JP4775204B2 - 導電性パターンの形成方法、配線板の製造方法及び配線板 - Google Patents
導電性パターンの形成方法、配線板の製造方法及び配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4775204B2 JP4775204B2 JP2006254527A JP2006254527A JP4775204B2 JP 4775204 B2 JP4775204 B2 JP 4775204B2 JP 2006254527 A JP2006254527 A JP 2006254527A JP 2006254527 A JP2006254527 A JP 2006254527A JP 4775204 B2 JP4775204 B2 JP 4775204B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive pattern
- forming
- substrate
- wiring board
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
エッチングによる方法では、フォトリソグラフィーによるフォトレジスト形成の工程数が多く複雑であり、エッチング工程は環境負荷も大きい。めっきによる方法では、同じくフォトレジスト形成の工程が複雑であるのとパターンが形成された大面積を連続的にめっきするには制御が非常に困難である。スクリーン印刷法では、微細パターンに対応できず、大面積のパターンを形成するには位置あわせが非常に困難である。以上から、新たな導電性パターン形成方法が提案されている。
さらに、特許文献1に記載された発明は、シリコンウエハーへ半導体回路を形成するものであり、この方法で形成された導体層の厚みでは、抵抗値が高く、プリント配線板や、半導体パッケージとして使用することはできない。
また、特許文献2に記載された発明では、基板と導電性パターンの間に濡れ性変化層が残ってしまうため、パターンの剥離が発生したり、線間の絶縁など長期信頼性に問題がある。
さらに、金属粒子、バインダー樹脂、溶媒を含む親水性の溶液を導電性パターン形成部に固化させて金属粒子層を形成した後に無電解めっきあるいは電解めっきによりめっき層を形成しているので、導電性パターンの導体層の厚みが確保され、電気伝導性も高く、機械的強度も十分である。
さらに、フォトレジストを用いたパターンめっきや、スクリーン印刷を使用しないため、緻密な制御や位置合わせが必要なく、比較的大面積での製造が可能となる。
しかも、導電性パターン形成部に付着させる溶液として、金属粒子、バインダー樹脂、溶媒を含む親水性の溶液を使用しているので、固化を大気中でも行うことができ、粒子の種類、大きさを選定することによって低温での処理も可能となる。
この導電性パターンの形成方法によれば、前記基板が、疎水性を備えた高分子材料で構成されているので、親水化処理された導電性パターン形成部とその他の部分との親水性の差が確保され、導電性パターンを精度良く形成することができる。
この導電性パターンの形成方法によれば、導電性パターン形成部に付着した溶液を大気中で固化させることができ、確実に金属粒子層を形成することができる。
この導電性パターンの形成方法によれば、導電性パターン形成部に金属粒子層を形成した後に、上記金属からなるめっき層を形成することによって、導電性パターンの導体層を、電気伝導性が高く機械的強度も十分なものとすることができる。
この導電性パターンの形成方法によれば、基板の表面に紫外光を照射することにより、基板表面の分子間の結合を切断して親水化処理を施すことができる。
この導電性パターンの形成方法によれば、フォトマスクを介して基板の表面に紫外光を照射することにより、導電性パターン形成部のみに確実に紫外光を照射させて親水化処理を行うことができる。
この導電性パターンの形成方法によれば、メタルマスクを介して基板の表面に紫外光を照射することにより、導電性パターン形成部のみに確実に紫外光を照射させて親水化処理を行うことができる。
この導電性パターンの形成方法によれば、基板の表面にエキシマ光を照射することにより、基板表面の分子間の結合をより効率的に切断して親水化処理を施すことができる。ここで、表面改質するためには分子結合を切断しなければならないが,その切断能力はフォトンエネルギーが大きいほど高い。すなわち,波長が短い光ほど分子結合を切断する能力が高く、表面処理能力に優れている。
この導電性パターンの形成方法によれば、プラズマ処理を行うことで、親水化処理を行うことができる。
この導電性パターンの形成方法によれば、メタルマスクを介して基板の表面にプラズマ処理を行うことにより、導電性パターン形成部に対して確実に親水化処理を行うことができる。
この配線板の製造方法によれば、前記導電性パターンを形成するとともに前記貫通孔部分に層間接続部を形成することができ、多層構造の配線板を低コストで製造することができる。
この配線板の製造方法によれば、多層構造の配線板を低コストで製造することができる。
この配線板の製造方法によれば、前記貫通孔の側壁が基板の他の面側に向けて広がるように配置されるので、親水化処理及び親水性の前記溶液の付着を確実に行うことができ、層間接続部を安定して形成することが可能となる。
使用する基板21は一の面21Bに第一の導体層27が形成された絶縁基板であり、基板21は高分子材料からなる。厚みは層間の絶縁性が十分である厚さ以上で、100μm以下であることが好ましい。基板21の厚さが厚すぎると層間接続部29を形成する際に、段差が生じて層間接続部29がうまく形成できない問題が発生する可能性がある。
まず、基板21の他の面21Aの導電パターン形成部22に親水化処理を施す(図2(b)参照)。具体的には、導電性パターン形成部22以外の部分にマスク23を形成して親水化処理を行う。親水化処理として、紫外光を照射する場合は、親水化処理する部分にのみ光が透過するようにしたフォトマスクやメタルマスクを介して露光する。また、親水化処理として、プラズマ処理する場合は、メタルマスクを使用する。基板21上に形成された貫通孔28、第一の導体層27との位置あわせを行いながら、マスク23を配置して処理を行う。
基板11として、市販の100μmのPETフィルムを使用し、導電性パターン形成部12以外の部分にマスキングを行うために露光を行う。導電性パターン形成部12は、直線パターンで、100μmピッチでライン幅が50μm、ライン長が100mmのものを10本備えたものとした。露光装置を用いて、フォトマスク13を介して発光中心波長172nmのキセノンエキシマランプで80秒露光した。その後、金属粒子、バインダー、溶媒からなる親水性の溶液14を塗布した。溶液14はエポキシ系のバインダーを用いエタノールで希釈し金属粒子が40重量%になるよう調整し、金属粒子は平均粒径3μmでナノ粒子を少量分散させたAg粒子を用いた。溶液14はディッピングにより塗布し、基板11を引き上げた後、適当な風圧でエアーブローを行い、導電性パターン形成部12以外の部分(疎水性表面)についた余分な溶液14を除去した。その後、120℃の熱風乾燥オーブンで30分間、乾燥、硬化を行い、金属粒子層14Aを得た。
導電性パターンの導体層16の厚みは4.6μmとなり、100mmの直線パターンの両端を電極として抵抗を測定すると10本の平均は0.33Ωとなり、導電性パターンとして十分利用できることがわかった。
実施例1で使用したものと同じ基板11を用意し、同形状の導電性パターンを形成するものとし、導電性パターン形成部12が開口したメタルマスク13を使用した。メタルマスク13はFe-42Ni、厚さ50μmであり、基板11としっかり密着させた後、基板11全面に均一に処理されるよう大気圧プラズマ処理を行った。大気圧プラズマ処理は、プラズマ処理装置Pを、アルゴンガスを流しながら放電出力180Wで30mm/secで走査した。その後、金属粒子、バインダー、溶媒からなる親水性の溶液14を塗布した。溶液14はエポキシ系のバインダーを用いエタノールで希釈し金属粒子が40重量%になるよう調整し、金属粒子は平均粒径3μmでナノ粒子を少量分散させたAg粒子を用いた。溶液14はディッピングにより塗布し、基板11を引き上げた後、適当な風圧でエアーブローを行い、基板11の表面(親水化処理されていない部分)についた余分な溶液14を除去した。その後、120℃の熱風乾燥オーブンで30分間、乾燥、硬化を行い、金属粒子層14Aを得た。
導体層16の厚みは4.6μmとなり、100mmの直線パターンの両端を電極として抵抗を測定すると10本の平均は0.35Ωとなり、導電性パターンとして十分利用できることがわかった。
絶縁基板21として、厚さ50μmのポリイミドフィルムを準備し、その一方の面に接着剤を塗布した後、パンチングにより層間接続用の径300μmのビア(貫通孔)を形成した。その後、絶縁基板21に接着剤を介して厚さ12μmの銅箔を貼り付け、レジスト形成、エッチング、レジスト剥離を行い、絶縁基板の一方の面に第一の導体層27を形成した。この第一の導体層27は、後に電解めっきができるよう、全配線部が導通したパターンとし、露光工程の前にめっき用の電極となる部分のみを露出させ、第一の導体層27のその他の部分には、めっき保護のためのフィルムを貼り付けた。第二の導体層26の導電性パターンが形成される部分及びビアの側壁(貫通孔の側壁)が露光されるようにしたフォトマスクを使用し、投影露光方式の露光装置でフォトマスクを介して、発光中心波長172nmのキセノンエキシマランプで90秒露光した。
第二の導体層26の厚みは6.2μmとなり、層間、表面の導電性も十分な多層の配線基板を形成することができた。
まず、図6に示すように、厚さ12μmの銅箔に、25μmの厚さになるようにポリイミドをキャスティングした基板21を用意した。銅箔面に15μm、ポリイミド面に40μmの市販のドライフィルムレジスト41、42をラミネートし、銅箔面には第一の導体層27、ポリイミド面には層間接続用のビア28(貫通孔)のパターンが形成されるように、露光・現像した。銅箔面のレジストパターン42上に保護フィルム43を貼り付け、市販のポリイミドエッチング液(東レエンジニアリング製TPE3000)に85℃の液温で噴流しながら15分間浸漬し、層間接続用の径300μmのビア28(貫通孔)を形成した。その後、ポリイミド面のレジスト41を剥離し、保護フィルム44を貼り付け、銅箔面の保護フィルム43を剥離し、銅箔のエッチングを行い第一の導体層27のパターンを得た。
第一の導体層27は、後に電解めっきができるよう、全配線部が導通したパターンとし、露光工程の前にめっき用の電極となる部分のみを露出させ、図7(b)に示すように、第一の導体層27にめっきの保護フィルム45を貼り付けた。
11、21 基板
12、22、32 導電性パターン形成部
14、24 溶液
15,25、35 めっき層
16、26 第二の導体層
27 第一の導体層
36 第三の導体層
Claims (15)
- 基板の表面に導電性パターンを形成する導電性パターンの形成方法であって、
疎水性の表面を有する前記基板を選択し、
前記基板の表面のうち前記導電性パターンを形成する導電性パターン形成部に親水化処理を施す親水化処理工程と、
前記基板の表面に、金属粒子、バインダー樹脂、溶媒を含む親水性の溶液を接触させ、前記親水化処理が施された前記導電性パターン形成部に選択的に前記溶液を付着・固化させて金属粒子層を形成する金属粒子層形成工程と、
前記金属粒子層が形成された前記基板の表面に、無電解めっきあるいは電解めっきを施してめっき層を形成するめっき工程と、
を備えたことを特徴とする導電性パターンの形成方法。 - 前記基板は、高分子材料で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の導電性パターンの形成方法。
- 前記溶液に含まれる前記金属粒子は、Ag、Cu、Ni、Au、Pt、Pd及びこれらの合金、又は、混合物から選択されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の導電性パターンの形成方法。
- 前記無電解めっきまたは前記電解めっきにより形成される前記めっき層は、Au、Pd、Pt、Ag、Cu、Ni、Coから選択されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の導電性パターンの形成方法。
- 前記親水化処理は、紫外光を照射することによって行うことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の導電性パターンの形成方法。
- 前記親水化処理のための前記紫外光の照射は、フォトマスクを介して行うことを特徴とする請求項5に記載の導電性パターンの形成方法。
- 前記親水化処理のための前記紫外光の照射は、メタルマスクを介して行うことを特徴とする 請求項5に記載の導電性パターンの形成方法。
- 前記親水化処理のために照射する前記紫外光は、エキシマ光であることを特徴とする請求項5から請求項7のいずれかに記載の導電性パターンの形成方法。
- 前記親水化処理は、プラズマ処理であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の導電性パターンの形成方法。
- 前記親水化処理のための前記プラズマ処理は、メタルマスクを介して行うことを特徴とする請求項9に記載の導電性パターンの形成方法。
- 基板の表面に導電性パターンが形成されてなる配線板の製造方法であって、
前記導電性パターンを請求項1から請求項10のいずれかに記載の導電性パターンの形成方法により形成することを特徴とする配線板の製造方法。 - 前記基板の裏面には、第一の導体層が形成され、前記基板には、その表面と裏面とに開口した貫通孔が形成されており、
前記基板の表面に第二の導体層として前記導電性パターンを請求項1から請求項10のいずれかに記載の導電性パターンの形成方法により形成するとともに、
前記親水化処理工程において、前記絶縁層に形成された貫通孔の側壁部分に親水化処理を施し、
前記金属粒子層形成工程において、前記貫通孔の側壁に選択的に前記溶液を付着・固化させて金属粒子層を形成し、
前記めっき工程において、前記貫通孔の側壁に形成された金属粒子層部分にめっき層を形成することにより、
前記貫通孔部分に前記第一の導体層と前記第二の導体層とを接続する層間接続部を形成することを特徴とする配線板の製造方法。 - 前記導体層の上に他の絶縁層を積層する絶縁層積層工程と、前記親水化処理工程と、前記金属粒子層形成工程と、前記めっき工程と、を繰り返し行うことを特徴とする請求項12に記載の配線板の製造方法。
- 前記貫通孔が、前記第一の導体層側に向かうにしたがい漸次面積が小さくなるようなテーパ形状とされていることを特徴とする請求項11から請求項13のいずれかに記載の配線板の製造方法。
- 請求項11から請求項14のいずれかに記載の配線板の製造方法により製造されたことを特徴とする配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006254527A JP4775204B2 (ja) | 2006-09-20 | 2006-09-20 | 導電性パターンの形成方法、配線板の製造方法及び配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006254527A JP4775204B2 (ja) | 2006-09-20 | 2006-09-20 | 導電性パターンの形成方法、配線板の製造方法及び配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008078310A JP2008078310A (ja) | 2008-04-03 |
JP4775204B2 true JP4775204B2 (ja) | 2011-09-21 |
Family
ID=39350087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006254527A Expired - Fee Related JP4775204B2 (ja) | 2006-09-20 | 2006-09-20 | 導電性パターンの形成方法、配線板の製造方法及び配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4775204B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5448639B2 (ja) * | 2009-08-19 | 2014-03-19 | ローランドディー.ジー.株式会社 | 電子回路基板の製造装置 |
JP2013234345A (ja) * | 2012-05-07 | 2013-11-21 | Denshi Giken Co Ltd | メッキ方法およびメッキ配線 |
KR101411821B1 (ko) | 2012-10-18 | 2014-06-24 | 한국과학기술연구원 | 플랙서블 패턴 형성 방법 |
JP6439678B2 (ja) * | 2013-03-22 | 2018-12-19 | 凸版印刷株式会社 | 触媒転写フィルム用基材フィルム及びその製造方法、触媒転写フィルムの製造方法、触媒層付電解質膜の製造方法 |
KR101932584B1 (ko) * | 2016-11-23 | 2018-12-27 | 금오공과대학교 산학협력단 | 구조 일체형 플렉서블 투명전극 및 이의 제조방법 |
KR101919767B1 (ko) * | 2016-11-30 | 2018-11-19 | 금오공과대학교 산학협력단 | 투명전극의 제조방법 |
KR101705583B1 (ko) * | 2016-11-30 | 2017-02-13 | 금오공과대학교 산학협력단 | 패턴이 형성된 플렉서블 투명전극의 제조방법 |
KR102005262B1 (ko) * | 2017-08-21 | 2019-07-31 | 금오공과대학교 산학협력단 | 패턴이 형성된 플렉서블 투명전극의 제조방법 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02115374A (ja) * | 1988-10-25 | 1990-04-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無電解メッキ方法 |
JPH0936522A (ja) * | 1995-07-14 | 1997-02-07 | Fuji Kiko Denshi Kk | プリント配線板における回路形成方法 |
JP2002076573A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-15 | Toshiba Chem Corp | プリント基板およびプリント基板の製造方法 |
JP4355436B2 (ja) * | 2000-10-25 | 2009-11-04 | 森村ケミカル株式会社 | 配線パターンの形成方法、回路基板の製造方法および遮光パターンの形成された透光体の製造方法 |
JP3999696B2 (ja) * | 2003-04-16 | 2007-10-31 | トヨタ自動車株式会社 | 無電解めっき方法及びめっき部品 |
JP2005203484A (ja) * | 2004-01-14 | 2005-07-28 | Morimura Chemicals Ltd | 導電回路装置および導電回路装置の製造方法 |
JP3879856B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2007-02-14 | セイコーエプソン株式会社 | 配線基板の製造方法及び電子デバイスの製造方法 |
-
2006
- 2006-09-20 JP JP2006254527A patent/JP4775204B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008078310A (ja) | 2008-04-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4775204B2 (ja) | 導電性パターンの形成方法、配線板の製造方法及び配線板 | |
KR100796524B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판 제조방법 | |
JP4146826B2 (ja) | 配線基板及び半導体装置 | |
JP4741616B2 (ja) | フォトレジスト積層基板の形成方法 | |
KR101553499B1 (ko) | 회로 기판, 도전막 형성 방법 및 밀착 향상제 | |
JP2008508703A (ja) | 電子回路アセンブリの製造方法 | |
WO2006040847A1 (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
JPH07240568A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
TWI737852B (zh) | 以催化積層或黏著劑整合積體電路晶圓 | |
JP2008108791A (ja) | 多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板の作製方法 | |
JP2011171528A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
WO2016194972A1 (ja) | プリント配線板用原板及びプリント配線板、並びにプリント配線板用原板の製造方法 | |
JP2014143237A (ja) | ビアホールの形成方法及び多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2006128599A (ja) | 金属膜を備えた基板および金属膜の形成方法 | |
JP5335023B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
US9549465B2 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
US20140345913A1 (en) | Method and Device of Manufacturing Printed Circuit Board | |
JP2001060769A (ja) | 配線板の製造方法 | |
JP3813839B2 (ja) | フレキシブル配線基板 | |
JP2616572B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
JP2013214785A (ja) | プリント配線板 | |
WO2011001900A1 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2004273707A (ja) | 薄膜回路の形成方法 | |
WO2006132063A1 (ja) | 多層基板及び半導体パッケージ | |
JP2004327744A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090825 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100825 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110315 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110513 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110531 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110613 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140708 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |