WO2016194972A1 - プリント配線板用原板及びプリント配線板、並びにプリント配線板用原板の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 357
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 343
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 161
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 161
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 42
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 37
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 20
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 15
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 14
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 14
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 7
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 293
- 239000010408 film Substances 0.000 description 148
- 238000000034 method Methods 0.000 description 40
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 26
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 17
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 12
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 10
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 10
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 7
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 7
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- -1 fluororesin Polymers 0.000 description 6
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 230000003405 preventing effect Effects 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 3
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 238000004453 electron probe microanalysis Methods 0.000 description 3
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000004255 ion exchange chromatography Methods 0.000 description 3
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004692 metal hydroxides Chemical group 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 238000000682 scanning probe acoustic microscopy Methods 0.000 description 2
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000002522 swelling effect Effects 0.000 description 2
- 238000005011 time of flight secondary ion mass spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 238000002042 time-of-flight secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007718 adhesive strength test Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 230000005260 alpha ray Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229940035429 isobutyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 230000026683 transduction Effects 0.000 description 1
- 238000010361 transduction Methods 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
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- B32B2307/202—Conductive
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- B32B2457/00—Electrical equipment
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- H05K2201/0332—Structure of the conductor
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Definitions
- the present invention relates to a printed wiring board original plate, a printed wiring board, and a method for manufacturing a printed wiring board original plate.
- a metal layer formed of, for example, metal is laminated on the surface of an insulating resin film formed of resin or the like, and a conductive pattern is formed by etching this metal layer to obtain a printed wiring board A printed circuit board is widely used.
- a metal thin film layer and a resin are formed by forming a copper thin film layer on the surface of the resin film using, for example, a sputtering method, and forming a copper thick film layer thereon using an electroplating method.
- a technique for increasing the adhesion between the film and the film is known.
- a printed wiring board original plate is a printed wiring board original plate including a resin film and a metal layer laminated on at least one surface of the resin film, the metal layer of the resin film
- the laminated surface has a modified layer having a composition different from that of the other portion, and the modified layer contains a metal, a metal ion, or a metal compound different from the main metal of the metal layer.
- the method for producing a printed wiring board original plate includes a step of forming a modified layer having a composition different from that of the other portion by an alkali solution containing metal ions on the surface of the resin film, A step of rinsing the resin film after the modified layer forming step, and a step of laminating a metal different from the metal ions of the alkaline liquid on the resin film after the rinsing step, in the rinsing step, in the modified layer Metal ions remain.
- FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a printed wiring board original plate according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a detailed configuration example of a printed wiring board original plate according to an embodiment of the present invention.
- the printed wiring board master and the printed wiring board master manufactured by the method for manufacturing a printed wiring board master according to one aspect of the present invention are relatively inexpensive and have excellent adhesion between the metal layer and the resin film. .
- a printed wiring board original plate is a printed wiring board original plate including a resin film and a metal layer laminated on at least one surface of the resin film, the resin film
- the metal layer lamination surface has a modified layer having a composition different from that of the other portion, and the modified layer contains a metal, a metal ion, or a metal compound different from the main metal of the metal layer.
- the printed wiring board original plate has a modified layer having a composition different from that of other portions on the metal layer lamination surface of the resin film, so that the adhesion between the metal layer and the resin film can be improved relatively inexpensively.
- the modified layer contains a metal, metal ion, or metal compound that is different from the main metal of the metal layer, thereby preventing the main metal of the metal layer from being dispersed in the modified layer due to the presence of different metal elements. Can do.
- the said original board for printed wiring boards can maintain the state with the large contact
- the content of the metal element derived from the metal, metal ion or metal compound on the surface of the modified layer is preferably 0.2 atomic% or more and 10 atomic% or less.
- the content of the metal element derived from the metal, metal ion, or metal compound on the surface of the modified layer is within the above range, the adhesion between the metal layer and the resin film is improved and maintained more reliably. be able to.
- the metal constituting the metal, metal ion, or metal compound may be an alkali metal or an alkaline earth metal.
- the metal constituting the metal, metal ion, or metal compound is an alkali metal or an alkaline earth metal, these metals can be introduced into the resin film relatively easily using an alkali solution in which the metal is ionized. it can.
- the modified layer of the resin film may be formed by alkali treatment on the resin film.
- the modification layer of the resin film is formed by alkali treatment on the resin film, thereby improving the adhesion between the metal layer and the resin film, and the main metal of the metal layer is in the modification layer. It is possible to simultaneously introduce a different metal element that suppresses dispersion into the resin film.
- the main component of the resin film is preferably polyimide.
- the resin film has sufficient insulation and mechanical strength.
- the main metal of the metal layer may be copper.
- the main metal of the metal layer is copper that is relatively easily dispersed in the resin film, the effect of maintaining the adhesion by introducing the different metal element into the resin film becomes remarkable.
- the metal layer may be formed by applying and heating ink containing metal particles. Since the metal layer is formed by application of ink containing metal particles and heating, it is relatively easy to manufacture the printed wiring board original plate.
- the printed wiring board which concerns on another aspect of this invention is a printed wiring board which has a conductive pattern, Comprising: The said conductive pattern is formed in the metal layer of the said original board for printed wiring boards.
- the conductive pattern formed from the metal layer is hardly peeled off from the resin film while being relatively inexpensive.
- the conductive pattern is preferably formed by using a subtractive method or a semi-additive method on the metal layer of the printed wiring board original plate.
- the content of the metal layer different from the main metal on the surface of the modified layer exposed from the conductive pattern is preferably 1.5 atomic% or less.
- the content rate on the surface of the modified layer exposed from the conductive pattern of the metal element different from the main metal is equal to or less than the above upper limit, a short circuit due to migration hardly occurs.
- the manufacturing method of the printed wiring board original plate which concerns on another aspect of this invention forms the modified layer from which another part differs in composition with the alkali liquid containing a metal ion on the surface of a resin film.
- the method for producing a printed wiring board original plate can improve the adhesion between the metal layer and the resin film at a relatively low cost by forming the modified layer with an alkaline solution.
- the method for manufacturing the printed wiring board master plate is different in that the main metal of the metal layer is dispersed in the modified layer by leaving the metal ions of the alkaline liquid in the modified layer in the water washing step. It can be suppressed by the presence of elements.
- the manufacturing method of the said board for printed wiring boards can manufacture the board for printed wiring boards excellent in the adhesive force between a metal layer and a resin film comparatively cheaply.
- the “main metal” means a metal having the largest mass content, preferably 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more.
- the “element content” is, for example, X-ray photoelectron spectroscopy (ESCA: Electron Spectroscopy for Chemical Analysis or XPS: X-ray Photoelectron Spectroscopy), Energy Dispersive X-ray Spectroscopy (EDX: EnergeticSpis- sityX).
- EDS Energy Dispersive X-ray Spectroscopy, Electron Probe Micro-Analysis Method (EPMA: Electron Probe Micro Analysis), Time-of-Flight Secondary Ion Mass Spectroscopy (TOF-SIMS) y), secondary ion mass spectrometry (SIMS: Secondary Ion Mass Spectrometry), Auger electron spectroscopy (AES: can be measured by Auger Electron Spectroscopy) and the like.
- X-ray photoelectron spectroscopy measurement is performed by scanning the surface with the X-ray source being an aluminum metal K alpha ray, a beam diameter of 50 ⁇ m, and an X-ray incident angle of 45 ° with respect to the analysis surface. Can do.
- the measuring device for example, a scanning X-ray photoelectron spectroscopic analyzer “Quantera” manufactured by ULVAC-Phi can be used.
- the “element content on the surface of the modified layer” is an average value measured for the peeled surface of the resin film and the peeled surface of the resin film attached to the metal layer.
- [Original printed circuit board] 1 includes a resin film 2 and a metal layer 3 laminated on one surface (metal layer lamination surface) of the resin film 2.
- the resin film 2 has a modified layer 4 having a composition different from that of other portions on the metal layer lamination surface and improved adhesion to the metal layer 3.
- the material for the resin film 2 examples include flexible resins such as polyimide, liquid crystal polymer, fluororesin, polyethylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, paper phenol, paper epoxy, glass composite, glass epoxy, polytetrafluoroethylene, and glass. It is possible to use a rigid material such as a base material, a rigid flexible material in which a hard material and a soft material are combined, and the like. Among these, polyimide is particularly preferable because of its high bonding strength with metal oxides and the like, and excellent insulation and mechanical strength.
- the thickness of the resin film 2 is set by a printed wiring board using the printed wiring board original plate 1 and is not particularly limited.
- the lower limit of the average thickness of the resin film 2 is preferably 5 ⁇ m, preferably 12 ⁇ m. More preferred.
- the upper limit of the average thickness of the resin film 2 is preferably 2 mm, and more preferably 1.6 mm.
- the average thickness of the resin film 2 is less than the said minimum, there exists a possibility that the intensity
- the average thickness of the resin film 2 exceeds the upper limit, the printed wiring board original plate may be unnecessarily thick.
- the modified layer 4 includes a metal, a metal ion, or a metal compound that is different in composition from the other portions of the resin film 2 and different from the main metal of the metal layer 3.
- composition is different from other parts of the resin film 2 means that, for example, when the content ratio of the element is different due to substitution or addition of a functional group to the molecular chain of the resin, when the linear chain of the molecule is cut, This includes the case where the structure is opened. Although the reason is not clear, it is considered that the adhesion to the metal layer 3 is improved due to the increased reactivity of the resin due to the structural change as exemplified.
- the modified layer 4 contains a metal, a metal ion, or a metal compound different from the main metal of the metal layer 3, so that these metal elements (hereinafter sometimes referred to as different metal elements) It functions to inhibit the main metal element from diffusing into the resin film 2. Thereby, the printed wiring board original plate 1 can maintain a state in which the adhesive force between the resin film 2 and the metal layer 3 is large.
- the dissimilar metal element is preferably chemically bonded to the components constituting the resin film 2.
- the dissimilar metal element is fixed in the resin film 2, and the diffusion of the main metal of the metal layer 3 into the resin film 2 is more effectively suppressed. can do.
- the chemical bond between the dissimilar metal element and the component constituting the resin film 2 can be confirmed by, for example, X-ray photoelectron spectroscopy (ESCA).
- Such a modified layer 4 is preferably formed by a hydrophilic treatment and a metal introduction treatment.
- this hydrophilic treatment for example, plasma treatment for irradiating plasma to make the surface hydrophilic, alkali treatment for making the surface hydrophilic with an alkaline liquid, or the like can be employed.
- transduction process the process which a resin film 2 is impregnated to the resin film 2 by immersing the resin film 2 in the solution containing a different metal element, its metal ion, or a metal compound, for example can be employ
- the dissimilar metal element is fixed in the resin film 2 by chemical bonding as described above, and the resin film of the main metal of the metal layer 3 is fixed. 2 can be more effectively suppressed.
- the resin film 2 contains polyimide as a main component, a different metal element can be chemically bonded and fixed to a carboxyl group formed by opening an imide ring by alkali treatment.
- the modified layer 4 formed by alkali treatment may contain a component of an alkaline liquid other than the different metal element, for example, a compound having a hydroxyl group derived from the alkaline liquid.
- the component of the alkaline liquid may be present by being bonded to the resin or additive constituting the resin film 2, and is deposited in the resin film 2 in the form of, for example, a metal hydroxide bonded to a different metal element. Also good.
- the component of the alkaline liquid present in the modified layer 4 contributes to hydrophilicity and fixing of the different metal element, and can improve the adhesion between the modified layer 4 and the metal layer 3.
- the resin film 2 is subjected to a hydrophilization treatment to form the modified layer 4 so that the resin film 2 with respect to the ink can be formed. Since the surface tension becomes small, it becomes easy to uniformly apply the ink to the resin film 2.
- the dissimilar metal element contained in the modified layer 4 is not particularly limited, but a metal that is ionized and ionized in an aqueous solution is preferable so that it can be introduced into the modified layer 4 using an aqueous solution.
- the metal that is ionized in the aqueous solution is not particularly limited, but an alkali metal or an alkaline earth metal is preferable, and sodium, potassium, and calcium that are easily ionized at low cost are particularly preferable.
- an alkali metal or an alkaline earth metal as the foreign metal element, the foreign metal element can be introduced into the modified layer 4 of the resin film 2 relatively easily.
- the lower limit of the content of the dissimilar metal element on the surface of the modified layer 4 is preferably 0.2 atomic%, more preferably 0.5 atomic%, and even more preferably 1 atomic%.
- the upper limit of the content of the dissimilar metal element on the surface of the modified layer 4 is preferably 10 atomic%, more preferably 9 atomic%, and even more preferably 5 atomic%.
- the metal layer 3 may have a single layer structure or a multilayer structure.
- the metal layer 3 includes a first metal layer 5 laminated on the surface of the resin film 2 by sintering a plurality of metal particles, and a surface on the surface of the first metal layer 5. It can be set as the structure which has the 2nd metal layer 6 laminated
- a metal oxide based on the metal or a group derived from the metal oxide and a metal hydroxide based on the metal or A group in which a group derived from the metal hydroxide is generated is preferable.
- copper (Cu), nickel (Ni), aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), or the like can be used.
- copper is suitably used as a relatively inexpensive metal that has good conductivity and excellent adhesion to the resin film 2 and that can be easily patterned by etching.
- the main metal of the metal layer 3 is copper, the effect of suppressing the decrease in adhesion due to the presence of the dissimilar metal element in the modified layer 4 becomes significant.
- the first metal layer 5 is formed on one surface of the resin film 2 by applying and heating ink containing a plurality of metal particles whose main component is the metal that is the main metal of the metal layer 3 on the surface of the modified layer 4. It is formed by laminating.
- the 1st metal layer 5 can be formed in one surface of the resin film 2 easily and cheaply by using the ink containing a metal particle.
- the lower limit of the average particle diameter of the metal particles forming the first metal layer 5 is preferably 1 nm, and more preferably 30 nm.
- the upper limit of the average particle diameter of the metal particles is preferably 500 nm, and more preferably 100 nm.
- the average particle diameter of the metal particles is less than the lower limit, for example, the dispersibility and stability of the metal particles in the ink may be reduced, so that it may not be easy to uniformly laminate the resin film 2 on the surface. is there.
- the average particle diameter of the metal particles exceeds the above upper limit, the gap between the metal particles becomes large, and it may not be easy to reduce the porosity of the first metal layer 5.
- the “average particle size” means a particle size at which the volume integrated value is 50% in the particle size distribution measured by the laser diffraction method.
- the lower limit of the average thickness of the first metal layer 5 in the case of forming by applying and heating ink containing metal particles is preferably 50 nm, and more preferably 100 nm.
- the upper limit of the average thickness of the first metal layer 5 is preferably 2 ⁇ m, and more preferably 1.5 ⁇ m.
- the second metal layer 6 is formed by laminating the same metal as the main metal of the metal particles forming the first metal layer 5 by performing electroless plating on the outer surface of the first metal layer 5.
- the second metal layer 6 is formed so as to be impregnated into the first metal layer 5. That is, the gaps between the metal particles forming the first metal layer 5 are filled with the main metal by electroless plating, thereby reducing the voids inside the first metal layer 5.
- the gap between the metal particles is reduced, thereby preventing the first metal layer 5 from being peeled off from the resin film 2 due to the gap as a starting point of fracture. it can.
- the second metal layer 6 may be formed only inside the first metal layer 5.
- the lower limit of the average thickness of the second metal layer 6 formed on the outer surface of the first metal layer 5 (not including the thickness of the plating metal inside the first metal layer 5) is 0.2 ⁇ m. Is preferable, and 0.3 ⁇ m is more preferable.
- the upper limit of the average thickness of the second metal layer 6 formed on the outer surface of the first metal layer 5 is preferably 1 ⁇ m, and more preferably 0.7 ⁇ m. When the average thickness of the second metal layer 6 formed on the outer surface of the first metal layer 5 is less than the lower limit, the second metal layer 6 is not sufficiently filled in the gap between the metal particles of the first metal layer 5.
- the porosity cannot be reduced sufficiently, the peel strength between the resin film 2 and the metal layer 3 may be insufficient.
- the average thickness of the second metal layer 6 formed on the outer surface of the first metal layer 5 exceeds the upper limit, the time required for electroless plating becomes longer, and the production cost may be unnecessarily increased. .
- the third metal layer 7 is formed by further laminating a main metal on the outer surface side of the first metal layer 5, that is, the outer surface of the second metal layer 6 by electroplating. With the third metal layer 7, the thickness of the metal layer 3 can be adjusted easily and accurately. In addition, the thickness of the metal layer 3 can be increased in a short time by using electroplating.
- the thickness of the 3rd metal layer 7 is set according to the kind and thickness of the conductive pattern which are required for the printed wiring board formed using the printed wiring board original plate 1, and is not specifically limited. .
- the lower limit of the average thickness of the third metal layer 7 is preferably 1 ⁇ m and more preferably 2 ⁇ m.
- the upper limit of the average thickness of the third metal layer 7 is preferably 100 ⁇ m, and more preferably 50 ⁇ m.
- the average thickness of the third metal layer 7 is less than the lower limit, the metal layer 3 may be easily damaged.
- the printed wiring board original plate 1 may be unnecessarily thick, or the printed wiring board original plate 1 may have insufficient flexibility. There is.
- the printed wiring board original plate 1 has a modified layer 4 having a composition different from that of other portions on the metal layer lamination surface of the resin film 2, so that the adhesion between the metal layer 3 and the resin film 2 can be relatively low. Can be improved.
- the modified layer 4 contains a metal, metal ion, or metal compound different from the main metal of the metal layer 3, the main metal of the metal layer 3 is dispersed in the modified layer 4 due to the presence of this different metal element. This can be suppressed. Therefore, the printed wiring board original plate 1 can maintain a state in which the adhesion between the metal layer 3 and the resin film 2 is large.
- the modified layer 4 is formed by bringing an alkaline liquid into contact with at least one surface of the resin film 2 by, for example, immersion.
- an alkaline aqueous solution containing ions of different metal elements introduced into the resin film 2 can be used.
- the alkaline aqueous solution containing ions of the different metal elements include a sodium hydroxide aqueous solution and a potassium hydroxide aqueous solution.
- the pH of the alkaline solution used in the modified layer forming step can be set to 12 or more and 15 or less, for example.
- the contact time of the resin film 2 with the alkaline liquid can be, for example, 15 seconds or more and 10 minutes or less.
- the temperature of the alkaline liquid can be set at, for example, 10 ° C. or more and 70 ° C. or less.
- ⁇ Washing process> In the water washing step, the resin film 2 is washed with water to remove the alkali solution adhering to the surface of the resin film 2, but ions of different metal elements in the alkali solution remain in the modified layer 4. In this washing step, it is preferable to leave components other than the ions of the different metal elements in the alkaline liquid, such as hydroxide ions, in the modified layer 4.
- the lower limit of the washing time is preferably 3 seconds and more preferably 5 seconds.
- the upper limit of the washing time is preferably 180 seconds, more preferably 100 seconds, and further preferably 50 seconds.
- the washing time is less than the lower limit, the alkaline liquid on the surface of the resin film 2 may not be sufficiently removed.
- the washing time exceeds the above upper limit, the dissimilar metal element cannot be left in the modified layer 4, and the effect of suppressing the diffusion of the main metal of the metal layer 3 into the resin film 2 may be insufficient. .
- the lower limit of the content of dissimilar metal elements is preferably 1 atomic%, and more preferably 2 atomic%.
- the upper limit of the content of the different metal element on the surface of the resin film 2 after the water washing step is preferably 10 atomic%, and more preferably 9 atomic%.
- the resin film 2 is sufficiently dried after the water washing.
- the ions of the different metal elements are stabilized by precipitation as a metal or metal oxide or bonding with the resin component of the resin film 2.
- the metal layer lamination step includes a step of forming the first metal layer 5 by applying and heating an ink containing a plurality of metal particles, a step of forming the second metal layer 6 by electroless plating, and a third metal by electroplating. Forming the layer 7.
- First metal layer forming step As the ink used in the first metal layer forming step, an ink containing a dispersion medium of metal particles and a dispersant for uniformly dispersing the metal particles in the dispersion medium is preferably used. By using the ink in which the metal particles are uniformly dispersed, the metal particles can be uniformly attached to the surface of the resin film 2, and the uniform first metal layer 5 can be formed on the surface of the resin film 2.
- the metal particles contained in the ink can be produced by a high temperature treatment method, a liquid phase reduction method, a gas phase method, etc., but are produced by a liquid phase reduction method that can produce particles having a uniform particle size at a relatively low cost. It is preferable to use one.
- the dispersant contained in the ink is not particularly limited, but a polymer dispersant having a molecular weight of 2,000 to 300,000 is preferably used.
- a polymer dispersant having a molecular weight in the above range the metal particles can be favorably dispersed in the dispersion medium, and the film quality of the obtained first metal layer 5 can be made dense and defect-free. it can.
- the molecular weight of the dispersant is less than the above lower limit, the effect of preventing the aggregation of the metal particles and maintaining the dispersion may not be sufficiently obtained. As a result, the first metal layer 5 laminated on the resin film 2 may be obtained. May not be able to be made dense with few defects.
- the molecular weight of the dispersant exceeds the above upper limit, the bulk of the dispersant is too large, and there is a possibility that voids are generated by inhibiting the sintering of the metal particles during heating performed after application of the ink.
- the volume of a dispersing agent is too large, there exists a possibility that the denseness of the film quality of the 1st metal layer 5 may fall, or the decomposition residue of a dispersing agent may reduce electroconductivity.
- the dispersant preferably contains no sulfur, phosphorus, boron, halogen and alkali from the viewpoint of preventing the deterioration of the parts.
- Preferred dispersants are those having a molecular weight in the above range, amine-based polymer dispersants such as polyethyleneimine and polyvinylpyrrolidone, and hydrocarbon-based hydrocarbons having a carboxylic acid group in the molecule such as polyacrylic acid and carboxymethylcellulose.
- Polar groups such as polymer dispersants, poval (polyvinyl alcohol), styrene-maleic acid copolymers, olefin-maleic acid copolymers, or copolymers having a polyethyleneimine moiety and a polyethylene oxide moiety in one molecule
- the polymer dispersing agent which has can be mentioned.
- the dispersant can also be added to the reaction system in the form of a solution dissolved in water or a water-soluble organic solvent.
- the content of the dispersant is preferably 1 part by mass or more and 60 parts by mass or less per 100 parts by mass of the metal particles.
- the dispersing agent surrounds the metal particles to prevent aggregation and disperse the metal particles satisfactorily. However, when the content of the dispersing agent is less than the lower limit, this aggregation preventing effect may be insufficient. On the contrary, when the content ratio of the dispersant exceeds the above upper limit, in the heating step after the application of the ink, there is a possibility that excessive dispersant may inhibit the sintering of the metal particles and generate voids. There is a possibility that the decomposition residue of the dispersant remains in the first metal layer 5 as an impurity and lowers the conductivity.
- the content ratio of water as a dispersion medium in the ink is preferably 20 parts by mass or more and 1900 parts by mass or less per 100 parts by mass of the metal particles.
- the water of the dispersion medium sufficiently swells the dispersing agent to satisfactorily disperse the metal particles surrounded by the dispersing agent.
- the content of water is less than the above lower limit, the swelling effect of the dispersing agent by water can be reduced. May be insufficient.
- the water content exceeds the above upper limit the metal particle ratio in the ink is reduced, and there is a possibility that a good first metal layer 5 having the necessary thickness and density cannot be formed on the surface of the resin film 2. is there.
- a variety of water-soluble organic solvents can be used as the organic solvent blended into the ink as necessary.
- specific examples thereof include alcohols such as methyl alcohol, ethyl alcohol, n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol, isobutyl alcohol, sec-butyl alcohol and tert-butyl alcohol, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone,
- examples thereof include polyhydric alcohols such as ethylene glycol and glycerin and other esters, and glycol ethers such as ethylene glycol monoethyl ether and diethylene glycol monobutyl ether.
- the content ratio of the water-soluble organic solvent is preferably 30 parts by mass or more and 900 parts by mass or less per 100 parts by mass of the metal particles.
- the content ratio of the water-soluble organic solvent is less than the above lower limit, the effects of adjusting the viscosity and vapor pressure of the dispersion with the organic solvent may not be sufficiently obtained.
- the content ratio of the water-soluble organic solvent exceeds the above upper limit, the swelling effect of the dispersant due to water becomes insufficient, and the metal particles may aggregate in the ink.
- a conventionally known coating method such as a spin coating method, a spray coating method, a bar coating method, a die coating method, a slit coating method, a roll coating method, or a dip coating method may be used. It can. Further, for example, ink may be applied to only a part of the surface of the resin film 2 by screen printing, a dispenser, or the like.
- the ink coating film in which the ink is applied to the resin film 2 is heated.
- the solvent dispersant of the ink is evaporated or thermally decomposed, and the remaining metal particles are sintered and the first metal layer 5 fixed to one surface of the resin film 2 is obtained. It is preferable to dry the ink film before heating.
- Sintering is preferably performed in an atmosphere containing a certain amount of oxygen.
- the lower limit of the oxygen concentration in the atmosphere during sintering is preferably 1 volume ppm, and more preferably 10 volume ppm.
- the upper limit of the oxygen concentration is preferably 10,000 volume ppm, more preferably 1,000 volume ppm.
- the oxygen concentration is less than the lower limit, the amount of metal oxide generated in the vicinity of the interface of the first metal layer 5 decreases, and the adhesion between the resin film 2 and the first metal layer 5 may not be sufficiently improved.
- the oxygen concentration exceeds the above upper limit, the metal particles may be excessively oxidized and the conductivity of the first metal layer 5 may be reduced.
- the lower limit of the sintering temperature is preferably 150 ° C, more preferably 200 ° C.
- the upper limit of the sintering temperature is preferably 500 ° C and more preferably 400 ° C.
- the second metal layer 6 is formed by performing electroless plating on the outer surface of the first metal layer 5 laminated on one surface of the resin film 2 in the first metal layer forming step.
- electroless plating with processes, such as a cleaner process, a water washing process, an acid treatment process, a water washing process, a pre-dip process, an activator process, a water washing process, a reduction process, a water washing process, for example.
- processes such as a cleaner process, a water washing process, an acid treatment process, a water washing process, a pre-dip process, an activator process, a water washing process, a reduction process, a water washing process, for example.
- the second metal layer 6 is formed by electroless plating.
- the metal oxide and the like in the vicinity of the interface between the first metal layer 5 and the resin film 2 further increase, and the adhesion between the resin film 2 and the first metal layer 5 is increased. Becomes even larger.
- the temperature and oxygen concentration of the heat treatment after electroless plating can be the same as the heating temperature and oxygen concentration in the first metal layer forming step.
- the third metal layer 7 is laminated on the outer surface of the second metal layer 6 by electroplating.
- the thickness of the entire metal layer 3 is increased to a desired thickness.
- a conventionally known electroplating bath corresponding to a metal to be plated such as copper, nickel, silver or the like is used, and appropriate conditions are selected. Can be made to form.
- the printed wiring board original plate 1 having excellent adhesion between the metal layer 3 and the resin film 2 can be manufactured relatively inexpensively.
- the main metal of the metal layer 3 is dispersed in the modified layer 4 by leaving ions of different metal elements in the alkaline liquid remaining in the modified layer 4 in the water washing step. To suppress that. For this reason, according to the manufacturing method of the said printed wiring board original plate, the adhesive force between the metal layer 3 and the resin film 2 is large, and this printed wiring board original plate which does not fall easily is manufactured comparatively cheaply. can do.
- the printed wiring board is formed using the printed wiring board original plate 1.
- the printed wiring board is preferably formed using the printed wiring board original plate 1 and using a subtractive method or a semi-additive method. More specifically, the printed wiring board is manufactured by forming a conductive pattern by a subtractive method or a semi-additive method using the metal layer 3 of the printed wiring board original plate 1.
- a photosensitive resist is coated on one surface of the printed wiring board original plate 1, and patterning corresponding to the conductive pattern is performed on the resist by exposure, development, or the like. Subsequently, the metal layer 3 other than the conductive pattern is removed by etching using the patterned resist as a mask. Finally, by removing the remaining resist, a printed wiring board having a conductive pattern formed from the remaining portion of the metal layer 3 of the printed wiring board original plate 1 is obtained.
- a photosensitive resist is formed on one surface of the printed wiring board master 1 and an opening corresponding to the conductive pattern is patterned on the resist by exposure, development, or the like.
- a conductor layer is selectively laminated using the metal layer 3 exposed in the opening of the mask as a seed layer.
- the surface of the conductor layer and the metal layer 3 on which the conductor layer is not formed are removed by etching, whereby an additional conductor layer is formed on the remaining portion of the metal layer 3 of the printed wiring board original plate 1.
- a printed wiring board having a conductive pattern formed by laminating is obtained.
- the upper limit of the content rate on the surface of the modified layer 4 exposed from the conductive pattern of the different metal element different from the main metal of the metal layer 3 is preferably 1.5 atomic%, more preferably 1.0 atomic%. 0.5 atomic% is more preferable.
- the lower limit of the content rate on the surface of the modified layer 4 exposed from the conductive pattern of the different metal element is not particularly limited. When the content rate on the surface of the modified layer 4 exposed from the conductive pattern of different metal elements exceeds the upper limit, there is a possibility that a short circuit may occur due to migration of these metal elements when the printed wiring board is used.
- the printed wiring board is manufactured using the printed wiring board original plate 1, the adhesive force between the resin film 2 and the metal layer 3 is large, and the conductive pattern is difficult to peel off.
- the printed wiring board is formed by the general subtractive method or the semi-additive method using the printed wiring board original plate 1, it can be manufactured at a relatively low cost.
- Metal layers may be laminated on both sides of the resin film of the printed wiring board original plate.
- the modified layer should just be formed in the at least one metal layer lamination surface of the resin film.
- the metal layer may not have a multilayer structure, and one or two of the first metal layer, the second metal layer, and the third metal layer may be omitted. Further, in the printed wiring board original plate, another superposed metal layer may be laminated on the surface of the metal layer.
- the third metal layer may be formed of a metal different from the main metal, and the third metal layer in this case is interpreted as an overlapping metal layer.
- the main metal of the metal layer means the main metal of the metal layer in contact with the resin film.
- the first metal layer of the printed wiring board original plate may be laminated without applying ink containing metal particles and heating.
- a method for laminating a metal layer that does not use ink include, for example, thermocompression bonding of metal foil, metal lamination only by electroless plating and electroplating, metal deposition, and sputtering.
- the lower limit of the thickness of the first metal layer can be 1 nm, and the upper limit can be 1000 nm.
- the second metal layer may be laminated by a lamination method other than electroless plating, and the third metal layer may be laminated by a lamination method other than electroplating.
- a prototype No. of a printed wiring board original plate in which a modified layer is formed on the surface of a resin film and then a metal layer is laminated. 1-No. 11 was created. Prototype No. of these original printed circuit boards 1-No. For No. 11, the content (metal amount) of the metal element on the surface of the modified layer before laminating the metal layer was measured by ion chromatography (IC) and X-ray photoelectron spectroscopy (ESCA). In addition, prototype No. of printed circuit board original plate. 1-No. 11 metal layers were peeled, and the metal element content (metal content) on the peeled surface was measured by X-ray photoelectron spectroscopy (ESCA). In addition, prototype No.
- Kaneka's polyimide sheet “Apical NPI” (average thickness 25 ⁇ m) was used. This resin film is immersed in a 2.5 mol / L sodium hydroxide aqueous solution (pH of about 14) at 40 ° C. for 90 seconds to form a modified layer, and then immersed in pooled water for 6 seconds, followed by washing with water and drying. did. And on the surface of the modified layer formed on the resin film, copper is laminated by sputtering to form a first metal layer having an average thickness of 10 nm, and then copper is laminated by electrolytic copper plating to laminate a third metal layer.
- a printed wiring board original plate No. 1 was obtained. Note that a vacuum sputtering apparatus was used for the copper lamination by sputtering, and the sputtering conditions were a vacuum reach of 0.8 ⁇ 10 ⁇ 4 Pa, a sputtering pressure of 0.1 Pa, and a power of 13 kW.
- Original board for printed wiring board No. 3 was a printed circuit board original plate No. 3 except that the washing time was 9 seconds. 1 was prepared.
- Original board for printed wiring board No. 4 is a printed wiring board original plate No. 4 except that the washing time is 30 seconds. Created in the same way as 2.
- Original board for printed wiring board No. 5 was a printed circuit board original plate No. 5 except that the washing time was 60 seconds. Created in the same way as 2.
- Original board for printed wiring board No. 6 is a printed wiring board original plate No. 6 except that the washing time was 150 seconds. Created in the same way as 2.
- Original board for printed wiring board No. 7 is a printed wiring board original plate No. 7 except that the washing time was 150 seconds. 1 was prepared.
- Original board for printed wiring board No. 8 is a printed wiring board original plate No. 8 except that a 2.5 mol / L potassium hydroxide aqueous solution was used to form the modified layer. Created in the same way as 2.
- Original board for printed wiring board No. 9 is a printed circuit board original plate No. 9 except that a 2.5 mol / L calcium hydroxide aqueous solution was used to form the modified layer. Created in the same way as 2.
- Original board for printed wiring board No. 10 is a printed wiring board original plate No. 10 except that the washing time is 1 second. 1 was prepared.
- Original board for printed wiring board No. 11 is a printed wiring board original plate No. 1 except that the washing time is 300 seconds. 1 was prepared.
- the current value of the suppressor was 30 mA
- 10 mmol / L methanesulfonic acid was used as the eluent
- the sample injection amount was 25 ⁇ L
- the measurement was performed at a flow rate of 1.0 mL / min. This measured value was converted into an ion amount [ ⁇ g / cm 2 ] per unit area of the resin film.
- X-ray photoelectron spectroscopy Measurement of the amount of metal on the surface of the modified layer by X-ray photoelectron spectroscopy was performed using a scanning X-ray photoelectron spectrometer “Quantera” manufactured by ULVAC-Phi. Was 50 ⁇ m, and the X-ray incident angle with respect to the analysis surface was 45 °.
- peel strength The peel strength was measured by a method in accordance with JIS-K-6854-2 (1999) “Adhesive—Peeling adhesive strength test method—2 parts: 180 degree peeling” with a resin film as a flexible adherend.
- Table 1 summarizes the conditions for creating a prototype of a printed wiring board and a printed wiring board, measurement results of metal amount, measurement results of peel strength, and measurement results of insulation resistance in a migration test.
- 1-No. No. 10 has a relatively large peel strength, and in particular, it was confirmed that the decrease in peel strength after the weather resistance test was small compared to the peel strength before the weather resistance test. In addition, it was confirmed that when the content of the metal element on the surface of the modified layer exposed from the conductive pattern of the printed wiring board increases, the insulation resistance tends to decrease due to migration.
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Abstract
本発明の一実施形態に係るプリント配線板用原板は、樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの少なくとも一方の面に積層される金属層とを備えるプリント配線板用原板であって、前記樹脂フィルムの金属層積層面に他の部分と組成の異なる改質層を有し、この改質層が前記金属層の主金属とは異なる金属、金属イオン又は金属化合物を含む。前記改質層表面における前記金属、金属イオン又は金属化合物に由来する金属元素の含有率は、０．２ａｔｏｍｉｃ％以上１０ａｔｏｍｉｃ％以下が好ましい。
Description
本発明は、プリント配線板用原板及びプリント配線板、並びにプリント配線板用原板の製造方法に関する。
例えば樹脂等で形成される絶縁性の樹脂フィルムの表面に、例えば金属等で形成される金属層が積層され、この金属層をエッチングすることで導電パターンを形成してプリント配線板を得るためのプリント配線板用原板が広く使用されている。
このようなプリント配線板用原板を使用して形成したプリント配線板に曲げ折力が作用した際に、樹脂フィルムから金属層が剥離しないよう、樹脂フィルムと金属層との剥離強度が大きいプリント配線板用原板が求められている。
また、近年、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、プリント配線板の高密度化が要求されている。高密度化されたプリント配線板は、導電パターンの微細化に伴って導電パターンが樹脂フィルムから剥離し易くなる。そのため、このような高密度化の要求を満たすプリント配線板用原板として、微細な導電パターンが形成できると共に金属層及び樹脂フィルム間の密着性に優れたプリント配線板用原板が求められている。
このような要求に対し、樹脂フィルムの表面に、例えばスパッタリング法等を用いて銅薄膜層を形成し、その上に電気めっき法を用いて銅厚膜層を形成することで、金属層と樹脂フィルムとの間の密着力を大きくする技術が公知である。しかし、樹脂フィルムに金属層を直接積層した場合、時間経過と共に、金属層の主金属原子が樹脂フィルム中に拡散し、金属層と樹脂フィルムとの間の密着性を低下させることが知られている。
そこで、銅箔の樹脂フィルムに対する接合面にスパッタリングによってクロムの薄膜を蒸着し、樹脂フィルムに対して熱圧着する技術が提案されている（特開２０００－３４０９１１号公報参照）。このように、金属層と樹脂フィルムとの界面に金属層の主金属とは異なる種類の金属の薄膜を介在させることによって、金属層の主金属の樹脂フィルムへの移動を阻害し、金属層の主金属原子の樹脂フィルムへの拡散による金属層と樹脂フィルムとの間の密着性の低下を抑制する効果が得られる。
本発明の一態様に係るプリント配線板用原板は、樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの少なくとも一方の面に積層される金属層とを備えるプリント配線板用原板であって、前記樹脂フィルムの金属層積層面に他の部分と組成の異なる改質層を有し、この改質層が前記金属層の主金属とは異なる金属、金属イオン又は金属化合物を含む。
また、本発明の別の態様に係るプリント配線板用原板の製造方法は、樹脂フィルムの表面に金属イオンを含有するアルカリ液によって他の部分と組成が異なる改質層を形成する工程と、前記改質層形成工程後の樹脂フィルムを水洗する工程と、前記水洗工程後の樹脂フィルムに前記アルカリ液の金属イオンと異なる金属を積層する工程とを備え、前記水洗工程において、改質層中に金属イオンを残留させる。
［本開示が解決しようとする課題］
特開２０００－３４０９１１号公報に記載されている構成では、銅箔の表面にスパッタリング法を用いてクロムの薄膜を形成しているので、真空設備を必要とし、設備の建設、維持、運転等におけるコストが高くなる。また設備面において、基板のサイズを大きくすることに限界がある。
特開２０００－３４０９１１号公報に記載されている構成では、銅箔の表面にスパッタリング法を用いてクロムの薄膜を形成しているので、真空設備を必要とし、設備の建設、維持、運転等におけるコストが高くなる。また設備面において、基板のサイズを大きくすることに限界がある。
そこで、上述の事情を鑑みて、比較的安価で金属層と樹脂フィルムとの間の密着力に優れるプリント配線板用原板及びプリント配線板、並びにプリント配線板用原板の製造方法を提供することを目的とする。
［本開示の効果］
本発明の一態様に係るプリント配線板用原板、及びプリント配線板用原板の製造方法により製造されるプリント配線板用原板は、比較的安価で金属層と樹脂フィルムとの間の密着力に優れる。
本発明の一態様に係るプリント配線板用原板、及びプリント配線板用原板の製造方法により製造されるプリント配線板用原板は、比較的安価で金属層と樹脂フィルムとの間の密着力に優れる。
［本発明の実施形態の説明］
（１）本発明の一態様に係るプリント配線板用原板は、樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの少なくとも一方の面に積層される金属層とを備えるプリント配線板用原板であって、前記樹脂フィルムの金属層積層面に他の部分と組成の異なる改質層を有し、この改質層が前記金属層の主金属とは異なる金属、金属イオン又は金属化合物を含む。
（１）本発明の一態様に係るプリント配線板用原板は、樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの少なくとも一方の面に積層される金属層とを備えるプリント配線板用原板であって、前記樹脂フィルムの金属層積層面に他の部分と組成の異なる改質層を有し、この改質層が前記金属層の主金属とは異なる金属、金属イオン又は金属化合物を含む。
当該プリント配線板用原板は、樹脂フィルムの金属層積層面に他の部分と組成の異なる改質層を有することによって、比較的安価に金属層と樹脂フィルムとの間の密着力を向上できる。また、改質層が金属層の主金属とは異なる金属、金属イオン又は金属化合物を含むことによって、金属層の主金属が改質層中に分散することを異種金属元素の存在により抑制することができる。これにより、当該プリント配線板用原板は、金属層と樹脂フィルムとの間の密着力が大きい状態を維持することができる。
（２）前記改質層表面における前記金属、金属イオン又は金属化合物に由来する金属元素の含有率は、０．２ａｔｏｍｉｃ％以上１０ａｔｏｍｉｃ％以下が好ましい。改質層表面における金属、金属イオン又は金属化合物に由来する金属元素の含有率が上記範囲内であることによって、金属層と樹脂フィルムとの間の密着力の向上及びその維持をより確実にすることができる。
（３）前記金属、金属イオン又は金属化合物を構成する金属が、アルカリ金属又はアルカリ土類金属であるとよい。金属、金属イオン又は金属化合物を構成する金属が、アルカリ金属又はアルカリ土類金属であることによって、金属が電離したアルカリ液を用いて比較的容易にこれらの金属を樹脂フィルム中に導入することができる。
（４）前記樹脂フィルムの改質層が、樹脂フィルムへのアルカリ処理により形成されているとよい。樹脂フィルムの改質層が、樹脂フィルムへのアルカリ処理により形成されていることによって、金属層と樹脂フィルムとの間の密着力を向上させる改質と、金属層の主金属が改質層中に分散することを抑制する異種金属元素の樹脂フィルムへの導入とを同時に行うことができる。
（５）前記樹脂フィルムの主成分がポリイミドであるとよい。樹脂フィルムの主成分がポリイミドであることによって、樹脂フィルムが十分な絶縁性及び機械的強度を有する。
（６）前記金属層の主金属が銅であるとよい。金属層の主金属が樹脂フィルムに比較的分散し易い銅であることによって、異種金属元素の樹脂フィルムへの導入による密着力維持効果が顕著となる。
（７）前記金属層が金属粒子を含むインクの塗布及び加熱により形成されているとよい。金属層が金属粒子を含むインクの塗布及び加熱により形成されていることによって、当該プリント配線板用原板の製造が比較的容易である。
（８）また、本発明の別の態様に係るプリント配線板は、導電パターンを有するプリント配線板であって、前記導電パターンが、当該プリント配線板用原板の金属層に形成されている。
当該プリント配線板は、当該プリント配線板用原板を用いて形成されることによって、比較的安価でありながら、金属層から形成される導電パターンが樹脂フィルムから剥離し難い。導電パターンは、プリント配線板用原板の金属層にサブトラクティブ法又はセミアディティブ法を用いることで形成されていることが好ましい。
（９）前記主金属とは異なる金属元素の前記導電パターンから露出する改質層の表面における含有率は、１．５ａｔｏｍｉｃ％以下が好ましい。主金属とは異なる金属元素の導電パターンから露出する改質層の表面における含有率が上記上限以下であることによって、マイグレーションによる短絡が生じ難い。
（１０）また、本発明のさらに別の態様に係るプリント配線板用原板の製造方法は、樹脂フィルムの表面に金属イオンを含有するアルカリ液によって他の部分と組成が異なる改質層を形成する工程と、前記改質層形成工程後の樹脂フィルムを水洗する工程と、前記水洗工程後の樹脂フィルムに前記アルカリ液の金属イオンと異なる金属を積層する工程とを備え、前記水洗工程において、改質層中に金属イオンを残留させる。
当該プリント配線板用原板の製造方法は、アルカリ液によって改質層を形成することによって、比較的安価に金属層と樹脂フィルムとの間の密着力を向上できる。また、当該プリント配線板用原板の製造方法は、水洗工程において、改質層中にアルカリ液の金属イオンを残留させることによって、金属層の主金属が改質層中に分散することを異種金属元素の存在により抑制することができる。これにより、当該プリント配線板用原板の製造方法は、金属層と樹脂フィルムとの間の密着力に優れるプリント配線板用原板を比較的安価に製造することができる。
ここで、「主金属」とは、質量含有率が最も大きい金属、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上含有される金属を意味する。また、「元素の含有率」は、例えばＸ線光電子分光法（ＥＳＣＡ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ ｆｏｒ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ又はＸＰＳ：Ｘ－ｒａｙ Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）、エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＥＤＸ：Ｅｎｅｒｇｙ Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ Ｘ－ｒａｙ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ又はＥＤＳ：Ｅｎｅｒｇｙ Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ Ｘ－ｒａｙ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）、電子プローブマイクロアナリシス法（ＥＰＭＡ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｐｒｏｂｅ Ｍｉｃｒｏ Ａｎａｌｙｓｉｓ）、飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ－ＳＩＭＳ：Ｔｉｍｅ Ｏｆ Ｆｌｉｇｈｔ Ｓｅｃｏｎｄａｒｙ Ｉｏｎ Ｍａｓｓ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）、二次イオン質量分析法（ＳＩＭＳ：Ｓｅｃｏｎｄａｒｙ Ｉｏｎ Ｍａｓｓ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）、オージェ電子分光法（ＡＥＳ：Ａｕｇｅｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）等により測定することができる。Ｘ線光電子分光法による場合は、測定条件として、Ｘ線源をアルミニウム金属のＫアルファ線、ビーム径を５０μｍ、分析表面に対するＸ線入射角度を４５°とし、表面を走査することによって測定することができる。測定装置としては、例えばＵＬＶＡＣ－Ｐｈｉ社製の走査型Ｘ線光電子分光分析装置「Ｑｕａｎｔｅｒａ」等を使うことができる。なお、「改質層表面における元素の含有率」については、金属層を剥離し、樹脂フィルムの剥離面及び金属層に付着する樹脂フィルムの剥離面について測定した平均値とする。
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明の実施形態に係るプリント配線板用原板について図面を参照しつつ詳説する。
以下、本発明の実施形態に係るプリント配線板用原板について図面を参照しつつ詳説する。
〔プリント配線板用原板〕
図１のプリント配線板用原板１は、樹脂フィルム２と、この樹脂フィルム２の一方の面（金属層積層面）に積層される金属層３とを備える。
図１のプリント配線板用原板１は、樹脂フィルム２と、この樹脂フィルム２の一方の面（金属層積層面）に積層される金属層３とを備える。
＜樹脂フィルム＞
樹脂フィルム２は、金属層積層面に他の部分と組成が異なり、金属層３との密着性を向上させた改質層４を有する。
樹脂フィルム２は、金属層積層面に他の部分と組成が異なり、金属層３との密着性を向上させた改質層４を有する。
樹脂フィルム２の材料としては、例えばポリイミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する樹脂、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、ガラスエポキシ、ポリテトラフルオロエチレン、ガラス基材等のリジッド材、硬質材料と軟質材料とを複合したリジッドフレキシブル材などを用いることが可能である。これらの中でも、金属酸化物等との結合力が大きく、絶縁性及び機械的強度に優れることから、ポリイミドが特に好ましい。
樹脂フィルム２の厚さは、プリント配線板用原板１を利用するプリント配線板によって設定されるものであり特に限定されないが、例えば樹脂フィルム２の平均厚さの下限は、５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。一方、樹脂フィルム２の平均厚さの上限は、２ｍｍが好ましく、１．６ｍｍがより好ましい。樹脂フィルム２の平均厚さが上記下限に満たない場合、樹脂フィルム２ひいてはプリント配線板用原板１の強度が不十分となるおそれがある。逆に、樹脂フィルム２の平均厚さが上記上限を超える場合、プリント配線板用原板が不必要に厚くなるおそれがある。
（改質層）
改質層４は、樹脂フィルム２の他の部分と組成が異なると共に、金属層３の主金属とは異なる金属、金属イオン又は金属化合物を含む。
改質層４は、樹脂フィルム２の他の部分と組成が異なると共に、金属層３の主金属とは異なる金属、金属イオン又は金属化合物を含む。
樹脂フィルム２の「他の部分と組成が異なる」とは、例えば樹脂の分子鎖に対する官能基の置換や付加によって元素の含有比率が異なる場合、分子の直鎖が切断されている場合、環状の構造が開環されている場合等を含む。理由は定かではないが、例示したような構造変化により樹脂の反応性が高まることに起因して、金属層３に対する密着性が向上すると考えられる。
また、改質層４は、金属層３の主金属とは異なる金属、金属イオン又は金属化合物を含むことによって、これらの金属元素（以下、異種金属元素ということがある）が、金属層３の主金属元素が樹脂フィルム２中に拡散することを阻害する機能を果たす。これにより、プリント配線板用原板１は、樹脂フィルム２と金属層３との間の密着力が大きい状態を維持することができる。
また、改質層４において、異種金属元素は、樹脂フィルム２を構成する成分と化学結合していることが好ましい。異種金属元素が樹脂フィルム２を構成する成分と化学結合することによって、異種金属元素が樹脂フィルム２中に固定され、金属層３の主金属の樹脂フィルム２中への拡散をより効果的に抑制することができる。なお、異種金属元素と樹脂フィルム２を構成する成分との化学結合は、例えばＸ線光電子分光法（ＥＳＣＡ）等により確認することができる。
このような改質層４は、好ましくは親水化処理及び金属導入処理によって形成される。この親水化処理として、例えばプラズマを照射して表面を親水化するプラズマ処理、アルカリ液で表面を親水化するアルカリ処理等を採用することができる。また、金属導入処理としては、例えば異種金属元素、又はその金属イオン若しくは金属化合物を含む溶液に樹脂フィルム２を浸漬することにより異種金属元素等を樹脂フィルム２に含浸させる処理を採用することができる。中でも、親水化処理及び金属導入処理を安価かつ同時に行うことができる方法としてアルカリ処理を用いることが好ましい。また、親水化処理及び金属導入処理としてアルカリ処理を用いることによって、比較的容易に、上述のように異種金属元素を化学結合により樹脂フィルム２中に固定し、金属層３の主金属の樹脂フィルム２中への拡散をより効果的に抑制することができる。例として、樹脂フィルム２がポリイミドを主成分とする場合、アルカリ処理によってイミド環を開環することにより形成されるカルボキシル基に異種金属元素を化学結合させて固定することができる。
アルカリ処理により形成される改質層４は、異種金属元素以外のアルカリ液の成分、例えばアルカリ液に由来する水酸基を有する化合物等を含んでもよい。アルカリ液の成分は、樹脂フィルム２を構成する樹脂や添加物に結合して存在してもよく、例えば異種金属元素と結合した金属水酸化物等の形態で樹脂フィルム２中に析出していてもよい。このように改質層４中に存在するアルカリ液の成分は、親水化及び異種金属元素の固定に寄与して、改質層４と金属層３との密着性を向上させ得る。
後述するように金属粒子を含有するインクの塗布及び加熱により金属層３を形成する場合、樹脂フィルム２に親水化処理を施すことにより改質層４を形成することで、インクの樹脂フィルム２に対する表面張力が小さくなるので、インクを樹脂フィルム２に均一に塗り易くなる。
改質層４に含まれる異種金属元素としては、特に限定されないが、水溶液を用いて改質層４に導入できるよう、水溶液中で電離してイオン化する金属が好ましい。
水溶液中で電離する金属としては、特に限定されないが、アルカリ金属又はアルカリ土類金属が好ましく、中でも、安価で容易に電離するナトリウム、カリウム及びカルシウムが特に好ましい。逆にいうと、異種金属元素として、アルカリ金属又はアルカリ土類金属を用いることによって、異種金属元素を樹脂フィルム２の改質層４中に比較的容易に導入することができる。
改質層４の表面における異種金属元素の含有率の下限は、０．２ａｔｏｍｉｃ％が好ましく、０．５ａｔｏｍｉｃ％がより好ましく、１ａｔｏｍｉｃ％がさらに好ましい。一方、改質層４の表面における異種金属元素の含有率の上限は、１０ａｔｏｍｉｃ％が好ましく、９ａｔｏｍｉｃ％がより好ましく、５ａｔｏｍｉｃ％がさらに好ましい。改質層４の表面における異種金属元素の含有率が上記下限に満たない場合、金属層３の主金属が改質層４中に拡散することを十分に抑制できないおそれがある。逆に、改質層４の表面における異種金属元素の含有率が上記上限を超える場合、金属層３をパターニングして回路を形成したときに、異種金属元素のマイグレーションによって短絡を生じやすくなるおそれがある。
＜金属層＞
金属層３は、単層構造であってもよいが、多層構造であってもよい。例えば図２に示すように、金属層３は、複数の金属粒子を焼結することによって、樹脂フィルム２の表面に積層される第１金属層５と、この第１金属層５の表面に無電解めっきにより積層される第２金属層６と、この第２金属層６の表面に電気めっきによりさらに積層される第３金属層７とを有する構成とすることができる。
金属層３は、単層構造であってもよいが、多層構造であってもよい。例えば図２に示すように、金属層３は、複数の金属粒子を焼結することによって、樹脂フィルム２の表面に積層される第１金属層５と、この第１金属層５の表面に無電解めっきにより積層される第２金属層６と、この第２金属層６の表面に電気めっきによりさらに積層される第３金属層７とを有する構成とすることができる。
金属層３の主金属としては、第１金属層５の樹脂フィルム２との界面近傍に、その金属に基づく金属酸化物又はその金属酸化物に由来する基並びにその金属に基づく金属水酸化物又はその金属水酸化物に由来する基が生成されるものが好ましく、例えば銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）又は銀（Ａｇ）等を用いることができる。この中でも、導電性がよく、樹脂フィルム２との密着性に優れると共に、エッチングによるパターニングが容易で比較的安価な金属として、銅が好適に使用される。また、金属層３の主金属が銅である場合、改質層４中の異種金属元素の存在による密着力低下抑制効果が顕著となる。
（第１金属層）
第１金属層５は、改質層４の表面に金属層３の主金属となる金属を主成分とする複数の金属粒子を含むインクを塗布及び加熱することによって、樹脂フィルム２の一方の面に積層して形成される。このように、金属粒子を含有するインクを用いることで、樹脂フィルム２の一方の面に容易かつ安価に第１金属層５を形成することができる。
第１金属層５は、改質層４の表面に金属層３の主金属となる金属を主成分とする複数の金属粒子を含むインクを塗布及び加熱することによって、樹脂フィルム２の一方の面に積層して形成される。このように、金属粒子を含有するインクを用いることで、樹脂フィルム２の一方の面に容易かつ安価に第１金属層５を形成することができる。
第１金属層５を形成する金属粒子の平均粒子径の下限は、１ｎｍが好ましく、３０ｎｍがより好ましい。一方、金属粒子の平均粒子径の上限は、５００ｎｍが好ましく、１００ｎｍがより好ましい。金属粒子の平均粒子径が上記下限に満たない場合、例えばインク中での金属粒子の分散性及び安定性が低下することにより、樹脂フィルム２の表面に均一に積層することが容易でなくなるおそれがある。逆に、金属粒子の平均粒子径が上記上限を超える場合、金属粒子間の隙間が大きくなり、第１金属層５の空隙率を小さくすることが容易でなくなるおそれがある。なお、「平均粒子径」とは、レーザー回折法により測定される粒子径の分布において体積積算値が５０％となる粒子径を意味する。
金属粒子を含むインクを塗布及び加熱することによって形成する場合の第１金属層５の平均厚さの下限は、５０ｎｍが好ましく、１００ｎｍがより好ましい。一方、第１金属層５の平均厚さの上限は、２μｍが好ましく、１．５μｍがより好ましい。第１金属層５の平均厚さが上記下限に満たない場合、平面視で金属粒子が存在しない部分が多くなり導電性が低下するおそれがある。逆に、第１金属層５の平均厚さが上記上限を超える場合、第１金属層５の空隙率を十分低下させることが困難となるおそれや、金属層３が不必要に厚くなるおそれがある。
（第２金属層）
第２金属層６は、第１金属層５の外面に無電解めっきを施すことにより、第１金属層５を形成する金属粒子の主金属と同一の金属を積層して形成される。また、第２金属層６は、第１金属層５の内部に含浸するよう形成されている。つまり、第１金属層５を形成する金属粒子間の隙間に無電解めっきにより主金属が充填されることにより、第１金属層５の内部の空隙を減少させている。無電解めっき金属が金属粒子間の隙間に充填されることによって、金属粒子間の空隙を減少させることで、空隙が破壊起点となって第１金属層５が樹脂フィルム２から剥離することを抑制できる。
第２金属層６は、第１金属層５の外面に無電解めっきを施すことにより、第１金属層５を形成する金属粒子の主金属と同一の金属を積層して形成される。また、第２金属層６は、第１金属層５の内部に含浸するよう形成されている。つまり、第１金属層５を形成する金属粒子間の隙間に無電解めっきにより主金属が充填されることにより、第１金属層５の内部の空隙を減少させている。無電解めっき金属が金属粒子間の隙間に充填されることによって、金属粒子間の空隙を減少させることで、空隙が破壊起点となって第１金属層５が樹脂フィルム２から剥離することを抑制できる。
無電解めっきの条件によっては、第２金属層６は、第１金属層５の内部にのみ形成される場合もある。一般論としては、第１金属層５の外面に形成される第２金属層６の平均厚さ（第１金属層５の内部のめっき金属の厚さを含まない）の下限は、０．２μｍが好ましく、０．３μｍがより好ましい。一方、第１金属層５の外面に形成される第２金属層６の平均厚さの上限は、１μｍが好ましく、０．７μｍがより好ましい。第１金属層５の外面に形成される第２金属層６の平均厚さが上記下限に満たない場合、第２金属層６が第１金属層５の金属粒子の隙間に十分に充填されず、空隙率を十分に低減できないことから樹脂フィルム２と金属層３との剥離強度が不十分となるおそれがある。逆に、第１金属層５の外面に形成される第２金属層６の平均厚さが上記上限を超える場合、無電解めっきに要する時間が長くなり製造コストが不必要に増大するおそれがある。
（第３金属層）
第３金属層７は、第１金属層５の外面側、つまり第２金属層６の外面に電気めっきにより主金属をさらに積層することで形成される。この第３金属層７によって、金属層３の厚さを容易かつ正確に調節することができる。また、電気めっきを用いることにより、金属層３の厚さを短時間で大きくすることが可能である。
第３金属層７は、第１金属層５の外面側、つまり第２金属層６の外面に電気めっきにより主金属をさらに積層することで形成される。この第３金属層７によって、金属層３の厚さを容易かつ正確に調節することができる。また、電気めっきを用いることにより、金属層３の厚さを短時間で大きくすることが可能である。
第３金属層７の厚さは、プリント配線板用原板１を用いて形成するプリント配線板に必要とされる導電パターンの種類や厚さに応じて設定されるものであって、特に限定されない。一般的には、第３金属層７の平均厚さの下限は、１μｍが好ましく、２μｍがより好ましい。一方、第３金属層７の平均厚さの上限は、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。第３金属層７の平均厚さが上記下限に満たない場合、金属層３が損傷し易くなるおそれがある。逆に、第３金属層７の平均厚さが上記上限を超える場合、プリント配線板用原板１が不必要に厚くなるおそれや、プリント配線板用原板１の可撓性が不十分となるおそれがある。
〔利点〕
プリント配線板用原板１は、樹脂フィルム２の金属層積層面に他の部分と組成の異なる改質層４を有することによって、比較的安価に金属層３と樹脂フィルム２との間の密着力を向上できる。
プリント配線板用原板１は、樹脂フィルム２の金属層積層面に他の部分と組成の異なる改質層４を有することによって、比較的安価に金属層３と樹脂フィルム２との間の密着力を向上できる。
また、改質層４が金属層３の主金属とは異なる金属、金属イオン又は金属化合物を含むことによって、この異種金属元素の存在により金属層３の主金属が改質層４中に分散することを抑制することができる。従って、プリント配線板用原板１は、金属層３と樹脂フィルム２との間の密着力が大きい状態を維持することができる。
〔プリント配線板用原板の製造方法〕
当該プリント配線板用原板の製造方法は、樹脂フィルム２の表面に金属イオンを含有するアルカリ液によって他の部分と組成が異なる改質層４を形成する工程と、この改質層形成工程後の樹脂フィルム２を水洗する工程と、この水洗工程後の樹脂フィルム２にアルカリ液の金属イオンと異なる金属を主成分とする金属層３を積層する工程とを備える。
当該プリント配線板用原板の製造方法は、樹脂フィルム２の表面に金属イオンを含有するアルカリ液によって他の部分と組成が異なる改質層４を形成する工程と、この改質層形成工程後の樹脂フィルム２を水洗する工程と、この水洗工程後の樹脂フィルム２にアルカリ液の金属イオンと異なる金属を主成分とする金属層３を積層する工程とを備える。
＜改質層形成工程＞
改質層形成工程では、例えば浸漬等により、樹脂フィルム２の少なくとも一方の面にアルカリ液を接触させることによって改質層４を形成する。
改質層形成工程では、例えば浸漬等により、樹脂フィルム２の少なくとも一方の面にアルカリ液を接触させることによって改質層４を形成する。
この改質層形成工程で用いるアルカリ液としては、樹脂フィルム２に導入する異種金属元素のイオンを含有するアルカリ性水溶液を用いることができる。この異種金属元素のイオンを含有するアルカリ性水溶液としては、例えば水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液等が挙げられる。
改質層形成工程で用いるアルカリ液のｐＨは、例えば１２以上１５以下とすることができる。また、樹脂フィルム２のアルカリ液との接触時間は、例えば１５秒以上１０分以下とすることができる。アルカリ液の温度は、例えば１０℃以上７０℃以下とすることができる。
＜水洗工程＞
水洗工程では、樹脂フィルム２を水洗いして、樹脂フィルム２の表面に付着しているアルカリ液を除去するが、改質層４中にはアルカリ液中の異種金属元素のイオンを残留させる。また、この水洗工程では、改質層４中に、アルカリ液の異種金属元素のイオン以外の成分、例えば水酸化物イオン等を残留させることが好ましい。
水洗工程では、樹脂フィルム２を水洗いして、樹脂フィルム２の表面に付着しているアルカリ液を除去するが、改質層４中にはアルカリ液中の異種金属元素のイオンを残留させる。また、この水洗工程では、改質層４中に、アルカリ液の異種金属元素のイオン以外の成分、例えば水酸化物イオン等を残留させることが好ましい。
この水洗工程において、溜め水中への浸漬により水洗する場合、水洗時間の下限は、３秒が好ましく、５秒がより好ましい。一方、水洗時間の上限は、１８０秒が好ましく、１００秒がより好ましく、５０秒がさらに好ましい。水洗時間が上記下限に満たない場合、樹脂フィルム２の表面のアルカリ液を十分に除去できないおそれがある。逆に、水洗時間が上記上限を超える場合、改質層４中に異種金属元素を残留させられず、金属層３の主金属の樹脂フィルム２への拡散抑制効果が不十分となるおそれがある。
水洗工程後における樹脂フィルム２の表面をＸ線光電子分光法により測定した場合の異種金属元素の含有率の下限は、１ａｔｏｍｉｃ％が好ましく、２ａｔｏｍｉｃ％がより好ましい。一方、水洗工程後における樹脂フィルム２の表面の異種金属元素の含有率の上限は、１０ａｔｏｍｉｃ％が好ましく、９ａｔｏｍｉｃ％がより好ましい。水洗工程後における樹脂フィルム２の表面の異種金属元素の含有率が上記下限に満たない場合、後述する金属層積層工程において異種金属元素が拡散又は流出してさらに減少することにより、金属層３の主金属が改質層４中に拡散することを十分に抑制できなくなるおそれがある。逆に、水洗工程後における樹脂フィルム２の表面の異種金属元素の含有率が上記上限を超える場合、改質層４の機械的強度が不十分となるおそれがある。
また、水洗工程では、水洗後に樹脂フィルム２を十分に乾燥することが好ましい。樹脂フィルム２中の水分を蒸発させることによって、異種金属元素のイオンが、金属や金属酸化物としての析出や、樹脂フィルム２の樹脂成分等との結合により安定化する。
＜金属層積層工程＞
金属層積層工程は、複数の金属粒子を含むインクの塗布及び加熱により第１金属層５を形成する工程と、無電解めっきにより第２金属層６を形成する工程と、電気めっきにより第３金属層７を形成する工程とを有する。
金属層積層工程は、複数の金属粒子を含むインクの塗布及び加熱により第１金属層５を形成する工程と、無電解めっきにより第２金属層６を形成する工程と、電気めっきにより第３金属層７を形成する工程とを有する。
（第１金属層形成工程）
この第１金属層形成工程で用いるインクとしては、金属粒子の分散媒と、この分散媒中に金属粒子を均一に分散させる分散剤とを含むものが好適に使用される。均一に金属粒子が分散するインクを用いることで、樹脂フィルム２の表面に金属粒子を均一に付着させることができ、樹脂フィルム２の表面に均一な第１金属層５を形成することができる。
この第１金属層形成工程で用いるインクとしては、金属粒子の分散媒と、この分散媒中に金属粒子を均一に分散させる分散剤とを含むものが好適に使用される。均一に金属粒子が分散するインクを用いることで、樹脂フィルム２の表面に金属粒子を均一に付着させることができ、樹脂フィルム２の表面に均一な第１金属層５を形成することができる。
インクに含まれる金属粒子は、高温処理法、液相還元法、気相法等で製造することができるが、粒子径が均一な粒子を比較的安価に製造できる液相還元法により製造されるものを使用することが好ましい。
インクに含まれる分散剤は、特に限定されないが、分子量が２，０００以上３００，０００以下の高分子分散剤を用いることが好ましい。分子量が上記範囲の高分子分散剤を用いることで、金属粒子を分散媒中に良好に分散させることができ、得られる第１金属層５の膜質を緻密でかつ欠陥のないものにすることができる。分散剤の分子量が上記下限に満たない場合、金属粒子の凝集を防止して分散を維持する効果が十分に得られないおそれがあり、その結果、樹脂フィルム２に積層される第１金属層５を緻密で欠陥の少ないものにできないおそれがある。逆に、分散剤の分子量が上記上限を超える場合、分散剤の嵩が大き過ぎ、インクの塗布後に行う加熱時に、金属粒子同士の焼結を阻害してボイドを生じさせるおそれがある。また、分散剤の嵩が大き過ぎると、第１金属層５の膜質の緻密さが低下したり、分散剤の分解残渣が導電性を低下させるおそれがある。
分散剤は、部品の劣化防止の観点より、硫黄、リン、ホウ素、ハロゲン及びアルカリを含まないものが好ましい。好ましい分散剤としては、分子量が上記範囲にあるもので、ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン等のアミン系の高分子分散剤、ポリアクリル酸、カルボキシメチルセルロース等の分子中にカルボン酸基を有する炭化水素系の高分子分散剤、ポバール（ポリビニルアルコール）、スチレン－マレイン酸共重合体、オレフィン－マレイン酸共重合体、あるいは１分子中にポリエチレンイミン部分とポリエチレンオキサイド部分とを有する共重合体等の極性基を有する高分子分散剤等を挙げることができる。
分散剤は、水又は水溶性有機溶媒に溶解した溶液の状態で反応系に添加することもできる。分散剤の含有割合は、金属粒子１００質量部当たり１質量部以上６０質量部以下が好ましい。分散剤が金属粒子を取り囲むことで凝集を防止して金属粒子を良好に分散させるが、分散剤の含有割合が上記下限に満たない場合、この凝集防止効果が不十分となるおそれがある。逆に、分散剤の含有割合が上記上限を超える場合、インクの塗布後の加熱工程において、過剰の分散剤が金属粒子の焼結を阻害してボイドが発生するおそれがあり、また、高分子分散剤の分解残渣が不純物として第１金属層５中に残存して導電性を低下させるおそれがある。
インクにおける分散媒となる水の含有割合は、金属粒子１００質量部当たり２０質量部以上１９００質量部以下が好ましい。分散媒の水は、分散剤を十分に膨潤させて分散剤で囲まれた金属粒子を良好に分散させるが、水の含有割合が上記下限に満たない場合、水によるこの分散剤の膨潤効果が不十分となるおそれがある。逆に、水の含有割合が上記上限を超える場合、インク中の金属粒子割合が少なくなり、樹脂フィルム２の表面に必要な厚さと密度とを有する良好な第１金属層５を形成できないおそれがある。
インクに必要に応じて配合する有機溶媒として、水溶性である種々の有機溶媒が使用可能である。その具体例としては、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ－プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ－ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｓｅｃ－ブチルアルコール、ｔｅｒｔ－ブチルアルコール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、エチレングリコール、グリセリン等の多価アルコールやその他のエステル類、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のグリコールエーテル類等を挙げることができる。
水溶性の有機溶媒の含有割合は、金属粒子１００質量部当たり３０質量部以上９００質量部以下が好ましい。水溶性の有機溶媒の含有割合が上記下限に満たない場合、有機溶媒による分散液の粘度調整及び蒸気圧調整の効果が十分に得られないおそれがある。逆に、水溶性の有機溶媒の含有割合が上記上限を超える場合、水による分散剤の膨潤効果が不十分となり、インク中で金属粒子の凝集が生じるおそれがある。
樹脂フィルム２にインクを塗布する方法としては、例えばスピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ダイコート法、スリットコート法、ロールコート法、ディップコート法等の従来公知の塗布方法を用いることができる。また、例えばスクリーン印刷、ディスペンサ等により樹脂フィルム２の表面の一部のみにインクを塗布するようにしてもよい。
そして、インクを樹脂フィルム２に塗布したインクの塗膜を加熱する。これにより、インクの溶媒分散剤が蒸発又は熱分解し、残る金属粒子が焼結されて樹脂フィルム２の一方の面に固着された第１金属層５が得られる。なお、加熱の前にインクの塗膜を乾燥させることが好ましい。
焼結は、一定量の酸素が含まれる雰囲気下で行うことが好ましい。焼結時の雰囲気の酸素濃度の下限は、１体積ｐｐｍが好ましく、１０体積ｐｐｍがより好ましい。一方、酸素濃度の上限は、１０，０００体積ｐｐｍが好ましく、１，０００体積ｐｐｍがより好ましい。酸素濃度が上記下限に満たない場合、第１金属層５の界面近傍における金属酸化物の生成量が少なくなり、樹脂フィルム２と第１金属層５との密着力を十分に向上できないおそれがある。逆に、酸素濃度が上記上限を超える場合、金属粒子が過剰に酸化してしまい第１金属層５の導電性が低下するおそれがある。
焼結温度の下限は、１５０℃が好ましく、２００℃がより好ましい。一方、焼結温度の上限は、５００℃が好ましく、４００℃がより好ましい。焼結温度が上記下限に満たない場合、金属粒子間を接続できず、次の第２金属層６の形成時に第１金属層５が崩壊するおそれがある。逆に、焼結温度が上記上限を超える場合、樹脂フィルム２が変形するおそれがある。
（第２金属層形成工程）
第２金属層形成工程では、第１金属層形成工程で樹脂フィルム２の一方の面に積層した第１金属層５の外面に、無電解めっきを施すことにより第２金属層６を形成する。
第２金属層形成工程では、第１金属層形成工程で樹脂フィルム２の一方の面に積層した第１金属層５の外面に、無電解めっきを施すことにより第２金属層６を形成する。
なお無電解めっきは、例えばクリーナ工程、水洗工程、酸処理工程、水洗工程、プレディップ工程、アクチベーター工程、水洗工程、還元工程、水洗工程等の処理と共に行うことが好ましい。
また、無電解めっきにより第２金属層６を形成した後、さらに熱処理を行うことが好ましい。第２金属層６形成後に熱処理を施すと、第１金属層５の樹脂フィルム２との界面近傍の金属酸化物等がさらに増加し、樹脂フィルム２と第１金属層５との間の密着力がさらに大きくなる。この無電解めっき後の熱処理の温度及び酸素濃度は、第１金属層形成工程における加熱温度及び酸素濃度と同様とすることができる。
（第３金属層形成工程）
第３金属層形成工程では、第２金属層６の外面に、電気めっきによって第３金属層７を積層する。この第３金属層形成工程において、金属層３全体の厚さを所望の厚さまで増大させる。
第３金属層形成工程では、第２金属層６の外面に、電気めっきによって第３金属層７を積層する。この第３金属層形成工程において、金属層３全体の厚さを所望の厚さまで増大させる。
この電気めっきは、例えば銅、ニッケル、銀等のめっきする金属に応じた従来公知の電気めっき浴を用いて、かつ適切な条件を選んで、所望の厚さの金属層３が欠陥なく速やかに形成されるように行うことができる。
〔利点〕
当該プリント配線板用原板の製造方法では、真空設備を使用せずにアルカリ処理によって樹脂フィルム２に改質層を形成して、金属層３と樹脂フィルム２との間の密着力を向上させるため、比較的安価に金属層３と樹脂フィルム２との間の密着力に優れるプリント配線板用原板１を製造できる。
当該プリント配線板用原板の製造方法では、真空設備を使用せずにアルカリ処理によって樹脂フィルム２に改質層を形成して、金属層３と樹脂フィルム２との間の密着力を向上させるため、比較的安価に金属層３と樹脂フィルム２との間の密着力に優れるプリント配線板用原板１を製造できる。
当該プリント配線板用原板の製造方法では、水洗工程において、改質層４中にアルカリ液の異種金属元素のイオンを残留させることによって、金属層３の主金属が改質層４中に分散することを抑制する。このため、当該プリント配線板用原板の製造方法によれば、金属層３と樹脂フィルム２との間の密着力が大きく、この密着力が低下し難いプリント配線板用原板を比較的安価に製造することができる。
［プリント配線板］
プリント配線板は、プリント配線板用原板１を用いて形成される。プリント配線板は、プリント配線板用原板１を用い、サブトラクティブ法又はセミアディティブ法を用いて形成されることが好ましい。より詳しくは、プリント配線板は、プリント配線板用原板１の金属層３を利用するサブトラクティブ法又はセミアディティブ法により導電パターンを形成することにより製造される。
プリント配線板は、プリント配線板用原板１を用いて形成される。プリント配線板は、プリント配線板用原板１を用い、サブトラクティブ法又はセミアディティブ法を用いて形成されることが好ましい。より詳しくは、プリント配線板は、プリント配線板用原板１の金属層３を利用するサブトラクティブ法又はセミアディティブ法により導電パターンを形成することにより製造される。
サブトラクティブ法では、プリント配線板用原板１の一方の面に、感光性のレジストを被覆形成し、露光、現像等によりレジストに対して導電パターンに対応するパターニングを行う。続いて、パターニングしたレジストをマスクとしてエッチングにより導電パターン以外の部分の金属層３を除去する。そして最後に、残ったレジストを除去することにより、プリント配線板用原板１の金属層３の残された部分から形成される導電パターンを有するプリント配線板が得られる。
セミアディティブ法では、プリント配線板用原板１の一方の面に、感光性のレジストを被覆形成し、露光、現像等によりレジストに対して導電パターンに対応する開口をパターニングする。続いて、パターニングしたレジストをマスクとしてめっきを行うことにより、このマスクの開口部に露出している金属層３をシード層として選択的に導体層を積層する。その後、レジストを剥離してからエッチングにより導体層の表面及び導体層が形成されていない金属層３を除去することにより、プリント配線板用原板１の金属層３の残された部分にさらなる導体層が積層されて形成される導電パターンを有するプリント配線板が得られる。
プリント配線板において、金属層３の主金属とは異なる異種金属元素の導電パターンから露出する改質層４の表面における含有率の上限は、１．５ａｔｏｍｉｃ％が好ましく、１．０ａｔｏｍｉｃ％がより好ましく、０．５ａｔｏｍｉｃ％がさらに好ましい。一方、異種金属元素の導電パターンから露出する改質層４の表面における含有率の下限は、特に限定されない。異種金属元素の導電パターンから露出する改質層４の表面における含有率が上記上限を超える場合、プリント配線板の使用時にこれらの金属元素のマイグレーションにより短絡を生じるおそれがある。
〔利点〕
当該プリント配線板は、プリント配線板用原板１を用いて製造したものなので、樹脂フィルム２と金属層３との密着力が大きく、導電パターンが剥離し難い。
当該プリント配線板は、プリント配線板用原板１を用いて製造したものなので、樹脂フィルム２と金属層３との密着力が大きく、導電パターンが剥離し難い。
また、プリント配線板が、プリント配線板用原板１を用いて、一般的なサブトラクティブ法又はセミアディティブ法により形成されると、比較的安価に製造することができる。
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
プリント配線板用原板の樹脂フィルムの両面に金属層が積層されてもよい。この場合、樹脂フィルムの少なくとも一方の金属層積層面に改質層が形成されていればよい。また、この場合、樹脂フィルムの両方の金属層積層面に改質層が形成されることが好ましい。
プリント配線板用原板において、金属層は、多層構造でなくてもよく、第１金属層、第２金属層及び第３金属層のうちの１層又は２層を省略してもよい。
また、プリント配線板用原板において、金属層の表面にさらに別の重畳金属層を積層して設けてもよい。例えば上記実施形態において第３金属層を主金属と異なる金属で形成してもよく、この場合の第３金属層は重畳金属層であると解釈される。換言すると、金属層の主金属とは、樹脂フィルムと接触している金属層の主金属を意味する。
また、プリント配線板用原板において、金属層の表面にさらに別の重畳金属層を積層して設けてもよい。例えば上記実施形態において第３金属層を主金属と異なる金属で形成してもよく、この場合の第３金属層は重畳金属層であると解釈される。換言すると、金属層の主金属とは、樹脂フィルムと接触している金属層の主金属を意味する。
プリント配線板用原板の第１金属層は、金属粒子を含むインクの塗布及び加熱によらず積層されてもよい。インクを用いない金属層の積層方法としては、例えば金属箔の熱圧着、無電解めっき及び電気めっきのみによる金属の積層、金属の蒸着、スパッタリング等を挙げることができる。なお、例えば、スパッタリングにより第１金属層を積層する場合、第１金属層の厚さの下限は１ｎｍとすることができ、上限は１０００ｎｍとすることができる。
また、第２金属層は無電解めっき以外の積層方法で積層されてもよく、第３金属層は電気めっき以外の積層方法で積層されてもよい。
また、第２金属層は無電解めっき以外の積層方法で積層されてもよく、第３金属層は電気めっき以外の積層方法で積層されてもよい。
以下、実施例に基づき本発明を詳述するが、この実施例の記載に基づいて本発明が限定的に解釈されるものではない。
以下の要領で、樹脂フィルムの表面に改質層を形成してから金属層を積層したプリント配線板用原板の試作品Ｎｏ．１～Ｎｏ．１１を作成した。これらのプリント配線板用原板の試作品Ｎｏ．１～Ｎｏ．１１について、金属層を積層する前の改質層表面の金属元素の含有率（金属量）をイオンクロマトグラフ（ＩＣ）及びＸ線光電子分光法（ＥＳＣＡ）により測定した。また、プリント配線板用原板の試作品Ｎｏ．１～Ｎｏ．１１の金属層を剥離し、剥離面における金属元素の含有率（金属量）をＸ線光電子分光法（ＥＳＣＡ）により測定した。さらに、プリント配線板用原板の試作品Ｎｏ．１～Ｎｏ．１１について、耐候性試験を実施し、この耐候性試験の前後における金属層の剥離強度（密着力の指標）を測定した。また、プリント配線板用原板の試作品Ｎｏ．１～Ｎｏ．１１の金属層をエッチングして線幅と線間隔とが共に５０μｍ又は１００μｍであるストライプ状の導電パターンを形成することによってプリント配線板の試作品Ｎｏ．１～Ｎｏ．１１を得た。このプリント配線板の試作品Ｎｏ．１～Ｎｏ．１１について、導電パターンから露出する改質層の表面における金属元素の含有率（金属量）をＸ線光電子分光法（ＥＳＣＡ）により測定した。また、プリント配線板の試作品Ｎｏ．１～Ｎｏ．１１について、５００時間電圧を印加し続けるマイグレーション試験を行った。
（プリント配線板用原板Ｎｏ．１）
樹脂フィルムとして、カネカ社のポリイミドシート「アピカルＮＰＩ」（平均厚さ２５μｍ）を使用した。この樹脂フィルムを４０℃の２．５ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液（ｐＨ約１４）に９０秒浸漬して改質層を形成した後、溜め水に６秒浸漬することにより水洗してから乾燥した。そして、樹脂フィルムに形成した改質層の表面に、スパッタリングにより銅を積層して平均厚さ１０ｎｍの第１金属層を形成した後、電解銅めっきにより銅を積層して第３金属層を積層して平均合計厚さ２０μｍの金属層を形成することでプリント配線板用原板Ｎｏ．１を得た。なお、スパッタリングによる銅の積層には真空スパッタリング装置を用い、スパッタリングの条件としては、真空到達度を０．８×１０－４Ｐａ、スパッタリング圧を０．１Ｐａ、電力を１３ｋＷとした。
樹脂フィルムとして、カネカ社のポリイミドシート「アピカルＮＰＩ」（平均厚さ２５μｍ）を使用した。この樹脂フィルムを４０℃の２．５ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液（ｐＨ約１４）に９０秒浸漬して改質層を形成した後、溜め水に６秒浸漬することにより水洗してから乾燥した。そして、樹脂フィルムに形成した改質層の表面に、スパッタリングにより銅を積層して平均厚さ１０ｎｍの第１金属層を形成した後、電解銅めっきにより銅を積層して第３金属層を積層して平均合計厚さ２０μｍの金属層を形成することでプリント配線板用原板Ｎｏ．１を得た。なお、スパッタリングによる銅の積層には真空スパッタリング装置を用い、スパッタリングの条件としては、真空到達度を０．８×１０－４Ｐａ、スパッタリング圧を０．１Ｐａ、電力を１３ｋＷとした。
（プリント配線板用原板Ｎｏ．２）
プリント配線板用原板Ｎｏ．１と同様の樹脂フィルムに同様のアルカリ処理によって改質層を形成した後、溜め水に９秒浸漬することにより水洗してから乾燥した。そして、改質層の表面に、以下のようにして金属層を形成した。先ず、銅ナノインク（粒径８０ｎｍの銅粒子を２６質量％含むインク）を塗布及び乾燥し、３５０℃の窒素雰囲気で２時間焼成して平均厚さ１５０ｎｍの第１金属層を形成した。次に、無電解銅めっきにより平均合計厚さが０．５μｍとなるよう銅を積層し、３５０℃の窒素雰囲気で２時間焼成して第２金属層を形成した。さらに、電解銅めっきにより銅を積層して第３金属層を積層することにより、平均合計厚さ２０μｍの金属層を形成して、プリント配線板用原板Ｎｏ．２を得た。
プリント配線板用原板Ｎｏ．１と同様の樹脂フィルムに同様のアルカリ処理によって改質層を形成した後、溜め水に９秒浸漬することにより水洗してから乾燥した。そして、改質層の表面に、以下のようにして金属層を形成した。先ず、銅ナノインク（粒径８０ｎｍの銅粒子を２６質量％含むインク）を塗布及び乾燥し、３５０℃の窒素雰囲気で２時間焼成して平均厚さ１５０ｎｍの第１金属層を形成した。次に、無電解銅めっきにより平均合計厚さが０．５μｍとなるよう銅を積層し、３５０℃の窒素雰囲気で２時間焼成して第２金属層を形成した。さらに、電解銅めっきにより銅を積層して第３金属層を積層することにより、平均合計厚さ２０μｍの金属層を形成して、プリント配線板用原板Ｎｏ．２を得た。
（プリント配線板用原板Ｎｏ．３）
プリント配線板用原板Ｎｏ．３は、水洗時間を９秒とした以外はプリント配線板用原板Ｎｏ．１と同様に作成した。
プリント配線板用原板Ｎｏ．３は、水洗時間を９秒とした以外はプリント配線板用原板Ｎｏ．１と同様に作成した。
（プリント配線板用原板Ｎｏ．４）
プリント配線板用原板Ｎｏ．４は、水洗時間を３０秒とした以外はプリント配線板用原板Ｎｏ．２と同様に作成した。
プリント配線板用原板Ｎｏ．４は、水洗時間を３０秒とした以外はプリント配線板用原板Ｎｏ．２と同様に作成した。
（プリント配線板用原板Ｎｏ．５）
プリント配線板用原板Ｎｏ．５は、水洗時間を６０秒とした以外はプリント配線板用原板Ｎｏ．２と同様に作成した。
プリント配線板用原板Ｎｏ．５は、水洗時間を６０秒とした以外はプリント配線板用原板Ｎｏ．２と同様に作成した。
（プリント配線板用原板Ｎｏ．６）
プリント配線板用原板Ｎｏ．６は、水洗時間を１５０秒とした以外はプリント配線板用原板Ｎｏ．２と同様に作成した。
プリント配線板用原板Ｎｏ．６は、水洗時間を１５０秒とした以外はプリント配線板用原板Ｎｏ．２と同様に作成した。
（プリント配線板用原板Ｎｏ．７）
プリント配線板用原板Ｎｏ．７は、水洗時間を１５０秒とした以外はプリント配線板用原板Ｎｏ．１と同様に作成した。
プリント配線板用原板Ｎｏ．７は、水洗時間を１５０秒とした以外はプリント配線板用原板Ｎｏ．１と同様に作成した。
（プリント配線板用原板Ｎｏ．８）
プリント配線板用原板Ｎｏ．８は、改質層の形成に２．５ｍｏｌ／Ｌの水酸化カリウム水溶液を用いた以外はプリント配線板用原板Ｎｏ．２と同様に作成した。
プリント配線板用原板Ｎｏ．８は、改質層の形成に２．５ｍｏｌ／Ｌの水酸化カリウム水溶液を用いた以外はプリント配線板用原板Ｎｏ．２と同様に作成した。
（プリント配線板用原板Ｎｏ．９）
プリント配線板用原板Ｎｏ．９は、改質層の形成に２．５ｍｏｌ／Ｌの水酸化カルシウム水溶液を用いた以外はプリント配線板用原板Ｎｏ．２と同様に作成した。
プリント配線板用原板Ｎｏ．９は、改質層の形成に２．５ｍｏｌ／Ｌの水酸化カルシウム水溶液を用いた以外はプリント配線板用原板Ｎｏ．２と同様に作成した。
（プリント配線板用原板Ｎｏ．１０）
プリント配線板用原板Ｎｏ．１０は、水洗時間を１秒とした以外はプリント配線板用原板Ｎｏ．１と同様に作成した。
プリント配線板用原板Ｎｏ．１０は、水洗時間を１秒とした以外はプリント配線板用原板Ｎｏ．１と同様に作成した。
（プリント配線板用原板Ｎｏ．１１）
プリント配線板用原板Ｎｏ．１１は、水洗時間を３００秒とした以外はプリント配線板用原板Ｎｏ．１と同様に作成した。
プリント配線板用原板Ｎｏ．１１は、水洗時間を３００秒とした以外はプリント配線板用原板Ｎｏ．１と同様に作成した。
（イオンクロマトグラフ）
イオンクロマトグラフによる改質層表面の金属量の測定は、水洗後の樹脂フィルムを幅３ｃｍ、長さ４ｃｍに切り出し、２０ｍＬの超純水中に投入して温度８０℃で１時間抽出した水溶液を試料とし、サーモフィッシャーサイエンティフィック社のイオンクロマトグラフ「ＩＣＳ－３０００」を使用しておこなった。測定には、サーモフィッシャーサイエンティフィック社のイオン分離カラム「ＩｏｎＰａｃ－ＣＳ１４」及びサーモフィッシャーサイエンティフィック社のサプレッサー「ＣＥＲＳ－５００」を使用した。測定条件としては、サプレッサーの電流値を３０ｍＡとし、溶離液として１０ｍｍｏｌ／Ｌのメタンスルホン酸を用い、サンプル注入量を２５μＬとして、流量１．０ｍＬ／ｍｉｎで測定した。この測定値を樹脂フィルムの単位面積当たりのイオン量［μｇ／ｃｍ２］に換算した。
イオンクロマトグラフによる改質層表面の金属量の測定は、水洗後の樹脂フィルムを幅３ｃｍ、長さ４ｃｍに切り出し、２０ｍＬの超純水中に投入して温度８０℃で１時間抽出した水溶液を試料とし、サーモフィッシャーサイエンティフィック社のイオンクロマトグラフ「ＩＣＳ－３０００」を使用しておこなった。測定には、サーモフィッシャーサイエンティフィック社のイオン分離カラム「ＩｏｎＰａｃ－ＣＳ１４」及びサーモフィッシャーサイエンティフィック社のサプレッサー「ＣＥＲＳ－５００」を使用した。測定条件としては、サプレッサーの電流値を３０ｍＡとし、溶離液として１０ｍｍｏｌ／Ｌのメタンスルホン酸を用い、サンプル注入量を２５μＬとして、流量１．０ｍＬ／ｍｉｎで測定した。この測定値を樹脂フィルムの単位面積当たりのイオン量［μｇ／ｃｍ２］に換算した。
（Ｘ線光電子分光法）
Ｘ線光電子分光法による改質層表面の金属量の測定は、ＵＬＶＡＣ－Ｐｈｉ社製の走査型Ｘ線光電子分光分析装置「Ｑｕａｎｔｅｒａ」を用い、Ｘ線源をアルミニウム金属のＫアルファ線、ビーム径を５０μｍ、分析表面に対するＸ線入射角度を４５°としておこなった。
Ｘ線光電子分光法による改質層表面の金属量の測定は、ＵＬＶＡＣ－Ｐｈｉ社製の走査型Ｘ線光電子分光分析装置「Ｑｕａｎｔｅｒａ」を用い、Ｘ線源をアルミニウム金属のＫアルファ線、ビーム径を５０μｍ、分析表面に対するＸ線入射角度を４５°としておこなった。
（耐候性試験）
耐候性試験としては、プリント配線板用原板を１５０℃で７日間保持した。
耐候性試験としては、プリント配線板用原板を１５０℃で７日間保持した。
（剥離強度）
剥離強度は、樹脂フィルムをたわみ性被着材としてＪＩＳ－Ｋ－６８５４－２（１９９９）「接着剤－はく離接着強さ試験方法－２部：１８０度はく離」に準じた方法により測定した。
剥離強度は、樹脂フィルムをたわみ性被着材としてＪＩＳ－Ｋ－６８５４－２（１９９９）「接着剤－はく離接着強さ試験方法－２部：１８０度はく離」に準じた方法により測定した。
（マイグレーション試験）
温度８５℃、湿度８５％の雰囲気中で、導電パターンの隣接する線間に線間隔１μｍあたり１Ｖの電圧（線間の電界強度が１Ｖ／μｍ）を印加し続け、５００時間経過時の線間の電気抵抗（絶縁抵抗）を測定した。
温度８５℃、湿度８５％の雰囲気中で、導電パターンの隣接する線間に線間隔１μｍあたり１Ｖの電圧（線間の電界強度が１Ｖ／μｍ）を印加し続け、５００時間経過時の線間の電気抵抗（絶縁抵抗）を測定した。
プリント配線板用原板及びプリント配線板の試作品の作成条件、金属量の測定結果、剥離強度の測定結果及びマイグレーション試験での絶縁抵抗の測定結果を次の表１にまとめて示す。
以上のように、改質層の表面に金属元素を比較的多く含有するプリント配線板用原板Ｎｏ．１～Ｎｏ．１０は、剥離強度が比較的大きく、特に耐候性試験前の剥離強度に比べて耐候性試験後の剥離強度の低下が小さいことが確認された。また、プリント配線板の導電パターンから露出する改質層表面における金属元素の含有量が大きくなるとマイグレーションにより絶縁抵抗が低下しやすくなることが確認された。
１ プリント配線板用原板
２ 樹脂フィルム
３ 金属層
４ 改質層
５ 第１金属層
６ 第２金属層
７ 第３金属層
２ 樹脂フィルム
３ 金属層
４ 改質層
５ 第１金属層
６ 第２金属層
７ 第３金属層
Claims (10)
- 樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの少なくとも一方の面に積層される金属層とを備えるプリント配線板用原板であって、
前記樹脂フィルムの金属層積層面に他の部分と組成の異なる改質層を有し、
この改質層が前記金属層の主金属とは異なる金属、金属イオン又は金属化合物を含むプリント配線板用原板。 - 前記改質層表面における前記金属、金属イオン又は金属化合物に由来する金属元素の含有率が、０．２ａｔｏｍｉｃ％以上１０ａｔｏｍｉｃ％以下である請求項１に記載のプリント配線板用原板。
- 前記金属、金属イオン又は金属化合物を構成する金属が、アルカリ金属又はアルカリ土類金属である請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板用原板。
- 前記樹脂フィルムの改質層が、樹脂フィルムへのアルカリ処理により形成されている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリント配線板用原板。
- 前記樹脂フィルムの主成分がポリイミドである請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板用原板。
- 前記金属層の主金属が銅である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板用原板。
- 前記金属層が金属粒子を含むインクの塗布及び加熱により形成されている請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプリント配線板用原板。
- 導電パターンを有するプリント配線板であって、
前記導電パターンが、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のプリント配線板用原板の金属層に形成されているプリント配線板。 - 前記主金属とは異なる金属元素の前記導電パターンから露出する改質層の表面における含有率が１．５ａｔｏｍｉｃ％以下である請求項８に記載のプリント配線板。
- 樹脂フィルムの表面に金属イオンを含有するアルカリ液によって他の部分と組成が異なる改質層を形成する工程と、
前記改質層形成工程後の樹脂フィルムを水洗する工程と、
前記水洗工程後の樹脂フィルムに前記アルカリ液の金属イオンと異なる金属を積層する工程と
を備え、
前記水洗工程において、改質層中に金属イオンを残留させるプリント配線板用原板の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US15/572,506 US10225931B2 (en) | 2015-06-04 | 2016-06-01 | Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing substrate for printed circuit board |
| CN201680032484.5A CN107615898B (zh) | 2015-06-04 | 2016-06-01 | 印刷线路板用基板、印刷线路板以及印刷线路板用基板的制造方法 |
| JP2017522221A JP6760933B2 (ja) | 2015-06-04 | 2016-06-01 | プリント配線板用原板及びプリント配線板、並びにプリント配線板用原板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015-113906 | 2015-06-04 | ||
| JP2015113906 | 2015-06-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2016194972A1 true WO2016194972A1 (ja) | 2016-12-08 |
Family
ID=57441973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2016/066260 WO2016194972A1 (ja) | 2015-06-04 | 2016-06-01 | プリント配線板用原板及びプリント配線板、並びにプリント配線板用原板の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10225931B2 (ja) |
| JP (1) | JP6760933B2 (ja) |
| CN (1) | CN107615898B (ja) |
| WO (1) | WO2016194972A1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019114679A (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-11 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用基材 |
| JP2019140280A (ja) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板用基板製造方法及びフレキシブルプリント配線板用基板 |
| US11752734B2 (en) | 2017-12-25 | 2023-09-12 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Base material for printed circuit board and printed circuit board |
| US11799183B2 (en) * | 2019-07-17 | 2023-10-24 | Xerox Corporation | System, apparatus, and method for producing printed electrically conductive lines |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116234641B (zh) * | 2020-09-30 | 2024-04-19 | 富士胶片株式会社 | 导电层叠体及导电层叠体的制造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006104504A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Yoichi Haruta | ポリイミド樹脂材の無電解めっき前処理方法および表面金属化方法、並びにフレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
| JP2006287217A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 基板の表面処理方法、配線形成方法、配線形成装置及び配線基板 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4572764A (en) * | 1984-12-13 | 1986-02-25 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Preparation of photoformed plastic multistrate by via formation first |
| CN1021878C (zh) * | 1987-01-24 | 1993-08-18 | 福克斯保罗公司 | 多层印刷电路板制造方法 |
| JP2000340911A (ja) | 1999-05-25 | 2000-12-08 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線板用銅箔 |
-
2016
- 2016-06-01 US US15/572,506 patent/US10225931B2/en active Active
- 2016-06-01 CN CN201680032484.5A patent/CN107615898B/zh active Active
- 2016-06-01 JP JP2017522221A patent/JP6760933B2/ja active Active
- 2016-06-01 WO PCT/JP2016/066260 patent/WO2016194972A1/ja active Application Filing
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006104504A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Yoichi Haruta | ポリイミド樹脂材の無電解めっき前処理方法および表面金属化方法、並びにフレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
| JP2006287217A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 基板の表面処理方法、配線形成方法、配線形成装置及び配線基板 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019114679A (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-11 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用基材 |
| US11752734B2 (en) | 2017-12-25 | 2023-09-12 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Base material for printed circuit board and printed circuit board |
| JP2019140280A (ja) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板用基板製造方法及びフレキシブルプリント配線板用基板 |
| WO2019159473A1 (ja) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板用基板製造方法及びフレキシブルプリント配線板用基板 |
| US11799183B2 (en) * | 2019-07-17 | 2023-10-24 | Xerox Corporation | System, apparatus, and method for producing printed electrically conductive lines |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107615898A (zh) | 2018-01-19 |
| US10225931B2 (en) | 2019-03-05 |
| CN107615898B (zh) | 2020-11-24 |
| JP6760933B2 (ja) | 2020-09-23 |
| JPWO2016194972A1 (ja) | 2018-03-22 |
| US20180124925A1 (en) | 2018-05-03 |
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|
| ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2017522221 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
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| WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 15572506 Country of ref document: US |
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| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
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| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 16803406 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |