され、コアフィルム
１には直径７．５μｍの円形の貫通孔１０が、図１
（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規
則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の導電性微粒子
４が配置されている導電性接着シートが得られた。この
導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルムが接合され
ている。図１５（ｅ）は、この状態を示す。
【０１１９】［性能評価］この実施例８で作製された導
電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基
板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ
方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ
方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。その
結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４
００個の全ての配線３２について、基板Ｄと電気的に接
続されていないものは無いことが確認された。また、シ
ョート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０
12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの
合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全て
の配線３２間にショートが発生していないことが確認さ
れた。
電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基
板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ
方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ
方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。その
結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４
００個の全ての配線３２について、基板Ｄと電気的に接
続されていないものは無いことが確認された。また、シ
ョート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０
12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの
合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全て
の配線３２間にショートが発生していないことが確認さ
れた。
【０１２０】
【実施例９】マスクパターンを１０分の１に縮小投影す
ることのできるエキシマレーザを用いてコアフィルムに
孔の断面形状がテーパー状の孔を形成した。コアフィル
ムには、実施例８と同じ全芳香族ポリアミドフィルム
（商品名：アラミカ、旭化成株式会社製）を用いた。貫
通孔の配置は図１（ｂ）に示した配置であり、図１６を
用いて説明すると断面形状がテーパー状の孔において、
大きく明いた側の面の孔径は８μｍ、小さく明いた側の
面の孔径は４μｍであった（図１６（ａ））。
ることのできるエキシマレーザを用いてコアフィルムに
孔の断面形状がテーパー状の孔を形成した。コアフィル
ムには、実施例８と同じ全芳香族ポリアミドフィルム
（商品名：アラミカ、旭化成株式会社製）を用いた。貫
通孔の配置は図１（ｂ）に示した配置であり、図１６を
用いて説明すると断面形状がテーパー状の孔において、
大きく明いた側の面の孔径は８μｍ、小さく明いた側の
面の孔径は４μｍであった（図１６（ａ））。
【０１２１】次に実施例１と同様に、ＰＥＴフィルム上
にエポキシ接着剤層を形成し、このエポキシ接着剤層の
上に、孔径の小さい側の面からコアフィルムをラミネー
トし貼り付けた。したがって、この状態ではコアフィル
ム表面には、孔径の大きな方の面が露出していることに
なる。コアフィルムの孔に実施例２と同様に導電性微粒
子を充填した。充填した導電性微粒子は実施例２と同じ
ものを用いた。導電性微粒子の平均粒子径は６μｍ、粒
子径分布の標準偏差は０．６μｍであった。
にエポキシ接着剤層を形成し、このエポキシ接着剤層の
上に、孔径の小さい側の面からコアフィルムをラミネー
トし貼り付けた。したがって、この状態ではコアフィル
ム表面には、孔径の大きな方の面が露出していることに
なる。コアフィルムの孔に実施例２と同様に導電性微粒
子を充填した。充填した導電性微粒子は実施例２と同じ
ものを用いた。導電性微粒子の平均粒子径は６μｍ、粒
子径分布の標準偏差は０．６μｍであった。
【０１２２】次に、実施例８と同様の方法によりエポキ
シ接着剤とポリスルホン・シアネートエステル系接着剤
からなる積層体接着層を形成し、ポリスルホン・シアネ
ートエステル系接着剤層の側からコアフィルムに貼り合
わせ、導電性接着シートを得た（図１６（ｂ））。
シ接着剤とポリスルホン・シアネートエステル系接着剤
からなる積層体接着層を形成し、ポリスルホン・シアネ
ートエステル系接着剤層の側からコアフィルムに貼り合
わせ、導電性接着シートを得た（図１６（ｂ））。
【０１２３】［性能評価］この実施例９で作製された導
電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基
板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ
方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ
方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。その
結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４
００個の全ての配線３２について、基板Ｄと電気的に接
続されていないものは無いことが確認された。また、シ
ョート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０
12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの
合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全て
の配線３２間にショートが発生していないことが確認さ
れた。
電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基
板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ
方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ
方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。その
結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４
００個の全ての配線３２について、基板Ｄと電気的に接
続されていないものは無いことが確認された。また、シ
ョート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８
組の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０
12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの
合計３９８組の全ての配線３２について、隣接する全て
の配線３２間にショートが発生していないことが確認さ
れた。
【０１２４】
【比較例１】［導電性接着シートの作製］実施例１で使
用したエポキシ接着剤溶液に、実施例１で使用した導電
性微粒子４を、１．２体積％の割合で添加して混合し
た。この液体を、剥離剤としてポリジメチルシロキサン
が被覆されたＰＥＴフィルムの表面に、ブレードコータ
ーを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥
除去することにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ２８μ
ｍの導電性接着シートを形成した。この導電性接着シー
トはＰＥＴフィルムを剥がして使用する。なお、導電性
微粒子４のエポキシ接着剤溶液への添加率は、導電性接
着シート内での導電性微粒子４の含有率が実施例２と同
程度となるように設定した。
用したエポキシ接着剤溶液に、実施例１で使用した導電
性微粒子４を、１．２体積％の割合で添加して混合し
た。この液体を、剥離剤としてポリジメチルシロキサン
が被覆されたＰＥＴフィルムの表面に、ブレードコータ
ーを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥
除去することにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ２８μ
ｍの導電性接着シートを形成した。この導電性接着シー
トはＰＥＴフィルムを剥がして使用する。なお、導電性
微粒子４のエポキシ接着剤溶液への添加率は、導電性接
着シート内での導電性微粒子４の含有率が実施例２と同
程度となるように設定した。
【０１２５】［性能評価］この比較例１で作製された導
電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基
板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ
方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ
方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。その
結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４
００個の配線３２のうち４箇所が基板Ｄと電気的に接続
されていないことが確認された。また、ショート確認試
験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パ
ッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であ
った。これにより、２個のテストピースの合計３９８組
の全ての配線３２について、隣接する全ての配線３２間
にショートが発生していないことが確認された。
電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、基
板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用いて、実施例１と同じ
方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ
方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。その
結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４
００個の配線３２のうち４箇所が基板Ｄと電気的に接続
されていないことが確認された。また、ショート確認試
験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パ
ッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であ
った。これにより、２個のテストピースの合計３９８組
の全ての配線３２について、隣接する全ての配線３２間
にショートが発生していないことが確認された。
【０１２６】
【比較例２】導電性微粒子４のエポキシ接着剤溶液への
添加率を２０体積％とした以外は、比較例１と同じ方法
で、同じ構成の導電性接着シートを作製した。この比較
例２で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ
試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用い
て、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製
し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認
試験を行った。その結果、接続確認試験では、２個のテ
ストピースの合計４００個の配線３２の全てが基板Ｄと
電気的に接続されていることが確認された。また、ショ
ート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組
の検査用パッド３５のうち１０箇所で、絶縁抵抗が１０
8Ω以下となった。これにより、これらの１０箇所で隣
接する配線３２間にショートが発生していることが分か
った。
添加率を２０体積％とした以外は、比較例１と同じ方法
で、同じ構成の導電性接着シートを作製した。この比較
例２で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ
試験用基板３０、基板Ｄ、およびガラス基板Ｅとを用い
て、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製
し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認
試験を行った。その結果、接続確認試験では、２個のテ
ストピースの合計４００個の配線３２の全てが基板Ｄと
電気的に接続されていることが確認された。また、ショ
ート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組
の検査用パッド３５のうち１０箇所で、絶縁抵抗が１０
8Ω以下となった。これにより、これらの１０箇所で隣
接する配線３２間にショートが発生していることが分か
った。
【０１２７】
【比較例３】用いた導電性微粒子４が銀―銅合金微粒子
であること以外は、比較例２と同様にして導電性接着シ
ートを作製した。導電性微粒子４からなる粉末として
は、特開平６−２２３６３３号公報に記載された、組成
がＡｇx Ｃｕ(1-x)（０．００８≦ｘ≦０．４）であっ
て粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の２．２倍より高
く、表面近傍で粒子表面に向かって銀濃度が増加する領
域を有する球状の導電性粒子からなり、平均粒子径が６
μｍ、粒子径分布の標準偏差が０．５μｍである粉末を
使用した。
であること以外は、比較例２と同様にして導電性接着シ
ートを作製した。導電性微粒子４からなる粉末として
は、特開平６−２２３６３３号公報に記載された、組成
がＡｇx Ｃｕ(1-x)（０．００８≦ｘ≦０．４）であっ
て粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の２．２倍より高
く、表面近傍で粒子表面に向かって銀濃度が増加する領
域を有する球状の導電性粒子からなり、平均粒子径が６
μｍ、粒子径分布の標準偏差が０．５μｍである粉末を
使用した。
【０１２８】また、実施例１と同様に銅板の上に前記導
電性微粒子をばら撒き、性能評価で用いた加熱条件であ
る２３０℃で５分間保持した。その後、室温まで冷却し
銅板上の粒子に圧縮空気を吹き付けることにより、吹き
飛ばすことを試みた。導電性微粒子は銅板上に固定され
ておらず、除去されてしまった。この比較例３で作製さ
れた導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３
０、銅板Ｄ、およびガラス基板とを用いて、実施例１と
同じ方法で各２個のテステストピースを作製し、実施例
１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行っ
た。
電性微粒子をばら撒き、性能評価で用いた加熱条件であ
る２３０℃で５分間保持した。その後、室温まで冷却し
銅板上の粒子に圧縮空気を吹き付けることにより、吹き
飛ばすことを試みた。導電性微粒子は銅板上に固定され
ておらず、除去されてしまった。この比較例３で作製さ
れた導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３
０、銅板Ｄ、およびガラス基板とを用いて、実施例１と
同じ方法で各２個のテステストピースを作製し、実施例
１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行っ
た。
【０１２９】その結果、接続確認試験では、２個のテス
トピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基
板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認
された。また、ショート確認試験では、２個のテストピ
ースの合計３９８組の検査用パッド３５のうち１５箇所
で、絶縁抵抗が１０8Ω以下となった。これにより、２
個のテストピースの合計３９８組の内１５箇所につい
て、隣接する接続パッド３４間にショートが発生してい
ることが分かった。
トピースの合計４００個の全ての接続箇所について、基
板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認
された。また、ショート確認試験では、２個のテストピ
ースの合計３９８組の検査用パッド３５のうち１５箇所
で、絶縁抵抗が１０8Ω以下となった。これにより、２
個のテストピースの合計３９８組の内１５箇所につい
て、隣接する接続パッド３４間にショートが発生してい
ることが分かった。
【０１３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の導電性接
着シートによれば、コアフィルム面内に所定配置で複数
個の貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性微粒子を配置
するため、貫通孔のピッチおよび大きさを、接続するパ
ターンの配列ピッチおよび配線幅等に対応させて設定す
ることが可能となる。また、使用時に、コアフィルムに
よってシート面内での導電性微粒子の配置が固定され
る。
着シートによれば、コアフィルム面内に所定配置で複数
個の貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性微粒子を配置
するため、貫通孔のピッチおよび大きさを、接続するパ
ターンの配列ピッチおよび配線幅等に対応させて設定す
ることが可能となる。また、使用時に、コアフィルムに
よってシート面内での導電性微粒子の配置が固定され
る。
【０１３１】そのため、貫通孔のピッチおよび大きさ
を、接続するパターンの配列ピッチおよび配線幅等に対
応させて設定することによって、ファインピッチで配列
されているパターンを接続する場合でも、隣り合うパタ
ーン間にショートが生じないようにすることができる。
また、接続するパターンが導電性微粒子の存在しない位
置に配置される、という恐れを無くすことができる。そ
の結果、本発明の導電性接着シートによれば、接続する
パターンの寸法が小さい場合や、ファインピッチで配列
されているパターンを接続する場合でも、信頼性の高い
接続を行うことができる。
を、接続するパターンの配列ピッチおよび配線幅等に対
応させて設定することによって、ファインピッチで配列
されているパターンを接続する場合でも、隣り合うパタ
ーン間にショートが生じないようにすることができる。
また、接続するパターンが導電性微粒子の存在しない位
置に配置される、という恐れを無くすことができる。そ
の結果、本発明の導電性接着シートによれば、接続する
パターンの寸法が小さい場合や、ファインピッチで配列
されているパターンを接続する場合でも、信頼性の高い
接続を行うことができる。
【０１３２】また、本発明の導電性接着シートの製造方
法によれば、導電性微粒子がシート面内に、規則的に且
つ高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ
以下となるように）配置された導電性接着シートを容易
に製造することができる。さらに、明細書中記載の特定
の金属微粒子を使用することにより、本発明の接着シー
トを２つの回路基盤の間にはさみ、所定の温度圧力で加
熱圧縮する工程で、金属微粒子の一部が溶融し、冷却に
より再固化する過程で当該金属微粒子と回路基板上の接
続バンプを構成する金属と接合することにより金属・金
属結合が形成され、接着強度の高い接続が可能となる。
また、前記再固化した部分は前記熱処理と同一処理で再
度熱処理した場合、溶融により変形することがなく、金
属・金属結合が保持される。
法によれば、導電性微粒子がシート面内に、規則的に且
つ高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ
以下となるように）配置された導電性接着シートを容易
に製造することができる。さらに、明細書中記載の特定
の金属微粒子を使用することにより、本発明の接着シー
トを２つの回路基盤の間にはさみ、所定の温度圧力で加
熱圧縮する工程で、金属微粒子の一部が溶融し、冷却に
より再固化する過程で当該金属微粒子と回路基板上の接
続バンプを構成する金属と接合することにより金属・金
属結合が形成され、接着強度の高い接続が可能となる。
また、前記再固化した部分は前記熱処理と同一処理で再
度熱処理した場合、溶融により変形することがなく、金
属・金属結合が保持される。
【図１】本発明の導電性接着シートの一実施形態を示す
断面図（ａ）と平面図（ｂ，ｃ）である。
断面図（ａ）と平面図（ｂ，ｃ）である。
【図２】本発明の導電性接着シートを製造する第１の方
法（請求項５の方法）の実施形態、および実施例１を説
明する図である。
法（請求項５の方法）の実施形態、および実施例１を説
明する図である。
【図３】本発明の導電性接着シートを製造する第２の方
法（請求項６〜８の方法）の実施形態、および実施例２
〜４を説明する図である。
法（請求項６〜８の方法）の実施形態、および実施例２
〜４を説明する図である。
【図４】本発明の導電性接着シートを製造する第２の方
法（請求項６〜８の方法）の実施形態、および実施例２
を説明する図である。
法（請求項６〜８の方法）の実施形態、および実施例２
を説明する図である。
【図５】本発明の導電性接着シートを製造する第２の方
法（請求項６〜８の方法）の実施形態、および実施例３
を説明する図である。
法（請求項６〜８の方法）の実施形態、および実施例３
を説明する図である。
【図６】本発明の導電性接着シートを製造する第２の方
法（請求項６〜８の方法）の実施形態、および実施例３
を説明する図である。
法（請求項６〜８の方法）の実施形態、および実施例３
を説明する図である。
【図７】本発明の導電性接着シートを製造する第３の方
法（請求項９）の実施形態、および実施例７を説明する
図である。
法（請求項９）の実施形態、および実施例７を説明する
図である。
【図８】本発明の実施例１〜５および比較例１，２で性
能評価に使用した試験用基板を示す平面図（ａ）と断面
図（ｂ）である。
能評価に使用した試験用基板を示す平面図（ａ）と断面
図（ｂ）である。
【図９】試験用基板の接続パッド部分と銅板とが、実施
例１〜５の導電性接着シートによって接着された状態を
示す図であって、図８（ａ）のｂ−ｂ線断面図に相当す
る。
例１〜５の導電性接着シートによって接着された状態を
示す図であって、図８（ａ）のｂ−ｂ線断面図に相当す
る。
【図１０】本発明の実施例４（導電性接着シートを製造
する第２の方法）を説明する図である。
する第２の方法）を説明する図である。
【図１１】本発明の実施例６（導電性接着シートを製造
する第４の方法）を説明する図である。
する第４の方法）を説明する図である。
【図１２】従来の導電性接着シートの一例を示す断面図
（ａ）と平面図（ｂ）である。
（ａ）と平面図（ｂ）である。
【図１３】従来の導電性接着シートの問題点を説明する
ための断面図である。
ための断面図である。
【図１４】本発明における性能評価で用いる基板Ｄおよ
び基板Ｅのパターンを示す平面図（ａ）であって、
（ｂ）は基板Ｄの（ｃ）は基板Ｅのｃ−ｃ線断面図に相
当する。
び基板Ｅのパターンを示す平面図（ａ）であって、
（ｂ）は基板Ｄの（ｃ）は基板Ｅのｃ−ｃ線断面図に相
当する。
【図１５】本発明の導電性接着シートを製造する方法
（請求項４）の実施形態、および実施例８を説明する図
である。
（請求項４）の実施形態、および実施例８を説明する図
である。
【図１６】本発明の実施例９を説明する図である。
１ コアフィルム
２ 接着剤層（第１の接着剤層）
２ａ 第１の接着剤層の軟化点の高い接着剤層
２ｂ 第１の接着剤層の軟化点の低い接着剤層
３ 接着剤層（第２の接着剤層）
３ａ 第２の接着剤層の軟化点の高い接着剤層
３ｂ 第２の接着剤層の軟化点の低い接着剤層
４ 導電性微粒子
５ 支持体
６ カバーフィルム
６ａ ＰＥＴフィルム
７ 導電性基板
８ 感光性樹脂層
９ メッキ層
１０ 貫通孔
１１ 感光性樹脂層
１５ 銅製の型
１５ａ 突起
１７ メッキ層
２０ 接着剤層からなるシート
２１ 銅製円柱状凸部
２２ 銅製直線状凸部
２３ 接着時のコアフィルムとその両面の接着剤層
２４ ガラスからなる円柱状凸部
２５ ガラス基板
２６ 電気検査用パッド
３０ 試験用基板
３１ 絶縁性基板
３２ 配線
３５ 検査用パッド
４５ ポリオレフィンフィルム
４６ 剥離層
４７ ＰＥＴフィルム
８１ 貫通孔
９０ 雄型（プレス用金型）
９１ 突起
１７０ 雌型（プレス用金型）
１７１ 凹部
５００ ＰＥＴフィルム
５１０ エポキシ接着剤層（軟化温度の低い接着剤層）
５３０ ポリスルホン／シアネートエステル接着剤層
（軟化温度の高い接着剤層） Ａ 導電性微粒子の存在しない位置 Ｂ１ 基板 Ｂ２ 基板 Ｄ 基板Ｄ ｈ 配線の高さ Ｋ１ 開口部 Ｋ 金属マスク Ｍ 露光マスク Ｐ１ 接続パターン Ｐ２ 接続パターン Ｐ１０ 円柱状凸部の配列ピッチ ｐ 接続パッドの配列ピッチ Ｗ 接続パッドをなす正方形の一辺の寸法 Ｗ１ 銅製直線状凸部の幅 Ｗ２ 銅製円柱状凸部の直径
（軟化温度の高い接着剤層） Ａ 導電性微粒子の存在しない位置 Ｂ１ 基板 Ｂ２ 基板 Ｄ 基板Ｄ ｈ 配線の高さ Ｋ１ 開口部 Ｋ 金属マスク Ｍ 露光マスク Ｐ１ 接続パターン Ｐ２ 接続パターン Ｐ１０ 円柱状凸部の配列ピッチ ｐ 接続パッドの配列ピッチ Ｗ 接続パッドをなす正方形の一辺の寸法 Ｗ１ 銅製直線状凸部の幅 Ｗ２ 銅製円柱状凸部の直径
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０９Ｊ 201/00 Ｃ０９Ｊ 201/00 ５Ｇ３０７
Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｃ
Ｆ
Ｊ
1/24 1/24 Ｄ
5/16 5/16
13/00 ５０１ 13/00 ５０１Ｐ
Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｒ
３１１Ｓ
Ｆターム(参考） 4F100 AB01B AB10B AB11B AB12B
AB14B AB15B AB16B AB18B
AB20B AB21B AB22B AB24B
AB25B AB31B AK01B AK41C
AK42 AK49A AK53B BA03
BA10A BA10C DC11B DE01B
EJ331 GB43 JG04A JG04C
JL11A JL11C
4J004 CA08 CB03 CC07 EA05 FA05
GA01
4J040 DK001 EB031 EB081 EB111
EB131 EC001 EE021 EE061
EF001 EH031 EJ031 JA09
JB02 KA02 KA16 LA09 NA20
5F044 LL09 NN05 NN19
5G301 DA02 DA03 DA04 DA05 DA06
DA08 DA09 DA10 DA11 DA12
DA13 DA14 DA15 DA42 DD03
5G307 HA02 HB03 HC01
Claims (10)
- 【請求項１】 シート面内に分散配置された導電性微粒
子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する接
着シートにおいて、厚さ方向の中央に配置したコアフィ
ルムの両面に接着剤層が配置され、前記コアフィルムお
よび接着剤層は絶縁性であり、コアフィルムには厚さ方
向に貫通する貫通孔がフィルム面内に所定配置で複数個
形成され、当該貫通孔に導電性微粒子が配置されている
こと、前記導電性微粒子が、実質的に鉛を含まない合金
粒子であって、各合金粒子は示差走査熱量測定（ＤＳ
Ｃ）によって吸熱ピークが観察される温度として定義さ
れる複数の融点を示し、該複数の融点は初期最低融点お
よび最高融点を含み、各合金粒子は少なくとも表面部分
において該初期最低融点を示し、各合金粒子を該初期最
低融点またはそれ以上の温度で加熱しそれにより各合金
粒子について該初期最低融点を示すその少なくとも表面
部分を溶融せしめ、その後各合金粒子を室温まで冷却さ
せ、それによって各合金粒子の溶融部分を固化させる
と、加熱および固化を経た各合金粒子は初期最低融点よ
り高い上昇最低融点を示す合金粒子であることを特徴と
する異方性を有する導電性接着シート。 - 【請求項２】 導電性微粒子の平均粒子径は０．５μｍ
以上５０μｍ以下であり、導電性微粒子の粒子径分布の
標準偏差は平均粒子径の５０％以下であり、コアフィル
ムの厚さは０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、接着剤
層の厚さは１μｍ以上５０μｍ以下であり、貫通孔の大
きさは導電性微粒子の平均粒子径の１倍以上１．５倍以
下である請求項１記載の導電性接着シート。 - 【請求項３】 導電性微粒子は、銅、銀、金、ニッケ
ル、パラジウム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、ビスマ
ス、白金、ガリウム、アンチモン、シリコン、ゲルマニ
ウム、コバルト、タンタル、アルミニウム、マンガン、
モリブデン、クロム、マグネシウム、チタン、タングス
テン、希土類元素から選ばれる３種以上の元素からなる
合金微粒子、あるいは当該合金微粒子の表面を上記群か
ら選ばれる１種以上の金属で薄く被覆した金属微粒子、
あるいは上記金属群から選ばれる金属の単体からなる金
属微粒子の表面を、該金属単体とは異種であって、上記
金属群から選ばれる１種以上の金属で被覆した金属微粒
子であり、該金属微粒子が複数の融点を有することを特
徴とする請求項１および２に記載の導電性接着シート。 - 【請求項４】 コアフィルムの両面に配置された接着剤
層の少なくとも一方は、軟化温度の差が２０℃以上であ
る二種類の接着剤層が、軟化温度の高い方をコアフィル
ム面側に配置して積層されたものであることを特徴とす
る請求項１〜３のいずれかに記載の導電性接着シート。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の導電性
接着シートを製造する方法において、支持体の上に形成
された第１の接着剤層の上に、コアフィルムをなす感光
性樹脂層を形成した後、フォトリソグラフィで感光性樹
脂層をパターニングすることにより、コアフィルムに所
定の配置で貫通孔を形成し、前記貫通孔内に導電性微粒
子を入れた後に、このコアフィルムの上に第２の接着剤
層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造
方法。 - 【請求項６】 請求項１〜４のいずれかに記載の導電性
接着シートを製造する方法において、貫通孔を有するコ
アフィルムの一方の面に第１の接着剤層を形成し、次い
で、前記貫通孔内に導電性微粒子を入れた後に、このコ
アフィルムの他方の面に第２の接着剤層を形成すること
を特徴とする導電性接着シートの製造方法。 - 【請求項７】 レーザ照射によってコアフィルムに貫通
孔を形成する工程を含む請求項６記載の導電性接着シー
トの製造方法。 - 【請求項８】 貫通孔の配置に対応させた突起を有する
雄型と、前記突起を受ける凹部を有する雌型とからなる
プレス用金型を用いて、プレスで打ち抜くことにより、
コアフィルムに貫通孔を形成する工程を含む請求項６記
載の導電性接着シートの製造方法。 - 【請求項９】 請求項１〜４のいずれかに記載の導電性
接着シートを製造する方法において、導電性基板の上
に、貫通孔を有するコアフィルムを形成し、次いで、前
記貫通孔に電解めっき法により導電性微粒子を成長させ
た後、コアフィルムの導電性基板とは反対側の面に、第
１の接着剤層を形成するとともに、導電性基板を除去し
て、この導電性基板が除去されたコアフィルムの面に、
第２の接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着
シートの製造方法。 - 【請求項１０】 請求項１〜４のいずれかに記載の導電
性接着シートを製造する方法において、一方の面に第１
の接着剤層が形成されたコアフィルムを用意し、このコ
アフィルムの他方の面側からレーザ照射を行うことによ
り、このコアフィルムに貫通孔を形成し、次いで、前記
貫通孔内に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィル
ムの他方の面に第２の接着剤層を形成することを特徴と
する導電性接着シートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002090558A JP4130746B2 (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 異方性を有する導電性接着シートおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002090558A JP4130746B2 (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 異方性を有する導電性接着シートおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003286456A true JP2003286456A (ja) | 2003-10-10 |
| JP4130746B2 JP4130746B2 (ja) | 2008-08-06 |
Family
ID=29235853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002090558A Expired - Fee Related JP4130746B2 (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 異方性を有する導電性接着シートおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4130746B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007232627A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 微細回路検査用異方導電性フィルム |
| JP2007242900A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Fujitsu Ltd | 電子デバイス及びその製造方法 |
| WO2010147042A1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | 日本写真印刷株式会社 | 押圧検出機能を有する抵抗膜式タッチパネル |
| WO2014030744A1 (ja) * | 2012-08-24 | 2014-02-27 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
| WO2014030753A1 (ja) * | 2012-08-24 | 2014-02-27 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルムの製造方法及び異方性導電フィルム |
| JP2015502988A (ja) * | 2011-10-25 | 2015-01-29 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 不織布接着剤テープ及びそれから作製される物品 |
| JP2016186936A (ja) * | 2016-05-30 | 2016-10-27 | 新日鉄住金化学株式会社 | 透明導電性フィルムの製造方法 |
| JP2017175093A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | デクセリアルズ株式会社 | 電子部品、接続体、電子部品の設計方法 |
| EP3225348A1 (en) | 2015-07-08 | 2017-10-04 | Napra Co., Ltd. | Metal particles having intermetallic compound nano-composite structure crystal |
| CN108122625A (zh) * | 2016-11-30 | 2018-06-05 | 乐金显示有限公司 | 各向异性导电膜和包括各向异性导电膜的显示装置 |
| JP2018162456A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 亞洲電材股▲ふん▼有限公司 | 多層異方性導電性布接着シート及びその製造方法 |
| KR20190078457A (ko) * | 2017-12-26 | 2019-07-04 | 삼성에스디아이 주식회사 | 이방성 도전 필름, 그의 경화물 및 그의 제조 방법 |
| CN115513072A (zh) * | 2022-11-08 | 2022-12-23 | 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 | 一种基于流体点胶的微电子器件封装方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001052778A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着フィルムおよびその製造方法 |
| WO2002028574A1 (en) * | 2000-10-02 | 2002-04-11 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Functional alloy particles |
| JP2003220669A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-05 | Asahi Kasei Corp | 異方性を有する導電性接着シートおよびその製造方法 |
-
2002
- 2002-03-28 JP JP2002090558A patent/JP4130746B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001052778A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着フィルムおよびその製造方法 |
| WO2002028574A1 (en) * | 2000-10-02 | 2002-04-11 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Functional alloy particles |
| JP2003220669A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-05 | Asahi Kasei Corp | 異方性を有する導電性接着シートおよびその製造方法 |
Cited By (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007232627A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 微細回路検査用異方導電性フィルム |
| JP2007242900A (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-20 | Fujitsu Ltd | 電子デバイス及びその製造方法 |
| JP4672576B2 (ja) * | 2006-03-09 | 2011-04-20 | 富士通株式会社 | 電子デバイス及びその製造方法 |
| WO2010147042A1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | 日本写真印刷株式会社 | 押圧検出機能を有する抵抗膜式タッチパネル |
| JP2011003103A (ja) * | 2009-06-19 | 2011-01-06 | Nissha Printing Co Ltd | 押圧検出機能を有する抵抗膜式タッチパネル |
| CN102804116A (zh) * | 2009-06-19 | 2012-11-28 | 日本写真印刷株式会社 | 具有按压检测功能的电阻膜式触摸面板 |
| JP2015502988A (ja) * | 2011-10-25 | 2015-01-29 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 不織布接着剤テープ及びそれから作製される物品 |
| WO2014030753A1 (ja) * | 2012-08-24 | 2014-02-27 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルムの製造方法及び異方性導電フィルム |
| US10272598B2 (en) | 2012-08-24 | 2019-04-30 | Dexerials Corporation | Method of producing anisotropic conductive film and anisotropic conductive film |
| CN104541416A (zh) * | 2012-08-24 | 2015-04-22 | 迪睿合电子材料有限公司 | 各向异性导电膜的制造方法和各向异性导电膜 |
| US11787976B2 (en) | 2012-08-24 | 2023-10-17 | Dexerials Corporation | Method of producing anisotropic conductive film and anisotropic conductive film |
| US11784154B2 (en) | 2012-08-24 | 2023-10-10 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive film and method of producing the same |
| KR102551117B1 (ko) | 2012-08-24 | 2023-07-05 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름 및 그의 제조 방법 |
| CN107254263A (zh) * | 2012-08-24 | 2017-10-17 | 迪睿合电子材料有限公司 | 各向异性导电膜的制造方法和各向异性导电膜 |
| US11404391B2 (en) | 2012-08-24 | 2022-08-02 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive film and method of producing the same |
| KR20220003131A (ko) * | 2012-08-24 | 2022-01-07 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름 및 그의 제조 방법 |
| WO2014030744A1 (ja) * | 2012-08-24 | 2014-02-27 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 |
| US11136476B2 (en) | 2012-08-24 | 2021-10-05 | Dexerials Corporation | Method of producing anisotropic conductive film and anisotropic conductive film |
| US10016848B2 (en) | 2015-07-08 | 2018-07-10 | Napra Co., Ltd. | Metal particles having intermetallic compound nano-composite structure crystal |
| EP3225348A1 (en) | 2015-07-08 | 2017-10-04 | Napra Co., Ltd. | Metal particles having intermetallic compound nano-composite structure crystal |
| US10478924B2 (en) | 2015-07-08 | 2019-11-19 | Napra Co., Ltd. | Metal particle and electroconductive paste formed therefrom |
| US10507551B2 (en) | 2015-07-08 | 2019-12-17 | Napra Co., Ltd. | Metal particle and articles formed therefrom |
| JP2017175093A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | デクセリアルズ株式会社 | 電子部品、接続体、電子部品の設計方法 |
| JP2016186936A (ja) * | 2016-05-30 | 2016-10-27 | 新日鉄住金化学株式会社 | 透明導電性フィルムの製造方法 |
| US11417866B2 (en) | 2016-11-30 | 2022-08-16 | Lg Display Co., Ltd. | Anisotropic conductive film and display device including the same |
| EP3330336A1 (en) * | 2016-11-30 | 2018-06-06 | LG Display Co., Ltd. | Anisotropic conductive film and display device including the same |
| CN108122625A (zh) * | 2016-11-30 | 2018-06-05 | 乐金显示有限公司 | 各向异性导电膜和包括各向异性导电膜的显示装置 |
| CN108122625B (zh) * | 2016-11-30 | 2021-08-10 | 乐金显示有限公司 | 各向异性导电膜和包括各向异性导电膜的显示装置 |
| JP2018162456A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 亞洲電材股▲ふん▼有限公司 | 多層異方性導電性布接着シート及びその製造方法 |
| KR20190078457A (ko) * | 2017-12-26 | 2019-07-04 | 삼성에스디아이 주식회사 | 이방성 도전 필름, 그의 경화물 및 그의 제조 방법 |
| KR102207300B1 (ko) * | 2017-12-26 | 2021-01-25 | 국도화학 주식회사 | 이방성 도전 필름, 그의 경화물 및 그의 제조 방법 |
| JP2019114510A (ja) * | 2017-12-26 | 2019-07-11 | 三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co., Ltd. | 異方性導電フィルム、その硬化物およびその製造方法 |
| CN115513072A (zh) * | 2022-11-08 | 2022-12-23 | 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 | 一种基于流体点胶的微电子器件封装方法 |
| CN115513072B (zh) * | 2022-11-08 | 2023-03-24 | 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 | 一种基于流体点胶的微电子器件封装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4130746B2 (ja) | 2008-08-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4130747B2 (ja) | 異方導電性接着シートおよびその製造方法 | |
| JP3995942B2 (ja) | 異方性を有する導電性接着シートの製造方法 | |
| JP4130746B2 (ja) | 異方性を有する導電性接着シートおよびその製造方法 | |
| JP3827569B2 (ja) | 微細パターン接続用回路部品およびその形成方法 | |
| US8802214B2 (en) | Non-random array anisotropic conductive film (ACF) and manufacturing processes | |
| TW445528B (en) | Semiconductor device, semiconductor wafer, semiconductor module and manufacturing method for semiconductor device | |
| TWI521550B (zh) | 用於製造電子裝置或元件的方法、異方性導電膜、以及其使用之微孔載體帶或載體環 | |
| US7370412B2 (en) | Method for connecting electronic device | |
| JP4865144B2 (ja) | 接着剤層への粒子の配置方法 | |
| KR100260478B1 (ko) | 이방성 전기 전도성 접착 필름 및 이를 사용하는 결합 구조물 | |
| JP4838828B2 (ja) | 異方性を有する導電性接着シートおよびその製造方法 | |
| US8028402B2 (en) | Connection board, and multi-layer wiring board, substrate for semiconductor package and semiconductor package using connection board, and manufacturing method thereof | |
| JP4190763B2 (ja) | 異方性を有する導電性接着シートおよびその製造方法 | |
| US20090053859A1 (en) | Non-random array anisotropic conductive film (ACF) and manufacturing process | |
| WO2006123554A1 (ja) | フリップチップ実装体およびフリップチップ実装方法 | |
| WO2001075789A1 (fr) | Procede de production de boitier cof | |
| KR20150132286A (ko) | 레이저 어블레이션을 위한 이미지 향상을 갖는 미세공동 캐리어 | |
| JP4775204B2 (ja) | 導電性パターンの形成方法、配線板の製造方法及び配線板 | |
| JP2002305364A (ja) | 回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法 | |
| JP4820014B2 (ja) | 異方性を有する導電性接着シートの製造方法 | |
| JP5152601B2 (ja) | 薄板状物品を用いた接続基板の製造方法と多層配線板の製造方法 | |
| JP4863032B2 (ja) | 薄板状物品の加工方法とその加工方法を用いた接続基板の製造方法と接続基板と多層配線板の製造方法と多層配線板と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージの製造方法と半導体パッケージ | |
| JP4437827B2 (ja) | 異方性導電性接着シートの製造方法 | |
| JP4437828B2 (ja) | 異方性導電性接着シートの製造法 | |
| JPH11121072A (ja) | 接続部材およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20041110 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20041111 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050310 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080520 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080523 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110530 Year of fee payment: 3 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110530 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110530 Year of fee payment: 3 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110530 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110530 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120530 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120530 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130530 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130530 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140530 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees | ||
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |